JP6947559B2 - ジョイントコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、ジョイントコネクタに関する。

特許文献１等に記載のように、通信機能等を内蔵したコネクタとしてＥコネクタが知られている。Ｅコネクタは、通信機能を有する回路素子（マイコン）、回路パターン、電子部品等を備えた回路基板と、機器と接続された相手側コネクタの端子と回路パターンとを電気的に接続するための複数の基板接続端子を収容したコネクタハウジングと、を備えたコネクタである。

特開２００８−２９３７５２号公報

ところで、回路基板を備えたコネクタは、予め所定の導通経路の導体パターンが形成されている。このため、接続端子同士の導通経路の変更等に対して柔軟に対応することができず、汎用性に乏しいという問題があった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、要求に応じて柔軟に接続パターンを設定することが可能な汎用性に優れたジョイントコネクタを提供することにある。

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 相手側コネクタの相手側接続端子と導通される複数の接続端子を有する多層の回路基板を備えたジョイントコネクタであって、
前記回路基板の第１層は、
前記接続端子と導通する複数の第１端子部と、
それぞれの前記第１端子部に導通された複数の第１導通線部と、
それぞれの前記第１導通線部に沿って所定数配置されて前記第１導通線部との間で導通可能な選択端子部と、を有し、
前記回路基板の第２層以降は、
前記第１導通線部に沿って配置された前記選択端子部にそれぞれ導通される所定数の連続導体部を有し、
前記第１導通線部と前記選択端子部との間を選択的に導通させることで、前記接続端子同士が、前記連続導体部の少なくとも一つを介して互いに導通可能とされ、
前記所定数の前記接続端子は、それぞれ異なる電源の電流が入力される入力端子とされ、残りの前記接続端子は、前記電源の電流が出力される出力端子とされ、
前記出力端子の数が、前記入力端子の２倍以上とされている
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
（２） 前記第１導通線部は、互いに並列に配列され、
前記選択端子部は、それぞれの前記第１導通線部に沿って配列され、
前記連続導体部は、前記第１導通線部の配列と交差する方向に沿って配列されている
ことを特徴とする（１）に記載のジョイントコネクタ。
（３） 前記第１導通線部と前記選択端子部との間が選択導通部とされ、
前記選択導通部に導通チップを実装することで、前記選択導通部での導通が選択可能とされている
ことを特徴とする（１）または（２）に記載のジョイントコネクタ。
（４） 前記第１導通線部と前記選択端子部との間が予め導通された選択導通部とされ、
前記選択導通部における導通箇所を切断して導通を解除することで、前記選択導通部での導通が選択可能とされている
ことを特徴とする（１）または（２）に記載のジョイントコネクタ。
（５） 前記接続端子を収容するコネクタハウジングが前記回路基板に実装され、
前記コネクタハウジングの前記接続端子が前記第１端子部に導通されている
ことを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載のジョイントコネクタ。
（６） 導体パターンからなる前記接続端子が前記回路基板の縁部に設けられ、前記回路基板の前記縁部を前記相手側コネクタに挿し込むことで、前記接続端子が前記相手側接続端子に導通される
ことを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載のジョイントコネクタ。

上記（１）の構成のジョイントコネクタでは、回路基板における第１層の第１導通線部と選択端子部との間を選択的に導通させることで、接続端子同士を、連続導体部の少なくとも一つを介して互いに導通させることができる。したがって、予め所定の導通経路の導体パターンが形成された回路基板を備えたコネクタと比較し、要求された組み合わせで接続端子同士を導通させることができる。これにより、要求の接続パターンを確保するために回路基板に迂回路となる導体パターンを形成したり、ジャンパ線をはんだ付けして取り付けることなく、柔軟に接続パターンを設定することができ、汎用性を大幅に向上させることができる。また、所定数の範囲で、接続端子同士の接続パターンを分けることができるので、異なる信号や電源の電流を接続端子同士の間に流すことができる。
更に、所定数の接続端子が、それぞれ異なる電源の電流が入力される入力端子とされ、残りの接続端子が、電源の電流が出力される出力端子とされ、出力端子の数が入力端子の２倍以上とされている。これにより、入力端子とされた所定数の接続端子から入力された各電源の電流を出力端子とされた複数の接続端子から出力させることができ、各電源の電流を複数個所へ円滑に分配することができる。
上記（２）の構成のジョイントコネクタでは、大型化を抑えつつ接続端子同士を選択的に導通させることが可能なジョイントコネクタを提供できる。
上記（３）の構成のジョイントコネクタでは、選択導通部に導通チップを実装することで、極めて容易に選択端子部と第１導通線部とを選択的に導通させることができる。
上記（４）の構成のジョイントコネクタでは、選択導通部における導通箇所を切断することで、極めて容易に選択端子部と第１導通線部とを選択的に導通させることができる。
上記（５）の構成のジョイントコネクタでは、コネクタハウジングに相手側コネクタを接合することで、要求の接続パターンで相手側コネクタの接続端子同士を導通させることができる。
上記（６）の構成のジョイントコネクタでは、相手側コネクタに回路基板の縁部を挿し込むことで、要求の接続パターンで相手側コネクタの接続端子同士を導通させることができる。

本発明によれば、要求に応じて柔軟に接続パターンを設定することが可能な汎用性に優れたジョイントコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、第１実施形態に係るジョイントコネクタの外観を示す斜視図である。 図２は、第１実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第１層の回路構成を示す図である。 図３は、第１実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第２層の回路構成を示す図である。 図４は、変形例に係るジョイントコネクタの外観を示す斜視図である。 図５は、第２実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第１層の回路構成を示す図である。 図６は、第２実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第２層の回路構成を示す図である。

以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係るジョイントコネクタについて説明する。
図１は、第１実施形態に係るジョイントコネクタの外観を示す斜視図である。

図１に示すように、第１実施形態に係るジョイントコネクタ１１は、回路基板２１を備えている。この回路基板２１には、樹脂製のコネクタハウジング３１が実装されている。このジョイントコネクタ１１は、例えば、自動車等の車両における電源線が接続されるコネクタである。回路基板２１は、その表裏面に導体パターンが形成された二層基板である。コネクタハウジング３１は、回路基板２１の一方の面である表面に実装されている。

コネクタハウジング３１は、複数（本例では２０）の接続端子３２を備えている。接続端子３２は、銅または銅合金などの導電性金属材料から形成されている。これらの接続端子３２は、それぞれコネクタハウジング３１に形成された端子収容部３３に収容されている。端子収容部３３は、上下２段に配列されている。これにより、端子収容部３３に収容された接続端子３２は、コネクタハウジング３１に、上下２段に配置されている。コネクタハウジング３１に設けられた接続端子３２は、それぞれ回路基板２１の表面側の導体パターンに導通されている。

このコネクタハウジング３１には、接続相手の相手側コネクタのコネクタハウジングが接合される。これにより、コネクタハウジング３１の接続端子３２に、相手側コネクタのコネクタハウジングに設けられた接続端子が導通接続される。

次に、回路基板２１の構成について説明する。
図２は、第１実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第１層の回路構成を示す図である。図３は、第１実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第２層の回路構成を示す図である。図４は、変形例に係るジョイントコネクタの外観を示す斜視図である。

図２及び図３に示すように、回路基板２１は、コネクタ回路部２３を有している。この回路基板２１は、表面が第１層Ｌ１とされ、裏面が第２層Ｌ２とされている。

第１層Ｌ１は、第１端子部ＴＡと、選択端子部ＳＴＡと、第１導通線部ＤＳＡとを備えている。これらの第１端子部ＴＡ、選択端子部ＳＴＡ及び第１導通線部ＤＳＡは、それぞれ回路基板２１の表面に形成された導体パターンから構成されている。第２層Ｌ２は、第２端子部ＴＢと、連続導体部ＬＤＢと、導通線ＤＳとを備えている。これらの第２端子部ＴＢ、連続導体部ＬＤＢ及び導通線ＤＳは、それぞれ回路基板２１の裏面に形成された導体パターンから構成されている。

第１端子部ＴＡは、接続端子３２と同数設けられており、それぞれの第１端子部ＴＡは、各接続端子３２に導通されている。これらの第１端子部ＴＡは、２列に配列されており、それぞれＣＮ２１〜ＣＮ４０に振り分けられている。

選択端子部ＳＴＡは、縦横に配列されている。選択端子部ＳＴＡは、横列が、電源Ａ〜電源Ｄに振り分けられ、縦列が、ＣＮ２１〜ＣＮ４０に対応して振り分けられている。選択端子部ＳＴＡは、ＣＮ２１〜ＣＮ３０までの半数のものに対して、ＣＮ３１〜ＣＮ４０までの残りの半数のものが、横方向にずれた位置に配置されている。

第１導通線部ＤＳＡは、一端がＣＮ２１〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡに接続されている。第１導通線部ＤＳＡは、選択端子部ＳＴＡの横列に沿って設けられている。第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとの間は、それぞれ導通チップＤＣが実装可能な選択導通部ＳＤとされている。そして、この選択導通部ＳＤに導通チップＤＣを実装することで、第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとが互いに導通される。

第２端子部ＴＢは、接続端子３２及び第１端子部ＴＡと同数設けられており、第１端子部ＴＡと同様に、２列に配列されている。それぞれの第２端子部ＴＢは、スルーホールによって第１端子部ＴＡに接続されている。これにより、この第２端子部ＴＢも接続端子３２と導通されている。これらの第２端子部ＴＢは、それぞれＣＮ２１〜ＣＮ４０に振り分けられている。

連続導体部ＬＤＢは、４本２組とされて横方向にずれた位置に配列されている。それぞれの組の連続導体部ＬＤＢは、電源Ａ〜電源Ｄに振り分けられている。一方の組の連続導体部ＬＤＢには、スルーホールによってＣＮ２１〜ＣＮ３０の選択端子部ＳＴＡが導通されており、他方の組の連続導体部ＬＤＢには、スルーホールによってＣＮ３１〜ＣＮ４０の選択端子部ＳＴＡが導通されている。また、電源Ａ〜電源Ｄに振り分けられた各組の４本の連続導体部ＬＤＢは、導通線ＤＳによって、電源Ａの連続導体部ＬＤＢ同士、電源Ｂの連続導体部ＬＤＢ同士、電源Ｃの連続導体部ＬＤＢ同士及び電源Ｄの連続導体部ＬＤＢ同士で導通されている。電源Ａ〜電源Ｄは、異なる電力で使用される車両の各種の電源であり、例えば、常時電源、ＡＣＣ（アクセサリー）電源、ＩＧ（イグニッション）電源、あるいはＩＬＬ（イルミネーション）電源などである。電源Ａ〜Ｄへ電源を接続する場合、別途専用の回路を用いて供給して、第１端子部ＴＡを経由して接続しても良い。また、今回、電源Ａ〜Ｄは、「電源」にて説明したが、「信号」であっても良い。

上記構成のジョイントコネクタ１１では、第１層Ｌ１の選択導通部ＳＤに導通チップＤＣを選択的に実装して第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとを導通させることで、ＣＮ２１〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡは、第１導通線部ＤＳＡ、導通チップＤＣ、電源Ａ〜電源Ｄの選択端子部ＳＴＡ、電源Ａ〜電源Ｄの連続導体部ＬＤＢを介して他の第１端子部ＴＡと導通する。したがって、このジョイントコネクタ１１では、ＣＮ２１〜ＣＮ４０における様々な接続パターンでのジョイントが可能である。

次に、ジョイントコネクタ１１における接続パターンについて説明する。
（ＣＮ２１の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２１の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２１の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２２〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２２の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２２の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２２の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１，ＣＮ２３〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２３の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２３の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２３の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１，ＣＮ２２，ＣＮ２４〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２４の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２４の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２４の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２３，ＣＮ２５〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２５の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２５の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２５の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２４，ＣＮ２６〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２６の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２６の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２６の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２５，ＣＮ２７〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２７の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２７の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２７の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２６，ＣＮ２８〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２８の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２８の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２８の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２７，ＣＮ２９〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２９の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ２９の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２９の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２８，ＣＮ３０〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３０の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３０の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３０の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ２９，ＣＮ３１〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３１の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３１の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３１の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３０，ＣＮ３２〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３２の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３２の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３２の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３１，ＣＮ３３〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３３の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３３の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３３の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３２，ＣＮ３４〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３４の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３４の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３４の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３３，ＣＮ３５〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３５の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３５の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３５の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３４，ＣＮ３６〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３６の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３６の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３６の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３５，ＣＮ３７〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３７の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３７の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３７の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３６，ＣＮ３８〜ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３８の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３８の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３８の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３７，ＣＮ３９，ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３９の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ３９の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３９の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３８，ＣＮ４０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ４０の接続パターン）
電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通させると、ＣＮ４０の第１端子部ＴＡは、ＣＮ４０の第１端子部ＴＡが導通された電源Ａ〜電源Ｄのいずれかの選択端子部ＳＴＡに導通チップＤＣで導通された他のＣＮ２１〜ＣＮ３９の第１端子部ＴＡと導通する。

以上、説明したように、第１実施形態に係るジョイントコネクタ１１によれば、回路基板２１における第１層Ｌ１の第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとの間を選択的に導通させることで、接続端子３２同士を、連続導体部ＬＤＢの少なくとも一つを介して互いに導通させることができる。したがって、予め所定の導通経路の導体パターンが形成された回路基板を備えたコネクタと比較し、要求された組み合わせで接続端子３２同士を導通させることができる。これにより、要求の接続パターンを確保するために回路基板に迂回路となる導体パターンを形成したり、ジャンパ線をはんだ付けして取り付けることなく、柔軟に接続パターンを設定することができ、汎用性を大幅に向上させることができる。これにより、例えば、車両間におけるジョイントコネクタの共通化が可能となり、コスト低減が図れる。また、所定数（本例では電源Ａ〜電源Ｄの４つ）の範囲で、接続端子３２同士の接続パターンを分けることができるので、異なる信号や電源の電力を接続端子３２同士の間に流すことができる。

そして、このジョイントコネクタ１１では、コネクタハウジング３１に相手側コネクタを接合することで、要求の接続パターンで相手側コネクタの接続端子同士を導通させることができる。

また、第１導通線部ＤＳＡが、互いに並列に配列され、選択端子部ＳＴＡが、それぞれの第１導通線部ＤＳＡに沿って配列され、連続導体部ＬＤＢが、第１導通線部ＤＳＡの配列と交差する方向に沿って配列された構成であるので、大型化を抑えつつ接続端子３２同士を選択的に導通させることが可能なジョイントコネクタ１１を提供できる。

しかも、選択導通部ＳＤに導通チップＤＣを実装することで、極めて容易に選択端子部ＳＴＡと第１導通線部ＤＳＡとを選択的に導通させることができる。

また、上記実施形態では、２０個の接続端子３２を有するので、所定数である４つの接続端子３２を、それぞれ異なる電源Ａ〜電源Ｄの電流が入力される入力端子とし、残りの接続端子３２を、電源Ａ〜電源Ｄの電流が出力される出力端子とした場合、出力端子の数が、入力端子の２倍以上である１６個とされる。これにより、入力端子とした４つの接続端子３２から入力された各電源Ａ〜電源Ｄの電流を出力端子とした複数の接続端子３２から出力させることができ、電源Ａ〜電源Ｄの電流を複数個所へ円滑に分配することができる。

なお、上記実施形態では、回路基板２１にコネクタハウジング３１を実装したが、図４に示すように、相手側のソケットコネクタに接続することで、相手側のソケットコネクタの接続端子と導通する導体パターンからなる接続端子３２を回路基板２１の縁部に設けても良い。このようにすると、相手側のソケットコネクタに回路基板２１の縁部を挿し込むことで、要求の接続パターンで相手側コネクタの接続端子同士を導通させることができる。

また、上記実施形態では、第１層Ｌ１と第２層Ｌ２とを有する２層構造の場合を例示して説明したが、３層構造以上であっても良い。回路基板２１の層数を増やすことで、第２層Ｌ２に設けた第２端子部ＴＢ、第２導通線部ＤＳＢ、連続導体部ＬＤＢ等を他の層に分割して設け、回路基板２１の小型化を図ることができる。

また、上記実施形態では、導通チップＤＣを回路基板２１に実装することで、選択端子部ＳＴＡを第１導通線部ＤＳＡに導通させたが、予め選択端子部ＳＴＡを第１導通線部ＤＳＡに導通させておき、この導通箇所をレーザー等の照射によって切断して導通を解除することで、所定の接続パターンを形成しても良い。この場合も、選択導通部ＳＤにおける導通箇所を切断することで、極めて容易に選択端子部ＳＴＡと第１導通線部ＤＳＡとを選択的に導通させることができる。

また、選択端子部ＳＴＡ及び連続導体部ＬＤＢの一部を第１層Ｌ１や第２層Ｌ２で空いているスペースに形成しても良い。このようにすると、回路基板２１のスペースを有効に用いることができ、ジョイントコネクタ１１の小型化を図ることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るジョイントコネクタについて説明する。
なお、第１実施形態と同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。

図５は、第２実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第１層の回路構成を示す図である。図６は、第２実施形態に係るジョイントコネクタを構成する回路基板の第２層の回路構成を示す図である。

図５及び図６に示すように、第２実施形態に係るジョイントコネクタ１１を構成する回路基板２１は、制御系の信号線が接続されるコネクタを構成するコネクタ回路部２２と、電源線が接続されるコネクタを構成するコネクタ回路部２３とを有している。

コネクタ回路部２３において、第２層Ｌ２には、半導体回路部２４Ａ〜２４Ｄが設けられ、導通線ＤＳは、これらの半導体回路部２４Ａ〜２４Ｄにも接続されている。これにより、半導体回路部２４Ａ〜２４Ｄは、それぞれ連続導体部ＬＤＢの電源Ａ〜電源Ｄに導通されている。半導体回路部２４Ａ〜２４Ｄは、電源Ａ〜電源Ｄから電力が供給されて駆動する半導体回路である。コネクタ回路部２３は、第２層Ｌ２に半導体回路部２４Ａ〜２４Ｄが設けられている以外は、第１実施形態と同一構成であるので、以下、コネクタ回路部２２についてのみ説明する。

コネクタ回路部２２において、第１層Ｌ１は、第１端子部ＴＡと、選択端子部ＳＴＡと、第１導通線部ＤＳＡとを備えている。これらの第１端子部ＴＡ、選択端子部ＳＴＡ及び第１導通線部ＤＳＡは、それぞれ回路基板２１の表面に形成された導体パターンから構成されている。また、コネクタ回路部２２において、第２層Ｌ２は、第２端子部ＴＢと、連続導体部ＬＤＢと、第２導通線部ＤＳＢとを備えている。これらの第２端子部ＴＢ、連続導体部ＬＤＢ及び第２導通線部ＤＳＢは、それぞれ回路基板２１の裏面に形成された導体パターンから構成されている。

第１端子部ＴＡは、接続端子３２と同数設けられており、それぞれの第１端子部ＴＡは、各接続端子３２に導通されている。これらの第１端子部ＴＡは、２列に配列されており、それぞれＣＮ１〜ＣＮ２０に振り分けられている。

選択端子部ＳＴＡは、縦横に配列されている。選択端子部ＳＴＡは、横列が、ＣＮ２〜ＣＮ２０に対応する１〜１９番に振り分けられ、縦列が、ＣＮ１〜ＣＮ１９に対応する１〜１９番に振り分けられている。

選択端子部ＳＴＡは、横１〜１９番毎に縦方向へ所定の個数が設けられている。
具体的には、以下のように選択端子部ＳＴＡが縦方向に設けられている。
横１番には、縦１番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横２番には、縦１〜２番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横３番には、縦１〜３番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横４番には、縦１〜４番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横５番には、縦１〜５番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横６番には、縦１〜６番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横７番には、縦１〜７番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横８番には、縦１〜８番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横９番には、縦１〜９番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１０番には、縦１〜１０番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１１番には、縦１〜１１番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１２番には、縦１〜１２番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１３番には、縦１〜１３番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１４番には、縦１〜１４番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１５番には、縦１〜１５番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１６番には、縦１〜１６番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１７番には、縦１〜１７番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１８番には、縦１〜１８番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。
横１９番には、縦１〜１９番の選択端子部ＳＴＡが設けられている。

第１導通線部ＤＳＡは、一端がＣＮ１〜ＣＮ１９の第１端子部ＴＡに接続されている。第１導通線部ＤＳＡは、選択端子部ＳＴＡの横列に沿って設けられている。第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとの間は、それぞれ導通チップＤＣが実装可能な選択導通部ＳＤとされている。そして、この選択導通部ＳＤに導通チップＤＣ実装することで、第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとが互いに導通される。

第２端子部ＴＢは、接続端子３２及び第１端子部ＴＡと同数設けられており、第１端子部ＴＡと同様に、２列に配列されている。それぞれの第２端子部ＴＢは、スルーホールによって第１端子部ＴＡに接続されている。これにより、この第２端子部ＴＢも接続端子３２と導通されている。これらの第２端子部ＴＢは、それぞれＣＮ１〜ＣＮ２０に振り分けられている。

連続導体部ＬＤＢは、横方向に配列されており、ＣＮ２〜ＣＮ２０に対応する１〜１９番に振り分けられている。連続導体部ＬＤＢは、帯状に形成されており、選択端子部ＳＴＡの縦列に沿って設けられている。連続導体部ＬＤＢは、それぞれの縦列の選択端子部ＳＴＡの個数に対応した長さに形成されている。各連続導体部ＬＤＢには、スルーホールによって選択端子部ＳＴＡが導通されている。

具体的には、以下のように連続導体部ＬＤＢに選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１番の連続導体部ＬＤＢには、横１番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横２番の連続導体部ＬＤＢには、横２番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横３番の連続導体部ＬＤＢには、横３番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横４番の連続導体部ＬＤＢには、横４番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横５番の連続導体部ＬＤＢには、横５番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横６番の連続導体部ＬＤＢには、横６番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横７番の連続導体部ＬＤＢには、横７番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横８番の連続導体部ＬＤＢには、横８番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横９番の連続導体部ＬＤＢには、横９番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１０番の連続導体部ＬＤＢには、横１０番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１１番の連続導体部ＬＤＢには、横１１番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１２番の連続導体部ＬＤＢには、横１２番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１３番の連続導体部ＬＤＢには、横１３番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１４番の連続導体部ＬＤＢには、横１４番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１５番の連続導体部ＬＤＢには、横１５番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１６番の連続導体部ＬＤＢには、横１６番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１７番の連続導体部ＬＤＢには、横１７番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１８番の連続導体部ＬＤＢには、横１８番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。
横１９番の連続導体部ＬＤＢには、横１９番の選択端子部ＳＴＡが導通されている。

上記構成のジョイントコネクタ１１では、第１層Ｌ１の選択導通部ＳＤに導通チップＤＣを選択的に実装して第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとを導通させることで、ＣＮ１〜ＣＮ２０の第１端子部ＴＡは、第１導通線部ＤＳＡ、導通チップＤＣ、横１〜１９番の選択端子部ＳＴＡ、横１〜１９番の連続導体部ＬＤＢ、第２導通線部ＤＳＢ及び第２端子部ＴＢを介して、同一チャンネルを除くＣＮ１〜ＣＮ２０の少なくとも一つの第１端子部ＴＡと導通する。したがって、このジョイントコネクタ１１では、ＣＮ１〜ＣＮ２０における全ての組み合わせの接続パターンでのジョイントが可能である。

次に、ジョイントコネクタ１１における具体的な接続パターンについて説明する。
（ＣＮ１の接続パターン）
横１〜１９番縦１番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２の接続パターン）
横１番縦１番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ２の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１の第１端子部ＴＡと導通する。また、横２〜１９番縦２番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ２の第１端子部ＴＡは、ＣＮ３〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ３の接続パターン）
横２番縦１，２番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ３の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１，ＣＮ２の第１端子部ＴＡと導通する。また、横３〜１９番縦３番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ３の第１端子部ＴＡは、ＣＮ４〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ４の接続パターン）
横３番縦１〜３番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ４の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ３の第１端子部ＴＡと導通する。また、横４〜１９番縦４番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ４の第１端子部ＴＡは、ＣＮ５〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ５の接続パターン）
横４番縦１〜４番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ５の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ４の第１端子部ＴＡと導通する。また、横５〜１９番縦５番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ５の第１端子部ＴＡは、ＣＮ６〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ６の接続パターン）
横５番縦１〜５番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ６の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ５の第１端子部ＴＡと導通する。また、横６〜１９番縦６番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ６の第１端子部ＴＡは、ＣＮ７〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ７の接続パターン）
横６番縦１〜６番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ７の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ６の第１端子部ＴＡと導通する。また、横７〜１９番縦７番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ７の第１端子部ＴＡは、ＣＮ８〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ８の接続パターン）
横７番縦１〜７番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ８の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ７の第１端子部ＴＡと導通する。また、横８〜１９番縦８番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ８の第１端子部ＴＡは、ＣＮ９〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ９の接続パターン）
横８番縦１〜８番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ９の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ８の第１端子部ＴＡと導通する。また、横９〜１９番縦９番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ９の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１０〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１０の接続パターン）
横９番縦１〜９番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１０の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ９の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１０〜１９番縦１０番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１０の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１１〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１１の接続パターン）
横１０番縦１〜１０番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１１の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１０の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１１〜１９番縦１１番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１１の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１２〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１２の接続パターン）
横１１番縦１〜１１番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１２の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１１の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１２〜１９番縦１２番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１２の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１３〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１３の接続パターン）
横１２番縦１〜１２番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１３の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１２の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１３〜１９番縦１３番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１３の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１４〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１４の接続パターン）
横１３番縦１〜１３番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１４の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１３の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１４〜１９番縦１４番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１４の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１５〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１５の接続パターン）
横１４番縦１〜１４番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１５の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１４の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１５〜１９番縦１５番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１５の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１６〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１６の接続パターン）
横１５番縦１〜１５番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１６の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１５の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１６〜１９番縦１６番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１６の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１７〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１７の接続パターン）
横１６番縦１〜１６番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１７の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１６の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１７〜１９番縦１７番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１７の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１８〜ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１８の接続パターン）
横１７番縦１〜１７番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１８の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１７の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１８，１９番縦１８番のそれぞれの選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１８の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１９，ＣＮ２０のそれぞれの第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ１９の接続パターン）
横１８番縦１〜１８番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１９の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１８の第１端子部ＴＡと導通する。また、横１９番縦１９番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ１９の第１端子部ＴＡは、ＣＮ２０の第１端子部ＴＡと導通する。

（ＣＮ２０の接続パターン）
横１９番縦１〜１９番の選択端子部ＳＴＡを導通チップＤＣで第１導通線部ＤＳＡに導通させると、ＣＮ２０の第１端子部ＴＡは、ＣＮ１〜ＣＮ１９の第１端子部ＴＡと導通する。

以上、説明したように、第２実施形態に係るジョイントコネクタによれば、回路基板２１のコネクタ回路部２３では、回路基板２１における第１層Ｌ１の第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとの間を選択的に導通させることで、接続端子３２同士を、連続導体部ＬＤＢの少なくとも一つを介して互いに導通させることができる。さらに、回路基板２１のコネクタ回路部２２では、回路基板２１における第１層Ｌ１の第１導通線部ＤＳＡと選択端子部ＳＴＡとの間を選択的に導通させることで、全ての組み合わせで接続端子３２同士を導通させることができる。

したがって、第２実施形態の場合も、予め所定の導通経路の導体パターンが形成された回路基板を備えたコネクタと比較し、要求された組み合わせで接続端子同士を導通させることができる。これにより、要求の接続パターンを確保するために回路基板に迂回路となる導体パターンを形成したり、ジャンパ線をはんだ付けして取り付けることなく、柔軟に接続パターンを設定することができ、汎用性を大幅に向上させることができる。これにより、例えば、車両間におけるジョイントコネクタの共通化が可能となり、コスト低減が図れる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係るジョイントコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［７］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 相手側コネクタの相手側接続端子と導通される複数の接続端子（３２）を有する多層の回路基板（２１）を備えたジョイントコネクタ（１１）であって、
前記回路基板（２１）の第１層（Ｌ１）は、
前記接続端子（３２）と導通する複数の第１端子部（ＴＡ）と、
それぞれの前記第１端子部（ＴＡ）に導通された複数の第１導通線部（ＤＳＡ）と、
それぞれの前記第１導通線部（ＤＳＡ）に沿って所定数配置されて前記第１導通線部（ＤＳＡ）との間で導通可能な選択端子部（ＳＴＡ）と、を有し、
前記回路基板（２１）の第２層（Ｌ２）以降は、
前記第１導通線部（ＤＳＡ）に沿って配置された前記選択端子部（ＳＴＡ）にそれぞれ導通される所定数の連続導体部（ＬＤＢ）を有し、
前記第１導通線部（ＤＳＡ）と前記選択端子部（ＳＴＡ）との間を選択的に導通させることで、前記接続端子（３２）同士が、前記連続導体部（ＬＤＢ）の少なくとも一つを介して互いに導通可能とされている
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
［２］ 前記第１導通線部（ＤＳＡ）は、互いに並列に配列され、
前記選択端子部（ＳＴＡ）は、それぞれの前記第１導通線部（ＤＳＡ）に沿って配列され、
前記連続導体部（ＬＤＢ）は、前記第１導通線部（ＤＳＡ）の配列と交差する方向に沿って配列されている
ことを特徴とする上記［１］に記載のジョイントコネクタ。
［３］ 前記第１導通線部（ＤＳＡ）と前記選択端子部（ＳＴＡ）との間が選択導通部（ＳＤ）とされ、
前記選択導通部（ＳＤ）に導通チップ（ＤＣ）を実装することで、前記選択導通部（ＳＤ）での導通が選択可能とされている
ことを特徴とする上記［１］または［２］に記載のジョイントコネクタ。
［４］ 前記第１導通線部（ＤＳＡ）と前記選択端子部（ＳＴＡ）との間が予め導通された選択導通部（ＳＤ）とされ、
前記選択導通部（ＳＤ）における導通箇所を切断して導通を解除することで、前記選択導通部（ＳＤ）での導通が選択可能とされている
ことを特徴とする上記［１］または［２］に記載のジョイントコネクタ。
［５］ 前記接続端子（３２）を収容するコネクタハウジング（３１）が前記回路基板（２１）に実装され、
前記コネクタハウジングの前記接続端子（３２）が前記第１端子部（ＴＡ）に導通されている
ことを特徴とする上記［１］から［４］のいずれかに記載のジョイントコネクタ。
［６］ 導体パターンからなる前記接続端子（３２）が前記回路基板（２１）の縁部に設けられ、前記回路基板（２１）の前記縁部を前記相手側コネクタに挿し込むことで、前記接続端子が前記相手側接続端子に導通される
ことを特徴とする上記［１］から［４］のいずれかに記載のジョイントコネクタ。
［７］ 前記所定数の前記接続端子（３２）は、それぞれ異なる電源（Ａ〜Ｄ）の電流が入力される入力端子とされ、残りの前記接続端子（３２）は、前記電源の電流が出力される出力端子とされ、
前記出力端子の数が、前記入力端子の２倍以上とされている
ことを特徴とする上記［１］から［６］のいずれかに記載のジョイントコネクタ。

１１：ジョイントコネクタ
２１：回路基板
３１：コネクタハウジング
３２：接続端子
Ｌ１：第１層
ＴＡ：第１端子部
ＳＴＡ：選択端子部
Ｌ２：第２層
ＬＤＢ：連続導体部
ＳＤ：選択導通部
ＤＣ：導通チップ
Ａ〜Ｄ：電源

Claims (6)

1. 相手側コネクタの相手側接続端子と導通される複数の接続端子を有する多層の回路基板を備えたジョイントコネクタであって、
   前記回路基板の第１層は、
   前記接続端子と導通する複数の第１端子部と、
   それぞれの前記第１端子部に導通された複数の第１導通線部と、
   それぞれの前記第１導通線部に沿って所定数配置されて前記第１導通線部との間で導通可能な選択端子部と、を有し、
   前記回路基板の第２層以降は、
   前記第１導通線部に沿って配置された前記選択端子部にそれぞれ導通される所定数の連続導体部を有し、
   前記第１導通線部と前記選択端子部との間を選択的に導通させることで、前記接続端子同士が、前記連続導体部の少なくとも一つを介して互いに導通可能とされ、
   前記所定数の前記接続端子は、それぞれ異なる電源の電流が入力される入力端子とされ、残りの前記接続端子は、前記電源の電流が出力される出力端子とされ、
   前記出力端子の数が、前記入力端子の２倍以上とされている
   ことを特徴とするジョイントコネクタ。
2. 前記第１導通線部は、互いに並列に配列され、
   前記選択端子部は、それぞれの前記第１導通線部に沿って配列され、
   前記連続導体部は、前記第１導通線部の配列と交差する方向に沿って配列されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のジョイントコネクタ。
3. 前記第１導通線部と前記選択端子部との間が選択導通部とされ、
   前記選択導通部に導通チップを実装することで、前記選択導通部での導通が選択可能とされている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のジョイントコネクタ。
4. 前記第１導通線部と前記選択端子部との間が予め導通された選択導通部とされ、
   前記選択導通部における導通箇所を切断して導通を解除することで、前記選択導通部での導通が選択可能とされている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のジョイントコネクタ。
5. 前記接続端子を収容するコネクタハウジングが前記回路基板に実装され、
   前記コネクタハウジングの前記接続端子が前記第１端子部に導通されている
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のジョイントコネクタ。
6. 導体パターンからなる前記接続端子が前記回路基板の縁部に設けられ、前記回路基板の前記縁部を前記相手側コネクタに挿し込むことで、前記接続端子が前記相手側接続端子に導通される
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のジョイントコネクタ。

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