JP6956024B2 - 液処理装置及び液膜状態判定方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、この点に関し、何らの開示の示唆もしていない。
したがって、本実施形態の撮像部170では、液膜のうち側端面のみが明るい画像を得ることができる。
なお、撮像部170には例えばCCDカメラを用いることができる。
制御部200は、図9に示すように、撮像部170で撮像された画像に基づいてウェハW上に形成されたレジスト液の液膜の状態を判定する判定部210と、判定部210の判定で用いられる基準画像や撮像部170で撮像された画像を記憶する記憶部211と、撮像部170で撮像された画像等を表示する表示部212とを有する。
表示部212は、ウェハW上に形成された液膜の状態が不良であると判定部210により判定された場合、警告を表示する。なお、表示部212は、警告を出力する出力部の一例であるが、警告の出力の形態はこの例に限られず、音声により出力してもよい。
本発明者らの実験によれば、図4等に示したように、ウェハW上の円板状の液膜を撮像する場合において、平面視円環状の照射部160全体から光を照射したときと、平面視円環状の照射部160の撮像部170側の半分を遮光部材で覆い当該照射部160の撮像部170とは反対側の部分のみから光を照射したときとで、撮像部170による液膜の撮像結果に大きな違いはなかった。
このように構成することにより、コストを削減することができる。
なお、照射部300は、照射部160と同様に、内側に向けて光を出射する複数の光源(例えばLED)を半円弧上に並べて構成することができる。
図11の照射部400は、ウェハWの周方向に沿って複数の領域(本例では4つの領域R1〜R4)に区分され、各領域R1〜R4の照射部401〜404はその点灯が領域毎に独立して制御される。また、本例では、平面視において、各領域R1〜R4の照射部401〜404それぞれとウェハWすなわちスピンチャック121を間に挟んで対向する位置に、撮像部1701〜1704が設けられている。領域R1の照射部401から光を照射するときには照射部401と対向する位置に設けられた撮像部1701により撮像が行われ、領域R2の照射部160から光を照射するときには領域R2と対向する位置に設けられた撮像部1702により撮像が行われ、領域R3の照射部160から光を照射するときには領域R3と対向する位置に設けられた撮像部1703により撮像が行われ、領域R4の照射部160から光を照射するときには領域R4と対向する位置に設けられた撮像部1704により撮像が行われる。
判定部210では、撮像部1701〜1704での撮像結果に基づいて、ウェハW上の液膜の状態の判定を行う。これにより、ウェハW上の液膜の外周形状をより正確に把握することができる。
図4及び図5の例では、照射部160は、アウターカップ130の開口131の縁に沿って設けられていた。しかし、照射部500の位置はこれに限られず、例えばアウターカップ510が照射部500からの光を透過する材料で形成されている場合、図12に示すようにアウターカップ510の外側に照射部500を設けても良い。これにより、ウェハW上の液膜の側端面に対する照射部500からの光の入射角を小さくすることができる。したがって、ウェハW上の液膜が薄くても、照射部500からの光を、当該液膜中を導光させることができ、液膜の状態の判定を行うことができる。
また、撮像部170もアウターカップ510越しにウェハW上の液膜を撮像するようにしてもよい。
図13の照射部600は、当該照射部600からの光の照射角を調整する調整機構601を有する。より具体的には、照射部600は、LED等の光源602を有し、該光源602からの光の照射角を調整する調整機構601を備える。なお、光の照射角の調整は例えばピエゾ素子(図示せず)等を用いて行うことができる。
図14に示すように、液膜Fからの光の出射位置Pは、当該光の液膜Fに対する照射部600からの光の入射角に依存するところ、図13のように光の照射角を調整し当該光の液膜Fに対する入射角を調整することで、液膜Fからの光の出射位置を制御することができ、液膜Fの側端面の所望の位置を光らせることができる。
121 スピンチャック
125 カップ
130,510 アウターカップ
131 開口
153 レジスト液供給ノズル
160,300,400,500,600 照射部
161 光源( LED)
170 撮像部
200 制御部
210 判定部
211 記憶部
212 表示部
601 調整機構
F 液膜
W ウェハ
Claims (10)
- 基板上に処理液の液膜を形成し、当該液膜により基板に対して所定の処理を行う液処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
該基板保持部に保持された基板に対して処理液を供給する処理液供給部材と、
該処理液供給部材から供給された処理液により基板上に形成された前記液膜に光を照射する照射部と、
該照射部から光が照射されている前記液膜を撮像する撮像部と、を備え、
前記照射部は、前記基板保持部に保持される基板の外側に設けられ、
前記撮像部は、前記照射部から出射され前記液膜の当該撮像部とは反対側の側端面から当該液膜に入射し当該液膜中を導光され当該液膜の当該撮像部側の側面から出射された光を受光する位置に設けられていることを特徴とする液処理装置。 - 前記撮像部による撮像結果に基づいて、基板上に形成された前記液膜の状態を判定する判定部を備えることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
- 前記判定部により、基板上に形成された前記液膜の状態が不良であると判定された場合に、警告を出力する出力部を備えることを特徴とする請求項2に記載の液処理装置。
- 前記照射部は、複数の領域に分割され、前記領域毎に独立して制御され、
前記領域それぞれと、前記基板保持部を間に挟んで対向する位置に前記撮像部が配設されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の液処理装置。 - 前記基板保持部に保持される基板を囲み得るように、前記基板保持部の外側に配置されると共に、前記基板保持部に対する基板の受け渡しの際に当該基板が通過する開口を有するカップを備え、
前記照射部は、前記カップの前記開口の縁部に沿って設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の液処理装置。 - 前記基板保持部に保持される基板を囲み得るように、前記基板保持部の外側に配置されたカップを備え、
当該カップは、前記照射部からの光を透過する材料で形成され、
前記照射部は、前記カップの外側に設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の液処理装置。 - 前記照射部は、照射する光の波長を切替可能に構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記照射部からの光の照射角を調整する調整機構を備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記撮像部の位置は、前記照射部から出射され前記基板保持部に保持された基板の上面で反射された光、及び、前記照射部から出射され前記液膜の上面で反射された光のいずれも受光しない位置であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 基板上に形成された処理液の液膜の状態を判定する判定方法であって、
基板保持部に保持された基板に対して処理液を供給して当該基板上に液膜を形成する液膜形成工程と、
前記基板保持部に保持された基板の外側に設けられた照射部から、基板上に形成された液膜に光を照射する工程と、
前記照射部から出射され前記液膜の撮像装置側と反対側の側端面から当該液膜に入射し当該液膜中を導光され当該液膜の前記撮像装置側の側端面から出射された光を受光する位置に設けられた撮像部により、前記照射部から光が照射されている前記液膜を撮像する撮像工程と、
該撮像工程での撮像結果に基づいて、前記液膜の状態を判定する判定工程とを含むことを特徴とする液膜状態判定方法。
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| JP2003282416A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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