JP6988745B2

JP6988745B2 - コネクタ

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Publication number: JP6988745B2
Application number: JP2018164316A
Authority: JP
Inventors: 啓人坂井; 雄一中西; 英一松田
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2018-09-03
Filing date: 2018-09-03
Publication date: 2022-01-05
Anticipated expiration: 2038-09-03
Also published as: CN112602237A; US20210328371A1; JP2020038757A; WO2020050028A1; CN112602237B; US11394143B2

Description

本明細書によって開示される技術は、コネクタに関する。

従来のコネクタの一例として、下記特許文献１に記載の電気コネクタが知られている。この電気コネクタは、回路基板上に搭載される絶縁性のハウジングと、ハウジングに取り付けられた複数の金属製のコンタクトとを備えている。

ハウジングは、長手方向に延びる略直方体状の本体部と、本体部の長手方向両端に設けられた一対の突出部とを備えている。ハウジングの各突出部には、上下方向に貫通するペグ取付スロットが形成されている。各取付スロットには、ハウジングを回路基板上に固定するための金属製のソルダペグが取り付けられる。各ソルダペグの下面がリフロー半田付けにより回路基板に半田付けされ、ハウジングは回路基板上に取付けられる。

特開２０１０−１７６９５８号公報

しかしながら、ソルダペグの板厚が小さくなる等してソルダペグの剛性が低下すると、相手側ハウジングとの嵌合時や嵌合解除時等に、ソルダペグが剥がれる方向にハウジングに応力がかかった場合に、ソルダペグがロール変形しやすくなる。仮にソルダペグがロール変形してしまうと、ハウジングが変位することから、金属製のコンタクトと回路基板との半田付け部分に応力が集中して接続信頼性が低下するという問題がある。

本明細書で開示されるコネクタは、回路基板に取付けられるコネクタであって、相手側ハウジングと嵌合されるハウジングと、前記ハウジングの両側部にそれぞれ取付けられ、前記回路基板に半田固定される一対の基板固定部と、を備え、前記一対の基板固定部は、前記ハウジングの両側面に位置する一対のハウジング側接触面と面で接触する固定部側接触面をそれぞれ有しており、前記ハウジングは、前記一対の基板固定部の前記固定部側接触面とは反対側の面である背面に向けて突出する一対の凸部を有している。

基板固定部は、ハウジングのハウジング側接触面と面で接触する固定部側接触面を有し、且つ、ハウジングには、固定部側接触面の背面に向けて突出する凸部が設けられているので、基板固定部が固定部側接触面から背面に向かう方向にロール変形しようとすると、背面が凸部に当たるため、基板固定部がロール変形することを抑制することができる。

また、前記ハウジングは、前記一対のハウジング側接触面と対向して設けられた板状の一対の保護壁を有しており、前記基板固定部は、前記ハウジング側接触面と前記保護壁の間に設けられており、前記一対の凸部は、前記一対の保護壁から前記一対のハウジング側接触面に向けてそれぞれ突出して設けられている構成としても良い。

基板固定部はハウジング側接触面と保護壁との間に設けられていることから、基板固定部の背面は保護壁に覆われることとなり、保護壁により、基板固定部の背面を保護することができる。

また、前記基板固定部は、前記ハウジング側接触面と、前記保護壁との間に挿通され、前記基板固定部の挿通方向の端部が、前記回路基板に半田固定されることとされ、前記凸部は、前記基板固定部の前記背面に向けて突出する突出部と、前記突出部の先端部に設けられ、前記基板固定部の挿通方向に長い形状をなし、前記基板固定部の前記背面と線で接触する糸リブとによって構成されている構成としても良い。

凸部の先端部には、基板固定部の背面と線で接触する糸リブが設けられているため、基板固定部をハウジング側接触面と保護壁との間へ挿入する際に、糸リブは基板固定部によって圧潰されるため、基板固定部を確実に押さえることができる。

また、前記基板固定部は、前記挿通方向と交差する方向の、一方の端部から他方の端部に向けて折り返した形状をなす第１折返し部と、前記他方の端部から前記一方の端部に向けて折り返した形状をなす第２折返し部と、を備え、前記ハウジングの前記凸部は、前記第１折返し部と前記第２折返し部との間に位置している構成としても良い。

基板固定部の第１折返し部と第２折返し部との間に凸部が位置していることから、凸部を、基板固定部をハウジング側接触面と保護壁との間に挿通する際の位置決めに用いることができる。

また、前記基板固定部は、前記ハウジング側接触面と、前記保護壁との間に挿通され、前記基板固定部の挿通方向の端部が、前記回路基板に半田固定されることとされ、前記基板固定部は、前記挿通方向と交差する方向の一方の端部から、前記固定部側接触面と交差する方向に向けて折り返した形状をなす板状の側片部を有する第１折返し部と、前記挿通方向と交差する方向の他方の端部から、前記固定部側接触面と交差する方向に向けて折り返した形状をなし、前記第１折返し部と対向して設けられた板状の側片部を有する第２折返し部と、を備え、前記第１折返し部の側片部における前記回路基板と対向する端部には、前記第２折返し部に向けて折り返した形状をなし、前記回路基板に平行に設置され、前記回路基板に半田固定される底片部が設けられ、前記第２折返し部の側片部における前記回路基板と対向する端部には、前記第１折返し部に向けて折り返した形状をなし、前記回路基板に平行に設置され、前記回路基板に半田固定される底片部が設けられている構成としても良い。

底片部は、回路基板に平行に設置されるため、基板固定部の挿通方向の端部のみ回路基板に設置する構成と比較して、回路基板との接続面積を増加させることができる。

また、前記側片部と前記底片部との間は、湾曲するアール部とされ、前記側片部の前記回路基板側の端部には、前記挿通方向に開口したスリット部が設けられており、前記スリット部の開口縁のうち前記回路基板と反対側の奥端の位置は、前記アール部よりも前記回路基板から離れて位置している構成としても良い。

側片部と底片部との間には、アール部が設けられているため、基板固定部と回路基板とを固定する半田のフィレットは、アール部に沿って形成される。また、側片部の回路基板側の端部には、挿通方向に開口したスリット部が設けられているため、半田は、毛細管現象によりスリット部に吸い上げられ、フィレットは、スリット部の全体に亘って形成される。このとき、スリット部の開口縁のうち回路基板と反対側の奥端の位置は、アール部よりも回路基板から離れて位置していることから、スリット部によって形成されるフィレットは、アール部によって形成されるフィレットよりも、大きくなる。このように、スリット部を設けることで、スリット部を設けない場合と比較して、大きなフィレットを形成することができる。

本明細書に開示されるコネクタによれば、基板固定部がロール変形することを抑制することができる。

実施形態１のコネクタの斜視図コネクタの平面図図２におけるペグ（基板固定部）付近の拡大図図３における凸部付近の拡大図コネクタの底面図コネクタの側面図ハウジングの平面図図７におけるＡ−Ａ断面図図８において、ペグ（基板固定部）が取付けられた状態の図ペグ（基板固定部）の正面図ペグ（基板固定部）の平面図ペグ（基板固定部）の底面図ペグ（基板固定部）の左側面図正面から視た、半田付けした状態における折返し部付近の拡大図左側面から視た、半田付けした状態における折返し部付近の拡大図ペグ（基板固定部）の正面図ペグ（基板固定部）の背面図ペグ（基板固定部）の平面図ペグ（基板固定部）の底面図ペグ（基板固定部）の左側面図ペグ（基板固定部）の右側面図図１８におけるＢ−Ｂ断面図実施形態２のコネクタの斜視図コネクタの平面図図２４におけるペグ（基板固定部）付近の拡大図図２５における凸部付近の拡大図コネクタの底面図コネクタの側面図ハウジングの平面図図２９におけるＣ−Ｃ断面図図３０において、ペグ（基板固定部）が取付けられた状態の図ペグ（基板固定部）の正面図ペグ（基板固定部）の側面図

＜実施形態１＞
図１から図１５を参照して本実施形態を説明する。本実施形態のコネクタ１０は、プリント回路基板（以下、「ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ」）に取付けられるコネクタであって、図１、図２に示すように、相手側ハウジング（図示せず）と嵌合されるハウジング１２と、ハウジング１２に収容される導電金属製の複数のコンタクト端子１４と、導電金属製の一対のペグ（基板固定部）１６と、を備えている。以降の説明では、図１から図１５に示すように、ハウジング１２の高さ方向を上下方向とし、ハウジング１２の嵌合方向を前後方向とし、ハウジング１２の幅方向を左右方向とする。

ハウジング１２は、絶縁性の樹脂から形成されており、図１、図２に示すように、左右方向に長い長方形状のハウジング本体部１８を有している。ハウジング本体部１８の左右両側には、一対の収容部２０が設けられており、一対の収容部２０には、一対のペグ１６が上方からそれぞれ収容されている。一対の収容部２０の左右方向外側の壁が、一対の保護壁２２とされる。

ハウジング本体部１８の後端には、図１に示すように、複数のキャビティ２４が開口して設けられており、キャビティ２４の内壁には、コンタクト端子１４がそれぞれ圧入によって固定されている。

コンタクト端子１４は、銅合金製の薄い板金をプレス加工及び曲げ加工することにより形成されており、図１、図２に示すように、前後方向に細長い形状をなしている。コンタクト端子１４の後部は、キャビティ２４の開口部から外部に露出しており、ＰＣＢのランドに半田付けにより接続される。

ペグ１６は、コンタクト端子１４の板金と同じ厚さの板金をプレス加工及び曲げ加工することにより形成されており、図１０、図１１に示すように、板状をなすペグ本体部２６と、ペグ本体部２６の前端部２８及び後端部３０の略中央を半円状に切欠いた形状をなす一対の切欠部３２と、一対の切欠部３２の下方に位置する一対の折返し部３４と、一対の切欠部３２の上方に位置する一対の折り曲げ部３６と、を備えている。

一対の折返し部３４のうち、前側の折返し部（第１折返し部）３４Ａは、図１０、図１１に示すように、ペグ本体部２６の前端部２８と連なり、ペグ本体部２６と交差する方向（右方）に折返された板状の側片部７２Ａと、側片部７２Ａの下端と連なり、後方に折返された板状の底片部７４Ａと、から構成されている。図１０に示すように、側片部７２Ａと底片部７４Ａとの間は、湾曲しており、アール部７８Ａとされる。

後側の折返し部（第２折返し部）３４Ｂは、ペグ本体部２６の後端部３０と連なり、ペグ本体部２６と交差する方向（右方）に折返された板状の側片部７２Ｂと、側片部７２Ｂの下端と連なり、前方に折返された板状の底片部７４Ｂと、から構成されている。図１０に示すように、側片部７２Ｂと底片部７４Ｂとの間は、湾曲しており、アール部７８Ｂとされる。図１３、図１５に示すように、側片部７２Ｂのペグ本体部２６側の下端には、半円状に切欠いた形状をなすスリット部７６が設けられている。スリット部７６の上端の位置Ｔは、図１４、図１５の点線に示すように、アール部７８Ｂよりも上方に位置している。

一対の折り曲げ部３６のうち、前側の折り曲げ部３６Ａは、図１１に示すように、ペグ本体部２６の前端部２８から前方に突出した片状部を、後端部３０側に折り曲げることで形成されている。また、後側の折り曲げ部３６Ｂは、ペグ本体部２６の後端部３０から後方に突出した片状部を、前端部２８側に折り曲げることで形成されている。

収容部２０内の前後方向の内壁は、図８、９に示すように、一対の第１内壁４２と、一対の第１内壁４２の下方に位置する一対の第２内壁４４と、一対の第２内壁４４の下方に位置する一対の第３内壁４６と、から構成されている。また、第１内壁４２と第２内壁４４とは、第１段差部４８を以って連なっており、第２内壁４４と第３内壁４６とは、第２段差部５０を以って連なっている。

収容部２０内の左右方向の内壁は、図７、図８に示すように、ハウジング本体部１８の側面を構成する第４内壁５２と、図７に示すように、第４内壁５２と対向して設けられ、保護壁２２の第４内壁５２側の面である第５内壁５４と、から構成されている。

図９に示すように、ペグ１６の前側の折り曲げ部３６Ａは、前側の第２内壁４４に後方から当接可能となっており、また、ペグ１６の後側の折り曲げ部３６Ｂは、後側の第２内壁４４に前方から当接可能となっている。これにより、ペグ１６の前後方向の変位が規制されている。

図９に示すように、一対の切欠部３２の上端部は、第２段差部５０にそれぞれ上方から当接可能となっており、ペグ１６は、収容部２０内から下方に抜け落ちることが阻止されている。

図３に示すように、第４内壁５２と、ペグ本体部２６とは、接触面Ｓを介して互いに面で接触している。第４内壁５２及びペグ本体部２６のそれぞれの接触面Ｓのうち、第４内壁５２側のペグ本体部２６と接触する面は、ハウジング側接触面５２Ｓとされ、ペグ本体部２６側の第４内壁５２と接触する面は、ペグ側接触面（固定部側接触面）２６Ｓとされる。

第５内壁５４には、図２、図７に示すように、第４内壁５２に向けて、第１凸部（凸部）６４が突出して設けられている。第１凸部６４は、図１に示すように、上下方向に長い形状をなしている。

第１凸部６４を設けることで、ペグ１６がペグ側接触面２６Ｓから背面２６Ｂに向かう方向にロール変形しようとすると、背面２６Ｂに第１凸部６４が当たるため、ペグ１６がロール変形することを抑制することができる。

図６に示すように、ペグ１６が収容部２０に収容されると、ペグ１６は、ペグ本体部２６の下端部、及び、一対の折返し部３４を除き、保護壁２２により覆われることとなり、保護壁２２によりペグ１６を保護することができる。

ペグ本体部２６の下端部、及び、底片部７４Ｂの下面は、図１４、図１５に示すように、ＰＣＢのランドＬ上に設置され、半田ＳＤにより固定される。同様に、図示しないものの、底片部７４Ａの下面は、ＰＣＢのランドＬ上に設置され、半田により固定される。このように、ペグ１６をＰＣＢのランドＬに固定する際に、ペグ本体部２６の下端部だけでなく、底片部７４Ａ、７４Ｂもまた半田ＳＤで固定されるため、ペグ本体部２６の下端部のみが固定されている構成と比較して、ペグ１６は、図示しないＰＣＢから剥がれ難くなる。また、底片部７４Ａ及び底片部７４Ｂは、図６に示すように、保護壁２２により覆われていないことから、底片部７４Ａ及び底片部７４Ｂをハウジング１２の側方から視認することができ、ペグ１６が正常に半田固定されているかを確認することができる。

底片部７４Ｂの下面は、図１４に示すように、ランドＬと平行な平面（ストレート面）となっており、底片部７４Ｂを設けることで、ペグ１６と半田ＳＤとの接触面積を増加させている。アール部７８Ｂに付着した半田ＳＤは、アール部７８Ｂに沿ってフィレットを形成している。

図１１、図１２に示すように、底板部７４Ｂとペグ本体部２６との間に隙間Ｇが設けられており、半田ＳＤはこの隙間Ｇに溜まり易くなっている。このとき、隙間Ｇに溜まった半田ＳＤは、図１３に示すスリット部７６から外部に流れることで、隙間Ｇに半田ＳＤが溜まることが抑制され、アール部７８Ｂ等のペグ２６の外周に半田ＳＤを回り易くしている。

図１４、図１５に示すように、スリット部７６に入った半田ＳＤは、毛細管現象によりスリット部７６に吸い上げられ、スリット部７６付近では、スリット部７６の上端位置（奥端の位置）Ｔまでフィレットが形成されている。このとき、スリット部７６の上端位置Ｔは、アール部７８Ｂよりも上方に位置していることから、スリット部７６によって形成されるフィレットは、アール部７８Ｂによって形成されるフィレットよりも、大きくなる。このように、スリット部７６を設けることで、スリット部７６を設けない場合と比較して、大きなフィレットを形成することができる。

以上のように本実施形態によれば、ペグ（基板固定部）１６は、ハウジング１２のハウジング側接触面５２Ｓと面で接触するペグ側接触面（固定部側接触面）２６Ｓを有し、且つ、ハウジング１２には、ペグ側接触面（固定部側接触面）２６Ｓの背面２６Ｂに向けて突出する第１凸部（凸部）６４が設けられているので、ペグ（基板固定部）１６がペグ側接触面（固定部側接触面）２６Ｓから背面２６Ｂに向かう方向にロール変形しようとすると、背面２６Ｂが第１凸部６４に当たるため、ペグ１６がロール変形することを抑制することができる。

また、ペグ（基板固定部）１６はハウジング側接触面５２Ｓと保護壁２２との間に設けられていることから、ペグ（基板固定部）１６の背面２６Ｂは保護壁２２に覆われることとなり、保護壁２２により、ペグ（基板固定部）１６の背面を保護することができる。

また、底片部７４Ａ、７４Ｂは、ＰＣＢのランド（回路基板）Ｌに平行に設置されるため、ペグ（基板固定部）１６の挿通方向の端部のみＰＣＢのランド（回路基板）Ｌに設置する構成と比較して、ＰＣＢのランド（回路基板）Ｌとの接続面積を増加させることができる。

また、側片部７２Ｂと底片部７４Ｂとの間には、アール部７８Ｂが設けられているため、ペグ（基板固定部）１６とＰＣＢのランド（回路基板）Ｌとを固定する半田ＳＤのフィレットは、アール部７８Ｂに沿って形成される。また、側片部７２ＢのＰＣＢのランド（回路基板）Ｌ側の端部には、挿通方向に開口したスリット部７６が設けられているため、半田ＳＤは、毛細管現象によりスリット部７６に吸い上げられ、フィレットは、スリット部７６の全体に亘って形成される。このとき、スリット部７６の開口縁のうち回路基板と反対側の上端位置（奥端の位置）Ｔは、アール部７８ＢよりもＰＣＢのランド（回路基板）Ｌから離れて位置していることから、スリット部７６によって形成されるフィレットは、アール部７８Ｂによって形成されるフィレットよりも、大きくなる。このように、スリット部７６を設けることで、スリット部７６を設けない場合と比較して、大きなフィレットを形成することができる。

＜実施形態２＞
図２３から図３３を参照して本実施形態を説明する。本実施形態のコネクタ１０Ａは、一対の折返し部３４Ｅの形状が実施形態１の一対の折返し部３４と異なる。また、第５内壁５４には、一対の第２凸部６２が第４内壁５２に向けて突出して設けられている。

一対の折返し部３４Ｅのうち、前側の折返し部（第１折返し部）３４Ｃは、図３２、図３３に示すように、ペグ本体部２６の前端部２８側から後端部３０側に向けて折り返し、さらにその先端をペグ本体部２６側に折り曲げた形状をなしている。また、後側の折返し部（第２折返し部）３４Ｄは、ペグ本体部２６の後端部３０側から前端部２８側に向けて折り返し、さらにその先端をペグ本体部２６側に折り曲げた形状をなしている。

一対の第２凸部６２は、図２４に示すように、前後方向に所定の間隔を開けて配されており、第１凸部６４は、一対の第２凸部６２の間に配されている。一対の第２凸部６２は、図２３に示すように、上下方向に長い形状をなしている。

図２５に示すように、第５内壁５４には、上下方向に長い線状をなす、第１糸リブ（糸リブ）６８及び一対の第２糸リブ６６が設けられている。第１糸リブ６８は、第１凸部６４の第４内壁５２側の端部に設けられており、第２糸リブ６６は、第５内壁５４において、第２凸部６２と第１内壁４２との間に設けられている。また、第２糸リブ６６は、一対の第２凸部６２に対応して一対設けられている。第１糸リブ６８は、ペグ本体部２６のペグ側接触面２６Ｓとは反対側の面である背面２６Ｂに対して線状に接触し、一対の第２糸リブ６６は、一対の折り曲げ部３６Ａ、３６Ｂに対してそれぞれ線状に接触している。これにより、ペグ１６がペグ側接触面２６Ｓから背面２６Ｂに向かう方向にロール変形することを阻止できる。また、ペグ１６を収容部２０の第４内壁５２と第５内壁５４との間へ挿入する際に、第１糸リブ６８及び一対の第２糸リブ６６はペグ１６によって圧潰されるため、ペグ１６を確実に押さえることができる。

ペグ１６が収容部２０に収容されると、図２５に示すように、一対の折り曲げ部３６Ａ、３６Ｂは、一対の第１内壁４２と一対の第２凸部６２との間にそれぞれ位置しており、さらに、一対の折返し部３４Ｅの間に、第１凸部６４が位置している。第１凸部６４及び一対の第２凸部６２は、ペグ１６を収容部２０に収容する際の位置決めに用いられる。

ペグ本体部２６の下端部及び一対の折返し部３４の下端部は、図示しないＰＣＢのランドＬに対し、半田ＳＤにより固定される。その他の構成については実施形態１と同じため、同符号を付して説明を省略する。

以上のように本実施形態によれば、第１凸部（凸部）６４の先端部には、ペグ（基板固定部）１６の背面２６Ｂと線で接触する第１糸リブ（糸リブ）６８が設けられているため、ペグ（基板固定部）１６をハウジング側接触面５２Ｓと保護壁２２との間へ挿入する際に、第１糸リブ（糸リブ）６８はペグ（基板固定部）１６によって圧潰されるため、ペグ（基板固定部）１６を確実に押さえることができる。

また、ペグ（基板固定部）１６の第１折返し部３４Ｃと第２折返し部３４Ｄとの間に第１凸部（凸部）６４が位置していることから、第１凸部（凸部）６４を、ペグ（基板固定部）１６をハウジング側接触面５２Ｓと保護壁２２との間に挿通する際の位置決めに用いることができる。

＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態では、第１凸部６４は保護壁２２に設けられる構成としたが、例えば、ペグ本体部と平行な片持ち状のアーム部を設け、第１凸部は、アーム部の先端に設けられる構成としても良い。
（２）上記実施形態では、ペグ本体部２６の下端部及び一対の折返し部３４の下端部がＰＣＢに半田固定される構成としたが、一対の折返し部３４を設けない構成とし、ペグ本体部の下端部のみがＰＣＢに半田固定される構成としても良い。
（３）上記実施形態では、第５内壁５４には、第１糸リブ６８及び一対の第２糸リブ６６が設けられる構成としたが、第１糸リブ６８又は一対の第２糸リブ６６のいずれか一方のみが設けられる構成としても良い。

１０：コネクタ
１２：ハウジング
１６：ペグ（基板固定部）
２２：保護壁
２８：前端部（一方の端部）
３０：後端部（他方の端部）
３４Ａ：前側の折返し部（第１折返し部）
３４Ｂ：後側の折返し部（第２折返し部）
５２Ｓ：ハウジング側接触面
２６Ｓ：ペグ側接触面（固定部側接触面）
６４：第１凸部（凸部）
６８：第１糸リブ（糸リブ）
７２Ａ：側片部
７２Ｂ：側片部
７４Ａ：底片部
７４Ｂ：底片部
７６：スリット部
７８Ｂ：アール部
２６Ｂ：背面
Ｔ：奥端の位置（上端位置）

Claims

回路基板に取付けられるコネクタであって、
相手側ハウジングと嵌合されるハウジングと、
前記ハウジングの両側部にそれぞれ取付けられ、前記回路基板に半田固定される一対の基板固定部と、を備え、
前記一対の基板固定部は、前記ハウジングの両側面に位置する一対のハウジング側接触面と面で接触する固定部側接触面をそれぞれ有しており、
前記ハウジングは、前記一対の基板固定部の前記固定部側接触面とは反対側の面である背面に向けて突出する一対の凸部を有しており、
前記ハウジングは、前記一対のハウジング側接触面と対向して設けられた板状の一対の保護壁を有しており、
前記基板固定部は、前記ハウジング側接触面と前記保護壁の間に設けられており、
前記一対の凸部は、前記一対の保護壁から前記一対のハウジング側接触面に向けてそれぞれ突出して設けられており、
前記基板固定部は、前記ハウジング側接触面と、前記保護壁との間に挿通され、前記基板固定部の挿通方向の端部が、前記回路基板に半田固定されることとされ、
前記凸部は、前記基板固定部の前記背面に向けて突出する突出部と、前記突出部の先端部に設けられ、前記基板固定部の挿通方向に長い形状をなし、前記基板固定部の前記背面と線で接触する糸リブとによって構成されているコネクタ。
前記基板固定部は、
前記挿通方向と交差する方向の、一方の端部から他方の端部に向けて折り返した形状をなす第１折返し部と、
前記他方の端部から前記一方の端部に向けて折り返した形状をなす第２折返し部と、を備え、
前記ハウジングの前記凸部は、前記第１折返し部と前記第２折返し部との間に位置している請求項１に記載のコネクタ。
前記基板固定部は、前記ハウジング側接触面と、前記保護壁との間に挿通され、前記基板固定部の挿通方向の端部が、前記回路基板に半田固定されることとされ、
前記基板固定部は、
前記挿通方向と交差する方向の一方の端部から、前記固定部側接触面と交差する方向に向けて折り返した形状をなす板状の側片部を有する第１折返し部と、
前記挿通方向と交差する方向の他方の端部から、前記固定部側接触面と交差する方向に向けて折り返した形状をなし、前記第１折返し部と対向して設けられた板状の側片部を有する第２折返し部と、を備え、
前記第１折返し部の側片部における前記回路基板と対向する端部には、前記第２折返し部に向けて折り返した形状をなし、前記回路基板に平行に設置され、前記回路基板に半田固定される底片部が設けられ、
前記第２折返し部の側片部における前記回路基板と対向する端部には、前記第１折返し部に向けて折り返した形状をなし、前記回路基板に平行に設置され、前記回路基板に半田固定される底片部が設けられている請求項１または２に記載のコネクタ。
前記側片部と前記底片部との間は、湾曲するアール部とされ、
前記側片部の前記回路基板側の端部には、前記挿通方向に開口したスリット部が設けられており、
前記スリット部の開口縁のうち前記回路基板と反対側の奥端の位置は、前記アール部よりも前記回路基板から離れて位置している請求項３に記載のコネクタ。