JP6949640B2

JP6949640B2 - Array antenna board

Info

Publication number: JP6949640B2
Application number: JP2017182618A
Authority: JP
Inventors: 長谷川　健; 健長谷川
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2017-09-22
Filing date: 2017-09-22
Publication date: 2021-10-13
Anticipated expiration: 2037-09-22
Also published as: JP2019057890A

Description

本発明は、アレイアンテナ基板に関するものである。 The present invention relates to an array antenna substrate.

従来から、各種無線機器に用いられる小型の平面アンテナとして、誘電体基板を挟んで放射導体と接地導体を配置した、マイクロストリップアンテナあるいはパッチアンテナと呼ばれる平面アンテナが知られている。また、ゲインを向上させる目的で、このようなアンテナ素子が１つの誘電体基板に平面方向に複数配列したアレイアンテナ基板が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。個々のアンテナ素子は給電線路導体を備えており、この給電線路に外部から給電する（信号電流を流す）ための線路が設けられる。従来のアレイアンテナ１００においては、このような線路は、図１７に示す例のような分波配線６であった。分波配線６は、隣接する一対のアンテナ素子領域１０１の給電線路導体４同士を接続するとともにアンテナ素子領域１０１の外側へ引き出されている第１分波配線６１、第１分波配線６１の外側に位置し、隣接する第１分波配線６１同士を接続する第２分波配線６２、第２分波配線の外側に位置し、隣接する第２分波配線６２同士を接続する第３分波配線６３を備えている。第３分波配線６３の端部から給電線路導体４までは同じ長さに設定されており、このような分波配線６によって、１つのアレイ部１０２内の複数のアンテナ素子領域１０１に同時に給電することが可能となっている。 Conventionally, as a small flat antenna used in various wireless devices, a flat antenna called a microstrip antenna or a patch antenna in which a radiation conductor and a ground conductor are arranged with a dielectric substrate interposed therebetween has been known. Further, for the purpose of improving the gain, an array antenna substrate in which a plurality of such antenna elements are arranged in a plane direction on one dielectric substrate is known (see, for example, Patent Document 1). Each antenna element is provided with a feeding line conductor, and a line for supplying power from the outside (flowing a signal current) is provided in the feeding line. In the conventional array antenna 100, such a line is a demultiplexing wiring 6 as shown in the example shown in FIG. The demultiplexing wiring 6 connects the feeding line conductors 4 of the pair of adjacent antenna element regions 101 to each other, and is outside the first demultiplexing wiring 61 and the first demultiplexing wiring 61 that are drawn out to the outside of the antenna element region 101. The second demultiplexing wiring 62 that connects the adjacent first demultiplexing wirings 61 to each other, and the third demultiplexing wiring that is located outside the second demultiplexing wiring and connects the adjacent second demultiplexing wirings 62 to each other. The wiring 63 is provided. The length from the end of the third demultiplexing wiring 63 to the feeding line conductor 4 is set to be the same, and such demultiplexing wiring 6 simultaneously feeds a plurality of antenna element regions 101 in one array portion 102. It is possible to do.

特開２０１２−１５１４６７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-151467

従来のアレイアンテナ基板においては、分波配線６はアレイ部１０２から外側に引き出されていたため、アレイアンテナ基板１００の平面視の大きさが大型になり易いものであった。これは、アレイアンテナ基板１００のアンテナ素子の数が多いほど顕著となるものであった。また、この場合、できるだけ小型化するために、分波配線６端部はアレイアンテナ基板１００の外縁（誘電体基板１の外縁）に位置するものであったので、信号伝送線路でもある分波配線６に外部からのノイズが侵入しやすく、これによってアンテナ特性が低下する可能性のあるものであった。 In the conventional array antenna board, since the demultiplexing wiring 6 is pulled out from the array portion 102, the size of the array antenna board 100 in a plan view tends to be large. This became more remarkable as the number of antenna elements on the array antenna substrate 100 increased. Further, in this case, in order to reduce the size as much as possible, since the end of the demultiplexing wiring 6 is located at the outer edge of the array antenna substrate 100 (the outer edge of the dielectric substrate 1), the demultiplexing wiring which is also a signal transmission line Noise from the outside easily penetrates into No. 6, which may deteriorate the antenna characteristics.

本開示のアレイアンテナ基板は、複数の誘電体層が積層されてなる誘電体基板と、放射導体、接地導体および給電線路導体が、この順で、間に前記誘電体層を挟んで互いに対向して配置されているアンテナ素子領域と、該アンテナ素子領域が複数個近接して配列されているアレイ部と、を備えており、前記複数のアンテナ素子領域は、前記給電線路導体に接続された分波配線により互いに電気的に接続されており、１つの前記アレイ部において、前記アンテナ素子領域は、２のｎ乗個（ｎは２以上の整数）が一列に並んでおり、前記分波配線は、隣接する一対の前記アンテナ素子領域の前記給電線路導体同士を接続する第１分波配線から隣接する一対の第（ｎ−１）分波配線同士を接続する第ｎ分波配線を含み、前記第１分波配線と前記第ｎ分波配線とは異なる誘電体層間に設けられており、前記第１分波配線は、隣接する一対の前記給電線路導体に両端がそれぞれ接続されている第１接続部と、該第１接続部から前記給電線路導体に沿って伸びる第１引き出し部とを備え、前記第ｎ分波配線は、隣接する一対の前記第（ｎ−１）引き出し部同士を接続する第ｎ接続部と該第ｎ接続部から前記第（ｎ−１）引き出し部とは反対方向に伸びる第ｎ引き出し部を備えており、前記分波配線は、側面透視でつづら折り状になっており、平面透視で前記アレイ部内に位置して前記接地導体と重なっている。 In the array antenna substrate of the present disclosure, a dielectric substrate in which a plurality of dielectric layers are laminated, and a radiation conductor, a ground conductor, and a feeding line conductor face each other in this order with the dielectric layer interposed therebetween. The antenna element region is provided with an array portion in which a plurality of the antenna element regions are arranged in close proximity to each other, and the plurality of antenna element regions are connected to the feeding line conductor. They are electrically connected to each other by wave wiring, and in one array unit, the antenna element region has 2 nth powers (n is an integer of 2 or more) arranged in a row, and the demultiplexing wiring is The first demultiplexing wiring for connecting the feeding line conductors of the pair of adjacent antenna element regions to the nth demultiplexing wiring for connecting the pair of adjacent (n-1) demultiplexing wirings. A first demultiplexing wiring is provided between different dielectric layers of the first demultiplexing wiring and the nth demultiplexing wiring, and both ends of the first demultiplexing wiring are connected to a pair of adjacent feeding line conductors. The nth demultiplexing wiring includes a connecting portion and a first drawing portion extending from the first connecting portion along the feeding line conductor, and the nth demultiplexing wiring connects a pair of adjacent first (n-1) drawing portions to each other. The n-th connection portion and the n-th lead-out portion extending from the n-th connection portion in the direction opposite to the (n-1) lead-out portion are provided, and the demultiplexing wiring is foldable in a side view. It is located in the array portion in a plan view and overlaps with the ground conductor.

本開示の１つの態様のアレイアンテナ基板によれば、上記構成であることから、分波配線による平面視の大きさの増大がないので小型であり、アンテナ特性が向上したものとなる。 According to the array antenna substrate of one aspect of the present disclosure, since it has the above configuration, it is compact and the antenna characteristics are improved because the size of the plan view is not increased due to the demultiplexing wiring.

アレイアンテナ基板の一例を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面を示す断面図である。An example of the array antenna substrate is shown, (a) is a top view, (b) is a cross-sectional view showing a cross section taken along line BB of (a), and (c) shows a cross section taken along line CC of (b). It is a cross-sectional view. 図１に示すアレイアンテナ基板における１つのアレイ部を切り出して分解して示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows by cutting out and disassembling one array part in the array antenna substrate shown in FIG. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the array part in the array antenna board. アレイアンテナ基板におけるアンテナ素子領域の一例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows an example of the antenna element region in an array antenna substrate. アレイアンテナ基板におけるアンテナ素子領域の他の一例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the antenna element region in an array antenna substrate. アレイアンテナ基板におけるアンテナ素子領域の他の一例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the antenna element region in an array antenna substrate. アレイアンテナ基板におけるアンテナ素子領域の他の一例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the antenna element region in an array antenna substrate. アレイアンテナ基板におけるアンテナ素子領域の他の一例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows another example of the antenna element region in an array antenna substrate. アレイアンテナ基板における分波配線の一部を拡大して示す平面図である。It is a top view which shows the part of the demultiplexing wiring in an array antenna board enlarged. 従来のアレイアンテナ基板を示す上面図である。It is a top view which shows the conventional array antenna board.

アレイアンテナ基板について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にアレイアンテナ基板が使用されるときの上下を限定するものではない。図１は本開示のアレイアンテナ基板の一例を示し、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＣ−Ｃ線における断面を示す断面図である。図２は、図１に示すアレイアンテナ基板における１つのアレイ部を切り出して分解して示す分解斜視図である。なお、図１および図２においては、説明の便宜上、ｘｙｚ直交座標を付しており、以下、ｚ方向の正側を上方として上面等の語を用いて説明する。図３以下についても同様のｘｙｚ直交座標を付している。 The array antenna substrate will be described with reference to the accompanying drawings. The distinction between the top and bottom in the following description is for convenience, and does not limit the top and bottom when the array antenna substrate is actually used. FIG. 1 shows an example of the array antenna substrate of the present disclosure, FIG. 1 (a) is a top view, FIG. 1 (b) is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line BB of FIG. 1 (a), and FIG. 1 (c). ) Is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line CC of FIG. 1 (b). FIG. 2 is an exploded perspective view showing one array portion of the array antenna substrate shown in FIG. 1 cut out and disassembled. In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, xyz orthogonal coordinates are added for convenience of explanation, and the following description will be made using terms such as the upper surface with the positive side in the z direction as the upper side. Similar xyz Cartesian coordinates are attached to FIGS. 3 and below.

アレイアンテナ基板１００は、複数層の誘電体層１ａが積層されてなる誘電体基板１に、複数のアンテナ素子領域１０１が配列されたものである。アンテナ素子領域１０１は、誘電体基板１の上面側から順に、放射導体２、接地導体３および給電線路導体４を有しており、これらは誘電体層１ａを挟んで互いに対向している。複数のアンテナ素子領域１０１は、複数個近接して配列されてアレイ部１０２を構成している。複数のアンテナ素子領域１０１は、給電線路導体４に接続された分波配線６により互いに電気的に接続されている。そして、分波配線６は、平面透視でアレイ部１０２内に位置して接地導体３と重なっている。なお、図１において、１つのアンテナ素子領域１０１は破線で囲んで示しており、１つのアレイ部１０２は二点鎖線で囲んで示している。 The array antenna substrate 100 is a dielectric substrate 1 in which a plurality of layers of dielectric layers 1a are laminated, and a plurality of antenna element regions 101 are arranged. The antenna element region 101 has a radiation conductor 2, a ground conductor 3, and a power supply line conductor 4 in this order from the upper surface side of the dielectric substrate 1, and these are opposed to each other with the dielectric layer 1a interposed therebetween. A plurality of antenna element regions 101 are arranged close to each other to form an array unit 102. The plurality of antenna element regions 101 are electrically connected to each other by a demultiplexing wiring 6 connected to the feeding line conductor 4. The demultiplexing wiring 6 is located in the array portion 102 in a plan perspective and overlaps with the ground conductor 3. In FIG. 1, one antenna element region 101 is surrounded by a broken line, and one array portion 102 is surrounded by a two-dot chain line.

図１に示す例においては、４層の誘電体層１ａが積層されてなる平面視形状が長方形の誘電体基板１にアンテナ素子領域１０１が配列されている。８つのアンテナ素子領域１０
１が誘電体基板１の長さ方向（図面のｘ方向）に近接して配列されてアレイ部１０２が構成されている。また、２つのアレイ部１０２ａが、誘電体基板１の幅方向（図面のｙ方向）に間隔をあけて配列されている。つまり、アレイアンテナ基板１００は、１６個のアンテナ素子領域１０１が配列されたものである。 In the example shown in FIG. 1, the antenna element region 101 is arranged on the dielectric substrate 1 having a rectangular plan view shape in which four dielectric layers 1a are laminated. 8 antenna element regions 10
1s are arranged close to each other in the length direction (x direction in the drawing) of the dielectric substrate 1 to form an array portion 102. Further, the two array portions 102a are arranged at intervals in the width direction (y direction in the drawing) of the dielectric substrate 1. That is, the array antenna substrate 100 is an array of 16 antenna element regions 101.

各アンテナ素子領域１０１は、誘電体基板１の上面に放射導体２を備え、各誘電体層１ａ間には誘電体基板１の上面側から接地導体３、給電線路導体４を備えている。図１に示す例においては、給電線路導体４が設けられている誘電体層１ａ間のさらに下方の誘電体層１ａ間に分波配線６が設けられている。分波配線６と各アンテナ素子領域１０１の給電線路導体４とは誘電体層１ａを貫通する貫通導体５ａで接続され、分波配線６と給電線路導体４とは電気的に接続されている。図２に示す例においては、貫通導体５ａは破線で示し、両端の接続部を黒点で示している。分波配線６は、隣接する一対のアンテナ素子領域１０１の給電線路導体４同士を接続する第１分波配線６１、隣接する一対の第１分波配線６１同士を接続する第２分波配線６２および隣接する一対の第２分波配線６２同士を接続する第３分波配線６３とで構成されており、その全体が平面透視でアレイ部１０２内に位置して接地導体３と重なっている。図１に示す例では、第３分波配線６３は、誘電体基板１の表面（下面）に設けられた給電電極（符号なし）に貫通導体５ａで電気的に接続されている。給電電極を外部回路に接続することで、外部回路から各アンテナ素子領域１０１へ給電することができる。図２以降においてはこの給電電極および給電電極を接続する貫通導体５ａは省略している。 Each antenna element region 101 includes a radiation conductor 2 on the upper surface of the dielectric substrate 1, and a ground conductor 3 and a feeding line conductor 4 from the upper surface side of the dielectric substrate 1 between the dielectric layers 1a. In the example shown in FIG. 1, the demultiplexing wiring 6 is provided between the dielectric layers 1a further below between the dielectric layers 1a in which the power feeding line conductor 4 is provided. The demultiplexing wiring 6 and the feeding line conductor 4 of each antenna element region 101 are connected by a through conductor 5a penetrating the dielectric layer 1a, and the demultiplexing wiring 6 and the feeding line conductor 4 are electrically connected. In the example shown in FIG. 2, the through conductor 5a is indicated by a broken line, and the connecting portions at both ends are indicated by black dots. The demultiplexing wiring 6 includes a first demultiplexing wiring 61 that connects the feeding line conductors 4 of the pair of adjacent antenna element regions 101, and a second demultiplexing wiring 62 that connects the pair of adjacent first demultiplexing wirings 61. It is composed of a third demultiplexing wiring 63 for connecting a pair of adjacent second demultiplexing wirings 62 to each other, and the whole thereof is located in the array portion 102 in a plan perspective and overlaps with the ground conductor 3. In the example shown in FIG. 1, the third demultiplexing wiring 63 is electrically connected to a feeding electrode (unsigned) provided on the surface (lower surface) of the dielectric substrate 1 by a through conductor 5a. By connecting the power feeding electrode to the external circuit, power can be supplied from the external circuit to each antenna element region 101. In FIGS. 2 and 2, the through conductor 5a connecting the feeding electrode and the feeding electrode is omitted.

上記のようなアレイアンテナ基板１００によれば、分波配線６が平面透視でアレイ部１０２内に位置していることから、アンテナ素子領域１０１が配列されたアレイ部１０２より外側に分波配線６を配置するための領域を設けなくてよいので、アレイアンテナ基板１００は小型のものになる。そして、分波配線６はアレイ部１０２のほぼ全域と重なる接地導体３と重なっていることから、分波配線６は、外部から侵入しようとするノイズに対するシールドとして機能する接地導体３に覆われるので、ノイズが侵入し難くなり、アンテナ特性が良好なアレイアンテナ基板１００となる。 According to the array antenna substrate 100 as described above, since the demultiplexing wiring 6 is located in the array portion 102 in a plan view, the demultiplexing wiring 6 is outside the array portion 102 in which the antenna element region 101 is arranged. Since it is not necessary to provide a region for arranging the array antenna substrate 100, the array antenna substrate 100 becomes small. Since the demultiplexing wiring 6 overlaps with the grounding conductor 3 that overlaps almost the entire area of the array portion 102, the demultiplexing wiring 6 is covered with the grounding conductor 3 that functions as a shield against noise that is about to enter from the outside. The array antenna substrate 100 has good antenna characteristics because noise is less likely to enter.

図３および図４は、アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。図２に示す例に対して、図３に示す例では、接地導体３は複数のアンテナ素子領域１０１間で接続され、アレイ部１０２全体と重なっている。このような構成の場合には、アレイ部１０２内において、アンテナ素子領域１０１間で接地導体３が途切れていないので、分波配線６の全体が接地導体３と重なることとなり、接地導体３によるシールド効果がより向上し、外部からのノイズが分波配線６により侵入し難くなり、アンテナ特性がより良好なアレイアンテナ基板１００となる。 3 and 4 are exploded perspective views showing another example of the array portion in the array antenna substrate. In contrast to the example shown in FIG. 2, in the example shown in FIG. 3, the ground conductor 3 is connected between the plurality of antenna element regions 101 and overlaps with the entire array portion 102. In the case of such a configuration, since the ground conductor 3 is not interrupted between the antenna element regions 101 in the array unit 102, the entire demultiplexing wiring 6 overlaps with the ground conductor 3, and is shielded by the ground conductor 3. The effect is further improved, noise from the outside is less likely to enter due to the demultiplexing wiring 6, and the array antenna substrate 100 has better antenna characteristics.

さらに図４に示す例においては、２つのアレイ部１０２間でも接地導体３が接続されており、接地導体３は２つのアレイ部１０２とその間の部分まで覆うものとなっている。そのため、アレイ部１０２間から分波配線６へ侵入しようとするノイズに対してもシールド効果を有するものとなるので、アンテナ特性がさらに良好なアレイアンテナ基板１００となる。 Further, in the example shown in FIG. 4, the ground conductor 3 is also connected between the two array portions 102, and the ground conductor 3 covers the two array portions 102 and the portion between them. Therefore, the array antenna substrate 100 has even better antenna characteristics because it has a shielding effect against noise that tries to enter the demultiplexing wiring 6 from between the array units 102.

上述したように、分波配線６は、隣接する一対のアンテナ素子領域１０１の給電線路導体４同士を接続する第１分波配線６１、隣接する一対の第１分波配線６１同士を接続する第２分波配線６２、隣接する一対の第２分波配線６２同士を接続する第３分波配線６３というようにアンテナ素子領域１０１の数に応じて階層が増加するような構成であり、図１〜図４に示す例のように、トーナメント表のような形状である。また、分波配線６の端部から各アンテナ素子領域１０１の給電線路導体４までの長さは同じ長さとするものである。そのため、１つのアレイ部１０２において、アンテナ素子領域１０１は、２のｎ乗個（
ｎは２以上の整数）が一列に並んでいる。このとき、分波配線６は、隣接する一対のアンテナ素子領域１０１の給電線路導体４同士を接続する第１分波配線６１、および隣接する一対の第１分波配６１線同士を接続する第２分波配線６２から隣接する一対の第（ｎ−１）分波配線同士を接続する第ｎ分波配線を含むものとなる。 As described above, the demultiplexing wiring 6 connects the first demultiplexing wiring 61 that connects the feeding line conductors 4 of the pair of adjacent antenna element regions 101 to each other, and the pair of adjacent first demultiplexing wirings 61 that connect to each other. The configuration is such that the number of layers increases according to the number of antenna element regions 101, such as the 2nd demultiplexing wiring 62 and the 3rd demultiplexing wiring 63 connecting the pair of adjacent 2nd demultiplexing wirings 62 to each other. FIG. -As shown in the example shown in FIG. 4, the shape is like a tournament table. Further, the length from the end of the demultiplexing wiring 6 to the feeding line conductor 4 of each antenna element region 101 is the same length. Therefore, in one array unit 102, the number of antenna element regions 101 is 2 to the nth power (
n) is an integer of 2 or more) in a row. At this time, the demultiplexing wiring 6 connects the first demultiplexing wiring 61 that connects the feeding line conductors 4 of the pair of adjacent antenna element regions 101 and the pair of adjacent first demultiplexing wiring 61 lines. It includes the nth demultiplexing wiring for connecting a pair of adjacent (n-1) demultiplexing wirings from the 2nd demultiplexing wiring 62.

図５はアレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。図５に示す例は、図１〜図４に示す例とは、分波配線６の形態が異なっている。図１〜図４に示す例においては、１つのアレイ部１０２において２の３乗（２^３）個、すなわち８個のアンテナ素子領域１０１が一列に配列されている。分波配線６は、第１分波配線６１から第３分波配線６３までを含んでおり、全てが１つの絶縁層１ａ間に配置されている。これに対して、図５に示す例では、第１分波配線６１と第２分波配線６２および第３分波配線６３とは異なる誘電体層１ａ間に配置されている。そのため第１分波配線６１と第２分波配線６２とは貫通導体５ａで接続されている。つまり分波配線６は、第１分波配線６１、第２分波配線６２、第３分波配線６３および貫通導体５ａで構成されている。このように、第１分波配線６１と第２分波配線６２から第ｎ分波配線とが異なる誘電体層１ａ間に設けられているアレイアンテナ基板１００とすることができる。 FIG. 5 is an exploded perspective view showing another example of the array portion in the array antenna substrate. The example shown in FIG. 5 is different from the example shown in FIGS. 1 to 4 in the form of the demultiplexing wiring 6. In the example shown in FIGS. 1 to 4, in one array unit 102, 2 to the 3rd power (2 ³ ), that is, 8 antenna element regions 101 are arranged in a row. The demultiplexing wiring 6 includes the first demultiplexing wiring 61 to the third demultiplexing wiring 63, all of which are arranged between one insulating layer 1a. On the other hand, in the example shown in FIG. 5, the first demultiplexing wiring 61, the second demultiplexing wiring 62, and the third demultiplexing wiring 63 are arranged between different dielectric layers 1a. Therefore, the first demultiplexing wiring 61 and the second demultiplexing wiring 62 are connected by a through conductor 5a. That is, the demultiplexing wiring 6 is composed of the first demultiplexing wiring 61, the second demultiplexing wiring 62, the third demultiplexing wiring 63, and the through conductor 5a. In this way, the array antenna substrate 100 can be provided between the dielectric layer 1a in which the first demultiplexing wiring 61 and the second demultiplexing wiring 62 to the nth demultiplexing wiring are different from each other.

第１分波配線６１〜第ｎ分波配線のそれぞれの長さは、分波配線６で伝送する信号の波長に応じて設定される。１つの誘電体層１ａ間に第１分波配線６１〜第ｎ分波配線の全てを配置すると、特にアンテナ素子領域１０１の数が多い場合には、分波配線６の全体の大きさが大きくなってアレイ部１０２内に収まらない場合がある。あるいは、アレイ部１０２内に収めるために分波配線６を屈曲の多い形状にすると、信号の伝送損失が大きくなる場合がある。いずれにしてもアレイアンテナ基板１００のアンテナ特性が低下してしまう場合がある。 The length of each of the first demultiplexing wiring 61 to the nth demultiplexing wiring is set according to the wavelength of the signal transmitted by the demultiplexing wiring 6. When all of the first demultiplexing wirings 61 to nth demultiplexing wirings are arranged between one dielectric layer 1a, the overall size of the demultiplexing wirings 6 is large, especially when the number of antenna element regions 101 is large. Therefore, it may not fit in the array unit 102. Alternatively, if the demultiplexing wiring 6 has a shape with many bends so as to be accommodated in the array portion 102, the signal transmission loss may increase. In any case, the antenna characteristics of the array antenna substrate 100 may deteriorate.

これに対して、第１分波配線６１と第２分波配線６２から第ｎ分波配線とが異なる誘電体層１ａ間に設けられている場合には、分波配線６を２つ以上の誘電体層１ａ間にわけて配置することで、分波配線６全体の平面視の大きさを小さくすることができ、分波配線６が平面視でアレイ部１０２内に収まり、接地導体３に覆われるようにすることができる。また、分波配線６の第１〜第ｎ分波配線の形状に関して設計の自由度が高くなるので、より損失の小さい形状とすることができる。そのため、アンテナ特性の良好なアレイアンテナ基板１００とすることができる。 On the other hand, when the first demultiplexing wiring 61 and the second demultiplexing wiring 62 to the nth demultiplexing wiring are provided between different dielectric layers 1a, two or more demultiplexing wirings 6 are provided. By arranging them separately between the dielectric layers 1a, the size of the entire demultiplexing wiring 6 in the plan view can be reduced, and the demultiplexing wiring 6 fits in the array portion 102 in the plan view and becomes the ground conductor 3. Can be covered. Further, since the degree of freedom in designing the shape of the first to nth demultiplexing wirings of the demultiplexing wiring 6 is increased, the shape can be made to have a smaller loss. Therefore, the array antenna substrate 100 having good antenna characteristics can be obtained.

図６はアレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。図６に示す例においては、分波配線６が第１分波配線６１〜第３分波配線６３および貫通導体５ａで構成されている点は同じであるが、第２分波配線６２と第３分波配線６３とが異なる誘電体層１ａ間に配置されている点が異なっている。そのため第２分波配線６２と第３分波配線６３とは貫通導体５ａで接続されている。このように、第１分波配線６１および第２分波配線６２から前記第ｎ分波配線が、それぞれ異なる誘電体層１ａ間に設けられているアレイアンテナ基板１００とすることができる。この場合は、分波配線６の第１〜第ｎ分波配線の形状に関して設計の自由度がさらに高くなるので、損失の小さい形状で分波配線６全体の平面視の大きさをさらに小さくすることができ、より小さいアンテナ素子領域１０１であっても分波配線６が平面視でアレイ部１０２内に収まり、接地導体３に覆われるようにすることができる。そのため、より小型で、アンテナ特性の良好なアレイアンテナ基板１００とすることができる。 FIG. 6 is an exploded perspective view showing another example of the array portion in the array antenna substrate. In the example shown in FIG. 6, the demultiplexing wiring 6 is the same as the first demultiplexing wiring 61 to the third demultiplexing wiring 63 and the through conductor 5a, but the second demultiplexing wiring 62 and the second demultiplexing wiring 62 are the same. The difference is that they are arranged between the dielectric layers 1a, which are different from the three-segment wiring 63. Therefore, the second demultiplexing wiring 62 and the third demultiplexing wiring 63 are connected by a through conductor 5a. In this way, the nth demultiplexing wiring from the first demultiplexing wiring 61 and the second demultiplexing wiring 62 can be an array antenna substrate 100 provided between different dielectric layers 1a. In this case, since the degree of freedom in designing the shape of the first to nth demultiplexing wirings of the demultiplexing wiring 6 is further increased, the size of the entire demultiplexing wiring 6 in a plan view is further reduced with a shape having a small loss. Even if the antenna element region 101 is smaller, the demultiplexing wiring 6 can be accommodated in the array portion 102 in a plan view and covered with the ground conductor 3. Therefore, the array antenna substrate 100 can be made smaller and have good antenna characteristics.

ここで、図５および図６に示す例では、第１分波配線６１は、隣接する一対の給電線路導体４に両端がそれぞれ接続されている第１接続部６１ａと、第１接続部６１ａから給電線路導体４に沿って伸びる第１引き出し部６１ｂとを備え、第２分波配線６２は、隣接する一対の第１引き出し部６１ｂ同士を接続する第２接続部６２ａと、第２接続部６２ａか
ら第１引き出し部６１ｂの伸びる方向とは反対方向に伸びる第２引き出し部６２ｂとを備え、第３分波配線６３は、隣接する一対の第２引き出し部６２ｂ同士を接続する第３接続部６３ａと、第３接続部６３ａから第２引き出し部６２ｂの伸びる方向とは反対方向に伸びる第３引き出し部６３ｂとを備えている。第１接続部６１ａから第３接続部６３ａはいずれもアンテナ素子領域１０１の配列方向（ｘ方向）に伸びる直線状である。第１引き出し部６１ｂは第１接続部６１ａの長さ方向の中心部からｙ方向（ｙ軸の正方向）に伸びる直線状である。第２引き出し部６２ｂは第２接続部６２ａの長さ方向の中心部から第１引き出し部６１ｂとは反対方向であるｙ軸の負方向に伸びる直線状である。第３引き出し部６３ｂは第３接続部６３ａの長さ方向の中心部から第２引き出し部６２ｂとは反対方向であるｙ軸の正方向に伸びる直線状である。第１分波配線６１から第３分波配線６３は、それぞれｘ方向の直線状の接続部とｙ方向の直線状の引き出し部とが接続されたＴ字型である。このＴ字の向きが隣接する誘電体層１ａ間で反対になっている。 Here, in the examples shown in FIGS. 5 and 6, the first demultiplexing wiring 61 is connected to the first connection portion 61a and the first connection portion 61a, both of which are connected to a pair of adjacent power supply line conductors 4, respectively. The second demultiplexing wiring 62 includes a first lead-out portion 61b extending along the power supply line conductor 4, and the second demultiplexing wiring 62 includes a second connection portion 62a for connecting a pair of adjacent first lead-out portions 61b to each other and a second connection portion 62a. A second lead-out portion 62b extending in a direction opposite to the extending direction of the first lead-out portion 61b is provided, and the third demultiplexing wiring 63 connects the pair of adjacent second lead-out portions 62b to each other. And a third pull-out portion 63b extending from the third connection portion 63a in the direction opposite to the extending direction of the second pull-out portion 62b. Each of the first connecting portion 61a to the third connecting portion 63a has a linear shape extending in the arrangement direction (x direction) of the antenna element region 101. The first pull-out portion 61b is a linear shape extending in the y direction (positive direction of the y-axis) from the central portion in the length direction of the first connection portion 61a. The second drawer portion 62b is a straight line extending from the center portion in the length direction of the second connection portion 62a in the negative direction of the y-axis, which is the direction opposite to the first drawer portion 61b. The third drawer 63b is a straight line extending from the center of the third connection 63a in the length direction in the positive direction of the y-axis, which is the direction opposite to the second drawer 62b. The first demultiplexing wiring 61 to the third demultiplexing wiring 63 are T-shaped in which a linear connecting portion in the x direction and a linear drawing portion in the y direction are connected, respectively. The directions of the T-shapes are opposite between the adjacent dielectric layers 1a.

このように、第１分波配線６１は、隣接する一対の給電線路導体４に両端がそれぞれ接続されている第１接続部６１ａと、第１接続部６１ａから給電線路導体４に沿って伸びる第１引き出し部６１ｂとを備え、第２分波配線から第ｎ分波配線はそれぞれ、隣接する一対の第１引き出し部６１ｂ同士を接続する第２接続部６２ａから隣接する一対の前記第ｎ−１引き出し部同士を接続する第ｎ接続部と、第２接続部６２ａから第１引き出し部６１ｂとは反対方向に伸びる第２引き出し部６２ｂから第ｎ接続部から第ｎ−１引き出し部とは反対方向に伸びる第ｎ引き出し部とを備えているアレイアンテナ基板１００とすることができる。 In this way, the first demultiplexing wiring 61 extends from the first connection portion 61a whose ends are connected to the pair of adjacent feed line conductors 4 and the first connection portion 61a along the feed line conductor 4. The second demultiplexing wiring to the nth demultiplexing wiring are provided with one drawing portion 61b, and the pair of n-1th n-1s adjacent to each other from the second connecting portion 62a connecting the pair of adjacent first drawing portions 61b to each other. The n-th connection portion that connects the drawer portions and the second drawer portion 62b that extends from the second connection portion 62a in the direction opposite to the first drawer portion 61b to the n-th connection portion in the direction opposite to the n-1 drawer portion. The array antenna substrate 100 can be provided with an n-th lead-out portion extending to.

このような構成の場合には、アレイアンテナ基板１００を側面透視すると、分波配線６はつづら折り状になっている。分波配線６の第１分波配線６１から第ｎ分波配線は互いに重なり合って配置されて互いに接続されているので、分波配線６はより小さいアレイ部１０２内に収めることができる。また、各誘電体層１ａ間において第１分波配線６１から第ｎ分波配線を、アンテナ素子領域１０１の配列方向と直交する方向、言い換えればアレイ部１０２の幅方向（ｙ方向、）に最大限大きくすることができるので、設計の自由度がより高まり、より小型で、アンテナ特性の良好なアレイアンテナ基板１００とすることができる。 In the case of such a configuration, when the array antenna substrate 100 is viewed through the side surface, the demultiplexing wiring 6 is in a zigzag shape. Since the first demultiplexing wiring 61 to the nth demultiplexing wiring 6 of the demultiplexing wiring 6 are arranged so as to overlap each other and connected to each other, the demultiplexing wiring 6 can be accommodated in the smaller array portion 102. Further, the maximum of the first demultiplexing wiring 61 to the nth demultiplexing wiring between the dielectric layers 1a is in the direction orthogonal to the arrangement direction of the antenna element region 101, in other words, in the width direction (y direction) of the array portion 102. Since it can be made as large as possible, the degree of freedom in design is increased, and the array antenna substrate 100 can be made smaller and has good antenna characteristics.

図７はアレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。図７に示す例は、図３に示す例に対して、分波配線６が配置されている誘電体層１ａの下方にさらに１層の誘電体層１ａが積層され、分波配線６が配置されている誘電体層１ａ間より下方に位置する誘電体層１ａ間に第２接地導体７を備えている点が異なっている。これにより、分波配線６は上方の接地導体３と下方の第２接地導体７との間に位置している。第２接地導体７には開口部（符号なし）が設けられており、分波配線６（第３分波配線６３）の端部と誘電体基板１の下面に設けられた給電電極とを接続する貫通導体５ａ（不図示）が、第２接地導体７と短絡しないようになっている。 FIG. 7 is an exploded perspective view showing another example of the array portion in the array antenna substrate. In the example shown in FIG. 7, one layer of the dielectric layer 1a is further laminated below the dielectric layer 1a in which the demultiplexing wiring 6 is arranged, and the demultiplexing wiring 6 is arranged in the example shown in FIG. The difference is that the second ground conductor 7 is provided between the dielectric layers 1a located below the dielectric layers 1a. As a result, the demultiplexing wiring 6 is located between the upper ground conductor 3 and the lower second ground conductor 7. The second ground conductor 7 is provided with an opening (unsigned), and connects the end of the demultiplexing wiring 6 (third demultiplexing wiring 63) to the feeding electrode provided on the lower surface of the dielectric substrate 1. The through conductor 5a (not shown) does not short-circuit with the second grounding conductor 7.

このように、第２接地導体７をさらに備えており、誘電体層１ａの積層方向において、分波配線６が第２接地導体７と接地導体３との間に位置しているアレイアンテナ基板１００とすることができる。このような構成とすると、外部から侵入しようとするノイズに対するシールドとして機能する接地電位の導体が、上方の接地導体３に加えて下方にも第２接地導体７が存在することになる。アレイアンテナ基板１０を外部回路基板等に搭載した際には、ノイズは主に上方から侵入することが多いが、下方からのノイズに対してもシールド効果を有するものとなり、よりアンテナ特性が向上したアレイアンテナ基板１００となる。 As described above, the array antenna substrate 100 is further provided with the second ground conductor 7, and the demultiplexing wiring 6 is located between the second ground conductor 7 and the ground conductor 3 in the stacking direction of the dielectric layer 1a. Can be. With such a configuration, a conductor having a ground potential that functions as a shield against noise that is about to enter from the outside has a second ground conductor 7 below the ground conductor 3 above. When the array antenna board 10 is mounted on an external circuit board or the like, noise often invades from above, but it also has a shielding effect against noise from below, and the antenna characteristics are further improved. It becomes the array antenna board 100.

図８および図９は、アレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図で
ある。図８に示す例は、図５に示す例に対して、上記のように誘電体基板１の下面に第２接地導体７を設け、さらに第１分波配線６１と第２分波配線６２および第３分波配線６３との間にも第２接地導体７（および誘電体層１ａ）を設けたものである。図９は図６に示す例に対して、上記のように誘電体基板１の下面に第２接地導体７を設け、さらに第１分波配線６１と第２分波配線６２との間および第２分波配線６２と第３分波配線６３との間にもそれぞれ第２接地導体７（および誘電体層１ａ）を設けたものである。これらの例においても、上記と同様に第２接地導体７には開口部（符号なし）が設けられている。 8 and 9 are exploded perspective views showing another example of the array portion in the array antenna substrate. In the example shown in FIG. 8, the second grounding conductor 7 is provided on the lower surface of the dielectric substrate 1 as described above, and the first demultiplexing wiring 61, the second demultiplexing wiring 62, and the second demultiplexing wiring 62 are further provided with respect to the example shown in FIG. A second ground conductor 7 (and a dielectric layer 1a) is also provided between the third demultiplexing wiring 63. In FIG. 9, with respect to the example shown in FIG. 6, a second grounding conductor 7 is provided on the lower surface of the dielectric substrate 1 as described above, and further, between the first demultiplexing wiring 61 and the second demultiplexing wiring 62 and the second A second ground conductor 7 (and a dielectric layer 1a) is also provided between the second demultiplexing wiring 62 and the third demultiplexing wiring 63, respectively. In these examples as well, the second ground conductor 7 is provided with an opening (unsigned) as described above.

このように、第２接地導体７が、誘電体層１ａの積層方向において、第１分波配線６１から第ｎ分波配線のそれぞれが設けられた誘電体層１ａ間の間に位置する誘電体層１ａ間にも設けられているアレイアンテナ基板１００とすることができる。このような構成とすると、ノイズに対するシールドとして機能する接地電位の導体の間隔が小さいものとなり、その間に位置する分波配線６へのノイズの侵入をより効果的に抑えることができる。特に、１つのアレイ部１０２内のアンテナ素子領域１０１の数が多く、分波配線６を多数の誘電体層１ａ間に分けて配置する場合には、接地導体３と第２接地導体７との間隔が大きくなり、アレイアンテナ基板１００の側方からノイズが侵入する可能性が高まるが、第１分波配線６１から第ｎ分波配線のそれぞれ間に接地電位の導体（第２接地導体７）を設けることで、このような可能性を低減することができ、アンテナ特性が向上したアレイアンテナ基板１００とすることができる。 As described above, the second ground conductor 7 is a dielectric located between the dielectric layer 1a provided with each of the first demultiplexing wiring 61 and the nth demultiplexing wiring in the stacking direction of the dielectric layer 1a. The array antenna substrate 100 is also provided between the layers 1a. With such a configuration, the distance between the conductors of the ground potential that functions as a shield against noise becomes small, and it is possible to more effectively suppress the intrusion of noise into the demultiplexing wiring 6 located between them. In particular, when the number of antenna element regions 101 in one array unit 102 is large and the demultiplexing wiring 6 is divided and arranged between a large number of dielectric layers 1a, the ground conductor 3 and the second ground conductor 7 are used. The interval becomes large, and the possibility of noise entering from the side of the array antenna substrate 100 increases. By providing the above, such a possibility can be reduced, and the array antenna substrate 100 having improved antenna characteristics can be obtained.

図１０はアレイアンテナ基板におけるアレイ部の他の例を示す分解斜視図である。図１０に示す例は、図８に示す例に対して、第１分波配線６１および給電線路導体４を囲むように配置され、第１分波配線６１および給電線路導体４の上の誘電体層１ａを貫通して接地導体３に接続されている接地貫通導体８を備えている。また、第２分波配線６２および第３分波配線６３を囲むように配置され、第２分波配線６２および第３分波配線６３の上下に位置する誘電体層１ａをそれぞれ貫通してその上下の第２接地導体７にそれぞれ接続されている接地貫通導体８を備えている。図１０においては、見やすさを考慮して多数の接地貫通導体８のうちの一部だけを、破線で示している貫通導体５ａと区別するために長破線で示し、貫通導体５ａと同様に端部（接続される位置）を黒点で示している。 FIG. 10 is an exploded perspective view showing another example of the array portion in the array antenna substrate. The example shown in FIG. 10 is arranged so as to surround the first demultiplexing wiring 61 and the feeding line conductor 4 with respect to the example shown in FIG. 8, and is a dielectric material on the first demultiplexing wiring 61 and the feeding line conductor 4. It includes a grounding through conductor 8 that penetrates the layer 1a and is connected to the grounding conductor 3. Further, it is arranged so as to surround the second demultiplexing wiring 62 and the third demultiplexing wiring 63, and penetrates the dielectric layers 1a located above and below the second demultiplexing wiring 62 and the third demultiplexing wiring 63, respectively. A grounding through conductor 8 connected to each of the upper and lower second grounding conductors 7 is provided. In FIG. 10, only a part of a large number of grounding through conductors 8 is shown by a long broken line in order to distinguish it from the through conductor 5a shown by the broken line in consideration of visibility, and the end is shown in the same manner as the through conductor 5a. The part (the position to be connected) is indicated by a black dot.

このように、接地導体３または第２接地導体７に接続され、分波配線６を囲むように分波配線６に沿って設けられている接地貫通導体８を備えるアレイアンテナ基板１００とすることができる。このような構成とすると、分波配線６が、上下方向（誘電体層１ａの積層方向）だけでなく側方（誘電体層１ａの面方向）も接地電位の導体に囲まれることになるので、ノイズが側方から分波配線６に侵入する可能性がより低減され、アンテナ特性がより向上したアレイアンテナ基板１００となる。このような接地貫通導体８は、図８に示す例のアレイアンテナ基板１００だけでなく、上述した他の例のアレイアンテナ基板１００にも適用することができる。 In this way, the array antenna substrate 100 is connected to the grounding conductor 3 or the second grounding conductor 7 and includes the grounding through conductor 8 provided along the demultiplexing wiring 6 so as to surround the demultiplexing wiring 6. can. With such a configuration, the demultiplexing wiring 6 is surrounded by the conductor having a ground potential not only in the vertical direction (the direction in which the dielectric layer 1a is laminated) but also in the lateral direction (the direction in which the dielectric layer 1a is surfaced). The array antenna substrate 100 has improved antenna characteristics by further reducing the possibility of noise entering the demultiplexing wiring 6 from the side. Such a ground-through conductor 8 can be applied not only to the array antenna substrate 100 of the example shown in FIG. 8 but also to the array antenna substrate 100 of another example described above.

図１１〜図１５は、いずれもアレイアンテナ基板におけるアンテナ素子領域の一例を示す分解斜視図である。アンテナ素子領域１０１は、電波の送受信を行なう放射導体２と、放射導体２に給電するための給電線路導体４と接地導体３とで基本的に構成されているものであり、その他の構成や接続関係によって、例えば図１１〜図１５に示す例のようなものがある。図１１〜図１５に示す例では、給電線路導体４は、放射導体２との間に接地導体３を挟むように設けられている。給電線路導体４はいわゆるマイクロストリップ線路導体であり、アンテナ素子領域１０１外縁部から中心部へ向けて延びている。給電線路導体４は、図１１〜図１５に示す例における給電線路導体４が設けられた誘電体層１ａの下面に、さらに誘電体層１ａを設け、その下面にも接地導体を設けて、いわゆるストリップ線路導体とすることもできる。また、アンテナ素子領域１０１の形態はこれらに限られるものではない。 11 to 15 are exploded perspective views showing an example of an antenna element region in the array antenna substrate. The antenna element region 101 is basically composed of a radiation conductor 2 for transmitting and receiving radio waves, a power supply line conductor 4 for supplying power to the radiation conductor 2, and a ground conductor 3, and other configurations and connections. Depending on the relationship, there are examples such as those shown in FIGS. 11 to 15. In the example shown in FIGS. 11 to 15, the power feeding line conductor 4 is provided so as to sandwich the grounding conductor 3 with the radiating conductor 2. The feeding line conductor 4 is a so-called microstrip line conductor, and extends from the outer edge portion of the antenna element region 101 toward the central portion. The power supply line conductor 4 is provided with a dielectric layer 1a on the lower surface of the dielectric layer 1a provided with the power supply line conductor 4 in the examples shown in FIGS. 11 to 15, and a ground conductor is also provided on the lower surface thereof, so-called. It can also be a strip line conductor. Further, the form of the antenna element region 101 is not limited to these.

図１１に示す例のアンテナ素子領域１０１では、接地導体３はスロット３ａを有しており、平面透視で給電線路導体４の先端部と重なっている。このスロット３ａは、平面透視で給電線路導体４に対して直交する方向に長い形状で、例えば長方形状である。給電線路導体４に電流（信号）が流れると、その周りに磁界が発生し、この磁界がこのスロット３ａを通って、給電線路導体４と放射導体２とが結合することで給電線路導体４から放射導体２に給電される。図１〜図１０に示す例は、この図１１に示す形態のアンテナ素子領域１０１を用いたアレイアンテナ基板１００を示している。 In the antenna element region 101 of the example shown in FIG. 11, the ground conductor 3 has a slot 3a and overlaps with the tip end portion of the feeding line conductor 4 in plan perspective. The slot 3a has a long shape in a direction orthogonal to the power feeding line conductor 4 in plan perspective, and has a rectangular shape, for example. When a current (signal) flows through the power supply line conductor 4, a magnetic field is generated around the magnetic field, and this magnetic field passes through the slot 3a, and the power supply line conductor 4 and the radiation conductor 2 are combined to form a magnetic field from the power supply line conductor 4. Power is supplied to the radiation conductor 2. The examples shown in FIGS. 1 to 10 show an array antenna substrate 100 using the antenna element region 101 of the form shown in FIG. 11.

図１２に示す例のアンテナ素子領域１０１では、給電線路導体４の先端部と放射導体２とが貫通導体５ａによって電気的に接続されており、貫通導体５ａによって給電線路導体４から放射導体２に給電される。このときの接地導体３には開口部３ｂが設けられており、貫通導体５ａはこの開口部３ｂ内を通って給電線路導体４と放射導体２とを接続している。開口部３ｂは、接地導体３と貫通導体５ａとの間にクリアランスを設けて、これらが短絡しないようにするためのものであり、平面透視の形状は、例えば円形状である。 In the antenna element region 101 of the example shown in FIG. 12, the tip of the feed line conductor 4 and the radiation conductor 2 are electrically connected by the through conductor 5a, and the feed line conductor 4 is connected to the radiation conductor 2 by the through conductor 5a. Powered. At this time, the ground conductor 3 is provided with an opening 3b, and the through conductor 5a passes through the opening 3b to connect the power supply line conductor 4 and the radiation conductor 2. The opening 3b is for providing a clearance between the grounding conductor 3 and the through conductor 5a so as not to cause a short circuit, and the shape of the plane perspective is, for example, a circular shape.

図１３に示す例のアンテナ素子領域１０１は、図１１に示す例に対して、上面に放射導体２が設けられた誘電体層１ａの上にさらに誘電体層１ａが設けられており、アレイアンテナ基板１００は、放射導体２が誘電体基板１の内部に設けられたものとなっている。これにより、放射導体２が誘電体層１ａによって保護されるので、外部のものに当たったり、あるいは使用する雰囲気にさらされたりすることで損傷する可能性が低減される。一方、図１〜図１２に示す例では、放射導体２が誘電体基板１の表面に設けられているアレイアンテナ基板１００である。このような場合には、放射導体２が露出しているので、アンテナ特性がより高いものとなる。 In the antenna element region 101 of the example shown in FIG. 13, the dielectric layer 1a is further provided on the dielectric layer 1a provided with the radiation conductor 2 on the upper surface, as compared with the example shown in FIG. 11, and the array antenna is provided. The substrate 100 has a radiation conductor 2 provided inside the dielectric substrate 1. As a result, since the radiating conductor 2 is protected by the dielectric layer 1a, the possibility of being damaged by being exposed to an external object or the atmosphere in which it is used is reduced. On the other hand, in the example shown in FIGS. 1 to 12, the array antenna substrate 100 in which the radiation conductor 2 is provided on the surface of the dielectric substrate 1. In such a case, since the radiation conductor 2 is exposed, the antenna characteristics are higher.

図１４に示す例のアンテナ素子領域１０１は、放射導体２を２つ備えている。言い換えれば、図１４に示す例のようなアンテナ素子領域１０１を備えるアレイアンテナ基板１００においては、放射導体２が誘電体基板１の表面および内部に設けられている。このような構成の場合は、インピーダンスの高帯域化が可能となり、より広い周波数範囲で放射することが可能となる。 The antenna element region 101 of the example shown in FIG. 14 includes two radiation conductors 2. In other words, in the array antenna substrate 100 provided with the antenna element region 101 as in the example shown in FIG. 14, the radiation conductor 2 is provided on the surface and inside of the dielectric substrate 1. In the case of such a configuration, it is possible to increase the impedance band and radiate in a wider frequency range.

図１５に示す例のアンテナ素子領域１０１は、給電線路導体４の先端部がアンテナ素子領域１０１の中心部に位置しており、接地導体３が、この給電線路導体４の先端部と重なる位置にスロット３ａを有している点は図１１に示す例と同様である。図１５に示す例の場合は、放射導体２に、平面視でスロット３ａと重なる位置に開口部２ａが設けられており、開口部２ａに近接して開口部２ａを取り囲むように配置された複数の貫通導体５ａによって、接地導体３と放射導体５とが接続されている。この例の場合は、誘電体基板１の放射導体２と給電線路導体４との間の厚みを使用周波数のλ／４に設定するので５０ＧＨｚ以上のアンテナでは特に薄型化が可能になり適している。図１５に示す例においては、放射導体２と給電線路導体４との間には３層の誘電体層１ａが配置されており、放射導体２と接地導体３との間の誘電体層１ａ間に接続導体層５ｂを設けているが、ここが２層の誘電体層１ａで構成され、接続導体層５ｂが設けられていないものであってもよい。 In the antenna element region 101 of the example shown in FIG. 15, the tip of the feed line conductor 4 is located at the center of the antenna element region 101, and the ground conductor 3 is located at a position where the ground conductor 3 overlaps the tip of the feed line conductor 4. The point that the slot 3a is provided is the same as the example shown in FIG. In the case of the example shown in FIG. 15, a plurality of openings 2a are provided in the radiation conductor 2 at positions overlapping the slots 3a in a plan view, and are arranged so as to be close to the openings 2a and surround the openings 2a. The grounding conductor 3 and the radiating conductor 5 are connected by the penetrating conductor 5a of the above. In the case of this example, since the thickness between the radiating conductor 2 of the dielectric substrate 1 and the feeding line conductor 4 is set to λ / 4 of the operating frequency, it is particularly suitable for an antenna of 50 GHz or more because it can be made thinner. .. In the example shown in FIG. 15, three layers of dielectric layers 1a are arranged between the radiation conductor 2 and the power supply line conductor 4, and between the dielectric layers 1a between the radiation conductor 2 and the ground conductor 3. Although the connecting conductor layer 5b is provided in the above, it may be composed of two dielectric layers 1a and the connecting conductor layer 5b may not be provided.

誘電体基板１は、アレイアンテナ基板１００の基本的な構造部分であり、アレイアンテナ基板１００としての機械的な強度の確保、および複数の放射導体２と接地導体３との間等の導体間の絶縁性の確保等の機能を有している。誘電体基板１は、例えば上から見たときに（平面視において）正方形状または長方形状等の四角形状で、平板状である。誘電体基板１の寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが３ｍｍ〜１００ｍｍで、厚みが０．３ｍｍ〜３ｍｍとすることができる。 The dielectric substrate 1 is a basic structural part of the array antenna substrate 100, ensuring mechanical strength as the array antenna substrate 100, and between conductors such as between a plurality of radiating conductors 2 and a ground conductor 3. It has functions such as ensuring insulation. The dielectric substrate 1 has a square shape such as a square shape or a rectangular shape when viewed from above (in a plan view), and has a flat plate shape. The dimensions of the dielectric substrate 1 can be, for example, a square having a side length of 3 mm to 100 mm and a thickness of 0.3 mm to 3 mm.

誘電体基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る誘電体材料からなる複数の誘電体層１ａが積層されて形成されている。図１〜図１０に示す例では誘電体層１ａは４層〜８層であるが、誘電体層１ａの層数はこれらに限られるものではない。 The dielectric substrate 1 includes a plurality of dielectric layers 1a made of a dielectric material such as an aluminum oxide sintered body, a glass ceramic sintered body, a mulite sintered body, or an aluminum nitride material sintered body. It is formed by stacking. In the examples shown in FIGS. 1 to 10, the dielectric layer 1a is 4 to 8 layers, but the number of layers of the dielectric layer 1a is not limited to these.

誘電体基板１は、例えばガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、ガラス成分となる酸化ケイ素、酸化ホウ素およびフィラー成分となる酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して誘電体基板１の誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を約900〜1000℃程度の温度で焼
成することによって誘電体基板１を製作することができる。 The dielectric substrate 1 can be manufactured as follows, for example, when it is made of a glass-ceramic sintered body. First, a raw material powder containing powders such as silicon oxide and boron oxide as a glass component and aluminum oxide as a filler component as main components is kneaded with an organic solvent and a binder to form a slurry, and this slurry is used by the doctor blade method or A ceramic green sheet (hereinafter, also referred to as a green sheet) to be the dielectric layer 1a of the dielectric substrate 1 is produced by molding into a sheet by a molding method such as a lip coater method. Next, a plurality of green sheets are laminated to prepare a laminated body. After that, the dielectric substrate 1 can be manufactured by firing this laminated body at a temperature of about 900 to 1000 ° C.

誘電体基板１を含むアレイアンテナ基板１００は、このようなアレイアンテナ基板１００となる複数の基板領域が母基板に配列された多数個取り基板として製作することもできる。複数の基板領域を含む母基板を、基板領域毎に分割して複数のアレイアンテナ基板１００をより効率よく製作することもできる。この場合には、母基板のうち基板領域の境界に沿って分割用の溝が設けられていてもよい。 The array antenna substrate 100 including the dielectric substrate 1 can also be manufactured as a multi-layered substrate in which a plurality of substrate regions to be such an array antenna substrate 100 are arranged on a mother substrate. It is also possible to more efficiently manufacture the plurality of array antenna substrates 100 by dividing the mother substrate including the plurality of substrate regions into each substrate region. In this case, a groove for division may be provided along the boundary of the substrate region of the mother substrate.

誘電体基板１の表面または内部には、上述したように、放射導体２、接地導体３、給電線路導体４、貫通導体５ａ、分波配線６、第２接地導体７、接地貫通導体８、接地電極および給電電極（以下、まとめて配線導体とも呼ぶ。）が設けられている。図１〜図１５に示す例においては省略しているが、例えば、接地導体３および第２接地導体７は、外部回路の接地電位に接続するための、誘電体基板１の内部から外表面にかけて接地引出線路部（不図示）を備えている。誘電体基板１の下面に外部回路に接続するための接地電極を設け、この接地電極と接地導体３および第２接地導体７とを貫通導体で接続するなどして接地引出線路部とすることができる。上述したように、１つのアレイ部１０２において各アンテナ素子領域１０１にまたがる１つの接地導体３が配置されている場合には、各アレイ部１０２につき１つの接地引出線路部を設ければよいので、設計の自由度が高まり、より小型化しやすくなる。また、上述したように複数のアレイ部１０２にまたがる１つの接地導体３が配置されている場合には、１つの接地引出線路部を設ければよいのでさらに設計の自由度が高まる。同様に、各給電線路導体４を外部回路の給電部を含むアンテナ制御部に接続するための給電引出線路部も必要であるが、上記した誘電体基板１の下面に設けた給電電極と分波配線６（貫通導体５ａを含む）とで給電引出線路部となる。この場合の給電電極は各アレイ部１０２に対して１つずつ設けることができる。誘電体基板１の下面に外部回路との接続部である接地電極および給電電極を配置することで、放射導体２を外部へ向けた状態での外部回路との接続が容易となる。 On the surface or inside of the dielectric substrate 1, as described above, the radiation conductor 2, the grounding conductor 3, the feeding line conductor 4, the penetrating conductor 5a, the demultiplexing wiring 6, the second grounding conductor 7, the grounding through conductor 8, and the grounding An electrode and a feeding electrode (hereinafter, collectively referred to as a wiring conductor) are provided. Although omitted in the examples shown in FIGS. 1 to 15, for example, the ground conductor 3 and the second ground conductor 7 are connected from the inside to the outside surface of the dielectric substrate 1 for connecting to the ground potential of the external circuit. It is equipped with a grounding lead-out line section (not shown). A grounding electrode for connecting to an external circuit may be provided on the lower surface of the dielectric substrate 1, and the grounding electrode and the grounding conductor 3 and the second grounding conductor 7 may be connected by a through conductor to form a grounding lead-out line portion. can. As described above, when one grounding conductor 3 straddling each antenna element region 101 is arranged in one array part 102, one grounding lead-out line part may be provided for each array part 102. The degree of freedom in design is increased, and it becomes easier to miniaturize. Further, when one grounding conductor 3 straddling a plurality of array portions 102 is arranged as described above, one grounding lead-out line portion may be provided, so that the degree of freedom in design is further increased. Similarly, a feeding lead-out line section for connecting each feeding line conductor 4 to an antenna control section including a feeding section of an external circuit is also required, but the feeding electrode and demultiplexing are provided on the lower surface of the dielectric substrate 1 described above. The wiring 6 (including the through conductor 5a) serves as a power supply lead-out line portion. In this case, one feeding electrode can be provided for each array portion 102. By arranging the ground electrode and the feeding electrode which are the connecting portions with the external circuit on the lower surface of the dielectric substrate 1, the connection with the external circuit with the radiating conductor 2 facing the outside becomes easy.

配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として誘電体基板１の表面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。また、このような金属材料は、メタライズ層の金属層として誘電体基板１の内部に設けられている。 The wiring conductor mainly contains, for example, a metal such as tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, gold, platinum, nickel or cobalt, or a metal material of an alloy containing these metals as a conductor material. Such a metal material is provided on the surface of the dielectric substrate 1 as a metal layer such as a metallized layer or a plating layer. The metal layer may be one layer or a plurality of layers. Further, such a metal material is provided inside the dielectric substrate 1 as a metal layer of the metallized layer.

放射導体２、接地導体、給電線路導体４、接続導体層５ｂ、分波配線６、第２接地導体７、接地電極および給電電極は、例えば、銅のメタライズ層である場合には、銅の粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを誘電体層１ａとなるグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷してグリーンシートとともに焼
成する方法で形成することができる。また、貫通導体５ａおよび接地貫通導体８は、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。 When the radiation conductor 2, the ground conductor, the feeding line conductor 4, the connecting conductor layer 5b, the demultiplexing wiring 6, the second ground conductor 7, the ground electrode and the feeding electrode are, for example, copper powder when they are a copper metallized layer. Can be formed by printing a metal paste prepared by mixing an organic solvent and an organic binder at a predetermined position on a green sheet to be a dielectric layer 1a by a method such as a screen printing method and firing the metal paste together with the green sheet. Further, the through conductor 5a and the grounding through conductor 8 are provided with through holes at predetermined positions on the green sheet prior to printing the above metal paste, and the same metal paste as above is filled in the through holes. Can be formed.

また、配線導体うち、誘電体基板１の表面に設けられる放射導体２、接地電極および給電電極の露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。この場合、前述したように多数個取り基板の形態でアレイアンテナ基板１００を製作する際に、複数の基板領域の配線導体を互いに電気的に接続させておけば、複数のアレイアンテナ基板１００の配線導体に一括してめっき層を被着させることもできる。 Further, among the wiring conductors, the exposed surfaces of the radiation conductor 2, the ground electrode, and the feeding electrode provided on the surface of the dielectric substrate 1 are plated with nickel, gold, or the like by a plating method such as an electrolytic plating method or a electroless plating method. May be further adhered. In this case, when the array antenna board 100 is manufactured in the form of a multi-layer board as described above, if the wiring conductors of the plurality of board regions are electrically connected to each other, the wiring of the plurality of array antenna boards 100 can be obtained. It is also possible to coat the conductor with a plating layer all at once.

放射導体２の平面視の形状は、矩形状あるいは円形状であり、四角形の誘電体基板１にできるだけ大きい放射導体２を設けるためには正方形とすることができる。また、接地導体３の平面視の形状は、放射導体２の相似形で、一回り大きいものとすることができる。そして、平面透視で、接地導体３の外周が放射導体２の外周より外側に位置して重なるように配置することができる。このようにすることで、放射導体２の外周部まで確実に電波を放射することができるものとなる。上述したように、同一のアレイ部１０２内の接地導体３は互いに接続された、アレイ部１０２の大きさと同等の１つとすることもできる。また、複数のアレイ部１０２間においても接続された誘電体基板１の平面視の大きさと同等の１つとすることもできる。 The shape of the radiating conductor 2 in a plan view is a rectangular shape or a circular shape, and it can be a square shape in order to provide the radiating conductor 2 as large as possible on the quadrangular dielectric substrate 1. Further, the shape of the ground conductor 3 in a plan view is similar to that of the radiation conductor 2, and can be made one size larger. Then, in plan perspective, the outer circumference of the ground conductor 3 can be arranged so as to be located outside the outer circumference of the radiation conductor 2 and overlap. By doing so, it is possible to reliably radiate radio waves to the outer peripheral portion of the radiation conductor 2. As described above, the ground conductors 3 in the same array portion 102 may be one connected to each other and having the same size as the array portion 102. Further, the size of the dielectric substrate 1 connected between the plurality of array units 102 can be set to one equivalent to the size in a plan view.

放射導体２、接地導体３の大きさは、アレイアンテナ基板１００に求められるアンテナ特性に応じて、また、誘電体層１ａの比誘電率および厚みによって、適宜設定することができる。また、接地導体３に設けられるスロット３ａ、放射導体２に設けられる開口部２ａおよび給電線路導体４の寸法についても同様である。１つのアレイ部１０２内における各アンテナ素子領域１０１の構成および寸法は同じものであるが、異なるアレイ部１０２間では、各部の寸法等が異なり、アンテナ特性が異なるものとすることができる。例えば、図１〜図１０に示す例のような場合であれば、放射導体２は０．５ｍｍ角〜１０ｍｍ角とすることができる。 The sizes of the radiation conductor 2 and the ground conductor 3 can be appropriately set according to the antenna characteristics required for the array antenna substrate 100 and the relative permittivity and thickness of the dielectric layer 1a. The same applies to the dimensions of the slot 3a provided in the ground conductor 3, the opening 2a provided in the radiation conductor 2, and the power supply line conductor 4. Although the configuration and dimensions of each antenna element region 101 in one array unit 102 are the same, the dimensions and the like of each unit may be different between different array units 102, and the antenna characteristics may be different. For example, in the case of the example shown in FIGS. 1 to 10, the radiation conductor 2 can be 0.5 mm square to 10 mm square.

１つのアレイ部１０２内における、放射導体２間の間隔は、互いに絶縁性が確保され、独立した放射導体２（アンテナ素子）として動作することができるものであればよく、例えば、０．０３ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。 The distance between the radiating conductors 2 in one array unit 102 may be such that insulation is ensured from each other and can operate as independent radiating conductors 2 (antenna elements), for example, 0.03 mm to. It can be 1 mm.

また、アレイ部１０２間の間隔は、アンテナ素子の特性により、要求されるアイソレーションが確保できる間隔とすればよいが、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。 Further, the interval between the array portions 102 may be an interval that can secure the required isolation depending on the characteristics of the antenna element, but can be, for example, 1 mm to 10 mm.

１つのアレイ部１０２内における、アンテナ素子領域１０１の数および配置、あるいは１つのアレイアンテナ基板１におけるアレイ部１０２の数および配置についても、要求されるアンテナ特性に応じて設定することができる。図１〜図１０に示す例においては、１つのアレイ部１０２内において、アンテナ素子領域１０１は、第１の方向（図１〜１０におけるｘ方向）に２のｎ乗個（図１〜１０ではｎ＝３で８個）配列されており、第１の方向に直交する第２の方向（図１〜１０におけるｙ方向）には１つだけ、すなわち１列である。これに対して、１つのアレイ部１０２内において、第２の方向にも２個〜１０個配列して、複数列のアレイ部１０２とすることができる。このとき、１つのアレイ部１０２内に各列に１つ、すなわち複数の分波配線６を設けて複数の給電電極にそれぞれ接続してもよいし、上記のような分波配線を１列のアンテナ素子領域１０１につき１つ接続して、この複数の分波配線を互いに接続してアレイ部１０２に１つの分波配線６を設けて１つの給電電極に接続してもよい。例えば、図４に示す例は１列のアレイ部１０２が２つ並んでい
る例であるが、２列をまとめて１つのアレイ部１０２とみなしたとすると、１列につき１つ、計２つの分波配線が設けられていることになる。この２つの分波配線の第３分波配線６３を第４分波配線で接続して１つの分波配線６とするということである。この場合には、給電電極から各アンテナ素子領域１０１（の給電線路導体４）までの配線長は等しくなるようにするのがよい。そのため、第４分波配線の長さの中央部と給電電極とを接続するとよい。１つのアレイ部１０２内に複数の分波配線６を設けて、互いに接続しない場合には、同様の等長配線とするために、複数の分波配線６のそれぞれを貫通導体５ａで大きな１つの給電電極に接続してもよい。 The number and arrangement of the antenna element regions 101 in one array unit 102, or the number and arrangement of array units 102 in one array antenna substrate 1 can also be set according to the required antenna characteristics. In the example shown in FIGS. 1 to 10, in one array unit 102, the antenna element region 101 is 2 to the nth power in the first direction (x direction in FIGS. 1 to 10) (in FIGS. 1 to 10). (8 at n = 3) are arranged, and there is only one in the second direction (y direction in FIGS. 1 to 10) orthogonal to the first direction, that is, one row. On the other hand, in one array unit 102, 2 to 10 units can be arranged in the second direction to form a plurality of rows of array units 102. At this time, one in each row in one array unit 102, that is, a plurality of demultiplexing wirings 6 may be provided and connected to a plurality of feeding electrodes, respectively, or the demultiplexing wirings as described above may be provided in one row. One may be connected for each antenna element region 101, and the plurality of demultiplexing wirings may be connected to each other to provide one demultiplexing wiring 6 in the array unit 102 and connect to one feeding electrode. For example, the example shown in FIG. 4 is an example in which two array units 102 in one row are arranged side by side, but if the two rows are collectively regarded as one array unit 102, one for each row, for a total of two parts. Wave wiring will be provided. The third demultiplexing wiring 63 of the two demultiplexing wirings is connected by the fourth demultiplexing wiring to form one demultiplexing wiring 6. In this case, it is preferable that the wiring lengths from the feeding electrode to each antenna element region 101 (feeding line conductor 4) are equal. Therefore, it is preferable to connect the central portion of the length of the fourth demultiplexing wiring and the feeding electrode. When a plurality of demultiplexing wirings 6 are provided in one array portion 102 and are not connected to each other, in order to obtain the same equal length wiring, each of the plurality of demultiplexing wirings 6 is made into one large through conductor 5a. It may be connected to the feeding electrode.

図１６は、分波配線の一部を拡大して示す平面図である。分波配線６は、上述したように信号伝送線路であり、分波配線６の幅（線幅）は、インピーダンスを考慮して設定することができる。例えば、分波配線６の各接続部６１ａ、６２ａ、６３ａの線幅ｗ１はインピーダンスが５０Ωとなるように設定する。接続部６１ａ、６２ａ、６３ａは、隣接する２つの給電線路導体４から、これらの中間にある引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂまで伸びる２つの伝送線路がつながったものでもある。また、分波配線６の各引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂは、この２つの伝送線路が同じ向きで並列になっている部分でもある。上述したように各接続部６１ａ、６２ａ、６３ａのインピーダンスが５０Ωであるときには、すなわち２つの伝送線路のインピーダンスは５０Ωであり、これらが並列になるとインピーダンスは２５Ωとなる。そのため分波配線６の各引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂには、この２つの伝送線路のインピーダンスを合成した後のインピーダンスが同じく５０Ωとなるように変換する部分（整合器）を設けることができる。すなわち、２５Ωから５０Ωへ変換するためには、３５Ω（√（２５×５０）＝３５．４）のインピーダンスとなるように、引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂの線幅を設定することができる。各引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂの線幅も他の部分とインピーダンスを整合させるために、基本的にはインピーダンスが同じく５０Ωとなる線幅ｗ１とするが、インピーダンスを変換する部分を、インピーダンスが３５Ωとなる幅にすればよい。このような、インピーダンスが３５Ωとなる線幅ｗ２に設定する部分、すなわちインピーダンス変換のために他の部分と線幅を異ならせる部分は、各引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂにおける、接続部６１ａ、６２ａ、６３ａと接する部分に設けることができる。このとき、図１６に示す例のように、各引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂにおける、接続部６１ａ、６２ａ、６３ａの幅方向の中心（図１６に中心線を二点鎖線で示す。）から、信号の波長λの４分の１(λ／４)の長さまでの部分をインピーダンスが３５Ωとなる線幅ｗ２とすることができる。このように引き出し部６１ｂ、６２ｂ、６３ｂの線幅を設定することで信号の伝送性に優れたものにすることができる。 FIG. 16 is an enlarged plan view showing a part of the demultiplexing wiring. The demultiplexing wiring 6 is a signal transmission line as described above, and the width (line width) of the demultiplexing wiring 6 can be set in consideration of impedance. For example, the line width w1 of each connection portion 61a, 62a, 63a of the demultiplexing wiring 6 is set so that the impedance is 50Ω. The connecting portions 61a, 62a, and 63a are also formed by connecting two transmission lines extending from two adjacent feeding line conductors 4 to the lead-out portions 61b, 62b, and 63b in the middle of the connecting portions 61a, 62a, and 63a. Further, each of the lead-out portions 61b, 62b, 63b of the demultiplexing wiring 6 is also a portion in which the two transmission lines are in parallel in the same direction. As described above, when the impedance of each connection portion 61a, 62a, 63a is 50Ω, that is, the impedance of the two transmission lines is 50Ω, and when they are in parallel, the impedance becomes 25Ω. Therefore, each of the lead-out portions 61b, 62b, and 63b of the demultiplexing wiring 6 can be provided with a portion (matching device) that converts the impedance after combining the impedances of the two transmission lines so that the impedance is also 50Ω. That is, in order to convert from 25Ω to 50Ω, the line widths of the lead-out portions 61b, 62b, and 63b can be set so as to have an impedance of 35Ω (√ (25 × 50) = 35.4). In order to match the impedance of each of the lead-out portions 61b, 62b, and 63b with the other parts, the line width w1 is basically the same as the impedance of 50Ω, but the part that converts the impedance has an impedance of 35Ω. The width should be as follows. Such a portion set to the line width w2 where the impedance is 35Ω, that is, a portion having a line width different from that of other portions for impedance conversion is a connection portion 61a, 62a in each of the lead-out portions 61b, 62b, 63b. , 63a can be provided at a portion in contact with the surface. At this time, as in the example shown in FIG. 16, from the center in the width direction of the connecting portions 61a, 62a, 63a in each of the drawer portions 61b, 62b, 63b (the center line is shown by a chain double-dashed line in FIG. 16). The portion up to a quarter (λ / 4) of the wavelength λ of the signal can be the line width w2 having an impedance of 35Ω. By setting the line widths of the lead-out portions 61b, 62b, and 63b in this way, it is possible to improve the signal transmission property.

１・・・誘電体基板
１ａ・・・誘電体層
２・・・放射導体
２ａ・・・開口部
３・・・接地導体
３ａ・・・スロット
３ｂ・・・開口部
４・・・給電線路導体
５ａ・・・貫通導体
５ｂ・・・接続導体層
６・・・分波配線
６１・・・第１分波配線
６１ａ・・・第１接続部
６１ｂ・・・第１引き出し部
６２・・・第２分波配線
６２ａ・・・第２接続部
６２ｂ・・・第２引き出し部
６３・・・第３分波配線
６３ａ・・・第３接続部
６３ｂ・・・第３引き出し部
７・・・第２接地導体
８・・・接地貫通導体
１００・・・アレイアンテナ基板
１０１・・・アンテナ素子領域
１０２・・・アレイ部
1 ... Dielectric substrate 1a ... Dielectric layer 2 ... Radiation conductor 2a ... Opening 3 ... Ground conductor 3a ... Slot 3b ... Opening 4 ... Feeding line conductor 5a ... Through conductor 5b ... Connecting conductor layer 6 ... Demultiplexing wiring 61 ... First demultiplexing wiring 61a ... First connection portion 61b ... First lead-out portion 62 ... 2nd demultiplexing wiring 62a ... 2nd connecting part 62b ... 2nd drawing part 63 ... 3rd demultiplexing wiring 63a ... 3rd connecting part 63b ... 3rd drawing part 7 ... 2 Ground conductor 8 ... Ground through conductor 100 ... Array antenna substrate 101 ... Antenna element region 102 ... Array section

Claims

A dielectric substrate in which a plurality of dielectric layers are laminated, and
The antenna element region in which the radiation conductor, the ground conductor, and the power supply line conductor are arranged in this order so as to face each other with the dielectric layer sandwiched between them.
It is provided with an array unit in which a plurality of the antenna element regions are arranged in close proximity to each other.
The plurality of antenna element regions are electrically connected to each other by a demultiplexing wiring connected to the power feeding line conductor.
In one of the array units, the antenna element region has 2 nth roots (n is an integer of 2 or more) arranged in a row.
The demultiplexing wiring includes a first demultiplexing wiring that connects the feeding line conductors of the pair of adjacent antenna element regions to the nth demultiplexing wiring that connects the pair of adjacent (n-1) demultiplexing wirings. Including wiring
The first demultiplexing wiring and the nth demultiplexing wiring are provided between different dielectric layers.
The first demultiplexing wiring includes a first connection portion in which both ends are connected to a pair of adjacent feed line conductors, and a first lead-out portion extending from the first connection portion along the feed line conductor. The n-th demultiplexing wiring is opposite to the n-th connection portion that connects the pair of adjacent (n-1) lead-out portions and the n-th connection portion to the (n-1) lead-out portion. Equipped with an nth drawer that extends in the direction,
The demultiplexing wiring is a zigzag shape in a side view, and is an array antenna substrate that is located in the array portion and overlaps with the ground conductor in a plane perspective.

The array antenna substrate according to claim 1, wherein the ground conductor is connected between a plurality of the antenna element regions and overlaps the entire array portion and the entire demultiplexing wiring.

Wherein the first duplexer wiring or al the n-th demultiplexing wiring array antenna substrate according to claim 1 or claim 2 are provided in different dielectric layers.

Any of claims 1 to 3 , further comprising a second grounding conductor, wherein the demultiplexing wiring is located between the second grounding conductor and the grounding conductor in the stacking direction of the dielectric layer. The array antenna substrate described in.

The second ground conductor is also provided between the dielectric layers located between the dielectric layers provided with the first demultiplexing wiring and the nth demultiplexing wiring in the stacking direction of the dielectric layers. The array antenna substrate according to claim 4.

The invention according to any one of claims 1 to 5 , further comprising a grounding through conductor connected to the grounding conductor or the second grounding conductor and provided along the demultiplexing wiring so as to surround the demultiplexing wiring. Array antenna board.