JP7012575B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
検査装置及び検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7012575B2 JP7012575B2 JP2018055112A JP2018055112A JP7012575B2 JP 7012575 B2 JP7012575 B2 JP 7012575B2 JP 2018055112 A JP2018055112 A JP 2018055112A JP 2018055112 A JP2018055112 A JP 2018055112A JP 7012575 B2 JP7012575 B2 JP 7012575B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- inspection
- conductive particles
- image
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
[検査対象]
図1~図3を参照して、本実施形態による検査対象Tを説明する。検査対象Tは、第1のワーク1、第2のワーク2及びACF3を有する。第1のワーク1は、導電性を有する部分であるリード11を有するとともに、透光性を有する基板である。透光性を有するとは、赤外線、可視光線又は紫外線を透過することをいう。透光性は、光源62(図8参照)からの光を透過できればよい。このため、赤外線、可視光線、紫外線の少なくとも一種を透過できればよい。第1のワーク1の基材1aは、例えば、ガラス又は樹脂により形成されている。リード11は、ITО(酸化インジウムスズ)などの透光性を有する材料からなる電極である。
ACFを介して、ワークを加熱圧着すると、リードの導電粒子を押し潰している箇所に、導電粒子を覆うように窪む圧痕が生じる。図4に、リード11又は21を、微分干渉顕微鏡により観察した画像を模式的に示す。この図4に示すように、コントラストが大きい鮮明な圧痕の画像α、βが得られる。このような鮮明な画像が得られる場合には、画像の輝度に基づいて、導電粒子の圧痕の画像αとゴミ等の異物の圧痕の画像βとを識別できる。そして、導電粒子の画像αの数、大きさ、位置、高さを判定して、導電性を評価することができる。
本実施形態の検査装置50は、図6に示すように、圧着装置40によって、ACF3を介して互いのリード11、21が加熱圧着された第1のワーク1及び第2のワーク2に対して、導電粒子32によるリード11、21の電気的な接続状態を検査する装置である。まず、圧着装置40について説明する。
圧着装置40の構成を、図7を参照して説明する。なお、図中、z方向を「上」側、その逆方向を「下」側とする。z方向は、高さ方向である。また、x方向及びその逆方向を「奥行方向」、x方向に水平面上で直交するy方向及びその逆方向を「幅方向」とする。水平面上のθ方向及びその逆方向を「回転方向」とする。これらの方向は、各装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、各装置が設置対象に設置された際の位置関係や方向を限定するものではない。
本実施形態の検査装置50は、導電粒子識別部60、導通検査部70、制御装置80を有する(図6参照)。
導電粒子識別部60は、検査対象Tの導電粒子32を識別する装置である。導電粒子識別部60は、図8に示すように、ステージ61、光源62、撮像部63を有する。ステージ61は、ACF3を介して加熱圧着済みの検査対象Tを載置する部材である。ステージ61は、水平方向の板状の部材である。ステージ61の上面は、第2のワーク2とは反対側の第1のワーク1の面が接する載置面610を有する。なお、図示はしないが、ステージ61を奥行方向、幅方向及び回転方向に移動自在に支持する移動装置が設けられている。この移動装置によって、ステージ61は、導電粒子識別部60と導通検査部70との間を移動可能に設けられている。
導通検査部70は、検査対象Tの導通検査を行う装置である。導通検査部70は、図11に示すように、微分干渉顕微鏡71及び撮像部72を有する。微分干渉顕微鏡71は、微分干渉プリズムを用いて、微分干渉観察の画像を得る装置である。
制御装置80は、圧着装置40、検査装置50を制御する装置である。制御装置80は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置80は、各部の制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。
次に、本実施形態の動作例を、図1~図13に加えて、図14及び図15のフローチャートを参照して説明する。
まず、第2のワーク2がACF3を介して仮圧着された第1のワーク1が、支持部43のステージ43aに載置され、移動装置43bによって、第1のワーク1、第2のワーク2が圧着位置に来る。そして、圧力受部42が上昇して、バックアップ部42aの受け面が、第1のワーク1の下面に接する位置に来る。加圧部材41a、バックアップ部42aは、それぞれ加熱部41b、42bによって加熱されている。
以上のように第2のワーク2が加熱圧着された第1のワーク1、つまり、検査対象Tは、第1のワーク1側がステージ61の載置面610に載置され、保持部611により吸着保持される(ステップS101)。このとき、開口612の上に、検査対象TのACF3が来る。
検査対象Tは、ステージ61とともに導通検査部70に移動する。そして、微分干渉顕微鏡71により得られた画像が、撮像部72により撮像される(ステップS201)。撮像された画像は、制御装置80に入力され、記憶部85に記憶される(ステップS202)。画像処理部82は、位置判定部83cにより判定された導電粒子32の位置座標及び基準位置の座標との相対位置に基づいて、撮像された画像における導電粒子32の位置を特定する。そして、画像処理部82は、圧痕の画像αに重ねて識別表示IDを生成し、図13に示すように、表示装置92に表示させる(ステップS203)。
(1)以上のような実施形態の検査装置50は、異方性導電部材(ACF3)を介して導電性を有する部分(リード11、21)が圧着された一対のワーク(第1のワーク1、第2のワーク2)を含み、双方のワーク(第1のワーク1、第2のワーク2)が透光性を有するとともに少なくとも一方のワーク(第2のワーク2)が樹脂により形成された検査対象Tに対して、光源62からの光を照射して透過光を撮像する撮像部63と、撮像部63により検出された画像データに基づいて、導電粒子32の位置を検出する検出部83と、検出部83により検出された検査対象Tに対して、導電性を有する部分(リード11、21)の導通検査を行う導通検査部70と、を有する。
導通検査部70は、図16に示すように、導電性を有する部分に対するプローブ73の接触により、導通検査を行うプローブ検査装置とすることもできる。プローブ検査装置は、プローブ73が接触した対象の電気抵抗を測定することにより、導通検査を行う。上記のように、導通検査による検査が良好であっても、導電粒子32の位置が特定の部分に集中するなどの偏りがある場合には、信頼性の評価は低くなる。また、導通検査による検査が良好であっても、導電粒子32の数によっては、信頼性の評価は低くなる。なお、導電性を有する部分としては、第1のワーク1のリード11とそれに対応する第2のワーク2のリード21や、第1および第2のワーク1、2に導通検査用に設けた電極等があげられる。
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
11 リード
2 第2のワーク
21 リード
3 ACF
31 基材
32 導電粒子
40 圧着装置
41 圧着部
41a 加圧部材
411 加圧部
41b 加熱部
41c 圧力調整部
42 圧力受部
42a バックアップ部
42b 加熱部
43 支持部
43a ステージ
43b 移動装置
50 検査装置
60 導電粒子識別部
61 ステージ
610 載置面
611 保持部
611a 吸着孔
612 開口
62 光源
63 撮像部
70 導通検査部
71 微分干渉顕微鏡
71a 光源
72 撮像部
80 制御装置
81 機構制御部
82 画像処理部
83 検出部
83a 粒子判定部
83b 数判定部
83c 位置判定部
84 検査部
85 記憶部
86 入出力制御部
M 導電粒子の画像
N 異物の画像
α 導電粒子の圧痕の画像
β 異物の圧痕の画像
ID 識別表示
Claims (7)
- 異方性導電部材を介して導電性を有する部分が圧着された一対のワークを含み、双方のワークが透光性を有するとともに少なくとも一方のワークが樹脂により形成された検査対象に対して、光源から照射された光の透過光を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された画像データに基づいて、導電粒子の位置を検出する検出部と、
前記検出部により導電粒子が検出された検査対象に対して、導電性を有する部分の導通検査を行う導通検査部と、
を有することを特徴とする検査装置。 - 前記検出部は、
導電粒子の画像を判定する粒子判定部と、
前記粒子判定部により判定された導電粒子の画像の数を判定する数判定部と、
前記粒子判定部により判定された導電粒子の位置座標を判定する位置判定部と、
を有することを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記検査対象を載置するステージを有し、
前記ステージには、前記検査対象を保持する保持部を有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の検査装置。 - 前記導通検査部は、前記検査対象に対して、微分干渉観察を行う微分干渉顕微鏡と、
前記微分干渉顕微鏡により得られた画像を撮像する撮像部と、
を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検査装置。 - 前記検出部により検出された前記導電粒子の位置に基づいて、前記導通検査部の撮像部により撮像された画像に、前記導電粒子の識別表示を表示する表示装置を有することを特徴とする請求項4記載の検査装置。
- 前記導通検査部は、導電性を有する部分に対するプローブの接触により検査するプローブ検査装置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検査装置。
- 異方性導電部材を介して導電性を有する部分が圧着された一対のワークであって、双方のワークが透光性を有するとともに少なくとも一方のワークが樹脂により形成された検査対象に対して、光源からの光を照射して透過光を撮像部により撮像し、
検出部が、前記撮像部により撮像された画像データに基づいて、導電粒子の位置を検出し、
導通検査部が、前記検出部により導電粒子が検出された検査対象に対して、導電性を有する部分の導通検査を行うことを特徴とする検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018055112A JP7012575B2 (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018055112A JP7012575B2 (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 検査装置及び検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019168293A JP2019168293A (ja) | 2019-10-03 |
| JP7012575B2 true JP7012575B2 (ja) | 2022-01-28 |
Family
ID=68108168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018055112A Active JP7012575B2 (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 検査装置及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7012575B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112735307A (zh) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 深圳汉和智造有限公司 | 一种获取导电粒子压痕图像的装置及获取方法 |
| KR102322844B1 (ko) * | 2020-07-08 | 2021-11-08 | 오성엘에스티 주식회사 | 집중조명이 가능한 pcb 검사장치 |
| CN111982929B (zh) * | 2020-08-14 | 2024-09-20 | 加藤义晴 | 一种电子部件检测设备及电子部件检测方法 |
| CN115601348A (zh) * | 2022-11-01 | 2023-01-13 | 深圳禾思众成科技有限公司(Cn) | 显示屏的检测方法、检测设备及计算机可读存储介质 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332202A (ja) | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Futaba Corp | チップオングラス蛍光表示管 |
| JP2004021051A (ja) | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Takatori Corp | フレキシブル基板を液晶パネルに圧着する方法及び装置 |
| JP2005227217A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Technos Kk | 基板検査装置及び検査方法 |
| JP2008209832A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Optrex Corp | 液晶表示装置 |
| JP2009008572A (ja) | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Technos Kk | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2009282285A (ja) | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示装置、およびその実装検査方法 |
| US20100220918A1 (en) | 2007-09-28 | 2010-09-02 | Takashi Iwahashi | Inspection apparatus and inspection method |
| JP2014021087A (ja) | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及びモジュール組立装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05315392A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Hitachi Ltd | Tcpの位置合せ搭載方法 |
| JPH063689A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Sony Chem Corp | 液晶パネル |
| JPH0836191A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置、表示装置の検査方法並びに検査装置 |
| JP3631276B2 (ja) * | 1995-01-09 | 2005-03-23 | 株式会社東芝 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| KR20070101452A (ko) * | 2006-04-10 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | 기판의 본딩 검사 방법 및 검사 장치 |
-
2018
- 2018-03-22 JP JP2018055112A patent/JP7012575B2/ja active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332202A (ja) | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Futaba Corp | チップオングラス蛍光表示管 |
| JP2004021051A (ja) | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Takatori Corp | フレキシブル基板を液晶パネルに圧着する方法及び装置 |
| JP2005227217A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Technos Kk | 基板検査装置及び検査方法 |
| JP2008209832A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Optrex Corp | 液晶表示装置 |
| JP2009008572A (ja) | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Technos Kk | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| US20100220918A1 (en) | 2007-09-28 | 2010-09-02 | Takashi Iwahashi | Inspection apparatus and inspection method |
| JP2009282285A (ja) | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示装置、およびその実装検査方法 |
| JP2014021087A (ja) | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及びモジュール組立装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019168293A (ja) | 2019-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7012575B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| TWI443328B (zh) | 光學檢測裝置 | |
| CN102640574B (zh) | 以印膏来印刷基板特别是印刷电路板的方法和设备 | |
| JP4495250B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JP4728433B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JP3976740B2 (ja) | 基板検査装置及び検査方法 | |
| KR100975832B1 (ko) | 압흔 검사장치 및 방법 | |
| CN102053092A (zh) | 布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置 | |
| CN105979706A (zh) | 布线电路基板的制造方法以及检查方法 | |
| JP2006040978A (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
| KR20130086801A (ko) | 복층 디스플레이 패널 검사 장치 및 방법 | |
| JP2013076616A (ja) | 導電体パターン検査装置、導電体パターン検査方法及び導電体パターンが形成される基板の位置合わせ装置 | |
| JP2005134573A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
| JP2008292303A (ja) | 接続状態検査装置、接続状態検査方法および接続システム | |
| JP2006186179A (ja) | 電子部品圧着装置、電子部品圧着検査装置及び電子部品圧着検査方法 | |
| CN109633948A (zh) | 显示面板检测方法及显示面板检测装置 | |
| JP5132610B2 (ja) | 電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法 | |
| JP2001021333A (ja) | 異方性導電シートの貼り付け品質検査方法および装置 | |
| JP2014021087A (ja) | 検査装置及びモジュール組立装置 | |
| KR101111383B1 (ko) | 3차원 표면 형상 측정부가 구비되는 압흔 검사시스템 | |
| JP2007013112A (ja) | 基板検査装置及び検査方法 | |
| JP2012112876A (ja) | Acf貼付状態検査装置 | |
| JP7300275B2 (ja) | 検査装置、実装装置及び検査方法 | |
| JP2013145162A (ja) | 検査装置及びモジュール組立装置 | |
| KR101234577B1 (ko) | 저항막 방식의 터치스크린 모듈의 비정형 불량을 검출하기 위한 비정형 불량 검사 장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210312 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211227 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220104 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220118 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7012575 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |