JP6970876B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサに関する。

従来、バスバーが接続されたコンデンサ素子を、上面が開口するケース内に収納し、当該ケース内にエポキシ樹脂などの充填樹脂を充填するようにしたケースモールド型のコンデンサが知られている。

かかるコンデンサでは、コンデンサ素子に交流電圧が印加された際、コンデンサ素子が振動しやすく、この振動に起因する騒音が発生しやすい。そこで、ケースの外部に漏れる騒音を抑制するために、ケースの側面（周面）および底面が、互いの間に隙間を有する２つの壁部により構成され得る。

このようにケースの側面と底面とが二重の壁構造とされる場合、ケースを１つ部材で作成することが難しい。よって、通常は、２つの部材を結合することによりケースが作成され得る。

特許文献１には、樹脂製の内装ケースと、当該内装ケースを収容する金属製の外装ケースとによりケースを構成するようにしたケースモールド型のコンデンサが記載されている。内装ケースの側面上部には、外側に突出するように結合部が設けられる。一方、外装ケースの側面上部には、凹み形状を有する結合部が設けられ、当該結合部に内装ケースの結合部が上方から嵌め込まれる。双方の結合部をボルト等で止めることにより、内装ケースと外装ケースとが結合されて一体となる。

特開２００８−７８１６７号公報

特許文献１のようにケースを構成する場合、双方の結合部の嵌め込み寸法の精度や、双方の結合部に形成されるボルトのための孔の寸法精度をあまり厳しくすると、双方の結合部同士が嵌り込みにくくなったり、双方の孔の位置がずれたときにボルトが止まりにくくなったりしやすい。そこで、内装ケースと外装ケースとを結合しやすくするためには、双方の結合部の間に、ある程度の前後左右方向の遊びが設けられるとよく、また、内装ケースの結合部の孔が外装ケースの孔より大きくされるとよい。

しかしながら、こうした場合、ケースを作成する際に、外装ケースに対して内装ケースが所期の位置から前後左右方向にずれやすくなり、内装ケースの側面が外装ケースの側面に寄った部分で隙間が小さくなりやすい。これにより、ケースの側面方向（周面方向）において、隙間にばらつきが生じることで、安定した騒音抑制効果が得られにくくなることが懸念される。

かかる課題に鑑み、本発明は、二重の壁構造のケースによる騒音の抑制効果を良好に得ることが期待できるコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の主たる態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記ケースは、底壁部と、当該底壁部の周縁から立ち上がる筒状の内壁部と、当該内壁部を囲み前記底壁部と直交する方向に前記底壁部よりも延びる筒状の外壁部と、前記内壁部と前記外壁部とを双方の壁部の間に隙間が生じるように連結する連結部と、が一体に形成されてなるケース本体と、前記外壁部における前記底壁部に対向する開口面を、前記底壁部との間に隙間が形成されるように塞ぐ蓋部と、を含む。

本発明によれば、二重の壁構造のケースによる騒音の抑制効果を良好に得ることが期待できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）は、第１実施形態に係る、フィルムコンデンサの平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。 図２（ａ）は、第１実施形態に係る、ケース本体の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ´断面図である。 図３は、第１実施形態に係る、ケース本体の底面図である。 図４（ａ）は、第１実施形態に係る、蓋部の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ´断面図である。 図５は、第１実施形態に係る、フィルムコンデンサがプリント基板に実装された状態を示す図である。 図６（ａ）は、第２実施形態に係る、フィルムコンデンサの平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ´断面図である。 図７（ａ）は、第２実施形態に係る、ケース本体の平面図であり、図７（ｂ）は、第２実施形態に係る、ケース本体の底面図である。 図８（ａ）は、第２実施形態に係る、蓋部の平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＥ−Ｅ´断面図である。 図９は、変更例に係る、フィルムコンデンサについて説明するための図である。 図１０（ａ）および（ｂ）は、変更例に係る、フィルムコンデンサについて説明するための図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサについて図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサの相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

＜第１実施形態＞
以下、第１実施形態に係る、フィルムコンデンサ１Ａについて説明する。

本実施の形態において、雌ネジ部３７が、特許請求の範囲に記載の「第１のネジ部」に対応する。また、雄ネジ部４３が、特許請求の範囲に記載の「第２のネジ部」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１（ａ）は、第１実施形態に係る、フィルムコンデンサ１Ａの平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。図２（ａ）は、第１実施形態に係る、ケース本体３０の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ´断面図である。図３は、第１実施形態に係る、ケース本体３０の底面図である。図４（ａ）は、第１実施形態に係る、蓋部４０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ´断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、充填樹脂４の図示が省略されており、図１（ｂ）では、便宜上、充填樹脂４が透明な状態とされ、その上面のみが斜線で描かれている。

フィルムコンデンサ１Ａは、コンデンサ素子ユニット２と、ケース３と、充填樹脂４とを含む。ケース３内に、コンデンサ素子ユニット２が収容され、充填樹脂４が充填される。充填樹脂４は、たとえば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、溶融状態でケース３内に注入され、ケース３が加熱されることにより硬化する。充填樹脂４は、コンデンサ素子ユニット２の大部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。

コンデンサ素子ユニット２は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０に取り付けられる引き出し端子部２０とを含む。コンデンサ素子１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回することにより形成され、ほぼ円柱形状を有する。コンデンサ素子１０には、中央部に、上下方向に貫通する円形の貫通孔１１が形成される。また、コンデンサ素子１０には、上側の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１電極１２が形成され、下側の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２電極１３が形成される。

なお、コンデンサ素子１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルム以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

引き出し端子部２０は、端子取付板２１と、第１端子２２と、第２端子２３と、第１リード線２４と、第２リード線２５とを含む。端子取付板２１は、樹脂材料により形成され、左右方向に長い板状を有する。端子取付板２１には、下方に突出する突起部２６が形成され、この突起部２６の先端部がコンデンサ素子１０の貫通孔１１に嵌め込まれる。突起部２６には、貫通孔１１に繋がる挿通孔２７が形成される。

第１端子２２および第２端子２３は、銅等の導電性に優れる金属材料により形成され、ほぼＬ字形を有する。第１端子２２および第２端子２３は、端子取付板２１において、突起部２６の両側に取り付けられる。第１端子２２および第２端子２３は、端子取付板２１の上面から上方に突き出し、その基端部が端子取付板２１の下面側に臨む。

第１リード線２４は、第１端子２２とコンデンサ素子１０の第１電極１２とを電気的に接続する。第２リード線２５は、第２端子２３とコンデンサ素子１０の第２電極１３とを電気的に接続する。第２端子２３と第２電極１３との間を接続するため、第２リード線２５は、端子取付板２１の挿通孔２７とコンデンサ素子１０の貫通孔１１とを通される。第１リード線２４と、第１端子２２および第１電極１２との接続方法、および、第２リード線２５と第２端子２３および第２電極１３との接続方法として、たとえば、半田付や溶接を挙げることができる。

ケース３は、有底の円筒形状を有する、二重の壁構造の容器であり、ケース本体３０と、蓋部４０とを含む。ケース本体３０および蓋部４０は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等、耐湿性および耐熱性に優れる同じ樹脂材料により形成される。

ケース本体３０は、円形の底壁部３１と、底壁部３１の周縁から立ち上がる円筒状の内壁部３２と、内壁部３２を囲む円筒状の外壁部３３と、内壁部３２と外壁部３３とを連結する連結部３４と、が一体に形成されてなる。底壁部３１には、その下面に、僅かに窪む凹み部３１ａが形成される。

内壁部３２の上端部３２ａには、左側と右側に、それぞれ、第１受け部３５と第２受け部３６とが形成される。第１受け部３５と第２受け部３６には、それぞれ、３つの第１爪部３５ａおよび第２爪部３６ａが形成される。

外壁部３３は、下方向、即ち底壁部３１と直交する方向に底壁部３１よりも延びる。外壁部３３の開口端部３３ｂは、底壁部３１よりも下に位置する。開口端部３３ｂの内側には、螺旋状に走るリブ３７ａによって雌ネジ部３７が形成される。連結部３４は、内壁部３２の上端部３２ａ（底壁部３１とは反対側の端部）と、上端部３２ａに対向する外壁部３３の上端部３３ａとの間に全周に亘って連続的に設けられ、これらの間に隙間Ｓ１が形成されるように、これらの間を連結する。

蓋部４０は、外壁部３３における底壁部３１に対向する開口面３３ｃを、底壁部３１との間に隙間Ｓ２が形成されるように塞ぐ。蓋部４０は、円盤状の蓋本体４１と、扁平な円筒状を有する嵌込み口部４２とを含む。嵌込み口部４２は、蓋本体４１の上面に形成される。嵌込み口部４２の周壁面４２ａには、螺旋状に走るリブ４３ａによって雄ネジ部４３が形成される。

ケース本体３０に蓋部４０が取り付けられる際には、雄ネジ部４３と雌ネジ部３７とが噛み合うように、蓋本体４１が回転されながら嵌込み口部４２が外壁部３３の開口端部３３ｂに嵌め込まれていく。嵌込み口部４２が最後まで嵌め込まれ、蓋本体４１が外壁部３３に当接すると、ケース本体３０への蓋部４０の取り付けが完了し、蓋部４０がケース本体３０に固定される。

コンデンサ素子ユニット２は、内壁部３２の第１受け部３５と第２受け部３６との間に端子取付板２１が架け渡されることによって、ケース３内において底壁部３１から浮いた状態に保持される。充填樹脂４の上面は、端子取付板２１より上に位置し、硬化した充填樹脂４によってコンデンサ素子ユニット２がケース３内で固定される。端子取付板２１の両端部が第１爪部３５ａおよび第２爪部３６ａで押さえられるため、端子取付板２１が上方に抜けにくい。コンデンサ素子ユニット２が、ケース３内に収容された状態において、第１端子２２および第２端子２３の先端部がケース３の外側へ張り出す。

図５は、第１実施形態に係る、フィルムコンデンサ１Ａがプリント基板１００に実装された状態を示す図である。

図５に示すように、フィルムコンデンサ１Ａは、プリント基板１００に直接、実装される。プリント基板１００には、裏面に、フィルムコンデンサ１Ａの第１端子２２および第２端子２３にそれぞれ対応する導電パターン１０１、１０２が形成される。第１端子２２および第２端子２３がプリント基板１００を通され、導電パターン１０１、１０２に半田付けにより電気的に接続される。ケース３は、開口側の面がプリント基板１００に接触してプリント基板１００で覆われた状態となる。

図５のように、フィルムコンデンサ１Ａがプリント基板１００に実装された状態において、コンデンサ素子１０の振動に起因する騒音のケース３からの漏れは、上方向については、隙間（空気層）Ｓ２を有する底壁部３１と蓋部４０との二重の壁構造によって抑制され、前後左右方向については、隙間（空気層）Ｓ１を有する内壁部３２と外壁部３３との二重の壁構造によって抑制される。下方向については、充填樹脂４の層が他の部分よりも厚いこと、および、ケース３の開口部分がプリント基板１００で閉鎖されていることにより、ケース３からの騒音の漏れが抑制される。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

ケース３が、内壁部３２と外壁部３３および底壁部３１と蓋部４０からなる二重の壁構造とされているので、ケース３からのコンデンサ素子１０の振動に起因する騒音の漏れを抑制することができる。しかも、内壁部３２と外壁部３３とが一体形成されているため、製造作業の具合によって内壁部３２と外壁部３３との隙間Ｓ１が変動するようなことがなく、所期の隙間Ｓ１を確保でき、安定した騒音抑制効果が期待される。

また、外壁部３３が円筒形状に形成され、外壁部３３の開口端部３３ｂへの蓋部４０の固定がネジ方式で行われるようにしたので、蓋部４０のケース本体３０への取り付けが容易であり、且つ、蓋部４０をケース本体３０に強固に固定できる。さらに、図５のように、フィルムコンデンサ１Ａがプリント基板１００に実装された後、騒音の漏れを一層抑制するために、ケース３の隙間Ｓ１および隙間Ｓ２に吸音材を充填する必要が生じても、プリント基板１００への実装状態のまま、ケース本体３０から蓋部４０を容易に外して吸音材の充填を行うことが可能となる。

さらに、ケース３は、内壁部３２の上端部３２ａと外壁部３３の上端部３３ａとの間のみが連結部３４で連結される構成であるため、連結部３４を介した内壁部３２から外壁部３３への振動（騒音）の伝播を小さくでき、騒音の抑制効果が高まることが期待できる。

＜第２実施形態＞
以下、第２実施形態に係る、フィルムコンデンサ１Ｂについて説明する。

図６（ａ）は、第２実施形態に係る、フィルムコンデンサ１Ｂの平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ´断面図である。図７（ａ）は、第２実施形態に係る、ケース本体７０の平面図であり、図７（ｂ）は、第２実施形態に係る、ケース本体７０の底面図である。図８（ａ）は、第２実施形態に係る、蓋部８０の平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＥ−Ｅ´断面図である。なお、図６（ａ）では、便宜上、充填樹脂７の図示が省略されており、図６（ｂ）では、便宜上、充填樹脂７が透明な状態とされ、その上面のみが斜線で描かれている。

フィルムコンデンサ１Ｂは、コンデンサ素子ユニット５と、ケース６と、充填樹脂７とを含む。ケース６内に、コンデンサ素子ユニット５が収容され、充填樹脂７が充填される。充填樹脂７は、上記第１実施形態の充填樹脂４と同様、たとえば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、コンデンサ素子ユニット５の大部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。

コンデンサ素子ユニット５は、コンデンサ素子５０と、コンデンサ素子５０に取り付けられる引き出し端子部６０とを含む。コンデンサ素子５０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成され、断面がほぼ長円となる柱体形状を有する。コンデンサ素子５０には、左側の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１電極５１が形成され、右側の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２電極５２が形成される。

なお、コンデンサ素子５０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルム以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子５０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

引き出し端子部６０は、第１バスバー６１と、第２バスバー６２とを含む。第１バスバー６１および第２バスバー６２は、銅板等の導電性に優れる金属板を、所定の形状に折り曲げることにより形成される。第１バスバー６１は、基端部がコンデンサ素子５０の第１電極５１に半田付け、溶接等の接続方法により電気的に接続され、先端部に第１端子６１ａを有する。第２バスバー６２は、基端部がコンデンサ素子５０の第２電極５２に半田付け、溶接等の接続方法により電気的に接続され、先端部に第２端子６２ａを有する。

ケース６は、有底の四角筒形状を有する、いわゆる二重の壁構造の容器であり、ケース本体７０と、蓋部８０とを含む。ケース本体７０および蓋部８０は、ＰＰＳ等、耐湿性および耐熱性に優れる同じ樹脂材料により形成される。

ケース本体７０は、四角形の底壁部７１と、底壁部７１の周縁から立ち上がる四角筒状の内壁部７２と、内壁部７２を囲む四角筒状の外壁部７３と、内壁部７２と外壁部７３とを連結する４つの連結部７４と、が一体に形成されてなる。底壁部７１には、内壁面（上面）に、５つの円盤状の突起部７５が形成され、外壁面（下面）に、扁平な四角筒状を有する壁部７６が周縁部に沿うように形成される。

内壁部７２には、左右の内壁面に、上下方向に延びる複数の溝部７７が形成される。外壁部７３は、下方向、即ち底壁部７１と直交する方向に底壁部７１よりも延びる。外壁部７３の下端と壁部７６の下端との位置が同じとなる。

４つの連結部７４は、それぞれが内壁部７２の角部とこの角部に対向する外壁部７３の角部との間を連結する。連結部７４は、外壁部７３の上端から下端に亘り上下方向に延びる。連結部７４により連結された内壁部７２と外壁部７３との間には、隙間Ｓ３が形成される。

蓋部８０は、外壁部７３における底壁部７１に対向する開口面７３ａを、底壁部７１との間に隙間Ｓ４が形成されるように塞ぐ。蓋部８０は、四角板状の蓋本体８１と、蓋本体８１の上面に形成される嵌込み口部８２とを含む。嵌込み口部８２は、４つの連結部７４に対応する部分が途切れた扁平な四角筒状に形成される。嵌込み口部８２の厚みは、外壁部７３と壁部７６との隙間より僅かに大きくされる。蓋部８０は、嵌込み口部８２を外壁部７３と壁部７６との隙間に圧入することにより、ケース本体７０に固定される。この際、固定強度を増すために、嵌込み口部８２の外壁部７３および壁部７６に接する各壁面に接着剤が塗布されてもよい。

コンデンサ素子ユニット５は、ケース６内において、突起部７５により支持されて底壁部７１から僅かに離れた状態に保持される。充填樹脂７の上面は、コンデンサ素子５０より上に位置し、硬化した充填樹脂７によってコンデンサ素子ユニット５がケース６内で固定される。コンデンサ素子ユニット５が、ケース６内に収容された状態において、第１バスバー６１の第１端子６１ａおよび第２バスバー６２の第２端子６２ａの先端部がケース６の外側へ張り出す。

本実施の形態のフィルムコンデンサ１Ｂも、上記第１実施形態のフィルムコンデンサ１Ａと同様、プリント基板（図示せず）に直接、実装することができる。

＜実施の形態の効果＞
ケース６が内壁部７２と外壁部７３および底壁部７１と蓋部８０からなる二重の壁構造とされているので、ケース６からのコンデンサ素子５０の振動に起因する騒音の漏れを抑制することができる。しかも、内壁部７２と外壁部７３とが一体形成されているため、製造作業の具合によって内壁部７２と外壁部７３との隙間Ｓ３が変動するようなことがなく、所期の隙間Ｓ３を確保でき、安定した騒音抑制効果が期待される。

また、ケース６は、内壁部７２の角部と外壁部７３の角部との間が連結部７４で連結される構成であり、内壁部７２の角部は、２つの角部の間の部位に比べて剛性が高く、コンデンサ素子５０が振動したときに振動しにくい。これにより、連結部７４を介した内壁部７２から外壁部７３への振動（騒音）の伝播を小さくでき、騒音の抑制効果が高まることが期待できる。

＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記第１実施形態のフィルムコンデンサ１Ａでは、内壁部３２と外壁部３３との隙間Ｓ１および底壁部３１と蓋部４０との隙間Ｓ２が空気層とされた。しかしながら、図９に示すように、これら隙間Ｓ１、Ｓ２に吸音材８が充填されてもよい。吸音材８には、ガラスウール、ロックウール、フェルト等、既知の吸音材料を用いることができる。これにより、ケース３からの騒音の漏れが一層抑制されることが期待される。なお、上記第２実施形態のフィルムコンデンサ１Ｂにおいても、内壁部７２と外壁部７３との隙間Ｓ３および底壁部７１と蓋部８０との隙間Ｓ２に吸音材が充填されてもよい。

また、上記第１実施形態のフィルムコンデンサ１Ａでは、内壁部３２の上端部３２ａと外壁部３３の上端部３３ａとの間に全周に亘って連続的に連結部３４が設けられた。しかしながら、図１０（ａ）に示すように、内壁部３２の上端部３２ａと外壁部３３の上端部３３ａとの間に全周に亘って断続的に連結部３４が設けられてもよい。この場合、内壁部３２における第１受け部３５と第２受け部３６が形成される部分には連結部３４が存在することが、強度的な観点から望ましい。

さらに、上記第２実施形態のフィルムコンデンサ１Ｂでは、内壁部７２の角部と外壁部７３の角部との間が連結部７４で連結された。しかしながら、連結部７４の位置は、角部の位置でなくともよく、たとえば、図１０（ｂ）に示すように、角部と角部の間における中央の位置に連結部７４が位置していてもよい。

さらに、上記第１実施形態のフィルムコンデンサ１Ａにおいて、ケース本体３０と蓋部４０とが、ネジ方式でなく、上記第２実施形態のフィルムコンデンサ１Ｂと同様、圧入方式によって固定されてもよい。この場合、上記第２実施形態のフィルムコンデンサ１Ｂと同様、上下方向に延びる連結部によって、内壁部３２と外壁部３３とが連結されてもよい。なお、ネジ方式の場合には、ケース本体３０を成形する際に、ケース本体３０を回転させて金型から抜く必要があるため、上記第２実施形態のフィルムコンデンサ１Ｂのような連結部を設けることができない。

さらに、上記第２実施形態のフィルムコンデンサ１Ｂにおいて、上記第１実施形態と同様に、内壁部７２の上端部と外壁部７３の上端部との間に全周に亘って連続的に連結部が設けられる構成が採られてもよい。

さらに、上記第１実施形態および上記第２実施形態では、コンデンサ素子ユニット２、５が１個のコンデンサ素子１０、５０で構成された。しかしながら、これに限らず、コンデンサ素子ユニット２、５が複数個のコンデンサ素子１０、５０により構成されてもよい。

さらに、上記第１実施形態および上記第２実施形態では、コンデンサ素子１０、５０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回などすることで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回などすることによりコンデンサ素子１０、５０が形成されてもよい。

さらに、上記第１実施形態および上記第２実施形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１Ａ、１Ｂが挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１Ａ、１Ｂ以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１Ａ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１Ｂ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２ コンデンサ素子ユニット
３ ケース
４ 充填樹脂
５ コンデンサ素子ユニット
６ ケース
７ 充填樹脂
８ 吸音材
１０ コンデンサ素子
３０ ケース本体
３１ 底壁部
３２ 内壁部
３３ 外壁部
３３ｂ 開口端部
３３ｃ 開口面
３４ 連結部
３７ 雌ネジ部（第１のネジ部）
４０ 蓋部
４２ 嵌込み口部
４２ａ 周壁面
４３ 雄ネジ部（第２のネジ部）
５０ コンデンサ素子
７０ ケース本体
７１ 底壁部
７２ 内壁部
７３ 外壁部
７３ａ 開口面
７４ 連結部
８０ 蓋部
Ｓ１ 隙間
Ｓ２ 隙間
Ｓ３ 隙間
Ｓ４ 隙間

Claims (5)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
   前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
   前記ケースは、
   底壁部と、当該底壁部の周縁から立ち上がる筒状の内壁部と、当該内壁部を囲み前記底壁部と直交する方向に前記底壁部よりも延びる筒状の外壁部と、前記内壁部と前記外壁部とを双方の壁部の間に隙間が生じるように連結する連結部と、が一体に形成されてなるケース本体と、
   前記外壁部における前記底壁部に対向する開口面を、前記底壁部との間に隙間が形成されるように塞ぐ蓋部と、を含む、
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 請求項１に記載のコンデンサにおいて、
   前記内壁部と前記外壁部との隙間および前記底壁部と前記蓋部との隙間の少なくとも一方に吸音材が充填される、
   ことを特徴とするコンデンサ。
3. 請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
   前記外壁部は円筒状であり、
   前記外壁部の開口端部には、内側に第１のネジ部が形成され、
   前記蓋部は、前記開口端部に対面する周壁面を有し、
   前記周壁面には、前記第１のネジ部に噛み合う第２のネジ部が形成される、
   ことを特徴とするコンデンサ。
4. 請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
   前記連結部は、前記内壁部の前記底壁部とは反対側の第１の端部と、前記第１の端部に対向する前記外壁部の第２の端部との間を連結する、
   ことを特徴とするコンデンサ。
5. 請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
   前記内壁部および前記外壁部は、四角筒状を有し、
   前記連結部は、前記内壁部の第１の角部と当該第１の角部に対向する前記外壁部の第２の角部との間を連結する、
   ことを特徴とするコンデンサ。

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