JP7012541B2 - Sensor system for machine elements - Google Patents
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Description
本発明は、軌道部材に転動体を介して移動部材が相対移動可能に組み付けられる機械要素用のセンサシステムに関する。 The present invention relates to a sensor system for a mechanical element in which a moving member is relatively movablely attached to a track member via a rolling element.
軌道部材に転動体を介して移動部材が相対移動可能に組み付けられる機械要素として、運動案内装置が知られている。運動案内装置は、例えば工作機械のテーブル等の直線運動を案内するのに用いられる。運動案内装置には、軌道部材と移動部材との間に転動体を介在させるので、テーブル等を高精度にかつ高剛性に案内できるという特徴がある。 A motion guide device is known as a mechanical element in which a moving member is relatively movablely attached to a track member via a rolling element. The motion guide device is used to guide a linear motion of, for example, a table of a machine tool. Since the motion guide device has a rolling element interposed between the track member and the moving member, it has a feature that it can guide a table or the like with high accuracy and high rigidity.
近年、運動案内装置の寿命や故障を予測するために、運動案内装置にセンサを取り付け、運動案内装置の変位、歪み、振動、温度等の物理量を検出する試みがなされている。例えば特許文献1には、運動案内装置の移動部材に複数の変位センサを取り付け、移動部材の変位5成分(すなわち、上下方向、左右方向、ピッチング方向、ローリング方向及びヨーイング方向の変位)を算出する試みがなされている。移動部材の変位5成分を算出することによって、移動部材にかかる荷重を算出し、最終的には運動案内装置の寿命や故障を予測している。
In recent years, in order to predict the life and failure of a motion guide device, an attempt has been made to attach a sensor to the motion guide device and detect physical quantities such as displacement, strain, vibration, and temperature of the motion guide device. For example, in
しかし、運動案内装置の移動部材に複数のセンサを取り付けると、センサの数だけ上位システムにデータを送信するための信号線の数が増えるという課題がある。軌道部材に対して相対移動する移動部材の信号線の数が増えると、信号線を処理するのに手間がかかるし、場合によってはセンサを配置できないこともある。 However, if a plurality of sensors are attached to the moving member of the motion guidance device, there is a problem that the number of signal lines for transmitting data to the host system increases by the number of sensors. If the number of signal lines of the moving member that moves relative to the track member increases, it takes time and effort to process the signal lines, and in some cases, the sensor cannot be arranged.
そこで本発明は、機械要素に複数のセンサを取り付けても、信号線の数を減らすことができる機械要素用のセンサシステムを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a sensor system for a machine element that can reduce the number of signal lines even if a plurality of sensors are attached to the machine element.
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、軌道部材に転動体を介して移動部材が相対移動可能に組み付けられる機械要素用のセンサシステムであって、前記移動部材に配置される第1センサと、前記移動部材に配置される第2センサと、前記移動部材に配置され、前記第1センサが出力するデータと前記第2センサが出力するデータを受信し、受信した前記データを出力するマスターデバイスと、を備える機械要素用のセンサシステムである。 In order to solve the above problems, one aspect of the present invention is a sensor system for a mechanical element in which a moving member is relatively movablely assembled to a track member via a rolling element, and is arranged on the moving member. The 1 sensor, the second sensor arranged on the moving member, the data arranged on the moving member and output by the first sensor and the data output by the second sensor are received, and the received data is output. It is a sensor system for mechanical elements equipped with a master device.
本発明によれば、移動部材に第1センサが出力するデータと第2センサが出力するデータを受信し、受信したデータを出力するマスターデバイスを設けるので、機械要素に複数のセンサを取り付けても、上位システムにデータを送信するための信号線の数を減らすことができる。また、マスターデバイスと第1センサ及び第2センサの少なくとも一方とで通信を行うためのケーブルを、軌道部材と移動部材との間に配置するので、機械要素の外形が大きくなるのを防止できる。 According to the present invention, since the moving member is provided with a master device that receives the data output by the first sensor and the data output by the second sensor and outputs the received data, even if a plurality of sensors are attached to the mechanical element, the moving member is provided with a master device. The number of signal lines for transmitting data to the host system can be reduced. Further, since the cable for communicating between the master device and at least one of the first sensor and the second sensor is arranged between the track member and the moving member, it is possible to prevent the outer shape of the machine element from becoming large.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態の機械要素用のセンサシステムを詳細に説明する。ただし、本発明の機械要素用のセンサシステムは種々の形態で具体化することができ、明細書に記載される実施形態に限定されるものではない。本実施形態は、明細書の開示を十分にすることによって、当業者が発明の範囲を十分に理解できるようにする意図をもって提供されるものである。
(第1の実施形態)
Hereinafter, the sensor system for the mechanical element of the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the sensor system for mechanical elements of the present invention can be embodied in various forms, and is not limited to the embodiments described in the specification. The present embodiment is provided with the intention of allowing those skilled in the art to fully understand the scope of the invention by adequately disclosing the specification.
(First Embodiment)
図1は、本実施形態のセンサシステムが適用される機械要素としての運動案内装置3を示す。図1(a)は平面図、図1(b)は側面図、図1(c)は正面図である。1は軌道部材、2は移動部材である。移動部材2は、軌道部材1にその長手方向に相対移動可能に組み付けられる。軌道部材1は、例えば工作機械等のベースに取り付けられる。移動部材2は、例えば工作機械等のテーブルに取り付けられる。
FIG. 1 shows a
以下では、説明の便宜上、軌道部材1を水平面に配置し、軌道部材1の長さ方向から見たときの方向、すなわち図1(c)の左右方向、上下方向、図1(b)の前後方向を用いて運動案内装置3の構成を説明する。もちろん、運動案内装置3の配置は、これに限られるものでなく、例えば運動案内装置3を垂直面に配置することもできるし、上下をひっくり返して配置することもできる。
In the following, for convenience of explanation, the
軌道部材1は、前後方向に延びる。軌道部材1の上面には、軌道部材1をベースに取り付けるための複数の通し孔1bが形成される。軌道部材1の側面には、前後方向に延びる転動体転走部1aが形成される。この実施形態では、軌道部材1の左右側面それぞれに、2条の転動体転走部1aが形成される。
The
移動部材2は、正面視で略逆U字状であり、軌道部材1の上面に対向する中央部2-1と、軌道部材1の左右側面に対向する一対の袖部2-2と、を有する。
The moving
図2は、移動部材2の循環路に沿った断面図を示す。移動部材2は、軌道部材1に転動体4を介して相対移動可能に組み付けられる。移動部材2は、ブロック5と、ブロック5の移動方向の両端部に取り付けられる一対の蓋部材6a,6bと、を備える。ブロック5には、軌道部材1の転動体転走部1aに対向する転動体転走部5aが形成される。転動体転走部1aと転動体転走部5aとの間の負荷転走路8には、複数の転動体4が転がり運動可能に介在する。ブロック5には、転動体転走部5aと平行に戻し路7が形成される。一対の蓋部材6a,6bそれぞれには、U字状の方向転換路9a,9bが形成される。負荷転走路8、戻し路7、及び一対のU字状の方向転換路9a,9bによって循環路が構成される。軌道部材1に対する移動部材2の相対移動に伴って、転動体4が循環路を循環する。なお、運動案内装置3自体の構成は公知であるので、これ以上の詳しい説明を省略する。
FIG. 2 shows a cross-sectional view of the moving
図3は、移動部材2の斜視図を示す。移動部材2の相対移動方向の一端部には、ねじ等の締結部材によって第1ケース11が取り付けられる。第1ケース11は、箱状の本体11aと、本体11aを開閉可能にする蓋体11bと、を備える。また、第1ケース11は、移動部材2と同様に正面視で略逆U字状であり、軌道部材1の上面に対向する中央部11-1と、軌道部材1の左右側面に対向する一対の袖部11-2と、を有する(図4参照)。
FIG. 3 shows a perspective view of the moving
移動部材2の相対移動方向の他端部には、ねじ等の締結部材によって第2ケース12が取り付けられる。第2ケース12の構成は、第1ケース11と略同一であるので、同一の符号を附してその説明を省略する。
The
第1ケース11には、少なくとも一つの第1センサ14a~14dが収容される。第1センサ14a~14dは、移動部材2の変位、歪み、振動、温度等の物理量を検出するためのセンサである。第1センサ14a~14dは、物理量に応じた電圧信号等のアナログの信号をデジタルのデータに変換し、デジタルのデータを出力する。この実施形態では、第1センサ14a~14dは、移動部材2の変位を検出する変位センサである。第1ケース11には、例えば4つの第1センサ14a~14dが収容される。4つの第1センサ14a~14dは、軌道部材1に対する移動部材2の左右方向及び上下方向の変位を検出する。
At least one
図4は、蓋体11bを取り外した第1ケース11の本体11aを示す。第1ケース11には4つの第1センサ14a~14dが配置されるが、図4には分かり易くするために1つ第1センサ14aのみを示す。第1ケース11には、基板15が収容される。第1センサ14aのセンサケーブル16は、コネクタ17を介して基板15に接続される。基板15には、マイコン等のマスターデバイス18が搭載される。第1センサ14aとマスターデバイス18とは、基板15のバスを介して通信を行う。また、マスターデバイス18は、外部の上位システムとも通信を行う。19はマスターデバイス18が上位システムと通信を行うためのケーブル、20はコネクタである。
FIG. 4 shows the
図3に示すように、第2ケース12には、少なくとも1つの第2センサ22a~22dが収容される。第2センサ22a~22dも、移動部材2の変位、歪み、振動、温度等の物理量を検出するためのセンサである。第2センサ22a~22dも、物理量に応じた電圧信号等のアナログの信号をデジタルのデータに変換し、デジタルのデータを出力する。この実施形態では、第2センサ22a~22dは、移動部材2の変位を検出する変位センサである。第2ケース12には、例えば4つの第2センサ22a~22dが収容される。4つの第2センサ22a~22dは、軌道部材1に対する移動部材2の左右方向及び上下方向の変位を検出する。
As shown in FIG. 3, the
第2ケース12には、基板21が収容される。第2センサ22a~22dのセンサケーブル(図示せず)は、コネクタ(図示せず)を介して基板21に接続される。ただし、第1ケース11の基板15と異なり、第2ケース12の基板21には、マスターデバイス18は搭載されていない。
The
図3に示すように、第1ケース11に収容される基板15と第2ケース12に収容される基板21とは、フラットケーブル、フレキシブルケーブル等のケーブル24で接続される。図4に示すように、ケーブル24の両端部は、コネクタ25を介して基板15,21に着脱可能に接続される。第2センサ22a~22dとマスターデバイス18とは、このケーブル24を介して通信を行う。
As shown in FIG. 3, the
図5は、移動部材2の底面図を示す。ケーブル24は、第1ケース11から第2ケース12に渡る。第1ケース11と第2ケース12には、ケーブル24を通すための四角形状の開口26(図4も参照)が形成される。開口26から異物が第1ケース11及び第2ケース12の内部に侵入するのを防止するために、開口26はシール材27で塞がれる。シール材27には、例えば樹脂を主成分としたものを用いることができる。
FIG. 5 shows a bottom view of the moving
図6は、運動案内装置3の正面図を示す。ケーブル24は、軌道部材1と移動部材2との間に配置される。詳しくは、ケーブル24は、軌道部材1の上面と移動部材2の中央部2-1との間に配置される。移動部材2の中央部2-1の下面には、支持部材28が取り付けられる。ケーブル24は、支持部材28に支持される。この実施形態では、移動部材2の中央部2-1の下面に異物が移動部材2に侵入するのを防止するシール部材が取り付けられており、このシール部材を支持部材28として利用する。
FIG. 6 shows a front view of the
図7は、本実施形態のセンサシステムのブロック構成図を示す。30はセンサシステム、31は上位システム、18はマスターであるマスターデバイス、14a~14dはスレーブである第1センサ、22a~22dはスレーブである第2センサである。通信はマスターデバイス18と1つの第1センサ14a~14d又は1つの第2センサ22a~22dとの間で行われる。マスターデバイス18は、同時には1つの第1センサ14a~14d又は1つの第2センサ22a~22dとしか通信できない。なお、第1センサ14c,14d、第2センサ22c、22dは省略している。
FIG. 7 shows a block configuration diagram of the sensor system of the present embodiment. 30 is a sensor system, 31 is an upper system, 18 is a master device which is a master, 14a to 14d are first sensors which are slaves, and 22a to 22d are second sensors which are slaves. Communication is performed between the
マスターデバイス18と各第1センサ14a~14d又は各第2センサ22a~22dとは、チップセレクト(CS)、シリアルクロック(SCLK)、データ出力(MOSI)、データ入力(MISO)の4種類の信号線で接続される。
The
チップセレクト(CS)の信号線は、マスターデバイス18が通信相手の第1センサ14a~14d又は第2センサ22a~22dを選択するための信号線である。チップセレクト信号がアクティブ(Lレベル)になった1つの第1センサ14a~14d又は1つの第2センサ22a~22dがマスターデバイス18と通信を行う。シリアルクロック(SCLK)の信号線は、データを転送するための信号線である。データは、シリアルクロック信号の立ち上がり又は立ち下りに同期して転送される。データ出力(MOSI)の信号線は、マスターデバイス18から第1センサ14a~14d、第2センサ22a~22dに転送するデータを伝える信号線である。データ入力(MISO)の信号線は、第1センサ14a~14d、第2センサ22a~22dからマスターデバイス18に転送するデータを伝える信号線である。
The chip select (CS) signal line is a signal line for the
チップセレクト(CS)の信号線は、各第1センサ14a~14d用、各第2センサ22a~22d用として別個に設けられる。一方、シリアルクロック(SCLK)の信号線は、4つの第1センサ14a~14dで共用され、4つの第2センサ22a~22dで共用される。すなわち、マスターデバイス18のシリアルクロック(SCLK)の信号線が、4つの第1センサ14a~14dに共通接続され、4つの第2センサ22a~22dに共通接続される。同様に、データ出力(MOSI)の信号線、データ入力(MISO)の信号線も、4つの第1センサ14a~14dで共用され、4つの第2センサ22a~22dで共用される。データ出力(MOSI)の信号線、データ入力(MISO)の信号線が、4つの第1センサ14a~14dに共通接続され、4つの第2センサ22a~22dに共通接続される。
Chip select (CS) signal lines are provided separately for each of the
マスターデバイス18が第1センサ14aが出力するデータを読み出す場合には、まず、第1センサ14a用のチップセレクト信号をアクティブ(Lレベル)にし、他のチップセレクト信号をHレベルにする。これにより、第1センサ14aが選択状態になり、残りの第1センサ14b~14d、第2センサ22a~22dが非選択状態になる。次に、マスターデバイス18は、データ出力信号を用いて、リードコマンドを第1センサ14aに出力する。次に、マスターデバイス18は、シリアルクロック信号とデータ入力信号を用いて、第1センサ14aからデータを受信する。リードコマンドを受けた第1センサ14aは、マスターデバイス18からのクロック信号に同期して、マスターデバイス18にデータを送信する。
When the
その後、マスターデバイス18が第1センサ14b~14d、第2センサ22a~22dのデータを読み出す場合には、上記と同様の動作を行う。
After that, when the
マスターデバイス18と上位システム31とは、RS422等で接続される。マスターデバイス18は、第1センサ14b~14d、第2センサ22a~22dから受信したデータを上位システム31に送信する。マスターデバイス18と上位システム31とは、有線で接続されても無線で接続されてもよい。
The
上位システム31は、例えば寿命計算プログラムがインストールされたコンピュータである。上位システム31は、マスターデバイス18から受信したデータに基づいて、移動部材2の変位5成分(すなわち、上下方向、左右方向、ピッチング方向、ローリング方向及びヨーイング方向の変位)を算出し、移動部材2の変位5成分から移動部材2にかかる荷重を算出し、最終的には運動案内装置3の寿命や故障を予測する。
The
なお、上位システム31として、ハードディスク等の記憶装置を用い、マスターデバイス18から送信されるデータを記憶することもできる。また、センサとして、移動部材2の歪み、振動、温度等を検出するセンサを用いた場合、上位システム31として、これらの検出データを解析するプログラムがインストールされたコンピュータを用いることができる。
As the
以上に本発明の実施形態のセンサシステムを説明した。本実施形態のセンサシステム30によれば、以下の効果を奏する。
The sensor system of the embodiment of the present invention has been described above. According to the
運動案内装置3の移動部材2に、第1センサ14a~14dが出力するデータと第2センサ22a~22dが出力するデータを受信し、受信したデータを出力するマスターデバイス18を設けるので、運動案内装置3に複数のセンサ14a~14d,22a~22dを取り付けても、上位システム31にデータを送信するための信号線の数を減らすことができる。
Since the moving
移動部材2の相対移動方向の両端部に配置される第1センサ14a~14dと第2センサ22a~22dのデータを、1箇所のマスターデバイス18でまとめて出力することができる。
The data of the
マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとで通信を行うためのケーブル24を、軌道部材1と移動部材2との間に配置するので、運動案内装置3の外形が大きくなるのを防止できる。
Since the
マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとで通信を行うためのケーブル24を軌道部材1の上面と移動部材2の中央部2-1との間に配置するので、ケーブル24が転動体4に接触するのを防止できる。
Since the
マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとで通信を行うためのケーブル24を移動部材2に取り付けられる支持部材28で支持するので、ケーブル24が撓んで軌道部材1に接触するのを防止できる。
Since the
マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとで通信を行うためのケーブル24が基板15,21に着脱可能に接続されるので、型番によって移動部材2の寸法が変わっても、移動部材2の寸法の変化に柔軟に対応できる。例えば、最大型番の移動部材2に合わせたケーブル24を用意すれば、全ての型番の移動部材2に対応できる。移動部材2に比べてケーブル24が長い場合でも、ケーブル24を折り畳んで支持部材28で支持すればよい。
Since the
マスターデバイス18を移動部材2に取り付けられる第1ケース11に収容するので、移動部材2にマスターデバイス18を容易に配置することができる。
(第2の実施形態)
Since the
(Second embodiment)
図8は、本発明の第2の実施形態のセンサシステムが適用される移動部材2の斜視図を示す。第1の実施形態では、マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとが通信するためのケーブル24が、移動部材2と軌道部材1との間に配置されるのに対し、第2の実施形態では、このケーブル24が移動部材2の側面に設けた導管41に収容される。その他の構成は、第1実施形態のセンサシステムと同一である。その他の構成は、第1の実施形態と同一なので、同一の符号を附してその説明を省略する。
(第3の実施形態)
FIG. 8 shows a perspective view of the moving
(Third embodiment)
図9は、本発明の第3の実施形態のセンサシステムが適用される移動部材2の斜視図を示す。第1の実施形態では、マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとを有線のケーブル24で接続するのに対し、第3の実施形態では、マスターデバイス18と第2センサ22a~22dとをトランシーバ43を用いて無線で接続する。また、マスターデバイス18と上位システム31とをトランシーバ42を用いて無線で接続する。その他の構成は、第1の実施形態と同一なので、同一の符号を附してその説明を省略する。
FIG. 9 shows a perspective view of the moving
なお、本発明は、上記実施形態に具現化されるのに限られることはなく、本発明の要旨を変更しない範囲で他の実施形態に具現化可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be embodied in other embodiments without changing the gist of the present invention.
例えば、センサとして、移動部材の歪み、振動、温度等を検出するセンサを用いることもできるし、センサを移動部材のブロック及び/又は蓋部材に配置することもできる。 For example, as the sensor, a sensor that detects distortion, vibration, temperature, etc. of the moving member can be used, or the sensor can be arranged on the block and / or the lid member of the moving member.
本発明のセンサシステムは、上記実施形態の運動案内装置に限らず、ボールねじ、ボールスプラインにも適用することができる。 The sensor system of the present invention can be applied not only to the motion guidance device of the above embodiment but also to a ball screw and a ball spline.
ボールねじは、ねじ軸と、ナットと、ねじ軸の溝とナットの溝との間に介在する転動体としてのボールと、を備える。ボールが循環できるように、ナットには循環路が設けられる。ねじ軸を回転させると、ナットが相対的に直線運動する。 The ball screw includes a screw shaft, a nut, and a ball as a rolling element interposed between the groove of the screw shaft and the groove of the nut. The nut is provided with a circulation path so that the ball can circulate. When the screw shaft is rotated, the nut moves relatively linearly.
ボールスプラインは、スプライン軸と、スプライン外筒と、スプライン軸とスプライン外筒との間に介在する転動体としてのボールと、を備える。ボールが循環できるように、スプライン外筒には循環路が設けられる。スプライン軸に対してスプライン外筒を軸方向に相対移動させると、ボールが循環路を循環する。 The ball spline comprises a spline shaft, a spline outer cylinder, and a ball as a rolling element interposed between the spline shaft and the spline outer cylinder. A circulation path is provided in the spline outer cylinder so that the ball can circulate. When the spline outer cylinder is moved relative to the spline axis in the axial direction, the ball circulates in the circulation path.
1…軌道部材、2…移動部材、2-1…中央部、2-2…袖部、3…運動案内装置(機械要素)、4…転動体、11…第1ケース、12…第2ケース、14a~14d…第1センサ、15,21…基板、18…マスターデバイス、22a~22d…第2センサ、24…ケーブル、25…コネクタ、28…支持部材、30…センサシステム、31…上位システム 1 ... Track member, 2 ... Moving member, 2-1 ... Central part, 2-2 ... Sleeve part, 3 ... Motion guidance device (mechanical element), 4 ... Rolling element, 11 ... First case, 12 ... Second case , 14a-14d ... 1st sensor, 15, 21 ... Board, 18 ... Master device, 22a-22d ... 2nd sensor, 24 ... Cable, 25 ... Connector, 28 ... Support member, 30 ... Sensor system, 31 ... Upper system
Claims (6)
前記移動部材に配置される第1センサと、
前記移動部材に配置される第2センサと、
前記移動部材に配置され、前記第1センサが出力するデータと前記第2センサが出力するデータを受信し、受信した前記データを出力するマスターデバイスと、を備え、
前記マスターデバイスと前記第1センサ及び前記第2センサの少なくとも一方とで通信を行うためのケーブルが、前記軌道部材と前記移動部材との間に配置される機械要素用のセンサシステム。 A sensor system for mechanical elements in which a moving member is assembled to a track member via a rolling element so that the moving member can move relative to each other.
The first sensor arranged on the moving member and
The second sensor arranged on the moving member and
A master device, which is arranged on the moving member and receives data output by the first sensor and data output by the second sensor, and outputs the received data, is provided .
A sensor system for a mechanical element in which a cable for communicating between the master device and at least one of the first sensor and the second sensor is arranged between the track member and the moving member .
前記第2センサが前記移動部材の前記相対移動方向の他端部に配置されることを特徴とする請求項1に記載の機械要素用のセンサシステム。 The first sensor is arranged at one end of the moving member in the relative moving direction.
The sensor system for a mechanical element according to claim 1, wherein the second sensor is arranged at the other end of the moving member in the relative moving direction.
前記ケーブルは、前記軌道部材の前記上面と前記移動部材の前記中央部との間に配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載の機械要素用のセンサシステム。 The moving member has a central portion facing the upper surface of the track member and a pair of left and right sleeve portions facing the pair of left and right side surfaces of the track member.
The sensor system for a mechanical element according to claim 1 or 2 , wherein the cable is arranged between the upper surface of the track member and the central portion of the moving member.
前記第2センサが前記移動部材に取り付けられる第2ケースに収容され、
前記マスターデバイスと前記第2センサとで通信を行うためのケーブルが、前記第1ケース及び前記第2ケースそれぞれに収容される基板のコネクタに着脱可能に接続されることを特徴とする請求項5に記載の機械要素用のセンサシステム。 The first sensor is housed in the first case.
The second sensor is housed in a second case attached to the moving member.
5. The fifth aspect of the present invention is characterized in that a cable for communicating between the master device and the second sensor is detachably connected to a connector of a substrate housed in each of the first case and the second case. Sensor system for the described mechanical elements.
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