JP6982397B2 - Flat cable - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器内の配線に用いられ、外部からのノイズを遮断するフラットケーブルに関する。さらに詳しくは、コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができるフラットケーブルに関する。 The present invention relates to a flat cable used for wiring in an electronic device and blocking noise from the outside. More specifically, the present invention relates to a flat cable that can be stably performed without causing a problem when connecting to a connector.
フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル(シールドフラットケーブルともいう。)が使用されており、種々のものが提案されている。 Flat cables have excellent workability and flexibility, and are widely used as internal wiring materials for electronic devices. A flat cable needs to be shielded against electromagnetic waves, and a shielded flat cable (also referred to as a shielded flat cable) is used, and various types have been proposed.
例えば特許文献1では、シールド導体の接地接続を確実にし、また、シールド導体の除去によるインピーダンスのミスマッチを防止し、シールド効果の低下を抑制するシールドフラットケーブルが提案されている。この技術は、複数本の導体を平行一列に並べて絶縁体で一体に被覆したフラットケーブルの少なくとも一方の面に、接地接続用の金属箔テープを縦添えで配し、金属箔テープ及び絶縁体をシールド用の金属層形成シートで覆うというものである。このとき、金属箔テープと金属層形成シートとは、大きな面積で接触して電気的に一体的になっているが、両者は互いに接着されず電気的に面接触している状態であることが好ましいとされている。巻き付けられた金属層形成シートは、狭い重なり部分だけで接着固定されている。
For example,
こうしたフラットケーブルにおいて、例えば、導体の端部よりも金属箔テープがはみ出すと、コネクタへの接続時に金属箔テープが折れ曲がって導体に接触してショートしてしまうおそれがある。 In such a flat cable, for example, if the metal foil tape protrudes from the end of the conductor, the metal foil tape may bend when connected to the connector and come into contact with the conductor to cause a short circuit.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができるフラットケーブルを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a flat cable that can be stably performed without causing a problem when connected to a connector.
本発明に係るフラットケーブルは、本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、前記導体を挟む2層の接着性絶縁層と、前記2層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属箔テープとを有するフラットケーブルであって、前記金属箔テープが2枚に分割されていることを特徴とする。 The flat cable according to the present invention has a main body portion and terminal portions located on both sides in the longitudinal direction of the main body portion, and has a plurality of conductors arranged side by side in the width direction at predetermined intervals and two layers sandwiching the conductors. A flat cable having an adhesive insulating layer of the above, a resin film sandwiching the two adhesive insulating layers, and a metal foil tape provided on at least one of the resin films, wherein the two metal foil tapes are provided. It is characterized by being divided into.
この発明によれば、2枚に分割された金属箔テープが設けられているので、各金属箔テープの端部を、端末部の端部と位置合わせして設けることができる。その結果、端末部の端部での金属箔テープの位置精度が良くなって突出や後退がなく、コネクタへの接続を安定して行うことができる。 According to the present invention, since the metal foil tape divided into two sheets is provided, the end portion of each metal foil tape can be provided so as to be aligned with the end portion of the terminal portion. As a result, the position accuracy of the metal foil tape at the end of the terminal portion is improved, there is no protrusion or retreat, and the connection to the connector can be stably performed.
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記2枚の金属箔テープは導通している。この発明によれば、2枚の金属箔テープが導通しているので、接地接続用導電部材として好ましく作用させることができる。 In the flat cable according to the present invention, the two metal foil tapes are conducting. According to the present invention, since the two metal foil tapes are conductive, they can be preferably operated as a conductive member for grounding connection.
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記2枚の金属箔テープの導通が、導電性接着剤層若しくは導電性テープの貼り合わせ又は導電層の塗布形成で行われていることが好ましい。 In the flat cable according to the present invention, it is preferable that the conduction of the two metal foil tapes is performed by bonding the conductive adhesive layer or the conductive tape or by coating and forming the conductive layer.
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属箔テープを含む全体が金属層形成シートで覆われていてもよい。 In the flat cable according to the present invention, the entire surface including the metal foil tape may be covered with a metal layer forming sheet.
本発明に係るフラットケーブルによれば、コネクタへの接続時に不具合を起こさず安定して行うことができる。 According to the flat cable according to the present invention, it is possible to stably perform the connection to the connector without causing any trouble.
以下、本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, the flat cable according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.
[フラットケーブル]
本発明に係るフラットケーブル10は、図1〜図3に示すように、電子機器内の配線に用いられ、コネクタに接続されて用いられるフラットケーブルである。具体的には、本体部31と本体部31の長手方向Y両側に位置する端末部11とを有し、所定の間隔で幅方向Xに並べて配された複数の導体1と、導体1を挟む2層の接着性絶縁層2と、2層の接着性絶縁層2を挟む樹脂フィルム3と、樹脂フィルム3の少なくとも一方に設けられた金属箔テープ6とを有している。そして、金属箔テープ6が2枚に分割されて設けられている。
[Flat cable]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
フラットケーブル10には2枚に分割されている金属箔テープ6,6が設けられているので、各金属箔テープ6,6の端部20が、端末部11の端部11aに正確に位置合わせして設けられている。その結果、端末部11の端部11aでの金属箔テープ6の突出や後退がなく、コネクタへの接続を安定して行うことができる。
Since the
以下、フラットケーブルの各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component of the flat cable will be described.
<導体>
導体1は、図1〜図3に示すように、フラットケーブル10の長手方向Yに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層2で両側から挟まれて並列(「横並び」ともいう。以下同じ。)に配された複数の良導電性金属導体である。導体1の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体1の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線(圧延線、スリッター線ともいう。)等、各種のものを適用できる。導体1の直径や断面積も特に限定されないが、直径0.1mm以上、0.3mm以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ0.03mm以上、0.1mm以下で幅0.2mm以上、0.8mm以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体1の間隔も特に限定されないが、例えば約0.5mm程度とすることができる。
<Conductor>
As shown in FIGS. 1 to 3, the
導体1の表面には絶縁皮膜(図示しない)が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体1は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。
An insulating film (not shown) may be provided on the surface of the
<接着性絶縁層>
接着性絶縁層2は、図1〜図3に示すように、フラットケーブル10の幅方向Xに間隔を空けて並列(横並び)に配した複数の導体1を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層2は、接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体1にも接着している。導体1を挟む接着性絶縁層2,2は、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体1を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体1を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体1を挟んでもよい。
<Adhesive insulation layer>
As shown in FIGS. 1 to 3, the
接着性絶縁層2の構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように2種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。
As the constituent resin of the
構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層2を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層2の効果(接着性、絶縁性等)を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。
The constituent resin may contain additives such as a foaming agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a blocking agent, a shrinkage resistant agent, and a colorant. The foaming agent is added when the adhesive insulating
接着性絶縁層2の厚さは特に限定されないが、非発泡の接着性絶縁層2の場合は例えば25μm以上、45μm以下の範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁層2の場合はそれよりも厚くなり、例えば60μm程度にまで厚くなることがある。また、端末部11では、導体1を挟む樹脂フィルム3のうち、一方の樹脂フィルム3を上記した接着性絶縁層2とともに長さL2だけ後退させるように設けている。このL2は、図1及び図2に示すように、端末部11の導体露出長さであり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。
The thickness of the adhesive insulating
<樹脂フィルム>
樹脂フィルム3は、図1〜図3に示すように、上記した2層の接着性絶縁層2を挟むように配置されている。樹脂フィルム3は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルム3の厚さは特に限定されないが、例えば12μm以上、50μm以下の範囲内であることが好ましい。
<Resin film>
As shown in FIGS. 1 to 3, the
樹脂フィルム3は、非発泡の樹脂フィルム3でもよいし、発泡した樹脂フィルム3でもよい。発泡した樹脂フィルム3は誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルム3は、上記接着性絶縁層2の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、非発泡の樹脂フィルム3の場合は例えば12μm以上、50μm以下の範囲内であればよく、発泡した樹脂フィルム3の場合はそれよりも厚くなり、例えば150μm程度にまで厚くなることがある。
The
<介在層>
介在層4は、図1及び図2に示すように、樹脂フィルム3の一方(図1)又は一両方(図2)に必要に応じて任意に設けられ、例えば樹脂フィルム3と後述の金属箔テープ6又は金属層形成シート7との間に設けられていることが好ましい。「任意」であるので、介在層4が設けられていなくてもよい。この介在層4は、粘着性を有するので、樹脂フィルム3上に金属箔テープ6を貼り合わせる際に便利である。さらにこの介在層4は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体1と金属箔テープ6又は金属層形成シート7との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。
<Intervening layer>
As shown in FIGS. 1 and 2, the intervening layer 4 is optionally provided on one (FIG. 1) or one of the resin films 3 (FIG. 2), for example, the
介在層4は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現するる樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層4を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層2の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層4は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば50μm以上、300μm以下の範囲内であればよい。
Since the intervening layer 4 has a function as an impedance control layer, it can be adjusted to an arbitrary dielectric property or the like. The constituent resin may be a foamed resin or a non-foamed resin as long as it is a resin material that realizes the required dielectric properties and the like. Examples of the resin material include the above-mentioned polyphenylene ether resin, polyolefin resin such as high-density polypropylene (PP), polyester resin, and resin composition such as polyacrylic resin. The foaming agent used for forming the foaming resin is not particularly limited, but can be arbitrarily selected from general chemical foaming agents and physical foaming agents. When the intervening layer 4 is a foaming resin, the foaming agent is not particularly limited, but it can be produced by containing an arbitrary foaming agent as described in the explanation column of the adhesive insulating
<補強材>
補強材5は、図1〜図3に示すように、長手方向Yの端部11aまで延びる樹脂フィルム3の背面(金属箔テープ側)に、端部11aから長さL1の長さで任意に設けられて、フラットケーブル10をコネクタに接続する際の補強として作用するものである。この補強材5は設けられていることが望ましいが、設けられていなくてもよい。フラットケーブル10の端部11aは、図示のように、導体1を挟む2つの樹脂フィルム3のうち一方の樹脂フィルム3は端末部11の端部11aまで延び、もう一方の樹脂フィルム3は導体1を露出するために端部11aの手前の樹脂フィルム端部11bまで延びている。補強材5は、上記作用を奏するように、所定の長さL1に加工されて、端末部11の端部11aまで延びる樹脂フィルム3の背面に貼り合わされている。補強材5が貼り合わされている部分が、コネクタへの接続部となっている。補強材5は、端部11aの幅方向Xと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。
<Reinforcing material>
As shown in FIGS. 1 to 3, the reinforcing
補強材5は、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムが好ましく、耐熱性を求める場合は、ポリイミドフィルム等の耐熱フィルムが好ましい。例えば、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドフィルムを有する耐熱補強テープを挙げることができる。補強材5の厚さは特に限定されないが、例えば0.05〜0.5mm程度であればよい。
The reinforcing
<金属箔テープ>
金属箔テープ6は、樹脂フィルム3の少なくとも一方に設けられる。図1〜図3の例では一方の樹脂フィルム3上にのみ設けられているが、他方の樹脂フィルム3上にも併せて設けてもよい。本発明では、金属箔テープ6は2枚に分割されており、それら2枚の金属箔テープ6,6が、並列した導体1を覆うように一方又は両方の樹脂フィルム3上に、好ましくは樹脂フィルム3の全面又は略全面に貼り合わされている。そして、金属箔テープ6は、コネクタへの接続部となる長手方向Yの端末部11の端部11a(両面に設けられる場合には端部11a及び端部11bの両方)に位置決めされて設けられている。
<Metal leaf tape>
The
金属箔テープ6は、金属箔6aと、その金属箔6aの一方の面に設けられた接着剤層6bとで少なくとも構成されたテープである。金属箔テープ6には、金属箔6aと接着剤層6bとの間に基材フィルム(図示しない)が設けられていてもよい。金属箔テープ6は、接着剤層6b側を樹脂フィルム3の側にして貼り合わされている。なお、図1〜図3の例では、樹脂フィルム3上に介在層4と補強材5が設けられているので、金属箔テープ6は、それらの上に設けられている。こうした金属箔テープ6は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体1と金属箔テープ6との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、後述する金属層形成シート7は端末部11で除去されるので、その端末部11でのシールド作用を、この接地接続用の金属箔テープ6で担うことができ、ノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。
The
金属箔6aとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属箔6aには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔6aの厚さは特に限定されないが、一例としては、10〜50μm程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔6aの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。
Examples of the
接着剤層6bとしては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層6bの厚さも特に限定されないが、例えば10〜50μm程度であればよい。なお、任意に設けられる基材フィルム(図示しない)としては、厚さ5〜50μm程度のポリエチレンテレフタレート(PET)等を挙げることができる。
As the
金属箔テープ6の総厚さは、例えば25〜150μmである。金属箔テープ6の幅は、並列した導体1を少なくとも覆う幅であればよく、通常は、樹脂フィルム3の両端からはみ出さないように、樹脂フィルム3の幅よりも一回り小さい幅になっている。
The total thickness of the
(2枚の金属箔テープと端部の位置)
金属箔テープ6は、2つに分割されている。分割された2枚の金属箔テープ6,6が用いられることで、各金属箔テープ6,6の端部20を、端末部11の端部11aにそれぞれ位置合わせして設けることができる。その結果、端末部11の端部11aでの金属箔テープ6の突出や後退がなく、コネクタへの接続やグランド接続を安定して行うことができる。なお、金属箔テープ6が各樹脂フィルム3,3を挟むように両面に設けられる場合には、金属箔テープ6の端部20は、それぞれの端末部11の端部11a及び端部11bの両方に位置合わせして設けられる。
(Two metal leaf tapes and the position of the edges)
The
金属箔テープ6は、図4に示すように、その長手方向Yの端部20の位置が、フラットケーブルの端末部11の端部11aの位置と一致している。一致の程度は、端末部11の端部11aに対する前記金属箔テープの端部20が、端末部11の端部11aから突出する側をプラスとし、後退する側をマイナスとした場合、0mm〜−0.5mmの範囲内とすることができる。この範囲内に位置させることにより、金属箔テープ6の端部20が端末部11の端部11aからはみ出ないので、導体1と金属箔テープ6とのショートが起こることがない。その結果、コネクタへの接続を安定して行うことができる。なお、分割しない金属箔テープ6を用いて片方の端部20を端末部11の端部11aに位置合わせして貼り合わせた場合であっても、金属箔テープ6の長手方向の寸法誤差や伸び、金属箔テープ6を貼り合わせる前のフラットケーブルの長手方向の寸法誤差や伸び等によって、金属箔テープ6のもう一方の端部20が端末部11の端部1aに位置精度良く貼り合わされないおそれがある。しかし、この発明では、2枚の金属箔テープ6で両方の端部11a,11aから貼り合わせるので、各端部11a,11aで上記範囲(0mm〜−0.5mm)で正確に貼り合わせることができる
As shown in FIG. 4, the position of the
端末部11の端部11aに対する金属箔テープ6の端部20は、−0.5mmを上限としているが、この値は、金属箔テープ6の端部20を、端末部11の端部11aにそれぞれ位置合わせして設けることができることから比較的容易に実現できる値であり、この値に特に限定されず、−0.2mmでも、−0.3mmでも、−0.4mmでもよい。
The upper limit of the
なお、−0.5mm等の上限値は、さらに、コネクタ端子(図示しない)のグランド接点の位置によって変えてもよい。例えば、フラットケーブル10の端末部11をコネクタ端子に差し込んだ場合において、フラットケーブル10の金属箔テープ6と電気的に接続するコネクタ端子のグランド接点が、端末部11の端部11aから1mm離れた位置で金属箔テープ6に接触するのであれば、例えば、端末部11の端部11aに対する金属箔テープ6の端部20を、−0.8mm(上限値)までの範囲で許容できる。−0.8mmは例えば0.2mmの寸法的な安全を見た上での値であり、グランド接点が端末部11の端部11aから1mm離れた位置で金属箔テープ6に接触する場合の例において、その接点接続を安定して行うことができる。この例以外でも、グランド接点が、端末部11の端部11aから例えば2mm離れている場合は、同様に、端末部11の端部11aに対する前記金属箔テープの端部20を、−1.8mm(上限値)までの範囲で許容できる。このように、本発明では、2枚の金属箔テープ6,6を各端部11a,11aで位置合わせして貼り合わせるので、その位置が端部11aであれば0mm(〜−0.2mm)と一致させることができ、その位置がコネクタ端子の接点の形態に合わせようとすれば例えば−0.8mmとしたり例えば−1.8mmとしたりすることができる。
The upper limit value such as −0.5 mm may be further changed depending on the position of the ground contact of the connector terminal (not shown). For example, when the
金属箔テープ6,6は、図4(A)に示すように、導体1と同じ長さで端末部11の端部11aまで延びる樹脂フィルム3上に設けられていてもよい。端部11aとの位置関係が上記した範囲内であれば本発明の効果を奏することができる。2枚の金属箔テープ6は、図4(A)に示すように、樹脂フィルム3の少なくとも一方を覆うように貼り合わせることができる合計長さであればよい。それぞれの長さは特に限定されず、同じ長さであってもよいし、ほぼ同じ長さであってもよいし、一方が長く他方が短くてもよい。合計長さについては、樹脂フィルム3の長さと同じであってもよいし、長くてもよいし、短くてもよい。同じ長さの場合には、樹脂フィルム3上で各金属箔テープ6,6の他方の端部21が重ならずに突き当たるが、正確に突き当たらなくても多少重なったり離れたりしてもよい。また、長い場合には、樹脂フィルム3上で各金属箔テープ6,6の他方の端部21が重なり、図4(A)のように短い場合には、樹脂フィルム3上で各金属箔テープ6,6の他方の端部21が離れる。このような場合は、2枚の金属箔テープ6,6が導通していることが望ましい。導通することにより、2枚の金属箔テープ6,6を接地接続用導電部材として好ましく作用させることができる。
As shown in FIG. 4A, the
なお、ここでは一方の樹脂フィルム3上に金属箔テープ6を設ける態様を主に説明しているが、フラットケーブルの構成によっては、導体1を挟む両方の樹脂フィルム3、3をさらに挟むように、各樹脂フィルム3上に金属箔テープ6,6が設けられていてもよい。このときの金属箔テープ6,6は、少なくとも一方の金属箔テープ6が分割されたものであればよく、好ましくは両方の金属箔テープ6,6が分割されたものであればよい。両面に分割された金属箔テープ6を貼り合わせることにより、樹脂フィルム3の端部11a,11bの位置に正確に金属箔テープ6を貼り合わせることができる。
Although the embodiment in which the
(2枚の金属箔テープの導通)
2枚の金属箔テープ6,6の導通は、図5に示すように、導電部材22で行うことができる。導電部材22としては、例えば絶縁被覆層8の金属箔テープ側に、導電性接着剤層若しくは導電性テープ等を貼り合わせて行ってもよいし、導電層を塗布形成して行ってもよい。導電部材22の大きさや形状は特に限定されないが、例えば図4(A)に示すような隙間Gが存在する場合には、2枚の金属箔テープ6,6同士を電気的に接合して導通させることができる幅と長さであればよい。図4(A)の例では、隙間Gをまたいで、各金属箔テープ6,6に重なるように設けられている。
(Conduction of two metal leaf tapes)
As shown in FIG. 5, the conduction of the two
導電性接着剤層は、導電物質を含有させた接着剤で形成される層であり、接着性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤樹脂を好ましく挙げることができ、導電物質としては、金、銀、銅、ニッケル、カーボン等の導電性物質を用いることができる。コスト、マイグレーション、酸化、融点、低抵抗等の観点より、ニッケル、銀を好ましく用いることができる。導電物質の形状は、細かくした箔、フィラー、粉末等を用い、接着剤に配合させて導電性接着剤とする。導電性接着剤層の厚さは特に限定されないが、例えば10〜20μmとすることができる。また、導電性接着剤層の導電性は、金属箔テープ6,6同士を電気的に接合して導通させることができるだけの導電性を有すればよく、例えば、1×10-6〜1×10-4Ω・m程度の体積抵抗率を有するものであることが好ましい。
The conductive adhesive layer is a layer formed of an adhesive containing a conductive substance, and examples of the adhesive resin are preferably thermoplastic polyester-based, thermoplastic polyimide-based, and epoxy-based adhesive resins. As the conductive substance, a conductive substance such as gold, silver, copper, nickel, or carbon can be used. Nickel and silver can be preferably used from the viewpoints of cost, migration, oxidation, melting point, low resistance and the like. The shape of the conductive substance is made into a conductive adhesive by using finely divided foils, fillers, powders, etc. and blending them with an adhesive. The thickness of the conductive adhesive layer is not particularly limited, but can be, for example, 10 to 20 μm. Further, the conductivity of the conductive adhesive layer may be as long as it has enough conductivity to electrically bond the
導電性テープは、上記した導電性接着剤を基材フィルム上に設けて形成することができる。この場合には、粘着性を有する導電性接着剤層を備えた導電性テープであることが好ましい。絶縁被覆層8に設けられる導電層も上記した導電性接着剤を絶縁被覆層8に設けて形成することができる。この場合にも、粘着性を有する導電性接着剤層を備えた導電層であることが好ましい。 The conductive tape can be formed by providing the above-mentioned conductive adhesive on the base film. In this case, it is preferable to use a conductive tape provided with a conductive adhesive layer having adhesiveness. The conductive layer provided on the insulating coating layer 8 can also be formed by providing the above-mentioned conductive adhesive on the insulating coating layer 8. Also in this case, it is preferable that the conductive layer is provided with a conductive adhesive layer having adhesiveness.
<金属層形成シート>
金属層形成シート7は、フラットケーブルの本体部31の外周を取り囲むように任意に設けられる。こうすることで、表面で電波を反射させ、電波の侵入や漏洩を防止するシールド導体として作用し、外部からのノイズ信号をシールドし、また、外部へのノイズ信号の放射をシールドすることができ、好ましい。金属層形成シート7は、接着剤層7bを介してフラットケーブルの外周を覆っている。その断面形態は、図2に示す例では、金属箔テープ6を構成する金属箔6aの側から、接着剤層7b、金属層7a、基材シート7cの順で設けられている。
<Metal layer forming sheet>
The metal
金属層形成シート7を構成する接着剤層7bは、金属箔テープ6を構成する金属箔6aに貼り合わされる。接着剤層7bは、導電性を有していても有していなくてもよいが、好ましくは導電性を有する接着剤層である。導電性のある接着剤層7bは、上記した導電部材22のところで説明した導電性接着剤層と同様のものとすることができるので、ここではその説明を省略する。また、接着剤層7bの厚さや導電性も上記した導電部材22のところで説明した導電性接着剤層と同様のものとすることができるので、ここではその説明を省略する。なお、導電性を有する接着剤層7bであれば、金属層形成シート7を構成する金属層7aと、金属箔テープ6を構成する金属箔6aとを電気的に接続できるが、導電性を有しない接着剤層7bの場合は、金属層形成シート7を構成する金属層7aと、金属箔テープ6を構成する金属箔6aとを他の手段(特定部位での物理的な接続、特定部位での導電層による接続等)で電気的に接続することが好ましい。
The
金属層7aは、銅、アルミニウム、銀のような良導電性の金属層を挙げることができる。金属層7aは、基材シート7c上に蒸着して成膜したり、圧延機による圧延箔を基材シート7c上にラミネートして形成される層である。なお、この金属層7aにも金属箔6aと同様、耐食性やはんだ付け性のために錫めっき等が施されていてもよい。金属層7aの厚さは特に限定されないが、例えば5〜50μmとすることが好ましい。この金属層形成シート7を構成する金属層7aの厚さは特に限定されないが、金属箔6aの厚さを厚くして抵抗値を下げている場合には、金属層7aの厚さを金属箔6aの厚さよりも薄くすることができる。こうすることにより、薄い金属層7aを備えた金属層形成シート7とすることができ、フラットケーブル10の柔軟性を高めて加工性や屈曲性を向上させることができる。なお、金属箔テープ6は、一面に貼り付けるのみなので柔軟性への影響は少ない。
Examples of the
基材シート7cは必要に応じて金属層形成シート7を構成するが、その基材シート7cは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく挙げることができる。基材シート7cの厚さも特に限定されないが、例えば5〜75μmとすることができる。なお、金属層形成シート7のトータル厚さも特に限定されないが、例えば25〜50μmとすることができる。
The
金属層形成シート7は、金属箔テープ6に好ましくは導電性接着剤層7bを介して機械的電気的に接合している。その結果、フラットケーブル10を屈曲させた場合であっても、金属箔テープ6と金属層形成シート7との接触面が離れることがなく、全長に渡って接触抵抗の変化が少なくなり、シールド効果の信頼性を向上させることができる。金属層形成シート7は、縦添え方法により、その一部が重なるように巻き付けられる。
The metal
金属層形成シート7は、長手方向Yの端末部11では除去されている。そのため、端末部11では、図2に示すように、導体1と樹脂フィルム3と補強材5と金属箔テープ6とがその順でそれぞれ接着剤層を介して積層された端末部11となっている。図2中のL3は、金属層形成シート7の後退長さである。端末部11での金属層形成シート7の除去手段としては、CO2レーザ、YAGレーザ等を用いて金属層形成シート7に切込みを入れた後に除去する手段を挙げることができ、接地接続用の金属箔テープ6を露出させる。なお、補強材5側はここまでであるが、導体1側ではさらに、露出させた樹脂フィルム3をCO2レーザ等で切断除去し、導体1を露出させる。
The metal
<絶縁被覆層>
絶縁被覆層(図示しない)は、最外層として任意に設けられ、金属層形成シート7が設けられている場合にはそれを覆うように任意に設けられる。絶縁被覆層は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。絶縁被覆層としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂等を挙げることができる。また、絶縁被覆層は、接着剤層が設けられた樹脂テープを用い、その樹脂テープを両面から挟んで接着一体化してもよいし、押出し機による押出成形で形成してもよい。絶縁被覆層の厚さは特に限定されないが、例えば0.02〜0.3mm程度とすることができる。
<Insulation coating layer>
The insulating coating layer (not shown) is arbitrarily provided as the outermost layer, and if the metal
以上、フラットケーブル10の構成要素を説明したが、本発明に係るフラットケーブル10は、その要旨を含んでいれば上記構成に限定されない。
Although the components of the
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The present invention is not limited to the following examples.
[実験例1]
(フラットケーブル)
複数の導体1として、厚さ30μmで幅0.3mmの銅平角線を51本準備した。次に、接着性のポリフェニレンエーテル樹脂を接着性絶縁層2(厚さ35μm)として有するポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルム3(厚さ25μm)を準備した。51本の導体を0.5mmピッチで横に並べた状態で、その両面から、接着性絶縁層2を導体側にした樹脂フィルム3を貼り合わせた。次に、一方の側の樹脂フィルム3の上に、介在層4を介して、厚さ20μmの2枚の金属箔テープ6を貼り合わせた。この金属箔テープ6は、厚さ20μmのアルミニウム箔に接着剤層を設けたものである。なお、本体部31と端末部11とは、上記接着性絶縁層2を有する樹脂フィルム3を、位置をずらして貼り合わせることで形成し、図1に示す形態のように露出させた端末部11とした。
[Experimental Example 1]
(Flat cable)
As the plurality of
(2枚の金属箔テープの貼り合わせと端末部での位置関係)
試料1〜10は、金属箔テープ6の端部20と、端末部11を構成する樹脂フィルム3及び導体1の一体化した積層端部11aとを所定の位置関係で貼り合わせたものである。具体的には、端末部11の端部11aの座標位置をS1とし、金属箔テープ6の端部20の座標位置をS2として、その差(S1−S2)を変えて試料1〜10とし、それぞれ20個作製した。このとき、金属箔テープ6の端部20が端部11aから突出する側をプラスとし、端部11aから後退する側をマイナスとし、表1に示す差(S1−S2)となるようにした。
(Attachment of two metal leaf tapes and positional relationship at the terminal)
In the
(コネクタへの接続と評価)
ピッチ0.5mmの端子接続部を備えた標準的なコネクタを用い、得られたフラットケーブルの端末部11を差し込んだ。試料数nを20個とし、不具合が生じるか否かを、電気的接続状況をマルチメータで抵抗値の変化を観察して確認した。その結果を表1に示す。不具合の評価は、抵抗値の変化が90%以上生じたものをカウントした。なお、このコネクタは、フラットケーブル10の端末部11を差し込んだ場合に、端末部11の端部11aから1mmの位置にグランド接点が接触する構造形態を備えたものであるので、そのグランド接点への接続評価も併せて行った。
(Connection and evaluation to connector)
The
表1の結果より、端末部11の端部11aの座標位置S1と、金属箔テープ6の端部20の座標位置S2との差は、金属箔テープ6の端部20が端部11aから突出する側をプラスとし、端部11aから後退する側をマイナスとした場合、端部11aから金属箔テープ6の端部20が突出しない限り、導体1と金属箔テープ6との間の抵抗低下(ショート)による不具合は発生しなかった。また、この実験で用いたコネクタ端子のグランド接点への電気的な接続確認も併せて行い、その結果を表1に示した。グランド接点は、端末部11の端部11aから1mmの位置に接触する構造形態であるが、金属箔テープ6の端部20の座標位置S2を、0.2mmの寸法的な安全を見た−0.8mmを上限とすることで、接点接続が安定であった。
From the results in Table 1, the difference between the coordinate position S1 of the
1 導体
2 接着性絶縁層
3 樹脂フィルム
4 介在層
5 補強板
6 金属箔テープ
6a 金属箔
6b 接着剤層
7 金属層形成シート
7a 金属層
7b 接着剤層
7c 基材シート
10 フラットケーブル
11 長手方向の端末部
11a 端部(先端)
11b 端部の手前の樹脂フィルム端部
20 金属箔テープの端部
21 金属箔テープの他方の端部
22 導電部材(導電性接着剤又は導電性テープ)
31 本体部
S1 端末部の端部の座標位置
S2 金属箔テープの端部の座標位置
X 幅方向
Y 長手方向
L1 補強材の長さ
L2 端末部の露出長さ
L3 金属層形成シートの後退長さ
G 隙間
1
11b Resin film end in front of the
31 Main body S1 Coordinate position of the end of the terminal S2 Coordinate position of the end of the metal foil tape X Width direction Y Longitudinal direction L1 Reinforcing material length L2 End part exposed length L3 Metal layer forming sheet receding length G gap
Claims (3)
前記金属箔テープが2枚に分割されており、前記2枚の金属箔テープは、それぞれ、前記複数の導体を少なくとも覆う幅で、前記端末部の両方の端部に位置合わせして、前記樹脂フィルムを覆う合計長さで貼り合わされ、前記導電性接着剤層を介して前記金属層と前記金属箔とが電気的に接続されて前記2枚の金属箔テープ同士を導通させている、ことを特徴とするフラットケーブル。 A plurality of conductors having a main body portion and terminal portions located on both sides in the longitudinal direction of the main body portion and arranged side by side in the width direction at predetermined intervals, two layers of adhesive insulating layers sandwiching the conductors, and the above-mentioned A metal foil that is composed of at least a resin film that sandwiches two adhesive insulating layers, a metal foil, and an adhesive layer, and is provided on at least one of the resin films with the adhesive layer side facing the resin film. A metal layer is formed which is composed of at least a tape, a metal layer and a conductive adhesive layer, and covers the outer periphery of the main body portion via the conductive adhesive layer with the conductive adhesive layer on the metal foil tape side. A flat cable with a seat
The metal foil tape is divided into two pieces, and the two metal foil tapes are respectively aligned with both ends of the terminal portion with a width covering at least the plurality of conductors, and the resin. bonded in total length to cover the film, the conductive adhesive layer the metal layer via the said metallic foil is electrically connected to by conductive metal foil tape between the two said, that Characterized flat cable.
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