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JP6956648B2 - Polyoxymethylene resin composition and polyoxymethylene resin molded article - Google Patents
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Polyoxymethylene resin composition and polyoxymethylene resin molded article Download PDF

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Description

本実施形態は、ポリオキシメチレン樹脂組成物及びポリオキシメチレン樹脂成形体に関する。 The present embodiment relates to a polyoxymethylene resin composition and a polyoxymethylene resin molded product.

ポリオキシメチレン樹脂は、機械的強度・剛性が高く、耐油性・耐有機溶剤性や自己潤滑性に優れ、広い温度範囲でバランスがとれた樹脂であり、且つその加工が容易であることから、代表的エンジニアリングプラスチックスとして、精密機器、家電・OA機器、自動車、工業用途および雑貨などの機構部品・摺動部品を中心に広範囲に用いられている。近年、ポリオキシメチレン樹脂の利用分野の拡大によって、ポリオキシメチレン樹脂の特性を有しつつ、外観や質感の改善、荷重撓み温度、精度や制振性の向上、あるいは熱線膨張の軽減など、さらにポリオキシメチレン樹脂に対する要求性能が高くなっているのが現状である。 Polyoxymethylene resin is a resin that has high mechanical strength and rigidity, is excellent in oil resistance, organic solvent resistance, and self-lubricating property, is well-balanced in a wide temperature range, and is easy to process. As a typical engineering plastic, it is widely used mainly for mechanical parts and sliding parts such as precision equipment, home appliances / OA equipment, automobiles, industrial applications and miscellaneous goods. In recent years, with the expansion of the fields of use of polyoxymethylene resin, while having the characteristics of polyoxymethylene resin, improvement of appearance and texture, improvement of load deflection temperature, accuracy and vibration damping property, reduction of heat ray expansion, etc. At present, the required performance for polyoxymethylene resin is increasing.

これらのポリオキシメチレン樹脂の特性の改善や新たな用途を提案するために、高比重のポリオキシメチレン樹脂組成物を用いる試みが成されている。例えば、熱伝導性複合材材料を得るために高比率のフィラー粒子を有するポリオキシメチレン樹脂組成物を用いる技術(例えば、特許文献1参照。)、高比重のモノフィラメントを得るために無機微粒子を含有したポリオキシメチレン樹脂組成物を用いる技術(例えば、特許文献2参照。)、バランサーを一体成形した計測器用指針を得るためにブロンズ粉等の高比重材料を含有したポリオキシメチレン樹脂組成物を用いる技術(例えば、特許文献3参照。)等が提案されている。 Attempts have been made to use polyoxymethylene resin compositions having a high specific density in order to improve the properties of these polyoxymethylene resins and propose new uses. For example, a technique using a polyoxymethylene resin composition having a high ratio of filler particles to obtain a heat conductive composite material (see, for example, Patent Document 1), and containing inorganic fine particles to obtain a monofilament having a high specific gravity. A technique for using a polyoxymethylene resin composition (see, for example, Patent Document 2), and a polyoxymethylene resin composition containing a high specific gravity material such as bronze powder is used in order to obtain a guideline for a measuring instrument in which a balancer is integrally molded. Techniques (see, for example, Patent Document 3) and the like have been proposed.

一方、金属部品を得るために金属射出成形(MIM)やセラミックス部品を得るためにセラミックス射出成形(CIM)の活用が拡大してきているが、この原料として高濃度の金属やセラミックスを含んだポリオキシメチレン樹脂組成物を用いる試みが成されている。例えば、焼結可能な金属粉末とポリオキシメチレンやポリ乳酸等より構成される有機バインダとからなる金属粉末の射出成形用組成物を用いる技術(例えば、特許文献4参照。)、着色セラミック造形品を得るためにセラミック粉末、ポリオキシメチレン及び発色粒子から成るポリオキシメチレン樹脂組成物を用いる技術(例えば、特許文献5参照。)等が提案されている。 On the other hand, the use of metal injection molding (MIM) to obtain metal parts and ceramic injection molding (CIM) to obtain ceramic parts is expanding, and polyoxy containing high-concentration metals and ceramics as a raw material. Attempts have been made to use methylene resin compositions. For example, a technique using an injection molding composition of a metal powder composed of a sinterable metal powder and an organic binder composed of polyoxymethylene, polylactic acid, etc. (see, for example, Patent Document 4), a colored ceramic molded product. A technique using a polyoxymethylene resin composition composed of ceramic powder, polyoxymethylene, and colored particles (see, for example, Patent Document 5) has been proposed.

特開2011−038078号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-038078 特開平11−293523号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-293523 特開平10−281825号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-281825 特開2012−21172号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-2172 特開平08−090528号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 08-090528

しかしながら、上記特許文献1〜5に開示されているポリオキシメチレン樹脂組成物では、実用上十分な生産性を維持しながら、寸法精度及び品位を高めることが困難であるという問題を有している。
そこで本発明では、実用上十分な生産性を維持しつつ、成形体の寸法精度及び品位を高めることが可能なポリオキシメチレン樹脂組成物、並びに寸法精度及び品位を高めたポリオキシメチレン樹脂成形体を提供することを目的とする。
However, the polyoxymethylene resin compositions disclosed in Patent Documents 1 to 5 have a problem that it is difficult to improve dimensional accuracy and quality while maintaining practically sufficient productivity. ..
Therefore, in the present invention, a polyoxymethylene resin composition capable of improving the dimensional accuracy and quality of the molded product while maintaining practically sufficient productivity, and a polyoxymethylene resin molded product having improved dimensional accuracy and quality. The purpose is to provide.

本実施形態者らは、上述した従来技術の問題について鋭意研究を重ねた結果、特定の熱的特性を有するポリオキシメチレン樹脂組成物が、上記従来技術の問題を解決できることを見出し、本実施形態を完成するに至った。 As a result of intensive studies on the above-mentioned problems of the prior art, the present embodiments have found that a polyoxymethylene resin composition having specific thermal properties can solve the above-mentioned problems of the prior art, and the present embodiment Has been completed.

すなわち、本実施形態は以下の通りである。
〔1〕
無機物質と、ポリオキシメチレン樹脂と、を含有する、焼結製品用のポリオキシメチレン樹脂組成物であって、
含有されている該ポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量は30000〜65000であり、
熱重量分析で空気中230℃にて150分間保持して測定した重量減少率が5〜30%であり、
該重量減少率に相当する重量減少量を100%としたときの重量減少量50%到達時点での重量減少速度が4.4%/分以下であり、
前記無機物質は、アルミニウム(ただし、水酸化アルミニウムを除く。)、コバルト、亜鉛、銅、ニッケル、鉄、ケイ素、チタン、タングステン、並びに、これらをベースとする金属化合物及び金属合金、又は酸化亜鉛、酸化アルミニウム、ジルコニア、ハイドロキシアパタイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、蛍石、ステアライト、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライトからなる群から選択される少なくとも一種であ
ことを特徴とする、ポリオキシメチレン樹脂組成物。
〔2〕
142℃〜154℃の結晶化開始温度を有する、〔1〕記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
〔3〕
二種類以上のホルムアルデヒド捕捉剤を更に含む、〔1〕又は〔2〕に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
〔4〕
前記無機物質が、金属を含む、〔1〕〜〔3〕の何れかに記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
〔5〕
前記無機物質が、セラミックスを含む、〔1〕〜〔3〕の何れかに記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
〔6〕
〔1〕〜〔5〕の何れかに記載のポリオキシメチレン樹脂組成物を含むことを特徴とする、焼結製品用中間品としての射出成形品
That is, this embodiment is as follows.
[1]
A polyoxymethylene resin composition for sintered products containing an inorganic substance and a polyoxymethylene resin.
The contained polyoxymethylene resin has a number average molecular weight of 30,000 to 65,000.
Weight loss was measured and held for 150 minutes at 2 30 ° C. in air thermogravimetric analysis is 5-30%,
Ri weight loss rate is 4.4% / min der less at weight loss reaching 50% when the weight loss corresponding to the weight reduction rate is 100%,
The inorganic substances include aluminum (excluding aluminum hydroxide), cobalt, zinc, copper, nickel, iron, silicon, titanium, tungsten, and metal compounds and alloys based on these, or zinc oxide. aluminum oxide, zirconia, hydroxyapatite, silicon carbide, silicon nitride, and wherein boron nitride, fluorite, steatite, barium titanate, lead zirconate titanate, at least one der Rukoto selected from the group consisting of ferrite Polyoxymethylene resin composition.
[2]
The polyoxymethylene resin composition according to [1], which has a crystallization starting temperature of 142 ° C. to 154 ° C.
[3]
The polyoxymethylene resin composition according to [1] or [2], which further comprises two or more kinds of formaldehyde scavengers.
[4]
The polyoxymethylene resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the inorganic substance contains a metal.
[5]
The polyoxymethylene resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the inorganic substance contains ceramics.
[6]
An injection-molded product as an intermediate product for a sintered product , which comprises the polyoxymethylene resin composition according to any one of [1] to [5].

本実施形態によれば、実用上十分な生産性を維持しつつ、成形体の寸法精度及び品位を高めることが可能なポリオキシメチレン樹脂組成物、並びに寸法精度及び品位を高めたポリオキシメチレン樹脂成形体を得ることができる。 According to the present embodiment, a polyoxymethylene resin composition capable of improving the dimensional accuracy and quality of a molded product while maintaining practically sufficient productivity, and a polyoxymethylene resin having improved dimensional accuracy and quality. A molded product can be obtained.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂のPMMA換算によるGPC数平均分子量測定の一形態を示す。An embodiment of GPC number average molecular weight measurement by PMMA conversion of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is shown. 本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物の熱重量分析による重量減少率測定の一形態を示す。An embodiment of the weight loss rate measurement by thermogravimetric analysis of the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is shown. 本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物の熱重量分析による重量減少速度測定の一形態を示す。An embodiment of the weight loss rate measurement by thermogravimetric analysis of the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is shown.

以下、本実施形態を実施するための形態(以下、「本実施形態」を言う。)について、図を参照して詳細に説明する。本実施形態は、以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。各図面中、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、各図面に示す位置関係に基づくものとし、さらに図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。 Hereinafter, an embodiment for carrying out the present embodiment (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings. The present embodiment is not limited to the following description, and can be variously modified and implemented within the scope of the gist thereof. Unless otherwise specified, the positional relationships such as up, down, left, and right in each drawing are based on the positional relationships shown in each drawing, and the dimensional ratios in the drawings are not limited to the ratios shown.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物、ポリオキシメチレン樹脂成形体の製造方法、ポリオキシメチレン樹脂成形体について、順次詳細に説明する。 The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment, the method for producing the polyoxymethylene resin molded product, and the polyoxymethylene resin molded product will be described in detail in order.

〔ポリオキシメチレン樹脂組成物〕
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、無機物質と、ポリオキシメチレン樹脂と、を含有する。本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂は、数平均分子量が30000〜65000である。また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、熱重量分析で空気中における230℃にて150分間維持して測定した重量減少率が樹脂組成物の全質量の5〜30%である。また、この重量減少率に相当する重量減少量を100%としたときの重量減少量50%到達時点での重量減少速度が4.4%/分以下である。
なお、本明細書中において、「(ポリオキシメチレン樹脂組成物に)含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量」は、ポリオキシメチレン樹脂組成物又はポリオキシメチレン樹脂成形体を試料として、後述するようにゲル浸透クロマトグラフィー法により測定される、ポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量を指す。
[Polyoxymethylene resin composition]
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment contains an inorganic substance and a polyoxymethylene resin. The polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment has a number average molecular weight of 30,000 to 65,000. Further, in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment, the weight loss rate measured by thermogravimetric analysis at 230 ° C. for 150 minutes is 5 to 30% of the total mass of the resin composition. Further, when the weight reduction amount corresponding to this weight reduction rate is 100%, the weight reduction rate at the time when the weight reduction amount reaches 50% is 4.4% / min or less.
In the present specification, "the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained (in the polyoxymethylene resin composition)" is based on the polyoxymethylene resin composition or the polyoxymethylene resin molded product as a sample. It refers to the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin measured by the gel permeation chromatography method as described later.

これより、ポリオキシメチレン樹脂組成物、ポリオキシメチレン樹脂組成物の特性、ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法について、順次詳細に説明する。 Hereinafter, the polyoxymethylene resin composition, the characteristics of the polyoxymethylene resin composition, and the method for producing the polyoxymethylene resin composition will be described in detail in order.

<ポリオキシメチレン樹脂組成物P>
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物Pは、以下に示すポリオキシメチレン樹脂(A)、無機物質(B)を含み、必要に応じて添加剤(C)を含んでもよい。
<Polyoxymethylene resin composition P>
The polyoxymethylene resin composition P of the present embodiment contains the following polyoxymethylene resin (A) and inorganic substance (B), and may contain an additive (C) if necessary.

(ポリオキシメチレン樹脂(A))
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に使用可能なポリオキシメチレン樹脂(A)としては、ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)及びポリオキシメチレンコポリマー(a2)が挙げられる。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂(A)として、ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)を単独で用いることもできるが、生産性の観点から、少なくとも1種のポリオキシメチレンコポリマー(a2)を含むポリオキシメチレン樹脂(A)が好ましく、特にはポリオキシメチレンコポリマー(a2)を単独で用いることが好ましい。
(Polyoxymethylene resin (A))
Examples of the polyoxymethylene resin (A) that can be used in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment include a polyoxymethylene homopolymer (a1) and a polyoxymethylene copolymer (a2).
As the polyoxymethylene resin (A) of the present embodiment, the polyoxymethylene homopolymer (a1) can be used alone, but from the viewpoint of productivity, a poly containing at least one polyoxymethylene copolymer (a2). The oxymethylene resin (A) is preferable, and the polyoxymethylene copolymer (a2) is particularly preferable to be used alone.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に用いるポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量Mnは、特に限定されないが、30000〜70000であることが好ましく、30000〜65000であることがより好ましく、31000〜63000であることが更に好ましく、32000〜59000であることがより更に好ましい。
なお、本明細書中において、「用い(られ)るポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量」は、原料としてのポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量を指し、以下「原料ポリオキシメチレン樹脂」とも称する。
上記好ましい数平均分子量Mnのポリオキシメチレン樹脂を用いて製造することにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量を30000〜65000とすることができ、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる。
The number average molecular weight Mn of the polyoxymethylene resin used in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 30,000 to 70,000, more preferably 30,000 to 65,000, and 31,000 to 63,000. Is even more preferable, and 32000 to 59000 is even more preferable.
In the present specification, the "number average molecular weight of the polyoxymethylene resin used" refers to the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin as a raw material, and is also referred to as "raw material polyoxymethylene resin" below.
By producing using the above-mentioned polyoxymethylene resin having a preferable number average molecular weight Mn, the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment can be set to 30,000 to 65,000. It is possible to improve the appearance and texture of the molded product, maintain sufficient productivity for practical use, and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.

なお、ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造過程における溶融混練などを経ると、熱分解の影響を受けてポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量が有意に低減することが予測される場合には、ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂について所望する数平均分子量よりも500〜5000程度大きい数平均分子量を有するポリオキシメチレン樹脂を原料として用いてもよい。
なお、熱分解の影響を受けてポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量が有意に低減することが予測される場合としては、特に限定されないが、例えば、ポリオキシメチレン樹脂自体の熱安定性が低い場合や、後述の無機物質(B)として反応性を有する金属が多量に配合される場合などが挙げられる。
If it is predicted that the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin will be significantly reduced due to the influence of thermal decomposition after undergoing melt-kneading in the manufacturing process of the polyoxymethylene resin composition, polyoxy A polyoxymethylene resin having a number average molecular weight larger than the desired number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the methylene resin composition may be used as a raw material.
The case where the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin is predicted to be significantly reduced due to the influence of thermal decomposition is not particularly limited, but for example, when the thermal stability of the polyoxymethylene resin itself is low. Or, there is a case where a large amount of a reactive metal is blended as the inorganic substance (B) described later.

本実施形態に係る原料ポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量Mnは、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法により測定することができる。
具体的手順としては、試料としてポリオキシメチレン樹脂を秤量したものを使用して試料溶液を調製する以外は、ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量について後述する測定方法と同様にして求めることができる。
なお、本測定方法にてメルトフローレート(MFR)(ISO1133条件D・190℃)が30及び70の原料ポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量Mnを測定したところ、各々56000及び46000であった。
The number average molecular weight Mn of the raw material polyoxymethylene resin according to the present embodiment can be measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
As a specific procedure, the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition will be described later, except that a sample solution is prepared using a weighed polyoxymethylene resin as a sample. It can be obtained in the same manner as the measuring method.
The number average molecular weight Mn of the raw material polyoxymethylene resins having melt flow rates (MFR) (ISO1133 condition D, 190 ° C.) of 30 and 70 was measured by this measuring method and found to be 56000 and 46000, respectively.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に用いるポリオキシメチレン樹脂(A)の配合量は、特に限定されないが、ポリオキシメチレン樹脂組成物100質量%として、5質量%以上30質量%以下の範囲で適宜設定することができ、6質量%以上28質量%以下であることが好ましく、7質量%以上26質量%以下であることがより好ましい。
なお、上述するように、熱分解の影響を受けてポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量が有意に低減することが予測される場合は、ポリオキシメチレン樹脂(A)の配合量を上記範囲よりも3質量%程度多くしてもよい。
The blending amount of the polyoxymethylene resin (A) used in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is in the range of 5% by mass or more and 30% by mass or less as 100% by mass of the polyoxymethylene resin composition. It can be appropriately set in the above, and is preferably 6% by mass or more and 28% by mass or less, and more preferably 7% by mass or more and 26% by mass or less.
As described above, when it is predicted that the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin will be significantly reduced due to the influence of thermal decomposition, the blending amount of the polyoxymethylene resin (A) is larger than the above range. It may be increased by about 3% by mass.

上述するポリオキシメチレン樹脂(A)は、下記のモノマー、連鎖移動剤、及び重合触媒等を用い、下記(1)重合工程、(2)末端安定化工程、(3)造粒工程により製造することができる。 The above-mentioned polyoxymethylene resin (A) is produced by the following (1) polymerization step, (2) terminal stabilization step, and (3) granulation step using the following monomer, chain transfer agent, polymerization catalyst and the like. be able to.

(1)重合工程
以下、ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の場合と、ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の場合とに分けて、各々の重合工程について説明する。
(1) Polymerization Steps Hereinafter, each polymerization step will be described separately for the case of the polyoxymethylene homopolymer (a1) and the case of the polyoxymethylene copolymer (a2).

(1)−1:ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の重合工程
ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)は、オキシメチレンユニットのみを主鎖に有するポリマーである。ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の両末端又は片末端は、エステル基又はエーテル基により封鎖されていてもよい。
ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)は、公知のスラリー重合法(例えば、特公昭47−6420号公報及び特公昭47−10059号公報に記載の方法)により製造することができる。当該重合工程においては、末端が安定化されていない粗ポリオキシメチレンホモポリマーとして得ることができる。
(1) -1: Polymerization step of polyoxymethylene homopolymer (a1) The polyoxymethylene homopolymer (a1) is a polymer having only an oximethylene unit in the main chain. Both ends or one end of the polyoxymethylene homopolymer (a1) may be sealed with an ester group or an ether group.
The polyoxymethylene homopolymer (a1) can be produced by a known slurry polymerization method (for example, the methods described in Japanese Patent Publication No. 47-6420 and Japanese Patent Publication No. 47-10059). In the polymerization step, it can be obtained as a crude polyoxymethylene homopolymer whose terminal is not stabilized.

1)モノマー
ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の製造に使用するモノマーとしては、例えば、ホルムアルデヒドなどが挙げられる。
安定した分子量のポリオキシメチレンホモポリマー(a1)を継続的に得るために、精製され、かつ不純物濃度が低く、安定したホルムアルデヒドガスを用いることが好ましい。ホルムアルデヒドの精製方法としては、公知の方法(例えば、特公平5−32374号公報及び特表2001−521916号公報に記載の方法)が挙げられる。
モノマーとして、ホルムアルデヒドガスを用いる場合、水、メタノール、蟻酸等の重合反応中の重合停止作用や連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものが好ましい。これらの不純物が少ないほど、予期せぬ連鎖移動反応を回避でき、目的の分子量のポリオキシメチレンホモポリマー(a1)を得ることができる。中でも、ポリマー末端基に水酸基を誘導する不純物の含有量は、全モノマー量に対して、100質量ppm以下であることが好ましく、50質量ppm以下であることがより好ましい。
1) Monomer Examples of the monomer used for producing the polyoxymethylene homopolymer (a1) include formaldehyde.
In order to continuously obtain a polyoxymethylene homopolymer (a1) having a stable molecular weight, it is preferable to use a purified formaldehyde gas having a low impurity concentration and a stable formaldehyde gas. Examples of the method for purifying formaldehyde include known methods (for example, the methods described in JP-A-5-32374 and JP-A-2001-521916).
When formaldehyde gas is used as the monomer, it is preferable that it does not contain impurities such as water, methanol, and formic acid that have a polymerization terminating action and a chain transfer action during the polymerization reaction as much as possible. The smaller the amount of these impurities, the more unexpected chain transfer reactions can be avoided, and the polyoxymethylene homopolymer (a1) having the desired molecular weight can be obtained. Above all, the content of the impurity that induces a hydroxyl group in the polymer terminal group is preferably 100 mass ppm or less, and more preferably 50 mass ppm or less, based on the total amount of the monomers.

2)連鎖移動剤
ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の製造に使用する連鎖移動剤としては、以下に限定されるものではないが、一般にはアルコール類、酸無水物などを用いることができる。
連鎖移動剤として、水、メタノール、蟻酸、酢酸等の重合反応中の重合停止作用や連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。不純物の少ない連鎖移動剤を得る方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、汎用され、入手可能な水分含有量が規定量を超える連鎖移動剤を乾燥窒素でバブリングし、活性炭やゼオライト等の吸着剤により不純物を除去し、精製する方法等が挙げられる。
連鎖移動剤は、1種単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
2) Chain transfer agent The chain transfer agent used in the production of the polyoxymethylene homopolymer (a1) is not limited to the following, but generally alcohols, acid anhydrides and the like can be used.
As the chain transfer agent, it is preferable to use one that does not contain impurities having a polymerization termination action or a chain transfer action during the polymerization reaction such as water, methanol, formic acid, and acetic acid as much as possible. The method for obtaining a chain transfer agent having a small amount of impurities is not limited to the following, but for example, a chain transfer agent having a water content exceeding a specified amount, which is widely used and available, is bubbled with dry nitrogen to obtain activated carbon or the like. Examples thereof include a method of removing impurities with an adsorbent such as zeolite and purifying the mixture.
The chain transfer agent may be used alone or in combination of two or more.

3)重合触媒
ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の製造に使用する重合触媒としては、以下に限定されるものではないが、例えば、オニウム塩系重合触媒などが挙げられる。
オニウム塩系重合触媒としては、以下に限定されるものではないが、例えば、下記式(1)で表される化合物などが挙げられる。
[R1234M]+- ・・・(1)
(式(1)中、R1、R2、R3及びR4は、各々独立にアルキル基を示し、Mは孤立電子対を持つ元素、Xは求核性基を示す。R1、R2、R3及びR4は、同じであっても異なっていてもよい。)
オニウム塩系重合触媒としては、以下に限定されるものではないが、例えば、第4級アンモニウム塩系化合物及び第4級ホスホニウム塩系化合物などが挙げられ、中でも、テトラメチルアンモニウムブロミド、ジメチルジステアリルアンモニウムアセタート、テトラエチルホスホニウムヨージド、トリブチルエチルホスホニウムヨージドが好ましい。
3) Polymerization catalyst The polymerization catalyst used for producing the polyoxymethylene homopolymer (a1) is not limited to the following, and examples thereof include an onium salt-based polymerization catalyst.
The onium salt-based polymerization catalyst is not limited to the following, and examples thereof include compounds represented by the following formula (1).
[R 1 R 2 R 3 R 4 M] + X - ··· (1)
(In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent an alkyl group, M represents an element having a lone electron pair, and X represents a nucleophilic group. R 1 , R. 2 , R 3 and R 4 may be the same or different.)
Examples of the onium salt-based polymerization catalyst include, but are not limited to, quaternary ammonium salt-based compounds and quaternary phosphonium salt-based compounds, among which tetramethylammonium bromide and dimethyl distearyl. Ammonium acetate, tetraethylphosphonium iodide, and tributylethylphosphonium iodide are preferred.

4)反応器
ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の製造に使用する反応器としては、以下に限定されるものではないが、例えば、バッチ式の攪拌機付き反応槽、連続式のコニーダー、二軸スクリュー式連続押し出し混練機、二軸パドル型連続混合機などが挙げられる。
反応器の胴の外周は反応混合物を加熱又は冷却できる構造を有することが好ましい。
4) Reactor The reactor used in the production of the polyoxymethylene homopolymer (a1) is not limited to the following, but for example, a batch type reactor with a stirrer, a continuous type conider, and a twin-screw screw. Examples include a type continuous extrusion kneader and a twin-screw paddle type continuous mixer.
The outer circumference of the reactor body preferably has a structure capable of heating or cooling the reaction mixture.

(1)−2:ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の重合工程
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)は、オキシメチレンユニットを主鎖に有する共重合ポリマーである。コモノマーユニットは、オキシメチレンユニットと共重合できるユニットであればよく、以下に限定されるものではないが、例えば、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットであることが好ましい。ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の両末端又は片末端は、エステル基又はエーテル基により封鎖されていてもよく、両末端が封鎖されていてもよい。
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)は、コモノマーユニットを、オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上含有することが好ましく、0.4mol以上含有することがより好ましく、0.5mol以上含有することがさらに好ましく、0.6mol以上含有することがさらにより好ましく、1.2mol以上含有することがよりさらに好ましい。また、ポリオキシメチレンコポリマー(a2)は、コモノマーユニットを、3.0mol以下含有することが好ましく、2.0mol以下含有することがより好ましく、1.5mol以下含有することがさらに好ましい。
オキシメチレンユニット100molに対するコモノマーユニットの含有割合を好ましい範囲にすることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)は、以下に限定されるものではないが、公知の重合法(例えば、米国特許第3027352号明細書、米国特許3803094号明細書、独国特許発明第1161421号明細書、独国特許発明第1495228号明細書、独国特許発明第1720358、独国特許発明第3018898号明細書、特開昭58−98322号公報及び特開平7−70267号公報に記載の方法)により製造することができる。当該重合工程においては、末端が安定化されていない粗ポリオキシメチレンコポリマーとして得ることができる。
(1) -2: Polymerization step of polyoxymethylene copolymer (a2) The polyoxymethylene copolymer (a2) is a copolymer polymer having an oximethylene unit in the main chain. The comonomer unit may be a unit that can be copolymerized with the oxymethylene unit, and is not limited to the following, but is preferably an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms, for example. Both ends or one end of the polyoxymethylene copolymer (a2) may be sealed by an ester group or an ether group, or both ends may be closed.
The polyoxymethylene copolymer (a2) preferably contains 0.3 mol or more, more preferably 0.4 mol or more, and more preferably 0.5 mol or more of the comonomer unit with respect to 100 mol of the oximethylene unit. It is even more preferable to contain 0.6 mol or more, and even more preferably 1.2 mol or more. Further, the polyoxymethylene copolymer (a2) preferably contains 3.0 mol or less of the comonomer unit, more preferably 2.0 mol or less, and further preferably 1.5 mol or less.
By setting the content ratio of the comonomer unit to 100 mol of the oximethylene unit in a preferable range, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product. , There is a tendency to improve the dimensional accuracy and quality of molded products.
The polyoxymethylene copolymer (a2) is not limited to the following, but is a known polymerization method (for example, US Pat. No. 3,027,352, US Pat. No. 3,803,094, German Patent Invention No. 1161421). , German Patented Invention No. 1495228, German Patented Invention No. 1720358, German Patented Invention No. 3018898, JP-A-58-98322 and JP-A-7-70267). Can be manufactured. In the polymerization step, it can be obtained as a crude polyoxymethylene copolymer having unstabilized ends.

1)主モノマー
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の製造に使用する主モノマーとしては、例えば、ホルムアルデヒド又はその3量体であるトリオキサン若しくは4量体であるテトラオキサンなどの環状オリゴマーなどが挙げられる。
本実施形態において「主モノマー」とは、全モノマー量に対して50質量%以上含有されているモノマーユニットをいう。
1) Main Monomer Examples of the main monomer used in the production of the polyoxymethylene copolymer (a2) include cyclic oligomers such as formaldehyde, trioxane which is a trimer thereof, and tetraoxane which is a tetramer.
In the present embodiment, the "main monomer" means a monomer unit contained in an amount of 50% by mass or more based on the total amount of monomers.

2)コモノマー
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の製造に使用するコモノマーとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、分子中に炭素数2以上のオキシアルキレンユニットを有する環状エーテル化合物が挙げられる。
環状エーテル化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,3−ジオキソラン、1,3−プロパンジオールホルマール、1,4−ブタンジオールホルマール、1,5−ペンタンジオールホルマール、1,6−ヘキサンジオールホルマール、ジエチレングリコールホルマール、1,3,5−トリオキセパン、1,3,6−トリオキオカン、及び分子に分岐若しくは架橋構造を構成しうるモノ−若しくはジ−グリシジル化合物などが挙げられる。
環状エーテル化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
2) Comonomer The comonomer used in the production of the polyoxymethylene copolymer (a2) is not limited to the following, and examples thereof include cyclic ether compounds having an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms in the molecule. ..
The cyclic ether compound is not limited to the following, and includes, for example, ethylene oxide, propylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,3-propanediol formal, 1,4-butanediol formal, and 1,5-pentane. Diolformal, 1,6-hexanediolformal, diethylene glycolformal, 1,3,5-trioxepan, 1,3,6-triochiocane, and mono- or di-glycidyl compounds that can form branched or crosslinked structures in the molecule. Can be mentioned.
The cyclic ether compound may be used alone or in combination of two or more.

ポリオキシメチレンコポリマー(a2)を重合する際、主モノマー及びコモノマーとして、水、メタノール及び蟻酸などの重合反応中の重合停止作用及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものが好ましい。不純物を極力含まない主モノマー及びコモノマーを用いることにより、予期せぬ連鎖移動反応を回避でき、目的の分子量のポリオキシメチレンコポリマー(a2)を得ることができる。中でも、ポリマー末端基に水酸基を誘導する不純物の含有量は、全モノマー量に対して、30質量ppm以下であることが好ましく、10質量ppm以下であることがより好ましく、3質量ppm以下であることがさらに好ましい。 When the polyoxymethylene copolymer (a2) is polymerized, it is preferable that the main monomer and comonomer contain as little impurities as possible that have a polymerization terminating action and a chain transfer action during the polymerization reaction such as water, methanol and formic acid. By using a main monomer and a comonomer containing as little impurities as possible, an unexpected chain transfer reaction can be avoided, and a polyoxymethylene copolymer (a2) having a target molecular weight can be obtained. Above all, the content of the impurity that induces a hydroxyl group in the polymer terminal group is preferably 30 mass ppm or less, more preferably 10 mass ppm or less, and 3 mass ppm or less, based on the total amount of the monomers. Is even more preferable.

不純物量の少ない主モノマー及びコモノマーを得る方法としては、公知の方法(例えば、主モノマーについては、特開平3−123777号公報及び特開平7−33761号公報に記載の方法、コモノマーについては、特開昭49−62469号公報及び特開平5−271217号公報に記載の方法)が挙げられる。 As a method for obtaining a main monomer and a comonomer having a small amount of impurities, a known method (for example, the method described in JP-A-3-123777 and JP-A-7-33761 for the main monomer, and the method for comonomer is special. The methods described in Kaisho 49-62469 and JP-A-5-271217).

3)連鎖移動剤
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の製造においては、連鎖移動剤を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、特に限定されないが、例えば、ホルムアルデヒドのジアルキルアセタール及びそのオリゴマー;メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール及びブタノール等の低級脂肪族アルコールなどが挙げられる。ホルムアルデヒドのジアルキルアセタールのアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル及びブチル等の低級脂肪族アルキル基であることが好ましい。
長鎖分岐ポリオキシメチレンコポリマー(a2)を得るためには、連鎖移動剤として、ポリエーテルポリオール、及びポリエーテルポリオールのアルキレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基及びアルコキシ基からなる群より選択される1種以上の基を有する重合体を用いてもよい。
連鎖移動剤として、水、メタノール、蟻酸、酢酸などの重合反応中の重合停止作用や連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。不純物の少ない連鎖移動剤を得る方法としては、例えば、汎用され、入手可能な水分含有量が規定量を超える連鎖移動剤を乾燥窒素でバブリングし、活性炭やゼオライト等の吸着剤により不純物を除去し、精製する方法などが挙げられる。
連鎖移動剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。いずれの場合においても、得られるポリオキシメチレンコポリマー(a2)は不安定末端数の少ないものが好ましい。
3) Chain transfer agent In the production of the polyoxymethylene copolymer (a2), it is preferable to use a chain transfer agent.
The chain transfer agent is not particularly limited, and examples thereof include dialkyl acetals of formaldehyde and oligomers thereof; lower fatty alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol and butanol. The alkyl group of the dialkyl acetal of formaldehyde is preferably a lower aliphatic alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl and butyl.
In order to obtain the long-chain branched polyoxymethylene copolymer (a2), it is preferable to use a polyether polyol and an alkylene oxide adduct of the polyether polyol as the chain transfer agent.
As the chain transfer agent, a polymer having one or more groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an ester group and an alkoxy group may be used.
As the chain transfer agent, it is preferable to use one that does not contain impurities having a polymerization termination action or a chain transfer action during the polymerization reaction such as water, methanol, formic acid, and acetic acid as much as possible. As a method for obtaining a chain transfer agent having a small amount of impurities, for example, a chain transfer agent having a widely available water content exceeding a specified amount is bubbled with dry nitrogen, and impurities are removed by an adsorbent such as activated carbon or zeolite. , Purification method and the like.
The chain transfer agent may be used alone or in combination of two or more. In any case, the obtained polyoxymethylene copolymer (a2) preferably has a small number of unstable terminals.

4)重合触媒
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の製造に使用する重合触媒としては、特に限定されないが、ルイス酸、プロトン酸、及びプロトン酸のエステル又は無水物等のカチオン活性触媒が好ましい。
ルイス酸としては、特に限定されないが、例えば、ホウ酸、スズ、チタン、リン、ヒ素及びアンチモンのハロゲン化物などが挙げられる。具体的には、三フッ化ホウ素、四塩化スズ、四塩化チタン、五フッ化リン、五塩化リン及び五フッ化アンチモン、並びにそれらの錯化合物又は塩などが挙げられる。
プロトン酸及びプロトン酸のエステル又は無水物としては、特に限定されないが、例えば、パークロル酸、トリフルオロメタンスルホン酸、パークロル酸−3級ブチルエステル、アセチルパークロラート、及びトリメチルオキソニウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
重合触媒としては、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素水和物、酸素原子又は硫黄原子を含む有機化合物と三フッ化ホウ素との配位錯化合物が好ましく、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテルがより好ましい。
重合触媒としては、必要に応じて、例えば、特開平05−05017号公報に記載の末端ホルメート基の生成を低減するような触媒を併用してもよい。
4) Polymerization catalyst The polymerization catalyst used for producing the polyoxymethylene copolymer (a2) is not particularly limited, but a cationically active catalyst such as Lewis acid, protonic acid, and ester or anhydride of protonic acid is preferable.
The Lewis acid is not particularly limited, and examples thereof include halides of boric acid, tin, titanium, phosphorus, arsenic, and antimony. Specific examples thereof include boron trifluoride, tin tetrachloride, titanium tetrachloride, phosphorus pentafluoride, phosphorus pentachloride and antimony pentafluoride, and complex compounds or salts thereof.
The ester or anhydride of the protonic acid and the protonic acid is not particularly limited, and examples thereof include perchloric acid, trifluoromethanesulfonic acid, perchloric acid-quaternary butyl ester, acetylparklorate, and trimethyloxonium hexafluorophosphate. Can be mentioned.
As the polymerization catalyst, boron trifluoride, boron trifluoride hydrate, an organic compound containing an oxygen atom or a sulfur atom and a coordination complex compound of boron trifluoride are preferable, and boron trifluoride diethyl ether and trifluoride are preferable. Boron trifluoride di-n-butyl ether is more preferred.
As the polymerization catalyst, for example, a catalyst that reduces the formation of the terminal formating group described in JP-A-05-05017 may be used in combination, if necessary.

5)反応器
ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の製造に使用する反応器としては、以下に限定されるものではないが、例えば、バッチ式の攪拌機付き反応槽、連続式のコニーダー、二軸スクリュー式連続押し出し混練機、二軸パドル型連続混合機などが挙げられる。
反応器の胴の外周は反応混合物を加熱又は冷却できる構造を有することが好ましい。
5) Reactor The reactor used in the production of the polyoxymethylene copolymer (a2) is not limited to the following, but for example, a batch type reactor with a stirrer, a continuous type conider, and a twin-screw type. Examples include a continuous extrusion kneader and a twin-screw paddle type continuous mixer.
The outer circumference of the reactor body preferably has a structure capable of heating or cooling the reaction mixture.

(2)末端安定化工程
以下、ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の場合と、ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の場合とに分けて、各々の末端安定化工程について説明する。
(2) End Stabilization Steps Hereinafter, each end stabilization step will be described separately for the case of the polyoxymethylene homopolymer (a1) and the case of the polyoxymethylene copolymer (a2).

(2)−1:ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の末端安定化工程
上記(1)重合工程の後、粗ポリオキシメチレンホモポリマーの末端をエーテル基で封鎖して末端安定化を行う末端安定化工程を実施する。
粗ポリオキシメチレンホモポリマーの末端をエーテル基で封鎖して末端安定化する方法としては、公知の方法(例えば、特公昭63−452号公報に記載の方法)が挙げられる。
(2) -1: End stabilization step of polyoxymethylene homopolymer (a1) After the above (1) polymerization step, the end of the crude polyoxymethylene homopolymer is sealed with an ether group to stabilize the end. Carry out the polymerization process.
Examples of the method of sealing the end of the crude polyoxymethylene homopolymer with an ether group to stabilize the end include a known method (for example, the method described in Japanese Patent Publication No. 63-452).

エーテル基で封鎖する場合のエーテル化剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、オルトエステルなどが挙げられる。
オルトエステルとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族酸又は芳香族酸と、脂肪族アルコール、脂環式族アルコール又は芳香族アルコールとのオルトエステルなどが挙げられる。具体的には、メチル又はエチルオルトホルメート、メチル又はエチルオルトアセテート及びメチル又はエチルオルトベンゾエート、並びにエチルオルトカーボネート等のオルトカーボネートなどが挙げられる。
エーテル化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The etherifying agent for sealing with an ether group is not limited to the following, and examples thereof include ortho ester.
Examples of the ortho ester include, but are not limited to, an ortho ester of an aliphatic acid or aromatic acid and an aliphatic alcohol, an alicyclic group alcohol or an aromatic alcohol. Specific examples thereof include methyl or ethyl orthoformate, methyl or ethyl orthoacetate and methyl or ethyl orthobenzoate, and orthocarbonates such as ethyl orthocarbonate.
The etherifying agent may be used alone or in combination of two or more.

エーテル化反応は、p−トルエンスルホン酸、酢酸及び臭化水素酸のような中強度有機酸、ジメチル及びジエチルスルフェートのような中強度鉱酸等のルイス酸型の触媒をエーテル化剤1質量部に対して0.001〜0.02質量部導入して行ってもよい。
エーテル化反応は、所定の溶媒存在下で実施してもよい。当該溶媒としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン及びベンゼン等の低沸点脂肪族;脂環式族及び芳香族炭化水素;塩化メチレン、クロロホルム及び四塩化炭素等のハロゲン化低級脂肪族化合物などの有機溶媒が挙げられる。
The etherification reaction uses a Lewis acid-type catalyst such as p-toluenesulfonic acid, medium-strength organic acids such as acetic acid and hydrobromic acid, and medium-strength mineral acids such as dimethyl and diethylsulfate by 1 mass of etherifying agent. 0.001 to 0.02 parts by mass may be introduced with respect to the part.
The etherification reaction may be carried out in the presence of a predetermined solvent. The solvent is not limited to the following, but is, for example, low boiling point aliphatic compounds such as pentane, hexane, cyclohexane and benzene; alicyclic group and aromatic hydrocarbons; methylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride and the like. Examples thereof include organic solvents such as the halogenated lower aliphatic compounds of.

重合工程で得られた粗ポリオキシメチレンホモポリマーの末端をエステル基で封鎖して末端安定化する方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、米国特許第3,459,709号明細書に記載の大量の酸無水物を用い、スラリー状態で行う方法と、米国特許第3,172,736号明細書に記載の酸無水物のガスを用いて気相で行う方法が挙げられる。 The method for sealing the end of the crude polyoxymethylene homopolymer obtained in the polymerization step with an ester group to stabilize the end is not limited to the following, but for example, US Pat. No. 3,459,709. Examples thereof include a method in which a large amount of the acid anhydride described in the specification is used in a slurry state and a method in which the acid anhydride gas described in US Pat. No. 3,172,736 is used in a gas phase. ..

エステル基で封鎖する場合のエステル化剤としては、特に限定されないが、例えば、有機酸無水物などが挙げられる。
有機酸無水物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、下記式(2)で表される有機酸無水物などが挙げられる。
5COOCOR6 ・・・(2)
(式(2)中、R5及びR6は、各々独立にアルキル基又はフェニル基を示す。R5及びR6は、同じであっても異なっていてもよい。)
有機酸無水物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水酢酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、無水フタル酸などが挙げられ、無水酢酸が好ましい。
エステル化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The esterifying agent for sealing with an ester group is not particularly limited, and examples thereof include organic acid anhydrides.
The organic acid anhydride is not limited to the following, and examples thereof include an organic acid anhydride represented by the following formula (2).
R 5 COOCOR 6 ... (2)
(In formula (2), R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group or a phenyl group. R 5 and R 6 may be the same or different.)
Examples of the organic acid anhydride include, but are not limited to, propionic anhydride, benzoic anhydride, acetic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, glutaric anhydride, phthalic anhydride and the like. Acetic anhydride is preferred.
The esterifying agent may be used alone or in combination of two or more.

気相でエステル基封鎖を行う方法においては、特開平11−92542号公報記載の方法によってオニウム塩系重合触媒を除去した後に末端封鎖を行うことが好ましい。ポリオキシメチレン中のオニウム塩系重合触媒を除去していると、末端封鎖する際に、オニウム塩系重合触媒由来のポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の分解反応を回避でき、末端安定化反応におけるポリマー収率を向上することができると共に、ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の着色を抑制することができる。 In the method for sealing the ester group in the gas phase, it is preferable to perform terminal sealing after removing the onium salt-based polymerization catalyst by the method described in JP-A-11-92542. When the onium salt-based polymerization catalyst in the polyoxymethylene is removed, the decomposition reaction of the polyoxymethylene homopolymer (a1) derived from the onium salt-based polymerization catalyst can be avoided at the time of terminal sealing, and the terminal stabilization reaction can be carried out. The polymer yield can be improved, and the coloring of the polyoxymethylene homopolymer (a1) can be suppressed.

ポリオキシメチレンホモポリマー(a1)の末端はエーテル基及び/又はエステル基で封鎖することにより、末端水酸基の濃度が5×10-7mol/g以下に低減されることが好ましい。末端水酸基の濃度が5×10-7mol/g以下であると熱安定性に優れ、本来のポリオキシメチレンホモポリマー(a1)が有する品質を維持できるため好ましい。末端水酸基の濃度は、より好ましくは0.5×10-7mol/g以下であり、さらに好ましくは0.3×10-7mol/g以下である。 It is preferable that the terminal of the polyoxymethylene homopolymer (a1) is sealed with an ether group and / or an ester group to reduce the concentration of the terminal hydroxyl group to 5 × 10 -7 mol / g or less. When the concentration of the terminal hydroxyl group is 5 × 10 -7 mol / g or less, the thermal stability is excellent and the quality of the original polyoxymethylene homopolymer (a1) can be maintained, which is preferable. The concentration of the terminal hydroxyl group is more preferably 0.5 × 10 -7 mol / g or less, and further preferably 0.3 × 10 -7 mol / g or less.

(2)−2:ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の末端安定化工程
上記(1)で得られた重合物は、触媒中和失活剤を含む水溶液又は有機溶剤溶液中に投入し、スラリー状態で一般的には数分〜数時間攪拌することにより触媒を失活させることができる。これにより粗ポリオキシメチレンコポリマーが得られる。
触媒中和失活剤としては、特に限定されないが、例えば、アンモニア、トリエチルアミン及びトリ−n−ブチルアミン等のアミン類;アルカリ金属及びアルカリ土類金属の水酸化物;無機酸塩;有機酸塩などが挙げられる。
触媒中和失活剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(2) -2: Terminal stabilization step of polyoxymethylene copolymer (a2) The polymer obtained in (1) above is put into an aqueous solution or an organic solvent solution containing a catalyst neutralizing inactivating agent to be in a slurry state. Generally, the catalyst can be deactivated by stirring for several minutes to several hours. This gives a crude polyoxymethylene copolymer.
The catalytic neutralizing inactivating agent is not particularly limited, but for example, amines such as ammonia, triethylamine and tri-n-butylamine; hydroxides of alkali metals and alkaline earth metals; inorganic acid salts; organic acid salts and the like. Can be mentioned.
The catalyst neutralization inactivating agent may be used alone or in combination of two or more.

粗ポリオキシメチレンコポリマーを得るために、上記触媒中和失活剤の使用以外に、アンモニア及びトリエチルアミン等の蒸気と重合物とを接触させて重合触媒を失活させる方法や、ヒンダードアミン類、トリフェニルホスフィン及び水酸化カルシウムのうち少なくとも1種と混合機で接触させることにより触媒を失活させる方法も用いることができる。 In order to obtain a crude polyoxymethylene copolymer, in addition to the use of the above-mentioned catalyst neutralizing inactivating agent, a method of contacting a polymer with steam such as ammonia and triethylamine to inactivate the polymerization catalyst, hindered amines, triphenyl, etc. A method of inactivating the catalyst by contacting at least one of phosphine and calcium hydroxide with a mixer can also be used.

さらに、粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる不安定末端部分を分解除去する末端安定化を実施する。
粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる不安定末端部分の分解除去方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ベント付き単軸スクリュー式押出機やベント付き2軸スクリュー式押出機などを用いて、公知の分解除去剤の存在下、粗ポリオキシメチレンコポリマーを溶融混練して不安定末端部分を分解除去する方法が挙げられる。
末端安定化における溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の樹脂温度は、ポリオキシメチレンコポリマー(a2)の融点以上230℃以下とすることが好ましく、融点以上210℃以下がより好ましく、さらには融点以上190℃以下がより好ましい。
Further, terminal stabilization is carried out to decompose and remove the unstable terminal portion contained in the crude polyoxymethylene copolymer.
The method for decomposing and removing the unstable end portion contained in the crude polyoxymethylene copolymer is not limited to the following, and examples thereof include a single-screw extruder with a vent and a twin-screw extruder with a vent. A method of melting and kneading a crude polyoxymethylene copolymer in the presence of a known decomposition remover to decompose and remove an unstable terminal portion can be mentioned.
When melt-kneading for terminal stabilization, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or degas by a one-stage or multi-stage vent in order to maintain the quality and working environment. The resin temperature during melt-kneading is preferably the melting point or higher and 230 ° C. or lower of the polyoxymethylene copolymer (a2), more preferably the melting point or higher and 210 ° C. or lower, and further preferably the melting point or higher and 190 ° C. or lower.

1)分解除去剤
粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる不安定末端部分の分解除去に用いる分解除去剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アンモニア及びアンモニウム化合物、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等の脂肪族アミン;水酸化カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物;無機弱酸塩;及び有機弱酸塩などの塩基性物質が挙げられる。
分解除去剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
分解除去剤は、粗ポリオキシメチレンコポリマーを溶融する前に、予め添加してもよいし、溶融させた粗ポリオキシメチレンコポリマーに添加してもよい。
また、粗ポリオキシメチレンコポリマーを得るために使用した触媒中和失活剤を、そのまま分解除去剤として用いてもよい。
1) Decomposition and removal agent The decomposition and removal agent used for decomposition and removal of unstable terminal portions contained in the crude polyoxymethylene copolymer is not limited to the following, but for example, ammonia and ammonium compounds, triethylamine and tributylamine and the like. Alibo amines; hydroxides of alkali metals or alkaline earth metals such as calcium hydroxide; inorganic weak salts; and basic substances such as organic weak salts.
The decomposition remover may be used alone or in combination of two or more.
The decomposition remover may be added in advance before melting the crude polyoxymethylene copolymer, or may be added to the melted crude polyoxymethylene copolymer.
Moreover, the catalyst neutralization inactivating agent used for obtaining the crude polyoxymethylene copolymer may be used as it is as a decomposition removing agent.

(3)造粒工程
末端安定化を行ったポリオキシメチレンホモポリマー(a1)やポリオキシメチレンコポリマー(a2)は乾燥を行い、単軸押出機、二軸押出機や多軸押出機を用いて造粒を行い、ポリオキシメチレン樹脂を得る。
このとき下記(C1)のホルムアルデヒド捕捉剤及び下記(C2)の酸化防止剤を添加して溶融混練することが好ましい。
造粒を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。
溶融混練の際の樹脂温度は、ポリオキシメチレンポリマーの融点以上230℃以下とすることが好ましく、ポリオキシメチレンポリマーの融点以上210℃以下がより好ましく、さらにはポリオキシメチレンポリマーの融点以上195℃以下がより好ましい。ここでいう樹脂温度は、造粒工程のダイスから排出される溶融樹脂を直接温度計で測定することが好ましい。また非接触型の温度計で測定しても良い。
(3) Granulation step The terminal-stabilized polyoxymethylene homopolymer (a1) and polyoxymethylene copolymer (a2) are dried and used in a single-screw extruder, twin-screw extruder or multi-screw extruder. Granulation is performed to obtain a polyoxymethylene resin.
At this time, it is preferable to add the following formaldehyde scavenger (C1) and the following antioxidant (C2) and melt-knead.
When granulating, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or degas by a one-stage or multi-stage vent in order to maintain the quality and working environment.
The resin temperature during melt-kneading is preferably 230 ° C. or higher than the melting point of the polyoxymethylene polymer, more preferably 210 ° C. or higher than the melting point of the polyoxymethylene polymer, and further preferably 195 ° C. or higher than the melting point of the polyoxymethylene polymer. The following is more preferable. The resin temperature referred to here is preferably measured by directly measuring the molten resin discharged from the die in the granulation process with a thermometer. It may also be measured with a non-contact thermometer.

ポリオキシメチレン樹脂の造粒方法において、例えば、末端安定化したポリオキシメチレンポリマーの一部を粉砕した粉末と、ホルムアルデヒド捕捉剤(C1)及び酸化防止剤(C2)とを混合した後に造粒したり、一部の末端安定化工程と造粒工程のタイミングに関し造粒前の乾燥時間を、ポリオキシメチレン樹脂成形体の生産性等を踏まえて最適化したりすることが好ましい。
さらに、造粒工程で得られたポリオキシメチレン樹脂のペレットは、100℃以上150℃未満で乾燥を行うことが好ましい。通常ポリオキシメチレン樹脂は吸水をほとんどしないため、乾燥は表面に付着している水分を除去すればよい。本実施形態の場合、生産性とのバランスの中で、ペレットの品温が100℃以上に達した後も数時間乾燥を継続することが好ましい。
上記造粒方法で造粒されたポリオキシメチレン樹脂ペレットを製造に用いることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
In the method for granulating a polyoxymethylene resin, for example, a powder obtained by crushing a part of a terminal-stabilized polyoxymethylene polymer is mixed with a formaldehyde trapping agent (C1) and an antioxidant (C2), and then granulated. Alternatively, it is preferable to optimize the drying time before granulation with respect to the timing of a part of the terminal stabilization step and the granulation step in consideration of the productivity of the polyoxymethylene resin molded product and the like.
Further, the pellets of the polyoxymethylene resin obtained in the granulation step are preferably dried at 100 ° C. or higher and lower than 150 ° C. Normally, polyoxymethylene resin absorbs almost no water, so drying may be done by removing the water adhering to the surface. In the case of the present embodiment, it is preferable to continue drying for several hours even after the product temperature of the pellets reaches 100 ° C. or higher in a balance with productivity.
By using the polyoxymethylene resin pellets granulated by the above granulation method for production, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment has sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product. It tends to be possible to improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.

(無機物質(B))
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、無機物質を含む。
無機物質とは、有機化合物以外の化合物であり、具体的には、単純な一部の炭素化合物、炭素以外の元素で構成される化合物、等である。無機物質(B)としては、特に限定されないが、比重2.0以上のものを用いることが好ましい。比重2.0以上の無機物質を用いて製造することにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
(Inorganic substance (B))
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment contains an inorganic substance.
The inorganic substance is a compound other than an organic compound, and specifically, a simple partial carbon compound, a compound composed of an element other than carbon, and the like. The inorganic substance (B) is not particularly limited, but it is preferable to use an inorganic substance (B) having a specific gravity of 2.0 or more. By producing using an inorganic substance having a specific gravity of 2.0 or more, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product, and is molded. There is a tendency to improve the dimensional accuracy and quality of products.

炭素化合物としては、特に限定されないが、例えば、グラファイトやダイヤモンドなど、炭素の同素体;一酸化炭素や二酸化炭素、二硫化炭素など、陰性元素と炭素とで構成する化合物;あるいは金属炭酸塩、金属酢酸塩、金属青酸塩、金属シアン酸塩、金属チオシアン酸塩、金属炭化物などの塩;などが挙げられる。 The carbon compound is not particularly limited, but is, for example, an allotrope of carbon such as graphite and diamond; a compound composed of a negative element and carbon such as carbon monoxide, carbon dioxide, and carbon disulfide; or a metal carbonate and metal acetic acid. Salts such as salts, metal blue salts, metal cyanates, metal thiocyanates, metal carbides; and the like.

炭素以外の元素で構成される化合物としては、特に限定されないが、例えば、金属元素の化合物、非金属元素(ホウ素、ケイ素など)の化合物、などが挙げられる。具体的な化合物としては、特に限定されないが、例えば、水素化合物、酸化物、オキソ酸、水酸化物、ハロゲン化物、硫酸塩、硝酸塩、金属錯体(配位化合物)などが挙げられる。 The compound composed of an element other than carbon is not particularly limited, and examples thereof include a compound of a metal element and a compound of a non-metal element (boron, silicon, etc.). Specific examples of the compound include, but are not limited to, hydrogen compounds, oxides, oxo acids, hydroxides, halides, sulfates, nitrates, metal complexes (coordination compounds) and the like.

特に、無機物質としては、機能性を付与するために、金属やセラミックスが好ましい。 具体的な金属としては、アルミニウム、マグネシウム、バリウム、カルシウム、コバルト、亜鉛、銅、ニッケル、鉄、ケイ素、チタン、タングステン、並びに、これらをベースとする金属化合物及び金属合金が挙げられる。ここで、既に完成された合金のみならず、個々の合金成分の混合物を使用することもできる。
具体的なセラミックスとしては、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、ジルコニアなどの酸化物;ハイドロキシアパタイトなどの水酸化物;炭化ケイ素等の炭化物;窒化ケイ素や窒化ホウ素などの窒化物;蛍石などのハロゲン化物;ステアライトなどのケイ酸塩;チタン酸バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛などのチタン酸塩;炭酸塩;リン酸塩;フェライト;高温超伝導物質;等も挙げられる。
これら無機物質は、1種単独で用いてもよく、種々の金属や金属合金、又はセラミックス等、幾つかの無機物質を組み合わせて用いることも可能である。
In particular, as the inorganic substance, metals and ceramics are preferable in order to impart functionality. Specific metals include aluminum, magnesium, barium, calcium, cobalt, zinc, copper, nickel, iron, silicon, titanium, tungsten, and metal compounds and alloys based on these. Here, not only the already completed alloys, but also mixtures of individual alloy components can be used.
Specific ceramics include oxides such as zinc oxide, aluminum oxide and zirconia; hydroxides such as hydroxyapatite; carbides such as silicon carbide; nitrides such as silicon nitride and boron nitride; halides such as fluorite; Examples thereof include silicates such as stearite; titanates such as barium titanate and lead zirconate titanate; carbonates; phosphates; ferrites; high-temperature superconducting substances; and the like.
These inorganic substances may be used alone or in combination of several inorganic substances such as various metals, metal alloys, and ceramics.

無機物質の形状としては、繊維状、針状、粒(球)状、板状、層状、無定形型等ある。寸法精度として異方性が問題となる場合は、板状、粒(球)状が好ましく、特に粒(球)状が好ましい。 The shape of the inorganic substance includes a fibrous shape, a needle shape, a grain (sphere) shape, a plate shape, a layered shape, an amorphous shape, and the like. When anisotropy is a problem as dimensional accuracy, plate-like and grain (sphere) shapes are preferable, and grain (sphere) shape is particularly preferable.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有される無機物質の量は、樹脂組成物又は樹脂成形体の用途、無機物質の種類等に応じて、特に限定されないが、ポリオキシメチレン樹脂組成物100質量%中、70質量%超95質量%以下の範囲で適宜設定することができ、さらには72質量%超94質量%以下であることが好ましく、74質量%超93質量%であることがより好ましい。 The amount of the inorganic substance contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is not particularly limited depending on the use of the resin composition or the resin molded product, the type of the inorganic substance, etc., but the polyoxymethylene resin composition It can be appropriately set in the range of more than 70% by mass and 95% by mass or less in 100% by mass, more preferably more than 72% by mass and 94% by mass or less, and more than 74% by mass and 93% by mass. More preferred.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に用いる無機物質は、表面処理剤を含んでも良い。表面処理剤とは、無機物質の製造工程や製造後の製品、オキシメチレン樹脂組成物の製造工程において、粒子の分散や組成物の安定性を向上させる目的で添加されるものを指す。表面処理剤としては、公知の表面処理剤、展着剤又は錯化剤、及び凝集防止剤の少なくとも1種が添加されることが好ましい。
ここで、公知の表面処理剤、付着剤又は錯化剤、及び凝集防止剤としては、例えば、アニオン系界面活性剤;カチオン系界面活性剤;両性界面活性剤;非イオン性界面活性剤;アミノシラン、エポキシシラン等のシラン系カップリング剤;チタネート系カップリング剤;脂肪酸(飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸)や脂肪族カルボン酸;金属セッケン;パラフィン系やオレフィン系などのオイル類;脂肪族炭化水素・芳香族炭化水素やこれらの変性物;及びこれらの混合物;アルコール類;ポリオール;及びポリオールの脂肪酸エステル;等が挙げられる。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、表面処理剤を含む無機物質を用いて製造することで、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
The inorganic substance used in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment may contain a surface treatment agent. The surface treatment agent refers to an agent added for the purpose of improving the dispersion of particles and the stability of the composition in the manufacturing process of an inorganic substance, the product after production, and the manufacturing process of an oxymethylene resin composition. As the surface treatment agent, it is preferable to add at least one of a known surface treatment agent, a spreading agent or a complexing agent, and an anti-aggregation agent.
Here, examples of known surface treatment agents, adhesives or complexing agents, and anti-aggregation agents include anionic surfactants; cationic surfactants; amphoteric surfactants; nonionic surfactants; aminosilanes. , Epoxysilane and other silane-based coupling agents; titanate-based coupling agents; fatty acids (saturated fatty acids and unsaturated fatty acids) and aliphatic carboxylic acids; metal shavings; paraffin-based and olefin-based oils; aliphatic hydrocarbons Aromatic hydrocarbons and modified products thereof; and mixtures thereof; alcohols; polyols; and fatty acid esters of polyols; and the like.
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is produced by using an inorganic substance containing a surface treatment agent, thereby improving the appearance and texture of the molded product while maintaining practically sufficient productivity and being a molded product. There is a tendency to improve the dimensional accuracy and quality of the product.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に用いる無機物質(以下、原料無機物質とも称する)は、平均粒径が0.01〜100μmであることが好ましく、0.05〜80μmであることがより好ましく、0.1〜60μmであることがさらに好ましい。無機物質の平均粒径が上記範囲内であることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
なお、ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造過程における溶融混練等により、大きなせん断力が加えられる場合には、ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている無機物質の平均粒径が、粉砕されて原料無機物質のものよりも小さくなり得る。そのような場合には、ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている無機物質について所望する平均粒径よりも0〜10μm程度大きな平均粒径を有する無機物質を原料とすればよい。
The inorganic substance used in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment (hereinafter, also referred to as a raw material inorganic substance) preferably has an average particle size of 0.01 to 100 μm, more preferably 0.05 to 80 μm. It is preferably 0.1 to 60 μm, and more preferably 0.1 to 60 μm. When the average particle size of the inorganic substance is within the above range, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product, and is a molded product. There is a tendency to improve the dimensional accuracy and quality of the product.
When a large shearing force is applied due to melt-kneading or the like in the manufacturing process of the polyoxymethylene resin composition, the average particle size of the inorganic substances contained in the polyoxymethylene resin composition is crushed and used as a raw material. It can be smaller than that of an inorganic substance. In such a case, an inorganic substance having an average particle size of about 0 to 10 μm larger than the desired average particle size of the inorganic substance contained in the polyoxymethylene resin composition may be used as a raw material.

ここで、無機物質の平均粒径は、レーザー回折・散乱法を使用した粒度分布測定装置を用いて測定した重量累積50%の平均径D50とする。レーザー回折・散乱法を使用した粒度分布測定装置としては、例えば島津製作所製SALD−2000型を用いる。
上記平均粒径の無機物質は、市販の無機物質をそのまま用いてもよく、更に粉砕及び/又は分級を行う等により得てもよい。
Here, the average particle size of the inorganic substance is an average diameter D 50 with a cumulative weight of 50% measured using a particle size distribution measuring device using a laser diffraction / scattering method. As a particle size distribution measuring device using a laser diffraction / scattering method, for example, a SALD-2000 type manufactured by Shimadzu Corporation is used.
The inorganic substance having the average particle size may be obtained by using a commercially available inorganic substance as it is, or by further pulverizing and / or classifying.

(添加剤(C))
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、上述したポリオキシメチレン樹脂(A)、無機物質(B)に加え、必要に応じて添加剤(C)を更に含有してもよい。
添加剤(C)としては、特に限定されるものではないが、例えば、ホルムアルデヒド捕捉剤、酸化防止剤、可塑剤・滑剤・摺動性付与剤・離型剤・帯電防止剤、無機及び有機の充填剤・結晶核剤、耐候(光)剤、顔料及び染料といった外観改良剤、導電剤、難燃剤等が挙げられる。
これら添加剤(C)は、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Additive (C))
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment may further contain an additive (C), if necessary, in addition to the polyoxymethylene resin (A) and the inorganic substance (B) described above.
The additive (C) is not particularly limited, but is, for example, a formaldehyde scavenger, an antioxidant, a plasticizer, a lubricant, a slidability imparting agent, a mold release agent, an antistatic agent, an inorganic or organic additive. Examples thereof include fillers / crystal nucleating agents, weather resistant (light) agents, appearance improving agents such as pigments and dyes, conductive agents, and flame retardants.
These additives (C) may be used alone or in combination of two or more.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物では、添加剤(C)として、特に、ホルムアルデヒド捕捉剤、酸化防止剤、可塑剤・滑剤・摺動性付与剤・離型剤・帯電防止剤を含むことが好ましい。
可塑剤・滑剤等は、無機物質(B)との混練を行う際に、無機物質(B)の分散性を高め、混練時の樹脂温度を下げる効果が期待されるため、添加することが好ましい。このような可塑剤・滑剤等は、特に限定されるものではないが、例えば、脂肪族炭化水素や芳香族炭化水素及びこれらの変性物、アルコール類、ポリオール及びポリオールの脂肪酸エステル、及びこれらの混合物等が挙げられる。
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment contains, in particular, a formaldehyde scavenger, an antioxidant, a plasticizer, a lubricant, a slidability imparting agent, a mold release agent, and an antistatic agent as the additive (C). Is preferable.
It is preferable to add a plasticizer, lubricant, etc. because they are expected to have the effect of increasing the dispersibility of the inorganic substance (B) and lowering the resin temperature during kneading when kneading with the inorganic substance (B). .. Such plasticizers, lubricants and the like are not particularly limited, but for example, aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons and their modified products, alcohols, fatty acid esters of polyols and polyols, and mixtures thereof. And so on.

ポリオキシメチレン樹脂組成物中の添加剤(C)の含有量は、ポリオキシメチレン樹脂(A)100質量部に対し、10質量部以下であることが好ましく、8質量部以下であることがより好ましく、5質量部以下であることがさらに好ましい。上記の好ましい範囲量の添加剤(C)を含有することにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
なお、添加剤(C)として上記の中から2種以上を組み合わせて用いる場合は、合計含有量が上記範囲であればよい。
The content of the additive (C) in the polyoxymethylene resin composition is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polyoxymethylene resin (A). It is preferably 5 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or less. By containing the above-mentioned preferable range amount of the additive (C), the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product. There is a tendency to improve the dimensional accuracy and quality of molded products.
When two or more of the above are used in combination as the additive (C), the total content may be in the above range.

添加剤(C)の中で、特に添加することが好ましいホルムアルデヒド捕捉剤(C1)及び酸化防止剤(C2)について、以下で更に説明する。
なお、添加剤(C)は、ホルムアルデヒド捕捉剤(C1)及び酸化防止剤(C2)について上述するように、ポリオキシメチレン樹脂(A)の造粒工程に先立って、ポリオキシメチレンポリマーに予め添加してもよい。
Among the additives (C), the formaldehyde scavenger (C1) and the antioxidant (C2), which are particularly preferable to be added, will be further described below.
As described above for the formaldehyde scavenger (C1) and the antioxidant (C2), the additive (C) is added to the polyoxymethylene polymer in advance prior to the granulation step of the polyoxymethylene resin (A). You may.

(C1)ホルムアルデヒド捕捉剤
ホルムアルデヒド捕捉剤としては、ポリオキシメチレン樹脂組成物やこれを用いた成形体を生産する上で、残留するホルムアルデヒドやこれが変性して生じる蟻酸等の、生産性や外観に悪影響を与える生成物を捕捉又はその影響を抑制する機能を有するものをいう。ホルムアルデヒド捕捉剤を含むことにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
(C1) Formaldehyde scavenger As a formaldehyde scavenger, in producing a polyoxymethylene resin composition or a molded product using the same, residual formaldehyde and formic acid generated by modification of the polyoxymethylene resin composition adversely affect the productivity and appearance. It has the function of capturing the product that gives formaldehyde or suppressing its influence. By containing the formaldehyde scavenger, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment improves the appearance and texture of the molded product, maintains sufficient productivity for practical use, and enhances the dimensional accuracy and quality of the molded product. Tend to be able to.

ホルムアルデヒド捕捉剤としては、例えば、反応性窒素含有化合物、無機酸の金属塩、金属酸化物及び有機酸の金属塩等が挙げられる。これらのなかでも、ホルムアルデヒド捕捉剤が、不純物として酸を極力含まない及び/又は酸を発生し難い化合物であることが好ましい。
上記ホルムアルデヒド捕捉剤は、1種類のみを単独で使用してもよいが、2種類以上を併用することが好ましい。
Examples of the formaldehyde scavenger include reactive nitrogen-containing compounds, metal salts of inorganic acids, metal oxides and metal salts of organic acids. Among these, it is preferable that the formaldehyde scavenger is a compound that does not contain an acid as an impurity as much as possible and / or does not easily generate an acid.
Only one type of the formaldehyde scavenger may be used alone, but it is preferable to use two or more types in combination.

ホルムアルデヒド捕捉剤の含有量は、ポリオキシメチレン樹脂(A)100質量部に対し、0.005質量部以上5質量部未満が好ましく、0.01質量部以上3質量部未満がより好ましく、0.02質量部以上1質量部未満がさらに好ましい。
なお、2種類以上のホルムアルデヒド捕捉剤を併用する場合には、合計含有量が上記範囲であればよい。
The content of the formaldehyde scavenger is preferably 0.005 parts by mass or more and less than 5 parts by mass, more preferably 0.01 parts by mass or more and less than 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyoxymethylene resin (A). More preferably, it is 02 parts by mass or more and less than 1 part by mass.
When two or more types of formaldehyde scavengers are used in combination, the total content may be within the above range.

反応性窒素含有化合物としては、例えば、ナイロン4−6、ナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン6−10、ナイロン6−12、ナイロン12等のポリアミド樹脂などが挙げられる。ポリアミド樹脂は、例えば、ナイロン6/6−6/6−10、ナイロン6/6−12等の共重合体であってもよい。また、アクリルアミド及びその誘導体、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとの共重合体などが挙げられ、例えば、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリ−β−アラニン共重合体であってもよい。
また反応性窒素含有化合物としては、例えば、アミド化合物、アミノ置換トリアジン化合物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物、尿素、尿素誘導体、ヒドラジン誘導体、イミダゾール化合物、イミド化合物などが挙げられる。
Examples of the reactive nitrogen-containing compound include polyamide resins such as nylon 4-6, nylon 6, nylon 6-6, nylon 6-10, nylon 6-12, and nylon 12. The polyamide resin may be, for example, a copolymer of nylon 6 / 6-6 / 6-10, nylon 6 / 6-12, or the like. Further, examples thereof include acrylamide and its derivatives, copolymers of acrylamide and its derivatives with other vinyl monomers, and the like, for example, obtained by polymerizing acrylamide and its derivatives with other vinyl monomers in the presence of metal alcoholate. It may be a poly-β-alanine copolymer.
Examples of the reactive nitrogen-containing compound include amide compounds, amino-substituted triazine compounds, amino-substituted triazine compounds and formaldehyde additives, amino-substituted triazine compounds and formaldehyde condensates, urea, urea derivatives, hydrazine derivatives, and imidazole compounds. Examples include imide compounds.

アミド化合物の具体例としては、イソフタル酸ジアミドなどの多価カルボン酸アミド、アントラニルアミドなどが挙げられる。
アミノ置換トリアジン化合物の具体例としては、2,4−ジアミノ−sym−トリアジン、2,4,6−トリアミノ−sym−トリアジン、N−ブチルメラミン、N−フェニルメラミン、N,N−ジフェニルメラミン、N,N−ジアリルメラミン、ベンゾグアナミン(2,4−ジアミノ−6−フェニル−sym−トリアジン)、アセトグアナミン(2,4−ジアミノ−6−メチル−sym−トリアジン)、2,4−ジアミノ−6−ブチル−sym−トリアジンなどが挙げられる。
アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物の具体例としては、N−メチロールメラミン、N,N’−ジメチロールメラミン、N,N’,N”−トリメチロールメラミンなどが挙げられる。
アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物の具体例としては、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物などが挙げられる。
Specific examples of the amide compound include polyvalent carboxylic acid amides such as isophthalic acid diamide and anthranilamide.
Specific examples of the amino-substituted triazine compound include 2,4-diamino-sim-triazine, 2,4,6-triamino-sim-triazine, N-butyl melamine, N-phenyl melamine, N, N-diphenyl melamine, and N. , N-diallyl melamine, benzoguanamine (2,4-diamino-6-phenyl-sim-triazine), acetoguanamine (2,4-diamino-6-methyl-sim-triazine), 2,4-diamino-6-butyl -Sym-triazine and the like can be mentioned.
Specific examples of the amino-substituted triazine compound and the adduct of formaldehyde include N-methylol melamine, N, N'-dimethylol melamine, N, N', N "-trimethylol melamine and the like.
Specific examples of the condensate of the amino-substituted triazine compound and formaldehyde include a melamine-formaldehyde condensate.

尿素誘導体の例としては、N−置換尿素、尿素縮合体、エチレン尿素、ヒダントイン化合物、ウレイド化合物などが挙げられる。N−置換尿素の具体例としては、アルキル基等の置換基が置換したメチル尿素、アルキレンビス尿素、アリール置換尿素などが挙げられる。尿素縮合体の具体例としては、尿素とホルムアルデヒドの縮合体などが挙げられる。ヒダントイン化合物の具体例としては、ヒダントイン、5,5−ジメチルヒダントイン、5,5−ジフェニルヒダントインなどが挙げられる。ウレイド化合物の具体例としては、アラントインなどが挙げられる。 Examples of urea derivatives include N-substituted urea, urea condensate, ethylene urea, hydantoin compound, ureido compound and the like. Specific examples of the N-substituted urea include methyl urea, alkylene bisurea, and aryl-substituted urea substituted with a substituent such as an alkyl group. Specific examples of the urea condensate include a condensate of urea and formaldehyde. Specific examples of the hydantoin compound include hydantoin, 5,5-dimethylhydantoin, 5,5-diphenylhydantoin and the like. Specific examples of the ureido compound include allantoin.

ヒドラジン誘導体の例としては、ヒドラジド化合物を挙げることができる。ヒドラジド化合物の具体例としては、ジカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、より具体的には、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スペリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、2,6−ナフタレンジカルボジヒドラジドなどが挙げられる。
イミダゾール化合物の具体例としては、イミダゾール、1‐メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾールなどが挙げられる。
イミド化合物の具体例としては、スクシンイミド、グルタルイミド、フタルイミドなどが挙げられる。
Examples of hydrazine derivatives include hydrazide compounds. Specific examples of the hydrazide compound include dicarboxylic acid dihydrazide, and more specifically, malonic acid dihydrazide, succi acid dihydrazide, glutarate dihydrazide, adipic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sperate dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, and so on. Examples thereof include sebatic acid dihydrazide, dodecanodiic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, phthalic acid dihydrazide, and 2,6-naphthalenedicarbodihydrazide.
Specific examples of the imidazole compound include imidazole, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole and the like.
Specific examples of the imide compound include succinimide, glutarimide, and phthalimide.

またその他ホルムアルデヒド捕捉剤としては、無機酸の金属塩、金属酸化物及び有機酸の金属塩等が挙げられる。例えば、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウムもしくはバリウムなどの水酸化物、上記金属の炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸塩、さらには層状複水酸化物などが挙げられる。 Examples of other formaldehyde scavengers include metal salts of inorganic acids, metal oxides and metal salts of organic acids. For example, hydroxides such as sodium, potassium, magnesium, calcium or barium, carbonates, phosphates, silicates, borates, carboxylates and layered double hydroxides of the above metals can be mentioned.

カルボン酸塩のカルボン酸としては、10〜36個の炭素原子を有する飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸が好ましく、これらのカルボン酸は水酸基で置換されていてもよい。飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸塩の具体例としては、ジミリスチン酸カルシウム、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウム、(ミリスチン酸−パルミチン酸)カルシウム、(ミリスチン酸−ステアリン酸)カルシウム、(パルミチン酸−ステアリン酸)カルシウムなどが挙げられ、好ましくは、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウムである。 The carboxylic acid of the carboxylic acid salt is preferably a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid having 10 to 36 carbon atoms, and these carboxylic acids may be substituted with a hydroxyl group. Specific examples of saturated or unsaturated aliphatic carboxylates include calcium dimyristate, calcium dipalmitate, calcium distearate, calcium (myristic acid-palmitate), calcium (myristic acid-stearate), and (palmitic acid). −Stearate) Calcium and the like are mentioned, and calcium dipalmitate and calcium distearate are preferable.

層状複水酸化物としては、例えば、下記式(4)で表されるハイドロタルサイト類などが挙げられる。
[(M2+1-x(M3+x(OH)2x+[(An-x/n・mH2O]x- ・・・(1)
(式(1)中、M2+は2価金属、M3+は3価金属、An-はn価(nは1以上の整数)のアニオンを示し、xは、0<x≦0.33の範囲にあり、mは正数を示す。)
式(1)において、M2+の例としてはMg2+、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+、Zn2+などが挙げられ、M3+の例としては、Al3+、Fe3+、Cr3+、Co3+、In3+などが挙げられ、An-の例としては、OH-、F-、Cl-、Br-、NO3-、CO3 2-、SO4 2-、Fe(CN)6 3-、CH3COO-、シュウ酸イオン、サリチル酸イオンなどが挙げられる。An-の例としては、OH-、CO3 2-が好ましい。
ハイドロタルサイト類の具体例としては、Mg0.75Al0.25(OH)2(CO30.125・0.5H2Oで示される天然ハイドロタルサイト、Mg4.5Al2(OH)13CO3・3.5H2O、Mg4.3Al2(OH)12.6CO3等で示される合成ハイドロタルサイトなどが挙げられる。
Examples of the layered double hydroxide include hydrotalcites represented by the following formula (4).
[(M 2+) 1-x (M 3+) x (OH) 2] x + [(A n-) x / n · mH 2 O] x- ··· (1)
(In the formula (1), M 2+ is a divalent metal, M 3+ is a trivalent metal, A n-n-valent (n represents an anion of an integer of 1 or more), x is, 0 <x ≦ 0 It is in the range of .33, and m indicates a positive number.)
In the formula (1), examples of M 2+ include Mg 2+ , Mn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu 2+ , Zn 2+, and examples of M 3+ . the, Al 3+, Fe 3+, Cr 3+, Co 3+, etc. in 3+, and examples of a n- is, OH -, F -, Cl -, Br -, NO 3- , CO 3 2-, SO 4 2- , Fe (CN) 6 3-, CH 3 COO -, oxalic acid ion, and salicylate ion. Examples of A n- is, OH -, CO 3 2- is preferred.
Specific examples of hydrotalcites include natural hydrotalcites represented by Mg 0.75 Al 0.25 (OH) 2 (CO 3 ) 0.125・ 0.5H 2 O, Mg 4.5 Al 2 (OH) 13 CO 3・ 3. Examples thereof include synthetic hydrotalcite represented by 5H 2 O, Mg 4.3 Al 2 (OH) 12.6 CO 3 and the like.

(C2)酸化防止剤
酸化防止剤としては、ラジカル捕捉作用を持つフェノール系酸化防止剤、芳香族アミン系酸化防止剤、過酸化物分解作用を持つ硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤があげられる。酸化防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
酸化防止剤を含むことにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
(C2) Antioxidants Examples of antioxidants include phenolic antioxidants having a radical trapping action, aromatic amine-based antioxidants, sulfur-based antioxidants having a peroxide decomposition action, and phosphorus-based antioxidants. can give. The antioxidant may be used alone or in combination of two or more.
By containing the antioxidant, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment improves the appearance and texture of the molded product, maintains sufficient productivity for practical use, and enhances the dimensional accuracy and quality of the molded product. Tend to be able to.

酸化防止剤の含有量は、ポリオキシメチレン樹脂(A)100質量部に対し、0.01質量部以上5質量部未満が好ましく、0.05質量部以上3質量部未満がより好ましく、0.1質量部以上1質量部未満がさらに好ましい。
なお、2種類以上の酸化防止剤を併用する場合には、合計含有量が上記範囲であればよい。
The content of the antioxidant is preferably 0.01 part by mass or more and less than 5 parts by mass, more preferably 0.05 part by mass or more and less than 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyoxymethylene resin (A). More preferably, it is 1 part by mass or more and less than 1 part by mass.
When two or more kinds of antioxidants are used in combination, the total content may be within the above range.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物では、上記酸化防止剤のなかでも、フェノール系酸化防止剤が好適に用いられる。
フェノール系酸化防止剤の具体例としては、以下に限定されるものではないが、例えば、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−オクタデシル−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−テトラデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、1,4−ブタンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが挙げられる。好ましくは、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]及びペンタエリスリトールテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンである。
In the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment, among the above-mentioned antioxidants, a phenolic antioxidant is preferably used.
Specific examples of the phenolic antioxidant are not limited to the following, but for example, n-octadecyl-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate. , N-Octadecyl-3- (3'-methyl-5'-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, n-tetradecyl-3- (3', 5'-di-t-butyl-4' -Hydroxyphenyl) -propionate, 1,6-hexanediol-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 1,4-butanediol-bis- [3 -(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], Pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like can be mentioned. Preferably, triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate] and pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t). -Butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] Methane.

<ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法>
ポリオキシメチレン樹脂組成物は、上述のように、ポリオキシメチレン樹脂(A)と無機物質(B)、必要に応じて上記添加剤(C)を含有する。
以下においては、ポリオキシメチレン樹脂(A)、無機物質(B)及び添加剤(C)を全て含有するポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法を示す。具体的には、ポリオキシメチレン樹脂組成物は、上記(A)〜(C)の各成分を加熱下で混練後、フレーク状(粉砕)又はペレット状(造粒)にすることにより製造できる。
<Manufacturing method of polyoxymethylene resin composition>
As described above, the polyoxymethylene resin composition contains the polyoxymethylene resin (A), the inorganic substance (B), and if necessary, the additive (C).
The following shows a method for producing a polyoxymethylene resin composition containing all of the polyoxymethylene resin (A), the inorganic substance (B) and the additive (C). Specifically, the polyoxymethylene resin composition can be produced by kneading each of the above components (A) to (C) under heating and then forming them into flakes (crushed) or pellets (granulated).

その方法としては、(A)〜(C)の全成分を一度に仕込み混練する方法;ポリオキシメチレン樹脂(A)の造粒時に(B)成分、(C)成分を添加し、溶融混練する方法;ポリオキシメチレン樹脂(A)に(C)成分をあらかじめ混合しておき、ついで無機物質(B)と混練する方法;(B)成分と(C)成分をあらかじめ混練した後、ポリオキシメチレン樹脂(A)と混練する方法;等が挙げられる。
また、(B)成分や(C)成分を何回かに分けて(A)成分に添加しながら混練を行ってもよい。
また(C)成分は、あらかじめポリオキシメチレン樹脂(A)と混練しておき、次に(B)成分と混練を行うときに再び(C)成分を添加してもよい。
The method is a method in which all the components (A) to (C) are charged and kneaded at once; the components (B) and (C) are added at the time of granulation of the polyoxymethylene resin (A) and melt-kneaded. Method: A method in which the component (C) is mixed with the polyoxymethylene resin (A) in advance and then kneaded with the inorganic substance (B); the component (B) and the component (C) are kneaded in advance and then polyoxymethylene. A method of kneading with the resin (A); and the like.
Further, the kneading may be performed while adding the component (B) and the component (C) to the component (A) in several times.
Further, the component (C) may be kneaded with the polyoxymethylene resin (A) in advance, and then the component (C) may be added again when the component (B) is kneaded again.

さらにまた、(A)成分、(B)成分、(C)成分の均一分散性を高めるために、混練するポリオキシメチレン樹脂(A)のペレットや、(C)成分をあらかじめ混合したポリオキシメチレン樹脂(A)の一部又は全量を粉砕して混合した後、溶融混合してもよい。
また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形されたポリオキシメチレン樹脂成形体に粉砕や乾燥等の処理を行い、下記特性を満たすものであれば、その一部又はその全量を用いてもかまわない。
Furthermore, in order to enhance the uniform dispersibility of the components (A), (B), and (C), pellets of the polyoxymethylene resin (A) to be kneaded and polyoxymethylene in which the component (C) is mixed in advance. A part or all of the resin (A) may be crushed and mixed, and then melt-mixed.
Further, in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment, the molded polyoxymethylene resin molded product is subjected to a treatment such as pulverization or drying, and if the following characteristics are satisfied, a part or the whole amount thereof is used. It doesn't matter.

上記混練を行う装置としては、バンバリーミキサー、プラストミル、ニーダー、加圧ニーダー、ロールミル、スクリュー式単軸押出機・二軸押出機等の通常の混練機を用いて行うことができる。
混練温度は165〜230℃、好ましくは170〜210℃、さらに好ましくは175〜200℃である。
As the device for kneading, a normal kneader such as a Banbury mixer, a plast mill, a kneader, a pressure kneader, a roll mill, a screw type single-screw extruder or a twin-screw extruder can be used.
The kneading temperature is 165 to 230 ° C, preferably 170 to 210 ° C, and more preferably 175 to 200 ° C.

例えば、好ましい製造方法として、多段サイドフィード可能なベント付押出機を用い、あらかじめヘンシェルミキサーで均一混合した(A)成分と(C)成分をトップから供給し可塑化したところに、(B)成分を多段でサイドより供給し、均一混合した後に造粒を行いペレットを採取する方法;(A)成分の融点以上に加熱した加圧ロールミルで(B)成分と(C)成分を混合し、ここに(A)成分を適時添加することにより、成分が均一に一体化された組成物を得た後、粉砕してフレークを採取する方法;等が挙げられる。 For example, as a preferable manufacturing method, a component (B) is obtained by supplying components (A) and (C) uniformly mixed in advance with a Henschel mixer from the top and plasticizing using an extruder with a vent capable of multi-stage side feed. Is supplied from the side in multiple stages, and after uniform mixing, granulation is performed and pellets are collected; the components (B) and (C) are mixed with a pressure roll mill heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the component (A), and here. A method in which the component (A) is added in a timely manner to obtain a composition in which the components are uniformly integrated, and then the mixture is pulverized to collect flakes; and the like.

<ポリオキシメチレン樹脂組成物の特性>
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量は、30000〜65000である。また本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、230℃空気中の熱重量分析における重量減少量が全樹脂組成物の5〜30質量%である。さらに、この重量減少量を100%としたときの熱重量分析による減量分50%の重量減少速度が4.4%/分以下である。
加えて、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物の結晶化開始温度は、142〜154℃が好ましい。
さらに、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含まれる無機物質の平均粒径は、0.01〜100μmであることが好ましい。
<Characteristics of polyoxymethylene resin composition>
The number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is 30,000 to 65,000. Further, in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment, the amount of weight loss in thermogravimetric analysis in air at 230 ° C. is 5 to 30% by mass of the total resin composition. Further, when the weight loss is 100%, the weight loss rate of 50% of the weight loss by thermogravimetric analysis is 4.4% / min or less.
In addition, the crystallization start temperature of the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is preferably 142 to 154 ° C.
Further, the average particle size of the inorganic substance contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is preferably 0.01 to 100 μm.

(ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量)
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂は、標準PMMA(Polymer Laboratorues製)を用いた3次近似曲線によって得られるPMMA換算の数平均分子量Mnが30000〜65000であり、31000〜63000であることが好ましく、32000〜59000であることがより好ましい。上記好ましい数平均分子量とすることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法により測定することができる。
試料としてポリオキシメチレン樹脂組成物を秤量し、HFIP(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール)及び10mM−CF3COONaを含む溶離液を加えて濃度1〜5mg/mLとする。この溶液を、室温で一晩静置溶解させ緩やかに振り混ぜた後、0.1μmのPTFEカートリッジフィルターでろ過を行ったものを、GPC測定の試料溶液として用いる。
GPCは、GPC装置(東ソー製HLC−8220GPC)、カラム(東ソー製TSKgelSuper AWM−H(6mmI.D×15cm)×2本)、検出器(示差屈折率計(RI検出器)、Polarity=(+))、上記溶離液を用いて、流速0.3mL/分、カラム温度40℃、試料溶液注入量20μLで測定を行う。
なお、本実施形態では、上述の測定で得られた測定結果から、溶媒やオリゴマー成分の影響を受けるPMMA換算分子量Miが8000以下の成分を除き、PMMA換算分子量Miが8000超の成分から、数平均分子量Mnを求める。
(Number average molecular weight of polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition)
The polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment has a PMMA-equivalent number average molecular weight Mn of 30,000 to 65,000 obtained by a cubic approximation curve using a standard PMMA (manufactured by Polymer Laboratories). Yes, it is preferably 31000 to 63000, and more preferably 32000 to 59000. By setting the above-mentioned preferable number average molecular weight, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product, and dimensional accuracy and quality of the molded product. Can be enhanced.
The number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment can be measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
A polyoxymethylene resin composition is weighed as a sample, and an eluent containing HFIP (1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol) and 10 mM-CF 3 COONa is added to a concentration of 1 to 5 mg. / ML. This solution is allowed to dissolve overnight at room temperature, shaken gently, and then filtered through a 0.1 μm PTFE cartridge filter, which is used as a sample solution for GPC measurement.
GPC is a GPC device (HLC-8220GPC manufactured by Tosoh), a column (TSKgelSuper AWM-H (6 mm ID x 15 cm) x 2 manufactured by Tosoh), a detector (differential refractometer (RI detector)), Polarity = (+). )), Using the above eluent, the measurement is performed at a flow velocity of 0.3 mL / min, a column temperature of 40 ° C., and a sample solution injection amount of 20 μL.
In the present embodiment, from the measurement results obtained by the above measurement, the components having a PMMA-equivalent molecular weight Mi of 8000 or less, which are affected by the solvent and the oligomer component, are excluded, and the numbers are selected from the components having a PMMA-equivalent molecular weight Mi of more than 8000. Obtain the average molecular weight Mn.

図1に上記ポリオキシメチレン樹脂のPMMA換算数平均分子量Mnの測定例を示す。図中の縦軸はGPCで測定した微分分散値を示し、横軸は、ポリオキシメチレン樹脂を構成するポリオキシメチレン(コ)ポリマー1分子あたりのPMMA換算分子量Miを示す。
具体的には、破線の3次近似曲線で示される面積のうち、斜線で表されるPMMA換算分子量Miが8000以下の成分を除き、残ったPMMA換算分子量Miが8000超の成分に基づき、数平均分子量Mnを求める。
FIG. 1 shows a measurement example of the PMMA-equivalent number average molecular weight Mn of the polyoxymethylene resin. The vertical axis in the figure shows the differential dispersion value measured by GPC, and the horizontal axis shows the PMMA-equivalent molecular weight Mi per molecule of the polyoxymethylene (co) polymer constituting the polyoxymethylene resin.
Specifically, among the areas shown by the broken line cubic approximation curve, the components with PMMA-equivalent molecular weight Mi of 8000 or less, which are represented by diagonal lines, are excluded, and the remaining PMMA-equivalent molecular weight Mi is a number based on the components of more than 8000. Obtain the average molecular weight Mn.

ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量を上記範囲とするためには、原料ポリオキシメチレン樹脂を得るための上記(1)重合工程において、連鎖移動剤を添加して、好適な範囲の数平均分子量を有する原料ポリオキシメチレン樹脂を得る。
さらに本実施形態においては、上記(1)の重合時に添加する重合触媒は、重合収率を維持しながら少なくすることが好ましい。これは重合触媒を多くすると触媒残渣の失活に時間を要したり、残った触媒が原料ポリオキシメチレン樹脂の安定性を損ねたりすることがあるためである。また、重合触媒が少なすぎると収率が下がり生産量がばらつくだけでなく、重合されるポリオキシメチレン樹脂に対する連鎖移動剤の濃度が変化することにより、上記好適な範囲の数平均分子量の原料ポリオキシメチレン樹脂が安定して得られなくなる。その結果、該原料ポリオキシメチレン樹脂を用いて製造されたポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量が、上記範囲より低減する。
一方、無機物質を含むポリオキシメチレン樹脂組成物の製造時に、無機物質が高い反応性を示すこと等により、ポリオキシメチレン樹脂の熱安定性が低下することがある。このため、無機物質自体の表面処理や熱安定剤等の添加により、製造されたポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている上記数平均分子量のポリオキシメチレン樹脂が安定して得られる。
すなわち、本実施形態ではポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている上記数平均分子量のポリオキシメチレン樹脂は、原料ポリオキシメチレン樹脂の製造時に重合触媒と連鎖移動剤のバランスをとったり、前記添加剤の調整を行ったりする等をすることにより得ることができる。
本実施形態では、重合触媒は重合収率を維持しながら少なくすることが好ましい。
In order to keep the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition within the above range, a chain transfer agent is added in the above (1) polymerization step for obtaining the raw material polyoxymethylene resin. Then, a raw material polyoxymethylene resin having a number average molecular weight in a suitable range is obtained.
Further, in the present embodiment, it is preferable to reduce the amount of the polymerization catalyst added at the time of the polymerization of the above (1) while maintaining the polymerization yield. This is because if the amount of the polymerization catalyst is increased, it may take time to deactivate the catalyst residue, and the remaining catalyst may impair the stability of the raw material polyoxymethylene resin. Further, if the amount of the polymerization catalyst is too small, not only the yield decreases and the production amount varies, but also the concentration of the chain transfer agent with respect to the polyoxymethylene resin to be polymerized changes, so that the raw material poly having a number average molecular weight in the above-mentioned suitable range is used. Oxymethylene resin cannot be obtained stably. As a result, the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition produced by using the raw material polyoxymethylene resin is reduced from the above range.
On the other hand, during the production of a polyoxymethylene resin composition containing an inorganic substance, the thermal stability of the polyoxymethylene resin may decrease due to the high reactivity of the inorganic substance or the like. Therefore, the polyoxymethylene resin having the above number average molecular weight contained in the produced polyoxymethylene resin composition can be stably obtained by surface-treating the inorganic substance itself or adding a heat stabilizer or the like.
That is, in the present embodiment, the polyoxymethylene resin having the number average molecular weight contained in the polyoxymethylene resin composition balances the polymerization catalyst and the chain transfer agent during the production of the raw material polyoxymethylene resin, or the additive. It can be obtained by making adjustments to the above.
In the present embodiment, it is preferable to reduce the amount of the polymerization catalyst while maintaining the polymerization yield.

(ポリオキシメチレン樹脂組成物の熱重量分析で測定した重量減少率)
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、230℃空気中の熱重量分析による重量減少率がポリオキシメチレン樹脂組成物の全質量の5〜30%であり、6〜28%であることが好ましく、7〜26%であることがより好ましい。
上記範囲の重量減少率とすることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる。
(Weight loss rate measured by thermogravimetric analysis of polyoxymethylene resin composition)
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment has a weight loss rate of 5 to 30% and 6 to 28% of the total mass of the polyoxymethylene resin composition by thermogravimetric analysis in air at 230 ° C. It is preferably 7 to 26%, more preferably 7 to 26%.
By setting the weight reduction rate within the above range, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product, and the dimensional accuracy of the molded product and the dimensional accuracy of the molded product. The dignity can be improved.

本実施形態における熱重量分析は、例えば、NETZSCH社製熱分析装置:TG−DTA2500を用いる。
測定対象の試料がポリオキシメチレン樹脂組成物の場合は、そのまま必要な量を秤量して測定すればよい。
測定対象の試料がポリオキシメチレン樹脂成形体の場合は、ポリオキシメチレン樹脂成形体から一部を採取し、これを試料として直接用いて、熱重量分析を行う。
試料としておよそ5mgを秤量し用い、試料を空気中で常温から20℃/分で230℃まで昇温する。230℃で150分保持する中で重量が減少し、その後徐々に安定していき重量減少速度が0.005%/分以下となったときの重量減少割合を重量減少率とする。重量減少速度が安定しない場合は、150分保持したときの重量減少割合を重量減少率とする。
For the thermogravimetric analysis in this embodiment, for example, a thermal analyzer manufactured by NETZSCH: TG-DTA2500 is used.
When the sample to be measured is a polyoxymethylene resin composition, the required amount may be weighed and measured as it is.
When the sample to be measured is a polyoxymethylene resin molded product, a part thereof is sampled from the polyoxymethylene resin molded product and used directly as a sample for thermogravimetric analysis.
Approximately 5 mg of the sample is weighed and used, and the temperature of the sample is raised from room temperature to 230 ° C. at 20 ° C./min in air. The weight loss rate is defined as the weight loss rate when the weight is reduced while being held at 230 ° C. for 150 minutes, then gradually stabilizes, and the weight loss rate becomes 0.005% / min or less. If the weight loss rate is not stable, the weight loss rate after holding for 150 minutes is defined as the weight loss rate.

図2に熱重量分析による重量減少率の測定例を示す。図中、右縦軸は温度を示し、破線は温度変化を示す曲線である。左縦軸は測定対象試料の重量変化を示し、実線は重量変化を示す曲線である。横軸は昇温開始後の経過時間を示す。
重量減少速度が安定し0.005%/分以下となると、実線は水平方向に略垂直となる。水平方向に略垂直となった実線が重量変化を示す左縦軸と交差する点Xは、試料の残留重量率であり、重量減少率は下記式で求めることができる。
重量減少率(%)=100−X
重量減少速度が0.005%/分以下まで安定しない場合、重量減少率は、昇温開始後150分間経過時点における試料の残留重量率をXとして上記式で求めることができる。
FIG. 2 shows an example of measuring the weight loss rate by thermogravimetric analysis. In the figure, the right vertical axis shows the temperature, and the broken line is the curve showing the temperature change. The left vertical axis shows the weight change of the sample to be measured, and the solid line is the curve showing the weight change. The horizontal axis shows the elapsed time after the start of temperature rise.
When the weight loss rate becomes stable and becomes 0.005% / min or less, the solid line becomes substantially vertical in the horizontal direction. The point X at which the solid line substantially vertical in the horizontal direction intersects the left vertical axis indicating the weight change is the residual weight ratio of the sample, and the weight reduction rate can be calculated by the following formula.
Weight loss rate (%) = 100-X
When the weight loss rate is not stable to 0.005% / min or less, the weight loss rate can be calculated by the above formula, where X is the residual weight rate of the sample 150 minutes after the start of temperature rise.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、製造時には十分な安定性を保持しているが、空気中で230℃にて150分間保持することで、含有されているポリオキシメチレン樹脂の大部分が熱分解により昇華する。すなわち、上述の熱重量分析で測定して上記重量減少率を有する本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、無機物質の含有量と、分解温度が230℃以上の添加剤の含有量との合計量が70〜95質量%の範囲となるように適宜調整することにより得ることができる。
なお、含有されているポリオキシメチレン樹脂の含有量は、原料ポリオキシメチレン樹脂の配合量より少なくなっていてもよい。原料ポリオキシメチレン樹脂の一部が、ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造過程における溶融混練等により熱分解する場合があり得るためである。
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment retains sufficient stability during production, but by holding in air at 230 ° C. for 150 minutes, most of the polyoxymethylene resin contained is maintained. Is sublimated by thermal decomposition. That is, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment having the above weight loss rate measured by the above thermogravimetric analysis has the content of an inorganic substance and the content of an additive having a decomposition temperature of 230 ° C. or higher. It can be obtained by appropriately adjusting the total amount so as to be in the range of 70 to 95% by mass.
The content of the polyoxymethylene resin contained may be less than the blending amount of the raw material polyoxymethylene resin. This is because a part of the raw material polyoxymethylene resin may be thermally decomposed by melt-kneading or the like in the manufacturing process of the polyoxymethylene resin composition.

(ポリオキシメチレン樹脂組成物の重量減少速度)
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、空気中230℃150分での熱重量分析における重量減少率に相当する重量減少量を100%としたときの重量減少量50%到達時点の重量減少速度が、4.4%/分以下である。
本実施形態における熱重量分析は、例えば、NETZSCH社製熱分析装置:TG−DTA2500を用いる。上記同様、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体より、構成するポリオキシメチレン樹脂組成物を採取し、これを試料として熱重量分析を行う。
図3に重量減少速度の測定例を示す。
試料としておよそ5mgを秤量し用い、試料を空気中で常温から20℃/分で昇温していき230℃とする。230℃で150分保持する中で、上記重量減少率に相当する重量減少量を測定できる。この重量減少量を100%として、重量減少量50%到達時点の時間(分)当たりの重量減少割合を重量減少速度(%/分)とする。
(Weight reduction rate of polyoxymethylene resin composition)
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment has a weight loss when the weight loss reaches 50% when the weight loss corresponding to the weight loss rate in the thermogravimetric analysis at 230 ° C. for 150 minutes in air is 100%. The speed is 4.4% / min or less.
For the thermogravimetric analysis in this embodiment, for example, a thermal analyzer manufactured by NETZSCH: TG-DTA2500 is used. In the same manner as described above, the constituent polyoxymethylene resin composition is collected from the obtained polyoxymethylene resin molded product, and thermogravimetric analysis is performed using this as a sample.
FIG. 3 shows a measurement example of the weight loss rate.
Approximately 5 mg of the sample is weighed and used, and the temperature of the sample is raised from room temperature to 20 ° C./min in the air to reach 230 ° C. While holding at 230 ° C. for 150 minutes, the amount of weight loss corresponding to the above-mentioned weight loss rate can be measured. Let this weight loss amount be 100%, and let the weight loss rate per hour (minutes) when the weight loss amount reaches 50% be the weight loss rate (% / minute).

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、安定性の高いポリオキシメチレン樹脂を得たり、ポリオキシメチレン樹脂の熱安定性への影響を低減できる無機物質の選択や表面処理をしたり、組成物製造時にポリオキシメチレン樹脂の熱安定性への影響を低減できる混合条件とすることで、上記にもあるように組成物や成形体の製造時に十分な安定性を保持する。すなわち、上記重量減少速度のポリオキシメチレン樹脂組成物は、前記添加剤や無機物質を調整することや、ポリオキシメチレン樹脂の末端安定化工程や造粒工程における条件及びポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法における条件を調整すること等により得ることができる。 The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is composed of a polyoxymethylene resin having high stability, selection of an inorganic substance capable of reducing the influence of the polyoxymethylene resin on thermal stability, and surface treatment. By setting the mixing conditions so that the influence of the polyoxymethylene resin on the thermal stability can be reduced during the production of the product, sufficient stability is maintained during the production of the composition and the molded product as described above. That is, the polyoxymethylene resin composition having the weight reduction rate can be obtained by adjusting the additives and inorganic substances, conditions in the terminal stabilization step and granulation step of the polyoxymethylene resin, and the polyoxymethylene resin composition. It can be obtained by adjusting the conditions in the manufacturing method.

本実施形態では、重量減少速度は、4.1%/分以下であることが好ましく、4.0%/分以下であることがより好ましく、さらに3.9%/分以下であることがより好ましい。上記重量減少速度とすることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を一層高めることができる。 In the present embodiment, the weight loss rate is preferably 4.1% / min or less, more preferably 4.0% / min or less, and further preferably 3.9% / min or less. preferable. By setting the weight reduction rate as described above, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product, and improves the dimensional accuracy and quality of the molded product. It can be further enhanced.

(ポリオキシメチレン樹脂組成物の結晶化開始温度Cp)
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、結晶化開始温度Cpが142〜154℃であることが好ましく、142〜153℃であることがより好ましく、142〜150℃であることが更に好ましく、142〜148℃であることがより更に好ましい。上記結晶化開始温度とすることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
(Crystallization start temperature Cp of polyoxymethylene resin composition)
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment preferably has a crystallization start temperature Cp of 142 to 154 ° C, more preferably 142 to 153 ° C, and even more preferably 142 to 150 ° C. It is even more preferably 142 to 148 ° C. By setting the crystallization start temperature, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment maintains sufficient productivity for practical use while improving the appearance and texture of the molded product, and dimensional accuracy and quality of the molded product. Tends to be able to increase.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物の結晶化開始温度Cpは、示差走査熱量計、例えば、NETZSCH社製示差式走査熱量計:DSC350等を用いて測定することができる。
測定条件としては、表示温度50℃でサンプル(ポリオキシメチレン樹脂組成物)をセットし、320℃/分で220℃まで昇温し、220℃で1分間保持する。その後80℃/分で140℃まで降温し、140℃で5分間保持する。次いで20℃/分で210℃まで昇温し、210℃で5分間保持する。その後20℃/分で100℃まで降温し、このときの補外開始温度(オンセット)を結晶化開始温度とする。
The crystallization start temperature Cp of the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment can be measured using a differential scanning calorimeter, for example, a differential scanning calorimeter manufactured by NETZSCH: DSC350 or the like.
As the measurement conditions, a sample (polyoxymethylene resin composition) is set at a display temperature of 50 ° C., the temperature is raised to 220 ° C. at 320 ° C./min, and the temperature is maintained at 220 ° C. for 1 minute. Then, the temperature is lowered to 140 ° C. at 80 ° C./min and held at 140 ° C. for 5 minutes. The temperature is then raised to 210 ° C. at 20 ° C./min and held at 210 ° C. for 5 minutes. After that, the temperature is lowered to 100 ° C. at 20 ° C./min, and the extrapolation start temperature (onset) at this time is defined as the crystallization start temperature.

上記好ましい結晶化開始温度のポリオキシメチレン樹脂組成物を得るためには、低融点等の添加剤を用いたり、ポリオキシメチレン樹脂にポリオキシメチレンコポリマー(a2)を用いたりする。
本実施形態においては、コポリマーの重合時に添加する重合触媒の添加量を、重合収率を維持しながら少なくすることが好ましい。これは重合触媒を多くすると触媒残渣の失活に時間を要したり、残った触媒がポリオキシメチレン樹脂の安定性を損ねたりすることがあるためである。また、重合触媒が少なすぎると収率が下がり生産量がばらつくだけでなく、重合されるポリオキシメチレン樹脂に対するコモノマーの濃度が変化することにより、上記好ましい結晶化開始温度のポリオキシメチレン樹脂組成物が安定して得られなくなる。
すなわち、上記結晶化開始温度のポリオキシメチレン樹脂組成物は、前記低融点の添加剤を用いることや、ポリオキシメチレン樹脂にコポリマーを用い重合触媒とコモノマー量のバランスをとること等により得ることができる。
In order to obtain the polyoxymethylene resin composition having the above-mentioned preferable crystallization start temperature, an additive having a low melting point or the like is used, or a polyoxymethylene copolymer (a2) is used as the polyoxymethylene resin.
In the present embodiment, it is preferable to reduce the amount of the polymerization catalyst added at the time of polymerization of the copolymer while maintaining the polymerization yield. This is because if the amount of the polymerization catalyst is increased, it may take time to deactivate the catalyst residue, and the remaining catalyst may impair the stability of the polyoxymethylene resin. Further, if the amount of the polymerization catalyst is too small, not only the yield decreases and the production amount varies, but also the concentration of the comonomer with respect to the polyoxymethylene resin to be polymerized changes, so that the polyoxymethylene resin composition having the above-mentioned preferable crystallization start temperature is used. Cannot be obtained stably.
That is, the polyoxymethylene resin composition having the crystallization start temperature can be obtained by using the additive having a low melting point, using a copolymer in the polyoxymethylene resin, and balancing the amount of the polymerization catalyst and the comonomer. can.

(ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている無機物質の平均粒径)
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている無機物質の平均粒径は、特に限定されないが、0.01〜100μmであることが好ましく、0.05〜80μmであることが好ましく、0.1〜60μmであることが好ましい。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている無機物質の平均粒径が上記範囲内であることにより、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形体の外観や質感を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されている無機物質の平均粒径は、レーザー回折・散乱法を使用した粒度分布測定装置を用いて測定した重量累積50%の平均径D50とする。レーザー回折・散乱法を使用した粒度分布測定装置としては、例えば島津製作所製SALD−2000型を用いる。試料としてポリオキシメチレン樹脂組成物又は成形体の一部を秤量し、HFIP(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール)で溶解した溶液を試料溶液として用いる。より具体的には、後述の実施例記載の方法により測定することができる。
上記平均粒径の無機物質は、市販の無機物質を用い粉砕・分級を行って所望の平均粒径を有する無機物質を原料としたり、オキシメチレン樹脂組成物製造時の混練条件を調整したりする等により得ることができる。
(Average particle size of inorganic substances contained in the polyoxymethylene resin composition)
The average particle size of the inorganic substance contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 100 μm, preferably 0.05 to 80 μm. It is preferably 0.1 to 60 μm.
When the average particle size of the inorganic substance contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is within the above range, the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment improves the appearance and texture of the molded product. At the same time, it tends to be possible to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.
The average particle size of the inorganic substance contained in the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment is an average particle size D 50 with a cumulative weight of 50% measured using a particle size distribution measuring device using a laser diffraction / scattering method. do. As a particle size distribution measuring device using a laser diffraction / scattering method, for example, a SALD-2000 type manufactured by Shimadzu Corporation is used. A part of the polyoxymethylene resin composition or the molded product is weighed as a sample, and a solution dissolved in HFIP (1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol) is used as the sample solution. More specifically, it can be measured by the method described in Examples described later.
The above-mentioned inorganic substance having an average particle size may be crushed and classified using a commercially available inorganic substance to use an inorganic substance having a desired average particle size as a raw material, or the kneading conditions at the time of producing an oxymethylene resin composition may be adjusted. It can be obtained by such means.

〔ポリオキシメチレン樹脂成形体〕
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、一般的に樹脂に用いられる成形方法、すなわち、熱を加え溶融させ型に入れて圧力をかけ、冷却を行うことで成形体を得ることができる。また、得られた成形体はポリオキシメチレン樹脂が使用することのできる環境下で使用されることが好ましい。
[Polyoxymethylene resin molded product]
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment can be obtained by a molding method generally used for a resin, that is, by applying heat to melt it, putting it in a mold, applying pressure, and cooling it. Moreover, it is preferable that the obtained molded product is used in an environment where a polyoxymethylene resin can be used.

<ポリオキシメチレン樹脂成形体の製造方法>
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、種々の成形方法が用いることが可能であるが、中でも射出成形、押出成形、カレンダー成形、圧縮成形により成形体を作製することが好ましい、さらに特には射出成形や圧縮成形が好ましい。
<Manufacturing method of polyoxymethylene resin molded product>
Various molding methods can be used for the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment, and among them, it is preferable to prepare a molded product by injection molding, extrusion molding, calendar molding, or compression molding, and more particularly. Injection molding and compression molding are preferred.

射出成形機としては、駆動装置から油圧式成形機、電動式射出成形機、油圧電動ハイブリッド成形機等が、射出構造からプランジャ式射出成形機、プリプラ式射出成形機、スクリュ式射出成形機等が、型締装置から直圧式射出成形機、トグル式射出成形機、メカニカルロック式射出成形機等が、射出型締位置から竪型射出成形機、横型射出成形機が、特殊な射出成形機としてベント式射出成形機や多色成形用射出成形機等が挙げられる。 Injection molding machines include hydraulic molding machines, electric injection molding machines, hydraulic electric hybrid molding machines, etc. from drive devices, and plunger-type injection molding machines, pre-plastic injection molding machines, screw-type injection molding machines, etc. from injection structures. , Direct pressure type injection molding machine, toggle type injection molding machine, mechanical lock type injection molding machine, etc. from the mold clamping device, vertical injection molding machine, horizontal injection molding machine from the injection mold clamping position, vent as a special injection molding machine Examples include a type injection molding machine and an injection molding machine for multicolor molding.

圧縮成形機としては、機構や構造によって、クランクプレス、ナックルプレス、スクリュープレス等の機械式プレス機、単動油圧式プレス、複動油圧式プレス等の液状プレス機、加熱した材料をプランジャにより型に圧入するトランスファ成形機等が挙げられる。 Depending on the mechanism and structure, the compression molding machine may be a mechanical press such as a crank press, a knuckle press, or a screw press, a liquid press such as a single-acting hydraulic press or a double-acting hydraulic press, or a heated material using a plunger. A transfer molding machine or the like that press-fits into the machine can be mentioned.

成形条件としては、材料の温度を180〜250℃、金型温度30〜150℃で成形することが好ましい。本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、バリの発生や湯ジワ等を確認しながら射出及び/又は加圧の速度及び/又は圧力を調整して得ることができる。 As the molding conditions, it is preferable to mold the material at a temperature of 180 to 250 ° C. and a mold temperature of 30 to 150 ° C. The polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment can be obtained by adjusting the injection and / or pressurizing speed and / or pressure while checking the generation of burrs, hot water wrinkles, and the like.

<ポリオキシメチレン樹脂成形体の使用態様>
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、通常ポリオキシメチレン樹脂が使用することのできる環境下で使用されることが好ましく、例えば常時使用温度が−50〜140℃である。
また通常ポリオキシメチレン樹脂が使用される、駆動時や固定時等に負荷がかかる機構部位、他材料又は同材料と擦れあう摺動部位、耐薬品性を必要とする容器類等が挙げられる。
<Usage of polyoxymethylene resin molded product>
The polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment is preferably used in an environment in which a polyoxymethylene resin can be usually used, and for example, the constant use temperature is −50 to 140 ° C.
In addition, mechanical parts that are usually loaded with polyoxymethylene resin during driving or fixing, sliding parts that rub against other materials or the same materials, containers that require chemical resistance, and the like can be mentioned.

<ポリオキシメチレン樹脂成形体の用途>
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、通常ポリオキシメチレン樹脂が使用される精密機器、家電・OA機器、自動車、工業用途および雑貨などの機構又は摺動用途に用いられる。
さらに上記に加えて、含まれる無機物質の量や種類の選択により、重量感・高級感の付与、静音性・低振動性の付与、低寸法変化・低線膨張性の付与、電子線や磁力線の遮蔽性の付与、熱伝導性の調整、電気伝導性の調整等が必要な用途に有効である。
例えば、エンブレム・ロゴマーク等の意匠部品、バランサーや錘等の比重調整部品、駆動機器・音響機器及びその周辺のカバーやケース類、OA機器や光学機器等の精密部品、X線や電磁波等の制御を行う容器類、放熱板や断熱板、セラミックス・陶器部品や金属部品の代替等が挙げられる。さらに本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体を用いることにより、後加工をすることなく複雑な部品を得ることができるため、セラミックス・陶器や金属のような材料に比べて工数削減が期待できる。
<Use of polyoxymethylene resin molded product>
The polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment is used for precision equipment, home appliances / OA equipment, automobiles, industrial applications, miscellaneous goods, and other mechanical or sliding applications in which polyoxymethylene resin is usually used.
Furthermore, in addition to the above, by selecting the amount and type of inorganic substances contained, a feeling of weight / luxury is given, quietness / low vibration is given, low dimensional change / low line expansion is given, electron beam and magnetic force line are given. It is effective for applications that require the provision of shielding properties, adjustment of thermal conductivity, adjustment of electrical conductivity, etc.
For example, design parts such as emblems and logo marks, specific gravity adjusting parts such as balancers and weights, covers and cases for drive equipment / audio equipment and their surroundings, precision parts such as OA equipment and optical equipment, X-rays and electromagnetic waves. Examples include control containers, heat dissipation plates and heat insulating plates, and alternatives to ceramic / ceramic parts and metal parts. Further, by using the polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment, complicated parts can be obtained without post-processing, so that man-hours can be expected to be reduced as compared with materials such as ceramics / pottery and metal.

また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、上記のようにそのまま成形体として用いるだけでなく、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にあるため、含まれる無機物質の量や種類の選択により、焼結製品用中間品としての射出成形品(グリーンパーツ)として用いることも可能である。この射出成形品から脱脂工程にて樹脂部分を除去することによりブラウンパーツを得て、これを焼結することにより焼結製品を得る。
本来、加熱脱脂や焼結時間を短縮するためには、樹脂成形体は熱分解性能が良い材料が好ましい。これに対して、本実施形態により得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、組成物の生産時及び成形時の熱分解の低下を抑制できるため、安定して均一で寸法精度の高い成形体を得ることが可能であり、加えて焼結温度での熱分解性能は従来と大きく変わることがない。このため、高い生産性で、より欠陥が少なく高精度な焼結製品を得ることができる。
Further, the polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment is not only used as a molded product as it is as described above, but also tends to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product. Therefore, it can be used as an injection-molded product (green part) as an intermediate product for sintered products by selecting the amount and type of inorganic substances contained in the product. A brown part is obtained by removing the resin portion from this injection-molded product in a degreasing step, and a sintered product is obtained by sintering this.
Originally, in order to shorten the heat degreasing and sintering time, the resin molded product is preferably a material having good thermal decomposition performance. On the other hand, the polyoxymethylene resin molded product obtained by the present embodiment can suppress a decrease in thermal decomposition during production and molding of the composition, so that a stable, uniform and highly dimensionally accurate molded product can be obtained. It is possible to obtain, and in addition, the thermal decomposition performance at the sintering temperature is not significantly different from the conventional one. Therefore, it is possible to obtain a sintered product with high productivity, less defects, and high accuracy.

以下、本実施形態を実施例と比較例を挙げて説明するが、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。
実施例及び比較例におけるポリオキシメチレン樹脂組成物(P)、ポリオキシメチレン樹脂成形体の製造方法、ポリオキシメチレン樹脂組成物及びポリオキシメチレン樹脂成形体の評価について順次説明する。
Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present embodiment is not limited to the following Examples.
The evaluation of the polyoxymethylene resin composition (P), the method for producing the polyoxymethylene resin molded product, the polyoxymethylene resin composition, and the polyoxymethylene resin molded product in Examples and Comparative Examples will be sequentially described.

〔ポリオキシメチレン樹脂組成物(P)〕
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物(P)について、ポリオキシメチレン樹脂組成物(P)、ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法、ポリオキシメチレン樹脂組成物の特性について説明する。
[Polyoxymethylene resin composition (P)]
Regarding the polyoxymethylene resin composition (P) used in Examples and Comparative Examples, the polyoxymethylene resin composition (P), the method for producing the polyoxymethylene resin composition, and the characteristics of the polyoxymethylene resin composition will be described. ..

<ポリオキシメチレン樹脂組成物(P)>
ポリオキシメチレン樹脂組成物(P)を調製するための原料としては、下記のポリオキシメチレン樹脂(A)、無機物質(B)及び添加剤(C)とを用いた。
(1.ポリオキシメチレン樹脂(A1))
(重合工程)
熱媒を通すことのできるジャケット付セルフ・クリーニングタイプの二軸パドル型連続混合反応機(スクリュー径2B、径に対する長さの比(L/D)=15)を80℃に調整した。主モノマーとしてトリオキサンを3000g/hr、コモノマーとして1,3−ジオキソランを100〜150g/hr、かつ、連鎖移動剤(メチラール)を1〜10g/hrの範囲で調整を行ない、連続混合反応機に連続的にフィードした。重合触媒として三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテラートの1質量%シクロヘキサン溶液を、当該触媒がトリオキサン1molに対して2.0×10-5molなるように、連続混合反応機に添加して重合を行い、重合フレークを得た。連鎖移動剤とコモノマーの添加量の調整は、表1に示す分子量と結晶化開始温度の樹脂組成物が得られるように行った。
(末端安定化工程)
得られた重合フレークを粉砕した後、トリエチルアミン1質量%水溶液中に、上記粉砕物を投入して1時間撹拌し、重合触媒を失活させた。その後、この重合フレークを含むトリエチルアミン水溶液を遠心分離機でろ過し、窒素下で120℃×3hr乾燥し、乾燥ポリマーを得た。
次に、得られた乾燥ポリマーを用いて末端安定化を以下のとおり実施した。ベント付きスクリュー型二軸押出機((株)プラスチック工学研究所製、BT−30、L/D=44、設定温度200℃、回転数80rpm)の前段部分に、得られた乾燥ポリマーを添加し、さらに当該乾燥ポリマー100質量部に対して0.5質量部の水を添加し、ポリマー末端を安定化させつつ減圧脱気を行って、安定化ポリオキシメチレン樹脂(A1)を得た。
(造粒工程)
得られた安定化ポリオキシメチレン樹脂(A1)は、窒素雰囲気下のギアオーブン(105℃設定)にて品温が100℃以上を確認して12時間乾燥を行った。
添加剤として下記(C1)、(C2)、(C3)を5:5:2でヘンシェルミキサーにて1分間混合した。得られた混合物を、ポリオキシメチレン樹脂(A)100質量部に対して、0.5質量部となるように、真空ベント付きスクリュー型二軸押出機((株)プラスチック工学研究所製、BT−30、L/D=44、L:二軸押出機の原料供給口から排出口までの距離、D:二軸押出機の内径)にてスクリュー回転数100rpmとし、22アンペア以下でダイスからの溶融した樹脂温度が205±2℃となるように溶融混練し、添加剤(C1)、(C2)及び(C3)を含むポリオキシメチレン樹脂(A1)のペレットを得た。
原料投入からポリオキシメチレン樹脂ペレット採取まで、酸素の混入を避けるように操作を行った。
<Polyoxymethylene resin composition (P)>
The following polyoxymethylene resin (A), inorganic substance (B) and additive (C) were used as raw materials for preparing the polyoxymethylene resin composition (P).
(1. Polyoxymethylene resin (A1))
(Polymerization process)
A self-cleaning type twin-screw paddle type continuous mixing reactor with a jacket through which a heat medium can pass (screw diameter 2B, ratio of length to diameter (L / D) = 15) was adjusted to 80 ° C. The main monomer was trioxane at 3000 g / hr, the comonomer was 1,3-dioxolane at 100-150 g / hr, and the chain transfer agent (methylal) was adjusted at 1-10 g / hr, and the mixture was continuously connected to the continuous mixing reactor. Feeded. As a polymerization catalyst, a 1 mass% cyclohexane solution of boron trifluoride di-n-butyl etherate was added to a continuous mixing reactor so that the catalyst was 2.0 × 10 -5 mol with respect to 1 mol of trioxane. Polymerization was carried out to obtain polymerized flakes. The amount of the chain transfer agent and the comonomer added was adjusted so that the resin composition having the molecular weight and the crystallization start temperature shown in Table 1 could be obtained.
(Terminal stabilization process)
After pulverizing the obtained polymerization flakes, the pulverized product was put into a 1% by mass aqueous solution of triethylamine and stirred for 1 hour to inactivate the polymerization catalyst. Then, the triethylamine aqueous solution containing the polymerized flakes was filtered through a centrifuge and dried under nitrogen at 120 ° C. for 3 hours to obtain a dried polymer.
Next, terminal stabilization was carried out using the obtained dried polymer as follows. The obtained dry polymer is added to the front part of a screw type twin-screw extruder with a vent (manufactured by Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd., BT-30, L / D = 44, set temperature 200 ° C., rotation speed 80 rpm). Further, 0.5 parts by mass of water was added to 100 parts by mass of the dried polymer, and degassing under reduced pressure was performed while stabilizing the polymer ends to obtain a stabilized polyoxymethylene resin (A1).
(Granulation process)
The obtained stabilized polyoxymethylene resin (A1) was dried for 12 hours after confirming that the product temperature was 100 ° C. or higher in a gear oven (set at 105 ° C.) in a nitrogen atmosphere.
The following (C1), (C2) and (C3) were mixed as additives at a ratio of 5: 5: 2 for 1 minute with a Henschel mixer. BT, screw type twin-screw extruder with vacuum vent (manufactured by Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd.) so that the obtained mixture is 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyoxymethylene resin (A). -30, L / D = 44, L: Distance from raw material supply port to discharge port of twin-screw extruder, D: inner diameter of twin-screw extruder) Set the screw rotation speed to 100 rpm, and from the die at 22 amperes or less. The melted resin was melt-kneaded so as to have a temperature of 205 ± 2 ° C. to obtain pellets of a polyoxymethylene resin (A1) containing the additives (C1), (C2) and (C3).
From the input of raw materials to the collection of polyoxymethylene resin pellets, operations were performed so as to avoid mixing of oxygen.

(2.無機物質(B))
無機物質(B)として、以下の(B1)〜(B3)を用いた。
(B1):カルボニル鉄−OM(D50=6μm/BASF(株)社製)
(B2):アルミナ−LA4000(D50=3μm/太平洋ランダム(株)社製)
(B3):SUS316L−PF20(D50=10μm/エプソンアトミックス(株)社製)
(3.添加剤(C))
添加剤(C)として、以下の添加剤(C1)〜(C5)を用いた。
(C1):酸化防止剤/イルガノックス245(チバスペシャリティケミカルズ(株)社製)
(C2):ホルムアルデヒド捕捉剤/H−3(旭化成ファインケム(株)社製)
(C3):ホルムアルデヒド捕捉剤/NA100(旭化成(株)社製)
(C4):ホルムアルデヒド捕捉剤/セバシン酸ジヒドラジド(日本ファインケム(株)社製)
(C5):ホルムアルデヒド捕捉剤/ベンゾグアナミン((株)日本触媒社製)
(2. Inorganic substance (B))
The following (B1) to (B3) were used as the inorganic substance (B).
(B1): Carbonyl iron-OM (D 50 = 6 μm / manufactured by BASF Limited)
(B2): Alumina-LA4000 (D 50 = 3 μm / manufactured by Pacific Random Co., Ltd.)
(B3): SUS316L-PF20 (D 50 = 10 μm / manufactured by Epson Atmix Co., Ltd.)
(3. Additive (C))
The following additives (C1) to (C5) were used as the additive (C).
(C1): Antioxidant / Irganox 245 (manufactured by Chivas Specialty Chemicals Co., Ltd.)
(C2): Formaldehyde scavenger / H-3 (manufactured by Asahi Kasei Finechem Co., Ltd.)
(C3): Formaldehyde scavenger / NA100 (manufactured by Asahi Kasei Corporation)
(C4): Formaldehyde scavenger / dihydrazide sebacate (manufactured by Japan Finechem Co., Ltd.)
(C5): Formaldehyde scavenger / benzoguanamine (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)

<ポリオキシメチレン樹脂組成物(P)の製造>
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物(P)の製造工程について説明する。
<Manufacturing of polyoxymethylene resin composition (P)>
The manufacturing process of the polyoxymethylene resin composition (P) used in Examples and Comparative Examples will be described.

(樹脂組成物(P1)〜(P5)の調製)
上記添加剤(C1)、(C2)及び(C3)を含むポリオキシメチレン樹脂(A1)のペレットと、無機物質(B1)とを、窒素雰囲気下のギアオーブン(105℃設定)にて品温が100℃以上を確認して4時間乾燥を行った後、加圧ニーダー(トーシン製、TD0.3−3M型)を用い、表1に示す所定の割合で仕込み、190℃に設定し40分間混練を行った。次いで、得られた混練物を冷却しながら破砕して、5mm程度の成形用ポリオキシメチレン樹脂組成物P1〜P4のフレークを得た。得られたフレークを表1に示す。
なお、ポリオキシメチレン樹脂組成物P5は、上記同様ポリオキシメチレン樹脂(A1)と無機物質(B1)を2:98の割合で混合したが、均一に一体化したフレークが得られなかったため解析及び評価を実施しなかった。
(Preparation of resin compositions (P1) to (P5))
The pellet of the polyoxymethylene resin (A1) containing the above additives (C1), (C2) and (C3) and the inorganic substance (B1) are placed in a gear oven (set at 105 ° C.) under a nitrogen atmosphere at a product temperature. After confirming that the temperature is 100 ° C or higher and drying for 4 hours, use a pressure kneader (manufactured by Toshin, TD0.3-3M type) to prepare at the prescribed ratio shown in Table 1, set the temperature to 190 ° C, and set the temperature for 40 minutes. Kneading was performed. Next, the obtained kneaded product was crushed while cooling to obtain flakes of a polyoxymethylene resin composition P1 to P4 for molding having a size of about 5 mm. The flakes obtained are shown in Table 1.
In the polyoxymethylene resin composition P5, the polyoxymethylene resin (A1) and the inorganic substance (B1) were mixed at a ratio of 2:98 in the same manner as described above, but since flakes that were uniformly integrated were not obtained, analysis and analysis were performed. No evaluation was performed.

(樹脂組成物P6〜P9の調製)
ポリオキシメチレン樹脂組成物P6〜P9は、下記以外、ポリオキシメチレン樹脂組成物P3と同様にして調製して、重量減少量50%到達時点での重量減少速度を表1に示すように制御した。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P6は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A2)を用いた。(A2)は、上記(A1)の(造粒工程)にて、添加剤(C1)〜(C3)添加前の12時間乾燥を24時間乾燥とし、ダイスから排出される溶融樹脂の樹脂温度205±2℃を190±2℃とした。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P7は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A3)を用いた。(A3)は、(A1)の(造粒工程)にて、12時間乾燥を24時間乾燥とした。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P8は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A4)を用いた。(A4)は、(A1)の(造粒工程)にて、樹脂温度205±2℃を215±2℃とした。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P9は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A5)を用いた。(A5)は、(A1)の(造粒工程)にて、12時間乾燥を2時間乾燥とした。
(Preparation of resin compositions P6 to P9)
The polyoxymethylene resin compositions P6 to P9 were prepared in the same manner as the polyoxymethylene resin composition P3 except for the following, and the weight loss rate at the time when the weight loss amount reached 50% was controlled as shown in Table 1. ..
As the polyoxymethylene resin composition P6, (A2) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). In (A2), in the (granulation step) of the above (A1), the 12-hour drying before the addition of the additives (C1) to (C3) is set to 24-hour drying, and the resin temperature 205 of the molten resin discharged from the die. ± 2 ° C was defined as 190 ± 2 ° C.
As the polyoxymethylene resin composition P7, (A3) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). In (A3), 12-hour drying was defined as 24-hour drying in the (granulation step) of (A1).
As the polyoxymethylene resin composition P8, (A4) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). In (A4), the resin temperature of 205 ± 2 ° C. was changed to 215 ± 2 ° C. in the (granulation step) of (A1).
As the polyoxymethylene resin composition P9, (A5) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). In (A5), 12-hour drying was defined as 2-hour drying in the (granulation step) of (A1).

(樹脂組成物P10〜P13の調製)
ポリオキシメチレン樹脂組成物P10〜P13は、(重合工程)において連鎖移動剤の使用量及び重合触媒の使用量を変化させて得たポリオキシメチレン樹脂(A6)〜(A9)を用いた以外、ポリオキシメチレン樹脂組成物P3と同様にして調製して、含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量を下記のように制御した。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P10は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A6)を用いた。P10中のA6の数平均分子量は、P3中のA1の数平均分子量50000に対して28000であった。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P11は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A7)を用いた。P11中のA7の数平均分子量は、P3中のA1の数平均分子量50000に対して35000であった。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P12は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A8)を用いた。P12中のA8の数平均分子量は、P3中のA1の数平均分子量50000に対して60000であった。
ポリオキシメチレン樹脂組成物P13は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A9)を用いた。P13中のA9の数平均分子量は、P3中のA1の数平均分子量50000に対して75000であった。
(Preparation of Resin Compositions P10 to P13)
The polyoxymethylene resin compositions P10 to P13 used polyoxymethylene resins (A6) to (A9) obtained by changing the amount of the chain transfer agent and the amount of the polymerization catalyst used in the (polymerization step), except that the polyoxymethylene resins (A6) to (A9) were used. It was prepared in the same manner as the polyoxymethylene resin composition P3, and the number average molecular weight of the contained polyoxymethylene resin was controlled as follows.
As the polyoxymethylene resin composition P10, (A6) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The number average molecular weight of A6 in P10 was 28,000 with respect to the number average molecular weight of A1 in P3 of 50,000.
As the polyoxymethylene resin composition P11, (A7) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The number average molecular weight of A7 in P11 was 35,000 with respect to the number average molecular weight of A1 in P3 of 50,000.
As the polyoxymethylene resin composition P12, (A8) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The number average molecular weight of A8 in P12 was 60,000 with respect to the number average molecular weight of A1 in P3 of 50,000.
As the polyoxymethylene resin composition P13, (A9) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The number average molecular weight of A9 in P13 was 75,000 with respect to the number average molecular weight of A1 in P3 of 50,000.

(樹脂組成物P14〜P17の調製)
ポリオキシメチレン樹脂組成物P14〜P17は、(重合工程)においてコモノマー使用量及び重合触媒の使用量を変化させて得たポリオキシメチレン樹脂(A10)〜(A13)を用いた以外、ポリオキシメチレン樹脂組成物P3と同様に調製して、ポリオキシメチレン樹脂組成物の結晶化開始温度を下記のように制御した。
樹脂組成物P14は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A10)を用いた。P14の結晶化開始温度は、P3の結晶化開始温度146℃に対して、155℃であった。
樹脂組成物P15は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A11)を用いた。P15の結晶化開始温度は、P3の結晶化開始温度146℃に対して、151℃であった。
樹脂組成物P16は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A12)を用いた。P16の結晶化開始温度は、P3の結晶化開始温度146℃に対して、143℃であった。
樹脂組成物P17は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A13)を用いた。P17の結晶化開始温度は、P3の結晶化開始温度146℃に対して、141℃であった。
(Preparation of Resin Compositions P14 to P17)
The polyoxymethylene resin compositions P14 to P17 are polyoxymethylene except that the polyoxymethylene resins (A10) to (A13) obtained by changing the amount of comonomer used and the amount of polymerization catalyst used in the (polymerization step) are used. It was prepared in the same manner as the resin composition P3, and the crystallization start temperature of the polyoxymethylene resin composition was controlled as follows.
As the resin composition P14, (A10) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The crystallization start temperature of P14 was 155 ° C. with respect to the crystallization start temperature of P3 of 146 ° C.
As the resin composition P15, (A11) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The crystallization start temperature of P15 was 151 ° C. with respect to the crystallization start temperature of P3 of 146 ° C.
As the resin composition P16, (A12) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The crystallization start temperature of P16 was 143 ° C. with respect to the crystallization start temperature of P3 of 146 ° C.
As the resin composition P17, (A13) was used instead of the polyoxymethylene resin (A1). The crystallization start temperature of P17 was 141 ° C. with respect to the crystallization start temperature of P3 of 146 ° C.

(樹脂組成物P18〜P20の調製)
ポリオキシメチレン樹脂組成物P18〜P20は、添加剤(C)の種類・配合比を変えたポリオキシメチレン樹脂(A14)〜(A16)を用いた以外、ポリオキシメチレン樹脂組成物P3と同様に調製して、重量減少量50%到達時点での重量減少速度を表1に示すように制御した。
樹脂組成物P18は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A14)を用い、P3の(造粒工程)で添加剤として(C1)、(C2)、(C3)を5:5:2の配合比で用いたのに代えて、添加剤(C1)、(C2)を5:7の配合比で用いた。
樹脂組成物P19は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A15)を用い、P3の(造粒工程)で添加剤として(C1)、(C2)、(C3)を5:5:2の配合比で用いたのに代えて、添加剤(C1)、(C2)、(C4)を5:5:2の配合比で用いた。
樹脂組成物P20は、ポリオキシメチレン樹脂(A1)の代わりに(A16)を用い、P3の(造粒工程)で添加剤として(C1)、(C2)、(C3)を5:5:2の配合比で用いたのに代えて、添加剤(C1)、(C2)、(C5)を5:5:2の配合比で用いた。
(Preparation of resin compositions P18 to P20)
The polyoxymethylene resin compositions P18 to P20 are the same as the polyoxymethylene resin compositions P3, except that the polyoxymethylene resins (A14) to (A16) in which the type and compounding ratio of the additive (C) are changed are used. After preparation, the weight loss rate at the time when the weight loss amount reached 50% was controlled as shown in Table 1.
The resin composition P18 uses (A14) instead of the polyoxymethylene resin (A1), and uses (C1), (C2), and (C3) as additives in the (granulation step) of P3 at 5: 5: 2. Additives (C1) and (C2) were used in a blending ratio of 5: 7 instead of the blending ratio of.
The resin composition P19 uses (A15) instead of the polyoxymethylene resin (A1), and uses (C1), (C2), and (C3) as additives in the (granulation step) of P3 at 5: 5: 2. Additives (C1), (C2) and (C4) were used in a blending ratio of 5: 5: 2 instead of the blending ratio of.
The resin composition P20 uses (A16) instead of the polyoxymethylene resin (A1), and uses (C1), (C2), and (C3) as additives in the (granulation step) of P3 at 5: 5: 2. Additives (C1), (C2) and (C5) were used in a blending ratio of 5: 5: 2 instead of the blending ratio of.

(樹脂組成物P21〜P22の調製)
ポリオキシメチレン樹脂組成物P21及びP22は、無機物質(B)の種類・配合量を変えた以外、ポリオキシメチレン樹脂組成物P3と同様に調製して、230℃空気中の熱重量分析による重量減少率及び重量減少量50%到達時点での重量減少速度を表1に示すように制御した。
樹脂組成物P21は、無機物質(B1)の代わりに(B2)を用いた。
樹脂組成物P22は、無機物質(B1)の代わりに(B3)を用いた。
(Preparation of resin compositions P21 to P22)
The polyoxymethylene resin compositions P21 and P22 were prepared in the same manner as the polyoxymethylene resin composition P3 except that the type and blending amount of the inorganic substance (B) were changed, and the weights were measured by thermogravimetric analysis in air at 230 ° C. The rate of weight loss and the rate of weight loss when the amount of weight loss reached 50% were controlled as shown in Table 1.
In the resin composition P21, (B2) was used instead of the inorganic substance (B1).
In the resin composition P22, (B3) was used instead of the inorganic substance (B1).

〔ポリオキシメチレン樹脂成形体の製造〕
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂成形体の製造工程について説明する。上記ポリオキシメチレン樹脂組成物は射出成形機(日精樹脂工業製、PS40E5ASE型)を用い、シリンダー温度:200℃、金型温度:80℃とし、射出圧力を調整しながらバリがでないように充填を行い、平板状(長さ50mm、幅50mm、厚さ3mm)の成形体を得た。
[Manufacturing of polyoxymethylene resin molded article]
The manufacturing process of the polyoxymethylene resin molded article used in Examples and Comparative Examples will be described. The polyoxymethylene resin composition is filled by using an injection molding machine (manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd., PS40E5ASE type) at a cylinder temperature of 200 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. while adjusting the injection pressure so as not to cause burrs. This was carried out to obtain a flat plate-shaped molded product (length 50 mm, width 50 mm, thickness 3 mm).

〔ポリオキシメチレン樹脂組成物の特性、評価及びポリオキシメチレン樹脂成形体の評価〕
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂成形体を構成するポリオキシメチレン樹脂組成物の特性、評価及びポリオキシメチレン樹脂成形体の評価について説明する。
[Characteristics and evaluation of polyoxymethylene resin composition and evaluation of polyoxymethylene resin molded product]
The characteristics and evaluation of the polyoxymethylene resin composition constituting the polyoxymethylene resin molded product used in Examples and Comparative Examples and the evaluation of the polyoxymethylene resin molded product will be described.

<ポリオキシメチレン樹脂組成物の特性>
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂成形体を構成するポリオキシメチレン樹脂組成物及びポリオキシメチレン樹脂組成物に含まれるポリオキシメチレン樹脂の特性に関して、数平均分子量、重量減少速度、減少分、結晶化開始温度、及び無機物質の粒径について、解析を行った。各々についての測定方法を下記に示し、解析結果を表1に示す。
<Characteristics of polyoxymethylene resin composition>
Regarding the characteristics of the polyoxymethylene resin composition and the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition constituting the polyoxymethylene resin molded product used in Examples and Comparative Examples, the number average molecular weight, the weight loss rate, and the decrease. The minutes, the crystallization start temperature, and the particle size of the inorganic substance were analyzed. The measurement method for each is shown below, and the analysis results are shown in Table 1.

(1.樹脂の数平均分子量)
ポリオキシメチレン樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量の測定には、上記得られたポリオキシメチレン樹脂成形体より、構成するポリオキシメチレン樹脂組成物を採取し、これを試料とした。
試料を秤量し、HFIP(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール/セントラル硝子製)及び10mM−CF3COONa(和光純薬工業製1級)を含む溶離液を加えて濃度4mg/mLとした。この溶液を、室温で一晩静置溶解させ緩やかに振り混ぜた後、0.1μmのPTFEカートリッジフィルターでろ過を行ったものを試料溶液として用いた。
数平均分子量の測定は、ゲル浸透クロマトグラフィー法によりGPC装置(東ソー製HLC−8220GPC)、カラム(東ソー製TSKgelSuper AWM−H(6mmI.D×15cm)×2本)、検出器(示差屈折率計(RI検出器)、Polarity=(+))を用いて、流速0.3mL/分、カラム温度40℃、試料溶液の注入量20μLで測定を行った。
得られた結果は、標準PMMA(Polymer Laboratorues製)を用いた3次近似曲線によるPMMA換算分子量とし、この結果を表1に示す。また得られた測定結果より、溶媒やオリゴマー成分の影響を受けるPMMA換算分子量8000以下の部分を除いた部分より、数平均分子量を求めた。
(1. Number average molecular weight of resin)
To measure the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition, the constituent polyoxymethylene resin composition was collected from the obtained polyoxymethylene resin molded product, and the composition was used. It was used as a sample.
Weigh the sample and add an eluent containing HFIP (1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol / manufactured by Central Glass) and 10 mM-CF 3 COONa (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). In addition, the concentration was 4 mg / mL. This solution was allowed to dissolve overnight at room temperature, shaken gently, and then filtered through a 0.1 μm PTFE cartridge filter, which was used as a sample solution.
The number average molecular weight is measured by gel permeation chromatography, GPC device (HLC-8220GPC manufactured by Tosoh), column (TSKgelSuper AWM-H (6 mm I.D x 15 cm) x 2 manufactured by Tosoh), detector (differential refractometer). Using (RI detector) and Polarity = (+)), the measurement was performed at a flow velocity of 0.3 mL / min, a column temperature of 40 ° C., and an injection volume of 20 μL of the sample solution.
The obtained results are PMMA-equivalent molecular weights obtained by a cubic approximation curve using a standard PMMA (manufactured by Polymer Laboratories), and the results are shown in Table 1. Further, from the obtained measurement results, the number average molecular weight was determined from the portion excluding the portion having a PMMA-equivalent molecular weight of 8000 or less, which was affected by the solvent and the oligomer component.

(2.熱重量分析による重量減少率)
重量減少率の測定には、上記同様得られたポリオキシメチレン樹脂成形体より、構成するポリオキシメチレン樹脂組成物を採取し、これを試料とし熱重量分析を行った。
熱重量分析には、NETZSCH社製熱分析装置TG−DTA2500を用い、試料としておよそ5mgを秤量し用いた。試料を空気中で常温から20℃/分で昇温していき230℃ホールドし、昇温後150分放置する中で重量減少速度が0.005重量%/分以下となり重量が安定したときの残留重量を測定した。熱重量分析開始時の秤量した重量から前記残留重量を差し引いた値を全減少重量とした。熱重量分析開始時の重量に対する全減少重量の割合を求めて、重量減少率とした。この結果を表1に示す。
(2. Weight loss rate by thermogravimetric analysis)
For the measurement of the weight loss rate, the constituent polyoxymethylene resin composition was collected from the polyoxymethylene resin molded product obtained in the same manner as described above, and thermogravimetric analysis was performed using this as a sample.
For thermogravimetric analysis, a thermal analyzer TG-DTA2500 manufactured by NETZSCH was used, and about 5 mg was weighed and used as a sample. When the temperature of the sample is raised from room temperature to 20 ° C./min in air, held at 230 ° C., and left for 150 minutes after the temperature rise, the weight loss rate becomes 0.005% by weight / min or less and the weight stabilizes. The residual weight was measured. The value obtained by subtracting the residual weight from the weighed weight at the start of thermogravimetric analysis was taken as the total reduced weight. The ratio of the total weight loss to the weight at the start of thermogravimetric analysis was calculated and used as the weight loss rate. The results are shown in Table 1.

(3.重量減少速度)
上記2.の測定の過程で求められる全減少重量を100%としたときの減少重量50%到達時点の時間(分)当たりの重量減量率(%)を重量減少速度(%/分)とした。この結果を表1に示す。
(3. Weight loss rate)
Above 2. The weight loss rate (%) per hour (minutes) at the time when the weight loss of 50% was reached was defined as the weight loss rate (% / min) when the total weight loss obtained in the process of measurement was 100%. The results are shown in Table 1.

(4.結晶化開始温度/Cp)
ポリオキシメチレン樹脂組成物の結晶化開始温度Cpの測定には、上記同様得られたポリオキシメチレン樹脂成形体より、構成するポリオキシメチレン樹脂組成物を採取し、これを試料としNETZSCH社製示差式走査熱量計:DSC350を用いて測定した。測定条件としては、表示温度50℃でサンプルセット、20℃/分で210℃まで昇温し、210℃で5分間ホールドした後、20℃/分で100℃まで降温し、このときの補外開始温度(オンセット)を結晶化開始温度とした。この結果を表1に示す。
(4. Crystallization start temperature / Cp)
For the measurement of the crystallization start temperature Cp of the polyoxymethylene resin composition, the constituent polyoxymethylene resin composition was collected from the polyoxymethylene resin molded product obtained in the same manner as described above, and this was used as a sample to indicate the difference manufactured by NETZSCH. Formula scanning calorimeter: Measured using a DSC350. The measurement conditions include a sample set at a display temperature of 50 ° C., a temperature rise to 210 ° C. at 20 ° C./min, holding at 210 ° C. for 5 minutes, and then lowering the temperature to 100 ° C. at 20 ° C./min. The start temperature (onset) was defined as the crystallization start temperature. The results are shown in Table 1.

(5.無機物質の平均粒径)
無機物質の平均粒径の測定は、上記同様得られたポリオキシメチレン樹脂成形体より、構成するポリオキシメチレン樹脂組成物を採取し、これを試料とした。この試料にHFIP(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール/セントラル硝子製)を加えて、室温で一晩静置溶解させ緩やかに振り混ぜた後、0.1μmのPTFEカートリッジフィルターでろ過を行った。フィルター上にろ別された無機物質を洗浄分離し、レーザー回折・散乱法を使用した島津製作所製SALD−2000型粒度分布測定装置を用いて、重量累積50%の平均径D50を測定した。この結果を表1に示す。
(5. Average particle size of inorganic substances)
For the measurement of the average particle size of the inorganic substance, the constituent polyoxymethylene resin composition was collected from the polyoxymethylene resin molded product obtained in the same manner as described above, and this was used as a sample. HFIP (1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol / manufactured by Central Glass Co., Ltd.) was added to this sample, allowed to dissolve overnight at room temperature, and gently shaken, and then 0.1 μm. Filtering was performed with the PTFE cartridge filter of. The separated inorganic substances were washed and separated on a filter, and an average diameter D 50 with a cumulative weight of 50% was measured using a Shimadzu SALD-2000 particle size distribution measuring device using a laser diffraction / scattering method. The results are shown in Table 1.

Figure 0006956648
Figure 0006956648

<ポリオキシメチレン樹脂組成物の評価>
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂成形体を構成するポリオキシメチレン樹脂組成物に関して、ポリオキシメチレン樹脂組成物に含まれるポリオキシメチレン樹脂の生産性及びポリオキシメチレン樹脂組成物の生産性についての評価を行った。評価結果を表2に示す。
<Evaluation of polyoxymethylene resin composition>
Regarding the polyoxymethylene resin composition constituting the polyoxymethylene resin molded product used in Examples and Comparative Examples, the productivity of the polyoxymethylene resin contained in the polyoxymethylene resin composition and the production of the polyoxymethylene resin composition. The sex was evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.

(1.ポリオキシメチレン樹脂の生産性評価)
ポリオキシメチレン樹脂の生産性評価は、(造粒工程)におけるポリオキシメチレン樹脂の単位時間当たりの平均造粒量、ストランドの状態、並びにペレットの外観品位及び臭気により、総合的に行った。評価の目安としては、参考例として市販されているポリアセタール樹脂テナック4520(旭化成(株)製/一般コポリマーMFR=9、上記同様の方法で数平均分子量の測定を行ったところ、Mnは75000であった。)を上記安定化ポリオキシメチレン樹脂(A)の代わりに(造粒工程)を行ったときの生産性と比較した。評価結果を表2に示す。
((評価基準))
○:参考例の生産性に比して、良好の場合
◇:参考例の生産性と比して、同等のレベルであった場合
△:参考例の生産性に比して、若干低下した場合
×:参考例の生産性に比して、低下した場合
なお、上記「良好」とは、参考例と比較した場合、単位時間当たりの平均造粒量の増加が20質量%以上であった状態を言う。
上記「同等のレベル」とは、参考例と比較した場合、単位時間当たりの平均造粒量の増加が−20質量%超過20質量%未満であった状態を言う。
上記「若干低下」とは、参考例と比較した場合、単位時間当たりの平均造粒量の低下が20質量%以下50質量%未満である、又は、得られたストランドにフクレや切れ等がなく安定して巻き取りが可能であり作業性を低下させなかったものの、得られたペレットに多少の切子があったり、臭気があったりした状態をいう。
上記「低下」とは、参考例と比較した場合、単位時間当たりの平均造粒量の低下が50%以上である、又は、得られたストランドにフクレや切れ等があり安定した巻き取りが不可能であったもの、さらに得られたペレットに多くの切子があったり、強い臭気があったりした状態を言う。
(1. Productivity evaluation of polyoxymethylene resin)
The productivity evaluation of the polyoxymethylene resin was comprehensively performed based on the average granulation amount of the polyoxymethylene resin per unit time in the (granulation step), the state of the strands, and the appearance quality and odor of the pellets. As a guideline for evaluation, a commercially available polyacetal resin Tenac 4520 (manufactured by Asahi Kasei Corporation / general copolymer MFR = 9, and the number average molecular weight was measured by the same method as described above, Mn was 75,000. Was compared with the productivity when the (granulation step) was performed instead of the stabilized polyoxymethylene resin (A). The evaluation results are shown in Table 2.
((Evaluation criteria))
◯: When it is good compared to the productivity of the reference example ◇: When it is at the same level as the productivity of the reference example △: When it is slightly lower than the productivity of the reference example X: When the productivity is lower than that of the reference example The above "good" means that the increase in the average granulation amount per unit time is 20% by mass or more when compared with the reference example. Say.
The above-mentioned "equivalent level" means a state in which the increase in the average granulation amount per unit time is more than -20% by mass and less than 20% by mass when compared with the reference example.
The above-mentioned "slight decrease" means that the decrease in the average granulation amount per unit time is 20% by mass or less and less than 50% by mass, or the obtained strand has no blisters or breaks when compared with the reference example. It is a state in which stable winding is possible and workability is not deteriorated, but the obtained pellets have some facets or odors.
The above-mentioned "decrease" means that, when compared with the reference example, the decrease in the average granulation amount per unit time is 50% or more, or the obtained strand has blisters or breaks, and stable winding is not possible. It refers to what was possible, and the pellets obtained had many facets and a strong odor.

(2.ポリオキシメチレン樹脂組成物の生産性評価)
ポリオキシメチレン樹脂組成物の生産性評価は、組成物の製造工程で得られた成形用ポリオキシメチレン樹脂組成物のフレークの状態及び臭気により総合的に行った。評価結果を表2に示す。
((評価基準))
○:無機物質とポリオキシメチレン樹脂が一体化していて、臭気も気にならない場合
◇:若干の分離した無機物質粉がみられたり、若干の臭気が感じられたりする場合
△:分離した無機物質粉がみられたり、強い臭気が感じられたりする場合
×:無機物質とポリオキシメチレン樹脂が均一に一体化しない場合
(2. Productivity evaluation of polyoxymethylene resin composition)
The productivity evaluation of the polyoxymethylene resin composition was comprehensively carried out based on the state and odor of the flakes of the polyoxymethylene resin composition for molding obtained in the manufacturing process of the composition. The evaluation results are shown in Table 2.
((Evaluation criteria))
◯: When the inorganic substance and polyoxymethylene resin are integrated and the odor is not a concern ◇: When some separated inorganic substance powder is seen or some odor is felt △: Separated inorganic substance When powder is seen or a strong odor is felt ×: When the inorganic substance and polyoxymethylene resin are not uniformly integrated

<ポリオキシメチレン樹脂成形体の評価>
実施例と比較例に用いたポリオキシメチレン樹脂成形体に関して、その生産性、品位、寸法安定性についての評価を行った。評価結果を表2に示す。
<Evaluation of polyoxymethylene resin molded product>
The productivity, quality, and dimensional stability of the polyoxymethylene resin molded products used in Examples and Comparative Examples were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.

(1.成形体の生産性)
ポリオキシメチレン樹脂成形体の生産性の評価は、成形体の製造工程で金型へのモールドデポジット(MD)の生成状態により行った。
○:200ショット後の金型へのMDがほとんど見られなかった場合
◇:200ショット後の金型へのMDがガス抜け部にみられた場合
△:200ショット後の金型へのMDがキャビティー内に確認されたが、水などにて容易に除去が可能な場合
×:200ショット後の金型へのMDがキャビティー内に確認され、容易に除去が不可能な場合
(1. Productivity of molded product)
The productivity of the polyoxymethylene resin molded product was evaluated based on the state of formation of the mold deposit (MD) on the mold in the manufacturing process of the molded product.
◯: When MD to the mold after 200 shots was hardly seen ◇: When MD to the mold after 200 shots was seen in the gas vent △: MD to the mold after 200 shots When it is confirmed in the cavity, but it can be easily removed with water etc. ×: When MD to the mold after 200 shots is confirmed in the cavity and it cannot be easily removed.

(2.成形体の品位)
ポリオキシメチレン樹脂成形体の品位の評価は、得られた平板状の成形体の観察により行った。評価は成形50ショット目よりN=5をサンプリングし実施した。評価結果を表2に示す。
○:成形体表面にフクレやシルバー、色ムラ等がなく、十分な質感が得られている場合
◇:成形体表面に若干のフクレやシルバー、色ムラ等が確認された場合
△:成形体表面に明らかなフクレやシルバー、色ムラ等が確認される、又は若干質感が損なわれている場合
×:成形体の形態が安定しない、又は質感が損なわれている場合
(3.成形体の寸法安定性)
ポリオキシメチレン樹脂成形体の寸法安定性の評価は、得られた板状の成形体の寸法変化により行った。具体的には成形後80℃のオーブンに24時間放置後の製品寸法を測定し、長さ方向の金型寸法50mmに対する変化の割合を求めた。評価は成形50ショット目よりN=5をサンプリングし実施した。評価結果を表2に示す。
○:寸法変化率が、金型寸法に対し1.2%未満の場合
◇:寸法変化率が、金型寸法に対し1.2%以上1.4%未満の場合
△:寸法変化率が、金型寸法に対し1.4%以上1.6%未満の場合
×:寸法変化率が、金型寸法に対し1.6%以上の場合
(2. Quality of molded product)
The quality of the polyoxymethylene resin molded product was evaluated by observing the obtained flat plate-shaped molded product. The evaluation was carried out by sampling N = 5 from the 50th shot of molding. The evaluation results are shown in Table 2.
◯: When there is no blistering, silver, color unevenness, etc. on the surface of the molded body and sufficient texture is obtained ◇: When some blistering, silver, color unevenness, etc. are confirmed on the surface of the molded body △: The surface of the molded body When obvious blisters, silver, color unevenness, etc. are confirmed, or when the texture is slightly impaired ×: When the shape of the molded product is not stable or the texture is impaired (3. Dimensional stability of the molded product) sex)
The dimensional stability of the polyoxymethylene resin molded product was evaluated by changing the dimensions of the obtained plate-shaped molded product. Specifically, the product dimensions were measured after being left in an oven at 80 ° C. for 24 hours after molding, and the rate of change with respect to the mold dimension of 50 mm in the length direction was determined. The evaluation was carried out by sampling N = 5 from the 50th shot of molding. The evaluation results are shown in Table 2.
◯: When the dimensional change rate is less than 1.2% with respect to the mold dimensions ◇: When the dimensional change rate is 1.2% or more and less than 1.4% with respect to the mold dimensions Δ: The dimensional change rate is When 1.4% or more and less than 1.6% with respect to the mold dimensions ×: When the dimensional change rate is 1.6% or more with respect to the mold dimensions

Figure 0006956648
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[実施例1〜3、比較例1、2]
実施例1〜3、比較例1、2に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物を表1にその評価結果を表2に記した。
重量減少率が異なる樹脂組成物P1〜P5を用いたこれらの結果より、樹脂組成物を本実施形態で規定する重量減少率とすることにより、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、品位や外観を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にあることが分かる。
一方、樹脂組成物の重量減少率が本実施形態の規定より小さいと、成形品の質感などが低下し、多いと組成物が得られなかったり、成形体の形態を維持することが難しくなったりする傾向を示すことが分かる。
[Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 and 2]
The polyoxymethylene resin compositions used in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in Table 1, and the evaluation results are shown in Table 2.
From these results using the resin compositions P1 to P5 having different weight reduction rates, the polyoxymethylene resin molded product obtained by setting the resin composition to the weight reduction rate specified in the present embodiment has the quality and quality. It can be seen that while improving the appearance, it is possible to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.
On the other hand, if the weight reduction rate of the resin composition is smaller than the specification of the present embodiment, the texture of the molded product is deteriorated, and if it is too large, the composition cannot be obtained or it becomes difficult to maintain the shape of the molded product. It can be seen that it shows a tendency to do.

[実施例2、4〜6、比較例3]
実施例2、4〜6、比較例3に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物を表1に、その評価結果を表2に記した。
重量減少速度が異なる樹脂組成物P3、P6〜P9を用いたこれらの結果より、樹脂組成物を本実施形態で規定する重量減少速度とすることにより、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、品位や外観を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
一方、樹脂組成物の重量減少速度が規定より大きいと成形品の品位や外観を維持することが難しくなる傾向を示すことが分かる。
[Examples 2, 4 to 6, Comparative Example 3]
The polyoxymethylene resin compositions used in Examples 2, 4 to 6 and Comparative Example 3 are shown in Table 1, and the evaluation results thereof are shown in Table 2.
From these results using the resin compositions P3 and P6 to P9 having different weight reduction rates, the polyoxymethylene resin molded product obtained by setting the resin composition to the weight reduction rate specified in the present embodiment can be obtained. While improving the quality and appearance, it tends to be possible to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.
On the other hand, it can be seen that when the weight reduction rate of the resin composition is larger than the specified value, it tends to be difficult to maintain the quality and appearance of the molded product.

[実施例2、7、8、比較例4、5]
実施例2、7、8、比較例4、5に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物を表1に、その評価結果を表2に記した。
含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量が異なる樹脂組成物P3、P10〜P13を用いたこれらの結果より、該ポリオキシメチレン樹脂を本実施形態が規定する数平均分子量とすることにより、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、品位や外観を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にあることが分かる。
一方、樹脂組成物に含有されているポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量が規定より大きくなると成形品の品位や外観を維持することが難しくなり、小さくなるとポリオキシメチレン樹脂の生産性が低下する傾向を示すことが分かる。
[Examples 2, 7, 8, Comparative Examples 4, 5]
The polyoxymethylene resin compositions used in Examples 2, 7, 8 and Comparative Examples 4 and 5 are shown in Table 1, and the evaluation results thereof are shown in Table 2.
Based on these results using resin compositions P3 and P10 to P13 having different number average molecular weights of the contained polyoxymethylene resins, the polyoxymethylene resin was set to the number average molecular weight specified in the present embodiment. It can be seen that the obtained polyoxymethylene resin molded product tends to be able to maintain sufficient productivity for practical use while improving the quality and appearance, and to improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.
On the other hand, if the number average molecular weight of the polyoxymethylene resin contained in the resin composition is larger than the specified value, it becomes difficult to maintain the quality and appearance of the molded product, and if it is smaller, the productivity of the polyoxymethylene resin tends to decrease. It can be seen that

[実施例2、9〜12]
実施例2、9〜12に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物を表1に、その評価結果を表2に記した。
結晶化開始温度が異なる樹脂組成物P3、P14〜P17を用いたこれらの結果より、樹脂組成物を本実施形態が規定する好ましい結晶化開始温度とすることにより、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、品位や外観を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にあることが分かる。
一方、樹脂組成物の結晶化開始温度が規定より外れると生産性を維持することが困難となる傾向を示すことが分かる。
[Examples 2, 9 to 12]
The polyoxymethylene resin compositions used in Examples 2 and 9 to 12 are shown in Table 1, and the evaluation results thereof are shown in Table 2.
From these results using the resin compositions P3 and P14 to P17 having different crystallization start temperatures, the polyoxymethylene resin molding obtained by setting the resin composition to a preferable crystallization start temperature specified in the present embodiment. It can be seen that the body tends to be able to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product while improving the quality and appearance.
On the other hand, it can be seen that when the crystallization start temperature of the resin composition deviates from the specified value, it tends to be difficult to maintain productivity.

[実施例2、13〜15]
実施例2、13〜15に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物を表1に、その評価結果を表2に記した。
添加剤の種類及び配合比が異なる樹脂組成物P3、P18〜P20を用いたこれらの結果より、樹脂組成物が、本実施形態で規定する二種類以上のホルムアルデヒド捕捉剤を含むことにより、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、品位や外観を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にあることが分かる。
[Examples 2, 13 to 15]
The polyoxymethylene resin compositions used in Examples 2 and 13 to 15 are shown in Table 1, and the evaluation results thereof are shown in Table 2.
From these results using the resin compositions P3 and P18 to P20 having different types and blending ratios of the additives, the resin composition was obtained by containing two or more kinds of formaldehyde scavengers specified in the present embodiment. It can be seen that the polyoxymethylene resin molded product tends to be able to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product while improving the quality and appearance.

[実施例2、16、17]
実施例2、16、17に用いたポリオキシメチレン樹脂組成物を表1に、その評価結果を表2に記した。
無機物質の種類が異なる樹脂組成物P3、P21、P22を用いたこれらの結果より、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物を用いることで、得られたポリオキシメチレン樹脂成形体は、品位や外観を改善しつつ、実用上十分な生産性を維持し、成形品の寸法精度及び品位を高めることができる傾向にあることが分かる。
[Examples 2, 16, 17]
The polyoxymethylene resin compositions used in Examples 2, 16 and 17 are shown in Table 1, and the evaluation results thereof are shown in Table 2.
From these results using resin compositions P3, P21, and P22 having different types of inorganic substances, the polyoxymethylene resin molded product obtained by using the polyoxymethylene resin composition of the present embodiment has a quality and quality. It can be seen that while improving the appearance, it is possible to maintain sufficient productivity for practical use and improve the dimensional accuracy and quality of the molded product.

本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、精密機器、家電・OA機器、自動車、工業用途および雑貨など分野における機構部品又は摺動部品;エンブレム・ロゴマーク等の意匠部品;バランサーや錘等の比重調整部品;駆動機器・音響機器及びその周辺のカバーやケース類;OA機器や光学機器等の精密部品;X線や電磁波等の制御を行う容器類;放熱板や断熱板;セラミックス・陶器部品や金属部品の代替品;等に好適に用いることができる。
また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、金属部品やセラミックス部品等の焼結製品(ホワイトパーツ)を製造するための焼結製品用中間品としての射出成形品(グリーンパーツ)としても好適に用いることができる。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物は、上記用途に好適に用いることができる本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体を製造するために用いることができる。
The polyoxymethylene resin molded body of the present embodiment is a mechanical part or a sliding part in fields such as precision equipment, home appliances / OA equipment, automobiles, industrial applications and miscellaneous goods; design parts such as emblems and logo marks; balancers, weights and the like. Specific gravity adjusting parts; Drive equipment / acoustic equipment and surrounding covers and cases; Precision parts such as OA equipment and optical equipment; Containers that control X-rays and electromagnetic waves; Heat dissipation plates and heat insulating plates; Ceramics / pottery parts It can be suitably used as a substitute for metal parts and the like.
The polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment can also be used as an injection molded product (green part) as an intermediate product for a sintered product for manufacturing a sintered product (white part) such as a metal part or a ceramic part. It can be preferably used.
The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment can be used for producing a polyoxymethylene resin molded product of the present embodiment that can be suitably used for the above-mentioned applications.

Claims (6)

無機物質と、ポリオキシメチレン樹脂と、を含有する、焼結製品用のポリオキシメチレン樹脂組成物であって、
含有されている該ポリオキシメチレン樹脂の数平均分子量は30000〜65000であり、
熱重量分析で空気中230℃にて150分間保持して測定した重量減少率が5〜30%であり、
該重量減少率に相当する重量減少量を100%としたときの重量減少量50%到達時点での重量減少速度が4.4%/分以下であり、
前記無機物質は、アルミニウム(ただし、水酸化アルミニウムを除く。)、コバルト、亜鉛、銅、ニッケル、鉄、ケイ素、チタン、タングステン、並びに、これらをベースとする金属化合物及び金属合金、又は酸化亜鉛、酸化アルミニウム、ジルコニア、ハイドロキシアパタイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、蛍石、ステアライト、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライトからなる群から選択される少なくとも一種であ
ことを特徴とする、ポリオキシメチレン樹脂組成物。
A polyoxymethylene resin composition for sintered products containing an inorganic substance and a polyoxymethylene resin.
The contained polyoxymethylene resin has a number average molecular weight of 30,000 to 65,000.
The weight loss rate measured by thermogravimetric analysis by holding in air at 230 ° C. for 150 minutes was 5 to 30%.
Ri weight loss rate is 4.4% / min der less at weight loss reaching 50% when the weight loss corresponding to the weight reduction rate is 100%,
The inorganic substances include aluminum (excluding aluminum hydroxide), cobalt, zinc, copper, nickel, iron, silicon, titanium, tungsten, and metal compounds and alloys based on these, or zinc oxide. aluminum oxide, zirconia, hydroxyapatite, silicon carbide, silicon nitride, and wherein boron nitride, fluorite, steatite, barium titanate, lead zirconate titanate, at least one der Rukoto selected from the group consisting of ferrite Polyoxymethylene resin composition.
142℃〜154℃の結晶化開始温度を有する、請求項1に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。 The polyoxymethylene resin composition according to claim 1, which has a crystallization start temperature of 142 ° C. to 154 ° C. 二種類以上のホルムアルデヒド捕捉剤を更に含む、請求項1又は2に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。 The polyoxymethylene resin composition according to claim 1 or 2, further comprising two or more types of formaldehyde scavengers. 前記無機物質が、金属を含む、請求項1〜3の何れか1項に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。 The polyoxymethylene resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the inorganic substance contains a metal. 前記無機物質が、セラミックスを含む、請求項1〜3の何れか1項に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。 The polyoxymethylene resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the inorganic substance contains ceramics. 請求項1〜5の何れか1項に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物を含むことを特徴とする、焼結製品用中間品としての射出成形品

An injection-molded product as an intermediate product for a sintered product , which comprises the polyoxymethylene resin composition according to any one of claims 1 to 5.

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