Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6964469B2 - Light source device and its manufacturing method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6964469B2 - Light source device and its manufacturing method - Google Patents

Light source device and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP6964469B2
JP6964469B2 JP2017166142A JP2017166142A JP6964469B2 JP 6964469 B2 JP6964469 B2 JP 6964469B2 JP 2017166142 A JP2017166142 A JP 2017166142A JP 2017166142 A JP2017166142 A JP 2017166142A JP 6964469 B2 JP6964469 B2 JP 6964469B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
optical axis
light source
holder
source device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017166142A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019046882A (en
Inventor
隆敏 森田
憲晃 藤井
利雄 香川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2017166142A priority Critical patent/JP6964469B2/en
Priority to EP18187119.5A priority patent/EP3451469B1/en
Priority to US16/113,452 priority patent/US10613425B2/en
Priority to CN201810986607.XA priority patent/CN109428258B/en
Publication of JP2019046882A publication Critical patent/JP2019046882A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6964469B2 publication Critical patent/JP6964469B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/20Lamp housings
    • G03B21/208Homogenising, shaping of the illumination light
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02253Out-coupling of light using lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/20Lamp housings
    • G03B21/2006Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2013Plural light sources
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/20Lamp housings
    • G03B21/2006Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033LED or laser light sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0071Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
    • H01S5/4093Red, green and blue [RGB] generated directly by laser action or by a combination of laser action with nonlinear frequency conversion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Description

本発明は、2つのレンズを用いた光源装置に関する。 The present invention relates to a light source device using two lenses.

半導体レーザのような光源を用いた小型の光源モジュールは、プロジェクターの光源装置として用いるために、その厚みを薄くする必要があることから、レンズの大きさが小さいものに制約される。このため、レンズを半導体レーザの発光点の近くに配置しなければならず、半導体レーザの発光点とレンズとの距離の許容されるズレには、10um〜数umという高い精度が要求される。 Since a small light source module using a light source such as a semiconductor laser needs to be thin in order to be used as a light source device of a projector, the size of the lens is limited to a small one. Therefore, the lens must be arranged near the light emitting point of the semiconductor laser, and a high accuracy of 10 um to several um is required for the allowable deviation of the distance between the light emitting point of the semiconductor laser and the lens.

特許文献1には、このような小型レンズを用いた光学モジュールではレンズを空間的に調整して、熱硬化樹脂、UV硬化樹脂等の接着剤を用いて固定する方法が開示されている。 Patent Document 1 discloses a method of spatially adjusting a lens in an optical module using such a small lens and fixing the lens with an adhesive such as a thermosetting resin or a UV curable resin.

国際公開WO2016/002267号公報(2016年1月7日公開)International Publication WO 2016/002267 (Published January 7, 2016)

しかし、上記のようなレンズの固定方法では、3次元の各方向についての位置調整後にレンズを固定する。このため、X軸、Y軸およびZ軸のいずれの方向についての固定に接着剤を塗布しても、接着剤の硬化収縮の影響が他の方向の固定位置に及ぶことを回避できない。したがって、接着時にレンズが移動してしまうという問題点がある。 However, in the lens fixing method as described above, the lens is fixed after the position adjustment in each of the three-dimensional directions. Therefore, even if the adhesive is applied to the fixing in any of the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, it cannot be avoided that the effect of the curing shrinkage of the adhesive extends to the fixing position in the other direction. Therefore, there is a problem that the lens moves at the time of adhesion.

このような問題点のため、光軸調整およびビームスポットサイズ調整を行った後のレンズの接着において、接着剤の硬化収縮によりレンズがずれる。さらに、この問題点は特に高温動作で顕著である。高温によりレンズを筐体に固定する接着剤部が膨張することでレンズがずれるため、レーザの光軸が温度によって変化する。したがって、光源装置をプロジェクター等に組込んだ場合、複数のレーザの相対的な光軸のズレにより、投影像がぼやけるたり、滲んだりすることが懸念される。また、現在、市場では、小型であり、さらに1つのレンズでは実現が厳しい収束発散の光学特性に対する要望が強い。また、高温でも安定して動作することができるという信頼性の要望も強い。 Due to such a problem, in the bonding of the lens after adjusting the optical axis and the beam spot size, the lens shifts due to the curing shrinkage of the adhesive. Furthermore, this problem is particularly remarkable in high temperature operation. The optical axis of the laser changes depending on the temperature because the lens shifts due to the expansion of the adhesive portion that fixes the lens to the housing due to the high temperature. Therefore, when the light source device is incorporated in a projector or the like, there is a concern that the projected image may be blurred or blurred due to the relative deviation of the optical axes of the plurality of lasers. Further, at present, there is a strong demand for optical characteristics of convergence and divergence, which are small in size and difficult to realize with one lens in the market. In addition, there is a strong demand for reliability that stable operation can be performed even at high temperatures.

本発明の一態様は、小型の光源装置のレンズの接着固定において3次元の方向のいずれかに起こる接着剤の硬化収縮の影響を低減し、高温動作でも光軸ズレが低減できる光源装置を提供すること目的とする。 One aspect of the present invention provides a light source device capable of reducing the influence of curing shrinkage of an adhesive that occurs in any of the three-dimensional directions in adhesive fixing of a lens of a small light source device, and reducing optical axis deviation even in high temperature operation. The purpose is to do.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光源装置は、半導体レーザと、第1レンズ部と、第2レンズ部と、前記半導体レーザ、前記第1レンズ部および前記第2レンズ部を保持する筐体とを備え、前記筐体が、前記第1レンズ部が固定される第1面を含み、かつ前記第1レンズ部を保持する第1レンズ保持凹部と、前記第2レンズ部が固定される第2面を含み、かつ前記第2レンズ部を保持する第2レンズ保持凹部とを有し、前記第1面が、前記半導体レーザの光軸の方向に垂直であり、かつ前記第1レンズ部の前記第1面に固定される第1固定面より広く、前記第2面が、前記光軸の方向に平行であり、かつ前記第2レンズ部の前記第2面に固定される第2固定面より広く、前記第1レンズ保持凹部と前記第2レンズ保持凹部とがつながっており、前記第1レンズ保持凹部は、下面側が開放されており、かつ前記第1レンズ部を配置可能であり、前記第2レンズ保持凹部は、下面側が前記第1レンズ保持凹部の開放部位と連続するように開放されており、かつ前記第2レンズ部を配置可能である。 In order to solve the above problems, the light source device according to one aspect of the present invention includes a semiconductor laser, a first lens unit, a second lens unit, the semiconductor laser, the first lens unit, and the second lens. The housing includes a first surface to which the first lens portion is fixed, and the housing includes a first lens holding recess for holding the first lens portion, and the second lens. It has a second lens holding recess that includes a second surface to which the portion is fixed and holds the second lens portion, and the first surface is perpendicular to the direction of the optical axis of the semiconductor laser and Wider than the first fixed surface fixed to the first surface of the first lens portion, the second surface is parallel to the direction of the optical axis, and is fixed to the second surface of the second lens portion. The first lens holding recess and the second lens holding recess are connected to each other so as to be wider than the second fixed surface, and the lower surface side of the first lens holding recess is open and the first lens portion is formed. is positionable, the second lens holding recess, the lower surface side is open so as to be continuous with the opening portion of the first lens holding recess, and Ru der positionable said second lens unit.

本発明の一態様によれば、小型の光源装置のレンズの接着固定において3次元方向のいずれかに起こる接着剤の硬化収縮の影響を低減し、高温動作でも光軸ズレを低減することができる。さらに、本発明の一態様は、レンズを第1レンズと第2レンズとに分ける事でビーム方位調整(光軸調整)と、ビームのスポットサイズ調整(ビームスポットサイズは、ビームの収束または発散の程度を表しており、光軸上の1点で光軸に垂直な面に沿った断面の大きさである)を分離し、独立して行うことが出来るものである。 According to one aspect of the present invention, it is possible to reduce the influence of the curing shrinkage of the adhesive that occurs in any of the three-dimensional directions in the adhesive fixing of the lens of the small light source device, and to reduce the optical axis deviation even in high temperature operation. .. Further, one aspect of the present invention is to adjust the beam direction (optical axis adjustment) and the spot size of the beam by dividing the lens into a first lens and a second lens (the beam spot size is the convergence or divergence of the beam). It represents the degree, and is the size of the cross section along the plane perpendicular to the optical axis at one point on the optical axis), and can be performed independently.

本発明の実施形態1に係る光源装置の外観構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance structure of the light source apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. (a)は上記光源装置の構成を示す平面図であり、(b)は(a)のA−A線矢視断面図であり、(c)は(a)のB−B線矢視断面図であり、(d)は(a)のC−C線矢視断面図である。(A) is a plan view showing the configuration of the light source device, (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of (a), and (c) is a cross-sectional view taken along the line BB of (a). It is a figure, (d) is the cross-sectional view taken along the line CC of (a). 上記光源装置における筐体の一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of the housing in the said light source device. 上記の筐体において第1レンズホルダーが摺動する摺動面を示す要部断面図である。It is sectional drawing of the main part which shows the sliding surface on which the 1st lens holder slides in the said housing. 上記筐体の一部を示す図3とは別の方向から見た斜視図である。It is a perspective view seen from the direction different from FIG. 3 which shows a part of the said housing. (a)は第2レンズ部の外観構成を示す斜視図であり、(b)は第2レンズ部の他の外観構成を示す斜視図である。(A) is a perspective view showing the appearance configuration of the second lens portion, and (b) is a perspective view showing another appearance configuration of the second lens portion. 上記第2レンズホルダーの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 2nd lens holder. 上記光源装置に配置される第1レンズホルダーと上記筐体の第1レンズ保持凹部との構造的な関係を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a structural relationship between a first lens holder arranged in the light source device and a first lens holding recess of the housing. 本発明の実施形態2に係るレンズ調整方法における筐体の姿勢を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the posture of the housing in the lens adjustment method which concerns on Embodiment 2 of this invention. 実施形態2に係るレンズ調整方法に好適な第1レンズホルダーの外観構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance structure of the 1st lens holder suitable for the lens adjustment method which concerns on Embodiment 2. FIG. (a)は上記第1レンズホルダーをチャッキング機構とクランプ機構とで保持する状態を示す要部断面図であり、(b)は上記第1レンズホルダーをチャッキング機構とクランプ機構とで移動させる状態を示す要部断面図である。(A) is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder is held by the chucking mechanism and the clamp mechanism, and (b) is a movement of the first lens holder by the chucking mechanism and the clamp mechanism. It is sectional drawing of the main part which shows the state. (a)は上記第1レンズホルダーを移動させた状態を示す要部断面図であり、(b)は上記第1レンズホルダーを基準位置に戻した状態を示す要部断面図である。(A) is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder is moved, and (b) is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder is returned to a reference position. (a)は実施形態2で使用する第1レンズホルダー保持構造を示す要部断面図であり、(b)は実施形態2で使用する他の第1レンズホルダー保持構造を示す要部断面図である。(A) is a cross-sectional view of a main part showing the first lens holder holding structure used in the second embodiment, and (b) is a cross-sectional view of the main part showing another first lens holder holding structure used in the second embodiment. be.

〔実施形態1〕
本発明の実施形態1について図1〜図8に基づいて説明すれば、以下の通りである。
[Embodiment 1]
The first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.

〈光源装置の構成〉
図1は、本実施形態に係る光源装置100の外観構成を示す斜視図である。図2の(a)は、光源装置100の構成を示す平面図である。図2の(b)は、図2の(a)のA−A線矢視断面図である。図2の(c)は、図2の(a)のB−B線矢視断面図である。図2の(d)は、図2の(a)のC−C線矢視断面図である。
<Structure of light source device>
FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of the light source device 100 according to the present embodiment. FIG. 2A is a plan view showing the configuration of the light source device 100. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2A. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2A. FIG. 2D is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 2A.

図1および図2の(a)〜(d)に示すように、光源装置100は、筐体1と、レーザホルダー2と、固定バネ3と、複合プリズム4と、第1レンズ部10,20,30と、第2レンズ部110,120,130と、半導体レーザ210,220,230とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2 (a) to 2 (d), the light source device 100 includes a housing 1, a laser holder 2, a fixed spring 3, a composite prism 4, and first lens portions 10, 20. , 30, second lens units 110, 120, 130, and semiconductor lasers 210, 220, 230.

〈筐体および各部の構成〉
図3は、光源装置100における筐体1の一部を示す斜視図である。図4は、筐体1において第1レンズホルダー12,22,32が摺動する摺動面を示す要部断面図である。図5は、筐体1の一部を示す図3とは別の方向から見た斜視図である。
<Structure of housing and parts>
FIG. 3 is a perspective view showing a part of the housing 1 in the light source device 100. FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing a sliding surface on which the first lens holders 12, 22, and 32 slide in the housing 1. FIG. 5 is a perspective view showing a part of the housing 1 as viewed from a direction different from that of FIG.

筐体1は、所定の厚さを有する立方体に金属または樹脂にて形成されており、複合プリズム4、第1レンズ部10,20,30、第2レンズ部110,120,130、および半導体レーザ210,220,230を収容する。金属では、熱伝導率が高い銅やアルミなどの材料が好ましいが、亜鉛、真鍮、コバールなどの金属材料であってもよい。 また、筐体1に黒色アルマイト処理が施されると、なお好ましい。 The housing 1 is formed of metal or resin on a cube having a predetermined thickness, and includes a composite prism 4, first lens portions 10, 20, 30, second lens portions 110, 120, 130, and a semiconductor laser. Accommodates 210, 220, 230. As the metal, a material such as copper or aluminum having a high thermal conductivity is preferable, but a metal material such as zinc, brass or kovar may be used. Further, it is still preferable that the housing 1 is subjected to black alumite treatment.

筐体1の一端部には、半導体レーザ210,220,230が嵌め込まれており、半導体レーザ210,220,230からの出射光を第1レンズ部10,20,30が配置される側に通すように孔(例えば、図2の(d)に示す貫通H)が形成されている。 Semiconductor lasers 210, 220, 230 are fitted in one end of the housing 1, and light emitted from the semiconductor lasers 210, 220, 230 is passed to the side where the first lens portions 10, 20, 30 are arranged. As described above, a hole (for example, a penetration H shown in FIG. 2D) is formed.

半導体レーザ210,220,230は、レーザホルダー2によって、それぞれの後端部側が保持されている。レーザホルダー2は、ヒートシンクの機能を有している。光源装置100は、小型光源モジュールであることから、筐体1の体積が小さい。このため、半導体レーザ210,220,230自体の放熱性が芳しく無い。そこで、ヒートシンクとして機能するレーザホルダー2によって半導体レーザ210,220,230を保持することは、半導体レーザ210,220,230の放熱性を改善する。レーザホルダー2の材料は熱伝導率が高い材料であればよく、銅、アルミ、真鍮、セラミック等が利用できる。また、レーザホルダー2は、黒色アルマイト処理が施されると、なお好ましい。 The rear end side of each of the semiconductor lasers 210, 220, and 230 is held by the laser holder 2. The laser holder 2 has a function of a heat sink. Since the light source device 100 is a small light source module, the volume of the housing 1 is small. Therefore, the heat dissipation of the semiconductor lasers 210, 220, 230 themselves is not good. Therefore, holding the semiconductor lasers 210, 220, 230 by the laser holder 2 that functions as a heat sink improves the heat dissipation of the semiconductor lasers 210, 220, 230. The material of the laser holder 2 may be any material having high thermal conductivity, and copper, aluminum, brass, ceramic and the like can be used. Further, it is more preferable that the laser holder 2 is subjected to black alumite treatment.

レーザホルダー2は、固定バネ3によって筐体1に固定されている。固定バネ3は、はレーザホルダー2を筐体1に押さえ付けるように固定する板金であり、バネ機能を有している。 The laser holder 2 is fixed to the housing 1 by the fixing spring 3. The fixing spring 3 is a sheet metal that fixes the laser holder 2 so as to press it against the housing 1, and has a spring function.

半導体レーザ210は、波長が450nm程度の青色レーザである。半導体レーザ220は、波長が525nm程度の緑色レーザである。半導体レーザ230は、波長640nm程度の赤色レーザである。 The semiconductor laser 210 is a blue laser having a wavelength of about 450 nm. The semiconductor laser 220 is a green laser having a wavelength of about 525 nm. The semiconductor laser 230 is a red laser having a wavelength of about 640 nm.

図2の(d)に示すように、半導体レーザ220は、半導体レーザチップとサブマウントとからなる半導体レーザ素子221と、ステム222と、3本のリードピン223とを有している。半導体レーザ素子221は、ステム222上に固定されており、第1レンズ部20の側にレーザ光(ビーム)を出射する。リードピン223は、レーザホルダー2から外部に引き出されている。他の半導体レーザ210,230も、半導体レーザ220と同様に構成されるが、出射する光の色は異なる。 As shown in FIG. 2D, the semiconductor laser 220 has a semiconductor laser element 221 including a semiconductor laser chip and a submount, a stem 222, and three lead pins 223. The semiconductor laser element 221 is fixed on the stem 222 and emits a laser beam (beam) to the side of the first lens unit 20. The lead pin 223 is pulled out from the laser holder 2. The other semiconductor lasers 210 and 230 are configured in the same manner as the semiconductor laser 220, but the colors of the emitted light are different.

筐体1は、第1レンズ保持凹部1a〜1cと、第2レンズ保持凹部1d〜1fと、複合プリズム保持凹部1gとを有している。 The housing 1 has first lens holding recesses 1a to 1c, second lens holding recesses 1d to 1f, and a composite prism holding recess 1g.

複合プリズム保持凹部1gは、複合プリズム4を収容するために設けられた凹部である。複合プリズム保持凹部1gは、筐体1における光出射側の付近に、半導体レーザ210,220,230の出射光の光軸の方向(図2の(a)のz方向)に対して水平面上で垂直な方向(x方向)に長く形成されている。 The composite prism holding recess 1g is a recess provided for accommodating the composite prism 4. The composite prism holding recess 1g is located in the vicinity of the light emitting side of the housing 1 on a horizontal plane with respect to the direction of the optical axis of the emitted light of the semiconductor lasers 210, 220, 230 (the z direction in FIG. 2A). It is formed long in the vertical direction (x direction).

筐体1における複合プリズム保持凹部1gの一端側には、複合プリズム保持凹部1gから外部に貫通する光合波出射光1mが形成されている。この光合波出射光1mは、後述するように、複合プリズム4によって合波された光を出射するために設けられている。また、筐体1における光出射側の端部には、複合プリズム保持凹部1gから外部に貫通する光出射孔1h〜1jが形成されている。これらの光出射孔1h〜1jを通じて、半導体レーザ210,220,230の出射光が外部に出射される。この外部に出射された光をフォトダイオード(PD)などで検出することによって、出射光の強度をモニターすることが出来る。 On one end side of the composite prism holding recess 1g in the housing 1, an optical combined wave emission light 1m penetrating from the composite prism holding recess 1g to the outside is formed. As will be described later, the optical combined wave emission light 1 m is provided to emit the light combined by the composite prism 4. Further, at the end of the housing 1 on the light emitting side, light emitting holes 1h to 1j penetrating from the composite prism holding recess 1g to the outside are formed. The emitted light of the semiconductor lasers 210, 220, and 230 is emitted to the outside through these light emitting holes 1h to 1j. By detecting the light emitted to the outside with a photodiode (PD) or the like, the intensity of the emitted light can be monitored.

複合プリズム4は、ダイクロックミラーをガラスと組み合わせることによって特定の波長を透過させる機能や反射させる機能を有する光学部品である。複合プリズム4は、長く伸びる直方体に形成されており、その長手方向が図2の(a)のx方向に沿うように配置されている。複合プリズム4は、第2レンズ部110,120,130から出射されたレーザ光をそれぞれ出射するが、これらのレーザ光を合波して出射することもできる。複合プリズム4は、個別のレーザ光を出射する方向(z方向)と異なる方向、例えば、側方(x方向と逆方向)へ合波を出射する。 The composite prism 4 is an optical component having a function of transmitting and reflecting a specific wavelength by combining a dichroic mirror with glass. The composite prism 4 is formed in a long rectangular parallelepiped, and is arranged so that its longitudinal direction is along the x direction of FIG. 2A. The composite prism 4 emits the laser beams emitted from the second lens portions 110, 120, and 130, respectively, but these laser beams can also be combined and emitted. The composite prism 4 emits a combined wave in a direction different from the direction in which the individual laser beams are emitted (z direction), for example, in the lateral direction (opposite to the x direction).

第1レンズ保持凹部1a〜1cは、それぞれ第1レンズ部10,20,30を保持するために設けられた凹部である。第1レンズ保持凹部1a〜1cは、図2の(b)、図3および図4に示すように下面側が開放されている。第1レンズ保持凹部1a〜1cは、半導体レーザ210,220,230の光軸を含むy方向に平行な平面に対して対称に形成されている。 The first lens holding recesses 1a to 1c are recesses provided for holding the first lens portions 10, 20, and 30, respectively. The lower surface side of the first lens holding recesses 1a to 1c is open as shown in FIGS. 2B, 3 and 4. The first lens holding recesses 1a to 1c are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the y direction including the optical axes of the semiconductor lasers 210, 220, and 230.

第1レンズ保持凹部1a〜1cは、第1レンズ部10,20,30のx方向およびy方向の位置(光軸)を調整できるように、第1レンズ部10,20,30の移動が可能となる大きさに形成されている。 The first lens portions 10, 20 and 30 can be moved in the first lens holding recesses 1a to 1c so that the positions (optical axes) of the first lens portions 10, 20 and 30 in the x direction and the y direction can be adjusted. It is formed to the size that becomes.

換言すれば、第1レンズ保持凹部1a〜1cは、図4に示すように、第1レンズホルダー12,22,32の第1レンズ保持凹部1a〜1cに固定される固定面(半導体レーザ210,220,230側の面(第1固定面))より広い摺動面1aa,1ba,1ca(第1面)を半導体レーザ210,220,230側の壁面に有している。 In other words, the first lens holding recesses 1a to 1c are fixed surfaces (semiconductor laser 210,) fixed to the first lens holding recesses 1a to 1c of the first lens holders 12, 22, and 32, as shown in FIG. The sliding surfaces 1aa, 1ba, 1ca (first surface) wider than the surface on the 220, 230 side (first fixed surface)) are provided on the wall surface on the semiconductor laser 210, 220, 230 side.

図5に示すように、第1レンズ保持凹部1a〜1cの各摺動面には、上端と下端とのそれぞれに段差部1ab,1bb,1cbが設けられている。段差部1ab,1bb,1cbは、筐体1が取り付けられた基板等から筐体1を取り外すために、図示しない突起物(棒、ピンなど)を押し当てる部位として形成されている。これにより、筐体1の取り付け後に筐体1に対する作業が必要となったときに、筐体1を容易に取り外すことができる。また、これらの段差部1ab,1bb,1cbは、第1レンズ部10,20,30を摺動面に固定するための接着剤を塗布するためのニードル(特に針先)を摺動面1aa,1ba,1caに挿入しやすくする部分としても利用できるし、接着剤を流し込む部分としても利用できる。 As shown in FIG. 5, the sliding surfaces of the first lens holding recesses 1a to 1c are provided with stepped portions 1ab, 1bb, and 1cc at the upper end and the lower end, respectively. The stepped portions 1ab, 1bb, 1cc are formed as portions for pressing protrusions (rods, pins, etc.) (not shown) in order to remove the housing 1 from the substrate or the like on which the housing 1 is attached. As a result, the housing 1 can be easily removed when work on the housing 1 is required after the housing 1 is attached. Further, in these stepped portions 1ab, 1bb, 1cc, needles (particularly needle tips) for applying an adhesive for fixing the first lens portions 10, 20, 30 to the sliding surface 1aa, It can be used as a part for easy insertion into 1ba and 1ca, and can also be used as a part for pouring an adhesive.

第2レンズ保持凹部1d〜1fは、それぞれ第2レンズ部110,120,130を保持するために設けられた凹部である。第2レンズ保持凹部1d〜1fは、図2の(c)および図3に示すように下面側が開放されている。第2レンズ保持凹部1d〜1fは、複合プリズム保持凹部1gとつながっている。また、第2レンズ保持凹部1d〜1fは、半導体レーザ210,220,230の光軸を含むy方向に平行な平面に対して対称に形成されている。ただし、第2レンズ保持凹部1d〜1fは、上記の平面に対して非対称に形成されていてもよい。 The second lens holding recesses 1d to 1f are recesses provided for holding the second lens portions 110, 120, and 130, respectively. The lower surface side of the second lens holding recesses 1d to 1f is open as shown in FIGS. 2 (c) and 3 (c). The second lens holding recesses 1d to 1f are connected to the composite prism holding recesses 1g. The second lens holding recesses 1d to 1f are formed symmetrically with respect to a plane parallel to the y direction including the optical axes of the semiconductor lasers 210, 220, and 230. However, the second lens holding recesses 1d to 1f may be formed asymmetrically with respect to the above plane.

図5に示すように、第2レンズ保持凹部1dは一対の傾斜支持面1daを有し、第2レンズ保持凹部1eは一対の傾斜支持面1eaを有し、第2レンズ保持凹部1fは一対の傾斜支持面1faを有している。傾斜支持面1daは、第2レンズ保持凹部1dの垂直面の下端から筐体1の下端面にかけて傾斜する面である。傾斜支持面1eaは、第2レンズ保持凹部1eの垂直面の下端から筐体1の下端面にかけて傾斜する面である。傾斜支持面1faは、第2レンズ保持凹部1fの垂直面の下端から筐体1の下端面にかけて傾斜する面である。 As shown in FIG. 5, the second lens holding recess 1d has a pair of tilted support surfaces 1da, the second lens holding recess 1e has a pair of tilted support surfaces 1ea, and the second lens holding recess 1f has a pair of tilted support surfaces 1f. It has an inclined support surface 1fa. The inclined support surface 1da is a surface that is inclined from the lower end of the vertical surface of the second lens holding recess 1d to the lower end surface of the housing 1. The inclined support surface 1ea is a surface that is inclined from the lower end of the vertical surface of the second lens holding recess 1e to the lower end surface of the housing 1. The inclined support surface 1fa is a surface that is inclined from the lower end of the vertical surface of the second lens holding recess 1f to the lower end surface of the housing 1.

一対の傾斜支持面1da(第2面)は、第2レンズ保持凹部1dの開放された下端部を間において設けられることにより、第2レンズ部110を半導体レーザ210の光軸の方向(z方向)に摺動可能に支持する。一対の傾斜支持面1ea(第2面)は、第2レンズ保持凹部1eの開放された下端部を間において設けられることにより、第2レンズ部120を半導体レーザ220の光軸の方向(z方向)に摺動可能に支持する。一対の傾斜支持面1fa(第2面)は、第2レンズ保持凹部1fの開放された下端部を間において設けられることにより、第2レンズ部130を半導体レーザ230の光軸の方向(z方向)に摺動可能に支持する。 The pair of inclined support surfaces 1da (second surface) are provided with the open lower end portion of the second lens holding recess 1d between them, so that the second lens portion 110 is provided in the direction of the optical axis (z direction) of the semiconductor laser 210. ) Is slidable. The pair of inclined support surfaces 1ea (second surface) are provided with the open lower end portion of the second lens holding recess 1e between them, so that the second lens portion 120 is provided in the direction of the optical axis (z direction) of the semiconductor laser 220. ) Is slidable. The pair of inclined support surfaces 1fa (second surface) are provided with the open lower end portion of the second lens holding recess 1f between them, so that the second lens portion 130 is provided in the direction of the optical axis (z direction) of the semiconductor laser 230. ) Is slidable.

第2レンズ保持凹部1d〜1f(傾斜支持面1da,1ea,1fa)は、それぞれ、第2レンズ部110,120,130のz方向の位置を調整できるように、第2レンズ部110,120,130の移動が可能となる長さに形成されている。第2レンズ保持凹部1d〜1fの長さは、それぞれ半導体レーザ210,220,230の波長に応じて異なっている。また、第2レンズ保持凹部1d〜1fは、第2レンズホルダー112,122,132の第2レンズ保持凹部1d〜1fに固定される固定面より広い面(第2面)として傾斜支持面1da,1ea,1faを有している。 The second lens holding recesses 1d to 1f (tilted support surfaces 1da, 1ea, 1fa) have the second lens portions 110, 120, 120, respectively, so that the positions of the second lens portions 110, 120, 130 in the z direction can be adjusted. It is formed to a length that allows movement of 130. The lengths of the second lens holding recesses 1d to 1f differ depending on the wavelengths of the semiconductor lasers 210, 220, and 230, respectively. Further, the second lens holding recesses 1d to 1f are inclined support surfaces 1da, as surfaces (second surfaces) wider than the fixed surfaces fixed to the second lens holding recesses 1d to 1f of the second lens holders 112, 122, 132. It has 1ea and 1fa.

〈第1レンズ部の構成〉
図2の(b)に示すように、第1レンズ部10,20,30は、それぞれ、第1レンズ11,21,31と、第1レンズホルダー12,22,32と、第1レンズアパチャー13,23,33とを有している。
<Structure of the first lens part>
As shown in FIG. 2B, the first lens portions 10, 20 and 30, respectively, have the first lens 11, 21, 31 and the first lens holders 12, 22, 32 and the first lens aperture 13, respectively. , 23, 33 and so on.

第1レンズ11,21,31は、入射光を平行光にして出射する機能を有する。第1レンズ11,21,31は、ガラスから成る平凸レンズである。第1レンズ11,21,31は、所望するレンズ機能を有する材料(ガラス、プラスチック等)で形成されていれば良い。また、第1レンズ11,21,31は、半導体レーザ210,220,230の光軸に対して垂直な方向に球面が形成されるシリンドリカルレンズ、上記光軸に対して平行な方向に球面が形成されるシリンドリカルレンズ、または収差が少ない非球面レンズであっても良い。 The first lenses 11, 21, and 31 have a function of emitting incident light as parallel light. The first lenses 11, 21, and 31 are plano-convex lenses made of glass. The first lenses 11, 21, 31 may be made of a material (glass, plastic, etc.) having a desired lens function. Further, the first lenses 11, 21, 31 are a cylindrical lens in which a spherical surface is formed in a direction perpendicular to the optical axis of the semiconductor lasers 210, 220, 230, and a spherical surface is formed in a direction parallel to the optical axis. It may be a cylindrical lens to be used, or an aspherical lens having less aberration.

第1レンズ11,21,31は、シリンドリカルレンズで構成されている場合、後述する第2レンズ111,121,131の選定された光入射面に対して球面機能が異なる方が好ましい。例えば、第1レンズ11,21,31が、光出射面に対して垂直方向に球面が形成されるシリンドリカルレンズであれば、第2レンズ111,121,131は、シリンドリカルレンズや、光出射面に対して平行方向に球面が形成されるシリンドリカルレンズである。 When the first lenses 11, 21, 31 are composed of a cylindrical lens, it is preferable that the first lenses have different spherical functions with respect to the selected light incident surfaces of the second lenses 111, 121, 131, which will be described later. For example, if the first lenses 11,21,31 are cylindrical lenses in which a spherical surface is formed in the direction perpendicular to the light emitting surface, the second lenses 111, 121, 131 are formed on the cylindrical lens or the light emitting surface. On the other hand, it is a cylindrical lens in which a spherical surface is formed in the parallel direction.

第1レンズホルダー12,22,32(第1レンズ保持体)は、それぞれ第1レンズ11,21,31を保持する保持部材である。第1レンズホルダー12,22,32は、上記光軸の方向から見た形状が8角形を成している。図2の(d)に示すように、第1レンズホルダー22は、第1レンズ21の周囲を取り囲むように保持しており、第1レンズ21の光の入射側と出射側とで第1レンズ21を露出させている。第1レンズホルダー12,32も、第1レンズ11,31を同様に保持するように構成されている。 The first lens holders 12, 22, and 32 (first lens holders) are holding members that hold the first lenses 11, 21, and 31, respectively. The first lens holders 12, 22, and 32 have an octagonal shape when viewed from the direction of the optical axis. As shown in FIG. 2D, the first lens holder 22 holds the first lens holder 22 so as to surround the periphery of the first lens 21, and the first lens is formed on the incident side and the outgoing side of the light of the first lens 21. 21 is exposed. The first lens holders 12 and 32 are also configured to hold the first lenses 11 and 31 in the same manner.

なお、第1レンズ11,21,31と第1レンズホルダー12,22,32とは、それぞれ別体に形成されている。これに限らず、第1レンズ部10,20,30は、第1レンズ11,21,31と第1レンズホルダー12,22,32とをガラスや樹脂などで一体に形成したものであってもよい。 The first lens 11,21,31 and the first lens holders 12, 22, 32 are formed separately from each other. Not limited to this, the first lens portions 10, 20, and 30 may be formed by integrally forming the first lens 11, 21, 31 and the first lens holders 12, 22, 32 with glass, resin, or the like. good.

第1レンズアパチャー13,23,33は、それぞれ、第1レンズ11,21,31から出射された光に含まれる迷光などの不要な成分をカットするために設けられた開口部材である。第1レンズアパチャー13,23,33は、樹脂または金属によって形成された板部材であり、中央にレーザ光を通すための通光孔が設けられている。第1レンズアパチャー13,23,33は、第1レンズホルダー12,22,32と別体に形成される。これにより、第1レンズ11,21,31をそれぞれ第1レンズホルダー12,22,32に取り付けた後に、位置を調整することができる。また、第1レンズアパチャー13,23,33は、通光孔の径が異なるものに交換可能となるので、通光孔の径を容易に変更することができる。 The first lens apertures 13, 23, and 33 are opening members provided for cutting unnecessary components such as stray light contained in the light emitted from the first lenses 11, 21, and 31, respectively. The first lens apertures 13, 23, and 33 are plate members made of resin or metal, and are provided with a light transmitting hole in the center for passing laser light. The first lens apertures 13, 23, 33 are formed separately from the first lens holders 12, 22, 32. As a result, the positions of the first lenses 11, 21, and 31 can be adjusted after they are attached to the first lens holders 12, 22, and 32, respectively. Further, since the first lens apertures 13, 23, and 33 can be replaced with ones having different diameters of the light transmitting holes, the diameters of the light transmitting holes can be easily changed.

第1レンズアパチャー13,23,33は、このような構造に限らず、樹脂成形などによって、レンズ機能とともに、それぞれ第1レンズホルダー12,22,32と一体に形成されてもよい。 The first lens apertures 13, 23, and 33 are not limited to such a structure, and may be integrally formed with the first lens holders 12, 22, and 32 together with the lens function by resin molding or the like, respectively.

〈第2レンズ部の構成〉
図6の(a)は、第2レンズ部110の外観構成を示す斜視図である。図6の(b)は、第2レンズ部110の他の外観構成を示す斜視図である。図7は、第2レンズホルダー112の構成を示す斜視図である。
<Structure of the second lens section>
FIG. 6A is a perspective view showing the external configuration of the second lens unit 110. FIG. 6B is a perspective view showing another external configuration of the second lens unit 110. FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the second lens holder 112.

図2の(c)および図6の(a)に示すように、第2レンズ部110,120,130は、それぞれ、第2レンズ111,121,131と、第2レンズホルダー112,122,132と、第2レンズアパチャー113,123,133とを有している。なお、図6の(a)は第2レンズ部110のみを示している。第2レンズホルダー112は、その上面に、半導体レーザ210の光軸の方向に垂直な垂直面112aを有している。また、図6の(b)に示すように、第2レンズ部110は、垂直面112aに押板114を押し当てることによって、第2レンズ部110を移動させる力が与えられる。図示はしないが、第2レンズホルダー122,132も、垂直面112aと同じ垂直面を有している。 As shown in (c) of FIG. 2 and (a) of FIG. 6, the second lens portions 110, 120, 130 have the second lens 111, 121, 131 and the second lens holder 112, 122, 132, respectively. And the second lens apertures 113, 123, 133. Note that FIG. 6A shows only the second lens portion 110. The second lens holder 112 has a vertical surface 112a perpendicular to the direction of the optical axis of the semiconductor laser 210 on its upper surface. Further, as shown in FIG. 6B, the second lens portion 110 is given a force to move the second lens portion 110 by pressing the pressing plate 114 against the vertical surface 112a. Although not shown, the second lens holders 122 and 132 also have the same vertical plane as the vertical plane 112a.

第2レンズ111,121,131は、入射光を平行光にして出射する機能を有する。第2レンズ111,121,131は、ガラスから成る平凸レンズである。第2レンズ111,121,131は、所望するレンズ機能を有する材料(ガラス、プラスチック等)で形成されていればよい。また、上述のように、例えば、第1レンズ11,21,31が、光出射面に対して垂直方向に球面が形成されるシリンドリカルレンズであれば、第2レンズ111,121,131は、シリンドリカルレンズや、光出射面に対して平行方向に球面が形成されるシリンドリカルレンズを用いてもよい。 The second lenses 111, 121, and 131 have a function of emitting incident light as parallel light. The second lenses 111, 121, 131 are plano-convex lenses made of glass. The second lenses 111, 121, 131 may be made of a material (glass, plastic, etc.) having a desired lens function. Further, as described above, for example, if the first lens 11,21,31 is a cylindrical lens in which a spherical surface is formed in the direction perpendicular to the light emitting surface, the second lenses 111, 121, 131 are cylindrical. A lens or a cylindrical lens in which a spherical surface is formed in a direction parallel to the light emitting surface may be used.

第2レンズホルダー112,122,132(第2レンズ保持体)は、それぞれ第2レンズ111,121,131を保持する保持部材である。図2の(d)に示すように、第2レンズホルダー122は、一端側(第1レンズホルダー12側)で第2レンズ121の周囲を取り囲むように保持しており、第2レンズ121の光の入射側と出射側とで第2レンズ121を露出させている。また、第2レンズホルダー122は、第2レンズ121を保持する端部と反対側の端部(光出射側の端部)との間に、円筒状の内部空間が形成されている。第2レンズホルダー112,132も、第2レンズ111,131を同様に保持するように構成されるとともに、内部空間を有している。 The second lens holders 112, 122, 132 (second lens holders) are holding members that hold the second lenses 111, 121, 131, respectively. As shown in FIG. 2D, the second lens holder 122 is held so as to surround the periphery of the second lens 121 on one end side (first lens holder 12 side), and the light of the second lens 121 The second lens 121 is exposed on the incident side and the outgoing side. Further, the second lens holder 122 has a cylindrical internal space formed between an end portion that holds the second lens 121 and an end portion on the opposite side (end portion on the light emitting side). The second lens holders 112 and 132 are also configured to hold the second lenses 111 and 131 in the same manner, and also have an internal space.

図7に示すように、第2レンズホルダー112の底面112bは、半導体レーザ210の光軸を中心とする円筒の当該光軸に沿って分割されたような形状(半円筒形状)を成している。このように形状を有する底面112bが一対の傾斜支持面1daに沿って接触することにより、第2レンズホルダー112が傾斜支持面1da上を摺動可能に支持される。底面112bの長さは、傾斜支持面1da上の摺動動作を安定させるため、または第2レンズホルダー112の転倒を防止するため、できるだけ長いことが好ましい。また、底面112bの一対の傾斜支持面1daと対する面(前述の固定面(第2固定面))に接着剤などで固定される。 As shown in FIG. 7, the bottom surface 112b of the second lens holder 112 has a shape (semi-cylindrical shape) as if it were divided along the optical axis of a cylinder centered on the optical axis of the semiconductor laser 210. There is. When the bottom surface 112b having such a shape comes into contact with the pair of inclined support surfaces 1da, the second lens holder 112 is slidably supported on the inclined support surface 1da. The length of the bottom surface 112b is preferably as long as possible in order to stabilize the sliding operation on the inclined support surface 1da or to prevent the second lens holder 112 from tipping over. Further, the bottom surface 112b is fixed to a surface facing the pair of inclined support surfaces 1da (the above-mentioned fixing surface (second fixing surface)) with an adhesive or the like.

第2レンズホルダー122,132も、図示はしないが、底面112bと同じ底面を有している。これにより、第2レンズホルダー122,132も、それぞれ、一対の傾斜支持面1ea,1faに摺動自在に支持されるとともに、底面で傾斜支持面1ea,1faに固定される。 Although not shown, the second lens holders 122 and 132 also have the same bottom surface as the bottom surface 112b. As a result, the second lens holders 122 and 132 are also slidably supported by the pair of inclined support surfaces 1ea and 1fa, respectively, and are also fixed to the inclined support surfaces 1ea and 1fa on the bottom surface.

なお、第2レンズ111,121,131と第2レンズホルダー112,122,132とは、それぞれ別体に形成されている。これに限らず、第2レンズ部110,120,130は、第2レンズ111、121,131と第2レンズホルダー112、122、132とをガラスや樹脂などで一体に形成したものであってもよい。 The second lens 111, 121, 131 and the second lens holder 112, 122, 132 are formed separately from each other. Not limited to this, the second lens portions 110, 120, 130 may be formed by integrally forming the second lenses 111, 121, 131 and the second lens holders 112, 122, 132 with glass, resin, or the like. good.

第2レンズアパチャー113,123,133は、それぞれ、第2レンズ111,121,131から出射された光を所定の径になるようにカットするために設けられた開口部材である。第2レンズアパチャー113,123,133は、このような光カット機能により、発光点サイズの規定、光の色ムラ抑制、迷光抑制等を実現することができる。 The second lens apertures 113, 123, and 133 are opening members provided to cut the light emitted from the second lenses 111, 121, and 131 so as to have a predetermined diameter, respectively. The second lens apertures 113, 123, 133 can realize the regulation of the emission point size, the suppression of color unevenness of light, the suppression of stray light, and the like by such a light cut function.

第2レンズアパチャー113,123,133は、図2の(c)および図6の(a)に示すように、第2レンズホルダー112,122,132における光出射側の端部に設けられている。 The second lens apertures 113, 123, 133 are provided at the ends of the second lens holders 112, 122, 132 on the light emitting side, as shown in (c) of FIG. 2 and (a) of FIG. ..

〈第1レンズ保持凹部の下端部構造〉
図8は、光源装置100に配置される第1レンズホルダー12と筐体1の第1レンズ保持凹部1aとの構造的な関係を示す要部断面図である。
<Lower end structure of the first lens holding recess>
FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part showing the structural relationship between the first lens holder 12 arranged in the light source device 100 and the first lens holding recess 1a of the housing 1.

第1レンズ保持凹部1a〜1cは、下端が開放されているが、第1レンズ部10,20,30をそれぞれ筐体1の下端の位置で保持できる構造を有している。以下に、その構造について説明する。なお、以下の説明では、便宜上、第1レンズ部10の第1レンズホルダー12について図示して説明する。 Although the lower ends of the first lens holding recesses 1a to 1c are open, the first lens portions 10, 20 and 30 have a structure capable of holding the first lens portions 10, 20 and 30 at the lower end positions of the housing 1, respectively. The structure will be described below. In the following description, for convenience, the first lens holder 12 of the first lens unit 10 will be illustrated and described.

図8に示すように、第1レンズホルダー12は、底面12aと、底面12aの両側に設けられた2つの傾斜面12bとを有している。傾斜面12bは、水平面(底面12aを含む)に対して第1傾斜角度θ1で傾斜している。 As shown in FIG. 8, the first lens holder 12 has a bottom surface 12a and two inclined surfaces 12b provided on both sides of the bottom surface 12a. The inclined surface 12b is inclined at a first inclination angle θ1 with respect to the horizontal plane (including the bottom surface 12a).

これに対し、第1レンズ保持凹部1aの下部に形成される一対の傾斜面1k(対向面)はy方向に傾斜面12bと向き合うように形成されている。傾斜面1kは、第1レンズホルダー12の下部を支持するように、水平面(筐体1の底面を含む)に対して第2傾斜角度θ2で傾斜している。また、第1レンズ保持凹部1aの底部(開放部)の底部幅W1(一対の傾斜面1kの下端の間の幅)は、第1レンズホルダー12の底面12aの幅と等しい。 On the other hand, the pair of inclined surfaces 1k (opposing surfaces) formed in the lower part of the first lens holding recess 1a are formed so as to face the inclined surface 12b in the y direction. The inclined surface 1k is inclined at a second inclination angle θ2 with respect to a horizontal plane (including the bottom surface of the housing 1) so as to support the lower portion of the first lens holder 12. Further, the bottom width W1 (width between the lower ends of the pair of inclined surfaces 1k) of the bottom (open portion) of the first lens holding recess 1a is equal to the width of the bottom surface 12a of the first lens holder 12.

第1レンズホルダー12は、第1レンズ11の位置調整において、y方向と逆方向に移動するとき、第1レンズホルダー12の傾斜面12bが筐体1の傾斜面1kと当接することにより、それ以上の移動が規制され、傾斜面1k上に保持される。これにより、第1レンズホルダー12が第1レンズ保持凹部1aの下端から落下することが防止される。 When the first lens holder 12 moves in the direction opposite to the y direction in the position adjustment of the first lens 11, the inclined surface 12b of the first lens holder 12 comes into contact with the inclined surface 1k of the housing 1. The above movement is restricted and is held on the inclined surface 1k. This prevents the first lens holder 12 from falling from the lower end of the first lens holding recess 1a.

ここで、上記のように底部幅W1と底面12aの幅とが等しく、上部幅W2は底部幅W1よりも広い(W1<W2)。また、第1傾斜角度θ1は第2傾斜角度θ2と等しい(θ1=θ2)。例えば、底部幅W1、上部幅W2、第1傾斜角度θ1、第2傾斜角度θ2の値としては、それぞれ、W1=3.0mm、W2=4.4mm、θ1=45°、θ2=45°が挙げられる。底部幅W1、上部幅W2、第1傾斜角度θ1および第2傾斜角度θ2の値は、上記の具体的な値に限定されないことは勿論である。 Here, as described above, the bottom width W1 and the width of the bottom surface 12a are equal, and the top width W2 is wider than the bottom width W1 (W1 <W2). Further, the first inclination angle θ1 is equal to the second inclination angle θ2 (θ1 = θ2). For example, the values of the bottom width W1, the top width W2, the first inclination angle θ1, and the second inclination angle θ2 are W1 = 3.0 mm, W2 = 4.4 mm, θ1 = 45 °, and θ2 = 45 °, respectively. Can be mentioned. It goes without saying that the values of the bottom width W1, the top width W2, the first inclination angle θ1 and the second inclination angle θ2 are not limited to the above-mentioned specific values.

第1レンズ保持凹部1aの下部と、第1レンズホルダー12との関係をこのように定めることにより、第1レンズホルダー12が第1レンズ保持凹部1aの下端で保持されるので、この結果として以下の2つの利点が得られる。 By defining the relationship between the lower portion of the first lens holding recess 1a and the first lens holder 12 in this way, the first lens holder 12 is held at the lower end of the first lens holding recess 1a. Two advantages are obtained.

まず、第1に、第1レンズホルダー12が第1レンズ保持凹部1aにおける位置調整のために、移動できる範囲を最大にすることができる。 First, the range in which the first lens holder 12 can move can be maximized for adjusting the position in the first lens holding recess 1a.

このような構造に代わり、第1レンズ保持凹部1aの幅を第1レンズホルダー12の幅とほぼ等しくすることにより、第1レンズホルダー12が第1レンズ保持凹部1aの下端からはみ出すことを防止できる。しかしながら、第1レンズ保持凹部1aのx方向の幅が狭くなるので、第1レンズホルダー12の位置調整が難しくなる。このため、第1レンズ11のビーム方位の調整レンジが狭くなるので、第1レンズ11のビーム方位を大きく調整することができなくなる。 Instead of such a structure, by making the width of the first lens holding recess 1a substantially equal to the width of the first lens holder 12, it is possible to prevent the first lens holder 12 from protruding from the lower end of the first lens holding recess 1a. .. However, since the width of the first lens holding recess 1a in the x direction becomes narrow, it becomes difficult to adjust the position of the first lens holder 12. Therefore, the adjustment range of the beam direction of the first lens 11 is narrowed, so that the beam direction of the first lens 11 cannot be adjusted significantly.

第2に、第1レンズホルダー12を第1レンズ保持凹部1aの下端まで一旦下げる過程で、第1レンズホルダー12の傾斜面12bが第1レンズ保持凹部1aの傾斜面1kと接触するようにして、第1レンズホルダー12が下端の定位置(基準位置)まで案内される。基準位置は、第1レンズ11の光軸を調整するときの基準となる位置である。これにより、図8に示すように、第1レンズホルダー12の底面12aを、x方向の規定位置、例えばx軸の座標0に戻すことができる。 Second, in the process of temporarily lowering the first lens holder 12 to the lower end of the first lens holding recess 1a, the inclined surface 12b of the first lens holder 12 comes into contact with the inclined surface 1k of the first lens holding recess 1a. , The first lens holder 12 is guided to a fixed position (reference position) at the lower end. The reference position is a reference position when adjusting the optical axis of the first lens 11. As a result, as shown in FIG. 8, the bottom surface 12a of the first lens holder 12 can be returned to the specified position in the x direction, for example, the coordinate 0 on the x axis.

したがって、第1レンズホルダー12の位置調整は、y方向のみで粗調整することができる。この粗調整の後、x方向およびy方向で微調整を行うことで、調整時間を短縮することができる。また、不慣れなオペレータによる調整時に、第1レンズホルダー12の位置が良く分からなくなっても、第1レンズホルダー12を第1レンズ保持凹部1aの下端の基準位置に戻すことで、調整を容易に再開することができる。 Therefore, the position adjustment of the first lens holder 12 can be roughly adjusted only in the y direction. After this rough adjustment, the adjustment time can be shortened by making fine adjustments in the x-direction and the y-direction. Further, even if the position of the first lens holder 12 is not well understood during adjustment by an unfamiliar operator, the adjustment can be easily resumed by returning the first lens holder 12 to the reference position at the lower end of the first lens holding recess 1a. can do.

なお、第1レンズホルダー22と第1レンズ保持凹部1bとの間、および第1レンズホルダー32と第1レンズ保持凹部1cとの間については図示しないが、図8に示すような第1レンズホルダー12と筐体1の第1レンズ保持凹部1aとの構造的な関係が存在する。 Although not shown between the first lens holder 22 and the first lens holding recess 1b and between the first lens holder 32 and the first lens holding recess 1c, the first lens holder as shown in FIG. 8 is not shown. There is a structural relationship between the 12 and the first lens holding recess 1a of the housing 1.

〈実施形態の効果〉
本実施形態に係る光源装置100は、第1レンズ保持凹部1a〜1cおよび第2レンズ保持凹部1d〜1fを有する筐体1を備えている。第1レンズ保持凹部1a〜1cは、第1レンズホルダー12,22,32の第1レンズ保持凹部1a〜1cに固定される固定面より広い摺動面1aa,1ba,1caを有している。また、第2レンズ保持凹部1d〜1fは、第2レンズホルダー112,122,132の第2レンズ保持凹部1d〜1fに固定される固定面より広い傾斜支持面1da,1ea,1faを有している。
<Effect of embodiment>
The light source device 100 according to the present embodiment includes a housing 1 having first lens holding recesses 1a to 1c and second lens holding recesses 1d to 1f. The first lens holding recesses 1a to 1c have sliding surfaces 1aa, 1ba, 1ca wider than the fixed surfaces fixed to the first lens holding recesses 1a to 1c of the first lens holders 12, 22, and 32. Further, the second lens holding recesses 1d to 1f have inclined support surfaces 1da, 1ea, 1fa wider than the fixed surfaces fixed to the second lens holding recesses 1d to 1f of the second lens holders 112, 122, 132. There is.

これにより、第1レンズホルダー12,22,32を摺動面に沿って移動させることにより、第1レンズ11,21,31のx方向およびy方向の位置を調整することができる。また、第2レンズホルダー112,122,132を傾斜支持面1da,1ea,1faに沿って摺動させることにより、第2レンズ111,121,131のz方向の位置を調整することができる。 Thereby, by moving the first lens holders 12, 22, and 32 along the sliding surface, the positions of the first lenses 11, 21, and 31 in the x-direction and the y-direction can be adjusted. Further, by sliding the second lens holders 112, 122, 132 along the inclined support surfaces 1da, 1ea, 1fa, the positions of the second lenses 111, 121, 131 in the z direction can be adjusted.

第1レンズ11,21,31の位置が調整されると、第1レンズホルダー12,22,32は、その位置で接着剤により固定される。第2レンズ111,121,131の位置が調整されると、第2レンズホルダー112,122,132は、その位置で接着剤により固定される。 When the positions of the first lenses 11, 21, and 31 are adjusted, the first lens holders 12, 22, and 32 are fixed at the positions by the adhesive. When the positions of the second lenses 111, 121, 131 are adjusted, the second lens holders 112, 122, 132 are fixed at the positions by the adhesive.

これにより、第1レンズ11,21,31の位置調節後に接着剤の効果による収縮でz方向に位置がずれたり、第2レンズ111,121,131の位置調整後に接着剤の効果による収縮でx方向およびy方向に位置がずれたりすることを防止できる。それゆえ、第1レンズ11,21,31と第2レンズ111,121,131とで、それぞれの位置調整方向と関係のない方向への位置に影響を及ぼさないようにすることができる。したがって、1つの半導体レーザに対して1つのレンズのみを有する従来の光源装置のように、レンズの位置を3次元の方向に調整した後にレンズを接着剤によって固定する方法と比べて、レンズの3次元方向のいずれかに生じる接着剤の硬化収縮による位置への影響を低減することができる。 As a result, after adjusting the positions of the first lenses 11, 21, 31, the position shifts in the z direction due to the shrinkage due to the effect of the adhesive, or after adjusting the positions of the second lenses 111, 121, 131, the shrinkage due to the effect of the adhesive causes x. It is possible to prevent the position from shifting in the direction and the y direction. Therefore, the positions of the first lenses 11, 21, 31 and the second lenses 111, 121, 131 can be prevented from affecting the positions in directions unrelated to the respective position adjustment directions. Therefore, as compared with the conventional light source device having only one lens for one semiconductor laser, the lens is fixed with an adhesive after adjusting the position of the lens in a three-dimensional direction. It is possible to reduce the influence on the position due to the curing shrinkage of the adhesive that occurs in any of the dimensional directions.

よって、小型で所望の収束発散特性を備えた複数のレーザの相対的な光軸ズレが起こりにくい信頼性の高い光源装置を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a highly reliable light source device that is compact and has desired convergence and divergence characteristics and is less likely to cause a relative optical axis shift of a plurality of lasers.

〔実施形態2〕
本発明の実施形態2について図4〜図6、図9〜図13に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、上記実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
[Embodiment 2]
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 4 to 6 and 9 to 13. For convenience of explanation, the same reference numerals will be added to the members having the same functions as the members described in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

〈光源装置の製造方法〉
本実施形態では、光源装置100の製造方法について説明する。
<Manufacturing method of light source device>
In this embodiment, a method of manufacturing the light source device 100 will be described.

まず、筐体1に半導体レーザ210,220,230を取り付ける。このとき、半導体レーザ210,220,230を筐体1に嵌め込んで、半導体レーザ210,220,230をレーザホルダー2で押さえた状態で、レーザホルダー2の周囲を覆った固定バネ3をネジ締結によって筐体1に固定する。 First, the semiconductor lasers 210, 220, and 230 are attached to the housing 1. At this time, the semiconductor lasers 210, 220, 230 are fitted into the housing 1, and the fixing springs 3 covering the periphery of the laser holder 2 are screwed together while the semiconductor lasers 210, 220, 230 are held by the laser holder 2. It is fixed to the housing 1 by.

次に、複合プリズム4を筐体1の複合プリズム保持凹部1gに配置して接着剤により固定する。複合プリズム4の固定を半導体レーザ210,220,230の取り付けよりも先に行ってもよい。 Next, the composite prism 4 is arranged in the composite prism holding recess 1g of the housing 1 and fixed with an adhesive. The composite prism 4 may be fixed before the semiconductor lasers 210, 220, and 230 are attached.

この状態で、第1レンズ部10,20,30をそれぞれ筐体1の第1レンズ保持凹部1a,1b,1cに配置する。また、第2レンズ部110,120,130をそれぞれ筐体1の第2レンズ保持凹部1d,1e,1fに配置する。これにより、筐体1において、第1レンズ部10,20,30および第2レンズ部110,120,130は、それぞれ半導体レーザ210,220,230からの出射光を通す位置に配置される。また、半導体レーザ210,220,230から近い順に、第1レンズ部10,20,30と、第2レンズ部110,120,130とが配置される。 In this state, the first lens portions 10, 20, and 30 are arranged in the first lens holding recesses 1a, 1b, and 1c of the housing 1, respectively. Further, the second lens portions 110, 120, and 130 are arranged in the second lens holding recesses 1d, 1e, and 1f of the housing 1, respectively. As a result, in the housing 1, the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130 are arranged at positions that allow the emitted light from the semiconductor lasers 210, 220, 230 to pass through, respectively. Further, the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130 are arranged in the order of proximity to the semiconductor lasers 210, 220, 230.

さらに、第1レンズ部10,20,30を、それぞれ第1レンズ保持凹部1a〜1c内で移動させることにより、第1レンズ11,21,31の光軸を調整する(第1レンズ光軸調整工程)。そして、第1レンズ部10,20,30を、第1レンズ保持凹部1a〜1c内で調整された位置に接着剤により固定する(第1レンズ固定工程)。 Further, the optical axes of the first lenses 11, 21, and 31 are adjusted by moving the first lens portions 10, 20 and 30 within the first lens holding recesses 1a to 1c, respectively (first lens optical axis adjustment). Process). Then, the first lens portions 10, 20, and 30 are fixed to the adjusted positions in the first lens holding recesses 1a to 1c with an adhesive (first lens fixing step).

また、第2レンズ部110,120,130を、それぞれ第2レンズ保持凹部1d〜1f内で移動させることにより、第2レンズ111,121,131から出射されたビームのスポットサイズを調整する(第2レンズによるビーム収束発散調整工程)。そして、第2レンズ部110,120,130を、第2レンズ保持凹部1d〜1f内で調整された位置に接着剤により固定する(第2レンズ固定工程)。 Further, the spot size of the beam emitted from the second lens 111, 121, 131 is adjusted by moving the second lens portions 110, 120, and 130 within the second lens holding recesses 1d to 1f, respectively (the first). Beam focused divergence adjustment process with two lenses). Then, the second lens portions 110, 120, and 130 are fixed to the adjusted positions in the second lens holding recesses 1d to 1f with an adhesive (second lens fixing step).

レンズ位置の調整は、以下のようにして行われる。まず、半導体レーザ210,220,230を点灯させた状態で、第1レンズ11,21,31の位置をy方向に粗く調整してレーザ光の出射位置に合わせる。その後、第2レンズ111,121,131の位置を調整することで、レーザ光のビームスポットサイズを調整する。さらに、第1レンズ11,21,31の位置を微調整して、レーザ光の方位を調整する。この調整においては、第2レンズ111,121,131から出射された各レーザ光を複合プリズム4によって合波した複数のレーザ光の相対的な光軸のズレを低減できる。これにより、合波後の各レーザ光の相対角度ズレを、第1レンズ11,21,31のx方向およびy方向の調整によって、容易に調整することができる。 The lens position is adjusted as follows. First, with the semiconductor lasers 210, 220, and 230 lit, the positions of the first lenses 11, 21, and 31 are roughly adjusted in the y direction to match the emission positions of the laser light. After that, the beam spot size of the laser beam is adjusted by adjusting the positions of the second lenses 111, 121, 131. Further, the positions of the first lenses 11, 21, and 31 are finely adjusted to adjust the direction of the laser beam. In this adjustment, it is possible to reduce the relative optical axis deviation of the plurality of laser beams in which the laser beams emitted from the second lenses 111, 121, and 131 are combined by the composite prism 4. Thereby, the relative angle deviation of each laser beam after the combined wave can be easily adjusted by adjusting the x-direction and the y-direction of the first lenses 11, 21, 31.

第1レンズ11,21,31の位置調整および第2レンズ111,121,131の位置調整については、上記の手順に限らず、いずれを先に行ってもよいし、同時に行ってもよい。 The position adjustment of the first lenses 11, 21, 31 and the position adjustment of the second lenses 111, 121, 131 are not limited to the above procedure, and either of them may be performed first or may be performed at the same time.

このようにして、光源装置100が製造される。 In this way, the light source device 100 is manufactured.

なお、第1レンズ部10,20,30が筐体1(第1レンズ保持凹部1a〜1cの摺動面1aa,1ba,1ca)に直接固定されるため、第1レンズホルダー12,22,33のそれぞれの固定面はレーザ光の出射方向に対して概ね垂直方向になる。このため、レーザ光の熱が第1レンズ部10,20,30に伝わりやすくなるので、接着剤の接着性に影響を及ぼす。そこで、筐体1に直接ではなく筐体1の熱伝導率より低い材料を筐体1と第1レンズ部10,20,30との間に挿入する。これにより、熱の影響を低減して、熱が接着剤の接着性に及ぼす影響を低減することができる。 Since the first lens portions 10, 20, and 30 are directly fixed to the housing 1 (sliding surfaces 1aa, 1ba, 1ca of the first lens holding recesses 1a to 1c), the first lens holders 12, 22, 33 Each fixed surface of the lens is substantially perpendicular to the emission direction of the laser beam. Therefore, the heat of the laser beam is easily transmitted to the first lens portions 10, 20, and 30, which affects the adhesiveness of the adhesive. Therefore, a material having a thermal conductivity lower than that of the housing 1 is inserted between the housing 1 and the first lens portions 10, 20, and 30 instead of directly in the housing 1. Thereby, the influence of heat can be reduced, and the influence of heat on the adhesiveness of the adhesive can be reduced.

〈第1レンズの位置調整〉
続いて、第1レンズ11,21,31の位置調整(光軸調整工程)について詳細に説明する。
<Adjusting the position of the first lens>
Subsequently, the position adjustment (optical axis adjustment step) of the first lenses 11, 2, and 31 will be described in detail.

図9は、本実施形態2に係るレンズ調整方法における筐体1の姿勢を示す斜視図である。図10は、当該レンズ調整方法に好適な第1レンズホルダー12の外観構成を示す斜視図である。図11の(a)は、第1レンズホルダー12をチャッキング機構5とクランプ機構6とで保持する状態を示す要部断面図である。図11の(b)は、第1レンズホルダー12をチャッキング機構5とクランプ機構6とで移動させる状態を示す要部断面図である。図12の(a)は、第1レンズホルダー12を移動させた状態を示す要部断面図である。図12の(b)は、第1レンズホルダー12を基準位置に戻した状態を示す要部断面図である。図13の(a)は、本実施形態で使用する第1レンズホルダー保持構造を示す要部断面図である。図13の(b)は、本実施形態で使用する他の第1レンズホルダー保持構造を示す要部断面図である。 FIG. 9 is a perspective view showing the posture of the housing 1 in the lens adjusting method according to the second embodiment. FIG. 10 is a perspective view showing an external configuration of the first lens holder 12 suitable for the lens adjusting method. FIG. 11A is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder 12 is held by the chucking mechanism 5 and the clamp mechanism 6. FIG. 11B is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder 12 is moved by the chucking mechanism 5 and the clamp mechanism 6. FIG. 12A is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder 12 is moved. FIG. 12B is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the first lens holder 12 is returned to the reference position. FIG. 13A is a cross-sectional view of a main part showing the first lens holder holding structure used in the present embodiment. FIG. 13B is a cross-sectional view of a main part showing another first lens holder holding structure used in the present embodiment.

第1レンズ11,21,31の位置調整は、筐体1の底面が水平面と平行な状態で行ってもよいが、図9に示すように、筐体1を水平面に対して傾斜した状態で行ってもよいし、筐体1を水平面に対して垂直に立てた状態で行ってもよい。筐体1を水平面に対して傾斜させる場合、その傾斜角度は30°以上かつ90°未満である。 The positions of the first lenses 11, 21, and 31 may be adjusted when the bottom surface of the housing 1 is parallel to the horizontal plane, but as shown in FIG. 9, the housing 1 is tilted with respect to the horizontal plane. It may be carried out, or it may be carried out in a state where the housing 1 is erected perpendicular to the horizontal plane. When the housing 1 is tilted with respect to the horizontal plane, the tilt angle is 30 ° or more and less than 90 °.

以降、代表して第1レンズ11の位置調整について説明する。他の第1レンズ21,31の位置調整については、その説明を省略するが、第1レンズ11の位置調整と同様にして行われる。 Hereinafter, the position adjustment of the first lens 11 will be described as a representative. The position adjustment of the other first lenses 21 and 31 will be omitted, but will be performed in the same manner as the position adjustment of the first lens 11.

まず、第1レンズ部10を第1レンズ保持凹部1a内に配置する。このとき、第1レンズ部10における第1レンズホルダー12の第1レンズ保持凹部1aに固定される固定面(半導体レーザ210側の面)を、図4に示す摺動面1aaに押し当てる。ここで、筐体1を傾斜させること、または垂直に立てることによって、第1レンズホルダー12に重力が作用するために摺動面1aa側に落ち込む。 First, the first lens portion 10 is arranged in the first lens holding recess 1a. At this time, the fixed surface (surface on the semiconductor laser 210 side) fixed to the first lens holding recess 1a of the first lens holder 12 in the first lens unit 10 is pressed against the sliding surface 1aa shown in FIG. Here, by tilting the housing 1 or standing it vertically, gravity acts on the first lens holder 12 so that the housing 1 falls toward the sliding surface 1aa.

また、第1レンズホルダー12を摺動面1aaにバネや押し当て棒のような治具で押し当てるようにする。あるいは、図10に示すように、第1レンズホルダー12の両方の側端面に当接板14を1つずつ設け、これらの当接板14にバネを押し当てることで、第1レンズホルダー12を摺動面1aaにバネを押し当ててもよい。このように押し当てることで、第1レンズホルダー12のz方向への動きを防止して、安定して調整を行うことができる。 Further, the first lens holder 12 is pressed against the sliding surface 1aa with a jig such as a spring or a pressing rod. Alternatively, as shown in FIG. 10, a contact plate 14 is provided on both side end faces of the first lens holder 12, and a spring is pressed against the contact plates 14 to form the first lens holder 12. A spring may be pressed against the sliding surface 1aa. By pressing the lens holder 12 in this way, it is possible to prevent the first lens holder 12 from moving in the z direction and perform stable adjustment.

この状態で、半導体レーザ210を点灯させながら、第1レンズホルダー12を図11の(a)に示す基準位置に配置する。基準位置(リセット位置)では、第1レンズホルダー12の底面12aと、筐体1の底面とが同一平面上にあり、第1レンズホルダー12のx座標における位置が0となる。 In this state, the first lens holder 12 is arranged at the reference position shown in FIG. 11A while turning on the semiconductor laser 210. At the reference position (reset position), the bottom surface 12a of the first lens holder 12 and the bottom surface of the housing 1 are on the same plane, and the position of the first lens holder 12 in the x coordinate is 0.

この状態から、図11の(a)に示すように、上方からチャッキング機構5の一対のチャック面5aで第1レンズホルダー12の上部における両側の傾斜面12cを押さえ、下方からクランプ機構6で第1レンズホルダー12の底面12aを押さえる。そして、図11の(b)に示すように、第1レンズホルダー12をずれないように押さえ込んだ状態で、チャッキング機構5およびクランプ機構6をy方向(矢印方向)に移動させ、さらにチャッキング機構5およびクランプ機構6をx方向に移動させる。 From this state, as shown in FIG. 11A, the pair of chuck surfaces 5a of the chucking mechanism 5 press the inclined surfaces 12c on both sides of the upper portion of the first lens holder 12 from above, and the clamp mechanism 6 presses from below. Hold the bottom surface 12a of the first lens holder 12. Then, as shown in FIG. 11B, the chucking mechanism 5 and the clamp mechanism 6 are moved in the y direction (arrow direction) while the first lens holder 12 is held down so as not to be displaced, and further chucked. The mechanism 5 and the clamp mechanism 6 are moved in the x direction.

このようにして、第1レンズ部10を摺動面1aaに押さえ付けた状態で移動させることにより、第1レンズ11のy方向およびx方向の位置を調整する。y方向およびx方向の位置調整の順序は上記の逆であってもよい。また、第1レンズ部10を移動させるときには、半導体レーザ210を点灯させておく。 In this way, the positions of the first lens 11 in the y-direction and the x-direction are adjusted by moving the first lens portion 10 while pressing it against the sliding surface 1aa. The order of position adjustment in the y-direction and the x-direction may be reversed. Further, when moving the first lens unit 10, the semiconductor laser 210 is turned on.

なお、チャッキング機構5およびクランプ機構6の構造は、第1レンズホルダー12を挟み込むことができればよく、図11に示す構造に限定されない。 The structure of the chucking mechanism 5 and the clamp mechanism 6 is not limited to the structure shown in FIG. 11 as long as the first lens holder 12 can be sandwiched.

そして、第1レンズ部10が図12の(a)に示す位置にあるときに、レーザ光の方位が決定すると、第1レンズ11のy方向への位置調整(粗調整)が完了する。この位置調整が不調に終わり、位置調整の継続が困難になった場合、第1レンズ部10を図12の(b)に示す基準位置に戻すことにより、位置調整を再開することができる。 When the direction of the laser beam is determined when the first lens unit 10 is at the position shown in FIG. 12A, the position adjustment (coarse adjustment) of the first lens 11 in the y direction is completed. When this position adjustment ends unsuccessfully and it becomes difficult to continue the position adjustment, the position adjustment can be restarted by returning the first lens unit 10 to the reference position shown in FIG. 12 (b).

なお、他の筐体7,8の例として図13の(a)および(b)に示す構成について説明する。 The configurations shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b) will be described as examples of the other housings 7 and 8.

図13の(a)に示す構成では、筐体7に第1レンズ保持凹部7aが設けられている。第1レンズ保持凹部7aの一対の底部7bは、所定の厚さを有している。また、底部7bの間は開放されている。このような構成では、第1レンズ部10が底部7b上に乗る。このため、第1レンズ部10をそれ以上に筐体7の底面に近づけることはできない。 In the configuration shown in FIG. 13A, the housing 7 is provided with the first lens holding recess 7a. The pair of bottom portions 7b of the first lens holding recess 7a have a predetermined thickness. Further, the space between the bottoms 7b is open. In such a configuration, the first lens portion 10 rides on the bottom portion 7b. Therefore, the first lens portion 10 cannot be brought closer to the bottom surface of the housing 7.

一方、図13の(b)に示す構成では、筐体8に第1レンズ保持凹部8aが設けられている。第1レンズ保持凹部8aの一対の底部8bは、一部傾斜面を有しているが所定の厚さがある部分も有している。また、底部8bの間は開放されている。このような構成でも、第1レンズ部10が底部8b上に乗る。このため、第1レンズ部10をそれ以上に筐体8の底面に近づけることはできない。 On the other hand, in the configuration shown in FIG. 13B, the housing 8 is provided with the first lens holding recess 8a. The pair of bottom portions 8b of the first lens holding recess 8a has a partially inclined surface, but also has a portion having a predetermined thickness. Further, the space between the bottom 8b is open. Even in such a configuration, the first lens portion 10 rides on the bottom portion 8b. Therefore, the first lens portion 10 cannot be brought closer to the bottom surface of the housing 8.

このように、上記の構成では、第1レンズ部10のy方向の可動域が狭いので、y方向の位置調整範囲が狭くなっている。このため、光源装置の薄型化のため、筐体7,8の厚み(y方向の大きさ)を小さくすると、y方向の位置調整範囲がより狭くなってしまう。 As described above, in the above configuration, the range of motion of the first lens unit 10 in the y direction is narrow, so that the position adjustment range in the y direction is narrow. Therefore, if the thickness (size in the y direction) of the housings 7 and 8 is reduced in order to reduce the thickness of the light source device, the position adjustment range in the y direction becomes narrower.

これに対し、実施形態1,2に係る光源装置100では、第1レンズ部10の可動域を筐体1の底面にまで広げることができる。これにより、光源装置100の薄型化によって、筐体1の厚みが薄くなっても、y方向の位置調整範囲を広く確保することができる。 On the other hand, in the light source device 100 according to the first and second embodiments, the range of motion of the first lens unit 10 can be extended to the bottom surface of the housing 1. As a result, by reducing the thickness of the light source device 100, it is possible to secure a wide position adjustment range in the y direction even if the thickness of the housing 1 is reduced.

〈第2レンズの位置調整〉
第2レンズ111,121,131から出射されたビームのスポットサイズの調整(ビーム収束発散調整工程)は、第1レンズ11,21,31の調整と異なり、筐体1の底面が水平面と平行な状態で行う。
<Adjusting the position of the second lens>
The adjustment of the spot size of the beams emitted from the second lenses 111, 121, 131 (beam convergence / divergence adjustment step) is different from the adjustment of the first lenses 11, 21, 31 and the bottom surface of the housing 1 is parallel to the horizontal plane. Do it in the state.

まず、第2レンズ部110,120,130を、それぞれ、第2レンズ保持凹部1d〜1f内に配置する。このとき、第2レンズホルダー112,122,132における底面が図5に示す傾斜支持面1da,1ea,1faにそれぞれ接するように、第2レンズ部110,120,130を配置する。 First, the second lens portions 110, 120, and 130 are arranged in the second lens holding recesses 1d to 1f, respectively. At this time, the second lens portions 110, 120, 130 are arranged so that the bottom surfaces of the second lens holders 112, 122, 132 are in contact with the inclined support surfaces 1da, 1ea, and 1fa shown in FIG. 5, respectively.

この状態で、第2レンズ部110,120,130をz方向に移動させる。このとき、第2レンズ部110において図6の(b)に示す押板114を垂直面112aに当てて矢印方向に押すことで、第2レンズ部110を移動させることができる。同様にして、第2レンズ部120,130も移動させる。これにより、第2レンズ部110,120,130は、傾斜支持面1da,1ea,1fa上をそれぞれ摺動していく。 In this state, the second lens portions 110, 120, 130 are moved in the z direction. At this time, the second lens unit 110 can be moved by pressing the pressing plate 114 shown in FIG. 6B against the vertical surface 112a in the direction of the arrow in the second lens unit 110. Similarly, the second lens portions 120 and 130 are also moved. As a result, the second lens portions 110, 120, and 130 slide on the inclined support surfaces 1da, 1ea, and 1fa, respectively.

本実施形態では、光源に近い第1レンズ部10,20,30に光軸調整機能を持たせて、光源から遠い第2レンズ部110,120,130にビームの収束発散調整機能を持たせている。このように第1レンズ部10,20,30と第2レンズ部110,120,130とで調整機能を分担させるのは、第2レンズ111,121,131よりも光源に近い第1レンズ11,21,31によって光軸調整を行う方が感度を緩和でき、調整しやすいからである。ただし、第1レンズ部10,20,30にビーム収束発散調整機能を持たせて、第2レンズ部110,120,130に光軸調整機能を持たせてもよい。 In the present embodiment, the first lens units 10, 20, and 30 near the light source are provided with an optical axis adjustment function, and the second lens units 110, 120, 130 far from the light source are provided with a beam convergence and divergence adjustment function. There is. In this way, it is the first lens 11, which is closer to the light source than the second lenses 111, 121, 131, that divides the adjustment function between the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130. This is because the sensitivity can be relaxed and the adjustment is easier if the optical axis is adjusted by 21 and 31. However, the first lens units 10, 20 and 30 may be provided with a beam focusing / divergence adjusting function, and the second lens units 110, 120 and 130 may be provided with an optical axis adjusting function.

〈複数の光軸の相対的なズレの調整〉
第2レンズ部110,120,130から出射されたレーザ光は、複合プリズム4によって合波される。合波された複数のレーザ光の光軸が相対的にずれた場合、例えば第1レンズ部10のみをx方向またはy方向へ再度摺動する。このように、第1レンズ11,21,31の光軸調整を再度行うことで、合波された複数のレーザ光の光軸の相対的ずれをなくすように調整することができる。この調整においては、第2レンズ部110,120,130を再度調整する必要がないため、より簡便かつ高精度な調整が可能である。
<Adjustment of relative deviation of multiple optical axes>
The laser light emitted from the second lens portions 110, 120, 130 is combined by the composite prism 4. When the optical axes of the plurality of combined laser beams are relatively deviated, for example, only the first lens portion 10 is slid again in the x direction or the y direction. By adjusting the optical axes of the first lenses 11, 21, and 31 again in this way, it is possible to make adjustments so as to eliminate the relative deviation of the optical axes of the plurality of combined laser beams. In this adjustment, since it is not necessary to readjust the second lens portions 110, 120, 130, simpler and more accurate adjustment is possible.

〈第1レンズ部と第2レンズ部との衝突防止〉
光源装置100では、市場で要求される所望の発光点を得るために、半導体レーザ210,220,230のそれぞれについて、2つずつの、第1レンズ11,21,31と、第2レンズ111,121,131とを用いている。このため、第1レンズ部10,20,30の出射面と、それぞれに対応する第2レンズ部110,120,130の入射面との距離が1mm以下である可能性の高いことが想定される。当該距離が1mm以下である場合、第1レンズ部10,20,30と、第2レンズ部110,120,130とを摺動させるときに、相互が衝突する可能性がある。このような衝突によって第2レンズ111,121,131がそれぞれ第1レンズ部10,20,30と接触することを回避するために、光源装置100では、以下に示す構造が採用されている。
<Collision prevention between the 1st lens part and the 2nd lens part>
In the light source device 100, in order to obtain a desired light emitting point required in the market, two first lenses 11, 21, 31 and two second lenses 111, for each of the semiconductor lasers 210, 220, and 230, 121 and 131 are used. Therefore, it is highly likely that the distance between the exit surface of the first lens portions 10, 20, and 30 and the incident surface of the second lens portions 110, 120, 130 corresponding to each is 1 mm or less. .. When the distance is 1 mm or less, there is a possibility that the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130 may collide with each other when sliding. In order to prevent the second lenses 111, 121, and 131 from coming into contact with the first lens portions 10, 20, and 30, respectively, due to such a collision, the light source device 100 employs the following structure.

第1レンズホルダー12,22,32の光出射側の端面(第1端面)が、それぞれ、第1レンズ11,21,31の凸面(光出射側の面)の頂部からz方向へ所定間隔をおいて設けられている。この所定間隔の領域において、第1レンズアパチャー13,23,33は、第1レンズホルダー12,22,32の光出射側の端面よりも光入射側に退いた位置に配置されている。これにより、第1レンズアパチャー13,23,33の光出射側の端面と、それぞれの端面から光出射側に突出する第1レンズホルダー12,22,32の端面とで段差が形成される。 The end faces (first end faces) of the first lens holders 12, 22 and 32 on the light emitting side are spaced apart from the top of the convex faces (faces on the light emitting side) of the first lenses 11 and 21, 31 in the z direction, respectively. It is provided in the future. In the region of the predetermined interval, the first lens apertures 13, 23, 33 are arranged at positions receded from the end faces on the light emitting side of the first lens holders 12, 22, 32 to the light incident side. As a result, a step is formed between the end faces of the first lens apertures 13, 23, 33 on the light emitting side and the end faces of the first lens holders 12, 22, 32 protruding from the respective end faces to the light emitting side.

具体的には、図10に示すように、第1レンズアパチャー13の光出射側の端面と、当該端面から光出射側に突出する第1レンズホルダー12の端面とで段差12dが形成される。また、図2の(d)に示すように、第1レンズアパチャー23の光出射側の端面と、当該端面から光出射側に突出する第1レンズホルダー22の端面とで段差22dが形成される。図示はしないが、第1レンズアパチャー33の光出射側の端面と、当該端面から光出射側に突出する第1レンズホルダー32の端面とでも段差が形成される。 Specifically, as shown in FIG. 10, a step 12d is formed between the end face of the first lens aperture 13 on the light emitting side and the end face of the first lens holder 12 projecting from the end face to the light emitting side. Further, as shown in FIG. 2D, a step 22d is formed between the end face of the first lens aperture 23 on the light emitting side and the end face of the first lens holder 22 protruding from the end face to the light emitting side. .. Although not shown, a step is also formed between the end face of the first lens aperture 33 on the light emitting side and the end face of the first lens holder 32 protruding from the end face to the light emitting side.

一方、第2レンズホルダー112,122,132の光入射側の端面(第2端面)は、それぞれ第1レンズホルダー12,22,32の光出射側の端面に対向するように形成されている。また、第2レンズ111,121,131の光入射側の平坦面は、それぞれ第1レンズアパチャー13,23,33の光出射側の端面と対向するように配置されている。 On the other hand, the end faces (second end faces) of the second lens holders 112, 122, 132 on the light incident side are formed so as to face the end faces of the first lens holders 12, 22, 32 on the light emitting side, respectively. Further, the flat surfaces of the second lenses 111, 121, and 131 on the light incident side are arranged so as to face the end surfaces of the first lens apertures 13, 23, and 33 on the light emitting side, respectively.

このような構造により、第1レンズ部10,20,30と第2レンズ部110,120,130とが、それぞれの摺動時に衝突しても、第2レンズホルダー112,122,132の光入射側の端面と、第1レンズホルダー12,22,32の光出射側の端面とがそれぞれ衝突する。しかしながら、第1レンズアパチャー13,23,33が第1レンズホルダー12,22,32の光入射側の端面よりも光入射側に退いた位置にあるため、第2レンズ111,121,131は、第1レンズアパチャー13,23,33と接触することはない。 With such a structure, even if the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130 collide with each other during sliding, the light incident on the second lens holders 112, 122, 132 The end faces on the side collide with the end faces on the light emitting side of the first lens holders 12, 22, and 32, respectively. However, since the first lens apertures 13, 23, 33 are located at positions retracted to the light incident side from the end faces of the first lens holders 12, 22, 32 on the light incident side, the second lenses 111, 121, 131 are moved. It does not come into contact with the first lens apertures 13, 23, 33.

なお、上記の構造では、第1レンズ部10,20,30に段差を設けているが、第2レンズ部110,120,130に段差を設けてもよい。また、第1レンズ部10,20,30および第2レンズ部110,120,130の双方に段差を設けてもよい。ここで、第2レンズ部110,120,130における段差は、第2レンズ111,121,131の光入射面(平坦面)が、それぞれ第2レンズホルダー112,122,132の光入射側の端面よりも光出射側に退いた位置に配置されることで形成される。 In the above structure, the first lens portions 10, 20 and 30 are provided with steps, but the second lens portions 110, 120 and 130 may be provided with steps. Further, steps may be provided on both the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130. Here, the steps in the second lens portions 110, 120, 130 are such that the light incident surfaces (flat surfaces) of the second lenses 111, 121, 131 are the end surfaces of the second lens holders 112, 122, 132 on the light incident side, respectively. It is formed by arranging it at a position retreating to the light emitting side.

〈実施形態の効果〉
本実施形態に係る光源装置100の製造方法は、半導体レーザ210,220,230のそれぞれについて、第1レンズ11,21,31と、第2レンズ111,121,131とで、個別に位置を調整して接着剤によって固定する。具体的には、第1レンズ11,21,31については、x方向およびy方向への位置調整を行った後に固定し、第2レンズ111,121,131については、z方向への位置調整を行った後に固定する。
<Effect of embodiment>
In the method for manufacturing the light source device 100 according to the present embodiment, the positions of the semiconductor lasers 210, 220, and 230 are individually adjusted by the first lenses 11, 21, 31 and the second lenses 111, 121, 131, respectively. And fix it with adhesive. Specifically, the first lenses 11, 21, and 31 are fixed after adjusting the positions in the x and y directions, and the second lenses 111, 121 and 131 are adjusted in the z direction. Fix after going.

これにより、第1レンズ11,21,31の位置調整後における接着剤の硬化による収縮のために、第1レンズ11,21,31のz方向の位置がずれることを防止できる。また、第2レンズ111,121,131の位置調整後における接着剤の硬化による収縮のために、第2レンズ111,121,131のx方向およびy方向の位置がずれることを防止できる。 As a result, it is possible to prevent the positions of the first lenses 11,21,31 from shifting in the z direction due to shrinkage due to curing of the adhesive after the position adjustment of the first lenses 11,21,31. Further, it is possible to prevent the positions of the second lenses 111, 121, 131 from being displaced in the x-direction and the y-direction due to shrinkage due to curing of the adhesive after the position adjustment of the second lenses 111, 121, 131.

このように、第1レンズ11,21,31と第2レンズ111,121,131とで、それぞれの位置調整方向と関係のない方向への位置に影響を及ぼさないようにすることができる。したがって、1つの半導体レーザに対して1つのレンズのみを有する従来の光源装置のように、レンズの位置を3次元の方向に調整した後にレンズを接着剤によって固定する方法と比べて、接着剤の硬化収縮によるレンズの位置への影響を低減することができる。しかも、従来の方法と比べて接着剤の塗布量を減少させることができる。 In this way, the positions of the first lenses 11, 21, 31 and the second lenses 111, 121, 131 can be prevented from affecting the positions in directions unrelated to the respective position adjustment directions. Therefore, as compared with the conventional light source device having only one lens for one semiconductor laser, the method of fixing the lens with the adhesive after adjusting the position of the lens in the three-dimensional direction, the adhesive The influence of curing shrinkage on the position of the lens can be reduced. Moreover, the amount of the adhesive applied can be reduced as compared with the conventional method.

また、第1レンズ11,21,31をx方向およびy方向に変位させることにより、レーザ光のビーム方位を変えることができる。また、第2レンズ111,121,131をz方向に移動させることにより、レーザ光のビームスポットサイズを調整することができる。これにより、半導体レーザ210,220,230の各波長のレーザ光を合波させることで白色光を生成する場合の相対的な光軸のずれの微調整を容易にすることができる。 Further, the beam direction of the laser beam can be changed by displacing the first lenses 11, 21, and 31 in the x-direction and the y-direction. Further, the beam spot size of the laser beam can be adjusted by moving the second lenses 111, 121, 131 in the z direction. As a result, it is possible to facilitate fine adjustment of the relative optical axis deviation when white light is generated by combining the laser beams of the respective wavelengths of the semiconductor lasers 210, 220, and 230.

〔まとめ〕
本発明の態様1に係る光源装置は、半導体レーザ210,220,230と、第1レンズ部10,20,30と、第2レンズ部110,120,130と、前記半導体レーザ210,220,230、前記第1レンズ部10,20,30および前記第2レンズ部110,120,130を保持する筐体1とを備え、前記筐体1が、前記第1レンズ部10,20,30が固定される第1面(摺動面1aa,1ba,1ca)と、前記第2レンズ部110,120,130が固定される第2面(傾斜支持面1da,1ea,1fa)とを有し、前記第1面が、前記半導体レーザ210,220,230の光軸の方向に垂直であり、かつ前記第1レンズ部10,20,30の前記第1面に固定される第1固定面より広く、前記第2面が、前記光軸の方向に平行であり、かつ前記第2レンズ部110,120,130の前記第2面に固定される第2固定面より広い。
〔summary〕
The light source device according to the first aspect of the present invention includes the semiconductor lasers 210, 220, 230, the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130, and the semiconductor lasers 210, 220, 230. A housing 1 for holding the first lens portions 10, 20, 30 and the second lens portions 110, 120, 130 is provided, and the housing 1 is fixed to the first lens portions 10, 20, 30. It has a first surface (sliding surfaces 1aa, 1ba, 1ca) and a second surface (tilted support surfaces 1da, 1ea, 1fa) to which the second lens portions 110, 120, 130 are fixed. The first surface is perpendicular to the direction of the optical axis of the semiconductor lasers 210, 220, 230 and is wider than the first fixed surface fixed to the first surface of the first lens portions 10, 20, 30. The second surface is parallel to the direction of the optical axis and is wider than the second fixed surface fixed to the second surface of the second lens portions 110, 120, 130.

上記の構成によれば、第1レンズの光軸の調整のために、第1レンズを第1面上の光軸に垂直な方向に移動させることができ、かつ第2レンズから出射されたビームのスポットサイズの調整のために、第2レンズを第2面上の光軸と平行な方向に移動させることができる。これにより、第1レンズの光軸の調整時と第2レンズから出射されたビームのスポットサイズの調整時とで、第1レンズと第2レンズとをそれぞれ異なる方向に移動させることができる。したがって、光軸調整方向およびビームスポットサイズの調整方向と関係のない方向への位置に影響を及ぼさないようにすることができる。よって、接着剤の硬化収縮によるレンズの位置への影響を低減することができる。 According to the above configuration, in order to adjust the optical axis of the first lens, the first lens can be moved in the direction perpendicular to the optical axis on the first surface, and the beam emitted from the second lens. The second lens can be moved in a direction parallel to the optical axis on the second surface in order to adjust the spot size of the lens. As a result, the first lens and the second lens can be moved in different directions when the optical axis of the first lens is adjusted and when the spot size of the beam emitted from the second lens is adjusted. Therefore, it is possible to prevent the position from being affected in the direction unrelated to the optical axis adjustment direction and the beam spot size adjustment direction. Therefore, it is possible to reduce the influence on the position of the lens due to the curing shrinkage of the adhesive.

本発明の態様2に係る光源装置は、上記態様1において、前記第1レンズ部10,20,30が前記第1面に接着剤によって固定され、前記第2レンズ部110,120,130が前記第2面に接着剤によって固定されてもよい。 In the light source device according to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the first lens portions 10, 20, 30 are fixed to the first surface by an adhesive, and the second lens portions 110, 120, 130 are the same. It may be fixed to the second surface by an adhesive.

上記の構成によれば、第1レンズの位置調整後、第1レンズを固定する接着剤が硬化するとき、接着剤は主にz方向に収縮するが、x方向およびy方向へほとんど収縮しない。したがって、硬化収縮時における光軸のずれが防止できる。また、第2レンズの位置調整後、第2レンズを固定する接着剤が硬化するとき、y方向に主に収縮するが、z方向へほとんど収縮しない。したがって、硬化収縮時における第2レンズから出射されたビームのスポットサイズがずれることを防止できる。 According to the above configuration, when the adhesive fixing the first lens is cured after the position adjustment of the first lens, the adhesive shrinks mainly in the z direction, but hardly shrinks in the x direction and the y direction. Therefore, the deviation of the optical axis at the time of curing shrinkage can be prevented. Further, after adjusting the position of the second lens, when the adhesive fixing the second lens is cured, it mainly shrinks in the y direction, but hardly shrinks in the z direction. Therefore, it is possible to prevent the spot size of the beam emitted from the second lens from shifting during curing shrinkage.

本発明の態様3に係る光源装置は、上記態様1または2において、前記第2面は、前記光軸に対して平行であり、かつ前記第2レンズ部110,120,130を支持するように形成されていてもよい。 In the light source device according to the third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the second surface is parallel to the optical axis and supports the second lens portions 110, 120, 130. It may be formed.

上記の構成によれば、第2レンズの光軸の調整時において、第2レンズ保持体を光軸に対して平行な方向に移動させることができる。 According to the above configuration, when adjusting the optical axis of the second lens, the second lens holder can be moved in a direction parallel to the optical axis.

本発明の態様4に係る光源装置は、上記態様1から3のいずれかにおいて、前記第1レンズ部10,20,30が、第1レンズ11,21,31と、前記第1レンズ11,21,31を保持する第1レンズ保持体(第1レンズホルダー12,22,32)とを有し、前記第2レンズ部110,120,130が、第2レンズ111,121,131と、前記第2レンズ111,121,131を保持する第2レンズ保持体(第2レンズホルダー112,122,132)とを有し、前記第1レンズ保持体の光出射側の第1端面と前記第2レンズ保持体の光入射側の第2端面とが対向し、前記第1レンズ11,21,31を含む光学部品は、前記第1端面よりも光入射側に退いた位置に配置される構造、および前記第2レンズ111,121,131を含む光学部品は、前記第2端面よりも光出射側に退いた位置に配置される構造の少なくともいずれか一方を備えていてもよい。 In the light source device according to the fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the first lens portions 10, 20, and 30 have the first lens 11,21,31 and the first lens 11,21. , 31 is provided with a first lens holder (first lens holders 12, 22, 32), and the second lens portions 110, 120, 130 have the second lenses 111, 121, 131 and the first lens portion 110, 120, 130. It has a second lens holder (second lens holder 112, 122, 132) that holds the two lenses 111, 121, 131, and has a first end surface of the first lens holder on the light emitting side and the second lens. A structure in which the second end surface of the holder on the light incident side faces the second end surface, and the optical components including the first lenses 11, 21, and 31 are arranged at positions receded from the first end surface on the light incident side. The optical component including the second lenses 111, 121, 131 may include at least one of the structures arranged at a position recessed from the second end surface to the light emitting side.

光学部品、第1レンズおよび第2レンズの位置調整のために第1レンズ保持体と第2レンズ保持体とをそれぞれ移動させるときに、第1レンズ保持体と第2レンズ保持体とが衝突しても、第1レンズ保持体の第1端面と第2レンズ保持体の第2端面とが衝突する。しかしながら、第1レンズを含む光学部品は第2レンズ保持体と接触することを回避できる。また、第2レンズを含む光学部品は第1レンズ保持体と接触することを回避できる。 When the first lens holder and the second lens holder are moved to adjust the positions of the optical components, the first lens, and the second lens, the first lens holder and the second lens holder collide with each other. However, the first end surface of the first lens holder and the second end surface of the second lens holder collide with each other. However, it is possible to prevent the optical component including the first lens from coming into contact with the second lens holder. Further, the optical component including the second lens can be prevented from coming into contact with the first lens holder.

本発明の態様5に係る光源装置は、上記態様1から4のいずれかにおいて、前記筐体1が、前記第1面を含み、かつ前記第1レンズ部10,20,30を保持する第1レンズ保持凹部1a,1b,1cを有しており、前記第1レンズ保持凹部1a,1b,1cが、前記第1レンズ部10,20,30の下部と対向する対向面(傾斜面1k)を有していてもよい。 In the light source device according to the fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the housing 1 includes the first surface and holds the first lens portions 10, 20, and 30. It has lens holding recesses 1a, 1b, 1c, and the first lens holding recesses 1a, 1b, 1c have facing surfaces (inclined surfaces 1k) facing the lower portions of the first lens portions 10, 20, 30. You may have.

上記の構成によれば、第1レンズ保持体を支持面で支持することで、第1レンズ保持体を第1レンズ保持凹部から落下することなく保持することができる。 According to the above configuration, by supporting the first lens holder on the support surface, the first lens holder can be held without falling from the first lens holding recess.

本発明の態様6に係る光源装置は、上記態様5において、前記対向面が、前記筐体1の底部に対して傾斜していてもよい。 In the light source device according to the sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, the facing surface may be inclined with respect to the bottom portion of the housing 1.

上記の構成によれば、第1レンズ部が傾斜面に沿って筐体の底部に案内することができる。これにより、筐体の底部を第1レンズの光軸調整の起点を基準位置とすれば、第1レンズ部を基準位置に戻すことができる。また、第1レンズの光軸調整が不調に終わっても、第1レンズ部を基準位置に戻すことにより、第1レンズの光軸調整を容易に再開することができる。 According to the above configuration, the first lens portion can be guided to the bottom portion of the housing along the inclined surface. As a result, if the bottom of the housing is set to the reference position with the starting point of the optical axis adjustment of the first lens as the reference position, the first lens portion can be returned to the reference position. Further, even if the optical axis adjustment of the first lens is unsuccessful, the optical axis adjustment of the first lens can be easily restarted by returning the first lens portion to the reference position.

本発明の態様7に係る光源装置の製造方法は、第1レンズ11,21,31を保持する第1レンズ保持体(第1レンズホルダー12,22,32)を筐体1に設けられた第1面(摺動面1aa,1ba,1ca)に摺動させて半導体レーザ(210,220,230)の光軸に対する前記第1レンズ11,21,31の光軸を調整する第1レンズ光軸調整工程と、前記第1面に前記第1レンズ保持体を固定する第1レンズ固定工程と、第2レンズ111,121,131を保持する第2レンズ保持体(第2レンズホルダー112,122,132)を前記筐体1に設けられた第2面(傾斜支持面1da,1ea,1fa)に摺動させて前記半導体レーザ(210,220,230)の光軸に対する前記第2レンズ111,121,131から出射されたビームのスポットサイズを調整するビーム収束発散調整工程と、前記第2面に前記第2レンズ保持体を固定する第2レンズ固定工程とを含む。 In the method for manufacturing a light source device according to aspect 7 of the present invention, a first lens holder (first lens holders 12, 22, 32) for holding the first lenses 11, 21, 31 is provided in the housing 1. The first lens optical axis that adjusts the optical axis of the first lens 11, 21, 31 with respect to the optical axis of the semiconductor laser (210, 220, 230) by sliding on one surface (sliding surfaces 1aa, 1ba, 1ca). An adjustment step, a first lens fixing step of fixing the first lens holder to the first surface, and a second lens holder holding the second lenses 111, 121, 131 (second lens holders 112, 122, 132) is slid on the second surface (inclined support surfaces 1da, 1ea, 1fa) provided in the housing 1, and the second lenses 111, 121 with respect to the optical axis of the semiconductor laser (210, 220, 230). , 131 includes a beam convergence / divergence adjustment step of adjusting the spot size of the beam emitted from 131, and a second lens fixing step of fixing the second lens holder to the second surface.

上記の構成によれば、第1レンズによる光軸の調整と、第2レンズによるビームスポットサイズの調整とをそれぞれ独立して行うことができる。 According to the above configuration, the adjustment of the optical axis by the first lens and the adjustment of the beam spot size by the second lens can be performed independently.

本発明の態様8に係る光源装置の製造方法は、上記態様7において、前記第1レンズ光軸調整工程で、前記第1レンズ保持体を前記光軸に対し垂直な前記第1面に摺動させ、前記ビーム収束発散調整工程において、前記第2レンズ保持体を前記光軸に対し平行な前記第2面に摺動させてもよい。 In the method of manufacturing the light source device according to the eighth aspect of the present invention, in the seventh aspect, the first lens holder is slid on the first surface perpendicular to the optical axis in the first lens optical axis adjustment step. Then, in the beam convergence / divergence adjustment step, the second lens holder may be slid on the second surface parallel to the optical axis.

上記の構成によれば、第1レンズ光軸調整工程において、第1レンズの光軸を光軸に垂直な方向に調整することができ、かつビーム収束発散調整工程において、第2レンズを光軸と平行な方向に調整することができる。 According to the above configuration, the optical axis of the first lens can be adjusted in the direction perpendicular to the optical axis in the first lens optical axis adjustment step, and the second lens is adjusted to the optical axis in the beam convergence / divergence adjustment step. Can be adjusted in a direction parallel to.

本発明の態様9に係る光源装置の製造方法は、上記態様7または8において、前記第1レンズ光軸調整工程で、前記筐体1を水平面に対して傾斜させた状態または前記筐体1を水平面に対して垂直に配置した状態で前記第1レンズ保持体を摺動させてもよい。 The method for manufacturing the light source device according to the ninth aspect of the present invention is the state in which the housing 1 is tilted with respect to the horizontal plane or the housing 1 is tilted with respect to the horizontal plane in the first lens optical axis adjusting step in the above aspect 7 or 8. The first lens holder may be slid in a state of being arranged perpendicular to the horizontal plane.

上記の構成によれば、第1レンズ保持体に重力が作用するために、第1レンズ保持体を第1面に落とし込むことができる。これにより、第1レンズ保持体を容易に第1面に摺動させることができる。 According to the above configuration, since gravity acts on the first lens holder, the first lens holder can be dropped onto the first surface. As a result, the first lens holder can be easily slid on the first surface.

本発明の態様10に係る光源装置の製造方法は、上記態様7から9のいずれかにおいて、前記光源装置が複数の前記半導体レーザを備え、前記第1レンズ光軸調整工程および前記ビーム収束発散調整工程の後、複数の前記半導体レーザからの合波された複数のビームの光軸のずれを調整するために前記第1レンズ光軸調整工程を再度行ってもよい。 In the method for manufacturing a light source device according to the tenth aspect of the present invention, in any one of the seventh to ninth aspects, the light source device includes a plurality of the semiconductor lasers, the first lens optical axis adjusting step, and the beam convergence / divergence adjustment. After the step, the first lens optical axis adjusting step may be performed again in order to adjust the deviation of the optical axes of the plurality of combined beams from the plurality of semiconductor lasers.

上記の構成によれば、第1レンズ光軸調整工程を再度行うことで、合波された複数のビームの光軸のずれを調整できるので、第2レンズ部110,120,130を再度調整する必要がない。したがって、より簡便かつ高精度な調整が可能である。 According to the above configuration, by performing the first lens optical axis adjustment step again, the deviation of the optical axes of the plurality of combined beams can be adjusted, so that the second lens portions 110, 120, and 130 are adjusted again. There is no need. Therefore, simpler and more accurate adjustment is possible.

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
[Additional notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims, and the embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, new technical features can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.

1 筐体
1a,1b,1c 第1レンズ保持凹部
1aa,1ba,1ca 摺動面(第1面)
1da,1ea,1fa 傾斜支持面(第2面)
1k 傾斜面(対向面)
11,21,32 第1レンズ
12,22,32 第1レンズホルダー(第1レンズ保持体)
100 光源装置
111,121,131 第2レンズ
112,122,132 第2レンズホルダー(第2レンズ保持体)
210,220,230 半導体レーザ
1 Housing 1a, 1b, 1c First lens holding recess 1aa, 1ba, 1ca Sliding surface (first surface)
1da, 1ea, 1fa inclined support surface (second surface)
1k inclined surface (opposing surface)
11,21,32 1st lens 12,22,32 1st lens holder (1st lens holder)
100 Light source device 111,121,131 Second lens 112,122,132 Second lens holder (second lens holder)
210, 220, 230 semiconductor laser

Claims (10)

半導体レーザと、
第1レンズ部と、
第2レンズ部と、
前記半導体レーザ、前記第1レンズ部および前記第2レンズ部を保持する筐体とを備え、
前記筐体は、前記第1レンズ部が固定される第1面を含み、かつ前記第1レンズ部を保持する第1レンズ保持凹部と、前記第2レンズ部が固定される第2面を含み、かつ前記第2レンズ部を保持する第2レンズ保持凹部とを有し、
前記第1面は、前記半導体レーザの光軸の方向に垂直であり、かつ前記第1レンズ部の前記第1面に固定される第1固定面より広く、
前記第2面は、前記光軸の方向に平行であり、かつ前記第2レンズ部の前記第2面に固定される第2固定面より広く、
前記第1レンズ保持凹部と前記第2レンズ保持凹部とがつながっており、
前記第1レンズ保持凹部は、下面側が開放されており、かつ前記第1レンズ部を配置可能であり、
前記第2レンズ保持凹部は、下面側が前記第1レンズ保持凹部の開放された部位と連続するように開放されており、かつ前記第2レンズ部を配置可能であることを特徴とする光源装置。
With a semiconductor laser
With the first lens part
With the second lens part
A housing that holds the semiconductor laser, the first lens portion, and the second lens portion is provided.
The housing includes a first surface to which the first lens portion is fixed, and includes a first lens holding recess for holding the first lens portion and a second surface to which the second lens portion is fixed. And has a second lens holding recess for holding the second lens portion.
The first surface is perpendicular to the direction of the optical axis of the semiconductor laser and is wider than the first fixed surface fixed to the first surface of the first lens portion.
The second surface is parallel to the direction of the optical axis and is wider than the second fixed surface fixed to the second surface of the second lens portion.
The first lens holding recess and the second lens holding recess are connected to each other.
The lower surface side of the first lens holding recess is open, and the first lens portion can be arranged.
Said second lens holding recess, the light source device lower surface to the opened portion and is open so as to be continuous, and wherein the deployable der Rukoto the second lens portion of the first lens holding recess ..
前記第1レンズ部は前記第1面に接着剤によって固定され、
前記第2レンズ部は前記第2面に接着剤によって固定されることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
The first lens portion is fixed to the first surface with an adhesive, and is fixed to the first surface.
The light source device according to claim 1, wherein the second lens portion is fixed to the second surface by an adhesive.
前記第2面は、前記光軸に対して平行であり、かつ前記第2レンズ部を支持するように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 or 2, wherein the second surface is parallel to the optical axis and is formed so as to support the second lens portion. 前記第1レンズ部は、第1レンズと、前記第1レンズを保持する第1レンズ保持体とを有し、
前記第2レンズ部は、第2レンズと、前記第2レンズを保持する第2レンズ保持体とを有し、
前記第1レンズ保持体の光出射側の第1端面と前記第2レンズ保持体の光入射側の第2端面とが対向し、
前記第1レンズを含む光学部品は、前記第1端面よりも光入射側に退いた位置に配置される構造、および
前記第2レンズを含む光学部品は、前記第2端面よりも光出射側に退いた位置に配置される構造の少なくともいずれか一方を備えていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光源装置。
The first lens unit has a first lens and a first lens holder that holds the first lens.
The second lens unit has a second lens and a second lens holder that holds the second lens.
The first end surface of the first lens holder on the light emitting side and the second end surface of the second lens holder on the light incident side face each other.
The optical component including the first lens has a structure that is arranged at a position retracted to the light incident side from the first end surface, and the optical component including the second lens is located on the light emitting side from the second end surface. The light source device according to any one of claims 1 to 3, further comprising at least one of structures arranged in a retracted position.
前記第1レンズ保持凹部は、前記第1レンズ部の下部と対向する対向面を有していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光源装置。 The light source device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first lens holding recess has a facing surface facing the lower portion of the first lens portion. 前記対向面は、前記筐体の底部に対して傾斜していることを特徴とする請求項5に記載の光源装置。 The light source device according to claim 5, wherein the facing surface is inclined with respect to the bottom portion of the housing. 第1レンズを保持する第1レンズ保持体を、前記第1レンズ保持体を保持する第1レンズ保持凹部が有する、筐体に設けられた第1面に摺動させて半導体レーザの光軸に対する前記第1レンズの光軸を調整する第1レンズ光軸調整工程と、
前記第1面に前記第1レンズ保持体を固定する第1レンズ固定工程と、
第2レンズを保持する第2レンズ保持体を、前記第2レンズ保持体を保持し、かつ前記第1レンズ保持凹部とつながった第2レンズ保持凹部が有する、前記筐体に設けられた第2面に摺動させて前記第2レンズから出射されたビームのスポットサイズを調整するビーム収束発散調整工程と、
前記第2面に前記第2レンズ保持体を固定する第2レンズ固定工程とを含み、
前記第1レンズ保持凹部は、下面側が開放されており、かつ前記第1レンズ保持体を配置可能であり、
前記第2レンズ保持凹部は、下面側が前記第1レンズ保持凹部の開放された部位と連続するように開放されており、かつ前記第2レンズ保持体を配置可能であることを特徴とする光源装置の製造方法。
The first lens holder that holds the first lens is slid on the first surface provided in the housing of the first lens holding recess that holds the first lens holder with respect to the optical axis of the semiconductor laser. The first lens optical axis adjustment step for adjusting the optical axis of the first lens, and
A first lens fixing step of fixing the first lens holder to the first surface, and
A second lens holder provided in the housing, which has a second lens holder for holding the second lens and a second lens holding recess that holds the second lens holder and is connected to the first lens holding recess. A beam focusing / divergence adjustment step of sliding on a surface to adjust the spot size of the beam emitted from the second lens, and
Look including a second lens fixing step of fixing the second lens holding member on said second surface,
The lower surface side of the first lens holding recess is open, and the first lens holding body can be arranged.
The light source device is characterized in that the lower surface side of the second lens holding recess is open so as to be continuous with the opened portion of the first lens holding recess, and the second lens holder can be arranged. Manufacturing method.
前記第1レンズ光軸調整工程において、前記第1レンズ保持体を前記光軸に対し垂直な前記第1面に摺動させ、
前記ビーム収束発散調整工程において、前記第2レンズ保持体を前記光軸に対し平行な前記第2面に摺動させることを特徴とする請求項7に記載の光源装置の製造方法。
In the first lens optical axis adjusting step, the first lens holder is slid on the first surface perpendicular to the optical axis.
The method for manufacturing a light source device according to claim 7, wherein in the beam focusing / divergence adjusting step, the second lens holder is slid on the second surface parallel to the optical axis.
前記第1レンズ光軸調整工程において、
前記筐体を水平面に対して傾斜させた状態または前記筐体を水平面に対して垂直に配置した状態で前記第1レンズ保持体を摺動させることを特徴とする請求項7または8に記載の光源装置の製造方法。
In the first lens optical axis adjustment step
7. Manufacturing method of light source device.
前記光源装置は複数の前記半導体レーザを備え、
前記第1レンズ光軸調整工程および前記ビーム収束発散調整工程の後、
複数の前記半導体レーザからの合波された複数のビームの光軸のずれを調整するために前記第1レンズ光軸調整工程を再度行うことを特徴とする請求項7から9のいずれか1項に記載の光源装置の製造方法。
The light source device includes a plurality of the semiconductor lasers.
After the first lens optical axis adjustment step and the beam convergence divergence adjustment step,
One of claims 7 to 9, wherein the first lens optical axis adjusting step is performed again in order to adjust the deviation of the optical axes of the plurality of beams combined from the plurality of semiconductor lasers. The method for manufacturing a light source device according to.
JP2017166142A 2017-08-30 2017-08-30 Light source device and its manufacturing method Active JP6964469B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017166142A JP6964469B2 (en) 2017-08-30 2017-08-30 Light source device and its manufacturing method
EP18187119.5A EP3451469B1 (en) 2017-08-30 2018-08-02 Light source device and manufacturing method thereof
US16/113,452 US10613425B2 (en) 2017-08-30 2018-08-27 Light source device and manufacturing method thereof
CN201810986607.XA CN109428258B (en) 2017-08-30 2018-08-28 Light source device and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017166142A JP6964469B2 (en) 2017-08-30 2017-08-30 Light source device and its manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019046882A JP2019046882A (en) 2019-03-22
JP6964469B2 true JP6964469B2 (en) 2021-11-10

Family

ID=63293930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017166142A Active JP6964469B2 (en) 2017-08-30 2017-08-30 Light source device and its manufacturing method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10613425B2 (en)
EP (1) EP3451469B1 (en)
JP (1) JP6964469B2 (en)
CN (1) CN109428258B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230110167A1 (en) * 2020-02-03 2023-04-13 Panasonic Holdings Corporation Semiconductor laser device
EP4106117A4 (en) 2020-02-13 2024-03-13 Nichia Corporation LIGHT EMISSION MODULE
US20230033309A1 (en) * 2020-02-21 2023-02-02 Panasonic Holdings Corporation Semiconductor laser device
WO2023148908A1 (en) * 2022-02-04 2023-08-10 三菱電機株式会社 Optical module
JP2023178741A (en) * 2022-06-06 2023-12-18 シャープ福山レーザー株式会社 Laser device and method for manufacturing the laser device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02293805A (en) * 1989-05-09 1990-12-05 Nec Corp Optical semiconductor module
JPH0340478A (en) * 1989-07-07 1991-02-21 Hitachi Cable Ltd laser diode module
JP2729702B2 (en) * 1990-02-14 1998-03-18 アルプス電気株式会社 Method of manufacturing optical component and method of aligning manufactured optical component with light emitting element or light receiving element
KR100280058B1 (en) * 1998-09-23 2001-03-02 이형도 Laser diode module of optical scanning device
JP2001111155A (en) * 1999-10-07 2001-04-20 Minolta Co Ltd Light source device and optical beam scanner
JP4514316B2 (en) * 2000-11-21 2010-07-28 古河電気工業株式会社 Manufacturing method of semiconductor laser module
US6944203B2 (en) * 2002-05-08 2005-09-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Multimode light generating module, semiconductor laser apparatus, and optical fiber amplifier
US7495838B2 (en) * 2006-07-19 2009-02-24 Inphase Technologies, Inc. Collimation lens group adjustment for laser system
JP2009224494A (en) * 2008-03-14 2009-10-01 Fujitsu Ltd Optical semiconductor device
JP5473534B2 (en) * 2009-10-28 2014-04-16 三菱電機株式会社 Light source device
CN102081199A (en) * 2010-12-17 2011-06-01 扬州科莱斯激光技术有限公司 Fiber coupling device of high-power semiconductor laser
JP2014026128A (en) * 2012-07-27 2014-02-06 Hitachi Media Electoronics Co Ltd Optical module and scanning type image display device
JP6147341B2 (en) * 2013-05-30 2017-06-14 古河電気工業株式会社 Semiconductor laser module
JP6097253B2 (en) 2014-07-02 2017-03-15 住友電気工業株式会社 Three color light source

Also Published As

Publication number Publication date
CN109428258A (en) 2019-03-05
US20190064643A1 (en) 2019-02-28
CN109428258B (en) 2021-07-20
EP3451469A1 (en) 2019-03-06
JP2019046882A (en) 2019-03-22
EP3451469B1 (en) 2022-10-26
US10613425B2 (en) 2020-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6964469B2 (en) Light source device and its manufacturing method
JP7007597B2 (en) Manufacturing method of light emitting device and light emitting device
JP5655902B1 (en) Manufacturing method of optical assembly
JP6230720B2 (en) Optical component, optical module, and method of manufacturing optical component
US20110304828A1 (en) Passive alignment method and its application in micro projection devices
CN111468825B (en) Light source assembly
KR20120037507A (en) Light emitting device and manufacturing method for same
JPWO2013146749A1 (en) Laser module and manufacturing method thereof
JP7488445B2 (en) Light source unit
JP6885071B2 (en) Laser machining machine and laser machining method
WO2021051469A1 (en) Semiconductor laser
JP5669919B2 (en) Laser light source
JP2011170271A (en) Optical device, method for adjusting and fixing position of optical component, and laser projector
US20200182434A1 (en) Light source module
US9285664B2 (en) Optical apparatus having light sources and a plurality of holders for holding the light sources
JP7515075B2 (en) Laser device and method for adjusting optical axis of laser device
JP2020145355A (en) Semiconductor laser device
JP6460082B2 (en) Manufacturing method of optical assembly and optical assembly
CA2964209C (en) Light-source device
JP6112091B2 (en) Manufacturing method of optical assembly and optical assembly
JP7586175B2 (en) Light source device and projection display device
JP6739067B2 (en) Semiconductor laser device
CN116544779B (en) Wavelength locking device and working method thereof
JP2020120000A (en) Light source unit
CN116209926A (en) Optical set and optical device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200325

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210406

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210604

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210803

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211012

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211019

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6964469

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350