JP6947349B2 - Thermoelectric generator - Google Patents
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Description
本発明は、熱電発電装置に関するものである。 The present invention relates to a thermoelectric power generation device.
熱電発電装置は、環境の温度差から電気エネルギーを作り出すもので、再生可能エネルギーを利用するデバイスである。熱電発電装置は、熱電変換素子中に大きな温度勾配を形成することにより、出力を大きくすることができる。温度勾配を形成するには、熱電変換素子以外の寄生熱抵抗を相対的に小さくするため、熱電変換素子の長さを長くすることが有利であると考えられていた。 A thermoelectric power generator is a device that uses renewable energy to generate electrical energy from the temperature difference in the environment. The thermoelectric power generation device can increase the output by forming a large temperature gradient in the thermoelectric conversion element. In order to form a temperature gradient, it was considered advantageous to increase the length of the thermoelectric conversion element in order to make the parasitic thermal resistance other than the thermoelectric conversion element relatively small.
熱電発電装置として、例えば特許文献1が開示されている。上記特許文献1の熱電発電装置は、複数の熱電変換素子と、熱電変換素子の上下端に接続された電気配線基板とを備え、上端の電気配線基板が加熱され、下端の電気配線基板が冷却されている。特許文献1の熱電変換素子は、高さ方向において温度勾配が生じる。 As a thermoelectric power generation device, for example, Patent Document 1 is disclosed. The thermoelectric power generation device of Patent Document 1 includes a plurality of thermoelectric conversion elements and an electric wiring board connected to the upper and lower ends of the thermoelectric conversion element, and the electric wiring board at the upper end is heated and the electric wiring board at the lower end is cooled. Has been done. The thermoelectric conversion element of Patent Document 1 has a temperature gradient in the height direction.
図7に、従来の熱電発電装置100におけるスケーリング則を求めた結果を示す。熱電発電装置100は、高さ方向の長さが長いP型熱電変換部108及びN型熱電変換部110を備える。P型熱電変換部108及びN型熱電変換部110は、下端が電極106、上端が電極112に電気的に接続されている。P型熱電変換部108及びN型熱電変換部110の幅をそれぞれL、高さをHとすると、寄生熱抵抗が無視できる場合の最大出力Pは、P=(S2HσΔT2)/(32H2)である。ここでSおよびσはそれぞれ、熱電変換部のゼーベック係数および電気伝導率を表す。ΔTは熱電変換部の両端の温度差である。したがって従来の熱電発電装置100の場合、幅Lを小さくしても高出力化することができない。すなわち従来の熱電発電装置100は、微細化しても高出力を得ることができないという問題があった。
FIG. 7 shows the result of obtaining the scaling law in the conventional thermoelectric
本発明は、微細化して高出力を得ることができる熱電発電装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a thermoelectric power generation device that can be miniaturized to obtain a high output.
本発明に係る熱電発電装置は、基板と、前記基板の表面上の熱電変換素子と、前記熱電変換素子と熱的に接続された熱伝導部とを備え、前記熱電変換素子は、少なくとも一対のP型熱電変換部とN型熱電変換部を有し、前記熱伝導部は、前記P型熱電変換部と前記N型熱電変換部の前記基板表面に平行な方向の一端側と、熱的に接続されていることを特徴とする。 The thermoelectric power generation device according to the present invention includes a substrate, a thermoelectric conversion element on the surface of the substrate, and a heat conductive portion thermally connected to the thermoelectric conversion element, and the thermoelectric conversion element includes at least a pair of thermoelectric conversion elements. It has a P-type thermoelectric conversion unit and an N-type thermoelectric conversion unit, and the heat conduction unit is thermally connected to one end side of the P-type thermoelectric conversion unit and the N-type thermoelectric conversion unit in a direction parallel to the substrate surface. It is characterized by being connected.
本発明によれば、熱電変換素子の長さ及び幅を最小化し、微細化することにより高出力化を図ることができる。 According to the present invention, the length and width of the thermoelectric conversion element can be minimized and miniaturized to increase the output.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図1に示す熱電発電装置10は、基板12と、前記基板12の表面上の熱電変換素子14と、前記熱電変換素子14と熱的に接続された熱伝導部16とを備える。熱電発電装置10は、熱伝導部16を通じて、熱源と熱的に接続されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The thermoelectric
基板12は、表面に絶縁層としてのSiO2層17を有する。基板12は、Si基板を用いることができる。基板12にダイヤモンド基板を用いることもでき、この場合は絶縁層17が不要となる。本実施形態の場合、基板12は、Si層15と、当該Si層15上にSiO2層17を有する。
The substrate 12 has a SiO 2
熱電変換素子14は、一対のP型熱電変換部18とN型熱電変換部20を1個以上(本図の場合2個)有する。P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の材料は、Si、Ge、SiGe、CrSi2、FeSi2、MnSi、Mg2Si、Mg2Ge、CoSb3、AgSbTe2、SnTe、PbTe、BiSe3、Sb2Te3、Bi2Te3から選択される。微細加工を施すには、P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の材料は、Si、Ge又はSiGeが好ましい。熱電変換部にSiを用いる場合、P型ドーパントとしてはB、Al、Ga、N型ドーパントとしてはP、As、Sbである。
The
P型熱電変換部18とN型熱電変換部20は、基板12表面に平行な方向の一端から他端までの長さLが500nmあれば、十分な温度勾配が得られる。P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の長さLは、200nm以下であるのがより好ましい。P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の長さLの下限は、特に限定されないが、加工性の観点から本特許出願の時点においては10nm程度である。P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の高さHは、長さL以上であるのが好ましい。
The P-type
熱電変換素子14は、P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の間に、電気伝導部26を有する。電気伝導部26の材料は、NiSi、NiSi2、CoSi、TiSi2、ErSiから選択される。
The
本実施形態の場合、熱電変換素子14は、電気伝導部26を間に挟んでP型熱電変換部18とN型熱電変換部20が二組と、当該二組のP型熱電変換部18とN型熱電変換部20の間に挟まれた電気伝導部26と、基板12の両側に配置された電極32,34とを有する。電極32は隣接するN型熱電変換部20に、電極34は隣接するP型熱電変換部18に、それぞれ電気的に接続されている。
In the case of the present embodiment, the
熱伝導部16の材料は、熱伝導性を有すると共に絶縁性の材料、例えば、AlN、BN、BeO、Si2N3から選択される。熱伝導部16は、熱電変換素子14と、電気伝導部26、電極32,34からなる熱電変換素子14上に、複数(本図の場合3個)設けられている。本実施形態の場合、熱伝導部16同士の間の空間30は熱電発電装置10の周囲と同じ大気などの気体が存在する。
Material of the
中央の熱伝導部16Aは、中央の電気伝導部26A上に配置されている。熱伝導部16Aの長さ方向の一端は、電気伝導部26Aの一側に配置されたP型熱電変換部18Aの一端24と、他側に配置されたN型熱電変換部20Aの一端22にそれぞれ熱的に接続されている。P型熱電変換部18Aの一端24とN型熱電変換部20Aの一端22の間には、電気伝導部26Aが配置されている。
The central heat
基板12表面の一側(図中左側)の熱伝導部16Bは、電極32上に配置されている。熱伝導部16Bの長さ方向の一端は、電極32に電気的に接続されたN型熱電変換部20の一端22と熱的に接続されている。
The heat
基板12表面の他側(図中右側)の熱伝導部16Cは、電極34上に配置されている。熱伝導部16Cの長さ方向の一端は、電極34に電気的に接続されたP型熱電変換部18の一端24と熱的に接続されている。
The heat
上記のように熱伝導部16は、前記基板12表面に平行な方向の、前記P型熱電変換部18の一端24と、前記N型熱電変換部20の一端22に熱的に接続されている。P型熱電変換部18Aの他端25とN型熱電変換部20Bの他端23の間には、電気伝導部26Bが配置されている。P型熱電変換部18Bの他端25とN型熱電変換部20Aの他端23の間には、電気伝導部26Cが配置されている。
As described above, the heat
P型熱電変換部18は、熱伝導部16と熱的に接続された一端24が高温部、他端25が低温部となる。N型熱電変換部20は、熱伝導部16と熱的に接続された一端22が高温部、他端23が低温部となる。P型熱電変換部18及びN型熱電変換部20は、高温部と低温部の間に温度勾配が生じる。
In the P-type
熱伝導部16の他端は、熱浴28と熱的に接続される。熱浴28は、例えば、Cu、Au、Ag、BN、ダイヤモンドとすることができる。
The other end of the heat
図2に示すように、熱電変換素子14は、幅Dが上記長さLと同じであってもよい。熱電変換素子は、電極32から電極34へ直線状に延びるナノワイヤ形状を有し、複数(本図の場合、8個)が並列に配置され、電極32,34に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
次に、上記熱電発電装置10の製造方法について、図3を参照して説明する。まず絶縁層としてのSiO2層17上のSi層にN型ドーピングをし、N型熱電変換層(n−Si層)40を形成する(図3A)。次いでホトレジストマスク44を選択的に形成した後、ホトレジストマスクの開口部のN型熱電変換層にP型ドーピングをし、P型熱電変換部(p−Si部)18を形成する(図3B)。
Next, a method of manufacturing the thermoelectric
その後、有機溶媒を用いてホトレジストマスク44を除去する。次いで、化学蒸着(CVD:Chemical Vapor Deposition)法を用いて、酸化膜46を形成する。当該酸化膜46上にホトレジストマスク48を選択的に形成する(図3C)。
Then, the
ホトレジストマスク48の開口部の酸化膜をエッチングにより除去し、酸化物マスク47を形成する。その後、有機溶媒を用いてホトレジストマスクを除去する。次いで、スパッタリング法を用いて、金属膜として例えばNi膜50を形成する(図3D)。その後、400〜600℃の条件でアニール処理をする。アニール処理により、酸化膜物マスク47で覆われていないN型熱伝導変換層(n−Si層15)40の一部が合金(NiSi)化する。アニール処理後、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)により、金属膜、酸化物マスクを除去すると共に平坦化する(図3E)。このようにして基板12上に熱電変換素子14が形成される。
The oxide film at the opening of the
次いで、ホトレジストマスクを選択的に形成した後、熱伝導材料層としてのAlN層を形成する。有機溶媒を用いて上記ホトレジストマスクを除去することにより、ホトレジストマスクの上に形成された熱伝導材料層もリフトオフにより除去され、熱電変換素子14上に熱伝導部16が形成される(図3F)。上記のようにして、熱電発電装置10を製造することができる。
Next, after selectively forming the photoresist mask, an AlN layer as a heat conductive material layer is formed. By removing the photoresist mask using an organic solvent, the heat conductive material layer formed on the photoresist mask is also removed by lift-off, and the heat
本実施形態の熱電発電装置10は、熱伝導部16の他端を熱浴28と熱的に接続して用いられる。熱浴28の熱は、熱伝導部16の他端から一端へと伝わり、P型熱電変換部18の一端24側と、N型熱電変換部20の一端22側を加熱する。
The thermoelectric
P型熱電変換部18は、一端24のみが熱伝導部16と熱的に接続されているので、一端24と他端25の間に温度差が生じる。すなわちP型熱電変換部18は、一端24から他端25に向かって温度が低下していく温度勾配が生じる。N型熱電変換部20は、一端22のみが熱伝導部16と熱的に接続されているので、一端22と他端23の間に温度差が生じる。すなわちN型熱電変換部20は、一端22から他端23に向かって温度が低下していく温度勾配が生じる。この温度勾配により、P型熱電変換部18中の正孔は、一端24から他端25へ移動し、N型熱電変換部20中の電子は、一端22から他端23へ移動する。このようにしてP型熱電変換部18の正孔と、N型熱電変換部20の電子が、電気伝導部26を通じて再結合することにより、電圧が生じる。この電圧は、両端の電極32,34より、外部へ出力される。
Since only one
本実施形態の熱電発電装置10は、熱電変換素子14における基板12表面に平行な方向の数100nmの領域に、熱伝導部16から伝導された熱によって生じる温度勾配を利用している。
The thermoelectric
図4A,図4Bに示す図は、本実施形態の熱電発電装置10に類似する熱電発電装置において、温度変化をシミュレーションした結果を示す。本図における熱電発電装置は、SiO2層54上に複数のワイヤ状の熱変換素子56と、熱変換素子56上に熱伝導部52とを有する。熱電変換素子56の材料はSiとし、熱伝導部52の材料はAlNとした。本図において温度は、白色が最も高く、色が濃くなるにしたがって低くなること示している。熱伝導部52の温度が最も高く、熱伝導部16の周囲に向かって温度が徐々に低下していることが確認された。
The figures shown in FIGS. 4A and 4B show the results of simulating temperature changes in a thermoelectric power generation device similar to the thermoelectric
図4,図4Bの結果から、熱電変換素子56における熱伝導部52からの距離と、温度との関係を、熱電変換素子14の長さ別に調べた結果を図5に示す。図5は、横軸が熱電変換素子の位置(μm)、縦軸が温度(K)を示す。熱電変換素子56の長さは、10,50,100,500nmとした。
From the results of FIGS. 4 and 4B, FIG. 5 shows the results of examining the relationship between the distance from the heat
本図から、熱電変換素子56の長さが500nmの場合でも、50K程度の温度勾配が生じていること、長さが短くなるほど、特に200nm以下において、急峻な温度勾配が得られることが確認された。
From this figure, it was confirmed that even when the length of the
図6に本実施形態に係る熱電発電装置10におけるスケーリング則を求めた結果を示す。熱電変換素子14の長さ及び幅をL、高さをHとすると、出力Pは、P=(S2HσΔT2)/(32L2)である。すなわち、本実施形態の熱電発電装置10の場合、熱電変換素子14の長さ及び幅Lを最小化し、微細化することにより高出力化を図ることができる。
FIG. 6 shows the result of obtaining the scaling law in the thermoelectric
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified within the scope of the gist of the present invention.
例えば、上記実施形態の場合、P型熱電変換部18とN型熱電変換部20の間には、電気伝導部26が設けられている場合について説明したが、本発明はこれに限らず、電気伝導部26を省略してもよい。
For example, in the case of the above embodiment, the case where the
熱電変換素子14は、電気伝導部26を間に挟んでP型熱電変換部18とN型変換素子を二組有する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、一組又は三組以上としてもよい。
The case where the
熱電発電装置10は、8個の熱電変換素子14を備える場合について説明したが、本発明はこれに限らず、7個以下又は9個以上でもよい。
Although the case where the thermoelectric
熱伝導部16同士の間の空間30は熱電発電装置10の周囲と同じ大気などの気体が存在する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、熱伝導性が低く、絶縁性の材料、例えばペリレン系やエポキシ系の樹脂、多孔質シリカで空間30を充填してもよい。空間30を真空にしてもよい。空間30の内部に非蒸発型ゲッター材料を配置し、空間30内の活性ガスを非蒸発型ゲッター材料に吸着することにより、空間30を真空にすることができる。非蒸発型ゲッター材料は、Ti、Zr、Nb、Ta、V、Hfおよびこれらの混合部から選択される。
The case where the
熱電発電装置10は、基板12に対して熱浴28を低温にしても動作する。この場合、電極32と34に生じる起電力の極性が反転する。
The thermoelectric
熱電発電装置10はペルチェ冷却器としても動作する。電極32と34の間に電流を流すことにより、熱浴28と基板12の間で温度差を設けることができる。
The thermoelectric
10 熱電発電装置
12 基板
14 熱電変換素子
15 Si層
16 熱伝導部
16A、16B、16C 熱伝導部
16B 熱伝導部
16C 熱伝導部
17 SiO2層
18 P型熱電変換部
20 N型熱電変換部
22 一端
24 一端
26 電気伝導部
26A、26B、26C 電気伝導部
10 Thermoelectric
Claims (3)
前記基板の表面上に設けられた熱電変換素子と、
前記熱電変換素子の上に設けられた熱伝導部と
を備え、
前記熱電変換素子は、P型熱電変換部と、N型熱電変換部と、前記P型熱電変換部の前記基板表面に平行な方向の一端側に配置された第1の電極又は第1の電気伝導部と、前記N型熱電変換部の前記基板表面に平行な方向の一端側に配置された第2の電極又は第2の電気伝導部と、前記P型熱電変換部の前記基板表面に平行な方向の他端側と前記N型熱電変換部の前記基板表面に平行な方向の他端側の間に挟まれた第3の電気伝導部とを有し、
前記P型熱電変換部の前記一端から前記他端までの長さと、前記N型熱電変換部の前記一端から前記他端までの長さは、500nm以下であり、
前記熱電変換素子はナノワイヤ形状を有し、
前記熱伝導部は、熱浴と熱的に接続されており、第1の熱伝導部と第2の熱伝導部とを有し、
前記第1の熱伝導部は前記第1の電極又は第1の電気伝導部の上に設けられ、前記P型熱電変換部の前記一端側と熱的に接続されており、
前記第2の熱伝導部は前記第2の電極又は第2の電気伝導部の上に設けられ、前記N型熱電変換部の前記一端側と熱的に接続されており、
前記基板は、SiO2の表面層を有するSi基板、又はダイヤモンド基板であり、当該基板を貫通する貫通孔を有さず、
前記基板に対して前記熱浴は高温にされ、
前記P型熱電変換部と前記N型熱電変換部は、前記基板表面に平行な方向の前記一端と前記他端の間に温度勾配が生じる
ことを特徴とする熱電発電装置。 With the board
A thermoelectric conversion element provided on the surface of the substrate and
It is provided with a heat conductive portion provided on the thermoelectric conversion element.
The thermoelectric conversion element includes a P-type thermoelectric conversion unit, an N-type thermoelectric conversion unit, and a first electrode or first electricity arranged on one end side of the P-type thermoelectric conversion unit in a direction parallel to the substrate surface. A conduction portion, a second electrode or a second electrical conduction portion arranged on one end side in a direction parallel to the substrate surface of the N-type thermoelectric conversion portion, and a parallel to the substrate surface of the P-type thermoelectric conversion portion. It has a third electrical conduction portion sandwiched between the other end side in the above direction and the other end side in the direction parallel to the substrate surface of the N-type thermoelectric conversion unit.
The length from the one end to the other end of the P-type thermoelectric conversion unit and the length from the one end to the other end of the N-type thermoelectric conversion unit are 500 nm or less.
The thermoelectric conversion element has a nanowire shape and has a nanowire shape.
The heat conductive portion is thermally connected to the heat bath and has a first heat conductive portion and a second heat conductive portion.
The first heat conductive portion is provided on the first electrode or the first electric conductive portion, and is thermally connected to the one end side of the P-type thermoelectric conversion unit.
The second heat conductive portion is provided on the second electrode or the second electric conductive portion, and is thermally connected to the one end side of the N-type thermoelectric conversion unit.
The substrate is a Si substrate or a diamond substrate having a surface layer of SiO 2 , and does not have a through hole penetrating the substrate.
The heat bath is heated to a high temperature with respect to the substrate .
The P-type thermoelectric conversion unit and the N-type thermoelectric conversion unit are thermoelectric power generation devices in which a temperature gradient is generated between one end and the other end in a direction parallel to the surface of the substrate.
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