JP7002174B2 - Mold transfer structure - Google Patents
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Description
本発明は、射出成型機やブロー成形機等の成形機に複数の金型を交換可能に搬送する金型搬送構造に関するものである。 The present invention relates to a mold transport structure for interchangeably transporting a plurality of molds to a molding machine such as an injection molding machine or a blow molding machine.
従来、射出成形機やブロー成形機140の1台に対して金型1個を使用して成形しているが、射出成形機やブロー成型機は大きいので設置スペースも大きくなり、使用電力も大きくなる。
そのため、図6に示すように、1台のブロー成形機140に対して2個の金型110、111を使用して、成形するものがある。
Conventionally, one mold is used for molding for one injection molding machine or blow
Therefore, as shown in FIG. 6, there is one that molds by using two
この場合には、図7に示すように、一方の金型110の割型をブロー成形機140の金型取付板141、141に取付けて、キャビティー内にパリソン2を挟持してブロー成形し、他方の金型111は、既にブロー成形した成形品150をキャビティー内に保持して、冷却している。
In this case, as shown in FIG. 7, the split mold of one of the
一方の金型110が成形を終了すると、図8~図11に示すように、一方の金型110をブロー成形機140から外して、冷却して、他方の金型111から成形品150を取り出すとともに、他方の金型111をブロー成形機140に取付け、ブロー成型を行う。これを繰り返している。
When one
この場合に、成形品150が燃料タンクのような大型の製品である場合に、大型の金型110、111をスライドさせるため、金型搬送装置や金型移動台等の大きなスペースが必要となる。
In this case, when the molded
なお、プレス金型ではあるが、2個のプレス金型である第1金型211と第2金型212をプレス機に対して移動させてプレス成形するものもある。この場合には、図12~図14に示すように、共通ベース213の上にプレス金型である第1金型211と第2金型212を置いて、共通ベース213を駆動軸214の上に結合ピン215で固定して、駆動軸14を移動させるものがある(例えば、特許文献1参照。)。
Although it is a press die, there is also one in which two press dies, the
駆動軸214の移動は、駆動軸214の下面に形成したラック216にピニオン217を篏合させて、ピニオン217をモータ(図示せず。)で回転させるものである。
駆動軸214は、ガイドレール(図示せず。)上を移動するように取付けられて、モータで移動する。しかしながら、この場合には、プレス成形において、第1金型211、第2金型212と共通ベース213と駆動軸214を左右に移動させるものであり、装置が大きくなり、第1金型211と第2金型212のみを移動させるものではない。
The movement of the
The
そのため、本発明は、成形機に複数の金型を交換可能に搬送する金型搬送構造において、設置スペースを少なくして、確実に金型を搬送することのできる金型搬送装置を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention provides a mold transfer device capable of reliably transporting a mold by reducing an installation space in a mold transport structure for transporting a plurality of molds to a molding machine in an exchangeable manner. Is the subject.
上記課題を解決するための請求項1の本発明は、成形機に複数の金型を交換可能に搬送する金型搬送装構造において、
金型を移動させる金型移動レールを有する金型移動台を2本平行に設け、2本の金型移動台の間にレール間溝を設け、金型移動台の金型移動レールの下面に歯車が噛み合う金型移動ラックを設け、
金型の割型のそれぞれの側端に金型係合突起を設け、金型係合突起に金型接続孔を形成し、
レール間溝に金型搬送装置を取付け、金型搬送装置は、金型接続孔に挿入可能な金型係合ピンと、金型移動ラックに噛み合う金型移動歯車と、金型移動歯車を駆動する金型移動モータを有し、
金型接続孔に金型係合ピンを挿入して、金型搬送装置の金型移動歯車を金型移動ラックに噛み合わせて回転させ、金型を金型移動台上を移動させる金型搬送構造である。
The present invention of claim 1 for solving the above-mentioned problems is in a mold transport device structure for interchangeably transporting a plurality of molds to a molding machine.
Two mold moving tables having a mold moving rail for moving the mold are provided in parallel, a groove between the rails is provided between the two mold moving tables, and a groove is provided between the two mold moving tables on the lower surface of the mold moving rail of the mold moving table. A mold moving rack for meshing gears is provided.
A mold engaging protrusion is provided at each side end of the mold split mold, and a mold connecting hole is formed in the mold engaging protrusion.
A mold transfer device is attached to the groove between the rails, and the mold transfer device drives a mold engagement pin that can be inserted into the mold connection hole, a mold moving gear that meshes with the mold moving rack, and a mold moving gear. Has a mold moving motor,
Insert the mold engagement pin into the mold connection hole, engage the mold moving gear of the mold transfer device with the mold moving rack and rotate it, and move the mold on the mold moving table. It is a structure.
請求項1の本発明では、成形機に複数の金型を交換可能に搬送する金型搬送構造において、金型を移動させる金型移動レールを有する金型移動台を2本平行に設け、2本の金型移動台の間にレール間溝を設けている。このため、レール間溝に金型搬送装置を取付けて、金型搬送装置の位置を低くして、成形装置全体の高さを低くすることができる。 In the present invention of claim 1, in the mold transport structure for transporting a plurality of molds to the molding machine in an exchangeable manner, two mold moving tables having a mold moving rail for moving the mold are provided in parallel. A groove between rails is provided between the mold moving tables of the book. Therefore, the mold transfer device can be attached to the groove between the rails to lower the position of the mold transfer device, and the height of the entire molding device can be lowered.
金型移動台の金型移動レールの下面に歯車が噛み合う金型移動ラックを設けているため、金型搬送装置の金型移動モータと金型移動歯車の位置を金型移動レールよりも低くして、金型移動台の下に金型搬送装置の主要部分を設けることができる。 Since the mold moving rack that meshes the gears is provided on the lower surface of the mold moving rail of the mold moving table, the positions of the mold moving motor and the mold moving gear of the mold transfer device are lower than the mold moving rail. Therefore, the main part of the mold transfer device can be provided under the mold moving table.
金型の割型のそれぞれの側端に金型係合突起を設け、金型係合突起に金型接続孔を形成している。このため、金型接続孔に金型係合ピンを挿入するのみで、金型と金型搬送装置を結合させることができ、金型の割型を金型搬送装置で移動させることができる。 A mold engaging protrusion is provided at each side end of the mold split mold, and a mold connecting hole is formed in the mold engaging protrusion. Therefore, the mold and the mold transfer device can be connected only by inserting the mold engagement pin into the mold connection hole, and the mold split mold can be moved by the mold transfer device.
レール間溝に金型搬送装置を取付け、金型搬送装置は、金型接続孔に挿入可能な金型係合ピンと、金型移動ラックに噛み合う金型移動歯車と、金型移動歯車を駆動する金型移動モータを有している。このため、金型係合ピンを金型接続孔に挿入して、金型と金型搬送装置を係合し、金型移動モータにより金型移動歯車を駆動して、金型移動レールに沿って金型を移動させることができる。 A mold transfer device is attached to the groove between the rails, and the mold transfer device drives a mold engagement pin that can be inserted into the mold connection hole, a mold moving gear that meshes with the mold moving rack, and a mold moving gear. It has a mold moving motor. Therefore, the mold engaging pin is inserted into the mold connection hole, the mold and the mold transfer device are engaged, and the mold moving gear is driven by the mold moving motor along the mold moving rail. The mold can be moved.
金型接続孔に金型係合ピンを挿入して、金型搬送装置の金型移動歯車を金型移動ラックに噛み合わせて回転させ、金型を金型移動台上を移動させる。このため、金型係合ピンで金型を係合、保持して、金型搬送装置の金型移動歯車を金型移動ラックに噛み合わせて回転させて確実に金型を移動させることができる。 A mold engaging pin is inserted into the mold connection hole, and the mold moving gear of the mold transfer device is engaged with the mold moving rack to rotate the mold, and the mold is moved on the mold moving table. Therefore, the mold can be engaged and held by the mold engaging pin, and the mold moving gear of the mold transporting device can be meshed with and rotated by the mold moving rack to reliably move the mold. ..
請求項2の本発明は、金型係合ピンは、金型移動台の金型移動レールの上面側に位置するように設け、金型移動歯車と金型移動モータは金型移動台の金型移動レールの下面側に位置するように設けた金型搬送構造である。 According to the second aspect of the present invention, the mold engaging pin is provided so as to be located on the upper surface side of the mold moving rail of the mold moving table, and the mold moving gear and the mold moving motor are the molds of the mold moving table. It is a mold transfer structure provided so as to be located on the lower surface side of the mold moving rail.
請求項2の本発明では、金型係合ピンは、金型移動台の金型移動レールの上面側に位置するように設け、金型移動歯車と金型移動モータは金型移動台の金型移動レールの下面側に位置するように設けている。このため、金型を金型移動台の金型移動レールの上面側に保持しつつ、金型移動歯車と金型移動モータを金型移動台の金型移動レールの下面側に位置させて、金型搬送装置の位置を低くして、金型を移動させることができ、装置全体の高さを低くすることができ、装置の必要スペースをすくなくすることができる。
In the present invention of
請求項3の本発明は、金型係合ピンは、金型接続孔にシリンダで進退自在に取付けられた金型搬送構造である。 According to the third aspect of the present invention, the mold engaging pin is a mold transport structure in which the mold engaging pin is freely moved forward and backward by a cylinder in the mold connection hole.
請求項3の本発明では、金型係合ピンは、金型接続孔にシリンダで進退自在に取付けられているため、シリンダにより、金型係合ピンを金型接続孔に確実に挿入して、金型と金型搬送装置を係合することができ、金型係合ピンの取外しも容易にできる。 In the present invention of claim 3, since the mold engaging pin is freely attached to the mold connecting hole by a cylinder, the mold engaging pin is securely inserted into the mold connecting hole by the cylinder. , The mold and the mold transfer device can be engaged, and the mold engaging pin can be easily removed.
請求項4の本発明は、金型移動モータは、減速機と接続され、金型移動歯車は、減速機に取付けられた金型搬送構造である。 According to the fourth aspect of the present invention, the mold moving motor is connected to the speed reducer, and the mold moving gear is a mold transport structure attached to the speed reducer.
請求項4の本発明では、金型移動モータは、減速機と接続され、金型移動歯車は、減速機に取付けられているため、金型移動モータの回転が減速機により回転数を下げて、金型移動歯車を回転させる力を強くして、確実に金型を移動させることができる。 In the present invention of claim 4, since the mold moving motor is connected to the speed reducer and the mold moving gear is attached to the speed reducer, the rotation of the mold moving motor is reduced by the speed reducer. , The force to rotate the mold moving gear is strengthened, and the mold can be moved reliably.
請求項5の本発明は、金型移動モータは、サーボモータである金型搬送構造である。 According to the fifth aspect of the present invention, the mold moving motor has a mold transport structure which is a servo motor.
請求項5の本発明では、金型移動モータは、サーボモータであるため、金型移動歯車の回転数を制御して、金型の移動を精密に制御することができる。 In the present invention of claim 5, since the mold moving motor is a servomotor, the rotation speed of the mold moving gear can be controlled to precisely control the movement of the mold.
請求項6の本発明は、金型移動台の金型移動レールの下方に、ガイドレールを設け、金型搬送装置は、ガイドレールに摺動自在に取付けられるガイドレール係合部材を設け、ガイドレール係合部材をガイドレールに取付けて、金型搬送装置をガイドレールに沿って移動させる金型搬送構造である。 According to the sixth aspect of the present invention, a guide rail is provided below the mold moving rail of the mold moving table, and the mold conveying device is provided with a guide rail engaging member slidably attached to the guide rail to guide the mold. It is a mold transfer structure in which a rail engaging member is attached to a guide rail and the mold transfer device is moved along the guide rail.
請求項6の本発明では、金型移動台の金型移動の下方に、ガイドレールを設け、金型搬送装置は、ガイドレールに摺動自在に取付けられるガイドレール係合部材を設け、ガイドレール係合部材をガイドレールに取付けて、金型搬送装置をガイドレールに沿って移動させている。このため、金型搬送装置の主要部分をガイド部材により金型移動台の下方のガイドレールに取付けて、金型搬送装置を確実に保持して、ガイドレールに沿って金型搬送装置を移動させることができる。 In the present invention of claim 6, a guide rail is provided below the mold movement of the mold moving table, and the mold transport device is provided with a guide rail engaging member slidably attached to the guide rail. The engaging member is attached to the guide rail to move the mold transfer device along the guide rail. Therefore, the main part of the mold transfer device is attached to the guide rail below the mold transfer table by the guide member, the mold transfer device is securely held, and the mold transfer device is moved along the guide rail. be able to.
請求項7の本発明は、金型移動台の金型移動レールの上面には金型移動ローラが設けられた金型搬送構造である。 The present invention of claim 7 is a mold transfer structure in which a mold moving roller is provided on an upper surface of a mold moving rail of a mold moving table.
請求項7の本発明では、金型移動台の金型移動レールの上面には金型移動ローラが設けられているため、金型の移動が円滑である。 In the present invention of claim 7, since the mold moving roller is provided on the upper surface of the mold moving rail of the mold moving table, the mold can be moved smoothly.
請求項8の本発明は、金型搬送装置は、2本の金型移動台にそれぞれ取付けられて、金型係合ピンが、金型の2個の割型のそれぞれの金型係合突起に係合する金型搬送構造である。 In the present invention of claim 8, the mold transfer device is attached to two mold moving tables, respectively, and the mold engaging pin is a mold engaging protrusion of each of the two split molds of the mold. It is a mold transfer structure that engages with.
請求項8の本発明では、本発明の金型搬送構造は、2本の金型移動台にそれぞれ取付けられて、金型係合ピンが、金型の2個の割型のそれぞれの金型係合突起に係合する。このため、金型の2個の割型をそれぞれの金型搬送装置により確実に移動させることができ、金型搬送装置を小型化して、金型搬送装置の寸法を小さくすることができる。 In the present invention of claim 8, the mold transfer structure of the present invention is attached to two mold moving tables, respectively, and the mold engaging pin is a mold for each of the two split molds of the mold. Engage with the engagement protrusion. Therefore, the two split dies of the mold can be reliably moved by the respective mold transfer devices, the mold transfer device can be miniaturized, and the dimensions of the mold transfer device can be reduced.
金型移動台の金型移動レールの下面に歯車が噛み合う金型移動ラックを設けているため、金型搬送装置の金型移動歯車の位置を低くして、金型移動台の下に金型搬送装置を設けることができる。
レール間溝に金型搬送装置を取付け、金型搬送装置は、金型係合ピンと、金型移動歯車と、金型移動モータを有しているため、金型係合ピンを金型接続孔に挿入して、金型と金型搬送装置を係合し、金型移動モータにより金型移動歯車を駆動して、金型移動ラックに沿って金型を移動させることができる。
Since a mold moving rack in which gears mesh with each other is provided on the lower surface of the mold moving rail of the mold moving table, the position of the mold moving gear of the mold transfer device is lowered, and the mold is placed under the mold moving table. A transport device can be provided.
A mold transfer device is attached to the groove between the rails, and since the mold transfer device has a mold engaging pin, a mold moving gear, and a mold moving motor, the mold engaging pin is inserted into the mold connection hole. The mold can be inserted into the mold to engage the mold transfer device, and the mold moving gear can be driven by the mold moving motor to move the mold along the mold moving rack.
本発明の実施の形態である金型搬送構造について、図1~図11に基づき説明する。
まず、図1~図5に基づき、金型搬送構造である金型搬送装置30と、金型搬送装置30を取付ける金型移動台20について説明し、その後、図6~図11に基づき、金型搬送構造を使用したブロー成形方法について説明する。
図6に示すように、金型搬送装置30により搬送される金型は、第1金型10と第2金型11の2個あるが、第1金型10の搬送を例にとり説明する。第2金型11の搬送についても同様である。
The mold transfer structure according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 11.
First, the
As shown in FIG. 6, there are two molds, the
図1に示すように、第1金型10は、パーティングラインで別れた割型10aと割型10bを有して、割型10aと割型10bは、それぞれ左右の金型移動台20の金型移動レール21の上に置かれている。左右の金型移動台20の間にはレール間溝24が形成されて、レール間溝24には2個の金型搬送装置30が取付けられて、2個の金型搬送装置30はそれぞれ割型10aと割型10bを搬送するように取付けられている。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、金型移動台20の金型移動レール21の上面には、割型10aと割型10bを移動させるために金型移動ローラ21aが多数個取付けられている。また、金型移動レール21の下面側には、金型移動ラック22が形成されている。金型移動レール21の下面は後述する金型移動歯車36が篏合する金型移動ラック22が連続して形成されている。
As shown in FIG. 2, a large number of
なお、図2に示すように、金型移動台20の外側には、割型10aと割型10bの外側面の下部に当接して、金型移動台20の金型移動レール21から第1金型10が外れないようにガイドローラ26を設けることができる。ガイドローラ26は、金型移動台20に沿って金型の移動経路に多数個取付けることができる。
As shown in FIG. 2, the outside of the mold moving table 20 is in contact with the lower part of the outer surface of the
また、金型移動台20の金型移動レール21の下方には、横方向に金型移動レール21と並行して延設される金型移動ガイドレール23が取付けられている。金型移動ガイドレール23は、後述する金型搬送装置30のガイドレール係合部材37が横方向に摺動自在に係合するように取付けられる。
Further, below the
図1に示すように、第1金型10の割型10aと割型10bの側端の金型移動台20の金型移動レール21の上面に当接又は近接するように、金型係合突起12が設けられている。金型係合突起12は、金型接続孔13が形成されている。金型接続孔13には後述する金型搬送装置30の金型係合ピン31が進退自在に挿入される。
As shown in FIG. 1, the mold is engaged so as to be in contact with or close to the upper surface of the
次に、金型搬送装置30について説明する。
図2に示すように、金型搬送装置30には、上部は金型係合台33が形成され、金型係合台33には、金型係合ピン31と金型係合ピン31を進退自在に摺動させる金型係合ピンシリンダ32が取付けられている。金型係合ピン31と金型係合ピンシリンダ32は、金型移動台20の金型移動レール21の上面よりも上方に突出して設けられて、金型係合ピン31が金型移動レール21の上面側に置かれた金型係合突起12の金型接続孔13に挿入可能な位置に設けられている。
Next, the
As shown in FIG. 2, the
図3~図5に示すように、金型搬送装置30の下部には金型移動モータ34と減速機35が設けられている。金型移動モータ34と減速機35は、タイミングベルト35aで連結され、金型移動モータ34の回転を減速機35に伝えている。
減速機35には、金型移動歯車36が取付けられて、金型移動歯車36は、金型移動台20の金型移動レール21の下面に形成された金型移動ラック22に係合している。
As shown in FIGS. 3 to 5, a
A
図2に示すように、減速機35の金型移動ガイドレール23と対向する面にはガイドレール係合部材37が設けられている。本実施の形態では、ガイドレール係合部材37の断面形状は、C字形又はコ字形の先端に開口部側に突起が形成された形状である。ガイドレール係合部材37が金型移動ガイドレール23の上辺と下辺を挟むように係合して、金型搬送装置30を保持するとともに、横方向に摺動自在とすることができる。
As shown in FIG. 2, a guide
ガイドレール係合部材37は、金型移動モータ34の金型移動レール21と対向する面にも取付けられて、金型移動モータ34を保持している。
なお、ガイドレール係合部材37は、本実施の形態の形状以外でも、金型移動ガイドレール23に係合して、摺動自在にスライドできる形状であれば、移用することができる。
The guide
In addition to the shape of the present embodiment, the guide
次に、図6~図11に基づき、金型搬送装置30を使用したブロー成形方法について説明する。
図6は、第1金型10を開いて、左右の割型10a,10bをブロー成形機40の金型取付板41、41に取付けた状態と、第2金型11はブロー成形が終了してキャビティー内にブロー成形品50が挟持されて、冷却中の状態を示す図である。
この時、パリソン2は、ブロー成形機40の外から左右の割型10a,10bの間に移送されようとしている。
Next, a blow molding method using the
FIG. 6 shows a state in which the
At this time, the
次の段階は、図7に示すように、左右の割型10a,10bにパリソン2を置き、第1金型10を閉じて、第1金型10のキャビティー内でブロー成形を行う。その時は、第2金型11のブロー成形が既に終わり、第2金型11のキャビティー内にブロー成形品50が挟持されて、冷却を継続中である。
次に、図8に示すように、金型搬送装置30により第1金型10をブロー成形機40から取り出す。
In the next step, as shown in FIG. 7, the
Next, as shown in FIG. 8, the
金型搬送装置30による第1金型10の取り出しは、図1に示すように、金型搬送装置30の金型係合ピン31を第1金型10の割型10aと10bに取付けられた金型係合突起12の部分に位置するように移動させる。
次に、金型係合ピンシリンダ32を作動させて、金型係合ピン31を金型係合突起12の金型接続孔13に挿入させる。割型10aと10bの両方の金型接続孔13に金型係合ピン31を挿入する。
To take out the
Next, the mold engaging
次に、金型移動モータ34を駆動させて、減速機35に取付けた金型移動歯車36を回転させる。金型移動歯車36が回転すると、金型移動レール21の裏面に形成された金型移動ラック22に係合されて、金型搬送装置30が動き、金型係合ピン31に係合された金型係合突起12と第1金型10の割型10a,10bが移動を始める。減速機35は、金型移動モータ34の回転数を減速させて、強い回転力で第1金型10の割型10a,10bを移動させることができる。
Next, the
この時、金型搬送装置30は、ガイドレール係合部材37により、金型移動台20の金型移動ガイドレール23に保持されているため、金型移動台20に沿って横方向にスムースに移動することができる。
また、金型移動モータ34は、サーボモータを使用すると、第1金型10の移動量を確実に制御することができる。
At this time, since the
Further, the
第1金型10の移動が終了すると、金型係合ピンシリンダ32を作動させて、金型係合ピン31を金型係合突起12の金型接続孔13から抜き取りする。
これにより、第1金型10は、金型搬送装置30との係合を解かれて、移動することが可能となる。
When the movement of the
As a result, the
次に、図9に示すように、第1金型10と第2金型11を乗せたパレットを動かし、第1金型10と第2金型11の位置をずらして、さらに、金型搬送装置30により、第2金型11を移動させて、第2金型11の左右の割型11a,11bをブロー成形機40の金型取付板41、41に取付ける。
その時は、第1金型10のキャビティー内にブロー成形品50が挟持されて、冷却を継続中である。
Next, as shown in FIG. 9, the pallet on which the
At that time, the blow-molded
次に、図10に示すように、第2金型11の左右の割型11a,11bを開いて、キャビティー内からブロー成形品50を取り出す。
次に、図11に示すように、ブロー成形機40からブロー成形品50を取り出す。そして、図6に示すように、左右の割型11a,11bの間にパリソン2を移送して、左右の割型11a,11bを閉じて、ブロー成形を行う。その時も、第1金型10のキャビティー内にブロー成形品50が挟持されて、冷却を継続中である。
この作業を繰り返す。
Next, as shown in FIG. 10, the left and
Next, as shown in FIG. 11, the blow molded
Repeat this process.
2 パリソン
10 第1金型
11 第2金型
12 金型係合突起
13 金型接続孔
20 金型移動台
22 金型移動ラック
23 金型移動ガイドレール
30 金型搬送装置
31 金型係合ピン
36 金型移動歯車
2
Claims (8)
上記金型を移動させる金型移動レールを有する金型移動台を2本平行に設け、2本の該金型移動台の間にレール間溝を設け、上記金型移動台の上記金型移動レールの下面に歯車が噛み合う金型移動ラックを設け、
上記金型の割型のそれぞれの側端に金型係合突起を設け、該金型係合突起に金型接続孔を形成し、
上記レール間溝に金型搬送装置を取付け、該金型搬送装置は、上記金型接続孔に挿入可能な金型係合ピンと、上記金型移動ラックに噛み合う金型移動歯車と、該金型移動歯車を駆動する金型移動モータを有し、
上記金型接続孔に上記金型係合ピンを挿入して、上記金型搬送装置の上記金型移動歯車を上記金型移動ラックに噛み合わせて回転させ、上記金型を上記金型移動台の上記金型移動レール上を移動させる金型搬送構造。 In a mold transport structure that interchangeably transports multiple molds to a molding machine
Two mold moving tables having mold moving rails for moving the mold are provided in parallel, a groove between the rails is provided between the two mold moving tables, and the mold moving table of the mold moving table is moved. A mold moving rack for meshing gears is provided on the lower surface of the rail.
A mold engaging protrusion is provided at each side end of the split mold of the mold, and a mold connecting hole is formed in the mold engaging protrusion.
A mold transfer device is attached to the groove between the rails, and the mold transfer device includes a mold engaging pin that can be inserted into the mold connection hole, a mold moving gear that meshes with the mold moving rack, and the mold. It has a mold moving motor that drives the moving gear,
The mold engaging pin is inserted into the mold connection hole, the mold moving gear of the mold transfer device is engaged with the mold moving rack to rotate, and the mold is moved to the mold moving table. Mold transfer structure that moves on the above mold moving rail.
Priority Applications (1)
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