JP7002248B2

JP7002248B2 - Method of surface modification of resin member and method of manufacturing assembly

Info

Publication number: JP7002248B2
Application number: JP2017160977A
Authority: JP
Inventors: 真悟近藤; 勝堀; 健治石川
Original assignee: Denso Corp; Tokai National Higher Education and Research System NUC
Current assignee: Denso Corp; Tokai National Higher Education and Research System NUC
Priority date: 2017-08-24
Filing date: 2017-08-24
Publication date: 2022-01-20
Anticipated expiration: 2037-08-24
Also published as: JP2019038914A

Description

本発明は、樹脂部材の表面改質方法及びこの表面改質方法により改質された樹脂部材を備えた組立体に関する。 The present invention relates to a method for surface modification of a resin member and an assembly including the resin member modified by this surface modification method.

樹脂部材は、車両や電気機器等の種々の機器の外装材として多用されている。樹脂部材をこれらの機器に取り付けるに当たっては、接着剤及び粘着剤等の接合材を介して樹脂部材を相手方部材に接合することがある。 Resin members are often used as exterior materials for various devices such as vehicles and electric devices. When attaching the resin member to these devices, the resin member may be joined to the mating member via a bonding material such as an adhesive or an adhesive.

接合材を介して樹脂部材と相手方部材とを接合した後、相手方部材からの樹脂部材の剥離を長期間に亘って抑制するために、樹脂部材の表面に改質処理が施されることがある。この種の改質処理として、酸素ラジカルを含むプラズマを処理対象物の表面に供給する、いわゆる酸素プラズマ処理の適用が検討されている。例えば特許文献１には、処理対象面の背面側においてプラズマを発生させ、プラズマ中の酸素ラジカルのみを処理対象面に作用させる表面改質方法が記載されている。 After joining the resin member and the mating member via the joining material, the surface of the resin member may be modified in order to suppress the peeling of the resin member from the mating member for a long period of time. .. As this type of reforming treatment, the application of so-called oxygen plasma treatment, in which plasma containing oxygen radicals is supplied to the surface of the object to be treated, is being studied. For example, Patent Document 1 describes a surface modification method in which plasma is generated on the back surface side of a surface to be treated and only oxygen radicals in the plasma act on the surface to be treated.

特開２００７－２５０７３１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-250731

特許文献１のように、酸素ラジカルを樹脂部材の表面に作用させて改質処理を行う場合、酸素ラジカルが照射された樹脂部材の全面が改質される。しかし、酸素ラジカルの照射によって樹脂部材の表面を改質した場合、例えば、改質前に比べて外観が劣化する、撥水性が低下する、表面にほこりや皮脂等の汚れが付着しやすくなる等の種々の問題が生じるおそれがある。 When the reforming treatment is performed by allowing oxygen radicals to act on the surface of the resin member as in Patent Document 1, the entire surface of the resin member irradiated with the oxygen radicals is reformed. However, when the surface of the resin member is modified by irradiation with oxygen radicals, for example, the appearance is deteriorated, the water repellency is lowered, and dirt such as dust and sebum is likely to adhere to the surface. Various problems may occur.

これらの問題を回避しつつ接合材との接合性を向上させるためには、樹脂部材における所望の部分を局所的に改質すればよい。樹脂部材の表面を局所的に改質しようとする場合、一般的には、改質しようとする部分以外の部分を酸素ラジカル等から保護するためにマスキング等の手法が採用されている。しかし、この場合には、樹脂部材にマスキング材を被覆する作業や、改質後にマスキング材を除去する作業を行う必要があるため、改質処理が煩雑になるおそれがある。 In order to avoid these problems and improve the bondability with the bonding material, a desired portion of the resin member may be locally modified. When the surface of the resin member is to be locally modified, a method such as masking is generally adopted to protect the portion other than the portion to be modified from oxygen radicals and the like. However, in this case, since it is necessary to cover the resin member with the masking material and remove the masking material after the modification, the modification process may be complicated.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、簡素な方法により樹脂部材における所望の部分を局所的に改質することができる樹脂部材の表面改質方法およびこの表面改質方法により形成された改質部を有する組立体を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and is formed by a surface modification method of a resin member capable of locally modifying a desired portion of the resin member by a simple method and a surface modification method thereof. It is intended to provide an assembly having a modified portion.

本発明の一態様は、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部（１１）と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部（１２）とを備えた樹脂部材（１、１０２）を準備し、
前記樹脂部材における、前記結晶性樹脂部を含む表面の少なくとも一部に波長５０～２００ｎｍの光（Ｌ）を照射することにより、前記結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部（１１１）を形成する、樹脂部材の表面改質方法であって、
前記改質部上に接合材を介して相手方部材を接合した場合に、前記改質部と前記接合材とのせん断接着強さが１ＭＰａ以上となる、樹脂部材の表面改質方法にある。 In one aspect of the present invention, a resin member (1, 102) including a crystalline resin portion (11) made of a crystalline resin and a non-crystalline resin portion (12) made of a non-crystalline resin is prepared.
By irradiating at least a part of the surface of the resin member including the crystalline resin portion with light (L) having a wavelength of 50 to 200 nm, the surface of the crystalline resin portion is selectively modified (111). It is a method of surface modification of a resin member that forms
This is a method for surface modification of a resin member in which the shear adhesive strength between the modified portion and the bonded material is 1 MPa or more when the mating member is bonded onto the modified portion via a bonding material .

本発明の他の態様は、前記の態様の樹脂部材の表面改質方法により、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部（１１）と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部（１２）と、を備えた樹脂部材（１、１０２）における前記結晶性樹脂部の表面の少なくとも一部に改質部（１１１）を形成し、
前記改質部上に接合材（３２）を介して相手方部材（４）を接合する、組立体（３、３０３、３０４）の製造方法にある。 In another aspect of the present invention, a crystalline resin portion (11) made of a crystalline resin and a non-crystalline resin portion (12) made of an amorphous resin can be obtained by the surface modification method of the resin member according to the above aspect. A modified portion (111) is formed on at least a part of the surface of the crystalline resin portion in the resin member (1, 102) provided with.
There is a method for manufacturing an assembly (3, 303, 304) in which a mating member (4) is joined to the modified portion via a joining material (32 ) .

前記樹脂部材の表面改質方法においては、結晶性樹脂部と非結晶性樹脂部という互いに異なる樹脂からなる部分を備えた樹脂部材を準備し、この樹脂部材の表面における、少なくとも結晶性樹脂部の一部に前記特定の範囲の波長を有する光を照射する。前記特定の範囲の波長を有する光は、結晶性樹脂を効果的に改質することができる。一方、非結晶性樹脂は、結晶性樹脂に比べて前記特定の範囲の波長を有する光による改質が起こりにくい。 In the method for modifying the surface of the resin member, a resin member having a portion made of different resins, that is, a crystalline resin portion and a non-crystalline resin portion, is prepared, and at least the crystalline resin portion on the surface of the resin member is provided. A part of the light is irradiated with light having a wavelength in the specific range. The light having a wavelength in the specific range can effectively modify the crystalline resin. On the other hand, the amorphous resin is less likely to be modified by light having a wavelength in the specific range as compared with the crystalline resin.

そのため、樹脂部材の表面に前記特定の範囲の波長を有する光を照射することにより、非結晶性樹脂の改質を抑制しつつ、結晶性樹脂部における光が照射された部分を選択的に改質することができる。また、前記の態様の表面改質方法によれば、樹脂部材における、改質部を形成しようとする部分に結晶性樹脂部を配置することにより、マスキング等の手法によらず、所望する部分に局所的に改質部を形成することができる。 Therefore, by irradiating the surface of the resin member with light having a wavelength in the specific range, the portion of the crystalline resin portion irradiated with light is selectively modified while suppressing the modification of the amorphous resin. Can be quality. Further, according to the surface modification method of the above aspect, by arranging the crystalline resin portion in the portion of the resin member where the modified portion is to be formed, the desired portion can be formed regardless of a technique such as masking. A modified part can be formed locally.

また、前記の態様の組立体は、前記の態様の表面改質方法が施された樹脂部材と、樹脂部材の改質部上に配置された接合材と、接合材を介して樹脂部材に接合された相手方部材とを有している。そのため、前記組立体は、樹脂部材と接合材との接合性に優れている。それ故、相手方部材からの樹脂部材の剥離を長期間に亘って抑制することができる。 Further, the assembly of the above aspect is joined to the resin member via the resin member to which the surface modification method of the above aspect is applied, the bonding material arranged on the modified portion of the resin member, and the bonding material. It has a counterpart member that has been made. Therefore, the assembly is excellent in the bondability between the resin member and the bonding material. Therefore, peeling of the resin member from the mating member can be suppressed for a long period of time.

以上のごとく、上記態様によれば、簡素な方法により樹脂部材における所望の部分を局所的に改質することができる樹脂部材の表面改質方法およびこの表面改質方法により形成された改質部を有する組立体を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As described above, according to the above aspect, a method for surface modification of a resin member capable of locally modifying a desired portion of the resin member by a simple method and a modified portion formed by this surface modification method. It is possible to provide an assembly having the above.
The reference numerals in parentheses described in the scope of claims and the means for solving the problem indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and limit the technical scope of the present invention. It's not a thing.

実施形態１における、樹脂部材の表面改質方法の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the main part of the surface modification method of a resin member in Embodiment 1. FIG. 実施形態２における、表示器の部品として構成された組立体の要部を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of an assembly configured as a component of a display in the second embodiment. 実施形態３における、灯光器の部品として構成された組立体の要部を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of an assembly configured as a part of a lighting device in the third embodiment. 実施形態４における、化粧板として構成された組立体の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the main part of the assembly constructed as a decorative board in Embodiment 4.

（実施形態１）
前記樹脂部材の表面改質方法に係る実施形態について、図１を参照して説明する。本実施形態の表面改質方法においては、図１に示すように、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部１１と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部１２とを備えた樹脂部材１を準備する。そして、樹脂部材１における、結晶性樹脂部１１を含む表面の少なくとも一部に波長５０～２００ｎｍの光Ｌを照射することにより、結晶性樹脂部１１の表面に選択的に改質部１１１を形成する。 (Embodiment 1)
An embodiment according to the method for modifying the surface of the resin member will be described with reference to FIG. In the surface modification method of the present embodiment, as shown in FIG. 1, a resin member 1 including a crystalline resin portion 11 made of a crystalline resin and a non-crystalline resin portion 12 made of an amorphous resin is provided. prepare. Then, by irradiating at least a part of the surface of the resin member 1 including the crystalline resin portion 11 with light L having a wavelength of 50 to 200 nm, the modified portion 111 is selectively formed on the surface of the crystalline resin portion 11. do.

樹脂部材１の形状は特に限定されるものではないが、例えば本実施形態の樹脂部材１は、図１に示すように、板状を呈している。 The shape of the resin member 1 is not particularly limited, but for example, the resin member 1 of the present embodiment has a plate shape as shown in FIG.

また、樹脂部材１は、結晶性樹脂部１１と、結晶性樹脂部１１に隣接して配置された非結晶性樹脂部１２とを有している。樹脂部材１における結晶性樹脂部１１の数、配置及び形状は、本実施形態の態様に限られず、種々の態様を採り得る。同様に、非結晶性樹脂部１２の数、配置、形状も、本実施形態の態様に限られず、種々の態様を採り得る。 Further, the resin member 1 has a crystalline resin portion 11 and a non-crystalline resin portion 12 arranged adjacent to the crystalline resin portion 11. The number, arrangement, and shape of the crystalline resin portions 11 in the resin member 1 are not limited to the embodiments of the present embodiment, and various embodiments can be adopted. Similarly, the number, arrangement, and shape of the amorphous resin portions 12 are not limited to the embodiments of the present embodiment, and various embodiments can be adopted.

例えば、樹脂部材１中の結晶性樹脂部１１及び非結晶性樹脂部１２の数は、本実施形態のように１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。また、結晶性樹脂部１１は、本実施形態のように非結晶性樹脂部１２に隣接して配置されていてもよいし、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間の一部に隙間が形成されていてもよい。更に、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間に、例えば金属製部材などの他の部材が介在していてもよい。 For example, the number of the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12 in the resin member 1 may be one or two or more as in the present embodiment. Further, the crystalline resin portion 11 may be arranged adjacent to the non-crystalline resin portion 12 as in the present embodiment, or one between the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12. A gap may be formed in the portion. Further, another member such as a metal member may be interposed between the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12.

結晶性樹脂部１１を構成する結晶性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（つまりＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（つまりＰＢＴ）、シンジオタクチックポリスチレン（つまりＳＰＳ）、ポリアミド（つまりＰＡ）、アイソタクチックポリプロピレン（つまりｉＰＰ）等を使用することができる。 Examples of the crystalline resin constituting the crystalline resin portion 11 include polyphenylene sulfide (that is, PPS), polybutylene terephthalate (that is, PBT), syndiotactic polystyrene (that is, SPS), polyamide (that is, PA), and isotactic polypropylene. (That is, iPP) and the like can be used.

結晶性樹脂としては、エンジニアリングプラスチックを採用することが好ましい。この場合には、結晶性樹脂部１１の強度及び耐熱性をより向上させることができる。結晶性樹脂部１１の強度及び耐熱性をより向上させる観点からは、エンジニアリングプラスチックとして、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、シンジオタクチックポリスチレンまたはポリアミドのうちいずれか１種を主成分として含む樹脂を使用することがより好ましい。なお、前述した「主成分」とは、透明樹脂中の５０質量％以上を占める成分をいう。また、主成分以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤等のプラスチック用添加剤が挙げられる。 As the crystalline resin, it is preferable to use engineering plastics. In this case, the strength and heat resistance of the crystalline resin portion 11 can be further improved. From the viewpoint of further improving the strength and heat resistance of the crystalline resin portion 11, a resin containing any one of polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, syndiotactic polystyrene or polyamide as a main component is used as an engineering plastic. Is more preferable. The above-mentioned "main component" means a component that occupies 50% by mass or more in the transparent resin. Examples of the components other than the main component include additives for plastics such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, flame retardants, and plasticizers.

非結晶性樹脂部１２を構成する非結晶性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（つまりＰＣ）、アクリル樹脂等の公知の非結晶性樹脂を使用することができる。 As the non-crystalline resin constituting the non-crystalline resin portion 12, for example, a known non-crystalline resin such as polycarbonate (that is, PC) or an acrylic resin can be used.

非結晶性樹脂としては、透明樹脂を採用することが好ましい。本実施形態の表面改質方法によれば、前述したように、光Ｌの照射による非結晶性樹脂部１２の改質を抑制することができる。それ故、無色透明という透明樹脂の外観を損なうことなく、結晶性樹脂部１１に選択的に改質部１１１を形成することができる。 As the amorphous resin, it is preferable to use a transparent resin. According to the surface modification method of the present embodiment, as described above, the modification of the amorphous resin portion 12 by irradiation with light L can be suppressed. Therefore, the modified portion 111 can be selectively formed in the crystalline resin portion 11 without impairing the appearance of the transparent resin which is colorless and transparent.

透明性、強度及び耐熱性の観点からは、透明樹脂として、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂のうちいずれか１種を主成分として含む樹脂を使用することが好ましく、ポリカーボネートを主成分として含む樹脂を使用することがより好ましい。なお、主成分以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、透明化剤等のプラスチック用添加剤が挙げられる。 From the viewpoint of transparency, strength and heat resistance, it is preferable to use a resin containing either polycarbonate or acrylic resin as a main component as the transparent resin, and a resin containing polycarbonate as a main component is used. Is more preferable. Examples of the components other than the main component include additives for plastics such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, flame retardants, plasticizers, and clearing agents.

前記の構成を有する樹脂部材１に改質部１１１を形成するに当たっては、樹脂部材１の表面における、結晶性樹脂部１１を含む少なくとも一部に波長５０～２００ｎｍの光Ｌを照射すればよい。前述したように、非結晶性樹脂部１２は、結晶性樹脂部１１に比べて前記特定の波長を有する光Ｌの照射によって改質されにくい。それ故、樹脂部材１の表面に前記特定の波長の光Ｌを照射することにより、非結晶性樹脂部１２の改質を抑制しつつ、結晶性樹脂部１１の表面に改質部１１１を形成することができる。 In forming the modified portion 111 on the resin member 1 having the above configuration, at least a part of the surface of the resin member 1 including the crystalline resin portion 11 may be irradiated with light L having a wavelength of 50 to 200 nm. As described above, the amorphous resin portion 12 is less likely to be modified by irradiation with light L having the specific wavelength than the crystalline resin portion 11. Therefore, by irradiating the surface of the resin member 1 with light L having the specific wavelength, the modified portion 111 is formed on the surface of the crystalline resin portion 11 while suppressing the modification of the amorphous resin portion 12. can do.

本実施形態の表面改質方法においては、樹脂部材１の表面を選択的に改質できる範囲であれば、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射とともに、波長５０ｎｍ未満の光や波長２００ｎｍを超える光を樹脂部材１に照射することもできる。これらの光は、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射と同時に照射してもよいし、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌを照射する前または照射した後に照射してもよい。また、波長５０～２００ｎｍの光Ｌと、この範囲外の波長を有する光とを同時に照射する場合には、前者の光Ｌの照射時間の全体に亘って後者の光を照射してもよいし、前者の光Ｌの照射時間の一部に後者の光を照射してもよい。 In the surface modification method of the present embodiment, as long as the surface of the resin member 1 can be selectively modified, light having a wavelength of less than 50 nm or a wavelength of 200 nm is irradiated with light L having a wavelength in the specific range. It is also possible to irradiate the resin member 1 with light exceeding the above. These lights may be irradiated at the same time as the irradiation of the light L having the wavelength in the specific range, or may be irradiated before or after the irradiation of the light L having the wavelength in the specific range. Further, when the light L having a wavelength of 50 to 200 nm and the light having a wavelength outside this range are simultaneously irradiated, the latter light may be irradiated over the entire irradiation time of the former light L. The latter light may be irradiated to a part of the irradiation time of the former light L.

但し、波長５０ｎｍ未満の光または波長２００ｎｍを超える光の強度が過度に大きい場合には、結晶性樹脂部１１だけではなく、非結晶性樹脂部１２も改質されるおそれがある。このような非結晶性樹脂部１２の意図しない改質をより効果的に抑制する観点からは、樹脂部材１に照射する光Ｌの波長を７５～１８０ｎｍとすることが好ましく、１００～１５０ｎｍとすることがより好ましい。 However, if the intensity of light having a wavelength of less than 50 nm or light having a wavelength of more than 200 nm is excessively high, not only the crystalline resin portion 11 but also the amorphous resin portion 12 may be modified. From the viewpoint of more effectively suppressing such unintended modification of the non-crystalline resin portion 12, the wavelength of the light L irradiating the resin member 1 is preferably 75 to 180 nm, preferably 100 to 150 nm. Is more preferable.

更に、本実施形態の表面改質方法においては、樹脂部材１の表面を選択的に改質できる範囲であれば、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射とともに、樹脂部材１に荷電粒子が照射されてもよい。荷電粒子の照射は、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射と同時であってもよいし、光Ｌを照射する前または照射した後に行ってもよい。また、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌと荷電粒子とを同時に照射する場合には、光Ｌの照射時間の全体に亘って荷電粒子を照射してもよいし、照射時間の一部に荷電粒子を照射することもできる。 Further, in the surface modification method of the present embodiment, as long as the surface of the resin member 1 can be selectively modified, the resin member 1 is charged with charged particles while being irradiated with light L having a wavelength in the specific range. May be irradiated. The irradiation of the charged particles may be performed at the same time as the irradiation of the light L having the wavelength in the specific range, or may be performed before or after the irradiation of the light L. Further, when the light L having a wavelength in the specific range and the charged particles are simultaneously irradiated, the charged particles may be irradiated over the entire irradiation time of the light L, or may be part of the irradiation time. It is also possible to irradiate charged particles.

樹脂部材１への光Ｌの照射に用いる光源装置は特に限定されるものではないが、例えば、図１に示すように、プラズマ発生部２１と、光学フィルタ２２とを備えた光源装置２を用いて樹脂部材１の表面へ光Ｌを照射することができる。また、本実施形態の光源装置２以外にも、例えば、ヘリウムランプやエキシマランプ等の放電ランプや発光ダイオード等を使用することもできる。 The light source device used for irradiating the resin member 1 with light L is not particularly limited, but for example, as shown in FIG. 1, a light source device 2 provided with a plasma generating unit 21 and an optical filter 22 is used. The surface of the resin member 1 can be irradiated with light L. In addition to the light source device 2 of the present embodiment, for example, a discharge lamp such as a helium lamp or an excimer lamp, a light emitting diode, or the like can be used.

本実施形態における光源装置２のプラズマ発生部２１は、種々のガスを電離させてプラズマを発生させることができる。また、プラズマ発生部２１は、プラズマの発生条件や電離させるガスの種類を適宜選択することにより、プラズマの発生に伴って前記特定の範囲の波長を含む光を発生させることができる。 The plasma generation unit 21 of the light source device 2 in the present embodiment can generate plasma by ionizing various gases. Further, the plasma generation unit 21 can generate light having a wavelength in the specific range with the generation of plasma by appropriately selecting the plasma generation conditions and the type of gas to be ionized.

光学フィルタ２２は、プラズマ発生部２１から発生した種々の波長を含む光から前記特定の範囲外の波長を有する光を遮断することにより、前記特定の範囲の波長の光Ｌを取り出すことができる。光学フィルタ２２としては、例えば、ＭｇＦ₂（つまりフッ化マグネシウム）や石英等を使用することができる。なお、プラズマ発生部２１から発生する光が前記特定の範囲外の波長を有する光を含まない場合には、光学フィルタ２２を使用しなくてもよい。 The optical filter 22 can take out the light L having a wavelength in the specific range by blocking the light having a wavelength outside the specific range from the light having various wavelengths generated from the plasma generating unit 21. As the optical filter 22, for example, MgF ₂ (that is, magnesium fluoride), quartz, or the like can be used. If the light generated from the plasma generating unit 21 does not include light having a wavelength outside the specific range, the optical filter 22 may not be used.

本実施形態の光源装置２は、樹脂部材１上を移動可能に構成されている。例えば、図１の矢印２００に示すようにプラズマを発生させながら光源装置２を移動させることにより、樹脂部材１の片面全体に前記特定の波長の光Ｌを照射することができる。これにより、結晶性樹脂部１１の片面に改質部１１１を形成することができる。結晶性樹脂部１１における改質部１１１以外の部分は、光Ｌの照射による改質がなされていない、非改質部１１２となる。なお、例えば、光源装置２の位置を固定し、光Ｌを照射しながら樹脂部材１を移動させることも可能である。 The light source device 2 of the present embodiment is configured to be movable on the resin member 1. For example, by moving the light source device 2 while generating plasma as shown by the arrow 200 in FIG. 1, it is possible to irradiate the entire one side of the resin member 1 with the light L having the specific wavelength. As a result, the modified portion 111 can be formed on one side of the crystalline resin portion 11. The portion of the crystalline resin portion 11 other than the modified portion 111 is a non-modified portion 112 that has not been modified by irradiation with light L. For example, it is also possible to fix the position of the light source device 2 and move the resin member 1 while irradiating the light L.

また、例えば、結晶性樹脂部１１または非結晶性樹脂部１２の一部に光Ｌが照射されないように光源装置２を移動させることにより、結晶性樹脂部１１における光Ｌが照射された部分のみに改質部１１１を形成することもできる。この場合には、非結晶性樹脂部１２に照射される光Ｌをより低減し、非結晶性樹脂部１２の改質をより効果的に抑制することができる。 Further, for example, by moving the light source device 2 so that the light L is not irradiated to a part of the crystalline resin portion 11 or the amorphous resin portion 12, only the portion of the crystalline resin portion 11 irradiated with the light L is used. The modified portion 111 can also be formed on the surface. In this case, the light L applied to the amorphous resin portion 12 can be further reduced, and the modification of the amorphous resin portion 12 can be suppressed more effectively.

結晶性樹脂部１１の表面の一部に改質部１１１を設ける場合、改質部１１１の数や位置、形状は、種々の態様を採り得る。例えば、改質部１１１の数は、１か所であってもよいし、２か所以上であってもよい。また、改質部１１１は、結晶性樹脂部１１の平坦部に設けてもよいし、湾曲部に設けてもよい。即ち、改質部１１１の表面は平坦であってもよいし、凹状または凸状に湾曲していてもよい。 When the modified portion 111 is provided on a part of the surface of the crystalline resin portion 11, the number, position, and shape of the modified portion 111 may be various. For example, the number of reforming portions 111 may be one or more. Further, the modified portion 111 may be provided on the flat portion of the crystalline resin portion 11 or may be provided on the curved portion. That is, the surface of the modified portion 111 may be flat, or may be curved in a concave or convex shape.

前記の場合において、非結晶性樹脂部１２への光Ｌの照射をより抑制する観点からは、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間に隙間を形成する、あるいは、両者の間に他の部材を介在させる等の方法により、結晶性樹脂部１１を非結晶性樹脂部１２から離隔して配置することが好ましい。結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間の隙間や他の部材の幅は、例えば、光源装置２における、光を照射する部分の口径よりも大きい幅とすることができる。即ち、例えば光源装置２における光を照射する部分の口径が直径５ｍｍである場合には、結晶性樹脂部１１を非結晶性樹脂部１２から５ｍｍ以上離れた位置に配置すればよい。 In the above case, from the viewpoint of further suppressing the irradiation of the non-crystalline resin portion 12 with light L, a gap is formed between the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12, or both of them. It is preferable to dispose the crystalline resin portion 11 apart from the non-crystalline resin portion 12 by a method such as interposing another member between them. The gap between the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12 and the width of other members can be, for example, a width larger than the diameter of the portion irradiated with light in the light source device 2. That is, for example, when the diameter of the portion of the light source device 2 to be irradiated with light is 5 mm, the crystalline resin portion 11 may be arranged at a position 5 mm or more away from the non-crystalline resin portion 12.

本実施形態の樹脂部材１の表面改質方法においては、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２という互いに異なる樹脂からなる部分を備えた樹脂部材１を準備し、この樹脂部材１の表面における、少なくとも結晶性樹脂部１１の一部に前記特定の範囲の波長を有する光Ｌを照射する。これにより、非結晶性樹脂部１２の改質を抑制しつつ、結晶性樹脂部１１における光Ｌが照射された部分を選択的に改質することができる。 In the surface modification method of the resin member 1 of the present embodiment, the resin member 1 provided with the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12 which are made of different resins is prepared, and the surface of the resin member 1 is prepared. In, at least a part of the crystalline resin portion 11 is irradiated with light L having a wavelength in the specific range. As a result, it is possible to selectively modify the portion of the crystalline resin portion 11 irradiated with light L while suppressing the modification of the amorphous resin portion 12.

また、本実施形態の表面改質方法は、樹脂部材１における改質部１１１を形成しようとする部分に結晶性樹脂部１１を配置することにより、マスキング等の手法によらず、所望する部分に改質部１１１を形成することができる。それ故、前記の態様の表面改質方法は、従来の方法よりも簡素な方法により樹脂部材１の表面を局所的に改質することができる。 Further, in the surface modification method of the present embodiment, the crystalline resin portion 11 is arranged in the portion of the resin member 1 where the modification portion 111 is to be formed, so that the desired portion can be formed regardless of a technique such as masking. The modified portion 111 can be formed. Therefore, in the surface modification method of the above aspect, the surface of the resin member 1 can be locally modified by a simpler method than the conventional method.

（実施形態２）
本実施形態は、表示器の部品として構成された組立体３の例である。本実施形態に係る組立体３は、図２に示すように、樹脂部材１０２と、接合材３２と、相手方部材４とを有している。樹脂部材１０２は、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部１１と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部１２と、結晶性樹脂部１１の表面の少なくとも一部に形成された改質部１１１とを有している。接合材３２は改質部１１１上に配置されている。相手方部材４は、接合材３２を介して樹脂部材１０２に接合されている。また、改質部１１１は、実施形態１の態様の樹脂部材１０２の表面改質方法により形成されている。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。 (Embodiment 2)
This embodiment is an example of an assembly 3 configured as a component of a display. As shown in FIG. 2, the assembly 3 according to the present embodiment has a resin member 102, a joining material 32, and a mating member 4. The resin member 102 includes a crystalline resin portion 11 made of a crystalline resin, a non-crystalline resin portion 12 made of a non-crystalline resin, and a modified portion 111 formed on at least a part of the surface of the crystalline resin portion 11. And have. The joining material 32 is arranged on the modified portion 111. The mating member 4 is joined to the resin member 102 via the joining material 32. Further, the reforming portion 111 is formed by the surface modifying method of the resin member 102 according to the embodiment of the first embodiment. In addition, among the reference numerals used in the second and subsequent embodiments, the same reference numerals as those used in the above-mentioned embodiments represent the same components and the like as those in the above-mentioned embodiments, unless otherwise specified.

樹脂部材１０２の形状は特に限定されるものではないが、例えば、図２に示すように、板状を呈していてもよい。また、結晶性樹脂部１１及び非結晶性樹脂部１２の配置、形状及び数等も特に限定されるものではないが、例えば、図２に示すように、非結晶性樹脂部１２の外周縁部に結晶性樹脂部１１を配置することができる。結晶性樹脂部１１は、結晶性樹脂としてのポリフェニレンサルファイドから構成されていてもよい。また、非結晶性樹脂部１２は、例えば、非結晶性樹脂としての透明樹脂から構成されていてもよい。 The shape of the resin member 102 is not particularly limited, but may have a plate shape, for example, as shown in FIG. Further, the arrangement, shape, number, etc. of the crystalline resin portion 11 and the non-crystalline resin portion 12 are not particularly limited, but for example, as shown in FIG. 2, the outer peripheral edge portion of the non-crystalline resin portion 12 The crystalline resin portion 11 can be arranged in the. The crystalline resin portion 11 may be composed of polyphenylene sulfide as a crystalline resin. Further, the amorphous resin portion 12 may be composed of, for example, a transparent resin as a non-crystalline resin.

また、改質部１１１の配置も特に限定されるものではなく、結晶性樹脂部１１の表面全体に形成されていてもよいし、表面の一部に形成されていてもよい。例えば、本実施形態の改質部１１１は、結晶性樹脂部１１の片面に形成されている。 Further, the arrangement of the modified portion 111 is not particularly limited, and may be formed on the entire surface of the crystalline resin portion 11 or may be formed on a part of the surface. For example, the modified portion 111 of the present embodiment is formed on one side of the crystalline resin portion 11.

改質部１１１上には、接合材３２が配置されている。接合材３２としては、例えば、接着剤、粘着剤、接着シート、粘着シートまたは粘着テープ等を使用することができる。接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等を使用することができる。また、粘着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤またはシリコーン樹脂系粘着剤等を使用することができる。 A joining material 32 is arranged on the reforming portion 111. As the bonding material 32, for example, an adhesive, an adhesive, an adhesive sheet, an adhesive sheet, an adhesive tape, or the like can be used. As the adhesive, for example, an epoxy resin-based adhesive, an acrylic resin-based adhesive, a urethane resin-based adhesive, a silicone resin-based adhesive, or the like can be used. Further, as the pressure-sensitive adhesive, for example, an epoxy resin-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive, a urethane resin-based pressure-sensitive adhesive, a silicone resin-based pressure-sensitive adhesive, or the like can be used.

接着シートとしては、基材フィルムの両面に前述した接着剤が塗布された接着シートを使用することができる。また、粘着シートとしては、基材の両面に前述した粘着剤が塗布された粘着シートを使用することができる。同様に、粘着テープとしては、基材の片面または両面に前述した粘着剤が塗布された粘着テープを使用することができる。 As the adhesive sheet, an adhesive sheet to which the above-mentioned adhesive is applied to both sides of the base film can be used. Further, as the pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet having the above-mentioned adhesive coated on both sides of the base material can be used. Similarly, as the adhesive tape, an adhesive tape to which the above-mentioned adhesive is applied to one side or both sides of the base material can be used.

結晶性樹脂部１１の改質部１１１には、接合材３２を介して相手方部材４としての表示体保持部４１が接合されている。表示体保持部４１は、表示体５を保持することができるように構成されている。また、表示体保持部４１は、更に、車両等の機器に組立体３を取り付けることができるように構成されていてもよい。 A display body holding portion 41 as a mating member 4 is bonded to the modified portion 111 of the crystalline resin portion 11 via a bonding material 32. The display body holding unit 41 is configured to be able to hold the display body 5. Further, the display body holding portion 41 may be further configured so that the assembly 3 can be attached to a device such as a vehicle.

本実施形態の組立体３は、例えば、表示器のカバーとして使用することができる。組立体３を表示器のカバーとして使用する場合には、例えば図２に示すように、樹脂部材１０２の厚み方向における、改質部１１１を有する側に表示体５を配置すればよい。これにより、表示体５と、表示体５を覆う組立体３とを備えた表示器を構成することができる。表示体５としては、例えば、ＴＦＴ（つまりＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）液晶パネル等を採用することができる。 The assembly 3 of the present embodiment can be used, for example, as a cover for a display. When the assembly 3 is used as a cover for the display, the display 5 may be arranged on the side having the reforming portion 111 in the thickness direction of the resin member 102, for example, as shown in FIG. This makes it possible to configure a display device including the display body 5 and the assembly 3 that covers the display body 5. As the display body 5, for example, a TFT (that is, a Thin Film Transistor) liquid crystal panel or the like can be adopted.

表示体５は、例えば、図２に示すように、表示体保持部４１に保持されていてもよい。表示体５の配置は特に限定されるものではないが、例えば、図２に示すように、表示体５を、樹脂部材１０２の厚み方向における、非結晶性樹脂部１２に対面する位置に配置することができる。また、非結晶性樹脂部１２と表示体５との間には隙間が形成されていてもよい。 The display body 5 may be held by the display body holding unit 41, for example, as shown in FIG. The arrangement of the display body 5 is not particularly limited, but for example, as shown in FIG. 2, the display body 5 is arranged at a position facing the amorphous resin portion 12 in the thickness direction of the resin member 102. be able to. Further, a gap may be formed between the amorphous resin portion 12 and the display body 5.

本実施形態の組立体３は、例えば以下の方法により作製することができる。即ち、まず、改質部１１１を備えた樹脂部材１０２と、相手方部材４としての表示体保持部４１と、表示体５とを準備する。そして、接合材３２を介して相手方部材４を樹脂部材１０２の改質部１１１に接合する。この際、表示体保持部４１には、予め表示体５が保持されていてもよい。また、樹脂部材１０２と表示体保持部４１とを接合した後に表示体５を表示体保持部４１に取り付けることもできる。以上により、組立体３を得ることができる。 The assembly 3 of the present embodiment can be manufactured, for example, by the following method. That is, first, the resin member 102 provided with the reforming unit 111, the display body holding unit 41 as the mating member 4, and the display body 5 are prepared. Then, the mating member 4 is joined to the modified portion 111 of the resin member 102 via the joining material 32. At this time, the display body 5 may be held in advance in the display body holding unit 41. Further, the display body 5 can be attached to the display body holding portion 41 after the resin member 102 and the display body holding portion 41 are joined. From the above, the assembly 3 can be obtained.

本実施形態の組立体３において、相手方部材４としての表示体保持部４１は接合材３２を介して樹脂部材１０２の改質部１１１に接合されている。そのため、相手方部材４からの樹脂部材１０２の剥離を長期間に亘って抑制することができる。また、改質部１１１を形成するに当たって前記特定の波長の光Ｌが照射されているため、非結晶性樹脂部１２の表面の改質が抑制されている。それ故、本実施形態の組立体３によれば、非結晶性樹脂部１２の表面の撥水性の低下を抑制するとともに、非結晶性樹脂部１２の表面への汚れの付着を抑制することができる。本実施形態の組立体３は、例えば、車両用のデジタルメータやインストルメンタルパネル、及び、ナビゲーションシステム等に組み込まれるディスプレイ等の表示器のカバーとして好適である。 In the assembly 3 of the present embodiment, the display body holding portion 41 as the mating member 4 is joined to the modified portion 111 of the resin member 102 via the joining material 32. Therefore, peeling of the resin member 102 from the mating member 4 can be suppressed for a long period of time. Further, since the light L having the specific wavelength is irradiated in forming the modified portion 111, the modification of the surface of the amorphous resin portion 12 is suppressed. Therefore, according to the assembly 3 of the present embodiment, it is possible to suppress the decrease in water repellency of the surface of the amorphous resin portion 12 and to suppress the adhesion of stains to the surface of the amorphous resin portion 12. can. The assembly 3 of the present embodiment is suitable as, for example, a cover for a digital meter for a vehicle, an instrumental panel, and a display such as a display incorporated in a navigation system or the like.

（実施形態３）
本実施形態は、灯光器の部品として構成された組立体３０３の例である。本実施形態に係る組立体３０３は、図３に示すように、樹脂部材１０２と、樹脂部材１０２の改質部１１１上に設けられた接合材３２と、接合材３２を介して樹脂部材１０２に接合された相手方部材４としての発光体保持部４２とを有している。 (Embodiment 3)
This embodiment is an example of an assembly 303 configured as a component of a lighting device. As shown in FIG. 3, the assembly 303 according to the present embodiment is attached to the resin member 102 via the resin member 102, the bonding material 32 provided on the modified portion 111 of the resin member 102, and the bonding material 32. It has a light emitting body holding portion 42 as a joined mating member 4.

発光体保持部４２は、発光体６を保持することができるように構成されている。また、発光体保持部４２は、更に、車両等の機器に組立体３０３を取り付けることができるように構成されていてもよい。 The light emitting body holding portion 42 is configured to be able to hold the light emitting body 6. Further, the light emitting body holding portion 42 may be further configured so that the assembly 303 can be attached to a device such as a vehicle.

本実施形態の組立体３０３は、例えば、灯光器のカバーとして使用することができる。組立体３０３を灯光器のカバーとして使用する場合には、樹脂部材１０２の厚み方向における改質部１１１を有する側に発光体６を配置すればよい。これにより、発光体６と、発光体６を覆う組立体３０３とを備えた灯光器を構成することができる。発光体６としては、例えば、発光ダイオード等を採用することができる。 The assembly 303 of the present embodiment can be used, for example, as a cover for a lighting device. When the assembly 303 is used as a cover for a lighting device, the light emitting body 6 may be arranged on the side of the resin member 102 having the modified portion 111 in the thickness direction. This makes it possible to form a lighting device including the light emitting body 6 and the assembly 303 that covers the light emitting body 6. As the light emitting body 6, for example, a light emitting diode or the like can be adopted.

発光体６の配置は特に限定されるものではないが、例えば図３に示すように、発光体６を、樹脂部材１０２の厚み方向における非結晶性樹脂部１２と対面する位置に配置することができる。また、非結晶性樹脂部１２と発光体６との間には隙間が形成されていてもよい。 The arrangement of the light emitting body 6 is not particularly limited, but for example, as shown in FIG. 3, the light emitting body 6 may be arranged at a position facing the amorphous resin portion 12 in the thickness direction of the resin member 102. can. Further, a gap may be formed between the amorphous resin portion 12 and the light emitting body 6.

本実施形態の組立体３０３は、実施形態２と同様に、発光体保持部４２からの樹脂部材１０２の剥離を長期間に亘って抑制することができる。また、本実施形態の組立体３０３は、非結晶性樹脂部１２の表面の撥水性の低下を抑制することができる。本実施形態の組立体３０３は、例えば、車両用のヘッドランプ等の灯光器のカバーとして好適である。 Similar to the second embodiment, the assembly 303 of the present embodiment can suppress the peeling of the resin member 102 from the light emitting body holding portion 42 for a long period of time. Further, the assembly 303 of the present embodiment can suppress a decrease in water repellency on the surface of the amorphous resin portion 12. The assembly 303 of the present embodiment is suitable as a cover for a lighting device such as a headlamp for a vehicle, for example.

（実施形態４）
本実施形態は、化粧板の部品として構成された組立体３０４の例である。本実施形態に係る組立体３０４は、図４に示すように、樹脂部材１０２と、樹脂部材１０２の改質部１１１上に設けられた接合材３２と、接合材３２を介して樹脂部材１０２に接合された相手方部材４としての取付部４３とを有している。取付部４３は、例えば車両や電気機器等に組立体３０４を取り付けることができるように構成されている。 (Embodiment 4)
This embodiment is an example of an assembly 304 configured as a part of a decorative board. As shown in FIG. 4, the assembly 304 according to the present embodiment is attached to the resin member 102 via the resin member 102, the bonding material 32 provided on the modified portion 111 of the resin member 102, and the bonding material 32. It has a mounting portion 43 as a joined mating member 4. The mounting portion 43 is configured so that the assembly 304 can be mounted on, for example, a vehicle or an electric device.

本実施形態の組立体３０４は、例えば、インク層や金属層等の装飾層を備えた装飾材７のカバーとして使用することができる。組立体３０４を装飾材７のカバーとして使用する場合には、樹脂部材１０２の厚み方向における改質部１１１を有する側に装飾材７を配置すればよい。これにより、装飾材７と、装飾材７を覆う組立体３０４とを備えた化粧板を構成することができる。装飾材７としては、例えば、装飾フィルム等を採用することができる。 The assembly 304 of the present embodiment can be used, for example, as a cover of a decorative material 7 provided with a decorative layer such as an ink layer or a metal layer. When the assembly 304 is used as a cover for the decorative material 7, the decorative material 7 may be arranged on the side of the resin member 102 having the modified portion 111 in the thickness direction. This makes it possible to form a decorative board including the decorative material 7 and the assembly 304 that covers the decorative material 7. As the decorative material 7, for example, a decorative film or the like can be adopted.

装飾材７の配置は特に限定されるものではないが、例えば図４に示すように、装飾材７を非結晶性樹脂部１２と対面する位置に配置することができる。また、非結晶性樹脂部１２と装飾材７との間には隙間が形成されていてもよい。また、装飾材７は、車両等の機器に接合されていてもよいし、図示しない保持部材を介して車両等の機器に保持されていてもよい。 The arrangement of the decorative material 7 is not particularly limited, but as shown in FIG. 4, for example, the decorative material 7 can be arranged at a position facing the amorphous resin portion 12. Further, a gap may be formed between the amorphous resin portion 12 and the decorative material 7. Further, the decorative material 7 may be joined to a device such as a vehicle, or may be held by a device such as a vehicle via a holding member (not shown).

本実施形態の組立体３０４は、実施形態２と同様に、樹脂部材１０２からの取付部４３の剥離を長期間に亘って抑制することができる。また、本実施形態の組立体３０４は、非結晶性樹脂部１２の表面の撥水性の低下を抑制することができる。本実施形態の組立体３０４は、例えば、車両用のインストルメンタルパネルや、ミリ波等の電波を透過可能に構成されたエンブレム等の化粧板として好適である。 Similar to the second embodiment, the assembly 304 of the present embodiment can suppress the peeling of the mounting portion 43 from the resin member 102 for a long period of time. Further, the assembly 304 of the present embodiment can suppress a decrease in water repellency on the surface of the amorphous resin portion 12. The assembly 304 of the present embodiment is suitable as, for example, an instrumental panel for a vehicle or a decorative plate such as an emblem configured to be capable of transmitting radio waves such as millimeter waves.

（実験例１）
本例は、種々の波長を有する光について、結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部を形成できるか否かを評価した例である。本例においては、接合材としての接着剤と、種々の波長の光を照射した樹脂との接合性に基づいて改質部の有無を評価した。 (Experimental Example 1)
This example is an example of evaluating whether or not a modified portion can be selectively formed on the surface of a crystalline resin portion for light having various wavelengths. In this example, the presence or absence of a modified portion was evaluated based on the bondability between the adhesive as a bonding material and the resin irradiated with light of various wavelengths.

具体的には、まず、表１に示す樹脂からなる板材を準備し、その片面に表１に示す波長の光を照射した。そして、この板材における光が照射された面に、接着剤を介して被着材を接合し、ＪＩＳＫ６８５０：１９９９に規定された試験片を作製した。なお、被着材としては、鋼板を使用した。 Specifically, first, a plate material made of the resin shown in Table 1 was prepared, and one surface thereof was irradiated with light having the wavelength shown in Table 1. Then, the adherend was bonded to the surface of the plate material irradiated with light via an adhesive to prepare a test piece specified in JIS K6850: 1999. A steel plate was used as the adherend.

得られた試験片を用い、ＪＩＳＫ６８５０：１９９９に規定された方法に基づき引張せん断接着試験を実施した。各試験片のせん断接着強さは、表１中の「接着強さ」欄に示した通りであった。 Using the obtained test piece, a tensile shear adhesion test was carried out according to the method specified in JIS K6850: 1999. The shear adhesive strength of each test piece was as shown in the "adhesive strength" column in Table 1.

また、試験が完了した後、接合材の破壊の態様を目視により観察した。その結果、接合材の破壊態様が完全な凝集破壊であった場合には、表１中の「破壊態様」欄に記号「Ａ＋」を、凝集破壊した部分と、透明樹脂と接合材との間の界面において界面破壊した部分とが混在していた場合には、同欄に記号「Ａ」を、完全な界面破壊であった場合には、同欄に記号「Ｂ」を記載した。 In addition, after the test was completed, the mode of fracture of the bonding material was visually observed. As a result, when the fracture mode of the bonding material is complete cohesive failure, the symbol "A +" is placed in the "break mode" column in Table 1 between the portion where the bonding material is coagulated and fractured, and the transparent resin and the bonding material. In the case where the interface fractured portion was mixed, the symbol "A" was described in the same column, and in the case of complete interface fracture, the symbol "B" was described in the same column.

接合材の破壊態様の評価においては、接合材の少なくとも一部が凝集破壊していた記号「Ａ＋」「Ａ」の場合を、改質部が形成されたために樹脂と接合材との接合性が向上したとして合格と判定した。また、接合材の全面が界面破壊していた記号「Ｂ」の場合を、改質部が形成されなかったため樹脂と接合材との接合性が向上したとして不合格と判定した。 In the evaluation of the fracture mode of the bonding material, in the case of the symbols "A +" and "A" in which at least a part of the bonding material was coagulated and fractured, the bondability between the resin and the bonding material was improved because the modified portion was formed. It was judged to have passed as an improvement. Further, in the case of the symbol "B" in which the entire surface of the bonding material was interfacially fractured, it was judged to be unacceptable because the bonding property between the resin and the bonding material was improved because the modified portion was not formed.

表１に示したように、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲の波長の光を照射した場合には、いずれの接着剤との組合せにおいても、接着剤の一部または全面が凝集破壊した。これらの中でも、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに波長１１０ｎｍ及び波長１３０ｎｍの光を照射した場合には、接着剤の全面が凝集破壊しただけではなく、波長１６０ｎｍの光を照射した場合に比べて接着強さが高くなった。 As shown in Table 1, when the crystalline resins PPS, PBT, SPS, and PA are irradiated with light having a wavelength in the specific range, one of the adhesives can be used in combination with any of the adhesives. Part or the entire surface was coagulated and broken. Among these, when PPS, PBT, SPS, and PA are irradiated with light having a wavelength of 110 nm and a wavelength of 130 nm, not only the entire surface of the adhesive is coagulated and broken, but also adhesion is performed as compared with the case where light having a wavelength of 160 nm is irradiated. The strength has increased.

一方、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲よりも大きい波長２５０ｎｍの光を照射した場合には、いずれの接着剤との組合せにおいても、接着剤の全面が界面破壊した。 On the other hand, when the crystalline resins PPS, PBT, SPS, and PA are irradiated with light having a wavelength of 250 nm larger than the specific range, the entire surface of the adhesive is interfacially destroyed in any combination with the adhesive. did.

また、非結晶性樹脂であるＰＣ、アクリル樹脂については、いずれの波長の光を照射した場合にも接着剤の全面が界面破壊した。 Further, with respect to the non-crystalline resin PC and acrylic resin, the entire surface of the adhesive was interfacially destroyed when irradiated with light of any wavelength.

（実験例２）
本例は、実験例１と同様に、種々の波長を有する光について、結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部を形成できるか否かを評価した例である。本例においては、接合材としての粘着剤と、種々の波長の光を照射した樹脂との接合性に基づいて改質部の有無を評価した。 (Experimental Example 2)
This example is an example of evaluating whether or not a modified portion can be selectively formed on the surface of the crystalline resin portion for light having various wavelengths, as in Experimental Example 1. In this example, the presence or absence of a modified portion was evaluated based on the bondability between the pressure-sensitive adhesive as a bonding material and the resin irradiated with light of various wavelengths.

具体的には、まず、表２に示す樹脂からなる板材を準備し、その片面に表２に示す波長の光を照射した。そして、この板材における光が照射された面に接合材としての粘着剤を備えた粘着フィルムを貼り付けて、ＪＩＳＫ６８５４－１：１９９９に規定された試験片を作製した。 Specifically, first, a plate material made of the resin shown in Table 2 was prepared, and one surface thereof was irradiated with light having the wavelength shown in Table 2. Then, an adhesive film provided with an adhesive as a bonding material was attached to the surface of the plate material irradiated with light to prepare a test piece specified in JIS K6854-1: 1999.

得られた試験片を用い、ＪＩＳＫ６８５４－１：１９９９に準拠した方法により９０度はく離接着強さ試験を行った。この試験により得られるはく離せん断接着強さ（単位：Ｎ／ｍｍ）の値は、引張りせん断接着強さ（単位：ＭＰａ）の値の概ね１／１０となることが経験的に知られている。それ故、表２中の「接着強さ」欄には、各試験片のはく離せん断接着強さ（単位：Ｎ／ｍｍ）の値を１０倍し、引張りせん断接着強さ（単位：ＭＰａ）に換算した値を記載した。 Using the obtained test piece, a 90-degree peeling adhesion strength test was performed by a method according to JIS K6854-1: 1999. It is empirically known that the value of the peeling shear adhesive strength (unit: N / mm) obtained by this test is approximately 1/10 of the value of the tensile shear adhesive strength (unit: MPa). Therefore, in the "Adhesive strength" column in Table 2, the value of the peeling shear adhesive strength (unit: N / mm) of each test piece is multiplied by 10 to obtain the tensile shear adhesive strength (unit: MPa). The converted value is shown.

また、試験が完了した後、接合材の破壊の態様を目視により観察した。その結果、接合材の破壊態様が完全な凝集破壊であった場合には、表２中に記号「Ａ＋」を、凝集破壊と、透明樹脂と接合材との間の界面破壊とが混在していた場合には、同表に記号「Ａ」を、完全な界面破壊であった場合には、同表に記号「Ｂ」を記載した。 In addition, after the test was completed, the mode of fracture of the bonding material was visually observed. As a result, when the fracture mode of the bonding material is complete cohesive fracture, the symbol “A +” is shown in Table 2, and the aggregation fracture and the interfacial fracture between the transparent resin and the bonding material are mixed. In this case, the symbol "A" is shown in the same table, and in the case of complete interfacial fracture, the symbol "B" is shown in the same table.

表２に示したように、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲の波長の光を照射した場合には、実験例１と同様に、いずれの粘着剤との組合せにおいても、粘着剤の一部または全面が凝集破壊した。これらの中でも、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに波長１１０ｎｍ及び波長１３０ｎｍの光を照射した場合には、接着剤の面が凝集破壊しただけではなく、波長１６０ｎｍの光を照射した場合に比べて接着強さが高くなった。 As shown in Table 2, when the crystalline resins PPS, PBT, SPS, and PA are irradiated with light having a wavelength in the specific range, the combination with any of the adhesives is the same as in Experimental Example 1. Also, a part or the whole surface of the pressure-sensitive adhesive was coagulated and broken. Among these, when PPS, PBT, SPS, and PA are irradiated with light having a wavelength of 110 nm and a wavelength of 130 nm, not only the surface of the adhesive is coagulated and broken, but also adhesion is performed as compared with the case where light having a wavelength of 160 nm is irradiated. The strength has increased.

一方、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲よりも大きい波長２５０ｎｍの光を照射した場合には、いずれの粘着剤との組合せにおいても、粘着剤の全面が界面破壊した。 On the other hand, when the crystalline resins PPS, PBT, SPS, and PA are irradiated with light having a wavelength of 250 nm larger than the specific range, the entire surface of the pressure-sensitive adhesive is interfacially destroyed in any combination with the pressure-sensitive adhesive. did.

また、非結晶性樹脂であるＰＣ、アクリル樹脂については、いずれの波長の光を照射した場合にも粘着剤の全面が界面破壊した。 Further, with respect to the non-crystalline resin PC and acrylic resin, the entire surface of the pressure-sensitive adhesive was interfacially fractured when irradiated with light of any wavelength.

これらの実験例１～２の結果から、結晶性樹脂部と非結晶性樹脂部とを備えた樹脂部材に前記特定の波長の光を照射することにより、結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部を形成可能であることが理解できる。また、光の波長を前記特定の範囲とすることにより、非結晶性樹脂部の改質を抑制可能であることが理解できる。 From the results of these Experimental Examples 1 and 2, the surface of the crystalline resin portion is selectively subjected to light of the specific wavelength by irradiating the resin member provided with the crystalline resin portion and the non-crystalline resin portion with light of the specific wavelength. It can be understood that the modified portion can be formed. Further, it can be understood that the modification of the amorphous resin portion can be suppressed by setting the wavelength of light to the above-mentioned specific range.

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、実施形態４においては、装飾材７を覆うことにより、装飾材７のカバーとして使用可能な組立体３０４の例を示したが、組立体３０４の用途はこれに限定されるものではない。例えば、実施形態４における装飾材７に代えて表示体５を配置することにより、組立体３０４を表示器のカバーとして構成することができる。同様に、装飾材７に代えて発光体６を配置することにより、組立体３０４を灯光器のカバーとして使用することもできる。 The present invention is not limited to each of the above embodiments, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof. For example, in the fourth embodiment, an example of the assembly 304 that can be used as a cover of the decorative material 7 by covering the decorative material 7 is shown, but the use of the assembly 304 is not limited to this. For example, by arranging the display body 5 instead of the decorative material 7 in the fourth embodiment, the assembly 304 can be configured as a cover of the display device. Similarly, by arranging the light emitting body 6 instead of the decorative material 7, the assembly 304 can be used as a cover of the lamp.

１、１０２樹脂部材
１１結晶性樹脂部
１１１改質部
１２非結晶性樹脂部
３、３０３、３０４組立体
３２接合材
４相手方部材 1, 102 Resin member 11 Crystalline resin part 111 Modification part 12 Amorphous resin part 3, 303, 304 Assembly 32 Joining material 4 Mating member

Claims

A resin member (1, 102) including a crystalline resin portion (11) made of a crystalline resin and a non-crystalline resin portion (12) made of a non-crystalline resin is prepared.
By irradiating at least a part of the surface of the resin member including the crystalline resin portion with light (L) having a wavelength of 50 to 200 nm, the surface of the crystalline resin portion is selectively modified (111). It is a method of surface modification of a resin member that forms
A method for surface modification of a resin member, in which the shear adhesive strength between the modified portion and the bonded material is 1 MPa or more when the mating member is bonded onto the modified portion via a bonding material .

The method for surface modification of a resin member according to claim 1, wherein the crystalline resin is an engineering plastic.

The method for surface modification of a resin member according to claim 2, wherein the engineering plastic contains any one of polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, syndiotactic polystyrene or polyamide.

The method for surface modification of a resin member according to any one of claims 1 to 3, wherein the amorphous resin is a transparent resin.

The method for surface modification of a resin member according to claim 4, wherein the transparent resin contains any one of polycarbonate and acrylic resin.

According to the surface modification method of the resin member according to any one of claims 1 to 5, a crystalline resin portion (11) made of a crystalline resin and a non-crystalline resin portion (12) made of a non-crystalline resin are used. ), And the modified portion (111) is formed on at least a part of the surface of the crystalline resin portion in the resin member (1, 102) provided with.
A method for manufacturing an assembly (3, 303, 304), in which a mating member (4) is joined onto the modified portion via a joining material (32 ) .

The bonding material is an epoxy resin adhesive, an acrylic resin adhesive, a urethane resin adhesive, a silicone resin adhesive, an epoxy resin adhesive, an acrylic resin adhesive, a urethane resin adhesive or a silicone resin adhesive. The method for manufacturing an assembly according to claim 6, which is any of the pressure-sensitive adhesives.

The method for manufacturing an assembly according to claim 6 or 7, wherein the assembly is a display, a lighting device, a decorative board, or parts thereof.