JP7017752B2 - 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器 - Google Patents
超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7017752B2 JP7017752B2 JP2017184211A JP2017184211A JP7017752B2 JP 7017752 B2 JP7017752 B2 JP 7017752B2 JP 2017184211 A JP2017184211 A JP 2017184211A JP 2017184211 A JP2017184211 A JP 2017184211A JP 7017752 B2 JP7017752 B2 JP 7017752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- frequency
- quasiparticle
- mixer
- superconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F19/00—Amplifiers using superconductivity effects
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/10—Junction-based devices
- H10N60/12—Josephson-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
- H10D64/60—Electrodes characterised by their materials
- H10D64/608—Electrodes characterised by their materials being superconducting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N69/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one superconducting element covered by group H10N60/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/40—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
- H10W20/01—Manufacture or treatment
- H10W20/031—Manufacture or treatment of conductive parts of the interconnections
- H10W20/064—Manufacture or treatment of conductive parts of the interconnections by modifying the conductivity of conductive parts, e.g. by alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
- H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
- H10W20/41—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes characterised by their conductive parts
- H10W20/44—Conductive materials thereof
- H10W20/4484—Superconducting materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/66—Conductive materials thereof
- H10W70/668—Superconducting materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Multimedia (AREA)
Description
非特許文献1(IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS(スウェーデン), 第33巻, 2012年5月,pp. 664-666)には、インジウムリン(InP)系高電子移動度トランジスタ(HEMT)を用いた冷却低雑音半導体増幅器が記載されている。このデバイスでは、従来のガリウム砒素(GaAs)系HEMTよりも低消費電力低雑音動作を可能にしている。記載されている消費電力は動作最小値で0.33mW、性能最適値で4mWである。
また、非特許文献2(IEEE Trans. MTT(米国), 第64巻、2016年1月、p.178-p.187)には、シリコンゲルマニウム(SiGe)ヘテロ接合バイポーラトランジスタを用いた冷却低雑音半導体増幅器が記載されている。このデバイスでは、コレクタ―エミッタ間の電圧を極小化することで、低消費電力動作を可能にしている。消費電力は0.3mWである。
また、非特許文献3(Nature Physics(米国)、第8巻、2012年8月、p.623-p.627)には、NbTiNコプレーナ導波路を用いた超伝導パラメトリック増幅器が記載されている。このデバイスは、カイネティックインダクタンスの非線形効果を用いるものであり、この動作のためには、0.1ケルビン以下の冷却が必要である。
また、非特許文献4(IEEE Trans. Appl. Supercond.、第2巻、1992年6月、p.79-p.83)には、超伝導量子干渉素子を用いた超伝導増幅器が記載されている。このデバイスでは入力回路のインダクタンスが大きいため、動作周波数帯域が狭い、という特徴がある。
また、非特許文献5(Science(米国),第350巻, 2015年10月,pp. 307-310)には、ジョセフソン接合を用いた超伝導パラメトリック増幅器が記載されている。このデバイスはジョセフソン電流の非線形リアクタンスの効果を用いるものであり、動作温度は30mKである。
第1準粒子ミキサで第1準粒子ミキサへの入力信号の2倍以上の周波数の第1局部発振信号を用いて行う第1周波数混合と、第2準粒子ミキサで第2準粒子ミキサへの入力信号の2倍以下の周波数の第2局部発振信号を用いて行う第2周波数混合とを含み、第1周波数混合および第2周波数混合で生じた複数の信号から第1周波数混合および第2周波数混合を受ける前の信号の周波数帯以下の周波数帯の信号を出力することで、周波数コンバージョンによる変換利得を用いて信号増幅を行うことを特徴とする。
本発明のこの組み合わせにおける動作上の特徴は、ダウンコンバージョンに限らず、アップコンバージョンにおいても信号増幅が行われることにも従来にない特徴がある。これは、SISを用いた周波数コンバージョンがミリ波・サブミリ波を受信するためのダウンコンバージョンに用いられてきたためであり、SISによるアップコンバージョンを用いたマイクロ波装置は、これまで報告されていない。
第1周波数混合および第2周波数混合で生じた複数の信号から第1周波数混合および第2周波数混合を受ける前の信号の周波数帯以下の周波数帯の信号を濾波器で抽出することで、周波数コンバージョンによる変換利得を用いて信号増幅を行うことを特徴とする。
第1準粒子ミキサで用いる第1局部発振信号と、第2準粒子ミキサで用いる第2局部発振信号は、それぞれの準粒子ミキサの高周波数側の入力端または出力端から印加するものであることを特徴とする。
第1局部発振信号は第1準粒子ミキサと上記アイソレータ間で印加し、
第2局部発振信号は、上記アイソレータと第2準粒子ミキサ間で印加されたものであるか、あるいは、第1局部発振信号が上記アイソレータを透過した信号である、ことを特徴とする。
該基板上には、さらに単数または複数のジョセフソン発振器が設けられ、
上記第1局部発振信号は、第1ジョセフソン発振器からの信号であり、
上記第2局部発振信号は、第1あるいは第2ジョセフソン発振器からの信号であることを特徴とする。
上記選択手段で選択された準粒子ミキサと、上記複数の準粒子ミキサ以外の準粒子ミキサと、の2つの準粒子ミキサを縦列に接続したもので、
上記複数の準粒子ミキサの各々の出力を選択的に上記他の準粒子ミキサで読み出すものであることを特徴とする。
角周波数ωRFの信号を入力するミキサAと、ミキサAの出力信号を入力するミキサBとが、図1(a)に示す様に縦列に接続されて周波数変換回路が構成されており、ミキサA、Bには、それぞれ局部発振器からcos(ωLO1t)、cos(ωLO2t)の局部発振信号が入力されているものとする。入力信号SIN=cos(ωRFt)に対して、この周波数変換回路の出力SOUTは次の様に、4波が合成されたものになる。
この濾波器の設置位置は、上記のミキサA、Bよりも後段に設けることが望ましい。これは、ミキサ毎でなく両方で周波数混合を受けた後の上記の4波または3波から、所定の周波数の信号を選択するためである。なお、後段のデバイスで濾波するなどの場合は、図1(a)、(b)に示す濾波器(Filter)は省略することができる。
また、伝送路の濾波特性としては、導波管やストリップラインの伝搬モードなどを利用することができる。
また上記の4波の場合で、信号をダウンコンバータ、アップコンバータの順で処理する場合、ωRF>ωLO1>ωLO2に設定し、濾波器で角周波数がωRF-ωLO1+ωLO2の信号を選択することによって、出力信号の周波数を入力信号よりも下げることが出来る。
また図2(b)は、上記fLO1と同じ局部発振周波数の信号をダウンコンバータ2に用いることで、fOUT(=fIF-fLO1)に利得GDOWNで周波数変換して周波数fOUT(=fRF)の信号を得る増幅器である。
また、図2(c)の構成では、入力信号をダウンコンバータ2からアップコンバータ1に通し、各々の変換利得によって信号を増幅するものであり、特に図2(d)の構成では、入力信号と同じ周波数帯の信号を出力する。
また、図4(s)から、高利得領域は、等インピーダンス線上よりもむしろ等コンダクタンス線に沿っており、このため高利得状態を維持するための回路調整は、等コンダクタンス線に沿って行うことが望ましいことが分かる。
(1)LO電力分PLOについては、SIS接合にかかるLOの電圧をVLOとすると、LO電力PLOはVLO 2/2RN程度となる。ここでRNはSIS接合の正常抵抗である。SIS接合をポンプするLO電力の程度はパラメータαで表され、α=eVLO/hfLOである。ここでeは電子電荷である。周波数コンバータとしての最適なLO電力は通常α=1以下程度であるため、LO電力PLOは(hfLO/e)2/2RN程度と見積もられる。例えば、先の計算で用いたSIS接合の場合、fLOを50GHzとすると、PLO=0.3nWとなる。アップコンバータとダウンコンバータの合計で0.6nWの消費電力となる。ただし、必ずしも冷却を必要としない部分を含めると、例えば、通常はLO電力を1/20程度の方向性結合器を介して入力するため、本増幅器へのLO電力の合計は12nWとなる。
(2)SIS接合へのDCバイアス分PDCについては、DCバイアス点は、2.6mV、0.01mA程度であるため、消費電力は26nWとなり、アップコンバータとダウンコンバータの合計で52nWの消費電力となる。したがって、本増幅器の消費電力は64nWとなり、これがmWオーダーの半導体増幅器に比べると格段に消費電力が小さいことが分かる。
この減衰器8は、アイソレータとして動作している。つまり、本発明のアイソレータに要求される特性は、第2準粒子ミキサから第1準粒子ミキサへ進む信号を抑制することである。この減衰器の代わりに、方向性結合器、マイクロ波アイソレータ、等も用いることができる。
図5(b)に利得の周波数依存性を示す。上記の減衰器があるにもかかわらず、LO周波数が約92GHzの時、5GHz帯で約3dBの利得を得た。同周波数での減衰器の減衰量は約5dBであることから、アップコンバータとダウンコンバータによる利得は8dBとなり、増幅器として動作していることが分かる。
図6(a)にはフィルタの記載は無いが、図5(b)のグラフ作成に用いた測定器には、実質的に周波数フィルタが用いられている。
しかし、ジョセフソン発振器を用いる場合で、発振周波数が安定しない場合は、図1(b)、図2(b)、図2(f)または図5(a)に示す様に、アップコンバータとダウンコンバータには、共通の信号源からの局部発振信号を用いることが望ましい。
セルの準粒子ミキサでダウンコンバージョンを行い、センスアンプとしての準粒子ミキサでアップコンバージョンを行ってもよい
このセンスアンプの出力は、上記所定の周波数用の受信器で受信されデジタル信号に変換されて後信号処理される。
図6の構成は、各素子の温度を均一に保つ点で、1つの共通の基板上に集積化することが望ましい。このような集積化は、よく知られた半導体集積装置の製造プロセス技術を用いて容易に実現することができる。
2 ダウンコンバータ
3 局部発振器
4a、4b 局部発振器
5 フィルタ
6、7 カプラ
8 アイソレータ
10 Xデコーダ
11 Yデコーダ
12 センスアンプ
13 セル
LO-1、2 局部発振器
Claims (7)
- 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた2つの準粒子ミキサを縦列に接続した回路を備え、
第1準粒子ミキサで第1準粒子ミキサへの入力信号の2倍以上の周波数の第1局部発振信号を用いて行う第1周波数混合と、第2準粒子ミキサで第2準粒子ミキサへの入力信号の2倍以下の周波数の第2局部発振信号を用いて行う第2周波数混合とを含み、第1周波数混合および第2周波数混合で生じた複数の信号から第1周波数混合および第2周波数混合を受ける前の信号の周波数帯以下の周波数帯の信号を出力することで、周波数コンバージョンによる変換利得を用いて信号増幅を行い、
上記2つの準粒子ミキサは、共通の基板上に設けられたものであり、
該基板上には、さらに単数または複数のジョセフソン発振器が設けられ、
上記第1局部発振信号は、第1ジョセフソン発振器からの信号であり、
上記第2局部発振信号は、第1あるいは第2ジョセフソン発振器からの信号であることを特徴とする超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。 - 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた2つの準粒子ミキサを縦列に接続した回路を備え、
第1準粒子ミキサで第1準粒子ミキサへの入力信号の2倍以上の周波数の第1局部発振信号を用いて行う第1周波数混合と、第2準粒子ミキサで第2準粒子ミキサへの入力信号の2倍以下の周波数の第2局部発振信号を用いて行う第2周波数混合とを含み、第1周波数混合および第2周波数混合で生じた複数の信号から第1周波数混合および第2周波数混合を受ける前の信号の周波数帯以下の周波数帯の信号を出力することで、周波数コンバージョンによる変換利得を用いて信号増幅を行い、
複数の準粒子ミキサから1つを選択する選択手段を備え、
上記選択手段で選択された準粒子ミキサと、上記複数の準粒子ミキサ以外の他の準粒子ミキサと、の2つの準粒子ミキサを縦列に接続したもので、
上記複数の準粒子ミキサの各々の出力を選択的に上記他の準粒子ミキサで読み出すものであることを特徴とする超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。 - 上記2つの準粒子ミキサは、共通の基板上に設けられたものであり、
該基板上には、さらに単数または複数のジョセフソン発振器が設けられ、
上記第1局部発振信号は、第1ジョセフソン発振器からの信号であり、
上記第2局部発振信号は、第1あるいは第2ジョセフソン発振器からの信号であることを特徴とする請求項2に記載の超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。 - 上記回路に加えて濾波器を備え、
第1周波数混合および第2周波数混合で生じた複数の信号から第1周波数混合および第2周波数混合を受ける前の信号の周波数帯以下の周波数帯の信号を濾波器で抽出することで、周波数コンバージョンによる変換利得を用いて信号増幅を行うことを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。 - 信号入力側に第1準粒子ミキサ、信号出力側に第2準粒子ミキサを設け、第1準粒子ミキサと第2準粒子ミキサとの間には、第2準粒子ミキサから第1準粒子ミキサへ進む信号を抑制するアイソレータを設け、
第1準粒子ミキサで用いる第1局部発振信号と、第2準粒子ミキサで用いる第2局部発振信号は、それぞれの準粒子ミキサの高周波数側の入力端または出力端から印加するものであることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。 - 第1局部発振信号と第2局部発振信号とは、共通の信号源からの信号であって、上記第1周波数混合および第2周波数混合による周波数増減が打ち消された信号成分を出力するものであることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。
- 第1準粒子ミキサ側で周波数アップコンバージョンを、かつ第2準粒子ミキサ側で周波数ダウンコンバージョンを行うものであって、
第1局部発振信号は第1準粒子ミキサと上記アイソレータ間で印加し、
第2局部発振信号は、上記アイソレータと第2準粒子ミキサ間で印加されたものであるか、あるいは、第1局部発振信号が上記アイソレータを透過した信号である、
ことを特徴とする請求項5に記載の超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017184211A JP7017752B2 (ja) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器 |
| US16/140,649 US10680567B2 (en) | 2017-09-25 | 2018-09-25 | Low-noise microwave amplifier utilizing superconductor-insulator-superconductor junction |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017184211A JP7017752B2 (ja) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019062318A JP2019062318A (ja) | 2019-04-18 |
| JP7017752B2 true JP7017752B2 (ja) | 2022-02-09 |
Family
ID=65808043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017184211A Active JP7017752B2 (ja) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10680567B2 (ja) |
| JP (1) | JP7017752B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10629978B2 (en) * | 2017-10-30 | 2020-04-21 | International Business Machines Corporation | Multi-path interferometric Josephson isolator based on nondegenerate three-wave mixing Josephson devices |
| WO2020139407A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | Google Llc | Attenuator for qubit drive signals |
| EP3886321A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-29 | IQM Finland Oy | Cryogenic integrated circuit, integrated module, and arrangement for producing and detecting excitation and readout signals of qubits |
| JP7694958B2 (ja) * | 2022-10-27 | 2025-06-18 | 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 | アイソレータ |
| CN119224448B (zh) * | 2023-06-30 | 2025-11-18 | 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 | 一种低噪放大器等效噪声温度的测量系统及方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1112140B (de) * | 1960-11-22 | 1961-08-03 | Telefunken Patent | Nichtreziproke Verstaerker-Anordnung |
| JPS4933207B1 (ja) * | 1969-10-16 | 1974-09-05 | ||
| US4955085A (en) * | 1988-03-07 | 1990-09-04 | California Institute Of Technology | Series RF/parallel if mixer array |
| JPH0230203A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクティブアレイアンテナ装置 |
| JPH08111547A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-30 | Fujitsu Ltd | Sisミクサ回路 |
| JPH1041763A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Fujitsu Ltd | パラメトリックアンプ |
-
2017
- 2017-09-25 JP JP2017184211A patent/JP7017752B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-25 US US16/140,649 patent/US10680567B2/en active Active
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Hawal Rashid,THz Frequency Up-Conversion using Superconducting Tunnel Junction,IEEE Microwave and Wireless Components Letters,米国,IEEE,2016年10月,VOL.26,N0.10,831-833 |
| 斎藤 成文,講座 パラメトリック増幅器,航空学会誌,日本,1962年08月,第10巻、第103号,14-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190097117A1 (en) | 2019-03-28 |
| US10680567B2 (en) | 2020-06-09 |
| JP2019062318A (ja) | 2019-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7017752B2 (ja) | 超伝導体-絶縁体-超伝導体接合を用いた低雑音マイクロ波増幅器 | |
| Mehdi et al. | THz diode technology: Status, prospects, and applications | |
| Bockstiegel et al. | Development of a broadband NbTiN traveling wave parametric amplifier for MKID readout | |
| Maestrini et al. | Design and characterization of a room temperature all-solid-state electronic source tunable from 2.48 to 2.75 THz | |
| Crowe et al. | Opening the terahertz window with integrated diode circuits | |
| US10516375B2 (en) | Squid-based traveling wave parametric amplifier | |
| Gao et al. | Terahertz heterodyne receiver based on a quantum cascade laser and a superconducting bolometer | |
| Lin et al. | Heterodyne terahertz detection through electronic and optoelectronic mixers | |
| Yan et al. | A low-noise on-chip coherent microwave source | |
| Elo et al. | Broadband lumped-element Josephson parametric amplifier with single-step lithography | |
| Kojima et al. | Microwave amplification based on quasiparticle SIS up and down frequency converters | |
| Pfeiffer et al. | Opportunities for silicon at mmWave and Terahertz frequencies | |
| Reck et al. | Design of a 2.5 THz Schottky-diode fourth-harmonic mixer | |
| Maestrini et al. | Frequency tunable electronic sources working at room temperature in the 1 to 3 THz band | |
| Rettaroli et al. | Ultra low noise readout with traveling wave parametric amplifiers: The DARTWARS project | |
| Zhang et al. | High-Tc superconducting microwave and millimeter devices and circuits—an overview | |
| Uzawa et al. | Investigation of SIS up-converters for use in multi-pixel receivers | |
| Cunnane et al. | High-efficiency Ka-band frequency multiplier based on the nonlinear kinetic inductance in a superconducting microstrip | |
| Uzawa et al. | An SIS-mixer-based amplifier for multi-pixel heterodyne receivers | |
| Cuadrado-Calle et al. | Celestial signals: Are low-noise amplifiers the future for millimeter-wave radio astronomy receivers? | |
| Zhang et al. | LO chain (× 12) integrated 190-GHz low-power SiGe receiver with 49-dB conversion gain and 171-mW DC power consumption | |
| Du et al. | Monolithic high-temperature superconducting heterodyne Josephson frequency down-converter | |
| Kojima et al. | Characterization of a low-noise superconductor–insulator–superconductor-based microwave amplifier with local oscillator phase-adjusting architecture | |
| Cui et al. | 500-GHz sub-harmonic mixer with integrated waveguide filters | |
| Spietz et al. | Noise performance of lumped element direct current superconducting quantum interference device amplifiers in the 4–8 GHz range |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20171025 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200817 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210521 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210615 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210812 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220120 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7017752 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |