JP6959880B2 - イオン注入装置およびイオン注入方法 - Google Patents
イオン注入装置およびイオン注入方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6959880B2 JP6959880B2 JP2018020945A JP2018020945A JP6959880B2 JP 6959880 B2 JP6959880 B2 JP 6959880B2 JP 2018020945 A JP2018020945 A JP 2018020945A JP 2018020945 A JP2018020945 A JP 2018020945A JP 6959880 B2 JP6959880 B2 JP 6959880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion beam
- slit
- ion
- deflection
- positions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/304—Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P30/00—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices
- H10P30/20—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices into semiconductor materials, e.g. for doping
- H10P30/222—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices into semiconductor materials, e.g. for doping characterised by the angle between the ion beam and the crystal planes or the main crystal surface
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20207—Tilt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24507—Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
- H01J2237/24514—Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
- H01J2237/24528—Direction of beam or parts thereof in view of the optical axis, e.g. beam angle, angular distribution, beam divergence, beam convergence or beam landing angle on sample or workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24507—Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
- H01J2237/24514—Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
- H01J2237/24535—Beam current
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24571—Measurements of non-electric or non-magnetic variables
- H01J2237/24578—Spatial variables, e.g. position, distance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Saccharide Compounds (AREA)
- Element Separation (AREA)
Description
Claims (21)
- ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置と、前記イオンビームを前記ビーム進行方向および前記第1方向に直交する第2方向に往復走査させるスキャナと、前記第2方向に往復走査されたイオンビームを平行化する平行化装置とを含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記第2方向に往復走査されるイオンビームの前記第1方向の角度情報を算出することを特徴とするイオン注入装置。 - ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出し、
前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を第1範囲内で変化させながら前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得する第1モードと、前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を固定したまま、又は、前記第1方向の偏向量を前記第1範囲よりも小さい第2範囲内で変化させながら前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得する第2モードと、を備えることを特徴とするイオン注入装置。 - 前記第2モードで測定した前記イオンビームの角度情報と、過去に前記第1モードで測定した前記イオンビームの角度情報とを比較し、比較結果が所定条件を満たす場合に前記イオンビームをウェハに照射することを特徴とする請求項2に記載のイオン注入装置。
- 前記第2モードで測定した前記イオンビームの角度情報と、過去に前記第1モードで測定した前記イオンビームの角度情報とを比較し、比較結果が所定条件を満たさない場合にアラートを出力することを特徴とする請求項2または3に記載のイオン注入装置。
- 前記第2モードで測定した前記イオンビームの角度情報と、過去に前記第1モードで測定した前記イオンビームの角度情報とを比較し、比較結果が所定条件を満たさない場合に前記第1モードで前記イオンビームの角度情報を再測定し、前記第1モードでの再測定結果に基づいて前記ビームライン装置の動作パラメータを調整することを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出し、算出した前記イオンビームの前記第1方向の角度情報に基づいて、前記ウェハに前記イオンビームを照射するときの前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を調整することを特徴とするイオン注入装置。 - ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、前記ウェハを保持するプラテン駆動装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記プラテン駆動装置は、ウェハ主面の法線と前記ビーム進行方向との間の前記第1方向のチルト角を調整するチルト角調整機構を含み、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出し、算出した前記イオンビームの前記第1方向の角度情報に基づいて、前記ウェハに前記イオンビームを照射するときの前記第1方向のチルト角を調整することを特徴とするイオン注入装置。 - 前記制御装置は、前記イオンビームの前記第1方向の偏向量と、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値とに基づいて、前記イオンビームのビーム束全体の前記第1方向の角度分布を算出することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記制御装置は、前記イオンビームの前記第1方向の偏向量と、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値とに基づいて、前記イオンビームの前記第1方向の位相空間分布を算出することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出し、
前記制御装置は、前記イオンビームの前記第1方向の偏向量と、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値とに基づいて、前記イオンビームの前記第1方向の位相空間分布を算出し、
前記第1方向の位相空間分布は、前記イオンビームに含まれるビーム成分の前記第1方向の位置情報と前記第1方向の角度情報の相関を示すものであり、
前記制御装置は、前記偏向装置の印加電場または印加磁場の値から前記スリットを通過するビーム成分の前記第1方向の位置情報を決定し、前記ビーム電流測定装置による前記第1方向の測定位置を前記偏向装置の印加電場または印加磁場の値に応じて補正することにより前記スリットを通過するビーム成分の前記第1方向の角度情報を決定することを特徴とするイオン注入装置。 - 前記スリットは、前記第1方向のスリット幅が可変となるよう構成されることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記スリットは、前記ビーム電流測定装置によりビーム電流が測定されるときの測定時スリット幅と、前記ウェハに前記イオンビームが照射されるときの注入時スリット幅とが異なるよう構成されることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記測定時スリット幅は、前記注入時スリット幅よりも小さいことを特徴とする請求項12に記載のイオン注入装置。
- 前記スリットは、前記第1方向に移動可能な二つの遮蔽体の間の隙間として構成され、前記二つの遮蔽体は、それぞれ独立して前記第1方向に移動可能となるよう構成されることを特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記第1方向のスリット幅が異なる複数のスリットを備え、前記複数のスリットのいずれかに切り替えることにより前記第1方向のスリット幅を変化させることを特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置のそれぞれに設けられる複数の電極を有することを特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記ビーム電流測定装置は、少なくとも一つの電極と、前記少なくとも一つの電極を前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置に移動させる移動機構とを有することを特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記ビーム電流測定装置は、前記イオンビームの前記第1方向の偏向量に応じて、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置のうち測定対象とする測定位置を変化させることを特徴とする請求項1から17のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出し、
前記ビーム電流測定装置は、前記イオンビームの前記第1方向の偏向量に応じて、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置のうち測定対象とする測定位置を変化させ、
前記制御装置は、前記ビーム電流測定装置の前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置のうち測定対象外とした測定位置にて測定される電流値が所定の閾値以上となる場合にアラートを出力することを特徴とするイオン注入装置。 - ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、制御装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
前記制御装置は、前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出し、
前記制御装置は、前記ビーム電流測定装置の前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置のうち前記第1方向の両端のそれぞれに位置する第1端部測定位置および第2端部測定位置の少なくとも一方で測定される電流値が所定の閾値以上となる場合にアラートを出力することを特徴とするイオン注入装置。 - イオン注入装置を用いるイオン注入方法であって、前記イオン注入装置は、ウェハに照射されるイオンビームを輸送するビームライン装置と、前記ビームライン装置の下流に設けられるスリットと、前記スリットからビーム進行方向に離れた位置に設けられるビーム電流測定装置と、を備え、
前記ビームライン装置は、前記イオンビームに電場または磁場の少なくとも一方を印加してビーム進行方向と直交する第1方向に偏向させる偏向装置を含み、
前記スリットは、前記第1方向がスリット幅方向と一致するように配置され、スリット幅が可変となるように構成され、
前記ビーム電流測定装置は、前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置でビーム電流を測定可能となるよう構成され、
当該イオン注入方法は、
前記偏向装置により前記イオンビームの前記第1方向の偏向量を変化させながら、前記ビーム電流測定装置により前記第1方向の位置が異なる複数の測定位置で測定される複数のビーム電流値を取得し、前記イオンビームの前記第1方向の角度情報を算出することと、
前記算出された前記第1方向の角度情報に基づいて前記ウェハに照射するイオンビームの注入角度を調整し、調整された注入角度で前記ウェハにイオンビームを照射することと、を備えることを特徴とするイオン注入方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018020945A JP6959880B2 (ja) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | イオン注入装置およびイオン注入方法 |
| TW108102828A TWI786261B (zh) | 2018-02-08 | 2019-01-25 | 離子植入裝置及離子植入方法 |
| KR1020190012679A KR102573022B1 (ko) | 2018-02-08 | 2019-01-31 | 이온 주입 장치 및 이온 주입 방법 |
| CN201910095982.XA CN110137066B (zh) | 2018-02-08 | 2019-01-31 | 离子注入装置及离子注入方法 |
| US16/270,960 US10672586B2 (en) | 2018-02-08 | 2019-02-08 | Ion implantation apparatus and ion implantation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018020945A JP6959880B2 (ja) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | イオン注入装置およびイオン注入方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019139909A JP2019139909A (ja) | 2019-08-22 |
| JP6959880B2 true JP6959880B2 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=67476082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018020945A Active JP6959880B2 (ja) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | イオン注入装置およびイオン注入方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10672586B2 (ja) |
| JP (1) | JP6959880B2 (ja) |
| KR (1) | KR102573022B1 (ja) |
| CN (1) | CN110137066B (ja) |
| TW (1) | TWI786261B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6982531B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2021-12-17 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置および測定装置 |
| US11646175B2 (en) * | 2019-02-15 | 2023-05-09 | Axcelis Technologies, Inc. | Method of mixing upstream and downstream current measurements for inference of the beam current at the bend of an optical element for realtime dose control |
| KR102769904B1 (ko) | 2019-08-07 | 2025-02-17 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 모듈들의 기계적, 전기적 고정구조를 통합한 배터리 팩 |
| US11387073B2 (en) * | 2020-03-24 | 2022-07-12 | Applied Materials, Inc. | In situ angle measurement using channeling |
| EP4002420A1 (en) * | 2020-11-12 | 2022-05-25 | FEI Company | Method of determining an energy width of a charged particle beam |
| US11574796B1 (en) * | 2021-07-21 | 2023-02-07 | Applied Materials, Inc. | Dual XY variable aperture in an ion implantation system |
| JP7636734B2 (ja) * | 2023-05-30 | 2025-02-27 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
| KR102930866B1 (ko) | 2024-03-06 | 2026-02-25 | 서울대학교산학협력단 | 이온빔 에칭 디바이스 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3149798B2 (ja) * | 1996-09-06 | 2001-03-26 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置のプラテン支持駆動機構 |
| WO2002058103A2 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | In situ ion beam incidence angle and beam divergence monitor |
| DE10329383B4 (de) * | 2003-06-30 | 2006-07-27 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Ionenstrahldetektor für Ionenimplantationsanlagen, Faraday-Behälter dafür und Verfahren zur Steuerung der Eigenschaften eines Ionenstrahls mittels des Ionenstrahldetektors |
| KR100785725B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2007-12-18 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 이온 빔 계측 방법 및 이온 주입 장치 |
| JP5103033B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2012-12-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線応用装置 |
| JP5181824B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2013-04-10 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置及びイオンビーム測定方法 |
| US7723706B2 (en) * | 2008-06-19 | 2010-05-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Horizontal and vertical beam angle measurement technique |
| US8835882B2 (en) * | 2009-02-12 | 2014-09-16 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Real time monitoring ion beam |
| JP6150632B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-06-21 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオンビーム測定装置及びイオンビーム測定方法 |
| JP6184793B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-08-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
| JP6253524B2 (ja) | 2014-06-13 | 2017-12-27 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | ビーム照射装置及びビーム照射方法 |
| JP6403485B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2018-10-10 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
| JP6242314B2 (ja) * | 2014-09-11 | 2017-12-06 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置及びイオンビームの調整方法 |
| WO2016199916A1 (ja) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | 住友重機械工業株式会社 | イオン注入装置 |
| JP6579985B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2019-09-25 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置および測定装置 |
-
2018
- 2018-02-08 JP JP2018020945A patent/JP6959880B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-25 TW TW108102828A patent/TWI786261B/zh active
- 2019-01-31 CN CN201910095982.XA patent/CN110137066B/zh active Active
- 2019-01-31 KR KR1020190012679A patent/KR102573022B1/ko active Active
- 2019-02-08 US US16/270,960 patent/US10672586B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI786261B (zh) | 2022-12-11 |
| TW201935515A (zh) | 2019-09-01 |
| JP2019139909A (ja) | 2019-08-22 |
| US10672586B2 (en) | 2020-06-02 |
| CN110137066A (zh) | 2019-08-16 |
| CN110137066B (zh) | 2023-01-17 |
| US20190244782A1 (en) | 2019-08-08 |
| KR20190096283A (ko) | 2019-08-19 |
| KR102573022B1 (ko) | 2023-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6959880B2 (ja) | イオン注入装置およびイオン注入方法 | |
| US9502210B2 (en) | Ion implanter, ion implantation method, and beam measurement apparatus | |
| TWI455185B (zh) | 用於離子植入器中之束角度調整之系統及方法 | |
| US9343263B2 (en) | Ion implanter, beam energy measuring device, and method of measuring beam energy | |
| TWI739915B (zh) | 離子植入方法及離子植入裝置 | |
| US9984856B2 (en) | Ion implantation apparatus | |
| KR20140109948A (ko) | 생산성 및 균일성이 개선된 이온 주입용 시스템 및 방법 | |
| KR20170101191A (ko) | 빔 감속을 가지는 이온 주입기의 빔 각도 조정을 위한 시스템 및 방법 | |
| KR20200021503A (ko) | 드리프트 및 감속 모드들에서 빔 각도 제어를 가지는 이온 주입 시스템 | |
| KR102509728B1 (ko) | 이온 주입 장치 및 측정 장치 | |
| JP6985951B2 (ja) | イオン注入装置および測定装置 | |
| KR20210112242A (ko) | 이온 주입 장치 및 모델 생성 방법 | |
| US20250323015A1 (en) | Ion implanter and ion implantation method | |
| US20200211816A1 (en) | Ion implanter and measuring device | |
| JP2021072251A (ja) | イオン注入装置およびビームプロファイラ | |
| US20220285126A1 (en) | Ion implanter and ion implantation method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20200617 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210511 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210705 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211005 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211008 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6959880 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |