JP7003403B2 - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂からなる基板を備えた液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッドの製造方法に関するものである。

液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置は、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置、バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置では、液体噴射ヘッドから液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置では、液体噴射ヘッドからＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置では、液体噴射ヘッドから液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置では、液体噴射ヘッドから生体有機物の溶液を噴射する。

上記した液体噴射ヘッドは、例えば、複数のノズルが開設されたノズルプレート、各ノズルに連通する圧力室となる空間が複数形成された圧力室形成基板、各圧力室に液体を供給する共通液室（マニホールドともいう）となる空間が形成された連通基板等を備えている。また、液体噴射ヘッドとしては、共通液室（マニホールド部）となる空間の一部を、可撓性を有する薄膜（すなわち、樹脂からなる薄膜状の基板）で区画したものがある（例えば、特許文献１）。液体噴射ヘッドは、この薄膜により、共通液室内の圧力変動を吸収している。また、このような薄膜を連通基板に接着する接着剤としては、シリコーン系接着剤が用いられている（特許文献１参照）。

特開２０１６－０６８５３９号公報

しかしながら、シリコーン系接着剤を用いて接着する場合、樹脂である薄膜に含まれる成分（例えば、硫黄（Ｓ）、窒素（Ｎ）、可塑剤等）が触媒毒となり、シリコーン系接着剤の硬化が阻害されたり、接着力が低下したりする虞があった。特に、液体噴射ヘッドにおいては、付加反応型のシリコーン系接着剤が好適に用いられるため、このような不具合が起こり易い。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂からなる基板と他の基板との接着力の低下が抑制された液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッドの製造方法を提供することにある。

本発明の液体噴射ヘッドは、上記目的を達成するために提案されたものであり、流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、
前記第１の基板の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からなる第２の基板と、を備え、
前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第１の基板の前記一側の面に積層されたシリコーン系接着剤からなる第１の接着層、及び、前記第１の接着層に積層されたエポキシ系接着剤からなる第２の接着層を介して接着されたことを特徴とする。

この構成によれば、第２の基板がエポキシ系接着剤である第２の接着層を介して第１の基板側に接合されたので、樹脂に含まれる成分によりシリコーン系接着剤である第１の接着層の接着力が低下することを抑制できる。その結果、第２の基板の剥がれを抑制でき、液体噴射ヘッドの信頼性を高めることができる。

また、上記構成において、前記第１の基板の前記一側の面における前記第２の基板が接着された領域から外れた領域に接着された第３の基板を備え、
前記第１の基板と前記第３の基板とは、前記第１の基板の前記一側の面に積層された前記第１の接着層を介して接着されたことが望ましい。

この構成によれば、第１の基板と第２の基板との間、及び、第１の基板と第３の基板との間で、第１の接着層を共用化できるため、液体噴射ヘッドの構成が簡単になる。

さらに、上記各構成の何れかにおいて、前記第１の接着層は、エポキシ基を含むことが望ましい。

この構成によれば、第１の接着層と第２の接着層との密着性（すなわち接着力）を向上させることができる。

また、上記各構成の何れかにおいて、前記第１の接着層のヤング率は、前記第２の接着層のヤング率よりも低いことが望ましい。

この構成によれば、第１の基板の線膨張率と第２の基板の線膨張率との違いにより第１の基板と第２の基板との間にせん断応力が生じたとしても、第２の接着層によりこの応力を緩和することができる。

さらに、上記各構成の何れかにおいて、前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成されたことが望ましい。

この構成によれば、硬化促進触媒による第１の接着層の硬化を促進させる効果を助触媒層により高めることができる。その結果、第１の接着層による接着強度を高めることができる。

さらに、本発明の液体噴射装置は、上記各構成の何れかの液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする。

この構成によれば、液体噴射装置の信頼性を高めることができる。

また、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、前記第１の基板の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からなる第２の基板と、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第１の基板の前記一側の面にシリコーン系接着剤からなる第１の接着層を形成し、当該第１の接着層を硬化させる第１の接着層硬化工程と、
前記第１の基板に積層された前記第１の接着層の表面、又は、前記第２の基板の前記第１の基板と対向する側の面の何れか一方に、エポキシ系接着剤からなる第２の接着層を形成し、前記第１の接着層及び前記第２の接着層を間に挟んだ状態で前記第２の接着層を硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する第２の接着層硬化工程と、
を含むことを特徴とする。

この構成によれば、第２の基板の接着よりも前に第１の接着層を硬化させるため、第２の基板に含まれる成分により第１の接着層の接着力が低下することを抑制できる。

さらに、上記製造方法において、前記第１の接着層は、エポキシ基を含み、
前記第１の接着層硬化工程は、液体状態から硬化度が進んだ半硬化状態の前記第１の接着層を前記第１の基板の前記一側の面に形成する前記第１の接着層形成工程と、
前記第１の接着層形成工程の後、半硬化状態の前記第１の接着層を本硬化させる本硬化工程と、を含むことが望ましい。

この方法によれば、第１の接着層の表面から内部にエポキシ基が移動することを抑制できる。その結果、本硬化後の第１の接着層の表面にエポキシ基を残すことができ、第１の接着層と第２の接着層との密着性を向上させることができる。

また、上記製造方法のいずれかにおいて、前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成されたことが望ましい。

この方法によれば、硬化促進触媒による第１の接着層の硬化を促進させる効果を助触媒層により高めることができる。その結果、第１の接着層による接着強度を高めることができる。

プリンターの構成を説明する斜視図である。 記録ヘッドの構成を説明する分解斜視図である。 記録ヘッドの構成を説明する断面図である。 図３における領域Ａの拡大図である。 記録ヘッドの製造方法を説明する状態遷移図である。 記録ヘッドの製造方法を説明する状態遷移図である。 記録ヘッドの製造方法を説明する状態遷移図である。 記録ヘッドの製造方法を説明する状態遷移図である。 記録ヘッドの製造方法を説明する状態遷移図である。 記録ヘッドの製造方法を説明する状態遷移図である。 第２実施形態における記録ヘッドの構成を説明する断面図である。 各種の材料においてシリコーン系接着剤の接着強度を測定した結果を示す表である。 第２実施形態における記録ヘッドの構成を説明する断面図である。

以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例として、液体噴射装置の一種であるインクジェット式プリンター（以下、プリンター）１に搭載されたインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）３を例に挙げて説明する。

図１は、プリンター１の斜視図である。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対してインク（液体の一種）を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。

上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。したがってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー（図示せず）によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。

次に記録ヘッド３について説明する。図２は、記録ヘッド３の構成を説明する分解斜視図である。図３は、記録ヘッド３の構成を説明する断面図である。図４は、図３における領域Ａの拡大図である。なお、以下の説明においては、適宜、各部材の積層方向を上下方向として説明する。本実施形態における記録ヘッド３は、図２に示すように、アクチュエーターユニット１４及び流路ユニット１５が積層された状態でヘッドケース１６に取り付けられている。

ヘッドケース１６は、樹脂製の箱体状部材であり、各圧力室３０にインクを供給する液体導入路１８が上下方向に貫通する状態に形成されている。この液体導入路１８は、後述する共通液室２５と共に、複数形成された圧力室３０に共通なインクが貯留される空間である。本実施形態においては、２列に並設された圧力室３０の列に対応して液体導入路１８が２つ形成されている。また、図３に示すように、ヘッドケース１６の内側には、当該ヘッドケース１６の下面（ノズルプレート２１側の面）からヘッドケース１６の高さ方向の途中まで直方体状に窪んだ収容空間１７が形成されている。後述する流路ユニット１５がヘッドケース１６の下面に位置決めされた状態で接合されると、連通基板２４に積層されたアクチュエーターユニット１４（圧力室形成基板２９、封止板３３、駆動ＩＣ３４等）が収容空間１７内に収容されるように構成されている。さらに、収容空間１７の天井面の一部には、ヘッドケース１６の外側の空間と収容空間１７とを連通する挿通開口１９が開設されている。この挿通開口１９を通じて図示しないＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等の配線基板の端部が収容空間１７内に挿通され、当該収容空間１７内のアクチュエーターユニット１４に接続される。

本実施形態におけるアクチュエーターユニット１４は、図３に示すように、圧力室形成基板２９、振動板３１、アクチュエーターの一種である圧電素子３２、封止板３３及び駆動ＩＣ３４が積層されてユニット化された状態で、連通基板２４に積層されている。なお、アクチュエーターユニット１４は、収容空間１７内に収容可能なように、収容空間１７よりも小さく形成されている。

圧力室形成基板２９は、アクチュエーターユニット１４の下部（流路ユニット１５側の部分）を構成するシリコン製の基板である。この圧力室形成基板２９には、エッチング等により一部が板厚方向に除去されて、圧力室３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板２４により区画され、上方が振動板３１により区画されて、圧力室３０を構成する。また、この空間、すなわち圧力室３０は、２列に形成されたノズル列に対応して２列に形成されている。各圧力室３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な空部であり、長手方向の一側の端部に後述する個別連通路２６が連通すると共に、他側の端部に後述するノズル連通路２７が連通する。

振動板３１は、弾性を有する薄膜状の基板であり、圧力室形成基板２９の上面（流路ユニット１５側とは反対側の面）に積層されている。この振動板３１によって、圧力室３０となるべき空間の上部開口が封止されている。換言すると、振動板３１によって、圧力室３０が区画されている。この振動板３１における圧力室３０（詳しくは、圧力室３０の上部開口）に対応する部分は、圧電素子３２の撓み変形に伴ってノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板３１における圧力室３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域３５となる。一方、振動板３１における圧力室３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域３６となる。

また、振動板３１は、例えば、圧力室形成基板２９の上面に形成された二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）からなる絶縁体膜と、からなる。そして、この絶縁膜上（振動板３１の圧力室形成基板２９側とは反対側の面）における各圧力室３０に対応する領域、すなわち駆動領域３５に圧電素子３２がそれぞれ積層されている。本実施形態における圧電素子３２は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子３２は、例えば、振動板３１上に、下電極層、圧電体層及び上電極層が順次積層されてなる。この上電極膜または下電極膜のうち何れか一方が各圧電素子３２に共通に形成された共通電極となり、他方が各圧電素子３２に個別に形成された個別電極となっている。そして、下電極層と上電極層との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、圧電素子３２はノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。なお、本実施形態における圧電素子３２は、ノズル列方向に沿って２列に並設された圧力室３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って２列に形成されている。

また、本実施形態における振動板３１の非駆動領域３６には、個別端子４１及び共通端子４２が積層されている。すなわち、振動板３１の上面（封止板３３に対向する面）には、個別端子４１及び共通端子４２が形成されている。具体的には、ノズル列方向に直交する方向において、一方の圧電素子３２の列の外側及び他方の圧電素子３２の列の外側に個別端子４１が形成され、両圧電素子３２の列間に共通端子４２が形成されている。個別端子４１は、圧電素子３２の個別電極から延在された配線の端子部分であり、当該個別電極と電気的に接続されている。この個別端子４１は、圧電素子３２毎に形成されている。一方、共通端子４２は、圧電素子３２の共通電極から延在された配線の端子部分であり、当該共通電極と電気的に接続されている。本実施形態における共通端子４２は、一方の圧電素子３２の列の共通電極及び他方の圧電素子３２の列の共通電極の両方に接続されている。そして、これらの個別端子４１及び共通端子４２には、それぞれ対応するバンプ電極３７（後述）が当接されている。

封止板３３は、図３に示すように、振動板３１との間に絶縁性を有する感光性接着剤４３を介在させた状態で、圧電素子３２に対して間隔を開けて配置されたシリコン製の基板である。本実施形態における封止板３３の下面（圧力室形成基板２９側の面）には、駆動ＩＣ３４からの駆動信号を圧電素子３２側に出力するバンプ電極３７が複数形成されている。このバンプ電極３７は、図３に示すように、一方の圧電素子３２の外側に形成された一方の個別端子４１に対応する位置、他方の圧電素子３２の外側に形成された他方の個別端子４１に対応する位置、及び両方の圧電素子３２の列間に形成された共通端子４２に対応する位置等に形成されている。そして、各バンプ電極３７は、それぞれ対応する個別端子４１又は共通端子４２に接続されている。なお、バンプ電極３７としては、樹脂部及び樹脂部の表面を覆う導電層からなる所謂樹脂コアバンプや、金（Ａｕ）等の金属からなる金属バンプ等が好適に用いられる。また、封止板３３の下面（圧力室形成基板２９側の面）には、バンプ電極３７と接続される下面側配線３９が形成されている。この下面側配線３９は、図３に示すように、バンプ電極３７から延在され、封止板３３を板厚方向に貫通する貫通配線４５を介して、封止板３３の上面（圧力室形成基板２９とは反対側の面）に積層された上面側配線４６に接続されている。

駆動ＩＣ３４は、圧電素子３２を駆動するためのＩＣチップであり、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤４８を介して封止板３３の上面に積層されている。図３に示すように、この駆動ＩＣ３４の下面（封止板３３側の面）には、上面側配線４６の端子部に接続されるＩＣ端子４７が、複数形成されている。ＩＣ端子４７のうち個別端子４１に対応するＩＣ端子４７は、ノズル列方向に沿って複数並設されている。本実施形態では、２列に並設された圧電素子３２の列に対応して、ＩＣ端子４７の列が２列形成されている。

アクチュエーターユニット１４及びヘッドケース１６が接合される流路ユニット１５は、連通基板２４（本発明における第１の基板に相当）、ノズルプレート２１（本発明における第３の基板に相当）、及び、コンプライアンス基板２８を有している。連通基板２４は、シリコン製の基板であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この連通基板２４には、図３に示すように、液体導入路１８と連通し、各圧力室３０に共通なインクが貯留される共通液室２５（流路の一種）となる空間と、共通液室２５を介して液体導入路１８からのインクを各圧力室３０に個別に供給する個別連通路２６と、圧力室３０とノズル２２とを連通するノズル連通路２７とが、異方性エッチングにより形成されている。共通液室２５となる空間（すなわち、共通液室２５）は、ノズル列方向に沿った長尺な空間であり、液体導入路１８対応して２つ形成されている。また、共通液室２５は、連通基板２４の板厚方向を貫通した第１液室２５ａと、下面（圧力室形成基板２９側とは反対側の面）から上面（圧力室形成基板２９側の面）に向けて板厚方向の途中まで窪ませて、薄肉部を残した状態に形成された第２液室２５ｂと、を備えている。第１液室２５ａの上面側の開口の一部は、ヘッドケース１６に形成された液体導入路１８と連通する。また、共通液室２５となる空間の下面側（ヘッドケース１６側とは反対側）の開口は、後述するコンプライアンス基板２８の封止膜４９（本発明における第２の基板に相当）で封止されている。すなわち、共通液室２５の下面は封止膜４９により区画されている。個別連通路２６は、第２液室２５ｂにおいて、薄肉部を貫通する状態に形成されている。この個別連通路２６は、共通液室２５の圧力室３０に対応する位置に複数開口されている。すなわち、個別連通路２６は、圧力室３０の並設方向（換言すると、ノズル列方向）に沿って複数形成されている。同様に、ノズル連通路２７も、ノズル列方向に沿って複数形成されている。

ノズルプレート２１は、連通基板２４の下面に接合されたシリコン製の基板（例えば、シリコン単結晶基板）である。本実施形態のノズルプレート２１は、コンプライアンス基板２８と重ならないように、コンプライアンス基板２８から外れた領域に接合されている。換言すると、ノズルプレート２１は、連通基板２４の共通液室２５の下面側の開口から外れた中央の領域に接合されている。このノズルプレート２１には、複数のノズル２２（ノズル列という）がノズルプレート２１の長手方向に沿って直線状（換言すると、列状）に開設されている。本実施形態では、２列に形成された圧力室３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル２２（ノズル列）は、一端側のノズル２２から他端側のノズル２２までドット形成密度に対応したピッチで等間隔に設けられている。

コンプライアンス基板２８は、連通基板２４の下面であって、共通液室２５に対応する領域に接合された可撓性を有する基板である。換言すると、コンプライアンス基板２８は、連通基板２４の下面において、ノズルプレート２１が接合された領域から外れた領域に接合されている。本実施形態におけるコンプライアンス基板２８は、ノズルプレート２１と干渉しないように、ノズルプレート２１の外周に形成されている。すなわち、図２及び図３に示すように、コンプライアンス基板２８の中央部には、ノズルプレート２１（詳しくは、ノズル面４０）を露出させる露出開口５１が形成されている。さらに、コンプライアンス基板２８は、金属等（本実施形態ではＳＵＳ（ステンレス鋼））からなる硬質な固定基板５０に、剛性が低く可撓性を有する封止膜４９が積層されてなる。この封止膜４９は、樹脂からなる薄膜状の基板であり、連通基板２４に接着されている。すなわち、コンプライアンス基板２８は、封止膜４９側を上方にして連通基板２４に接合されている。また、固定基板５０の共通液室２５に対向する領域は、厚さ方向に除去された開口部となっている。このため、共通液室２５の下面は、封止膜４９のみで封止され、共通液室２５内のインクの圧力変動を吸収するコンプライアンス部として機能する。なお、２列に形成された共通液室に対応して、２つのコンプライアンス基板を備え、ノズルプレートを挟んだ両側にコンプライアンス基板をそれぞれ接合する構成を採用することもできる。

ここで、ノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８は、接着剤により連通基板２４に接着されている。具体的には、図４に示すように、連通基板２４とノズルプレート２１とは、連通基板２４の下面に積層されたシリコーン系接着剤からなる第１の接着層５３を介して接着されている。一方、連通基板２４とコンプライアンス基板２８とは、連通基板２４の下面に積層されたシリコーン系接着剤からなる第１の接着層５３、及び、第１の接着層５３に積層されたエポキシ系接着剤からなる第２の接着層５４を介して接着されている。第１の接着層５３は、ノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８に共通な接着層であり、連通基板２４の共通液室２５に対応した領域を除く下面の全面に形成されている。第２の接着層５４は、コンプライアンス基板２８を接着するための接着剤であり、第１の接着層５３とコンプライアンス基板２８との間に形成されている。より詳しくは、第２の接着層５４は、コンプライアンス基板２８の固定基板５０と封止膜４９との両方が積層された領域の封止膜４９上に形成されている。換言すると、第２の接着層５４は、連通基板２４の下面において、共通液室２５に対応した領域を除く、コンプライアンス基板２８が接合される領域に形成されている。

なお、本実施形態における第１の接着層５３は、加熱硬化型且つ付加反応型のシリコーン系接着剤からなり、エポキシ基を含んでいる。このように、第１の接着層５３にエポキシ基を含ませることで、第１の接着層５３と第２の接着層５４との密着性（すなわち接着力）を向上させることができる。すなわち、第１の接着層５３を連通基板２４の下面に形成する際に、エポキシ基が表面（第２の接着層５４側の面）に留まるように第１の接着層５３を形成することで、エポキシ系接着剤からなる第２の接着層５４と第１の接着層５３との密着性を向上させることができる。その結果、第１の接着層５３と第２の接着層５４との界面で剥がれることを抑制できる。また、本実施形態においては、硬化した状態において、第１の接着層５３のヤング率が第２の接着層５４のヤング率よりも低くなっている。換言すると、第１の接着層５３が第２の接着層５４よりも柔らかくなっている。例えば、第１の接着層５３のヤング率が約２ＧＰａ、第２の接着層５４のヤング率が約７ＧＰａとなっている。これにより、コンプライアンス基板２８と連通基板２４とを接着する際の加熱時において、連通基板２４の線膨張率とコンプライアンス基板２８の線膨張率との違いにより連通基板２４とコンプライアンス基板２８との間にせん断応力が生じたとしても、第２の接着層５４によりこの応力を緩和することができる。その結果、コンプライアンス基板２８が連通基板２４から剥がれることを抑制できる。さらに、第１の接着層５３の表面自由エネルギーは、連通基板２４の表面自由エネルギーよりも低くなっている。すなわち、第１の接着層５３の表面は、連通基板２４の表面よりも撥液性が高く、例えば、接触角が８０度～１００度となっている。このため、連通基板２４にコンプライアンス基板２８を接着する際において、硬化した第１の接着層５３の表面に液体状の第２の接着層５４を形成したとしても、第２の接着層５４からエポキシ系接着剤が連通基板２４側に流れ出ることを抑制できる。なお、連通基板２４にノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８を接着する方法に関しては、後で詳しく説明する。

このように、コンプライアンス基板２８がエポキシ系接着剤である第２の接着層５４を介して連通基板２４側に接合されたので、樹脂である封止膜４９に含まれる成分によりシリコーン系接着剤である第１の接着層５３の接着力が低下することを抑制できる。すなわち、封止膜４９に含まれる成分が触媒毒となり、第１の接着層５３の硬化が阻害されたり、接着力が低下したりすることを抑制できる。その結果、コンプライアンス基板２８の剥がれを抑制でき、記録ヘッド３の信頼性、ひいてはプリンター１の信頼性を高めることができる。なお、第２の接着層５４のみで、コンプライアンス基板２８と連通基板２４とを接着することも考えられるが、上記したように、連通基板２４とコンプライアンス基板２８との間にせん断応力が生じた場合、連通基板２４からコンプライアンス基板２８が剥がれる虞がある。また、第２の接着層５４として、ヤング率が低いエポキシ系接着剤を用いることも考えられるが、この様な接着剤は、架橋密度が低く、インクに曝されると膨潤する虞がある。これに対して、本実施形態では、シリコーン系接着剤である第１の接着層５３と、これよりもヤング率が高いエポキシ系接着剤である第２の接着層５４とを介して、封止膜４９を連通基板２４に接合したので、インクに曝されても膨潤し難く、且つ連通基板２４とコンプライアンス基板２８との間のせん断応力に強くすることができる。

なお、本実施形態において、コンプライアンス基板２８と連通基板２４との接合部以外のインクに曝される部分の接着剤は、シリコーン系接着剤が用いられている。具体的には、上記した連通基板２４とノズルプレート２１との接合部、ヘッドケース１６と連通基板２４との接合部、及び、連通基板２４と圧力室形成基板２９との接合部は、シリコーン系接着剤により接合されている。

次に、液体噴射ヘッドの製造方法、特に、連通基板２４にノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８を接着する方法について詳しく説明する。図５～図１０は、連通基板２４にノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８を接着する方法を説明する領域Ａにおける状態遷移図である。なお、本実施形態における接着剤の塗布方法は、一旦フィルム５５に接着剤を転写し、当該フィルム５５上の接着剤を連通基板２４又はコンプライアンス基板２８に転写する転写方式が採用されている。

まず、第１の接着層５３硬化工程において、連通基板２４の下面にシリコーン系接着剤からなる第１の接着層５３を形成し、ノズルプレート２１を連通基板２４の下面に押し当てて当該第１の接着層５３を硬化させる。詳しく説明すると、液体状態から硬化度が進んだ半硬化状態の第１の接着層５３を連通基板２４の下面に形成する第１の接着層形成工程と、その後、半硬化状態の第１の接着層５３を本硬化する本硬化工程とを経る。

より具体的には、図５に示すように、第１の接着層形成工程において、フィルム５５上にエポキシ基を含むシリコーン系接着剤（以下、第１の接着剤５３′という）を転写する。具体的には、図示を省略するが、ステージ上にスクリーン版を配置し、液体状の第１の接着剤５３′を塗布してスキージすることにより、ステージ上の所定位置に第１の接着剤５３′を配置する。このステージ上の第１の接着剤５３′にフィルム５５を当接し、当該フィルム５５に第１の接着剤５３′を転写する。これにより、図５に示すように、フィルム５５上に液体状の第１の接着剤５３′が形成される。そして、この状態で、フィルム５５を例えば、ホットプレート等の上に配置して第１の接着剤５３′が本硬化しない程度に加熱する。これにより、第１の接着剤５３′が半硬化し、第１の接着剤５３′の流動性が抑えられた状態となる。例えば、第１の接着剤５３′の粘度が数十Ｐａ・ｓ～数百Ｐａ・ｓとなる。この半硬化状態の第１の接着剤５３′を連通基板２４の下面に転写する。すなわち、図６に示すように、第１の接着剤５３′が形成された面を連通基板２４の下面に対向させて、フィルム５５を連通基板２４に貼り付ける。なお、図６においては、連通基板２４の下面（第１の接着層５３が形成される面）が下方を向いた状態となっているが、実際には、連通基板２４の下面を上方に向けた状態で、当該連通基板２４に上方からフィルム５５を近づけて、第１の接着剤５３′を連通基板２４に当接する。次に、図７に示すように、フィルム５５を連通基板２４から剥がす。これにより、連通基板２４の下面のうち、共通液室２５となる領域（すなわち共通液室２５の下面側開口）以外の領域に半硬化状態の第１の接着層５３が形成される。このように、第１の接着層５３を半硬化状態にすることで、連通基板２４に転写後の第１の接着層５３の表面にエポキシ基が留まり易くなる。

その後、図８に示すように、本硬化工程において、連通基板２４とノズルプレート２１との相対位置を合わせた状態で、ノズルプレート２１を連通基板２４の下面に押し当てる。すなわち、連通基板２４とノズルプレート２１との間に半硬化状態の第１の接着層５３を挟んで、ノズルプレート２１と連通基板２４とが近づく方向に押圧する。この状態で加熱し、半硬化状態の第１の接着層５３を本硬化させる。これにより、連通基板２４にノズルプレート２１が接合される。また、連通基板２４の下面のうちノズルプレート２１から外れた領域は、本硬化した状態の第１の接着層５３が露出した状態となっている。

次に、第１の接着層５３及び第２の接着層５４を間に挟んだ状態で第２の接着層５４を硬化させて連通基板２４とコンプライアンス基板２８とを接着する第２の接着層硬化工程に移行する。具体的には、まず、連通基板２４に積層された第１の接着層５３の表面、又は、コンプライアンス基板２８の連通基板２４と対向する側の面（すなわち、封止膜４９）の何れか一方に、エポキシ系接着剤からなる第２の接着層５４を形成する。本実施形態では、図９に示すように、コンプライアンス基板２８の封止膜４９上の所定位置に、例えば転写方式により液体状の第２の接着層５４を塗布する。なお、本実施形態のように、コンプライアンス基板２８側に第２の接着層５４を塗布する場合、この第２の接着層５４の塗布を第１の接着層硬化工程と平行して行うことができる。

その後、図１０に示すように、第２の接着層５４が形成されたコンプライアンス基板２８を連通基板２４側に近づけて、コンプライアンス基板２８を連通基板２４に接着する。すなわち、連通基板２４とコンプライアンス基板２８との間に、本硬化した状態の第１の接着層５３及び液体状態の第２の接着層５４を間に挟んで、連通基板２４とコンプライアンス基板２８とが近づく方向に押圧する。ここで、第１の接着層５３の表面は、連通基板２４の表面よりも撥液性が高くなっているため、第２の接着層５４を形成するエポキシ系接着剤が押圧により押し出されて、連通基板２４側に流れ出ることを抑制できる。また、第１の接着層５３にエポキシ基が含まれるため、第１の接着層５３と第２の接着層５４との密着性を向上させることができる。

そして、この連通基板２４とコンプライアンス基板２８とを押圧した押圧状態において加熱し、液体状態の第２の接着層５４を本硬化させる。この際、加熱によりコンプライアンス基板２８及び連通基板２４が膨張する。上記したように、コンプライアンス基板２８は、ＳＵＳからなる固定基板５０と樹脂からなる封止膜４９とからなり、連通基板２４は、シリコン単結晶基板からなるため、両者で膨張の度合いが異なる。具体的には、コンプライアンス基板２８が連通基板２４よりも大きく膨張する。そして、この膨張した状態で第２の接着層５４が硬化するため、その後、加熱を停止し、コンプライアンス基板２８及び連通基板２４を常温まで冷却すると、コンプライアンス基板２８と連通基板２４との間でせん断応力が発生する。しかしながら、本実施形態では、コンプライアンス基板２８と連通基板２４との間に、第２の接着層５４と第２の接着層５４よりもヤング率の低い第１の接着層５３とを設けているため、このせん断応力を緩和することができる。すなわち、第２の接着層５４と連通基板２４との間に設けられた第１の接着層５３により、せん断応力を緩和することができる。その結果、コンプライアンス基板２８が連通基板２４から剥がれることを抑制できる。すなわち、連通基板２４をコンプライアンス基板２８により強固に接合することができる。このようにして、流路ユニット１５が作成される。

流路ユニット１５が作製されたならば、アクチュエーターユニット１４と流路ユニット１５とを接合する。そして、アクチュエーターユニット１４が接合された流路ユニット１５をヘッドケース１６の下面に接合することで、収容空間１７内にアクチュエーターユニット１４が収容され、記録ヘッド３が作成される。なお、連通基板２４にノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８を接合するタイミングは、上記した実施形態に限られない。例えば、連通基板２４にノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８を接合する前に、連通基板２４にアクチュエーターユニット１４を接合することもできる。さらに、連通基板２４にノズルプレート２１及びコンプライアンス基板２８を接合する前に、連通基板２４にアクチュエーターユニット１４及びヘッドケース１６を接合することもできる。

このように、コンプライアンス基板２８の連通基板２４への接着よりも前に第１の接着層５３を硬化させたので、コンプライアンス基板２８の封止膜に含まれる成分により第１の接着層５３の接着力が低下することを抑制できる。また、第１の接着層５３を半硬化状態で連通基板２４に形成し、その後硬化させたので、第１の接着層５３の表面から内部にエポキシ基が移動することを抑制できる。すなわち、第１の接着層５３を半硬化状態にすることで、接着剤の流動性を抑え、エポキシ基の移動を抑制することができる。その結果、本硬化後の第１の接着層５３の表面にエポキシ基を残すことができ、第１の接着層５３と第２の接着層５４との密着性を向上させることができる。

ところで、上記した実施形態においては、コンプライアンス基板２８が固定基板５０及び封止膜４９で構成されたが、これには限られない。例えば、共通液室に対応する領域の板厚をエッチング等により薄くし、その他の領域の板厚を厚くした樹脂のみからなるコンプライアンス基板を採用することもできる。この場合、コンプライアンス基板が本発明における第２の基板となる。また、上記した実施形態においては、連通基板２４とノズルプレート２１とを第１の接着層５３を介して接着したが、これには限られない。例えば、連通基板２４とノズルプレート２１とをその他の接着剤（接着層）介して接着することもできる。さらに、上記した実施形態においては、封止板３３上に駆動ＩＣ３４を設けた記録ヘッド３を例示したが、これには限られない。例えば、封止板上に駆動ＩＣを設けず、封止板自体に駆動回路を形成した構成を採用することもできる。

また、第１の接着層５３として、接着剤の硬化を促進させる硬化促進触媒を含む付加反応型のシリコーン系接着剤を用いる場合、第１の接着層５３が積層される領域に、助触媒層を設けることが望ましい。例えば、図１１に示す第２の実施形態においては、連通基板２４の下面に助触媒層５６が設けられている。なお、図１１は、第２実施形態における記録ヘッド３の要部を拡大した断面図である。

具体的には、図１１に示すように、連通基板２４の下面のうち、第１の接着層５３が積層される領域に、助触媒層５６が形成されている。なお、本実施形態では、ノズルプレート２１の上面のうち、第１の接着層５３が積層される領域にも、助触媒層５６が形成されている。また、ヘッドケース１６と連通基板２４とを接着する第３の接着層５７、及び、圧力室形成基板２９と連通基板２４とを接着する第４の接着層５８は、第１の接着層５３と同様に、硬化促進触媒を含む付加反応型のシリコーン系接着剤が用いられている。このため、連通基板２４の上面のうち、第３の接着層５７が積層される領域、及び、第４の接着層５８が積層される領域、並びに、圧力室形成基板２９の下面のうち、第４の接着層５８が積層される領域にも助触媒層５６が形成されている。

ここで、硬化促進触媒は、シリコーン系接着剤の硬化を促進させるものであり、例えば、白金（Ｐｔ）、又は、白金（Ｐｔ）を含む触媒が好適に用いられる。また、助触媒層５６は、硬化促進触媒による効果（すなわち、硬化を促進させる効果）を高めることができる層であり、例えば、酸化タンタル（ＴａＯｘ）、又は、酸化タンタル（ＴａＯｘ）を含む層が好適に用いられる。図１２は、白金（Ｐｔ）を含む付加反応型のシリコーン系接着剤の接着強度を各種の材料で測定した結果を示す表である。測定実験は、ＳＵＳの表面に酸化タンタル（ＴａＯｘ）を１０ｎｍ製膜したプレート（図１２におけるＴａＯｘ）、ＳＵＳプレート（図１２におけるＳＵＳ）、アルミニウムプレート（図１２におけるＡｌ）、及び、鉄プレート（図１２におけるＦｅ）をそれぞれ２枚ずつ用意し、白金（Ｐｔ）を含む付加反応型のシリコーン系接着剤を用いて当該２枚のプレートを接着した後、せん断強度を測定した。そして、せん断強度が１０ＭＰａ以上の場合を◎、せん断強度が２ＭＰａ以上１０ＭＰａ未満の場合を○、せん断強度が２ＭＰａ以下の場合を×として評価した。図１３に示すように、ＳＵＳプレート（ＳＵＳ）、アルミニウムプレート（Ａｌ）、及び、鉄プレート（Ｆｅ）の何れの場合も○となった。一方、ＳＵＳの表面に酸化タンタル（ＴａＯｘ）を製膜したプレート（ＴａＯｘ）は◎となり、せん断強度が高まることが分かった。すなわち、表面に酸化タンタル（ＴａＯｘ）がある場合、白金（Ｐｔ）を含む付加反応型のシリコーン系接着剤の接着強度が高まることが分かった。

このように、連通基板２４の下面のうち、第１の接着層５３が積層される領域に、酸化タンタル（ＴａＯｘ）を含む助触媒層５６が形成されたので、白金（Ｐｔ）を含む硬化促進触媒の効果（すなわち、第１の接着層５３の硬化を促進させる効果）を高めることができる。これにより、第１の接着層５３による接着強度を高めることができる。その結果、連通基板２４とコンプライアンス基板２８との接合強度、及び、連通基板２４とノズルプレート２１との接合強度を高めることができる。また、ノズルプレート２１の上面のうち、第１の接着層５３が積層される領域にも助触媒層５６が形成されたので、連通基板２４とノズルプレート２１との接合強度をより高めることができる。さらに、本実施形態においては、連通基板２４の上面のうち、第３の接着層５７が積層される領域に助触媒層５６が形成されたので、ヘッドケース１６と連通基板２４との接合強度を高めることができる。そして、連通基板２４の上面のうち、第４の接着層５８が積層される領域、及び、圧力室形成基板２９の下面のうち、第４の接着層５８が積層される領域のそれぞれに助触媒層５６が形成されたので、圧力室形成基板２９と連通基板２４との接合強度を高めることができる。なお、助触媒層５６は、接合する２枚の基板の両方に形成されることが望ましいが、何れか一方の基板にのみ形成されても良い。

また、各助触媒層５６は、それぞれの基板の表面に接着剤を塗布する前に、例えば、ＡＬＤ法（原子層堆積法）、又は、ＣＶＤ法等を用いて形成される。なお、助触媒層５６の製膜方法はこれらに限られず、基板に対する密着性が高い製膜方法であればどのような方法であってもよい。そして、連通基板２４の下面の助触媒層５６及びノズルプレート２１の助触媒層５６は、ＡＬＤ法等により、第１の接着工程より前に、第１の接着層５３が積層される予定の領域に形成される。また、連通基板２４の上面の助触媒層５６は、ＡＬＤ法等により、第３の接着層５７及び第４の接着層５８が連通基板２４に塗布される前に、第３の接着層５７及び第４の接着層５８が積層される予定の領域に形成される。さらに、圧力室形成基板２９の助触媒層５６は、ＡＬＤ法等により、第４の接着層５８が圧力室形成基板２９に塗布される前に、第４の接着層５８が積層される予定の領域に形成される。なお、その他の記録ヘッド３の構成及び記録ヘッド３の製造方法は上記した第１の実施例と同じであるため説明を省略する。

ところで、助触媒層５６が形成される領域は、接着層が積層される領域のみに限られない。例えば、図１３に示す第３の実施形態においては、連通基板２４の内部の流路の壁面を含む全面に助触媒層５６が設けられている。なお、図１３は、第３実施形態における記録ヘッド３の要部を拡大した断面図である。

具体的には、図１３に示すように、連通基板２４の上面、側面、下面、及び、内部の流路（すなわち、共通液室２５、個別連通路２６及びノズル連通路２７）の内壁面に、助触媒層５６が形成されている。また、圧力室形成基板２９の下面、側面、及び、圧力室３０の内壁面（振動板３１の下面も含む）に、助触媒層５６が形成されている。さらに、ノズルプレート２１の上面、側面、下面、及び、ノズル２２の内壁面に、助触媒層５６が形成されている。すなわち、本実施形態においては、接着層が積層される領域のみならず、共通液室２５からノズル２２に至るまでの一連の流路の内壁面にも助触媒層５６が形成されている。このように、助触媒層５６を形成することで、接着層が積層される領域においては、各接着層による接着強度を高めることができる。また、流路の内壁面における助触媒層５６は、耐インク性を有する保護膜として機能し、流路を形成する各基板がインクにより侵食されることを抑制できる。なお、その他の記録ヘッド３の構成及び記録ヘッド３の製造方法は上記した第２の実施例と同じであるため説明を省略する。

そして、以上においては、液体噴射ヘッドとしてインクジェット式記録ヘッド３を例に挙げて説明したが、本発明は、その他の液体噴射ヘッドにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも本発明を適用することができる。ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドでは液体の一種としてＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液体の一種として液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは液体の一種として生体有機物の溶液を噴射する。

１…プリンター，２…記録媒体，３…記録ヘッド，４…キャリッジ，５…キャリッジ移動機構，６…搬送機構，７…インクカートリッジ，８…タイミングベルト，９…パルスモーター，１０…ガイドロッド，１４…アクチュエーターユニット，１５…流路ユニット，１６…ヘッドケース，１７…収容空間，１８…液体導入路，１９…挿通開口，２１…ノズルプレート，２２…ノズル，２４…連通基板，２５…共通液室，２５ａ…第１液室，２５ｂ…第２液室，２６…個別連通路，２７…ノズル連通路，２８…コンプライアンス基板，２９…圧力室形成基板，３０…圧力室，３１…振動板，３２…圧電素子，３３…封止板，３４…駆動ＩＣ，３５…駆動領域，３６…非駆動領域，３７…バンプ電極，３９…下面側配線，４１…個別端子，４２…共通端子，４３…感光性接着剤，４５…貫通配線，４６…上面側配線，４７…ＩＣ端子，４８…接着剤，４９…封止膜，５０…固定基板，５１…露出開口，５３…第１の接着層，５３′…第１の接着剤，５４…第２の接着層，５５…フィルム，５６…助触媒層，５７…第３の接着層，５８…第４の接着層

Claims (13)

1. 流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、
   前記第１の基板の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からな
   る第２の基板と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第１の基板の前記一側の面に積層されたシ
   リコーン系接着剤からなる第１の接着層、及び、前記第１の接着層に積層されたエポキシ
   系接着剤からなる第２の接着層を介して接着され、
   前記第１の基板の前記一側の面における前記第２の基板が接着された領域から外れた領
   域に接着された第３の基板を備え、
   前記第１の基板と前記第３の基板とは、前記第１の基板の前記一側の面に積層された前
   記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記第１の接着層は、エポキシ基を含むことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘ
   ッド。
3. 前記第１の接着層のヤング率は、前記第２の接着層のヤング率よりも低いことを特徴と
   する請求項１又は請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
   前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域
   に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３の
   何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、
   前記第１の基板の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からな
   る第２の基板と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第１の基板の前記一側の面に積層されたシ
   リコーン系接着剤からなる第１の接着層、及び、前記第１の接着層に積層されたエポキシ
   系接着剤からなる第２の接着層を介して接着され、
   前記第１の接着層は、エポキシ基を含むことを特徴とする液体噴射ヘッド。
6. 前記第１の接着層のヤング率は、前記第２の接着層のヤング率よりも低いことを特徴と
   する請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
   前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域
   に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成されたことを特徴とする請求項５又は請求項６に
   記載の液体噴射ヘッド。
8. 流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、
   前記第１の基板の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からな
   る第２の基板と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第１の基板の前記一側の面に積層されたシ
   リコーン系接着剤からなる第１の接着層、及び、前記第１の接着層に積層されたエポキシ
   系接着剤からなる第２の接着層を介して接着され、
   前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
   前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域
   に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成されたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
9. 前記第１の接着層のヤング率は、前記第２の接着層のヤング率よりも低いことを特徴と
   する請求項８に記載の液体噴射ヘッド。
10. 請求項１から請求項９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする
    液体噴射装置。
11. 流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、前記第１の基板
    の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からなる第２の基板と、
    を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
    前記第１の基板の前記一側の面にシリコーン系接着剤からなる第１の接着層を形成し、
    当該第１の接着層を硬化させる第１の接着層硬化工程と、
    前記第１の基板に積層された前記第１の接着層の表面、又は、前記第２の基板の前記第
    １の基板と対向する側の面の何れか一方に、エポキシ系接着剤からなる第２の接着層を形
    成し、前記第１の接着層及び前記第２の接着層を間に挟んだ状態で前記第２の接着層を硬
    化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する第２の接着層硬化工程と、
    前記第１の接着層は、エポキシ基を含み、
    前記第１の接着層硬化工程は、液体状態から硬化度が進んだ半硬化状態の前記第１の接
    着層を前記第１の基板の前記一側の面に形成する第１の接着層形成工程と、
    前記第１の接着層形成工程の後、半硬化状態の前記第１の接着層を本硬化させる本硬化
    工程と
    を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
12. 前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
    前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域
    に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成されたことを特徴とする請求項１１に記載の液体
    噴射ヘッドの製造方法。
13. 流路となる空間が一側の面に開口した状態に形成された第１の基板と、前記第１の基板
    の前記一側の面から前記開口を封止し、前記流路を区画する樹脂からなる第２の基板と、
    を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
    前記第１の基板の前記一側の面にシリコーン系接着剤からなる第１の接着層を形成し、
    当該第１の接着層を硬化させる第１の接着層硬化工程と、
    前記第１の基板に積層された前記第１の接着層の表面、又は、前記第２の基板の前記第
    １の基板と対向する側の面の何れか一方に、エポキシ系接着剤からなる第２の接着層を形
    成し、前記第１の接着層及び前記第２の接着層を間に挟んだ状態で前記第２の接着層を硬
    化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する第２の接着層硬化工程と、
    前記第１の接着層は、白金を含む硬化促進触媒を含み、
    前記第１の基板の前記一側の面のうち、少なくとも前記第１の接着層が積層される領域
    に、酸化タンタルを含む助触媒層が形成された
    ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

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