JP7035349B2 - Embossing simulation device and embossing simulation method - Google Patents
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Description
本発明は、エンボス加工された壁紙や皮革など面材表面の凹凸形状をシミュレーションするエンボス加工シミュレーション装置及びエンボス加工シミュレーション方法に関する。 The present invention relates to an embossing simulation device and an embossing simulation method for simulating the uneven shape of the surface of a face material such as embossed wallpaper or leather.
エンボス加工は、壁紙や皮革など面材表面に模様などを浮き出すことにより凹凸形状を形成する加工方法である。例えば、壁紙や合成皮革などの媒体、車の内装材、床や家具に用いられる化粧シート、工業製品表面の加飾材などの面材表面に凹凸形状を形成する。このとき、面材表面に絵柄に沿った凹凸形状を形成する。このために、最初に面材表面に対する絵柄の印刷を行い、その次に、表面を浮き上がらせるエンボス加工を行うことで、絵柄に凹凸形状の模様をともなった面材が制作される。 Embossing is a processing method for forming an uneven shape by embossing a pattern or the like on the surface of a face material such as wallpaper or leather. For example, an uneven shape is formed on the surface of a surface material such as a medium such as wallpaper or synthetic leather, a car interior material, a decorative sheet used for a floor or furniture, and a decorative material on the surface of an industrial product. At this time, an uneven shape along the pattern is formed on the surface of the face material. For this purpose, a face material having an uneven shape pattern is produced by first printing a pattern on the surface of the face material and then embossing the surface to make it stand out.
このエンボス加工を伴った模様を確認するためには、実際に絵柄の印刷と、エンボス加工を行う工程を経た試作品を作製する必要があった。しかしながら、試作品の作製は、絵柄の印刷及びエンボス加工をするためのエンボス版(エンボス加工版)の作製が必要なため、作製費用及び作製時間が多くかかってしまう。これにともない、エンボス加工を施した面材価格が増大してしまう欠点があった。 In order to confirm the pattern accompanied by this embossing, it was necessary to actually print the pattern and produce a prototype that had undergone the process of embossing. However, the production of the prototype requires the production of an embossed plate (embossed plate) for printing and embossing the pattern, so that the production cost and the production time are high. Along with this, there is a drawback that the price of the embossed face material increases.
特許文献1には、この欠点を解決するため、実際に試作品を作成せずにエンボス加工された面材の模様の仕上がりをシミュレーションするための装置が記載されている。特許文献1では、エンボス加工後の凹凸形状を予測する際、樹脂層の高さや熱など変動要因を仮定し、加工後の対象物とハイトフィールドデータとの凹凸形状の誤差の関係を記録したプロファイルを用いるものである。
In order to solve this shortcoming,
しかしながら、特許文献1の手法は流体のシミュレーションのように非常に大容量のメモリを必要としない点において簡便ではあるものの、実際に加工を行うハイトフィールドデータに含まれない範囲が含まれており、加工後の凹凸形状の高さや広がりを予め予測する必要がある。さらに、単一の凹凸形状に注目した誤差予測であるため、周辺形状の影響は含まれていない。実際のエンボス加工工程においては、周辺形状による影響があるため、加工時の変動要因が単一の凹凸形状に注目した誤差予測のみでは、正確なシミュレーションをすることは難しい。
However, although the method of
例えば、特許文献1では、エンボス版を押し当てる際の圧力差に伴う誤差として、注目形状の深度及び押し当てる圧力の関係による、樹脂の押し出しや膨張について記載されている。しかし、これらの現象が周辺形状に影響を与えることについては特許文献1には記載されていない。仮定したエンボス版を押し当てる際の圧力差や樹脂層の熱などによる誤差には、周辺形状による影響が生じる可能性が考えられる。すなわち、エンボス版を押し当てる際の圧力差や樹脂層の熱などの現象は、周辺形状に影響を与えることは明らかであり、また周辺形状から注目形状に影響を与えることも明らかである。
For example,
さらに、特許文献1では、樹脂層の熱による誤差においては、エンボス版と樹脂層の接地面積の関係を考慮して、冷却時における樹脂層の変形に言及している。しかし、エンボス加工面全体に凹凸形状を有する場合、連続的に接地面積が変化し、その影響により冷却に要する時間も変化する。このため、単一の凹凸形状に注目した予測値であると実際の形状とは一致しない結果となる。
Further,
もし、このような周辺形状の影響を特許文献1に記載の手法を用いて行う場合には、周辺形状の高さや、注目する形状に対して影響を与える周辺形状の範囲等を、さらなる変動要因として仮定する必要がある。このため、それに応じた膨大な数のプロファイルを作成するといった作業が必要となる。
If such an influence of the peripheral shape is performed by using the method described in
本発明は、上記課題に鑑みて、周辺形状の影響を考慮してエンボス加工された面材の仕上がりのシミュレーションを可能とするエンボス加工シミュレーション装置及びエンボス加工シミュレーション方法を提供することを目的とする。 In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide an embossing simulation apparatus and an embossing simulation method capable of simulating the finish of an embossed face material in consideration of the influence of the peripheral shape.
上記目的を達成するため、代表的な本発明のエンボス加工シミュレーション装置の一つは、画像情報として記録された凹凸形状データを有する記憶部と、エンボス加工によって面材の表面に形成される凹凸形状の仕上がりをシミュレーションする処理部とを備え、
前記記憶部に元の凹凸形状データとそれに対応する加工後の凹凸形状データが記憶され、
前記処理部は、前記記憶部に画像情報として記録された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮してシミュレーションを行い画像情報として出力し、前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、前記記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とする。
In order to achieve the above object, one of the representative embossing simulation devices of the present invention is a storage unit having uneven shape data recorded as image information and an uneven shape formed on the surface of the face material by embossing. Equipped with a processing unit that simulates the finish of
The original uneven shape data and the corresponding uneven shape data after processing are stored in the storage unit.
The processing unit simulates the finish of the uneven shape after embossing, which is performed using the uneven shape data recorded as image information in the storage unit, in consideration of the influence of the surrounding uneven shape on a specific location. And output as image information, in the simulation, the embossed uneven shape data stored in the storage unit has the same pixel configuration range as the range including the specific location and the periphery of the specific location. Searching from the original uneven shape data to be performed, the corresponding pixel value of the uneven shape data after embossing corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is set as the predicted uneven shape predicted value after embossing. It is characterized by.
さらに本発明のエンボス加工シミュレーション方法の一つは、記憶部に画像情報として記憶された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮して処理部によりシミュレーションを行い画像情報として出力するステップを有し、前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とする。 Further, one of the embossing simulation methods of the present invention is to obtain the finish of the embossed uneven shape after the embossing processed by using the uneven shape data stored as image information in the storage unit, and to obtain the peripheral uneven shape with respect to a specific location. The processing unit has a step of performing a simulation in consideration of the influence of the above and outputting it as image information. The corresponding pixel value of the embossed uneven shape data corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is embossed by searching from the original uneven shape data in which the embossed uneven shape data stored in is present. It is characterized in that it is performed by using the predicted value of the uneven shape after processing .
本発明によれば、エンボス加工シミュレーション装置及びエンボス加工シミュレーション方法において、エンボス加工された面材表面の仕上がり凹凸形状を、周辺形状の影響を含めより正確にシミュレーションすることができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
According to the present invention, in the embossing simulation apparatus and the embossing simulation method, the finished uneven shape of the embossed face material surface can be more accurately simulated including the influence of the peripheral shape.
Issues, configurations and effects other than those described above will be clarified by the following description of the embodiments.
本発明を実施するための形態を説明する。 A mode for carrying out the present invention will be described.
(第1の実施形態)
図1は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における構成の一例を示すブロック図である。図1において、エンボス加工シミュレーション装置1は、入力部101、記憶部102、処理部103、表示部104を備えている。
(First Embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing an example of a configuration according to a first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. In FIG. 1, the
入力部101は、情報を入力する手段である。例えば、キーボード、マウス、タッチパネルなどの入力手段から得られる情報を入力するものである。これらの手段を用いて、ユーザーが確認したいエンボス加工後の凹凸形状データを生成するための凹凸形状データの選択や変更などの操作の入力が行われる。また、入力部101では、エンボス加工を施す際に加工条件(例えば、エンボス版に加える圧力や、加工後の対象物の高さの条件)などの情報も入力される。
The
記憶部102は、必要な情報を記憶する記憶部である。記憶する情報としては、入力部101から得られる、ユーザーに選択されたエンボス加工の凹凸形状データやそのファイル名、さらに、ユーザーが入力したエンボス加工における加工条件などが挙げられる。さらに、記憶部102には、下記に示す処理部103にてエンボス加工により生じる誤差がシミュレートされた凹凸形状データやそのファイル名も記憶される。また、凹凸形状データ(凹凸形状画像)のファイル名、圧力や高さなどの加工条件、シミュレートされた凹凸形状データ(加工後の凹凸形状画像)のファイル名は、シミュレーション情報テーブルとして記憶される。この点については後述する図3でも説明する。
The
処理部103は、予測されるエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理部である。予測されるエンボス加工後の凹凸形状データの生成は、ユーザーが入力部101で入力した加工条件と選択した凹凸形状データを基に、エンボス加工により生じる誤差を考慮して生成される。また、処理部103は、表示部104に表示させるための処理なども行う。処理部103は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等により構成される。
The
表示部104は、ユーザーが入力部101において、エンボス加工後の誤差シミュレーションの対象とする凹凸形状データや加工条件の選択の際に用いるインターフェイス、ユーザーが入力部101で選択した凹凸形状データ、予測される加工後の凹凸形状データ及び、誤差を仮定する変換方法などを映像表示する。表示部104としては、液晶や有機ELなどによる画像装置などを適用できる。
The
図2は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態におけるシミュレーション対象の一例である面材の構成例を示す図である。図2では、下側の絵柄層11の上に面材表面として樹脂層12を形成した例が示されている。樹脂層12は、凹凸形状を有するエンボス膜となっている。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a face material which is an example of a simulation target in the first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. FIG. 2 shows an example in which a
エンボス加工は、例えば、図2に示すように、絵柄層11の上に面材表面として樹脂層12からなる面材を用いる場合がある。このとき、エンボス加工は樹脂層12に施し、凹凸形状データは、エンボス膜となる樹脂層12に対するエンボス加工後の凹凸形状のデータを用いる。例えば、ここで、樹脂層12は、透明樹脂で形成されており、絵柄層11の表面側(樹脂層12側)には絵柄が記載されている。このため、絵柄層11の絵柄は、樹脂層12の表面から透けて見える構成である。このことにより、樹脂層12によるエンボス膜の凹凸と、絵柄層11の絵柄が合わさり、面材に対して多様なデザインが可能となる構成となっている。
For embossing, for example, as shown in FIG. 2, a face material made of a
第1の実施形態においては、図2に示すよう絵柄層11と、表面側に凹凸形状を有するエンボス膜が設けられている樹脂層12から構成される面材に対して、エンボス加工シミュレーションを行うことができる。
In the first embodiment, as shown in FIG. 2, an embossing simulation is performed on a face material composed of a
さらに、エンボス加工シミュレーション装置1は、図2のような絵柄層11と樹脂層12によらない構成でも適用可能である。すなわち、面材表面でエンボス加工による凹凸形状を備えている構成であればよく、例えば、樹脂のみで構成された面材に対しても適用することができる。この場合、面材の表面自体にエンボス加工による凹凸を形成することができ、それに対して、エンボス加工シミュレーション装置1によってエンボス加工シミュレーションを行うことが可能となる。
Further, the
図3は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における記憶部に記憶されるシミュレーション情報テーブルの構成の一例を示す図である。図3に示されるシミュレーション情報テーブル20は、記憶部102に記憶されている。そして、シミュレーション情報テーブル20は、凹凸形状画像ファイル名21、加工条件圧力22、加工条件高さ23、加工後の凹凸形状画像ファイル名24の各情報を備えている。シミュレーション情報テーブル20では、凹凸形状画像ファイル名21を1以上有しており、凹凸形状画像ファイル名21ごとに、加工条件圧力22、加工条件高さ23、加工後の凹凸形状画像ファイル名24の情報が格納されている。
FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of a simulation information table stored in the storage unit according to the first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. The simulation information table 20 shown in FIG. 3 is stored in the
凹凸形状画像ファイル名21は、凹凸形状画像データのファイル名である。凹凸形状画像データは、壁紙や皮革など面材表面に付与する凹凸形状の高さを表す凹凸形状データであり、凹凸形状における高さをグレースケールで一定範囲毎に表したものである。グレースケールは、例えば、8bit(階調値0~255)で指定されるものである。
The uneven shape
加工条件圧力22は、対応する凹凸形状画像ファイル名21のデータに対して用いた加工条件としての圧力の情報である。この圧力の情報は、例えば後述する図5、6の処理に用いられる。
The
加工条件高さ23は、対応する凹凸形状画像ファイル名21のデータに対して用いた加工条件としての高さの情報である。上述した凹凸形状における高さのグレースケールによる情報は、相対値であるので、凹凸を可視化するときに加工条件としての高さの情報を用いることができる。例えば、可視化画像を作成するときにこの情報を用いることができる。
The
加工後の凹凸形状画像ファイル名24は、加工後の凹凸形状画像データのファイル名である。加工後の凹凸形状画像データは、対応する凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データに対する、エンボス加工後の凹凸形状の高さを表す凹凸形状データであり、凹凸形状における高さをグレースケールで一定範囲毎に表したものである。例えば、凹凸形状画像ファイル名21に対応する凹凸形状画像データに対して、図4による処理を行った結果を、加工後の凹凸形状画像データとして記憶しておく。グレースケールは、例えば、8bit(階調値0~255)で指定されるものである。
The uneven shape
図4は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。 FIG. 4 is a flowchart showing an example of embossing simulation processing according to the first embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention.
まず、入力部101によりユーザーがエンボス加工を施す際の加工条件を入力する。入力した情報を記憶部102に記憶する(S101)。ここで記憶される加工条件とは、エンボス加工を施す際にエンボス版に加える圧力や、加工後に予想される対象物の高さなどの条件である。また、これら記憶された条件は、後述のエンボス加工シミュレーションを行う際に用いる。図3のシミュレーション情報テーブル20であれば、凹凸形状画像ファイル名21に対応する加工条件圧力22と加工条件高さ23の情報として保存される。
First, the
次に、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーションを行うための元の凹凸形状データを選択して、記憶部102に記憶する(S102)。
Next, the
ここでの、凹凸形状データは、壁紙や皮革など面材表面に付与する凹凸形状の高さを表すデータであり、その高さはグレースケールで8bit(階調値0~255)で指定される。ここで、高さは1軸による情報であるのでグレースケールで指定することができる。この凹凸形状データは、予め設定される目標の凹凸形状データであり、このデータをもとにエンボス版の型の高さが決定される。ここでの、凹凸形状データは、上述した図3のシミュレーション情報テーブル20においては、凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データが相当する。
Here, the uneven shape data is data representing the height of the uneven shape given to the surface of the face material such as wallpaper and leather, and the height is specified by 8 bits (
次に、処理部103は、S101で選択され記憶部102に記憶された元の凹凸形状データのグレースケール値から、エンボス加工により生じる周辺形状の影響による誤差を考慮したエンボス加工シミュレーションを行う(S103)。
Next, the
ここでのエンボス加工シミュレーションは、S102で選択された元の凹凸形状データを用いてエンボス加工を施した際の周辺画素の影響を受けた注目画素のシミュレーションを行う。すなわち、注目画素に対して、その周りの周辺画素の高さ(グレースケール値)による影響について、その影響を調整して処理を行うものである。注目画素に対して周辺画素のどの範囲までの影響を考慮するか、また、周辺画素に対する注目画素の影響をどの程度の影響とするかは、ユーザーが条件を指定することにより決定することができる。 The embossing simulation here simulates the pixel of interest affected by the peripheral pixels when embossing is performed using the original uneven shape data selected in S102. That is, the effect of the height (grayscale value) of the peripheral pixels around the pixel of interest is adjusted and processed. The user can determine to what extent the influence of the peripheral pixels is considered on the peripheral pixels and how much the influence of the peripheral pixels is on the peripheral pixels by specifying the conditions. ..
例えば、S102で選択された凹凸形状データのグレースケール値をf(i,j)、エンボス加工シミュレーション後のグレースケール値をg(i,j)とし、式1による変換処理を行う。
ここで、式1中のi,jは注目画素(特定の箇所)の座標を示す。すなわち、2次元平面において、x方向がi、y方向がjの画素が注目画素となる。式1中のi+m,j+nは、周辺画素の座標を示すものであり、ここでのm、nは、注目画素の座標i,jに対するx方向、y方向の差を表す。また、wを指定することによって、m、nの範囲が指定される。すなわち、注目画素の座標i,jに対してw~-wの範囲で、注目座標に対する周辺画素の範囲を指定できる。これにより、影響を考慮する周辺画素の範囲はユーザーが指定するwによって決定することができる。例えば、wが「1」を指定すれば、注目画素の座標i,jに対して、x方向が、「i-1」~「i+1」の範囲、y方向が、「j-1」~「j+1」の範囲で指定され、注目画素の周囲8画素の影響が考慮される。例えば、wが「2」を指定すれば、注目画素の座標i,jに対して、x方向が、「i-2」~「i+2」の範囲、y方向が、「j-2」~「j+2」の範囲で指定され、注目画素の周囲24画素の影響が考慮される。なお、i、j、m、n、wは整数が適用できる。
Here, i and j in
また、σ1、σ2は、重み付けを表す変数である。σ1は、空間方向に対する重み付けを行う変数であり、σ2は、グレースケール値方向に対して重み付けを行う変数である。式1は、注目画素と周辺画素の距離に対してσ1で重み付けを行うとともに、注目画素のグレースケール値と周辺画素のグレースケール値の差に対してσ2で重み付けを行うことが特徴である。
Further, σ 1 and σ 2 are variables representing weighting. σ 1 is a variable that weights in the spatial direction, and σ 2 is a variable that weights in the grayscale value direction.
ユーザーは、入力部101から、wを入力して指定することで、シミュレーションで考慮する周辺画素の範囲を決定することができる。また、ユーザーは、入力部101から、σ1、σ2を入力して指定することで、式1における重み付けの程度を決定することができる。ここでの、wやσ1、σ2の値は、今までのエンボス加工による結果やユーザーの経験値などに基づき決定することができる。このことにより、周辺画素の影響も考慮したより正確なエンボス加工後のシミュレーションを行うことができる。
The user can determine the range of peripheral pixels to be considered in the simulation by inputting and specifying w from the
さらに、処理部103では、加工条件として圧力の影響を考慮したシミュレーションを行うことができる。ここでは、S101で入力したエンボス版に加える圧力の加工条件をもとに、式1等を用いて行った周辺画素の影響をふまえたシミュレーション結果に対して、さらなるシミュレーション処理を行うものである。
Further, the
例えば、加工条件の圧力が高い場合、凹凸形状データのハイライト部、すなわち高さを高く加工する部分(エンボス版においては、深度が大きい部分)では、エンボス版による加工後は、面材表面側の樹脂(図2では樹脂層12側の透明樹脂)が反発する。このことにより、面材表面に形成されたエンボスの高さは目標よりも低くなり、その部分では、エンボス版の凹凸は再現されずに平坦な出力となる可能性がある。この場合、グレースケールにおける加工後のハイライト部の階調も、実際は、凹凸形状データに基づいて再現されないこととなる。
For example, when the pressure under the machining conditions is high, the highlight part of the uneven shape data, that is, the part to be machined at a high height (the part with a large depth in the embossed plate), is on the surface side of the face material after being machined by the embossed plate. (Transparent resin on the
一方、加工条件の圧力が低い場合、凹凸形状データのシャドウ部、すなわち高さを低く加工する部分(エンボス版においては、深度が小さい部分)では、エンボス版による加圧不足が発生する。このことにより、面材表面では、エンボス版の凹凸は意図したとおりに再現されず平坦な出力となる可能性がある。この場合、グレースケールにおける加工後のシャドウ部の階調も、実際は、凹凸形状データに基づいて再現されないこととなる。 On the other hand, when the pressure under the processing conditions is low, insufficient pressure due to the embossed plate occurs in the shadow portion of the uneven shape data, that is, the portion where the height is processed to be low (the portion where the depth is small in the embossed plate). As a result, on the surface of the face material, the unevenness of the embossed plate may not be reproduced as intended and the output may be flat. In this case, the gradation of the shadow portion after processing in the gray scale is not actually reproduced based on the uneven shape data.
このようなことをふまえたシミュレーション処理の一例を図5、6に示す。図5は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第1の実施形態における圧力の影響を考慮したエンボス加工シミュレーション処理の第1の例を示すグラフであり、図6は同じく第2の例を示すグラフである。 FIGS. 5 and 6 show an example of simulation processing based on such a situation. FIG. 5 is a graph showing a first example of embossing simulation processing in consideration of the influence of pressure in the first embodiment of the embossing processing simulation apparatus of the present invention, and FIG. 6 is a graph showing the second example as well. Is.
図5、6では、横軸が圧力の影響を考慮する前のグレースケール値である。例えば、式1によるg(i,j)の結果をこれに適用することができる。また、縦軸が圧力の影響を考慮したグレースケール値であり、圧力の影響を考慮したシミュレーション後の値である。このグラフ中の直線31は圧力の影響がない場合の結果であり、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値と圧力の影響を考慮したグレースケール値は同じになる。
In FIGS. 5 and 6, the horizontal axis is the gray scale value before considering the influence of pressure. For example, the result of g (i, j) according to
図5では、圧力の低い場合の影響を考慮したグラフであり、圧力の影響を考慮した状態は線32で示される。この場合、グレースケール値が低い部分(高さの低い部分)では、元のグレースケール値の値が増加しても、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増加していかずに0のまま一定の値となる(下部平坦部32a)。そして、元のグレースケール値がシャドウグレースケール変曲点35まで達すると、そこから、圧力の影響を考慮したグレースケール値も元のグレースケール値の増加と共に増加していき、直線31上に達する(直線部32b)。このように、グレースケール値が低い部分(高さの低い部分)で、シャドウグレースケール変曲点35を設定することで、圧力の低い場合の影響を考慮してシミュレーションすることができる。ここで、シャドウグレースケール変曲点35は、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値が増加しても、その値までは、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増えずに一定の低い値のままとなる点である。
FIG. 5 is a graph considering the influence when the pressure is low, and the state considering the influence of the pressure is shown by the
図6は、圧力が高い場合の影響を考慮したグラフであり、圧力の影響を考慮した状態は線33で示される。この場合、ハイライトグレースケール変曲点36までは、元のグレースケール値の増加と共に、圧力の影響を考慮したグレースケール値も直線31に沿って増加していく(直線部33a)。しかし、グレースケール値が高い部分(高さの高い部分)において、ハイライトグレースケール変曲点36に達すると、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値が増加しても、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増えずに一定の値となる(上部平坦部33b)。ここで、ハイライトグレースケール変曲点36は、直線31上に設定されている。このように、グレースケール値が高い部分(高さの高い部分)で、ハイライトグレースケール変曲点36を設定することで、圧力の高い場合の影響を考慮してシミュレーションすることができる。ここで、ハイライトグレースケール変曲点36は、圧力の影響を考慮する前のグレースケール値が増加しても、その値以降は、圧力の影響を考慮したグレースケール値は増えずに一定の値となる点である。なお、これらのハイライトグレースケール変曲点36やシャドウグレースケール変曲点35は加工条件としての圧力に応じて設定される。
FIG. 6 is a graph considering the influence when the pressure is high, and the state considering the influence of the pressure is shown by the
図4において、S103エンボス加工シミュレーション処理が終了すると、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーション後の凹凸形状データの保存名を入力し、記憶部102にシミュレーション結果を保存する(S104)。このとき、図3のシミュレーション情報テーブル20であれば、凹凸形状画像ファイル名21に対応する加工後の凹凸形状画像ファイル名24として保存される。
In FIG. 4, when the S103 embossing simulation process is completed, the user inputs the storage name of the uneven shape data after the embossing simulation by the
以上の処理により、エンボス加工後の凹凸形状データのシミュレーションが完了する。また、表示部104に結果を表示することにより、シミュレーション結果をユーザーが確認できる。ここでの表示は、グレースケールによる濃淡表示とすれば、ユーザーはシミュレーション結果を分かり易く確認することができる。
By the above processing, the simulation of the uneven shape data after embossing is completed. Further, by displaying the result on the
なお、第1の実施形態では、凹凸形状データのグレースケール値を用いて相対的な高さによるエンボス加工後のシミュレーションを実施することを説明した。さらに、S101において記憶された、加工後に予想される対象物の高さの情報を用いて、絶対的な高さに変換したのちにエンボス加工後のシミュレーションを実施してもよい。その際には、S101において記憶された加工後に予想される対象物の高さと、凹凸形状データのグレースケール値を最大値(本実施例では255)において除した値を掛け合わせた値を絶対的な高さとして用いる。 In the first embodiment, it has been described that the simulation after embossing by the relative height is carried out using the gray scale value of the uneven shape data. Further, using the information on the height of the object expected after processing stored in S101, the simulation after embossing may be performed after converting to an absolute height. In that case, the absolute value is obtained by multiplying the height of the object expected after processing stored in S101 by the gray scale value of the uneven shape data divided by the maximum value (255 in this embodiment). Used as a high height.
このように、第1の実施形態では、注目画素に対する、周辺画素の高さに対する影響を考慮してより正確にエンボス加工後のシミュレーションをすることができる。さらに、周辺画素を考慮する範囲やその影響の度合いを設定することで的確なシミュレーションを可能とする。さらに、圧力の影響を考慮した場合のエンボス加工のシミュレーションを行うことで、圧力の影響による誤差も考慮して正確なシミュレーションとすることができる。 As described above, in the first embodiment, it is possible to more accurately perform the simulation after embossing in consideration of the influence on the height of the peripheral pixels with respect to the pixel of interest. Furthermore, accurate simulation is possible by setting the range in which peripheral pixels are considered and the degree of their influence. Furthermore, by simulating the embossing when the influence of pressure is taken into consideration, it is possible to make an accurate simulation in consideration of the error due to the influence of pressure.
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、第1の実施形態と異なる点について主に説明し、同一の箇所には同一の符号を付してある。
(Second embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described, and the same parts are designated by the same reference numerals.
図7は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態における構成の一例を示すブロック図である。図7において、エンボス加工シミュレーション装置2は、入力部101、記憶部102、処理部103、表示部104を備えている。さらに、必要に応じて凹凸形状出力部201、凹凸形状取得部202を備えている。
FIG. 7 is a block diagram showing an example of the configuration in the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. In FIG. 7, the
入力部101は、ユーザーが確認したいエンボス加工後の凹凸形状データを生成するための凹凸形状データの選択や変更などの操作の入力が行われる。また、入力部101では、エンボス加工を施す際に加工条件(例えば、エンボス版に加える圧力や、加工後の対象物の高さの条件)などの情報も入力される。
The
記憶部102に記憶する情報としては、入力部101から得られる、ユーザーに選択されたエンボス加工の元の凹凸形状データやそのファイル名、さらに、ユーザーが入力したエンボス加工における加工条件が挙げられる。さらに、記憶部102には、下記に示す処理部103にてエンボス加工により生じる誤差がシミュレートされた凹凸形状データやそのファイル名も記憶される。さらに、記憶部102は、過去の実測による凹凸形状データの結果のデータも記憶されている。すなわち、元のエンボス加工の凹凸形状データに対応する、実際にエンボス加工を行った後の結果の凹凸形状データについて、それぞれグレースケール値等を用いて記憶されている。また、凹凸形状データ(凹凸形状画像)のファイル名、圧力や高さなどの加工条件、シミュレートされた凹凸形状データ(加工後の凹凸形状画像)のファイル名は、図3のシミュレーション情報テーブルとして記憶される。
Examples of the information stored in the
処理部103は、予測されるエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理部である。予測されるエンボス加工後の凹凸形状データの生成は、ユーザーが入力部101で入力した加工条件と選択した凹凸形状データを基に、過去の実測による結果の凹凸形状データ(グレースケール値)を用いて、エンボス加工により生じる誤差を考慮して生成される。また、凹凸形状出力部201の制御や、凹凸形状取得部202の測定情報に基づくエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理や、表示部104に表示させるための処理なども行う。
The
凹凸形状出力部201は、ユーザーが入力部101にて取得し記憶部102に保存された凹凸形状データをエンボス膜として出力をする実際の装置である。例えば、凹凸形状データを彫刻したエンボス版シリンダを備えて、塩化ビニルシートに対してエンボス版シリンダに圧着することにより、エンボス膜を生成することができる。
The uneven
凹凸形状取得部202は、三次元形状情報が取得可能な計測器である。凹凸形状出力部201にて生成された実際のエンボス膜に対して、加工後のエンボス膜の高さを位置毎に測定してその情報を取得する。取得した情報は記憶部102に記憶される。なお、測定は、凹凸形状出力部201で生成した以外の、他で生成された実際のエンボス膜に対して行ってもよい。そのとき、測定した実際の凹凸形状データを元の凹凸形状データと合わせて記憶することで、後述する処理部103でのシミュレーションに用いることができる。
The uneven
このように、凹凸形状出力部201は実際にエンボス膜を生成する手段であり、凹凸形状取得部202は、実際のエンボス膜を測定する手段であるので、実測したデータが取得してあれば、これらの手段は、備えていなくても後述する処理部103での処理は可能である。
As described above, the uneven
なお第2の実施形態においても、第1の実施形態の図3で説明したシミュレーション情報テーブル20を同様に適用できる。すなわち、選択された凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状データに対してシミュレーション後のエンボス加工後の凹凸形状データを加工後の凹凸形状画像ファイル名24として保存できる。さらに、第2の実施形態においては、図8に示すシミュレーション情報テーブル30も利用することができる。
Also in the second embodiment, the simulation information table 20 described with reference to FIG. 3 of the first embodiment can be similarly applied. That is, with respect to the uneven shape data of the selected uneven shape
図8は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態における記憶部に記憶されるシミュレーション情報テーブルの構成の一例を示す図である。ここでは、シミュレーション情報がシミュレーション情報テーブル30として記憶部102に格納されている。シミュレーション情報がシミュレーション情報テーブル30は、実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34を備えており、それに対応する凹凸形状画像ファイル名31、加工条件圧力32、加工条件高さ33が記憶されている。なお、凹凸形状画像ファイル名31、加工条件圧力32、加工条件高さ33の構成は、図3で説明した凹凸形状画像ファイル名21、加工条件圧力22、加工条件高さ23の構成と同様である。
FIG. 8 is a diagram showing an example of the configuration of a simulation information table stored in the storage unit in the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. Here, the simulation information is stored in the
実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34は、実測による加工後の凹凸形状画像データのファイル名である。実測による加工後の凹凸形状画像データは、実際に過去に実測した加工後の凹凸形状の高さの情報をグレースケールで表したものである。グレースケールは、例えば、8bit(階調値0~255)で指定されるものである。
The uneven shape
図9は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。 FIG. 9 is a flowchart showing an example of embossing simulation processing in the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention.
まず、入力部101によりユーザーがエンボス加工を施す際の加工条件を入力する。入力した情報を記憶部102に記憶する(S201)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS101と同様である。
First, the
次に、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーションを行うための元の凹凸形状データを選択して、記憶部102に記憶する(S202)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS102と同様である。
Next, the
次に、処理部103は、S202で選択され記憶部102に記憶された凹凸形状データのグレースケール値から、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データを用いて、周辺形状の影響を考慮したエンボス加工シミュレーションを行う(S203)。ここでは、入力部101にて選択された凹凸形状データに対してエンボス加工後の凹凸形状の高さを予測するものである。
Next, the
記憶部102には、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データと、それに対応する元の凹凸形状データと、さらに、そのときの圧力、高さ、厚さなどの加工条件が記憶されている。ここでの処理は、入力部101で選択された凹凸形状データに対し、加工条件が一致する、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データを有する、元の凹凸形状データとの比較を行う。S202で選択された凹凸形状データにおける、ある1つの注目画素(特定の箇所)に対して周辺画素を含めた範囲を決める。この範囲内の画素構成に対して、同一の画素構成である範囲を、過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データに対応する元の凹凸形状データから検索する。同一の画素構成の範囲がある場合、その範囲内の中心画素に対して、対応する過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データの対応画素のグレースケール値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とする。
The
これらを図3と8を用いて説明すれば、今回シミュレーションを行うS202で選択された凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データに対して、加工条件が一致する凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データとの比較を行う。そして、凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データにおける、ある1つの注目画素(特定の箇所)に対して予め定めた周辺画素の範囲を決める。この範囲内の画素構成に対して、凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データにおいて、同一の画素構成の範囲があるかを検索する。同一の画素構成の範囲がある場合、凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データの同一の画素構成の範囲における中心画素に対して、対応する実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34の凹凸形状画像データの対応画素の値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とするものである。
Explaining these with reference to FIGS. 3 and 8, the unevenness of the uneven shape
さらに、これらについて、図10を用いて具体的に説明する。図10は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第2の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理におけるシミュレーション対象画素に対する対応点の探索方法の例を示す図である。図10の(a)(左側)が、選択された凹凸形状データによる凹凸形状画像を示す。また、図10の(b)(右側)が、記憶部102に保存された凹凸形状データによる凹凸形状画像を示す。
Further, these will be specifically described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram showing an example of a method of searching for a corresponding point for a pixel to be simulated in the embossing simulation process according to the second embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention. (A) (left side) of FIG. 10 shows an uneven shape image based on the selected uneven shape data. Further, (b) (right side) in FIG. 10 shows an uneven shape image based on the uneven shape data stored in the
図10(a)は、S202で選択された凹凸形状データの一例を示している。図3のシミュレーション情報テーブル20であれば、S202で選択された凹凸形状画像ファイル名21の凹凸形状画像データが相当する。ここで、注目画素41を中心として周辺を含んだ範囲42を指定する。指定は、網掛けした部分であり、ここでは、3×3の画素指定されている例を示している。
FIG. 10A shows an example of the uneven shape data selected in S202. In the simulation information table 20 of FIG. 3, the uneven shape image data of the uneven shape
図10(b)は、記憶部102に保存された実際に測定されたエンボス加工後の凹凸形状データ凹凸形状データに対応する、元の凹凸形状データの一例を示している。図8のシミュレーション情報テーブル30であれば、凹凸形状画像ファイル名31の凹凸形状画像データが相当する。ここで、処理部103は、範囲42の画素構成と同じ画素構成である範囲を検索する。そして、図10(b)では、範囲52がそれに該当する。すなわち、左右上下のそれぞれの画素におけるグレースケール(高さ)の値が、範囲42と範囲52では同一となっている。そして範囲52の中心画素51は、範囲42の注目画素41と対応している。
FIG. 10B shows an example of the original uneven shape data corresponding to the actually measured uneven shape data after embossing stored in the
その後、処理部103は、範囲52の中心画素51に対応する過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データの対応画素の値を、エンボス加工後の凹凸形状予測値とする。図8のシミュレーション情報テーブル30であれば、実測による加工後の凹凸形状画像ファイル名34の凹凸形状画像データの対応画素の値が該当する。
After that, the
このようにして、S202で選択された凹凸形状データの各画素について処理を進めていけば、エンボス加工後の凹凸形状データを作成することができる。 In this way, if the processing is advanced for each pixel of the uneven shape data selected in S202, the uneven shape data after the embossing process can be created.
図9において、S203のエンボス加工シミュレーション処理が終了すると、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーション後の凹凸形状データの保存名を入力し、記憶部102にシミュレーション結果を保存する(S204)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS104と同様である。
In FIG. 9, when the embossing simulation process of S203 is completed, the user inputs the storage name of the uneven shape data after the embossing simulation by the
以上の処理により、エンボス加工後の凹凸形状データのシミュレーションが完了する。また、表示部104の表示は、第1の実施形態と同様である。
By the above processing, the simulation of the uneven shape data after embossing is completed. Further, the display of the
このように、第2の実施形態では、注目画素に対する、周辺画素まで含めた高さの予想を、実際の測定値の結果に基づき、同じ画素構成のデータを探すことで、周辺の形状の影響も考慮してより正確にエンボス加工のシミュレーションをすることができる。 As described above, in the second embodiment, the effect of the peripheral shape is obtained by searching for the data of the same pixel configuration for the prediction of the height including the peripheral pixels for the pixel of interest based on the result of the actual measured value. It is possible to more accurately simulate embossing in consideration of the above.
また、範囲42、52は3×3の画素の例を示したが、これに限られない。例えば、5×5等でもよい。ここで、注目画素に対する囲まれた周囲全体をバランスよく考慮することで、より正確なシミュレーションが可能になる。しかし、例えば、縦横比が異なる場合でも、一定以上の正確なシミュレーションは可能である。例えば、印刷方向を考慮して3×5、1×3とするなどである。この場合、印刷方向の範囲を長くするとよい。本実施形態では、少なくとも1以上の周囲の画素は考慮する必要があるがその範囲は必要に応じて指定することができる。これらの範囲の指定は入力部101で入力することができる。
Further, the
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、第1の実施形態又は第2の実施形態と異なる点について主に説明し、同一の箇所には同一の符号を付してある。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. In the third embodiment, the differences from the first embodiment or the second embodiment will be mainly described, and the same parts are designated by the same reference numerals.
第3の実施形態のブロック図は、図7で示した第2の実施形態におけるブロック図と同様である。第3の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション装置は、入力部101、記憶部102、処理部103、表示部104、凹凸形状出力部201、凹凸形状取得部202を備えている。
The block diagram of the third embodiment is the same as the block diagram of the second embodiment shown in FIG. 7. The embossing simulation device according to the third embodiment includes an
入力部101は、ユーザーが確認したいエンボス加工後の凹凸形状データを生成するための凹凸形状データの選択や変更などの操作の入力が行われる。また、入力部101では、エンボス加工を施す際に加工条件(例えば、エンボス版に加える圧力や、加工後の対象物の高さの条件)などの情報も入力される。さらに、入力部101では、測定の際の取得対象となる領域の大きさ、解像度、高さ分解能等の取得条件を入力できる。
The
記憶部102に記憶する情報としては、入力部101から得られる、ユーザーに選択されたエンボス加工の元の凹凸形状データやそのファイル名、さらに、ユーザーが入力したエンボス加工における加工条件が挙げられる。さらに、記憶部102には、実際にエンボス加工を行って測定した結果の凹凸形状データやそのファイル名も記憶される。また、凹凸形状データ(凹凸形状画像)のファイル名、圧力や高さなどの加工条件、実際に測定された凹凸形状データ(加工後の凹凸形状画像)のファイル名は、シミュレーション情報テーブルとして記憶される。
Examples of the information stored in the
処理部103は、選択されたエンボス加工の元の凹凸形状データに対する凹凸形状出力部201の制御や、凹凸形状取得部202の測定情報に基づくエンボス加工後の凹凸形状データを生成する処理や、表示部104に表示させるための処理などを行う。
The
凹凸形状出力部201は、ユーザーが入力部101にて取得し記憶部102に保存された凹凸形状データをエンボス膜として出力をする実際の装置である。例えば、凹凸形状データを彫刻したエンボス版シリンダを備えて、塩化ビニルシートに対してエンボス版シリンダに圧着することにより、エンボス膜を生成することができる。
The uneven
凹凸形状取得部202は、三次元形状情報が取得可能な計測器である。凹凸形状出力部201にて生成された実際のエンボス膜に対して、加工後のエンボス膜の高さを位置毎に測定してその情報を取得する。取得した情報は記憶部102に記憶される。なお、測定は、凹凸形状出力部201で生成した以外の、他で生成された実際のエンボス膜に対して行ってもよい。そのとき、測定した実際の凹凸形状データを元の凹凸形状データと合わせて記憶することで、後述する処理部103でのシミュレーションに用いることができる。
The uneven
なお第3の実施形態においても、第1の実施形態の図3で説明したシミュレーション情報テーブル20を同様に適用できる。この場合、加工後の凹凸形状画像ファイル名24は、凹凸形状取得部202で測定された実際の凹凸形状データに基づく結果が保存される。
Also in the third embodiment, the simulation information table 20 described with reference to FIG. 3 of the first embodiment can be similarly applied. In this case, the processed uneven shape
図11は、本発明のエンボス加工シミュレーション装置の第3の実施形態におけるエンボス加工シミュレーション処理の例を示すフローチャートである。 FIG. 11 is a flowchart showing an example of embossing simulation processing according to a third embodiment of the embossing simulation apparatus of the present invention.
まず、入力部101によりユーザーがエンボス加工を施す際の加工条件を入力する。入力した情報を記憶部102に記憶する(S301)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS101と同様である。
First, the
次に、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーションを行うための元の凹凸形状データを選択して、記憶部102に記憶する(S302)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS102と同様である。
Next, the
次に、凹凸形状出力部201は、ユーザーが入力部101にて取得し記憶部102に保存された凹凸形状データをエンボス膜として出力をする(S303)。ここでは、実際に凹凸形状出力部201において、S302で選択された元の凹凸形状データから、S301で入力した加工条件に基づきエンボス膜の加工を行う。例えば、凹凸形状データを彫刻したエンボス版シリンダを用いる場合は、S302で選択された元の凹凸形状データに対応するエンボス版シリンダを選択して、塩化ビニルシートにエンボス版シリンダを圧着することによりエンボス膜が生成される。ここで、図2で示した面材の構成であれば、絵柄層11の表面に形成された樹脂層12が塩化ビニルシートに相当し、ここにエンボス版シリンダでエンボス膜が生成される。ここでの制御は処理部103で行うことができる。
Next, the uneven
次に、凹凸形状取得部202において凹凸形状出力部201にて凹凸形状データから実際に生成したエンボス膜の高さ情報を取得する(S304)。ここでは、凹凸形状取得部202で凹凸形状出力部201により生成されたエンボス膜の高さを三次元的に測定する。この際、ユーザーは入力部101において、取得対象となる領域の大きさや解像度、高さ情報の分解能等の取得条件を指定する。例えば、領域の大きさ:300×200mm、解像度:600dpi、高さ方向の分解能:10μmとなどと指定する。そうすると処理部103により、指定された領域の大きさ、解像度、分解能等の条件に従い、測定された測定結果が取得される。また、取得される生成物の高さ情報は、凹凸形状情報と同様にグレースケールとして記憶部102に保存される。
Next, in the uneven
次に、処理部103は、記憶部102に保存されたエンボス膜の高さ情報画像から計測エラーの除去を行う(S304)。ここでは、凹凸形状取得部202による測定にともなうエラーの除去を行う。
Next, the
エラーの除去は、1つの例としては、凹凸形状取得部202による対象物の高さ情報を取得する際に生じた計測によるノイズ除去を行う。ここでは、計測時に全体として高さが高く取得される場合等もあるので、高さの基準を合わせる補正を行う。例えば、ユーザーが保存された高さ情報における計測によるノイズレベルをグレースケール値で指定し(例えば、グレースケール値5)、全ての画素からその指定値を減算することにより行われる。これにより、全体としてグレースケール値5分の高さが減算される。その際、減算により画素値が負の値となる場合は、負の値となった画素は、減算結果にかかわらず画素値を0とする処理を行う。ノイズ除去後の高さ情報として再び記憶部102に保存する。
As an example of error removal, noise reduction by measurement generated when the height information of the object is acquired by the uneven
エラーの除去の次の例としては、必要に応じて凹凸形状取得部202による対象物の高さ情報取得画像の平行化処理を行う。ここでは、計測時に実際の面よりも全体として傾斜面に対して高さ情報が取得される場合もあるので、平行化処理による補正を行う。平行化処理は、高さ情報取得の際の幾何条件によって生じた傾きを補正する処理である。例えば、取得画像において対象物の四隅に対応する点を抽出し、四隅の点が正対した状態(水平な状態)から記録されたように補正する。
As the next example of error removal, the uneven
S304の計測エラーの除去の処理が終了すると、入力部101によりユーザーがエンボス加工シミュレーション後の凹凸形状データの保存名を入力し、記憶部102にシミュレーション結果を保存する(S305)。ここでの処理は、第1の実施形態におけるS104と同様である。
When the process of removing the measurement error in S304 is completed, the user inputs the storage name of the uneven shape data after the embossing simulation by the
以上の処理により、第3の実施形態のエンボス加工後の凹凸形状データのシミュレーションが完了する。第3の実施形態では、実際の測定により、エンボス加工後の凹凸形状データを取得する。そして、この凹凸形状データは、表示部104で表示することも可能であるが、さらなるシミュレーションに利用することができる。例えば、図2に示したように絵柄層11と樹脂層12が分かれている場合、樹脂層12のエンボス膜の情報は、第3の実施形態によるエンボス加工後の凹凸形状データを利用する。そして、絵柄層11の絵柄を変えることで、3次元グラフィックなどを用いて様々なデザインをシミュレーションすることが可能である。これらの結果を、表示部104に表示することにより、シミュレーション結果をユーザーが確認できる。
By the above processing, the simulation of the uneven shape data after the embossing of the third embodiment is completed. In the third embodiment, the uneven shape data after embossing is acquired by the actual measurement. The uneven shape data can be displayed on the
第3の実施形態では、実際の測定に基づくものであり、実際に周辺形状の影響も含めた結果としてより正確なエンボス加工のシミュレーションをすることができる。さらに計測エラーの除去をすることで、より正確なエンボス加工のシミュレーションとなる。 In the third embodiment, it is based on the actual measurement, and as a result of actually including the influence of the peripheral shape, more accurate embossing simulation can be performed. Furthermore, by removing measurement errors, more accurate embossing simulation can be performed.
以上の様に、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、上述した以外の様々な変形例も含まれる。例えば、上記した実施形態に設けられた全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を削除したり、他の構成に置き換えたりすることも可能である。 As described above, the embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above are also included. For example, the present invention is not limited to the one provided with all the configurations provided in the above-described embodiment. It is also possible to delete a part of the configuration of a certain embodiment or replace it with another configuration.
例えば、第1の実施形態であれば、周辺画素の影響を考慮する式は式1に限られず、注目画素(特定の箇所)に対する周辺画素の高さに対する影響を考慮することにより、エンボス加工後のシミュレーションを行うことができれば、これ以外の式でも適用可能である。この際、周囲の画素を指定する範囲は、注目画素に対する囲まれた周囲全体をバランスよく考慮することで、より正確なシミュレーションが可能になるが、縦横比が異なる場合でも、一定以上の正確なシミュレーションは可能である。少なくとも1以上の周囲の画素は考慮する必要があるが、その範囲は必要に応じて決定するようにしてもよい。
For example, in the first embodiment, the formula for considering the influence of peripheral pixels is not limited to
また、第2の実施形態であれば、対応する過去に実測したエンボス加工後の凹凸形状データがない場合は、他のシミュレーションの結果を用いてもよい。例えば、第1の実施形態におけるシミュレーションの結果を、実測したエンボス加工後の凹凸形状データに代えて、補足的に用いることも可能である。 Further, in the second embodiment, if there is no corresponding concavo-convex shape data after embossing actually measured in the past, the result of another simulation may be used. For example, the simulation result in the first embodiment can be supplementarily used in place of the actually measured uneven shape data after embossing.
また、第3の実施形態で説明した、凹凸形状取得部202で取得されてエラーが除去された実際の測定に基づくエンボス加工後の凹凸形状データは、第2の実施形態で実測したエンボス加工後の凹凸形状データとして使用することもできる。
Further, the uneven shape data after the embossing based on the actual measurement acquired by the uneven
また、各実施形態では、凹凸形状データをグレースケール値で表すことを説明した。これにより、白黒情報で高さを表すことができるが、グレースケール値以外の画素値であっても、各実施形態に適用することは可能である。 Further, in each embodiment, it has been described that the uneven shape data is represented by a gray scale value. As a result, the height can be represented by black-and-white information, but even pixel values other than the grayscale value can be applied to each embodiment.
11 絵柄層
12 樹脂層
101 入力部
102 記憶部
103 処理部
104 表示部
201 凹凸形状出力部
202 凹凸形状取得部
11
Claims (18)
前記記憶部に元の凹凸形状データとそれに対応する加工後の凹凸形状データが記憶され、
前記処理部は、前記記憶部に画像情報として記録された凹凸形状データを用いて行われるエンボス加工の加工後の凹凸形状の仕上がりを、特定の箇所に対する周辺の凹凸形状の影響を考慮してシミュレーションを行い画像情報として出力し、
前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、前記記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とするエンボス加工シミュレーション装置。 It is equipped with a storage unit that has uneven shape data recorded as image information and a processing unit that simulates the finish of the uneven shape formed on the surface of the face material by embossing.
The original uneven shape data and the corresponding uneven shape data after processing are stored in the storage unit.
The processing unit simulates the finish of the uneven shape after embossing, which is performed using the uneven shape data recorded as image information in the storage unit, in consideration of the influence of the peripheral uneven shape on a specific location. And output as image information
In the simulation, the range of the same pixel configuration as the range including the specific portion and the periphery of the specific portion is searched from the original uneven shape data in which the embossed uneven shape data stored in the storage unit exists. Then, the embossing simulation apparatus is characterized in that the corresponding pixel value of the uneven shape data after embossing corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is set as the predicted value of the uneven shape after embossing. ..
前記シミュレーションは、特定の箇所及び特定の箇所の周辺を含んだ範囲と同一の画素構成の範囲を、記憶部に記憶されたエンボス加工後の凹凸形状データが存在する元の凹凸形状データから探索して、同一の画素構成の範囲の中心画素に対応する、エンボス加工後の凹凸形状データの対応画素値をエンボス加工後の凹凸形状予測値とすることにより行うことを特徴とするエンボス加工シミュレーション方法。 The finish of the uneven shape after embossing, which is performed using the uneven shape data stored as image information in the storage unit, is simulated by the processing unit in consideration of the influence of the peripheral uneven shape on a specific location, and the image is imaged. Has a step to output as information
In the simulation, the range of the same pixel configuration as the range including the specific part and the periphery of the specific part is searched from the original uneven shape data in which the embossed uneven shape data stored in the storage unit exists. The embossing simulation method is characterized in that the corresponding pixel value of the uneven shape data after embossing corresponding to the central pixel in the range of the same pixel configuration is set as the predicted value of the uneven shape after embossing.
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