JP7038348B2 - Crimping device and crimping method - Google Patents
Crimping device and crimping method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7038348B2 JP7038348B2 JP2018096582A JP2018096582A JP7038348B2 JP 7038348 B2 JP7038348 B2 JP 7038348B2 JP 2018096582 A JP2018096582 A JP 2018096582A JP 2018096582 A JP2018096582 A JP 2018096582A JP 7038348 B2 JP7038348 B2 JP 7038348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crimping
- start timing
- tools
- time
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
本開示は、圧着装置及び圧着方法に関する。 The present disclosure relates to a crimping device and a crimping method.
従来、基板上に電子部品等の部品を圧着する圧着装置が知られている。例えば、特許文献1は、電子部品を基板の電極に圧着する5つのツールを備えるボンディング装置を開示している。各ツールは、上方のシリンダのロッドと連結され、上下動される。5つのツールは、一列に配置され、5つの電子部品を個別に基板に圧着してボンディングする。
Conventionally, a crimping device for crimping a component such as an electronic component on a substrate has been known. For example,
特許文献1では、ボンディング装置は、5つのツールを同時に下降及び上昇させ、5つの電子部品を個別に基板に圧着すると記載されている。しかしながら、5つのシリンダが同じ種類であっても、各シリンダがロッドを上下動させる速度は、完全に同一ではない。このため、いずれかのシリンダを基準として、電子部品に対するツールの押圧時間を管理すると、ツール間で押圧時間のばらつきが生じる。これにより、ツール間で圧着の品質にばらつきが生じる。
そこで、本開示は、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化する圧着装置及び圧着方法を提供する。 Therefore, the present disclosure provides a crimping device and a crimping method for equalizing the crimping quality of a plurality of crimping tools.
本開示の一態様に係る圧着装置は、基板を保持する保持テーブルと、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持する支持部と、前記保持テーブルを移動させ、前記載置部分を前記支持部に配置する移動装置と、前記支持部の上方に位置し、下降することによって、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を前記基板に圧着する複数の圧着ツールと、前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部と、前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する制御部とを備える。 In the crimping device according to one aspect of the present disclosure, the holding table for holding the substrate, the support portion for supporting the mounting portion on which the object is placed on the substrate, and the holding table are moved to move the holding portion described above. A moving device for arranging the support portion, and a plurality of crimping tools for crimping the object of the previously described mounting portion supported by the support portion to the substrate by being located above the support portion and descending. And the storage unit that holds the descent time, which is the arrival time from the descent start time of each of the plurality of crimping tools to the crimping position, and the ascending start timing or descent start timing of the plurality of crimping tools based on the descent time. It is provided with a control unit for adjustment.
本開示の一態様に係る圧着方法は、(a)基板を保持する保持テーブルを移動させ、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持部に配置する工程と、(b)複数の圧着ツールを、前記支持部に向かって下降し、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を圧着する工程と、(c)前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、(d)前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む。 The crimping method according to one aspect of the present disclosure includes (a) a step of moving a holding table for holding a substrate, and (b) a plurality of steps of arranging a mounting portion on the substrate on which an object is placed on a support portion. The step of lowering the crimping tool of No. 1 toward the support portion and crimping the object of the previously described portion supported by the support portion, and (c) crimping from the start of lowering of each of the plurality of crimping tools. It includes a step of acquiring a descent time which is an arrival time to a position, and (d) a step of adjusting an ascending start timing or a descent start timing of the plurality of crimping tools based on the descending time.
なお、上記の包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読取可能な記録ディスク等の記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えばCD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory)等の不揮発性の記録媒体を含む。 The above-mentioned comprehensive or specific embodiment may be realized by a recording medium such as a system, an apparatus, a method, an integrated circuit, a computer program, or a computer-readable recording disk, and the system, the apparatus, the method, and the integrated circuit. , Computer programs and any combination of recording media. Computer-readable recording media include non-volatile recording media such as CD-ROMs (Compact Disc-Read Only Memory).
本開示の圧着装置等によれば、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化することが可能になる。 According to the crimping device and the like of the present disclosure, it is possible to equalize the crimping quality of a plurality of crimping tools.
「背景技術」の欄でも記載したように、複数の圧着ツールそれぞれを複数のシリンダで動作させるような圧着装置において、シリンダの動作速度が均一ではないことがある。このような圧着装置において、圧着の際に部品を押圧する押圧時間を、各圧着ツールで均等化することは、難しい。しかしながら、押圧時間は、圧着の品質に与える影響が大きい。そこで、本発明者らは、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化することを可能にする圧着装置等を、下記のように創案した。 As described in the "Background Art" column, in a crimping device in which each of a plurality of crimping tools is operated by a plurality of cylinders, the operating speed of the cylinders may not be uniform. In such a crimping device, it is difficult to equalize the pressing time for pressing a component during crimping with each crimping tool. However, the pressing time has a great influence on the quality of crimping. Therefore, the present inventors have devised a crimping device or the like that makes it possible to equalize the crimping quality of a plurality of crimping tools as follows.
例えば、本開示の一態様に係る圧着装置は、基板を保持する保持テーブルと、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持する支持部と、前記保持テーブルを移動させ、前記載置部分を前記支持部に配置する移動装置と、前記支持部の上方に位置し、下降することによって、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を前記基板に圧着する複数の圧着ツールと、前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部と、前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する制御部とを備える。 For example, in the crimping device according to one aspect of the present disclosure, a holding table for holding a substrate, a support portion for supporting a mounting portion on which an object is placed on the substrate, and the holding table are moved and described above. A moving device for arranging the placement portion on the support portion, and a plurality of devices for crimping the object of the previously described placement portion supported by the support portion to the substrate by being located above the support portion and descending. Based on the crimping tool, the storage unit that holds the descent time that is the arrival time from the descent start time of each of the plurality of crimping tools to the crimping position, and the descent time, the ascending start timing or descent start of the plurality of crimping tools. It is equipped with a control unit that adjusts the timing.
上記態様によると、複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの下降時間に基づき、複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングが調節される。下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが下降し対象物の押圧を開始するタイミングを均等化することが可能になる。よって、複数の圧着ツールの押圧時間を均等化することが可能になる。また、上昇開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが下降し対象物の押圧を開始するタイミングが異なっていても、タイミングのずれ量に基づき、複数の圧着ツールの押圧時間が均等になるように、押圧後の複数の圧着ツールを引き上げることができる。よって、複数の圧着ツールの圧着品質が均等化される。 According to the above aspect, the ascending start timing or the descending start timing of the plurality of crimping tools is adjusted based on the descending time from the descending start time of each of the plurality of crimping tools to the crimping position. By adjusting the descent start timing, it becomes possible to equalize the timing at which the plurality of crimping tools descend and start pressing the object. Therefore, it is possible to equalize the pressing time of the plurality of crimping tools. In addition, by adjusting the ascending start timing, even if the timings at which the plurality of crimping tools descend and start pressing the object are different, the pressing times of the plurality of crimping tools are made uniform based on the amount of timing deviation. , Multiple crimping tools can be pulled up after pressing. Therefore, the crimping quality of the plurality of crimping tools is equalized.
本開示の一態様に係る圧着装置において、前記制御部は、前記複数の圧着ツールが前記圧着位置に同じタイミングで到達するように、前記下降開始タイミングを調節してもよい。 In the crimping device according to one aspect of the present disclosure, the control unit may adjust the descent start timing so that the plurality of crimping tools reach the crimping position at the same timing.
上記態様によると、下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが対象物に接触するタイミングを同等にすることが可能になる。よって、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化することが可能になる。 According to the above aspect, by adjusting the descent start timing, it is possible to make the timing at which the plurality of crimping tools come into contact with the object at the same time. Therefore, it is possible to equalize the crimping quality of a plurality of crimping tools.
本開示の一態様に係る圧着装置において、前記記憶部は、前記複数の圧着ツールそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに保持し、前記制御部は、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。 In the crimping device according to one aspect of the present disclosure, the storage unit further holds information on the indentation formed at the time of crimping each of the plurality of crimping tools, and the control unit further holds the information on the indentation of the descent time and the indentation. Based on the information, the ascending start timing or the descending start timing may be adjusted.
上記態様によると、圧痕の状態に基づいても、複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングが調節される。圧痕は、圧着状態の良否を示す。よって、複数の圧着ツールの圧着品質の高精度な均等化が可能になる。 According to the above aspect, the ascending start timing or the descending start timing of the plurality of crimping tools is adjusted also based on the state of the indentation. The indentation indicates the quality of the crimping state. Therefore, it is possible to equalize the crimping quality of a plurality of crimping tools with high accuracy.
本開示の一態様に係る圧着装置において、前記制御部は、前記複数の圧着ツールにおける前記圧痕の数量が所定の数量以上となるように、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。 In the crimping apparatus according to one aspect of the present disclosure, the control unit may adjust the ascending start timing or the descending start timing so that the number of indentations in the plurality of crimping tools becomes a predetermined quantity or more. good.
上記態様によると、圧痕の数量は、圧着状態の良否を示す。よって、圧痕に基づく複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングの調節が、簡易になる。 According to the above aspect, the number of indentations indicates the quality of the crimped state. Therefore, it becomes easy to adjust the ascending start timing or the descending start timing of the plurality of crimping tools based on the indentation.
本開示の一態様に係る圧着方法は、(a)基板を保持する保持テーブルを移動させ、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持部に配置する工程と、(b)複数の圧着ツールを、前記支持部に向かって下降し、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を圧着する工程と、(c)前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、(d)前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む。上記態様によると、本開示の一態様に係る圧着装置と同様の効果が得られる。 The crimping method according to one aspect of the present disclosure includes (a) a step of moving a holding table for holding a substrate, and (b) a plurality of steps of arranging a mounting portion on the substrate on which an object is placed on a support portion. The step of lowering the crimping tool of No. 1 toward the support portion and crimping the object of the previously described portion supported by the support portion, and (c) crimping from the start of lowering of each of the plurality of crimping tools. It includes a step of acquiring a descent time which is an arrival time to a position, and (d) a step of adjusting an ascending start timing or a descent start timing of the plurality of crimping tools based on the descending time. According to the above aspect, the same effect as the crimping device according to one aspect of the present disclosure can be obtained.
本開示の一態様に係る圧着方法において、前記複数の圧着ツールが前記圧着位置に同じタイミングで到達するように、前記下降開始タイミングを調節してもよい。 In the crimping method according to one aspect of the present disclosure, the descent start timing may be adjusted so that the plurality of crimping tools reach the crimping position at the same timing.
本開示の一態様に係る圧着方法は、(e)前記複数の圧着ツールそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに取得し、前記工程(d)では、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。 In the crimping method according to one aspect of the present disclosure, (e) information on the indentation formed at the time of crimping each of the plurality of crimping tools is further acquired, and in the step (d), the descending time and the indentation Based on the information, the ascending start timing or the descending start timing may be adjusted.
本開示の一態様に係る圧着方法において、前記工程(d)では、前記工程(b)における前記複数の圧着ツールの圧着後の前記圧痕の数量が所定の数量以上となるように、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。 In the crimping method according to one aspect of the present disclosure, in the step (d), the ascending start is performed so that the quantity of the indentation after crimping of the plurality of crimping tools in the step (b) becomes a predetermined quantity or more. The timing or the descent start timing may be adjusted.
なお、上記の包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読取可能な記録ディスク等の記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又は記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えばCD-ROM等の不揮発性の記録媒体を含む。また、装置は、1つ以上の装置で構成されてもよい。装置が2つ以上の装置で構成される場合、当該2つ以上の装置は、1つの機器内に配置されもよく、分離した2つ以上の機器内に分かれて配置されてもよい。本明細書及び特許請求の範囲では、「装置」とは、1つの装置を意味し得るだけでなく、複数の装置からなるシステムも意味し得る。 The above-mentioned comprehensive or specific embodiment may be realized by a recording medium such as a system, an apparatus, a method, an integrated circuit, a computer program, or a computer-readable recording disk, and the system, the apparatus, the method, and the integrated circuit. , Computer programs or any combination of recording media. Computer-readable recording media include non-volatile recording media such as CD-ROMs. Further, the device may be composed of one or more devices. When the device is composed of two or more devices, the two or more devices may be arranged in one device, or may be separately arranged in two or more separated devices. As used herein and in the claims, "device" can mean not only one device, but also a system consisting of a plurality of devices.
以下、本開示に係る圧着装置等について、図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ(工程)、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する主旨ではなく、例えば、圧着装置の仕様及び使用環境等に応じて、適宜変更が可能である。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。さらに、各図において、実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。 Hereinafter, the crimping device and the like according to the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, components, arrangement positions and connection forms of the components, steps (processes), order of steps, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present disclosure, for example. It can be changed as appropriate according to the specifications of the crimping device and the usage environment. Further, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claim indicating the highest level concept are described as arbitrary components. Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly shown. Further, in each figure, substantially the same components are designated by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted or simplified.
実施の形態に係る圧着装置1を説明する。図1は、実施の形態に係る圧着装置1の模式的な斜視図である。図1に示すように、圧着装置1は、圧着することによって、部品3を基板2に固定する。基板2の例は、液晶パネル及び有機又は無機EL(Electroluminescence)パネルであるが、これらに限定されない。部品3の例は、IC(Integrated Circuit)チップ等の電子部品であるが、これに限定されない。ここで、部品3は、対象物の一例である。
The crimping
例えば、圧着装置1は、液晶パネル等の基板2の製造装置における本圧着工程等で用いられる。例えば、基板2の製造装置における工程は、基板2上に接着部材4を配置する工程と、接着部材4上に部品3を配置し押圧することで部品3を仮固定する仮圧着の工程と、部品3及び接着部材4を押圧し部品3を基板2に接着させる本圧着の工程とを含む。
For example, the crimping
図1及び図2に示すように、基板2は、例えば、透光性を有する材料で構成され、具体的には、ガラス等の透明材料で構成されている。基板2への部品3の圧着状態を、基板2おける部品3と反対側の面から確認できるように、基板2が透明であることは好ましい。なお、図2は、実施の形態に係る圧着装置1が適用される基板2の構成の一例を示す模式的な斜視図である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
本実施の形態では、基板2は、矩形状のパネルである。基板2の一方の表面である載置面において、基板2の周縁の近傍位置には、複数の部品載置位置2aが設定されている。部品3は各部品載置位置2aに1つずつ配置されている。部品3は、接着部材4を介在させて、載置面の部品載置位置2aに載置、つまり仮圧着されている。つまり、部品3は、接着部材4を間に挟んで基板2の載置面上に載置されている。本実施の形態では、接着部材4は、金属粒子等の導電性粒子と樹脂とを含む。樹脂の例は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂及び光軟化性樹脂等の外部からの作用により物性を変化させる樹脂である。本実施の形態では、接着部材4は、熱硬化性樹脂を含むとする。
In the present embodiment, the
接着部材4は、例えば、ACF(異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film)で構成されるテープ等として、載置面に配置されてもよく、ACP(異方性導電ペースト、Anisotropic Conductive Paste)等として、液状又はペースト状の状態で載置面に塗布されてもよい。ACFは、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子等の導電性粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルムである。ACPは、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子等の導電性粒子を混ぜ合わせたペーストである。このような接着部材4は、加圧及び加熱されることによって、流動化し、その後、硬化する。接着部材4上に配置された部品3が基板2に向かって押圧されることによって、部品3及び接着部材4は、接着部材4の粘着力により基板2に位置決めされ且つ仮固定される、つまり、仮圧着される。なお、接着部材4は、導電性粒子を含んでいなくてもよい。この場合、接着部材4は、例えば、NCF(非導電性フィルム、Non Conductive Film)で構成されるテープ等として、載置面に配置されてもよく、NCP(非導電性ペースト、Non Conductive Paste)等として、液状又はペースト状の状態で載置面に塗布されてもよい。
The
図1及び図3に示すように、圧着装置1は、基台11を備える。さらに、圧着装置1は、基台11の上面11a上に、テーブル装置12と、支持部13と、圧着部14とを備える。なお、図3は、図1の圧着装置1の模式的な側面図である。テーブル装置12は、基板2が載置されるように構成され、載置された基板2を支持する。テーブル装置12は、保持している基板2を水平方向及び軸を中心とする回転方向に移動させることができる。テーブル装置12は、保持した基板2を移動することによって、基板2上の各部品3の位置を、支持部13及び圧着部14に対応する位置に合わせる。
As shown in FIGS. 1 and 3, the crimping
ここで、基台11の上面11aに沿う方向の1つをX方向と定義し、上面11aに沿い且つX方向に垂直な方向をY方向と定義し、上面11aに垂直な方向をZ方向と定義する。Z方向は、X方向及びY方向に対しても垂直である。基台11が水平な支持面上に配置されたとき、Z方向は上下方向でもあり、X方向及びY方向は水平方向である。本実施の形態では、基台11が水平な支持面上に配置されているとして説明する。
Here, one of the directions along the
テーブル装置12は、基板2を保持し、基板2上の部品3を圧着する際に基板2の位置を調節する。テーブル装置12は、上面11a上に配置された第一テーブル12baと、第一テーブル12baの上に配置された第二テーブル12bbと、第二テーブル12bbの上に配置された第三テーブル12bcと、第三テーブル12bcによって支持された保持テーブル12aとを備える。第一テーブル12baは、X方向に延び、第二テーブル12bbを支持する。第一テーブル12baは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第一テーブル12baに対してX方向に第二テーブル12bbを移動させる。第二テーブル12bbは、Y方向に延び、第三テーブル12bcを支持する。第二テーブル12bbは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第二テーブル12bbに対してY方向に第三テーブル12bcを移動させる。第三テーブル12bcは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第三テーブル12bcに対して保持テーブル12aを、上下方向軸を中心に回転させる。上下方向軸は、Z方向の軸でもある。保持テーブル12aは、その上面に載置される基板2を保持する。このような第一テーブル12ba、第二テーブル12bb及び第三テーブル12bcは、基板2を上面に保持した保持テーブル12aを、水平面内で水平移動及び回転させる移動装置12bを構成する。
The
支持部13は、基板2上の部品3を圧着する際、基板2における部品3と反対側に位置する面を支持する。支持部13は、テーブル装置12とY方向で隣り合って配置されている。つまり、支持部13は、第二テーブル12bbに対する第三テーブル12bcの移動方向でテーブル装置12と隣り合っている。支持部13は、基台11の上面11a上に配置された土台16の上に配置されている。土台16は、X方向に延び、支持部13とテーブル装置12との高さを合わせるために設けられている。支持部13は、土台16上に配置されるベース部材13aと、ベース部材13aの上部に配置される受部材13bとを備える。
When the
ベース部材13aは、土台16上でX方向に延びる。受部材13bは、X方向に延びる柱状の部材であり、本実施の形態では、角柱状の部材である。基板2上の部品3を圧着する際、受部材13bは、基板2を部品3と反対側の面から支持するバックアップステージとして機能する。さらに、支持部13は、ベース部材13aの上部に、受部材13bを加熱する下方ヒータ13Hを備える。下方ヒータ13Hは、受部材13bの下方に配置されている。
The
圧着部14は、支持部13により支持された基板2に部品3を押圧することによって、部品3を基板2に圧着する。圧着部14は、支持部13の上方を覆う門型のフレーム21と、フレーム21に設けられた複数の押圧装置22とを備える。フレーム21は、土台16上に配置され、支持部13の上方でX方向に延びる横架部21aと、横架部21aを支持する2つの支柱21bとを有する。本実施の形態では、4つの押圧装置22が横架部21aに配置されるが、押圧装置22の数量はいかなる数量でもよい。以下において、4つの押圧装置22のことを、押圧装置221、222、223及び224とも表記する。
The crimping
図1、図3及び図4に示すように、押圧装置221~224は、X方向に一列に並んで配置されている。なお、図4は、図3の圧着装置1をテーブル装置12から支持部13に向かって見た模式的な側面図である。押圧装置221~224はそれぞれ、フレーム21の横架部21aに配置された押圧シリンダ22Cと、押圧シリンダ22Cのロッド22Rの下端に取り付けられた圧着ツール22Tとを有する。各押圧シリンダ22Cのロッド22Rは、下方に延びる。各押圧シリンダ22Cは、押圧シリンダ22Cから伸縮するようにロッド22Rを略上下方向に移動させる。押圧装置221~224はそれぞれ、圧着ツール22Tが受部材13bの上方に位置するように配置されている。このような各押圧シリンダ22Cは、駆動することによって、ロッド22Rを介して圧着ツール22Tを略上下方向に移動させ、下方に向かって圧着ツール22Tを受部材13bに押し付けることができる。押圧シリンダ22Cの例は、空気圧シリンダ及び油圧シリンダであり、本実施の形態では、押圧シリンダ22Cは、空気圧シリンダである。さらに、押圧装置221~224はそれぞれ、その圧着ツール22Tに、当該圧着ツール22Tを加熱するための上方ヒータ22Hを有している。
As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the
図4及び図5に示すように、圧着装置1は、制御装置30と、入力部31と、計時部32と、センサCA1~CA4と、センサCB1~CB4とをさらに備える。制御装置30は、制御部30aと記憶部30bとを有している。なお、図5は、実施の形態に係る圧着装置1の機能的な構成の一例を示すブロック図である。
As shown in FIGS. 4 and 5, the crimping
入力部31は、ユーザによる入力を受け付けるキー、タッチパッド及びマウス等の入力装置である。入力部31には、各押圧装置221~224の押圧時間、基板2の寸法及び形状、基板2上での部品3の位置及び数量等の情報が入力される。入力部31への入力情報は、記憶部30bに記憶される。計時部32は、制御部30aの制御に従って、時間を計測する。計時部32は、計測結果を制御部30aに出力する。計時部32の例は、タイマ及びクロックである。
The
センサCA1~CA4はそれぞれ、所定の高さ位置に配置され、押圧装置221~224の圧着ツール22TのZ方向の高さ位置を検出する。センサCB1~CB4はそれぞれ、センサCA1~CA4と異なる所定の高さ位置に配置され、押圧装置221~224の圧着ツール22TのZ方向の高さ位置を検出する。
The sensors CA1 to CA4 are respectively arranged at predetermined height positions, and detect the height position of the crimping
押圧装置221~224は、圧着をしないとき、押圧シリンダ22Cにロッド22Rを収縮させ、圧着ツール22Tを上方の待機位置に待機させる。押圧装置221~224の圧着ツール22Tの待機位置の高さは同一である。センサCA1~CA4はそれぞれ、押圧装置221~224の圧着ツール22Tが待機位置に位置するか否かを検出する。センサCA1~CA4はそれぞれ、水平方向にセンシングする。センサCA1~CA4が、圧着ツール22T又はロッド22Rを検出するとき、圧着ツール22Tは待機位置よりも下方に位置し、圧着ツール22T及びロッド22Rを検出しないとき、圧着ツール22Tは待機位置に位置する。センサCA1~CA4は、検出結果を制御部30aに出力する。
When the
センサCB1~CB4はそれぞれ、押圧装置221~224の圧着ツール22Tが、支持部13の受部材13bに支持された基板2の部品3に接触する接触位置に位置するか否かを検出する。センサCB1~CB4はそれぞれ、水平方向にセンシングする。センサCB1~CB4が、圧着ツール22Tを検出するとき、圧着ツール22Tは接触位置に位置し、圧着ツール22Tを検出しないとき、圧着ツール22Tは接触位置よりも上方に位置する。センサCB1~CB4は、検出結果を制御部30aに出力する。センサCA1~CA4及びセンサCB1~CB4の例は、赤外線などを用いた光学式センサ、LIDAR(Light Detection and Ranging)などのレーザ光センサ、磁気センサ及び超音波センサである。
The sensors CB1 to CB4 each detect whether or not the crimping
図5に示すように、記憶部30bは、様々な情報の記憶及び記憶された情報の取り出しを可能にする。記憶部30bは、入力部31を介して入力された情報、後述する押圧装置221~224の動作開始タイミング、及び制御部30aを動作させるためのプログラム等を記憶する。記憶部30bは、例えば、ROM(Read-Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリなどの半導体メモリ、ハードディスクドライブ、又はSSD(Solid State Drive)等の記憶装置によって実現される。本実施の形態では、記憶部30bは、制御装置30に含まれているが、制御装置30とは別に設けられてもよい。
As shown in FIG. 5, the
制御部30aは、記憶部30bに記憶された情報に基づき、以下のような制御を行う。例えば、制御部30aは、テーブル装置12の作動制御を行うことによって、基板2を保持する保持テーブル12aの水平面内での移動動作を制御する。制御部30aは、図示しない空気圧制御回路を介して各押圧シリンダ22Cの作動制御を行うことによって、各押圧装置221~224による圧着ツール22Tを介した基板2上の部品3への押圧動作を制御する。制御部30aは、圧着ツール22Tを加熱する上方ヒータ22Hの作動制御及び受部材13bを加熱する下方ヒータ13Hの作動制御を行う。
The
制御部30aは、基板2の部品3を圧着する際、記憶部30bに記憶された押圧装置221~224の動作開始タイミングの情報と、計時部32によって計測された時間とに基づき、押圧装置221~224それぞれの押圧シリンダ22Cを作動させるタイミングを制御する。
When the
具体的には、図6Aに示すように、押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tの高さ位置について、ツール上限位置とツール下限位置とが、予め決められている。なお、図6Aは、実施の形態に係る各押圧装置221~224の圧着ツール22Tとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の一例を図4と同様に示す模式的な側面図である。ツール上限位置及びツール下限位置は、全ての押圧装置221~224に共通である。さらに、押圧装置221~224それぞれの押圧シリンダ22Cを動作させ、ツール上限位置にある圧着ツール22Tをツール下限位置に移動させるまでに要する時間が、予め計測され、記憶部30bに記憶されている。以下において、上記時間を「下降時間」と呼ぶ。下降時間は、押圧装置221~224の動作開始タイミングの情報でもある。図6Aの例では、圧着ツール22Tの下端がツール上限位置からツール下限位置に至るまでの下降時間が計測される。計測は、複数回行われてもよく、この場合、平均値及び中央値等の計測値の統計値が、下降時間として記憶部30bに記憶されてもよい。
Specifically, as shown in FIG. 6A, the tool upper limit position and the tool lower limit position are predetermined for the height position of the crimping
ツール上限位置は、圧着をしないときの圧着ツール22Tの待機位置以上の高さ位置であることが好ましいが、これに限定されない。本実施の形態では、ツール上限位置は、上記待機位置である。ツール下限位置は、下降する圧着ツール22Tが支持部13に支持された基板2上の部品3と接触する接触位置以下の高さ位置であることが好ましいが、これに限定されない。本実施の形態では、ツール下限位置は、上記接触位置である。このようなツール上限位置からツール下限位置の範囲は、圧着作業において圧着ツール22Tが移動し得る上下方向の範囲全体をカバーすることができる。ツール上限位置は、圧着ツール22Tが下降を開始する位置であり、下降開始時点の位置の一例である。ツール下限位置は、圧着ツール22Tが部品3の押圧を開始する、つまり圧着を開始する位置であり、圧着位置の一例である。
The upper limit position of the tool is preferably a height position equal to or higher than the standby position of the crimping
制御部30aは、圧着の際、記憶部30bから押圧装置221~224それぞれの下降時間を取得し、当該下降時間に基づき、押圧装置221~224の圧着ツール22Tがツール下限位置に同じタイミングで到達するように、各圧着ツール22Tの下降の開始タイミングを決定する。例えば、図6Bの例では、押圧装置221~224それぞれの下降時間T1~T4は、T1、T3、T2、T4の順で長くなる。制御部30aは、最初に押圧装置224の圧着ツール22Tの下降を開始し、その後、時間(T4-T2)後に押圧装置222の圧着ツール22Tの下降を開始し、その後、時間(T2-T3)後に押圧装置223の圧着ツール22Tの下降を開始し、その後、時間(T3-T1)後に押圧装置221の圧着ツール22Tの下降を開始するように、下降の開始タイミングを決定する。これにより、図6Cに示すように、押圧装置224の圧着ツール22Tの下降開始時点から時間T4経過したタイミングで、全ての押圧装置221~224の圧着ツール22Tが同時にツール下限位置に到達し、部品3に接触し得る。その後、制御部30aは、押圧装置221~224を作動制御して、所定の押圧時間にわたって、圧着ツール22Tによって部品3を押圧する。なお、図6B及び図6Cは、各押圧装置221~224の圧着ツール22Tとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の別の例を図4と同様に示す模式的な側面図である。
At the time of crimping, the
上述のような制御部30aは、CPU(Central Processing Unit)又はDSP(Digital Signal Processor)等のプロセッサ及びメモリを備えるマイクロコンピュータにより構成されてもよい。メモリの例は、RAM等の揮発性メモリ、及び、ROM等の不揮発性メモリであってもよい。制御部30aの一部又は全部の機能は、CPUがRAMを作業用のメモリとして用いてROMに記録されたプログラムを実行することによって達成されてもよい。
The
次に、図7を参照しつつ、実施の形態に係る圧着装置1の動作を説明する。図7は、実施の形態に係る圧着装置1の動作の一例を示すフローチャートである。まず、ステップS1において、圧着装置1の制御部30aは、上方ヒータ22H及び下方ヒータ13Hの作動制御を行い、各押圧装置22の圧着ツール22T及び受部材13bをそれぞれ所定温度まで加熱する。
Next, the operation of the crimping
次いで、ステップS2において、制御部30aは、テーブル装置12の保持テーブル12a上に基板2が載置されたことを検出すると、保持テーブル12aを移動させ、基板2を位置決めする。具体的には、図8Aに示すように、制御部30aは、テーブル装置12の移動装置12bの作動制御を行い、保持テーブル12aを移動させ、基板2における部品3が載置される部分を受部材13b上に接触させる。つまり、制御部30aは、当該部分における部品3が載置された面と反対側の面を、受部材13bを介して支持部13に支持させる、すなわち下受けさせる。このとき、制御部30aは、各押圧装置221~224の圧着ツール22Tの真下に部品3が位置するように、基板2を位置決めする。なお、図8Aは、実施の形態に係る圧着装置1が圧着のために基板2を位置決めした状態を図3と同様に示す模式的な側面図である。
Next, in step S2, when the
なお、位置決め動作をより精確に行うために、支持部13に受部材13bに加わる荷重を計測する図示しない荷重センサが設けられてもよく、支持部13の側方に、光の透光及び遮光で基板2の有無を検出する図示しない光学式センサが設けられてもよい。制御部30aは、荷重センサ及び/又は光センサの検知結果を取得することによって、基板2が支持部13に接触したことを精確に検知できる。
In addition, in order to perform the positioning operation more accurately, a load sensor (not shown) for measuring the load applied to the receiving
なお、制御部30aは、例えば、基板2を移送する図示しない搬送装置から上記載置の完了の通知を取得することによって、保持テーブル12aへの基板2の載置を検出してもよい。又は、制御部30aは、移動装置12bに配置された図示しない荷重センサ、又は、保持テーブル12aの周囲に配置された光学式センサ及びカメラ等のセンサから検知結果を取得することによって、上記検出を行ってもよい。
The
次いで、ステップS3において、制御部30aは、計時部32に時間の計測を開始させる。制御部30aは、計時部32の作動中、計時部32から計測時間を取得する。
Next, in step S3, the
次いで、ステップS4において、制御部30aは、記憶部30bから押圧装置221~224それぞれの下降時間を取得する。さらに、制御部30aは、取得された下降時間に基づき、押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tの下降を開始するタイミングである開始タイミングを決定する。具体的には、制御部30aは、最初に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の第一開始タイミングt1、2番目に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の第二開始タイミングt2、3番目に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の第三開始タイミングt3、及び、最後に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の第四開始タイミングt4を決定する。例えば、図6Bの例では、第二開始タイミングt2は、t1+T4-T2であり、第三開始タイミングt3は、t1+T4-T3であり、第四開始タイミングt4は、t1+T4-T1である。
Next, in step S4, the
次いで、ステップS5において、制御部30aは、計時部32の計測時間に基づき、第一開始タイミングt1で、押圧装置22による基板2上の部品3の押圧を開始する。具体的には、制御部30aは、最初に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の押圧シリンダ22Cを作動させ、ロッド22Rを下方に突出させる。押圧シリンダ22Cは、ロッド22Rを介して圧着ツール22Tを下降させる。図6Bの例では、制御部30aは、押圧装置224の圧着ツール22Tを下降させる。
Next, in step S5, the
次いで、ステップS6において、制御部30aは、計時部32の計測時間が第二開始タイミングt2に達したか否かを判定する。制御部30aは、第二開始タイミングt2に達している場合(ステップS6でYes)、ステップS7へ進み、第二開始タイミングt2に達していない場合(ステップS6でNo)、ステップS6の工程を繰り返す。
Next, in step S6, the
ステップS7において、制御部30aは、二番目に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の押圧シリンダ22Cを作動させ、圧着ツール22Tを下降させる。図6Bの例では、制御部30aは、押圧装置222の圧着ツール22Tを下降させる。
In step S7, the
次いで、ステップS8において、制御部30aは、計時部32の計測時間が第三開始タイミングt3に達したか否かを判定する。制御部30aは、第三開始タイミングt3に達している場合(ステップS8でYes)、ステップS9へ進み、第三開始タイミングt3に達していない場合(ステップS8でNo)、ステップS8の工程を繰り返す。
Next, in step S8, the
ステップS9において、制御部30aは、三番目に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の押圧シリンダ22Cを作動させ、圧着ツール22Tを下降させる。図6Bの例では、制御部30aは、押圧装置223の圧着ツール22Tを下降させる。
In step S9, the
次いで、ステップS10において、制御部30aは、計時部32の計測時間が第四開始タイミングt4に達したか否かを判定する。制御部30aは、第四開始タイミングt4に達している場合(ステップS10でYes)、ステップS11へ進み、第四開始タイミングt4に達していない場合(ステップS10でNo)、ステップS10の工程を繰り返す。
Next, in step S10, the
ステップS11において、制御部30aは、最後に圧着ツール22Tを下降させる押圧装置の押圧シリンダ22Cを作動させ、圧着ツール22Tを下降させる。図6Bの例では、制御部30aは、押圧装置221の圧着ツール22Tを下降させる。
In step S11, the
ステップS12において、全ての押圧装置221~224の圧着ツール22Tが基板2の部品3に同時に接触し、部品3の押圧を開始する。図8Bに示すように、制御部30aは、接触後も、押圧装置221~224の押圧シリンダ22Cの作動を継続し、各圧着ツール22Tで部品3を基板2に押圧する。このとき、部品3及び基板2は、圧着ツール22T及び受部材13bによってクランプされる。部品3が押圧されると、接着部材4は、加熱された圧着ツール22T及び受部材13bによって昇温され、軟化し、その後硬化する。なお、図8Bは、実施の形態に係る圧着装置1の圧着ツール22Tが部品3を基板2に押圧する状態を図3と同様に示す模式的な側面図である。
In step S12, the crimping
次いで、ステップS13において、制御部30aは、押圧装置221~224の圧着ツール22Tが部品3に接触したタイミングから所定の押圧時間が経過したタイミングで、全ての押圧装置221~224の押圧シリンダ22Cにロッド22Rを上方に引き戻させ、圧着ツール22Tを部品3から引き離し、部品3の押圧を終了する。これにより、基板2への部品3の圧着が完了する、つまり、部品3の実装が完了する。なお、制御部30aは、圧着ツール22Tが部品3に接触したタイミングを、センサCB1~CB4の検出結果から決定してもよい。又は、制御部30aは、記憶部30bから取得された押圧装置221~224の下降時間から推定してもよい。
Next, in step S13, the
制御部30aは、上述のようにして全ての押圧装置22による部品3の圧着が完了すると、テーブル装置12を動作させることによって、基板2の位置を変更し、基板2上の未圧着の部品3を圧着する。
When the
上述したように、実施の形態に係る圧着装置1は、基板2を保持する保持テーブル12aと、基板2における対象物としての部品3が載置された載置部分を支持する支持部13と、保持テーブル12aを移動させ、載置部分を支持部13に配置する移動装置12bと、支持部13の上方に位置し、下降することによって、支持部13に支持された載置部分の部品3を基板2に圧着する複数の圧着ツール22Tと、複数の圧着ツール22Tそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部30bと、下降時間に基づき、複数の圧着ツール22Tの下降開始タイミングを調節する制御部30aとを備える。
As described above, the crimping
上記構成によると、複数の圧着ツール22Tそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの下降時間に基づき、複数の圧着ツール22Tの下降開始タイミングが調節される。下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツール22Tが下降し部品3の押圧を開始するタイミングを均等化することが可能になる。よって、複数の圧着ツール22Tの押圧時間を均等化することが可能になる。従って、複数の圧着ツール22Tの圧着品質が均等化される。
According to the above configuration, the descent start timing of the plurality of crimping
また、実施の形態に係る圧着装置1において、制御部30aは、複数の圧着ツール22Tが圧着位置に同じタイミングで到達するように、下降開始タイミングを調節してもよい。上記構成によると、下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツール22Tが部品3に接触するタイミングを同等にすることが可能になる。よって、複数の圧着ツール22Tの圧着品質を均等化することが可能になる。
Further, in the crimping
[その他変形例]
以上、1つ又は複数の態様に係る圧着装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、1つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
[Other variants]
Although the crimping device and the like according to one or more embodiments have been described above based on the embodiments, the present disclosure is not limited to these embodiments. As long as it does not deviate from the gist of the present disclosure, various modifications that can be conceived by those skilled in the art are applied to the embodiments, and the embodiments constructed by combining the components in different embodiments are within the scope of one or more embodiments. May be included in.
例えば、実施の形態に係る圧着装置1において、接着部材4は、熱硬化性樹脂で構成されたが、光硬化性樹脂又は光軟化性樹脂で構成されてもよい。この場合、圧着装置1は、接着部材4に光を照射する照射器を備えてもよい。光硬化性樹脂は、例えば、熱により軟化し、光を受けて硬化するものであってもよい。光軟化性樹脂は、例えば、光を受けて軟化し、熱により硬化するものであってもよい。
For example, in the crimping
また、実施の形態に係る圧着装置1において、制御部30aは、記憶部30bに予め記憶された押圧装置221~224それぞれの下降時間を用いて、押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tの下降の開始タイミングを決定していたが、これに限定されない。
Further, in the crimping
例えば、制御部30aは、センサCA1~CA4の圧着ツール22Tの検出信号と、センサCB1~CB4の圧着ツール22Tの検出信号と、計時部32の計測時間とを用いて、圧着作業時における押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tの下降時間を計測してもよい。制御部30aは、押圧装置221~224それぞれについて、計測された下降時間を記憶部30bに記憶された下降時間と置き換える、又は、計測された下降時間と記憶部30bに記憶された下降時間とを用いて新たな下降時間を決定してもよい。つまり、制御部30aは、押圧装置221~224それぞれの下降時間を更新してもよい。制御部30aは、新たな下降時間を、平均値及び中央値等の統計値を用いて決定してもよい。この場合、制御部30aは、計測された下降時間と記憶部30bに記憶された下降時間とに重み付けをしてもよい。制御部30aは、下降時間の更新を、圧着を行う毎に行ってもよく、複数回の圧着を行う毎に行ってもよい。このように、制御部30aは、下降時間の計測結果を、圧着ツール22Tの下降の開始タイミングの決定にフィードバックしてもよい。
For example, the
又は、制御部30aは、押圧装置221~224それぞれの下降時間と、部品3の圧着状態の検査結果とを用いて、押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tの下降の開始タイミングを決定してもよい。圧着装置1によって実装された部品3は、通常、圧着状態の検査を受ける。接着部材4に含まれる導電性粒子は、圧着時に押圧されることによって圧搾され、それにより、部品3と基板2とを電気的に接続する。部品3と基板2との電気的な導通は、充分な数量の導電性粒子が圧搾されることによって保障される。導電性粒子は、圧搾されることによって、基板2の表面に微細な圧痕を形成する。導電性粒子の圧痕は、基板2における部品3と反対側の面から確認することができる。そして、複数の圧痕の数量に基づき、導通の可否、つまり圧着状態の可否が判定され、例えば、圧痕の数量が所定の数量以上であれば、圧着状態が可であると判定される。圧痕の数量が多くなる程、圧着状態は良好である。検査は、基板2を介して圧痕を撮像するカメラを備え且つカメラの画像から圧痕の数量を検出する検査機によって行われる。
Alternatively, the
圧着装置1の制御部30aは、このような検査機から、圧着の際に形成された圧痕の数量等を含む部品3の圧着状態の情報を取得し、記憶部30bに記憶させてもよい。そして、制御部30aは、記憶部30bに記憶された圧痕の数量に基づき、下降時間から決定される押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tの下降の開始タイミングを変更してもよい。例えば、圧痕の数量がより少ない圧着を行った押圧装置では、押圧時間が短かったと推定されるため、制御部30aは、このような押圧装置について、圧着ツール22Tの下降の開始タイミングを早める。そして、制御部30aは、圧着ツール22Tにおける圧痕の数量が所定の数量以上となるように、圧痕の数量に基づく開始タイミングの変更を繰り返してもよい。制御部30aは、検査結果が得られる毎、又は、複数回の検査結果が得られる毎に、開始タイミングの変更を行ってもよい。
The
上述のように、実施の形態に係る圧着装置1において、記憶部30bは、複数の圧着ツール22Tそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報を保持し、制御部30aは、下降時間及び圧痕の情報に基づき、下降開始タイミングを調節してもよい。上記構成によると、圧痕の状態に基づいても、複数の圧着ツール22Tの下降開始タイミングが調節される。圧痕は、圧着状態の良否を示す。よって、複数の圧着ツール22Tの圧着品質の高精度な均等化が可能になる。また、実施の形態に係る圧着装置1において、制御部30aは、複数の圧着ツール22Tにおける圧痕の数量が所定の数量以上となるように、下降開始タイミングを調節してもよい。上記構成によると、圧痕に基づく複数の圧着ツール22Tの下降開始タイミングの調節が、簡易になる。このように、制御部30aは、圧着状態の検査結果を、圧着ツール22Tの下降の開始タイミングの決定にフィードバックしてもよい。なお、制御部30aは、圧着状態の検査結果のフィードバックと、下降時間の計測結果のフィードバックとを併用してもよい。
As described above, in the crimping
また、実施の形態に係る圧着装置1において、制御部30aは、押圧装置221~224それぞれの下降時間を用いて、部品3の圧着後に押圧装置221~224それぞれの圧着ツール22Tを引き上げるタイミングである上昇タイミングを決定してもよい。この場合、制御部30aは、圧着作業時、押圧装置221~224の圧着ツール22Tに同じタイミングで下降を開始させる。そして、制御部30aは、部品3の押圧を完了した圧着ツール22Tを引き上げる際、下降時間が短い押圧装置の圧着ツール22Tから順に引き上げるように、上昇タイミングを決定する。例えば、図6Bの例では、制御部30aは、最初に押圧装置221の圧着ツール22Tの上昇を開始し、その後、時間(T3-T1)後に押圧装置223の圧着ツール22Tの上昇を開始し、その後、時間(T2-T3)後に押圧装置222の圧着ツール22Tの上昇を開始し、その後、時間(T4-T2)後に押圧装置224の圧着ツール22Tの上昇を開始する。このように、上昇タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが下降し部品3の押圧を開始するタイミングが異なっていても、タイミングのずれ量に基づき、押圧装置221~224の圧着ツール22Tの部品3の押圧時間が均等になるように、押圧後の複数の圧着ツール22Tを引き上げることができる。なお、制御部30aは、上昇タイミングの決定においても、下降時間の計測結果のフィードバックを用いてもよく、圧着状態の検査結果のフィードバックを用いてもよく、両方を併用してもよい。
Further, in the crimping
また、本開示の技術は、以下のような圧着方法としても実現可能である。つまり、実施の形態に係る圧着方法は、(a)基板2を保持する保持テーブル12aを移動させ、基板2における対象物としての部品3が載置された載置部分を支持部13に配置する工程と、(b)複数の圧着ツール22Tを、支持部13に向かって下降し、支持部13に支持された載置部分の部品3を圧着する工程と、(c)複数の圧着ツール22Tそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、(d)下降時間に基づき、複数の圧着ツール22Tの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む。実施の形態に係る圧着方法によっても、実施の形態に係る圧着装置1と同様の効果が得られる。
Further, the technique of the present disclosure can also be realized as the following crimping method. That is, in the crimping method according to the embodiment, (a) the holding table 12a for holding the
また、実施の形態に係る圧着方法において、複数の圧着ツール22Tが圧着位置に同じタイミングで到達するように、下降開始タイミングを調節してもよい。
Further, in the crimping method according to the embodiment, the descent start timing may be adjusted so that the plurality of crimping
また、実施の形態に係る圧着方法において、(e)複数の圧着ツール22Tそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに取得し、工程(d)では、下降時間及び圧痕の情報に基づき、上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節してもよい。また、実施の形態に係る圧着方法において、工程(d)では、工程(b)における複数の圧着ツール22Tの圧着後の圧痕の数量が所定の数量以上となるように、上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節してもよい。
Further, in the crimping method according to the embodiment, (e) information on the indentation formed at the time of crimping each of the plurality of crimping
上述のような圧着方法は、MPU(Micro Processing Unit)及びCPUなどのプロセッサ、LSIなどの回路、ICカード又は単体のモジュール等によって、実現されてもよい。 The crimping method as described above may be realized by a processor such as an MPU (Micro Processing Unit) and a CPU, a circuit such as an LSI, an IC card, a single module, or the like.
さらに、本開示の技術は、ソフトウェアプログラム又はソフトウェアプログラムからなるデジタル信号によって実現されてもよく、プログラムが記録された非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体であってもよい。また、上記プログラムは、インターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。 Further, the technique of the present disclosure may be realized by a software program or a digital signal consisting of the software program, or may be a non-temporary computer-readable recording medium in which the program is recorded. Needless to say, the above program can be distributed via a transmission medium such as the Internet.
また、上記で用いた序数、数量等の数字は、全て本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。 In addition, the numbers such as the ordinal number and the quantity used above are all exemplified for the purpose of concretely explaining the technique of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to the exemplified numbers. Further, the connection relationship between the components is exemplified for concretely explaining the technique of the present disclosure, and the connection relationship for realizing the function of the present disclosure is not limited to this.
また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを1つの機能ブロックとして実現したり、1つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェア又はソフトウェアが並列又は時分割に処理してもよい。 Further, the division of the functional block in the block diagram is an example, and a plurality of functional blocks can be realized as one functional block, one functional block can be divided into a plurality, and some functions can be transferred to other functional blocks. You may. Further, the functions of a plurality of functional blocks having similar functions may be processed by a single hardware or software in parallel or in a time division manner.
本開示の技術は、光変性樹脂を用いて部品を実装する技術に有用である。 The technique of the present disclosure is useful for a technique of mounting a component using a photomodified resin.
1 圧着装置
2 基板
3 部品(対象物)
4 接着部材
12 テーブル装置
12a 保持テーブル
12b 移動装置
13 支持部
13a ベース部材
13b 受部材
14 圧着部
22,221~224 押圧装置
22C 押圧シリンダ
22T 圧着ツール
30 制御装置
30a 制御部
30b 記憶部
32 計時部
1 Crimping
4
Claims (8)
前記基板における対象物が載置された載置部分を支持する支持部と、
前記保持テーブルを移動させ、前記載置部分を前記支持部に配置する移動装置と、
前記支持部の上方に位置し、下降することによって、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を前記基板に圧着する複数の圧着ツールと、
前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部と、
前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する制御部とを備える
圧着装置。 A holding table that holds the board,
A support portion that supports the mounting portion on which the object is mounted on the substrate, and a support portion.
A moving device that moves the holding table and arranges the previously described mounting portion on the supporting portion.
A plurality of crimping tools for crimping the object of the previously described portion supported by the support portion to the substrate by being located above the support portion and descending.
A storage unit that holds a descent time, which is the arrival time from the descent start point of each of the plurality of crimping tools to the crimping position,
A crimping device including a control unit for adjusting an ascending start timing or a descending start timing of the plurality of crimping tools based on the descending time.
請求項1に記載の圧着装置。 The crimping device according to claim 1, wherein the control unit adjusts the descent start timing so that the plurality of crimping tools reach the crimping position at the same timing.
前記制御部は、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節する
請求項1または2に記載の圧着装置。 The storage unit further retains information on the indentation formed during crimping of each of the plurality of crimping tools.
The crimping device according to claim 1 or 2, wherein the control unit adjusts the ascending start timing or the descending start timing based on the information of the descending time and the indentation.
請求項3に記載の圧着装置。 The crimping device according to claim 3, wherein the control unit adjusts the ascending start timing or the descending start timing so that the quantity of the indentations in the plurality of crimping tools becomes a predetermined quantity or more.
(b)複数の圧着ツールを、前記支持部に向かって下降し、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を圧着する工程と、
(c)前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、
(d)前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む
圧着方法。 (A) A step of moving a holding table for holding a substrate and arranging a mounting portion on the substrate on which an object is placed on a support portion.
(B) A step of lowering a plurality of crimping tools toward the support portion and crimping the object of the previously described placement portion supported by the support portion.
(C) A step of acquiring the descent time, which is the arrival time from the descent start point of each of the plurality of crimping tools to the crimping position, and
(D) A crimping method including a step of adjusting an ascending start timing or a descending start timing of the plurality of crimping tools based on the descending time.
請求項5に記載の圧着方法。 The crimping method according to claim 5, wherein the lowering start timing is adjusted so that the plurality of crimping tools reach the crimping position at the same timing.
前記工程(d)では、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節する
請求項5または6に記載の圧着方法。 (E) Further acquiring information on the indentation formed during crimping of each of the plurality of crimping tools,
The crimping method according to claim 5 or 6, wherein in the step (d), the ascending start timing or the descending start timing is adjusted based on the information of the descending time and the indentation.
請求項7に記載の圧着方法。 Claimed in the step (d), the ascending start timing or the descending start timing is adjusted so that the quantity of the indentation after crimping of the plurality of crimping tools in the step (b) becomes a predetermined quantity or more. 7. The crimping method according to 7.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018096582A JP7038348B2 (en) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Crimping device and crimping method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018096582A JP7038348B2 (en) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Crimping device and crimping method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019201188A JP2019201188A (en) | 2019-11-21 |
| JP7038348B2 true JP7038348B2 (en) | 2022-03-18 |
Family
ID=68612306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018096582A Active JP7038348B2 (en) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | Crimping device and crimping method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7038348B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113649966B (en) * | 2021-08-16 | 2023-02-03 | 博众精工科技股份有限公司 | Product positioning device |
| JP2023182184A (en) * | 2022-06-14 | 2023-12-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Crimping device and crimping method |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003224165A (en) | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component bonding apparatus and bonding method |
| JP2014021087A (en) | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | Inspection device and module assembly device |
| JP2014041890A (en) | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Panasonic Corp | Part mounting apparatus and part mounting method |
| JP2016025326A (en) | 2014-07-24 | 2016-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic component crimping system |
| JP2018073855A (en) | 2016-10-24 | 2018-05-10 | ヤマハ発動機株式会社 | Surface mounter |
-
2018
- 2018-05-18 JP JP2018096582A patent/JP7038348B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003224165A (en) | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component bonding apparatus and bonding method |
| JP2014021087A (en) | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | Inspection device and module assembly device |
| JP2014041890A (en) | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Panasonic Corp | Part mounting apparatus and part mounting method |
| JP2016025326A (en) | 2014-07-24 | 2016-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic component crimping system |
| JP2018073855A (en) | 2016-10-24 | 2018-05-10 | ヤマハ発動機株式会社 | Surface mounter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019201188A (en) | 2019-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102230921B1 (en) | Semiconductor device manufacturing method, and mounting device | |
| JP7038348B2 (en) | Crimping device and crimping method | |
| US10395945B2 (en) | Bonding device for chip on film and display panel and bonding method for the same | |
| CN104303277A (en) | Flip-chip bonder and method for correcting flatness and deformation amount of bonding stage | |
| JP6675357B2 (en) | Crimping device | |
| CN113035763A (en) | High-precision chip transfer method | |
| JP6931311B2 (en) | A method of simultaneously adhering multiple chips having different heights onto a flexible substrate using an anisotropic conductive film or a paste. | |
| KR102456174B1 (en) | Compression device and manufacturing method of light source module using the same | |
| CN113130728A (en) | LED chip mass transfer method | |
| KR20170076652A (en) | Mounting head and mounting device in which same is used | |
| KR102528016B1 (en) | Solder member mounting method and system | |
| CN104932077A (en) | Shooting module assembling device and shooting module assembling method | |
| JPH09162242A (en) | Thermo-compression bonding device | |
| JP7157949B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| JP2007083120A (en) | Paste coating apparatus and paste coating method | |
| TWI827972B (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method | |
| CN106657720A (en) | Camera module and manufacturing method thereof | |
| JPH10321673A (en) | Bonding equipment for bumped chips | |
| JP4746948B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
| JP3741578B2 (en) | Crimping device | |
| JP6704115B2 (en) | Component crimping device and component crimping method | |
| CN105612609A (en) | Bonding stage and method for manufacturing same | |
| TW583403B (en) | Automatic detection system of conductive particle bonding and its automatic detection method | |
| KR20260034021A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, inspection method of paste-like adhesive and method of manufacturing semiconductor device | |
| US20250324152A1 (en) | Image capturing module for reducing overall thickness and portable electronic device for using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210309 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220201 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220221 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7038348 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |