JP6980915B2 - ウエハー研磨装置用研磨パッド及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明はウエハー研磨装置に関し、より詳しくはウエハー研磨に使われる研磨パッドに関するものである。

シリコンウエハーの製造工程は、単結晶インゴット（Ｉｎｇｏｔ）を作るための単結晶成長（Ｇｒｏｗｉｎｇ）工程と、単結晶インゴットをスライシング（Ｓｌｉｃｉｎｇ）して薄い円板状のウエハーを得るスライシング（Ｓｌｉｃｉｎｇ）工程と、スライシング工程によって得られたウエハーの破れや歪みを防止するために、その外周部を加工する外周グラインディング（Ｅｄｇｅ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程と、ウエハーに残存する機械的加工による損傷（Ｄａｍａｇｅ）を除去するラッピング（Ｌａｐｐｉｎｇ）工程と、ウエハーを鏡面化する研磨（Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程と、研磨されたウエハーに付着された研磨剤や異物を除去する洗浄（Ｃｌｅａｎｉｎｇ）工程とを含んでなる。

このうち、ウエハー研磨工程は、１次研磨、２次研磨、３次研磨などの多くの段階を経て行うことができ、ウエハー研磨装置によって行うことができる。

図１は一般的なウエハー研磨装置の斜視図、図２は図１の研磨パッドの一形態の表面側断面を示す図、図３は図１の研磨パッドの他の形態の平面図、図４はホットプレス加工及びカッティング加工によって研磨パッドに溝を形成する方法を示す図である。

図１に示すように、一般的なウエハー研磨装置は、研磨パッド１３が付着された定盤１１と、ウエハーＷを取り囲み、定盤１１上で回転する研磨ヘッド２１と、研磨パッド１３にスラリーＳを供給するスラリー噴射ノズル３０とを含んでなることができる。

研磨工程中、定盤１１は定盤回転軸１２によって回転することができ、研磨ヘッド２１はヘッド回転軸２２によって研磨パッド１３と密着した状態で回転することができる。ここで、スラリー噴射ノズル３０によって供給されたスラリーＳは研磨ヘッド２１に位置するウエハーＷに向かって浸透し、研磨パッド１３と接触しているウエハーＷを研磨させることができる。

図２を参照すると、最後の研磨工程であるＦＰ（Ｆｉｎａｌ Ｐｏｌｉｓｈｎｇ）工程では、ウエハー表面の損傷（Ｄａｍａｇｅ）を除去するために、多数のポア（Ｐｏｒｅ）Ｐを有する多孔性の研磨パッド１３が使われる。このような形態の研磨パッド１３はウエハーＷの支持のためのバックキングフィルム（Ｂａｃｋｉｎｇ Ｆｉｌｍ）とも同一の構造を有し、ウエハーＷとの接触面で表面張力が発生する。表面張力はウエハーＷのサイズ（Ｓｉｚｅ）が大きくなれば増加する傾向を示す。

特に、３００ｍｍ以上のウエハーＷは表面張力が非常に大きくなるから、研磨工程が終わった後にも研磨パッド１３がウエハーＷを吸着した状態を維持するため、研磨パッド１３からウエハーＷを分離しにくい問題がある。

このような問題点を解決し、ウエハー表面にスラリー（Ｓｌｕｒｒｙ）を円滑に供給するために、図３に示すように、表面に格子形の溝（Ｇｒｏｏｖｅ）Ｇが形成された研磨パッド１３ａが使われることもある。

より詳細に、格子形の溝Ｇは、図４の（Ａ）に示すように、高温及び高圧によるホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ）加工と、図４の（Ｂ）に示すように、グレーバー（Ｇｒａｖｅｒ）によるカッティング（Ｃｕｔｔｉｎｇ）加工とによって研磨パッド１３ａ−１、１３ａ−２の表面に形成されることができる。

ところが、ホットプレス加工は、プレス（図示せず）の加圧の際、研磨パッド１３ａ−１の接触面に熱変形が発生するので、溝Ｇの形成された表面が硬化する問題がある。このような方法で製造された研磨パッド１３ａ−１は、ウエハー研磨工程中に溝Ｇに隣接したウエハーＷの縁部（Ｅｄｇｅ）に応力集中現象を引き起こし、ウエハーの平坦度品質低下をもたらす。

また、カッティング加工を用いる研磨パッド１３−２は切断面が仕上げされないから、溝Ｇの切断の際に発生した不純物が溝Ｇに残存して局部光散乱（Ｌｏｃａｌｉｚｅｄ Ｌｉｇｈｔ Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ、ＬＬＳ）品質劣化をもたらす。

したがって、本発明は、ウエハーの研磨工程を遂行しているうちにウエハーの平坦度品質低下又はＬＬＳ品質劣化を防止してウエハー研磨品質を向上させることができるウエハー研磨装置用研磨パッド及びその製造方法を提供することをその目的とする。

本発明は、切断面を有し、ウエハーと接触する前面部、前記前面部の下部に位置する背面部、及び前記前面部と前記背面部を貫通する多数の格子溝を有する上部パッドと、前記上部パッドの下部に配置され、定盤に付着可能な下部パッドと、前記上部パッドと前記下部パッドとの間に位置し、前記上部パッドと前記下部パッドを結合させる接着部とを含むウエハー研磨装置用研磨パッドを提供する。

前記格子溝は、ウエハーと接触する入口領域が底面部領域より小さな大きさを有することができる。

前記格子溝は、下部長が上部長より長い台形の側断面を有することができる。

前記格子溝は、前記上部パッドの背面部をホットプレス加工した楔溝の角を含む前記上部パッドの前面部をバフ研磨加工することによってなることができる。

前記上部パッドは、前記前面部と前記背面部にコーティングされるフィルムコーティング面をさらに含み、前記格子溝は前記フィルムコーティング面を内壁として有することができる。

前記接着部は、前記上部パッドの背面部と前記下部パッドの前面部を付着させる接着剤又は接着テープであってもよい。

前記格子溝が形成された研磨パッドはカッティング加工されることができる。

前記上部パッドは多孔性のナップ層（Ｎａｐ Ｌａｙｅｒ）を含み、前記下部パッドは不織布層（Ｎｏｎ−Ｗｏｖｅｎ Ｌａｙｅｒ）を含むことができる。

一方、本発明は、ナップ層にフィルムコーティングを行うフィルムコーティング（Ｆｉｌｍ Ｃｏａｔｉｎｇ）段階と、前記ナップ層の背面部に楔溝を形成するグルービング（Ｇｒｏｏｖｉｎｇ）段階と、前記ナップ層の背面部に不織布層を接着するラミネート（Ｌａｍｉｎａｔｅ）段階と、前記ナップ層の前面部をバフ研磨加工して格子溝を形成するバフ（Ｂｕｆｆｉｎｇ）加工段階とを含むウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法を提供する。

前記グルービング段階はホットプレス加工で行うことができる。

前記ラミネート段階は、前記ナップ層と前記不織布層を接着剤又は接着テープで結合させることができる。

前記バフ研磨加工段階は、前記格子溝の下部長が上部長より長い側断面を有するように、前記楔溝の角を含む前記上部パッドの前面部を切断することができる。

前記バフ研磨加工段階以後には、研磨パッドを任意の大きさ及び形状にカッティング加工するカッティング（Ｃｕｔｔｉｎｇ）段階をさらに行うことができる。

前記フィルムコーディング段階以前には、前記ナップ層の原料を配合するミキシング（Ｍｉｘｉｎｇ）段階を行うことができる。

本発明のウエハー研磨装置用研磨パッド及びその製造方法によれば、ウエハーと接触する入口領域が底面部領域より小さなサイズ（例えば、台形）の格子溝によって円滑なスラリー流動性を保障するとともにウエハーに対する過度な表面張力を抑制することができるだけではなく、ウエハーの研磨工程を遂行するうちに不純物によるウエハーの平坦度品質低下又はＬＬＳ品質劣化を防止することができる。

一般的なウエハー研磨装置の斜視図である。 図１の研磨パッドの一形態の表面側断面を示す図である。 図１の研磨パッドの他の形態の平面図である。 ホットプレス加工とカッティング加工によって研磨パッドに溝を形成する方法を示す図である。 本発明の一実施例による研磨パッドの一部分の側面図である。 本発明の一実施例による研磨パッドの製造方法を示すフローチャートである。 図５のナップ層に対するフィルムコーティング段階を示す図である。 図５のナップ層に対するグルービング段階を示す図である。 図５のナップ層に対するグルービング以後の段階を示す図である。 図５のナップ層と不織布層のラミネート段階を示す図である。 図７ｄのナップ層に対するバフ段階を示す図である。 図７ｅのバフ段階以後の研磨パッドを示す図である。

以下、実施例は添付図面及び実施例についての説明から明らかになるであろう。実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は構造物が基板、各層（膜）、領域、パッド又はパターンの“上（ｏｎ）”又は“下（ｕｎｄｅｒ）”に形成されるものとして記載される場合、“上（ｏｎ）”と“下（ｕｎｄｅｒ）”は“直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）”又は“他の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）”形成されるもののいずれも含む。また、各層の上又は下に対する基準は図面を基準にして説明する。

図面において、大きさは説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは実際の大きさを完全に反映するものではない。また、同じ参照番号は図面の説明で同じ要素を示す。以下、添付図面を参照して実施例を説明する。

図５は本発明の一実施例による研磨パッドの一部分の側面図である。

図５に示すように、本発明の一実施例によるウエハー研磨装置用研磨パッド１００は、上部パッド１１０、下部パッド１２０及び接着部１３０を含んでなることができる。

上部パッド１１０は研磨パッド１００の上部層を成し、ウエハーと接触したままで研磨を行う部分となる。より詳細に、上部パッド１１０は、前面部Ｆｒｏｎｔ、背面部Ｂａｃｋ及び多数の格子溝１１２を含むことができる。ここで、上部パッド１１０の前面部Ｆｒｏｎｔ及び背面部Ｂａｃｋは多くの原料が配合されたフィルムＦｉｌｍでコーティングされることができる。

前面部Ｆｒｏｎｔは、フィルムＦｉｌｍコーティング面が除去された状態の水平切断面１０２を有することができる。切断面１０２はバフ研磨加工によって形成されることができる。これについては後述する。

背面部ＢａｃｋはフィルムＦｉｌｍコーティングされた状態で接着部１３０に付着されることができる。

格子溝１１２は前面部Ｆｒｏｎｔと背面部Ｂａｃｋを貫通する形態に一定間隔で上部パッド１１０に配列されることができる。例えば、格子溝１１２の配列は図３に示すような形態を有することができる。もちろん、研磨パッド１００において、格子溝１１２の間隔、格子溝１１２を成す行及び列の個数は変形実施可能である。

格子溝１１２は、下部長ｂが上部長ａより長い側断面を有することができる。すなわち、格子溝１１２はウエハーＷと接触する入口領域の大きさが底面部領域の大きさより小さくなることができる。格子溝１１２は入口領域が底面部領域より小さな大きさを有する多様な断面形状になることができる。

例えば、図５に示すように、本実施例のように、格子溝１１２を成す単位部材１１１の断面は下部長が上部長より短い台形であり得る。隣接した単位部材１１１の側面は格子溝１１２を成す側壁になる。したがって、格子溝１１２は、上部パッド１１０の前面部Ｆｒｏｎｔから背面部Ｂａｃｋに行くほど断面積が大きくなる形態を有することができる。すなわち、格子溝１１２は下部長ｂが上部長ａより長い台形側断面を有するようになる。そして、格子溝１１２は、上述したように、フィルムＦｉｌｍコーティング面を内壁として有することができる。

格子溝１１２の台形は上部パッド１１０の表面でスラリーが円滑に流動することができるようにし、ウエハーに対する表面張力の抑制効果を得ることができる。また、格子溝１１２の前面部Ｆｒｏｎｔ、すなわちウエハーＷと接触する入口が相対的に背面部Ｂａｃｋ（又は底面部）より狭いから、格子溝１１２の背面部Ｂａｃｋの領域に位置する不純物が上部パッド１１０の表面に容易に排出できないようにするので、不純物によるウエハーの汚染や平坦度に悪影響を及ぼすことを防止することができる。

また、格子溝１１２の内壁はフィルムＦｉｌｍでコーティングされた状態なので、スラリーの流動を一層増大させることができ、格子溝１１２の形成過程中の不純物発生を減らすことができる。

上述した上部パッド１１０は格子溝１１２が形成された一つの層を成すので、研磨パッド１００のナップ層（Ｎａｐ Ｌａｙｅｒ）と呼ばれることができる。ナップ層１１０はウエハーの欠陥（Ｄｅｆｅｃｔ）の除去及び誘発防止に卓越した性能を有するように多孔性（Ｐｏｒｏｕｓ）のスエード（Ｓｕｅｄｅ）素材を含むことができる。

下部パッド１２０は上述した上部パッド１１０の下部に配置されて定盤に付着されることができる。下部パッド１２０は研磨パッド１００の不織布層（Ｎｏｎ−ｗｏｖｅｎ ｆａｂｒｉｃ Ｌａｙｅｒ）と呼ばれることができる。下部パッド１２０は上部パッド１１０と結合し、上部パッド１１０が安定的に機能することができるように上部パッド１１０を支持することができる。

接着部１３０は上部パッド１１０と下部パッド１２０との間に位置し、上部パッド１１０と下部パッド１２０を結合させることができる。例えば、接着部１３０は上部パッド１１０の背面部Ｂａｃｋと下部パッド１２０の前面部Ｆｒｏｎｔを付着させる接着剤又は接着テープであり得る。

上述した構成を含む本実施例のウエハー研磨装置用研磨パッド１００によれば、入口が狭くて下部が広い（例えば、台形）格子溝１１２によって円滑なスラリー流動性を有するようになり、表面張力を抑制することにより、研磨工程後にウエハーがよく分離されない問題点を解決することができる。さらに、ウエハーの研磨工程を遂行するうちに不純物によるウエハーの平坦度品質低下又はＬＬＳ品質劣化を防止することができる。

以下、本発明の一実施例による研磨パッド１００の製造方法と上述した研磨パッド１００の構造をより詳細に記述する。以下では、研磨パッド１００の上部パッド１１０及び下部パッド１２０はナップ層１１０及び不織布層１２０に用語を統一して使う。

図６は本発明の一実施例による研磨パッドの製造方法を示すフローチャート、図７ａは図５のナップ層に対するフィルムコーティング段階を示す図、図７ｂは図５のナップ層に対するグルービング段階を示す図、図７ｃは図５のナップ層に対するグルービング以後の段階を示す図、図７ｄは図５のナップ層と不織布層のラミネート段階を示す図、図７ｅは図７ｄのナップ層に対するバフ段階を示す図、図７ｆは図７ｅのバフ段階以後の研磨パッドを示す図である。

図６に示すように、本発明の一実施例による研磨パッド１００の製造方法は、まずナップ層１１０の原料をミキシング（Ｍｉｘｉｎｇ）する段階Ｓ１００を遂行する。

ミキシング段階Ｓ１００はナップ層１１０を成す原料を適切に配合しながら、多孔性（Ｐｏｒｏｕｓ）のスエード（Ｓｕｅｄｅ）素材を含むナップ層１１０を製作することができる。

ついで、ナップ層１１０にフィルムＦｉｌｍをコーティングするフィルムコーティング（Ｆｉｌｍ Ｃｏａｔｉｎｇ）段階Ｓ２００を遂行することができる。フィルムコーティング段階Ｓ２００は、図７ａに示すように、ナップ層１１０の表面にポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥＴ）フィルムＦｉｌｍをコーティングする段階であり得る。フィルムコーティング段階Ｓ２００によってナップ層１１０の前面部Ｆｒｏｎｔと背面部ＢａｃｋにはフィルムＦｉｌｍがコーティングされることができる。

ついで、ナップ層１１０の背面部Ｂａｃｋに楔溝１０１を形成するグルービング（Ｇｒｏｏｖｉｎｇ）段階Ｓ３００を遂行することができる。グルービング段階Ｓ３００は、図７ｂに示すように、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ）を用いるホットプレス加工によって行うことができる。楔溝１０１は三角形に制限されず、半円形など、背面部Ｂａｃｋの領域の大きさが前面部Ｆｒｏｎｔより大きい多様な形状を有することができる。楔溝１０１の形状はホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ）の形状を変形することによって多様に実施することができる。

実施例において、研磨パッド１００の格子溝１１２は上部パッド１１０の背面部Ｂａｃｋをホットプレス加工した楔溝１０１（図７ｃ参照）を先に形成する過程によって形成されることができる。

グルービング段階Ｓ３００によって、図７ｃに示すように、ナップ層１１０の背面部Ｂａｃｋに多数の楔溝１０１を形成することができる。例えば、多数の楔溝１０１は逆三角形の断面を有することができる。

グルービング段階Ｓ３００以後には、ナップ層１１０と不織布層１２０を接着するラミネート（Ｌａｍｉｎａｔｅ）段階Ｓ４００につながることができる。ラミネート段階Ｓ４００は、図７ｄに示すように、ナップ層１１０と不織布層１２０を接着剤又は接着テープで結合させる段階であり得る。ここで、ナップ層１１０は、楔溝１０１が下側に位置するように、ナップ層１１０の背面部Ｂａｃｋが不織布層１２０の前面部Ｆｒｏｎｔに接着されることができる。

ラミネート段階Ｓ４００以後には、ナップ層１１０の前面部Ｆｒｏｎｔをバフ研磨（Ｂｕｆｆｉｎｇ）加工するバフ研磨加工段階Ｓ５００を遂行する。バフ研磨加工段階Ｓ５００はナップ層１１０の表面を除去する過程である。バフ研磨加工段階Ｓ５００では、図７ｅに示すように、楔溝１０１の角、すなわち三角形の頂点部位を切断するようにナップ層１１０の前面部Ｆｒｏｎｔをバフ研磨加工することができる。したがって、ナップ層１１０は、ラミネート段階Ｓ４００での厚さｈ１−１よりバフ研磨加工段階Ｓ５００以後に小さい厚さｈ１−２を有し、前面部Ｆｒｏｎｔに切断面１０２を有するようになる。

ここで、切断面１０２はバフ研磨加工面と呼ばれることができる。実施例のように、前面部Ｆｒｏｎｔに切断面１０２を有するナップ層１１０は、図４の（Ａ）に示すように、従来のホットプレス加工形態において溝Ｇに隣接した部位で熱変形が発生した前面部を有していた問題点を解決することができる。したがって、前面部Ｆｒｏｎｔに切断面１０２を有する実施例の研磨パッド１００は研磨工程中にウエハーと接触しても熱変形が発生した面を有しなくて熱変形層との直接的な接触が防止されるので、ウエハーの側面の過研磨を減少させて研磨品質の向上を期待することができる。

バフ研磨加工段階Ｓ５００が完了した後には、図７ｆに示すように、ナップ層１１０は、格子溝１１２を成す単位部材１１１の断面において下部長が上部長より短い台形になる。したがって、格子溝１１２は、ナップ層１１０の前面部Ｆｒｏｎｔから背面部Ｂａｃｋに行くほど断面積が大きくなる形態を有することができる。すなわち、格子溝１１２は、下部長ｂが上部長ａより長い台形形状を有することにより、ウエハーと接触する入口領域が底面部領域の大きさより小さくなる。そして、格子溝１１２は、上述したように、フィルムＦｉｌｍコーティング面を内壁として有することができる。

上述したような格子溝１１２の形状は、上部パッド１１０の表面でスラリーが円滑に流動するようにし、ウエハーに対する表面張力の抑制効果を得ることができる。また、格子溝１１２の前面部Ｆｒｏｎｔの入口が相対的に背面部Ｂａｃｋより狭いから、格子溝１１２の背面部Ｂａｃｋの領域に位置する不純物が上部パッド１１０の表面に容易に排出されないようにするので、不純物によるウエハーの汚染や平坦度に悪影響を及ぼすことを防止することができる。

また、格子溝１１２の内壁はフィルムＦｉｌｍでコーティングされた状態なので、スラリーの流動を一層増大させることができ、格子溝１１２の形成過程中に不純物の発生を減らすことができる。

バフ研磨加工段階Ｓ５００以後には、研磨パッド１００を任意の大きさ及び形状にカッティング（Ｃｕｔｔｉｎｇ）加工するカッティング段階Ｓ６００を遂行することができる。カッティング段階Ｓ６００で、研磨パッド１００は任意の大きさ及び形状を有する各枚単位に切断されることができる。例えば、カッティング段階Ｓ６００で、研磨パッド１００は、円形、楕円形、四角形などの断面形状を有するように、縁部をカッティングすることができる。ついで、製造された研磨パッド１００の品質を検査する品質検査段階Ｓ７００につながることができる。

このように、本発明のウエハー研磨装置用研磨パッド１００及びその製造方法によれば、台形の格子溝１１２によって円滑なスラリー流動性を保障するとともにウエハーに対する過度な表面張力を抑制することができるだけではなく、ウエハーの研磨工程を遂行するうちに不純物によるウエハーの平坦度品質低下又はＬＬＳ品質劣化を防止することができる。

以上、実施例で説明された特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一実施例に限定されるものではない。さらに、各実施例で例示された特徴、構造、効果などは実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例に組合せ又は変形されて実施可能である。したがって、このような組合せ及び変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれるものとして解釈されなければならない。

実施例のウエハー研磨装置用研磨パッド及びその製造方法はシリコンウエハーの製造工程などに適用可能である。

Claims (10)

1. 切断面を有し、ウエハーと接触する前面部、前記前面部の下部に位置する背面部、及び
   前記前面部と前記背面部を貫通する多数の格子溝を有する上部パッドと、
   前記上部パッドの下部に配置され、定盤に付着可能な下部パッドと、
   前記上部パッドと前記下部パッドとの間に位置し、前記上部パッドと前記下部パッドを
   結合させる接着部と、を含み、
   前記格子溝は、ウエハーと接触する入口領域が底面部領域より小さな大きさを有し、かつ下部長が上部長より長い台形の側断面を有し、
   前記格子溝は、さらに、前記上部パッドの背面部をホットプレス加工した楔溝の角を含む前記上部パッドの前面部をバフ研磨加工することによってなるウエハー研磨装置用研磨パッド。
2. 前記上部パッドは、前記前面部と前記背面部にコーティングされるフィルムコーティン
   グ面をさらに含み、前記格子溝は前記フィルムコーティング面を内壁として有する、請求
   項１に記載のウエハー研磨装置用研磨パッド。
3. 前記接着部は、前記上部パッドの背面部と前記下部パッドの前面部を付着させる接着剤
   又は接着テープである、請求項１に記載のウエハー研磨装置用研磨パッド。
4. 前記格子溝が形成された研磨パッドはカッティング加工される、請求項３に記載のウエ
   ハー研磨装置用研磨パッド。
5. 前記上部パッドは多孔性のナップ層（Ｎａｐ Ｌａｙｅｒ）を含み、前記下部パッドは
   不織布層（Ｎｏｎ−Ｗｏｖｅｎ Ｌａｙｅｒ）を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記
   載のウエハー研磨装置用研磨パッド。
6. ナップ層にフィルムコーティングを行うフィルムコーティング（Ｆｉｌｍ Ｃｏａｔｉ
   ｎｇ）段階と、
   前記ナップ層の背面部に楔溝を形成するグルービング（Ｇｒｏｏｖｉｎｇ）段階と、
   前記ナップ層の背面部に不織布層を接着するラミネート（Ｌａｍｉｎａｔｅ）段階と、
   前記ナップ層の前面部をバフ研磨加工して格子溝を形成するバフ（Ｂｕｆｆｉｎｇ）加
   工段階と、を含み、
   前記バフ研磨加工段階は、前記格子溝の下部長が上部長より長い側断面を有するように
   、前記楔溝の角を含む前記上部パッドの前面部を切断する
   ウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。
7. 前記グルービング段階はホットプレス加工で行う、請求項６に記載のウエハー研磨装置
   用研磨パッドの製造方法。
8. 前記ラミネート段階は、前記ナップ層と前記不織布層を接着剤又は接着テープで結合さ
   せる、請求項７に記載のウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。
9. 前記バフ研磨加工段階以後には、研磨パッドを任意の大きさ及び形状にカッティング加
   工するカッティング（Ｃｕｔｔｉｎｇ）段階をさらに行う、請求項６〜８のいずれか一項に記載のウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。
10. 前記フィルムコーディング段階以前には、前記ナップ層の原料を配合するミキシング（
    Ｍｉｘｉｎｇ）段階を行う、請求項９に記載のウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。

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