JP6962150B2 - 画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、画像形成装置に関する。

特許文献１には、外部ノイズから回路基板を保護する画像形成装置が開示されている。詳しくは、特許文献１に開示の画像形成装置は、装置フレームと、回路基板と、シールド板金とを備える。回路基板には、電気部品及びコネクターが実装される。シールド板金は、外部ノイズから回路基板を保護する。シールド板金は、回路基板と装置フレームとの間に配置される。シールド板金は、締結部を有する。締結部は、シールド板金の主面を基端として回路基板に向けて突出する。締結部は、回路基板と共に装置フレームに締結される。締結部は、回路基板と共に装置フレームに締結されると、回路基板に接触する。

特開２０１７−１５９６１１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の画像形成装置では、締結部が回路基板に接触するため、回路基板における実装部品の配置領域が小さくなる。この結果、回路基板のパターン設計の自由度が低下する虞がある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、回路基板のパターン設計の自由度を向上させる画像形成装置を提供する。

本発明に係る画像形成装置は、画像形成部と、回路基板と、シールド板金とを備える。前記画像形成部は、記録媒体に画像を形成する。前記回路基板には、前記画像形成部を制御する電気部品が実装される。前記シールド板金は、前記回路基板に対向する。前記シールド板金は、ベース部と、前記ベース部から前記回路基板に向けて突出する板金連結部とを有する。前記板金連結部は、第１締結部を有する。前記第１締結部は、第１周壁部と第１天井部とを含む。第１周壁部は、前記ベース部から前記回路基板へ接近する。前記第１天井部は、前記第１周壁部に接続する。前記第１天井部は、接触部と非接触部とを含む。接触部は、前記回路基板に接触する。非接触部は、前記回路基板に接触しない。

本発明によれば、回路基板のパターン設計の自由度を向上させることができる。

本発明の実施形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る画像形成装置の構成を示す斜視図である。 図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る基板取付け部の構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るシールド板金の第２板金主面側の構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るシールド板金の第１板金主面側の構成を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態に係る第２板金締結部の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板取付け部に取り付けられたシールド板金を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る回路基板を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板取付け部に取り付けられた回路基板を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る回路基板及びシールド板金を示す斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施形態に係る第１板金締結部及びその近傍の構成を示す図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る第２板金締結部及びその近傍の構成を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施形態に係る第１板金締結部の変形例を示す図である。 本発明の実施形態に係るシールド板金の変形例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

まず、図１を参照して、本発明の実施形態に係る画像形成装置１００について説明する。図１は、本実施形態に係る画像形成装置１００の構成を示す図である。本実施形態において、画像形成装置１００は、プリンターである。

画像形成装置１００は、筐体１、給紙装置２、搬送装置３、画像形成部４、排出部５、排出トレイ５ｔ、及び装置フレーム６を備える。以下、給紙装置２が配置される側を画像形成装置１００の下側とし、その反対側を画像形成装置１００の上側として本実施形態を説明する。また、排出部５が配置される側を画像形成装置１００の後ろ側とし、その反対側を画像形成装置１００の前側として本実施形態を説明する。

筐体１は、略直方体形状であり、給紙装置２、搬送装置３、画像形成部４、及び排出部５を内部に収容する。

給紙装置２は、複数のシートＳを収容し、収容された複数のシートＳを一枚ずつ給紙する。搬送装置３は、給紙されたシートＳを、画像形成部４を経由して排出部５まで搬送する。シートＳは、記録媒体の一例である。

画像形成部４は、シートＳに画像を形成する。本実施形態において、画像形成部４は、露光装置、帯電装置、感光体ドラム、現像装置、クリーニング装置、転写装置、及び定着装置を備え、電子写真方式によって、シートＳに画像を形成する。

排出部５は、画像が形成されたシートＳを、シート排出口５ｈを介して筐体１の内部から排出トレイ５ｔへ排出する。排出トレイ５ｔは、筐体１の上面に設けられる。

装置フレーム６は、画像形成装置１００の骨格を構成する。装置フレーム６は、筐体１の内側に配置される。装置フレーム６は、例えば金属製であり、導電性（ノイズ伝搬性）を有する。

次に、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る画像形成装置１００の構成について更に説明する。図２は、本実施形態に係る画像形成装置１００の構成を示す斜視図である。詳しくは、図２は、画像形成装置１００の筐体１の内部を示す。

図２に示すように、画像形成装置１００は、基板取付け部７、及び回路基板８を更に備える。以下、画像形成装置１００の前後方向及び上下方向と直交する方向において、基板取付け部７が配置される側を画像形成装置１００の右側とし、その反対側を画像形成装置１００の左側として本実施形態を説明する。

基板取付け部７には、回路基板８が取り付けられる。回路基板８は、例えば略矩形の平板形状を有する。回路基板８には、電気部品Ｅ及びコネクターＣが実装される。電気部品Ｅは、画像形成装置１００の動作を制御する。例えば、電気部品Ｅは、図１を参照して説明した画像形成部４の動作を制御する。コネクターＣには、外部コネクターが接続される。外部コネクターは、回路基板８の外部に配置された各種装置（例えば現像装置及び定着装置）に接続されたコネクターである。

回路基板８は、部品配置面８１を有する。電気部品Ｅ及びコネクターＣは、部品配置面８１に配置される。

装置フレーム６は、第１フレーム６１及び第２フレーム６２を有する。第１フレーム６１は、画像形成装置１００の左右方向において、第２フレーム６２と対向する。第１フレーム６１は、側面６１１を有する。本実施形態において、基板取付け部７は、第１フレーム６１の側面６１１に設けられる。

続いて、図２及び図３を参照して、本実施形態に係る基板取付け部７の近傍の構成について説明する。図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面を示す模式図である。

図３に示すように、画像形成装置１００は、シールド板金９を更に備える。シールド板金９は、基板取付け部７と回路基板８との間に配置される。

回路基板８は、半田付け面８２を更に有する。半田付け面８２は、シールド板金９と対向する面（部品配置面８１とは反対側の面）である。半田付け面８２は、半田部８２１を有する。半田部８２１は、電気部品Ｅのリード部及びコネクターＣの端子部を回路基板８に半田付けするために、半田付け面８２に付けられた半田を含む。半田付け面８２に対する半田部８２１の高さは、例えば、３ｍｍである。

シールド板金９は、回路基板８の半田付け面８２に対向し、且つ、半田部８２１に接触しないように、回路基板８に近接して配置される。

シールド板金９は、ノイズ（電磁波）を遮蔽する。詳しくは、シールド板金９は、外部ノイズから回路基板８を保護すると共に、電気部品Ｅから放射されたノイズが画像形成装置１００の外部に伝搬することを抑制する。外部ノイズとは、画像形成装置１００の外部から伝搬するノイズである。シールド板金９は、導電性を有する部材（例えば金属）により形成される。

シールド板金９は、板金ベース部９０を有する。板金ベース部９０は、第１板金主面９０ａ、及び第２板金主面９０ｂを含む。第１板金主面９０ａは、回路基板８（半田付け面８２）に対向する。第２板金主面９０ｂは、基板取付け部７に対向する。なお、板金ベース部９０は、ベース部の一例である。

本実施形態において、回路基板８の半田付け面８２と、シールド板金９の第１板金主面９０ａとの間隔は、例えば４ｍｍである。すなわち、シールド板金９の第１板金主面９０ａと、半田部８２１との間のクリアランス距離は、例えば、１ｍｍである。

続いて、図２〜図４を参照して、本実施形態に係る基板取付け部７の構成について説明する。図４は、本実施形態に係る基板取付け部７の構成を示す斜視図である。なお、図４は、図２に示す基板取付け部７から回路基板８及びシールド板金９が取り外された状態を示す。

図４に示すように、基板取付け部７は、取付けベース７０と、第１取付け部７１と、第２取付け部７２と、枠部７３とを有する。本実施形態において、第１取付け部７１は、４つであり、第２取付け部７２は、５つである。

取付けベース７０は、基板取付け面７０ａを有する。本実施形態において、基板取付け面７０ａは、第１フレーム６１の側面６１１の一部分（右後方部分）によって構成される。基板取付け面７０ａは、図３を参照して説明したシールド板金９の第２板金主面９０ｂと対向する。基板取付け面７０ａの形状及び寸法はそれぞれ、図２を参照して説明した回路基板８の平面形状及び平面寸法と略同一である。なお、基板取付け面７０ａは、凹凸を有する。基板取付け面７０ａの凹凸は、例えば、各種装置（例えば現像装置及び定着装置）を装置フレーム６に取り付けるために設けられる。

枠部７３は、基板取付け面７０ａの外縁と接続し、基板取付け面７０ａを基端として画像形成装置１００の外側に向けて延在する。

４つの第１取付け部７１は、基板取付け面７０ａの所定箇所に設けられる。本実施形態において、４つの第１取付け部７１は、前後方向における基板取付け面７０ａの中央部分に設けられる。各第１取付け部７１は、第１取付け孔７１ｈを有する。各第１取付け孔７１ｈには、シールド板金９を締結する第１ビスＢ１が螺合される。

５つの第２取付け部７２は、基板取付け部７の所定箇所に設けられる。本実施形態において、５つの第２取付け部７２は、基板取付け面７０ａの周縁部に沿って設けられる。詳しくは、５つの第２取付け部７２は、基板取付け面７０ａの周縁部において、基板取付け面７０ａから画像形成装置１００の外側に向けて所定の距離だけ離れた位置に設けられる。より詳しくは、各第２取付け部７２は、枠部７３の先端（画像形成装置１００の外側の端）と接続し、枠部７３を基端として基板取付け面７０ａの中央へ向けて突出する。

各第２取付け部７２は、第２取付け孔７２ｈを有する。第２取付け孔７２ｈには、回路基板８及びシールド板金９を共締めする第２ビスＢ２が螺合される。

次に、図２〜図７を参照して、本実施形態に係るシールド板金９の構成について説明する。図５は、本実施形態に係るシールド板金９の第２板金主面９０ｂ側の構成を示す斜視図である。

図５に示すように、シールド板金９は、略矩形の平板形状を有する。シールド板金９の形状及び寸法はそれぞれ、図２を参照して説明した回路基板８の平面形状及び平面寸法と略同一である。

シールド板金９は、複数の板金フレーム連結部９１を有する。板金フレーム連結部９１の数は、図４を参照して説明した基板取付け部７の第１取付け部７１の数と対応する。本実施形態において、板金フレーム連結部９１の数は、４つである。

各板金フレーム連結部９１は、シールド板金９（板金ベース部９０）の所定箇所に設けられる。各板金フレーム連結部９１は、各第１取付け部７１の位置に対応して設けられる。各板金フレーム連結部９１は、対応する第１取付け部７１に締結される。各板金フレーム連結部９１は、対応する第１取付け部７１に締結されると、基板取付け面７０ａと部分的に接触する。各板金フレーム連結部９１は、基板取付け面７０ａと接触することにより、シールド板金９から基板取付け部７にノイズを伝搬する伝搬路として機能する。

各板金フレーム連結部９１は、第１板金主面９０ａ側から第２板金主面９０ｂ側へ向けてプレス加工が施されることによって形成される。詳しくは、各板金フレーム連結部９１は、板金ベース部９０を基端として、シールド板金９の第１板金主面９０ａ側から第２板金主面９０ｂ側へ向けて凸状に突出する。すなわち、各板金フレーム連結部９１は、基板取付け部７（基板取付け面７０ａ）側へ向けて凸状に突出する。各板金フレーム連結部９１が、基板取付け面７０ａ側へ向けて凸状に突出することにより、図４を参照して説明した基板取付け面７０ａが有する凹凸（即ち基板取付け面７０ａ）に干渉することなく、シールド板金９を基板取付け面７０ａに取り付けることができる。板金フレーム連結部９１は、例えば、円錐台形の形状を有する。

各板金フレーム連結部９１は、板金フレーム連結孔９１ｈを有する。板金フレーム連結孔９１ｈは、板金フレーム連結部９１の先端部に設けられる。

また、シールド板金９は、複数の板金基板連結部９２を更に有する。板金基板連結部９２の数は、図４を参照して説明した第２取付け部７２の数と対応する。本実施形態において、板金基板連結部９２の数は、５つである。なお、板金基板連結部９２は、板金連結部の一例である。

各板金基板連結部９２は、シールド板金９（板金ベース部９０）の所定箇所に設けられる。各板金基板連結部９２は、各第２取付け部７２の位置に対応して設けられる。各板金基板連結部９２は、回路基板８（図３参照）と対応する第２取付け部７２に共締めされる。各板金基板連結部９２は、回路基板８と第２取付け部７２に共締めされることにより、回路基板８からシールド板金９にノイズを放電させると共に、シールド板金９から基板取付け部７にノイズを放電する導電路として機能する。

各板金基板連結部９２は、第２板金主面９０ｂ側から第１板金主面９０ａ側へ向けてプレス加工が施されることによって形成される。詳しくは、各板金基板連結部９２は、板金ベース部９０を基端としてシールド板金９の第２板金主面９０ｂ側から第１板金主面９０ａ側に向けて突出する。すなわち、各板金基板連結部９２は、回路基板８へ向けて凸状に突出する。各板金基板連結部９２は、板金ベース部９０を基端として回路基板８へ向けて突出することにより、シールド板金９と回路基板８との間隔を所定の間隔に確保することができる。

本実施形態において、５つの板金基板連結部９２は、４つの第１板金締結部９２１（第２締結部の一例）と、１つの第２板金締結部９２２（第１締結部の一例）とを含む。

図６は、本実施形態に係るシールド板金９の第１板金主面９０ａ側の構成を示す斜視図である。

図６に示すように、各第１板金締結部９２１は、第１天井部９２１ｃ、第１周壁部９２１ｒ、及び第１板金締結孔９２１ｈを有する。なお、第１天井部９２１ｃは、第２天井部の一例である。第１周壁部９２１ｒは、第２周壁部の一例である。

第１天井部９２１ｃは、第１板金締結部９２１の先端部（回路基板８側の端部）に設けられる。第１天井部９２１ｃは、第１接触部９２１ｔを含む。第１接触部９２１ｔは、図３を参照して説明した回路基板８と接触する。

第１板金締結孔９２１ｈは、第１接触部９２１ｔに設けられる。

第１周壁部９２１ｒは、板金ベース部９０から回路基板８へ接近する。換言すると、第１周壁部９２１ｒは、板金ベース部９０を基端として、第１板金締結部９２１の先端部に向けて延在する。第１周壁部９２１ｒの先端は、第１天井部９２１ｃと接続する。詳しくは、第１周壁部９２１ｒの先端は、第１板金締結孔９２１ｈの径方向における第１天井部９２１ｃの外側の端と接続する。本実施形態において、第１周壁部９２１ｒは、第１天井部９２１ｃの周方向に亘って連続して設けられる。第１周壁部９２１ｒは、先端から基端に向かって拡径する。

第２板金締結部９２２は、第２天井部９２２ｃ、第２板金締結孔９２２ｈ、及び第２周壁部９２２ｒを有する。第２天井部９２２ｃは、第１天井部の一例である。第２周壁部９２２ｒは、第１周壁部の一例である。第２板金締結孔９２２ｈは、締結孔の一例である。

第２天井部９２２ｃは、第２板金締結部９２２の先端部（回路基板８側の端部）に設けられる。第２天井部９２２ｃは、第２接触部９２２ｔ及び非接触部９２２ｕを含む。

第２接触部９２２ｔは、図３を参照して説明した回路基板８と接触する。一方、非接触部９２２ｕは、回路基板８と接触しない。非接触部９２２ｕは、板金締結部が形成された後、第１板金主面９０ａ側から第２板金主面９０ｂ側へ向けて刻印が施されることによって形成される。

第２板金締結孔９２２ｈは、第２接触部９２２ｔに設けられる。

第２周壁部９２２ｒは、板金ベース部９０から回路基板８へ接近する。換言すると、第２周壁部９２２ｒは、板金ベース部９０を基端として、第２板金締結部９２２の先端部に向けて延在する。第２周壁部９２２ｒの先端は、第２天井部９２２ｃと接続する。詳しくは、第２周壁部９２２ｒの先端は、第２板金締結孔９２２ｈの径方向における第２天井部９２２ｃの外側の端と接続する。本実施形態において、第２周壁部９２２ｒは、第２天井部９２２ｃの周方向に亘って連続して設けられる。第２周壁部９２２ｒは、先端から基端に向かって拡径する。

図７（ａ）〜図７（ｃ）は、本実施形態に係る第２板金締結部９２２の構成を示す図である。詳しくは、図７（ａ）は、本実施形態に係る第２板金締結部９２２の構成を示す斜視図である。図７（ｂ）は、本実施形態に係る第２板金締結部９２２の構成を示す側面図である。図７（ｃ）は、本実施形態に係る第２板金締結部９２２の構成を示す平面図である。なお、図７（ｃ）は、回路基板８側から見た第２板金締結部９２２を示す。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、第２接触部９２２ｔは、第１基板対向面９０１ａ及び第１フレーム対向面９０１ｂを有する。第１基板対向面９０１ａは、図３を参照して説明した回路基板８と対向する。第１フレーム対向面９０１ｂは、図４を参照して説明した基板取付け部７と対向する。

非接触部９２２ｕは、第２基板対向面９０２ａ及び第２フレーム対向面９０２ｂを有する。第２基板対向面９０２ａは、回路基板８と対向する。第２フレーム対向面９０２ｂは、基板取付け部７と対向する。

図７（ｂ）に示すように、第２基板対向面９０２ａは、第１基板対向面９０１ａよりも一段下がっている。一方、第１フレーム対向面９０１ｂと第２フレーム対向面９０２ｂとは同一平面上に含まれる。すなわち、非接触部９２２ｕの厚みｄ２は、第２接触部９２２ｔの厚みｄ１よりも小さい。本実施形態において、非接触部９２２ｕの厚みｄ２は、第２接触部９２２ｔの厚みｄ１よりも所定値Ｈ１だけ小さい。所定値Ｈ１は、第２接触部９２２ｔの厚みｄ１に基づいて決定される。所定値Ｈ１は、例えば、第１フレーム対向面９０１ｂと第２フレーム対向面９０２ｂとが同一平面上となるように設定される。これにより、第２フレーム対向面９０２ｂが基板取付け部７側に突出することが抑制される。したがって、第２接触部９２２ｔが基板取付け部７に、より確実に接触する。この結果、ノイズの伝搬性が向上する。

所定値Ｈ１として、例えば、第２接触部９２２ｔの厚みｄ１の２割以上４割以下の値が設定される。本実施形態において、第２接触部９２２ｔの厚みｄ１は、例えば、０．５ｍｍである。非接触部９２２ｕの厚みｄ２は、例えば、０．３４ｍｍである。所定値Ｈ１は、例えば、０．１６ｍｍである。

図７（ｃ）に示すように、第２接触部９２２ｔは、平面視略矩形形状を有する。図６を参照して説明したように、第２接触部９２２ｔには、第２板金締結孔９２２ｈが設けられる。詳しくは、第２板金締結孔９２２ｈの外周縁は、第２接触部９２２ｔの外縁９２２ｅから所定距離Ｈ２だけ離れた位置に設けられる。また、非接触部９２２ｕは、第２接触部９２２ｔの外縁９２２ｅを基端として、第２板金締結孔９２２ｈの径方向の外方へ向けて延在する。換言すると、非接触部９２２ｕの基端は、第２板金締結孔９２２ｈの外周縁から所定距離Ｈ２だけ離れた位置に設けられる。所定距離Ｈ２は、例えば、５ｍｍである。

図８は、本実施形態に係る基板取付け部７に取り付けられたシールド板金９を示す斜視図である。

図８に示すように、各第１ビスＢ１は、シールド板金９の板金フレーム連結孔９１ｈ（図５参照）に挿通され、基板取付け部７の第１取付け孔７１ｈ（図４参照）に螺合される。したがって、シールド板金９と、基板取付け部７とが互いに締結されて、シールド板金９が基板取付け部７に取り付けられる。図５を参照して説明したように、シールド板金９は、基板取付け部７と部分的に接触する。即ち、シールド板金９は、装置フレーム６と部分的に接触する。よって、シールド板金９と、装置フレーム６との接触部分（各板金フレーム連結部９１、及び各第１取付け部７１）を通じて、シールド板金９から装置フレーム６へノイズが伝搬する。

次に、図２〜図１０を参照して、本実施形態に係る回路基板８について説明する。図９は、本実施形態に係る回路基板８を示す斜視図である。図１０は、本実施形態に係る基板取付け部７に取り付けられた回路基板８を示す斜視図である。

図９及び図１０に示すように、回路基板８は、複数の基板連結部８３を有する。本実施形態において、基板連結部８３は、５つである。基板連結部８３の数は、板金基板連結部９２及び第２取付け部７２の数と対応する。各基板連結部８３は、シールド板金９の各板金基板連結部９２（図６参照）を挟んで、基板取付け部７の各第２取付け部７２（図４参照）に締結される。詳しくは、各基板連結部８３は、回路基板８に形成された配線経路に電気的に接触しないように、回路基板８の所定箇所（例えば周縁部）に設けられている。

各基板連結部８３は、回路基板８の所定の箇所に設けられる。詳しくは、各基板連結部８３は、各板金基板連結部９２及び各第２取付け部７２の位置に対応して設けられる。各基板連結部８３は、対応する板金基板連結部９２と共に、対応する第２取付け部７２に締結される。これにより、回路基板８は、シールド板金９と基板取付け部７とに共締めされる。

本実施形態において、５つの基板連結部８３は、４つの第１基板締結部８３１と、１つの第２基板締結部８３２とを含む。

４つの第１基板締結部８３１の各々は、第１基板貫通孔８３１ｈを有する。第１基板貫通孔８３１ｈは、第１板金締結孔９２１ｈに対応する。第２ビスＢ２は、第１基板貫通孔８３１ｈ及び第１板金締結孔９２１ｈ（図６参照）に挿通されて、対応する第２取付け孔７２ｈ（図４参照）に螺着される。

１つの第２基板締結部８３２は、第２基板貫通孔８３２ｈを有する。第２基板貫通孔８３２ｈは、第２板金締結孔９２２ｈに対応する。第２ビスＢ２は、第２基板貫通孔８３２ｈ及び第２板金締結孔９２２ｈ（図６参照）に挿通されて、対応する第２取付け孔７２ｈ（図４参照）に螺着される。

次に、図１１〜図１２（ｂ）を参照して、シールド板金９と回路基板８との接触部分の構成について説明する。図１１は、本実施形態に係る回路基板８及びシールド板金９を示す斜視図である。詳しくは、図１１は、基板取付け部７側から見た回路基板８及びシールド板金９を示す図である。図１２（ａ）は、本実施形態に係る第１板金締結部９２１及びその近傍の構成を示す図であり、図１２（ｂ）は、本実施形態に係る第２板金締結部９２２及びその近傍の構成を示す図である。なお、理解を容易にするために、図１１、図１２（ａ）、及び図１２（ｂ）では、第２ビスＢ２を省略している。

図１１に示すように、基板連結部８３（図９参照）と板金基板連結部９２とが締結されることにより、シールド板金９は、回路基板８と部分的に接触する。詳しくは、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、シールド板金９の第１接触部９２１ｔ及び第２接触部９２２ｔが、回路基板８（半田付け面８２）に接触する。したがって、外部ノイズが回路基板８に伝搬すると、外部ノイズは、回路基板８とシールド板金９との接触部分を通じて、回路基板８からシールド板金９に伝搬する。この結果、外部ノイズから回路基板８を保護できる。即ち、外部ノイズから電気部品Ｅを保護できる。なお、回路基板８の半田付け面８２のうち、第１接触部９２１ｔ及び第２接触部９２２ｔと接触する部分には、例えば、グランドパターンが形成される。

一方、図１２（ｂ）に示すように、シールド板金９の非接触部９２２ｕは、回路基板８（半田付け面８２）に接触しない。したがって、非接触部９２２ｕを含まない構成（第１板金締結部９２１）と比べて配置可能領域を大きくすることができる。配置可能領域は、半田付け面８２（回路基板８）のうちの半田部８２１を配置することができる領域を示す。したがって、回路基板８のパターン設計の自由度が向上する。

以上、本実施形態について説明した。画像形成装置１００によれば、回路基板８のパターン設計の自由度を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、第２板金締結部９２２は、非接触部９２２ｕを含まない構成（第１板金締結部９２１）と比べて、半田部８２１を配置することができる配置可能領域を大きくすることができる。この結果、回路基板８をコンパクトにすることができる。よって、画像形成装置１００を小型化することができる。また、回路基板８がコンパクトになることによって、コストが削減される。

また、本実施形態によれば、第１周壁部９２１ｒ及び第２周壁部９２２ｒが先端から基端に向かって拡径する。したがって、第１板金締結部９２１及び第２板金締結部９２２の剛性を向上させることができる。これにより、例えば、ビス締結時における第１板金締結部９２１又は第２板金締結部９２２のたわみを抑制することができる。この結果、第１板金締結部９２１及び第２板金締結部９２２がより確実に締結される。よって、第１板金締結部９２１のノイズ伝搬性を向上させることができる。

なお、本実施形態において、非接触部９２２ｕが、第１板金締結部９２１の周方向に亘って連続して設けられる構成を例に説明したが、非接触部９２２ｕは、例えば、図１３（ａ）に示すように、第１板金締結部９２１の周方向の一部分にのみ設けられてもよい。あるいは、図１３（ｂ）に示すように、第１板金締結部９２１の周方向において不連続に設けられてもよい。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、本実施形態に係る第１板金締結部９２１の変形例を示す図である。

また、本実施形態において、板金基板連結部９２が１つの第１板金締結部９２１を含む構成を例に説明したが、板金基板連結部９２が含む第１板金締結部９２１の数は、１つに限定されない。板金基板連結部９２は、少なくとも１つの第１板金締結部９２１を含めばよく、例えば、図１４に示すように、板金基板連結部９２の全て（５つ）が第１板金締結部９２１であってもよい。図１４は、本実施形態に係るシールド板金９の変形例を示す図である。

以上、図面（図１〜図１４）を参照しながら本発明の実施形態を説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数等は、図面作成の都合上から実際とは異なる。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質や形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、本発明の実施形態では、プリンターに本発明が適用される場合を例に説明したが、本発明は、複合機のような画像形成装置にも適用可能である。

本発明は、画像形成装置の分野に有用である。

４ 画像形成部
８ 回路基板
９ シールド板金
９２ 板金基板連結部
９２２ 第１板金締結部
１００ 画像形成装置
９２２ｃ 第１天井部
９２２ｒ 第１周壁部
９２２ｔ 接触部
９２２ｕ 非接触部

Claims (6)

1. 記録媒体に画像を形成する画像形成部と、
   前記画像形成部を制御する電気部品が実装される回路基板と、
   前記回路基板に対向するシールド板金と
   を備え、
   前記シールド板金は、ベース部と前記ベース部から前記回路基板に向けて突出する板金連結部とを有し、
   前記板金連結部は、第１締結部を有し、
   前記第１締結部は、前記ベース部から前記回路基板へ接近する第１周壁部と、前記第１周壁部に接続する第１天井部とを含み、
   前記第１天井部は、前記回路基板に接触する接触部と、前記回路基板に接触しない非接触部とを含む、画像形成装置。
2. 前記画像形成部を支持する装置フレームを更に備え、
   前記装置フレームは、基板取付け部を有し、
   前記回路基板と前記板金連結部とは、前記基板取付け部に共締めされる、請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記非接触部の厚みは、前記接触部の厚みよりも所定値だけ小さい、請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
4. 前記所定値は、前記接触部の厚みに基づいて決定される、請求項３に記載の画像形成装置。
5. 前記第１締結部は、締結孔を更に有し、
   前記非接触部は、前記締結孔から所定距離だけ離れた位置に設けられる、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記板金連結部は、第２締結部を更に有し、
   前記第２締結部は、前記ベース部から前記回路基板へ接近する第２周壁部と、前記第２周壁部に接続する第２天井部とを含み、
   前記第２天井部は、前記接触部を含み、前記非接触部を含まない、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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