JP6960359B2

JP6960359B2 - Method for manufacturing a molded product having a plating layer

Info

Publication number: JP6960359B2
Application number: JP2018041527A
Authority: JP
Inventors: 佳奈谷口; 秀之南井; 真大中村; 良次岡部
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2018-03-08
Filing date: 2018-03-08
Publication date: 2021-11-05
Anticipated expiration: 2038-03-08
Also published as: JP2019157158A

Description

本発明は、非導電性の基材の表面にめっき層が形成された成形品に関する。 The present invention relates to a molded product in which a plating layer is formed on the surface of a non-conductive base material.

樹脂材料や複合材などの非導電性の基材に、基材では得られない特性を付与するために、その表面に無電解による金属めっき層が形成される。基材では得られない特性としては、耐摩耗性、耐エロージョン性などの機械的な特性の他に、金属光沢による意匠性も含まれる。
なお、ここでいう複合材とは、母材中に機械的な強度を付与するための強化材料を含めたものをいい、代表的なものとして繊維強化プラスチック（FRP：Fiber-Reinforced Plastics）が知られている。この複合材も母材が樹脂であることから、本願において樹脂材料というときは、母材が樹脂材料からなる複合材を含むものとする。また、本願において、単にめっきというときは、金属めっきを意味するものとする。 An electroless metal plating layer is formed on the surface of a non-conductive base material such as a resin material or a composite material in order to impart properties that cannot be obtained by the base material. Properties that cannot be obtained with a base material include mechanical properties such as wear resistance and erosion resistance, as well as design properties due to metallic luster.
The composite material referred to here refers to a material in which a reinforcing material for imparting mechanical strength is included in the base material, and fiber-reinforced plastics (FRP: Fiber-Reinforced Plastics) are known as typical ones. Has been done. Since the base material of this composite material is also a resin, when the base material is referred to as a resin material in the present application, the base material includes a composite material made of a resin material. Further, in the present application, the term simply plating means metal plating.

非導電性基材は、めっき層との界面に金属結合を得ることができない。非導電性基材とめっき層との間の密着性を確保するためには、非導電性基材の表面に化学的または物理的に微細な凹凸を形成してアンカー効果を付与する必要があった。しかし、凹凸形成方法の一つであるエッチングは工程が煩雑である上、クロム酸等の環境負荷の高い薬品を使用しなければならないという問題があった。また、めっき不要箇所へのマスキング工程が必要である課題があった。 The non-conductive substrate cannot obtain a metal bond at the interface with the plating layer. In order to ensure the adhesion between the non-conductive base material and the plating layer, it is necessary to form fine irregularities chemically or physically on the surface of the non-conductive base material to impart an anchor effect. rice field. However, etching, which is one of the uneven forming methods, has a problem that the process is complicated and it is necessary to use a chemical having a high environmental load such as chromic acid. In addition, there is a problem that a masking step is required for a portion that does not require plating.

そこで、例えば特許文献１，２に開示されるように、めっき層が形成される非導電性基材の表面にプライマーインクと称されるめっき前処理材を塗工することが提案されている。このプライマーインクは、Ｐｄ粒子と分散剤との複合体、溶媒及びバインダ樹脂を含有し、プライマーインクからなる層を非導電性基材に形成した後に無電解めっきが施される。このプライマーインクを用いると、めっきの触媒粒子であるＰｄ粒子と樹脂の複合体からなる塗膜にアンカー効果を生じさせ、エッチングと同等の効果を得ることができる。このプライマーインクを用いることにより、非導電性基材に対してエッチングを行うことなく、高いめっき密着性を得ることができる。 Therefore, for example, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, it has been proposed to apply a plating pretreatment material called a primer ink to the surface of a non-conductive base material on which a plating layer is formed. This primer ink contains a composite of Pd particles and a dispersant, a solvent, and a binder resin, and electroless plating is performed after forming a layer made of the primer ink on a non-conductive substrate. When this primer ink is used, an anchor effect is generated in a coating film composed of a composite of Pd particles which are plating catalyst particles and a resin, and an effect equivalent to etching can be obtained. By using this primer ink, high plating adhesion can be obtained without etching the non-conductive substrate.

特許第５４２２８１２号公報Japanese Patent No. 5422812 特許第６０７２３３０号公報Japanese Patent No. 6072330

特許文献１などによるめっき層の形成は、非導電性基材の表面にプライマーインク層を設けた後に、プライマーインク層に無電解めっきを施す。非導電性基材とプライマーインク層の間の密着強度は、プライマーインクに含まれるバインダ樹脂と非導電性基材との化学結合による。
プライマーインク層は凹凸構造を有しているために、無電解めっき工程において、めっき液がプライマーインクの凹凸構造に浸透して、プライマーインク層中の触媒粒子によってめっき反応が起こり、アンカー効果によってめっき層がプライマーインク層に密着する。 In the formation of the plating layer according to Patent Document 1 and the like, the primer ink layer is provided on the surface of the non-conductive base material, and then the primer ink layer is electroless plated. The adhesion strength between the non-conductive base material and the primer ink layer depends on the chemical bond between the binder resin contained in the primer ink and the non-conductive base material.
Since the primer ink layer has an uneven structure, in the electroless plating step, the plating solution permeates the uneven structure of the primer ink, a plating reaction occurs due to the catalyst particles in the primer ink layer, and plating is performed by the anchor effect. The layer adheres to the primer ink layer.

めっき層とプライマーインク層の間のアンカー効果による密着強度を確保するには、めっきをプライマーインク層の凹凸構造に深く浸透させる必要がある。ところが、本発明者らの検討によると、プライマーインク層の厚さに対してめっきが浸透する深さが深くなると、非導電性基材とプライマーインク層の間の密着強度が低下することを確認した。
そこで本発明は、めっき層とプライマーインク層の間のアンカー効果による密着強度を確保しつつ、プライマーインク層と非導電性基材との密着強度を確保できるめっき層を有する成形品の製造方法を提供することを目的とする。 In order to secure the adhesion strength due to the anchor effect between the plating layer and the primer ink layer, it is necessary to penetrate the plating deeply into the uneven structure of the primer ink layer. However, according to the study by the present inventors, it has been confirmed that when the depth of penetration of the plating is deeper than the thickness of the primer ink layer, the adhesion strength between the non-conductive base material and the primer ink layer is reduced. bottom.
Therefore, the present invention provides a method for producing a molded product having a plating layer capable of ensuring the adhesion strength between the primer ink layer and the non-conductive base material while ensuring the adhesion strength due to the anchor effect between the plating layer and the primer ink layer. The purpose is to provide.

本発明者らは、非導電性基材とプライマーインク層の間の密着強度が低下する原因を検討した。その結果、めっき層を構成する金属成分が、プライマーインク層を貫通して非導電性基材の表面に到達していること、この表面に達している金属成分、つまりめっきが非導電性基材とプライマーインク層との化学的な結合を阻害しているために、両者の密着強度が低下することを知見した。 The present inventors investigated the cause of the decrease in the adhesion strength between the non-conductive base material and the primer ink layer. As a result, the metal component constituting the plating layer penetrates the primer ink layer and reaches the surface of the non-conductive base material, and the metal component reaching this surface, that is, the plating is the non-conductive base material. It was found that the adhesion strength between the two was reduced because the chemical bond between the ink and the primer ink layer was inhibited.

そこでなされた本発明のめっき層が形成された成形品の製造方法は、非導電性基材に支持される、樹脂材料と樹脂材料に支持されるめっきに対する触媒粒子を含むプライマ層を非導電性基材の表面に形成する工程（ａ）と、工程（ａ）により形成されたプライマ層の表面に金属めっき層を形成する工程（ｂ）と、を備える。
本発明の製造方法は、工程（ａ）において、非導電性基材に接する、触媒粒子を含まない第一プライマ前駆層を形成し、次いで、第一プライマ層に接する、触媒粒子を含む第二プライマ前駆層を形成する、ことを特徴とする。 In the method for producing a molded product on which the plating layer of the present invention is formed, a prime layer containing a resin material supported by a non-conductive base material and catalyst particles for plating supported by the resin material is non-conductive. It includes a step (a) of forming on the surface of the base material and a step (b) of forming a metal plating layer on the surface of the primer layer formed by the step (a).
In the production method of the present invention, in step (a), a first primer precursor layer containing no catalyst particles is formed in contact with a non-conductive substrate, and then a second primer containing catalyst particles is in contact with the first primer layer. It is characterized by forming a primer precursor layer.

本発明の製造方法は二つの形態を含んでいる。一つ目の形態は塗料組成物の塗布を二回に分けて行い、二つ目の形態は塗料組成物の塗布が一度で足りる。
一つ目の形態は、工程（ａ）において、未乾燥状態の第一塗料組成物を非導電性基材の表面に塗布して第一プライマ前駆層を形成し、次いで、触媒粒子を含む未乾燥状態の第二塗料組成物を、半乾燥状態の第一塗料組成物の上に塗布して第二プライマ前駆層を形成してから、第一塗料組成物と第二塗料組成物を乾燥させることで、触媒粒子を含まない第一プライマ層と触媒粒子を含む第二プライマ層を形成する。その後に、めっき層を形成する工程である工程（ｂ）を行う。
一つ目の形態において、第一塗料組成物と第二塗料組成物の樹脂成分が同じ材質であることが好ましい。 The production method of the present invention includes two forms. In the first form, the coating composition is applied in two steps, and in the second form, the coating composition is applied only once.
In the first form, in step (a), the first coating composition in an undried state is applied to the surface of a non-conductive substrate to form a first primer precursor layer, and then the undried catalyst particles are contained. The second coating composition in a dry state is applied onto the first coating composition in a semi-dry state to form a second primer precursor layer, and then the first coating composition and the second coating composition are dried. As a result, a first primer layer containing no catalyst particles and a second primer layer containing catalyst particles are formed. After that, the step (b), which is a step of forming the plating layer, is performed.
In the first form, it is preferable that the resin components of the first coating composition and the second coating composition are the same material.

二つ目の形態は、工程（ａ）において、未乾燥状態の塗料組成物を非導電性基材の表面に塗布して第一プライマ前駆層を形成し、次いで、未乾燥状態の塗料組成物の表層に、触媒粒子を供給して、第二プライマ前駆層を形成する。次いで、塗料組成物を乾燥させることで、触媒粒子を含まない第一プライマ層と触媒粒子を含む第二プライマ層を形成する。その後に、めっき層を形成する工程である工程（ｂ）を行う、第二プライマ層の組成によっては、工程(ｂ)の前にアルカリ処理を行ってもよい。
なお、非導電性基材の表面に塗布される段階で塗料組成物は触媒粒子を含まない。 In the second form, in the step (a), the coating composition in the undried state is applied to the surface of the non-conductive substrate to form the first primer precursor layer, and then the coating composition in the undried state is formed. The catalyst particles are supplied to the surface layer of the above layer to form a second primer precursor layer. Then, the coating composition is dried to form a first primer layer containing no catalyst particles and a second primer layer containing catalyst particles. After that, the step (b), which is a step of forming the plating layer, is performed. Depending on the composition of the second primer layer, an alkali treatment may be performed before the step (b).
The coating composition does not contain catalyst particles at the stage of being applied to the surface of the non-conductive base material.

二つ目の形態における工程（ａ）の第二プライマ前駆層の形成において、触媒粒子は、好ましくは、塗料組成物に対する溶媒とともにスプレーすることにより、塗料組成物の表層に供給される。 In the formation of the second primer precursor layer of step (a) in the second form, the catalyst particles are preferably supplied to the surface layer of the coating composition by spraying with a solvent for the coating composition.

本発明の成形品の製造方法において、非導電性基材は、樹脂材料からなる場合には、非導電性基材と第一プライマ層が化学結合しており、かつ、第一プライマ層と第二プライマ層が化学結合している。 In the method for producing a molded product of the present invention, when the non-conductive base material is made of a resin material, the non-conductive base material and the first prime layer are chemically bonded, and the first prime layer and the first prime layer are formed. The two prime layers are chemically bonded.

本発明の成形品によれば、第二プライマ層がめっきを生じさせる触媒粒子を含むのに対して、第一プライマ層は触媒粒子を含まない。これにより、第二プライマ層がめっき層との接合強度を担い、第一プライマ層が非導電性基材と第二プライマ層の間の接合強度を担う。特に、本発明における第一プライマ層は触媒粒子を含まないので、めっきを構成する金属成分が第一プライマ層を貫通して非導電性基材の表面に到達するのを防止することができる。これにより、第一プライマ層と第二プライマ層との接合強度を担保する。 According to the molded article of the present invention, the second primer layer contains catalyst particles that cause plating, whereas the first primer layer does not contain catalyst particles. As a result, the second primer layer bears the bonding strength with the plating layer, and the first primer layer bears the bonding strength between the non-conductive base material and the second primer layer. In particular, since the first primer layer in the present invention does not contain catalyst particles, it is possible to prevent the metal component constituting the plating from penetrating the first primer layer and reaching the surface of the non-conductive substrate. As a result, the bonding strength between the first primer layer and the second primer layer is ensured.

本発明の第１実施形態に係る成形品の横断面の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the cross section of the molded article which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る成形品の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the molded article which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る成形品の横断面の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the cross section of the molded article which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る成形品の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the molded article which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図４に引き続き、本発明の第２実施形態に係る成形品の製造工程を示す図である。Continuing from FIG. 4, it is a figure which shows the manufacturing process of the molded article which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るめっき層が形成された樹脂成形品の製造方法について説明する。
以下説明する実施形態は、第１実施形態と第２実施形態の二つの形態を含んでいる。
第１実施形態は、第一プライマ層２０Ａを形成するための第一塗料組成物２０ａを塗布した後に、第一プライマ層２０Ａの上に第二プライマ層３０Ａを形成するための第二塗料組成物３０ａを塗布する。第１実施形態は、未乾燥状態の樹脂材料が個別に二回に分けて塗布される。
第２実施形態は、第一プライマ層２０Ａを形成するための第一塗料組成物２０ａを塗布した後に、めっきを生じさせる触媒粒子ＣＰを第一塗料組成物２０ａの表層に供給する。この供給は、好ましくは、第一塗料組成物２０ａの乾燥がある程度進んだ段階で行うことで、触媒粒子ＣＰが第一塗料組成物２０ａの上方に留まるように行われる。第２実施形態は、未乾燥状態の樹脂材料の塗布は一回で足りる。
以下、第１実施形態、第２実施形態の順に説明する。 Hereinafter, a method for producing a resin molded product on which a plating layer is formed according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
The embodiments described below include two embodiments, a first embodiment and a second embodiment.
In the first embodiment, after applying the first coating composition 20a for forming the first primer layer 20A, the second coating composition for forming the second primer layer 30A on the first primer layer 20A. Apply 30a. In the first embodiment, the undried resin material is individually applied in two portions.
In the second embodiment, after the first coating composition 20a for forming the first primer layer 20A is applied, the catalyst particles CP that cause plating are supplied to the surface layer of the first coating composition 20a. This supply is preferably performed at a stage where the first coating composition 20a has been dried to some extent so that the catalyst particles CP stay above the first coating composition 20a. In the second embodiment, it is sufficient to apply the resin material in the undried state only once.
Hereinafter, the first embodiment and the second embodiment will be described in this order.

〔第１実施形態〕
第１実施形態に係る樹脂成形品１Ａは、図１に示すように、非導電性基材１０Ａと、非導電性基材１０Ａの表面に形成、支持される第一プライマ層２０Ａと、第一プライマ層２０Ａの表面に形成される第二プライマ層３０Ａと、第二プライマ層３０Ａの表面に形成されるめっき層４０Ａと、を備えている。
第一プライマ層２０Ａと第二プライマ層３０Ａは、いずれも樹脂材料から構成され、第二プライマ層３０Ａが触媒粒子ＣＰを含むのに対して、第一プライマ層２０Ａは触媒粒子ＣＰを含まない。そうすることにより、第二プライマ層３０Ａはめっき層４０Ａとの接合強度を確保し、第一プライマ層２０Ａは非導電性基材１０Ａと第二プライマ層３０Ａの両者との接合強度を確保する。
以下、非導電性基材１０Ａ〜めっき層４０Ａの各要素について順に説明する。 [First Embodiment]
As shown in FIG. 1, the resin molded product 1A according to the first embodiment includes a non-conductive base material 10A, a first primer layer 20A formed and supported on the surface of the non-conductive base material 10A, and a first primer layer 20A. A second primer layer 30A formed on the surface of the primer layer 20A and a plating layer 40A formed on the surface of the second primer layer 30A are provided.
Both the first primer layer 20A and the second primer layer 30A are made of a resin material, and the second primer layer 30A contains the catalyst particles CP, whereas the first primer layer 20A does not contain the catalyst particles CP. By doing so, the second primer layer 30A secures the bonding strength with the plating layer 40A, and the first primer layer 20A secures the bonding strength between both the non-conductive base material 10A and the second primer layer 30A.
Hereinafter, each element of the non-conductive base material 10A to the plating layer 40A will be described in order.

［非導電性基材１０Ａ］
非導電性基材１０Ａは、めっき層４０Ａを形成する対象物である。
非導電性基材１０Ａは、典型的には樹脂材料が適用される。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂があるが、いずれも非導電性基材１０Ａに適用できる。また、樹脂中に炭素繊維、ガラス繊維などの強化繊維を含有させた繊維強化樹脂も適用できる。 [Non-conductive base material 10A]
The non-conductive base material 10A is an object for forming the plating layer 40A.
A resin material is typically applied to the non-conductive base material 10A. As the resin material, there are a thermoplastic resin and a thermosetting resin, both of which can be applied to the non-conductive base material 10A. Further, a fiber reinforced resin in which reinforcing fibers such as carbon fiber and glass fiber are contained in the resin can also be applied.

熱可塑性樹脂は、加熱すると軟化・流動して可塑性を示し、冷却すると固化する。
主要な熱可塑性樹脂は汎用プラスチックとも称され、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルおよびスチレン系樹脂(汎用ポリスチレン）、アクリロニトリル(Acrylonitrile)・ブタジエン(Butadiene)・スチレン(Styrene)共重合合成樹脂（ＡＢＳ)が代表的な汎用プラスチックである。これらは非導電性基材１０Ａに適用できる熱可塑性樹脂の一例である。以下に具体例を示す樹脂も同様である。
また、汎用プラスチックよりも強度と耐熱性に優れるエンジニアリングプラスチック、さらにエンジニアリングプラスチックわりも耐熱性、その他の特性が優れるスーパーエンジニアリングプラスチックを非導電性基材１０Ａに適用できる。 Thermoplastic resins soften and flow when heated to exhibit plasticity, and solidify when cooled.
The main thermoplastic resins are also called general-purpose plastics, and polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride and styrene-based resins (general-purpose polystyrene), acrylonitrile, butadiene (Butadiene), and styrene (Styrene) copolymer synthetic resin (ABS). It is a typical general-purpose plastic. These are examples of thermoplastic resins that can be applied to the non-conductive base material 10A. The same applies to the resins shown below as specific examples.
Further, an engineering plastic having higher strength and heat resistance than a general-purpose plastic, and a super engineering plastic having better heat resistance and other properties than the engineering plastic can be applied to the non-conductive base material 10A.

次に、熱硬化性樹脂は架橋型の三次元高分子であり、化学結合により高分子鎖が網目状に繋がっている。加熱による流動は無いが、更に加熱すると硬化や分解が起こる。
代表的な熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂が挙げられ、いずれも非導電性基材１０Ａに適用できる。 Next, the thermosetting resin is a crosslinked three-dimensional polymer, and the polymer chains are connected in a network by chemical bonds. There is no flow due to heating, but further heating causes hardening and decomposition.
Typical thermosetting resins include epoxy resins, polyimide resins, and phenol resins, all of which can be applied to the non-conductive base material 10A.

非導電性基材１０Ａは、樹脂材料に限らず、ガラス、アルミナなどのセラミックス、木質繊維、ガラス繊維、石綿、ポリエステル繊維、ビニロン繊維、レーヨン繊維、ポリオレフィン繊維等の不織布から構成してもよい。 The non-conductive base material 10A is not limited to the resin material, and may be composed of a non-woven fabric such as glass, ceramics such as alumina, wood fiber, glass fiber, asbestos, polyester fiber, vinylon fiber, rayon fiber, and polyolefin fiber.

非導電性基材１０Ａの形状は任意であり、矩形、多角形、楕円形などの単純な形状の他、例えばタービンブレードなどの複雑な形状についても適用できる。 The shape of the non-conductive base material 10A is arbitrary, and can be applied not only to simple shapes such as rectangles, polygons, and ellipses, but also to complex shapes such as turbine blades.

［第一プライマ層２０Ａ］
次に、第一プライマ層２０Ａについて説明する。
第一プライマ層２０Ａは、非導電性基材１０Ａと第二プライマ層３０Ａの間に設けられ、めっきが非導電性基材１０Ａに到達するのを防止することを主目的に形成される。したがって、次に説明する第二プライマ層３０Ａとは異なり、めっきを実現するための触媒粒子ＣＰを含まない。
第一プライマ層２０Ａは、触媒粒子ＣＰを含まないことを除けば、好ましくは、第二プライマ層３０Ａの母相と同じ材質の樹脂材料から構成される。よって、第一プライマ層２０Ａを構成する樹脂材料の説明は、第二プライマ層３０Ａの説明に任せる。
第一プライマ層２０Ａは、樹脂材料から構成される非導電性基材１０Ａと化学的に結合されている。 [First primer layer 20A]
Next, the first primer layer 20A will be described.
The first primer layer 20A is provided between the non-conductive base material 10A and the second primer layer 30A, and is formed mainly for the purpose of preventing the plating from reaching the non-conductive base material 10A. Therefore, unlike the second primer layer 30A described below, the catalyst particles CP for realizing plating are not included.
The first primer layer 20A is preferably made of a resin material having the same material as the parent phase of the second primer layer 30A, except that it does not contain the catalyst particles CP. Therefore, the explanation of the resin material constituting the first primer layer 20A is left to the explanation of the second primer layer 30A.
The first primer layer 20A is chemically bonded to the non-conductive base material 10A made of a resin material.

［第二プライマ層３０Ａ］
次に、第二プライマ層３０Ａについて説明する。
第二プライマ層３０Ａは、樹脂からなる母相ＭＸと母相ＭＸに保持される触媒粒子ＣＰからなる。第二プライマ層３０Ａの母相ＭＸと第一プライマ層２０Ａは、化学的に結合されており、物理的な境界は存在しない。
母相ＭＸは、具体的な樹脂としては、非導電性基材１０Ａの欄で説明した樹脂材料から選択されるが、好ましくは、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂から選択される。 [Second primer layer 30A]
Next, the second primer layer 30A will be described.
The second primer layer 30A is composed of a matrix MX made of a resin and catalyst particles CP held in the matrix MX. The parent phase MX of the second primer layer 30A and the first primer layer 20A are chemically bonded to each other, and there is no physical boundary.
The matrix MX is selected as a specific resin from the resin materials described in the column of the non-conductive base material 10A, but is preferably selected from an epoxy resin or a polyimide resin.

触媒粒子ＣＰは、貴金属、つまり金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）及びパラジウム（Ｐｄ）の一種又は二種以上が選択される。
触媒粒子ＣＰは、特に限定されないが、０．１〜３０ｎｍの平均粒径を有するのが好ましく、０．５〜２０ｎｍの平均粒径を有するのがより好ましく、２〜１０ｎｍの平均粒径を有するのがさらに好ましい。 As the catalyst particle CP, one or more precious metals, that is, gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt) and palladium (Pd) are selected.
The catalyst particle CP is not particularly limited, but preferably has an average particle size of 0.1 to 30 nm, more preferably an average particle size of 0.5 to 20 nm, and an average particle size of 2 to 10 nm. Is even more preferable.

第二プライマ層３０Ａは、図示を省略するが、その表面にクレータ状の凹凸が形成され、この凹凸の上層に触媒粒子ＣＰが比較的多く存在する。これにより、第二プライマ層３０Ａの上層と無電解めっき液との反応性に優れる。加えて、塗膜表面に凹凸が形成されているため、めっき層４０Ａと第二プライマ層３０Ａの間のアンカー効果に優れる。 Although not shown, the second primer layer 30A has crater-like irregularities formed on its surface, and a relatively large amount of catalyst particles CP are present in the upper layer of the irregularities. As a result, the reactivity between the upper layer of the second primer layer 30A and the electroless plating solution is excellent. In addition, since the surface of the coating film is uneven, the anchor effect between the plating layer 40A and the second primer layer 30A is excellent.

特許文献１によれば、触媒粒子は分散剤との複合体として塗料組成物に含まれるこの複合体の内部の溶媒が乾燥することにより塗膜全体が形成され、その後に塗膜中に存在する複合体の内部の溶媒が乾燥することにより塗膜表面にクレータ状の凹凸が形成される。 According to Patent Document 1, the catalyst particles are present in the coating film after the entire coating film is formed by drying the solvent inside the composite contained in the coating composition as a composite with the dispersant. When the solvent inside the composite dries, crater-like irregularities are formed on the surface of the coating film.

第二プライマ層３０Ａは、触媒粒子と、溶媒及びバインダ樹脂を含有する塗料組成物（プライマーインク）を第一プライマ層２０Ａの表面に塗布した後に、溶媒を乾燥させることにより形成される。プライマーインクは、特許文献１に開示された仕様に従えばよい。また、プライマーインクは上市されているので、それを用いればよい。 The second primer layer 30A is formed by applying a coating composition (primer ink) containing catalyst particles, a solvent and a binder resin to the surface of the first primer layer 20A, and then drying the solvent. The primer ink may comply with the specifications disclosed in Patent Document 1. In addition, since the primer ink is on the market, it may be used.

［めっき層４０Ａ］
次に、めっき層４０Ａについて説明する。
めっき層４０Ａは、無電解めっきにより形成される。無電解めっきは、金属イオンと還元剤との化学反応によって金属イオンをめっき対象物上に金属として還元析出させる方法である。
本実施形態による第二プライマ層３０Ａは無電解めっきの反応性がよく、得られるめっき層４０Ａはむらがなく、密着性及び外観性に優れる。 [Plating layer 40A]
Next, the plating layer 40A will be described.
The plating layer 40A is formed by electroless plating. Electroless plating is a method of reducing and precipitating metal ions as a metal on an object to be plated by a chemical reaction between metal ions and a reducing agent.
The second primer layer 30A according to the present embodiment has good reactivity of electroless plating, and the obtained plating layer 40A has no unevenness and is excellent in adhesion and appearance.

めっき層４０Ａは、第二プライマ層３０Ａの上に形成されるが、めっき層４０Ａの一部は第二プライマ層３０Ａのクレータ状の凹凸構造に浸透している。つまり、めっき層４０Ａの一部は第二プライマ層３０Ａの内部に存在しており、第二プライマ層３０Ａとめっき層４０Ａの間に直線的な境界が存在するわけではない。 The plating layer 40A is formed on the second primer layer 30A, and a part of the plating layer 40A penetrates into the crater-like uneven structure of the second primer layer 30A. That is, a part of the plating layer 40A exists inside the second primer layer 30A, and there is no linear boundary between the second primer layer 30A and the plating layer 40A.

めっき層４０Ａを構成する金属の種類は任意であり、樹脂成形品１Ａが適用される具体的な製品に対応して定めることができる。例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いることができるし、これらのいずれかの元素と他の元素との合金を用いることができる。 The type of metal constituting the plating layer 40A is arbitrary, and can be determined according to the specific product to which the resin molded product 1A is applied. For example, copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), chromium (Cr) and the like can be used, and an alloy of any one of these elements with another element can be used. Can be done.

めっき層４０Ａを得る方法及び条件は、常法に従うことができる。第二プライマ層３０Ａは無電解めっきの反応性が優れるので、めっき液の還元剤濃度やアルカリ成分濃度を抑えることができる。そのため、めっき液の寿命が長持ちするだけでなく、塗料のパターン通りにめっきが選択的に析出される。 The method and conditions for obtaining the plating layer 40A can follow a conventional method. Since the second prime layer 30A has excellent reactivity of electroless plating, it is possible to suppress the reducing agent concentration and the alkaline component concentration of the plating solution. Therefore, not only the life of the plating solution is long, but also the plating is selectively deposited according to the pattern of the paint.

［樹脂成形品１Ａの製造工程］
次に、樹脂成形品１Ａを製造する工程を、図２を参照して説明する。
＜第一プライマ層２０Ａの形成＞
はじめに、図２（ａ）に示すように、非導電性基材１０Ａに第一プライマ層２０Ａを形成するための第一塗料組成物２０ａを塗布する。この塗料組成物は、第一プライマ層２０Ａを構成する樹脂と溶媒を含んでおり、本発明における第一プライマ前駆層に該当する。
非導電性基材１０Ａに第一塗料組成物２０ａを塗布する方法は任意であるが、例えばグラビア印刷機（グラビアオフセット）、フレキソ印刷機、インクジェット印刷機、ディッピング、スプレー、スピンコーター、ロールコーター、リバースコーター、スクリーン印刷機を用いて、印刷またはコーティングすることができる。また、人手によって塗布することができる。 [Manufacturing process of resin molded product 1A]
Next, the process of manufacturing the resin molded product 1A will be described with reference to FIG.
<Formation of the first primer layer 20A>
First, as shown in FIG. 2A, the first coating composition 20a for forming the first primer layer 20A is applied to the non-conductive base material 10A. This coating composition contains a resin and a solvent constituting the first primer layer 20A, and corresponds to the first primer precursor layer in the present invention.
The method of applying the first coating composition 20a to the non-conductive substrate 10A is arbitrary, and for example, a gravure printing machine (gravure offset), a flexographic printing machine, an inkjet printing machine, dipping, spraying, a spin coater, a roll coater, etc. It can be printed or coated using a reverse coater, a screen printing machine. It can also be applied manually.

第一塗料組成物２０ａは、第二プライマ層３０Ａのための第二塗料組成物３０ａを塗布する前に半乾燥される。ここで、第一塗料組成物２０ａに含まれる溶媒が抜け去った状態を乾燥するというとすると、半乾燥とは溶媒の一部が未だ第一塗料組成物２０ａに含まれる状態をいう。特に、溶媒が５０％以下になったときに、第二塗料組成物３０ａを塗布することが好ましい。 The first coating composition 20a is semi-dried before applying the second coating composition 30a for the second primer layer 30A. Here, if the state in which the solvent contained in the first coating composition 20a is removed is to be dried, the semi-drying means a state in which a part of the solvent is still contained in the first coating composition 20a. In particular, it is preferable to apply the second coating composition 30a when the solvent content is 50% or less.

＜第二プライマ層３０Ａの形成＞
次に、図２（ｂ）に示すように、第二プライマ層３０Ａを形成するための第二塗料組成物３０ａを、第一塗料組成物２０ａの上に塗布する。このとき、第一塗料組成物２０ａの溶媒のほとんどは乾燥されておらず残っている。また、塗布された第二塗料組成物３０ａは、本発明における第一プライマ前駆層に該当する。
第二塗料組成物３０ａを塗布した後に、図２（ｃ）に示すように、溶媒の乾燥処理を行う。この処理によって、無電解めっきを行う際に不必要な溶媒を除去するとともに、第一プライマ層２０Ａと非導電性基材１０Ａの間、第一プライマ層２０Ａと第二プライマ層３０Ａの間の密着性を向上させることができる。また、この乾燥処理により、第一プライマ層２０Ａと第二プライマ層３０Ａの強度を向上できる。 <Formation of second primer layer 30A>
Next, as shown in FIG. 2B, the second coating composition 30a for forming the second primer layer 30A is applied onto the first coating composition 20a. At this time, most of the solvent of the first coating composition 20a remains undried. Further, the applied second coating composition 30a corresponds to the first primer precursor layer in the present invention.
After applying the second coating composition 30a, the solvent is dried as shown in FIG. 2C. By this treatment, unnecessary solvent is removed when performing electroless plating, and adhesion between the first primer layer 20A and the non-conductive base material 10A and between the first primer layer 20A and the second primer layer 30A is achieved. The sex can be improved. Further, by this drying treatment, the strength of the first primer layer 20A and the second primer layer 30A can be improved.

乾燥処理は、好ましくは６０〜４００℃程度の温度で行われる。さらに好ましくは８０〜１５０℃である。乾燥時間は、乾燥温度にもよるが、通常０．１〜６０分程度である。さらに好ましくは１０〜３０分程度である。 The drying treatment is preferably carried out at a temperature of about 60 to 400 ° C. More preferably, it is 80 to 150 ° C. The drying time is usually about 0.1 to 60 minutes, although it depends on the drying temperature. More preferably, it takes about 10 to 30 minutes.

乾燥後における第一プライマ層２０Ａ、第二プライマ層３０Ａのそれぞれの厚さは、通常０．０５〜３μｍ程度であることが好ましい。乾燥後における厚さがこの範囲内であれば、非導電性基材１０Ａとの密着性およびめっき層４０Ａとの密着性が優れる。ただし、第一プライマ層２０Ａよりも第二プライマ層３０Ａの方が厚いのが好ましく、さらに好ましくは第一プライマ層２０Ａと第二プライマ層３０Ａの厚さが１：５以上であることが好ましい。 The thickness of each of the first primer layer 20A and the second primer layer 30A after drying is usually preferably about 0.05 to 3 μm. When the thickness after drying is within this range, the adhesion to the non-conductive base material 10A and the adhesion to the plating layer 40A are excellent. However, the thickness of the second primer layer 30A is preferably thicker than that of the first primer layer 20A, and more preferably the thickness of the first primer layer 20A and the second primer layer 30A is 1: 5 or more.

乾燥処理の後に、硬化処理を行う。
硬化処理により、第一プライマ層２０Ａおよび第二プライマ層３０Ａに含まれるバインダ樹脂が硬化される。また、非導電性基材１０Ａが樹脂材料の場合には、非導電性基材１０Ａの表面に存在する水酸基やカルボキシル器等の官能基とバインダ樹脂を化学的に結合させる。
硬化処理の温度は第一プライマ層２０Ａ、第二プライマ層３０Ａに含まれるバインダの種類に合わせて調整することができる。硬化処理の温度は４０〜４００℃程度が好ましい。ただし、非導電性基材１０Ａとして樹脂材料を用いる場合には、樹脂材料の軟化温度を考慮し、硬化処理の温度を４０〜２００℃程度に設定することが好ましい。
硬化処理のタイミングはめっき層４０Ａの形成前に限らず、めっき層４０Ａの形成後に行ってもよい。バインダ樹脂を完全に硬化させてしまうと、後のめっき層４０Ａの形成時にめっき液が第二プライマ層３０Ａに浸透しにくくなることがあるからである。 After the drying treatment, a hardening treatment is performed.
By the curing treatment, the binder resin contained in the first primer layer 20A and the second primer layer 30A is cured. When the non-conductive base material 10A is a resin material, the binder resin is chemically bonded to a functional group such as a hydroxyl group or a carboxyl device existing on the surface of the non-conductive base material 10A.
The temperature of the curing treatment can be adjusted according to the type of binder contained in the first primer layer 20A and the second primer layer 30A. The temperature of the curing treatment is preferably about 40 to 400 ° C. However, when a resin material is used as the non-conductive base material 10A, it is preferable to set the temperature of the curing treatment to about 40 to 200 ° C. in consideration of the softening temperature of the resin material.
The timing of the curing treatment is not limited to before the formation of the plating layer 40A, but may be performed after the formation of the plating layer 40A. This is because if the binder resin is completely cured, it may be difficult for the plating solution to permeate into the second primer layer 30A when the plating layer 40A is formed later.

＜めっき層４０Ａの形成＞
次に、図２（ｄ）に示すように、めっき層４０Ａを第二プライマ層３０Ａの上に無電解めっきにより形成する。無電解めっきによるめっき層４０Ａは、第二プライマ層３０Ａが形成された領域だけに形成される。 <Formation of plating layer 40A>
Next, as shown in FIG. 2D, the plating layer 40A is formed on the second primer layer 30A by electroless plating. The plating layer 40A by electroless plating is formed only in the region where the second primer layer 30A is formed.

［効果］
次に、第１実施形態に係る樹脂成形品１Ａが奏する効果について説明する。
樹脂成形品１Ａは、触媒粒子ＣＰを含まない第一プライマ層２０Ａが、めっきが非導電性基材１０Ａに到達するのが防止される。これにより、樹脂成形品１Ａによれば、第二プライマ層３０Ａに対するめっき層４０Ａの浸透を深くしても、めっき金属が非導電性基材１０Ａと第一プライマ層２０Ａの接合強度を低下させることがない。したがって、第一プライマ層２０Ａおよび第二プライマ層３０Ａを介して、めっき層４０Ａを強固に非導電性基材１０Ａに接合できる。 [effect]
Next, the effect of the resin molded product 1A according to the first embodiment will be described.
In the resin molded product 1A, the first primer layer 20A containing no catalyst particle CP is prevented from reaching the non-conductive base material 10A. As a result, according to the resin molded product 1A, even if the penetration of the plating layer 40A into the second primer layer 30A is deepened, the plating metal reduces the bonding strength between the non-conductive base material 10A and the first primer layer 20A. There is no. Therefore, the plating layer 40A can be firmly bonded to the non-conductive base material 10A via the first primer layer 20A and the second primer layer 30A.

第一プライマ層２０Ａを設けることなく、触媒粒子ＣＰを含む第二プライマ層３０Ａを非導電性基材１０Ａの表面に直に形成しても、第二プライマ層３０Ａの膜厚を厚くすれば、めっきが非導電性基材１０Ａまで到達するのをふせぐことができる。ところが、この手法は、めっきに寄与しない極めて高価な触媒粒子ＣＰを無駄に使用することになる。
以上に対して、樹脂成形品１Ａは、めっきの非導電性基材１０Ａへの到達を防止する第一プライマ層２０Ａが触媒粒子ＣＰを含まないので、低価格な樹脂成形品１Ａにおいて、第一プライマ層２０Ａおよび第二プライマ層３０Ａを介して、めっき層４０Ａを強固に非導電性基材１０Ａに接合できる。 Even if the second primer layer 30A containing the catalyst particles CP is formed directly on the surface of the non-conductive base material 10A without providing the first primer layer 20A, if the film thickness of the second primer layer 30A is increased, It can prevent the plating from reaching the non-conductive substrate 10A. However, this method wastes extremely expensive catalyst particle CP that does not contribute to plating.
In contrast to the above, in the resin molded product 1A, since the first primer layer 20A that prevents the plating from reaching the non-conductive base material 10A does not contain the catalyst particle CP, the resin molded product 1A is the first in the low-priced resin molded product 1A. The plating layer 40A can be firmly bonded to the non-conductive base material 10A via the primer layer 20A and the second primer layer 30A.

［第２実施形態］
次に、本発明による第２実施形態に係る樹脂成形品１Ｂを説明する。
図３に示すように、樹脂成形品１Ｂは、樹脂成形品１Ａと同様に、第一プライマ層２０Ｂ、第二プライマ層３０Ｂおよびめっき層４０Ｂがこの順で非導電性基材１０Ｂの上に積層されている。ただし、樹脂成形品１Ｂは、第一プライマ層２０Ｂと第二プライマ層３０Ｂを構成する樹脂部分が、未乾燥状態の樹脂材料を一度だけ塗布することで作製される。以下、図４及び図５を参照しながら樹脂成形品１Ｂを製造する工程を説明する。 [Second Embodiment]
Next, the resin molded product 1B according to the second embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIG. 3, in the resin molded product 1B, the first primer layer 20B, the second primer layer 30B, and the plating layer 40B are laminated on the non-conductive base material 10B in this order, similarly to the resin molded product 1A. Has been done. However, the resin molded product 1B is produced by applying the undried resin material only once to the resin portions constituting the first primer layer 20B and the second primer layer 30B. Hereinafter, the process of manufacturing the resin molded product 1B will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

＜塗料組成物の塗布／半乾燥＞
はじめに、図４（ａ）に示すように、非導電性基材１０Ｂの表面に未乾燥状態の塗料組成物２０ｂを塗布する。この塗料組成物２０ｂは、第１実施形態において第一プライマ層２０Ａを形成するために用いた第一塗料組成物２０ａと同様に、触媒粒子ＣＰを含まない。また、この塗料組成物２０ｂは、本発明における第一プライマ前駆層に該当するが、触媒粒子ＣＰが供給され塗料組成物２０ｂの表層に分散されると、当該領域が本発明における第二プライマ前駆層に置き換わる。
塗料組成物２０ｂを塗布した後に、図４（ｂ）に示すように、乾燥する。ただし、ここでは全ての溶媒を取り除いて乾燥を完了させるのではなく、いくらかの溶媒を残すいわば半乾燥に留める。 <Paint composition application / semi-drying>
First, as shown in FIG. 4A, the undried coating composition 20b is applied to the surface of the non-conductive base material 10B. This coating composition 20b does not contain the catalyst particles CP, like the first coating composition 20a used to form the first primer layer 20A in the first embodiment. Further, this coating composition 20b corresponds to the first primer precursor layer in the present invention, but when the catalyst particles CP are supplied and dispersed on the surface layer of the coating composition 20b, the region becomes the second primer precursor in the present invention. Replaces the layer.
After applying the coating composition 20b, it is dried as shown in FIG. 4 (b). However, instead of removing all the solvent to complete the drying, we leave some solvent, so to speak, semi-drying.

＜触媒粒子ＣＰの供給＞
次に、図４（ｃ）に示すように、触媒粒子ＣＰを半乾燥の塗料組成物２０ｂの表面にスプレー塗布により供給する。より具体的には、塗料組成物２０ｂに含まれているのと同じ溶媒と触媒粒子ＣＰからなるスプレー組成物ＳＰをノズルＮから吐出して塗料組成物２０ｂに塗布する。
塗布されたスプレー組成物ＳＰは、半乾燥の塗料組成物２０ｂの表層の部分と混合される。その結果、図５（ａ）に示すように、触媒粒子ＣＰは塗料組成物２０ｂの表層の部分に分散して存在するが、そこよりも非導電性基材１０Ｂに近い側には存在しない。しかも、スプレー組成物がスプレー塗布された結果として、塗料組成物２０ｂの表層には凹凸が形成される。 <Supply of catalyst particle CP>
Next, as shown in FIG. 4C, the catalyst particle CP is supplied to the surface of the semi-dried coating composition 20b by spray coating. More specifically, the spray composition SP composed of the same solvent and catalyst particles CP contained in the coating composition 20b is discharged from the nozzle N and applied to the coating composition 20b.
The applied spray composition SP is mixed with the surface portion of the semi-dried coating composition 20b. As a result, as shown in FIG. 5A, the catalyst particles CP are dispersed in the surface layer portion of the coating composition 20b, but are not present on the side closer to the non-conductive base material 10B. Moreover, as a result of the spray composition being spray-applied, irregularities are formed on the surface layer of the coating composition 20b.

＜塗料組成物２０ｂの乾燥＞
次に、塗料組成物２０ｂを乾燥して含まれていた溶媒を取り除く。そうすると、図５（ａ）に示すように、触媒粒子ＣＰを含まない第一プライマ層２０Ｂと触媒粒子ＣＰを含む第二プライマ層３０Ｂが形成される。なお、第１実施形態と同様に、第一プライマ層２０Ｂと第二プライマ層３０Ｂの境界は存在しない。 <Drying of paint composition 20b>
Next, the coating composition 20b is dried to remove the solvent contained therein. Then, as shown in FIG. 5A, the first primer layer 20B not containing the catalyst particle CP and the second primer layer 30B containing the catalyst particle CP are formed. As in the first embodiment, there is no boundary between the first primer layer 20B and the second primer layer 30B.

＜めっき層４０Ｂの形成＞
以後は、第１実施形態と同様にして、めっき層４０Ｂを形成することで、図５（ｂ）に示される樹脂成形品１Ｂが得られる。 <Formation of plating layer 40B>
After that, by forming the plating layer 40B in the same manner as in the first embodiment, the resin molded product 1B shown in FIG. 5B can be obtained.

［効果］
第２実施形態に係る樹脂成形品１Ｂは、第１実施形態に係る樹脂成形品１Ａと同じ効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第２実施形態は、触媒粒子ＣＰを塗料組成物２０ｂの表層に存在させることができる。これは、めっきの触媒として必要な表層領域だけに選択的に触媒粒子ＣＰを供給できることを意味しており、換言すれば、触媒に寄与しないであろう触媒粒子ＣＰをむだに消費するのを避けることができる。これにより、第２実施形態は触媒粒子ＣＰの使用量の削減を通じてコストを低減できる。 [effect]
The resin molded product 1B according to the second embodiment has the same effect as the resin molded product 1A according to the first embodiment, and also has the following effects.
In the second embodiment, the catalyst particles CP can be present on the surface layer of the coating composition 20b. This means that the catalyst particle CP can be selectively supplied only to the surface layer region required as a catalyst for plating, in other words, avoiding wasteful consumption of the catalyst particle CP that would not contribute to the catalyst. be able to. Thereby, the second embodiment can reduce the cost by reducing the amount of the catalyst particle CP used.

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
例えば、第１実施形態において、第一プライマ層２０Ａと第二プライマ層３０Ａを同じ樹脂材料から構成する例を説明したが、第一プライマ層２０Ａと第二プライマ層３０Ａの接合強度が得られるのであれば、異なる樹脂材料を用いることができる。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, other than the above, the configurations listed in the above embodiments may be selected or changed as appropriate without departing from the gist of the present invention. Is possible.
For example, in the first embodiment, an example in which the first primer layer 20A and the second primer layer 30A are made of the same resin material has been described, but since the bonding strength between the first primer layer 20A and the second primer layer 30A can be obtained. If so, different resin materials can be used.

また、第２実施形態において、触媒粒子ＣＰをスプレー塗布する際に、塗料組成物２０ｂに含まれているのと同じ溶媒と触媒粒子ＣＰからなるスプレー組成物ＳＰを用いる例を説明したが、塗布、乾燥が適切にできる限り、溶媒の種類を問われない。
また、第２実施形態において、触媒粒子ＣＰを塗料組成物２０ｂの表層に供給するのにスプレー塗布の例を説明したが、適切に供給できる限り触媒粒子ＣＰの供給手法は限定されない。 Further, in the second embodiment, when the catalyst particle CP is spray-coated, an example in which the spray composition SP composed of the same solvent and the catalyst particle CP contained in the coating composition 20b is used has been described. The type of solvent does not matter as long as it can be dried properly.
Further, in the second embodiment, an example of spray coating for supplying the catalyst particle CP to the surface layer of the coating composition 20b has been described, but the method for supplying the catalyst particle CP is not limited as long as it can be appropriately supplied.

１Ａ，１Ｂ樹脂成形品
２０Ａ，２０Ｂ第一プライマ層
３０Ａ，３０Ｂ第二プライマ層
２０ａ第一塗料組成物
２０ｂ塗料組成物
３０ａ第二塗料組成物
４０Ａ，４０Ｂめっき層
ＣＰ触媒粒子
ＭＸ母相 1A, 1B Resin molded products 20A, 20B First primer layer 30A, 30B Second primer layer 20a First coating composition 20b Paint composition 30a Second coating composition 40A, 40B Plating layer CP Catalyst particle MX matrix

Claims

A step (a) of forming a prime layer containing catalyst particles for a resin material and plating supported by the resin material, which is supported by a non-conductive substrate, and a step (a).
A step (b) of forming a plating layer on the surface of the primer layer formed by the step (a) is provided.
In step (a)
A first primer precursor layer containing no catalyst particles is formed in contact with the non-conductive substrate, and then the first primer precursor layer is formed.
A second primer precursor layer containing the catalyst particles, which is in contact with the first primer precursor layer, is formed .
In the step (a),
The first coating composition in which the first solvent is undried is applied to the surface of the non-conductive base material to form the first primer precursor layer.
Next, the second coating composition in which the second solvent containing the catalyst particles is undried is applied onto the semi-dried first coating composition in which a part of the first solvent is still contained. Forming a second primer precursor layer,
By drying the first coating composition and the second coating composition, a first primer layer containing no catalyst particles and a second primer layer containing the catalyst particles are formed, and then the step (b). And
The first coating composition contains the first resin material constituting the first primer layer and the first solvent.
The second coating composition contains the second resin material constituting the second primer layer and the second solvent.
A method for manufacturing a molded product.

The first resin material of the first coating composition and the second resin material of the second coating composition are the same material.
The method for producing a molded product according to claim 1.

A step (a) of forming a prime layer containing catalyst particles for a resin material and plating supported by the resin material, which is supported by a non-conductive substrate, and a step (a).
A step (b) of forming a plating layer on the surface of the primer layer formed by the step (a) is provided.
In step (a)
A first primer precursor layer containing no catalyst particles is formed in contact with the non-conductive substrate, and then the first primer precursor layer is formed.
A second primer precursor layer containing the catalyst particles, which is in contact with the first primer precursor layer, is formed.
In the step (a),
The undried coating composition is applied to the surface of the non-conductive substrate to form the first primer precursor layer.
The catalyst particles are supplied to the surface layer of the coating composition in an undried state to form the second primer precursor layer.
By drying the coating composition, a first primer layer containing no catalyst particles and a second primer layer containing the catalyst particles are formed, and then the step (b) is performed.
In the formation of the second primer precursor layer in the step (a),
The catalyst particles are supplied to the surface layer of the coating composition by spraying together with the solvent contained in the coating composition.
The coating composition used for forming the first primer precursor layer contains a resin material and a solvent constituting the first primer layer.
A method for manufacturing a molded product.

The non-conductive base material is made of a resin material and is made of a resin material.
Wherein said resin material constituting the non-conductive substrate and a resin material constituting said first primer layer is chemically bonded, and said second primer layer and the resin material constituting the first primer layer Is chemically bonded to the resin material that composes
Method for producing a molded article according to any one of claims 1 to 3.