JP6965638B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

直方体形状を呈していると共に、高さ方向の長さに比して幅方向の長さが大きく、かつ、幅方向の長さに比して長手方向の長さが大きい素体と、素体の幅方向での両端に配置され、長手方向に延びている一対の端子電極と、を備えた電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１に記載の電子部品では、素体は、高さ方向で互いに対向する一対の主面と、長手方向で互いに対向する一対の端面と、幅方向で互いに対向する一対の側面と、を有している。端子電極は、側面上に配置されている導体部を有している。

特開平９−１４８１７４号公報

上記の電子部品は、主面を電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に対向させた状態で実装される。電子機器には、一対の端子電極に対応する一対のランドが形成されている。各端子電極は、はんだ実装時において、対応する各ランドに対してはんだを介して電気的かつ物理的に接続される。上記の電子部品においては、素体が幅方向の長さに比して長手方向の長さが大きくなっており、当該素体の長手方向に各端子電極が延びている。よって、当該素体の幅方向に各端子電極が延びている場合に比して、各端子電極に対応する各ランドが大きく形成されており、各端子電極と各ランドとを接続するために必要なはんだ量も多い。はんだ量が多いと、素体の側面上に配置されている導体部上をはんだが濡れ上がり易い。このため、はんだの濡れ上がりによって、はんだ実装時に電子部品が立ち上がる、チップ立ちと呼ばれる現象が生じることがある。

ところで、たとえば車載用として電子部品を用いる場合には、自動車特有の大電力回路に対応するため、大容量であることが求められる。

本発明は、大容量化に対応可能であり、かつ、はんだの濡れ上がりが抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、直方体形状を呈していると共に、幅方向の長さに比して高さ方向の長さが大きく、かつ、高さ方向の長さに比して長手方向の長さが大きい素体と、素体の幅方向での両端に配置され、長手方向に延びている一対の端子電極と、を備え、素体は、高さ方向で互いに対向する一対の主面と、長手方向で互いに対向する一対の端面と、幅方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、端子電極は、側面上に配置されている導体部を有し、導体部は、素体の外側に向けて突出する凸部を有し、凸部は、長手方向の長さが高さ方向の長さに比して大きい。

本発明に係る電子部品では、素体の側面上に配置された導体部が凸部を有するので、はんだが導体部上を濡れ上がるためには当該凸部を越える必要がある。よって、導体部が当該凸部を有していない場合に比して、はんだが導体部上を濡れ上がるための距離が長くなっており、はんだが導体部上を濡れ上がり難い。素体は、幅方向の長さに比して高さ方向の長さが大きいので、幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい場合よりも、素体内において高さ方向に多くの内部電極を積層することができ、大容量化に対応可能である。以上より、大容量化に対応可能であり、かつ、はんだの濡れ上がりが抑制されている電子部品が提供される。

本発明に係る電子部品において、幅方向から見て、凸部は、導体部の中央に形成されていてもよい。この場合、幅方向から見て、導体部の中央に凸部が形成されているので、導体部の中央を越えてはんだが濡れ上がり難い。導体部の中央から外れた領域は、はんだが濡れ上がり易いので、当該電子部品が実装される電子機器と端子電極とのはんだによる接合強度が確保される。よって、はんだによる接合強度が確保されつつ、はんだの濡れ上がりが抑制される。

本発明に係る電子部品において、導体部は、長手方向で端面側に位置している一対の端部領域と、各端部領域に長手方向で挟まれている中央領域と、を含み、主面に平行でかつ高さ方向で凸部よりも主面寄りに位置する平面で導体部を切断した切断面において、導体部の中央領域での厚みは、導体部の端部領域での厚みに比して厚くてもよい。この場合、主面に平行でかつ高さ方向で凸部よりも主面寄りに位置する平面で導体部を切断した切断面において、導体部の中央領域では端部領域に比して厚みが厚いので、はんだが凸部に到達するまでの距離が長くなっており、はんだの濡れ上がりが抑制される。当該切断面において、導体部の端部領域では中央領域に比して厚みが厚くないので、はんだが濡れ上がり易く、はんだによる接合強度が確保される。よって、端部領域においてはんだによる接合強度が確保されつつ、中央領域においてはんだの濡れ上がりが抑制される。

本発明に係る電子部品において、導体部の長手方向の長さに対する凸部の長手方向の長さの比率は、１／１０〜７／１０であってもよい。この場合、導体部の長手方向の長さに対する凸部の長手方向の長さの比率が１／１０以上であるので、導体部において長手方向に凸部が占める領域が小さくなり過ぎず、はんだの濡れ上がりが確実に抑制される。導体部の長手方向の長さに対する凸部の長手方向の長さの比率が７／１０以下であるので、導体部において長手方向に凸部が占める領域が大きくなり過ぎず、はんだの濡れ上がりが完全に無くなることが防止され、はんだによる接合強度が確保される。

本発明によれば、大容量化に対応可能であり、かつ、はんだの濡れ上がりが抑制されている電子部品を提供することができる。

一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 積層コンデンサの断面の一部を拡大して示す図である。 積層コンデンサの断面の一部を拡大して示す図である。 積層コンデンサの側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１（電子部品）の構成について説明する。図１は、積層コンデンサ１を示す斜視図である。図２及び図３は、積層コンデンサ１の断面構成を説明するための図である。図２は、後述する一対の端面２ｅに平行であり、かつ、一対の端面２ｅから等距離に位置している平面で積層コンデンサ１を切断した断面図である。図３は、後述する一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で積層コンデンサ１を切断した断面図である。

図１〜図３に示されるように、積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された一対の端子電極５と、素体２の内部に配置された複数の内部電極１１，１３と、を備えている。本実施形態において積層コンデンサ１は、図２に示されているように、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）２０にはんだ実装される。はんだ実装された状態において、端子電極５と電子機器２０の不図示のパッド電極（ランド）との間には、はんだフィレット２２が形成されている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、幅方向Ｄ２の長さに比して高さ方向Ｄ３の長さが大きく、かつ、高さ方向Ｄ３の長さに比して長手方向Ｄ１の長さが大きい。

素体２は、その外表面として、一対の主面２ａと、一対の側面２ｃと、一対の端面２ｅと、を有している。一対の主面２ａは、高さ方向Ｄ３で互いに対向している。一対の側面２ｃは、幅方向Ｄ２で互いに対向している。一対の端面２ｅは、長手方向Ｄ１で互いに対向している。積層コンデンサ１では、一方の主面２ａが、電子機器２０に対向する実装面である。

素体２は、一対の主面２ａが対向している高さ方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向が、高さ方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

一対の端子電極５は、図１に示されているように、素体２の幅方向Ｄ２での両端に配置され、長手方向Ｄ１に延びている。つまり、積層コンデンサ１は、素体２の側面２ｃに沿って端子電極５が設けられたコンデンサである。素体２の側面２ｃに沿って端子電極５が設けられていることにより、積層コンデンサ１における電流経路が短くなるので、積層コンデンサ１の低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が図られている。

一対の端子電極５は、互いに離間しており、幅方向Ｄ２で対向している。各端子電極５は、主面２ａ上に配置されている一対の導体部５ａと、側面２ｃ上に配置されている導体部５ｂと、端面２ｅ上に配置されている一対の導体部５ｃと、を有している。各端子電極５において、導体部５ａ，５ｂ，５ｃはそれぞれ互いに連結されている。

内部電極１１と内部電極１３とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体２内において、高さ方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。

各内部電極１１は、一対の側面２ｃのうちの一方の側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の端面２ｅには露出していない。各内部電極１１は、一方の側面２ｃにおいて、一方の端子電極５に電気的かつ物理的に接続されている。

各内部電極１３は、一対の側面２ｃのうちの他方の側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の端面２ｅには露出していない。各内部電極１３は、他方の側面２ｃにおいて、他方の端子電極５に電気的かつ物理的に接続されている。

各内部電極１１，１３は、長手方向Ｄ１が長辺方向であると共に幅方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。具体的には、図３に示されるように、各内部電極１１は、長手方向Ｄ１が長辺方向であると共に幅方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している主電極部１１ａと、当該主電極部１１ａの長辺から延びて側面２ｃに露出している接続部１１ｂと、を含んでいる。各内部電極１３は、長手方向Ｄ１が長辺方向であると共に幅方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している主電極部１３ａと、当該主電極部１３ａの長辺から延びて側面２ｃに露出している接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１１ａと主電極部１３ａとは、高さ方向Ｄ３から見て互いに重なり合っている。説明のため、図３では、高さ方向Ｄ３から見て、主電極部１３ａの外縁を主電極部１１ａの外縁の内側にずらして図示しているが、主電極部１３ａの外縁と主電極部１１ａの外縁とは完全に重なり合っていてもよい。

各内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

図２に示されるように、素体２は、各内部電極１１，１３が位置している内層部Ｂ_１と、内層部Ｂ_１を高さ方向Ｄ３で挟むように位置している一対の外層部Ｂ_２と、を有している。一対の外層部Ｂ_２には、各内部電極１１，１３は位置していない。内層部Ｂ_１の高さ方向Ｄ３での長さＴｂ_１は、外層部Ｂ_２の高さ方向Ｄ３での長さＴｂ_２よりも大きくなっており、素体２内に多くの内部電極１１，１３が積層されている。

次に、図４〜図６を参照して、端子電極５の詳細な構成について説明する。図４及び図５は、積層コンデンサ１の断面の一部を拡大して示す図である。図６は、積層コンデンサ１の側面図である。図４は、一対の端面２ｅに平行であり、かつ、一対の端面２ｅから略等距離に位置している平面で積層コンデンサ１を切断した断面図である。図５は、一対の端面２ｅに平行であり、かつ、後述する凸部６よりも端面２ｅ寄りに位置している平面で積層コンデンサ１を切断した断面図である。

図４及び図５に示されるように、端子電極５は、電極層２３と、第一めっき層２５と、第二めっき層２７と、を有している。具体的には、端子電極５では、めっき処理（たとえば、電気めっき処理など）により、電極層２３上に第一めっき層２５が形成され、第一めっき層２５上に第二めっき層２７が形成されている。導体部５ａ，５ｂ，５ｃは、電極層２３と、第一めっき層２５と、第二めっき層２７と、を含んでいる。

電極層２３は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。電極層２３は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。本実施形態では、電極層２３は、Ｃｕからなる焼結金属層である。電極層２３は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

本実施形態では、第一めっき層２５は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第一めっき層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第二めっき層２７は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第二めっき層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。

端子電極５の導体部５ｂは、素体２の側面２ｃの全体を覆っている。側面２ｃの全体とは、素体２の外表面のうち一対の主面２ａ及び一対の端面２ｅにより挟まれた全ての領域をいう。端子電極５の導体部５ａ及び導体部５ｃ（図１参照）は、素体２の両端において、各端面２ｅから所定長さの部分の全ての領域を覆っている。

導体部５ｂは、導体部５ｂの端（導体部５ｂが一方の導体部５ａ，５ｃと連結されている部分）から導体部５ｂの中央にかけて、徐々に幅方向Ｄ２での厚みが大きくなっていると共に、導体部５ｂの中心において厚みが極大となっている。導体部５ｂの中心とは、導体部５ｂにおける各端面２ｅからの長手方向Ｄ１での距離が同等であり、かつ、導体部５ｂにおける各主面２ａからの高さ方向Ｄ３での距離が同等である点をいう。

導体部５ｂの幅方向Ｄ２での厚みの増加率（以下、単に「導体部５ｂの厚みの増加率」とする。）は、導体部５ｂの中心側と端側（導体部５ｂが一方の導体部５ａ，５ｃと連結されている部分側）とで変化し、端側に比して中心側の方が大きくなっている。ここで、厚みの増加率が変化するとは、厚みの増加率が略一定であるとはみなせないほど変化することを意味する。

導体部５ｂの厚みの増加率が、導体部５ｂの端側に比して中心側で大きくなっていることにより、導体部５ｂは、素体２の外側に向けて突出する凸部６を有している。凸部６は、導体部５ｂの厚みの増加率が変化する点を起点として、導体部５ｂの中心にかけて突出している部分である。凸部６の外縁６ａは、導体部５ｂの厚みの増加率が変化する変化点となっている位置である。凸部６は、導体部５ｂの中心において、幅方向Ｄ２での厚みが極大となる頂部６ｃを有している。

凸部６は、図６に示されるように、幅方向Ｄ２から見て、導体部５ｂの中央に形成されている。導体部５ｂの中央とは、導体部５ｂにおける凸部６を高さ方向Ｄ３で挟むように位置する一対の部分の各長さＴ１_１，Ｔ１_２が互いに同等であり、かつ、導体部５ｂにおける凸部６を長手方向Ｄ１で挟むように位置する一対の部分の各長さＷ１_１，Ｗ１_２が互いに同等である領域をいう。同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差、製造誤差、又は測定誤差を含んだ範囲を同等としてもよい。たとえば、長さＷ１_１と長さＷ１_２との差が長さＷ１_１の５％以下である場合、長さＷ１_１と長さＷ１_２とが同等であるとしてもよい。たとえば、長さＴ１_１と長さＴ１_１との差が長さＴ１_１の５％以下である場合、長さＴ１_１と長さＴ１_１とが同等であるとしてもよい。各長さＷ１_１，Ｗ１_２は、端面２ｅから凸部６までの長手方向Ｄ１での最短距離でもある。各長さＴ１_１，Ｔ１_２は、主面２ａから凸部６までの高さ方向Ｄ３での最短距離でもある。

凸部６は、長手方向Ｄ１の長さＷ２が高さ方向Ｄ３の長さＴ２に比して大きい。本実施形態における凸部６の外縁６ａは、長手方向Ｄ１に長軸が延びた楕円形状である。楕円形状とは、長円形状も含む。凸部６の長さＷ２は、凸部６の長手方向Ｄ１の最大長さである。凸部６の長さＴ２は、凸部６の高さ方向Ｄ３の最大長さである。

素体２の端面２ｅから凸部６の外縁６ａまでの長手方向Ｄ１に沿った最短距離Ｌａ_２は、たとえば、素体２の端面２ｅから凸部６の頂部６ｃまでの長手方向Ｄ１に沿った最短距離Ｌａ_１の約３／１０〜約９／１０の長さである。素体２の主面２ａから凸部６の外縁６ａまでの高さ方向Ｄ３に沿った最短距離Ｌｂ_２は、たとえば、素体２の主面２ａから凸部６の頂部６ｃまでの高さ方向Ｄ３に沿った最短距離Ｌｂ_１の約３／１０〜約９／１０の長さである。

導体部５ｂは、長手方向Ｄ１で端面２ｅ側に位置している一対の端部領域Ａ_２と、各端部領域Ａ_２に長手方向Ｄ１で挟まれている中央領域Ａ_１と、を含んでいる。中央領域Ａ_１には、凸部６が形成されている。端部領域Ａ_２は、長手方向Ｄ１で凸部６よりも外側（端面２ｅ側）に位置している。

ここで、前述した図４及び図５は、それぞれ、図４が中央領域Ａ_１における断面を示し、図５が端部領域Ａ_２における断面を示している。図４及び図５に示されるように、主面２ａに平行でかつ高さ方向Ｄ３で主面２ａから等距離の平面で切断した切断面（線Ｘ_１に沿った切断面）において、導体部５ｂの中央領域Ａ_１での厚みＭ３は、導体部５ｂの端部領域Ａ_２での厚みＭ１に比して厚い。主面２ａに平行でかつ高さ方向Ｄ３で凸部６よりも主面２ａ寄りに位置する平面で導体部５ｂを切断した切断面（線Ｘ_２に沿った切断面）において、導体部５ｂの中央領域Ａ_１での厚みＭ２は、導体部５ｂの端部領域Ａ_２での厚みＭ４に比して厚い。

厚みＭ１は、たとえば、線Ｘ_１に沿った切断面上の領域のうち端部領域Ａ_２内の何れかの位置での厚みである。厚みＭ２は、たとえば、線Ｘ_２に沿った切断面上の領域のうち中央領域Ａ_１内の何れかの位置での厚みである。厚みＭ３は、たとえば、線Ｘ_１に沿った切断面上の領域のうち中央領域Ａ_１内の何れかの位置での厚みである。厚みＭ４は、たとえば、線Ｘ_２に沿った切断面上の領域のうち端部領域Ａ_２内の何れかの位置での厚みである。

厚みＭ１〜Ｍ４は、上記に限られず、たとえば、次のようにして求められる平均厚みであってもよい。厚みＭ１は、線Ｘ_１に沿った切断面上での導体部５ｂの端部領域Ａ_２の面積を、線Ｘ_１に沿った切断面上での導体部５ｂの端部領域Ａ_２の長さで除し、得られた商として求めてもよい。厚みＭ２は、線Ｘ_２に沿った切断面上での導体部５ｂの中央領域Ａ_１の面積を、線Ｘ_２に沿った切断面上での導体部５ｂの中央領域Ａ_１の長手方向Ｄ１の長さで除し、得られた商として求めてもよい。厚みＭ３は、線Ｘ_１に沿った切断面上での導体部５ｂの中央領域Ａ_１の面積を、線Ｘ_１に沿った切断面上での導体部５ｂの中央領域Ａ_１の長手方向Ｄ１の長さで除し、得られた商として求めてもよい。厚みＭ４は、線Ｘ_２に沿った切断面上での導体部５ｂの端部領域Ａ_２の面積を、線Ｘ_２に沿った切断面上での導体部５ｂの端部領域Ａ_２の長手方向Ｄ１の長さで除し、得られた商として求めてもよい。

導体部５ｂの長手方向Ｄ１の長さＷに対する凸部６の長手方向Ｄ１の長さＷ２の比率Ｗ２／Ｗは、たとえば、１／１０〜７／１０である。導体部５ｂの高さ方向Ｄ３の長さＴに対する凸部６の高さ方向Ｄ３の長さＴ２の比率Ｔ２／Ｔは、たとえば、１／１０〜７／１０である。

以上、本実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、導体部５ｂが凸部６を有するので、はんだが導体部５ｂ上を濡れ上がるためには当該凸部６を越える必要がある。よって、導体部５ｂが当該凸部６を有していない場合に比して、はんだが導体部５ｂ上を濡れ上がるための距離が長くなっており、はんだが導体部５ｂ上を濡れ上がり難い。素体２は、幅方向Ｄ２の長さに比して高さ方向Ｄ３の長さが大きいので、幅方向Ｄ２の長さに比して高さ方向Ｄ３の長さが小さい場合よりも、素体２内において高さ方向Ｄ３に多くの内部電極１１，１３を積層することができ、大容量化に対応可能である。以上より、大容量化に対応可能であり、かつ、はんだの濡れ上がりが抑制されている電子部品が提供される。はんだの濡れ上がりが抑制されることによって、はんだ実装時に電子部品が立ち上がる、チップ立ちと呼ばれる現象が抑制される。

積層コンデンサ１によれば、幅方向Ｄ２から見て、導体部５ｂの中央に凸部６が形成されているので、導体部５ｂの中央を越えてはんだが濡れ上がり難い。導体部５ｂの中央から外れた領域は、はんだが濡れ上がり易いので、当該積層コンデンサ１が実装される電子機器２０と端子電極５とのはんだによる接合強度が確保される。よって、はんだによる接合強度が確保されつつ、はんだの濡れ上がりが抑制される。

積層コンデンサ１によれば、線Ｘ_２に沿った切断面において、導体部５ｂの中央領域Ａ_１では端部領域Ａ_２に比して厚みが厚いので、はんだが凸部６に到達するまでの距離が長くなっており、はんだの濡れ上がりが抑制される。線Ｘ_２に沿った切断面において、導体部５ｂの端部領域Ａ_２では中央領域Ａ_１に比して厚みが厚くないので、はんだが濡れ上がり易く、はんだによる接合強度が確保される。よって、端部領域Ａ_２においてはんだによる接合強度が確保されつつ、中央領域Ａ_１においてはんだの濡れ上がりが抑制される。

積層コンデンサ１によれば、導体部５ｂの長手方向Ｄ１の長さＷに対する凸部６の長手方向Ｄ１の長さＷ２の比率Ｗ２／Ｗが１／１０以上であるので、導体部５ｂにおいて凸部６が長手方向Ｄ１に占める領域が小さくなり過ぎず、はんだの濡れ上がりが確実に抑制される。当該比率Ｗ２／Ｗが７／１０以下であるので、導体部５ｂにおいて凸部６が長手方向Ｄ１に占める領域が大きくなり過ぎず、はんだの濡れ上がりが完全に無くなることが防止され、はんだによる接合強度が確保される。

積層コンデンサ１によれば、導体部５ｂの高さ方向Ｄ３の長さＴに対する凸部６の高さ方向Ｄ３の長さＴ２の比率Ｔ２／Ｔが１／１０以上であるので、導体部５ｂにおいて凸部６が高さ方向Ｄ３に占める領域が小さくなり過ぎず、はんだの濡れ上がりが確実に抑制される。当該比率Ｔ２／Ｔが７／１０以下であるので、導体部５ｂにおいて凸部６が高さ方向Ｄ３に占める領域が大きくなり過ぎず、はんだの濡れ上がりが完全に無くなることが防止され、はんだによる接合強度が確保される。

次に、本発明の実施例を説明する。本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。以下の実施例１〜３では、前述した積層コンデンサ１と同じ構成の積層コンデンサを３個作成した。

実施例１〜３の各積層コンデンサ１について、図３に示される断面（線Ｘ_１に沿った切断面）において、素体端部（端面２ｅ）から長手方向Ｄ１で所定距離の位置での導体部５ｂの厚みを測定した。この測定結果を表１に示す。素体端部から長手方向Ｄ１で所定距離の位置とは、端面２ｅから導体部５ｂの中心までの間の所定位置である。また、実施例１〜３の各積層コンデンサ１について、図２に示される断面（一対の端面２ｅに平行であり、かつ、一対の端面２ｅから等距離に位置している平面で積層コンデンサ１を切断した切断面）において、素体端部（主面２ａ）から高さ方向Ｄ３に所定距離の位置での導体部５ｂの厚みを測定した。この測定結果を表２に示す。素体端部から高さ方向Ｄ３に所定距離の位置とは、主面２ａから導体部５ｂの中心までの間の所定位置である。

表１に示されるように、実施例１〜３の何れについても、端面２ｅからの距離が１００μｍ以上かつ８００μｍ以下である領域においては、導体部５ｂの厚みの増加率は、０．１未満の略一定の値であった。これに対し、端面２ｅからの距離が８００μｍから９００μｍになるとき、導体部５ｂの厚みの増加率は０．１を越えて大きくなった。すなわち、導体部５ｂの厚みの増加率は、端面２ｅからの距離が１００μｍ以上かつ８００μｍ以下である領域に比して、端面２ｅからの距離が８００μｍ以上かつ１０２５μｍ（導体部５ｂの中心に相当）以下である領域の方が大きくなった。

表２に示されるように、実施例１〜３の何れについても、主面２ａからの距離が１００μｍ以上かつ５００μｍ以下である領域においては、導体部５ｂの厚みの増加率は、０．１４未満の略一定の値であった。これに対し、主面２ａからの距離が５００μｍから６３０μｍになるとき、導体部５ｂの厚みの増加率は０．１４を越えて大きくなった。すなわち、導体部５ｂの厚みの増加率は、主面２ａからの距離が１００μｍ以上かつ５００μｍ以下である領域に比して、主面２ａからの距離が５００μｍ以上かつ６３０μｍ以下（導体部５ｂの中心）である領域の方が大きくなった。

以上のことから、長手方向Ｄ１において、素体２の端面２ｅからの距離が８００μｍの位置を起点として導体部５ｂの厚みの増加率が変化していると共に、高さ方向Ｄ３において、素体２の主面２ａからの距離が５００μｍの位置を起点として導体部５ｂの厚みの増加率が変化しており、導体部５ｂの中心側において凸部６が形成されていることが確認された。

端面２ｅから長手方向Ｄ１での距離が８００μｍの位置は、凸部６の外縁６ａの位置に相当する。端面２ｅから長手方向Ｄ１での距離が１０２５μｍの位置（導体部５ｂの中心）は、凸部６の頂部６ｃに相当する。よって、端面２ｅから外縁６ａまでの長手方向Ｄ１に沿った最短距離Ｌａ_２は８００μｍであり、端面２ｅから頂部６ｃまでの長手方向Ｄ１に沿った最短距離Ｌａ_１は１０２５μｍである。よって、最短距離Ｌａ_２が、最短距離Ｌａ_１の約４／５の長さとなっていることが示された。

主面２ａから高さ方向Ｄ３での距離が５００μｍの位置は、凸部６の外縁６ａの位置に相当する。主面２ａから高さ方向Ｄ３での距離が６３０μｍの位置（導体部５ｂの中心）は、凸部６の頂部６ｃに相当する。よって、主面２ａから外縁６ａまでの高さ方向Ｄ３に沿った最短距離Ｌｂ_２は５００μｍであり、主面２ａから頂部６ｃまでの高さ方向Ｄ３に沿った最短距離Ｌｂ_１は６３０μｍである。よって、最短距離Ｌｂ_２は、最短距離Ｌｂ_１の約４／５の長さとなっていることが示された。

続いて、線Ｘ_２に沿った切断面において、素体端部（端面２ｅ）から長手方向Ｄ１で所定距離の位置での導体部５ｂの厚みを測定した。この測定結果を表３に示す。

表３に示されるように、実施例１〜３の何れについても、導体部５ｂの厚みは、端面２ｅからの距離が１００μｍの位置を基準として、導体部５ｂの中心に近づくほど大きくなっていた。よって、線Ｘ_２に沿った切断面において、端面２ｅからの距離が８００μｍ以上で１０２５μｍ以下である領域（中央領域Ａ_１）での厚みＭ２が、端面２ｅからの距離が１００μｍ以上で８００μｍ以下である領域（端部領域Ａ_２）での厚みＭ４に比して厚くなっていることが確認された。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用したものであってもよい。

たとえば、本実施形態では、端子電極５が各主面２ａ上に導体部５ａを有しているが、端子電極５は、実装面となる一方の主面２ａ上のみに導体部５ａを有していてもよい。

本実施形態では、幅方向Ｄ２から見て、凸部６は、導体部５ｂの中央に形成されているとしたが、導体部５ｂの中央からずれた位置に形成されていてもよい。すなわち、各長さＴ１_１，Ｔ１_２は互いに同等でなくてもよく、各長さＷ１_１，Ｗ１_２は互いに同等でなくてもよい。凸部６の外縁６ａは、楕円形状に限られず、たとえば、長方形状であってもよい。

線Ｘ_２に沿った切断面において、導体部５ｂの厚みは、中央領域Ａ_１と端部領域Ａ_２とで同じであってもよく、中央領域Ａ_１に比して端部領域Ａ_２が厚くてもよい。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサを例に説明したが、本発明はこの例に限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、若しくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品に適用してもよい。

１…積層コンデンサ、２…素体、２ａ…主面、２ｃ…側面、２ｅ…端面、５…端子電極、５ｂ…導体部、６…凸部、Ａ_１…中央領域、Ａ_２…端部領域、Ｄ１…長手方向、Ｄ２…幅方向、Ｄ３…高さ方向、Ｍ２，Ｍ４…厚み、Ｔ，Ｔ２…長さ、Ｗ，Ｗ２…長さ。

Claims (7)

1. 直方体形状を呈していると共に、幅方向の長さに比して高さ方向の長さが大きく、かつ、前記高さ方向の長さに比して長手方向の長さが大きい素体と、
   前記素体の前記幅方向での両端に配置され、前記長手方向に延びている一対の端子電極と、を備え、
   前記素体は、前記高さ方向で互いに対向する一対の主面と、前記長手方向で互いに対向する一対の端面と、前記幅方向で互いに対向する一対の側面と、を有し、
   前記端子電極は、前記側面上に配置されている導体部を有し、
   前記導体部は、前記側面に形成されていると共に前記側面と接している焼結金属層と、前記焼結金属層に形成されていると共に前記焼結金属層と接しているめっき層とを有し、かつ、前記素体の外側に向けて突出する凸部を有し、
   前記凸部は、前記長手方向の長さが前記高さ方向の長さに比して大きい、電子部品。
2. 前記幅方向から見て、前記凸部は、前記導体部の中央に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記導体部は、前記長手方向で前記端面側に位置している一対の端部領域と、各前記端部領域に前記長手方向で挟まれていると共に前記凸部が形成されている中央領域と、を含み、
   前記主面に平行でかつ前記高さ方向で前記凸部よりも前記主面寄りに位置する平面で前記導体部を切断した切断面において、前記導体部の前記中央領域での厚みは、前記導体部の前記端部領域での厚みに比して厚い、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記導体部の前記長手方向の長さに対する前記凸部の前記長手方向の長さの比率は、１／１０〜７／１０である、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記導体部の前記高さ方向の長さに対する前記凸部の前記高さ方向の長さの比率は、１／１０〜７／１０である、請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品。
6. 前記凸部では、前記導体部の厚みの増加率が変化しており、
   前記導体部における前記凸部の周囲に隣接する領域では、前記導体部の厚みの増加率が略一定であり、
   前記凸部の外縁は、前記導体部の厚みの変化率が変化する変化点となっている位置である、請求項１〜５の何れか一項に記載の電子部品。
7. 前記凸部の外縁は、長軸が前記長手方向に延びている楕円形状である、請求項６に記載の電子部品。

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