JP6965662B2

JP6965662B2 - Inkjet heads, methods for manufacturing inkjet heads, and image forming equipment

Info

Publication number: JP6965662B2
Application number: JP2017184557A
Authority: JP
Inventors: 勇輔林; 慎一川口
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2017-09-26
Filing date: 2017-09-26
Publication date: 2021-11-10
Anticipated expiration: 2037-09-26
Also published as: JP2019059078A

Description

本発明は、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッドを備えた画像形成装置に関する。 The present invention relates to an inkjet head, a method for manufacturing an inkjet head, and an image forming apparatus including the inkjet head.

インクジェットヘッドを用いた画像形成装置の一つとして、複数のノズルが穿設されたノズルプレートと、各ノズルに連通する複数のインク室が設けられたインク室形成部材と、各インク室の側壁に個別に設けられた駆動電極とを備えたものがある。このような構成の画像形成装置は、駆動電極に信号を印加することにより、インク室の側壁を駆動壁として変形させ、これによってインク室内のインクをノズルから吐出させる構成となっている。 As one of the image forming devices using an inkjet head, a nozzle plate in which a plurality of nozzles are bored, an ink chamber forming member provided with a plurality of ink chambers communicating with each nozzle, and a side wall of each ink chamber. Some are provided with individually provided drive electrodes. An image forming apparatus having such a configuration is configured to deform the side wall of the ink chamber as a drive wall by applying a signal to the drive electrode, thereby ejecting ink in the ink chamber from a nozzle.

またこのような画像形成装置は、各インク室に対応して設けられた駆動電極に信号を印加するための配線を有する基板が、インク室形成部材に貼り合わせられた状態で設けられている。下記引用文献１には、この基板に、第１の貫通穴と第２の貫通穴とを設けた構成が記載されている。この構成によれば、各駆動電極に設けられた個別電極に電気的に接続される第１の配線は、インク室形成部材側から第１の貫通穴を通って基板における逆側の面に引き出され、さらに第２の貫通穴を通って再びインク室形成部材側に引き戻される。これにより、基板の両面を利用した配線が可能となり、配線ルートの自由度が向上するとしている。 Further, in such an image forming apparatus, a substrate having wiring for applying a signal to a drive electrode provided corresponding to each ink chamber is provided in a state of being attached to an ink chamber forming member. The following cited document 1 describes a configuration in which a first through hole and a second through hole are provided on this substrate. According to this configuration, the first wiring electrically connected to the individual electrodes provided on each drive electrode is drawn from the ink chamber forming member side through the first through hole to the opposite surface of the substrate. Then, it is pulled back to the ink chamber forming member side again through the second through hole. As a result, wiring using both sides of the board becomes possible, and the degree of freedom of the wiring route is improved.

特開２０１４−２２６７８７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-226787

近年、画像形成装置に対しては、形成する画像の高精細化が要求されており、インクジェットヘッドのノズルおよびインク室の高密度化が進んでいる。このため、上述した構成の画像形成装置においては、第１の貫通穴および第２の貫通穴に対しても高密度化および微細化が求められている。しかしながら、インクジェットヘッドの駆動においては、インク室の駆動にともなう発熱により、配線と基板材料との間の線膨張係数の違いに起因する応力が発生する。特に微細化した第１の貫通孔および第２の貫通孔の内部においては、発生する応力が大きくなる傾向にあり、配線の剥がれや断線を引き起こす要因となっている。 In recent years, the image forming apparatus is required to have high definition of the image to be formed, and the nozzle of the inkjet head and the ink chamber are becoming denser. Therefore, in the image forming apparatus having the above-described configuration, the first through hole and the second through hole are also required to have high density and miniaturization. However, in driving the inkjet head, stress is generated due to the difference in the coefficient of linear expansion between the wiring and the substrate material due to the heat generated by driving the ink chamber. In particular, the stress generated tends to increase inside the miniaturized first through hole and the second through hole, which causes peeling or disconnection of the wiring.

そこで本発明は、インク室を駆動させるための配線を有する基板において、配線の剥がれや断線を防止することが可能なインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、およびこのインクジェットヘッドを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides an inkjet head capable of preventing peeling or disconnection of the wiring in a substrate having wiring for driving the ink chamber, a method for manufacturing the inkjet head, and an image forming apparatus provided with the inkjet head. The purpose is to provide.

このような目的を達成するための本発明は、複数のノズルが形成されたノズル基板と、前記各ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室基板と、前記圧力室に設けられた駆動電極と、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し前記ノズル基板と逆側において前記圧力室基板に貼り合わせて設けられた配線基板と、前記配線基板における前記圧力室基板側に向かう接続面において前記駆動電極に接続され、前記第１の貫通孔を介して前記接続面に対する裏面に引き出され、さらに前記第２の貫通孔を介して前記接続面に引き出された状態で配置された配線とを備え、前記配線は、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁に配置された部分の膜厚が、前記接続面および前記裏面に配置された部分の膜厚よりも薄いインクジェットヘッドである。また本発明は、このようなインクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッドを備えが画像形成装置でもある。 In the present invention for achieving such an object, a nozzle substrate in which a plurality of nozzles are formed, a pressure chamber substrate in which a pressure chamber communicating with each nozzle is formed, and a drive electrode provided in the pressure chamber are provided. A wiring board having a first through hole and a second through hole and provided by being bonded to the pressure chamber substrate on the opposite side of the nozzle substrate, and facing the pressure chamber substrate side of the wiring board. It is arranged in a state where it is connected to the drive electrode on the connection surface, is drawn out to the back surface with respect to the connection surface through the first through hole, and is further drawn out to the connection surface through the second through hole. The wiring includes wiring, and the thickness of the portion of the wiring arranged on the inner wall of the first through hole and the second through hole is larger than the thickness of the portion arranged on the connection surface and the back surface. It is a thin inkjet head. The present invention also comprises such a method for manufacturing an inkjet head and an inkjet head, which is also an image forming apparatus.

以上のような構成の本発明によれば、インク室を駆動させるための配線を有する基板において、配線の剥がれや断線を防止することが可能なインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、およびこのインクジェットヘッドを備えた画像形成装置を得ることができる。 According to the present invention having the above configuration, in a substrate having wiring for driving an ink chamber, an inkjet head capable of preventing peeling or disconnection of wiring, an inkjet head manufacturing method, and the inkjet head. An image forming apparatus equipped with the above can be obtained.

実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows the schematic structure of the image forming apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る画像形成装置に設けられたヘッドユニットの底面図である。It is a bottom view of the head unit provided in the image forming apparatus which concerns on embodiment. 第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the main part of the inkjet head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の断面図である。It is sectional drawing of the main part of the inkjet head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける圧力室基板の平面図である。It is a top view of the pressure chamber substrate in the inkjet head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の平面図である。It is a top view of the wiring board in the inkjet head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。It is an enlarged cross-sectional view of the main part of the inkjet head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態の変形例１を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態の変形例２を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification 2 of 1st Embodiment. 第２実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。It is an enlarged cross-sectional view of the main part of the inkjet head which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。It is an enlarged cross-sectional view of the main part of the inkjet head which concerns on 3rd Embodiment. 第４実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の要部の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part of the wiring board in the inkjet head which concerns on 4th Embodiment. 第４実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。It is an enlarged cross-sectional view of the main part of the inkjet head which concerns on 4th Embodiment. 第４実施形態に係るインクジェットヘッドの配線基板の製造工程図である。It is a manufacturing process diagram of the wiring board of the inkjet head which concerns on 4th Embodiment.

先ず、本発明を適用した各実施形態に係る画像形成装置の説明に先立ち、図１を用いて本発明の各実施形態に共通する画像形成装置の概略構成を説明し、次いで各実施形態の特徴的な構成であるインクジェットヘッドの構成およびその製造方法を説明する。なお、各実施形態において同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する構成要素の説明は省略する。 First, prior to the description of the image forming apparatus according to each embodiment to which the present invention is applied, the schematic configuration of the image forming apparatus common to each embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. An inkjet head configuration and a method for manufacturing the same will be described. In each embodiment, the same components are designated by the same reference numerals, and the description of overlapping components will be omitted.

≪画像形成装置の概略構成≫
図１は、実施形態に係るインクジェット方式の画像形成装置の概略を示す構成図である。この図に示す画像形成装置２００は、給紙部２１０と、画像記録部２２０と、排紙部２３０とを備える。このような画像形成装置２００は、給紙部２１０に格納された記録媒体Ｍを画像記録部２２０に搬送し、画像記録部２２０において記録媒体Ｍに画像を形成し、画像が形成された記録媒体Ｍを排紙部２３０に搬送する構成である。このうち、画像記録部２２０が、実施形態において特徴的なインクジェットヘッドを有する。 << Schematic configuration of image forming apparatus >>
FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of an inkjet type image forming apparatus according to an embodiment. The image forming apparatus 200 shown in this figure includes a paper feeding unit 210, an image recording unit 220, and a paper discharging unit 230. Such an image forming apparatus 200 conveys the recording medium M stored in the paper feeding unit 210 to the image recording unit 220, forms an image on the recording medium M in the image recording unit 220, and forms an image on the recording medium. The configuration is such that M is conveyed to the paper ejection unit 230. Of these, the image recording unit 220 has an inkjet head that is characteristic of the embodiment.

すなわち、画像記録部２２０は、搬送ドラム２２１と、受け渡しユニット２２２と、加熱部２２３と、インクジェットヘッドを備えたヘッドユニット２２４と、定着部２２５と、デリバリー部２２６等を有する。これらの構成は次の通りである。 That is, the image recording unit 220 includes a transport drum 221, a delivery unit 222, a heating unit 223, a head unit 224 having an inkjet head, a fixing unit 225, a delivery unit 226, and the like. These configurations are as follows.

＜搬送ドラム２２１＞
搬送ドラム２２１は、円柱形をなしており、その側周面が記録媒体Ｍを載置させる搬送面となっている。搬送ドラム２２１は、その搬送面上に記録媒体Ｍを保持した状態で図１中の矢印の向きに回転することによって、記録媒体Ｍを搬送面に沿って搬送する。 <Conveying drum 221>
The transport drum 221 has a cylindrical shape, and its side peripheral surface is a transport surface on which the recording medium M is placed. The transport drum 221 transports the recording medium M along the transport surface by rotating in the direction of the arrow in FIG. 1 while holding the recording medium M on the transport surface.

＜受け渡しユニット２２２＞
受け渡しユニット２２２は、給紙部２１０の媒体供給部２１２と搬送ドラム２２１との間の位置に設けられている。この受け渡しユニット２２２は、媒体供給部２１２から搬送された記録媒体Ｍの一端を保持し、取り上げ搬送ドラム２２１も搬送面上に引き渡す。 <Delivery unit 222>
The delivery unit 222 is provided at a position between the medium supply unit 212 of the paper feed unit 210 and the transfer drum 221. The delivery unit 222 holds one end of the recording medium M conveyed from the medium supply unit 212, and also delivers the pick-up transfer drum 221 onto the transfer surface.

＜加熱部２２３＞
加熱部２２３は、受け渡しユニット２２２とヘッドユニット２２４との間に設けられ、搬送ドラム２２１により搬送される記録媒体Ｍが所定の温度範囲内の温度となるように記録媒体Ｍを加熱する。このような加熱部２２３は、例えば、赤外線ヒーター等を用いて構成され、制御部（図示省略）から供給される制御信号に基づいて赤外線ヒーターに通電して加熱が行われる。 <Heating part 223>
The heating unit 223 is provided between the transfer unit 222 and the head unit 224, and heats the recording medium M so that the recording medium M conveyed by the transfer drum 221 has a temperature within a predetermined temperature range. Such a heating unit 223 is configured by using, for example, an infrared heater or the like, and heats the infrared heater by energizing the infrared heater based on a control signal supplied from the control unit (not shown).

＜ヘッドユニット２２４＞
ヘッドユニット２２４は、画像データに基づいて、記録媒体Ｍが保持された搬送ドラム２２１の回転に応じた適切なタイミングで記録媒体Ｍに対してインクを射出して画像を形成する。ヘッドユニット２２４は、そのインク射出面が搬送ドラム２２１の搬送面に対向して所定の距離を置いて配置される。本実施形態の画像形成装置２００では、例えば、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色のインクにそれぞれ対応する４つのヘッドユニット２２４が、記録媒体Ｍの搬送方向上流側からＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋの色の順に所定の間隔で並ぶように配列されている。 <Head unit 224>
Based on the image data, the head unit 224 ejects ink to the recording medium M at an appropriate timing according to the rotation of the transport drum 221 holding the recording medium M to form an image. The head unit 224 is arranged with its ink ejection surface facing the transport surface of the transport drum 221 at a predetermined distance. In the image forming apparatus 200 of the present embodiment, for example, four head units 224 corresponding to four colors of inks of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K) are used as a recording medium M. They are arranged so as to be arranged at predetermined intervals in the order of Y, M, C, and K colors from the upstream side in the transport direction.

図２は、実施形態に係る画像形成装置に設けられたヘッドユニット２２４の底面図であり、図１のヘッドユニット２２４を搬送ドラム２２１側から見た図である。図２に示すように、ヘッドユニット２２４は、搬送ドラム２２１側に向かう底面２２４ａに沿って、複数のインクジェットヘッド１００を配列したものである。図示した例では、一対のインクジェットヘッド１００を１組とし、複数組（ここでは８組）のインクジェットヘッド１００の組が、２列の千鳥状に配置された構成となっている。 FIG. 2 is a bottom view of the head unit 224 provided in the image forming apparatus according to the embodiment, and is a view of the head unit 224 of FIG. 1 as viewed from the transport drum 221 side. As shown in FIG. 2, the head unit 224 is an array of a plurality of inkjet heads 100 along the bottom surface 224a facing the transport drum 221 side. In the illustrated example, a pair of inkjet heads 100 is regarded as one set, and a plurality of sets (here, eight sets) of inkjet heads 100 are arranged in two rows in a staggered pattern.

インクジェットヘッド１００の構成は、以降に詳細に説明するが、ヘッドユニット２２４の底面２２４ａには、インクジェットヘッド１００のノズルの吐出開口１００ａが配置される。このようなヘッドユニット２２４は、搬送ドラム２２１の回転軸に対して所定の位置に固定した状態で用いられる。 The configuration of the inkjet head 100 will be described in detail below, but the ejection opening 100a of the nozzle of the inkjet head 100 is arranged on the bottom surface 224a of the head unit 224. Such a head unit 224 is used in a state of being fixed at a predetermined position with respect to the rotation axis of the transport drum 221.

＜定着部２２５＞
再び図１に戻り、定着部２２５は、記録媒体Ｍの搬送方向について、ヘッドユニット２２４の配置位置の下流側、かつデリバリー部２２６の上流側に設けられている。定着部２２５は、搬送ドラム２２１の幅方向にわたって配置された発光部を有し、搬送面に載置された記録媒体Ｍに対して発光部から紫外線等のエネルギー線を照射して記録媒体Ｍ上に射出されたインクを硬化させて定着させる。 <Fixing part 225>
Returning to FIG. 1 again, the fixing unit 225 is provided on the downstream side of the arrangement position of the head unit 224 and on the upstream side of the delivery unit 226 in the transport direction of the recording medium M. The fixing portion 225 has a light emitting portion arranged over the width direction of the transport drum 221, and irradiates the recording medium M placed on the transport surface with energy rays such as ultraviolet rays from the light emitting portion on the recording medium M. The ink ejected into the ink is cured and fixed.

＜デリバリー部２２６＞
デリバリー部２２６は、記録媒体Ｍの搬送方向について、定着部２２５の下流側、かつ受け渡しユニット２２２の上流側に設けられている。デリバリー部２２６は、搬送ドラム２２１から受け渡された記録媒体Ｍを搬送して排紙部２３０に送出する。 <Delivery Department 226>
The delivery unit 226 is provided on the downstream side of the fixing unit 225 and on the upstream side of the delivery unit 222 with respect to the transport direction of the recording medium M. The delivery unit 226 conveys the recording medium M delivered from the transfer drum 221 and sends it to the paper ejection unit 230.

≪第１実施形態に係るインクジェットヘッド≫
次に上述した画像形成装置２００のヘッドユニット２２４に設けられた第１実施形態に係るインクジェットヘッド１０１の構成を説明する。 << Inkjet head according to the first embodiment >>
Next, the configuration of the inkjet head 101 according to the first embodiment provided in the head unit 224 of the image forming apparatus 200 described above will be described.

図３は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の断面図である。これらの図３および図４に示すように、第１実施形態に係るインクジェットヘッド１０１は、ヘッドユニットの底面側から順に、ノズル基板１、圧力室基板２、配線基板３、およびマニホールド４を備えている。また配線基板３の圧力室基板２側には、フレキシブル基板５が設けられている。このうち、第１実施形態においては、配線基板３に設けられた配線が特徴的である。以下、これらの構成要素を順に説明し、次に配線基板３の配線の特徴的な構成、および配線基板３の製造方法を順に説明する。 FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the inkjet head according to the first embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of the inkjet head according to the first embodiment. As shown in FIGS. 3 and 4, the inkjet head 101 according to the first embodiment includes a nozzle substrate 1, a pressure chamber substrate 2, a wiring substrate 3, and a manifold 4 in this order from the bottom surface side of the head unit. There is. A flexible substrate 5 is provided on the pressure chamber substrate 2 side of the wiring board 3. Of these, in the first embodiment, the wiring provided on the wiring board 3 is characteristic. Hereinafter, these components will be described in order, and then the characteristic configuration of the wiring of the wiring board 3 and the manufacturing method of the wiring board 3 will be described in order.

＜ノズル基板１＞
ノズル基板１は、長尺の薄板状の基板部材であって、基板部材を厚み方向に貫通する複数のノズル１ａを備えている。各ノズル１ａは、図１に示した搬送ドラム２２１側にインクを吐出するための孔部として形成されている。このノズル１ａは、例えば、圧力室基板２側から、先に説明したヘッドユニットの底面側に向かって開口径が小さくなるように、側壁がテーパー形状に成形されている。このようなノズル基板１は、ヘッドユニットの底面の一部を構成している。 <Nozzle substrate 1>
The nozzle substrate 1 is a long thin plate-shaped substrate member, and includes a plurality of nozzles 1a that penetrate the substrate member in the thickness direction. Each nozzle 1a is formed as a hole for ejecting ink on the transport drum 221 side shown in FIG. The side wall of the nozzle 1a is formed into a tapered shape so that the opening diameter decreases from the pressure chamber substrate 2 side toward the bottom surface side of the head unit described above. Such a nozzle substrate 1 constitutes a part of the bottom surface of the head unit.

＜圧力室基板２＞
圧力室基板２は、長尺の基板部材であって、基板部材を厚み方向に貫通する複数の圧力室２ａを備えている。インクを貯留するためのチャネルとして設けられた空間部分であり、内部に貯留したインクに対して圧力の印加が自在なインク室としての空間である。このような圧力室２ａは、それぞれが略矩形の開口形状を有し、ノズル基板１に設けた各ノズル１ａに連通する様に設けられている。 <Pressure chamber board 2>
The pressure chamber substrate 2 is a long substrate member, and includes a plurality of pressure chambers 2a penetrating the substrate member in the thickness direction. It is a space portion provided as a channel for storing ink, and is a space as an ink chamber in which pressure can be freely applied to the ink stored inside. Each of such pressure chambers 2a has a substantially rectangular opening shape, and is provided so as to communicate with each nozzle 1a provided on the nozzle substrate 1.

図５は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける圧力室基板の平面図であり、配線基板３に向かう主表面を接続面Ｓ２ａとした場合の接続面Ｓ２ａの平面図である。先の図４に示した断面図は、図５におけるＡ−Ａ’断面に相当している。 FIG. 5 is a plan view of the pressure chamber substrate in the inkjet head according to the first embodiment, and is a plan view of the connection surface S2a when the main surface facing the wiring board 3 is the connection surface S2a. The cross-sectional view shown in FIG. 4 above corresponds to the AA'cross section in FIG.

この図に示すように、複数の圧力室２ａは、略矩形の開口形状の短辺方向に沿って所定ピッチで配列されている。ここでは４列に圧力室２ａが設けられ、奇数列目の圧力室２ａと、偶数列目の圧力室２ａとが、列方向に半ピッチずらして配置されていることとする。 As shown in this figure, the plurality of pressure chambers 2a are arranged at a predetermined pitch along the short side direction of a substantially rectangular opening shape. Here, it is assumed that the pressure chambers 2a are provided in the fourth row, and the pressure chambers 2a in the odd-numbered rows and the pressure chambers 2a in the even-numbered rows are arranged with a half pitch shift in the row direction.

このように圧力室２ａが配置された圧力室基板２は、列方向に配置された２つの圧力室２ａで挟まれた隔壁部分が駆動壁を構成している。このような各圧力室２ａの列方向の内壁、すなわち略矩形の開口形状の長辺に相当する部分の内壁には、隣接する圧力室２ａ間の隔壁部分を駆動壁として駆動するための駆動電極２１が、少なくとも隔壁部分を挟むように対向して配置されている。これにより圧力室基板２は、２つの圧力室２ａの間の隔壁を駆動電極２１で挟持した圧電素子が設けられ、この圧電素子と圧力室２ａとが交互に配置されたものとなっている。 In the pressure chamber substrate 2 in which the pressure chamber 2a is arranged in this way, a partition wall portion sandwiched between the two pressure chambers 2a arranged in the row direction constitutes a drive wall. On the inner wall of each pressure chamber 2a in the row direction, that is, the inner wall of the portion corresponding to the long side of the substantially rectangular opening shape, a drive electrode for driving the partition wall portion between the adjacent pressure chambers 2a as a drive wall. 21 are arranged so as to face each other so as to sandwich at least the partition wall portion. As a result, the pressure chamber substrate 2 is provided with a piezoelectric element in which a partition wall between the two pressure chambers 2a is sandwiched between drive electrodes 21, and the piezoelectric element and the pressure chamber 2a are alternately arranged.

このような構成の圧力室基板２においては、駆動電極２１に電圧が印加されると、隣接する圧力室２ａ間の隔壁部分が駆動壁としてシェアモード型の変位を繰り返すことにより、圧力室２ａ内のインクに圧力が加えられる構成となっている。なお、図示した例では、圧力室２ａの内壁を構成する４方向の壁面のうち３方向の壁面を覆って駆動電極２１が設けられた状態を示している。 In the pressure chamber substrate 2 having such a configuration, when a voltage is applied to the drive electrode 21, the partition wall portion between the adjacent pressure chambers 2a repeats the share mode type displacement as the drive wall, so that the inside of the pressure chamber 2a Pressure is applied to the ink of. In the illustrated example, the drive electrode 21 is provided so as to cover the wall surface in three directions among the wall surfaces in four directions constituting the inner wall of the pressure chamber 2a.

また以上のような圧力室基板２は、配線基板３に向かう接続面Ｓ２ａ上に、駆動電極２１の一部として各駆動電極２１から引き出した個別電極２１ａを備えている。各個別電極２１ａは、圧力室２ａにおける略矩形の開口形状の短辺のうち、接続面Ｓ２ａの外周に近く位置する短辺から、圧力室２ａの列方向と垂直な方向に向かって延設されている。これらの個別電極２１ａは、圧力室２ａの配置位置によらずに、同程度の長さで延設されていてよい。 Further, the pressure chamber substrate 2 as described above includes individual electrodes 21a drawn from each drive electrode 21 as a part of the drive electrodes 21 on the connection surface S2a facing the wiring substrate 3. Each individual electrode 21a extends from the short side of the substantially rectangular opening shape in the pressure chamber 2a, which is located near the outer circumference of the connection surface S2a, in a direction perpendicular to the row direction of the pressure chamber 2a. ing. These individual electrodes 21a may be extended with the same length regardless of the arrangement position of the pressure chamber 2a.

なお、各個別電極２１ａは駆動電極２１の一部でもあるが、駆動電極２１と個別電極２１ａとは、一体に形成されたものであってもよいし、個別として形成されたものであってもよい。 Although each individual electrode 21a is also a part of the driving electrode 21, the driving electrode 21 and the individual electrode 21a may be integrally formed or individually formed. good.

＜配線基板３＞
図３および図４に示すように、配線基板３は、圧力室基板２の接続面Ｓ２ａに貼り合わせた状態で設けられている。圧力室基板２と配線基板３とは、異方性の導電性接着剤６によって貼り合わせられている。この配線基板３は、圧力室基板２よりも一回り大きな平面矩形形状の基板部材によって構成されたもので、圧力室基板２に貼り合わせられた状態で圧力室基板２の全周にわったって圧力室基板２からはみ出す大きさを有している。 <Wiring board 3>
As shown in FIGS. 3 and 4, the wiring board 3 is provided in a state of being bonded to the connection surface S2a of the pressure chamber board 2. The pressure chamber substrate 2 and the wiring substrate 3 are bonded to each other by an anisotropic conductive adhesive 6. The wiring board 3 is composed of a flat rectangular substrate member that is one size larger than the pressure chamber substrate 2, and the pressure is applied to the entire circumference of the pressure chamber substrate 2 in a state of being bonded to the pressure chamber substrate 2. It has a size that protrudes from the chamber substrate 2.

このような配線基板３は、圧力室基板２に向かう側の主表面を圧力室基板２に対する接続面Ｓ３ａとし、その逆側の主表面を裏面Ｓ３ｂとした場合、接続面Ｓ３ａと裏面Ｓ３ｂとの間を貫通するインク流路３ａと配線孔３ｂとを備えている。また配線基板３は、接続面Ｓ３ａ、裏面Ｓ３ｂ、およびインク流路３ａと配線孔３ｂの内壁に形成された配線３１を備えている。 In such a wiring board 3, when the main surface on the side facing the pressure chamber substrate 2 is the connection surface S3a to the pressure chamber substrate 2 and the main surface on the opposite side is the back surface S3b, the connection surfaces S3a and the back surface S3b are connected. It is provided with an ink flow path 3a and a wiring hole 3b penetrating between them. Further, the wiring board 3 includes a connection surface S3a, a back surface S3b, and a wiring 31 formed on the inner wall of the ink flow path 3a and the wiring hole 3b.

図６は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の平面図であり、配線基板３において圧力室基板２に向かう接続面Ｓ３ａの平面図である。先の図４に示した断面図は、図６におけるＡ−Ａ’断面に相当している。次に、この図６および先の図３〜図４を用いて配線基板３のインク流路３ａ、配線孔３ｂ、および配線３１の構成を説明する。 FIG. 6 is a plan view of the wiring board of the inkjet head according to the first embodiment, and is a plan view of the connection surface S3a of the wiring board 3 toward the pressure chamber board 2. The cross-sectional view shown in FIG. 4 above corresponds to the AA'cross section in FIG. Next, the configurations of the ink flow path 3a, the wiring hole 3b, and the wiring 31 of the wiring board 3 will be described with reference to FIGS. 6 and 3 to 4 above.

［インク流路３ａ］
インク流路３ａは、配線基板３に設けられた第１の貫通孔であって、圧力室基板２に貼り合わせられた配線基板３において、圧力室基板２の圧力室２ａと対応する各位置に設けられている。各インク流路３ａは、それぞれが略矩形の開口形状を有し、圧力室基板２と配線基板３とを貼り合わせた状態で、各圧力室２ａと個別に連通する。このため配線基板３には、複数のインク流路３ａが、略矩形の開口形状の短辺方向に沿って４列に配置されており、奇数列目のインク流路３ａと、偶数列目のインク流路３ａとが、列方向に半ピッチずらして配置された状態となっている。 [Ink flow path 3a]
The ink flow path 3a is a first through hole provided in the wiring board 3, and is located at each position corresponding to the pressure chamber 2a of the pressure chamber board 2 in the wiring board 3 bonded to the pressure chamber board 2. It is provided. Each ink flow path 3a has a substantially rectangular opening shape, and communicates with each pressure chamber 2a individually in a state where the pressure chamber substrate 2 and the wiring substrate 3 are bonded to each other. Therefore, on the wiring board 3, a plurality of ink flow paths 3a are arranged in four rows along the short side direction of a substantially rectangular opening shape, and the ink flow paths 3a in the odd-numbered rows and the ink flow paths 3a in the even-numbered rows are arranged in four rows. The ink flow paths 3a are arranged so as to be offset by a half pitch in the row direction.

また各インク流路３ａは、次に説明するマニホールド４の共通インク室４ａに連通し、これにより共通インク室４ａと各圧力室２ａとをそれぞれ個別に連通させる。 Further, each ink flow path 3a communicates with the common ink chamber 4a of the manifold 4 described below, whereby the common ink chamber 4a and each pressure chamber 2a communicate with each other individually.

以上のようなインク流路３ａは、圧力室２ａの開口形状よりも一回り小さい開口形状を有し、第１の貫通孔であるインク流路３ａの開口面積Ｓ１は、圧力室２ａの開口面積Ｓ２に対して、例えばＳ２＞Ｓ１である。これにより、低粘度のインクを用いた場合におけるノズル１ａの先端からのメニスカスの溢れを抑制できる構成となっている。なお、インクの粘度によってはＳ２≦Ｓ１であってもよい。 The ink flow path 3a as described above has an opening shape that is one size smaller than the opening shape of the pressure chamber 2a, and the opening area S1 of the ink flow path 3a, which is the first through hole, is the opening area of the pressure chamber 2a. For example, S2> S1 with respect to S2. This makes it possible to suppress the overflow of meniscus from the tip of the nozzle 1a when low-viscosity ink is used. Note that S2 ≦ S1 may be set depending on the viscosity of the ink.

［配線孔３ｂ］
配線孔３ｂは、配線基板３に設けられた第２の貫通孔であって、圧力室基板２に貼り合わせられた配線基板３において、圧力室基板２からはみ出した位置であって、インク流路３ａの両端の配列のさらに外側に配列して設けられている。各配線孔３ｂは、インク流路３ａの配列に合わせて設けられている。すなわち、インク流路３ａの両側に配列された各配線孔３ｂは、隣接する列のインク流路３ａに対して、列方向に半ピッチずらして配置されている。各配線孔３ｂの開口形状が特に限定されることはないが、孔内に配線基板３の両側の主表面に達する配線が形成できればよい。 [Wiring hole 3b]
The wiring hole 3b is a second through hole provided in the wiring board 3, and is a position protruding from the pressure chamber board 2 in the wiring board 3 bonded to the pressure chamber board 2, and is an ink flow path. It is provided so as to be further outside the arrangement at both ends of 3a. Each wiring hole 3b is provided according to the arrangement of the ink flow paths 3a. That is, the wiring holes 3b arranged on both sides of the ink flow path 3a are arranged with a half pitch shift in the row direction with respect to the ink flow paths 3a in the adjacent row. The opening shape of each wiring hole 3b is not particularly limited, but it is sufficient that wiring reaching the main surfaces on both sides of the wiring board 3 can be formed in the hole.

［配線３１］
配線３１は、圧力室基板２に設けられた駆動電極２１を、配線基板３を介してフレキシブル基板５に引き出すための接続用の配線であって、各インク流路３ａに対応して設けられている。各配線３１は、異方性の導電性接着剤６によって、圧力室基板２の接続面Ｓ２ａ上に設けられた個別電極２１ａにおいて駆動電極２１に接続された状態となっている。 [Wiring 31]
The wiring 31 is a wiring for connecting the drive electrode 21 provided on the pressure chamber board 2 to the flexible board 5 via the wiring board 3, and is provided corresponding to each ink flow path 3a. There is. Each wiring 31 is in a state of being connected to the drive electrode 21 at the individual electrode 21a provided on the connection surface S2a of the pressure chamber substrate 2 by the anisotropic conductive adhesive 6.

これらの配線３１は、インク流路３ａが配置された列によって、２種類に分類される。すなわち配線３１は、４列のインク流路３ａのうち、両端の２列に配置されたインク流路３ａに対応して設けられたものを第１配線３１ａとする。そして、それ以外のものであって、４列のインク流路３ａのうち、内側の２列に配置されたインク流路３ａに対応して設けられたものを第２配線３１ｂとする。 These wirings 31 are classified into two types according to the row in which the ink flow paths 3a are arranged. That is, among the four rows of ink flow paths 3a, the wiring 31 provided corresponding to the ink flow paths 3a arranged in the two rows at both ends is referred to as the first wiring 31a. Then, among the other four rows of ink flow paths 3a, those provided corresponding to the ink flow paths 3a arranged in the inner two rows are referred to as the second wiring 31b.

このうち、両端の列に配置されたインク流路３ａに対応する第１配線３１ａは、配線基板３の接続面Ｓ３ａのみに配置されていればよい。各第１配線３１ａは、圧力室２ａの個別電極２１ａと対向する位置から、配線基板３における接続面Ｓ３ａの端縁、詳しくはフレキシブル基板５が接着される位置にまで延設されている。なお第１配線３１ａは、次に説明する第２配線３１ｂと同一の手順で形成されるものであるため、図４に示すようにインク流路３ａの内壁および裏面Ｓ３ｂにも設けられた状態となっていてもよい。 Of these, the first wiring 31a corresponding to the ink flow paths 3a arranged in the rows at both ends may be arranged only on the connection surface S3a of the wiring board 3. Each first wiring 31a extends from a position facing the individual electrode 21a of the pressure chamber 2a to an edge of the connection surface S3a on the wiring board 3, specifically, a position where the flexible substrate 5 is adhered. Since the first wiring 31a is formed by the same procedure as the second wiring 31b described below, the first wiring 31a is also provided on the inner wall and the back surface S3b of the ink flow path 3a as shown in FIG. It may be.

また内側の列に配置されたインク流路３ａに対応する第２配線３１ｂは、配線基板３の接続面Ｓ３ａにおいて、導電性接着剤６によって駆動電極２１の個別電極２１ａに接続さている。さらに第２配線３１ｂは、第１の貫通孔であるインク流路３ａの内壁を介して配線基板３の裏面Ｓ３ｂに引き出され、裏面Ｓ３ｂにおいて敷設されている。さらに第２配線３１ｂは、配線基板３の裏面Ｓ３ｂから、第２の貫通孔である配線孔３ｂの内壁を介して再び接続面Ｓ３ａに引き出され、接続面Ｓ３ａの端縁、詳しくはフレキシブル基板５が接着される位置にまで延設されている。 Further, the second wiring 31b corresponding to the ink flow path 3a arranged in the inner row is connected to the individual electrode 21a of the drive electrode 21 by the conductive adhesive 6 on the connection surface S3a of the wiring substrate 3. Further, the second wiring 31b is drawn out to the back surface S3b of the wiring board 3 through the inner wall of the ink flow path 3a which is the first through hole, and is laid on the back surface S3b. Further, the second wiring 31b is pulled out from the back surface S3b of the wiring board 3 to the connection surface S3a again through the inner wall of the wiring hole 3b which is the second through hole, and the end edge of the connection surface S3a, specifically, the flexible substrate 5 Is extended to the position where it is glued.

以上のように配線３１は、第１配線３１ａおよび第２配線３１ｂともが、圧力室基板２と配線基板３とを貼り合わせる導電性接着剤６によって、圧力室基板２の各圧力室２ａに対応する駆動電極２１に対して１：１で電気的に接続されている。 As described above, the wiring 31 corresponds to each pressure chamber 2a of the pressure chamber substrate 2 by the conductive adhesive 6 that adheres the pressure chamber substrate 2 and the wiring substrate 3 to both the first wiring 31a and the second wiring 31b. It is electrically connected 1: 1 to the driving electrode 21.

以上のように構成された配線３１は、配線基板３の接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに設けられている部分と、第１の貫通孔であるインク流路３ａの内壁および第２の貫通孔である配線孔３ｂの内壁に設けられている部分とで、膜厚が異なるところが特徴的である。この膜厚については、以降に詳細に説明する。 The wiring 31 configured as described above is a portion provided on the connection surface S3a and the back surface S3b of the wiring board 3, the inner wall of the ink flow path 3a which is the first through hole, and the second through hole. It is characteristic that the film thickness is different from the portion provided on the inner wall of the wiring hole 3b. This film thickness will be described in detail below.

＜マニホールド４＞
図３および図４に示すマニホールド４は、共通インク室４ａを備えた筐体である。このマニホールド４は、配線基板３の裏面Ｓ３ｂに貼り合わせた状態で設けられている。配線基板３に対するマニホールド４の配置位置は、配線基板３の配線孔３ｂの配列の内側であって、配線基板３の全てのインク流路３ａを共通インク室４ａで覆う位置である。なお、ここでの図示は省略したが、マニホールド４には、共通インク室４ａ内にインクを供給するためのインク供給路が接続されていることとする。また、マニホールド４の外周には、共通インク室４ａ内のインクを、ノズル基板１のノズル１ａから吐出可能な粘度に加熱するためのヒーターが設けられていてもよい。 <Manifold 4>
The manifold 4 shown in FIGS. 3 and 4 is a housing provided with a common ink chamber 4a. The manifold 4 is provided in a state of being attached to the back surface S3b of the wiring board 3. The arrangement position of the manifold 4 with respect to the wiring board 3 is a position inside the arrangement of the wiring holes 3b of the wiring board 3 and covering all the ink flow paths 3a of the wiring board 3 with the common ink chamber 4a. Although not shown here, it is assumed that the manifold 4 is connected to an ink supply path for supplying ink into the common ink chamber 4a. Further, a heater for heating the ink in the common ink chamber 4a to a viscosity that can be ejected from the nozzle 1a of the nozzle substrate 1 may be provided on the outer periphery of the manifold 4.

＜フレキシブル基板５＞
図３、図４、および図６に示すフレキシブル基板５は、可撓性を有するフィルム状の基板であって、圧力室基板２を挟む位置において配線基板３の接続面Ｓ３ａに貼り合わせた状態で設けられている。配線基板３と各フレキシブル基板５とは、異方性の導電性接着剤７によって貼り合わせられている（図４参照）。 <Flexible substrate 5>
The flexible substrate 5 shown in FIGS. 3, 4 and 6 is a flexible film-like substrate, and is attached to the connection surface S3a of the wiring board 3 at a position where the pressure chamber substrate 2 is sandwiched. It is provided. The wiring board 3 and each flexible board 5 are bonded to each other by an anisotropic conductive adhesive 7 (see FIG. 4).

各フレキシブル基板５は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに向かう主面側に、複数の配線５１を備えている。これらの配線５１は、異方性の導電性接着剤７によって、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた配線３１に対して１：１で電気的に接続されている。 Each flexible substrate 5 is provided with a plurality of wirings 51 on the main surface side of the wiring board 3 toward the connection surface S3a. These wirings 51 are electrically connected 1: 1 to the wirings 31 provided on the connection surface S3a of the wiring board 3 by the anisotropic conductive adhesive 7.

＜配線基板３における配線３１の特徴＞
図７は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図であり、図４におけるＢ部であって、配線基板３に設けたインク流路３ａうちの１つとその周囲を拡大した図である。図７に示すように、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１においては、配線基板３に設けられた配線３１の膜厚が部分的に異なる大きさを有している。すなわち配線３１は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた電極部３０１の膜厚ｔ１、および配線基板３の裏面Ｓ３ｂに設けられた裏面配線部３０２の膜厚ｔ２に対し、第１の貫通孔であるインク流路３ａの内壁に設けられた内壁配線部３０３の膜厚ｔ３が薄い。これは、ここでの図示を省略した配線孔３ｂにおいても同様である。したがって以下においては、第１の貫通孔であるインク流路３ａと、第２の貫通孔である配線孔３ｂとを代表して、インク流路３ａを例示して説明を行う。 <Characteristics of Wiring 31 on Wiring Board 3>
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the inkjet head according to the first embodiment, which is part B in FIG. 4, and one of the ink flow paths 3a provided on the wiring board 3 and its surroundings are enlarged. It is a figure that was made. As shown in FIG. 7, in the inkjet head 101 of the first embodiment, the film thickness of the wiring 31 provided on the wiring board 3 has a partially different size. That is, the wiring 31 first penetrates the film thickness t1 of the electrode portion 301 provided on the connection surface S3a of the wiring board 3 and the film thickness t2 of the back surface wiring portion 302 provided on the back surface S3b of the wiring board 3. The film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 provided on the inner wall of the ink flow path 3a, which is a hole, is thin. This also applies to the wiring hole 3b (not shown here). Therefore, in the following, the ink flow path 3a will be described as an example on behalf of the ink flow path 3a which is the first through hole and the wiring hole 3b which is the second through hole.

電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２と、内壁配線部３０３の膜厚ｔ３との差が限定されることはない。電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２は、パターニングが容易な範囲で厚くてよく、内壁配線部３０３は導電性を確保できる範囲で薄い方が好ましい。一例として、電極部３０１の膜厚ｔ１は３μｍ、裏面配線部３０２の膜厚ｔ２は３μｍ、内壁配線部３０３の膜厚ｔ３は１．５μｍ程度である。 The difference between the film thickness t1 of the electrode portion 301 and the film thickness t2 of the back surface wiring portion 302 and the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 is not limited. The film thickness t1 of the electrode portion 301 and the film thickness t2 of the back surface wiring portion 302 may be thick within a range where patterning is easy, and the inner wall wiring portion 303 is preferably thin within a range where conductivity can be ensured. As an example, the film thickness t1 of the electrode portion 301 is 3 μm, the film thickness t2 of the back surface wiring portion 302 is 3 μm, and the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 is about 1.5 μm.

以上のような膜厚を有する配線３１は、各部が同一材料であってもよく、さらにそれらが一体に形成されたものであってもよいし、個別に形成されたものであってもよい。この場合、配線３１は、例えば金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料によって構成されたものとすることができる。 Each part of the wiring 31 having the above-mentioned film thickness may be made of the same material, and may be integrally formed or individually formed. In this case, the wiring 31 may be made of a metal material such as gold (Au), titanium (Ti), chromium (Cr), nickel (Ni), aluminum (Al), and copper (Cu). can.

また配線３１は、裏面配線部３０２のインクに対する接触角θ１と比較して、内壁配線部３０３のインクに対する接触角θ２が小さいことが好ましい。これにより、インク流路３ａに対するインクの初期導入が容易であり、インク流路３ａ内に気泡が付き難くなるため、インク流路３ａ内のインク量の安定化が図られる。この場合、配線３１において、インク流路３ａに形成された内壁配線部３０３の表面のみに、プラズマ処理のような親水化処理を行うことにより、内壁配線部３０３の表面のインクに対する接触角θ２を、他の部分よりも小さくすることができる。 Further, it is preferable that the wiring 31 has a smaller contact angle θ2 with respect to the ink of the inner wall wiring portion 303 than the contact angle θ1 with respect to the ink of the back surface wiring portion 302. As a result, the initial introduction of ink into the ink flow path 3a is easy, and bubbles are less likely to be attached to the ink flow path 3a, so that the amount of ink in the ink flow path 3a can be stabilized. In this case, in the wiring 31, the contact angle θ2 with respect to the ink on the surface of the inner wall wiring portion 303 is set by performing a hydrophilic treatment such as plasma treatment only on the surface of the inner wall wiring portion 303 formed in the ink flow path 3a. , Can be made smaller than other parts.

また配線３１は、各部が個別の材料によって形成されたものであってもよい。この場合、電極部３０１および裏面配線部３０２を金（Ａｕ）等の金属材料によって構成し、内壁配線部３０３をアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料によって構成する。これにより、電極部３０１および裏面配線部３０２のインクに対する接触角θ１と比較して、内壁配線部３０３のインクに対する接触角θ２を小さくすることができる。 Further, each part of the wiring 31 may be formed of an individual material. In this case, the electrode portion 301 and the back surface wiring portion 302 are made of a metal material such as gold (Au), and the inner wall wiring portion 303 is made of a metal material such as aluminum (Al). As a result, the contact angle θ2 of the inner wall wiring portion 303 with respect to the ink can be reduced as compared with the contact angle θ1 of the electrode portion 301 and the back surface wiring portion 302 with respect to the ink.

＜配線基板３の製造方法＞
以上のような配線３１を備えた配線基板３の製造方法は、例えば次の通りである。先ず、配線基板３の基板材料にインク流路３ａおよび配線孔３ｂを形成した後、接続面Ｓ３ａからの配線材料膜の成膜と、裏面Ｓ３ｂからの配線材料膜の成膜とを、例えば蒸着法によってそれぞれ個別に行う。蒸着法による接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂ上への配線材料膜の成膜においては、接続面Ｓ３ａ上および裏面Ｓ３ｂ上よりも薄い膜厚でインク流路３ａおよび配線孔３ｂの内壁に対して配線材料膜が成膜される。またこの際、何れか一方の蒸着においては、インク流路３ａおよび配線孔３ｂをレジストパターンで塞ぐ。これにより、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに配線材料膜を形成すると共に、インク流路３ａおよび配線孔３ｂの内壁にも、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂよりも十分に膜厚が薄い配線材料膜が形成される。なお、インク流路３ａの内壁には、他の部分とは別に配線材料膜の成膜を行ってもよい。さらに各部に対する配線材料膜の成膜は、メッキ法を適用して実施してもよい。 <Manufacturing method of wiring board 3>
The manufacturing method of the wiring board 3 provided with the wiring 31 as described above is as follows, for example. First, after forming the ink flow path 3a and the wiring hole 3b in the substrate material of the wiring substrate 3, the film formation of the wiring material film from the connection surface S3a and the film formation of the wiring material film from the back surface S3b are performed, for example, by thin-film deposition. Each is done individually by law. In the film formation of the wiring material film on the connection surface S3a and the back surface S3b by the vapor deposition method, the wiring material is applied to the inner walls of the ink flow path 3a and the wiring hole 3b with a thickness thinner than that on the connection surface S3a and the back surface S3b. A film is formed. At this time, in one of the vapor depositions, the ink flow path 3a and the wiring hole 3b are closed with a resist pattern. As a result, a wiring material film is formed on the connection surface S3a and the back surface S3b, and a wiring material film having a film thickness sufficiently thinner than that of the connection surface S3a and the back surface S3b is also formed on the inner walls of the ink flow path 3a and the wiring hole 3b. Will be done. A wiring material film may be formed on the inner wall of the ink flow path 3a separately from other portions. Further, the film formation of the wiring material film on each part may be carried out by applying a plating method.

また、以上のような配線材料膜の成膜の後に、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに成膜された配線材料膜を、例えばレジストパターンをマスクに用いたエッチングによってそれぞれパターニングし、これにより配線３１を形成する。 Further, after the wiring material film is formed as described above, the wiring material film formed on the connection surface S3a and the back surface S3b is patterned by etching using, for example, a resist pattern as a mask, whereby the wiring 31 is formed. Form.

＜第１実施形態の効果＞
上述した第１実施形態のインクジェットヘッド１０１において、その配線基板３は、配線３１の一部である内壁配線部３０３が、インク流路３ａや配線孔３ｂの内壁を覆う状態で設けられた構成である。配線３１は、金属材料で構成されていて、一般的には線膨張係数が大きい材料からなる。このような構成においては、インクジェットヘッド１０１の駆動にともなう発熱に起因して、インク流路３ａおよび配線孔３ｂ内の基板材料と配線３１との間に発生する応力が大きくなり易い。そこで本第１実施形態で説明したように、インク流路３ａの内壁を覆って設けられた内壁配線部３０３の膜厚ｔ３を、配線３１の他の部分の膜厚ｔ１，ｔ２よりも薄くしたことにより、発熱によってインク流路３ａや配線孔３ｂの内壁に生じる応力を低減することが可能である。この結果、インクジェットヘッド１０１の駆動にともなう配線３１の剥がれや断線を防止することが可能であり、インク流路３ａのさらなる高密度化とこれによる形成画像の高精細化を図ること、およびインクジェットヘッド１０１の長期信頼性の向上を図ることが可能である。 <Effect of the first embodiment>
In the inkjet head 101 of the first embodiment described above, the wiring board 3 has a configuration in which the inner wall wiring portion 303, which is a part of the wiring 31, is provided so as to cover the inner wall of the ink flow path 3a and the wiring hole 3b. be. The wiring 31 is made of a metal material, and is generally made of a material having a large coefficient of linear expansion. In such a configuration, the stress generated between the substrate material and the wiring 31 in the ink flow path 3a and the wiring hole 3b tends to increase due to the heat generated by driving the inkjet head 101. Therefore, as described in the first embodiment, the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 provided so as to cover the inner wall of the ink flow path 3a is made thinner than the film thicknesses t1 and t2 of the other portions of the wiring 31. Thereby, it is possible to reduce the stress generated in the inner wall of the ink flow path 3a and the wiring hole 3b due to the heat generation. As a result, it is possible to prevent the wiring 31 from peeling off or disconnecting due to the driving of the inkjet head 101, further increasing the density of the ink flow path 3a and increasing the definition of the formed image, and the inkjet head. It is possible to improve the long-term reliability of 101.

また、インク流路３ａの内壁を覆って設けられた内壁配線部３０３の膜厚ｔ３を、配線３１の他の部分の膜厚ｔ１，ｔ２よりも薄くしたことにより、インク流路３ａ内の容積のばらつきが小さく抑えられる。これにより、ノズル１ａの先端から吐出させるインク滴の吐出周波数、液滴量、および液滴速度のばらつきを抑えることができ、これによっても形成画像の高精細化が可能となる。 Further, the volume in the ink flow path 3a is formed by making the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 provided so as to cover the inner wall of the ink flow path 3a thinner than the film thicknesses t1 and t2 of other parts of the wiring 31. The variation of is suppressed to a small extent. As a result, it is possible to suppress variations in the ejection frequency, the amount of droplets, and the droplet velocity of the ink droplets ejected from the tip of the nozzle 1a, which also makes it possible to improve the definition of the formed image.

≪第１実施形態の変形例１≫
図８は、第１実施形態の変形例１を示す断面図である。この図に示すように変形例１のインクジェットヘッド１０１ａは、配線基板３に設けた配線３１の露出部分を覆って、絶縁膜３２を設けたものである。この絶縁膜３２は、配線３１が設けられた配線基板３と、駆動電極２１が設けられた圧力室基板２とを導電性接着剤６によって貼り合わせた状態で、配線基板３と圧力室基板２の露出部分を覆う状態で形成されたものである。したがって、配線３１および駆動電極２１の露出部分を含めてインク流路３ａの内壁も覆う。このような絶縁膜３２は、樹脂材料によって構成されることが好ましい。なお、ここでの図示は省略したが、配線孔３ｂの内壁も同様に絶縁膜３２によって覆われた状態であることとする。 << Modification 1 of the first embodiment >>
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modification 1 of the first embodiment. As shown in this figure, the inkjet head 101a of the modified example 1 is provided with an insulating film 32 so as to cover the exposed portion of the wiring 31 provided on the wiring board 3. The insulating film 32 is formed by bonding the wiring board 3 provided with the wiring 31 and the pressure chamber board 2 provided with the drive electrode 21 with the conductive adhesive 6, and the wiring board 3 and the pressure chamber board 2 It was formed so as to cover the exposed part of. Therefore, the inner wall of the ink flow path 3a including the exposed portion of the wiring 31 and the drive electrode 21 is also covered. Such an insulating film 32 is preferably made of a resin material. Although not shown here, it is assumed that the inner wall of the wiring hole 3b is also covered with the insulating film 32.

このような構成によれば、配線３１の露出部が絶縁膜３２によって覆われるため、配線基板３における配線３１の剥離を防止することが可能である。また絶縁膜３２を樹脂材料によって構成することにより、絶縁膜３２が弾性を有するものとなるため、絶縁膜３２の熱膨張の影響を配線３１に及ぼすことも防止でき、配線３１の剥がれをさらに効果的に防止することが可能になる。 According to such a configuration, since the exposed portion of the wiring 31 is covered with the insulating film 32, it is possible to prevent the wiring 31 from peeling off on the wiring board 3. Further, since the insulating film 32 is made of a resin material, the insulating film 32 has elasticity, so that the influence of thermal expansion of the insulating film 32 on the wiring 31 can be prevented, and the peeling of the wiring 31 is further effective. It becomes possible to prevent it.

≪第１実施形態の変形例２≫
図９は、第１実施形態の変形例２を示す断面図である。この図に示す変形例２のインクジェットヘッド１０１ｂは、配線基板３に設けた配線３１’の少なくとも一部が積層構造を有しているものである。例えば図示したように、配線３１’は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた電極部３０１が、下層膜３０１ａと上層膜３０１ｂとの積層構造である。同様に、配線基板３の裏面Ｓ３ｂに設けられた裏面配線部３０２が、下層膜３０２ａと上層膜３０２ｂとの積層構造である。また、インク流路３ａの内壁に設けられた内壁配線部３０３は、電極部３０１および裏面配線部３０２よりも積層数が少なく、ここでは単層構造である。なお、ここでの図示は省略したが、配線孔３ｂの内壁に設けられた内壁配線部３０３も、インク流路３ａの内壁に設けられた内壁配線部３０３と同様の構成である。 << Modification 2 of the first embodiment >>
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification 2 of the first embodiment. In the inkjet head 101b of the modification 2 shown in this figure, at least a part of the wiring 31'provided on the wiring board 3 has a laminated structure. For example, as shown in the figure, the wiring 31'has a laminated structure in which the electrode portion 301 provided on the connection surface S3a of the wiring board 3 is a lower layer film 301a and an upper layer film 301b. Similarly, the back surface wiring portion 302 provided on the back surface S3b of the wiring board 3 has a laminated structure of the lower layer film 302a and the upper layer film 302b. Further, the inner wall wiring portion 303 provided on the inner wall of the ink flow path 3a has a smaller number of layers than the electrode portion 301 and the back surface wiring portion 302, and has a single-layer structure here. Although not shown here, the inner wall wiring portion 303 provided on the inner wall of the wiring hole 3b has the same configuration as the inner wall wiring portion 303 provided on the inner wall of the ink flow path 3a.

この場合、配線３１’を構成する各膜は、同一の構成材料および異なる組成からなる膜であってもよいが、異なる構成材料および異なる組成からなる膜であってもよい。例えば、裏面配線部３０２の上層膜３０２ｂに対して、単層構造の内壁配線部３０３を異なる構成材料からなるものとすることで、配線３１’の各部のインクに対する接触角を調整してもよい。この場合、単層構造の内壁配線部３０３を、電極部３０１の下層膜３０１ａまたは裏面配線部３０２の下層膜３０２ａと同一工程で成膜した同一構成材料からなるものとしてもよい。 In this case, each film constituting the wiring 31'may be a film having the same constituent material and a different composition, but may be a film having a different constituent material and a different composition. For example, the contact angle of each part of the wiring 31'with respect to ink may be adjusted by making the inner wall wiring part 303 of the single layer structure made of different constituent materials with respect to the upper layer film 302b of the back surface wiring part 302. .. In this case, the inner wall wiring portion 303 having a single-layer structure may be made of the same constituent material formed in the same process as the lower layer film 301a of the electrode portion 301 or the lower layer film 302a of the back surface wiring portion 302.

以上のような変形例２の構成によれば、配線３１’の各部の膜厚の制御を容易とすることができる。したがって、インク流路３ａ内の容積のばらつきを、さらに効果的に小さく抑えることが可能になる。 According to the configuration of the modified example 2 as described above, it is possible to easily control the film thickness of each part of the wiring 31'. Therefore, the variation in the volume in the ink flow path 3a can be suppressed more effectively.

≪第２実施形態≫
図１０は、第２実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。この図に示す第２実施形態のインクジェットヘッド１０２が、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１と異なるところは、配線基板３の配線３１においてインク流路３ａ内に設けられた内壁配線部３０３-2の構成にあり、他の構成は変形例も含めて第１実施形態と同様である。したがって、ここでは内壁配線部３０３-2の構成を説明する。 << Second Embodiment >>
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the inkjet head according to the second embodiment. The difference between the inkjet head 102 of the second embodiment shown in this figure and the inkjet head 101 of the first embodiment is that the inner wall wiring portion 303-2 provided in the ink flow path 3a in the wiring 31 of the wiring board 3 It is in the configuration, and other configurations are the same as those in the first embodiment including the modification. Therefore, the configuration of the inner wall wiring portion 303-2 will be described here.

配線３１の内壁配線部３０３-2は、配線基板３の接続面Ｓ３ａ側よりも、配線基板３の裏面Ｓ３ｂ側において膜厚が大きいものである。例えば内壁配線部３０３-2の膜厚は、図示したように接続面Ｓ３ａ側から裏面Ｓ３ｂ側に向かって徐々に厚くなっていることとするが、段階的であってもよい。 The inner wall wiring portion 303-2 of the wiring 31 has a larger film thickness on the back surface S3b side of the wiring board 3 than on the connection surface S3a side of the wiring board 3. For example, the film thickness of the inner wall wiring portion 303-2 is gradually increased from the connection surface S3a side to the back surface S3b side as shown in the drawing, but it may be stepwise.

このような形状の内壁配線部３０３-2の膜厚ｔ３は、電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２よりも小さいことは、第１実施形態と同様である。この場合、内壁配線部３０３-2の膜厚ｔ３は、配線基板３の接続面Ｓ３ａ側から裏面Ｓ３ｂ側に掛けての膜厚の平均膜厚であってよい。なお、ここでの図示は省略した配線孔３ｂの内壁に設けられた内壁配線部３０３-2は、インク流路３ａ内に設けられた内壁配線部３０３-2と同様であってよいが、これに限定されることはない。 The film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303-2 having such a shape is smaller than the film thickness t1 of the electrode portion 301 and the film thickness t2 of the back surface wiring portion 302, as in the first embodiment. In this case, the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303-2 may be the average film thickness of the film thickness from the connection surface S3a side of the wiring board 3 to the back surface S3b side. The inner wall wiring portion 303-2 provided on the inner wall of the wiring hole 3b, which is not shown here, may be the same as the inner wall wiring portion 303-2 provided in the ink flow path 3a. It is not limited to.

＜配線基板３の製造方法＞
このような内壁配線部３０３-2を備えた配線３１の形成は、一例として裏面Ｓ３ｂからの配線材料の蒸着を行う際に、インク流路３ａの裏面側Ｓ３ｂにおいてより多くの蒸着材料を被着させるように、蒸着角度を調整することにより実施される。そして、接続面Ｓ３ａからの配線材料の蒸着は、インク流路３ａ内をレジストパターンで塞いだ状態で実施する。そして、以上のような配線材料膜の成膜の後に、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに成膜された配線材料膜を、例えばレジストパターンをマスクに用いたエッチングによってそれぞれパターニングし、これにより配線３１を形成する。 <Manufacturing method of wiring board 3>
In the formation of the wiring 31 provided with the inner wall wiring portion 303-2, as an example, when the wiring material is vapor-deposited from the back surface S3b, a larger amount of the vapor-deposited material is adhered to the back surface side S3b of the ink flow path 3a. It is carried out by adjusting the vapor deposition angle so as to cause. Then, the vapor deposition of the wiring material from the connection surface S3a is carried out in a state where the inside of the ink flow path 3a is covered with the resist pattern. Then, after the film formation of the wiring material film as described above, the wiring material film formed on the connection surface S3a and the back surface S3b is patterned by etching using, for example, a resist pattern as a mask, whereby the wiring 31 is formed. Form.

＜第２実施形態の効果＞
上述した第２実施形態のインクジェットヘッド１０２においては、その配線基板３の内壁配線部３０３-2の膜厚が、配線基板３の接続面Ｓ３ａ側よりも配線基板３の裏面Ｓ３ｂ側、つまり図３および図４に示した共通インク室４ａにおいて大きいものである。これにより、特にインクジェットヘッド１０２の駆動にともって生じるインク流路３ａ内の熱を、共通インク室４ａ内に貯留されたインクに放熱することができる。このため、第１実施形態の効果に加え、さらにインク流路３ａ内における発熱を小さく抑えることができ、インク流路３ａの内壁に生じる応力を低減することが可能である。この結果、インクジェットヘッド１０２の駆動にともなう配線３１の剥がれや断線を、さらに効果的に防止することが可能であり、インクジェットヘッド１０２の長期信頼性の向上を図ることが可能である。 <Effect of the second embodiment>
In the inkjet head 102 of the second embodiment described above, the film thickness of the inner wall wiring portion 303-2 of the wiring board 3 is closer to the back surface S3b side of the wiring board 3 than the connection surface S3a side of the wiring board 3, that is, FIG. And it is large in the common ink chamber 4a shown in FIG. As a result, the heat in the ink flow path 3a generated particularly by driving the inkjet head 102 can be dissipated to the ink stored in the common ink chamber 4a. Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, the heat generation in the ink flow path 3a can be further suppressed to be small, and the stress generated on the inner wall of the ink flow path 3a can be reduced. As a result, it is possible to more effectively prevent the wiring 31 from being peeled off or broken due to the driving of the inkjet head 102, and it is possible to improve the long-term reliability of the inkjet head 102.

≪第３実施形態≫
図１１は、第３実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。この図に示す第３実施形態のインクジェットヘッド１０３が、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１と異なるところは、配線基板３のインク流路３ａ-3の形状にあり、他の構成は変形例も含めて第１実施形態と同様である。したがって、ここではインク流路３ａ-3の形状を説明する。 << Third Embodiment >>
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the inkjet head according to the third embodiment. The inkjet head 103 of the third embodiment shown in this figure is different from the inkjet head 101 of the first embodiment in the shape of the ink flow path 3a-3 of the wiring board 3, and other configurations include modifications. It is the same as the first embodiment. Therefore, the shape of the ink flow path 3a-3 will be described here.

配線基板３のインク流路３ａ-3は、深さ方向の中間位置において最も開口径が小さく、接続面Ｓ３ａ側および裏面Ｓ３ｂ側に向かって開口径が徐々に大きくなるように、内壁が全周にわたってテーパー形状に形成されている。 The inner wall of the ink flow path 3a-3 of the wiring board 3 has the smallest opening diameter at the intermediate position in the depth direction, and the inner wall thereof gradually increases toward the connection surface S3a side and the back surface S3b side. It is formed in a tapered shape over.

このような形状のインク流路３ａ-3に形成された内壁配線部３０３の膜厚ｔ３は、電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２よりも小さいことは、第１実施形態と同様である。なお、ここでの図示は省略したが、配線孔３ｂの内壁の形状も、インク流路３ａ-3の内壁の形状と同様であることとする。 The first embodiment is that the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 formed in the ink flow path 3a-3 having such a shape is smaller than the film thickness t1 of the electrode portion 301 and the film thickness t2 of the back surface wiring portion 302. Similar to form. Although not shown here, the shape of the inner wall of the wiring hole 3b is the same as the shape of the inner wall of the ink flow path 3a-3.

＜配線基板３の製造方法＞
このようなインク流路３ａ-3を備えた配線基板３の製造方法は、例えば次の通りである。先ず、配線基板３の基板材料に対し、接続面Ｓ３ａから順テーパー形状の凹部を形成し、またこの凹部の形成位置に合わせて裏面Ｓ３ｂ側からも順テーパー形状の凹部を形成し、これらを深さ方向の中間部で連通させる。このような順テーパー形状の凹部の形成は、例えばサンドブラスト加工によって実施される。なお、凹部の形成はどちらから先に実施してもよい。これにより、深さ方向の中間位置において最も開口径が小さくなるように接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに向かうテーパー形状の内壁を有するインク流路３ａ-3と、ここでの図示を省略した配線孔３ｂを形成する。 <Manufacturing method of wiring board 3>
The manufacturing method of the wiring board 3 provided with such an ink flow path 3a-3 is as follows, for example. First, with respect to the substrate material of the wiring board 3, a forward-tapered concave portion is formed from the connection surface S3a, and a forward-tapered concave portion is also formed from the back surface S3b side according to the formation position of the concave portion, and these are deepened. Communicate at the middle part in the vertical direction. The formation of such a forward-tapered concave portion is carried out by, for example, sandblasting. The recess may be formed first. As a result, the ink flow path 3a-3 having a tapered inner wall toward the connecting surface S3a and the back surface S3b so that the opening diameter becomes the smallest at the intermediate position in the depth direction, and the wiring hole 3b (not shown here) are omitted. To form.

その後、接続面Ｓ３ａからの配線材料の蒸着と、裏面Ｓ３ｂからの配線材料の蒸着とをそれぞれ個別に行う。これにより、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに配線材料膜を成膜すると共に、インク流路３ａ-3の内壁にも、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂよりも膜厚が薄い配線材料膜が成膜される。なお、インク流路３ａの内壁には、他の部分とは別に配線材料の蒸着による配線材料膜の成膜を行ってもよいが、この場合、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂの両面から蒸着を行うこととする。これは、ここでの図示を省略した配線孔３ｂに対しても同様に行う。 After that, the vapor deposition of the wiring material from the connection surface S3a and the vapor deposition of the wiring material from the back surface S3b are individually performed. As a result, a wiring material film is formed on the connection surface S3a and the back surface S3b, and a wiring material film thinner than the connection surface S3a and the back surface S3b is also formed on the inner wall of the ink flow path 3a-3. .. A wiring material film may be formed on the inner wall of the ink flow path 3a by vapor deposition of a wiring material separately from other parts. In this case, vapor deposition is performed from both the connection surface S3a and the back surface S3b. I will do it. This is also performed for the wiring holes 3b (not shown here).

＜第３実施形態の効果＞
上述した第３実施形態のインクジェットヘッド１０３において、その配線基板３のインク流路３ａ-3は、深さ方向の中間部から接続面Ｓ３ａ側および裏面Ｓ３ｂ側に向かって開口径が徐々に大きくなるように、内壁が全周にわたってテーパー形状に形成されている。これにより、インク流路３ａ-3の内壁に配線材料膜を蒸着によって成膜する際には、膜厚の制御が容易となり、他の部分と比較して薄い膜厚ｔ３であ有りながらも膜厚安定性の良好な内壁配線部３０３を得ることができる。 <Effect of the third embodiment>
In the inkjet head 103 of the third embodiment described above, the opening diameter of the ink flow path 3a-3 of the wiring board 3 gradually increases from the intermediate portion in the depth direction toward the connection surface S3a side and the back surface S3b side. As described above, the inner wall is formed in a tapered shape over the entire circumference. As a result, when a wiring material film is formed on the inner wall of the ink flow path 3a-3 by vapor deposition, the film thickness can be easily controlled, and the film thickness is t3, which is thinner than that of other parts. An inner wall wiring portion 303 having good thickness stability can be obtained.

この結果、第１実施形態の効果に加え、さらに内壁配線部３０３の膜厚ｔ３を薄くすることが可能となり、インクジェットヘッド１０３の長期信頼性を、さらに向上させることが可能である。また、インク流路３ａ内の容積のばらつきを、さらに効果的に抑えることが可能になるため、さらに高精度の画像形成を行うことが可能になる。 As a result, in addition to the effect of the first embodiment, the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303 can be further reduced, and the long-term reliability of the inkjet head 103 can be further improved. Further, since the variation in the volume in the ink flow path 3a can be suppressed more effectively, it becomes possible to form an image with higher accuracy.

≪第４実施形態≫
図１２は、第４実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の要部の拡大平面図であって、配線基板３を接続面Ｓ３ａ側から見た図である。また図１３は、第４実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図であり、図１２のＡ−Ａ’断面であって、図４におけるＢ部すなわち配線基板３に設けたインク流路３ａのうちの１つとその周囲を拡大した図である。 << Fourth Embodiment >>
FIG. 12 is an enlarged plan view of a main part of the wiring board in the inkjet head according to the fourth embodiment, and is a view of the wiring board 3 viewed from the connection surface S3a side. Further, FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the inkjet head according to the fourth embodiment, which is a cross-sectional view taken along the line AA'in FIG. It is an enlarged view of one of the roads 3a and its surroundings.

これらの図に示す第４実施形態のインクジェットヘッド１０４が、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１と異なるところは、配線基板３に設けた配線３１において、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた電極部３０１-4の構成にある。他の構成は変形例も含めて第１実施形態と同様である。したがって、ここでは電極部３０１-4の構成を説明する。 The difference between the inkjet head 104 of the fourth embodiment shown in these figures and the inkjet head 101 of the first embodiment is that in the wiring 31 provided on the wiring board 3, the electrodes provided on the connection surface S3a of the wiring board 3 are provided. It is in the configuration of part 301-4. Other configurations are the same as those of the first embodiment including the modified example. Therefore, the configuration of the electrode portion 301-4 will be described here.

配線３１における電極部３０１-4は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられる部分である。この電極部３０１-4は、内壁配線部３０３の膜厚ｔ３よりも厚い膜厚ｔ１を有していることは第１実施形態と同様であるが、インク流路３ａに臨む部分の膜厚が薄膜化された２段階の膜厚を有する。 The electrode portion 301-4 in the wiring 31 is a portion provided on the connection surface S3a of the wiring board 3. The electrode portion 301-4 has a film thickness t1 thicker than the film thickness t3 of the inner wall wiring portion 303, as in the first embodiment, but the film thickness of the portion facing the ink flow path 3a is It has a thinned two-step film thickness.

このような電極部３０１-4は、インク流路３ａを囲む形状にパターニングされた部分を有する。そして、このインク流路３ａを囲む形状部分の内周側であって、インク流路３ａに臨む部分が薄膜化されたことにより、インク流路３ａを囲む形状部分の内径が一回り拡大された形状となっている。なお、電極部３０１-4において配線孔３ｂを囲む部分も同様の構成であってよいが、これに限定されることはない。 Such an electrode portion 301-4 has a portion patterned in a shape surrounding the ink flow path 3a. Then, the inner peripheral side of the shape portion surrounding the ink flow path 3a and the portion facing the ink flow path 3a has been thinned, so that the inner diameter of the shape portion surrounding the ink flow path 3a has been increased by one size. It has a shape. The portion of the electrode portion 301-4 that surrounds the wiring hole 3b may have the same configuration, but is not limited thereto.

＜配線基板３の製造方法＞
図１４は、第４実施形態に係るインクジェットヘッドの配線基板の製造工程図である。次に図１４に従って、以上のような配線３１を備えた配線基板３の製造方法を説明する。なお、以下においては、インク流路３ａと、ここでの図示を省略した配線孔３ｂとは同一の工程が施されることし、インク流路３ａと配線孔３ｂとを代表してインク流路３ａについて施される工程を説明する。 <Manufacturing method of wiring board 3>
FIG. 14 is a manufacturing process diagram of the wiring board of the inkjet head according to the fourth embodiment. Next, a method of manufacturing the wiring board 3 provided with the wiring 31 as described above will be described with reference to FIG. In the following, the same steps are applied to the ink flow path 3a and the wiring hole 3b (not shown here), and the ink flow path 3a and the wiring hole 3b are represented by the ink flow path. The steps performed for 3a will be described.

先ず図１４（Ａ）に示すように、配線基板３にインク流路３ａを形成する。次に、図１４（Ｂ）に示すように、配線基板３の接続面Ｓ３ａ、裏面Ｓ３ｂ、およびインク流路３ａの内壁に配線材料膜３００を成膜する。この際、例えば裏面Ｓ３ｂ側からの蒸着により、裏面Ｓ３ｂ上に配線材料膜３００を厚い膜厚ｔ２で成膜し、これと共にインク流路３ａの内壁に配線材料膜３００を薄い膜厚ｔ３で成膜する。また接続面Ｓ３ａ側からの蒸着により、接続面Ｓ３ａ上に配線材料膜３００を薄い膜厚で成膜する。この蒸着においては、インク流路３ａの内壁には、配線材料膜３００は殆ど成膜されることはない。 First, as shown in FIG. 14A, an ink flow path 3a is formed on the wiring board 3. Next, as shown in FIG. 14B, the wiring material film 300 is formed on the connection surface S3a, the back surface S3b, and the inner wall of the ink flow path 3a of the wiring board 3. At this time, for example, by vapor deposition from the back surface S3b side, the wiring material film 300 is formed on the back surface S3b with a thick film thickness t2, and at the same time, the wiring material film 300 is formed on the inner wall of the ink flow path 3a with a thin film thickness t3. Membrane. Further, the wiring material film 300 is formed on the connection surface S3a with a thin film thickness by vapor deposition from the connection surface S3a side. In this vapor deposition, the wiring material film 300 is hardly formed on the inner wall of the ink flow path 3a.

次に、図１４（Ｃ）に示すように、インク流路３ａ内を埋め込む状態で配線材料膜３００が成膜された接続面Ｓ３ａ上にレジスト材料を成膜し、このレジスト材料膜に対してリソグラフィー処理を行うことにより、レジストパターンＰＲを形成する。このレジストパターンＰＲは、インク流路３ａ内を埋め込むと共に、接続面Ｓ３ａ側においてインク流路３ａの周囲を覆う形状に形成する。 Next, as shown in FIG. 14C, a resist material is formed on the connection surface S3a on which the wiring material film 300 is formed while being embedded in the ink flow path 3a, and the resist material film is formed. A resist pattern PR is formed by performing a lithography process. The resist pattern PR is formed so as to embed the inside of the ink flow path 3a and to cover the periphery of the ink flow path 3a on the connection surface S3a side.

その後図１４（Ｄ）に示すように、接続面Ｓ３ａ上に、レジストパターンＰＲを覆う状態で、配線材料膜３００を追加で成膜する。これにより、接続面Ｓ３ａ上の配線材料膜３００を厚い膜厚ｔ１とする。 After that, as shown in FIG. 14D, a wiring material film 300 is additionally formed on the connection surface S3a while covering the resist pattern PR. As a result, the wiring material film 300 on the connection surface S3a has a thick film thickness t1.

次いで図１４（Ｅ）に示すように、レジストパターンＰＲを除去することにより、レジストパターンＰＲ上の配線材料膜３００を部分的に除去する。これにより、接続面Ｓ３ａ上の配線材料膜３００には、インク流路３ａに対応する開口部分が形成され、この開口部分はインク流路３ａの周囲において階段状に開口径が広げられた形状となる。 Next, as shown in FIG. 14 (E), the wiring material film 300 on the resist pattern PR is partially removed by removing the resist pattern PR. As a result, the wiring material film 300 on the connection surface S3a is formed with an opening portion corresponding to the ink flow path 3a, and the opening portion has a shape in which the opening diameter is gradually widened around the ink flow path 3a. Become.

その後は図１４（Ｆ）に示すように、配線基板３の接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂにおいて、それぞれリソグラフィー処理によって形成したレジストパターンをマスクにして配線材料膜３００をパターニングする。これにより、先に図１２および図１３を用いて説明したように、電極部３０１-4を有する配線３１を形成する。 After that, as shown in FIG. 14 (F), the wiring material film 300 is patterned on the connection surface S3a and the back surface S3b of the wiring board 3 using the resist pattern formed by the lithography process as a mask. As a result, the wiring 31 having the electrode portion 301-4 is formed as described above with reference to FIGS. 12 and 13.

＜第４実施形態の効果＞
上述した第４実施形態のインクジェットヘッド１０４においては、その配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けた電極部３０１-４が、インク流路３ａに臨む部分の膜厚が薄い２段階の膜厚となっているものである。これにより、電極部３０１-４においてインク流路３ａに臨む膜厚の薄い部分を、配線基板３と圧力室基板２とを貼り合わせる導電性接着剤６の貯留部とすることができる。したがって、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けた電極部３０１-4と、圧力室基板２の接続面Ｓ２ａに設けた個別電極２１ａとを、導電性接着剤６によって確実に接続させつつも、インク流路３ａと圧力室２ａとの連通部分の内側に導電性接着剤６が突出することを防止できる。この結果、インク流路３ａおよび圧力室２ａの連通部分の容積のばらつきを効果的に抑えることが可能になるため、さらに高精度の画像形成を行うことが可能になる。 <Effect of Fourth Embodiment>
In the inkjet head 104 of the fourth embodiment described above, the electrode portion 301-4 provided on the connection surface S3a of the wiring board 3 has a two-step film thickness in which the film thickness of the portion facing the ink flow path 3a is thin. Is what you are doing. As a result, the thin portion of the electrode portion 301-4 facing the ink flow path 3a can be used as a storage portion for the conductive adhesive 6 for bonding the wiring substrate 3 and the pressure chamber substrate 2. Therefore, while the electrode portion 301-4 provided on the connection surface S3a of the wiring board 3 and the individual electrode 21a provided on the connection surface S2a of the pressure chamber substrate 2 are reliably connected by the conductive adhesive 6, the ink It is possible to prevent the conductive adhesive 6 from protruding inside the communication portion between the flow path 3a and the pressure chamber 2a. As a result, it is possible to effectively suppress variations in the volumes of the communicating portions of the ink flow path 3a and the pressure chamber 2a, so that it is possible to form an image with higher accuracy.

１…ノズル基板
１ａ…ノズル
２…圧力室基板
２ａ…圧力室
２１…駆動電極
３…配線基板
３ａ，３ａ-3…インク流路（第１の貫通孔）
３ｂ…配線孔（第２の貫通孔）
３１，３１’…配線
３１ａ…第１配線
３１ｂ…第２配線
３０１，３０１-4…電極部
３０１ａ…下層膜
３０１ｂ…上層膜
３０２…裏面配線部
３０２ａ…下層膜
３０２ｂ…上層膜
３０３，３０３-2…内壁配線部
３２…絶縁膜
４…マニホールド
４ａ…共通インク室
１００，１０１，１０１ａ，１０１ｂ，１０２，１０３，１０４…インクジェットヘッド
２００…画像形成装置
Ｓ３ａ…接続面（配線基板）
Ｓ３ｂ…裏面（配線基板）
ｔ１…電極部の膜厚（配線）
ｔ２…裏面配線部の膜厚（配線）
ｔ３…内壁配線部の膜厚（配線）
θ１…接触角（第１の貫通孔の内壁に配置された配線）
θ２…接触角（裏面に配置された配線） 1 ... Nozzle board 1a ... Nozzle 2 ... Pressure chamber board 2a ... Pressure chamber 21 ... Drive electrode 3 ... Wiring board 3a, 3a-3 ... Ink flow path (first through hole)
3b ... Wiring hole (second through hole)
31, 31'... Wiring 31a ... First wiring 31b ... Second wiring 301, 301-4 ... Electrode part 301a ... Lower layer film 301b ... Upper layer film 302 ... Backside wiring part 302a ... Lower layer film 302b ... Upper layer film 303, 303-2 ... Inner wall wiring part 32 ... Insulation film 4 ... Manifold 4a ... Common ink chamber 100, 101, 101a, 101b, 102, 103, 104 ... Inkjet head 200 ... Image forming device S3a ... Connection surface (wiring board)
S3b ... Back side (wiring board)
t1 ... Film thickness (wiring) of the electrode portion
t2 ... Film thickness (wiring) of the back surface wiring portion
t3 ... Film thickness (wiring) of the inner wall wiring portion
θ1 ... Contact angle (wiring arranged on the inner wall of the first through hole)
θ2… Contact angle (wiring arranged on the back surface)

Claims

A nozzle board on which multiple nozzles are formed and
A pressure chamber substrate in which a pressure chamber communicating with each nozzle is formed,
The drive electrode provided in the pressure chamber and
A wiring board having a first through hole and a second through hole and provided by being bonded to the pressure chamber board on the opposite side of the nozzle board.
It is connected to the drive electrode on the connection surface of the wiring board toward the pressure chamber substrate side, is drawn out to the back surface with respect to the connection surface through the first through hole, and is further drawn through the second through hole. Equipped with wiring arranged in a pulled out state on the connection surface,
The wiring thickness of the first through-hole and the second inner wall portion disposed in the through hole of the connecting surface and rather thin than the thickness of the portion located above the back side,
A manifold having a common ink chamber is provided on the back surface of the wiring board.
The first through hole constitutes an ink flow path that communicates with the common ink chamber of the manifold and the pressure chamber of the pressure chamber substrate, and is arranged at a position where the wiring board is bonded to the pressure chamber substrate.
The wiring is an inkjet head in which the film thickness of the portion of the connection surface of the wiring board facing the first through hole is thinner than the film thickness of the other portion.

A nozzle board on which multiple nozzles are formed and
A pressure chamber substrate in which a pressure chamber communicating with each nozzle is formed,
The drive electrode provided in the pressure chamber and
A wiring board having a first through hole and a second through hole and provided by being bonded to the pressure chamber board on the opposite side of the nozzle board.
It is connected to the drive electrode on the connection surface of the wiring board toward the pressure chamber substrate side, is drawn out to the back surface with respect to the connection surface through the first through hole, and is further drawn through the second through hole. Equipped with wiring arranged in a pulled out state on the connection surface,
Wherein the wiring, the film thickness of the first through-hole and the second inner wall portion disposed in the through hole of the connecting surface and rather thin than the thickness of the portion located above the back side,
The wiring is an inkjet head in which the constituent materials of the portions arranged in the first through hole and the inner wall of the second through hole are different from the constituent materials of the portions arranged on the connecting surface and the back surface.

The inkjet head according to claim 1 or 2 , wherein an insulating film is provided on the back surface of the wiring board, the first through hole, and the inner wall of the second through hole so as to cover the wiring.

The inkjet head according to claim 3 , wherein the insulating film is made of a resin.

A nozzle board on which multiple nozzles are formed and
A pressure chamber substrate in which a pressure chamber communicating with each nozzle is formed,
The drive electrode provided in the pressure chamber and
A wiring board having a first through hole and a second through hole and provided by being bonded to the pressure chamber board on the opposite side of the nozzle board.
It is connected to the drive electrode on the connection surface of the wiring board toward the pressure chamber substrate side, is drawn out to the back surface with respect to the connection surface through the first through hole, and is further drawn through the second through hole. Equipped with wiring arranged in a pulled out state on the connection surface,
The wiring film thickness of the first through-hole and the second inner wall portion disposed in the through hole of the connecting surface and Ku thin even Yori thickness of the portion located the back,
A manifold having a common ink chamber is provided on the back surface of the wiring board.
The first through hole constitutes an ink flow path that communicates with the common ink chamber of the manifold and the pressure chamber of the pressure chamber substrate.
The wiring is an inkjet head in which the contact angle of the portion arranged on the inner wall of the first through hole with respect to ink is smaller than the contact angle of the portion arranged on the back surface with respect to ink.

A manifold having a common ink chamber is provided on the back surface of the wiring board.
The first through hole constitutes an ink flow path that communicates with the common ink chamber of the manifold and the pressure chamber of the pressure chamber substrate.
The wiring is any one of claims 1 to 5, wherein the film thickness of the portion arranged on the inner wall of the first through hole is formed thicker on the common ink chamber side than on the pressure chamber substrate side. The inkjet head according to item 1.

The first through hole and the second through hole are formed in a forward taper shape toward the connection surface and the back surface of the wiring board so that the opening diameter is the smallest at an intermediate position in the depth direction. The inkjet head according to any one of claims 1 to 5.

The wiring is composed of a plurality of layers on the connection surface and the back surface of the wiring board, and the number of layers on the inner wall of the first through hole and the second through hole is smaller than that of the connection surface and the back surface. The inkjet head according to any one of claims 1 to 7, which is composed of the above.

A plurality of pressure chambers of the pressure chamber substrate are provided so as to penetrate the pressure chamber substrate in a state of being individually communicated with each of the nozzles.
The drive electrode is provided on the inner wall of each pressure chamber in a state of sandwiching a partition wall between two pressure chambers in the pressure chamber to form a piezoelectric element.
The inkjet head according to any one of claims 1 to 8, wherein the piezoelectric elements and the pressure chambers are alternately arranged on the pressure chamber substrate.

The method for manufacturing an inkjet head according to any one of claims 1 to 9.
A step of forming the first through hole and the second through hole in the wiring board, and
The process of forming a wiring material film on the connection surface of the wiring board and
The process of forming a wiring material film on the back surface of the wiring board and
The process of patterning the wiring material film formed on the connection surface and
It has a step of patterning the wiring material film formed on the back surface.
In at least one of the steps of forming the wiring material film on the connecting surface and the step of forming the wiring material film on the back surface, the inner wall of the first through hole and the inner wall of the second through hole. In addition, a wiring material film having a thickness thinner than that of the wiring material film on the connection surface and the back surface is formed .
In the process of forming a wiring material film on the connection surface of the wiring board,
A wiring material film is formed on the entire surface of the connection surface of the wiring board in which the first through hole and the second through hole are formed.
Next, the first through hole is embedded from the connection surface side and a resist pattern covering the periphery of the first through hole is formed.
A wiring material film is formed again on the entire surface of the connection surface while covering the resist pattern and the wiring material film.
After that, by removing the resist pattern, the wiring material film portion covering the resist pattern is selectively removed, whereby the wiring material film of the portion facing the first through hole is thinner than the surroundings. A method for manufacturing an inkjet head that forms a film on the connection surface of the wiring board.

An image forming apparatus having the inkjet head according to any one of claims 1 to 9.