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JP7008466B2 - UV irradiation device and UV irradiation method - Google Patents
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Description

本発明は、紫外線照射装置および紫外線照射方法に関する。 The present invention relates to an ultraviolet irradiation device and an ultraviolet irradiation method.

液晶ディスプレイ等の表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターン及び電極パターン等の微細なパターンが形成されている。例えばこのようなパターンは、フォトリソグラフィ法等の方法によって形成される。フォトリソグラフィ法は、レジスト材料を基板に塗布する工程、塗布後にレジスト材料で形成された膜(以下「レジスト膜」という。)を露光する工程、および露光後にレジスト膜を現像する工程を含む。例えば、特許文献1から4には、基板上のレジスト膜の外周部に対し露光処理を行う技術が開示されている。例えば、露光処理には、基板の外周部を走査する露光装置が用いられる。
例えば、基板としては、G8サイズ以上の大型のガラス基板が用いられる。ここで、G8サイズとは、2160mm×2460mmの基板サイズを意味する。
Fine patterns such as wiring patterns and electrode patterns are formed on a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display. For example, such a pattern is formed by a method such as a photolithography method. The photolithography method includes a step of applying a resist material to a substrate, a step of exposing a film formed of the resist material (hereinafter referred to as "resist film") after coating, and a step of developing the resist film after exposure. For example, Patent Documents 1 to 4 disclose a technique for performing an exposure process on an outer peripheral portion of a resist film on a substrate. For example, an exposure apparatus that scans the outer peripheral portion of the substrate is used for the exposure process.
For example, as the substrate, a large glass substrate of G8 size or larger is used. Here, the G8 size means a substrate size of 2160 mm × 2460 mm.

特開2017-92306号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-92306 特開2008-64860号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-648860 特開2005-93951号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-93951 特開2006-278389号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-278389

ところで、基板にレジスト材料を塗布した場合、レジスト膜が十分に乾燥していない状態で基板を搬送または待機させてしまうと、レジスト材料が基板端部から液だれしたり、基板端部より背面に回り込んだりしてしまうことがある。特に、大型のガラス基板を用いたり、塗布直後に基板を移動させたりする場合、この現象が発生する可能性が高くなる。
加えて、基板の外周部を走査する露光装置の場合、基板が大型になるほど露光に時間がかかる。
By the way, when a resist material is applied to a substrate, if the resist film is transported or made to stand by in a state where the resist film is not sufficiently dried, the resist material may drip from the edge of the substrate or may be on the back surface from the edge of the substrate. It may wrap around. In particular, when a large glass substrate is used or when the substrate is moved immediately after coating, this phenomenon is likely to occur.
In addition, in the case of an exposure apparatus that scans the outer peripheral portion of the substrate, the larger the substrate, the longer the exposure time.

以上のような事情に鑑み、本発明は、レジスト材料の基板からの液だれを抑制し、かつ、タクトタイムを短縮化することが可能な紫外線照射装置および紫外線照射方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide an ultraviolet irradiation device and an ultraviolet irradiation method capable of suppressing dripping of a resist material from a substrate and shortening the tact time. do.

本発明の一態様に係る紫外線照射装置は、基板に紫外線を照射可能な紫外線LED素子を含む照射部と、前記基板と前記照射部とを相対的に移動可能な移動部と、前記基板と前記照射部との相対位置を検知可能な検知部と、前記検知部の検知結果に基づいて、前記基板の外周部に前記紫外線が照射されるように前記照射部を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。 The ultraviolet irradiation device according to one aspect of the present invention includes an irradiation unit including an ultraviolet LED element capable of irradiating a substrate with ultraviolet rays, a moving unit capable of relatively moving between the substrate and the irradiation unit, and the substrate and the above. It includes a detection unit capable of detecting a relative position with the irradiation unit, and a control unit that controls the irradiation unit so that the outer peripheral portion of the substrate is irradiated with the ultraviolet rays based on the detection result of the detection unit. It is characterized by that.

この構成によれば、基板の外周部に紫外線が照射されるため、基板に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることができる。加えて、基板と照射部とを相対的に移動させつつ基板の外周部に紫外線を照射することができる。したがって、レジスト材料の基板からの液だれを抑制し、かつ、タクトタイムを短縮化することができる。
加えて、基板に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることによって、大型の基板を用いたり、塗布後に基板を移動させたりする場合であっても、レジスト材料の基板からの液だれを抑制することができる。
加えて、基板の外周部のみ追加で露光することにより、外周部のレジスト残渣の除去等を行う用途(通常の周辺露光の用途)にも使用することができる。加えて、大型基板を移動中に露光できることにより、タクトタイムの短縮を図ることができる。
ところで、基板に紫外線を照射する場合、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いることが考えられる。しかしながら、メタルハライドランプ又は水銀ランプの場合、点灯後ランプが安定するまで数十分程度かかり、ランプの寿命も短いため、点灯および消灯を連続的に行うことができない可能性がある。
一方、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いて基板の外周部への紫外線照射を行う場合、ランプの点灯状態を維持することが考えられる。しかしながら、ランプの点灯状態を維持することは、寿命を確保する上で好ましくない。
これに対し、この構成によれば、紫外線LED素子を含むことで、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いた場合と比較して、点灯後すぐに安定させ、かつ、寿命を長くすることができるため、点灯および消灯を瞬時に連続して行うことができる。加えて、検知部の検知結果に基づいて照射部を制御することで、基板と照射部との相対位置を加味して紫外線LED素子の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
According to this configuration, since the outer peripheral portion of the substrate is irradiated with ultraviolet rays, the outer peripheral portion of the resist material applied to the substrate can be cured by the ultraviolet rays. In addition, it is possible to irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays while relatively moving the substrate and the irradiation portion. Therefore, it is possible to suppress dripping of the resist material from the substrate and shorten the tact time.
In addition, by curing the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate with ultraviolet rays, even when a large substrate is used or the substrate is moved after coating, the resist material drips from the substrate. Can be suppressed.
In addition, by additionally exposing only the outer peripheral portion of the substrate, it can be used for applications such as removal of resist residue on the outer peripheral portion (normal peripheral exposure application). In addition, the tact time can be shortened by exposing a large substrate while moving.
By the way, when irradiating the substrate with ultraviolet rays, it is conceivable to use a metal halide lamp or a mercury lamp. However, in the case of a metal halide lamp or a mercury lamp, it may take several tens of minutes for the lamp to stabilize after lighting, and the life of the lamp is short, so that it may not be possible to continuously turn on and off the lamp.
On the other hand, when the outer peripheral portion of the substrate is irradiated with ultraviolet rays using a metal halide lamp or a mercury lamp, it is conceivable to maintain the lighting state of the lamp. However, maintaining the lighting state of the lamp is not preferable in order to secure the life.
On the other hand, according to this configuration, by including the ultraviolet LED element, it is possible to stabilize the lamp immediately after lighting and prolong the life as compared with the case where the metal halide lamp or the mercury lamp is used. It can be turned on and off instantly and continuously. In addition, by controlling the irradiation unit based on the detection result of the detection unit, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element in consideration of the relative position between the substrate and the irradiation unit. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

上記の紫外線照射装置において、前記移動部は、前記基板を搬送可能であってもよい。
この構成によれば、照射部が定位置にある状態で基板を搬送することができるため、照射部を移動させるための余分な駆動システムを必要とせず、基板と照射部との相対移動をシンプルに行うことができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation device, the moving part may be able to convey the substrate.
According to this configuration, the substrate can be transported while the irradiation unit is in a fixed position, so that an extra drive system for moving the irradiation unit is not required and the relative movement between the substrate and the irradiation unit is simple. Can be done.

上記の紫外線照射装置において、前記照射部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に沿って並べられるとともに、前記相対移動方向に直交する方向に沿って並べられた複数の前記紫外線LED素子を含んでいてもよい。
この構成によれば、相対移動方向および相対移動方向に直交する方向に沿って並べられた複数の紫外線LED素子の点灯および消灯を選択的に制御することができる。したがって、複数の紫外線LED素子の点灯状態を維持する場合と比較して、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。例えば、基板と照射部との相対移動を1回だけ行う(1回だけ照射部の下方に基板を通過させる)ことで、基板のすべての端部を1回で露光することができるため、効率的である。
In the ultraviolet irradiation device, the irradiation units are arranged along the relative movement direction between the substrate and the irradiation unit, and a plurality of the ultraviolet LED elements arranged along the direction orthogonal to the relative movement direction. May include.
According to this configuration, it is possible to selectively control the lighting and extinguishing of a plurality of ultraviolet LED elements arranged along the relative moving direction and the direction orthogonal to the relative moving direction. Therefore, as compared with the case where the lighting state of the plurality of ultraviolet LED elements is maintained, the ultraviolet irradiation to the outer peripheral portion of the substrate can be efficiently performed with energy saving. For example, by performing the relative movement between the substrate and the irradiation unit only once (passing the substrate under the irradiation unit only once), all the edges of the substrate can be exposed at one time, which is efficient. It is a target.

上記の紫外線照射装置において、前記照射部の照射領域は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に直交する方向における前記移動部の長さよりも大きくてもよい。
ところで、照射部の照射領域が基板と照射部との相対移動方向に直交する方向における移動部の長さよりも小さいと、基板の外周部への紫外線照射を行う際に基板と照射部との相対移動を複数回行う必要がある。これに対し、この構成によれば、照射部の照射領域が基板と前記照射部との相対移動方向に直交する方向における移動部の長さよりも大きいことで、基板の外周部への紫外線照射を行う際に基板と照射部との相対移動を1回行えば足りる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を更に省エネルギーで効率的に行うことができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation device, the irradiation region of the irradiation unit may be larger than the length of the moving portion in the direction orthogonal to the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.
By the way, if the irradiation region of the irradiation portion is smaller than the length of the moving portion in the direction orthogonal to the relative moving direction between the substrate and the irradiation portion, the relative between the substrate and the irradiation portion when irradiating the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays. You need to move multiple times. On the other hand, according to this configuration, the irradiation region of the irradiation portion is larger than the length of the moving portion in the direction orthogonal to the relative moving direction between the substrate and the irradiation portion, so that the outer peripheral portion of the substrate is irradiated with ultraviolet rays. It is sufficient to perform the relative movement between the substrate and the irradiation unit once. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with further energy saving.

上記の紫外線照射装置において、前記照射部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に隣接する第一照射ユニットおよび第二照射ユニットを含んでいてもよい。
この構成によれば、第一照射ユニットおよび第二照射ユニットごとに紫外線LED素子の点灯および消灯を制御することができる。したがって、照射部全体として紫外線LED素子の点灯および消灯を制御する場合と比較して、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation device, the irradiation unit may include a first irradiation unit and a second irradiation unit that are adjacent to each other in the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.
According to this configuration, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element for each of the first irradiation unit and the second irradiation unit. Therefore, as compared with the case where the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element are controlled for the entire irradiation unit, the ultraviolet irradiation to the outer peripheral portion of the substrate can be efficiently performed with energy saving.

上記の紫外線照射装置において、前記照射部の照射領域は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に直交する方向に延在するI字状をなしていてもよい。
ところで、照射部の照射領域が基板と照射部との相対移動方向に直交する方向に延在する直線部のみ有する場合、基板と照射部との相対移動方向に直交する方向における端部において、紫外線LED素子の設置領域を十分に確保することができない可能性がある。
この構成によれば、照射部の照射領域が基板と照射部との相対移動方向に直交する方向に延在するI字状をなしていることで、基板と照射部との相対移動方向に直交する方向における両端部において、基板と照射部との相対移動方向に紫外線LED素子の設置領域を確保することができる。したがって、照射部の照射領域が基板と照射部との相対移動方向に直交する方向に延在する直線部のみ有する場合と比較して、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation device, the irradiation region of the irradiation unit may have an I-shape extending in a direction orthogonal to the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.
By the way, when the irradiation region of the irradiation portion has only a straight portion extending in a direction orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation portion, ultraviolet rays are emitted at the end portion in the direction orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation portion. It may not be possible to secure a sufficient installation area for the LED element.
According to this configuration, the irradiation region of the irradiation unit has an I-shape extending in a direction orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation unit, so that the irradiation region is orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation unit. It is possible to secure an installation area of the ultraviolet LED element in the relative moving direction between the substrate and the irradiation portion at both ends in the direction of the UV LED. Therefore, compared to the case where the irradiation region of the irradiation portion has only a straight portion extending in a direction orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation portion, ultraviolet irradiation to the outer peripheral portion of the substrate is performed efficiently with energy saving. be able to.

上記の紫外線照射装置において、前記移動部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に隙間をあけて配列された複数のローラを含み、前記検知部は、隣り合う2つの前記ローラの間の前記隙間に配置されていてもよい。
この構成によれば、基板と照射部との相対移動方向に直交する方向において検知部がローラの外方に配置される場合と比較して、紫外線照射装置の小型化を図ることができる。
In the ultraviolet irradiation device, the moving unit includes a plurality of rollers arranged with a gap in the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit, and the detecting unit is between two adjacent rollers. It may be arranged in the said gap of.
According to this configuration, it is possible to reduce the size of the ultraviolet irradiation device as compared with the case where the detection unit is arranged outside the roller in the direction orthogonal to the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.

上記の紫外線照射装置において、前記検知部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に間隔をあけて配置された第一センサおよび第二センサを含んでいてもよい。
この構成によれば、第一センサおよび第二センサの検知結果に基づいて、基板と照射部との相対移動方向における相対移動速度を求めることができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation device, the detection unit may include a first sensor and a second sensor arranged at intervals in the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.
According to this configuration, the relative moving speed in the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit can be obtained based on the detection results of the first sensor and the second sensor.

上記の紫外線照射装置において、前記制御部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向における前記基板の先端部が前記照射部の照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板先端照射制御と、前記基板先端照射制御の後、前記基板の先端部が前記照射領域から外れ、前記相対移動方向に直交する方向における前記基板の両端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部のうち前記基板の両端部から外れる部分を消灯させ、前記照射部のうち前記基板の両端部と重なる部分を点灯させる基板両端照射制御と、前記基板両端照射制御の後、前記相対移動方向における前記基板の後端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板後端照射制御と、前記基板後端照射制御の後、前記基板の後端部が前記照射領域から外れた場合、前記照射部を全体的に消灯させる消灯制御と、を行ってもよい。
この構成によれば、基板先端照射制御、基板両端照射制御、基板後端照射制御および消灯制御のそれぞれごとに、基板と照射部との相対位置を加味して照射部の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板の照射制御を一括して行う場合と比較して、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
In the ultraviolet irradiation device, the control unit is a substrate that lights the irradiation unit as a whole when the tip end portion of the substrate in the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit overlaps the irradiation region of the irradiation unit. After the tip irradiation control and the substrate tip irradiation control, when the tip portion of the substrate deviates from the irradiation region and both ends of the substrate overlap the irradiation region in the direction orthogonal to the relative movement direction, the irradiation unit. Of the substrate, both ends of the substrate are turned off, and the portion of the irradiated portion that overlaps with both ends of the substrate is turned on, and the irradiation control of both ends of the substrate is followed by the irradiation in the relative moving direction. When the rear end portion of the substrate overlaps the irradiation region, the rear end portion of the substrate is removed from the irradiation region after the substrate rear end irradiation control for lighting the irradiation portion as a whole and the substrate rear end irradiation control. If this is the case, the extinguishing control may be performed to turn off the irradiation unit as a whole.
According to this configuration, the lighting and extinguishing of the irradiation unit are controlled in consideration of the relative positions between the substrate and the irradiation unit for each of the substrate tip irradiation control, the substrate both ends irradiation control, the substrate rear end irradiation control, and the extinguishing control. be able to. Therefore, compared with the case where the irradiation control of the substrate is performed collectively, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

上記の紫外線照射装置において、前記照射部からの紫外線の積算光量を測定可能な積算光量測定部を更に含み、前記制御部は、前記積算光量測定部の測定結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御してもよい。
この構成によれば、照射部からの紫外線の積算光量を加味して紫外線LED素子の点灯および消灯を制御したり、基板と照射部との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
The ultraviolet irradiation device further includes an integrated light amount measuring unit capable of measuring the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit, and the control unit includes the irradiation unit and the irradiation unit based on the measurement result of the integrated light amount measuring unit. At least one of the moving parts may be controlled.
According to this configuration, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element by adding the integrated amount of ultraviolet rays from the irradiation unit, and to control the relative movement between the substrate and the irradiation unit. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

上記の紫外線照射装置において、前記基板の表面の高さを検知可能な表面高さ検知部を更に含み、前記制御部は、前記表面高さ検知部の検知結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御してもよい。
この構成によれば、基板の表面の高さを加味して紫外線LED素子の点灯および消灯を制御したり、基板と照射部との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
The ultraviolet irradiation device further includes a surface height detection unit capable of detecting the height of the surface of the substrate, and the control unit includes the irradiation unit and the irradiation unit based on the detection result of the surface height detection unit. At least one of the moving parts may be controlled.
According to this configuration, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element in consideration of the height of the surface of the substrate, and to control the relative movement between the substrate and the irradiation unit. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

本発明の一態様に係る紫外線照射方法は、基板に紫外線を照射可能な紫外線LED素子を含む照射部と、前記基板と前記照射部とを相対的に移動可能な移動部と、前記基板と前記照射部との相対位置を検知可能な検知部と、を用いた紫外線照射方法であって、前記基板に紫外線を照射する照射工程と、前記基板と前記照射部とを相対的に移動させる移動工程と、前記基板と前記照射部との相対位置を検知する検知工程と、前記検知部の検知結果に基づいて、前記基板の外周部に前記紫外線が照射されるように前記照射部を制御する制御工程と、を含むことを特徴とする。 The ultraviolet irradiation method according to one aspect of the present invention includes an irradiation unit including an ultraviolet LED element capable of irradiating a substrate with ultraviolet rays, a moving unit capable of relatively moving between the substrate and the irradiation unit, and the substrate and the above. An ultraviolet irradiation method using a detection unit that can detect the relative position with the irradiation unit, that is, an irradiation step of irradiating the substrate with ultraviolet rays and a moving step of relatively moving the substrate and the irradiation unit. And control to control the irradiation unit so that the outer peripheral portion of the substrate is irradiated with the ultraviolet rays based on the detection step of detecting the relative position between the substrate and the irradiation unit and the detection result of the detection unit. It is characterized by including a process.

この方法によれば、基板の外周部に紫外線が照射されるため、基板に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることができる。加えて、基板と照射部とを相対的に移動させつつ基板の外周部に紫外線を照射することができる。したがって、レジスト材料の基板からの液だれを抑制し、かつ、タクトタイムを短縮化することができる。
加えて、基板に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることによって、大型の基板を用いたり、塗布後に基板を移動させたりする場合であっても、レジスト材料の基板からの液だれを抑制することができる。
加えて、基板の外周部のみ追加で露光することにより、外周部のレジスト残渣の除去等を行う用途(通常の周辺露光の用途)にも使用することができる。加えて、大型基板を移動中に露光できることにより、タクトタイムの短縮を図ることができる。
加えて、紫外線LED素子を含むことで、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いた場合と比較して、点灯後すぐに安定させ、かつ、寿命を長くすることができるため、点灯および消灯を瞬時に連続して行うことができる。加えて、検知部の検知結果に基づいて照射部を制御することで、基板と照射部との相対位置を加味して紫外線LED素子の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
According to this method, since the outer peripheral portion of the substrate is irradiated with ultraviolet rays, the outer peripheral portion of the resist material applied to the substrate can be cured by the ultraviolet rays. In addition, it is possible to irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays while relatively moving the substrate and the irradiation portion. Therefore, it is possible to suppress dripping of the resist material from the substrate and shorten the tact time.
In addition, by curing the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate with ultraviolet rays, even when a large substrate is used or the substrate is moved after coating, the resist material drips from the substrate. Can be suppressed.
In addition, by additionally exposing only the outer peripheral portion of the substrate, it can be used for applications such as removal of resist residue on the outer peripheral portion (normal peripheral exposure application). In addition, the tact time can be shortened by exposing a large substrate while moving.
In addition, by including an ultraviolet LED element, it is possible to stabilize the lamp immediately after lighting and prolong the life of the lamp as compared with the case of using a metal halide lamp or a mercury lamp, so that the lamp can be turned on and off instantly continuously. Can be done. In addition, by controlling the irradiation unit based on the detection result of the detection unit, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element in consideration of the relative position between the substrate and the irradiation unit. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

上記の紫外線照射方法において、前記移動工程では、前記基板を搬送してもよい。
この方法によれば、照射部が定位置にある状態で基板を搬送することができるため、照射部を移動させるための余分な工程を必要とせず、基板と照射部との相対移動をシンプルに行うことができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation method, the substrate may be conveyed in the moving step.
According to this method, the substrate can be transported while the irradiation unit is in a fixed position, so that an extra step for moving the irradiation unit is not required and the relative movement between the substrate and the irradiation unit is simplified. It can be carried out.

上記の紫外線照射方法において、前記制御工程は、前記基板と前記照射部との相対移動方向における前記基板の先端部が前記照射部の照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板先端照射制御工程と、前記基板先端照射制御工程の後、前記基板の先端部が前記照射領域から外れ、前記相対移動方向に直交する方向における前記基板の両端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部のうち前記基板の両端部から外れる部分を消灯させ、前記照射部のうち前記基板の両端部と重なる部分を点灯させる基板両端照射制御工程と、前記基板両端照射制御工程の後、前記相対移動方向における前記基板の後端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板後端照射制御工程と、前記基板後端照射制御工程の後、前記基板の後端部が前記照射領域から外れた場合、前記照射部を全体的に消灯させる消灯制御工程と、を含んでいてもよい。
この方法によれば、基板先端照射制御工程、基板両端照射制御工程、基板後端照射制御工程および消灯制御工程のそれぞれごとに、基板と照射部との相対位置を加味して照射部の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板の照射制御を一括して行う場合と比較して、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
In the above-mentioned ultraviolet irradiation method, in the control step, when the tip end portion of the substrate in the relative movement direction between the substrate and the irradiation portion overlaps with the irradiation region of the irradiation portion, the substrate that lights the irradiation portion as a whole. When the tip of the substrate deviates from the irradiation region and both ends of the substrate overlap the irradiation region in a direction orthogonal to the relative movement direction after the tip irradiation control step and the substrate tip irradiation control step. After the substrate both-end irradiation control step of turning off the portion of the irradiation unit that is separated from both ends of the substrate and turning on the portion of the irradiation portion that overlaps with both ends of the substrate, and the substrate both-end irradiation control step, the relative When the rear end portion of the substrate in the moving direction overlaps the irradiation region, the rear end portion of the substrate is after the substrate rear end irradiation control step of lighting the irradiation portion as a whole and the substrate rear end irradiation control step. May include a turn-off control step of turning off the irradiation unit as a whole when the irradiation portion is out of the irradiation region.
According to this method, the irradiation unit is turned on and off in consideration of the relative positions between the substrate and the irradiation unit in each of the substrate tip irradiation control step, the substrate both ends irradiation control step, the substrate rear end irradiation control step, and the extinguishing control step. It is possible to control the extinguishing. Therefore, compared with the case where the irradiation control of the substrate is performed collectively, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

上記の紫外線照射方法において、前記照射部からの紫外線の積算光量を測定する積算光量測定工程を更に含み、前記制御工程では、前記積算光量の測定結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御してもよい。
この方法によれば、照射部からの紫外線の積算光量を加味して紫外線LED素子の点灯および消灯を制御したり、基板と照射部との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
The ultraviolet irradiation method further includes an integrated light amount measuring step of measuring the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit, and in the control step, the irradiation unit and the moving unit are based on the measurement result of the integrated light amount. At least one may be controlled.
According to this method, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element by adding the integrated amount of ultraviolet rays from the irradiation unit, and to control the relative movement between the substrate and the irradiation unit. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

上記の紫外線照射方法において、前記基板の表面の高さを検知する表面高さ検知工程を更に含み、前記制御工程では、前記基板の表面の高さの検知結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御してもよい。
この方法によれば、基板の表面の高さを加味して紫外線LED素子の点灯および消灯を制御したり、基板と照射部との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
The ultraviolet irradiation method further includes a surface height detection step of detecting the height of the surface of the substrate, and in the control step, the irradiation unit and the irradiation unit are based on the detection result of the height of the surface of the substrate. At least one of the moving parts may be controlled.
According to this method, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element in consideration of the height of the surface of the substrate, and to control the relative movement between the substrate and the irradiation unit. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate with ultraviolet rays with energy saving.

本発明によれば、レジスト材料の基板からの液だれを抑制し、かつ、タクトタイムを短縮化することが可能な紫外線照射装置および紫外線照射方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an ultraviolet irradiation device and an ultraviolet irradiation method capable of suppressing dripping of a resist material from a substrate and shortening the tact time.

実施形態に係るパターン形成装置の上面図。Top view of the pattern forming apparatus according to the embodiment. 実施形態に係る紫外線照射装置の上面図。The top view of the ultraviolet irradiation apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る紫外線照射装置の側面図。The side view of the ultraviolet irradiation apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る紫外線照射装置の正面図。The front view of the ultraviolet irradiation apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る照射部の下面図。The bottom view of the irradiation part which concerns on embodiment. 実施形態に係る照射ユニットの下面図。The bottom view of the irradiation unit which concerns on embodiment. 実施形態に係る紫外線照射装置の動作説明図。図7(A)は、基板先端照射制御の動作説明図。図7(B)は、基板両端照射制御の動作説明図。図7(C)は、基板後端照射制御の動作説明図。図7(D)は、消灯制御の動作説明図。The operation explanatory drawing of the ultraviolet irradiation apparatus which concerns on embodiment. FIG. 7A is an operation explanatory view of the substrate tip irradiation control. FIG. 7B is an operation explanatory view of the irradiation control at both ends of the substrate. FIG. 7C is an operation explanatory view of the substrate rear end irradiation control. FIG. 7D is an operation explanatory diagram of the extinguishing control.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX方向、水平面内においてX方向と直交する方向をY方向、X方向及びY方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an XYZ Cartesian coordinate system will be set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ Cartesian coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is the X direction, a direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and a direction orthogonal to each of the X direction and the Y direction (that is, the vertical direction) is the Z direction.

<パターン形成装置>
図1は本実施形態に係るパターン形成装置1を示す上面図である。
図1に示すように、パターン形成装置1は、カセット搬出入部2、塗布現像処理部3及びシステム制御部4を備えている。システム制御部4は、パターン形成装置1の構成要素を統括的に制御する。
<Pattern forming device>
FIG. 1 is a top view showing a pattern forming apparatus 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the pattern forming apparatus 1 includes a cassette loading / unloading unit 2, a coating / developing processing unit 3, and a system control unit 4. The system control unit 4 comprehensively controls the components of the pattern forming apparatus 1.

<カセット搬出入部>
カセット搬出入部2は、カセット5の搬入及び搬出を行う。例えば、カセット5には、複数の基板6が収容されている。例えば、基板6としては、G8サイズを有する矩形状のガラス基板が用いられる。カセット搬出入部2は、カセット待機部7及び基板搬送機構8を備えている。
<Cassette loading / unloading section>
The cassette loading / unloading unit 2 carries in / out the cassette 5. For example, the cassette 5 contains a plurality of substrates 6. For example, as the substrate 6, a rectangular glass substrate having a G8 size is used. The cassette loading / unloading section 2 includes a cassette standby section 7 and a substrate transport mechanism 8.

カセット待機部7は、パターン形成装置1の第一端部(-X方向側の端部)に配置されている。カセット待機部7には、複数のカセット5がY方向に配列されている。例えば、カセット待機部7には、パターン形成装置1の外部との間でカセット5の受け渡しを行うための開口部(不図示)が設けられている。 The cassette standby unit 7 is arranged at the first end portion (end portion on the −X direction side) of the pattern forming apparatus 1. A plurality of cassettes 5 are arranged in the Y direction in the cassette standby unit 7. For example, the cassette standby unit 7 is provided with an opening (not shown) for transferring the cassette 5 to and from the outside of the pattern forming apparatus 1.

基板搬送機構8は、カセット待機部7の+X方向側に隣接している。基板搬送機構8は、カセット5と塗布現像処理部3との間で基板6の搬送を行う。基板搬送機構8は、Y方向に間隔をあけて2つ配置されている。 The substrate transfer mechanism 8 is adjacent to the + X direction side of the cassette standby unit 7. The substrate transfer mechanism 8 transfers the substrate 6 between the cassette 5 and the coating and developing processing unit 3. Two substrate transport mechanisms 8 are arranged at intervals in the Y direction.

以下、-Y方向側に配置される基板搬送機構8aを「第一搬送機構8a」、+Y方向側に配置される基板搬送機構8bを「第二搬送機構8b」ともいう。
第一搬送機構8aは、カセット搬出入部2から塗布現像処理部3へ基板6を搬送する。
第二搬送機構8bは、塗布現像処理部3からカセット搬出入部2へ基板6を搬送する。
Hereinafter, the substrate transfer mechanism 8a arranged on the −Y direction side is also referred to as a “first transfer mechanism 8a”, and the substrate transfer mechanism 8b arranged on the + Y direction side is also referred to as a “second transfer mechanism 8b”.
The first transport mechanism 8a transports the substrate 6 from the cassette loading / unloading section 2 to the coating / developing processing section 3.
The second transport mechanism 8b transports the substrate 6 from the coating / developing processing unit 3 to the cassette loading / unloading unit 2.

基板搬送機構8は、一方向に伸縮可能な搬送アーム9を備えている。例えば、搬送アーム9には、基板6を保持可能な保持部が設けられている。
搬送アーム9は、Z軸回りの回転方向に移動可能である。これにより、カセット待機部7の方向または塗布現像処理部3の方向に搬送アーム9を向かせることができる。搬送アーム9は、伸縮動作によってカセット待機部7または塗布現像処理部3にアクセス可能とされている。
The substrate transfer mechanism 8 includes a transfer arm 9 that can be expanded and contracted in one direction. For example, the transfer arm 9 is provided with a holding portion capable of holding the substrate 6.
The transfer arm 9 can move in the rotation direction around the Z axis. As a result, the transport arm 9 can be directed toward the cassette standby unit 7 or the coating / developing processing unit 3. The transfer arm 9 is made accessible to the cassette standby unit 7 or the coating and developing processing unit 3 by the expansion / contraction operation.

<塗布現像処理部>
塗布現像処理部3は、基板6にレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施す。塗布現像処理部3は、洗浄ユニット10、塗布ユニット11、第一光照射ユニット12、プリベークユニット13、露光装置14、現像ユニット15、第二光照射ユニット16及びポストベークユニット17を備えている。
<Applying and developing processing unit>
The coating and developing processing unit 3 performs a series of processing including resist coating and development on the substrate 6. The coating and developing processing unit 3 includes a cleaning unit 10, a coating unit 11, a first light irradiation unit 12, a prebaking unit 13, an exposure device 14, a developing unit 15, a second light irradiation unit 16, and a post-baking unit 17.

塗布現像処理部3は、Y方向に分割された構成を有する。塗布現像処理部3において-Y側の部分では、カセット搬出入部2(第一搬送機構8a)からの基板6が露光装置14へ向けて+X方向に搬送される。塗布現像処理部3において+Y側の部分では、露光装置14からの基板6がカセット搬出入部2(第二搬送機構8b)へ向けて-X方向に搬送される。以下、基板6の搬送方向において、第一搬送機構8aの側を「上流側」、第二搬送機構8bの側を「下流側」ともいう。 The coating and developing processing unit 3 has a structure divided in the Y direction. In the portion on the −Y side of the coating and developing processing unit 3, the substrate 6 from the cassette loading / unloading unit 2 (first transport mechanism 8a) is transported toward the exposure device 14 in the + X direction. In the portion on the + Y side of the coating and developing processing unit 3, the substrate 6 from the exposure apparatus 14 is transported in the −X direction toward the cassette loading / unloading section 2 (second transport mechanism 8b). Hereinafter, in the transport direction of the substrate 6, the side of the first transport mechanism 8a is also referred to as “upstream side”, and the side of the second transport mechanism 8b is also referred to as “downstream side”.

洗浄ユニット10は、第一搬送機構8aの下流側(+X方向側)に配置されている。洗浄ユニット10は、基板6の洗浄を行う。 The cleaning unit 10 is arranged on the downstream side (+ X direction side) of the first transport mechanism 8a. The cleaning unit 10 cleans the substrate 6.

塗布ユニット11は、洗浄ユニット10の下流側(+X方向側)に配置されている。塗布ユニット11は、基板6にレジスト膜を形成する。塗布ユニット11は、基板6にレジスト材料を塗布する塗布装置11aを備える。 The coating unit 11 is arranged on the downstream side (+ X direction side) of the cleaning unit 10. The coating unit 11 forms a resist film on the substrate 6. The coating unit 11 includes a coating device 11a for coating a resist material on the substrate 6.

例えば、塗布装置11aとしては、回転式塗布装置、ノンスピン式塗布装置、スリットノズル塗布装置などが用いられる。例えば、塗布装置11aは、回転式塗布装置、ノンスピン式塗布装置およびスリットノズル塗布装置が交換可能に構成されていてもよい。 For example, as the coating device 11a, a rotary coating device, a non-spin coating device, a slit nozzle coating device, or the like is used. For example, the coating device 11a may be configured such that a rotary coating device, a non-spin coating device, and a slit nozzle coating device are interchangeable.

第一光照射ユニット12は、塗布ユニット11の下流側(+X方向側)に配置されている。第一光照射ユニット12は、基板6に光を照射する。第一光照射ユニット12は、基板6に塗布されているレジスト材料に光を照射する。第一光照射ユニット12は、基板6の外周部に光を照射することで、基板6に塗布されているレジスト材料の外周部を硬化させ、レジスト材料が基板外部に液だれすることを抑制する。 The first light irradiation unit 12 is arranged on the downstream side (+ X direction side) of the coating unit 11. The first light irradiation unit 12 irradiates the substrate 6 with light. The first light irradiation unit 12 irradiates the resist material coated on the substrate 6 with light. The first light irradiation unit 12 cures the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate 6 by irradiating the outer peripheral portion of the substrate 6 with light, and suppresses the resist material from dripping to the outside of the substrate. ..

プリベークユニット13は、第一光照射ユニット12の下流側(+X方向側)に配置されている。プリベークユニット13は、基板6にプリベーク処理を行う。プリベークユニット13は、基板6を加熱可能な加熱装置13aと、基板6を冷却可能な冷却装置13bと、を備えている。 The pre-bake unit 13 is arranged on the downstream side (+ X direction side) of the first light irradiation unit 12. The pre-baking unit 13 performs a pre-baking process on the substrate 6. The prebake unit 13 includes a heating device 13a capable of heating the substrate 6 and a cooling device 13b capable of cooling the substrate 6.

露光装置14の-Y方向側の部分は、プリベークユニット13の下流側(+X方向側)に配置されている。露光装置14は、基板6に形成されたレジスト膜を露光する。 The portion of the exposure apparatus 14 on the −Y direction side is arranged on the downstream side (+ X direction side) of the prebake unit 13. The exposure apparatus 14 exposes the resist film formed on the substrate 6.

現像ユニット15は、露光装置14の+Y方向側の部分の下流側(-X方向側)に配置されている。現像ユニット15は、露光後の基板6の現像処理を行うための現像装置15aを備えている。現像装置15aは、現像処理によって、基板6に所定の形状にパターニングされたレジスト膜(プレパターン)を形成する。 The developing unit 15 is arranged on the downstream side (−X direction side) of the portion of the exposure apparatus 14 on the + Y direction side. The developing unit 15 includes a developing device 15a for developing a substrate 6 after exposure. The developing apparatus 15a forms a resist film (pre-pattern) patterned in a predetermined shape on the substrate 6 by a developing process.

第二光照射ユニット16は、現像ユニット15の下流側(-X方向側)に配置されている。第二光照射ユニット16は、現像後の基板6に光を照射する。第二光照射ユニット16は、基板6に形成されているプレパターンに光を照射する。第二光照射ユニット16は、プレパターンの可視光透過性を向上させるブリーチング処理と、プレパターンを硬化させることで耐熱性を向上させる硬化処理とを行う。 The second light irradiation unit 16 is arranged on the downstream side (-X direction side) of the developing unit 15. The second light irradiation unit 16 irradiates the developed substrate 6 with light. The second light irradiation unit 16 irradiates the pre-pattern formed on the substrate 6 with light. The second light irradiation unit 16 performs a bleaching treatment for improving the visible light transmission of the pre-pattern and a curing treatment for improving the heat resistance by curing the pre-pattern.

ポストベークユニット17は、第二光照射ユニット16の下流側(-X方向側)に配置されている。ポストベークユニット17は、光処理後の基板6を加熱(ベーク)する。 The post-bake unit 17 is arranged on the downstream side (-X direction side) of the second light irradiation unit 16. The post-bake unit 17 heats (bake) the substrate 6 after the light treatment.

<第一光照射ユニット>
第一光照射ユニット12は、紫外線照射装置18と、基板搬送機構19と、を備えている。
基板搬送機構19は、紫外線照射装置18と塗布ユニット11との間、および紫外線照射装置18とプリベークユニット13との間で基板6の受け渡しを行う。例えば、第一光照射ユニット12における基板搬送機構19は、カセット搬出入部2における基板搬送機構8と同一の構成を有する。
<First light irradiation unit>
The first light irradiation unit 12 includes an ultraviolet irradiation device 18 and a substrate transfer mechanism 19.
The substrate transfer mechanism 19 transfers the substrate 6 between the ultraviolet irradiation device 18 and the coating unit 11 and between the ultraviolet irradiation device 18 and the prebake unit 13. For example, the substrate transfer mechanism 19 in the first light irradiation unit 12 has the same configuration as the substrate transfer mechanism 8 in the cassette loading / unloading section 2.

<紫外線照射装置>
図2は、紫外線照射装置18の上面図である。図3は、紫外線照射装置18の側面図である。図4は、紫外線照射装置18の正面図である。
図2に示すように、紫外線照射装置18は、照射部20、門型フレーム25、搬送機構30(移動部)、相対位置検知部40(検知部)、積算光量測定部41、表面高さ検知部42および制御部45を備えている。
<Ultraviolet irradiation device>
FIG. 2 is a top view of the ultraviolet irradiation device 18. FIG. 3 is a side view of the ultraviolet irradiation device 18. FIG. 4 is a front view of the ultraviolet irradiation device 18.
As shown in FIG. 2, the ultraviolet irradiation device 18 includes an irradiation unit 20, a portal frame 25, a transport mechanism 30 (moving unit), a relative position detection unit 40 (detection unit), an integrated light amount measurement unit 41, and a surface height detection. A unit 42 and a control unit 45 are provided.

<搬送機構>
搬送機構30は、基板6を搬送可能である。搬送機構30は、照射部20が定位置にある状態で基板6を搬送することによって、基板6と照射部20とを相対的に移動させる。以下、水平面内における基板6の搬送方向(基板6と照射部20との相対移動方向)を「第一方向V1」、水平面内において第一方向V1に直交する方向を「第二方向V2」ともいう。
<Transport mechanism>
The transport mechanism 30 can transport the substrate 6. The transport mechanism 30 transports the substrate 6 in a state where the irradiation unit 20 is in a fixed position, so that the substrate 6 and the irradiation unit 20 are relatively moved. Hereinafter, the transport direction of the substrate 6 in the horizontal plane (the relative moving direction between the substrate 6 and the irradiation unit 20) is referred to as “first direction V1”, and the direction orthogonal to the first direction V1 in the horizontal plane is referred to as “second direction V2”. say.

搬送機構30は、基板6を第一方向V1に移動可能である。搬送機構30は、複数のローラ31と、支持機構32と、を備える。搬送機構30は、複数のローラ31が隙間31hをあけて配置されたローラコンベアである。搬送機構30は、複数のローラ31に基板6を載せて搬送する。 The transport mechanism 30 can move the substrate 6 in the first direction V1. The transport mechanism 30 includes a plurality of rollers 31 and a support mechanism 32. The transport mechanism 30 is a roller conveyor in which a plurality of rollers 31 are arranged with a gap of 31h. The transport mechanism 30 mounts the substrate 6 on a plurality of rollers 31 and transports the substrate 6.

複数のローラ31は、第一方向V1に隙間31hをあけて配列されている。ローラ31は、第二方向V2に延在する円柱状をなす。複数のローラ31は、駆動ローラ31aおよび従動ローラ31bである。例えば、駆動ローラ31aは、1つのみ設けられる。例えば、従動ローラ31bは、複数設けられる。駆動ローラ31aは、モータ34の駆動によって回転する。従動ローラ31bは、駆動ローラ31aの回転に従動して回転する。 The plurality of rollers 31 are arranged with a gap 31h in the first direction V1. The roller 31 forms a columnar shape extending in the second direction V2. The plurality of rollers 31 are a driving roller 31a and a driven roller 31b. For example, only one drive roller 31a is provided. For example, a plurality of driven rollers 31b are provided. The drive roller 31a is rotated by the drive of the motor 34. The driven roller 31b rotates in accordance with the rotation of the driving roller 31a.

支持機構32は、ローラ31を回転可能に支持する。支持機構32は、一対の支持壁33と、モータ34と、動力伝達機構(不図示)と、を備える。 The support mechanism 32 rotatably supports the roller 31. The support mechanism 32 includes a pair of support walls 33, a motor 34, and a power transmission mechanism (not shown).

一対の支持壁33は、第一方向V1に延在している。一対の支持壁33は、第二方向V2に間隔をあけて配置されている。一対の支持壁33は、ローラ31の両端部を回転可能に支持する。一対の支持壁33は、第1支持壁33aおよび第2支持壁33bである。すなわち、ローラコンベアは、両持ち構造とされている。 The pair of support walls 33 extend in the first direction V1. The pair of support walls 33 are arranged at intervals in the second direction V2. The pair of support walls 33 rotatably support both ends of the roller 31. The pair of support walls 33 are a first support wall 33a and a second support wall 33b. That is, the roller conveyor has a double-sided structure.

モータ34は、駆動ローラ31aを回転可能である。例えば、モータ34は、第1支持壁33aに内蔵されている。
動力伝達機構(不図示)は、駆動ローラ31aの回転動力を複数の従動ローラ31bに伝達する。例えば、動力伝達機構は、第1支持壁33aに内蔵されている。
The motor 34 can rotate the drive roller 31a. For example, the motor 34 is built in the first support wall 33a.
The power transmission mechanism (not shown) transmits the rotational power of the drive roller 31a to the plurality of driven rollers 31b. For example, the power transmission mechanism is built in the first support wall 33a.

<照射部>
図5は、照射部20の下面図である。
図5に示すように、照射部20は、複数の照射ユニット21を備えている。照射部20は、第一方向V1に隣接する第一照射ユニット21aおよび第二照射ユニット21bを備えている。以下、第一照射ユニット21aおよび第二照射ユニット21bのそれぞれを、単に「照射ユニット21」ともいう。
複数の照射ユニット21は、第一方向V1および第二方向V2のそれぞれに沿って並べられている。実施形態において、照射ユニット21は、基板6にi線等の紫外線を照射可能な複数の紫外線LED素子22(図6参照)を備える。
ここで、「紫外線」とは、波長範囲の下限が1nm程度、上限が可視光線の短波長端の光を意味する。実施形態において、紫外線LED素子22の波長帯を365nm程度に設定する。
<Irradiated part>
FIG. 5 is a bottom view of the irradiation unit 20.
As shown in FIG. 5, the irradiation unit 20 includes a plurality of irradiation units 21. The irradiation unit 20 includes a first irradiation unit 21a and a second irradiation unit 21b adjacent to the first direction V1. Hereinafter, each of the first irradiation unit 21a and the second irradiation unit 21b is also simply referred to as "irradiation unit 21".
The plurality of irradiation units 21 are arranged along each of the first direction V1 and the second direction V2. In the embodiment, the irradiation unit 21 includes a plurality of ultraviolet LED elements 22 (see FIG. 6) capable of irradiating the substrate 6 with ultraviolet rays such as i-rays.
Here, "ultraviolet rays" means light having a lower limit of the wavelength range of about 1 nm and an upper limit of visible light at the short wavelength end. In the embodiment, the wavelength band of the ultraviolet LED element 22 is set to about 365 nm.

図6は、照射ユニット21の下面図である。
図6に示すように、照射ユニット21は、格子状に配置された複数の紫外線LED素子22を備えている。複数の紫外線LED素子22は、矩形状の支持台23に載置されている。
FIG. 6 is a bottom view of the irradiation unit 21.
As shown in FIG. 6, the irradiation unit 21 includes a plurality of ultraviolet LED elements 22 arranged in a grid pattern. The plurality of ultraviolet LED elements 22 are mounted on a rectangular support base 23.

複数の紫外線LED素子22は、第一方向V1および第二方向V2のそれぞれに沿って並べられている。実施形態において、1つの照射ユニット21は、6行6列に配置された36個の紫外線LED素子22を備えている。36個の紫外線LED素子22は、第一方向V1および第二方向V2のそれぞれに互いに等しい間隔をあけて配置されている。 The plurality of ultraviolet LED elements 22 are arranged along the first direction V1 and the second direction V2, respectively. In the embodiment, one irradiation unit 21 includes 36 ultraviolet LED elements 22 arranged in 6 rows and 6 columns. The 36 ultraviolet LED elements 22 are arranged at equal intervals in each of the first direction V1 and the second direction V2.

図2に示すように、照射部20の照射領域24は、第二方向V2における搬送機構30(基板6を搬送する部分)の長さL2よりも大きい。
ここで、「照射領域24」とは、上面視で、第二方向V2に沿って並べられた複数の紫外線LED素子22のうち第二方向V2の両端に位置する紫外線LED素子22を含む領域である。第二方向V2における照射領域24の長さL1は、上面視で、第二方向V2の両端に位置する紫外線LED素子22の配置間隔に相当する。
第二方向V2における搬送機構30の長さL2は、ローラ31の延在方向の長さである。第二方向V2における搬送機構30の長さL2は、上面視で、第二方向V2に間隔をあけて配置された一対の支持壁33の配置間隔に相当する。
実施形態において、第二方向V2における照射領域24の長さL1は、第二方向V2における搬送機構30の長さL2よりも長い(L1>L2)。
As shown in FIG. 2, the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 is larger than the length L2 of the transfer mechanism 30 (the portion that conveys the substrate 6) in the second direction V2.
Here, the "irradiation region 24" is a region including the ultraviolet LED elements 22 located at both ends of the second direction V2 among the plurality of ultraviolet LED elements 22 arranged along the second direction V2 in the top view. be. The length L1 of the irradiation region 24 in the second direction V2 corresponds to the arrangement interval of the ultraviolet LED elements 22 located at both ends of the second direction V2 in the top view.
The length L2 of the transport mechanism 30 in the second direction V2 is the length of the roller 31 in the extending direction. The length L2 of the transport mechanism 30 in the second direction V2 corresponds to the arrangement interval of the pair of support walls 33 arranged at intervals in the second direction V2 in the top view.
In the embodiment, the length L1 of the irradiation region 24 in the second direction V2 is longer than the length L2 of the transport mechanism 30 in the second direction V2 (L1> L2).

図5に示すように、照射部20の照射領域24は、第二方向V2に延在するI字状をなしている。照射部20の照射領域24は、第二方向V2に直線状に延在する直線部24aと、第二方向V2における直線部24aの両端から第一方向V1両側に突出して第一方向V1に直線状に延在する直交部24bと、を備えている。 As shown in FIG. 5, the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 has an I-shape extending in the second direction V2. The irradiation region 24 of the irradiation unit 20 protrudes from both ends of the straight line portion 24a extending linearly in the second direction V2 and both ends of the straight line portion 24a in the second direction V2 to both sides of the first direction V1 and is straight in the first direction V1. It is provided with an orthogonal portion 24b extending in a shape.

<門型フレーム>
図4に示すように、門型フレーム25は、搬送機構30を第二方向V2に跨ぐように門型に形成されている。門型フレーム25は、照射部20を支持する。門型フレーム25は、Z方向に延びる一対の門柱部25aと、一対の門柱部25aの間を連結するように第二方向V2に延びる連結梁部25bと、を備えている。
<Gate frame>
As shown in FIG. 4, the gantry frame 25 is formed in a gantry shape so as to straddle the transport mechanism 30 in the second direction V2. The portal frame 25 supports the irradiation unit 20. The gate type frame 25 includes a pair of gate pillar portions 25a extending in the Z direction and a connecting beam portion 25b extending in the second direction V2 so as to connect between the pair of gate pillar portions 25a.

門型フレーム25における連結梁部25bの内部には、複数の照射ユニット21を保持する保持部25cが設けられている。保持部25cは、門型フレーム25における連結梁部25bの下面から上方に窪む凹部を形成する。 Inside the connecting beam portion 25b of the portal frame 25, a holding portion 25c for holding a plurality of irradiation units 21 is provided. The holding portion 25c forms a recess that is recessed upward from the lower surface of the connecting beam portion 25b in the portal frame 25.

照射部20のうち照射面(下面)を除く部分は、保持部25cの凹部に囲まれ、門型フレーム25の壁部によって覆われている。例えば、門型フレーム25は、紫外線を遮光する遮光部材によって形成されている。これにより、照射部20から紫外線を照射する際に、紫外線が門型フレーム25の側方に拡散することを回避することができ、紫外線を下方(基板6)に向けて照射することができる。 The portion of the irradiation portion 20 excluding the irradiation surface (lower surface) is surrounded by the recess of the holding portion 25c and is covered by the wall portion of the portal frame 25. For example, the portal frame 25 is formed by a light-shielding member that blocks ultraviolet rays. As a result, when irradiating the ultraviolet rays from the irradiation unit 20, it is possible to prevent the ultraviolet rays from diffusing toward the side of the portal frame 25, and it is possible to irradiate the ultraviolet rays downward (the substrate 6).

<相対位置検知部>
図2の上面視で、相対位置検知部40は、隣り合う2つのローラ31の間の隙間31hに配置されている。図3に示すように、相対位置検知部40は、ローラ31の下方に配置されている。相対位置検知部40は、基板6と照射部20との相対位置を検知可能である。相対位置検知部40は、第一方向V1に間隔をあけて配置された第一センサ40aおよび第二センサ40bを備えている。例えば、第一センサ40aおよび第二センサ40bは、光電センサ、超音波センサなどの非接触センサを用いてもよい。
<Relative position detector>
In the top view of FIG. 2, the relative position detection unit 40 is arranged in the gap 31h between two adjacent rollers 31. As shown in FIG. 3, the relative position detecting unit 40 is arranged below the roller 31. The relative position detecting unit 40 can detect the relative position between the substrate 6 and the irradiation unit 20. The relative position detection unit 40 includes a first sensor 40a and a second sensor 40b arranged at intervals in the first direction V1. For example, as the first sensor 40a and the second sensor 40b, non-contact sensors such as a photoelectric sensor and an ultrasonic sensor may be used.

第一センサ40aおよび第二センサ40bは、隣り合う2つのローラ31の下方から隙間31hを介して基板6の位置を検知する。
例えば、第一センサ40aは、第一方向V1における基板6の先端(以下単に「基板先端」ともいう。)の位置を検知する。ここで、基板先端は、基板6の搬送方向における下流端に相当する。第一センサ40aの検知結果は、基板先端の位置の検知信号として、制御部45に出力される。
例えば、第二センサ40bは、第一センサ40aが基板先端の位置を検知した後、基板先端の位置を検知する。第二センサ40bの検知結果は、基板先端の位置の検知信号として、制御部45に出力される。
制御部45は、第一センサ40aおよび第二センサ40bの検知結果に基づいて、基板6の搬送速度を算出する。
The first sensor 40a and the second sensor 40b detect the position of the substrate 6 from below the two adjacent rollers 31 through the gap 31h.
For example, the first sensor 40a detects the position of the tip of the substrate 6 (hereinafter, also simply referred to as “the tip of the substrate”) in the first direction V1. Here, the tip of the substrate corresponds to the downstream end of the substrate 6 in the transport direction. The detection result of the first sensor 40a is output to the control unit 45 as a detection signal of the position of the tip of the substrate.
For example, the second sensor 40b detects the position of the tip of the substrate after the first sensor 40a detects the position of the tip of the substrate. The detection result of the second sensor 40b is output to the control unit 45 as a detection signal of the position of the tip of the substrate.
The control unit 45 calculates the transport speed of the substrate 6 based on the detection results of the first sensor 40a and the second sensor 40b.

<積算光量測定部>
図3に示すように、積算光量測定部41は、照射部20の下方に配置されている。図2の上面視で、積算光量測定部41は、照射部20の照射領域24と重なる位置に配置されている。積算光量測定部41は、照射部20からの紫外線の積算光量を測定可能である。
ここで、積算光量は、紫外線硬化樹脂(レジスト材料)を硬化させるのに必要な紫外線量(紫外線の照射量)を意味する。積算光量をA、紫外線強度をB、硬化時間をCとしたとき、A=B×Cの関係を有する。
例えば、積算光量測定部41としては、紫外線の積算光量を測定する紫外線積算光量計が用いられる。
<Integrated light amount measuring unit>
As shown in FIG. 3, the integrated light amount measuring unit 41 is arranged below the irradiation unit 20. In the top view of FIG. 2, the integrated light amount measuring unit 41 is arranged at a position overlapping with the irradiation region 24 of the irradiation unit 20. The integrated light amount measuring unit 41 can measure the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit 20.
Here, the integrated light amount means the amount of ultraviolet rays (irradiation amount of ultraviolet rays) required to cure the ultraviolet curable resin (resist material). When the integrated light amount is A, the ultraviolet intensity is B, and the curing time is C, there is a relationship of A = B × C.
For example, as the integrated light amount measuring unit 41, an ultraviolet integrated photometer that measures the integrated light amount of ultraviolet rays is used.

<表面高さ検知部>
図3に示すように、表面高さ検知部42は、搬送機構30の上方に配置されている。図2の上面視で、表面高さ検知部42は、照射部20の照射領域24を避けた位置に配置されている。表面高さ検知部42は、不図示のフレームに取り付けられている。表面高さ検知部42は、基板6の表面の高さ(以下単に「基板表面高さ」ともいう。)を検知可能である。
ここで、基板表面高さは、基板6の基準面からのZ方向における変位量に相当する。
<Surface height detector>
As shown in FIG. 3, the surface height detecting unit 42 is arranged above the transport mechanism 30. In the top view of FIG. 2, the surface height detecting unit 42 is arranged at a position avoiding the irradiation region 24 of the irradiation unit 20. The surface height detecting unit 42 is attached to a frame (not shown). The surface height detecting unit 42 can detect the height of the surface of the substrate 6 (hereinafter, also simply referred to as “board surface height”).
Here, the height of the substrate surface corresponds to the amount of displacement of the substrate 6 in the Z direction from the reference plane.

例えば、表面高さ検知部42は、基板6の表面の高さ(基準面からの変位量)を測定するレーザ変位計(不図示)を備えている。例えば、レーザ変位計は、基板6の表面全体にレーザ照射可能に定位置に複数設けられている。なお、レーザ変位計は、基板6の表面全体にレーザ照射可能にモータ等を含む駆動機構によって移動可能とされていてもよい。例えば、駆動機構は、レーザ変位計を支持する架台、および架台をガイドレールに沿って移動させるラックアンドピニオン機構等を含んでいてもよい。表面高さ検知部42の検知結果は、基板6の表面状態の検知信号として、制御部45に出力される。なお、表面高さ検知部42は、超音波センサを含んでいてもよい。 For example, the surface height detecting unit 42 includes a laser displacement meter (not shown) that measures the height of the surface of the substrate 6 (displacement amount from the reference surface). For example, a plurality of laser displacement meters are provided at fixed positions on the entire surface of the substrate 6 so that laser irradiation can be performed. The laser displacement meter may be movable by a drive mechanism including a motor or the like so that the entire surface of the substrate 6 can be irradiated with a laser. For example, the drive mechanism may include a gantry that supports the laser displacement meter, a rack and pinion mechanism that moves the gantry along the guide rails, and the like. The detection result of the surface height detecting unit 42 is output to the control unit 45 as a detection signal of the surface state of the substrate 6. The surface height detecting unit 42 may include an ultrasonic sensor.

<制御部>
制御部45は、紫外線照射装置18の構成要素を統括制御する。
制御部45は、相対位置検知部40の検知結果に基づいて、基板6の外周部に紫外線が照射されるように照射部20を制御する。
<Control unit>
The control unit 45 collectively controls the components of the ultraviolet irradiation device 18.
The control unit 45 controls the irradiation unit 20 so that the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays based on the detection result of the relative position detection unit 40.

制御部45は、積算光量測定部41の測定結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御する。
例えば、積算光量が光量閾値よりも大きいとき、制御部45は、以下の(1)および(2)の少なくとも一方の制御を行う。
(1)照射部20を制御して紫外線強度を基準強度よりも低くする。
(2)搬送機構30を制御して基板6の搬送速度を基準速度よりも速くする。
例えば、積算光量が光量閾値よりも小さいとき、制御部45は、以下の(3)および(4)の少なくとも一方の制御を行う。
(3)照射部20を制御して紫外線強度を基準強度よりも高くする。
(4)搬送機構30を制御して基板6の搬送速度を基準速度よりも遅くする。
The control unit 45 controls the irradiation unit 20 and the transfer mechanism 30 based on the measurement result of the integrated light amount measurement unit 41.
For example, when the integrated light amount is larger than the light amount threshold value, the control unit 45 controls at least one of the following (1) and (2).
(1) The irradiation unit 20 is controlled to make the ultraviolet intensity lower than the reference intensity.
(2) The transfer mechanism 30 is controlled to make the transfer speed of the substrate 6 faster than the reference speed.
For example, when the integrated light amount is smaller than the light amount threshold value, the control unit 45 controls at least one of the following (3) and (4).
(3) The irradiation unit 20 is controlled to make the ultraviolet intensity higher than the reference intensity.
(4) The transfer mechanism 30 is controlled to make the transfer speed of the substrate 6 slower than the reference speed.

制御部45は、表面高さ検知部42の検知結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御する。
例えば、基板表面高さが高さ閾値よりも大きいとき、制御部45は、前記積算光量が光量閾値よりも小さいときと同様の制御(3)、(4)を行う。
例えば、基板表面高さが高さ閾値よりも小さいとき、制御部45は、前記積算光量が光量閾値よりも大きいときと同様の制御(1)、(2)を行う。
The control unit 45 controls the irradiation unit 20 and the transport mechanism 30 based on the detection result of the surface height detection unit 42.
For example, when the substrate surface height is larger than the height threshold value, the control unit 45 performs the same controls (3) and (4) as when the integrated light amount is smaller than the light amount threshold value.
For example, when the substrate surface height is smaller than the height threshold value, the control unit 45 performs the same controls (1) and (2) as when the integrated light amount is larger than the light amount threshold value.

<第二光照射ユニット>
図1に示すように、第二光照射ユニット16は、紫外線照射装置48と、基板搬送機構49と、を備えている。
第二光照射ユニット16における基板搬送機構49は、紫外線照射装置48と現像ユニット15との間、および紫外線照射装置48とポストベークユニット17との間で基板6の受け渡しを行う。例えば、第二光照射ユニット16における紫外線照射装置48および基板搬送機構49は、第一光照射ユニット12における紫外線照射装置18および基板搬送機構19と同一の構成を有する。
<Second light irradiation unit>
As shown in FIG. 1, the second light irradiation unit 16 includes an ultraviolet irradiation device 48 and a substrate transfer mechanism 49.
The substrate transfer mechanism 49 in the second light irradiation unit 16 transfers the substrate 6 between the ultraviolet irradiation device 48 and the developing unit 15, and between the ultraviolet irradiation device 48 and the post-bake unit 17. For example, the ultraviolet irradiation device 48 and the substrate transfer mechanism 49 in the second light irradiation unit 16 have the same configuration as the ultraviolet irradiation device 18 and the substrate transfer mechanism 19 in the first light irradiation unit 12.

<紫外線照射方法>
次に、本実施形態に係る紫外線照射方法の一例を説明する。本実施形態では、上記の紫外線照射装置18を用いて基板6に紫外線を照射する。紫外線照射装置18の各部で行われる動作は、制御部45によって制御される。
<Ultraviolet irradiation method>
Next, an example of the ultraviolet irradiation method according to the present embodiment will be described. In the present embodiment, the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays by using the above-mentioned ultraviolet irradiation device 18. The operation performed by each part of the ultraviolet irradiation device 18 is controlled by the control unit 45.

図7は、実施形態に係る紫外線照射装置18の動作説明図である。図7(A)は、基板先端照射制御の動作説明図である。図7(B)は、基板両端照射制御の動作説明図である。図7(C)は、基板後端照射制御であるの動作説明図。図7(D)は、消灯制御の動作説明図である。
図7においては、紫外線照射装置18の構成要素のうち、照射部20以外の構成要素の図示を省略する。
FIG. 7 is an operation explanatory view of the ultraviolet irradiation device 18 according to the embodiment. FIG. 7A is an operation explanatory diagram of the substrate tip irradiation control. FIG. 7B is an operation explanatory diagram of the irradiation control at both ends of the substrate. FIG. 7C is an operation explanatory view of the substrate rear end irradiation control. FIG. 7D is an operation explanatory diagram of the extinguishing control.
In FIG. 7, among the components of the ultraviolet irradiation device 18, the components other than the irradiation unit 20 are not shown.

本実施形態に係る紫外線照射方法は、照射工程、移動工程、検知工程および制御工程を含む。
照射工程では、基板6に紫外線を照射する。
移動工程では、基板6と照射部20とを相対的に移動させる。移動工程では、基板6を搬送する。移動工程では、照射部20は定位置にある。
検知工程では、基板6と照射部20との相対位置を検知する。検知工程では、照射部20が定位置にある状態で、第一方向V1における基板6の位置を検知する。
制御工程では、検知部の検知結果に基づいて、基板6の外周部に紫外線が照射されるように照射部20を制御する。
The ultraviolet irradiation method according to the present embodiment includes an irradiation step, a moving step, a detection step and a control step.
In the irradiation step, the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays.
In the moving step, the substrate 6 and the irradiation unit 20 are relatively moved. In the moving process, the substrate 6 is conveyed. In the moving step, the irradiation unit 20 is in a fixed position.
In the detection step, the relative position between the substrate 6 and the irradiation unit 20 is detected. In the detection step, the position of the substrate 6 in the first direction V1 is detected while the irradiation unit 20 is in a fixed position.
In the control step, the irradiation unit 20 is controlled so that the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays based on the detection result of the detection unit.

図7に示すように、制御工程は、基板先端照射制御工程と、基板両端照射制御工程と、基板後端照射制御工程と、消灯制御工程と、を含む。 As shown in FIG. 7, the control step includes a substrate tip irradiation control step, a substrate both end irradiation control step, a substrate rear end irradiation control step, and a light-off control step.

図7(A)に示すように、基板先端照射制御工程では、第一方向V1における基板6の先端部(以下単に「基板先端部」ともいう。)が照射部20の照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる。ここで、基板先端部は、基板6の搬送方向における下流端部に相当する。
例えば、基板先端照射制御工程では、相対位置検知部40(図2参照)の検知結果に基づいて、基板先端部が照射部20の鉛直下方にあると判定した場合、複数の紫外線LED素子22(図6参照)を全体的に点灯させる。
基板先端照射制御工程の後、基板両端照射制御工程に進む。
As shown in FIG. 7A, in the substrate tip irradiation control step, when the tip portion of the substrate 6 in the first direction V1 (hereinafter, also simply referred to as “the substrate tip portion”) overlaps the irradiation region 24 of the irradiation unit 20. , The irradiation unit 20 is turned on as a whole. Here, the tip portion of the substrate corresponds to the downstream end portion of the substrate 6 in the transport direction.
For example, in the substrate tip irradiation control step, when it is determined that the substrate tip is vertically below the irradiation unit 20 based on the detection result of the relative position detection unit 40 (see FIG. 2), a plurality of ultraviolet LED elements 22 (see FIG. 2). (See FIG. 6) is turned on as a whole.
After the substrate tip irradiation control step, the process proceeds to the substrate end-end irradiation control step.

図7(B)に示すように、基板両端照射制御工程では、基板先端部が照射領域24から外れ、第二方向V2における基板6の両端部(以下単に「基板両端部」ともいう。)が照射領域24に重なる場合、照射部20のうち基板両端部から外れる部分を消灯させ、照射部20のうち基板両端部と重なる部分を点灯させる。
例えば、基板両端照射制御工程では、相対位置検知部40(図2参照)の検知結果に基づいて、基板両端部が照射部20の鉛直下方にあると判定した場合、複数の紫外線LED素子22(図6参照)のうち第二方向V2における照射部20の中央部に位置するものを消灯させ、第二方向V2における照射部20の両端部に位置するものを点灯させる。例えば、上面視で直交部24b(図5参照)と基板両端部とが重なる場合、基板両端照射制御工程では、複数の紫外線LED素子22(図6参照)のうち直交部24b(図5参照)に位置するもののみを点灯させる。
基板両端照射制御工程の後、基板後端照射制御工程に進む。
As shown in FIG. 7B, in the substrate irradiation control step, both ends of the substrate are displaced from the irradiation region 24, and both ends of the substrate 6 in the second direction V2 (hereinafter, also simply referred to as “both ends of the substrate”) are. When it overlaps with the irradiation region 24, the portion of the irradiation unit 20 that is separated from both ends of the substrate is turned off, and the portion of the irradiation unit 20 that overlaps both ends of the substrate is turned on.
For example, in the substrate irradiation control step, when it is determined that both ends of the substrate are vertically below the irradiation unit 20 based on the detection result of the relative position detection unit 40 (see FIG. 2), a plurality of ultraviolet LED elements 22 (see FIG. 2). Of those (see FIG. 6), those located at the center of the irradiation unit 20 in the second direction V2 are turned off, and those located at both ends of the irradiation unit 20 in the second direction V2 are turned on. For example, when the orthogonal portion 24b (see FIG. 5) and both ends of the substrate overlap in a top view, the orthogonal portion 24b (see FIG. 5) of the plurality of ultraviolet LED elements 22 (see FIG. 6) in the irradiation control step at both ends of the substrate. Light only those located in.
After the irradiation control step at both ends of the substrate, the process proceeds to the irradiation control step at the rear end of the substrate.

図7(C)に示すように、基板後端照射制御工程では、第一方向V1における基板6の後端部(以下単に「基板後端部」ともいう。)が照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる。ここで、基板後端部は、基板6の搬送方向における上流端部に相当する。
例えば、基板後端照射制御工程では、相対位置検知部40(図2参照)の検知結果に基づいて、基板後端部が照射部20の鉛直下方にあると判定した場合、複数の紫外線LED素子22(図6参照)を全体的に点灯させる。
基板後端照射制御工程の後、消灯制御工程に進む。
As shown in FIG. 7C, in the substrate rear end irradiation control step, when the rear end portion of the substrate 6 in the first direction V1 (hereinafter, also simply referred to as “board rear end portion”) overlaps with the irradiation region 24, The irradiation unit 20 is turned on as a whole. Here, the rear end portion of the substrate corresponds to the upstream end portion of the substrate 6 in the transport direction.
For example, in the substrate rear end irradiation control step, when it is determined that the substrate rear end portion is vertically below the irradiation unit 20 based on the detection result of the relative position detection unit 40 (see FIG. 2), a plurality of ultraviolet LED elements 22 (see FIG. 6) is turned on as a whole.
After the irradiation control step at the rear end of the substrate, the process proceeds to the extinguishing control step.

図7(D)に示すように、消灯制御工程では、基板後端部が照射領域24から外れた場合、照射部20を全体的に消灯させる。
例えば、消灯制御工程では、相対位置検知部40(図2参照)の検知結果に基づいて、基板6全体が照射部20の鉛直下方に無いと判定した場合、複数の紫外線LED素子22(図6参照)を全体的に消灯させる。
As shown in FIG. 7D, in the extinguishing control step, when the rear end portion of the substrate is out of the irradiation region 24, the irradiation unit 20 is turned off as a whole.
For example, in the extinguishing control step, when it is determined that the entire substrate 6 is not vertically below the irradiation unit 20 based on the detection result of the relative position detection unit 40 (see FIG. 2), a plurality of ultraviolet LED elements 22 (FIG. 6). (See) is turned off as a whole.

以上の工程を経ることにより、基板6に塗布されたレジスト材料の外周部を選択的に硬化させることができる。 By going through the above steps, the outer peripheral portion of the resist material applied to the substrate 6 can be selectively cured.

実施形態の紫外線照射方法は、積算光量測定工程および表面高さ検知工程を更に含む。
積算光量測定工程では、照射部20からの紫外線の積算光量を測定する。
制御工程では、積算光量の測定結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御する。
例えば、積算光量が光量閾値よりも大きいとき、制御工程では、以下の(1)および(2)の少なくとも一方の制御を行う。
(1)照射部20を制御して紫外線強度を基準強度よりも低くする。
(2)搬送機構30を制御して基板6の搬送速度を基準速度よりも速くする。
例えば、積算光量が光量閾値よりも小さいとき、制御工程では、以下の(3)および(4)の少なくとも一方の制御を行う。
(3)照射部20を制御して紫外線強度を基準強度よりも高くする。
(4)搬送機構30を制御して基板6の搬送速度を基準速度よりも遅くする。
例えば、積算光量測定工程は、少なくとも照射工程の間、常時行われる。
The ultraviolet irradiation method of the embodiment further includes a step of measuring the integrated light amount and a step of detecting the surface height.
In the integrated light amount measuring step, the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit 20 is measured.
In the control step, the irradiation unit 20 and the transfer mechanism 30 are controlled based on the measurement result of the integrated light amount.
For example, when the integrated light amount is larger than the light amount threshold value, at least one of the following (1) and (2) is controlled in the control step.
(1) The irradiation unit 20 is controlled to make the ultraviolet intensity lower than the reference intensity.
(2) The transfer mechanism 30 is controlled to make the transfer speed of the substrate 6 faster than the reference speed.
For example, when the integrated light amount is smaller than the light amount threshold value, at least one of the following (3) and (4) is controlled in the control step.
(3) The irradiation unit 20 is controlled to make the ultraviolet intensity higher than the reference intensity.
(4) The transfer mechanism 30 is controlled to make the transfer speed of the substrate 6 slower than the reference speed.
For example, the integrated light amount measuring step is always performed at least during the irradiation step.

表面高さ検知工程では、基板表面高さを検知する。
制御工程では、基板表面高さの検知結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御する。
例えば、基板表面高さが高さ閾値よりも大きいとき、制御工程では、前記積算光量が光量閾値よりも小さいときと同様の制御(3)、(4)を行う。
例えば、基板表面高さが高さ閾値よりも小さいとき、制御工程では、前記積算光量が光量閾値よりも大きいときと同様の制御(1)、(2)を行う。
In the surface height detection process, the surface height of the substrate is detected.
In the control step, the irradiation unit 20 and the transfer mechanism 30 are controlled based on the detection result of the height of the substrate surface.
For example, when the substrate surface height is larger than the height threshold value, the control step performs the same controls (3) and (4) as when the integrated light amount is smaller than the light amount threshold value.
For example, when the substrate surface height is smaller than the height threshold value, the control step performs the same controls (1) and (2) as when the integrated light amount is larger than the light amount threshold value.

以上のように、本実施形態の紫外線照射装置18は、基板6に紫外線を照射可能な紫外線LED素子22を含む照射部20と、基板6と照射部20とを相対的に移動可能な搬送機構30と、基板6と照射部20との相対位置を検知可能な相対位置検知部40と、相対位置検知部40の検知結果に基づいて、基板6の外周部に紫外線が照射されるように照射部20を制御する制御部45と、を含む。 As described above, the ultraviolet irradiation device 18 of the present embodiment has a transport mechanism that allows the substrate 6 to be relatively movable between the irradiation unit 20 including the ultraviolet LED element 22 capable of irradiating the substrate 6 with ultraviolet rays and the substrate 6 and the irradiation unit 20. Based on the detection results of the relative position detecting unit 40 capable of detecting the relative position between the 30 and the substrate 6 and the irradiation unit 20, and the detection result of the relative position detecting unit 40, the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated so as to be irradiated with ultraviolet rays. A control unit 45 that controls the unit 20 is included.

この構成によれば、基板6の外周部に紫外線が照射されるため、基板6に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることができる。加えて、基板6と照射部20とを相対的に移動させつつ基板6の外周部に紫外線を照射することができる。したがって、レジスト材料の基板6からの液だれを抑制し、かつ、タクトタイムを短縮化することができる。
加えて、基板6に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることによって、大型の基板6を用いたり、塗布後に基板6を移動させたりする場合であっても、レジスト材料の基板6からの液だれを抑制することができる。
加えて、基板6の外周部のみ追加で露光することにより、外周部のレジスト残渣の除去等を行う用途(通常の周辺露光の用途)にも使用することができる。加えて、大型基板を移動中に露光できることにより、タクトタイムの短縮を図ることができる。
ところで、基板6に紫外線を照射する場合、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いることが考えられる。しかしながら、メタルハライドランプ又は水銀ランプの場合、点灯後ランプが安定するまで数十分程度かかり、ランプの寿命も短いため、点灯および消灯を連続的に行うことができない可能性がある。
一方、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いて基板6の外周部への紫外線照射を行う場合、ランプの点灯状態を維持することが考えられる。しかしながら、ランプの点灯状態を維持することは、寿命を確保する上で好ましくない。
これに対し、この構成によれば、紫外線LED素子22を含むことで、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いた場合と比較して、点灯後すぐに安定させ、かつ、寿命を長くすることができるため、点灯および消灯を瞬時に連続して行うことができる。加えて、相対位置検知部40の検知結果に基づいて照射部20を制御することで、基板6と照射部20との相対位置を加味して紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
加えて、第二光照射ユニット16における紫外線照射装置48および基板搬送機構49は、第一光照射ユニット12における紫外線照射装置18および基板搬送機構19と同一の構成を有することで、第一光照射ユニット12と同じユニットで第二光照射ユニット16の作業を行うことができ、同様の効果を奏する。
According to this configuration, since the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays, the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate 6 can be cured by the ultraviolet rays. In addition, the outer peripheral portion of the substrate 6 can be irradiated with ultraviolet rays while the substrate 6 and the irradiation unit 20 are relatively moved. Therefore, it is possible to suppress dripping of the resist material from the substrate 6 and shorten the tact time.
In addition, by curing the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate 6 with ultraviolet rays, even when a large substrate 6 is used or the substrate 6 is moved after coating, the substrate 6 of the resist material is used. It is possible to suppress dripping from.
In addition, by additionally exposing only the outer peripheral portion of the substrate 6, it can also be used for applications such as removal of resist residue on the outer peripheral portion (normal peripheral exposure application). In addition, the tact time can be shortened by exposing a large substrate while moving.
By the way, when irradiating the substrate 6 with ultraviolet rays, it is conceivable to use a metal halide lamp or a mercury lamp. However, in the case of a metal halide lamp or a mercury lamp, it may take several tens of minutes for the lamp to stabilize after lighting, and the life of the lamp is short, so that it may not be possible to continuously turn on and off the lamp.
On the other hand, when the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays using a metal halide lamp or a mercury lamp, it is conceivable to maintain the lighting state of the lamp. However, maintaining the lighting state of the lamp is not preferable in order to secure the life.
On the other hand, according to this configuration, by including the ultraviolet LED element 22, it is possible to stabilize immediately after lighting and extend the life as compared with the case where a metal halide lamp or a mercury lamp is used. , Can be turned on and off instantly and continuously. In addition, by controlling the irradiation unit 20 based on the detection result of the relative position detection unit 40, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 in consideration of the relative position between the substrate 6 and the irradiation unit 20. can. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with energy saving.
In addition, the ultraviolet irradiation device 48 and the substrate transfer mechanism 49 in the second light irradiation unit 16 have the same configuration as the ultraviolet irradiation device 18 and the substrate transfer mechanism 19 in the first light irradiation unit 12, so that the first light irradiation The work of the second light irradiation unit 16 can be performed by the same unit as the unit 12, and the same effect can be obtained.

また、搬送機構30が基板6を搬送可能であることで、照射部20が定位置にある状態で基板6を搬送することができるため、照射部20を移動させるための余分な駆動システムを必要とせず、基板6と照射部20との相対移動をシンプルに行うことができる。 Further, since the transport mechanism 30 can transport the substrate 6, the substrate 6 can be transported in a state where the irradiation unit 20 is in a fixed position, so that an extra drive system for moving the irradiation unit 20 is required. However, the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20 can be simply performed.

また、照射部20が第一方向V1および第二方向V2のそれぞれに沿って並べられた複数の紫外線LED素子22を含むことで、以下の効果を奏する。
この構成によれば、第一方向V1および第二方向V2のそれぞれに沿って並べられた複数の紫外線LED素子22の点灯および消灯を選択的に制御することができる。したがって、複数の紫外線LED素子22の点灯状態を維持する場合と比較して、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。例えば、基板6と照射部20との相対移動を1回だけ行う(1回だけ照射部20の下方に基板6を通過させる)ことで、基板6のすべての端部を1回で露光することができるため、効率的である。
Further, the irradiation unit 20 includes a plurality of ultraviolet LED elements 22 arranged along the first direction V1 and the second direction V2, respectively, to obtain the following effects.
According to this configuration, it is possible to selectively control the lighting and extinguishing of a plurality of ultraviolet LED elements 22 arranged along each of the first direction V1 and the second direction V2. Therefore, as compared with the case where the lighting state of the plurality of ultraviolet LED elements 22 is maintained, the ultraviolet irradiation to the outer peripheral portion of the substrate 6 can be efficiently performed with energy saving. For example, by performing the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20 only once (passing the substrate 6 under the irradiation unit 20 only once), all the ends of the substrate 6 are exposed at one time. It is efficient because it can be used.

また、照射部20の照射領域24が第二方向V2における移動部の長さよりも大きいことで、以下の効果を奏する。
ところで、照射部20の照射領域24が第二方向V2における移動部の長さよりも小さいと、基板6の外周部への紫外線照射を行う際に基板6と照射部20との相対移動を複数回行う必要がある。これに対し、この構成によれば、照射部20の照射領域24が第二方向V2における搬送機構30の長さL2よりも大きいことで、基板6の外周部への紫外線照射を行う際に基板6と照射部20との相対移動を1回行えば足りる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を更に省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, when the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 is larger than the length of the moving portion in the second direction V2, the following effects are obtained.
By the way, when the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 is smaller than the length of the moving portion in the second direction V2, the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20 is performed a plurality of times when the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays. There is a need to do. On the other hand, according to this configuration, the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 is larger than the length L2 of the transport mechanism 30 in the second direction V2, so that when the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays, the substrate is irradiated. It suffices to perform one relative movement between 6 and the irradiation unit 20. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with further energy saving.

また、照射部20が第一方向V1に隣接する第一照射ユニット21aおよび第二照射ユニット21bを含むことで、第一照射ユニット21aおよび第二照射ユニット21bごとに紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御することができる。したがって、照射部20全体として紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御する場合と比較して、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。 Further, since the irradiation unit 20 includes the first irradiation unit 21a and the second irradiation unit 21b adjacent to the first direction V1, the ultraviolet LED element 22 is turned on and off for each of the first irradiation unit 21a and the second irradiation unit 21b. Can be controlled. Therefore, as compared with the case where the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 are controlled as the entire irradiation unit 20, the ultraviolet irradiation to the outer peripheral portion of the substrate 6 can be efficiently performed with energy saving.

また、照射部20の照射領域24が第二方向V2に延在するI字状をなしていることで、以下の効果を奏する。
ところで、照射部20の照射領域24が第二方向V2に延在する直線部24aのみ有する場合、第二方向V2における端部において、紫外線LED素子22の設置領域を十分に確保することができない可能性がある。これに対し、この構成によれば、照射部20の照射領域24が第二方向V2に延在するI字状をなしていることで、第二方向V2における両端部において、第一方向V1に紫外線LED素子22の設置領域を確保することができる。したがって、照射部20の照射領域24が第二方向V2に延在する直線部24aのみ有する場合と比較して、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 has an I-shape extending in the second direction V2, so that the following effects can be obtained.
By the way, when the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 has only the linear portion 24a extending in the second direction V2, it is possible that the installation area of the ultraviolet LED element 22 cannot be sufficiently secured at the end portion in the second direction V2. There is sex. On the other hand, according to this configuration, the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 has an I-shape extending in the second direction V2, so that both ends of the second direction V2 become the first direction V1. The installation area of the ultraviolet LED element 22 can be secured. Therefore, as compared with the case where the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 has only the linear portion 24a extending in the second direction V2, the ultraviolet irradiation to the outer peripheral portion of the substrate 6 can be efficiently performed with energy saving.

また、搬送機構30が第一方向V1に隙間31hをあけて配列された複数のローラ31を含み、相対位置検知部40が隣り合う2つのローラ31の間の隙間31hに配置されていることで、第二方向V2において相対位置検知部40がローラ31の外方に配置される場合と比較して、紫外線照射装置18の小型化を図ることができる。 Further, the transport mechanism 30 includes a plurality of rollers 31 arranged with a gap 31h in the first direction V1, and the relative position detection unit 40 is arranged in the gap 31h between two adjacent rollers 31. The ultraviolet irradiation device 18 can be downsized as compared with the case where the relative position detection unit 40 is arranged outside the roller 31 in the second direction V2.

また、相対位置検知部40が第一方向V1に間隔をあけて配置された第一センサ40aおよび第二センサ40bを含むことで、第一センサ40aおよび第二センサ40bの検知結果に基づいて、第一方向V1における相対移動速度を求めることができる。 Further, the relative position detection unit 40 includes the first sensor 40a and the second sensor 40b arranged at intervals in the first direction V1, so that the relative position detection unit 40 includes the detection results of the first sensor 40a and the second sensor 40b. The relative movement speed in the first direction V1 can be obtained.

また、制御部45は、基板先端部が照射部20の照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる基板先端照射制御と、基板先端照射制御の後、基板先端部が照射領域24から外れ、基板両端部が照射領域24に重なる場合、照射部20のうち基板両端部から外れる部分を消灯させ、照射部20のうち基板両端部と重なる部分を点灯させる基板両端照射制御と、基板両端照射制御の後、基板後端部が照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる基板後端照射制御と、基板後端照射制御の後、基板後端部が照射領域24から外れた場合、照射部20を全体的に消灯させる消灯制御と、を行うことで、以下の効果を奏する。
この構成によれば、基板先端照射制御、基板両端照射制御、基板後端照射制御および消灯制御のそれぞれごとに、基板6と照射部20との相対位置を加味して照射部20の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板6の照射制御を一括して行う場合と比較して、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, in the control unit 45, when the substrate tip portion overlaps the irradiation region 24 of the irradiation unit 20, the substrate tip portion is the irradiation region after the substrate tip irradiation control for lighting the irradiation unit 20 as a whole and the substrate tip irradiation control. When both ends of the substrate overlap with the irradiation area 24 due to deviation from 24, the portion of the irradiation section 20 that is detached from both ends of the substrate is turned off, and the portion of the irradiation section 20 that overlaps both ends of the substrate is turned on. When the rear end of the substrate overlaps the irradiation region 24 after irradiation control at both ends of the substrate, the rear end of the substrate is the irradiation region after the irradiation control of the rear end of the substrate that lights the irradiation unit 20 as a whole and the irradiation control of the rear end of the substrate. When it deviates from 24, the following effect is obtained by performing the extinguishing control of turning off the irradiation unit 20 as a whole.
According to this configuration, the irradiation unit 20 is turned on and off in consideration of the relative positions of the substrate 6 and the irradiation unit 20 for each of the substrate tip irradiation control, the substrate both ends irradiation control, the substrate rear end irradiation control, and the extinguishing control. Can be controlled. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with energy saving as compared with the case where the irradiation control of the substrate 6 is performed collectively.

また、照射部20からの紫外線の積算光量を測定可能な積算光量測定部41を更に含み、制御部は、積算光量測定部41の測定結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御することで、以下の効果を奏する。
この構成によれば、照射部20からの紫外線の積算光量を加味して紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御したり、基板6と照射部20との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, the integrated light amount measuring unit 41 capable of measuring the integrated light amount of the ultraviolet rays from the irradiation unit 20 is further included, and the control unit controls the irradiation unit 20 and the transport mechanism 30 based on the measurement result of the integrated light amount measuring unit 41. This has the following effects.
According to this configuration, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 by adding the integrated amount of ultraviolet rays from the irradiation unit 20, and to control the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20. .. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with energy saving.

また、基板表面の高さを検知可能な表面高さ検知部42を更に含み、制御部45は、表面高さ検知部42の検知結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御することで、以下の効果を奏する。
この構成によれば、基板表面の高さを加味して紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御したり、基板6と照射部20との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, the surface height detecting unit 42 capable of detecting the height of the substrate surface is further included, and the control unit 45 controls the irradiation unit 20 and the transport mechanism 30 based on the detection result of the surface height detecting unit 42. So, it has the following effects.
According to this configuration, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 in consideration of the height of the substrate surface, and to control the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with energy saving.

本実施形態の紫外線照射方法は、基板6に紫外線を照射可能な紫外線LED素子22を含む照射部20と、基板6と照射部20とを相対的に移動可能な搬送機構30と、基板6と照射部20との相対位置を検知可能な総体移動検知部40と、を用いた紫外線照射方法であって、基板6に紫外線を照射する照射工程と、基板6と照射部20とを相対的に移動させる移動工程と、基板6と照射部20との相対位置を検知する検知工程と、相対位置検知部40の検知結果に基づいて、基板6の外周部に紫外線が照射されるように照射部20を制御する制御工程と、を含む。 The ultraviolet irradiation method of the present embodiment includes an irradiation unit 20 including an ultraviolet LED element 22 capable of irradiating the substrate 6 with ultraviolet rays, a transport mechanism 30 capable of relatively moving the substrate 6 and the irradiation unit 20, and the substrate 6. It is an ultraviolet irradiation method using an overall movement detection unit 40 capable of detecting a relative position with the irradiation unit 20, and the irradiation step of irradiating the substrate 6 with ultraviolet rays and the substrate 6 and the irradiation unit 20 are relatively relative to each other. Based on the moving step of moving, the detection step of detecting the relative position between the substrate 6 and the irradiation unit 20, and the detection result of the relative position detection unit 40, the irradiation unit so that the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays. A control step for controlling 20 is included.

この方法によれば、基板6の外周部に紫外線が照射されるため、基板6に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることができる。加えて、基板6と照射部20とを相対的に移動させつつ基板6の外周部に紫外線を照射することができる。したがって、レジスト材料の基板6からの液だれを抑制し、かつ、タクトタイムを短縮化することができる。
加えて、基板6に塗布されたレジスト材料の外周部を紫外線で硬化させることによって、大型の基板6を用いたり、塗布後に基板6を移動させたりする場合であっても、レジスト材料の基板6からの液だれを抑制することができる。
加えて、基板6の外周部のみ追加で露光することにより、外周部のレジスト残渣の除去等を行う用途(通常の周辺露光の用途)にも使用することができる。加えて、大型基板を移動中に露光できることにより、タクトタイムの短縮を図ることができる。
加えて、紫外線LED素子22を含むことで、メタルハライドランプ又は水銀ランプを用いた場合と比較して、点灯後すぐに安定させ、かつ、寿命を長くすることができるため、点灯および消灯を瞬時に連続して行うことができる。加えて、相対位置検知部40の検知結果に基づいて照射部20を制御することで、基板6と照射部20との相対位置を加味して紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
加えて、第二光照射ユニット16における紫外線照射装置48および基板搬送機構49は、第一光照射ユニット12における紫外線照射装置18および基板搬送機構19と同一の構成を有することで、第一光照射ユニット12と同じユニットで第二光照射ユニット16の作業を行うことができ、同様の効果を奏する。
According to this method, since the outer peripheral portion of the substrate 6 is irradiated with ultraviolet rays, the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate 6 can be cured by the ultraviolet rays. In addition, the outer peripheral portion of the substrate 6 can be irradiated with ultraviolet rays while the substrate 6 and the irradiation unit 20 are relatively moved. Therefore, it is possible to suppress dripping of the resist material from the substrate 6 and shorten the tact time.
In addition, by curing the outer peripheral portion of the resist material coated on the substrate 6 with ultraviolet rays, even when a large substrate 6 is used or the substrate 6 is moved after coating, the substrate 6 of the resist material is used. It is possible to suppress dripping from.
In addition, by additionally exposing only the outer peripheral portion of the substrate 6, it can also be used for applications such as removal of resist residue on the outer peripheral portion (normal peripheral exposure application). In addition, the tact time can be shortened by exposing a large substrate while moving.
In addition, by including the ultraviolet LED element 22, it is possible to stabilize the lamp immediately after lighting and extend the life of the lamp as compared with the case of using a metal halide lamp or a mercury lamp, so that the lamp can be turned on and off instantly. It can be done continuously. In addition, by controlling the irradiation unit 20 based on the detection result of the relative position detection unit 40, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 in consideration of the relative position between the substrate 6 and the irradiation unit 20. can. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with energy saving.
In addition, the ultraviolet irradiation device 48 and the substrate transfer mechanism 49 in the second light irradiation unit 16 have the same configuration as the ultraviolet irradiation device 18 and the substrate transfer mechanism 19 in the first light irradiation unit 12, so that the first light irradiation The work of the second light irradiation unit 16 can be performed by the same unit as the unit 12, and the same effect can be obtained.

また、移動工程では、基板6を搬送することで、照射部20が定位置にある状態で基板6を搬送することができるため、照射部20を移動させるための余分な工程を必要とせず、基板6と照射部20との相対移動をシンプルに行うことができる。 Further, in the moving step, by transporting the substrate 6, the substrate 6 can be transported in a state where the irradiation unit 20 is in a fixed position, so that an extra step for moving the irradiation unit 20 is not required. The relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20 can be simply performed.

また、制御工程は、基板先端部が照射部20の照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる基板先端照射制御工程と、基板先端照射制御工程の後、基板先端部が照射領域24から外れ、基板両端部が照射領域24に重なる場合、照射部20のうち基板両端部から外れる部分を消灯させ、照射部20のうち基板両端部と重なる部分を点灯させる基板両端照射制御工程と、基板両端照射制御工程の後、基板後端部が照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる基板後端照射制御工程と、基板後端照射制御工程の後、基板後端部が照射領域24から外れた場合、照射部20を全体的に消灯させる消灯制御工程と、を含む。
この方法によれば、基板先端照射制御工程、基板両端照射制御工程、基板後端照射制御工程および消灯制御工程のそれぞれごとに、基板6と照射部20との相対位置を加味して照射部20の点灯および消灯を制御することができる。したがって、基板6の照射制御を一括して行う場合と比較して、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, in the control step, when the tip portion of the substrate overlaps the irradiation region 24 of the irradiation unit 20, the tip portion of the substrate is irradiated after the substrate tip irradiation control step of lighting the irradiation unit 20 as a whole and the substrate tip irradiation control step. When both ends of the substrate overlap the irradiation region 24 and are out of the region 24, the portion of the irradiation unit 20 that is out of the two ends of the substrate is turned off, and the portion of the irradiation unit 20 that overlaps both ends of the substrate is turned on. After the substrate rear end irradiation control step, when the substrate rear end overlaps with the irradiation region 24, the substrate rear end irradiation control step of lighting the irradiation unit 20 as a whole, the substrate rear end irradiation control step, and the substrate rear A turn-off control step of turning off the irradiation unit 20 as a whole when the end portion deviates from the irradiation region 24 is included.
According to this method, the irradiation unit 20 takes into account the relative positions of the substrate 6 and the irradiation unit 20 in each of the substrate tip irradiation control step, the substrate both ends irradiation control step, the substrate rear end irradiation control step, and the extinguishing control step. It is possible to control the lighting and extinguishing of. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with energy saving as compared with the case where the irradiation control of the substrate 6 is performed collectively.

また、照射部20からの紫外線の積算光量を測定する積算光量測定工程を更に含み、制御工程では、積算光量の測定結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御することで、以下の効果を奏する。
この方法によれば、照射部20からの紫外線の積算光量を加味して紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御したり、基板6と照射部20との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, a step of measuring the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit 20 is further included, and in the control step, the irradiation unit 20 and the transport mechanism 30 are controlled based on the measurement result of the integrated light amount to be as follows. It works.
According to this method, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 by adding the integrated amount of ultraviolet rays from the irradiation unit 20, and to control the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20. .. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with energy saving.

また、基板6の表面の高さを検知する表面高さ検知工程を更に含み、制御工程では、基板6の表面の高さの検知結果に基づいて、照射部20および搬送機構30を制御することで、以下の効果を奏する。
この方法によれば、基板6の表面の高さを加味して紫外線LED素子22の点灯および消灯を制御したり、基板6と照射部20との相対移動を制御したりすることができる。したがって、基板6の外周部への紫外線照射を省エネルギーで効率的に行うことができる。
Further, a surface height detecting step of detecting the height of the surface of the substrate 6 is further included, and in the control step, the irradiation unit 20 and the transport mechanism 30 are controlled based on the detection result of the height of the surface of the substrate 6. So, it has the following effects.
According to this method, it is possible to control the lighting and extinguishing of the ultraviolet LED element 22 in consideration of the height of the surface of the substrate 6, and to control the relative movement between the substrate 6 and the irradiation unit 20. Therefore, it is possible to efficiently irradiate the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays with energy saving.

なお、上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態においては、基板6を第一方向V1に搬送可能な搬送機構30を備えた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、照射部20を第一方向V1に移動可能な移動機構を備えていてもよい。例えば、基板6が定位置にある状態で、照射部20を第一方向V1に移動させてもよい。すなわち、基板6と照射部20とを第一方向V1に相対的に移動可能な移動部を備えていればよい。
It should be noted that the various shapes and combinations of the constituent members shown in the above-mentioned example are examples, and can be variously changed based on design requirements and the like.
For example, in the above embodiment, an example including a transport mechanism 30 capable of transporting the substrate 6 in the first direction V1 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a moving mechanism that can move the irradiation unit 20 in the first direction V1 may be provided. For example, the irradiation unit 20 may be moved in the first direction V1 while the substrate 6 is in a fixed position. That is, it suffices to provide a moving portion capable of relatively moving the substrate 6 and the irradiation portion 20 in the first direction V1.

上記実施形態においては、照射部20が第一方向V1および第二方向V2に沿って並べられた複数の紫外線LED素子22を備えた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、照射部20は、第一方向V1に交差する第三方向に沿って並べられるとともに、第三方向に交差する第四方向に沿って並べられた複数の紫外線LED素子22を備えていてもよい。 In the above embodiment, an example in which the irradiation unit 20 includes a plurality of ultraviolet LED elements 22 arranged along the first direction V1 and the second direction V2 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, even if the irradiation unit 20 includes a plurality of ultraviolet LED elements 22 arranged along a third direction intersecting the first direction V1 and arranged along a fourth direction intersecting the third direction. good.

上記実施形態においては、照射部20が第一方向V1に隣接する第一照射ユニット21aおよび第二照射ユニット21bを備えた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、照射ユニット21は、第一方向V1に隣接する3台以上の複数の照射ユニット21を備えていてもよい。または、照射ユニット21は、第一方向V1に1台のみ設けられていてもよい。 In the above embodiment, an example in which the irradiation unit 20 includes the first irradiation unit 21a and the second irradiation unit 21b adjacent to the first direction V1 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the irradiation unit 21 may include a plurality of three or more irradiation units 21 adjacent to the first direction V1. Alternatively, only one irradiation unit 21 may be provided in the first direction V1.

上記実施形態においては、照射部20の照射領域24が第二方向V2に延在するI字状をなしている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、照射部20の照射領域24は、第二方向V2に延在する直線部24aのみを有していてもよい。 In the above embodiment, an example in which the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 has an I-shape extending in the second direction V2 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the irradiation region 24 of the irradiation unit 20 may have only the linear portion 24a extending in the second direction V2.

上記実施形態においては、搬送機構30がローラコンベアである例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、搬送機構30は、ベルトコンベアであってもよいし、ロボットアームであってもよい。 In the above embodiment, an example in which the transport mechanism 30 is a roller conveyor has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the transport mechanism 30 may be a belt conveyor or a robot arm.

上記実施形態においては、上面視で、相対位置検知部40が隣り合う2つのローラ31の間の隙間31hに配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、上面視で、相対位置検知部40は、ローラ31と重なる位置に配置されていてもよい。例えば、相対位置検知部40は、鉛直方向に対して傾斜する検知面を有していてもよい。相対位置検知部40は、隣り合う2つのローラ31の下方から隙間31hを介して基板6の位置を検知可能に配置されていればよい。 In the above embodiment, an example in which the relative position detection unit 40 is arranged in the gap 31h between two adjacent rollers 31 in a top view has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the relative position detection unit 40 may be arranged at a position overlapping the roller 31 in a top view. For example, the relative position detection unit 40 may have a detection surface that is inclined with respect to the vertical direction. The relative position detecting unit 40 may be arranged so as to be able to detect the position of the substrate 6 from below the two adjacent rollers 31 via the gap 31h.

上記実施形態においては、相対位置検知部40が第一方向V1に間隔をあけて配置された第一センサ40aおよび第二センサ40bを備えた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、相対位置検知部40は、第一方向V1に間隔をあけて配置された3つ以上のセンサを備えていてもよい。または、相対位置検知部40は、センサを1つのみ備えていてもよい。 In the above embodiment, an example in which the relative position detection unit 40 includes the first sensor 40a and the second sensor 40b arranged at intervals in the first direction V1 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the relative position detection unit 40 may include three or more sensors arranged at intervals in the first direction V1. Alternatively, the relative position detection unit 40 may include only one sensor.

上記実施形態においては、紫外線照射装置18が積算光量測定部41および表面高さ検知部42を備えた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、紫外線照射装置18は、積算光量測定部41および表面高さ検知部42の少なくとも一方を備えていなくてもよい。 In the above embodiment, the example in which the ultraviolet irradiation device 18 includes the integrated light amount measuring unit 41 and the surface height detecting unit 42 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the ultraviolet irradiation device 18 may not include at least one of the integrated light amount measuring unit 41 and the surface height detecting unit 42.

上記実施形態においては、基板6を第一方向V1に移動可能な搬送機構30を備えた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、基板6および照射部20の少なくとも一方を鉛直方向に移動可能な昇降機構を備えていてもよい。例えば、昇降機構は、基板6を昇降可能な昇降ピンを備えていてもよい。例えば、昇降機構は、一対の門柱部25aに対して連結梁部25bを上下移動可能なスライダを備えていてもよい。 In the above embodiment, an example including a transport mechanism 30 capable of moving the substrate 6 in the first direction V1 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, it may be provided with an elevating mechanism capable of moving at least one of the substrate 6 and the irradiation unit 20 in the vertical direction. For example, the elevating mechanism may include an elevating pin capable of elevating and lowering the substrate 6. For example, the elevating mechanism may include a slider that can move the connecting beam portion 25b up and down with respect to the pair of gate pillar portions 25a.

上記実施形態においては、基板先端照射制御工程では、基板先端部が照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、基板先端照射制御工程では、照射部20のうち第一照射ユニット21aまたは第二照射ユニット21bのいずれか一方を点灯させてもよい。 In the above embodiment, in the substrate tip irradiation control step, when the substrate tip portion overlaps with the irradiation region 24, an example of lighting the irradiation unit 20 as a whole has been described, but the present invention is not limited to this. For example, in the substrate tip irradiation control step, either the first irradiation unit 21a or the second irradiation unit 21b of the irradiation unit 20 may be turned on.

上記実施形態においては、基板後端照射制御工程では、基板後端部が照射領域24に重なる場合、照射部20を全体的に点灯させる例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、基板後端照射制御工程では、照射部20のうち第一照射ユニット21aまたは第二照射ユニット21bのいずれか一方を点灯させてもよい。 In the above embodiment, in the substrate rear end irradiation control step, when the substrate rear end portion overlaps with the irradiation region 24, an example of lighting the irradiation unit 20 as a whole has been described, but the present invention is not limited to this. For example, in the irradiation control step at the rear end of the substrate, either the first irradiation unit 21a or the second irradiation unit 21b of the irradiation unit 20 may be turned on.

上記実施形態においては、紫外線LED素子22の波長帯を365nm程度に設定する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、キュア効果(紫外線照射による硬化)を向上させるために使用する材料に合わせて紫外線LED素子22の波長帯を設定してもよい。例えば、紫外線LED素子22の波長帯を、375nm程度または405nm程度に設定してもよいし、185nmから254nmの範囲で設定してもよい。 In the above embodiment, an example of setting the wavelength band of the ultraviolet LED element 22 to about 365 nm has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the wavelength band of the ultraviolet LED element 22 may be set according to the material used for improving the curing effect (curing by ultraviolet irradiation). For example, the wavelength band of the ultraviolet LED element 22 may be set to about 375 nm or about 405 nm, or may be set in the range of 185 nm to 254 nm.

上記実施形態においては、基板6としてG8サイズを有する矩形状のガラス基板を用いた例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、基板6としてG8サイズよりも小さいガラス基板を用いていてもよい。例えば、基板6として円形などの矩形状以外の形状の基板を用いてもよい。例えば、制御工程においてより細かな制御を行うことで、半導体ウエハの外周部露光にも本発明を適用することができる。 In the above embodiment, an example in which a rectangular glass substrate having a G8 size is used as the substrate 6 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a glass substrate smaller than the G8 size may be used as the substrate 6. For example, as the substrate 6, a substrate having a shape other than a rectangular shape such as a circle may be used. For example, the present invention can be applied to the exposure of the outer peripheral portion of a semiconductor wafer by performing finer control in the control process.

上記実施形態においては、基板6の外周部に紫外線を照射する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、基板6の全面に紫外線を照射してもよい。例えば、周辺露光のみならず、全面露光にも本発明を適用することができる。 In the above embodiment, an example of irradiating the outer peripheral portion of the substrate 6 with ultraviolet rays has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the entire surface of the substrate 6 may be irradiated with ultraviolet rays. For example, the present invention can be applied not only to peripheral exposure but also to full exposure.

なお、上記において実施形態又はその変形例として記載した各構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜組み合わせることができるし、また、組み合わされた複数の構成要素のうち一部の構成要素を適宜用いないようにすることもできる。 In addition, each component described as an embodiment or a modification thereof in the above can be appropriately combined within the range which does not deviate from the gist of the present invention, and some of the components among the plurality of combined components are combined. Can be avoided as appropriate.

6…基板 18,48…紫外線照射装置 20…照射部 21…照射ユニット 21a…第一照射ユニット 21b…第二照射ユニット 22…紫外線LED素子 24…照射領域 30…搬送機構(移動部) 31…ローラ 31h…隙間 40…相対位置検知部(検知部) 40a…第一センサ 40b…第二センサ 41…積算光量測定部 42…表面高さ検知部 45…制御部 L2…第二方向における搬送機構の長さ(相対移動方向に直交する方向における移動部の長さ) V1…第一方向(相対移動方向) V2…第二方向(相対移動方向に直交する方向) 6 ... Substrate 18, 48 ... Ultraviolet irradiation device 20 ... Irradiation unit 21 ... Irradiation unit 21a ... First irradiation unit 21b ... Second irradiation unit 22 ... Ultraviolet LED element 24 ... Irradiation area 30 ... Conveyance mechanism (moving part) 31 ... Roller 31h ... Gap 40 ... Relative position detection unit (detection unit) 40a ... First sensor 40b ... Second sensor 41 ... Integrated light amount measurement unit 42 ... Surface height detection unit 45 ... Control unit L2 ... Length of transport mechanism in the second direction (Length of moving part in the direction orthogonal to the relative moving direction) V1 ... First direction (relative moving direction) V2 ... Second direction (direction orthogonal to the relative moving direction)

Claims (15)

基板に紫外線を照射可能な紫外線LED素子を含む照射部と、
前記基板と前記照射部とを相対的に移動可能な移動部と、
前記基板と前記照射部との相対位置を検知可能な検知部と、
前記検知部の検知結果に基づいて、前記基板の外周部に前記紫外線が照射されるように前記照射部を制御する制御部と、を含み、
前記照射部の照射領域は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に直交する方向に延在するI字状をなしている
紫外線照射装置。
An irradiation unit containing an ultraviolet LED element capable of irradiating the substrate with ultraviolet rays,
A moving part that can move relatively between the substrate and the irradiation part,
A detection unit that can detect the relative position between the substrate and the irradiation unit,
A control unit that controls the irradiation unit so that the ultraviolet rays are irradiated to the outer peripheral portion of the substrate based on the detection result of the detection unit is included.
The irradiation region of the irradiation unit has an I-shape extending in a direction orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation unit.
Ultraviolet irradiation device.
前記移動部は、前記基板を搬送可能である
請求項1に記載の紫外線照射装置。
The ultraviolet irradiation device according to claim 1, wherein the moving unit is capable of transporting the substrate.
前記照射部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に沿って並べられるとともに、前記相対移動方向に直交する方向に沿って並べられた複数の前記紫外線LED素子を含む
請求項1または2に記載の紫外線照射装置。
The irradiation unit includes a plurality of the ultraviolet LED elements arranged along the relative movement direction between the substrate and the irradiation unit and arranged along the direction orthogonal to the relative movement direction, claim 1 or 2. The ultraviolet irradiation device described in.
前記照射部の照射領域は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に直交する方向における前記基板を搭載可能な部分の長さよりも大きい
請求項1から3の何れか一項に記載の紫外線照射装置。
The ultraviolet ray according to any one of claims 1 to 3, wherein the irradiation region of the irradiation unit is larger than the length of the portion on which the substrate can be mounted in a direction orthogonal to the relative moving direction between the substrate and the irradiation unit. Irradiation device.
前記照射部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に隣接する第一照射ユニットおよび第二照射ユニットを含む
請求項1から4の何れか一項に記載の紫外線照射装置。
The ultraviolet irradiation device according to any one of claims 1 to 4, wherein the irradiation unit includes a first irradiation unit and a second irradiation unit adjacent to each other in a relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.
前記移動部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に隙間をあけて配列された複数のローラを含み、
前記検知部は、隣り合う2つの前記ローラの間の前記隙間に配置されている
請求項1からの何れか一項に記載の紫外線照射装置。
The moving portion includes a plurality of rollers arranged with a gap in the relative moving direction between the substrate and the irradiation portion.
The ultraviolet irradiation device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the detection unit is arranged in the gap between two adjacent rollers.
前記検知部は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に間隔をあけて配置された第一センサおよび第二センサを含む
請求項1からの何れか一項に記載の紫外線照射装置。
The ultraviolet irradiation device according to any one of claims 1 to 6 , wherein the detection unit includes a first sensor and a second sensor arranged at intervals in a relative moving direction between the substrate and the irradiation unit.
前記制御部は、
前記基板と前記照射部との相対移動方向における前記基板の先端部が前記照射部の照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板先端照射制御と、
前記基板先端照射制御の後、前記基板の先端部が前記照射領域から外れ、前記相対移動方向に直交する方向における前記基板の両端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部のうち前記基板の両端部から外れる部分を消灯させ、前記照射部のうち前記基板の両端部と重なる部分を点灯させる基板両端照射制御と、
前記基板両端照射制御の後、前記相対移動方向における前記基板の後端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板後端照射制御と、
前記基板後端照射制御の後、前記基板の後端部が前記照射領域から外れた場合、前記照射部を全体的に消灯させる消灯制御と、を行う
請求項1からの何れか一項に記載の紫外線照射装置。
The control unit
When the tip of the substrate in the relative movement direction between the substrate and the irradiation portion overlaps the irradiation region of the irradiation portion, the substrate tip irradiation control for lighting the irradiation portion as a whole and
After the substrate tip irradiation control, when the tip portion of the substrate deviates from the irradiation region and both ends of the substrate overlap the irradiation region in the direction orthogonal to the relative moving direction, the substrate of the irradiation portion. Substrate both ends irradiation control that turns off the parts that are separated from both ends and lights the part of the irradiation part that overlaps both ends of the substrate.
After the irradiation control at both ends of the substrate, when the rear end portion of the substrate in the relative moving direction overlaps the irradiation region, the irradiation control at the rear end of the substrate that lights the irradiation portion as a whole is used.
The item according to any one of claims 1 to 7 , wherein after the irradiation control at the rear end of the substrate, when the rear end portion of the substrate is out of the irradiation region, the irradiation unit is turned off as a whole. The ultraviolet irradiation device described.
前記照射部からの紫外線の積算光量を測定可能な積算光量測定部を更に含み、
前記制御部は、前記積算光量測定部の測定結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御する
請求項1からの何れか一項に記載の紫外線照射装置。
Further including an integrated light amount measuring unit capable of measuring the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit.
The ultraviolet irradiation device according to any one of claims 1 to 8 , wherein the control unit controls at least one of the irradiation unit and the moving unit based on the measurement result of the integrated light amount measuring unit.
前記基板の表面の高さを検知可能な表面高さ検知部を更に含み、
前記制御部は、前記表面高さ検知部の検知結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御する
請求項1からの何れか一項に記載の紫外線照射装置。
Further including a surface height detecting unit capable of detecting the height of the surface of the substrate.
The ultraviolet irradiation device according to any one of claims 1 to 9 , wherein the control unit controls at least one of the irradiation unit and the moving unit based on the detection result of the surface height detection unit.
基板に紫外線を照射可能な紫外線LED素子を含む照射部と、
前記基板と前記照射部とを相対的に移動可能な移動部と、
前記基板と前記照射部との相対位置を検知可能な検知部と、を用いた紫外線照射方法であって、
前記基板に紫外線を照射する照射工程と、
前記基板と前記照射部とを相対的に移動させる移動工程と、
前記基板と前記照射部との相対位置を検知する検知工程と、
前記検知部の検知結果に基づいて、前記基板の外周部に前記紫外線が照射されるように前記照射部を制御する制御工程と、を含み、
前記照射部の照射領域は、前記基板と前記照射部との相対移動方向に直交する方向に延在するI字状をなしている
紫外線照射方法。
An irradiation unit containing an ultraviolet LED element capable of irradiating the substrate with ultraviolet rays,
A moving part that can move relatively between the substrate and the irradiation part,
An ultraviolet irradiation method using a detection unit capable of detecting the relative position between the substrate and the irradiation unit.
The irradiation step of irradiating the substrate with ultraviolet rays and
A moving step of relatively moving the substrate and the irradiation unit,
A detection step for detecting the relative position between the substrate and the irradiation unit,
A control step of controlling the irradiation unit so that the ultraviolet rays are irradiated to the outer peripheral portion of the substrate based on the detection result of the detection unit is included.
The irradiation region of the irradiation unit has an I-shape extending in a direction orthogonal to the relative movement direction between the substrate and the irradiation unit.
Ultraviolet irradiation method.
前記移動工程では、前記基板を搬送する
請求項11に記載の紫外線照射方法。
The ultraviolet irradiation method according to claim 11 , wherein in the moving step, the substrate is conveyed.
前記制御工程は、
前記基板と前記照射部との相対移動方向における前記基板の先端部が前記照射部の照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板先端照射制御工程と、
前記基板先端照射制御工程の後、前記基板の先端部が前記照射領域から外れ、前記相対移動方向に直交する方向における前記基板の両端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部のうち前記基板の両端部から外れる部分を消灯させ、前記照射部のうち前記基板の両端部と重なる部分を点灯させる基板両端照射制御工程と、
前記基板両端照射制御工程の後、前記相対移動方向における前記基板の後端部が前記照射領域に重なる場合、前記照射部を全体的に点灯させる基板後端照射制御工程と、
前記基板後端照射制御工程の後、前記基板の後端部が前記照射領域から外れた場合、前記照射部を全体的に消灯させる消灯制御工程と、を含む
請求項11または12に記載の紫外線照射方法。
The control step is
When the tip portion of the substrate in the relative movement direction between the substrate and the irradiation portion overlaps the irradiation region of the irradiation portion, the substrate tip irradiation control step of lighting the irradiation portion as a whole and the substrate tip irradiation control step.
After the substrate tip irradiation control step, when the tip of the substrate deviates from the irradiation region and both ends of the substrate overlap the irradiation region in the direction orthogonal to the relative moving direction, the substrate of the irradiation portions is the substrate. A substrate end-to-end irradiation control step of turning off the parts that are separated from both ends of the substrate and turning on the portion of the irradiation part that overlaps with both ends of the substrate.
After the irradiation control step at both ends of the substrate, when the rear end portion of the substrate in the relative moving direction overlaps the irradiation region, the irradiation control step at the rear end of the substrate for lighting the irradiation portion as a whole.
The ultraviolet ray according to claim 11 or 12 , further comprising a turn-off control step of turning off the irradiation portion as a whole when the rear end portion of the substrate deviates from the irradiation region after the substrate rear end irradiation control step. Irradiation method.
前記照射部からの紫外線の積算光量を測定する積算光量測定工程を更に含み、
前記制御工程では、前記積算光量の測定結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御する
請求項11から13の何れか一項に記載の紫外線照射方法。
Further including an integrated light amount measuring step of measuring the integrated light amount of ultraviolet rays from the irradiation unit.
The ultraviolet irradiation method according to any one of claims 11 to 13 , wherein in the control step, at least one of the irradiation unit and the moving unit is controlled based on the measurement result of the integrated light amount.
前記基板の表面の高さを検知する表面高さ検知工程を更に含み、
前記制御工程では、前記基板の表面の高さの検知結果に基づいて、前記照射部および前記移動部の少なくとも一方を制御する
請求項11から14の何れか一項に記載の紫外線照射方法。
Further including a surface height detection step of detecting the height of the surface of the substrate, the present invention includes.
The ultraviolet irradiation method according to any one of claims 11 to 14 , wherein in the control step, at least one of the irradiation unit and the moving unit is controlled based on the detection result of the height of the surface of the substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6921150B2 (en) * 2019-07-24 2021-08-18 株式会社Screenホールディングス Additional exposure equipment and pattern formation method
JP7502110B2 (en) 2020-08-18 2024-06-18 株式会社Screenホールディングス SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233576A (en) 2010-04-23 2011-11-17 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
JP2012024708A (en) 2010-07-23 2012-02-09 Nk Works Kk Ultraviolet irradiation apparatus
JP2012173563A (en) 2011-02-22 2012-09-10 Tokyo Electron Ltd Local exposure apparatus
US20140368748A1 (en) 2013-06-18 2014-12-18 Innolux Corporation Light exposure system and light exposure process

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190448A (en) * 1992-01-16 1993-07-30 Nikon Corp Wafer edge exposer
JP2867841B2 (en) * 1993-05-27 1999-03-10 株式会社ダイフク Load transfer device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233576A (en) 2010-04-23 2011-11-17 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
JP2012024708A (en) 2010-07-23 2012-02-09 Nk Works Kk Ultraviolet irradiation apparatus
JP2012173563A (en) 2011-02-22 2012-09-10 Tokyo Electron Ltd Local exposure apparatus
US20140368748A1 (en) 2013-06-18 2014-12-18 Innolux Corporation Light exposure system and light exposure process

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