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JP7014407B2 - Plated resin molded product and its manufacturing method - Google Patents
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JP7014407B2 JP2018002768A JP2018002768A JP7014407B2 JP 7014407 B2 JP7014407 B2 JP 7014407B2 JP 2018002768 A JP2018002768 A JP 2018002768A JP 2018002768 A JP2018002768 A JP 2018002768A JP 7014407 B2 JP7014407 B2 JP 7014407B2
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Description

本発明は、メッキされた表面を有する樹脂成形品(例えば、押釦スイッチのカバー)およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molded product having a plated surface (for example, a cover of a push button switch) and a method for manufacturing the same.

本発明の成形品は、特に、自動車の内装部品および外装部品などに使用可能である。自動車の内装部品の例としては、押釦スイッチのカバー(例えば、ハザードランプスイッチ用押しボタンのカバー)などが挙げられる。また、本発明の成形品は、自動車部品以外の各種成形品にも使用可能である。例えば、携帯電話、パソコン、オーディオ機器、リモコンなどの各種機器のキーボードなどのキートップなどに使用可能である。 The molded product of the present invention can be used particularly for interior parts and exterior parts of automobiles. Examples of automobile interior parts include a push button switch cover (for example, a push button cover for a hazard lamp switch). Further, the molded product of the present invention can also be used for various molded products other than automobile parts. For example, it can be used for key tops such as keyboards of various devices such as mobile phones, personal computers, audio devices, and remote controls.

従来から、様々な成形品の表面に、記号、文字、数字、模様など(以下、まとめて「記号等」ともいう)が表示されている。これらの記号等は、多くの場合、その成形品を使用者が識別するのに重要な役割を果たす。 Conventionally, symbols, letters, numbers, patterns, etc. (hereinafter collectively referred to as "symbols, etc.") have been displayed on the surface of various molded products. In many cases, these symbols and the like play an important role in identifying the molded product by the user.

例えば、押釦スイッチにおいては、スイッチとなる電気的接点を構成する部材の上に、カバーが配置され、そのカバーを押すことにより、スイッチのオンオフが行われる。そのカバーにおいては、それが何のスイッチであるかを示す記号等が表示されている。1つの例として、図8に示すような、ハザードランプスイッチの押釦のカバーが挙げられる。 For example, in a push button switch, a cover is arranged on a member constituting an electrical contact to be a switch, and the switch is turned on and off by pushing the cover. On the cover, a symbol or the like indicating what kind of switch it is is displayed. One example is the cover of the push button of the hazard lamp switch as shown in FIG.

そのような成形品の表面にメッキ層を付与することもまた、記号等を識別しやすくする目的のために、あるいは成形品を装飾する目的のために行われている。 Adding a plating layer to the surface of such a molded product is also performed for the purpose of facilitating identification of symbols and the like, or for the purpose of decorating the molded product.

記号等が、図11に示す数字「0」および「8」などのように、周辺部4から隔離された島状部2c、2dを有する場合には、周辺部4から島状部2c、2dが絶縁されていて通電できないために、メッキを島状部2c、2dに付着できないという問題があった。 When the symbols and the like have island-shaped portions 2c and 2d isolated from the peripheral portion 4, such as the numbers "0" and "8" shown in FIG. 11, the island-shaped portions 2c and 2d are separated from the peripheral portion 4. There is a problem that the plating cannot be attached to the island-shaped portions 2c and 2d because the is insulated and cannot be energized.

そして、島状部に通電するために、記号等に切り欠きを形成することが考えられるが、記号等に切り欠きを設けると、図7、図9、図12および図14に示すように、記号等が不完全または不正確なものとなる。 Then, in order to energize the island-shaped portion, it is conceivable to form a notch in the symbol or the like, but if the notch is provided in the symbol or the like, as shown in FIGS. 7, 9, 12, and 14, Symbols, etc. are incomplete or inaccurate.

この問題を解決するために、例えば、特許第4486439号公報は、メッキが付く樹脂と、メッキが付く樹脂の表面を包囲して島状部を形成するメッキが付かない樹脂とを有する押釦スイッチ用の樹脂キートップを開示している。そして、その製造方法として、裏面から島状部につながる貫通孔内に形成された導通部を使用して電気メッキを島状部に施す方法が開示されている。 In order to solve this problem, for example, Japanese Patent No. 4486439 is for a push button switch having a resin with plating and a resin without plating that surrounds the surface of the resin with plating to form an island-shaped portion. The resin key top of is disclosed. As a manufacturing method thereof, a method of applying electroplating to an island-shaped portion by using a conductive portion formed in a through hole connected to the island-shaped portion from the back surface is disclosed.

特許第4486439号公報Japanese Patent No. 4486439

しかしながら、特許第4486439号公報に記載の成形品は、貫通孔を設けるために、表面に大きい開口部が存在するために外観を損なう問題があった。また、外観を損なうことを回避するために貫通孔を細くすると、その成形に使用する金型にその細い貫通孔と同じサイズの細い突出部分を設ける必要が生じるが、その細さのために突出部分の強度が低くて極めて破損しやすい。そのため、大量生産をするための金型を製造することができず、結果として成形品の量産をすることができないという問題があった。 However, the molded product described in Japanese Patent No. 4486439 has a problem that the appearance is impaired due to the presence of a large opening on the surface in order to provide a through hole. Further, if the through hole is made thin in order to avoid spoiling the appearance, it is necessary to provide a thin protruding portion having the same size as the fine through hole in the mold used for the molding. The strength of the part is low and it is extremely easy to break. Therefore, there is a problem that a mold for mass production cannot be manufactured, and as a result, mass production of molded products cannot be performed.

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、記号等の島状部が電気メッキされた成形品であって、外観が損なわれておらず、かつ量産可能な成形品を提供すること、およびその成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and to provide a molded product in which island-shaped portions such as symbols are electroplated, the appearance is not impaired, and mass production is possible. , And a method of manufacturing the molded product thereof.

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、上記課題を解決できる成形品およびその製造方法を見出した。 As a result of diligent studies, the present inventors have found a molded product and a method for producing the same, which can solve the above-mentioned problems.

具体的には、本発明によれば、例えば、以下の製造方法および成形品が提供される。 Specifically, according to the present invention, for example, the following manufacturing method and molded product are provided.

(項1)
少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品を製造する方法であって、
該成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有し、
該方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、およびメッキ層を得る工程を包含し、
ここで、該メッキ層を得る工程が、無電解メッキにより、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程、および該無電解メッキ層を電流の通路として用いて該無電解メッキ層上に電気メッキを行って電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含し、
ここで、該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、無電解メッキ層を形成して電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく、
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きく、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きい、
方法。
(項2)
上記項1に記載の方法であって、
前記成形品を得る工程において、前記貫通孔の裏面側部分を形成するための突出部分を有する第1の型、および該貫通孔の表面側部分を形成するための突出部分を有する第2の型が使用され、
該第1の型と該第2の型を閉じた際に、該第1の型の突出部分の先端表面の一部分と該第2の型の突出部分の先端表面の一部分とが当接するように該第1の型の突出部分と該第2の型の突出部分が配置されていて、該第1の型の突出部分の先端表面の一部分と当接した該第2の型の突出部分の先端表面の一部分により、前記接続部分が形成される、
方法。
(項3)
上記項1または2に記載の方法であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が5μm~0.3mmであり、
前記表面側部分の表面と平行な断面における幅が0.5mm以上であり、そして
前記裏面側部分の表面と平行な断面における幅が0.5mm以上である、
方法。
(項4)
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が0.05mm~0.15mmである、上記項1~3のいずれか1項に記載の方法。
(項5)
上記項1~4のいずれか1項に記載の方法であって、
前記成形品が、表面に、メッキされた第1の部分と、メッキされていない第2の部分と、メッキされた第3の部分とを有し、
該第2の部分が該第1の部分を包囲しており、該第3の部分は該第2の部分の外側に配置されていて該第1の部分と接触しておらず、
前記貫通孔が、該成形品の裏面から該第1の部分に通じている、
方法。
(項6)
上記項1~5のいずれか1項に記載の方法であって、
前記成形品を成形する工程が、
第1次成形用の第1の型と第1次成形用の第2の型との間に第1の樹脂を導入して第1次樹脂成形品を成形する第1次成形工程、および
第2次成形用の第1の型と第2次成形用の第2の型との間に第1次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第2の樹脂を導入して第2次樹脂成形品を成形する第2次成形工程
を含み、
該第1の樹脂が無電解メッキできない樹脂であり、第2の樹脂が無電解メッキできる樹脂であり、
前記無電解メッキ工程において、該第2の樹脂の上に無電解メッキ層が形成される、
方法。
(項7)
前記貫通孔の表面側部分と裏面側部分との間を接続する接続部分が、前記第1の樹脂と前記第2の樹脂との境界部に存在する、上記項6に記載の方法。
(項8)
前記第1の樹脂が、ポリカーボネート樹脂であり、前記第2の樹脂が、ABS樹脂であり、前記第1次成形工程および前記第2次成形工程が、射出成形によって行われる、上記項6~7のいずれか1項に記載の方法。
(項9)
前記成形品が、車両内装用成形品である、上記項1~8のいずれか1項に記載の方法。
(項10)
上記項6~9のいずれか1項に記載の方法であって、
前記第1次成形工程および第2次成形工程が、それぞれ射出成形工程であり、
前記第1次成形用の第1の型がキャビティであり、前記第1次成形用の第2の型がコアであり、
前記第2次成形用の第1の型がキャビティであり、前記第1次成形用の第2の型が、前記第1次成形の後に、前記第2次成形用の第2の型として使用される、
方法。
(項11)
貫通孔を有する樹脂成形品であって、
該成形品の裏面から該貫通孔の内側面を通って該成形品の表面までメッキ層が形成されており、
該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、無電解メッキ層を形成して電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく、
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きく、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きい、
樹脂成形品。
(項12)
上記項11に記載の樹脂成形品であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が5μm~0.3mmであり、
前記表面側部分の表面と平行な断面における幅が0.5mm以上であり、そして
前記裏面側部分の表面と平行な断面における幅が0.5mm以上である、
樹脂成形品。
(項13)
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が0.05mm~0.15mmである、上記項11または12に記載の樹脂成形品。
(項14)
前記上面にメッキ層が形成された部分が島状部を形成しており、該島状部が、メッキされていない包囲部により包囲されている、上記項11~13のいずれか1項に記載の樹脂成形品。
(項15)
前記島状部がABS樹脂により形成されており、前記包囲部がポリカーボネート樹脂により形成されている、上記項14に記載の樹脂成形品。
(項16)
前記貫通孔が、前記島状部と前記包囲部との間の境界部に存在し、該包囲部の表面の高さが前記貫通孔の接続部分と同じ高さである、上記項14または15に記載の樹脂成形品。
(Item 1)
A method for producing a resin molded product having a surface that is at least partially plated.
The molded product has a through hole leading from the back surface of the molded product to the partially plated portion of the front surface.
The method includes a step of introducing a resin into a mold to obtain a molded product and a step of obtaining a plated layer.
Here, the step of obtaining the plating layer is an electroless plating step of forming an electroless plating layer from the back surface of the molded product to the front surface through the through hole by electroless plating, and the electroless plating layer. It includes an electroplating step of forming an electroplating layer by electroplating on the electroless plating layer using it as a current passage.
Here, the through hole has a front surface side portion and a back surface side portion, and a connection portion connecting between the front surface side portion and the back surface side portion.
Here, the width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is large enough to form an electroless plating layer to form a current passage, and is smaller than the width that adversely affects the appearance of the molded product.
The width of the surface side portion in a cross section parallel to the surface is so large that the mold member for molding the surface side portion has the strength required for the mold member for mass production, and
The width of the back surface side portion in a cross section parallel to the front surface is so large that the mold member for molding the back surface side portion has the strength required for the mold member for mass production.
Method.
(Item 2)
The method according to item 1 above.
In the step of obtaining the molded product, a first mold having a protruding portion for forming a back surface side portion of the through hole and a second mold having a protruding portion for forming a front surface side portion of the through hole. Is used,
When the first mold and the second mold are closed, a part of the tip surface of the protruding portion of the first mold and a part of the tip surface of the protruding portion of the second mold come into contact with each other. The protruding portion of the first mold and the protruding portion of the second mold are arranged, and the tip of the protruding portion of the second mold is in contact with a part of the tip surface of the protruding portion of the first mold. A portion of the surface forms the connection.
Method.
(Item 3)
The method according to item 1 or 2 above.
The width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is 5 μm to 0.3 mm.
The width in the cross section parallel to the front surface of the front surface side portion is 0.5 mm or more, and the width in the cross section parallel to the front surface of the back surface side portion is 0.5 mm or more.
Method.
(Item 4)
Item 6. The method according to any one of Items 1 to 3, wherein the width in a cross section parallel to the surface of the hole of the connection portion is 0.05 mm to 0.15 mm.
(Item 5)
The method according to any one of the above items 1 to 4, wherein the method is described in the above item 1.
The molded article has, on its surface, a plated first portion, an unplated second portion, and a plated third portion.
The second portion surrounds the first portion, the third portion is located outside the second portion and is not in contact with the first portion.
The through hole leads from the back surface of the molded product to the first portion.
Method.
(Item 6)
The method according to any one of the above items 1 to 5.
The process of molding the molded product
A primary molding step of introducing a first resin between a first mold for primary molding and a second mold for primary molding to form a primary resin molded product, and a first. A primary resin molded product is placed between a first mold for secondary molding and a second mold for secondary molding, and a second resin is introduced into a gap portion to form a secondary resin. Includes a secondary molding step to mold the product
The first resin is a resin that cannot be electrolessly plated, and the second resin is a resin that can be electrolessly plated.
In the electroless plating step, an electroless plating layer is formed on the second resin.
Method.
(Item 7)
Item 6. The method according to Item 6, wherein the connecting portion connecting the front surface side portion and the back surface side portion of the through hole exists at the boundary portion between the first resin and the second resin.
(Item 8)
Items 6 to 7 above, wherein the first resin is a polycarbonate resin, the second resin is an ABS resin, and the primary molding step and the secondary molding step are performed by injection molding. The method according to any one of the above.
(Item 9)
Item 6. The method according to any one of Items 1 to 8, wherein the molded product is a molded product for vehicle interior.
(Item 10)
The method according to any one of the above items 6 to 9.
The primary molding step and the secondary molding step are injection molding steps, respectively.
The first mold for the primary molding is a cavity, and the second mold for the primary molding is a core.
The first mold for the secondary molding is a cavity, and the second mold for the primary molding is used as the second mold for the secondary molding after the primary molding. Will be
Method.
(Item 11)
A resin molded product with through holes
A plating layer is formed from the back surface of the molded product to the surface of the molded product through the inner surface of the through hole.
The through hole has a front surface side portion and a back surface side portion, and a connection portion connecting between the front surface side portion and the back surface side portion.
Here, the width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is large enough to form an electroless plating layer to form a current passage, and is smaller than the width that adversely affects the appearance of the molded product.
The width of the surface side portion in a cross section parallel to the surface is so large that the mold member for molding the surface side portion has the strength required for the mold member for mass production, and
The width of the back surface side portion in a cross section parallel to the front surface is so large that the mold member for molding the back surface side portion has the strength required for the mold member for mass production.
Resin molded product.
(Item 12)
Item 2. The resin molded product according to Item 11 above.
The width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is 5 μm to 0.3 mm.
The width in the cross section parallel to the front surface of the front surface side portion is 0.5 mm or more, and the width in the cross section parallel to the front surface of the back surface side portion is 0.5 mm or more.
Resin molded product.
(Item 13)
Item 12. The resin molded product according to Item 11 or 12, wherein the width in the cross section parallel to the surface of the hole of the connection portion is 0.05 mm to 0.15 mm.
(Item 14)
Item 2. Resin molded product.
(Item 15)
Item 12. The resin molded product according to Item 14, wherein the island-shaped portion is formed of ABS resin and the surrounding portion is formed of polycarbonate resin.
(Item 16)
Item 14 or 15 above, wherein the through hole exists at a boundary portion between the island-shaped portion and the surrounding portion, and the height of the surface of the surrounding portion is the same as the height of the connecting portion of the through hole. The resin molded product described in.

本発明によれば、記号等の島状部が電気メッキされた成形品であって、外観が損なわれておらず、かつ量産可能な成形品が提供される。例えば、図5、図6、図10および図13に示されるように、本発明によれば、外観が顕著に損なわれることのない成形品が提供される。本発明によればまた、そのような成形品を量産できる製造方法が提供される。 According to the present invention, there is provided a molded product in which island-shaped portions such as symbols are electroplated, the appearance is not impaired, and the molded product can be mass-produced. For example, as shown in FIGS. 5, 6, 10 and 13, according to the present invention, there is provided a molded product whose appearance is not significantly impaired. The present invention also provides a manufacturing method capable of mass-producing such molded articles.

本発明によれば、裏面から貫通孔を通して島状部の表面につながる無電解メッキ層を形成して、その無電解メッキ層を電気メッキ工程のための電流の通路として使用することにより、島状部に電気メッキ層を形成することが可能である。そして、貫通孔が目立たないために、成形品表面の外観が損なわれない。また、金型に破損しやすい細い突出部分を設ける必要がないため、成形品の量産が可能である。 According to the present invention, an electroless plating layer is formed from the back surface to the surface of the island-shaped portion through a through hole, and the electroless plating layer is used as a current passage for an electroplating process to form an island shape. It is possible to form an electroplating layer on the portion. Further, since the through holes are inconspicuous, the appearance of the surface of the molded product is not impaired. In addition, since it is not necessary to provide the mold with a thin protruding portion that is easily damaged, mass production of molded products is possible.

図1は、本発明の成形品の1つの例の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a molded product of the present invention. 図2は、本発明の成形品の1つの例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of one example of the molded product of the present invention. 図3は、図1の貫通孔周辺の部分拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of the periphery of the through hole of FIG. 図4は、図1の成形品を成形する際の金型および成形品の貫通孔周辺の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of a mold and a through hole of the molded product when molding the molded product of FIG. 1. 図5は、本発明の成形品の1つの例の平面図である。FIG. 5 is a plan view of one example of the molded product of the present invention. 図6は、本発明の成形品の1つの例の平面図である。FIG. 6 is a plan view of one example of the molded product of the present invention. 図7は、従来技術の成形品の1つの例の平面図である。FIG. 7 is a plan view of an example of a molded product of the prior art. 図8は、メッキされていないハザードランプスイッチ用押釦カバーの1つの例の平面図である。FIG. 8 is a plan view of one example of an unplated push button cover for a hazard lamp switch. 図9は、三角形の記号に切り欠きが設けられたハザードランプスイッチ用押釦カバーの1つの例の平面図である。FIG. 9 is a plan view of one example of a push button cover for a hazard lamp switch in which a notch is provided in a triangular symbol. 図10は、本発明の成形品の1つの例の平面図である。FIG. 10 is a plan view of one example of the molded product of the present invention. 図11は、数字が表示された成形品の1つの例の平面図である。FIG. 11 is a plan view of one example of a molded product on which numbers are displayed. 図12は、図11の成形品の数字に切り欠きを設けた1つの例の平面図である。FIG. 12 is a plan view of an example in which the numbers of the molded product of FIG. 11 are notched. 図13は、本発明の方法によって製造されたハザードランプスイッチ用押釦カバーの1つの例の写真である。FIG. 13 is a photograph of one example of a push button cover for a hazard lamp switch manufactured by the method of the present invention. 図14は、三角形の記号に切り欠きが設けられたハザードランプスイッチ用押釦カバーの1つの例の写真である。FIG. 14 is a photograph of one example of a push button cover for a hazard lamp switch in which a notch is provided in a triangular symbol.

以下に、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.

(成形品)
本発明は、1つの実施形態において、樹脂製の成形品と、その成形品の表面に形成されたメッキ層とを含むメッキ層含有成形品に関する。
(Molding)
The present invention relates to, in one embodiment, a molded product containing a plating layer including a molded product made of resin and a plating layer formed on the surface of the molded product.

本明細書中において、成形品とは、樹脂を成形して得られる製品を意味する。成形品は、成形した後、メッキ層を被覆する前の中間製品と、メッキ層を被覆した後の最終製品の両方を含む。 In the present specification, the molded product means a product obtained by molding a resin. The molded product includes both an intermediate product after molding and before coating the plating layer, and a final product after coating the plating layer.

(樹脂)
本発明の成形品においては、無電解メッキを行うことが可能な樹脂を使用する。本明細書中において、無電解メッキを行うことが可能な樹脂を、無電解メッキできる樹脂ともいう。
(resin)
In the molded product of the present invention, a resin capable of electroless plating is used. In the present specification, a resin capable of electroless plating is also referred to as a resin capable of electroless plating.

無電解メッキできる樹脂としては、無電解メッキを行うためのエッチング液およびエッチング方法により表面がエッチングされる樹脂が使用可能である。無電解メッキできる樹脂は、合成樹脂であってもよく、天然樹脂であってもよい。ブタジエン成分を含む合成樹脂が好ましい。なお、本明細書中において、ブタジエン成分とは、ブタジエンが重合されて得られるポリマー分子、あるいは、ブタジエンを含むモノマー混合物が重合されて得られるコポリマー分子をいう。 As the resin capable of electroless plating, an etching solution for performing electroless plating and a resin whose surface is etched by an etching method can be used. The resin that can be electroless plated may be a synthetic resin or a natural resin. A synthetic resin containing a butadiene component is preferable. In the present specification, the butadiene component refers to a polymer molecule obtained by polymerizing butadiene or a copolymer molecule obtained by polymerizing a monomer mixture containing butadiene.

無電解メッキできる樹脂の具体例としては例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンコポリマー(ABS樹脂)およびABS樹脂と他の樹脂とのアロイ樹脂、例えば、ABS樹脂とポリカーボネート(PC)樹脂とのアロイ樹脂などが挙げられる。必要に応じて、これらの樹脂を適宜変性して用いても良い。ABS樹脂が最も好ましい。 Specific examples of the resin that can be electrolessly plated include acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin) and an alloy resin of ABS resin and other resins, for example, an alloy resin of ABS resin and polycarbonate (PC) resin. Can be mentioned. If necessary, these resins may be appropriately modified before use. ABS resin is most preferred.

1つの好ましい実施形態において、本発明の成形品には、上記無電解メッキできる樹脂に加えて、無電解メッキできない樹脂を使用することができる。無電解メッキできない樹脂としては、無電解メッキを行うためのエッチング液およびエッチング方法により表面がエッチングされない樹脂が使用可能である。無電解メッキできない樹脂は、合成樹脂であってもよく、天然樹脂であってもよい。また、熱可塑性樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の例としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、AS樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアリルジグリコールカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂などが挙げられる。1つの好ましい実施形態では、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。 In one preferred embodiment, a resin that cannot be electroless plated can be used in the molded product of the present invention in addition to the resin that can be electroless plated. As the resin that cannot be electroless plated, a resin whose surface is not etched by an etching solution and an etching method for performing electroless plating can be used. The resin that cannot be electroless plated may be a synthetic resin or a natural resin. Further, it may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Thermoplastic resin is preferred. Examples of the thermoplastic resin include, for example, polycarbonate resin, polyethylene resin, AS resin, acrylic resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polymethyl methacrylate resin, polyallyl diglycol carbonate resin, polypropylene resin, polyphenylene oxide resin, and the like. Examples thereof include polyacetal resin, polyamide resin, and polysulphon resin. One preferred embodiment includes polycarbonate resin.

なお、上記ポリカーボネート樹脂等は、無電解メッキできない樹脂であるが、これらの樹脂をアロイ化または変性することにより、無電解メッキできる樹脂となる場合がある。そのようにして得られた樹脂は、本発明において無電解メッキできる樹脂として使用され得る。 The above-mentioned polycarbonate resin or the like is a resin that cannot be electrolessly plated, but by alloying or modifying these resins, it may become a resin that can be electrolessly plated. The resin thus obtained can be used as a resin capable of electroless plating in the present invention.

なお、無電解メッキを行うために現在一般的に使用されているエッチング液およびエッチング方法では、ブタジエン成分を含まない樹脂が実質的にエッチングできない。そのような一般的に使用されているエッチング液およびエッチング方法を使用する場合、無電解メッキできる樹脂は、ブタジエン成分を含む樹脂であり、無電解メッキできない樹脂は、ブタジエン成分を含まない樹脂である。 It should be noted that the etching solution and etching method generally used at present for electroless plating cannot substantially etch a resin containing no butadiene component. When using such commonly used etching solutions and etching methods, the resin that can be electroless plated is a resin that contains a butadiene component, and the resin that cannot be electroless plated is a resin that does not contain a butadiene component. ..

しかし、ブタジエン成分を含まない樹脂(例えば、上記無電解メッキできない樹脂の説明において例示した樹脂)においても、無電解メッキを行うためのエッチング液の種類およびエッチング方法によっては、樹脂の表面がエッチングされて無電解メッキが可能になる場合がある。あるいは、エッチング方法以外の表面処理方法を使用することによって、樹脂の表面が表面処理されて無電解メッキが可能になる場合がある。そのようなエッチング液およびエッチング方法あるいは表面処理方法を用いる場合においては、そのエッチングされる樹脂あるいは表面処理される樹脂は、無電解メッキできる樹脂に該当する。 However, even with a resin that does not contain a butadiene component (for example, the resin exemplified in the description of the resin that cannot be electroless plated), the surface of the resin is etched depending on the type of etching solution and the etching method for performing electroless plating. In some cases, electroless plating becomes possible. Alternatively, by using a surface treatment method other than the etching method, the surface of the resin may be surface-treated to enable electroless plating. When such an etching solution and an etching method or a surface treatment method are used, the etched resin or the surface-treated resin corresponds to a resin capable of electroless plating.

なお、本発明の成形品は、1種類の樹脂材料から成形された成形品であってもよいし、2色成形などによって2種類以上の異なる樹脂材料から成形された成形品であってもよい。例えば、成形品が2種類以上の異なる樹脂材料からなる場合、無電解メッキできる樹脂と無電解メッキできない樹脂とからなるものでもよい。成形品はまた、透明樹脂材料と不透明樹脂材料とからなるものであってもよく、あるいは透明樹脂材料と着色樹脂材料とからなるものでもよい。 The molded product of the present invention may be a molded product molded from one type of resin material, or may be a molded product molded from two or more different resin materials by two-color molding or the like. .. For example, when the molded product is made of two or more different resin materials, it may be made of a resin that can be electrolessly plated and a resin that cannot be electrolessly plated. The molded product may also be made of a transparent resin material and an opaque resin material, or may be made of a transparent resin material and a colored resin material.

本明細書中において、樹脂材料とは、樹脂を含む成形用材料を意味する。樹脂材料は、樹脂に加えて、必要に応じて成形のための添加剤および最終製品の要求性能に応じた添加剤等を含むことができる。使用される添加剤の具体例としては、例えば着色剤、可塑剤、離型剤、難燃剤などが挙げられる。 In the present specification, the resin material means a molding material containing a resin. The resin material may contain, if necessary, an additive for molding, an additive according to the required performance of the final product, and the like, in addition to the resin. Specific examples of the additives used include colorants, plasticizers, mold release agents, flame retardants and the like.

成形品が2種類以上の異なる樹脂材料からなる場合、その2種類以上の異なる樹脂材料は、樹脂が異なるものであってもよく、樹脂が同じであって添加剤配合のみが異なるものであってもよい。 When the molded product is made of two or more different resin materials, the two or more different resin materials may have different resins, the same resin, and only different additive formulations. May be good.

(メッキ材料)
本発明の成形品は、その表面の少なくとも一部分にメッキ層が被覆されている。
(Plating material)
In the molded product of the present invention, at least a part of the surface thereof is covered with a plating layer.

本明細書中において、メッキ材料とは、樹脂の上にメッキを行う際に使用される材料をいう。メッキ材料は、一般的には、無電解メッキ材料および電気メッキ材料であり、従来公知の方法により、成形品の表面上に無電解メッキ層およびメッキ層を形成することができる。 In the present specification, the plating material refers to a material used for plating on a resin. The plating material is generally an electroless plating material and an electroplating material, and an electroless plating layer and a plating layer can be formed on the surface of a molded product by a conventionally known method.

本明細書中において、無電解メッキ材料とは、樹脂の上に無電解メッキを行う際に使用される材料をいう。無電解メッキ材料を成形品の表面に接触させてその表面上に金属を析出させることにより、無電解メッキが表面上に形成される。そしてその上に電気メッキを行うことが可能になる。 In the present specification, the electroless plating material refers to a material used for electroless plating on a resin. Electroless plating is formed on the surface by bringing the electroless plating material into contact with the surface of the molded product and precipitating metal on the surface. And it becomes possible to perform electroplating on it.

本発明の成形品においては、樹脂を被覆するメッキ層として公知のメッキ層が積層される。メッキ層は、従来公知の方法によって形成されたものでよい。 In the molded product of the present invention, a plating layer known as a plating layer for coating the resin is laminated. The plating layer may be formed by a conventionally known method.

例えば、銅-ニッケル-クロムメッキが使用可能である。例えば、下地メッキ層として銅メッキ層、中間メッキ層としてニッケルメッキ層、外側メッキ層としてクロムメッキ層またはクロム合金層を有する3層のメッキ層が使用可能である。 For example, copper-nickel-chrome plating can be used. For example, a three-layer plating layer having a copper plating layer as a base plating layer, a nickel plating layer as an intermediate plating layer, and a chrome plating layer or a chrome alloy layer as an outer plating layer can be used.

各メッキ層の膜厚は、成形品の用途などに応じて任意に設定することができる。 The film thickness of each plating layer can be arbitrarily set according to the intended use of the molded product and the like.

例えば、下地メッキ層の膜厚は、10μm以上が好ましく、さらに好ましくは20μm以上である。また、50μm以下が好ましく、さらに好ましくは30μm以下である。薄すぎる場合または厚すぎる場合には、メッキとして十分な性能が得られない場合がある。 For example, the film thickness of the base plating layer is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more. Further, it is preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm or less. If it is too thin or too thick, sufficient performance as plating may not be obtained.

中間メッキ層の膜厚は、3μm以上が好ましく、さらに好ましくは5μm以上である。30μm以下が好ましく、さらに好ましくは15μm以下である。薄すぎる場合または厚すぎる場合には、メッキとして十分な性能が得られない場合がある。 The film thickness of the intermediate plating layer is preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more. It is preferably 30 μm or less, more preferably 15 μm or less. If it is too thin or too thick, sufficient performance as plating may not be obtained.

外側のメッキ層の膜厚は、0.05μm以上が好ましく、さらに好ましくは0.2μm以上である。外側のメッキ層を3価クロムで形成する場合は、その膜厚は0.1μm以上が好ましい。6価クロムで形成する場合は、その膜厚は0.1μm以上が好ましく、特に好ましい膜厚は0.2μm以上である。外側のメッキ層の膜厚は、0.8μm以下が好ましく、さらに好ましくは0.4μm以下である。薄すぎる場合または厚すぎる場合には、メッキとして十分な性能が得られない場合がある。 The film thickness of the outer plating layer is preferably 0.05 μm or more, more preferably 0.2 μm or more. When the outer plating layer is formed of trivalent chromium, the film thickness is preferably 0.1 μm or more. When formed of hexavalent chromium, the film thickness is preferably 0.1 μm or more, and a particularly preferable film thickness is 0.2 μm or more. The film thickness of the outer plating layer is preferably 0.8 μm or less, more preferably 0.4 μm or less. If it is too thin or too thick, sufficient performance as plating may not be obtained.

(記号等)
本発明の成形品においては、記号、文字、数字、模様などが表面に表示されている。記号の例としては、三角形、四角形、円などが挙げられる。具体例としては例えば、本発明の成形品は、三角形のマークが表示されるハザードランプの点灯用押釦スイッチなどに使用可能である。
(Symbols, etc.)
In the molded product of the present invention, symbols, letters, numbers, patterns and the like are displayed on the surface. Examples of symbols include triangles, rectangles, circles, and the like. As a specific example, for example, the molded product of the present invention can be used as a push button switch for lighting a hazard lamp on which a triangular mark is displayed.

(その他の部材)
本発明の成形品には、必要に応じて、他の部材を取り付けることができる。1つの実施形態においては、本発明の成形品の内部または内側には、LEDなど照明部材を配置してもよい。この場合には、透明部材およびメッキ層を通して光を透過させることができる。
(Other parts)
Other members can be attached to the molded product of the present invention, if necessary. In one embodiment, a lighting member such as an LED may be arranged inside or inside the molded product of the present invention. In this case, light can be transmitted through the transparent member and the plating layer.

(成形品の用途)
本発明の成形品の具体的な用途としては、例えば、押しボタンスイッチにおけるカバーの部分などが挙げられる。1つの実施形態においては、本発明の成形品は、自動車内装材の部品である。例えば、ハザードランプスイッチ用押しボタンのカバーなどに好適に使用可能である。
(Use of molded products)
Specific applications of the molded product of the present invention include, for example, a cover portion of a push button switch. In one embodiment, the molded article of the present invention is a part of an automobile interior material. For example, it can be suitably used as a cover for a push button for a hazard lamp switch.

(成形品の実施形態)
以下に、図面を参照して好ましい実施形態の本発明の成形品を説明する。なお、本発明の成形品においては、貫通孔の接続部分の幅が非常に狭いため、実際の寸法で作図すると線が重なってしまう。そのため、貫通孔の接続部分を正確に作図することが困難であり、また、貫通孔の接続部分を正確に作図すると却って発明が理解しにくくなる可能性がある。従って、図面において成形品の各寸法および寸法の比率(例えば、縦と横との比率)は実際の製品と異なる場合がある。すなわち、本発明の成形品等の寸法および寸法の比率等は、図面に記載されているものに限定されるものではなく、明細書中の説明を考慮して解釈されるべきである。また、図面においては、ランナー等の製品周囲の部材等を省略している。
(Embodiment of molded product)
Hereinafter, the molded article of the present invention in a preferred embodiment will be described with reference to the drawings. In the molded product of the present invention, the width of the connecting portion of the through hole is very narrow, so that the lines overlap when drawn with the actual dimensions. Therefore, it is difficult to accurately draw the connection portion of the through hole, and if the connection portion of the through hole is accurately drawn, the invention may be difficult to understand. Therefore, in the drawings, each dimension of the molded product and the ratio of the dimensions (for example, the ratio of the length to the width) may differ from the actual product. That is, the dimensions and the ratio of dimensions of the molded article or the like of the present invention are not limited to those described in the drawings, and should be interpreted in consideration of the description in the specification. Further, in the drawings, members around the product such as runners are omitted.

図1、図2および図5を参照すると、成形品1は、中央に島状部2を有し、包囲部3が島状部2を包囲している。さらに包囲部3の周囲に周辺部4が存在している。島状部2には、貫通孔5が設けられている。 Referring to FIGS. 1, 2 and 5, the molded product 1 has an island-shaped portion 2 in the center, and the surrounding portion 3 surrounds the island-shaped portion 2. Further, a peripheral portion 4 exists around the surrounding portion 3. The island-shaped portion 2 is provided with a through hole 5.

島状部2は、無電解メッキできる樹脂で形成されており、その樹脂の上に無電解メッキ層が積層され、その上に電気メッキ層が形成されている。好ましい実施形態においては、無電解メッキ層の上に電気メッキ層として銅層、ニッケル層、クロム層が下から順に積層されている。 The island-shaped portion 2 is formed of a resin capable of electroless plating, an electroless plating layer is laminated on the resin, and an electroplating layer is formed on the electroless plating layer. In a preferred embodiment, a copper layer, a nickel layer, and a chromium layer are laminated in order from the bottom on the electroless plating layer as an electroplating layer.

島状部には、貫通孔5が設けられている。好ましい実施形態においては、島状部2と包囲部3との間の境界部分に貫通孔5が設けられており、包囲部の表面の高さは島状部の表面よりも少し低い。1つの実施形態においては、約0.01mm~約1mm低い。 A through hole 5 is provided in the island-shaped portion. In a preferred embodiment, a through hole 5 is provided at the boundary portion between the island-shaped portion 2 and the surrounding portion 3, and the height of the surface of the surrounding portion is slightly lower than the surface of the island-shaped portion. In one embodiment, it is about 0.01 mm to about 1 mm lower.

包囲部3は、無電解メッキできない樹脂で形成されている。そのため、最終製品においても、包囲部3はメッキされておらず、島状部2と異なる色調となる。 The surrounding portion 3 is made of a resin that cannot be electrolessly plated. Therefore, even in the final product, the surrounding portion 3 is not plated and has a color tone different from that of the island-shaped portion 2.

周辺部4は、無電解メッキできる樹脂で形成されている。その樹脂の上にメッキ層が形成されている。好ましい実施形態においては、銅層、ニッケル層、クロム層が下から順に積層されている。 The peripheral portion 4 is formed of a resin that can be electrolessly plated. A plating layer is formed on the resin. In a preferred embodiment, the copper layer, the nickel layer, and the chromium layer are laminated in this order from the bottom.

図1の貫通孔付近を拡大した図3を参照すると、貫通孔の表面側部分5aは太い幅の孔であり、裏面側部分5cも太い幅の孔である。表面側部分5aと裏面側部分5cとの間を接続する接続部分5bの幅が非常に狭いため、上から成形品を肉眼で見た際に、貫通孔は目立たず、ほとんど見えない。 Referring to FIG. 3 which is an enlarged view of the vicinity of the through hole in FIG. 1, the front surface side portion 5a of the through hole is a hole having a large width, and the back surface side portion 5c is also a hole having a large width. Since the width of the connecting portion 5b connecting the front surface side portion 5a and the back surface side portion 5c is very narrow, the through hole is inconspicuous and almost invisible when the molded product is viewed from above with the naked eye.

このように、本発明においては、貫通孔の表面側部分5aと裏面側部分5cとの間を接続する接続部分5bの幅が非常に狭くされており、そのことにより、製品において、貫通孔が目立たない形状となる。 As described above, in the present invention, the width of the connecting portion 5b connecting between the front surface side portion 5a and the back surface side portion 5c of the through hole is very narrow, whereby the through hole is formed in the product. The shape is inconspicuous.

貫通孔の表面側部分は、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有することができる大きい値に設計される。そのため、貫通孔の表面側部分は、0.5mm以上の幅を有することが好ましく、1mm以上の幅を有することがより好ましく、2mm以上の幅を有することがさらに好ましく、3mm以上の幅を有することが特に好ましい。また、10mm以下の幅を有することが好ましく、5mm以下の幅を有することがより好ましい。 The surface side portion of the through hole is designed to a large value so that the mold member for molding the surface side portion can have the strength required for the mold member for mass production. Therefore, the surface side portion of the through hole preferably has a width of 0.5 mm or more, more preferably 1 mm or more, further preferably 2 mm or more, and further preferably 3 mm or more. Is particularly preferred. Further, it is preferable to have a width of 10 mm or less, and more preferably to have a width of 5 mm or less.

貫通孔の裏面側部分の幅は、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有することができる大きい値に設計される。そのため、貫通孔の裏面側部分は、0.5mm以上の幅を有することが好ましく、1mm以上の幅を有することがより好ましく、2mm以上の幅を有することがさらに好ましく、3mm以上の幅を有することが特に好ましい。また、10mm以下の幅を有することが好ましく、5mm以下の幅を有することがより好ましい。 The width of the back surface side portion of the through hole is designed to a large value so that the mold member for molding the back surface side portion can have the strength required for the mold member for mass production. Therefore, the back surface side portion of the through hole preferably has a width of 0.5 mm or more, more preferably 1 mm or more, further preferably 2 mm or more, and further preferably 3 mm or more. Is particularly preferred. Further, it is preferable to have a width of 10 mm or less, and more preferably to have a width of 5 mm or less.

貫通孔の表面側部分と裏面側部分を接続する接続部分の幅は、無電解メッキ材料が流れて電気メッキを行うための電流の通路を形成することが可能な程度に大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく設計される。貫通孔の接続部分の幅は、1つの実施形態では、5μm(0.005mm)以上であり、好ましくは、0.01mm以上であり、より好ましくは、0.02mm以上であり、さらに好ましくは、0.05mm以上であり、特に好ましくは、0.1mm以上である。1つの実施形態においては、0.8mm以上とすることも可能である。狭すぎると、接続部分に無電解メッキ層の電流の通路を形成することが難しくなる場合がある。また、貫通孔の接続部分の孔の幅は、好ましくは、3mm以下であり、より好ましくは、1.5mm以下であり、さらに好ましくは、0.5mm以下であり、特に好ましくは、0.2mm以下である。広すぎると、上から成形品表面を見た際に貫通孔が視認され易くなり、外観を損ないやすくなる。 The width of the connection portion connecting the front surface side portion and the back surface side portion of the through hole is large enough to allow the electroless plating material to flow and form a current passage for electroplating, and the molded product. Designed to be smaller than the width that adversely affects the appearance of the. In one embodiment, the width of the connecting portion of the through hole is 5 μm (0.005 mm) or more, preferably 0.01 mm or more, more preferably 0.02 mm or more, still more preferably. It is 0.05 mm or more, and particularly preferably 0.1 mm or more. In one embodiment, it can be 0.8 mm or more. If it is too narrow, it may be difficult to form a current passage for the electroless plating layer at the connection portion. The width of the connection portion of the through hole is preferably 3 mm or less, more preferably 1.5 mm or less, still more preferably 0.5 mm or less, and particularly preferably 0.2 mm. It is as follows. If it is too wide, the through holes will be easily visible when the surface of the molded product is viewed from above, and the appearance will be easily spoiled.

なお、本明細書中で、貫通孔の幅は、貫通孔の中をメッキ材料が流れる際の流路の幅を意味する。すなわち、貫通孔の幅は、貫通孔において成形品の表面と平行な断面を想定した際のその断面形状の外周における対向する2点間の距離を意味する。例えば、断面形状が円であれば、その直径が幅である。断面形状が楕円であればその短径が幅である。断面形状が細長い形状であって、向かい合う2つの線がその形状の長手方向を規定している場合には、その2つの線の間の距離が幅である。例えば、断面形状が長方形であれば、短辺の長さが幅である。例えば、図1~図4に記載されている貫通孔であれば、その水平方向の距離を意味する。 In the present specification, the width of the through hole means the width of the flow path when the plating material flows through the through hole. That is, the width of the through hole means the distance between two opposing points on the outer circumference of the cross-sectional shape assuming a cross section parallel to the surface of the molded product in the through hole. For example, if the cross-sectional shape is a circle, its diameter is the width. If the cross-sectional shape is elliptical, its minor axis is the width. When the cross-sectional shape is an elongated shape and two opposing lines define the longitudinal direction of the shape, the distance between the two lines is the width. For example, if the cross-sectional shape is rectangular, the length of the short side is the width. For example, in the case of the through hole shown in FIGS. 1 to 4, it means the horizontal distance thereof.

貫通孔の接続部分の断面形状は特に限定されない。例えば、円または楕円の形状であってもよく、長方形などの細長い形状であってもよい。 The cross-sectional shape of the connecting portion of the through hole is not particularly limited. For example, it may have a circular or elliptical shape, or it may have an elongated shape such as a rectangle.

貫通孔を設ける位置は、島状部2への電流の通路を形成できる位置であれば特に限定されない。島状部2の内部に貫通孔を設けてもよく、島状部2の外周部に貫通孔を設けてもよい。図1~3に示されるように島状部2の外周に接する位置とすることが好ましい。すなわち、島状部と包囲部との境界部分に貫通孔を設けることが好ましい。 The position where the through hole is provided is not particularly limited as long as it is a position where a current passage to the island-shaped portion 2 can be formed. A through hole may be provided inside the island-shaped portion 2, or a through hole may be provided on the outer peripheral portion of the island-shaped portion 2. As shown in FIGS. 1 to 3, it is preferable that the position is in contact with the outer periphery of the island-shaped portion 2. That is, it is preferable to provide a through hole at the boundary portion between the island-shaped portion and the surrounding portion.

1つの実施形態では、貫通孔の接続部分の形状を、島状部の外周に接する細長い形状とする。外周の一部分を構成する線を貫通孔の接続部分の断面の外形を規定する第1の線として、所望の幅に相当する距離だけ離れた位置に、同様の線を配置して外形を規定する第2の線とし、その第1の線および第2の線で囲まれる部分を貫通孔とすることが好ましい。例えば、島状部の外形に直線部分があれば、その一部分と平行な直線とに囲まれた長方形の貫通孔を形成することが好ましい。例えば、島状部の外形が円形であれば、その外形輪郭の円の円周の一部分とその少し外側の同心円の円周の一部分とに囲まれた形状の貫通孔を形成することが好ましい。貫通孔の接続部分を、島状部の外周に接する細長い形状とすれば、貫通孔がいっそう目立ちにくくなり、かつ、電気メッキのための十分な電流の通路を確保することが容易になる。 In one embodiment, the shape of the connecting portion of the through hole is an elongated shape in contact with the outer periphery of the island-shaped portion. The line constituting a part of the outer circumference is used as the first line for defining the outer shape of the cross section of the connecting portion of the through hole, and the same line is arranged at a position separated by a distance corresponding to the desired width to define the outer shape. It is preferable that the second line is used and the portion surrounded by the first line and the second line is a through hole. For example, if the outer shape of the island-shaped portion has a straight line portion, it is preferable to form a rectangular through hole surrounded by a straight line portion parallel to the straight line portion. For example, if the outer shape of the island-shaped portion is circular, it is preferable to form a through hole having a shape surrounded by a part of the circumference of the circle of the outer contour and a part of the circumference of the concentric circle slightly outside the circle. If the connecting portion of the through hole has an elongated shape in contact with the outer periphery of the island-shaped portion, the through hole becomes more inconspicuous and it becomes easy to secure a sufficient current passage for electroplating.

貫通孔の接続部分の断面の長さは、特に限定されず、島状部の形状および寸法に応じて適宜設定することができる。0.1mm以上が好ましく、0.3mm以上がより好ましく、0.5mm以上がさらに好ましく、1mm以上が特に好ましい。短すぎると、電気メッキを行うのに十分な電流の通路を無電解メッキで形成することが困難になる場合がある。また、断面の長さの上限については、島状部の最大寸法とすることができる。 The length of the cross section of the connecting portion of the through hole is not particularly limited, and can be appropriately set according to the shape and dimensions of the island-shaped portion. 0.1 mm or more is preferable, 0.3 mm or more is more preferable, 0.5 mm or more is further preferable, and 1 mm or more is particularly preferable. If it is too short, it may be difficult for electroless plating to form a passage of sufficient current for electroplating. Further, the upper limit of the length of the cross section can be set to the maximum dimension of the island-shaped portion.

本発明の成形品においては、貫通孔の表面側部分5aが存在するため、表面側部分5aの場所が窪んだ形状になる。 In the molded product of the present invention, since the surface side portion 5a of the through hole is present, the location of the surface side portion 5a is recessed.

表面側部分5aの深さ、すなわち成形品表面からの窪みの深さは特に限定されない。例えば、0.1mm以上とすることが可能であり、0.2mm以上とすることも可能であり、0.3mm以上とすることも可能である。また、例えば、2mm以下とすることが可能であり、1mm以下とすることも可能であり、0.5mm以下とすることも可能である。 The depth of the surface side portion 5a, that is, the depth of the recess from the surface of the molded product is not particularly limited. For example, it can be 0.1 mm or more, 0.2 mm or more, or 0.3 mm or more. Further, for example, it can be 2 mm or less, 1 mm or less, or 0.5 mm or less.

本発明の成形品においては、貫通孔の表面側部分5aが存在するため、表面側部分5aの場所が窪んだ形状になる。貫通孔を島状部と包囲部との境界部分に設ければ、窪んだ部分を島状部の外側に形成して、島状部の全体を平面とすることが可能となる。 In the molded product of the present invention, since the surface side portion 5a of the through hole is present, the location of the surface side portion 5a is recessed. If a through hole is provided at the boundary between the island-shaped portion and the surrounding portion, the recessed portion can be formed on the outside of the island-shaped portion, and the entire island-shaped portion can be made flat.

島状部は、必要に応じてその内側にさらに第2のメッキされていない部分を有してもよい。そしてさらに第2のメッキされていない部分の内側にさらなる島状部を有してもよい。例えば、図6に示されるように、成形品12は、周辺部4の内側に第1の包囲部31を有し、第1の包囲部31に包囲された第1の島状部21を有し、第1の島状部21の内側に第2の包囲部32を有し、そして第2の包囲部32に包囲された第2の島状部22を有してもよい。 The island portion may further have a second unplated portion inside thereof, if desired. Further, an additional island-shaped portion may be provided inside the second unplated portion. For example, as shown in FIG. 6, the molded product 12 has a first surrounding portion 31 inside the peripheral portion 4 and a first island-shaped portion 21 surrounded by the first surrounding portion 31. However, the second island-shaped portion 32 may be provided inside the first island-shaped portion 21, and the second island-shaped portion 22 surrounded by the second surrounding portion 32 may be provided.

(外観)
本発明の成形品においては、切り欠きによって表面の外観が損なわれることがない。例えば、図1~3、5、6、10および13などから理解されるように、本発明の成形品においては、表面に付されるべき記号等の外観が実質的に損なわれていない成形品が提供される。
(exterior)
In the molded product of the present invention, the appearance of the surface is not impaired by the notch. For example, as can be understood from FIGS. 1 to 3, 5, 6, 10 and 13, in the molded product of the present invention, the appearance of symbols and the like to be attached to the surface is not substantially impaired. Is provided.

(製造方法)
本発明の製造方法は、少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品を製造する。
(Production method)
The production method of the present invention produces a resin molded product having a surface that is at least partially plated.

本発明の製造方法においては、上記本発明の成形品を製造する。上述したとおり、本発明の成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有する。該貫通孔は、太い幅を有する表面側部分および太い幅を有する裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する細い接続部分とを有する。 In the manufacturing method of the present invention, the molded product of the present invention is manufactured. As described above, the molded article of the present invention has a through hole leading from the back surface of the molded article to the partially plated portion of the front surface. The through hole has a front surface side portion having a thick width, a back surface side portion having a thick width, and a narrow connection portion connecting between the front surface side portion and the back surface side portion.

(金型)
本発明の製造方法においては、少なくとも1対の型(例えば、キャビティおよびコア)を使用する。具体的には、上述した成形品の形状に対応する形状を有する型を使用する。好ましくは2対の型(例えば、第1次成形用キャビティおよび第2次成形用キャビティならびに第1次成形用および第2次成形用の2つのコア)を使用する。
(Mold)
In the manufacturing process of the present invention, at least one pair of molds (eg, cavities and cores) is used. Specifically, a mold having a shape corresponding to the shape of the molded product described above is used. Preferably, two pairs of molds (eg, a cavity for primary molding and a cavity for secondary molding and two cores for primary molding and secondary molding) are used.

図3および図4を参照して好ましい実施形態を説明すると、一対の型のうちの第1の型6(好ましくは、キャビティ)に、貫通孔の表面側部分を形成するための突出部分6aを設ける。ここで、該突出部分は充分な強度を確保できる太さを有する。また、一対の型のうちの第2の型7(好ましくは、コア)には、該貫通孔の裏側部分を形成するための突出部分7aを設ける。ここで、第1の型6からの突出部分6aと、第2の型7からの突出部分7aとは、少しずれた位置に配置されている。すなわち、突出部分6aの中心の位置と、第2の型7からの突出部分7aの中心の位置とが同じではなく、少しずれており、この突出部分6aと突出部分7aとの組み合わせにより、接続部分を有する貫通孔が形成される。ここで、該突出部分6aおよび突出部分7aは、それぞれ、充分な強度を確保できる太さを有する。そして型を閉めて、第1の型6の突出部分の先端表面6bと第2の型の突出部分の先端表面7bとを狭い幅で当接させて、樹脂を導入し、第1の型6の突出部分6aにより、貫通孔5の表面側部分5aを形成する。第2の型7の突出部分7aにより、貫通孔5の裏面側部分5cを形成する。そして第1の型の突出部分の先端表面6bと第2の型の突出部分の先端表面7bとが当接した細い部分により、貫通孔の接続部分5bを形成する。すなわち、本発明の成形品においては、貫通孔の接続部分5bにおいて、第1の型(好ましくは、キャビティ)の突出部分の先端表面6bと第2の型(好ましくは、コア)の突出部分の先端表面7bとが当接する部分に対応する狭い孔が形成される。 A preferred embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4, wherein the first mold 6 (preferably the cavity) of the pair of molds has a protruding portion 6a for forming a surface side portion of the through hole. prepare. Here, the protruding portion has a thickness that can secure sufficient strength. Further, the second mold 7 (preferably the core) of the pair of molds is provided with a protruding portion 7a for forming the back side portion of the through hole. Here, the protruding portion 6a from the first mold 6 and the protruding portion 7a from the second mold 7 are arranged at slightly offset positions. That is, the position of the center of the protruding portion 6a and the position of the center of the protruding portion 7a from the second mold 7 are not the same, but are slightly offset, and are connected by the combination of the protruding portion 6a and the protruding portion 7a. A through hole having a portion is formed. Here, the protruding portion 6a and the protruding portion 7a each have a thickness capable of ensuring sufficient strength. Then, the mold is closed, the tip surface 6b of the protruding portion of the first mold 6 and the tip surface 7b of the protruding portion of the second mold are brought into contact with each other with a narrow width to introduce the resin, and the first mold 6 is introduced. The protruding portion 6a of the above forms the surface side portion 5a of the through hole 5. The protruding portion 7a of the second mold 7 forms the back surface side portion 5c of the through hole 5. Then, the connecting portion 5b of the through hole is formed by the narrow portion where the tip surface 6b of the protruding portion of the first mold and the tip surface 7b of the protruding portion of the second mold are in contact with each other. That is, in the molded product of the present invention, in the connecting portion 5b of the through hole, the tip surface 6b of the protruding portion of the first mold (preferably the cavity) and the protruding portion of the second mold (preferably the core). A narrow hole corresponding to the portion of contact with the tip surface 7b is formed.

(製造工程)
本発明の方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、およびメッキ層を得る工程を包含し、ここで、該メッキ層を得る工程が、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程、および該無電解メッキ層を電流の通路として用いて該無電解メッキ層上に電気メッキを行って電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含する。一つの実施形態では、2色成形により、2対のキャビティとコアを用いて貫通孔を有する成形品を成形する工程、ならびに無電解メッキを行って、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面のメッキされるべき部分につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程および無電解メッキ層を電流の通路として用いて電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含する。
(Manufacturing process)
The method of the present invention includes a step of introducing a resin into a mold to obtain a molded product and a step of obtaining a plated layer, wherein the step of obtaining the plated layer creates the through hole from the back surface of the molded product. An electroless plating process that forms an electroless plating layer that passes through and connects to the surface, and an electroless plating that forms an electroless plating layer by performing electroless plating on the electroless plating layer using the electroless plating layer as a passage for current. Including the process. In one embodiment, two-color molding is used to form a molded product having through holes using two pairs of cavities and cores, and electroless plating is performed to pass through the through holes from the back surface of the molded product. It includes an electroless plating step of forming an electroless plating layer connected to a portion of the surface to be plated and an electroplating step of forming an electroplating layer using the electroless plating layer as a current passage.

(成形工程)
次に、成形品を成形する工程を説明する。
(Molding process)
Next, the process of molding the molded product will be described.

成形方法としては、樹脂成形品の成形方法として任意の公知の成形方法が使用可能である。熱可塑性樹脂の成形方法として公知の成形方法が好ましい。例えば、射出成形、押出成形、プレス成形などが挙げられる。射出成形方法が特に好ましい。 As the molding method, any known molding method can be used as the molding method for the resin molded product. A known molding method is preferable as a molding method for the thermoplastic resin. For example, injection molding, extrusion molding, press molding and the like can be mentioned. Injection molding methods are particularly preferred.

例えば、本発明の成形品は、熱可塑性樹脂の射出成形により成形することができる。 For example, the molded product of the present invention can be molded by injection molding of a thermoplastic resin.

本発明の成形品は、いわゆる多色成形(例えば、2色成形または3色成形)により成形することができる。本発明の成形方法は、好ましくは、2色成形または3色成形である。 The molded product of the present invention can be molded by so-called multicolor molding (for example, two-color molding or three-color molding). The molding method of the present invention is preferably two-color molding or three-color molding.

本明細書中において、多色成形とは、複数種類の樹脂を用いて成形を行うことをいう。2色成形とは、2種類の樹脂材料を用いて成形を行うことをいう。3色成形とは、3種類の樹脂を用いて成形を行うことをいう。2色成形または3色成形などの多色成形において使用される複数種類の樹脂は、色が異なるものであってもよく、同じ色のものであってもよい。また、樹脂が異なるものであってもよく、樹脂が同じであって添加剤のみが異なるものであってもよい。 In the present specification, multicolor molding means molding using a plurality of types of resins. Two-color molding means molding using two types of resin materials. Three-color molding means molding using three types of resins. The plurality of types of resins used in multicolor molding such as two-color molding or three-color molding may have different colors or may have the same color. Further, the resins may be different, or the resins may be the same but only the additives may be different.

本発明の製造方法においては、例えば、以下の手順の2色成形を行うことができる。 In the manufacturing method of the present invention, for example, two-color molding according to the following procedure can be performed.

(1)第1次成形用の第1の型と第1次成形用の第2の型との間に第1の樹脂を導入して第1次樹脂成形品を成形する第1次成形工程を行う。 (1) A primary molding step of introducing a first resin between a first mold for primary molding and a second mold for primary molding to form a primary resin molded product. I do.

(2)第2次成形用の第1の型と第2次成形用の第2の型との間に第1次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第2の樹脂を導入して第2次樹脂成形品を成形する第2次成形工程を行う。 (2) A primary resin molded product is placed between the first mold for secondary molding and the second mold for secondary molding, and the second resin is introduced into the gap portion to be second. A secondary molding step of molding a secondary resin molded product is performed.

このような2色成形工程には、従来公知の2色成形用の製造装置を用いることができる。例えば、第1次成形用の第2の型に取りつけた注入機から樹脂を注入して第1次成形が完了した後、第1次成形用の第1の型を自動的に移動させてそのまま第2次成形用の第2の型と対向させて型を閉めて、第2次成形の第2の型に取りつけた注入機から樹脂を注入して第2次成形を行う装置が周知であり、そのような装置を本発明の製造方法に好適に使用できる。 In such a two-color molding step, a conventionally known manufacturing apparatus for two-color molding can be used. For example, after the resin is injected from the injection machine attached to the second mold for the primary molding and the primary molding is completed, the first mold for the primary molding is automatically moved and remains as it is. There is a well-known device for performing secondary molding by injecting resin from an injection machine attached to the second mold of secondary molding by closing the mold so as to face the second mold for secondary molding. , Such an apparatus can be suitably used for the manufacturing method of the present invention.

本発明の一つの好ましい実施形態においては、2色成形において、無電解メッキできる樹脂と、無電解メッキできない樹脂とを組み合わせて使用する。 In one preferred embodiment of the present invention, a resin that can be electroless plated and a resin that cannot be electroless plated are used in combination in two-color molding.

具体的には、たとえば、
(1)第1次成形用の第1の型と第1次成形用の第2の型との間に第1の樹脂(例えば、無電解メッキできない樹脂)を導入して第1次樹脂成形品を成形する第1次成形工程、および
(2)第2次成形用の第1の型と第2次成形用の第2の型との間に第1次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第2の樹脂(例えば、無電解メッキできる樹脂)を導入して第2次樹脂成形品を成形する第2次成形工程
を行う。
Specifically, for example
(1) Primary resin molding by introducing a first resin (for example, a resin that cannot be electrolytically plated) between a first mold for primary molding and a second mold for primary molding. The primary molding step of molding the product, and (2) the primary resin molded product is placed between the first mold for the secondary molding and the second mold for the secondary molding, and a gap is formed. A second molding step of introducing a second resin (for example, a resin capable of electroless plating) into the portion to mold the second resin molded product is performed.

第1次成形工程と第2次成形工程とは、まったく別々に行うことも可能であるが、一部の設備を両方の工程に使用することが生産効率の点で好ましい。 Although the primary molding step and the secondary molding step can be performed completely separately, it is preferable to use some equipment for both steps in terms of production efficiency.

例えば、第1次成形用の第1の型を、第2次成形用の第1の型としても使うことが可能である。この場合、第1次成形用の第1の型に第1次成形品を保持させたまま、第2次成形用の第2の型と合わせて第2次成形を行うことができる。 For example, the first mold for the primary molding can also be used as the first mold for the secondary molding. In this case, the secondary molding can be performed together with the second mold for the secondary molding while the primary molded product is held in the first mold for the primary molding.

1つの実施形態においては、第1次成形用の第1の型(例えば、コア)と第1次成形用の第2の型(例えば、キャビティ)との間に、第1の注入機から第1の樹脂を導入して第1次成形品を成形する。その後、第1の型および第1次成形品から第2の型を離して、第1の型に第1次成形品を保持さる。その後、第1次成形品を保持している第1の型を、第2次成形を行う場所に移動する。 In one embodiment, between the first mold for primary molding (eg, core) and the second mold for primary molding (eg, cavity), from the first injector to the first. The resin of 1 is introduced to mold the primary molded product. After that, the second mold is separated from the first mold and the primary molded product, and the primary molded product is held in the first mold. After that, the first mold holding the primary molded product is moved to a place where the secondary molding is performed.

ここで、第2の樹脂を注入するための第2の注入機に第2次成形用の第2の型(例えば、キャビティ)を取り付けておく。そしてこの第2次成形用の第2の型と上記第1次成形品を保持している第1の型を合わせて型を閉じる。そして、第2の注入機から第2の樹脂を注入して第2次成形品を成形する。第1次成形品が型内に存在する状態で第2の型樹脂が注入されるので、第1次成形品の第1の樹脂と第2の樹脂とが結合した成形品が得られる。 Here, a second mold (for example, a cavity) for secondary molding is attached to the second injection machine for injecting the second resin. Then, the second mold for the secondary molding and the first mold holding the primary molded product are combined and the mold is closed. Then, the second resin is injected from the second injection machine to mold the secondary molded product. Since the second mold resin is injected while the primary molded product is present in the mold, a molded product in which the first resin and the second resin of the primary molded product are bonded can be obtained.

2色成形を行う際には、1つの注入機を用いてそれぞれの樹脂を注入することも可能であるが、2つの注入機を用いてそれぞれの樹脂を注入することが好ましい。1つの注入機で2種類の樹脂のそれぞれを注入する場合には、樹脂を変更する工程を行うことが必要であり、その際に注入機の内部を洗浄する必要があり、生産効率が低くなってしまうという欠点がある。しかしながら、2つの注入機を用いればそれぞれの注入機について樹脂を変更する必要がないのでこの欠点がなく、生産効率を高くすることができる。 When performing two-color molding, it is possible to inject each resin using one injection machine, but it is preferable to inject each resin using two injection machines. When injecting each of the two types of resin with one injection machine, it is necessary to perform a process of changing the resin, and at that time, it is necessary to clean the inside of the injection machine, resulting in low production efficiency. There is a drawback that it will end up. However, if two injection machines are used, it is not necessary to change the resin for each injection machine, so that this drawback is not present and the production efficiency can be increased.

本発明の好ましい実施形態においては、1台の成形機に2つの射出シリンダーを備えた成形システムを用いる。2つの射出シリンダーから2種類の成形材料を順に射出成形し、金型内にて熱融着させる事で2種類の材料を使用した一体成形品が出来る。より好ましい実施形態においては、2つの射出シリンダーから無電解メッキできない樹脂(例えば、ポリカーボネート)および無電解メッキできる樹脂(例えば、ABS)を射出する。このようにして得られた2色成形品においては、無電解メッキできる樹脂(例えば、ABS)の部分のみがメッキされた選択めっき成形品を得ることができる。 In a preferred embodiment of the present invention, a molding system including two injection cylinders in one molding machine is used. By injection molding two types of molding materials in order from two injection cylinders and heat-sealing them in a mold, an integrally molded product using the two types of materials can be made. In a more preferred embodiment, the two injection cylinders eject a resin that cannot be electroless plated (eg, polycarbonate) and a resin that can be electroless plated (eg, ABS). In the two-color molded product thus obtained, it is possible to obtain a selective plating molded product in which only the portion of the resin (for example, ABS) that can be electroless plated is plated.

具体的には、例えば、固定プラテンに、第1次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型ならびに第2次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型を接続する。固定プラテンと対向する位置に可動プラテンおよび反転盤を配置して、反転盤に2つの可動側金型AおよびBを配置する。型を閉めて第1次側射出シリンダーから樹脂材料(例えば、ポリカーボネート)を射出して第1次成形品を成形する。型を開いた後、ランナーを取り出す。そして可動側金型Aに第1次成形品を保持させたまま、反転盤を反転させて可動側金型Aを第2次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型と向かい合わせにする。同時に可動側金型Bを第1次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型と向かい合わせにする。型を閉めて可動側金型Aおよび第1次成形品と固定側金型との間の空間に第2次成形用樹脂材料(例えば、ABS)を第2次側射出シリンダーから射出して第2次成形品を得る。ここで、第2次側射出シリンダーからの射出と同時に可動側金型Bと第1次側固定側金型との間の空間に第1次成形用樹脂材料を第1次側射出シリンダーから射出すれば、同時にもう一つの第1次成形品を得ることができる。 Specifically, for example, the primary side plasticizing device, the injection cylinder and the fixed side mold, and the secondary side plasticizing device, the injection cylinder and the fixed side mold are connected to the fixed platen. The movable platen and the reversing platen are arranged at positions facing the fixed platen, and the two movable side molds A and B are arranged on the reversing platen. The mold is closed and a resin material (for example, polycarbonate) is injected from the primary injection cylinder to mold the primary molded product. After opening the mold, remove the runner. Then, while the primary molded product is held in the movable mold A, the reversing plate is inverted so that the movable mold A faces the secondary plasticizing device, the injection cylinder, and the fixed mold. .. At the same time, the movable side mold B is faced with the primary side plasticizing device, the injection cylinder and the fixed side mold. A resin material for secondary molding (for example, ABS) is injected from the secondary injection cylinder into the space between the movable mold A and the primary molded product and the fixed mold by closing the mold. Obtain a secondary molded product. Here, at the same time as the injection from the secondary side injection cylinder, the resin material for primary molding is injected from the primary side injection cylinder into the space between the movable side mold B and the primary side fixed side mold. Then, another primary molded product can be obtained at the same time.

(メッキ工程)
本発明の方法においては、得られた成形品にメッキを行う。
(Plating process)
In the method of the present invention, the obtained molded product is plated.

成形品の表面にメッキ層を形成する方法は、従来より公知の方法に従って行うことができる。例えば、成形品の表面に、(a)無電解ニッケルメッキ工程、および(b)電気メッキ工程を行うことにより、メッキ層が形成される。 The method of forming the plating layer on the surface of the molded product can be performed according to a conventionally known method. For example, a plating layer is formed on the surface of a molded product by performing (a) an electroless nickel plating step and (b) an electroplating step.

(a)無電解ニッケルメッキ工程
はじめに、成形品を水洗し、その表面に無電解ニッケルメッキ(化学メッキ)によって金属メッキ層を形成する。
(A) Electroless nickel plating process First, the molded product is washed with water, and a metal plating layer is formed on the surface of the molded product by electroless nickel plating (chemical plating).

無電解メッキは、以下のように行うことができる。 Electroless plating can be performed as follows.

エッチング工程:
無水クロム酸と硫酸の水溶液に成形品を所定温度にて浸漬後、水洗し、表面を粗面化する。
Etching process:
The molded product is immersed in an aqueous solution of chromic anhydride and sulfuric acid at a predetermined temperature, and then washed with water to roughen the surface.

キャタリスト(キャタライザー)工程:
塩化パラジウムと塩化第1スズと塩酸の水溶液に、成形品を浸漬後、水洗し、成形品表面にパラジウムを吸着させる。
Catalist (catalyzer) process:
After immersing the molded product in an aqueous solution of palladium chloride, stannous chloride and hydrochloric acid, the molded product is washed with water to adsorb palladium on the surface of the molded product.

アクセレーター工程:
塩酸の水溶液に成形品を浸漬し、水洗し、キャタリスト工程でパラジウムと一緒に吸着したスズを塩酸で、溶解・脱落させる。
Accelerator process:
The molded product is immersed in an aqueous solution of hydrochloric acid, washed with water, and tin adsorbed together with palladium in the catalyst process is dissolved and removed with hydrochloric acid.

無電界メッキ層形成工程:
金属イオン(例えば、ニッケル、銅など)および還元剤(例えば、ホルマリン、ロッセル塩、ホスフィン酸塩など)を含む無電解メッキのための混合液を作製する。この混合液に成形品を浸漬する。金属イオンを還元剤と反応させることにより、金属(例えば、ニッケル、銅など)を成形品表面上に析出させる。その後、必要に応じて水洗いを行い、乾燥させることにより金属が表面に付着して無電界メッキ層が形成された成形品が得られる。金属イオンおよび還元剤を含む混合液の具体例としては、例えば、ニッケルまたは銅などの金属に、ホルマリン、ロッセル塩、苛性ソーダ、次亜リン酸ソーダ、アンモニア、水などを混合した液や、硫酸ニッケル、ホスフィン酸ナトリウム、クエン酸および水を混合した液などが公知である。
Electro-field plating layer forming process:
A mixed solution for electroless plating containing metal ions (eg, nickel, copper, etc.) and a reducing agent (eg, formalin, Rossell salt, phosphinate, etc.) is prepared. The molded product is immersed in this mixed solution. By reacting the metal ion with the reducing agent, a metal (for example, nickel, copper, etc.) is deposited on the surface of the molded product. Then, if necessary, it is washed with water and dried to obtain a molded product in which a metal adheres to the surface and an electric field-free plating layer is formed. Specific examples of the mixed solution containing metal ions and a reducing agent include a solution obtained by mixing a metal such as nickel or copper with formarin, Rossell salt, caustic soda, sodium hypophosphite, ammonia, water and the like, and nickel sulfate. , A mixture of sodium phosphinate, phosphoric acid and water is known.

上述した方法により、約0.1μm~0.3μmの無電解メッキ層が形成される。 By the method described above, an electroless plating layer of about 0.1 μm to 0.3 μm is formed.

(b)電気メッキ工程
次に、無電解メッキ層上に以下のようにして電気メッキを行うことができる。例えば、以下のように、銅メッキをした後に、ニッケルメッキ、クロムメッキ又はクロム合金メッキをすることができる。
(B) Electroplating step Next, electroplating can be performed on the electroless plating layer as follows. For example, nickel plating, chrome plating, or chrome alloy plating can be performed after copper plating as shown below.

はじめに、無電解メッキ層の表面に、電気メッキによって銅メッキ層を形成する。 First, a copper plating layer is formed on the surface of the electroless plating layer by electroplating.

銅メッキ層の厚みは、通常5μm~50μmである。 The thickness of the copper-plated layer is usually 5 μm to 50 μm.

銅メッキ条件は次のようにすることができる。 The copper plating conditions can be as follows.

濃度60~250g/lの硫酸銅、濃度80~200g/lの硫酸の硫酸銅浴の中に、成形品を10~30℃にて浸漬し、陰極電流密度0.5~5A/dmにてメッキする。 The molded product is immersed in a copper sulfate bath having a concentration of 60 to 250 g / l and sulfuric acid having a concentration of 80 to 200 g / l at 10 to 30 ° C. to a cathode current density of 0.5 to 5 A / dm 2 . And plate.

次に、銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層を形成する。 Next, a nickel layer is formed on the surface of the copper plating layer by electroplating.

つまり、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸、光沢剤を含む混合液に成形品を浸漬後、所定の電圧、電流条件で処理後、水洗し、成形品の表面にニッケルの被膜を形成する。 That is, the molded product is immersed in a mixed solution containing nickel sulfate, nickel chloride, boric acid, and a brightener, treated under predetermined voltage and current conditions, and then washed with water to form a nickel film on the surface of the molded product.

次に、ニッケル層の表面に電気メッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する。 Next, a chromium layer or a chromium alloy layer is formed on the surface of the nickel layer by electroplating.

メッキ液の組成は、例えば、硫酸クロム(3価)、酢酸クロム(3価)、硝酸クロム(3価)、塩化クロム(3価)、または重リン酸クロム(3価)などの少なくとも1種を使用することができる。 The composition of the plating solution is, for example, at least one such as chromium sulfate (trivalent), chromium acetate (trivalent), chromium nitrate (trivalent), chromium chloride (trivalent), or chromium bicarbonate (trivalent). Can be used.

以下の実施例によって本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail by the following examples, but the present invention is not limited to the following examples.

(実施例1)
2色成形用の射出成形システムを用いて、以下の手順により、図6に示すような記号が表面に表示された自動車ハザードランプスイッチ用押しボタンカバー部材を製造した。
(Example 1)
Using an injection molding system for two-color molding, a push button cover member for an automobile hazard lamp switch having a symbol as shown in FIG. 6 displayed on the surface was manufactured by the following procedure.

(第1次成形品の成形)
第1次成形用の射出成形機を準備した。第1次成形用の第1の型および第2の型として、コアおよびキャビティを射出成形機に取り付けた。キャビティに第1の注入機を接続した。
(Molding of primary molded product)
An injection molding machine for primary molding was prepared. Cores and cavities were attached to the injection molding machine as first and second molds for primary molding. A first injector was connected to the cavity.

コアおよびキャビティを閉じて、注入機から、赤色の着色剤を含むポリカーボネート樹脂材料を射出して、第1次成形品を成形した。その結果、第1の包囲部31および第2の包囲部32が成形された。 The core and cavity were closed and a polycarbonate resin material containing a red colorant was injected from the injector to form the primary molded article. As a result, the first surrounding portion 31 and the second surrounding portion 32 were formed.

コアからキャビティを離して、コアに保持された第1次成形品を得た。 The cavity was separated from the core to obtain a primary molded product held in the core.

(第2次成形品の成形)
第1次成形で得られた第1次成形品をコアに保持させたまま、第2次成形を行った。すなわち、第1次成形のコアをそのまま第2次成形用の第1の型として使用した。
(Molding of secondary molded product)
The secondary molding was performed while the primary molded product obtained by the primary molding was held by the core. That is, the core of the primary molding was used as it was as the first mold for the secondary molding.

第2次成形用の第2の型となるキャビティを準備した。そのキャビティに第2の注入機を接続した。 A cavity to be a second mold for secondary molding was prepared. A second injector was connected to the cavity.

第1次成形品を保持しているコアを、キャビティと対向させた。コアとキャビティを閉じて、注入機からABS樹脂材料を射出して第2次成形品を成形した。 The core holding the primary part was opposed to the cavity. The core and cavity were closed, and the ABS resin material was injected from the injection machine to mold the secondary molded product.

コアからキャビティを離して、コアに保持された第2次成形品を得た。 The cavity was separated from the core to obtain a secondary molded product held in the core.

成形品には、第1の島状部と第1の包囲部との境界面に、第1の貫通孔51が形成されていた。また、第2の島状部と第2の包囲部との境界面に、第2の貫通孔52が形成されていた。第1の貫通孔および第2の貫通孔は、それぞれ、図3に示すような表面側部分、裏面側部分および接続部分を有していた。貫通孔の表面側部分の表面と平行な断面の形状は、幅約1mm、長さ約2mmの長方形であり、貫通孔の裏面側部分の表面と平行な断面の形状は、幅約1mm、長さ約2mmの長方形であり、貫通孔の接続部分は、幅約0.05mm、長さ約2mmの長方形であった。 In the molded product, a first through hole 51 was formed at the boundary surface between the first island-shaped portion and the first surrounding portion. Further, a second through hole 52 was formed at the boundary surface between the second island-shaped portion and the second surrounding portion. The first through hole and the second through hole had a front side portion, a back surface side portion, and a connection portion as shown in FIG. 3, respectively. The shape of the cross section parallel to the surface of the front surface side portion of the through hole is a rectangle with a width of about 1 mm and a length of about 2 mm, and the shape of the cross section parallel to the surface of the back surface side portion of the through hole is about 1 mm wide and about 2 mm long. It was a rectangle with a width of about 2 mm, and the connecting portion of the through hole was a rectangle with a width of about 0.05 mm and a length of about 2 mm.

(無電解メッキ)
上記第2次成形品を水洗した後、以下のとおり、無電解メッキを行った。
(Electroless plating)
After washing the secondary molded product with water, electroless plating was performed as follows.

(1)エッチング工程
上記成形品を、下記の組成を有する約65℃のエッチング液に約10分間浸漬することにより、成形品の表面をエッチングした。
(1) Etching Step The surface of the molded product was etched by immersing the molded product in an etching solution having the following composition at about 65 ° C. for about 10 minutes.

<エッチング液組成>
クロム酸約400g/dm
硫酸約400g/dm
<Etching liquid composition>
Chromic acid approx. 400 g / dm 3
Sulfuric acid about 400 g / dm 3 .

(2)キャタリスト工程
次に、成形品を下記の組成を有する約35℃のキャタリスト液に2分間浸漬し、更に40℃のアクセレーター液に3分間浸漬することにより、その粗化面上に金属触媒核としてのパラジウムを付着させた。
(2) Catalyst step Next, the molded product is immersed in a catalyst solution having the following composition at about 35 ° C. for 2 minutes, and further immersed in an accelerator solution at 40 ° C. for 3 minutes on the roughened surface. Palladium as a metal catalyst nucleus was attached to the metal catalyst.

<キャタリスト液組成>
塩化パラジウム 約0.1g/dm
塩化第一スズ 約10g/dm
塩酸 約250dm/dm
<Catalyst liquid composition>
Palladium chloride about 0.1 g / dm 3
Stannous chloride approx. 10 g / dm 3
Hydrochloric acid about 250 dm 3 / dm 3 .

(3)無電解金属メッキ工程
次に、下記に示す無電解ニッケルメッキ浴(30℃)を用いて厚さ約0.2μmのニッケルメッキ層を形成した。
(3) Electroless Metal Plating Step Next, an electroless nickel plating bath (30 ° C.) shown below was used to form a nickel plating layer having a thickness of about 0.2 μm.

<無電解ニッケルメッキ組成>
硫酸ニッケル 約20g/dm
ホスフィン酸ナトリウム 約10g/dm
クエン酸塩 約30g/dm
<Electroless nickel plating composition>
Nickel sulfate approx. 20 g / dm 3
Sodium phosphinate approx. 10 g / dm 3
Citric acid about 30 g / dm 3 .

(電気メッキ層形成工程)
次に、上記無電解メッキ後の製品を以下の組成の電解メッキ液(a)~(c)に順次浸漬して、表面の無電解メッキ層の表面に3層の電気メッキ層を形成した。
(Electroplating layer forming process)
Next, the product after the electroless plating was sequentially immersed in the electrolytic plating solutions (a) to (c) having the following compositions to form three electroplating layers on the surface of the electroless plating layer on the surface.

<電解メッキ液の組成>
(a)ニッケルメッキ
硫酸ニッケル 280g/dm
塩化ニッケル 50g/dm
ホウ酸 30g/dm
(b)銅メッキ
硫酸銅 200g/dm
硫酸 80g/dm
光沢剤 適量
(c)クロムメッキ
3価クロムメッキ液
エンバイロクロム、トワイライトクロム(日本マクダーミッド株式会社製)、トップファインクロム(奥野製薬工業株式会社製)等。
<Composition of electrolytic plating solution>
(A) Nickel-plated nickel sulfate 280 g / dm 3
Nickel chloride 50g / dm 3
Boric acid 30g / dm 3
(B) Copper-plated copper sulfate 200 g / dm 3
Sulfuric acid 80g / dm 3
Brightener Appropriate amount (c) Chromium plating Trivalent chrome plating solution Envirochrome, Twilight chrome (manufactured by MacDermid Japan Co., Ltd.), Top Fine chrome (manufactured by In The Back Pharmaceutical Industry Co., Ltd.), etc.

(製品の評価)
上記方法により得られた製品は、成形品の上面および側面のうち、ABS樹脂の部分の表面がすべてメッキ層で良好に被覆されていた。また、ポリカーボネート樹脂の部分の表面にはメッキ層が形成されなかった。
(Product evaluation)
In the product obtained by the above method, the surface of the ABS resin portion of the upper surface and the side surface of the molded product was all well covered with the plating layer. Further, no plating layer was formed on the surface of the polycarbonate resin portion.

得られた製品の表面の三角形が表示されている部分の写真を図13に示す。 A photograph of the portion where the triangle on the surface of the obtained product is displayed is shown in FIG.

比較として、貫通孔を有さない成形品の表面の三角形に切り欠きを形成して、その切り欠き部を島状部への導通部としてメッキを行った成形品の三角形の部分の写真を図14に示す。 As a comparison, a photograph of the triangular part of the molded product in which a notch is formed in the triangle on the surface of the molded product having no through hole and the notch is plated as a conduction portion to the island-shaped portion is shown. 14 is shown.

図14に示されるように、切り欠きを形成すると、三角形の外観は著しく損なわれた。しかし、図13に示されるように、本発明の成形品においては、三角形の外観は実質的に損なわれていなかった。貫通孔は、上からの観察ではまったく目立たなかった。肉眼で注意深く観察しても、貫通孔の存在を確認することができなかった。 As shown in FIG. 14, the formation of the notch significantly impaired the appearance of the triangle. However, as shown in FIG. 13, in the molded article of the present invention, the appearance of the triangle was not substantially impaired. The through hole was completely inconspicuous when observed from above. Careful observation with the naked eye did not confirm the presence of through-holes.

このように、本発明によれば、記号等の外観に悪影響を与えることなく、島状部にメッキ層を形成することができることが確認された。 As described above, according to the present invention, it was confirmed that the plating layer can be formed on the island-shaped portion without adversely affecting the appearance of the symbols and the like.

なお、無電解メッキおよび電気メッキに使用される条件および材料としては、様々な条件および材料が当業者に公知であり、上記具体的に記載した条件および材料以外の、様々な、従来公知の無電解メッキ方法の条件および材料ならびに従来公知の電気メッキ方法および材料を適宜採用しても、同様に、無電解メッキ層および電気メッキ層を得ることができる。 As the conditions and materials used for electroless plating and electroplating, various conditions and materials are known to those skilled in the art, and various conventionally known conditions and materials other than the conditions and materials specifically described above are not known. The electroless plating layer and the electroplating layer can be similarly obtained by appropriately adopting the conditions and materials of the electrolytic plating method and the conventionally known electroplating methods and materials.

上述したとおり、本発明によれば、記号等の島状部が電気メッキされた成形品であって、外観が損なわれておらず、かつ量産可能な成形品が提供される。本発明によれば、そのような成形品を量産できる製造方法が提供される。 As described above, according to the present invention, there is provided a molded product in which island-shaped portions such as symbols are electroplated, the appearance is not impaired, and the molded product can be mass-produced. INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a manufacturing method capable of mass-producing such a molded product is provided.

本発明の成形品は、特に、自動車の内装部品および外装部品などに使用可能である。 The molded product of the present invention can be used particularly for interior parts and exterior parts of automobiles.

以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。 As described above, the present invention has been exemplified by using the preferred embodiment of the present invention, but the present invention should not be construed as being limited to this embodiment. It is understood that the invention should be construed only by the claims. It will be understood by those skilled in the art that from the description of the specific preferred embodiments of the present invention, the equivalent scope can be carried out based on the description of the present invention and common general technical knowledge. The patents, patent applications and documents cited herein are to be incorporated by reference in their content as they are specifically described herein. Understood.

1、11、12 成形品
2、2c、2d 島状部
21 第1の島状部
22 第2の島状部
3、3c、3d 包囲部
31 第1の包囲部
32 第2の包囲部
4 周辺部
5 貫通孔
5a 貫通孔の表面側部分
5b 貫通孔の接続部分
5c 貫通孔の裏面側部分
51 第1の貫通孔
52 第2の貫通孔
6 第1の型
6a 第1の型の突出部分
6b 第1の型の突出部分の先端表面
7 第2の型
7a 第2の型の突出部分
7b 第2の型の突出部分の先端表面
81 成形品表面に付された数字「0」
82 成形品表面に付された数字「8」
1,11,12 Molds 2, 2c, 2d Island-shaped part 21 First island-shaped part 22 Second island-shaped part 3, 3c, 3d Surrounding part 31 First surrounding part 32 Second surrounding part 4 Periphery Part 5 Through hole 5a Front side part of through hole 5b Connection part of through hole 5c Back side part of through hole 51 First through hole 52 Second through hole 6 First mold 6a Protruding part 6b of first mold Tip surface of the protruding part of the first mold 7 Second mold 7a Protruding part of the second mold 7b Tip surface of the protruding part of the second mold 81 Number "0" attached to the surface of the molded product
82 Number "8" attached to the surface of the molded product

Claims (16)

少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品を製造する方法であって、
該成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有し、
該方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、およびメッキ層を得る工程を包含し、
ここで、該メッキ層を得る工程が、無電解メッキにより、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程、および該無電解メッキ層を電流の通路として用いて該無電解メッキ層上に電気メッキを行って電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含し、
ここで、該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分と
の間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、5μm~3mmであり
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、0.5mm以上であり、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、0.5mm以上である
方法。
A method for producing a resin molded product having a surface that is at least partially plated.
The molded product has a through hole leading from the back surface of the molded product to the partially plated portion of the front surface.
The method includes a step of introducing a resin into a mold to obtain a molded product and a step of obtaining a plated layer.
Here, the step of obtaining the plating layer is an electroless plating step of forming an electroless plating layer from the back surface of the molded product to the front surface through the through hole by electroless plating, and the electroless plating layer. It includes an electroplating step of forming an electroplating layer by electroplating on the electroless plating layer using it as a current passage.
Here, the through hole has a front surface side portion and a back surface side portion, and a connection portion connecting between the front surface side portion and the back surface side portion.
Here, the width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is 5 μm to 3 mm .
The width of the surface side portion in the cross section parallel to the surface is 0.5 mm or more, and the width is 0.5 mm or more.
The width of the back surface side portion in a cross section parallel to the front surface is 0.5 mm or more .
Method.
請求項1に記載の方法であって、
前記成形品を得る工程において、前記貫通孔の面側部分を形成するための突出部分を有する第1の型、および該貫通孔の面側部分を形成するための突出部分を有する第2の型が使用され、
該第1の型と該第2の型を閉じた際に、該第1の型の突出部分の先端表面の一部分と該第2の型の突出部分の先端表面の一部分とが当接するように該第1の型の突出部分と該第2の型の突出部分が配置されていて、該第1の型の突出部分の先端表面の一部分と当接した該第2の型の突出部分の先端表面の一部分により、前記接続部分が形成される、
方法。
The method according to claim 1.
In the step of obtaining the molded product, a first mold having a projecting portion for forming a front surface side portion of the through hole and a second mold having a projecting portion for forming a back surface side portion of the through hole. Type is used,
When the first mold and the second mold are closed, a part of the tip surface of the protruding portion of the first mold and a part of the tip surface of the protruding portion of the second mold come into contact with each other. The protruding portion of the first mold and the protruding portion of the second mold are arranged, and the tip of the protruding portion of the second mold is in contact with a part of the tip surface of the protruding portion of the first mold. A portion of the surface forms the connection.
Method.
請求項1または2に記載の方法であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が5μm~0.5mmである、
方法。
The method according to claim 1 or 2.
The width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is 5 μm to 0.5 mm .
Method.
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が0.05mm~0.15mmである、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the width in a cross section parallel to the surface of the hole of the connection portion is 0.05 mm to 0.15 mm. 請求項1~4のいずれか1項に記載の方法であって、
前記成形品が、表面に、メッキされた第1の部分と、メッキされていない第2の部分と、メッキされた第3の部分とを有し、
該第2の部分が該第1の部分を包囲しており、該第3の部分は該第2の部分の外側に配置されていて該第1の部分と接触しておらず、
前記貫通孔が、該成形品の裏面から該第1の部分に通じている、
方法。
The method according to any one of claims 1 to 4.
The molded article has, on its surface, a plated first portion, an unplated second portion, and a plated third portion.
The second portion surrounds the first portion, the third portion is located outside the second portion and is not in contact with the first portion.
The through hole leads from the back surface of the molded product to the first portion.
Method.
請求項1~5のいずれか1項に記載の方法であって、
前記成形品を成形する工程が、
第1次成形用の第1の型と第1次成形用の第2の型との間に第1の樹脂を導入して第1次樹脂成形品を成形する第1次成形工程、および
第2次成形用の第1の型と第2次成形用の第2の型との間に第1次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第2の樹脂を導入して第2次樹脂成形品を成形する第2次成形工程
を含み、
該第1の樹脂が無電解メッキできない樹脂であり、第2の樹脂が無電解メッキできる樹脂であり、
前記無電解メッキ工程において、該第2の樹脂の上に無電解メッキ層が形成される、
方法。
The method according to any one of claims 1 to 5.
The process of molding the molded product
A primary molding step of introducing a first resin between a first mold for primary molding and a second mold for primary molding to form a primary resin molded product, and a first. A primary resin molded product is placed between a first mold for secondary molding and a second mold for secondary molding, and a second resin is introduced into a gap portion to form a secondary resin. Includes a secondary molding step to mold the product
The first resin is a resin that cannot be electrolessly plated, and the second resin is a resin that can be electrolessly plated.
In the electroless plating step, an electroless plating layer is formed on the second resin.
Method.
前記貫通孔の表面側部分と裏面側部分との間を接続する接続部分が、前記第1の樹脂と前記第2の樹脂との境界部に存在する、請求項6に記載の方法。 The method according to claim 6, wherein the connecting portion connecting the front surface side portion and the back surface side portion of the through hole exists at the boundary portion between the first resin and the second resin. 前記第1の樹脂が、ポリカーボネート樹脂であり、前記第2の樹脂が、ABS樹脂であり、前記第1次成形工程および前記第2次成形工程が、射出成形によって行われる、請求項6~7のいずれか1項に記載の方法。 Claims 6 to 7, wherein the first resin is a polycarbonate resin, the second resin is an ABS resin, and the primary molding step and the secondary molding step are performed by injection molding. The method according to any one of the above. 前記成形品が、車両内装用成形品である、請求項1~8のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the molded product is a molded product for vehicle interior. 請求項6~9のいずれか1項に記載の方法であって、
前記第1次成形工程および第2次成形工程が、それぞれ射出成形工程であり、
前記第1次成形用の第1の型がキャビティであり、前記第1次成形用の第2の型がコアであり、
前記第2次成形用の第1の型がキャビティであり、前記第1次成形用の第2の型が、前記第1次成形の後に、前記第2次成形用の第2の型として使用される、
方法。
The method according to any one of claims 6 to 9.
The primary molding step and the secondary molding step are injection molding steps, respectively.
The first mold for the primary molding is a cavity, and the second mold for the primary molding is a core.
The first mold for the secondary molding is a cavity, and the second mold for the primary molding is used as the second mold for the secondary molding after the primary molding. Will be
Method.
貫通孔を有する樹脂成形品であって、
該成形品の裏面から該貫通孔の内側面を通って該成形品の表面までメッキ層が形成されており、
該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、5μm~3mmであり
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、0.5mm以上であり、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、0.5mm以上である
樹脂成形品。
A resin molded product with through holes
A plating layer is formed from the back surface of the molded product to the surface of the molded product through the inner surface of the through hole.
The through hole has a front surface side portion and a back surface side portion, and a connection portion connecting between the front surface side portion and the back surface side portion.
Here, the width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is 5 μm to 3 mm .
The width of the surface side portion in the cross section parallel to the surface is 0.5 mm or more, and the width is 0.5 mm or more.
The width of the back surface side portion in a cross section parallel to the front surface is 0.5 mm or more .
Resin molded product.
請求項11に記載の樹脂成形品であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が5μm~0.5mmである、
樹脂成形品。
The resin molded product according to claim 11.
The width in the cross section parallel to the surface of the connection portion is 5 μm to 0.5 mm .
Resin molded product.
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が0.05mm~0.15mmである、請求項11または12に記載の樹脂成形品。 The resin molded product according to claim 11 or 12, wherein the width in a cross section parallel to the surface of the hole of the connection portion is 0.05 mm to 0.15 mm. 前記上面にメッキ層が形成された部分が島状部を形成しており、該島状部が、メッキされていない包囲部により包囲されている、請求項11~13のいずれか1項に記載の樹脂成形品。 13. Resin molded product. 前記島状部がABS樹脂により形成されており、前記包囲部がポリカーボネート樹脂により形成されている、請求項14に記載の樹脂成形品。 The resin molded product according to claim 14, wherein the island-shaped portion is formed of ABS resin and the surrounding portion is formed of polycarbonate resin. 前記貫通孔が、前記島状部と前記包囲部との間の境界部に存在し、該包囲部の表面の高さが前記貫通孔の接続部分と同じ高さである、請求項14または15に記載の樹脂成形品。 14. The resin molded product described in.
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