JP6966406B2

JP6966406B2 - Electronic control device, manufacturing device, and manufacturing method

Info

Publication number: JP6966406B2
Application number: JP2018179669A
Authority: JP
Inventors: 秀一滝岡
Original assignee: Hitachi Astemo Ltd
Current assignee: Astemo Ltd
Priority date: 2018-09-26
Filing date: 2018-09-26
Publication date: 2021-11-17
Anticipated expiration: 2038-09-26
Also published as: JP2020053495A

Description

本発明は、電子部品を実装した回路基板と、この電子部品及び回路基板を封止した封止樹脂と、を有している電子制御装置、同製造装置、及び同製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic control device, a manufacturing device, and a manufacturing method having a circuit board on which an electronic component is mounted and a sealing resin for sealing the electronic component and the circuit board.

回路基板を封止する封止樹脂の成形方法としては、一般にコンプレッション成形法やトランスファーモールド成形法がある。コンプレッション成形法を採用した電子制御装置は、例えば特許文献１によって知られている。トランスファーモールド成形法を採用した電子制御装置は、例えば特許文献２によって知られている。 As a method for forming a sealing resin for sealing a circuit board, there are generally a compression molding method and a transfer molding method. An electronic control device that employs a compression molding method is known, for example, in Patent Document 1. An electronic control device that employs a transfer molding method is known, for example, in Patent Document 2.

特許文献１に開示されているコンプレッション成形法では、載置台と上型とによって形成されたキャビティに回路基板を配置し、溶融した樹脂素材（溶融樹脂）をキャビティに直接に押し込むことにより、回路基板を封止樹脂によって封止している。コンプレッション成形法では、樹脂素材を効率よく使用することができる。しかし、成形時間が長く、量産性の観点から改良の余地がある。 In the compression molding method disclosed in Patent Document 1, a circuit board is placed in a cavity formed by a mounting table and an upper mold, and a molten resin material (molten resin) is directly pushed into the cavity to form a circuit board. Is sealed with a sealing resin. In the compression molding method, the resin material can be used efficiently. However, the molding time is long and there is room for improvement from the viewpoint of mass productivity.

特許文献２に開示されているトランスファーモールド成形法では、下型及び上型からなる成形型のキャビティに、互いに間隔をあけて積層配置された複数の回路基板を配置し、ポットに入っている溶融した樹脂素材（溶融樹脂）をキャビティに押し込むことにより、複数の回路基板を封止樹脂によって封止している。詳しく述べると、トランスファーモールド成形法では、ポットに収納されている樹脂製タブレットを溶融することによって、前記樹脂素材を得る。溶融した樹脂素材は、ポット内をスライド可能なプランジャによって、ポットからランナを経由してゲートからキャビティへ供給される。複数の回路基板を封止した樹脂素材が固化して封止樹脂となった後に、成形型を開く。複数の回路基板を封止樹脂によって封止した状態の電子制御装置を、成形型から取り出すことができる。 In the transfer molding method disclosed in Patent Document 2, a plurality of circuit boards stacked and arranged at intervals from each other are placed in a cavity of a molding mold consisting of a lower mold and an upper mold, and melted in a pot. By pushing the resin material (molten resin) into the cavity, a plurality of circuit boards are sealed with the sealing resin. More specifically, in the transfer molding method, the resin material is obtained by melting the resin tablet stored in the pot. The molten resin material is supplied from the pot to the cavity via the runner by a plunger that can slide in the pot. After the resin material that seals a plurality of circuit boards is solidified to become a sealing resin, the molding die is opened. An electronic control device in which a plurality of circuit boards are sealed with a sealing resin can be taken out from the molding die.

トランスファーモールド成形法は、成形時間が短くてすみ、量産性に優れている。しかし、トランスファーモールド成形法では、キャビティ全体に溶融した樹脂素材が充填された後に、ゲートから樹脂素材が逆流しないように、保圧をする必要がある。「保圧」とは、溶融した樹脂素材がキャビティ全体に充填された後に、ゲートに残留している樹脂素材が固化するまで、この樹脂素材を一定圧力によって加圧することである。保圧をするために、ポット内の樹脂素材の使用量は、キャビティ全体に充填する充填量よりも多めにする必要がある。樹脂成形後に、ポットには余分な樹脂素材が残って、硬化する。このため、ポット内に硬化して残っていた成形残材（硬化物）、いわゆるカルが副産物として生じる。この成形残材は再利用が困難なので廃棄処分されていた。その分、樹脂素材の使用量に無駄が発生する。樹脂素材を効率よく使用するには改良の余地がある。 The transfer molding method requires a short molding time and is excellent in mass productivity. However, in the transfer molding method, it is necessary to hold pressure so that the resin material does not flow back from the gate after the entire cavity is filled with the molten resin material. “Holding pressure” means that after the molten resin material is filled in the entire cavity, the resin material is pressed by a constant pressure until the resin material remaining in the gate solidifies. In order to retain pressure, the amount of resin material used in the pot needs to be larger than the amount of filling that fills the entire cavity. After resin molding, excess resin material remains in the pot and cures. For this reason, a molding residue (cured product) remaining after being cured in the pot, a so-called cal, is generated as a by-product. This molded residue was discarded because it was difficult to reuse. Therefore, the amount of resin material used is wasted. There is room for improvement in the efficient use of resin materials.

特開２０１４−０９３４５１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-093451 特開２０１０−０５６３５５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-0563555

本発明は、樹脂素材を効率よく使用しつつ、トランスファーモールド成形法によって形成されてなる封止樹脂を得ることができる技術を、提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a technique capable of obtaining a sealing resin formed by a transfer molding method while efficiently using a resin material.

請求項１に係る発明は、電子部品が実装されている回路基板と、この回路基板及び前記電子部品をトランスファーモールド成形によって一体に封止してなる封止樹脂と、を有している電子制御装置において、
前記封止樹脂は、成形痕跡を有しており、
この成形痕跡は、
成形型のキャビティに直接に開口したポット開口を有しているポットの、前記ポット開口を開閉可能な仕切部を閉鎖した状態で、前記ポットに収容されている溶融した樹脂素材が、前記ポット開口の縁に有し前記キャビティと前記ポットとの間を連通しているゲートから前記キャビティへ供給されて前記封止樹脂となり、
前記仕切部を開放した状態で、前記ポット内をスライド可能なプランジャが、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖し且つ前記キャビティに充填されている前記樹脂素材を直接に加圧するときに、前記封止樹脂の表面に形成されてなる痕跡である、
ことを特徴とする電子制御装置である。 The invention according to claim 1 has an electronic control having a circuit board on which electronic components are mounted, and a sealing resin in which the circuit board and the electronic components are integrally sealed by transfer molding. In the device
The sealing resin has molding traces and has molding marks.
This molding trace is
The molten resin material contained in the pot with the partition portion that can open and close the pot opening of the pot having the pot opening directly opened in the cavity of the molding mold closed is the pot opening. It is supplied to the cavity from a gate which is on the edge of the cavity and communicates between the cavity and the pot, and becomes the sealing resin.
When the plunger slidable in the pot closes between the pot and the gate and directly pressurizes the resin material filled in the cavity with the partition open. Traces formed on the surface of the sealing resin,
It is an electronic control device characterized by this.

請求項２に係る発明は、回路基板と、この回路基板に実装されている電子部品とを、トランスファーモールド成形による封止樹脂によって封止した、電子制御装置の製造装置であって、
前記電子部品が実装されている前記回路基板を収容可能なキャビティを有した成形型と、
樹脂製タブレットと、この樹脂製タブレットを溶融して成る樹脂素材と、を収容可能であって、前記キャビティに直接に開口したポット開口を有しているポットと、
前記ポット開口の縁に有しており、前記ポットに収容されている前記樹脂素材を前記キャビティに直接に供給可能に、前記キャビティと前記ポットとの間を連通しているゲートと、
前記ポット開口と前記キャビティとの間を仕切り可能に開閉する仕切部と、
前記ポット内をスライド可能であって、少なくとも前記ポット開口までスライドした場合には、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖可能なプランジャと、
を含むことを特徴とする電子制御装置の製造装置である。 The invention according to claim 2 is an electronic control device manufacturing apparatus in which a circuit board and electronic components mounted on the circuit board are sealed with a sealing resin by transfer molding.
A molding die having a cavity capable of accommodating the circuit board on which the electronic component is mounted, and a molding die.
A pot capable of accommodating a resin tablet and a resin material obtained by melting the resin tablet and having a pot opening directly opened in the cavity.
A gate that is provided at the edge of the pot opening and communicates between the cavity and the pot so that the resin material contained in the pot can be directly supplied to the cavity.
A partition that opens and closes between the pot opening and the cavity so that it can be partitioned,
A plunger that is slidable in the pot and can be closed between the pot and the gate when slid at least to the pot opening.
It is a manufacturing apparatus of an electronic control apparatus characterized by containing.

請求項３に係る発明では、前記仕切部は、前記ポットに収容されている前記樹脂製タブレットを溶融するべく加熱可能な加熱部を有している。 In the invention according to claim 3, the partition portion has a heating portion that can be heated to melt the resin tablet housed in the pot.

請求項４に係る発明は、請求項２又は請求項３記載の製造装置を用いた、電子制御装置の製造方法であって、
前記電子部品が実装されている前記回路基板を準備する基盤準備工程と、
この基盤準備工程の後に、前記成形型を開いて、前記キャビティに前記回路基板をセットする基板セット工程と、
この基板セット工程の後に、前記ポットに前記樹脂製タブレットを入れて前記成形型を型締めするとともに、前記仕切部を閉鎖する閉鎖工程と、
この閉鎖工程の後に、前記樹脂製タブレットを加熱することによって、前記ポットに溶融した樹脂素材を生成する溶融工程と、
この溶融工程の後に、前記仕切部を閉鎖した状態で、前記ポットに収容されている前記樹脂素材を、前記プランジャにより前記ゲートを介して前記キャビティへ供給して充填する充填工程と、
この充填工程の終了時に、前記仕切部を開放する開放工程と、
この開放工程の後に、前記プランジャにより、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖して、前記キャビティに充填されている前記樹脂素材を直接に保圧する保圧工程と、
前記回路基板を封止した前記樹脂素材が固化して封止樹脂となった後に、前記成形型を開いて、前記回路基板を前記封止樹脂によって封止した状態の電子制御装置を取り出す取り出し工程と、
を有していることを特徴とする電子制御装置の製造方法である。 The invention according to claim 4 is a method for manufacturing an electronic control device using the manufacturing device according to claim 2 or 3.
A board preparation process for preparing the circuit board on which the electronic components are mounted, and
After this substrate preparation step, a substrate setting step of opening the molding die and setting the circuit board in the cavity, and a substrate setting step.
After this substrate setting step, a closing step of putting the resin tablet in the pot, molding the molding mold, and closing the partition portion is performed.
After this closing step, a melting step of producing a melted resin material in the pot by heating the resin tablet, and a melting step.
After this melting step, in a state where the partition portion is closed, the resin material contained in the pot is supplied to the cavity through the gate by the plunger and filled.
At the end of this filling step, the opening step of opening the partition and the opening step
After this opening step, the plunger closes the space between the pot and the gate to directly hold the resin material filled in the cavity.
After the resin material that has sealed the circuit board is solidified to become a sealing resin, the molding die is opened and an electronic control device in which the circuit board is sealed with the sealing resin is taken out. When,
It is a manufacturing method of an electronic control device characterized by having.

請求項１に係る発明では、封止樹脂は第１成形痕跡と第２成形痕跡とを有する。
第１成形痕跡は、ポットとゲートとの間を、プランジャによって閉鎖したときに、封止樹脂の表面に形成される痕跡である。つまり、プランジャがポット開口までスライドした後に、樹脂素材は固化する。この固化した部分が第１成形痕跡となって残る。
第２成形痕跡は、キャビティに充填されている溶融した樹脂素材を、プランジャによって直接に加圧したときに、封止樹脂の表面に形成される痕跡である。つまり、樹脂素材をプランジャによって直接に加圧することによって、樹脂素材は固化するときに痕跡が残る。この固化した部分が第２成形痕跡となって残る。この第２成形痕跡は、封止樹脂の表面に且つ第１成形痕跡の内側に位置する。
プランジャがポット開口までスライドするので、ポットには余分な樹脂素材が残らない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材を効率よく使用することができる。 In the invention according to claim 1, the sealing resin has a first molding trace and a second molding trace.
The first molding trace is a trace formed on the surface of the sealing resin when the space between the pot and the gate is closed by the plunger. That is, after the plunger slides to the pot opening, the resin material solidifies. This solidified portion remains as a trace of the first molding.
The second molding trace is a trace formed on the surface of the sealing resin when the molten resin material filled in the cavity is directly pressed by the plunger. That is, by directly pressurizing the resin material with the plunger, the resin material leaves a trace when it solidifies. This solidified portion remains as a trace of the second molding. The second molding trace is located on the surface of the sealing resin and inside the first molding trace.
The plunger slides to the pot opening, leaving no excess resin material in the pot. Therefore, the resin material can be efficiently used while adopting the transfer molding method having excellent mass productivity.

請求項２に係る発明では、ポットは、キャビティに直接に開口したポット開口を有している。ゲートは、ポット開口の縁に有している。つまり、ポットとゲートは、キャビティに直接に開口している。しかも、ポットとゲートとの間には、溶融した樹脂素材が流れるランナ等の通路が無い。キャビティに樹脂素材を充填し終わったときに、仕切部はポット開口を開放する。プランジャは、ポット内をポット開口までスライドすることによって、ポットとゲートとの間を閉鎖するとともに、キャビティに充填されている樹脂素材を直接に加圧する。つまり、プランジャによって樹脂素材を直接に保圧することができる。プランジャがポット開口までスライドするので、ポットには余分な樹脂素材が残らない。つまり、ポット内の樹脂素材を使い切っている。このため、ポット内には硬化した成形残材、いわゆるカルが生じない。この結果、樹脂素材の使用量に無駄が発生しない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材を効率よく使用することができる。しかも、製造装置は、仕切部を備えるだけの簡単な構成ですむ。 In the invention of claim 2, the pot has a pot opening that opens directly into the cavity. The gate has on the edge of the pot opening. That is, the pot and gate are directly open to the cavity. Moreover, there is no passage such as a runner through which the molten resin material flows between the pot and the gate. When the cavity has been filled with the resin material, the partition opens the pot opening. The plunger closes the space between the pot and the gate by sliding the inside of the pot to the pot opening, and directly pressurizes the resin material filled in the cavity. That is, the resin material can be directly held by the plunger. The plunger slides to the pot opening, leaving no excess resin material in the pot. That is, the resin material in the pot is used up. Therefore, hardened molding residue, so-called cal, does not occur in the pot. As a result, no waste is generated in the amount of the resin material used. Therefore, the resin material can be efficiently used while adopting the transfer molding method having excellent mass productivity. Moreover, the manufacturing equipment has a simple structure that only includes a partition.

請求項３に係る発明では、ポットに収容されている樹脂製タブレットを、仕切部に有した加熱部によって溶融することができる。このため、樹脂製タブレットを溶融する熱効率を高めることができる。 In the invention according to claim 3, the resin tablet contained in the pot can be melted by the heating portion provided in the partition portion. Therefore, the thermal efficiency of melting the resin tablet can be increased.

請求項４に係る発明では、仕切部を閉鎖した状態で、ポット内の溶融した樹脂素材をゲートからキャビティへ直接に充填する。充填を終えたときには仕切部を開放し、プランジャをポット開口までスライドさせることによって、ポットとゲートとの間を閉鎖するとともに、キャビティに充填されている樹脂素材を直接に加圧する。つまり、プランジャによって樹脂素材を直接に保圧する。プランジャがポット開口までスライドするので、ポットには余分な樹脂素材が残らない。このため、ポット内には硬化した成形残材、いわゆるカルが生じない。この結果、樹脂素材の使用量に無駄が発生しない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材を効率よく使用することができる。しかも、仕切部の開閉工程と、キャビティ内の樹脂素材をプランジャによって直接に保圧する保圧工程と、を有している簡単な製造方法でよい。 In the invention according to claim 4, the molten resin material in the pot is directly filled from the gate to the cavity with the partition portion closed. When the filling is completed, the partition is opened and the plunger is slid to the pot opening to close the space between the pot and the gate and directly pressurize the resin material filled in the cavity. That is, the resin material is directly held by the plunger. The plunger slides to the pot opening, leaving no excess resin material in the pot. Therefore, hardened molding residue, so-called cal, does not occur in the pot. As a result, no waste is generated in the amount of the resin material used. Therefore, the resin material can be efficiently used while adopting the transfer molding method having excellent mass productivity. Moreover, a simple manufacturing method including an opening / closing step of the partition portion and a pressure holding step of directly holding the resin material in the cavity with a plunger may be used.

本発明による電子制御装置の構成図である。It is a block diagram of the electronic control apparatus by this invention. 図１に示される電子制御装置の製造装置の模式図である。It is a schematic diagram of the manufacturing apparatus of the electronic control apparatus shown in FIG. 図２に示される製造装置の作動とこの製造装置を用いた電子制御装置の製造方法の前段の説明図である。It is explanatory drawing of the first stage of the operation of the manufacturing apparatus shown in FIG. 2 and the manufacturing method of the electronic control apparatus using this manufacturing apparatus. 図２に示される製造装置の作動とこの製造装置を用いた電子制御装置の製造方法の後段の説明図である。It is explanatory drawing of the latter part of the operation of the manufacturing apparatus shown in FIG. 2 and the manufacturing method of the electronic control apparatus using this manufacturing apparatus.

本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。 The embodiment for carrying out the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１（ａ）は、電子制御装置１０の断面構造を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示される電子制御装置１０を矢印ｂ方向から見た図である。 FIG. 1A shows a cross-sectional structure of the electronic control device 10. FIG. 1B is a view of the electronic control device 10 shown in FIG. 1A as viewed from the direction of arrow b.

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、電子制御装置１０は、電子部品１１が実装されている回路基板１２と、この回路基板１２及び電子部品１１をトランスファーモールド成形によって一体に封止してなる封止樹脂１３と、を有している、いわゆる電子回路ユニットである。この電子制御装置１０は、別個のケースに収納する必要がなく、例えば自動二輪車に搭載される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the electronic control device 10 integrates the circuit board 12 on which the electronic component 11 is mounted, and the circuit board 12 and the electronic component 11 by transfer molding. It is a so-called electronic circuit unit having a sealing resin 13 sealed in. The electronic control device 10 does not need to be housed in a separate case, and is mounted on, for example, a motorcycle.

平面視（底面視）略矩形状の回路基板１２の一端部、つまり一側辺には、片面または両面に複数のカードエッジ端子部１４が設けられている。電子部品１１は、回路基板１２の片面または両面に実装されており、電子制御装置１０の用途によって適宜選定されるものであり、例えばＣＰＵ、コンデンサチップ、抵抗チップが挙げられる。封止樹脂１３（モールド樹脂１３）は、回路基板１２と電子部品１１とを封止する外装樹脂体であって、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる。回路基板１２のなかの、カードエッジ端子部１４が配列されている端子エリア１５は、封止樹脂１３によって封止されていない。 A plurality of card edge terminal portions 14 are provided on one side or both sides of one end of a substantially rectangular circuit board 12 in a plan view (bottom view), that is, on one side. The electronic component 11 is mounted on one side or both sides of the circuit board 12, and is appropriately selected depending on the application of the electronic control device 10. Examples thereof include a CPU, a capacitor chip, and a resistance chip. The sealing resin 13 (mold resin 13) is an exterior resin body that seals the circuit board 12 and the electronic component 11, and is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin. In the circuit board 12, the terminal area 15 in which the card edge terminal portions 14 are arranged is not sealed by the sealing resin 13.

次に、電子制御装置１０を製造する製造装置２０について説明する。図２（ａ）は、図１に示される電子制御装置１０の製造装置２０を断面して模式的に表している。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されるポット４０周りを拡大して表している。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示されるポット４０周りをキャビティ３３側から見て一部を断面した斜視図である。 Next, the manufacturing apparatus 20 for manufacturing the electronic control device 10 will be described. FIG. 2A schematically shows a cross section of the manufacturing apparatus 20 of the electronic control apparatus 10 shown in FIG. FIG. 2B is an enlarged representation of the circumference of the pot 40 shown in FIG. 2A. FIG. 2 (c) is a perspective view showing a part of the circumference of the pot 40 shown in FIG. 2 (b) as viewed from the cavity 33 side.

図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、製造装置２０は、回路基板１２とこの回路基板１２に実装されている電子部品１１とを、トランスファーモールド成形による封止樹脂１３によって封止するものである。つまり、この製造装置２０は、モールド成形装置の一部を構成しており、成形型３０とポット４０とゲート５０と仕切部６０とプランジャ７０と制御部８０とを含む。 As shown in FIGS. 2A to 2C, the manufacturing apparatus 20 seals the circuit board 12 and the electronic component 11 mounted on the circuit board 12 with a sealing resin 13 formed by transfer molding. It is something to do. That is, the manufacturing apparatus 20 constitutes a part of the molding apparatus, and includes a molding die 30, a pot 40, a gate 50, a partition portion 60, a plunger 70, and a control unit 80.

成形型３０は、互いに重ね合わされる第１型３１（例えば上型）及び第２型３２（例えば下型）によって、内部にキャビティ３３が形成されてなる。第１型３１は、固定型である。第２型３２は、第１型３１に対して型締め及び型開き方向に移動可能な移動型である。成形型３０に有しているキャビティ３３は、電子部品１１が実装されている回路基板１２を収容可能である。電子部品１１が実装されている回路基板１２を、キャビティ３３にセットして、樹脂モールドをすることが可能である。 The molding die 30 has a cavity 33 formed therein by a first mold 31 (for example, an upper mold) and a second mold 32 (for example, a lower mold) that are superposed on each other. The first type 31 is a fixed type. The second type 32 is a movable type that can be moved in the mold clamping and mold opening directions with respect to the first type 31. The cavity 33 included in the molding die 30 can accommodate the circuit board 12 on which the electronic component 11 is mounted. It is possible to set the circuit board 12 on which the electronic component 11 is mounted in the cavity 33 and perform resin molding.

ポット４０は、成形型３０、例えば第２型３２に形成された、円形断面のシリンダ状の部分である。このポット４０は、個体状の樹脂製タブレットＴｂ（モールド用材料Ｔｂ）と、この樹脂製タブレットＴｂを溶融して成る樹脂素材Ｊｕ（図４（ａ）参照）と、を収容可能である。このポット４０は、キャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有している。 The pot 40 is a cylinder-shaped portion having a circular cross section formed on a molding die 30, for example, a second mold 32. The pot 40 can accommodate a solid resin tablet Tb (molding material Tb) and a resin material Ju made by melting the resin tablet Tb (see FIG. 4A). The pot 40 has a pot opening 41 that opens directly into the cavity 33.

ゲート５０は、ポット開口４１の縁４２に有しており、ポット４０に収容されている樹脂素材Ｊｕをキャビティ３３に直接に供給可能に、キャビティ３３とポット４０との間を連通している。このゲート５０は、ポット開口４１の縁４２の一部または全周にわたって形成されてなり、例えば、ポット４０からキャビティ３３へ向かって広がる断面円弧状（ラッパ状）の縁取り、つまり凹部の構成である。 The gate 50 is provided at the edge 42 of the pot opening 41 and communicates between the cavity 33 and the pot 40 so that the resin material Ju housed in the pot 40 can be directly supplied to the cavity 33. The gate 50 is formed over a part or the entire circumference of the edge 42 of the pot opening 41, and is, for example, an arc-shaped (trumpet-shaped) edging extending from the pot 40 toward the cavity 33, that is, a concave portion. ..

仕切部６０は、キャビティ３３とポット開口４１との間を仕切り可能に開閉する開閉体であって、例えばポット開口４１の縁４２に沿ってポット４０の径方向にスライド可能な、平板状のスライド盤によって構成される。この仕切部６０は、仕切部用アクチュエータ６１（第１アクチュエータ６１）によって開閉駆動される。この仕切部用アクチュエータ６１は、例えば仕切部６０をスライド駆動する駆動機構６２と、この駆動機構６２に動力を付与するモータ６３とからなる。モータ６３の動力によって駆動機構６２が仕切部６０をスライドさせる。この結果、仕切部６０を開閉させることができる The partition portion 60 is an opening / closing body that can partitionably open and close between the cavity 33 and the pot opening 41, and is, for example, a flat plate-shaped slide that can slide in the radial direction of the pot 40 along the edge 42 of the pot opening 41. It is composed of boards. The partition portion 60 is driven to open and close by the partition portion actuator 61 (first actuator 61). The partition portion actuator 61 includes, for example, a drive mechanism 62 that slides and drives the partition portion 60, and a motor 63 that applies power to the drive mechanism 62. The drive mechanism 62 slides the partition portion 60 by the power of the motor 63. As a result, the partition portion 60 can be opened and closed.

より詳しく述べると、この仕切部６０は、ゲート５０からキャビティ３３へ溶融した樹脂素材Ｊｕを供給して充填するときにはポット開口４１を閉鎖するとともに、樹脂素材Ｊｕの充填を終了したときにはポット開口４１を開放する。但し、上述のように仕切部６０は、ポット開口４１を開閉可能である。ゲート５０の少なくとも一部は、仕切部６０によって閉鎖されることはなく、常に開放している。このため、ポット４０はゲート５０を介してキャビティ３３に常に連通している。 More specifically, the partition 60 closes the pot opening 41 when the molten resin material Ju is supplied from the gate 50 to the cavity 33 and is filled, and the pot opening 41 is closed when the filling of the resin material Ju is completed. Open. However, as described above, the partition portion 60 can open and close the pot opening 41. At least a part of the gate 50 is not closed by the partition 60 and is always open. Therefore, the pot 40 always communicates with the cavity 33 via the gate 50.

仕切部６０は、ポット４０に収容されている樹脂製タブレットＴｂを溶融するべく加熱可能な、加熱部６４を有している。仕切部６０に加熱部６４を組み込むことによって、製造装置２０を小型化できる。しかも、ポット４０に収容されている樹脂製タブレットＴｂを、加熱部６４によって溶融することができるので、この樹脂製タブレットＴｂを溶融する熱効率を高めることができる。 The partition portion 60 has a heating portion 64 that can be heated to melt the resin tablet Tb housed in the pot 40. By incorporating the heating unit 64 into the partition unit 60, the manufacturing apparatus 20 can be miniaturized. Moreover, since the resin tablet Tb housed in the pot 40 can be melted by the heating unit 64, the thermal efficiency for melting the resin tablet Tb can be improved.

プランジャ７０は、ポット４０内をスライド可能であって、少なくともポット開口４１までスライドした場合には、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖可能である。好ましくは、このプランジャ７０は、その先端面７０ａがキャビティ３３とゲート５０との境界面５１までスライド可能である。 The plunger 70 is slidable in the pot 40 and can be closed between the pot 40 and the gate 50 if it slides at least to the pot opening 41. Preferably, the plunger 70 has its tip surface 70a slidable to the interface 51 between the cavity 33 and the gate 50.

より詳しく述べると、プランジャ７０は、ポット４０に収容されている溶融した樹脂素材Ｊｕ（図４（ａ）参照）を、ゲート５０を介してキャビティ３３へ供給するべく、ポット４０内をスライド可能である。従って、このプランジャ７０は、ポット４０内をポット開口４１までスライドすることにより、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖するとともに、キャビティ３３に充填されている溶融した樹脂素材Ｊｕを直接に加圧することが可能である。 More specifically, the plunger 70 is slidable in the pot 40 to supply the molten resin material Ju (see FIG. 4A) contained in the pot 40 to the cavity 33 via the gate 50. be. Therefore, the plunger 70 closes the space between the pot 40 and the gate 50 by sliding the inside of the pot 40 to the pot opening 41, and directly pressurizes the molten resin material Ju filled in the cavity 33. It is possible.

なお、ポット４０とプランジャ７０の少なくともいずれか一方には、図示せぬ加熱部が組み込まれることが、より好ましい。この加熱部と、仕切部６０に有している加熱部６４との、両方によって、ポット４０に収容されている樹脂製タブレットＴｂを、一層速やかに効率よく溶融することができる。 It is more preferable that a heating portion (not shown) is incorporated in at least one of the pot 40 and the plunger 70. By both the heating unit and the heating unit 64 provided in the partition unit 60, the resin tablet Tb contained in the pot 40 can be melted more quickly and efficiently.

このプランジャ７０は、プランジャ用アクチュエータ７１（第２アクチュエータ７１）によってスライド駆動される。このプランジャ用アクチュエータ７１は、例えばプランジャ７０をスライド可能に連結したスライドベース７２と、このスライドベース７２を駆動する駆動機構７３と、この駆動機構７３に動力を付与するモータ７４とからなる。モータ７４の動力によって駆動機構７３がスライドベース７２をスライドさせる。この結果、ポット４０内でプランジャ７０をスライドさせることができる。 The plunger 70 is slide-driven by the plunger actuator 71 (second actuator 71). The plunger actuator 71 includes, for example, a slide base 72 to which a plunger 70 is slidably connected, a drive mechanism 73 for driving the slide base 72, and a motor 74 for applying power to the drive mechanism 73. The drive mechanism 73 slides the slide base 72 by the power of the motor 74. As a result, the plunger 70 can be slid in the pot 40.

制御部８０は、荷重検出センサ８１のセンサ信号を受けるとともに、仕切部用アクチュエータ６１のモータ６３とプランジャ用アクチュエータ７１のモータ７４とを、予め設定されている制御モードに従って制御する。荷重検出センサ８１は、キャビティ３３からポット４０を介してプランジャ７０に加わった反力を検出するものであり、例えばロードセルによって構成される。 The control unit 80 receives the sensor signal of the load detection sensor 81, and controls the motor 63 of the partition portion actuator 61 and the motor 74 of the plunger actuator 71 according to a preset control mode. The load detection sensor 81 detects the reaction force applied to the plunger 70 from the cavity 33 via the pot 40, and is composed of, for example, a load cell.

制御部８０は、例えば次の一連の制御を実行する。この一連の制御について、図２を参照しつつ、図３（ｂ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。 The control unit 80 executes, for example, the following series of controls. This series of controls will be described with reference to FIGS. 3 (b) to (c) and FIGS. 4 (a) to 4 (d).

先ず、図示せぬ型駆動用アクチュエータを制御して、図３（ｂ）に示されるように成形型３０を開く。
次に、図示せぬ基盤セット用アクチュエータを制御して、図３（ｂ）に示されるように回路基板１２をキャビティ３３にセットする。
次に、図２及び図３（ｂ）に示されるように、仕切部用アクチュエータ６１を制御して、仕切部６０を開放方向にスライドさせることにより、ポット開口４１を開放する。
次に、図示せぬタブレットセットアクチュエータを制御して、図３（ｂ）に示されるようにポット４０に樹脂製タブレットＴｂを入れる。
次に、図示せぬ型駆動用アクチュエータを制御して、図３（ｃ）に示されるように成形型３０を閉じる。 First, the mold drive actuator (not shown) is controlled to open the mold 30 as shown in FIG. 3 (b).
Next, the substrate set actuator (not shown) is controlled to set the circuit board 12 in the cavity 33 as shown in FIG. 3 (b).
Next, as shown in FIGS. 2 and 3B, the partition portion actuator 61 is controlled to slide the partition portion 60 in the opening direction to open the pot opening 41.
Next, the tablet set actuator (not shown) is controlled to put the resin tablet Tb into the pot 40 as shown in FIG. 3 (b).
Next, the mold drive actuator (not shown) is controlled to close the mold 30 as shown in FIG. 3 (c).

次に、図２及び図３（ｃ）に示されるように、仕切部用アクチュエータ６１を制御して、仕切部６０を閉鎖方向にスライドさせることにより、ポット開口４１を閉鎖する。
次に、図３（ｃ）及び図４（ａ）に示されるように、加熱部６４を制御して、樹脂製タブレットＴｂを加熱することにより、ポット４０に溶融した樹脂素材Ｊｕを生成する Next, as shown in FIGS. 2 and 3 (c), the partition portion actuator 61 is controlled to slide the partition portion 60 in the closing direction to close the pot opening 41.
Next, as shown in FIGS. 3 (c) and 4 (a), the heating unit 64 is controlled to heat the resin tablet Tb to generate the molten resin material Ju in the pot 40.

図２及び図４（ａ）に示されるように、樹脂素材Ｊｕが生成されたと判断した場合には、仕切部６０の閉鎖状態を維持しつつ、プランジャ用アクチュエータ７１を制御することにより、プランジャ７０をキャビティ３３へ向かってスライドさせる。この結果、ポット４０に収容されている樹脂素材Ｊｕを、ゲート５０を介してキャビティ３３へ供給して、充填することができる。 As shown in FIGS. 2 and 4A, when it is determined that the resin material Ju has been generated, the plunger 70 is controlled by controlling the plunger actuator 71 while maintaining the closed state of the partition portion 60. Is slid toward the cavity 33. As a result, the resin material Ju contained in the pot 40 can be supplied to the cavity 33 via the gate 50 and filled.

次に、図２及び図４（ｂ）に示されるように、荷重検出センサ８１のセンサ信号に基づいて、樹脂素材Ｊｕの充填を終了したと判断した場合には、仕切部用アクチュエータ６１を制御して、仕切部６０を開放方向にスライドさせることにより、ポット開口４１を開放する。 Next, as shown in FIGS. 2 and 4B, when it is determined that the filling of the resin material Ju has been completed based on the sensor signal of the load detection sensor 81, the actuator 61 for the partition portion is controlled. Then, the pot opening 41 is opened by sliding the partition portion 60 in the opening direction.

次に、図２及び図４（ｂ）に示されるように、プランジャ用アクチュエータ７１を制御することにより、プランジャ７０をキャビティ３３へ向かって更にスライドさせる。この結果、ポット開口４１とゲート５０との間を閉鎖し、且つ、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを直接に保圧することができる。 Next, as shown in FIGS. 2 and 4B, the plunger 70 is further slid toward the cavity 33 by controlling the plunger actuator 71. As a result, the space between the pot opening 41 and the gate 50 can be closed, and the resin material Ju filled in the cavity 33 can be directly held.

図４（ｄ）に示されるように、回路基板１２を封止した樹脂素材Ｊｕが固化して、封止樹脂１３となったと判断した場合には、図示せぬ型駆動用アクチュエータを制御して、成形型３０を開く。
次に、図示せぬ基盤セット用アクチュエータを制御して、図４（ｄ）に示されるように回路基板１２をキャビティ３３から取り出す。 As shown in FIG. 4D, when it is determined that the resin material Ju that has sealed the circuit board 12 has solidified to become the sealing resin 13, a mold drive actuator (not shown) is controlled. , Open the molding die 30.
Next, the actuator for the board set (not shown) is controlled to take out the circuit board 12 from the cavity 33 as shown in FIG. 4 (d).

以上の構成の製造装置２０のまとめると、次の通りである。
図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、製造装置２０のポット４０は、キャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有している。ゲート５０は、ポット開口４１の縁４２に有している。つまり、ポット４０とゲート５０は、キャビティ３３に直接に開口している。しかも、図４（ａ）〜（ｂ）に示されるように、ポット４０とゲート５０との間には、溶融した樹脂素材Ｊｕが流れるランナ等の通路が無い。キャビティ３３に樹脂素材Ｊｕを充填し終わったときに、仕切部６０はポット開口４１を開放する。プランジャ７０は、ポット４０内をポット開口４１までスライドすることによって、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを直接に保圧する。つまり、プランジャ７０によって樹脂素材Ｊｕを直接に保圧することができる。 The following is a summary of the manufacturing apparatus 20 having the above configuration.
As shown in FIGS. 2A to 2C, the pot 40 of the manufacturing apparatus 20 has a pot opening 41 that opens directly into the cavity 33. The gate 50 is provided at the edge 42 of the pot opening 41. That is, the pot 40 and the gate 50 are directly open to the cavity 33. Moreover, as shown in FIGS. 4A to 4B, there is no passage such as a runner through which the molten resin material Ju flows between the pot 40 and the gate 50. When the cavity 33 is completely filled with the resin material Ju, the partition portion 60 opens the pot opening 41. The plunger 70 directly holds the resin material Ju filled in the cavity 33 by sliding the inside of the pot 40 to the pot opening 41. That is, the resin material Ju can be directly held by the plunger 70.

プランジャ７０がポット開口４１までスライドするので、ポット４０には余分な樹脂素材が残らない。つまり、ポット４０内の樹脂素材Ｊｕを使い切っている。このため、ポット４０内には硬化した成形残材、いわゆるカルが生じない。この結果、樹脂素材Ｊｕの使用量に無駄が発生しない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材Ｊｕを効率よく使用することができる。しかも、製造装置２０は、仕切部６０を備えるだけの簡単な構成ですむ。 Since the plunger 70 slides to the pot opening 41, no extra resin material remains in the pot 40. That is, the resin material Ju in the pot 40 is used up. Therefore, hardened molding residue, so-called cal, does not occur in the pot 40. As a result, no waste is generated in the amount of the resin material Ju used. Therefore, the resin material Ju can be efficiently used while adopting the transfer molding method having excellent mass productivity. Moreover, the manufacturing apparatus 20 has a simple configuration that only includes the partition portion 60.

次に、上記製造装置２０を用いた電子制御装置１０の製造方法、つまり、回路基板１２とこの回路基板１２に実装されている電子部品１１とを、トランスファーモールド成形によって封止樹脂１３により一体に封止する製造方法について、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。 Next, the manufacturing method of the electronic control device 10 using the manufacturing apparatus 20, that is, the circuit board 12 and the electronic component 11 mounted on the circuit board 12 are integrally integrated with the sealing resin 13 by transfer molding. The manufacturing method for sealing will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (c) and FIGS. 4 (a) to 4 (d).

この製造方法は、基盤準備工程と基板セット工程と閉鎖工程と溶融工程と充填工程と開放工程と保圧工程と取り出し工程とを有している。以下詳述する。 This manufacturing method includes a substrate preparation process, a substrate setting process, a closing process, a melting process, a filling process, an opening process, a pressure holding process, and a taking-out process. It will be described in detail below.

先ず、図３（ａ）に示されるように、電子部品１１が実装されている回路基板１２を準備する（基盤準備工程）。
次に、図３（ｂ）に示されるように、成形型３０を開いて、キャビティ３３に回路基板１２をセットする（基板セット工程）。
次に、図３（ｂ）に示されるように、ポット４０に樹脂製タブレットＴｂを入れて成形型３０を型締めするとともに、図３（ｃ）に示されるように仕切部６０を閉鎖する（閉鎖工程）。
次に、図３（ｃ）及び図４（ａ）に示されるように、加熱部６４により樹脂製タブレットＴｂを加熱することによって、ポット４０に溶融した樹脂素材Ｊｕを生成する（溶融工程）。
次に、図４（ａ）に示されるように、仕切部６０を閉鎖した状態で、ポット４０に収容されている樹脂素材Ｊｕを、プランジャ７０によりゲート５０を介してキャビティ３３へ供給して充填する（充填工程）。
この充填工程の終了時に、図４（ｂ）に示されるように仕切部６０を開放する（開放工程）。
この開放工程の後に、図４（ｂ）に示されるようにプランジャ７０によって、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖しつつ、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを直接に保圧する（保圧工程）。
図４（ｂ）〜（ｃ）に示されるように、回路基板１２を封止した樹脂素材Ｊｕが固化して封止樹脂１３となった後に、図４（ｄ）に示されるように成形型３０を開いて、回路基板１２を封止した状態の電子制御装置１０を取り出す（取り出し工程）。
これで、電子制御装置１０の製造を完了する。 First, as shown in FIG. 3A, the circuit board 12 on which the electronic component 11 is mounted is prepared (board preparation step).
Next, as shown in FIG. 3B, the molding die 30 is opened and the circuit board 12 is set in the cavity 33 (board setting step).
Next, as shown in FIG. 3 (b), the resin tablet Tb is placed in the pot 40 to mold the molding die 30, and the partition portion 60 is closed as shown in FIG. 3 (c). Closing process).
Next, as shown in FIGS. 3 (c) and 4 (a), the resin tablet Tb is heated by the heating unit 64 to generate the molten resin material Ju in the pot 40 (melting step).
Next, as shown in FIG. 4A, with the partition portion 60 closed, the resin material Ju contained in the pot 40 is supplied to the cavity 33 through the gate 50 by the plunger 70 and filled. (Filling process).
At the end of this filling step, the partition portion 60 is opened as shown in FIG. 4 (b) (opening step).
After this opening step, as shown in FIG. 4B, the plunger 70 directly holds the resin material Ju filled in the cavity 33 while closing the space between the pot 40 and the gate 50 (holding). Pressure process).
As shown in FIGS. 4 (b) to 4 (c), after the resin material Ju that has sealed the circuit board 12 is solidified to form the sealing resin 13, a molding die is shown as shown in FIG. 4 (d). 30 is opened and the electronic control device 10 in a state where the circuit board 12 is sealed is taken out (take-out step).
This completes the production of the electronic control device 10.

以上の製造方法についてまとめると、次の通りである。
図３及び図４に示されるように、製造方法では、仕切部６０を閉鎖した状態で、ポット４０内の溶融した樹脂素材Ｊｕをゲート５０からキャビティ３３へ直接に充填する。充填を終えたときに仕切部６０を開放し、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを、プランジャ７０によって直接に保圧する。 The above manufacturing methods can be summarized as follows.
As shown in FIGS. 3 and 4, in the manufacturing method, the molten resin material Ju in the pot 40 is directly filled from the gate 50 to the cavity 33 with the partition portion 60 closed. When the filling is completed, the partition portion 60 is opened, and the resin material Ju filled in the cavity 33 is directly held by the plunger 70.

プランジャ７０がポット開口４１までスライドするので、ポット４０には余分な樹脂素材が残らない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材Ｊｕを効率よく使用することができる。しかも、仕切部６０の開閉工程と、キャビティ３３内の樹脂素材Ｊｕをプランジャ７０によって直接に保圧する保圧工程と、を有している簡単な製造方法でよい。 Since the plunger 70 slides to the pot opening 41, no extra resin material remains in the pot 40. Therefore, the resin material Ju can be efficiently used while adopting the transfer molding method having excellent mass productivity. Moreover, a simple manufacturing method including an opening / closing step of the partition portion 60 and a pressure holding step of directly holding the resin material Ju in the cavity 33 by the plunger 70 may be used.

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、上記封止樹脂１３は、表面１３ａに成形痕跡９０を有している。この成形痕跡９０は、封止樹脂１３を成形するときに発生するものであり、第１成形痕跡９１と第２成形痕跡９２とからなる。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the sealing resin 13 has a molding trace 90 on the surface 13a. The molding trace 90 is generated when the sealing resin 13 is molded, and is composed of a first molding trace 91 and a second molding trace 92.

ここで、図２も参照する。
第１成形痕跡９１は、ポット４０とゲート５０との間を、プランジャ７０によって閉鎖したときに、封止樹脂１３の表面１３ａに形成される痕跡である。つまり、プランジャ７０がゲート５０までスライドした後に、樹脂素材Ｊｕ（図４（ｄ）参照）は固化する。この固化した部分が第１成形痕跡９１となって残る。 Here, also refer to FIG.
The first molding trace 91 is a trace formed on the surface 13a of the sealing resin 13 when the space between the pot 40 and the gate 50 is closed by the plunger 70. That is, after the plunger 70 slides to the gate 50, the resin material Ju (see FIG. 4D) solidifies. This solidified portion remains as the first molding trace 91.

第２成形痕跡９２は、キャビティ３３に充填されている溶融した樹脂素材Ｊｕを、プランジャ７０によって直接に加圧したときに、封止樹脂１３の表面１３ａに形成される痕跡である。つまり、樹脂素材Ｊｕをプランジャ７０によって直接に加圧することによって、樹脂素材Ｊｕは固化するときに痕跡が残る。この固化した部分が第２成形痕跡９２となって残る。この第２成形痕跡９２は、封止樹脂１３の表面１３ａに且つ第１成形痕跡９１の内側に位置する。 The second molding trace 92 is a trace formed on the surface 13a of the sealing resin 13 when the molten resin material Ju filled in the cavity 33 is directly pressed by the plunger 70. That is, by directly pressing the resin material Ju with the plunger 70, a trace remains when the resin material Ju solidifies. This solidified portion remains as a second molding trace 92. The second molding trace 92 is located on the surface 13a of the sealing resin 13 and inside the first molding trace 91.

以上の電子制御装置１０の説明をまとめると、次の通りである。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、封止樹脂１３は、成形痕跡９０を有している。
この成形痕跡９０は、次のように、
成形型３０のキャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有しているポット４０の、ポット開口４１を開閉可能な仕切部６０を閉鎖した状態で、ポット４０に収容されている溶融した樹脂素材Ｊｕが、ポット開口４１の縁４２に有しキャビティ３３とポット４０との間を連通しているゲート５０からキャビティ３３へ供給されて封止樹脂１３となり、
仕切部６０を開放した状態で、ポット４０内をスライド可能なプランジャ７０が、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖し且つキャビティ３３に充填されている溶融した樹脂素材Ｊｕを直接に加圧するときに、封止樹脂１３の表面に形成されてなる「痕跡」である。 The above description of the electronic control device 10 can be summarized as follows.
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the sealing resin 13 has a molding trace 90.
The molding trace 90 is as follows.
A molten resin material housed in the pot 40 in a state where the partition 60 capable of opening and closing the pot opening 41 of the pot 40 having the pot opening 41 directly opened in the cavity 33 of the molding die 30 is closed. Ju is supplied to the cavity 33 from the gate 50 which is provided at the edge 42 of the pot opening 41 and communicates between the cavity 33 and the pot 40 to become the sealing resin 13.
When the plunger 70 slidable in the pot 40 closes between the pot 40 and the gate 50 and directly pressurizes the molten resin material Ju filled in the cavity 33 with the partition portion 60 open. In addition, it is a "trace" formed on the surface of the sealing resin 13.

プランジャ７０がポット開口４１までスライドするので、ポット４０には余分な樹脂素材が残らない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材Ｊｕを効率よく使用することができる。 Since the plunger 70 slides to the pot opening 41, no extra resin material remains in the pot 40. Therefore, the resin material Ju can be efficiently used while adopting the transfer molding method having excellent mass productivity.

なお、本発明による電子制御装置１０、同製造装置２０、及び同製造方法は、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、実施例に限定されるものではない。 The electronic control device 10, the manufacturing device 20, and the manufacturing method according to the present invention are not limited to the examples as long as the actions and effects of the present invention are exhibited.

ポット４０は、１つに限定されるものではなく、複数であってもよい。その場合には、ゲート５０は、複数のポット４０のポット開口４１の各縁４２の一部または全周にわたって形成されてなる。仕切部６０は、キャビティ３３と全てのポット開口４１との間を仕切り可能である。ポット４０の数量に合わせて、プランジャ７０も複数となる。 The number of pots 40 is not limited to one, and may be multiple. In that case, the gate 50 is formed over a part or the entire circumference of each edge 42 of the pot openings 41 of the plurality of pots 40. The partition portion 60 can partition between the cavity 33 and all the pot openings 41. There will be a plurality of plungers 70 according to the quantity of the pots 40.

また、樹脂製タブレットＴｂを加熱するための加熱部は、仕切部６０に有している加熱部６４と、ポット４０に有している加熱部（図示せず）と、プランジャ７０に有している加熱部（図示せず）との、いずれか１つあればよい。 Further, the heating unit for heating the resin tablet Tb is provided in the heating unit 64 in the partition unit 60, the heating unit (not shown) in the pot 40, and the plunger 70. Any one of the heating unit (not shown) may be used.

本発明の電子制御装置１０は、車両に搭載されるのに好適である。 The electronic control device 10 of the present invention is suitable for being mounted on a vehicle.

１０…電子制御装置、１１…電子部品、１２…回路基板、１３…封止樹脂、１３ａ…封止樹脂の表面、２０…製造装置、３０…成形型、３３…キャビティ、４０…ポット、４１…ポット開口、４２…ポット開口の縁、５０…ゲート、６０…仕切部、７０…プランジャ、９０…成形痕跡、Ｊｕ…樹脂素材、Ｔｂ…樹脂製タブレット。 10 ... Electronic control device, 11 ... Electronic component, 12 ... Circuit board, 13 ... Sealing resin, 13a ... Sealing resin surface, 20 ... Manufacturing equipment, 30 ... Molding mold, 33 ... Cavity, 40 ... Pot, 41 ... Pot opening, 42 ... Pot opening edge, 50 ... Gate, 60 ... Partition, 70 ... Plunger, 90 ... Molding trace, Ju ... Resin material, Tb ... Resin tablet.

Claims

In an electronic control device having a circuit board on which electronic components are mounted and a sealing resin in which the circuit board and the electronic components are integrally sealed by transfer molding.
The sealing resin has molding traces and has molding marks.
This molding trace is
The molten resin material contained in the pot with the partition portion that can open and close the pot opening of the pot having the pot opening directly opened in the cavity of the molding mold closed is the pot opening. It is supplied to the cavity from a gate which is on the edge of the cavity and communicates between the cavity and the pot, and becomes the sealing resin.
When the plunger slidable in the pot closes between the pot and the gate and directly pressurizes the resin material filled in the cavity with the partition open. Traces formed on the surface of the sealing resin,
An electronic control device characterized by that.

A manufacturing device for an electronic control device in which a circuit board and electronic components mounted on the circuit board are sealed with a sealing resin by transfer molding.
A molding die having a cavity capable of accommodating the circuit board on which the electronic component is mounted, and a molding die.
A pot capable of accommodating a resin tablet and a resin material obtained by melting the resin tablet and having a pot opening directly opened in the cavity.
A gate that is provided at the edge of the pot opening and communicates between the cavity and the pot so that the resin material contained in the pot can be directly supplied to the cavity.
A partition that opens and closes between the pot opening and the cavity so that it can be partitioned,
A plunger that is slidable in the pot and can be closed between the pot and the gate when slid at least to the pot opening.
An electronic control device manufacturing device comprising.

The partition portion has a heating unit that can be heated to melt the resin tablet housed in the pot.
2. The electronic control device manufacturing apparatus according to claim 2.

A method for manufacturing an electronic control device using the manufacturing device according to claim 2 or 3.
A board preparation process for preparing the circuit board on which the electronic components are mounted, and
After this substrate preparation step, a substrate setting step of opening the molding die and setting the circuit board in the cavity, and a substrate setting step.
After this substrate setting step, a closing step of putting the resin tablet in the pot, molding the molding mold, and closing the partition portion is performed.
After this closing step, a melting step of producing a melted resin material in the pot by heating the resin tablet, and a melting step.
After this melting step, in a state where the partition portion is closed, the resin material contained in the pot is supplied to the cavity through the gate by the plunger and filled.
At the end of this filling step, the opening step of opening the partition and the opening step
After this opening step, the plunger closes the space between the pot and the gate to directly hold the resin material filled in the cavity.
After the resin material that has sealed the circuit board is solidified to become a sealing resin, the molding die is opened and an electronic control device in which the circuit board is sealed with the sealing resin is taken out. When,
A method for manufacturing an electronic control device, which comprises.