JP6985485B2 - A method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp and an airtightly sealed LED lamp. - Google Patents
A method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp and an airtightly sealed LED lamp. Download PDFInfo
- Publication number
- JP6985485B2 JP6985485B2 JP2020183100A JP2020183100A JP6985485B2 JP 6985485 B2 JP6985485 B2 JP 6985485B2 JP 2020183100 A JP2020183100 A JP 2020183100A JP 2020183100 A JP2020183100 A JP 2020183100A JP 6985485 B2 JP6985485 B2 JP 6985485B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led lamp
- metal cap
- airtightly sealed
- sealed led
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/06—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with illuminating arrangements
- A61B1/0661—Endoscope light sources
- A61B1/0684—Endoscope light sources using light emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
- F21V33/0064—Health, life-saving or fire-fighting equipment
- F21V33/0068—Medical equipment
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C1/00—Dental machines for boring or cutting ; General features of dental machines or apparatus, e.g. hand-piece design
- A61C1/08—Machine parts specially adapted for dentistry
- A61C1/088—Illuminating devices or attachments
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C3/00—Dental tools or instruments
- A61C3/02—Tooth drilling or cutting instruments; Instruments acting like a sandblast machine
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
- G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
- G02B23/2407—Optical details
- G02B23/2461—Illumination
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
- G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
- G02B23/2476—Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
- G02B23/2484—Arrangements in relation to a camera or imaging device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/20—Lighting for medical use
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dentistry (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Astronomy & Astrophysics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Description
本発明は、気密封止されたLED灯と、気密封止されたLED灯の製造方法とに関する。本発明は、より詳細には医療分野において、すなわち医療機器や医療器具のために使用されるLED灯に関する。 The present invention relates to an airtightly sealed LED lamp and a method for manufacturing the airtightly sealed LED lamp. The invention more specifically relates to LED lamps used in the medical field, i.e., for medical devices and appliances.
LED灯は、医療分野において、特に歯科医用の設備においてますます利用されてきており、特に医療機器の一部にさえなっていると言っても差し支えない。LED灯は、照明目的のため、例えば患者の口腔内を照明するために使用され、さらには、特に内視鏡のカメラライトとして、例えば欠陥部位の識別を容易にする特定の波長の光を放射して虫歯などの欠陥部位を検出するために使用され、さらには、充填剤を硬化させるため、例えばUV光を用いて硬化性プラスチックを硬化させるために使用される。 LED lights are becoming more and more popular in the medical field, especially in dentistry equipment, and it can be safely said that they are even part of medical equipment. LED lamps are used for lighting purposes, for example to illuminate the patient's oral cavity, and also emit light of a specific wavelength that facilitates identification of defective sites, for example, especially as a camera light for an endoscope. It is used to detect defective parts such as worm teeth, and is also used to cure fillers, for example to cure curable plastics using UV light.
このようなLED灯は、典型的には高い負荷に曝されている。特に殆どの医療機器は、気密に封止されている必要があり、場合によってはオートクレーブ可能でさえなければならない。 Such LED lights are typically exposed to high loads. In particular, most medical devices need to be airtightly sealed and, in some cases, even autoclaveable.
さらには、使用される機器は耐久性を備えるべきであり、如何なる有害物質をも放出してはならない。 Furthermore, the equipment used should be durable and should not release any harmful substances.
特に歯科用器具からは、LED光源を含むハンドルが知られている。LED光源は、殆どの場合ハンドルのハウジング内に組み込まれており、LED光源によって放射された光は、ライトガイドを用いてハンドルの先端領域にある窓へと向けられ、その窓から光が口腔内に入射する。 In particular, from dental instruments, handles including LED light sources are known. The LED light source is most often built into the housing of the handle, and the light emitted by the LED light source is directed to a window in the tip area of the handle using a light guide, through which the light enters the oral cavity. Incident to.
例えば高分子ポッティング化合物によって封止されている公知のLED灯は、通常、少なくともその外側においては医療器具と共に使用するために充分には適さない。 Known LED lamps, for example sealed with a polymeric potting compound, are usually not well suited for use with medical devices, at least outside.
従って、本発明は、医療機器に組み込むために良好に適しており、且つ、耐久性及び気密性の観点から医療分野で増加する要求を満たすことが可能な、気密封止されたLED灯を提供するという課題に基づいている。 Accordingly, the present invention provides an airtightly sealed LED lamp that is well suited for incorporation into medical devices and is capable of meeting increasing demands in the medical field in terms of durability and airtightness. It is based on the task of doing.
本発明の課題は、独立請求項に記載された気密封止されたLED灯と、気密封止されたLED灯の製造方法とによってもう解決される。 The subject of the present invention is already solved by the airtightly sealed LED lamp described in the independent claim and the method for manufacturing the airtightly sealed LED lamp.
本発明の好ましい実施形態及び改良形態は、各従属請求項の主題によって規定されている。 Preferred embodiments and improvements of the invention are defined by the subject matter of each dependent claim.
本発明は、気密封止されたLED灯に関し、このLED灯は、少なくとも液密なハウジングを備えるLED灯である。 The present invention relates to an airtightly sealed LED lamp, which is an LED lamp having at least a liquidtight housing.
LED灯は、複数のLEDを備えるベースを含む。 LED lights include bases with multiple LEDs.
好ましくは、これらのLEDは、ベースに直接結合されたLEDチップの形態で実装されている。 Preferably, these LEDs are mounted in the form of LED chips directly coupled to the base.
このようなLEDチップは、高出力LEDを含むことができ、ベースを介して熱が容易に放熱され、構成要素がコンパクトである。 Such LED chips can include high power LEDs, heat is easily dissipated through the base, and the components are compact.
ベースは、セラミック材料からなる。特にベースは、酸化アルミニウム及び/又は窒化アルミニウムからなる。 The base is made of ceramic material. In particular, the base is made of aluminum oxide and / or aluminum nitride.
LED灯はさらに、少なくとも1つの窓を有する金属キャップを含む。金属キャップは、好ましくは複数の窓を有し、それぞれの窓は、それぞれのLEDに面しており、これらの窓を通ってLED灯から光が出射する。 LED lights also include a metal cap with at least one window. The metal cap preferably has a plurality of windows, each of which faces an LED, through which light is emitted from the LED lamp.
金属キャップは、ベースにはんだ付けされており、LED灯はさらに、電気的要素、光学的要素、及び/又は機械的要素を導き入れるための、ベースとキャップの両方を貫通して延在するチャネルを有する。 The metal cap is soldered to the base, and the LED lamp further extends through both the base and cap to guide electrical, optical, and / or mechanical elements. Has.
セラミック製のベースを、はんだ付けによって金属キャップに結合させることにより、これらの構成要素を貫通して延在するチャネルが存在するにも拘わらず、高密度を実現するLED灯の形態の1つのユニットを提供することが可能となった。 A unit in the form of an LED lamp that achieves high density by soldering a ceramic base to a metal cap, despite the existence of channels that extend through these components. It became possible to provide.
チャネルは、特に採用された医療装置の一部である電気的要素又は機械的要素を収容するために使用される。 Channels are used specifically to accommodate electrical or mechanical elements that are part of the adopted medical device.
チャネル内には、例えばイメージセンサと特にカメラとを配置することができ、これらに対して光源としてLED灯が使用されている。 For example, an image sensor and a camera in particular can be arranged in the channel, and an LED lamp is used as a light source for these.
チャネルは、任意の形状、特に円錐形状、円柱形状、又は多角形形状を有することができる。例えばベースとキャップとにおいてチャネルの直径を異ならせることによって、階段状のチャネルを設けることも考えられる。この場合にはこのような階段を、機械的要素又は電気的要素をより良好に保持するためのストッパとして使用することができる。 The channel can have any shape, especially conical, cylindrical, or polygonal. For example, it is conceivable to provide a stepped channel by making the diameter of the channel different between the base and the cap. In this case, such a staircase can be used as a stopper to better hold the mechanical or electrical element.
好ましい1つの実施形態では、LED灯は、環形の形状を有し、チャネルは、ほぼ中央に配置されている。 In one preferred embodiment, the LED lamp has a ring shape and the channels are located approximately in the center.
LEDは、好ましくはこのようにして形成されたリングの周囲に分配されている。LED灯は、特に4〜10個のLEDを含むことができる。 The LEDs are preferably distributed around the ring thus formed. The LED lamp can include, in particular, 4 to 10 LEDs.
このようなLED灯は、特に医療機器、例えば歯科医のドリル装置のヘッドピースの上に配置することができる。この場合には、ドリル及び/又はドリル装置の駆動シャフト自体が、チャネルを貫通して延在することができ、これらのLEDは、特に照明目的で使用される。 Such LED lights can be placed specifically on the headpieces of medical devices, such as dentist drilling devices. In this case, the drill and / or the drive shaft of the drill device itself can extend through the channel and these LEDs are used specifically for lighting purposes.
好ましくは、LEDは、環形に分配された複数の窓を含む。 Preferably, the LED comprises a plurality of windows distributed in a ring shape.
本発明の1つの改良形態では、窓は、レンズによって画定されている。 In one improved form of the invention, the window is defined by a lens.
特にLEDの光を、窓を介して合焦させることができる。 In particular, the LED light can be focused through the window.
好ましい1つの実施形態では、複数の窓のそれぞれが、金属キャップのそれぞれのチャネル内に配置されている。窓が配置されたチャネルは、好ましくは0.15〜20mmの高さを有する。好ましくは、各チャネルがそれぞれベースまで延在しており、すなわち、各チャネルに直接隣接して、金属キャップがベースにはんだ付けされている。 In one preferred embodiment, each of the plurality of windows is located within each channel of the metal cap. The channel in which the windows are arranged preferably has a height of 0.15 to 20 mm. Preferably, each channel extends to its own base, i.e., a metal cap is soldered to the base directly adjacent to each channel.
特に金属キャップが、好ましくは円筒形の、特に円柱形の形状のチャネルを有するようにし、これらのチャネル内にレンズの形態のガラス製の窓を溶着させることが考えられる。 In particular, it is conceivable that the metal cap will have channels, preferably cylindrical, particularly cylindrical in shape, into which a glass window in the form of a lens will be welded.
このような金属キャップを製造するために、ガラスロッドの一部をチャネル内に導き入れることができる。ガラスは加熱されると溶融し、ガラスの表面張力によってレンズが形成される。 In order to manufacture such a metal cap, a portion of the glass rod can be introduced into the channel. When the glass is heated, it melts and the surface tension of the glass forms a lens.
1つの実施形態では、LED灯は、複数の窓を含み、金属キャップは、それぞれの窓に隣接したくぼみを有する。 In one embodiment, the LED light comprises a plurality of windows and the metal cap has a recess adjacent to each window.
特に、金属キャップは、チャネルに隣接した上面にくぼみを有する。 In particular, the metal cap has a recess on the top surface adjacent to the channel.
レンズが形成されるようにガラス製の窓がチャネル内に溶着されている場合には、レンズは、くぼみのおかげで金属キャップの上面から突出しなくなるので、このLED灯を別の保護ガラスを用いずに使用した場合にも、物体が接触したときに窓が損傷することはなくなる。なぜなら金属キャップが窓に隣接しているからである。 If a glass window is welded into the channel to form the lens, the lens will not protrude from the top of the metal cap due to the indentation, so this LED light will not use a separate protective glass. The window will not be damaged when it comes in contact with an object. Because the metal cap is adjacent to the window.
本発明の1つの実施形態では、窓の下のチャネル内に変換器が配置されている。特にリン、YAG等のような蛍光粒子が埋め込まれたシリコーンキャリアマトリクスを備える変換器を使用することができる。変換器は、例えば接着剤による結合によってチャネル内に特に簡単に取り付けることができる。シリコーンマトリクス変換器を使用すると、その結果として製造が簡単になり、且つ温度安定性が向上する。無機マトリクスを備える変換器の使用も、同様に考えられる。 In one embodiment of the invention, the transducer is located in the channel under the window. In particular, a transducer having a silicone carrier matrix in which fluorescent particles such as phosphorus and YAG are embedded can be used. The transducer can be particularly easily mounted within the channel, for example by bonding with an adhesive. The use of silicone matrix transducers results in ease of manufacture and improved temperature stability. The use of transducers with an inorganic matrix can be considered as well.
ガラス製の窓をチャネル内に溶着させ、好ましくはこのガラス製の窓を、任意選択的に採用された変換器の前にできるだけ近接して配置することによって、広いビーム角度又は出射角度を有するLED灯を提供することが可能となる。 An LED with a wide beam angle or emission angle, preferably by welding a glass window into the channel and preferably placing this glass window as close as possible in front of an optionally adopted transducer. It will be possible to provide lights.
特に出射角度は、85°よりも大きく、好ましくは90°よりも大きく、より好ましくは94°よりも大きい角度とすることができる。本発明の文脈では、出射角度は、強度の半値幅の水平方向の各点の間に含まれた角度を表す。 In particular, the emission angle can be greater than 85 °, preferably greater than 90 °, more preferably greater than 94 °. In the context of the present invention, the exit angle represents the angle contained between the horizontal points of the half width of intensity.
本発明はさらに、気密封止されたLED灯、特に上述したようなLED灯に関する。 The present invention further relates to airtightly sealed LED lamps, in particular LED lamps as described above.
このようなLED灯は、複数のLEDと、複数の窓を有する少なくとも1つのキャップとを備えるベース、好ましくはセラミック製のベースを含み、LED灯は、別個に制御可能な、それぞれ異なる光の色の複数のLEDを含み、少なくとも2つの別個に制御可能なLEDの光出射角度は、それぞれ異なっている。 Such LED lamps include a base with a plurality of LEDs and at least one cap having a plurality of windows, preferably a ceramic base, and the LED lamps have different light colors that can be controlled separately. The light emission angles of at least two separately controllable LEDs, including the plurality of LEDs of the above, are different from each other.
従って、LED灯は、複数の異なる用途のために、複数の異なる光の色の複数のLEDを含む。LED灯が、歯科分野のために提供される場合には、これらのLEDは例えば、口腔内を照明するためのほぼ白色の光を備えるLEDと、虫歯や歯垢を検出するための特別な光の色のLEDと、樹脂を硬化するために使用されるUV光を放射するLEDとを含むことができる。これらのLEDは、別個に制御することができる。この目的のためにベースは、それぞれのLED又はそれぞれのLEDの集合のための複数の電気的なフィードスルーを有する。 Accordingly, an LED lamp comprises a plurality of LEDs of different light colors for a plurality of different uses. When LED lights are provided for the dental field, these LEDs are, for example, LEDs with near-white light for illuminating the oral cavity and special lights for detecting tooth decay and scoliosis. Colored LEDs and LEDs that emit UV light used to cure the resin can be included. These LEDs can be controlled separately. For this purpose, the base has multiple electrical feedthroughs for each LED or for each set of LEDs.
特に、少なくとも1つのLEDが60°より小さい出射角度を有するようにし、別のLEDが70°よりも大きい出射角度を有するようにすることが考えられる。さらには、少なくとも2つのLEDの出射角度が互いに少なくとも10°、好ましくは少なくとも20°だけ異なっているようにすることが特に考えられる。 In particular, it is conceivable to have at least one LED have an emission angle less than 60 ° and another LED to have an emission angle greater than 70 °. Furthermore, it is particularly conceivable that the emission angles of at least two LEDs differ from each other by at least 10 °, preferably at least 20 °.
この目的のために好ましくは、複数の窓が使用され、これらの窓は、それぞれ異なる焦点距離及び/又はそれぞれ異なる開口角度を有するレンズによって画定されている。 A plurality of windows are preferably used for this purpose, each of which is defined by a lens having a different focal length and / or a different aperture angle.
これらのレンズが、ガラスをチャネル内に溶融させることによって形成される場合には、このようなレンズを、例えば種々異なる形状のチャネル及び/又は種々異なるガラスによって設けることができる。 If these lenses are formed by melting glass into a channel, such lenses can be provided, for example, with channels of different shapes and / or different glasses.
例えばUV光を放射するLEDの場合には、小さい出射角度で光及び放射を合焦することが便利であり、その一方で、口腔内を照明するためのLEDは、より広い出射角度を有する。 For example, in the case of an LED that emits UV light, it is convenient to focus the light and radiation at a small emission angle, while the LED for illuminating the oral cavity has a wider emission angle.
LED灯は、特に医療機器の一部であり、LED灯は、LEDの光が直接外部に出射するように医療機器に組み込まれている。つまり光は、ライトガイドを介して窓から出射するように案内されない。しかしながら、放射方向に別の窓又は保護ガラスを設けることも考えられる。しかしながら好ましくは、LED灯の、窓を備える金属キャップによって、医療機器の終端が画定される。 The LED lamp is particularly a part of the medical device, and the LED lamp is incorporated in the medical device so that the light of the LED is directly emitted to the outside. That is, the light is not guided to exit the window through the light guide. However, it is also conceivable to provide another window or protective glass in the radial direction. However, preferably, the end of the medical device is defined by a metal cap with a window of the LED light.
本発明はさらに、LED灯の製造方法、特に上述したようなLED灯の製造方法に関する。 The present invention further relates to a method for manufacturing an LED lamp, particularly a method for manufacturing an LED lamp as described above.
まず、セラミックからなるベース上に、特にチップ上に配置されているLEDが組み付けられる。その後、金属はんだを用いてベースに金属キャップがはんだ付けされる。 First, the LEDs arranged on the chip are assembled on the base made of ceramic. Then, the metal cap is soldered to the base using metal solder.
好ましくは、はんだ付け工程よりも前に既に、金属キャップのそれぞれのチャネル内にガラスを溶融又は溶着させることによって、金属キャップに少なくとも1つの窓が設けられる。 Preferably, the metal cap is provided with at least one window by melting or welding the glass into each channel of the metal cap already prior to the soldering step.
少なくとも1つの窓を、ガラスと金属の圧縮封止(a compression glass-to-metal seal)の形態で設けることも考えられる。 It is also conceivable to provide at least one window in the form of a compression glass-to-metal seal.
ガラス製の窓は、好ましくは良好な化学耐性を有する材料、特にケイ酸塩ガラス、例えばホウケイ酸塩ガラスから形成される。 Glass windows are preferably made of materials with good chemical resistance, especially silicate glass, such as borosilicate glass.
その後、まだやり残されている唯一のことは、それぞれの構成要素の結合、すなわち窓を備える金属キャップと、セラミック製のベースとの結合である。 After that, the only thing left to do is the connection of each component, that is, the metal cap with the window and the ceramic base.
適切なはんだが使用される場合、とくに金錫はんだが使用される場合には、特にLEDチップの形態のLEDに損傷の危険が生じるほどLED灯が高い温度になることなく、安定的な気密封止された接続を実現できることが判明している。 Stable air sealing without the temperature of the LED lamps being high enough to pose a risk of damage to the LEDs in the form of LED chips, especially when appropriate solder is used, especially when gold tin solder is used. It has been found that a disconnected connection can be achieved.
金錫はんだを使用することにより、オートクレーブ可能なハウジングを提供することが可能となる。 By using gold-tin solder, it becomes possible to provide a housing that can be autoclaved.
さらには、その後の如何なるはんだ付け工程の間でも、特にリフロー工程の間でも、又は、錫−銀−銅はんだが使用される場合でも、この接続は安定的である。 Furthermore, this connection is stable during any subsequent soldering process, especially during the reflow process, or when tin-silver-copper solder is used.
好ましくは、溶融温度が300℃未満、より好ましくは280℃未満のはんだ、特に金錫はんだが使用される。 Preferably, solder having a melting temperature of less than 300 ° C., more preferably less than 280 ° C., particularly gold-tin solder is used.
さらに好ましくは、セラミック製のベースは、金属はんだによって気密封止される電気的なフィードスルーを有する。 More preferably, the ceramic base has an electrical feedthrough that is hermetically sealed with metal solder.
LEDを電気的に接続するために通されるこれらのフィードスルーも、好ましくは、ベースと金属キャップとをはんだ接合する前に形成される。 These feedthroughs that are passed through to electrically connect the LEDs are also preferably formed prior to soldering the base and metal cap.
本発明の1つの改良形態によれば、少なくとも1つの金属キャップに、コーティング、特にニッケル及び/又は金を含有するコーティングが設けられる。特に、硬質金コーティングが施される。 According to one improved embodiment of the invention, at least one metal cap is provided with a coating, particularly a coating containing nickel and / or gold. In particular, a hard gold coating is applied.
金属キャップは、好ましくはステンレス鋼から、特に低い熱膨張係数を有するステンレス鋼から形成される。従って、金属キャップは、セラミックの低い熱膨張係数に適合されている。特に、金属キャップの材料は、室温において15ppm/K未満、好ましくは8ppm/K未満、より好ましくは5ppm/K未満の熱膨張係数αを有する。 The metal cap is preferably made of stainless steel, especially stainless steel with a particularly low coefficient of thermal expansion. Therefore, the metal cap is adapted to the low coefficient of thermal expansion of ceramics. In particular, the material of the metal cap has a coefficient of thermal expansion α of less than 15 ppm / K, preferably less than 8 ppm / K, more preferably less than 5 ppm / K at room temperature.
特に、金属キャップは、フェライト系のステンレス鋼から形成されている。 In particular, the metal cap is made of ferritic stainless steel.
本発明の1つの実施形態では、金属キャップの熱膨張係数αと、窓の材料の熱膨張係数αとの差は、5ppm/K未満、好ましくは1ppm/K未満である。同様のことが、好ましくはベースの熱膨張係数と金属キャップの熱膨張係数にも当てはまる。 In one embodiment of the present invention, the difference between the coefficient of thermal expansion α of the metal cap and the coefficient of thermal expansion α of the window material is less than 5 ppm / K, preferably less than 1 ppm / K. The same is preferably true for the coefficient of thermal expansion of the base and the coefficient of thermal expansion of the metal cap.
LEDを電気的に接続するためのフィードスルーに使用可能なはんだは、例えば金錫はんだ、錫はんだ、銅はんだ、及び銀はんだを含む。 Solder that can be used for feed-through for electrically connecting LEDs includes, for example, gold-tin solder, tin solder, copper solder, and silver solder.
本発明によれば、オートクレーブ可能でさえある、気密封止されたLED灯を提供することが可能となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide an airtightly sealed LED lamp that can even be autoclaved.
以下、本発明の主題について、例示的な実施形態を参照しながら説明する。 Hereinafter, the subject matter of the present invention will be described with reference to exemplary embodiments.
図1は、本発明に係る気密封止されたLED灯1の例示的な実施形態の平面図を示す。
FIG. 1 shows a plan view of an exemplary embodiment of the airtightly sealed
この実施形態ではLED灯1は、環形の形状を有する。頂部には金属キャップ2が見て取れ、この金属キャップ2は、下にあるLEDから放射された光を通す複数の窓3を有する。
In this embodiment, the
LED灯1は、給電線4を介して接続させることができる。
The
この例示的な実施形態において図示されている6つの窓3は、LED灯1の周囲に分配されている。
The six
さらには、円形の断面を有する中央のチャネル5が見て取れ、この中央のチャネル5は、電気的要素、光学的要素、又は機械的要素を収容するために意図されている。
Furthermore, a
図2は、図1に図示されたLED灯の断面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lamp illustrated in FIG.
ステンレス鋼からなる金属キャップ2が、カップ形状であることが見て取れる。
It can be seen that the
セラミック材料、特に酸化アルミニウムからなるベース6は、下側からカップ形状の金属キャップ2に取り付けられ、金錫はんだを用いて金属キャップ2にはんだ付けされている。
The
プレート形状のベース6も同様に環形であり、従って、チャネル5は、ベース6と金属キャップ2の両方を貫通して延在している。
The plate-shaped
ベース6は、フィードスルー(図示せず)を有し、LEDを駆動するための電流は、このフィードスルーを通って給電線4を介して上面に供給される。
The
図3は、図2の細部、すなわち窓3が配置されている領域を図示している。
FIG. 3 illustrates the details of FIG. 2, i.e., the area where the
窓3の下では、ベース6にLED10が備え付けられていることが見て取れる。LED10は、チップの形態で、とりわけ表面実装デバイス(SMD)として実装されている。
Under the
ベース6の上面には、例えばLED10を電気的に接続するためのフラットな導電性トレース(図示せず)の形態の給電線を設けることができる。
On the upper surface of the
さらには、窓3がレンズの形態で設けられていることが見て取れる。
Furthermore, it can be seen that the
窓3は、チャネル7内に配置されており、このチャネル7自体は、金属キャップ2を貫通して延在している。
The
窓3のレンチキュラー形状は、ガラスの表面張力に起因するものであり、ガラスロッドをチャネル7内に挿入してから溶融させることによって製造される。
The lenticular shape of the
チャネル7の上側端部には、周縁くぼみ8が設けられている。
A
くぼみ8のおかげでレンズの形態の窓3は、突出しないようになっている。
Thanks to the
任意選択的に、所期の光の色に応じてチャネル7内に変換器9を配置してもよい。このような変換器9は特に、チャネル7内に接着剤によって結合されたシリコーンマトリクスを備える変換器とすることができる。
Optionally, the
さらには、ベース6の上面が、カップ形状の金属キャップ2の下面にはんだ付けされている様子が見て取れる。
Further, it can be seen that the upper surface of the
この実施形態ではベース6の縁部は、金属キャップ2から離間している。
In this embodiment, the edge of the
ベース6と金属キャップ2とをはんだ付けによって接続させ、且つ、チャネル7内に窓3を溶融させることによって、LED10の気密封止が実現される。
By connecting the
ベース6内のフィードスルーは、好ましくは同様にはんだによって充填される。
The feedthrough in the
本発明に係るLED灯を組み立てるためには、まず、窓が溶着された金属キャップ2が製造され、これとは別個に、ベース6にLED10が備え付けられる。
In order to assemble the LED lamp according to the present invention, first, a
その後、これら2つの主要な要素が340℃未満、好ましくは325℃未満、より好ましくは300℃未満の溶融温度を有する金錫はんだを用いて一緒にはんだ付けされる。 These two major elements are then soldered together using gold tin solder having a melting temperature of less than 340 ° C, preferably less than 325 ° C, more preferably less than 300 ° C.
本発明の方法は、図示された環形のLED灯のみならず、他の種類のLED灯、特に中央のチャネルを有さないLED灯のためにも適している。 The method of the present invention is suitable not only for the illustrated ring-shaped LED lamps, but also for other types of LED lamps, especially LED lamps that do not have a central channel.
図4は、LED灯1の底面図を示す。
FIG. 4 shows a bottom view of the
この例示的な実施形態ではフィードスルー11及び12を有している環形のベース6が見て取れ、これらのフィードスルー11及び12を介して、上面にあるLEDが駆動される。
In this exemplary embodiment, a ring-shaped
ベース6は、カップ形状の金属キャップ2内に嵌め込まれている。
The
さらには中央のチャネル5が見て取れ、この中央のチャネル5内には、電気的要素、光学的要素、又は機械的要素を配置することができる。
Further, a
給電線4は、底面に接してチャネル5の周囲に延在している。
The
1つのLED灯が、別個に制御される複数のLEDを有する場合には、典型的にはこのLED灯が、図4に図示されているような正の端子及び負の端子のための2つのフィードスルーよりも、多くのフィードスルーを有し得ることを理解すべきである。なぜなら、これらのLEDを駆動するための各駆動回路は、好ましくは、図示されたLED灯の気密封止された部分の中に配置されるのではなく、外部に配置されるからである。 If one LED light has multiple LEDs that are controlled separately, this LED light will typically have two for a positive terminal and a negative terminal as shown in FIG. It should be understood that you can have more feedthroughs than feedthroughs. This is because each drive circuit for driving these LEDs is preferably placed externally rather than inside the airtightly sealed portion of the illustrated LED lamp.
図5は、気密封止されたLED灯1を概略的に示す。このLED灯1は、この実施形態においても環形のセラミック製のベース6を含み、このベース6には、同様に環形である金属キャップ2がはんだ付けされており、この金属キャップ2は、複数の窓3を有し、これらの窓3を介してLED10からの光が外部に出射するようになっている。
FIG. 5 schematically shows an airtightly sealed
中央のチャネル5内には、イメージセンサ13及びレンズ14が配置されている。
An
図6は、医療機器、特に歯科用ドリル装置のヘッドピースの概略図である。 FIG. 6 is a schematic diagram of a headpiece of a medical device, particularly a dental drill device.
レセプタクル16が見て取れ、このレセプタクル16の中には、駆動シャフトに接続可能となるようにドリルが挿入される。
The
本発明に係る気密封止されたLED灯は、医療機器15のヘッドに直接取り付けられ、LED灯からの光は、窓3を通って外部に直接出射する。
The airtightly sealed LED lamp according to the present invention is directly attached to the head of the
本発明に係るLED灯のハウジングは良好に封止されているので、このLED灯を医療機器のハウジングの中に配置する必要はなく、また、放射された光をライトガイドを用いて前面に導く必要もない。 Since the housing of the LED lamp according to the present invention is well sealed, it is not necessary to place the LED lamp in the housing of the medical device, and the emitted light is guided to the front by using a light guide. There is no need.
図7は、気密封止されたLED灯の1つの実施形態を示す。このLED灯は、環形の構造を有してはいないが、本発明に係る方法に基づいて製造されたものである。 FIG. 7 shows one embodiment of an airtightly sealed LED lamp. Although this LED lamp does not have a ring-shaped structure, it is manufactured based on the method according to the present invention.
LED灯17は、セラミック材料、特に酸化アルミニウムからなるベース18を含み、このベース18には、特にステンレス鋼からなる金属キャップ19が、金錫はんだを用いてはんだ付けされている。
The
ベース18は、金属キャップ19の内部に配置されているのではなく、金属キャップ19の端面に取り付けられている。
The
金属キャップ19は、斜縁を有する。その結果として形成された間隙内のはんだ23によって、要素同士がより良好に結合される。
The
気密封止されたLED灯17の内側には、チップとして構成されたLED22が配置されており、このLED22からの光はまず、上に置かれた変換器21に入射する。変換器21は、レンズの形態の窓20の下に配置されている。
An
このLED灯17を製造するためには、ここでもまず、金属キャップ19内にガラスを溶融させることによってガラスから窓20が製造される。任意選択的に、金属キャップ19内に変換器21が付加的に組み付けられる。
In order to manufacture the
その後、既に組み付けられたLED22を含むベース18に、金属キャップ19がはんだ付けされる。
Then, the
1 LED灯
2 金属キャップ
3 窓
4 給電線
5 チャネル
6 ベース
7 チャネル
8 くぼみ
9 変換器
10 LED
11 フィードスルー
12 フィードスルー
13 イメージセンサ
14 レンズ
15 医療機器
16 レセプタクル
17 LED灯
18 ベース
19 金属キャップ
20 窓
21 変換器
22 LED
23 はんだ
1
11
23 Solder
Claims (14)
少なくとも1つのLEDが載置されたセラミックからなるベースと、複数の窓を有し且つ前記ベースにはんだ付けされた少なくとも1つの金属キャップと、を含み、
前記LED灯は、電気的要素、光学的要素、又は機械的要素を導き入れるための、前記ベース及び前記金属キャップを貫通して延在するチャネルを有し、
前記金属キャップの熱膨張係数αと前記窓の材料の熱膨張係数αとの差は、5×10−6/K未満であり、
前記複数の窓は、それぞれ異なる焦点距離及び/又はそれぞれ異なる開口角度を有するレンズによって画定されている、
気密封止されたLED灯。 It is an airtightly sealed LED lamp.
Includes a ceramic base on which at least one LED is mounted and at least one metal cap having multiple windows and soldered to the base.
The LED lamp has a channel extending through the base and the metal cap for introducing an electrical element, an optical element, or a mechanical element.
The difference between the thermal expansion coefficient α of the material of the thermal expansion coefficient α and the window of the metal cap state, and are less than 5 × 10 -6 / K,
The plurality of windows are defined by lenses having different focal lengths and / or different aperture angles.
Airtightly sealed LED lamp.
請求項1記載の気密封止されたLED灯。 The difference between the coefficient of thermal expansion α of the metal cap and the coefficient of thermal expansion α of the material of the window is less than 1 × 10 −6 / K.
The airtightly sealed LED lamp according to claim 1.
請求項1又は2記載の気密封止されたLED灯。 The LED lamp has a ring shape with a centrally located channel.
The airtightly sealed LED lamp according to claim 1 or 2.
請求項3記載の気密封止されたLED灯。 Wherein the plurality of windows are distributed in annular,
The airtightly sealed LED lamp according to claim 3.
請求項1から4のいずれか1項記載の気密封止されたLED灯。 Respective front Symbol plurality of windows, are arranged in respective channels provided in the metal cap,
The airtightly sealed LED lamp according to any one of claims 1 to 4.
請求項1から5のいずれか1項記載の気密封止されたLED灯。 Before Symbol metal cap has a recess adjacent each window,
The airtightly sealed LED lamp according to any one of claims 1 to 5.
請求項5又は6記載の気密封止されたLED灯。 A transducer is located in the channel under the window.
The airtightly sealed LED lamp according to claim 5 or 6.
請求項1から7のいずれか1項記載の気密封止されたLED灯を含み、
前記LED灯は、LEDの光が直接外部に出射するように前記医療器具に埋め込まれている、
医療器具。 It ’s a medical device,
The airtightly sealed LED lamp according to any one of claims 1 to 7 is included.
The LED lamp is embedded in the medical device so that the LED light is directly emitted to the outside.
Medical equipment.
まず、セラミックからなるベース上に少なくとも1つのLEDを組み付け、
その後、金属はんだを用いて前記ベースに金属キャップをはんだ付けし、
前記金属キャップの熱膨張係数αと前記窓の材料の熱膨張係数αとの差は、5×10−6/K未満である、
気密封止されたLED灯の製造方法。 The method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp according to any one of claims 1 to 7.
First, assemble at least one LED on a ceramic base,
After that, the metal cap is soldered to the base using metal solder, and the metal cap is soldered to the base.
The difference between the coefficient of thermal expansion α of the metal cap and the coefficient of thermal expansion α of the material of the window is less than 5 × 10 -6 / K.
A method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp.
請求項9記載の気密封止されたLED灯の製造方法。 The difference between the coefficient of thermal expansion α of the metal cap and the coefficient of thermal expansion α of the material of the window is less than 1 × 10 −6 / K.
The method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp according to claim 9.
請求項9又は10記載の気密封止されたLED灯の製造方法。 Gold tin solder is used to solder the metal cap to the base.
The method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp according to claim 9 or 10.
請求項9から11のいずれか1項記載の気密封止されたLED灯の製造方法。 A window is provided in the metal cap prior to soldering the metal cap to the base.
The method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp according to any one of claims 9 to 11.
請求項12記載の気密封止されたLED灯の製造方法。 The window is manufactured by melting glass in each channel of the metal cap.
The method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp according to claim 12.
請求項9から13のいずれか1項記載の気密封止されたLED灯の製造方法。 It said metal cap is coated with a coating containing nickel and / or gold,
The method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp according to any one of claims 9 to 13.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102015103331.3 | 2015-03-06 | ||
| DE102015103331.3A DE102015103331B4 (en) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | Hermetically sealed LED luminaire, method for producing a hermetically sealed LED luminaire and medical instrument comprising a hermetically sealed LED luminaire |
| DE102015103507.3 | 2015-03-10 | ||
| DE102015103507 | 2015-03-10 | ||
| JP2017123344A JP2017162843A (en) | 2015-03-06 | 2017-06-23 | Led lamp subjected to airtight sealing and manufacturing method of the same |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017123344A Division JP2017162843A (en) | 2015-03-06 | 2017-06-23 | Led lamp subjected to airtight sealing and manufacturing method of the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021028913A JP2021028913A (en) | 2021-02-25 |
| JP6985485B2 true JP6985485B2 (en) | 2021-12-22 |
Family
ID=55527752
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016042331A Active JP6566895B2 (en) | 2015-03-06 | 2016-03-04 | Hermetically sealed LED lamp and manufacturing method of hermetically sealed LED lamp |
| JP2017123344A Pending JP2017162843A (en) | 2015-03-06 | 2017-06-23 | Led lamp subjected to airtight sealing and manufacturing method of the same |
| JP2020183100A Active JP6985485B2 (en) | 2015-03-06 | 2020-10-30 | A method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp and an airtightly sealed LED lamp. |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016042331A Active JP6566895B2 (en) | 2015-03-06 | 2016-03-04 | Hermetically sealed LED lamp and manufacturing method of hermetically sealed LED lamp |
| JP2017123344A Pending JP2017162843A (en) | 2015-03-06 | 2017-06-23 | Led lamp subjected to airtight sealing and manufacturing method of the same |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10890318B2 (en) |
| EP (1) | EP3064166B1 (en) |
| JP (3) | JP6566895B2 (en) |
| KR (1) | KR102034919B1 (en) |
| CN (2) | CN114017688A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017212030A1 (en) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | LED / LD lighting device with novel remote phosphor configuration and method of making such a |
| DE102017127723A1 (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-23 | Schott Ag | Autoclavable medical device and actuator for an autoclavable medical device |
| EP3873351B1 (en) | 2018-10-29 | 2023-09-20 | Stryker Corporation | System of performing spine surgery and maintaining a volume of fluid at a surgical site |
| CN114587239A (en) * | 2022-04-11 | 2022-06-07 | 天津恩泽生医疗科技有限公司 | A high temperature resistant hard tube endoscope |
Family Cites Families (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2568443B1 (en) * | 1984-07-27 | 1986-11-14 | Cepe | COLD-CLOSING BOX SUPPORTING HIGH TEMPERATURES |
| US5531664A (en) * | 1990-12-26 | 1996-07-02 | Olympus Optical Co., Ltd. | Bending actuator having a coil sheath with a fixed distal end and a free proximal end |
| AU694466B2 (en) | 1993-11-22 | 1998-07-23 | Apollo Camera, L.L.C. | Single sensor video imaging system and method using sequential color object illumination |
| JPH09140664A (en) * | 1995-11-20 | 1997-06-03 | Osada Res Inst Ltd | Dentistry camera for observing oral cavity |
| EP0935643A1 (en) * | 1996-10-02 | 1999-08-18 | Ormco Corporation | Metal to ceramic attachment in dental appliances |
| US6547721B1 (en) * | 1998-08-07 | 2003-04-15 | Olympus Optical Co., Ltd. | Endoscope capable of being autoclaved |
| JP2000316874A (en) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Morita Mfg Co Ltd | Dental instrument with lighting |
| US6796939B1 (en) * | 1999-08-26 | 2004-09-28 | Olympus Corporation | Electronic endoscope |
| JP3121812B1 (en) * | 1999-10-20 | 2001-01-09 | 株式会社ナカニシ | Lighting equipment for dental and medical instruments |
| JP2003163382A (en) | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light receiving element or light emitting element package |
| US7775685B2 (en) * | 2003-05-27 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
| JP3668480B2 (en) * | 2003-03-06 | 2005-07-06 | オリンパス株式会社 | Imaging device |
| JP4056930B2 (en) | 2003-05-27 | 2008-03-05 | 株式会社モリタ製作所 | Medical light irradiation device |
| JP4418202B2 (en) * | 2003-10-06 | 2010-02-17 | オリンパス株式会社 | Endoscope |
| US7195482B2 (en) | 2003-12-30 | 2007-03-27 | Ultradent Products, Inc. | Dental curing device having a heat sink for dissipating heat |
| JP2005215213A (en) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Pentax Corp | Lens assembly manufacturing method, lens assembly, and endoscope |
| US7762950B2 (en) * | 2004-03-25 | 2010-07-27 | Olympus Corporation | Endoscope |
| JP4606954B2 (en) * | 2004-07-15 | 2011-01-05 | Toto株式会社 | Ferrule holding member for optical receptacle, method for manufacturing the same, and optical receptacle using the same |
| JP4917436B2 (en) * | 2004-10-25 | 2012-04-18 | オリンパス株式会社 | Endoscope device |
| DE202005002341U1 (en) | 2005-02-14 | 2005-06-02 | Gutmann, Max | Dental examination electric lamp has ultraviolet LEDs mounted on tooth brush shaped shaft with battery operation and child proof switch |
| JP4652843B2 (en) * | 2005-02-21 | 2011-03-16 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Endoscope |
| DE202005020300U1 (en) | 2005-12-27 | 2006-02-16 | Chou, Peter | Lighting device for use in e.g. telephone, has control circuit to receive response signal from noise sensor and to control light intensity of light emitting diode, so that monochromatic light is adjusted with different luminance and color |
| JP5130680B2 (en) | 2006-03-02 | 2013-01-30 | 日亜化学工業株式会社 | Semiconductor device and method for forming the same |
| JP2007311325A (en) * | 2006-04-17 | 2007-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | Light guide plate, manufacturing method thereof, and backlight unit using the light guide plate |
| DE102007022605B4 (en) | 2006-05-24 | 2018-06-21 | Osram Gmbh | Color-adjustable illumination system for imaging illumination |
| EP1870022B1 (en) * | 2006-06-22 | 2016-05-11 | W & H Dentalwerk Bürmoos GmbH | Medical handle with a lighting device and method of manufacturing |
| US8269828B2 (en) * | 2006-12-22 | 2012-09-18 | Perceptron, Inc. | Thermal dissipation for imager head assembly of remote inspection device |
| CN201062739Y (en) * | 2007-05-09 | 2008-05-21 | 常熟鸿邦新能源有限公司 | Combined street lamp structure |
| DE102008033556A1 (en) * | 2008-03-14 | 2009-09-17 | Kaltenbach & Voigt Gmbh | Light source for a dental device |
| JP5223447B2 (en) | 2008-05-12 | 2013-06-26 | 日亜化学工業株式会社 | Semiconductor light emitting device |
| US8390193B2 (en) * | 2008-12-31 | 2013-03-05 | Intematix Corporation | Light emitting device with phosphor wavelength conversion |
| JP5384970B2 (en) * | 2009-02-25 | 2014-01-08 | オリンパス株式会社 | Adapter type endoscope |
| US8328381B2 (en) * | 2009-02-25 | 2012-12-11 | Black & Decker Inc. | Light for a power tool and method of illuminating a workpiece |
| JP5186464B2 (en) * | 2009-11-04 | 2013-04-17 | 株式会社モリタ製作所 | Medical handpiece |
| JP2011100866A (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Toshiba Corp | Thin-film circuit board having leads and connection method therefor |
| DE202010000518U1 (en) | 2010-03-31 | 2011-08-09 | Turck Holding Gmbh | Lamp with a LED arranged in a hermetically sealed housing |
| EP2548530B1 (en) * | 2011-07-19 | 2014-03-19 | W & H Dentalwerk Bürmoos GmbH | Illuminating device for a medical, in particular dental instrument |
| JP5716627B2 (en) * | 2011-10-06 | 2015-05-13 | オムロン株式会社 | Wafer bonding method and bonded portion structure |
| EP2668892B1 (en) * | 2011-10-27 | 2016-01-06 | Olympus Corporation | Endoscope |
| CN102628554A (en) * | 2012-03-22 | 2012-08-08 | 浙江英特来光电科技有限公司 | Three-channel electrode-sharing light-emitting diode (LED) lamp of lens structure |
| JP2013251384A (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Seika Sangyo Kk | Light emitting device |
| JP6037293B2 (en) * | 2012-07-11 | 2016-12-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Nitride semiconductor light emitting device |
| KR101373710B1 (en) * | 2012-12-12 | 2014-03-13 | (주)포인트엔지니어링 | Led metal substrate and method for manufacturing the substrate |
| US9133990B2 (en) * | 2013-01-31 | 2015-09-15 | Dicon Fiberoptics Inc. | LED illuminator apparatus, using multiple luminescent materials dispensed onto an array of LEDs, for improved color rendering, color mixing, and color temperature control |
| CN103162236A (en) * | 2013-03-28 | 2013-06-19 | 苏州百纳思光学科技有限公司 | Free-form surface lens for multi-chip seal larger power light-emitting diode (LED) street lamp |
| JP2015002824A (en) | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 株式会社中央技研 | Lighting apparatus for medical oral treatment |
| EP2815719B1 (en) | 2013-06-21 | 2018-10-03 | Kerr Corporation | Dental light curing device |
| JP5891208B2 (en) * | 2013-08-13 | 2016-03-22 | Hoya株式会社 | Endoscope illumination optics |
| EP2842513A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-03-04 | W & H Dentalwerk Bürmoos GmbH | Lighting device for a medical, in particular dental instrument |
| CN203686834U (en) * | 2014-01-26 | 2014-07-02 | 中山市帝光汽配实业有限公司 | LED automobile headlamp |
| JP2015176960A (en) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | Light emitting device |
| JP6302762B2 (en) * | 2014-06-23 | 2018-03-28 | スタンレー電気株式会社 | Light emitting device and lighting device |
| WO2018003442A1 (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | オリンパス株式会社 | Endoscope and manufacturing method for endoscope |
-
2016
- 2016-02-25 EP EP16157312.6A patent/EP3064166B1/en active Active
- 2016-03-03 KR KR1020160025657A patent/KR102034919B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-04 JP JP2016042331A patent/JP6566895B2/en active Active
- 2016-03-04 CN CN202111351477.0A patent/CN114017688A/en active Pending
- 2016-03-04 US US15/060,866 patent/US10890318B2/en active Active
- 2016-03-04 CN CN201610125274.2A patent/CN105937708A/en active Pending
-
2017
- 2017-06-23 JP JP2017123344A patent/JP2017162843A/en active Pending
-
2020
- 2020-10-30 JP JP2020183100A patent/JP6985485B2/en active Active
- 2020-11-24 US US17/103,217 patent/US11933485B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016164880A (en) | 2016-09-08 |
| US20210080100A1 (en) | 2021-03-18 |
| US10890318B2 (en) | 2021-01-12 |
| KR20160108199A (en) | 2016-09-19 |
| JP2021028913A (en) | 2021-02-25 |
| US11933485B2 (en) | 2024-03-19 |
| JP6566895B2 (en) | 2019-08-28 |
| EP3064166A1 (en) | 2016-09-07 |
| US20160258582A1 (en) | 2016-09-08 |
| EP3064166B1 (en) | 2018-07-04 |
| KR102034919B1 (en) | 2019-10-21 |
| JP2017162843A (en) | 2017-09-14 |
| CN114017688A (en) | 2022-02-08 |
| CN105937708A (en) | 2016-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6985485B2 (en) | A method for manufacturing an airtightly sealed LED lamp and an airtightly sealed LED lamp. | |
| CN1330007C (en) | High power LED | |
| JP5914652B2 (en) | Illumination means for medical, in particular for dental instruments | |
| US6945674B2 (en) | Light irradiating unit | |
| US7922378B2 (en) | Medical illumination unit | |
| KR101144489B1 (en) | Pakage of light emitting diode | |
| WO2002033312A2 (en) | A light-emitting assembly | |
| WO2009145141A1 (en) | Light emitting device | |
| JP2008021973A (en) | Light emitting device | |
| US6956243B1 (en) | Light emitting diode | |
| JP5591427B1 (en) | Compact optical output device with wavelength conversion | |
| JP7303790B2 (en) | LED/LD lighting device with discrete light emitting configurations and method of manufacturing same | |
| JP2022184918A (en) | lighting elements | |
| US20200083401A1 (en) | Method for producing light-emitting semiconductor components and light-emitting semiconductor component | |
| JP2004247312A (en) | Light source device | |
| JP2004212402A (en) | Light irradiation device | |
| CA2585755C (en) | Led assembly with led-reflector interconnect | |
| JP2004078145A (en) | Light supply device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201127 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210726 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211020 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6985485 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |