JP6955760B2 - Expansion valve - Google Patents
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Description
本発明は、膨張弁に関し、特に、環境温度の上昇に伴うパワーエレメントの温度変化を抑制する技術に関する。 The present invention relates to an expansion valve, and more particularly to a technique for suppressing a temperature change of a power element due to an increase in environmental temperature.
車両のエンジンルーム内に膨張弁を取付ける場合、エンジンルーム内の雰囲気が高温となり膨張弁の冷媒流量制御特性に影響が出るおそれがある。このため、膨張弁の弁体駆動用のパワーエレメントを環境から断熱する手法が知られている。
例えば特許文献1に記載の膨張弁では、パワーエレメントに耐熱キャップを被せ、該パワーエレメントがその雰囲気の温度に影響されにくくなるようにして当該膨張弁の温度特性を改善するようにしている(特許文献1の図1、符号26を参照)。
When the expansion valve is installed in the engine room of the vehicle, the atmosphere in the engine room becomes high temperature, which may affect the refrigerant flow rate control characteristics of the expansion valve. Therefore, a method of insulating the power element for driving the valve body of the expansion valve from the environment is known.
For example, in the expansion valve described in
特許文献1に記載の膨張弁では、耐熱キャップ、すなわち熱伝導率の低い材料(低熱伝導率の材料)により形成されたキャップをパワーエレメントに被せて周囲の熱がパワーエレメントに伝わることを抑制しようとしている。しかし、このように熱伝導率の低い耐熱キャップを用いても、膨張弁周囲の環境温度対策として不十分な場合がある。
In the expansion valve described in
そこで、本発明の目的は、膨張弁周囲の環境温度の影響を低減可能な膨張弁を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide an expansion valve capable of reducing the influence of the environmental temperature around the expansion valve.
上記目的を達成するために、本発明による膨張弁は、コンデンサで凝縮された高圧冷媒を導入する入口ポート、該入口ポートに連通する弁室、該弁室に設けられたオリフィス、該オリフィスで膨張された冷媒を外部に導出する出口ポート、及びエバポレータからコンプレッサに戻る冷媒が通過する戻り通路を備えた弁本体と、前記弁室の内部に配置された弁体と、前記弁室内に配置され、前記弁体を弁座に向けて付勢する付勢部材と、前記付勢部材の付勢力に抗して前記弁体を駆動し、前記オリフィスの開度を制御するパワーエレメントとを具備する。前記パワーエレメントの雰囲気温度を前記弁本体側へ伝熱させるための伝熱部材をさらに備え、前記伝熱部材は、金属製の可撓性フィルムであって、前記パワーエレメントに面接触する第1部分を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the expansion valve according to the present invention is expanded by an inlet port for introducing a high-pressure refrigerant condensed by a condenser, a valve chamber communicating with the inlet port, an orifice provided in the valve chamber, and the orifice. A valve body having an outlet port for leading out the refrigerant to the outside and a return passage through which the refrigerant returning from the evaporator to the compressor passes, a valve body arranged inside the valve chamber, and a valve body arranged inside the valve chamber. It includes an urging member that urges the valve body toward the valve seat, and a power element that drives the valve body against the urging force of the urging member and controls the opening degree of the orifice. The further example Bei a heat transfer member for transferring heat to the ambient temperature of the power element to the valve body, the heat transfer member is a flexible film made of a metal, the surface contact with the power element It is characterized by having one part.
上記膨張弁において、前記伝熱部材は、前記パワーエレメントの露出部の近傍に配置された第1部分と、前記弁本体に接続された第2部分とを含んでいてもよい。 In the expansion valve, the heat transfer member may include a first portion arranged in the vicinity of the exposed portion of the power element and a second portion connected to the valve body.
上記膨張弁において、前記パワーエレメントの少なくとも一部を覆うカバー部材であってもよい。 In the expansion valve, it may be a cover member that covers at least a part of the power element.
上記膨張弁において、前記伝熱部材は、可撓性を有していてもよい。 In the expansion valve, the heat transfer member may have flexibility.
上記膨張弁において、前記伝熱部材の前記第2部分は、前記弁本体の前記戻り通路の近傍に接続されていてもよい。 In the expansion valve, the second portion of the heat transfer member may be connected in the vicinity of the return passage of the valve body.
本発明により、膨張弁周囲の環境温度の影響を低減可能な膨張弁を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide an expansion valve capable of reducing the influence of the environmental temperature around the expansion valve.
以下、図面を参照して、実施形態における膨張弁について説明する。 Hereinafter, the expansion valve according to the embodiment will be described with reference to the drawings.
(方向の定義)
本明細書においては、各図面記載の紙面の方向に沿って弁体3から作動棒5に向かう方向を「上方向」と定義し、作動棒5から弁体3に向かう方向を「下方向」と定義する。
(Definition of direction)
In the present specification, the direction from the
(第1の実施形態)
図1乃至図6を参照して、第1の実施形態における膨張弁1について説明する。図1は、第1の実施形態における膨張弁1の全体構造を示す断面図である。図2は、伝熱部材7を取り付ける前の膨張弁1を示す斜視図である。図3は、伝熱部材7を取り付けた後の膨張弁1を示す斜視図である。図4は、伝熱部材7の正面側を示す斜視図である。図5は、伝熱部材7の背面側を示す概略斜視図である。図6は、伝熱部材7の底面側を示す斜視図である。
(First Embodiment)
The
各図に示すように、第1の実施形態における膨張弁1は、弁本体2を有し、この弁本体2にはコンプレッサ(図示せず)から供給される高圧の冷媒が導入される第1流路(入口ポート)21が設けられ、この第1流路21は小径部21aを介して弁室VSに連通している。
弁室VSには弁体3により開閉されるオリフィス20a及び弁座20が形成され、弁体3によりオリフィス20aを通過する流体(冷媒)の流量が制御され、これが小径ポート22aを含む第2流路(出口ポート)22を通ってエバポレータ(図示せず)へ送り出される。
エバポレータからコンプレッサ(図示せず)へ戻る冷媒は、弁本体2に設けられた第3流路(戻り通路)23を通過する。第3流路23を通過する冷媒の一部は、開口部23aを介してパワーエレメント6側(第2空間SP2の内部)へ導入され、冷媒の熱(冷熱)が該パワーエレメント6へ伝達される。
弁本体2の上面にはシール材62bを介してパワーエレメント6が螺合されている。このパワーエレメント6は、上蓋部材61及び受け部材62、並びにそれらの間に挟まれたダイアフラム63を備え、それらの外周部は溶接により固着されている。上蓋部材61とダイアフラム63とにより画成された空間には作動流体(冷媒)が充満され、その後、栓61bにより封止され第1空間(作動圧力室)SP1とされる。第1空間SP1の内部圧力の変動はダイアフラム63の変位に変換され、ダイアフラム63と受け部材62との間に配置されたダイアフラム支持部材64を介して作動棒5に伝達される。
作動棒5は球状の弁体3を押圧操作して弁開度を制御する。弁体3は弁体支持部材(ばね受け)32により支持されている。また、ばね受け32は弁室VSを封止するプラグ24との間に設けられる付勢ばね80により支持されている。プラグ24は頂部に六角ナット状の凹み24aを備えたねじ状の部材であり、そのねじ込み量を調節することで、弁体3の閉弁方向の付勢力を調整することができる。このプラグはOリング24bを介して弁本体2の底面に螺合している。また、符号5aは、作動棒5の振動を抑制する防振ばねである。
この実施形態においては、パワーエレメント6の周囲にさらに伝熱部材7(第1の実施形態においてはカバー部材70a)が設けられている。
As shown in each figure, the
An
The refrigerant returning from the evaporator to the compressor (not shown) passes through the third flow path (return passage) 23 provided in the
A
The
In this embodiment, a heat transfer member 7 (a cover member 70a in the first embodiment) is further provided around the
この伝熱部材7(カバー部材70a)は、パワーエレメント6の周囲の熱を弁本体2に逃がすことによりパワーエレメント6の温度上昇を抑制する部材であり、高熱伝導率の材料により形成されている。伝熱部材7は、パワーエレメント6の露出部6aの近傍、すなわちこの実施形態では少なくともパワーエレメント6の露出部6aの一部の周囲に配置される第1部分7aと、弁本体2と接触して該弁本体2に接続される第2部分7bとを備えている。したがって、伝熱部材7の周囲温度は伝熱部材7に伝達された後、弁本体2に伝達されるが、弁本体2は膨張弁として機能する際には低温度となるため、伝熱部材7に伝達した熱は積極的かつ効果的に弁本体2に逃がされる。
The heat transfer member 7 (cover member 70a) is a member that suppresses the temperature rise of the
このように、パワーエレメント6の露出部6aの周囲に伝熱部材7の第1部分7aが配置されているため、パワーエレメント6の露出部6a及びその近傍空間の温度が弁本体2に逃がされて、伝熱部材7の温度に近い温度に維持される。また、伝熱部材7の第2部分7bが弁本体2と接触・接続されているため、伝熱部材7の温度は、弁本体2の温度に近い温度となる。さらに、弁本体2には、第3流路23等を介して流体(例えば、冷媒)が流れているため、弁本体2自体は、当該流体によって冷却され、当該流体の温度に近い温度となる。
In this way, since the
以上のとおり、実施形態では、弁本体2の温度が、弁本体2を流れる流体の温度に近く、伝熱部材7の温度が、弁本体2の温度に近く、パワーエレメント6の露出部6aの温度が、伝熱部材7の温度に近い。また、パワーエレメント6の非露出部(すなわち、弁本体2に接している部分)も、流体の温度に近い。このため、実施形態では、流体の温度に応じたパワーエレメント6による弁開度の自動調整が、より正確に行われる。
As described above, in the embodiment, the temperature of the
パワーエレメント6を特許文献1に示されたような断熱部材によって覆う場合には、時間とともに、断熱部材の温度が外部環境温度に近づいていく。これに対し、実施形態では、断熱とは真逆の発想(即ち、熱を冷却された弁本体2に逃がすという発想)を用いて、パワーエレメント6の露出部6aの周囲に伝熱部材7を配置している。その結果、パワーエレメント6の露出部6aの周囲の熱が伝熱部材7を介して、連続的に、弁本体2側に逃がされる。すなわち、実施形態では、伝熱部材7を弁本体2に接続し、弁本体2を、パワーエレメント6の露出部6aの周囲の熱を吸収させるヒートシンクとして活用している。このため、パワーエレメント6の露出部6aの温度が、弁本体2の温度から乖離しにくい。
When the
なお、本明細書において、「パワーエレメントの非露出部」は、パワーエレメント6の外表面のうち外部環境に晒されていない部分、すなわち、パワーエレメント6の外表面のうち弁本体2に直接接触している部分を意味する。他方、本明細書において、「パワーエレメントの露出部」は、非露出部以外の部分を意味する。露出部6aは、典型的には、パワーエレメント6の上面(より具体的には、上蓋部材61の上面61a)であるが、露出部6aは、パワーエレメント6の上面に限定されない。例えば、受け部材62の外縁部の下面62aも露出部6aに含まれる。
In the present specification, the "non-exposed portion of the power element" refers to a portion of the outer surface of the
次に、カバー部材70aの構成を詳細に説明する。カバー部材70aは、天板71と、天板から下方に向けて延在する側壁72(例えば、環状壁)と、底面73と、取付部75とを備える。そして、天板71および側壁72が、パワーエレメント6の露出部6aの周囲に配置される第1部分7aとして機能し、底面73が、弁本体2に接続される第2部分7bとして機能する。
Next, the configuration of the cover member 70a will be described in detail. The cover member 70a includes a
天板71は、パワーエレメント6の上面を覆い、側壁72は、パワーエレメント6の側面を覆う。図4に記載の例では、天板71が、平板形状を有し、側壁72がリング形状を有している。しかし、天板71および側壁72の形状は、図4に記載の例に限定されない。天板71および側壁72は、例えば、全体としてドーム形状を有していてもよい。
The
底面73は、弁本体2の本体上面2aに接触し、弁本体2に接続される第2部分7bとして機能する。図6に記載の例では、斜線の付された領域が、弁本体2の本体上面2aに接触する。図6に記載の例では、弁本体2に接続される第2部分7bが、パワーエレメント6を囲む環状面である。このため、パワーエレメント6の周囲の熱が、効果的に、弁本体2に伝達される。
The
取付部75は、弁本体2に取り付けられる部分である。図6に記載の例では、取付部75は、弁本体2の本体上面2aに面接触する面接触部を備える。より具体的には、取付部75は、側壁72から突出する板状部分であって、弁本体2の本体上面2aに沿う方向に延在する板状部分を含む。このため、取付部75と弁本体2との間の接触面積が十分に確保され、カバー部材70aから弁本体2への熱伝達特性が向上する。
The mounting
図3に記載の例では、取付部75は、側壁72から外側に向かって延在している。このため、取付部75を弁本体2に取り付ける作業を実行しやすい。図3および図6に記載の例では、取付部75は、ボルト等の締結部材76bを受け入れる貫通孔76aを備える。締結部材76bを、貫通孔76aを介して、弁本体2の穴部28(図2を参照)に挿入することにより、取付部75が弁本体2に取り付けられる。
In the example described in FIG. 3, the mounting
なお、図3に記載の例では、取付部75が弁本体2の本体上面2aに取り付けられている。そして、カバー部材70aと本体上面2aとが面接触している。代替的に、あるいは、付加的に、取付部75が弁本体2の本体側面2bに取り付けられていてもよい。また、カバー部材70aと本体側面2bとが面接触していてもよい。
In the example shown in FIG. 3, the mounting
カバー部材70aは、高い熱伝導率をもつ材料(高熱伝導材料)で形成されている。またカバー部材70aの熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高いと良い。したがって、パワーエレメント6の周囲の熱が、カバー部材70aを介して、弁本体2に吸熱される。
カバー部材70aの材質は、金属、例えば、アルミニウム(本明細書において、「アルミニウム」には、アルミニウムを主材料とするアルミニウム合金が包含される。)であることが好ましい。カバー部材70aを構成する材料の熱伝導率は、室温で、例えば、10W/m・K以上、より好ましくは、50W/m・K以上、更により好ましくは、100W/m・K以上である。
The cover member 70a is made of a material having a high thermal conductivity (high thermal conductivity material). Further, the thermal conductivity of the cover member 70a is preferably higher than the thermal conductivity of air. Therefore, the heat around the
The material of the cover member 70a is preferably a metal, for example, aluminum (in the present specification, "aluminum" includes an aluminum alloy containing aluminum as a main material). The thermal conductivity of the material constituting the cover member 70a is, for example, 10 W / m · K or more, more preferably 50 W / m · K or more, and even more preferably 100 W / m · K or more at room temperature.
なお、カバー部材70aと上蓋部材61の上面61aとは接触していてもよいし、離間していてもよい。同様に、カバー部材70aとパワーエレメント6の側面とは接触していてもよいし、離間していてもよい。
The cover member 70a and the
(第2の実施形態)
次に図7および図8を参照して、第2の実施形態における膨張弁1Bについて説明する。図7は、第2の実施形態における膨張弁1Bを示す正面図である。図8は、第2の実施形態における膨張弁1Bを示す側面図である。図7及び図8において、図1〜図6と同一の符号は同一又は同等部分を示しているため、その説明は省略する。
(Second Embodiment)
Next, the
第2の実施形態における膨張弁1Bは、伝熱部材7が、可撓性フィルムである点において、第1の実施形態における膨張弁1と異なる。その他の点では、第2の実施形態における膨張弁1Bは、第1の実施形態における膨張弁1と同様である。
The
この第2の実施形態においては、伝熱部材7は可撓性フィルム70bである。可撓性フィルム70bの中央に位置する第1領域AR1が、パワーエレメント6の露出部6a(例えば、上蓋部材61の上面61a)に接触し、可撓性フィルム70bの両端に位置する第2領域AR2が、弁本体2に接触(面接触)し、接着剤や適宜の固定手段を用いて固着されている。換言すれば、第1領域AR1が、パワーエレメント6の露出部6aの少なくとも一部の周囲に配置される第1部分7aとして機能し、第2領域AR2が、弁本体2に接続される第2部分7bとして機能する。
In this second embodiment, the heat transfer member 7 is a flexible film 70b. The first region AR1 located in the center of the flexible film 70b comes into contact with the exposed
伝熱部材7が可撓性フィルム70bであるため、伝熱部材7の形状を、パワーエレメント6の露出部6aの形状に合わせて変形させることができる。こうして、パワーエレメント6の露出部6aと伝熱部材7との間の接触面積が十分に確保され、露出部6aから伝熱部材7への熱の移動効率が向上する。図7および図8に記載の例では、パワーエレメント6の露出部6aと伝熱部材7(可撓性フィルム70b)とが面接触している。また、弁本体2と伝熱部材7(可撓性フィルム70b)とが面接触している。
Since the heat transfer member 7 is a flexible film 70b, the shape of the heat transfer member 7 can be deformed according to the shape of the exposed
可撓性フィルム70bは、表面粘着層700を備えていてもよい。可撓性フィルム70bが表面粘着層700を備える場合には、可撓性フィルム70bを、表面粘着層700を介して、パワーエレメント6の露出部6a及び/又は弁本体2(弁本体2の上部側面、すなわちエバポレータからコンプレッサに戻る戻り流路(第3流路)の近傍)に接着することが可能である。この場合、可撓性フィルム70bとパワーエレメント6の露出部6aとの間の接続機構がシンプルになる。
The flexible film 70b may include a surface
なお、図7および図8に記載の例では、パワーエレメント6の露出部6aのうち可撓性フィルム70bに接触する部分が、上蓋部材61の上面61aであるが、この接触する部分は、上蓋部材61の上面61a以外の部分であっても構わない。
In the examples shown in FIGS. 7 and 8, the portion of the exposed
また、図7および図8に記載の例では、弁本体2のうち可撓性フィルム70bに接触する部分が、弁本体2の本体側面2bであるが、弁本体2のうち可撓性フィルム70bに接触する部分は、弁本体2の本体上面2aであっても構わない。
Further, in the examples shown in FIGS. 7 and 8, the portion of the
さらに、図7および図8に記載の例では、可撓性フィルム70bの第1端部701が弁本体2(より具体的には、弁本体2の第1側面2b−1)に面接触し、可撓性フィルム70bの第2端部702が弁本体2(より具体的には、弁本体2の第2側面2b−2)に面接触し、可撓性フィルム70bの中央部分703が、パワーエレメント6の露出部6a(より具体的には、上蓋部材61の上面61a)に面接触している。代替的に、可撓性フィルム70bの第1端部701が弁本体2に面接触し、可撓性フィルム70bの第2端部702がパワーエレメント6の露出部6aに面接触するようにしてもよい。
Further, in the examples shown in FIGS. 7 and 8, the
可撓性フィルム70bは、可撓性フィルム70bの材質は、高熱伝導材料で形成されている。また可撓性フィルム70bの熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高いと良い。
可撓性フィルム70bの材質は、薄い金属、例えば、アルミニウム箔(本明細書において、「アルミニウム」には、アルミニウムを主材料とするアルミニウム合金が包含される。)であることが好ましい。可撓性フィルム70bを構成する材料の熱伝導率は、室温で、例えば、10W/m・K以上、より好ましくは、50W/m・K以上、更により好ましくは、100W/m・K以上である。
The flexible film 70b is made of a highly heat conductive material. Further, the thermal conductivity of the flexible film 70b is preferably higher than the thermal conductivity of air.
The material of the flexible film 70b is preferably a thin metal, for example, an aluminum foil (in the present specification, "aluminum" includes an aluminum alloy containing aluminum as a main material). The thermal conductivity of the material constituting the flexible film 70b is, for example, 10 W / m · K or more, more preferably 50 W / m · K or more, and even more preferably 100 W / m · K or more at room temperature. be.
また可撓性フィルム70bの厚みには特に制限はないが、当該フィルム70bの吸熱作用を高めるにはなるべく厚い方が良く、逆にパワーエレメント6の曲面で構成された露出部に密着させるためには薄い方が良い。したがって、フィルム70b自体による伝熱・吸熱作用と、パワーエレメント6の曲面露出部に対する密着性との双方を勘案し、フィルム70bの厚みを決定することができる。
なお、本明細書においては、フィルムという語は、薄膜あるいは薄皮の可撓性を有する材料という形態のみならず、パワーエレメントの曲面露出部の少なくとも一部に密着可能となるような程度の厚みの可撓性材料のものをも含む。
また、可撓性フィルム70bの大きさに特に制限はないが、パワーエレメント6に対する雰囲気温度の影響を抑制する観点から、可撓性フィルム70bは、平面視(上面視)で、パワーエレメント6のなるべく広い範囲、例えば50%以上を覆っていることが好ましい。
The thickness of the flexible film 70b is not particularly limited, but it is better to be as thick as possible in order to enhance the endothermic action of the film 70b, and conversely, in order to bring it into close contact with the exposed portion formed by the curved surface of the
In addition, in this specification, the term film is not only in the form of a thin film or a thin-skinned flexible material, but also has a thickness such that it can be adhered to at least a part of a curved surface exposed portion of a power element. Also includes those made of flexible materials.
The size of the flexible film 70b is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing the influence of the atmospheric temperature on the
さらに、可撓性フィルム70bの幅にも特に制限はない。可撓性フィルム70bは、幅の広いフィルムであってもよいし、幅の狭いフィルムすなわち可撓性テープであってもよい。さらにまた、可撓性フィルム70bは、1枚であってもよいし、複数枚であってもよい。 Further, the width of the flexible film 70b is not particularly limited. The flexible film 70b may be a wide film or a narrow film, that is, a flexible tape. Furthermore, the flexible film 70b may be one sheet or a plurality of sheets.
(膨張弁1の適用例)
図9を参照して、膨張弁1の適用例について説明する。図9は、各実施形態における膨張弁1、1Bを冷凍サイクル100に適用した例を模式的に示す図である。図9において、図1〜図8と同一の符号は同一又は同等部分であるため、その説明は省略する。
(Application example of expansion valve 1)
An application example of the
図9において、膨張弁1の第1流路21は、コンプレッサ101の吐出口側に接続されており、第2流路22はエバポレータ104の冷媒導入側に接続されている。また第3流路23の一方にはエバポレータ104の冷媒吐出側が接続され、他方側にはコンプレッサ101の吸入口側に接続されている。
In FIG. 9, the
当該冷凍サイクルにおいては、コンプレッサ101で加圧された冷媒は、コンデンサ102で液化され、膨張弁1、1Bに送られる。パワーエレメント6によりオリフィス20aの開口面積が制御され、これにより断熱膨張された冷媒はエバポレータ104に送り出され、エバポレータ104で、エバポレータの周囲を流れる空気と熱交換される。エバポレータ104から戻る冷媒は、第3流路23を通ってコンプレッサ101側へ戻される。
In the refrigeration cycle, the refrigerant pressurized by the
次に、膨張弁1、1Bの動作を詳細に説明する。
弁体3が、弁座20に着座しているとき(換言すれば、膨張弁1、1Bが閉状態のとき)には、弁室VSの上流側の第1流路21と弁室VSの下流側の第2流路22とは、非連通状態である。他方、弁体3が、弁座20から離間しているとき(換言すれば、膨張弁1、1Bが開状態のとき)には、弁室VSに供給された冷媒は、第2流路22を通って、エバポレータ104へ送り出される。なお、弁体3の駆動は、パワーエレメント6に接続された作動棒5によって行われる。
Next, the operations of the
When the
図9に記載の例では、ダイアフラム63と受け部材62との間の第2空間SP2は、第3流路23と連通している。このため、第3流路23を流れる冷媒の温度、圧力に応じて、第1空間SP1内の作動ガスの相(気相、液相等)が変化し、作動棒5が駆動される。換言すれば、図9に記載の膨張弁1では、エバポレータ104から膨張弁1に戻る冷媒の温度、圧力に応じて、膨張弁1からエバポレータ104に向けて供給される冷媒の量が自動的に調整される。
In the example described in FIG. 9, the second space SP2 between the
さて、上記の説明においては、伝熱部材7はアルミニウム等の金属で形成されるものであるとしたが、本発明はこれのみに限定されることなく、高熱伝導率の材料であれば樹脂、セラミック等、いかなるもの材料で形成されても良い。
また、高熱伝導率の粘土状材料を用いてパワーエレメントの少なくとも一部と弁本体とを繋ぐようにして覆い、その後、該粘土状材料を固化させても良い。
このように、本発明は、上述したような構成のみに限定されない。本発明の範囲内において、上述の各実施の形態の自由な組み合わせが可能であり、各実施の形態の任意の構成要素の変形が可能である。また、各実施の形態において任意の構成要素の追加または省略が可能である。
By the way, in the above description, it is assumed that the heat transfer member 7 is made of a metal such as aluminum, but the present invention is not limited to this, and any material having a high thermal conductivity can be made of resin. It may be made of any material such as ceramic.
Further, a clay-like material having high thermal conductivity may be used to cover at least a part of the power element so as to connect the valve body, and then the clay-like material may be solidified.
As described above, the present invention is not limited to the above-described configuration. Within the scope of the present invention, any combination of the above-described embodiments is possible, and any component of each embodiment can be modified. In addition, any component can be added or omitted in each embodiment.
1、1B:膨張弁
2 :弁本体
2a :本体上面
2b :本体側面
2b−1 :第1側面
2b−2 :第2側面
3 :弁体
5 :作動棒
6 :パワーエレメント
6a :露出部
7 :伝熱部材
7a :第1部分
7b :第2部分
20 :弁座
21 :第1流路(入口ポート)
22 :第2流路(出口ポート)
23 :第3流路(戻り通路)
24 :付勢部材受け部材
28 :穴部
32 :弁体支持部材
61 :上蓋部材
61a :上面
62 :受け部材
62a :下面
63 :ダイアフラム
64 :ダイアフラム支持部材
70a :カバー部材
70b :可撓性フィルム
71 :天板
72 :側壁
73 :底面
75 :取付部
76a :貫通孔
76b :締結部材
80 :付勢ばね
100 :冷凍サイクル
101 :コンプレッサ
102 :コンデンサ
104 :エバポレータ
700 :表面粘着層
701 :第1端部
702 :第2端部
703 :中央部分
AR1 :第1領域
AR2 :第2領域
SP1 :第1空間
SP2 :第2空間
VS :弁室
1, 1B: Expansion valve 2:
22: Second flow path (exit port)
23: Third flow path (return passage)
24: Biasing member receiving member 28: Hole 32: Valve body supporting member 61:
Claims (3)
前記弁室の内部に配置された弁体と、
前記弁室内に配置され、前記弁体を弁座に向けて付勢する付勢部材と、
前記付勢部材の付勢力に抗して前記弁体を駆動し、前記オリフィスの開度を制御するパワーエレメントと
を具備した膨張弁であって、
前記パワーエレメントの雰囲気温度を前記弁本体側へ伝熱させるための伝熱部材をさらに備え、
前記伝熱部材は、金属製の可撓性フィルムであって、前記パワーエレメントに面接触する第1部分を有する、ことを特徴とする膨張弁。 An inlet port for introducing high-pressure refrigerant condensed by a condenser, a valve chamber communicating with the inlet port, an orifice provided in the valve chamber, an outlet port for leading out the refrigerant expanded by the orifice, and a compressor from an evaporator. A valve body with a return passage through which the refrigerant passes back to
With the valve body arranged inside the valve chamber,
An urging member arranged in the valve chamber and urging the valve body toward the valve seat,
An expansion valve including a power element that drives the valve body against the urging force of the urging member and controls the opening degree of the orifice.
Further example Bei a heat transfer member for transferring heat to ambient temperature of the power element to the valve body,
The heat transfer member is a flexible metal film, and has a first portion that comes into surface contact with the power element .
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