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JP7035349B2 - Embossing simulation device and embossing simulation method - Google Patents
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JP7035349B2 - Embossing simulation device and embossing simulation method - Google Patents

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Description

本発明は、エンボス加工された壁紙や皮革など面材表面の凹凸形状をシミュレーションするエンボス加工シミュレーション装置及びエンボス加工シミュレーション方法に関する。 The present invention relates to an embossing simulation device and an embossing simulation method for simulating the uneven shape of the surface of a face material such as embossed wallpaper or leather.

エンボス加工は、壁紙や皮革など面材表面に模様などを浮き出すことにより凹凸形状を形成する加工方法である。例えば、壁紙や合成皮革などの媒体、車の内装材、床や家具に用いられる化粧シート、工業製品表面の加飾材などの面材表面に凹凸形状を形成する。このとき、面材表面に絵柄に沿った凹凸形状を形成する。このために、最初に面材表面に対する絵柄の印刷を行い、その次に、表面を浮き上がらせるエンボス加工を行うことで、絵柄に凹凸形状の模様をともなった面材が制作される。 Embossing is a processing method for forming an uneven shape by embossing a pattern or the like on the surface of a face material such as wallpaper or leather. For example, an uneven shape is formed on the surface of a surface material such as a medium such as wallpaper or synthetic leather, a car interior material, a decorative sheet used for a floor or furniture, and a decorative material on the surface of an industrial product. At this time, an uneven shape along the pattern is formed on the surface of the face material. For this purpose, a face material having an uneven shape pattern is produced by first printing a pattern on the surface of the face material and then embossing the surface to make it stand out.

このエンボス加工を伴った模様を確認するためには、実際に絵柄の印刷と、エンボス加工を行う工程を経た試作品を作製する必要があった。しかしながら、試作品の作製は、絵柄の印刷及びエンボス加工をするためのエンボス版(エンボス加工版)の作製が必要なため、作製費用及び作製時間が多くかかってしまう。これにともない、エンボス加工を施した面材価格が増大してしまう欠点があった。 In order to confirm the pattern accompanied by this embossing, it was necessary to actually print the pattern and produce a prototype that had undergone the process of embossing. However, the production of the prototype requires the production of an embossed plate (embossed plate) for printing and embossing the pattern, so that the production cost and the production time are high. Along with this, there is a drawback that the price of the embossed face material increases.

特許文献1には、この欠点を解決するため、実際に試作品を作成せずにエンボス加工された面材の模様の仕上がりをシミュレーションするための装置が記載されている。特許文献1では、エンボス加工後の凹凸形状を予測する際、樹脂層の高さや熱など変動要因を仮定し、加工後の対象物とハイトフィールドデータとの凹凸形状の誤差の関係を記録したプロファイルを用いるものである。 In order to solve this shortcoming, Patent Document 1 describes a device for simulating the finish of the pattern of the embossed face material without actually creating a prototype. In Patent Document 1, when predicting the uneven shape after embossing, fluctuation factors such as the height and heat of the resin layer are assumed, and a profile recording the relationship between the uneven shape error between the processed object and the height field data. Is used.

特開2014-71564号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-71564

しかしながら、特許文献1の手法は流体のシミュレーションのように非常に大容量のメモリを必要としない点において簡便ではあるものの、実際に加工を行うハイトフィールドデータに含まれない範囲が含まれており、加工後の凹凸形状の高さや広がりを予め予測する必要がある。さらに、単一の凹凸形状に注目した誤差予測であるため、周辺形状の影響は含まれていない。実際のエンボス加工工程においては、周辺形状による影響があるため、加工時の変動要因が単一の凹凸形状に注目した誤差予測のみでは、正確なシミュレーションをすることは難しい。 However, although the method of Patent Document 1 is simple in that it does not require a very large capacity memory as in the case of fluid simulation, it includes a range that is not included in the height field data to be actually processed. It is necessary to predict in advance the height and spread of the uneven shape after processing. Furthermore, since the error prediction focuses on a single uneven shape, the influence of the peripheral shape is not included. In the actual embossing process, it is difficult to perform an accurate simulation only by error prediction focusing on a single uneven shape as a variable factor during processing because it is affected by the peripheral shape.

例えば、特許文献1では、エンボス版を押し当てる際の圧力差に伴う誤差として、注目形状の深度及び押し当てる圧力の関係による、樹脂の押し出しや膨張について記載されている。しかし、これらの現象が周辺形状に影響を与えることについては特許文献1には記載されていない。仮定したエンボス版を押し当てる際の圧力差や樹脂層の熱などによる誤差には、周辺形状による影響が生じる可能性が考えられる。すなわち、エンボス版を押し当てる際の圧力差や樹脂層の熱などの現象は、周辺形状に影響を与えることは明らかであり、また周辺形状から注目形状に影響を与えることも明らかである。 For example, Patent Document 1 describes the extrusion and expansion of the resin due to the relationship between the depth of the shape of interest and the pressing pressure as an error due to the pressure difference when the embossed plate is pressed. However, it is not described in Patent Document 1 that these phenomena affect the peripheral shape. The error due to the pressure difference when pressing the assumed embossed plate and the heat of the resin layer may be affected by the peripheral shape. That is, it is clear that phenomena such as the pressure difference when the embossed plate is pressed and the heat of the resin layer affect the peripheral shape, and it is also clear that the peripheral shape affects the shape of interest.

さらに、特許文献1では、樹脂層の熱による誤差においては、エンボス版と樹脂層の接地面積の関係を考慮して、冷却時における樹脂層の変形に言及している。しかし、エンボス加工面全体に凹凸形状を有する場合、連続的に接地面積が変化し、その影響により冷却に要する時間も変化する。このため、単一の凹凸形状に注目した予測値であると実際の形状とは一致しない結果となる。 Further, Patent Document 1 refers to the deformation of the resin layer at the time of cooling in consideration of the relationship between the embossed plate and the ground contact area of the resin layer in the error due to the heat of the resin layer. However, when the entire embossed surface has an uneven shape, the ground contact area changes continuously, and the time required for cooling also changes due to the influence. Therefore, if the predicted value pays attention to a single uneven shape, the result does not match the actual shape.

もし、このような周辺形状の影響を特許文献1に記載の手法を用いて行う場合には、周辺形状の高さや、注目する形状に対して影響を与える周辺形状の範囲等を、さらなる変動要因として仮定する必要がある。このため、それに応じた膨大な数のプロファイルを作成するといった作業が必要となる。 If such an influence of the peripheral shape is performed by using the method described in Patent Document 1, the height of the peripheral shape, the range of the peripheral shape that affects the shape of interest, and the like are further variable factors. Must be assumed as. Therefore, it is necessary to create a huge number of profiles according to the number of profiles.

本発明は、上記課題に鑑みて、周辺形状の影響を考慮してエンボス加工された面材の仕上がりのシミュレーションを可能とするエンボス加工シミュレーション装置及びエンボス加工シミュレーション方法を提供することを目的とする。 In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide an embossing simulation apparatus and an embossing simulation method capable of simulating the finish of an embossed face material in consideration of the influence of the peripheral shape.

上記目的を達成するため、代表的な本発明のエンボス加工シミュレーション装置の一つは、画像情報として記録された凹凸形状データを有する記憶部と、エンボス加工によって面材の表面に形成される凹凸形状の仕上がりをシミュレーションする処理部とを備え、
前記記憶部に元の凹凸形状データとそれに対応する加工後の凹凸形状データが記憶され、
前記処理部は、前記記憶部に画像情報として記録された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮してシミュレーションを行い画像情報として出力し、前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、前記記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とする。
In order to achieve the above object, one of the representative embossing simulation devices of the present invention is a storage unit having uneven shape data recorded as image information and an uneven shape formed on the surface of the face material by embossing. Equipped with a processing unit that simulates the finish of
The original uneven shape data and the corresponding uneven shape data after processing are stored in the storage unit.
The processing unit simulates the finish of the uneven shape after embossing, which is performed using the uneven shape data recorded as image information in the storage unit, in consideration of the influence of the surrounding uneven shape on a specific location. And output as image information, in the simulation, the embossed uneven shape data stored in the storage unit has the same pixel configuration range as the range including the specific location and the periphery of the specific location. Searching from the original uneven shape data to be performed, the corresponding pixel value of the uneven shape data after embossing corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is set as the predicted uneven shape predicted value after embossing. It is characterized by.

さらに本発明のエンボス加工シミュレーション方法の一つは、記憶部に画像情報として記憶された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮して処理部によりシミュレーションを行い画像情報として出力するステップを有し、前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とする。 Further, one of the embossing simulation methods of the present invention is to obtain the finish of the embossed uneven shape after the embossing processed by using the uneven shape data stored as image information in the storage unit, and to obtain the peripheral uneven shape with respect to a specific location. The processing unit has a step of performing a simulation in consideration of the influence of the above and outputting it as image information. The corresponding pixel value of the embossed uneven shape data corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is embossed by searching from the original uneven shape data in which the embossed uneven shape data stored in is present. It is characterized in that it is performed by using the predicted value of the uneven shape after processing .

本発明によれば、エンボス加工シミュレーション装置及びエンボス加工シミュレーション方法において、エンボス加工された面材表面の仕上がり凹凸形状を、周辺形状の影響を含めより正確にシミュレーションすることができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
According to the present invention, in the embossing simulation apparatus and the embossing simulation method, the finished uneven shape of the embossed face material surface can be more accurately simulated including the influence of the peripheral shape.
Issues, configurations and effects other than those described above will be clarified by the following description of the embodiments.

本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the structure in 1st Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態におけるシミュレーション対象の一例である面材の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the face material which is an example of the simulation object in 1st Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における記憶部に記憶されるシミュレーション情報テーブルの構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the structure of the simulation information table stored in the storage part in the 1st Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the embossing processing simulation processing in 1st Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における圧力の影響を考慮したエンボス加工シミュレーション処理の第1の例を示すグラフである。It is a graph which shows the 1st example of the embossing simulation processing which considered the influence of pressure in 1st Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における圧力の影響を考慮したエンボス加工シミュレーション処理の第2の例を示すグラフである。It is a graph which shows the 2nd example of the embossing simulation processing which considered the influence of pressure in 1st Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態における構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the structure in 2nd Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態における記憶部に記憶されるシミュレーション情報テーブルの構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the structure of the simulation information table stored in the storage part in the 2nd Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the embossing processing simulation processing in the 2nd Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理におけるシミュレーション対象画素に対する対応点の探索方法の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the search method of the corresponding point with respect to the simulation target pixel in the embossing processing simulation processing in the 2nd Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention. 本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第3の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the embossing processing simulation processing in the 3rd Embodiment of the embossing processing simulation apparatus of this invention.

本発明を実施するための形態を説明する。 A mode for carrying out the present invention will be described.

(第1の実施形態)
図1は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における構成の一例を示すブロック図である。図1において、エンボス加工シミュレーション装置1は、入力部101、記憶部102、処理部103、表示部104を備えている。
(First Embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing an example of a configuration according to a first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. In FIG. 1, the embossing simulation device 1 includes an input unit 101, a storage unit 102, a processing unit 103, and a display unit 104.

入力部101は、情報を入力する手段である。例えば、キーボード、マウス、タッチパネルなどの入力手段から得られる情報を入力するものである。これらの手段を用いて、ユーザーが確認したいエンボス加工後の凹凸形状データを生成するための凹凸形状データの選択や変更などの操作の入力が行われる。また、入力部101では、エンボス加工を施す際に加工条件(例えば、エンボス版に加える圧力や、加工後の対象物の高さの条件)などの情報も入力される。 The input unit 101 is a means for inputting information. For example, information obtained from an input means such as a keyboard, a mouse, and a touch panel is input. Using these means, operations such as selection and change of the uneven shape data for generating the uneven shape data after the embossing that the user wants to confirm are input. Further, the input unit 101 also inputs information such as processing conditions (for example, pressure applied to the embossed plate and conditions for the height of the object after processing) when embossing is performed.

記憶部102は、必要な情報を記憶する記憶部である。記憶する情報としては、入力部101から得られる、ユーザーに選択されたエンボス加工の凹凸形状データやそのファイル名、さらに、ユーザーが入力したエンボス加工における加工条件などが挙げられる。さらに、記憶部102には、下記に示す処理部103にてエンボス加工により生じる誤差がシミュレートされた凹凸形状データやそのファイル名も記憶される。また、凹凸形状データ(凹凸形状画像)のファイル名、圧力や高さなどの加工条件、シミュレートされた凹凸形状データ(加工後の凹凸形状画像)のファイル名は、シミュレーション情報テーブルとして記憶される。この点については後述する図3でも説明する。 The storage unit 102 is a storage unit that stores necessary information. Examples of the information to be stored include the uneven shape data of the embossing process selected by the user, the file name thereof, and the processing conditions in the embossing process input by the user, which are obtained from the input unit 101. Further, the storage unit 102 also stores the uneven shape data and the file name thereof, in which the error caused by the embossing is simulated by the processing unit 103 shown below. Further, the file name of the uneven shape data (concave and convex shape image), the processing conditions such as pressure and height, and the file name of the simulated uneven shape data (concave and convex shape image after processing) are stored as a simulation information table. .. This point will also be described with reference to FIG. 3 described later.

処理部103は、予測されるエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理部である。予測されるエンボス加工後の凹凸形状データの生成は、ユーザーが入力部101で入力した加工条件と選択した凹凸形状データを基に、エンボス加工により生じる誤差を考慮して生成される。また、処理部103は、表示部104に表示させるための処理なども行う。処理部103は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等により構成される。 The processing unit 103 is a processing unit that generates the expected uneven shape data after embossing. The predicted uneven shape data after embossing is generated based on the processing conditions input by the user in the input unit 101 and the uneven shape data selected in consideration of the error caused by the embossing. In addition, the processing unit 103 also performs processing for displaying on the display unit 104. The processing unit 103 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like.

表示部104は、ユーザーが入力部101において、エンボス加工後の誤差シミュレーションの対象とする凹凸形状データや加工条件の選択の際に用いるインターフェイス、ユーザーが入力部101で選択した凹凸形状データ、予測される加工後の凹凸形状データ及び、誤差を仮定する変換方法などを映像表示する。表示部104としては、液晶や有機ELなどによる画像装置などを適用できる。 The display unit 104 predicts the uneven shape data to be targeted for error simulation after embossing in the input unit 101, the interface used when selecting the processing conditions, and the uneven shape data selected by the user in the input unit 101. The uneven shape data after processing and the conversion method assuming an error are displayed as an image. As the display unit 104, an image device using a liquid crystal display, an organic EL, or the like can be applied.

図2は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態におけるシミュレーション対象の一例である面材の構成例を示す図である。図2では、下側の絵柄層11の上に面材表面として樹脂層12を形成した例が示されている。樹脂層12は、凹凸形状を有するエンボス膜となっている。 FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a face material which is an example of a simulation target in the first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. FIG. 2 shows an example in which a resin layer 12 is formed as a face material surface on the lower pattern layer 11. The resin layer 12 is an embossed film having an uneven shape.

エンボス加工は、例えば、図2に示すように、絵柄層11の上に面材表面として樹脂層12からなる面材を用いる場合がある。このとき、エンボス加工は樹脂層12に施し、凹凸形状データは、エンボス膜となる樹脂層12に対するエンボス加工後の凹凸形状のデータを用いる。例えば、ここで、樹脂層12は、透明樹脂で形成されており、絵柄層11の表面側(樹脂層12側)には絵柄が記載されている。このため、絵柄層11の絵柄は、樹脂層12の表面から透けて見える構成である。このことにより、樹脂層12によるエンボス膜の凹凸と、絵柄層11の絵柄が合わさり、面材に対して多様なデザインが可能となる構成となっている。 For embossing, for example, as shown in FIG. 2, a face material made of a resin layer 12 may be used as a face material surface on the pattern layer 11. At this time, the embossing is applied to the resin layer 12, and the uneven shape data after the embossing on the resin layer 12 to be the embossed film is used as the uneven shape data. For example, here, the resin layer 12 is made of a transparent resin, and a pattern is described on the surface side (resin layer 12 side) of the pattern layer 11. Therefore, the pattern of the pattern layer 11 is configured to be visible through the surface of the resin layer 12. As a result, the unevenness of the embossed film due to the resin layer 12 and the pattern of the pattern layer 11 are combined to enable various designs for the face material.

第1の実施形態においては、図2に示すよう絵柄層11と、表面側に凹凸形状を有するエンボス膜が設けられている樹脂層12から構成される面材に対して、エンボス加工シミュレーションを行うことができる。 In the first embodiment, as shown in FIG. 2, an embossing simulation is performed on a face material composed of a pattern layer 11 and a resin layer 12 provided with an embossed film having an uneven shape on the surface side. be able to.

さらに、エンボス加工シミュレーション装置1は、図2のような絵柄層11と樹脂層12によらない構成でも適用可能である。すなわち、面材表面でエンボス加工による凹凸形状を備えている構成であればよく、例えば、樹脂のみで構成された面材に対しても適用することができる。この場合、面材の表面自体にエンボス加工による凹凸を形成することができ、それに対して、エンボス加工シミュレーション装置1によってエンボス加工シミュレーションを行うことが可能となる。 Further, the embossing simulation device 1 can be applied even in a configuration that does not depend on the pattern layer 11 and the resin layer 12 as shown in FIG. That is, any configuration may be used as long as the surface of the face material has an uneven shape formed by embossing, and for example, it can be applied to a face material made of only resin. In this case, unevenness can be formed on the surface of the face material by embossing, and the embossing simulation device 1 can perform embossing simulation.

図3は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における記憶部に記憶されるシミュレーション情報テーブルの構成の一例を示す図である。図3に示されるシミュレーション情報テーブル20は、記憶部102に記憶されている。そして、シミュレーション情報テーブル20は、凹凸形状画像ファイル名21、加工条件圧力22、加工条件高さ23、加工後の凹凸形状画像ファイル名24の各情報を備えている。シミュレーション情報テーブル20では、凹凸形状画像ファイル名21を1以上有しており、凹凸形状画像ファイル名21ごとに、加工条件圧力22、加工条件高さ23、加工後の凹凸形状画像ファイル名24の情報が格納されている。 FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of a simulation information table stored in the storage unit according to the first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. The simulation information table 20 shown in FIG. 3 is stored in the storage unit 102. The simulation information table 20 includes information on the uneven shape image file name 21, the processing condition pressure 22, the processing condition height 23, and the uneven shape image file name 24 after processing. The simulation information table 20 has one or more uneven shape image file names 21. For each uneven shape image file name 21, the processing condition pressure 22, the processing condition height 23, and the uneven shape image file name 24 after processing are obtained. Information is stored.

凹凸形状画像ファイル名21は、凹凸形状画像データのファイル名である。凹凸形状画像データは、壁紙や皮革など面材表面に付与する凹凸形状の高さを表す凹凸形状データであり、凹凸形状における高さをグレースケールで一定範囲毎に表したものである。グレースケールは、例えば、8bit(階調値0~255)で指定されるものである。 The uneven shape image file name 21 is a file name of the uneven shape image data. The uneven shape image data is uneven shape data indicating the height of the uneven shape applied to the surface of the face material such as wallpaper or leather, and the height of the uneven shape is represented by a gray scale at regular intervals. The gray scale is specified by, for example, 8 bits (gradation value 0 to 255).

加工条件圧力22は、対応する凹凸形状画像ファイル名21のデータに対して用いた加工条件としての圧力の情報である。この圧力の情報は、例えば後述する図5、6の処理に用いられる。 The processing condition pressure 22 is information on the pressure as the processing condition used for the data of the corresponding uneven shape image file name 21. This pressure information is used, for example, in the processing of FIGS. 5 and 6 described later.

加工条件高さ23は、対応する凹凸形状画像ファイル名21のデータに対して用いた加工条件としての高さの情報である。上述した凹凸形状における高さのグレースケールによる情報は、相対値であるので、凹凸を可視化するときに加工条件としての高さの情報を用いることができる。例えば、可視化画像を作成するときにこの情報を用いることができる。 The processing condition height 23 is information on the height as the processing condition used for the data of the corresponding uneven shape image file name 21. Since the grayscale information of the height in the above-mentioned uneven shape is a relative value, the height information as a processing condition can be used when visualizing the unevenness. For example, this information can be used when creating a visualized image.

加工後の凹凸形状画像ファイル名24は、加工後の凹凸形状画像データのファイル名である。加工後の凹凸形状画像データは、対応する凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データに対する、エンボス加工後の凹凸形状の高さを表す凹凸形状データであり、凹凸形状における高さをグレースケールで一定範囲毎に表したものである。例えば、凹凸形状画像ファイル名21に対応する凹凸形状画像データに対して、図4による処理を行った結果を、加工後の凹凸形状画像データとして記憶しておく。グレースケールは、例えば、8bit(階調値0~255)で指定されるものである。 The uneven shape image file name 24 after processing is a file name of the uneven shape image data after processing. The uneven shape image data after processing is uneven shape data representing the height of the uneven shape after embossing with respect to the uneven shape image data of the corresponding uneven shape image file name 21, and the height in the uneven shape is shown in gray scale. It is expressed for each fixed range. For example, the result of processing the uneven shape image data corresponding to the uneven shape image file name 21 according to FIG. 4 is stored as the processed uneven shape image data. The gray scale is specified by, for example, 8 bits (gradation value 0 to 255).

図4は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。 FIG. 4 is a flowchart showing an example of embossing simulation processing according to the first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention.

まず、入力部101によりユーザーがエンボス加工を施す際の加工条件を入力する。入力した情報を記憶部102に記憶する(S101)。ここで記憶される加工条件とは、エンボス加工を施す際にエンボス版に加える圧力や、加工後に予想される対象物の高さなどの条件である。また、これら記憶された条件は、後述のエンボス加工シミュレーションを行う際に用いる。図3のシミュレーション情報テーブル20であれば、凹凸形状画像ファイル名21に対応する加工条件圧力22と加工条件高さ23の情報として保存される。 First, the input unit 101 inputs the processing conditions for embossing by the user. The input information is stored in the storage unit 102 (S101). The processing conditions stored here are conditions such as the pressure applied to the embossed plate when embossing is performed and the height of the object expected after processing. Further, these stored conditions are used when performing the embossing processing simulation described later. The simulation information table 20 of FIG. 3 is stored as information on the machining condition pressure 22 and the machining condition height 23 corresponding to the uneven shape image file name 21.

次に、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーションを行うための元の凹凸形状データを選択して、記憶部102に記憶する(S102)。 Next, the input unit 101 selects the original uneven shape data for the user to perform the embossing processing simulation, and stores it in the storage unit 102 (S102).

ここでの、凹凸形状データは、壁紙や皮革など面材表面に付与する凹凸形状の高さを表すデータであり、その高さはグレースケールで8bit(階調値0~255)で指定される。ここで、高さは1軸による情報であるのでグレースケールで指定することができる。この凹凸形状データは、予め設定される目標の凹凸形状データであり、このデータをもとにエンボス版の型の高さが決定される。ここでの、凹凸形状データは、上述した図3のシミュレーション情報テーブル20においては、凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データが相当する。 Here, the uneven shape data is data representing the height of the uneven shape given to the surface of the face material such as wallpaper and leather, and the height is specified by 8 bits (gradation value 0 to 255) on a gray scale. .. Here, since the height is information based on one axis, it can be specified in gray scale. This uneven shape data is the target uneven shape data set in advance, and the height of the embossed plate mold is determined based on this data. Here, the uneven shape data corresponds to the uneven shape image data of the uneven shape image file name 21 in the simulation information table 20 of FIG. 3 described above.

次に、処理部103は、S101で選択され記憶部102に記憶された元の凹凸形状データのグレースケール値から、エンボス加工により生じる周辺形状の影響による誤差を考慮したエンボス加工シミュレーションを行う(S103)。 Next, the processing unit 103 performs an embossing simulation in consideration of an error due to the influence of the peripheral shape caused by the embossing from the gray scale value of the original uneven shape data selected in S101 and stored in the storage unit 102 (S103). ).

ここでのエンボス加工シミュレーションは、S102で選択された元の凹凸形状データを用いてエンボス加工を施した際の周辺画素の影響を受けた注目画素のシミュレーションを行う。すなわち、注目画素に対して、その周りの周辺画素の高さ(グレースケール値)による影響について、その影響を調整して処理を行うものである。注目画素に対して周辺画素のどの範囲までの影響を考慮するか、また、周辺画素に対する注目画素の影響をどの程度の影響とするかは、ユーザーが条件を指定することにより決定することができる。 The embossing simulation here simulates the pixel of interest affected by the peripheral pixels when embossing is performed using the original uneven shape data selected in S102. That is, the effect of the height (grayscale value) of the peripheral pixels around the pixel of interest is adjusted and processed. The user can determine to what extent the influence of the peripheral pixels is considered on the peripheral pixels and how much the influence of the peripheral pixels is on the peripheral pixels by specifying the conditions. ..

例えば、S102で選択された凹凸形状データのグレースケール値をf(i,j)、エンボス加工シミュレーション後のグレースケール値をg(i,j)とし、式1による変換処理を行う。

Figure 0007035349000001
・・・(式1) For example, the gray scale value of the uneven shape data selected in S102 is f (i, j), the gray scale value after the embossing simulation is g (i, j), and the conversion process is performed by the formula 1.
Figure 0007035349000001
... (Equation 1)

ここで、式1中のi,jは注目画素(特定の箇所)の座標を示す。すなわち、2次元平面において、x方向がi、y方向がjの画素が注目画素となる。式1中のi+m,j+nは、周辺画素の座標を示すものであり、ここでのm、nは、注目画素の座標i,jに対するx方向、y方向の差を表す。また、wを指定することによって、m、nの範囲が指定される。すなわち、注目画素の座標i,jに対してw~-wの範囲で、注目座標に対する周辺画素の範囲を指定できる。これにより、影響を考慮する周辺画素の範囲はユーザーが指定するwによって決定することができる。例えば、wが「1」を指定すれば、注目画素の座標i,jに対して、x方向が、「i-1」~「i+1」の範囲、y方向が、「j-1」~「j+1」の範囲で指定され、注目画素の周囲8画素の影響が考慮される。例えば、wが「2」を指定すれば、注目画素の座標i,jに対して、x方向が、「i-2」~「i+2」の範囲、y方向が、「j-2」~「j+2」の範囲で指定され、注目画素の周囲24画素の影響が考慮される。なお、i、j、m、n、wは整数が適用できる。 Here, i and j in Equation 1 indicate the coordinates of the pixel of interest (specific location). That is, in the two-dimensional plane, the pixel whose x direction is i and the y direction is j is the pixel of interest. In the equation 1, i + m and j + n indicate the coordinates of the peripheral pixels, and m and n here represent the difference in the x-direction and the y-direction with respect to the coordinates i and j of the pixel of interest. Further, by specifying w, the range of m and n is specified. That is, the range of peripheral pixels with respect to the coordinates of interest can be specified in the range of w to −w with respect to the coordinates i and j of the pixels of interest. Thereby, the range of peripheral pixels in consideration of the influence can be determined by w specified by the user. For example, if w specifies "1", the x direction is in the range of "i-1" to "i + 1" and the y direction is in the range of "j-1" to "j-1" with respect to the coordinates i and j of the pixel of interest. It is specified in the range of "j + 1", and the influence of 8 pixels around the pixel of interest is taken into consideration. For example, if w specifies "2", the x direction is the range of "i-2" to "i + 2" and the y direction is "j-2" to "j-2" with respect to the coordinates i and j of the pixel of interest. It is specified in the range of "j + 2", and the influence of 24 pixels around the pixel of interest is taken into consideration. An integer can be applied to i, j, m, n, and w.

また、σ、σは、重み付けを表す変数である。σは、空間方向に対する重み付けを行う変数であり、σは、グレースケール値方向に対して重み付けを行う変数である。式1は、注目画素と周辺画素の距離に対してσで重み付けを行うとともに、注目画素のグレースケール値と周辺画素のグレースケール値の差に対してσで重み付けを行うことが特徴である。 Further, σ 1 and σ 2 are variables representing weighting. σ 1 is a variable that weights in the spatial direction, and σ 2 is a variable that weights in the grayscale value direction. Equation 1 is characterized in that the distance between the pixel of interest and the peripheral pixels is weighted by σ 1 and the difference between the grayscale value of the pixel of interest and the grayscale value of the peripheral pixels is weighted by σ 2 . be.

ユーザーは、入力部101から、wを入力して指定することで、シミュレーションで考慮する周辺画素の範囲を決定することができる。また、ユーザーは、入力部101から、σ、σを入力して指定することで、式1における重み付けの程度を決定することができる。ここでの、wやσ、σの値は、今までのエンボス加工による結果やユーザーの経験値などに基づき決定することができる。このことにより、周辺画素の影響も考慮したより正確なエンボス加工後のシミュレーションを行うことができる。 The user can determine the range of peripheral pixels to be considered in the simulation by inputting and specifying w from the input unit 101. Further, the user can determine the degree of weighting in the equation 1 by inputting and designating σ 1 and σ 2 from the input unit 101. Here, the values of w, σ 1 , and σ 2 can be determined based on the results of embossing so far, the user's experience value, and the like. This makes it possible to perform a more accurate post-embossing simulation in consideration of the influence of peripheral pixels.

さらに、処理部103では、加工条件として圧力の影響を考慮したシミュレーションを行うことができる。ここでは、S101で入力したエンボス版に加える圧力の加工条件をもとに、式1等を用いて行った周辺画素の影響をふまえたシミュレーション結果に対して、さらなるシミュレーション処理を行うものである。 Further, the processing unit 103 can perform a simulation in consideration of the influence of pressure as a processing condition. Here, based on the processing conditions of the pressure applied to the embossed plate input in S101, further simulation processing is performed on the simulation result based on the influence of the peripheral pixels performed using Equation 1 and the like.

例えば、加工条件の圧力が高い場合、凹凸形状データのハイライト部、すなわち高さを高く加工する部分(エンボス版においては、深度が大きい部分)では、エンボス版による加工後は、面材表面側の樹脂(図2では樹脂層12側の透明樹脂)が反発する。このことにより、面材表面に形成されたエンボスの高さは目標よりも低くなり、その部分では、エンボス版の凹凸は再現されずに平坦な出力となる可能性がある。この場合、グレースケールにおける加工後のハイライト部の階調も、実際は、凹凸形状データに基づいて再現されないこととなる。 For example, when the pressure under the machining conditions is high, the highlight part of the uneven shape data, that is, the part to be machined at a high height (the part with a large depth in the embossed plate), is on the surface side of the face material after being machined by the embossed plate. (Transparent resin on the resin layer 12 side in FIG. 2) repels. As a result, the height of the embossing formed on the surface of the face material becomes lower than the target, and there is a possibility that the unevenness of the embossed plate is not reproduced and the output is flat at that portion. In this case, the gradation of the highlight portion after processing in the gray scale is not actually reproduced based on the uneven shape data.

一方、加工条件の圧力が低い場合、凹凸形状データのシャドウ部、すなわち高さを低く加工する部分(エンボス版においては、深度が小さい部分)では、エンボス版による加圧不足が発生する。このことにより、面材表面では、エンボス版の凹凸は意図したとおりに再現されず平坦な出力となる可能性がある。この場合、グレースケールにおける加工後のシャドウ部の階調も、実際は、凹凸形状データに基づいて再現されないこととなる。 On the other hand, when the pressure under the processing conditions is low, insufficient pressure due to the embossed plate occurs in the shadow portion of the uneven shape data, that is, the portion where the height is processed to be low (the portion where the depth is small in the embossed plate). As a result, on the surface of the face material, the unevenness of the embossed plate may not be reproduced as intended and the output may be flat. In this case, the gradation of the shadow portion after processing in the gray scale is not actually reproduced based on the uneven shape data.

このようなことをふまえたシミュレーション処理の一例を図5、6に示す。図5は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における圧力の影響を考慮したエンボス加工シミュレーション処理の第1の例を示すグラフであり、図6は同じく第2の例を示すグラフである。 FIGS. 5 and 6 show an example of simulation processing based on such a situation. FIG. 5 is a graph showing a first example of embossing simulation processing in consideration of the influence of pressure in the first embodiment of the embossing processing simulation apparatus of the present invention, and FIG. 6 is a graph showing the second example as well. Is.

図5、6では、横軸が圧力の影響を考慮する前のグレースケール値である。例えば、式1によるg(i,j)の結果をこれに適用することができる。また、縦軸が圧力の影響を考慮したグレースケール値であり、圧力の影響を考慮したシミュレーション後の値である。このグラフ中の直線31は圧力の影響がない場合の結果であり、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値と圧力の影響を考慮したグレースケール値は同じになる。 In FIGS. 5 and 6, the horizontal axis is the gray scale value before considering the influence of pressure. For example, the result of g (i, j) according to Equation 1 can be applied to this. Further, the vertical axis is a grayscale value considering the influence of pressure, and is a value after simulation considering the influence of pressure. The straight line 31 in this graph is the result when there is no influence of pressure, and the gray scale value before considering the influence of pressure and the gray scale value considering the influence of pressure are the same.

図5では、圧力の低い場合の影響を考慮したグラフであり、圧力の影響を考慮した状態は線32で示される。この場合、グレースケール値が低い部分(高さの低い部分)では、元のグレースケール値の値が増加しても、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増加していかずに0のまま一定の値となる(下部平坦部32a)。そして、元のグレースケール値がシャドウグレースケール変曲点35まで達すると、そこから、圧力の影響を考慮したグレースケール値も元のグレースケール値の増加と共に増加していき、直線31上に達する(直線部32b)。このように、グレースケール値が低い部分(高さの低い部分)で、シャドウグレースケール変曲点35を設定することで、圧力の低い場合の影響を考慮してシミュレーションすることができる。ここで、シャドウグレースケール変曲点35は、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値が増加しても、その値までは、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増えずに一定の低い値のままとなる点である。 FIG. 5 is a graph considering the influence when the pressure is low, and the state considering the influence of the pressure is shown by the line 32. In this case, in the part where the gray scale value is low (the part where the height is low), even if the value of the original gray scale value increases, the gray scale value considering the influence of pressure does not increase and remains constant at 0. (Lower flat portion 32a). Then, when the original gray scale value reaches the shadow gray scale inflection point 35, the gray scale value considering the influence of pressure also increases with the increase of the original gray scale value and reaches on the straight line 31. (Straight line portion 32b). In this way, by setting the shadow grayscale inflection point 35 in the portion where the grayscale value is low (the portion where the height is low), the simulation can be performed in consideration of the influence when the pressure is low. Here, the shadow grayscale inflection point 35 is a constant low value even if the grayscale value before considering the influence of pressure increases, the grayscale value considering the influence of pressure does not increase up to that value. The point is that the value remains.

図6は、圧力が高い場合の影響を考慮したグラフであり、圧力の影響を考慮した状態は線33で示される。この場合、ハイライトグレースケール変曲点36までは、元のグレースケール値の増加と共に、圧力の影響を考慮したグレースケール値も直線31に沿って増加していく(直線部33a)。しかし、グレースケール値が高い部分(高さの高い部分)において、ハイライトグレースケール変曲点36に達すると、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値が増加しても、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増えずに一定の値となる(上部平坦部33b)。ここで、ハイライトグレースケール変曲点36は、直線31上に設定されている。このように、グレースケール値が高い部分(高さの高い部分)で、ハイライトグレースケール変曲点36を設定することで、圧力の高い場合の影響を考慮してシミュレーションすることができる。ここで、ハイライトグレースケール変曲点36は、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値が増加しても、その値以降は、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増えずに一定の値となる点である。なお、これらのハイライトグレースケール変曲点36やシャドウグレースケール変曲点35は加工条件としての圧力に応じて設定される。 FIG. 6 is a graph considering the influence when the pressure is high, and the state considering the influence of the pressure is shown by the line 33. In this case, up to the highlight grayscale inflection point 36, as the original grayscale value increases, the grayscale value in consideration of the influence of pressure also increases along the straight line 31 (straight line portion 33a). However, in the part where the grayscale value is high (the part where the height is high), when the highlight grayscale turning point 36 is reached, even if the grayscale value before considering the influence of pressure increases, the influence of pressure is exerted. The considered gray scale value does not increase and becomes a constant value (upper flat portion 33b). Here, the highlight grayscale inflection point 36 is set on the straight line 31. In this way, by setting the highlight grayscale inflection point 36 in the portion where the grayscale value is high (the portion where the height is high), the simulation can be performed in consideration of the influence when the pressure is high. Here, at the highlight grayscale inflection point 36, even if the grayscale value before considering the influence of pressure increases, the grayscale value considering the influence of pressure does not increase after that value and is constant. It is a point that becomes a value. The highlight gray scale inflection point 36 and the shadow gray scale inflection point 35 are set according to the pressure as the processing condition.

図4において、S103エンボス加工シミュレーション処理が終了すると、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーション後の凹凸形状データの保存名を入力し、記憶部102にシミュレーション結果を保存する(S104)。このとき、図3のシミュレーション情報テーブル20であれば、凹凸形状画像ファイル名21に対応する加工後の凹凸形状画像ファイル名24として保存される。 In FIG. 4, when the S103 embossing simulation process is completed, the user inputs the storage name of the uneven shape data after the embossing simulation by the input unit 101, and the simulation result is stored in the storage unit 102 (S104). At this time, in the simulation information table 20 of FIG. 3, the processed uneven shape image file name 24 corresponding to the uneven shape image file name 21 is saved.

以上の処理により、エンボス加工後の凹凸形状データのシミュレーションが完了する。また、表示部104に結果を表示することにより、シミュレーション結果をユーザーが確認できる。ここでの表示は、グレースケールによる濃淡表示とすれば、ユーザーはシミュレーション結果を分かり易く確認することができる。 By the above processing, the simulation of the uneven shape data after embossing is completed. Further, by displaying the result on the display unit 104, the user can confirm the simulation result. If the display here is a grayscale display, the user can check the simulation result in an easy-to-understand manner.

なお、第1の実施形態では、凹凸形状データのグレースケール値を用いて相対的な高さによるエンボス加工後のシミュレーションを実施することを説明した。さらに、S101において記憶された、加工後に予想される対象物の高さの情報を用いて、絶対的な高さに変換したのちにエンボス加工後のシミュレーションを実施してもよい。その際には、S101において記憶された加工後に予想される対象物の高さと、凹凸形状データのグレースケール値を最大値(本実施例では255)において除した値を掛け合わせた値を絶対的な高さとして用いる。 In the first embodiment, it has been described that the simulation after embossing by the relative height is carried out using the gray scale value of the uneven shape data. Further, using the information on the height of the object expected after processing stored in S101, the simulation after embossing may be performed after converting to an absolute height. In that case, the absolute value is obtained by multiplying the height of the object expected after processing stored in S101 by the gray scale value of the uneven shape data divided by the maximum value (255 in this embodiment). Used as a high height.

このように、第1の実施形態では、注目画素に対する、周辺画素の高さに対する影響を考慮してより正確にエンボス加工後のシミュレーションをすることができる。さらに、周辺画素を考慮する範囲やその影響の度合いを設定することで的確なシミュレーションを可能とする。さらに、圧力の影響を考慮した場合のエンボス加工のシミュレーションを行うことで、圧力の影響による誤差も考慮して正確なシミュレーションとすることができる。 As described above, in the first embodiment, it is possible to more accurately perform the simulation after embossing in consideration of the influence on the height of the peripheral pixels with respect to the pixel of interest. Furthermore, accurate simulation is possible by setting the range in which peripheral pixels are considered and the degree of their influence. Furthermore, by simulating the embossing when the influence of pressure is taken into consideration, it is possible to make an accurate simulation in consideration of the error due to the influence of pressure.

(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、第1の実施形態と異なる点について主に説明し、同一の箇所には同一の符号を付してある。
(Second embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described, and the same parts are designated by the same reference numerals.

図7は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態における構成の一例を示すブロック図である。図7において、エンボス加工シミュレーション装置2は、入力部101、記憶部102、処理部103、表示部104を備えている。さらに、必要に応じて凹凸形状出力部201、凹凸形状取得部202を備えている。 FIG. 7 is a block diagram showing an example of the configuration in the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. In FIG. 7, the embossing simulation device 2 includes an input unit 101, a storage unit 102, a processing unit 103, and a display unit 104. Further, if necessary, an uneven shape output unit 201 and an uneven shape acquisition unit 202 are provided.

入力部101は、ユーザーが確認したいエンボス加工後の凹凸形状データを生成するための凹凸形状データの選択や変更などの操作の入力が行われる。また、入力部101では、エンボス加工を施す際に加工条件(例えば、エンボス版に加える圧力や、加工後の対象物の高さの条件)などの情報も入力される。 The input unit 101 inputs operations such as selection and change of the uneven shape data for generating the uneven shape data after the embossing that the user wants to confirm. Further, the input unit 101 also inputs information such as processing conditions (for example, pressure applied to the embossed plate and conditions for the height of the object after processing) when embossing is performed.

記憶部102に記憶する情報としては、入力部101から得られる、ユーザーに選択されたエンボス加工の元の凹凸形状データやそのファイル名、さらに、ユーザーが入力したエンボス加工における加工条件が挙げられる。さらに、記憶部102には、下記に示す処理部103にてエンボス加工により生じる誤差がシミュレートされた凹凸形状データやそのファイル名も記憶される。さらに、記憶部102は、過去の実測による凹凸形状データの結果のデータも記憶されている。すなわち、元のエンボス加工の凹凸形状データに対応する、実際にエンボス加工を行った後の結果の凹凸形状データについて、それぞれグレースケール値等を用いて記憶されている。また、凹凸形状データ(凹凸形状画像)のファイル名、圧力や高さなどの加工条件、シミュレートされた凹凸形状データ(加工後の凹凸形状画像)のファイル名は、図3のシミュレーション情報テーブルとして記憶される。 Examples of the information stored in the storage unit 102 include the original uneven shape data of the embossing process selected by the user, the file name thereof, and the processing conditions in the embossing process input by the user, which are obtained from the input unit 101. Further, the storage unit 102 also stores the uneven shape data and the file name thereof, in which the error caused by the embossing is simulated by the processing unit 103 shown below. Further, the storage unit 102 also stores the data as a result of the uneven shape data obtained by the past actual measurement. That is, the uneven shape data of the result after the actual embossing corresponding to the original uneven shape data of the embossing is stored by using the gray scale value or the like. Further, the file name of the uneven shape data (concave and convex shape image), the processing conditions such as pressure and height, and the file name of the simulated uneven shape data (concave and convex shape image after processing) are used as the simulation information table in FIG. It will be remembered.

処理部103は、予測されるエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理部である。予測されるエンボス加工後の凹凸形状データの生成は、ユーザーが入力部101で入力した加工条件と選択した凹凸形状データを基に、過去の実測による結果の凹凸形状データ(グレースケール値)を用いて、エンボス加工により生じる誤差を考慮して生成される。また、凹凸形状出力部201の制御や、凹凸形状取得部202の測定情報に基づくエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理や、表示部104に表示させるための処理なども行う。 The processing unit 103 is a processing unit that generates the expected uneven shape data after embossing. For the generation of the predicted uneven shape data after embossing, the uneven shape data (grayscale value) as a result of past actual measurement is used based on the processing conditions input by the user in the input unit 101 and the selected uneven shape data. Therefore, it is generated in consideration of the error caused by embossing. In addition, control of the uneven shape output unit 201, processing for generating uneven shape data after embossing based on the measurement information of the uneven shape acquisition unit 202, processing for displaying on the display unit 104, and the like are also performed.

凹凸形状出力部201は、ユーザーが入力部101にて取得し記憶部102に保存された凹凸形状データをエンボス膜として出力をする実際の装置である。例えば、凹凸形状データを彫刻したエンボス版シリンダを備えて、塩化ビニルシートに対してエンボス版シリンダに圧着することにより、エンボス膜を生成することができる。 The uneven shape output unit 201 is an actual device that outputs the uneven shape data acquired by the user in the input unit 101 and stored in the storage unit 102 as an embossed film. For example, an embossed film can be formed by providing an embossed plate cylinder engraved with uneven shape data and pressing the vinyl chloride sheet against the embossed plate cylinder.

凹凸形状取得部202は、三次元形状情報が取得可能な計測器である。凹凸形状出力部201にて生成された実際のエンボス膜に対して、加工後のエンボス膜の高さを位置毎に測定してその情報を取得する。取得した情報は記憶部102に記憶される。なお、測定は、凹凸形状出力部201で生成した以外の、他で生成された実際のエンボス膜に対して行ってもよい。そのとき、測定した実際の凹凸形状データを元の凹凸形状データと合わせて記憶することで、後述する処理部103でのシミュレーションに用いることができる。 The uneven shape acquisition unit 202 is a measuring instrument capable of acquiring three-dimensional shape information. The height of the embossed film after processing is measured for each position with respect to the actual embossed film generated by the uneven shape output unit 201, and the information is acquired. The acquired information is stored in the storage unit 102. The measurement may be performed on an actual embossed film generated by another film other than that generated by the concave-convex shape output unit 201. At that time, by storing the measured actual uneven shape data together with the original uneven shape data, it can be used for the simulation in the processing unit 103 described later.

このように、凹凸形状出力部201は実際にエンボス膜を生成する手段であり、凹凸形状取得部202は、実際のエンボス膜を測定する手段であるので、実測したデータが取得してあれば、これらの手段は、備えていなくても後述する処理部103での処理は可能である。 As described above, the uneven shape output unit 201 is a means for actually generating the embossed film, and the uneven shape acquisition unit 202 is a means for measuring the actual embossed film. Even if these means are not provided, processing by the processing unit 103, which will be described later, is possible.

なお第2の実施形態においても、第1の実施形態の図3で説明したシミュレーション情報テーブル20を同様に適用できる。すなわち、選択された凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状データに対してシミュレーション後のエンボス加工後の凹凸形状データを加工後の凹凸形状画像ファイル名24として保存できる。さらに、第2の実施形態においては、図8に示すシミュレーション情報テーブル30も利用することができる。 Also in the second embodiment, the simulation information table 20 described with reference to FIG. 3 of the first embodiment can be similarly applied. That is, with respect to the uneven shape data of the selected uneven shape image file name 21, the uneven shape data after the embossing after the simulation can be saved as the uneven shape image file name 24 after the processing. Further, in the second embodiment, the simulation information table 30 shown in FIG. 8 can also be used.

図8は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態における記憶部に記憶されるシミュレーション情報テーブルの構成の一例を示す図である。ここでは、シミュレーション情報がシミュレーション情報テーブル30として記憶部102に格納されている。シミュレーション情報がシミュレーション情報テーブル30は、実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34を備えており、それに対応する凹凸形状画像ファイル名31、加工条件圧力32、加工条件高さ33が記憶されている。なお、凹凸形状画像ファイル名31、加工条件圧力32、加工条件高さ33の構成は、図3で説明した凹凸形状画像ファイル名21、加工条件圧力22、加工条件高さ23の構成と同様である。 FIG. 8 is a diagram showing an example of the configuration of a simulation information table stored in the storage unit in the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. Here, the simulation information is stored in the storage unit 102 as the simulation information table 30. Simulation information The simulation information table 30 includes an uneven shape image file name 34 after processing by actual measurement, and stores the corresponding uneven shape image file name 31, processing condition pressure 32, and processing condition height 33. .. The configuration of the concave-convex shape image file name 31, the machining condition pressure 32, and the machining condition height 33 is the same as the configuration of the concave-convex shape image file name 21, the machining condition pressure 22, and the machining condition height 23 described with reference to FIG. be.

実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34は、実測による加工後の凹凸形状画像データのファイル名である。実測による加工後の凹凸形状画像データは、実際に過去に実測した加工後の凹凸形状の高さの情報をグレースケールで表したものである。グレースケールは、例えば、8bit(階調値0~255)で指定されるものである。 The uneven shape image file name 34 after processing by actual measurement is a file name of the uneven shape image data after processing by actual measurement. The uneven shape image data after processing by actual measurement is a gray scale representation of information on the height of the uneven shape after processing actually measured in the past. The gray scale is specified by, for example, 8 bits (gradation value 0 to 255).

図9は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。 FIG. 9 is a flowchart showing an example of embossing simulation processing in the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention.

まず、入力部101によりユーザーがエンボス加工を施す際の加工条件を入力する。入力した情報を記憶部102に記憶する(S201)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS101と同様である。 First, the input unit 101 inputs the processing conditions for embossing by the user. The input information is stored in the storage unit 102 (S201). The processing here is the same as that of S101 in the first embodiment.

次に、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーションを行うための元の凹凸形状データを選択して、記憶部102に記憶する(S202)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS102と同様である。 Next, the input unit 101 selects the original uneven shape data for the user to perform the embossing processing simulation, and stores it in the storage unit 102 (S202). The processing here is the same as that of S102 in the first embodiment.

次に、処理部103は、S202で選択され記憶部102に記憶された凹凸形状データのグレースケール値から、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データを用いて、周辺形状の影響を考慮したエンボス加工シミュレーションを行う(S203)。ここでは、入力部101にて選択された凹凸形状データに対してエンボス加工後の凹凸形状の高さを予測するものである。 Next, the processing unit 103 considers the influence of the peripheral shape by using the uneven shape data after embossing actually measured in the past from the gray scale value of the uneven shape data selected in S202 and stored in the storage unit 102. Perform embossing simulation (S203). Here, the height of the uneven shape after embossing is predicted with respect to the uneven shape data selected by the input unit 101.

記憶部102には、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データと、それに対応する元の凹凸形状データと、さらに、そのときの圧力、高さ、厚さなどの加工条件が記憶されている。ここでの処理は、入力部101で選択された凹凸形状データに対し、加工条件が一致する、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データを有する、元の凹凸形状データとの比較を行う。S202で選択された凹凸形状データにおける、ある1つの注目画素(特定の箇所)に対して周辺画素を含めた範囲を決める。この範囲内の画素構成に対して、同一の画素構成である範囲を、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データに対応する元の凹凸形状データから検索する。同一の画素構成の範囲がある場合、その範囲内の中心画素に対して、対応する過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データの対応画素のグレースケール値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とする。 The storage unit 102 stores the uneven shape data after embossing actually measured in the past, the original uneven shape data corresponding to the data, and the processing conditions such as pressure, height, and thickness at that time. .. In the processing here, the uneven shape data selected by the input unit 101 is compared with the original uneven shape data having the uneven shape data after the embossing actually measured in the past, which matches the processing conditions. In the uneven shape data selected in S202, a range including peripheral pixels is determined for a certain pixel of interest (specific location). For the pixel configuration within this range, the range having the same pixel configuration is searched from the original uneven shape data corresponding to the uneven shape data after the embossing actually measured in the past. When there is a range of the same pixel configuration, the gray scale value of the corresponding pixel of the corresponding pixel after embossing that was actually measured in the past is used as the predicted value of the uneven shape after embossing for the center pixel within that range. do.

これらを図3と8を用いて説明すれば、今回シミュレーションを行うS202で選択された凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データに対して、加工条件が一致する凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データとの比較を行う。そして、凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データにおける、ある1つの注目画素(特定の箇所)に対して予め定めた周辺画素の範囲を決める。この範囲内の画素構成に対して、凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データにおいて、同一の画素構成の範囲があるかを検索する。同一の画素構成の範囲がある場合、凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データの同一の画素構成の範囲における中心画素に対して、対応する実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34の凹凸形状画像データの対応画素の値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とするものである。 Explaining these with reference to FIGS. 3 and 8, the unevenness of the uneven shape image file name 31 that matches the processing conditions with respect to the uneven shape image data of the uneven shape image file name 21 selected in S202 to be simulated this time. Compare with the shape image data. Then, a predetermined range of peripheral pixels is determined for a certain pixel of interest (specific location) in the uneven shape image data of the uneven shape image file name 21. For the pixel configuration within this range, it is searched whether or not there is a range of the same pixel configuration in the concave-convex shape image data of the concave-convex shape image file name 31. When there is a range of the same pixel configuration, the unevenness of the concave-convex shape image file name 34 after processing by the corresponding actual measurement with respect to the center pixel in the range of the same pixel configuration of the concave-convex shape image data of the concave-convex shape image file name 31. The value of the corresponding pixel of the shape image data is used as the predicted value of the uneven shape after embossing.

さらに、これらについて、図10を用いて具体的に説明する。図10は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理におけるシミュレーション対象画素に対する対応点の探索方法の例を示す図である。図10の(a)(左側)が、選択された凹凸形状データによる凹凸形状画像を示す。また、図10の(b)(右側)が、記憶部102に保存された凹凸形状データによる凹凸形状画像を示す。 Further, these will be specifically described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram showing an example of a method of searching for a corresponding point for a pixel to be simulated in the embossing simulation process according to the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. (A) (left side) of FIG. 10 shows an uneven shape image based on the selected uneven shape data. Further, (b) (right side) in FIG. 10 shows an uneven shape image based on the uneven shape data stored in the storage unit 102.

図10(a)は、S202で選択された凹凸形状データの一例を示している。図3のシミュレーション情報テーブル20であれば、S202で選択された凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データが相当する。ここで、注目画素41を中心として周辺を含んだ範囲42を指定する。指定は、網掛けした部分であり、ここでは、3×3の画素指定されている例を示している。 FIG. 10A shows an example of the uneven shape data selected in S202. In the simulation information table 20 of FIG. 3, the uneven shape image data of the uneven shape image file name 21 selected in S202 corresponds to the uneven shape image data. Here, a range 42 including the periphery around the pixel of interest 41 is designated. The designation is a shaded portion, and here, an example in which 3 × 3 pixels are designated is shown.

図10(b)は、記憶部102に保存された実際に測定されたエンボス加工後の凹凸形状データ凹凸形状データに対応する、元の凹凸形状データの一例を示している。図8のシミュレーション情報テーブル30であれば、凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データが相当する。ここで、処理部103は、範囲42の画素構成と同じ画素構成である範囲を検索する。そして、図10(b)では、範囲52がそれに該当する。すなわち、左右上下のそれぞれの画素におけるグレースケール(高さ)の値が、範囲42と範囲52では同一となっている。そして範囲52の中心画素51は、範囲42の注目画素41と対応している。 FIG. 10B shows an example of the original uneven shape data corresponding to the actually measured uneven shape data after embossing stored in the storage unit 102. In the simulation information table 30 of FIG. 8, the uneven shape image data of the uneven shape image file name 31 corresponds to the uneven shape image data. Here, the processing unit 103 searches for a range having the same pixel configuration as the pixel configuration of the range 42. And in FIG. 10B, the range 52 corresponds to it. That is, the gray scale (height) values in the left, right, top, and bottom pixels are the same in the range 42 and the range 52. The central pixel 51 in the range 52 corresponds to the pixel of interest 41 in the range 42.

その後、処理部103は、範囲52の中心画素51に対応する過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データの対応画素の値を、エンボス加工後の凹凸形状予測値とする。図8のシミュレーション情報テーブル30であれば、実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34の凹凸形状画像データの対応画素の値が該当する。 After that, the processing unit 103 uses the value of the corresponding pixel of the embossed uneven shape data measured in the past corresponding to the central pixel 51 of the range 52 as the embossed uneven shape predicted value. In the case of the simulation information table 30 of FIG. 8, the value of the corresponding pixel of the uneven shape image data of the uneven shape image file name 34 after processing by actual measurement corresponds.

このようにして、S202で選択された凹凸形状データの各画素について処理を進めていけば、エンボス加工後の凹凸形状データを作成することができる。 In this way, if the processing is advanced for each pixel of the uneven shape data selected in S202, the uneven shape data after the embossing process can be created.

図9において、S203のエンボス加工シミュレーション処理が終了すると、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーション後の凹凸形状データの保存名を入力し、記憶部102にシミュレーション結果を保存する(S204)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS104と同様である。 In FIG. 9, when the embossing simulation process of S203 is completed, the user inputs the storage name of the uneven shape data after the embossing simulation by the input unit 101, and the simulation result is stored in the storage unit 102 (S204). The processing here is the same as that of S104 in the first embodiment.

以上の処理により、エンボス加工後の凹凸形状データのシミュレーションが完了する。また、表示部104の表示は、第1の実施形態と同様である。 By the above processing, the simulation of the uneven shape data after embossing is completed. Further, the display of the display unit 104 is the same as that of the first embodiment.

このように、第2の実施形態では、注目画素に対する、周辺画素まで含めた高さの予想を、実際の測定値の結果に基づき、同じ画素構成のデータを探すことで、周辺の形状の影響も考慮してより正確にエンボス加工のシミュレーションをすることができる。 As described above, in the second embodiment, the effect of the peripheral shape is obtained by searching for the data of the same pixel configuration for the prediction of the height including the peripheral pixels for the pixel of interest based on the result of the actual measured value. It is possible to more accurately simulate embossing in consideration of the above.

また、範囲42、52は3×3の画素の例を示したが、これに限られない。例えば、5×5等でもよい。ここで、注目画素に対する囲まれた周囲全体をバランスよく考慮することで、より正確なシミュレーションが可能になる。しかし、例えば、縦横比が異なる場合でも、一定以上の正確なシミュレーションは可能である。例えば、印刷方向を考慮して3×5、1×3とするなどである。この場合、印刷方向の範囲を長くするとよい。本実施形態では、少なくとも1以上の周囲の画素は考慮する必要があるがその範囲は必要に応じて指定することができる。これらの範囲の指定は入力部101で入力することができる。 Further, the ranges 42 and 52 show an example of 3 × 3 pixels, but the range 42 and 52 are not limited to this. For example, it may be 5 × 5 or the like. Here, more accurate simulation becomes possible by considering the entire enclosed surroundings with respect to the pixel of interest in a well-balanced manner. However, for example, even if the aspect ratio is different, accurate simulation above a certain level is possible. For example, 3 × 5 and 1 × 3 are set in consideration of the printing direction. In this case, it is advisable to lengthen the range in the printing direction. In the present embodiment, at least one or more surrounding pixels need to be considered, but the range can be specified as needed. The designation of these ranges can be input by the input unit 101.

(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、第1の実施形態又は第2の実施形態と異なる点について主に説明し、同一の箇所には同一の符号を付してある。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. In the third embodiment, the differences from the first embodiment or the second embodiment will be mainly described, and the same parts are designated by the same reference numerals.

第3の実施形態のブロック図は、図7で示した第2の実施形態におけるブロック図と同様である。第3の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション装置は、入力部101、記憶部102、処理部103、表示部104、凹凸形状出力部201、凹凸形状取得部202を備えている。 The block diagram of the third embodiment is the same as the block diagram of the second embodiment shown in FIG. 7. The embossing simulation device according to the third embodiment includes an input unit 101, a storage unit 102, a processing unit 103, a display unit 104, an uneven shape output unit 201, and an uneven shape acquisition unit 202.

入力部101は、ユーザーが確認したいエンボス加工後の凹凸形状データを生成するための凹凸形状データの選択や変更などの操作の入力が行われる。また、入力部101では、エンボス加工を施す際に加工条件(例えば、エンボス版に加える圧力や、加工後の対象物の高さの条件)などの情報も入力される。さらに、入力部101では、測定の際の取得対象となる領域の大きさ、解像度、高さ分解能等の取得条件を入力できる。 The input unit 101 inputs operations such as selection and change of the uneven shape data for generating the uneven shape data after the embossing that the user wants to confirm. Further, the input unit 101 also inputs information such as processing conditions (for example, pressure applied to the embossed plate and conditions for the height of the object after processing) when embossing is performed. Further, the input unit 101 can input acquisition conditions such as the size, resolution, and height resolution of the region to be acquired at the time of measurement.

記憶部102に記憶する情報としては、入力部101から得られる、ユーザーに選択されたエンボス加工の元の凹凸形状データやそのファイル名、さらに、ユーザーが入力したエンボス加工における加工条件が挙げられる。さらに、記憶部102には、実際にエンボス加工を行って測定した結果の凹凸形状データやそのファイル名も記憶される。また、凹凸形状データ(凹凸形状画像)のファイル名、圧力や高さなどの加工条件、実際に測定された凹凸形状データ(加工後の凹凸形状画像)のファイル名は、シミュレーション情報テーブルとして記憶される。 Examples of the information stored in the storage unit 102 include the original uneven shape data of the embossing process selected by the user, the file name thereof, and the processing conditions in the embossing process input by the user, which are obtained from the input unit 101. Further, the storage unit 102 also stores the uneven shape data and the file name thereof as a result of the actual embossing and measurement. In addition, the file name of the uneven shape data (concave and convex shape image), the processing conditions such as pressure and height, and the file name of the actually measured uneven shape data (concave and convex shape image after processing) are stored as a simulation information table. File.

処理部103は、選択されたエンボス加工の元の凹凸形状データに対する凹凸形状出力部201の制御や、凹凸形状取得部202の測定情報に基づくエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理や、表示部104に表示させるための処理などを行う。 The processing unit 103 controls the uneven shape output unit 201 with respect to the original uneven shape data of the selected embossing, and processes and displays the uneven shape data after the embossing based on the measurement information of the uneven shape acquisition unit 202. Processing for displaying on the unit 104 is performed.

凹凸形状出力部201は、ユーザーが入力部101にて取得し記憶部102に保存された凹凸形状データをエンボス膜として出力をする実際の装置である。例えば、凹凸形状データを彫刻したエンボス版シリンダを備えて、塩化ビニルシートに対してエンボス版シリンダに圧着することにより、エンボス膜を生成することができる。 The uneven shape output unit 201 is an actual device that outputs the uneven shape data acquired by the user in the input unit 101 and stored in the storage unit 102 as an embossed film. For example, an embossed film can be formed by providing an embossed plate cylinder engraved with uneven shape data and pressing the vinyl chloride sheet against the embossed plate cylinder.

凹凸形状取得部202は、三次元形状情報が取得可能な計測器である。凹凸形状出力部201にて生成された実際のエンボス膜に対して、加工後のエンボス膜の高さを位置毎に測定してその情報を取得する。取得した情報は記憶部102に記憶される。なお、測定は、凹凸形状出力部201で生成した以外の、他で生成された実際のエンボス膜に対して行ってもよい。そのとき、測定した実際の凹凸形状データを元の凹凸形状データと合わせて記憶することで、後述する処理部103でのシミュレーションに用いることができる。 The uneven shape acquisition unit 202 is a measuring instrument capable of acquiring three-dimensional shape information. The height of the embossed film after processing is measured for each position with respect to the actual embossed film generated by the uneven shape output unit 201, and the information is acquired. The acquired information is stored in the storage unit 102. The measurement may be performed on an actual embossed film generated by another film other than that generated by the concave-convex shape output unit 201. At that time, by storing the measured actual uneven shape data together with the original uneven shape data, it can be used for the simulation in the processing unit 103 described later.

なお第3の実施形態においても、第1の実施形態の図3で説明したシミュレーション情報テーブル20を同様に適用できる。この場合、加工後の凹凸形状画像ファイル名24は、凹凸形状取得部202で測定された実際の凹凸形状データに基づく結果が保存される。 Also in the third embodiment, the simulation information table 20 described with reference to FIG. 3 of the first embodiment can be similarly applied. In this case, the processed uneven shape image file name 24 stores the result based on the actual uneven shape data measured by the uneven shape acquisition unit 202.

図11は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第3の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。 FIG. 11 is a flowchart showing an example of embossing simulation processing according to a third embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention.

まず、入力部101によりユーザーがエンボス加工を施す際の加工条件を入力する。入力した情報を記憶部102に記憶する(S301)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS101と同様である。 First, the input unit 101 inputs the processing conditions for embossing by the user. The input information is stored in the storage unit 102 (S301). The processing here is the same as that of S101 in the first embodiment.

次に、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーションを行うための元の凹凸形状データを選択して、記憶部102に記憶する(S302)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS102と同様である。 Next, the input unit 101 selects the original uneven shape data for the user to perform the embossing processing simulation, and stores it in the storage unit 102 (S302). The processing here is the same as that of S102 in the first embodiment.

次に、凹凸形状出力部201は、ユーザーが入力部101にて取得し記憶部102に保存された凹凸形状データをエンボス膜として出力をする(S303)。ここでは、実際に凹凸形状出力部201において、S302で選択された元の凹凸形状データから、S301で入力した加工条件に基づきエンボス膜の加工を行う。例えば、凹凸形状データを彫刻したエンボス版シリンダを用いる場合は、S302で選択された元の凹凸形状データに対応するエンボス版シリンダを選択して、塩化ビニルシートにエンボス版シリンダを圧着することによりエンボス膜が生成される。ここで、図2で示した面材の構成であれば、絵柄層11の表面に形成された樹脂層12が塩化ビニルシートに相当し、ここにエンボス版シリンダでエンボス膜が生成される。ここでの制御は処理部103で行うことができる。 Next, the uneven shape output unit 201 outputs the uneven shape data acquired by the user in the input unit 101 and stored in the storage unit 102 as an embossed film (S303). Here, in the uneven shape output unit 201, the embossed film is actually processed from the original uneven shape data selected in S302 based on the processing conditions input in S301. For example, when using an embossed plate cylinder engraved with uneven shape data, an embossed plate cylinder corresponding to the original uneven shape data selected in S302 is selected, and the embossed plate cylinder is crimped to a vinyl chloride sheet to emboss. A membrane is formed. Here, in the case of the structure of the face material shown in FIG. 2, the resin layer 12 formed on the surface of the pattern layer 11 corresponds to a vinyl chloride sheet, and an embossed film is formed here by an embossed cylinder. The control here can be performed by the processing unit 103.

次に、凹凸形状取得部202において凹凸形状出力部201にて凹凸形状データから実際に生成したエンボス膜の高さ情報を取得する(S304)。ここでは、凹凸形状取得部202で凹凸形状出力部201により生成されたエンボス膜の高さを三次元的に測定する。この際、ユーザーは入力部101において、取得対象となる領域の大きさや解像度、高さ情報の分解能等の取得条件を指定する。例えば、領域の大きさ:300×200mm、解像度:600dpi、高さ方向の分解能:10μmとなどと指定する。そうすると処理部103により、指定された領域の大きさ、解像度、分解能等の条件に従い、測定された測定結果が取得される。また、取得される生成物の高さ情報は、凹凸形状情報と同様にグレースケールとして記憶部102に保存される。 Next, in the uneven shape acquisition unit 202, the uneven shape output unit 201 acquires the height information of the embossed film actually generated from the uneven shape data (S304). Here, the height of the embossed film generated by the uneven shape output unit 201 is three-dimensionally measured by the uneven shape acquisition unit 202. At this time, the user specifies acquisition conditions such as the size and resolution of the area to be acquired and the resolution of the height information in the input unit 101. For example, the size of the area: 300 × 200 mm, the resolution: 600 dpi, the resolution in the height direction: 10 μm, and the like are specified. Then, the processing unit 103 acquires the measured measurement result according to the conditions such as the size, resolution, and resolution of the designated area. Further, the height information of the acquired product is stored in the storage unit 102 as a gray scale in the same manner as the uneven shape information.

次に、処理部103は、記憶部102に保存されたエンボス膜の高さ情報画像から計測エラーの除去を行う(S304)。ここでは、凹凸形状取得部202による測定にともなうエラーの除去を行う。 Next, the processing unit 103 removes the measurement error from the height information image of the embossed film stored in the storage unit 102 (S304). Here, the error associated with the measurement by the uneven shape acquisition unit 202 is removed.

エラーの除去は、1つの例としては、凹凸形状取得部202による対象物の高さ情報を取得する際に生じた計測によるノイズ除去を行う。ここでは、計測時に全体として高さが高く取得される場合等もあるので、高さの基準を合わせる補正を行う。例えば、ユーザーが保存された高さ情報における計測によるノイズレベルをグレースケール値で指定し(例えば、グレースケール値5)、全ての画素からその指定値を減算することにより行われる。これにより、全体としてグレースケール値5分の高さが減算される。その際、減算により画素値が負の値となる場合は、負の値となった画素は、減算結果にかかわらず画素値を0とする処理を行う。ノイズ除去後の高さ情報として再び記憶部102に保存する。 As an example of error removal, noise reduction by measurement generated when the height information of the object is acquired by the uneven shape acquisition unit 202 is performed. Here, since the height may be acquired high as a whole at the time of measurement, correction is performed to match the height reference. For example, the noise level measured by the user in the stored height information is specified by a gray scale value (for example, a gray scale value 5), and the specified value is subtracted from all the pixels. As a result, the height of the gray scale value of 5 minutes is subtracted as a whole. At that time, when the pixel value becomes a negative value due to the subtraction, the pixel having a negative value is processed to set the pixel value to 0 regardless of the subtraction result. It is stored in the storage unit 102 again as height information after noise reduction.

エラーの除去の次の例としては、必要に応じて凹凸形状取得部202による対象物の高さ情報取得画像の平行化処理を行う。ここでは、計測時に実際の面よりも全体として傾斜面に対して高さ情報が取得される場合もあるので、平行化処理による補正を行う。平行化処理は、高さ情報取得の際の幾何条件によって生じた傾きを補正する処理である。例えば、取得画像において対象物の四隅に対応する点を抽出し、四隅の点が正対した状態(水平な状態)から記録されたように補正する。 As the next example of error removal, the uneven shape acquisition unit 202 performs parallelization processing of the height information acquisition image of the object as necessary. Here, since the height information may be acquired for the inclined surface as a whole rather than the actual surface at the time of measurement, the correction is performed by the parallelization process. The parallelization process is a process for correcting the inclination caused by the geometrical conditions when the height information is acquired. For example, the points corresponding to the four corners of the object are extracted from the acquired image, and the points are corrected so as to be recorded from the state where the points at the four corners face each other (horizontal state).

S304の計測エラーの除去の処理が終了すると、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーション後の凹凸形状データの保存名を入力し、記憶部102にシミュレーション結果を保存する(S305)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS104と同様である。 When the process of removing the measurement error in S304 is completed, the user inputs the storage name of the uneven shape data after the embossing simulation by the input unit 101, and the simulation result is stored in the storage unit 102 (S305). The processing here is the same as that of S104 in the first embodiment.

以上の処理により、第3の実施形態のエンボス加工後の凹凸形状データのシミュレーションが完了する。第3の実施形態では、実際の測定により、エンボス加工後の凹凸形状データを取得する。そして、この凹凸形状データは、表示部104で表示することも可能であるが、さらなるシミュレーションに利用することができる。例えば、図2に示したように絵柄層11と樹脂層12が分かれている場合、樹脂層12のエンボス膜の情報は、第3の実施形態によるエンボス加工後の凹凸形状データを利用する。そして、絵柄層11の絵柄を変えることで、3次元グラフィックなどを用いて様々なデザインをシミュレーションすることが可能である。これらの結果を、表示部104に表示することにより、シミュレーション結果をユーザーが確認できる。 By the above processing, the simulation of the uneven shape data after the embossing of the third embodiment is completed. In the third embodiment, the uneven shape data after embossing is acquired by the actual measurement. The uneven shape data can be displayed on the display unit 104, but can be used for further simulation. For example, when the pattern layer 11 and the resin layer 12 are separated as shown in FIG. 2, the information on the embossed film of the resin layer 12 uses the uneven shape data after the embossing according to the third embodiment. Then, by changing the pattern of the pattern layer 11, it is possible to simulate various designs using a three-dimensional graphic or the like. By displaying these results on the display unit 104, the user can confirm the simulation results.

第3の実施形態では、実際の測定に基づくものであり、実際に周辺形状の影響も含めた結果としてより正確なエンボス加工のシミュレーションをすることができる。さらに計測エラーの除去をすることで、より正確なエンボス加工のシミュレーションとなる。 In the third embodiment, it is based on the actual measurement, and as a result of actually including the influence of the peripheral shape, more accurate embossing simulation can be performed. Furthermore, by removing measurement errors, more accurate embossing simulation can be performed.

以上の様に、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、上述した以外の様々な変形例も含まれる。例えば、上記した実施形態に設けられた全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を削除したり、他の構成に置き換えたりすることも可能である。 As described above, the embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above are also included. For example, the present invention is not limited to the one provided with all the configurations provided in the above-described embodiment. It is also possible to delete a part of the configuration of a certain embodiment or replace it with another configuration.

例えば、第1の実施形態であれば、周辺画素の影響を考慮する式は式1に限られず、注目画素(特定の箇所)に対する周辺画素の高さに対する影響を考慮することにより、エンボス加工後のシミュレーションを行うことができれば、これ以外の式でも適用可能である。この際、周囲の画素を指定する範囲は、注目画素に対する囲まれた周囲全体をバランスよく考慮することで、より正確なシミュレーションが可能になるが、縦横比が異なる場合でも、一定以上の正確なシミュレーションは可能である。少なくとも1以上の周囲の画素は考慮する必要があるが、その範囲は必要に応じて決定するようにしてもよい。 For example, in the first embodiment, the formula for considering the influence of peripheral pixels is not limited to Equation 1, and after embossing, the influence on the height of peripheral pixels with respect to the pixel of interest (specific location) is taken into consideration. If the simulation of can be performed, other equations can be applied. At this time, the range for specifying the surrounding pixels enables more accurate simulation by considering the entire enclosed surroundings with respect to the pixel of interest in a well-balanced manner, but even if the aspect ratio is different, it is more accurate than a certain level. Simulation is possible. At least one or more surrounding pixels need to be considered, but the range may be determined as needed.

また、第2の実施形態であれば、対応する過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データがない場合は、他のシミュレーションの結果を用いてもよい。例えば、第1の実施形態におけるシミュレーションの結果を、実測したエンボス加工後の凹凸形状データに代えて、補足的に用いることも可能である。 Further, in the second embodiment, if there is no corresponding concavo-convex shape data after embossing actually measured in the past, the result of another simulation may be used. For example, the simulation result in the first embodiment can be supplementarily used in place of the actually measured uneven shape data after embossing.

また、第3の実施形態で説明した、凹凸形状取得部202で取得されてエラーが除去された実際の測定に基づくエンボス加工後の凹凸形状データは、第2の実施形態で実測したエンボス加工後の凹凸形状データとして使用することもできる。 Further, the uneven shape data after the embossing based on the actual measurement acquired by the uneven shape acquisition unit 202 and having the error removed, which was described in the third embodiment, is the data after the embossing actually measured in the second embodiment. It can also be used as the uneven shape data of.

また、各実施形態では、凹凸形状データをグレースケール値で表すことを説明した。これにより、白黒情報で高さを表すことができるが、グレースケール値以外の画素値であっても、各実施形態に適用することは可能である。 Further, in each embodiment, it has been described that the uneven shape data is represented by a gray scale value. As a result, the height can be represented by black-and-white information, but even pixel values other than the grayscale value can be applied to each embodiment.

11 絵柄層
12 樹脂層
101 入力部
102 記憶部
103 処理部
104 表示部
201 凹凸形状出力部
202 凹凸形状取得部
11 Picture layer 12 Resin layer 101 Input unit 102 Storage unit 103 Processing unit 104 Display unit 201 Concavo-convex shape output unit 202 Concavo-convex shape acquisition unit

Claims (18)

画像情報として記録された凹凸形状データを有する記憶部と、エンボス加工によって面材の表面に形成される凹凸形状の仕上がりをシミュレーションする処理部とを備え、
前記記憶部に元の凹凸形状データとそれに対応する加工後の凹凸形状データが記憶され、
前記処理部は、前記記憶部に画像情報として記録された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮してシミュレーションを行い画像情報として出力し、
前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、前記記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とするエンボス加工シミュレーション装置。
It is equipped with a storage unit that has uneven shape data recorded as image information and a processing unit that simulates the finish of the uneven shape formed on the surface of the face material by embossing.
The original uneven shape data and the corresponding uneven shape data after processing are stored in the storage unit.
The processing unit simulates the finish of the uneven shape after embossing, which is performed using the uneven shape data recorded as image information in the storage unit, in consideration of the influence of the peripheral uneven shape on a specific location. And output as image information
In the simulation, the range of the same pixel configuration as the range including the specific portion and the periphery of the specific portion is searched from the original uneven shape data in which the embossed uneven shape data stored in the storage unit exists. Then, the embossing simulation apparatus is characterized in that the corresponding pixel value of the uneven shape data after embossing corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is set as the predicted value of the uneven shape after embossing. ..
前記画像情報は画素の値により凹凸形状の高さの値が示されることを特徴とする請求項1に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing simulation apparatus according to claim 1, wherein the image information indicates the value of the height of the uneven shape by the value of the pixel. 前記画像情報はグレースケール値により凹凸形状の高さの値が示されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing simulation apparatus according to claim 1 or 2, wherein the image information indicates a value of the height of the uneven shape by a gray scale value. 前記処理部は、圧力の加工条件を考慮して加工後の凹凸形状の仕上がりをシミュレーションすることを特徴とする請求項2又は請求項に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing processing simulation apparatus according to claim 2 or 3 , wherein the processing unit simulates the finish of the uneven shape after processing in consideration of the processing conditions of pressure. 前記加工後の凹凸形状データは、加工後の凹凸形状を実際に測定されたデータであることを特徴とする請求項1に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing processing simulation apparatus according to claim 1, wherein the uneven shape data after processing is data obtained by actually measuring the uneven shape after processing. 三次元形状を測定可能な凹凸形状取得部を備え、前記処理部は、前記凹凸形状取得部により測定されたエンボス加工後の凹凸形状のデータを画像情報として出力することを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 Claim 1 is provided with a concavo-convex shape acquisition unit capable of measuring a three-dimensional shape, and the processing unit outputs data of the concavo-convex shape after embossing measured by the concavo-convex shape acquisition unit as image information. The embossing simulation apparatus according to any one of claims 3 . 前記処理部は、前記凹凸形状取得部により測定されたエンボス加工後の凹凸形状のデータに対して、計測エラーの除去を行うことを特徴とする請求項に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing simulation apparatus according to claim 6 , wherein the processing unit removes measurement errors from the data of the embossed uneven shape measured by the uneven shape acquisition unit. 凹凸形状出力部を備え、前記凹凸形状出力部は、前記記憶部に記憶されている凹凸形状データを実際のエンボス膜として出力をする装置であり、前記凹凸形状取得部は、前記凹凸形状出力部で出力されたエンボス膜の高さを測定することを特徴とする請求項又は請求項に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The uneven shape output unit is provided, and the uneven shape output unit is a device that outputs the uneven shape data stored in the storage unit as an actual embossed film, and the uneven shape acquisition unit is the uneven shape output unit. The embossing simulation apparatus according to claim 6 or 7 , wherein the height of the embossed film output in 1 is measured. 前記シミュレーションの条件を入力できる入力部を備えることを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing simulation apparatus according to any one of claims 1 to 8 , further comprising an input unit capable of inputting the simulation conditions. 前記シミュレーションの結果を画像情報として表示可能な表示部を備えることを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載のエンボス加工シミュレーション装置。 The embossing simulation apparatus according to any one of claims 1 to 9 , further comprising a display unit capable of displaying the result of the simulation as image information. 記憶部に画像情報として記憶された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮して処理部によりシミュレーションを行い画像情報として出力するステップを有し、
前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とするエンボス加工シミュレーション方法。
The finish of the uneven shape after embossing, which is performed using the uneven shape data stored as image information in the storage unit, is simulated by the processing unit in consideration of the influence of the peripheral uneven shape on a specific location, and the image is imaged. Has a step to output as information
In the simulation, the range of the same pixel configuration as the range including the specific part and the periphery of the specific part is searched from the original uneven shape data in which the embossed uneven shape data stored in the storage unit exists. The embossing simulation method is characterized in that the corresponding pixel value of the uneven shape data after embossing corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is set as the predicted value of the uneven shape after embossing.
前記画像情報は画素の値により凹凸形状の高さの値が示されることを特徴とする請求項11に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 The embossing simulation method according to claim 11, wherein the image information indicates the value of the height of the uneven shape by the value of the pixel. 前記画像情報はグレースケール値により凹凸形状の高さの値が示されることを特徴とする請求項11又は請求項1に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 The embossing simulation method according to claim 11 or 12 , wherein the image information indicates a value of the height of the uneven shape by a gray scale value. 圧力の加工条件を考慮して加工後の凹凸形状の仕上がりを処理部によりシミュレーションするステップを有することを特徴とする請求項12又は請求項13に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 The embossing processing simulation method according to claim 12 , wherein the processing unit has a step of simulating the finish of the uneven shape after processing in consideration of the processing conditions of pressure. 前記加工後の凹凸形状データは、加工後の凹凸形状を実際に測定されたデータであることを特徴とする請求項11に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 The embossing processing simulation method according to claim 11 , wherein the uneven shape data after processing is data obtained by actually measuring the uneven shape after processing. 実際のエンボス膜の高さを凹凸形状取得部で測定するステップと、測定されたエンボス加工後の凹凸形状データを画像情報として処理部で出力するステップとを有することを特徴とする請求項11に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 13 . The described embossing simulation method. 測定されたエンボス膜の高さの計測エラーの除去を行うステップを有することを特徴とする請求項16に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 The embossing simulation method according to claim 16 , further comprising a step of removing a measurement error of the measured embossed film height. 記憶部に記憶されている凹凸形状データを実際のエンボス膜として凹凸形状出力部により出力をするステップを有することを特徴とする請求項16又は請求項17に記載のエンボス加工シミュレーション方法。 The embossing simulation method according to claim 16 or 17 , wherein the uneven shape data stored in the storage unit is used as an actual embossing film and is output by the uneven shape output unit.
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