JP6950766B2 - 液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出装置に関する。

特許文献１には、液体吐出装置として、被記録媒体に対してインクを吐出して画像等を記録するインクジェットヘッドが開示されている。特許文献１のインクジェットヘッドは、複数のノズルが形成されたノズルプレートと、複数のノズルとそれぞれ連通する複数の圧力室が形成された流路形成基板と、流路形成基板に、複数の圧力室にそれぞれ対応して設けられた複数の圧電素子と、複数の圧電素子を覆うように流路形成基板に接合されたリザーバ形成基板を有する。尚、複数のノズルは２列に配列されており、これに対応して、複数の圧力室、及び、複数の圧電素子も、２列に配列されている。

複数の圧電素子の個別電極には、それぞれ配線が接続されている。複数の配線は、対応する圧電素子から、圧電素子の配列方向と直交する方向に延びて、リザーバ形成基板よりも外側の領域まで引き出されている。また、複数の配線は、リザーバ形成基板の上に配置された駆動装置（駆動回路）と、ワイヤボンディングによって電気的に接続されている。駆動装置は、配線を介して各圧電素子に駆動信号を出力する。

リザーバ形成基板は、前記配列方向と直交する方向において２列の圧電素子列の外側に位置する２つの外側壁部と、２列の圧電素子列の間に位置する内側壁部の、合計３つの壁部を有する。上記３つの壁部は流路形成基板にそれぞれ接合されている。尚、外側壁部は、各圧電素子の個別電極から引き出された配線の上に接合されている。尚、リザーバ形成基板の２つの外側壁部は、内側壁部よりも、幅が小さくなっている。

特開２００３−１２７３６５号公報

ところで、各圧電素子に駆動信号を出力する際に、駆動装置において熱が発生する。この熱の一部は、複数の配線を介して流路形成基板に伝わるため、圧電素子の温度、及び、圧力室内の液体の温度が上昇する。この際に、複数の圧力室の間、あるいは、複数の圧電素子の間での伝熱量の差が大きいと、複数のノズルの間で吐出特性に大きな差が生じる要因となる。従って、上記の吐出特性ばらつきを抑えるには、駆動装置から配線を通じて伝わる熱を、圧電素子や圧力室内の液体に伝わる前にできるだけ放散することが有効である。

この点、特許文献１では、２列に配列された複数の圧電素子のそれぞれから、リザーバ形成基板の外側の領域まで配線が引き出されている。即ち、リザーバ形成基板の外側壁部と流路形成基板との接合領域に配線が配置されている。そのため、駆動装置から配線を伝ってくる熱の一部が、リザーバ形成基板の外側壁部から放散されるとも考えられる。しかしながら、特許文献１では、リザーバ形成基板の外側壁部の幅（流路形成基板との接合面積）が小さいため、リザーバ形成基板を介しての放熱効果はあまり期待できない。

本発明の目的は、駆動装置から配線に伝わる熱の放散を促進し、圧力室内の液体、及び、圧電素子への伝熱を抑制することである。

第１の発明の液体吐出装置は、第１方向に配列された複数のノズルと、前記複数のノズルに対応して前記第１方向に配列された複数の圧力室を有する、流路構造体と、前記流路構造体に、前記複数の圧力室に対応して前記第１方向に配列された複数の圧電素子と、前記第１方向と直交する第２方向に並んで配置されて、前記流路構造体に接合される複数の壁部を有し、前記複数の圧電素子を覆うカバー部材と、前記複数の圧電素子から前記第２方向の一方側にそれぞれ引き出され、前記圧電素子よりも前記一方側に位置する前記壁部と前記流路構造体との接合領域を通過して、前記カバー部材の外側まで延びる複数の引出配線と、前記複数の引出配線と電気的に接続される駆動装置と、を備え、前記複数の壁部は、前記流路構造体に接合されて前記第２方向に前記圧電素子を挟み、前記複数の壁部のうちの、前記第２方向の前記一方側の端に位置する壁部は、この壁部よりも前記第２方向の他方側に位置する壁部と比べて、前記流路構造体との接合面積が大きくなっていることを特徴とするものである。

本発明では、圧電素子から引き出された引出配線は、流路構造体とカバー部材の壁部との接合領域を通過しているため、この接合領域において、駆動装置から引出配線に伝わった熱の一部をカバー部材へ逃がすことができる。また、複数の壁部のうち、第２方向の一方側の端に位置する壁部の接合領域は、多くの引出配線が通過する。そして、本発明では、前記一方側の端に位置する壁部は、他の壁部よりも接合面積が大きくなっている。つまり、多くの引出配線が通過する領域に、接合面積の大きい壁部が接合されるため、引出配線に伝わる熱をカバー部材へ効果的に逃がすことができる。

第２の発明の液体吐出装置は、前記第１の発明において、前記複数の壁部のうちの、前記第２方向の前記一方側の端に位置する壁部は、この壁部よりも前記第２方向の前記他方側に位置する壁部と比べて、前記第２方向における幅が大きくなっていることを特徴とするものである。

本発明では、前記第２方向の前記一方側の端に位置する壁部の、第２方向における幅が大きくなることで、流路構造体との接合面積が大きい構成が実現されている。

第３の発明の液体吐出装置は、前記第１又は第２の発明において、前記複数の圧電素子は、前記第２方向に並ぶ複数の圧電素子列を構成し、前記複数の壁部は、前記複数の圧電素子列に対して前記第２方向の前記一方側で前記流路構造体と接合される外側壁部と、前記複数の圧電素子列の間で前記流路構造体と接合される内側壁部と、を有し、前記外側壁部の前記接合面積は、前記内側壁部の前記接合面積よりも大きいことを特徴とするものである。

外側壁部の接合領域においては、複数の圧電素子列の間に位置する内側壁部の接合領域と比べて、通過する配線の数が多い。本発明では、多くの配線が通過する領域に接合される、外側壁部の接合面積が大きいため、引出配線を伝わる熱を効果的にカバー部材へ逃がすことができる。

また、カバー部材は、２つの外側壁部に加えて内側壁部を有する構造であるため、カバー部材を流路構造体に接合したときに、カバー部材の中央部が撓むことを防止できる。さらに、カバー部材を加熱しながら流路構造体に接着剤で接合したときなどに、カバー部材が反り、外側壁部に、流路基板から剥離する方向の力が作用する場合がある。この場合でも、外側壁部の接合面積が、内側壁部よりも大きくなっているため、外側壁部の剥離を防止できる。

第４の発明の液体吐出装置は、前記第３の発明において、前記カバー部材は、前記第２方向に並ぶ複数の前記内側壁部を有し、前記複数の内側壁部は、前記第２方向における前記一方側に位置するものほど、前記流路構造体との接合面積が大きいことを特徴とするものである。

配線引出側に位置する内側壁部の接合領域では、通過する配線の数が多くなる。そこで、本発明では、複数の内側壁部は、配線引出側に位置するものほど、流路構造体との接合面積が大きくなっている。つまり、通過する引出配線の数が多いほど、接合面積の大きい壁部が接合されるため、引出配線に伝わる熱をカバー部材へ効果的に逃がすことができる。

第５の発明の液体吐出装置は、前記第３又は第４の発明において、前記流路構造体の、前記内側壁部が接合される領域には、前記第１方向に延びる凸部が形成されていることを特徴とするものである。

本発明では、流路構造体の、内側壁部が接合される領域に、第１方向に延びる凸部が形成されている。これにより、内側壁部を流路構造体に接着剤で接合したときに、余剰の接着剤が、２つの圧電素子列の間で第２方向に移動することが規制される。そのため、一方の圧電素子列側から、内側壁部を越えて他方の圧電素子列側へ、接着剤が流れ込むことを抑制できる、

第６の発明の液体吐出装置は、前記第５の発明において、複数の前記凸部が、前記第２方向に間隔を空けて並んでいることを特徴とするものである。

本発明では、流路構造体の、内側壁部が接合される領域に、複数の凸部が第２方向に間隔を空けて並んで配置されているため、接着剤の第２方向における流動を規制する効果が高まる。また、前記接合領域の表面が凹凸形状となるため、内側壁部と流路構造体との接着力が高まる。

第７の発明の液体吐出装置は、前記第５又は第６の発明において、前記凸部は前記引出配線と同じ導電性材料で形成され、且つ、前記凸部の高さが、前記引出配線の厚みと等しいことを特徴とするものである。

本発明では、凸部が、引出配線と同じ導電性材料で形成されるため、凸部と引出配線とを同じ工程で形成することが可能である。また、凸部の高さと引出配線の厚みが等しいため、流路構造体の、内側壁部との接合領域と外側壁部との接合領域との間で、接合面の高さを揃えることができる。

第８の発明の液体吐出装置は、前記第１又は第２の発明において、それぞれが複数の前記圧電素子で構成され、且つ、前記第２方向に並ぶ、第１圧電素子群及び第２圧電素子群を有し、前記第１圧電素子群を構成する前記圧電素子からは、前記引出配線が前記第２方向における前記一方側に延び、前記第２圧電素子群を構成する前記圧電素子からは、前記引出配線が前記第２方向における他方側に延び、前記複数の壁部は、前記第１圧電素子群と前記第２圧電素子群に対して、前記第２方向における前記一方側と前記他方側で前記流路構造体とそれぞれ接合される２つの外側壁部と、前記２つの圧電素子群の間で前記流路構造体と接合される中央壁部と、を有し、前記外側壁部の前記接合面積は、前記中央壁部の前記接合面積よりも大きいことを特徴とするものである。

本発明では、カバー部材は、２つの外側壁部に加えて中央壁部を有する構造であるため、カバー部材を流路構造体に接合したときに、カバー部材の中央部が撓むことを防止できる。また、カバー部材を加熱しながら流路構造体に接着剤で接合したときなどに、カバー部材が反って、外側壁部に、流路基板から剥離する方向の力が作用する場合がある。この場合でも、外側壁部の接合面積が、中央壁部よりも大きくなっているため、外側壁部の剥離を防止できる。

第９の発明の液体吐出装置は、前記第８の発明において、前記流路構造体の、前記中央壁部が接合される領域には、前記第１方向に延びる凸部が形成されていることを特徴とするものである。

本発明では、流路構造体の、中央壁部が接合される領域に、第１方向に延びる凸部が形成されている。これにより、中央壁部を流路構造体に接着剤で接合したときに、余剰の接着剤が、２つの圧電素子群の間で第２方向に移動するのを規制できる。そのため、一方の圧電素子群側から、中央壁部を越えて他方の圧電素子群側へ、接着剤が流れ込むことを抑制できる。

第１０の発明の液体吐出装置は、前記第９の発明において、複数の前記凸部が、前記第２方向に間隔を空けて並んでいることを特徴とするものである。

本発明では、流路構造体の、中央壁部が接合される領域に、複数の凸部が第２方向に間隔を空けて並んで配置されているため、接着剤の第２方向における流動を規制する効果が高まる。また、前記接合領域の表面が凹凸形状となるため、中央壁部と流路構造体との接着力が高まる。

第１１の発明の液体吐出装置は、前記第１０の発明において、前記複数の凸部のうち、前記中央壁部の接合領域の、前記第２方向における中央部に位置する前記凸部は、この凸部に隣接する前記圧電素子群の前記第１方向における全長以上の長さを有することを特徴とするものである。

流路構造体の、中央壁部との接合領域には、引出配線が配置されていない。そのため、凸部は、搬送方向に連続的に延びる形状に形成することが可能である。その上で、本発明では、前記接合領域の中央部に位置する凸部が、圧電素子群の全長以上の長さを有する。これにより、この構成により、中央壁部を挟んで配置された２つの圧電素子群側の間での、余剰の接着剤の流動が確実に抑制される。

第１２の発明の液体吐出装置は、前記第９〜第１１の何れかの発明において、前記凸部は前記引出配線と同じ導電性材料で形成され、且つ、前記凸部の高さが、前記引出配線の厚みと等しいことを特徴とするものである。

本発明では、凸部が、引出配線と同じ導電性材料で形成されるため、凸部と引出配線とを同じ工程で形成することが可能である。また、凸部の高さと引出配線の厚みが等しいため、流路構造体の、中央壁部との接合領域と外側壁部との接合領域との間で、接合面の高さを揃えることができる。

第１３の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第１２の何れかの発明において、前記複数の引出配線の前記流路構造体側には、第１の層が前記引出配線と接触して積層され、前記複数の引出配線の前記カバー部材側には、第２の層が前記引出配線と接触して積層され、前記第２の層は、前記第１の層よりも、熱伝導率の高い材料で形成されていることを特徴とするものである。

本発明では、引出配線に対して、カバー部材側に配置されている第１の層が、流路構造体側に配置されている第２の層よりも、熱伝導率の高い材料で形成されているため、駆動装置から引出配線を伝ってくる熱を、カバー部材へ逃しやすくなる。

第１４の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第１３の何れかの発明において、前記複数の引出配線の少なくとも一部は、前記第２方向における前記一方側の端に位置する前記壁部と前記流路構造体との接合領域を、前記第２方向と交差する方向に横切ることを特徴とするものである。

本発明では、少なくとも一部の引出配線が、接合領域を斜めに横切るように延びているため、引出配線の、壁部との接触長が長くなる。これにより、駆動装置から引出配線を伝ってくる熱を、カバー部材へ逃しやすくなる。

本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。 インクジェットヘッドの平面図である。 図２のＡ部拡大図である。 図３のIV-IV線断面図である。 変更形態のインクジェットヘッドの一部拡大平面図である。 別の変更形態のインクジェットヘッドの平面図である。 別の変更形態のインクジェットヘッドの平面図である。 図７のVIII-VIII線断面図である。

次に、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。尚、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、図１の紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。

（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、カートリッジホルダ５と、搬送機構６と、制御装置７等を備えている。

プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙１００が載置される。記録用紙１００は、画像形成に適した間隔をあけて、後述のインクジェットヘッド４と対向する。キャリッジ３は、２本のガイドレール１１，１２に支持され、左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能である。キャリッジ３には無端ベルト１３が連結されており、キャリッジ駆動モータ１４が駆動されると、無端ベルト１３とともに走査方向に移動する。

インクジェットヘッド４（本発明の液体吐出装置）は、キャリッジ３に搭載されている。インクジェットヘッド４は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に複数のノズル２４（図２〜図４参照）を備えている。

カートリッジホルダ５には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１５が、それぞれ取り外し可能に装着される。インクカートリッジ１５は、図示しないチューブによって、インクジェットヘッド４と接続されている。各インクカートリッジ１５のインクは、チューブを介してインクジェットヘッド４に供給される。インクジェットヘッド４は、キャリッジ３とともに走査方向に移動しつつ、その下面のノズル２４から、プラテン２に載置された記録用紙１００へ向けてインクを吐出する。尚、インクジェットヘッド４の詳細構成については後述する。

搬送機構６は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１６，１７を有する。２つの搬送ローラ１６，１７は、図示しない搬送モータによって互いに同期して駆動される。搬送機構６は、２つの搬送ローラ１６，１７によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

制御装置７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。制御装置７は、ＲＯＭに格納されたプログラムをＣＰＵで実行することにより、ＡＳＩＣに、記録用紙１００への印刷処理などの各種処理を実行させる。例えば、印刷処理においては、制御装置７は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４やキャリッジ駆動モータ１４、搬送機構６の搬送モータ等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。より具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド４を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１６，１７によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。

（インクジェットヘッドの詳細）
次に、インクジェットヘッド４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示されるインクジェットヘッド４の平面図である。図３は、図２のＡ部拡大図である。図４は、図３のIV-IV線断面図である。図２〜図４に示すように、インクジェットヘッド４は、ノズルプレート２０と、流路基板２１と、圧電アクチュエータ２２と、カバー部材２３等を備えている。尚、図２、図３では、図面の簡素化のため、流路基板２１の上面に接合されるＣＯＦ５１とカバー部材２３は、二点鎖線で概略的に示されている。

（ノズルプレート）
ノズルプレート２０は、例えば、シリコン等で形成されたプレートである。ノズルプレート２０には、搬送方向（本発明の第１方向）に配列された複数のノズル２４が形成されている。

より詳細には、図２に示すように、ノズルプレート２０には、走査方向（本発明の第２方向）に並ぶ４つのノズル群２７が形成されている。４つのノズル群２７は、互いに異なるインクを吐出する。尚、以下の説明において、インクジェットヘッド４の構成要素のうち、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）のインクにそれぞれ対応するものについては、その構成要素を示す符号の後に、どのインクに対応するかが分かるように、適宜、ブラックを示す“ｋ”、イエローを示す“ｙ”、シアンを示す“ｃ”、マゼンタを示す“ｍ”の何れかの記号を付す。例えば、ノズル群２７ｋとは、ブラックインクを吐出するノズル群２７のことを指す。１つのノズル群２７は、左右２つのノズル列２８からなる。各ノズル列２８において、複数のノズル２４が配列ピッチＰで配列されている。また、２つのノズル列２８の間では、ノズル２４の位置が搬送方向にＰ／２ずれている。即ち、１つのノズル群２７を構成する複数のノズル２４は、２列の千鳥状に配列されている。

（流路基板）
流路基板２１は、シリコン単結晶の基板である。流路基板２１には、複数のノズル２４とそれぞれ連通する複数の圧力室２６が形成され、何れも流路基板２１を貫通している。各圧力室２６は、走査方向に長い、矩形の平面形状を有する。複数の圧力室２６は、上述した複数のノズル２４の配列に応じて搬送方向に配列され、１色のインクに対して２つの圧力室列、合計８つの圧力室列を構成している。流路基板２１の下面はノズルプレート２０で覆われ、各圧力室２６の外側端部がノズル２４と重なっている。具体的には、図３に示すように、右側の圧力室列においては、各圧力室２６の右端部とノズル２４とが重なり、左側の圧力室列においては、各圧力室２６の左端部とノズル２４とが重なっている。尚、上述のノズルプレート２０と流路基板２１とが、本発明の「流路構造体」に相当する。

流路基板２１の上面は、振動膜３０によって覆われている。振動膜３０は、シリコン基板の表面が酸化、あるいは、窒化されることにより形成された膜である。振動膜３０は、スパッタ法、ＣＶＤ法等で積層された酸化シリコン膜や窒化シリコン膜であってもよい。振動膜３０の、各圧力室２６の内側端部（ノズル２４とは反対側の端部）を覆う部分には、インク供給孔３０ａが形成されている。

後述のカバー部材２３内のリザーバ６０から、インクが、インク供給孔３０ａを通じて各圧力室２６へと供給される。そして、次述の圧電アクチュエータ２２によって、圧力室２６内のインクに吐出エネルギーが付与されると、圧力室２６に連通するノズル２４から、インクの液滴が吐出される。

（圧電アクチュエータ）
圧電アクチュエータ２２は、振動膜３０と複数の圧電素子３１を含み、複数の圧力室２６内のインクに、それぞれノズル２４から吐出するための吐出エネルギーを付与するものである。図２〜図４に示すように、複数の圧電素子３１は、圧力室２６にそれぞれ対応して、振動膜３０の上面に配置されている。

圧電素子３１の構成について説明する。圧電素子３１は、順に積層された共通電極３２、圧電体３３、及び、個別電極３４を含む。図４に示すように、共通電極３２は、振動膜３０の、複数の圧力室２６と対向する領域を含み、振動膜３０のほぼ全面に形成されている。この共通電極３２の上には、８つの圧力室列にそれぞれ対応して８つの帯状の圧電体３３が形成されている。図２に示すように、各圧電体３３は搬送方向に長い平面形状を有し、搬送方向において、対応する圧力室列を構成する複数の圧力室２６に跨るように配置されている。圧電体３３は、例えば、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料で形成される。あるいは、圧電体３３は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。

各圧電体３３の上面には、複数の圧力室２６と個別に対向して、複数の個別電極３４が形成されている。各個別電極３４は、圧力室２６よりも一回り小さい、矩形の平面形状を有し、対応する圧力室２６の中央部と重なるように配置されている。個別電極３４は、例えば、イリジウム（Ｉｒ）で形成されている。

以上の構成において、１つの圧力室２６に対して、これに対向する共通電極３２、圧電体３３及び個別電極３４の各部分によって、１つの圧電素子３１が構成されている。別の言い方をすれば、複数の圧電素子３１の間で、共通電極３２や圧電体３３が共有されている。尚、圧電体３３の、共通電極３２と個別電極３４とに挟まれた部分を、以下、活性部３６と称する。

また、複数の圧電素子３１は、複数の圧力室２６の配列に従って搬送方向に配列されている。これにより、複数の圧電素子３１は、ノズル２４及び圧力室２６の配列に従って、１色のインクにつき２つの圧電素子列３７、合計８つの圧電素子列３７を構成している。尚、１色のインクに対応した２つの圧電素子列３７からなる圧電素子３１の群を、圧電素子群３８と称する。図２に示すように、４色のインクにそれぞれ対応した、４つの圧電素子群３８（３８ｋ，３８ｙ，３８ｃ，３８ｍ）が走査方向に並んで配置されている。

ここで、圧電素子３１は、電極３２、３４間に電界が作用したときに、活性部３６が面方向に変形する。振動板３０と組み合わさって、圧電素子３１は、面と直交する方向にユニモルフ変形を生じる。このとき、対応する圧力室２６は、容積が変化することになる。このように、１つの圧力室２６に対して、これに対向する振動板３０の部分と１つの圧電素子３１とから、１つの個別アクチュエータが構成されている。圧電アクチュエータ２２は、圧力室２６の数の個別アクチュエータを含むと言える。

また、図４に示すように、圧電アクチュエータ２２は、保護膜４０、絶縁膜４１、引出配線４２、及び、配線保護膜４３を有する。尚、図２、図３では、図面を見やすくするために、保護膜４０、絶縁膜４１、及び、配線保護膜４３については図示が省略されている。

図４に示すように、保護膜４０は、８つの圧電体３３を覆うように配置されている。保護膜４０は、空気中から圧電体３３への水分の到達を防ぐ。保護膜４０は、例えば、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）等の酸化物、あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮ）の窒化物などの、透水性の低い材料で形成されるのが好ましい。

保護膜４０の上には、絶縁膜４１が形成されている。絶縁膜４１の材質は特に限定されないが、例えば、二酸化シリコン（ＳｉＯ₂）で形成される。この絶縁膜４１は、個別電極３４に接続される次述の引出配線４２と、共通電極３２との間の、絶縁性を高めるために設けられている。

絶縁膜４１の上には、複数の圧電素子３１の個別電極３４からそれぞれ引き出された複数の引出配線４２が、絶縁膜４１と接触して配置されている。引出配線４２は、アルミニウム（Ａｌ）、あるいは、金（Ａｕ）などの電気抵抗率の低い材料で形成されている。また、圧電素子３１にそれぞれ接続された複数の引出配線４２は、右方と左方に分かれて延びている。詳細には、図２、図３に示すように、４つの圧電素子群３８のうち、右側２つの圧電素子群３８ｋ，３８ｙを構成する圧電素子３１からは、引出配線４２が右方へ延び、左側２つの圧電素子群３８ｃ，３８ｍを構成する圧電素子３１からは、引出配線４２が左方へ延びている。

各引出配線４２は、後述するカバー部材２３の壁部６２との接合領域を通過して、流路基板２１の左端部及び右端部まで延びている。また、各引出配線４２の引出側の端部には駆動接点部４６が設けられている。流路基板２１の左端部と右端部には、グランド接点部４７も配置されている。流路基板２１の左右の各端部では、駆動接点部４６が一列に並び、２つのグランド接点部４７が駆動接点部４６の並びの両側に配置されている。なお、グランド接点部４７は、図示しないが、直下の保護膜４０及び絶縁膜４１を貫通するスルーホールを介して、共通電極３２と接続されている。

図２に示すように、振動膜３０のインク供給孔３０ａは、いずれも環状の導電体で取り囲まれている。引出配線４２の引出方向下流側では、導電体（導電部４４）は、引出配線４２により駆動接点部４６と接続している。一方、上流側では、導電体の一部（導電部４４）が、下流側と同様に、引出配線４２と接続している。しかし、導電体の残余（導電部４５）は、引出配線４２と接続することなく、独立している。各インク供給孔３０ａが環状の導電部４４，４５で取り囲まれることにより、後述するカバー部材２３を流路基板２１に接合したときの、インク供給孔３０ａに対する水密性が高まる。

図４に示すように、配線保護膜４３は、引出配線４２と接触して積層されており、複数の引出配線４２を上側から覆っている。この配線保護膜４３により、複数の引出配線４２の間の絶縁性が高められている。尚、配線保護膜４３は、流路基板２１の端部を覆っておらず、駆動接点部４６とグランド接点部４７は、配線保護膜４３から露出している。露出した接点部４６，４７は、後述のＣＯＦ５０との接続が可能となる。配線保護膜４３は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）等で形成されている。

尚、引出配線４２は、下側に積層された絶縁膜４１（本発明の第１の層）と上側に積層された配線保護膜４３（本発明の第２の層）とそれぞれ接触している。ここで、上側の配線保護膜４３は、下側の絶縁膜４１よりも、熱伝導率の高い材料で形成されている。具体的には、絶縁膜４１を形成するＳｉＯ２の熱伝導率は、１〜１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、配線保護膜４３を形成するＳｉＮｘの熱伝導率は、２０〜２８Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。この場合、後でも説明するが、ドライバＩＣ５１から引出配線４２に伝わる熱を、上方のカバー部材２３へ積極的に逃がすことができる。

本実施の形態では、個別電極３４は、その周縁部を除いて保護膜４０等から露出している。そのため、保護膜４０、絶縁膜４１、配線保護膜４３の積層体は、ほとんど個別アクチュエータの変形を妨げることは無い。また、個別電極３４の走査方向の周縁部では、引出配線４０が、絶縁膜４１の上面に引出の一端を有し、厚み方向に個別電極３４と接続している。個別電極３４との接続は、図４に示すように、絶縁膜４１及び保護膜４０を貫通するスルーホールを介して行われる。

図２、図３に示すように、流路基板２１の左右両端部の上面には、ＣＯＦ５０の一端部がそれぞれ接合されている。各ＣＯＦ５０の途中部には、ドライバＩＣ５１（本発明の駆動装置）が実装されている。また、各ＣＯＦ５０の他端部は、プリンタ１の制御装置７（図１参照）に接続されている。

ＣＯＦ５０には、グランド配線（図示省略）に加え、複数の駆動配線５２が形成されている。各駆動配線５２は、それぞれドライバＩＣ５１の出力端子と接続している。流路基板２１の両端部において、駆動配線５２は対応する駆動接点部４６と接続し、グランド配線はグランド接点部４７と接続している。

ドライバＩＣ５１は、制御装置７からの制御信号に基づいて駆動信号を生成し、各圧電素子３１にこれを出力する。駆動信号は、駆動配線５２を介して駆動接点部４６に入力され、さらに、引出配線４２を介して対応する個別電極３４に供給される。このとき、個別電極３４の電位が、所定の駆動電位とグランド電位との間で変化する。共通電極３２の電位は、常にグランド電位に維持される。

ドライバＩＣ５１から駆動信号が供給されたときの、各圧電素子３１の動作について説明する。駆動信号が供給されていない状態では、個別電極３４の電位はグランド電位となっており、共通電極３２と同電位である。この状態から、個別電極３４に駆動電位が印加されると、対向配置された共通電極３２との電位差により、圧電体３３の活性部３６に、厚み方向の電界が作用する。このとき、活性部３６は、厚み方向に伸びて面方向に縮む。この活性部３６（圧電素子３１）に振動膜３０が組み合わさって、個別アクチュエータは、圧力室２６側に凸となるように撓む。これにより、圧力室２６の容積が減少して圧力室２６内に圧力波が発生することで、圧力室２６に連通するノズル２４からインクの液滴が吐出される。

（カバー部材）
図２〜図４に示すように、カバー部材２３は、圧電アクチュエータ２２が形成された流路基板２１の上面に、複数の圧電素子３１を覆うように配置される。カバー部材２３は、複数の圧電素子３１を覆って保護する機能だけでなく、流路基板２１へ供給するインクを一時的に貯留するインク貯留部としての機能も備えている。カバー部材２３は、熱硬化性接着剤６６によって流路基板２１に接合される。より詳細には、カバー部材２３及び流路基板２１の何れかに接着剤６６を塗布した後、加熱しながらカバー部材２３を流路基板２１へ押圧することにより、両者を接合する。

図４に示すように、カバー部材２３の上部には、インクを貯留するリザーバ６０が形成されている。尚、図４では、２つのリザーバ６０しか示されていないが、実際には、４色のインクをそれぞれ貯留する４つのリザーバ６０が、走査方向に並べて配置されている。４つのリザーバ６０は、カバー部材２３の上面に接合された蓋部材６５によって封止されている。また、４つのリザーバ６０には、ホルダ５の４つのインクカートリッジ１５（図１参照）から、４色のインクがそれぞれ供給される。

カバー部材２３の下部には、走査方向に延びる２つの壁部６１ａ，６１ｂと、搬送方向に延びる９つの壁部６２ａ〜６２ｉが形成されている。９つの壁部６２ａ〜６２ｉは、走査方向に間隔を空けて配列されている。尚、９つの壁部６２ａ〜６２ｉのうち、右端に位置する壁部６２ａと左端に位置する壁部６２ｅを、それぞれ「外側壁部」と称する。また、２つの外側壁部６２ａ，６２ｅの間にある７つの壁部６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｆ，６２ｇ，６２ｈ，６２ｉのうち、中央に位置する壁部６２ｉを「中央壁部」と称し、それ以外の壁部を「内側壁部」と称する。

９つの壁部６２の各々は、隣接する他の壁部６２との間に１つの圧電素子列３７を挟んで、流路基板２１に接合される。具体的には、右側の外側壁部６２ａは、４つの圧電素子群３８（８つの圧電素子列３７）の右側の領域に接合され、左側の外側壁部６２ｅは、４つの圧電素子群３８の左側の領域に接合される。中央壁部６２ｉは、中央２つの圧電素子群３８ｙ，３８ｃの間の領域に接合される。内側壁部６２ｃは、右側２つの圧電素子群３８ｋ，３８ｙの間の領域に接合され、内側壁部６２ｇは、左側２つの圧電素子群３８ｃ，３８ｍの間の領域に接合される。残りの内側壁部６２ｂ，６２ｄ，６２ｆ，６２ｈは、４つの圧電素子群３８のそれぞれについて２つの圧電素子列３７の間の領域に接合される。これにより、カバー部材２３の下部は、壁部６２によって区画されて、８つの収容空間６３が走査方向に並んでいる。１つの収容空間６３は、１つの圧電素子列３７を収容する。

上述したように、流路基板２１の上面のうち、１つの圧電素子群３８の２つの圧電素子列３７の間の領域には、複数のインク供給孔３０ａが開口している。一方、図４に示すように、カバー部材２３の、上記領域に接合される内側壁部６２ｂ（６２ｄ，６２ｆ，６２ｈ）には、複数の流路孔６４が形成されている。インク供給口３０ａと流路孔６４とは、１対１で対応する。リザーバ６０に貯留されているインクは、複数の流路孔６４及び複数のインク供給孔３０ａを介して、２列に配列された複数の圧力室２６へそれぞれ供給される。

走査方向に並ぶ９つの壁部６２の幅は全て同じではない。壁部６２の幅を比較すると、図２、図３に示すように、（２つの外側壁部６２ａ，６２ｅの幅Ｗ１）＞（内側壁部６２ｂ，６２ｄ，６２ｆ，６２ｈの幅Ｗ２）＞（内側壁部６２ｃ，６２ｇの幅Ｗ３）＝（中央壁部６２ｉの幅Ｗ４）である。尚、内側壁部６２ｂ，６２ｄ，６２ｆ，６２ｈは、複数の流路孔６４が形成されている分、流路基板２１との実際の接合面積は小さくなっている。但し、上記の流路孔６４による面積減少を考慮しても、９つの壁部６２の間の、接合面積での大小関係に変化はなく、上記の幅での大小関係と同じである。即ち、（２つの外側壁部６２ａ，６２ｅの接合面積Ａ１）＞（内側壁部６２ｂ，６２ｄ，６２ｆ，６２ｈの接合面積Ａ２）＞（内側壁部６２ｃ，６２ｇの接合面積Ａ３）＝（中央壁部６２ｉの接合面積Ａ４）である。

上述のように、右側４つの圧電素子列３７からは、複数の引出配線４２が右方に引き出されている。このうち、一番左側の圧電素子列３７から引き出された引出配線４２は、内側壁部６２ｄの接合領域、内側壁部６２ｃの接合領域、内側壁部６２ｂの接合領域、外側壁部６２ａの接合領域を順に通過して、カバー部材２３の外側（右側）まで延びている。これら４つの接合領域は、配線引出側である右側に位置するものほど、通過する引出配線４２の数が多くなっている。同様に、左側４つの圧電素子列３７からも、複数の引出配線４２が左方に引き出されている。このうち、一番右側の圧電素子列３７から引き出された引出配線４２は、内側壁部６２ｈの接合領域、内側壁部６２ｇの接合領域、内側壁部６２ｆの接合領域、外側壁部６２ｅの接合領域を順に通過して、カバー部材２３の外側（左側）の領域まで延びている。また、外側の接合領域ほど、より多くの引出配線４２が横切っている。

ところで、ドライバＩＣ５１は、圧電素子３１を駆動する際に発熱する。熱の一部は、複数の引出配線４２を介して流路基板２１に伝わり、圧電素子３１の温度、及び、圧力室２６内のインクの温度が上昇する。その際に、複数の圧力室２６の間、あるいは、複数の圧電素子３１の間で伝熱量に差があると、複数のノズル２４の間で吐出特性に差が生じる。この吐出特性ばらつきを抑制するには、ドライバＩＣ５１から引出配線４２を伝ってくる熱を、できるだけカバー部材２３へ放熱することが有効となる。そこで、速やかな放熱を実現するため、本実施形態では、配線引出方向に並ぶ複数の壁部６２の間で、流路基板２１との接合面積を異ならせている。

右側４つの壁部６２ａ〜６２ｄの接合面積に関して、まず、右端に位置する外側壁部６２ａの流路基板２１との接合面積が、３つの内側壁部６２ｂ，６２ｃ，６２ｄよりも大きくなっている。ここで、流路基板２１と外側壁部６２ａとの接合領域は、右側２つの圧電素子群３８ｋ，３８ｙからの引出配線４２が横切る。つまり、引出配線４２が密集している領域に、接合面積の大きい外側壁部６２ａが接合されるため、引出配線４２に伝わる熱をカバー部材２３へ効果的に逃がすことができる。また、右側３つの壁部６２ａ，６２ｂ，６２ｃに限って言えば、配線引出側（右側）に位置するものほど、幅Ｗ（接合面積Ａ）が大きくなっている。つまり、通過する引出配線の数が多いほど、接合面積の大きい壁部６２が接合されるため、引出配線４２に伝わる熱をカバー部材２３へ効果的に逃がすことができる。

尚、上の観点からは、配線引出側と反対側に位置する内側壁部６２ｄの幅（接合面積）が内側壁部６２ｃよりも小さくされて、外側壁部６２ａ、内側壁部６２ｂ、内側壁部６２ｃ、内側壁部６２ｄの順に、幅（接合面積）が小さくなってもよい。但し、内側壁部６２ｄは、複数の流路孔６４が形成される壁部であるために、幅を小さくするにも限度がある。そのため、本実施形態では、内側壁部６２ｄの幅（接合面積）は、内側壁部６２ｂと同じとなっており、内側壁部６２ｃよりも大きくなっている。

左側４つの壁部６２についても同様であり、左端に位置する外側壁部６２ｅの流路基板２１との接合面積が最も大きい。また、左側３つの壁部６２ｅ，６２ｆ，６２ｇに限って言えば、配線引出側（左側）に位置するものほど、幅Ｗ（接合面積Ａ）が大きい。

尚、中央壁部６２ｉは、配線引出方向が右側である２つの圧電素子群３８ｋ，３８ｙ（本発明の第１圧電素子群）と、配線引出方向が左側である２つの圧電素子群３８ｃ，３８ｍ（本発明の第２圧電素子群）の間に配置されている。つまり、流路基板２１の、中央壁部６２ｉの接合領域には、引出配線４２が配置されない。そのため、引出配線４２を伝わる熱を放散するという観点においては、中央壁部６２ｉの幅をそれほど大きくする必要はない。そこで、本実施形態では、中央壁部６２ｉの幅Ｗ４は、内側壁部６２ｃ，６２ｇ，の幅Ｗ３と同じになっている。

本実施形態では、カバー部材２３は、２つの外側壁部６２ａ，６２ｅに加えて複数の内側壁部６２ｂ〜６２ｈ、及び、中央壁部６２ｉを有する構造であるため、カバー部材２３を流路基板２１に接合したときに、カバー部材２３の中央部が撓むことを防止できる。また、カバー部材２３を加熱しながら接着剤６６で接合したときなどに、カバー部材２３が反って、外側壁部６２ａ，６２ｅに、流路基板２１から剥離する方向の力が作用する場合がある。この場合でも、外側壁部６２ａ，６２ｅの接合面積が、内側壁部６２ｂ〜６２ｈ及び中央壁部６２ｉよりも大きくなっているため、外側壁部６２ａ，６２ｅの剥離を防止できる。

図４に示すように、流路基板２１の左右両端部を除いて、下側の絶縁膜４１と上側の配線保護膜４３とが、引出配線４２とそれぞれ接触して積層されている。また、配線保護膜４３（例えば、ＳｉＮｘ）は、絶縁膜４１（例えば、ＳｉＯ₂）よりも、熱伝導率の高い材料で形成されている。これにより、ドライバＩＣ５１引出配線４２を伝ってくる熱を、カバー部材２３へ逃しやすくなる。

図２、図３に示すように、流路基板２１の、内側壁部６２ｃ，６２ｇとの接合領域（インク供給孔３０ａが形成されていない領域）には、搬送方向に延びる凸部６７が形成されている。尚、前記接合領域には、複数の引出配線４２が通過しており、凸部６７は引出配線４２を避けて形成されている。言い換えれば、引出配線４２によって分断される形で、凸部６７は搬送方向に複数延びている。また、走査方向に関しても、複数の凸部６７が互いに間隔を空けて並んでいる。

上記の凸部６７により、内側壁部６２ｃ，６２ｇを流路基板２１に接合したときに、走査方向に並ぶ複数の凸部６７が、接着剤６６の走査方向への流動を規制する。接着剤６６は、内側壁部６２ｃ、６２ｇから両側へほぼ等量で流出し、量自体も少ない。そのため、余剰の接着剤６６は、近接ずる圧電素子の変形を妨げることがない。さらに、流路基板２１の上記接合領域の表面が凹凸形状となるため、内側壁部６２ｃ，６２ｇと流路基板２１との接着力が高まるという効果も得られる。

尚、凸部６７の材質は特に限定されないが、引出配線４２と同じ導電性材料（例えば、金やアルミニウムなど）を用いて、凸部６７と引出配線４２とを同じ成膜工程（例えば、スパッタリングなど）で形成してもよい。また、その場合、凸部６７の高さと引出配線４２の厚みを等しくすることができる。凸部６７の高さ（引出配線４２の厚み）は、例えば、１μｍ以下である。これにより、流路基板２１の、内側壁部６２ｃ，６２ｇとの接合領域と他の壁部６１，６２との接合領域との間で、接合面の高さを揃えることができる。

図２に示すように、流路基板２１の、中央壁部６２ｉの接合領域にも、搬送方向に延びる凸部６８が形成されている。また、走査方向に関して、複数の凸部６８ａが、互いに間隔を空けて並べて配置されている。そのため、中央壁部６２ｉの両側２つの圧電素子群３８の間での、接着剤６６の流動を抑制することができる。また、流路基板２１の上記接合領域の表面が凹凸形状となるため、中央壁部６２ｉと流路基板２１との接着力が高まる。尚、上記の凸部６７と同様、凸部６８についても、引出配線４２と同じ導電性材料を用いて、引出配線４２と同じ成膜工程で形成してもよい。

尚、流路基板２１の、中央壁部６２ｉの接合領域には、引出配線４２が配置されていないため、内側壁部６２ｃ，６２ｇの接合領域とは異なり、搬送方向に連続的に延びる凸部６８を形成することが可能である。具体的には、図２に示すように、上記接合領域の中央部に位置する凸部６８ａは搬送方向に連続的に延び、その長さは圧電素子群３８の全長以上である。この構成により、中央壁部６２ｉを挟む両側で、余剰の接着剤６６の流動状態が揃い、その流れ出し量も少なくてすむ。また、長尺な凸部６８ａにより、中央壁部６２ｉと流路基板２１との接着力が増し、中央壁部６２ｉの幅をより狭いものに変更ができる。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］前記実施形態では、流路基板２１の、壁部６２との接合領域において、引出配線４２が走査方向と平行な方向に延びているが、走査方向と９０度未満の角度で交差した方向に延びていてもよい。例えば、図５では、流路基板２１の、外側壁部６２ａとの接合領域において、引出配線４２が走査方向に対して角度θで交差した方向に横切るように延びている。このように、引出配線４２が、接合領域を斜めに横切るように延びることで、引出配線４２の、外側壁部６２ａとの接触長が長くなる。これにより、ドライバＩＣ５１から引出配線４２に伝わる熱を、カバー部材２３へ逃しやすくなる。尚、外側壁部６２ａ以外の他の壁部６２との接合領域においても、引出配線４２が斜めに横切るように延びてもよい。また、ある壁部６２の接合領域において、全ての引出配線４２が斜めに延びる必要はなく、一部の引出配線４２のみが斜めに延びてもよい。

図５では、複数の引出配線４２が、搬送方向中央に寄るように傾斜して延びており、その結果、接点部４６，４７の配列長さが短くなる。即ち、この図５は、搬送方向に関して、圧電素子群３８の全長に対して、接点部４６、４７の配列長さが短くても、電気的・機械的な接続性が確保できる場合の形態を示している。一方、上記の接続性の確保が心配される場合には、引出配線４２が、搬送方向中央から離れる方向に傾斜して接続領域を横切るように配置されてもよい。

２］前記実施形態のように内側壁部が複数存在する場合、これら複数の内側壁部の間での接合面積の大小関係は、各壁部の構成に応じて適宜変更することが可能である。例えば、図３において、３つの内側壁部６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの接合面積が、配線引出側（右側）に位置するものほど大きくなっていてもよい。即ち、（外側壁部６２ａの接合面積）＞（内側壁部６２ｂの接合面積）＞（内側壁部６２ｃの接合面積）＞（内側壁部６２ｄの接合面積）の関係であってもよい。あるいは、３つの内側壁部６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの接合面積が全て同じであってもよい。

３］圧電素子列の数、カバー部材の壁部の数、あるいは、引出配線４２の引出方向等について、以下のような変更を行うことも可能である。

例えば、前記実施形態では、複数の引出配線４２が、流路基板７１の上面において左右に分かれて延びている。これに対して、図６に示すように、複数の圧電素子３１の引出配線４２が、全て同一方向に引き出された構成であってもよい。図６では、全ての引出配線４２が右方へ引き出されている。そして、カバー部材７０の、配線引出側（右側）の外側壁部７２ａの幅（接合面積）が、外側壁部７２ａよりも左側に位置する内側壁部７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ、及び、外側壁部７２ｅの幅（接合面積）に比べて大きくなっている。

また、図７、図８に示すように、カバー部材８０に内側壁部がなく、カバー部材８０が左右両側の２つの壁部８２ａ，８２ｂのみを有する構成であってもよい。図７、図８では、流路基板８１の上面において、複数の引出配線４２が、複数の圧電素子３１からそれぞれ右方へ引き出されている。その上で、配線引出側に位置する右側の壁部８２ａの幅が、配線引出側と反対側に位置する左側の壁部８２ｂの幅よりも大きくなっている。

４］カバー部材は、少なくとも圧電素子３１を覆う機能があればよいのであって、前記実施形態のように、カバー部材にインクを一時的に貯留する機能が兼ね備えられていることは必須ではない。即ち、カバー部材にリザーバが形成されていなくてもよい。この場合には、各圧力室２６に対して、カバー部材とは別の部材からインクが供給されることから、カバー部材の壁部に流路孔６４（図４参照）は形成されない。

以上説明した実施形態及びその変更形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する、産業用の液体吐出装置などにも、本発明を適用することは可能である。

４ インクジェットヘッド
２０ ノズルプレート
２１ 流路基板
２２ 圧電アクチュエータ
２３ カバー部材
２４ ノズル
２６ 圧力室
３１ 圧電素子
３７ 圧電素子列
３８ 圧電素子群
４１ 絶縁膜
４２ 引出配線
４３ 配線保護膜
５１ ドライバＩＣ
６２ａ，６２ｅ 外側壁部
６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｆ，６２ｇ，６２ｈ 内側壁部
６２ｉ 中央壁部
６６ 接着剤
６７ 凸部
６８ 凸部
７０ カバー部材
７１ 流路基板
７２ａ〜７２ｅ 壁部
８０ カバー部材
８１ 流路基板
８２ａ，８２ｂ 壁部

Claims (7)

1. 第１方向に配列された複数のノズルと、前記複数のノズルに対応して前記第１方向に配列された複数の圧力室を有する、流路構造体と、
   前記流路構造体に、前記複数の圧力室に対応して前記第１方向に配列された複数の圧電素子と、
   前記第１方向と直交する第２方向に並んで配置されて、前記流路構造体に接合される複数の壁部を有し、前記複数の圧電素子を覆うカバー部材と、
   前記複数の圧電素子からそれぞれ引き出され、前記壁部と前記流路構造体との接合領域を通過して、前記壁部の外側まで延びる複数の引出配線と、
   前記複数の引出配線と電気的に接続される駆動装置と、を備え、
   前記複数の圧電素子は、前記第２方向に隣接して並ぶ第１圧電素子列および第２圧電素子列を含み、
   前記第１圧電素子列および前記第２圧電素子列から、前記第２方向において互いに離れる方向に前記複数の引出配線が延び、
   前記第１圧電素子列と前記第２圧電素子列の間に、前記壁部である中央壁部が配置され、
   前記中央壁部と前記流路構造体の間の接合領域を画定する表面は、凹凸形状であることを特徴とするヘッド。
2. 前記流路構造体の、前記中央壁部が接合される領域において、前記凹凸形状は、前記第１方向及び前記第２方向と直交する向きに突出する凸部と複数の前記凸部の間に形成された凹部とにより形成されており、前記凹凸形状の前記凸部と前記凹部の繰り返しは、前記第１方向に延びて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッド。
3. 前記第１方向に延びている前記凸部と前記凹部の繰り返しからなる複数の前記凹凸形状が、前記第２方向に間隔を空けて並んでいることを特徴とする請求項２に記載のヘッド。
4. 前記凹凸形状の前記凸部は前記流路構造体の面から突出していると共に、前記引出配線と同じ導電性材料で形成されており、且つ、前記流路構造体の面を高さの基準とした前記第１方向及び前記第２方向と直交する向きにおける前記凸部の高さが、前記引出配線の厚みと等しいことを特徴とする請求項２又は３に記載のヘッド。
5. 前記凹凸形状のうち、前記中央壁部の接合領域の、前記第２方向における中央部に位置する前記凹凸形状の前記凸部と前記凹部の繰り返しは、前記凹凸形状に隣接する前記第1圧電素子列の前記第１方向における全長以上の長さを有することを特徴とする請求項２に記載のヘッド。
6. 前記複数の引出配線の前記流路構造体側には、第１の層が前記引出配線と接触して積層され、
   前記複数の引出配線の前記カバー部材側には、第２の層が前記引出配線と接触して積層され、
   前記第２の層は、前記第１の層よりも、熱伝導率の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のヘッド。
7. 前記複数の引出配線の少なくとも一部は、前記第２方向における一方側の端に位置する前記壁部と前記流路構造体との接合領域を、前記第２方向と交差する方向に横切ることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のヘッド。

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