JP7043337B2

JP7043337B2 - Surface mounter, mounting line, cleaning method setting program and nozzle cleaning method

Info

Publication number: JP7043337B2
Application number: JP2018091328A
Authority: JP
Inventors: 將崇荒井
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2018-05-10
Filing date: 2018-05-10
Publication date: 2022-03-29
Anticipated expiration: 2038-05-10
Also published as: JP2019197823A

Description

本明細書によって開示される技術は、表面実装機、実装ライン、清掃ユニット、清掃手段設定プログラムおよびノズルの清掃方法に関する。 The techniques disclosed herein relate to surface mounters, mounting lines, cleaning units, cleaning means setting programs and nozzle cleaning methods.

例えば、吸着ノズルを清掃するノズル清掃具を有する部品実装装置として、特開２０１２－１９９３５２号公報に記載のものが知られている。この部品実装装置は、部品を供給するフィーダが着脱自在に装着されるフィーダ装着部と、フィーダ装着部に装着可能なノズル清掃具とを備えており、フィーダ装着部にノズル清掃具を装着して、吸着ノズルをノズル清掃具の粘着テープに押し当てることで吸着ノズルを清掃するようになっている。 For example, as a component mounting device having a nozzle cleaning tool for cleaning a suction nozzle, the one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-199352 is known. This component mounting device is equipped with a feeder mounting part on which a feeder that supplies parts is detachably mounted and a nozzle cleaning tool that can be mounted on the feeder mounting section. The nozzle cleaning tool is mounted on the feeder mounting section. , The suction nozzle is cleaned by pressing the suction nozzle against the adhesive tape of the nozzle cleaning tool.

特開２０１２－１９９３５２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-199352

ところで、この種の表面実装機は、搭載部品によって吸着ノズルの種類が異なる。例えば、大きな部品を装着する吸着ノズルは、吸着ノズルも大型となっているため、吸着ノズルを吸着テープに接触させると粘着テープに対する吸着力が強くなり、粘着テープから吸着ノズルを離脱させる際に、吸着ノズルに不具合が生じる場合がある。このため、粘着テープに対して吸着力が強くなるような吸着ノズルは、粘着テープとは異なる方法によって清掃を行う必要がある。 By the way, in this type of surface mounter, the type of suction nozzle differs depending on the mounted parts. For example, a suction nozzle for mounting a large component has a large suction nozzle, so that when the suction nozzle is brought into contact with the suction tape, the suction force against the adhesive tape becomes stronger, and when the suction nozzle is separated from the adhesive tape, the suction nozzle is removed. There may be a problem with the suction nozzle. Therefore, it is necessary to clean the suction nozzle, which has a strong suction force with respect to the adhesive tape, by a method different from that of the adhesive tape.

しかしながら、上記の部品実装装置の場合、吸着ノズルの種類が変更されることに応じてノズルの種類に応じたノズル清掃具をセットする取替作業が必要になるため、ノズルの種類とノズル清掃具との対応関係の確認および取替作業が作業者にとって非常に負担となる。 However, in the case of the above-mentioned component mounting device, it is necessary to replace the nozzle cleaning tool according to the nozzle type according to the change of the suction nozzle type. Therefore, the nozzle type and the nozzle cleaning tool are required. Confirmation of the correspondence with and replacement work is very burdensome for the worker.

本明細書では、ノズルの清掃作業の簡便化を図る技術を開示する。 This specification discloses a technique for simplifying the nozzle cleaning work.

本明細書によって開示される技術は、表面実装機であって、部品を基板に搭載する複数のノズルを有するヘッドユニットと、前記部品を搭載する搭載位置に前記基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置によって前記搭載位置に搬送可能に設けられ、複数種類の清掃手段を有する清掃ユニットと、制御部とを備え、前記制御部は、前記ノズルの種類を取得するノズル情報取得処理と、前記ノズル情報取得処理によって取得した前記ノズルの種類と複数種類の前記清掃手段との組み合わせ情報を取得する組合せ情報取得処理と、前記組合せ情報取得処理によって取得した組み合わせ情報に基づいて、前記ヘッドユニットの全ての前記ノズルを前記清掃手段によって清掃する異物除去処理とを実行する構成とした。 The technology disclosed herein is a surface mounter, a head unit having a plurality of nozzles for mounting components on a substrate, a transport device for transporting the substrate to a mounting position on which the components are mounted, and the above. The control unit includes a cleaning unit provided so as to be transportable to the mounting position by a transfer device and having a plurality of types of cleaning means, and the control unit includes nozzle information acquisition processing for acquiring the nozzle type and the nozzle. All of the head unit based on the combination information acquisition process for acquiring the combination information of the nozzle type acquired by the information acquisition process and the plurality of types of the cleaning means and the combination information acquired by the combination information acquisition process. It is configured to execute the foreign matter removing process of cleaning the nozzle by the cleaning means.

また、本明細書によって開示される技術は、部品を基板に搭載する複数のノズルを有する表面実装機の前記ノズルを複数種類の清掃手段を有する清掃ユニットによって清掃するノズルの清掃方法であって、前記ノズルの種類を取得するノズル情報取得工程と、前記ノズル情報取得工程によって取得した前記ノズルの種類と複数種類の前記清掃手段との組み合わせ情報を取得する組合せ情報取得工程と、前記組合せ情報取得工程によって取得した組み合わせに基づいて、全ての前記ノズルを前記清掃手段によって清掃する異物除去工程とを含む。 Further, the technique disclosed in the present specification is a nozzle cleaning method for cleaning the nozzles of a surface mounting machine having a plurality of nozzles for mounting a component on a substrate by a cleaning unit having a plurality of types of cleaning means. A nozzle information acquisition step for acquiring the nozzle type, a combination information acquisition step for acquiring combination information of the nozzle type acquired by the nozzle information acquisition step and a plurality of types of the cleaning means, and a combination information acquisition step. Includes a foreign matter removal step of cleaning all the nozzles by the cleaning means based on the combination obtained in.

このような構成の表面実装機および清掃方法によると、ヘッドユニットに装着されたノズルの種類を取得して、そのノズルの種類と清掃手段との組み合わせ情報に基づいて各ノズルを対応する清掃手段によって清掃を自動的に実施することができる。これにより、作業者側でノズルの種類とノズル清掃具との対応確認やノズルの種類毎に清掃具をセットする取替作業を実施する必要がなく、ノズルの清掃作業を自動的に簡便に実施することができる。 According to the surface mounter and cleaning method having such a configuration, the type of nozzle mounted on the head unit is acquired, and each nozzle is provided with the corresponding cleaning means based on the combination information of the nozzle type and the cleaning means. Cleaning can be performed automatically. This eliminates the need for the operator to check the correspondence between the nozzle type and the nozzle cleaning tool and to replace the nozzle by setting the cleaning tool for each type, and the nozzle cleaning work is automatically and easily performed. can do.

本明細書によって開示される表面実装機は、以下の構成としてもよい。
前記制御部は、前記組み合わせ情報における前記ノズルの前記清掃手段が複数種類に設定されているか否かを判定する設定判定処理を実行し、前記設定判定処理において前記清掃手段が複数種類に設定されていた場合に、設定されていた全ての種類の前記清掃手段によって前記ノズルを清掃する構成としてもよい。 The surface mounter disclosed by the present specification may have the following configurations.
The control unit executes a setting determination process for determining whether or not the cleaning means of the nozzle in the combination information is set to a plurality of types, and the cleaning means is set to a plurality of types in the setting determination process. In this case, the nozzle may be cleaned by all kinds of the set cleaning means.

また、ノズルの清掃方法は、前記組み合わせ情報における前記ノズルの前記清掃手段が複数種類に設定されているか否かを判定する設定判定工程を含み、前記設定判定工程において前記清掃手段が複数種類に設定されていた場合に、設定されていた全ての種類の前記清掃手段によって前記ノズルを清掃してもよい。 Further, the nozzle cleaning method includes a setting determination step of determining whether or not the cleaning means of the nozzle is set to a plurality of types in the combination information, and the cleaning means is set to a plurality of types in the setting determination step. If so, the nozzle may be cleaned by all kinds of the cleaning means that have been set.

例えば、ノズルの種類によっては、複数種類の清掃手段によってノズルを清掃する必要があるものの、各ノズルの種類に応じて清掃手段の種類を確認しつつ複数回に亘って清掃することは作業者にとって非常に負担である。ところが、上記のような構成およびノズルの清掃方法によると、各ノズルに対して複数種類の清掃手段が設定されている場合に、全ての清掃手段でノズルを自動的に清掃することができるから、ノズルの清掃作業を簡便に実施することができる。 For example, depending on the type of nozzle, it is necessary to clean the nozzle with multiple types of cleaning means, but it is for the operator to clean the nozzle multiple times while checking the type of cleaning means according to the type of each nozzle. It's very burdensome. However, according to the above configuration and the nozzle cleaning method, when a plurality of types of cleaning means are set for each nozzle, the nozzles can be automatically cleaned by all the cleaning means. The nozzle cleaning work can be easily performed.

前記ヘッドユニットに装着された前記ノズルと交換可能な交換ノズルを収容するノズル交換装置をさらに備え、前記制御部は、前記異物除去処理が完了しているか否かを判定する完了判定処理と、前記完了判定処理において前記異物除去処理が完了していると判定した場合に、前記ヘッドユニットに装着された前記ノズルと前記ノズル交換装置の前記交換ノズルとを交換する交換処理と、を実行し、前記交換処理後にさらに前記異物除去処理を実行する構成としてもよい。 A nozzle replacement device for accommodating a replacement nozzle that can be replaced with the nozzle mounted on the head unit is further provided, and the control unit has a completion determination process for determining whether or not the foreign matter removal process has been completed, and the completion determination process. When it is determined in the completion determination process that the foreign matter removal process has been completed, the replacement process of replacing the nozzle mounted on the head unit with the replacement nozzle of the nozzle replacement device is executed, and the above-mentioned The configuration may be such that the foreign matter removing process is further executed after the replacement process.

また、ノズルの清掃方法は、前記異物除去工程が完了しているか否かを判定する完了判定工程と、前記完了判定工程において前記異物除去工程が完了していると判定した場合に、前記ノズルとノズル交換装置に収容された交換ノズルとを交換する交換工程とを含み、前記交換工程後に前記異物除去工程を実行してもよい。 Further, the nozzle cleaning method includes a completion determination step for determining whether or not the foreign matter removal step has been completed, and the nozzle when it is determined in the completion determination step that the foreign matter removal step has been completed. The foreign matter removing step may be executed after the replacement step, which includes a replacement step of replacing the replacement nozzle housed in the nozzle replacement device.

このような構成およびノズルの清掃方法によると、ノズル交換装置に収容された交換ノズルの清掃も併せて実施できるから、作業者がノズル交換装置の交換ノズルの清掃を別途実施する必要がなく、ノズルの清掃作業を自動的に簡便に実施することができる。 According to such a configuration and the nozzle cleaning method, the replacement nozzle housed in the nozzle replacement device can also be cleaned, so that the operator does not need to separately clean the replacement nozzle of the nozzle replacement device. Cleaning work can be performed automatically and easily.

本明細書によって開示される技術は、上記の表面実装機が上流から下流に向けて複数並んで配置された実装ラインであって、前記搬送装置によって前記清掃ユニットを上流の前記表面実装機から前記搭載位置に搬入し、前記異物除去処理後に前記清掃ユニットを前記搭載位置から下流の前記表面実装機に向けて搬出する
構成とした。 The technique disclosed herein is a mounting line in which a plurality of the above surface mounters are arranged side by side from upstream to downstream, and the cleaning unit is moved from the upstream surface mounter to the upstream by the transfer device. The structure is such that the cleaning unit is carried in to the mounting position, and after the foreign matter removal process, the cleaning unit is carried out from the mounting position toward the surface mounter downstream.

また、ノズルの清掃方法は、前記ノズルを有する表面実装機が上流から下流に向けて複数並んで配置されており、前記基板を搬送する搬送装置によって前記清掃ユニットを上流の前記表面実装機から搬入する搬入工程と、前記異物除去工程による前記ノズルの清掃の完了後に前記清掃ユニットを下流の前記表面実装機に向けて搬出する搬出工程とを含んでもよい。 Further, in the nozzle cleaning method, a plurality of surface mounters having the nozzles are arranged side by side from upstream to downstream, and the cleaning unit is carried in from the upstream surface mounter by a transport device for transporting the substrate. It may include a carry-in step of carrying out the cleaning unit and a carry-out step of carrying out the cleaning unit toward the surface mounter downstream after the cleaning of the nozzle by the foreign matter removing step is completed.

このような構成の実装ラインおよびノズルの清掃方法によると、上流から下流に向けて並ぶ複数の表面実装機のノズルを自動的に連続して清掃できるから、表面実装機毎にノズルの清掃を実施する必要がなく、ノズルの清掃作業を簡便に実施することができる。 According to the mounting line and nozzle cleaning method with such a configuration, the nozzles of multiple surface mounters lined up from upstream to downstream can be automatically and continuously cleaned, so the nozzles are cleaned for each surface mounter. It is not necessary to do this, and the nozzle cleaning work can be easily performed.

本明細書によって開示される技術は、上記の表面実装機における前記組み合わせ情報を設定する処理をコンピュータに実行させる清掃手段設定プログラムであって、前記ノズルの種類に対応するノズル固有情報を取得する固有情報取得処理と、前記固有情報取得処理によって取得したノズル固有情報に基づいて前記ノズルの種類に対する清掃手段を設定するテーブル設定処理とを前記コンピュータに実行させる清掃手段設定プログラム。 The technique disclosed in the present specification is a cleaning means setting program for causing a computer to execute a process of setting the combination information in the surface mounting machine, and is unique in acquiring nozzle-specific information corresponding to the nozzle type. A cleaning means setting program that causes the computer to execute an information acquisition process and a table setting process for setting a cleaning means for the nozzle type based on the nozzle-specific information acquired by the unique information acquisition process.

本明細書によって開示される技術は、表面実装機の搬送装置によって搬送可能な清掃ユニットであって、前記搬送装置に設置可能な搬送基板と、前記搬送基板に着脱可能に設けられた複数種類の清掃手段とを備えている構成とした。
また、複数種類の前記清掃手段は、樹脂製のブラシからなる清掃ブラシと、油分を剥離可能な溶剤を含む清掃パッドと、粘着面を有する粘着部材とを備える構成としてもよい。 The technology disclosed in the present specification is a cleaning unit that can be transported by a transport device of a surface mounter, and has a transport board that can be installed in the transport device and a plurality of types that are detachably provided on the transport board. The configuration is equipped with cleaning means.
Further, the plurality of types of the cleaning means may be configured to include a cleaning brush made of a resin brush, a cleaning pad containing a solvent capable of removing oil, and an adhesive member having an adhesive surface.

このような構成の清掃ユニットによると、例えば、清掃手段が汚れた時、所定回数使用した時など、作業者が必要に応じて搬送基板から清掃手段を外して清掃および交換することができる。また、例えば、清掃手段が着脱できない場合には、全ての清掃手段を一括して交換しなければならない。ところが、上記の構成に夜と、清掃ブラシと清掃パッドと粘着部材の清掃手段が搬送基板に対して着脱可能に設けられているから、必要な清掃手段だけ清掃または交換ができる。これにより、清掃ユニットのメンテナンス作業を容易に実施することができる。 According to the cleaning unit having such a configuration, for example, when the cleaning means becomes dirty or used a predetermined number of times, the operator can remove the cleaning means from the transport board and clean and replace it as needed. Further, for example, if the cleaning means cannot be attached or detached, all the cleaning means must be replaced at once. However, since the cleaning brush, the cleaning pad, and the cleaning means for the adhesive member are detachably provided on the transport board at night in the above configuration, only the necessary cleaning means can be cleaned or replaced. As a result, maintenance work for the cleaning unit can be easily performed.

本明細書によって開示される技術によれば、ノズルの清掃作業の簡便化を図ることができる。 According to the technique disclosed in the present specification, it is possible to simplify the nozzle cleaning work.

実装ラインの概念図Conceptual diagram of mounting line 表面実装機の平面図Plan view of surface mounter 表面実装機の正面図Front view of surface mounter 表面実装機の電気的構成を示したブロック図Block diagram showing the electrical configuration of a surface mounter 清掃ユニットの平面図Floor plan of the cleaning unit 清掃ユニットの側面図Side view of cleaning unit ノズルをブラシによって清掃している状態を示す側面図Side view showing the state where the nozzle is being cleaned with a brush テーブル設定処理のフローチャート図Flowchart diagram of table setting process 組み合わせテーブルを示す図Diagram showing the combination table 清掃処理のフローチャート図Flow chart of cleaning process

＜実施形態＞
本明細書に開示された技術における一実施形態について図１から図１０を参照して説明する。
実施形態は、図１および図２に示すように、電子部品（「部品」の一例）Ｅをプリント基板（「基板」の一例）Ｂ上に搭載する表面実装機１０を上流から下流に向けて左右方向に複数配置した実装ラインＬを例示している。 <Embodiment>
An embodiment of the technique disclosed herein will be described with reference to FIGS. 1-10.
In the embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a surface mounter 10 for mounting an electronic component (an example of a “component”) E on a printed circuit board (an example of a “board”) B is directed from upstream to downstream. A plurality of mounting lines L arranged in the left-right direction are illustrated.

表面実装機１０は、図２に示すように、平面視略矩形状の基台１１と、基台１１上にプリント基板Ｂを搬送する搬送装置１２と、プリント基板Ｂ上に電子部品Ｅを搭載する部品実装ユニット２０と、部品実装ユニット２０に電子部品Ｅを供給するための部品供給装置１３と、複数の交換ノズル１８を格納するノズル交換装置１７と、搬送装置１２によって搬送可能な清掃ユニット８０と、プリント基板Ｂおよび清掃ユニット８０をバックアップするための図示しないバックアッププレートとを備えて構成されている。 As shown in FIG. 2, the surface mounter 10 mounts a base 11 having a substantially rectangular shape in a plan view, a transfer device 12 for transporting a printed circuit board B on the base 11, and an electronic component E on the printed circuit board B. A component mounting unit 20 to be mounted, a component supply device 13 for supplying electronic components E to the component mounting unit 20, a nozzle replacement device 17 for storing a plurality of replacement nozzles 18, and a cleaning unit 80 that can be transported by the transfer device 12. And a backup plate (not shown) for backing up the printed circuit board B and the cleaning unit 80.

なお、以下の説明において、左右方向とは、図２における左右方向（基台１１の長辺方向および搬送装置１２の搬送方向）を基準とする。また、前後方向とは、図１における上下方向（基台１１の短辺方向）を基準とし、図２においては図示下側を前側、図示上側を後側として説明する。 In the following description, the left-right direction is based on the left-right direction in FIG. 2 (the long side direction of the base 11 and the transport direction of the transport device 12). Further, the front-rear direction will be described with reference to the vertical direction in FIG. 1 (the short side direction of the base 11), and in FIG. 2, the lower side in the drawing is referred to as the front side and the upper side in the drawing is referred to as the rear side.

基台１１は、図２に示すように、左右方向に横長な平面視略矩形状をなし、基台１１上には、左右方向に延びる搬送装置１２、部品実装ユニット２０などが配置されている。 As shown in FIG. 2, the base 11 has a substantially rectangular shape in a horizontally long plan view in the left-right direction, and a transport device 12 extending in the left-right direction, a component mounting unit 20, and the like are arranged on the base 11. ..

搬送装置１２は、図２に示すように、左右方向に循環駆動する上下一対のコンベアベルト１４を有しており、プリント基板Ｂおよび清掃ユニット８０が上下一対のコンベアベルト１４に架設する形でセットされることで、プリント基板Ｂおよび清掃ユニット８０を上流から下流に向けて左右方向に搬送することができるようになっている。 As shown in FIG. 2, the transport device 12 has a pair of upper and lower conveyor belts 14 that are circulated and driven in the left-right direction, and the printed circuit board B and the cleaning unit 80 are set so as to be erected on the pair of upper and lower conveyor belts 14. By doing so, the printed circuit board B and the cleaning unit 80 can be conveyed in the left-right direction from the upstream to the downstream.

したがって、プリント基板Ｂおよび清掃ユニット８０は、上流（左右方向の左側）の表面実装機１０からコンベアベルト１４によってバックアップユニット５０上の搭載位置Ｐに搬入され、搭載位置Ｐにおいて電子部品Ｅの搭載作業もしくは清掃作業が行われた後、コンベアベルト１４によって下流（左右方向の右側）の表面実装機１０に向かって搬出される。
これにより、プリント基板Ｂおよび清掃ユニット８０が、上流から下流に向けて各表面実装機１０内を連続して通過するようになっている。 Therefore, the printed circuit board B and the cleaning unit 80 are carried from the surface mounter 10 upstream (on the left side in the left-right direction) to the mounting position P on the backup unit 50 by the conveyor belt 14, and the electronic component E is mounted at the mounting position P. Alternatively, after the cleaning work is performed, the conveyor belt 14 carries it out toward the surface mounter 10 downstream (on the right side in the left-right direction).
As a result, the printed circuit board B and the cleaning unit 80 continuously pass through each surface mounter 10 from upstream to downstream.

部品供給装置１３は、図２に示すように、フィーダ型とされ、搬送装置１２の上下方向両側において左右方向に２つずつ並べることで、合計４箇所に配されている。これらの部品供給装置１３には、複数のフィーダ１６が左右方向に整列した状態で取り付けられている。各フィーダ１６は、複数の電子部品Ｅが収容された部品供給テープをリールから引き出す図示しない電動式の送出装置などを備えており、各フィーダ１６は、搬送装置１２側の端部から電子部品Ｅを一つずつ供給する。 As shown in FIG. 2, the component supply device 13 is of a feeder type, and is arranged at a total of four locations by arranging two components in each of the vertical directions on both sides of the transfer device 12 in the vertical direction. A plurality of feeders 16 are attached to these component supply devices 13 in a state of being aligned in the left-right direction. Each feeder 16 includes an electric transmission device (not shown) that pulls out a component supply tape containing a plurality of electronic components E from a reel, and each feeder 16 includes an electronic component E from an end on the transport device 12 side. Are supplied one by one.

部品実装ユニット２０は、部品供給装置１３から基台１１上に供給される電子部品Ｅを取り出してプリント基板Ｂ上に搭載するものであって、図１に示すように、基台１１の左右方向の両側に配される一対のＹ軸フレーム２１と、一対のＹ軸フレーム２１に架設されたＸ軸フレーム２６と、Ｘ軸フレーム２６に移動可能に取り付けられたヘッドユニット３０とを備えて構成されている。 The component mounting unit 20 takes out the electronic component E supplied on the base 11 from the component supply device 13 and mounts it on the printed circuit board B. As shown in FIG. 1, the component mounting unit 20 takes out the electronic component E and mounts the electronic component E on the printed circuit board B. A pair of Y-axis frames 21 arranged on both sides of the above, an X-axis frame 26 erected on the pair of Y-axis frames 21, and a head unit 30 movably attached to the X-axis frame 26. ing.

一対のＹ軸フレーム２１には、Ｙ軸フレーム２１に沿って配されたＹ軸ガイドレール２４と、Ｙ軸サーボモータ２５とが設けられており、Ｙ軸サーボモータ２５が通電制御されると、Ｘ軸フレーム２６と、Ｘ軸フレーム２６に取り付けられたヘッドユニット３０とがＹ軸ガイドレール２４に沿って前後方向に移動するようになっている。 The pair of Y-axis frames 21 are provided with a Y-axis guide rail 24 arranged along the Y-axis frame 21 and a Y-axis servomotor 25, and when the Y-axis servomotor 25 is energized and controlled, The X-axis frame 26 and the head unit 30 attached to the X-axis frame 26 move in the front-rear direction along the Y-axis guide rail 24.

Ｘ軸フレーム２６は左右方向に延びた形態とされ、Ｘ軸フレーム２６には、Ｘ軸フレーム２６に沿って配されたＸ軸ガイドレール２７と、Ｘ軸サーボモータ２８とが設けられており、Ｘ軸サーボモータ２８が通電制御されると、ヘッドユニット３０がＸ軸ガイドレール２７に沿って左右方向に移動するようになっている。 The X-axis frame 26 has a form extending in the left-right direction, and the X-axis frame 26 is provided with an X-axis guide rail 27 arranged along the X-axis frame 26 and an X-axis servomotor 28. When the X-axis servomotor 28 is energized and controlled, the head unit 30 moves in the left-right direction along the X-axis guide rail 27.

ヘッドユニット３０は、図２および図３に示すように、箱形状をなすヘッドユニット本体３１と、電子部品Ｅの実装動作を行う複数の実装ヘッド３２を有している。
複数の実装ヘッド３２は、ヘッドユニット本体３１から下方に突出した形態で左右方向に並んで配列されており、各実装ヘッド３２は、上下方向に延びる回転シャフト３３と、回転シャフト３３の先端である下端部に着脱可能な吸着ノズル（「ノズル」の一例）３４とを有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the head unit 30 has a box-shaped head unit main body 31 and a plurality of mounting heads 32 for mounting electronic components E.
The plurality of mounting heads 32 are arranged side by side in the left-right direction so as to project downward from the head unit main body 31, and each mounting head 32 is a rotary shaft 33 extending in the vertical direction and the tip of the rotary shaft 33. It has a removable suction nozzle (an example of a "nozzle") 34 at the lower end.

回転シャフト３３には、ヘッドユニット本体３１内に設けられたＺ軸サーボモータ３１ＡおよびＲ軸サーボモータ３１Ｂが取り付けられている。回転シャフト３３は、Ｚ軸サーボモータ３１Ａによって上下方向に昇降可能とされ、Ｒ軸サーボモータ３１Ｂによって軸周りに回転可能とされている。 A Z-axis servomotor 31A and an R-axis servomotor 31B provided in the head unit main body 31 are attached to the rotary shaft 33. The rotary shaft 33 can be raised and lowered in the vertical direction by the Z-axis servomotor 31A, and can be rotated about the axis by the R-axis servomotor 31B.

吸着ノズル３４は、図３に示すように、上下方向に延びる略筒状をなしている。吸着ノズル３４は、回転シャフト３３の下端部に設けられた図示しない保持部によって上端部が保持されることで、回転シャフト３３の下端部に保持されている。また、各実装ヘッド３２には図示しない負圧供給源から負圧が供給されるようになっており、吸着ノズル３４の先端に吸引力が生じるようになっている。 As shown in FIG. 3, the suction nozzle 34 has a substantially cylindrical shape extending in the vertical direction. The suction nozzle 34 is held at the lower end of the rotary shaft 33 by holding the upper end by a holding portion (not shown) provided at the lower end of the rotary shaft 33. Further, a negative pressure is supplied to each mounting head 32 from a negative pressure supply source (not shown), and a suction force is generated at the tip of the suction nozzle 34.

ヘッドユニット３０には、図３に示すように、ヘッドユニット本体３１の側面に基板認識カメラ２０Ａが設けられており、基板認識カメラ２０Ａがプリント基板Ｂを撮影して、プリント基板Ｂを画像認識するようになっている。一方、基台１１上における搭載位置Ｐの前後方向の両側には、図１に示すように、一対の部品認識カメラ１５が設置されており、各部品認識カメラ１５は、ヘッドユニット３０の実装ヘッド３２に吸着保持された電子部品Ｅを撮影するようになっている。 As shown in FIG. 3, the head unit 30 is provided with a board recognition camera 20A on the side surface of the head unit main body 31, and the board recognition camera 20A photographs the printed circuit board B and recognizes the printed circuit board B as an image. It has become like. On the other hand, as shown in FIG. 1, a pair of component recognition cameras 15 are installed on both sides of the mounting position P on the base 11 in the front-rear direction, and each component recognition camera 15 is a mounting head of the head unit 30. The electronic component E attracted and held by the 32 is photographed.

ノズル交換装置１７は、例えば、図１に示すように、搬送装置１２の上下一対のコンベアベルト１４の間に配置されている。ノズル交換装置１７は、複数の交換ノズル１８を収容するノズル格納部１９を有している。交換ノズル１８は、いわゆる吸着ノズル３４の交換用のノズルであって、実装ヘッド３２に装着された吸着ノズル３４と交換が完了すれば、吸着ノズル３４として利用される。
各実装ヘッド３２に装着された吸着ノズル３４を交換ノズル１８と交換する場合は、ノズル格納部１９の上方にヘッドユニット３０を配置し、実装ヘッド３２の回転シャフト３３を降下させる降下動作を繰り返すことで、各実装ヘッド３２の下端部に装着された吸着ノズル３４を交換ノズル１８に交換する。 As shown in FIG. 1, for example, the nozzle changing device 17 is arranged between a pair of upper and lower conveyor belts 14 of the transport device 12. The nozzle exchange device 17 has a nozzle storage unit 19 that accommodates a plurality of exchange nozzles 18. The replacement nozzle 18 is a so-called replacement nozzle for the suction nozzle 34, and is used as the suction nozzle 34 when the replacement with the suction nozzle 34 mounted on the mounting head 32 is completed.
When the suction nozzle 34 mounted on each mounting head 32 is replaced with the replacement nozzle 18, the head unit 30 is arranged above the nozzle storage portion 19, and the descent operation of lowering the rotating shaft 33 of the mounting head 32 is repeated. Then, the suction nozzle 34 mounted on the lower end of each mounting head 32 is replaced with the replacement nozzle 18.

清掃ユニット８０は、平板状の搬送基板８１に複数種類の清掃手段８２が着脱可能に固定されて構成されている。
搬送基板８１は、樹脂または金属製であって、前後方向の長さ寸法がプリント基板Ｂとほぼ同じ略矩形状に形成されている。これにより、搬送装置１２における上下一対のコンベアベルト１４に清掃ユニット８０を架設する形でセットでき、清掃ユニット８０を上流から下流に向けて左右方向に搬送することができるようになっている。 The cleaning unit 80 is configured by detachably fixing a plurality of types of cleaning means 82 to a flat plate-shaped transport substrate 81.
The transport board 81 is made of resin or metal, and is formed in a substantially rectangular shape having a length dimension in the front-rear direction substantially the same as that of the printed circuit board B. As a result, the cleaning unit 80 can be set by erection on the pair of upper and lower conveyor belts 14 in the transport device 12, and the cleaning unit 80 can be transported in the left-right direction from the upstream to the downstream.

本実施形態の清掃ユニット８０は、清掃ブラシ８３、清掃パッド８４、粘着部材８５の３つの清掃手段８２を有している。これらの清掃手段８２は、着脱機構により着脱可能とされており、例えば、清掃手段８２が汚れた時、所定回数使用した時など、作業者が必要に応じて清掃手段８２を外して清掃および交換することができるようになっている。 The cleaning unit 80 of the present embodiment has three cleaning means 82 of a cleaning brush 83, a cleaning pad 84, and an adhesive member 85. These cleaning means 82 are removable by a detachable mechanism. For example, when the cleaning means 82 becomes dirty or used a predetermined number of times, the operator removes the cleaning means 82 and cleans and replaces it as necessary. You can do it.

ところで、例えば、清掃手段が着脱できない場合には、３つの清掃手段を同時に一括して交換しなければならなくなってしまう。ところが、本実施形態では、清掃ブラシ８３と清掃パッド８４と粘着部材８５の３つの清掃手段８２が搬送基板８１に対して着脱可能に設けられているから、清掃または交換が必要な清掃手段８２だけ清掃または交換ができる。これにより、清掃ユニット８０のメンテナンス作業を容易に実施することができる。 By the way, for example, if the cleaning means cannot be attached and detached, the three cleaning means must be replaced at the same time. However, in the present embodiment, since the three cleaning means 82 of the cleaning brush 83, the cleaning pad 84, and the adhesive member 85 are detachably provided with respect to the transport board 81, only the cleaning means 82 that needs to be cleaned or replaced is provided. Can be cleaned or replaced. As a result, maintenance work for the cleaning unit 80 can be easily performed.

清掃ブラシ８３は、樹脂製のブラシからなり、搬送基板８１の表面から上方に向けて延びた形態とされている。清掃ブラシ８３は、図５に示すように、搬送基板８１の約半分の範囲に配置されており、ブラシの毛足の長さ寸法は、実装ヘッド３２における吸着ノズル３４の上下方向の長さ寸法よりも長く設定されている。また、清掃ブラシ８３には、図示しない複数の押し当て箇所が設定されている。 The cleaning brush 83 is made of a resin brush and has a form extending upward from the surface of the transport substrate 81. As shown in FIG. 5, the cleaning brush 83 is arranged in a range of about half of the transport board 81, and the length dimension of the bristles of the brush is the vertical length dimension of the suction nozzle 34 in the mounting head 32. Is set longer than. Further, the cleaning brush 83 is set with a plurality of pressing points (not shown).

清掃パッド８４は、吸着ノズル３４に付着する油分を剥離可能な溶剤を染みこませたスポンジ状のパッドであって、搬送基板８１の約１／４の範囲（図５の右前）に配置されている。清掃パッド８４は、平面視略矩形状をなしており、清掃パッド８４には、図示しない複数の押し当て箇所が設定されている。 The cleaning pad 84 is a sponge-like pad impregnated with a solvent capable of removing oil adhering to the suction nozzle 34, and is arranged in a range of about 1/4 of the transport substrate 81 (front right in FIG. 5). There is. The cleaning pad 84 has a substantially rectangular shape in a plan view, and a plurality of pressing points (not shown) are set on the cleaning pad 84.

粘着部材８５は、粘着面８５Ａを上方に向けて配置された粘着テープからなり、搬送基板８１の約１／４の範囲（図５の右後）に配置されている。粘着部材８５は、平面視略矩形状をなし、粘着面８５Ａには、図示しない複数の押し当て箇所が設定されている。 The adhesive member 85 is made of an adhesive tape arranged with the adhesive surface 85A facing upward, and is arranged in a range of about 1/4 of the transport substrate 81 (rear right in FIG. 5). The adhesive member 85 has a substantially rectangular shape in a plan view, and a plurality of pressing points (not shown) are set on the adhesive surface 85A.

次に、表面実装機１０の電気的構成を、図４を参照して説明する。
表面実装機１０は、制御部１１０によって全体が制御統括されており、制御部１１０は、ＣＰＵなどにより構成される演算処理部１１１を備えている。演算処理部１１１には、モータ制御部１１２、記憶部１１３、画像処理部１１４、外部入出力部１１５、部品供給装置通信部１１６、管理装置通信部１１７、操作部１１８などが接続されている。 Next, the electrical configuration of the surface mounter 10 will be described with reference to FIG.
The entire surface mounter 10 is controlled and controlled by the control unit 110, and the control unit 110 includes an arithmetic processing unit 111 configured by a CPU or the like. A motor control unit 112, a storage unit 113, an image processing unit 114, an external input / output unit 115, a component supply device communication unit 116, a management device communication unit 117, an operation unit 118, and the like are connected to the arithmetic processing unit 111.

モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されている実装プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２５、Ｘ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ３１Ａ、Ｒ軸サーボモータ３１Ｂ、搬送装置１２などを制御し、電子部品Ｅを実装する。 The motor control unit 112 receives a command from the arithmetic processing unit 111, and based on the mounting program stored in the storage unit 113, the Y-axis servo motor 25, the X-axis servo motor 28, the Z-axis servo motor 31A, and the R-axis servo motor. 31B, the transport device 12, and the like are controlled, and the electronic component E is mounted.

記憶部１１３には、プリント基板Ｂに電子部品Ｅを実装するための実装プログラムなどの各種プログラム、各種データなどが記憶されている。各種データには、生産が予定されているプリント基板Ｂの生産枚数や品種に関する基板情報、ヘッドユニット３０に装着されている吸着ノズル３４の種類、吸着ノズル３４と清掃ユニット８０における各清掃手段８２との組み合わせテーブル（「組み合わせ情報」の一例）Ｔなどが含まれている。 The storage unit 113 stores various programs such as a mounting program for mounting the electronic component E on the printed circuit board B, various data, and the like. The various data include board information regarding the number of printed circuit boards B to be produced and the type of printed circuit board, the type of suction nozzle 34 mounted on the head unit 30, and each cleaning means 82 in the suction nozzle 34 and the cleaning unit 80. Combination table (an example of "combination information") T and the like are included.

画像処理部１１４は、基板認識カメラ２０Ａや部品認識カメラ１５から出力される画像信号が取り込まれるようになっており、取り込んだ画像信号に基づいて画像を生成する。
外部入出力部１１５は、いわゆるインターフェースであって、演算処理部１１１は、外部入出力部１１５を通じて各種センサ類６２からの検出信号の取り込みやエア供給装置６０への制御信号の出力を行う。 The image processing unit 114 is adapted to capture image signals output from the substrate recognition camera 20A and the component recognition camera 15, and generates an image based on the captured image signals.
The external input / output unit 115 is a so-called interface, and the arithmetic processing unit 111 takes in detection signals from various sensors 62 and outputs control signals to the air supply device 60 through the external input / output unit 115.

部品供給装置通信部１１６は、部品供給装置１３に接続されており、部品供給装置１３を統括して制御する。
操作部１１８は、液晶モニタなどの図示しない表示装置、キーボードやマウスなどの図示しない入力装置などを備えており、作業者からの入力の受付や作業者への出力を行う。 The component supply device communication unit 116 is connected to the component supply device 13, and controls the component supply device 13 in an integrated manner.
The operation unit 118 includes a display device (not shown) such as a liquid crystal monitor, an input device (not shown) such as a keyboard and a mouse, and receives input from the operator and outputs the input to the operator.

管理装置通信部１１７は、例えば、パーソナルコンピュータなどの管理装置７０と通信可能に接続されている。管理装置７０は、例えば、最適化プログラムによって生産予定のプリント基板Ｂにおける電子部品Ｅの実装順序を事前に決定したり、清掃手段設定プログラムによって表面実装機１０に搭載される吸着ノズル３４の種類に応じたノズル番号と清掃手段８２との組み合わせテーブルＴを事前に設定したりする。 The management device communication unit 117 is communicably connected to a management device 70 such as a personal computer, for example. For example, the management device 70 determines in advance the mounting order of the electronic components E on the printed circuit board B to be produced by the optimization program, or the type of the suction nozzle 34 mounted on the surface mounter 10 by the cleaning means setting program. The combination table T of the corresponding nozzle number and the cleaning means 82 is set in advance.

以下に、組み合わせテーブルＴを事前に設定するテーブル設定処理Ｓ１０について、図８に示すフローチャートを参照しつつ、説明する。
テーブル設定処理Ｓ１０では、まず、作業者が管理装置７０から吸着ノズル３４の種類に応じたノズル番号を入力する（Ｓ１１）。 The table setting process S10 for setting the combination table T in advance will be described below with reference to the flowchart shown in FIG.
In the table setting process S10, the operator first inputs the nozzle number corresponding to the type of the suction nozzle 34 from the management device 70 (S11).

次に、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４の底面のノズル面積を、作業者が管理装置７０から入力し（Ｓ１１）、演算処理部１１１は入力されたデータが所定値以下か否かを判定することで、粘着部材８５による清掃が設定できるか否か判定する（Ｓ１２）。 Next, the operator inputs the nozzle area of the bottom surface of the suction nozzle 34 corresponding to the nozzle number from the management device 70 (S11), and the arithmetic processing unit 111 determines whether or not the input data is a predetermined value or less. Therefore, it is determined whether or not cleaning by the adhesive member 85 can be set (S12).

ここで、所定値とは、例えば、吸着ノズル３４を粘着部材８５の粘着面８５Ａに押し付けた場合に、粘着面８５Ａに対する吸着ノズル３４の粘着力が強く（高く）なって、吸着ノズル３４が実装ヘッド３２から脱落したり、吸着ノズル３４が損傷したりしない最大面積値とされている。 Here, the predetermined value means, for example, that when the suction nozzle 34 is pressed against the adhesive surface 85A of the adhesive member 85, the adhesive force of the suction nozzle 34 against the adhesive surface 85A becomes stronger (higher), and the suction nozzle 34 is mounted. The maximum area value is set so that the head 32 does not fall off or the suction nozzle 34 is not damaged.

判定の結果、ノズル面積が所定値以下の場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４が粘着部材８５によって清掃可能として、入力したノズル番号に対して粘着部材８５による清掃手段８２を設定する（Ｓ１３）。ノズル面積が所定値を超える場合（Ｓ１２：ＮＯ）、粘着部材８５による清掃手段８２を設定せずに次の清掃手段８２が設定できるか判定する。 As a result of the determination, when the nozzle area is equal to or less than a predetermined value (S12: YES), the suction nozzle 34 corresponding to the nozzle number can be cleaned by the adhesive member 85, and the cleaning means 82 by the adhesive member 85 is used for the input nozzle number. Set (S13). When the nozzle area exceeds a predetermined value (S12: NO), it is determined whether the next cleaning means 82 can be set without setting the cleaning means 82 by the adhesive member 85.

次に、清掃パッド８４による清掃手段８２が設定できるか否か判定するために、作業者は、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４が清掃パッド８４の溶剤に耐性があるか否か、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４に毛細管現象が生じないか否かを管理装置７０から入力する（Ｓ１４）。 Next, in order to determine whether or not the cleaning means 82 by the cleaning pad 84 can be set, the operator determines whether or not the suction nozzle 34 corresponding to the nozzle number is resistant to the solvent of the cleaning pad 84 and the nozzle number. Whether or not the capillary phenomenon does not occur in the corresponding suction nozzle 34 is input from the management device 70 (S14).

演算処理部１１１は、入力されたデータに基づいて、吸着ノズル３４が清掃パッド８４の溶剤に耐性があるか否か判定し（Ｓ１５）、溶剤に耐性がない場合（Ｓ１５：ＮＯ）、清掃パッド８４による清掃手段８２は設定せずに、次の清掃手段８２が設定できるか判定する。溶剤に耐性がある場合（Ｓ１５：ＹＥＳ）、演算処理部１１１は、入力されたデータに基づいて、さらに吸着ノズル３４に毛細管現象が生じないか否かを判定する（Ｓ１６）。毛細管現象が生じない場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４が清掃パッド８４によって清掃可能として、入力したノズル番号に対して清掃パッド８４による清掃手段８２を設定する（Ｓ１７）。毛細管現象が生じる場合（Ｓ１６：ＮＯ）、清掃パッド８４による清掃手段８２は設定せずに次の清掃手段８２が設定できるか判定する。 Based on the input data, the arithmetic processing unit 111 determines whether or not the suction nozzle 34 is resistant to the solvent of the cleaning pad 84 (S15), and if it is not resistant to the solvent (S15: NO), the cleaning pad It is determined whether the next cleaning means 82 can be set without setting the cleaning means 82 by 84. When the solvent is resistant (S15: YES), the arithmetic processing unit 111 further determines whether or not a capillary phenomenon occurs in the adsorption nozzle 34 based on the input data (S16). When the capillary phenomenon does not occur (S16: YES), the suction nozzle 34 corresponding to the nozzle number can be cleaned by the cleaning pad 84, and the cleaning means 82 by the cleaning pad 84 is set for the input nozzle number (S17). When the capillary phenomenon occurs (S16: NO), it is determined whether the next cleaning means 82 can be set without setting the cleaning means 82 by the cleaning pad 84.

次に、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４が清掃ブラシ８３によって損傷が生じないか否かを作業者が管理装置７０から入力する（Ｓ１８）。演算処理部１１１は、入力されたデータに基づいて、清掃ブラシ８３による清掃手段８２が設定できるか否か判定する（Ｓ１９）。 Next, the operator inputs from the management device 70 whether or not the suction nozzle 34 corresponding to the nozzle number is damaged by the cleaning brush 83 (S18). The arithmetic processing unit 111 determines whether or not the cleaning means 82 by the cleaning brush 83 can be set based on the input data (S19).

演算処理部１１１は、吸着ノズル３４が清掃ブラシ８３によって損傷が生じないと判定した場合（Ｓ１９：ＹＥＳ）、ノズル番号に対応する吸着ノズル３４が清掃ブラシ８３によって清掃可能として、入力したノズル番号に対して清掃ブラシ８３による清掃手段８２を設定する（Ｓ２０）。清掃ブラシ８３によって損傷が生じる入力された場合、清掃ブラシ８３による清掃手段８２は設定せずに、次のステップに進む。 When the arithmetic processing unit 111 determines that the suction nozzle 34 is not damaged by the cleaning brush 83 (S19: YES), the suction nozzle 34 corresponding to the nozzle number can be cleaned by the cleaning brush 83, and the input nozzle number is changed to. On the other hand, the cleaning means 82 by the cleaning brush 83 is set (S20). If the input causes damage by the cleaning brush 83, the process proceeds to the next step without setting the cleaning means 82 by the cleaning brush 83.

次に、３つの清掃手段８２の判定が終了したところで、全ての吸着ノズル３４に対する清掃手段８２の登録が完了したか作業者に入力を求める。演算処理部１１１は、入力されたデータに基づいて、全てのノズルの種類について入力が完了しているか否か判定する（Ｓ２１）。登録が完了していないと判定した場合には、他のノズル番号の入力を要求し（Ｓ１１）、Ｓ１２からＳ２１までのステップを繰り返す。 Next, when the determination of the three cleaning means 82 is completed, the operator is requested to input whether the registration of the cleaning means 82 for all the suction nozzles 34 is completed. The arithmetic processing unit 111 determines whether or not the input is completed for all the nozzle types based on the input data (S21). If it is determined that the registration is not completed, the input of another nozzle number is requested (S11), and the steps from S12 to S21 are repeated.

Ｓ１１からＳ２１までのステップを繰り返し、全ての吸着ノズル３４の種類に対する清掃手段８２の登録が完了した場合には、演算処理部１１１は、組み合わせテーブルＴが完成したとしてテーブル設定処理Ｓ１０を終了する。これにより、表面実装機１０に搭載される吸着ノズル３４の種類に応じたノズル番号と清掃手段８２との組み合わせテーブルＴ（図９を参照）が事前に設定される。ここで、Ｓ１１、Ｓ１４、Ｓ１８が固有情報取得処理に相当する。 When the steps from S11 to S21 are repeated and the registration of the cleaning means 82 for all the types of the suction nozzles 34 is completed, the arithmetic processing unit 111 ends the table setting process S10 assuming that the combination table T is completed. As a result, the combination table T (see FIG. 9) of the nozzle number corresponding to the type of the suction nozzle 34 mounted on the surface mounter 10 and the cleaning means 82 is set in advance. Here, S11, S14, and S18 correspond to the unique information acquisition process.

そして、表面実装機１０の実装ヘッド３２における吸着ノズル３４に汚れが付着した時、段取り替え時、所定枚数のプリント基板Ｂへの電子部品Ｅの搭載が行われた時、あるいは電子部品Ｅの吸着ミスが生じるようになった時などに、演算処理部１１１は、記憶部１１３に記憶された実装プログラムを実行し、清掃ユニット８０を用いてそれぞれの吸着ノズル３４清掃する清掃処理を行う。 Then, when dirt adheres to the suction nozzle 34 in the mounting head 32 of the surface mounter 10, the setup is changed, the electronic component E is mounted on a predetermined number of printed circuit boards B, or the electronic component E is sucked. When an error occurs, the arithmetic processing unit 111 executes the mounting program stored in the storage unit 113, and uses the cleaning unit 80 to perform a cleaning process for cleaning each suction nozzle 34.

清掃処理を実施するにあたり、まず、実装ラインＬの上流からプリント基板Ｂと同様に、搬送装置１２による清掃ユニット８０の搬送を開始する。
詳しくは、実装ラインＬにおいて最も上流の表面実装機１０における制御部１１０の演算処理部１１１は、モータ制御部１１２によって搬送装置１２を制御し、清掃ユニット８０を搭載位置Ｐまで搬入する。この搬入が「搬入工程」に相当する。 In carrying out the cleaning process, first, the cleaning unit 80 is started to be transported by the transport device 12 from the upstream of the mounting line L in the same manner as the printed circuit board B.
Specifically, the arithmetic processing unit 111 of the control unit 110 in the most upstream surface mounter 10 on the mounting line L controls the transfer device 12 by the motor control unit 112, and carries the cleaning unit 80 to the mounting position P. This carry-in corresponds to the "carry-in process".

清掃ユニット８０が搬送装置１２によって搭載位置Ｐに搬送されたところで、演算処理部１１１は、外部入出力部１１５を通じてエア供給装置６０を制御し、バックアップユニット５０によって清掃ユニット８０を搭載位置Ｐに固定する。 When the cleaning unit 80 is transported to the mounting position P by the transport device 12, the arithmetic processing unit 111 controls the air supply device 60 through the external input / output unit 115, and the backup unit 50 fixes the cleaning unit 80 to the mounting position P. do.

そして、制御部１１０は、清掃処理を実行する。
以下に、清掃処理について、図１０に示すフローチャートを参照しつつ、説明する。
演算処理部１１１は、ヘッドユニット３０の複数の実装ヘッド３２に装着されたそれぞれの吸着ノズル３４の種類（ノズル番号）を取得するノズル情報取得処理を実行する（Ｓ３１）。Ｓ３１がノズル情報取得工程に相当する。 Then, the control unit 110 executes the cleaning process.
The cleaning process will be described below with reference to the flowchart shown in FIG.
The arithmetic processing unit 111 executes a nozzle information acquisition process for acquiring the type (nozzle number) of each suction nozzle 34 mounted on the plurality of mounting heads 32 of the head unit 30 (S31). S31 corresponds to the nozzle information acquisition process.

ノズル情報取得処理Ｓ３１では、演算処理部１１１は、記憶部１１３からヘッドユニット３０の複数の実装ヘッド３２に装着されたそれぞれの吸着ノズル３４の種類（ノズル番号）を読み出し、吸着ノズル３４のノズル情報として取得する。 In the nozzle information acquisition process S31, the arithmetic processing unit 111 reads out the type (nozzle number) of each suction nozzle 34 mounted on the plurality of mounting heads 32 of the head unit 30 from the storage unit 113, and the nozzle information of the suction nozzle 34. Get as.

次に、演算処理部１１１は、記憶部１１３から予め設定されているノズル番号とノズル番号に応じた清掃手段８２との組み合わせテーブルＴを取得する組合せ情報取得処理を実行し（Ｓ３２）、記憶部１１３から組み合わせテーブルＴを取得する。Ｓ３２が組合せ情報取得工程に相当する。
次に、演算処理部１１１は、複数の実装ヘッド３２のうちの１つの実装ヘッド３２に装着された吸着ノズル３４に対応した清掃手段８２を、組み合わせテーブルＴに基づいて選択し、選択した清掃手段８２によって吸着ノズル３４の異物を除去する異物除去処理を実行する（Ｓ３３）。Ｓ３３が異物除去工程に相当する。 Next, the arithmetic processing unit 111 executes a combination information acquisition process for acquiring a combination table T of the nozzle number preset from the storage unit 113 and the cleaning means 82 according to the nozzle number (S32), and the storage unit 111. The combination table T is acquired from 113. S32 corresponds to the combination information acquisition process.
Next, the arithmetic processing unit 111 selects the cleaning means 82 corresponding to the suction nozzle 34 mounted on the mounting head 32 of the plurality of mounting heads 32 based on the combination table T, and the selected cleaning means. A foreign matter removing process for removing foreign matter from the suction nozzle 34 by 82 is executed (S33). S33 corresponds to the foreign matter removing step.

詳しくは、異物除去処理Ｓ３３は、実装プログラムによって実行され、清掃ユニット８０をプリント基板Ｂ、清掃ユニット８０における清掃手段８２が配置された部分を搭載位置Ｐと見なして処理を実行する。
また、異物除去処理Ｓ３３では、対象となる吸着ノズル３４のノズル番号に対応する清掃手段８２のうち最初に登録された清掃手段８２から清掃を実施する。 Specifically, the foreign matter removing process S33 is executed by the mounting program, and the process is executed by regarding the cleaning unit 80 as the printed circuit board B and the portion of the cleaning unit 80 where the cleaning means 82 is arranged as the mounting position P.
Further, in the foreign matter removing process S33, cleaning is performed from the cleaning means 82 registered first among the cleaning means 82 corresponding to the nozzle number of the target suction nozzle 34.

具体的には、清掃手段８２が粘着部材８５の場合、モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されている実装プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２５、Ｘ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ３１Ａ、Ｒ軸サーボモータ３１Ｂなどを制御する。そして、対象となる吸着ノズル３４を、搭載位置Ｐに固定された清掃ユニット８０の粘着部材８５における押し当て箇所の上方に配置する。押し当て箇所の上方に吸着ノズル３４が配置されたところで、モータ制御部１１２は、Ｚ軸サーボモータ３１Ａを制御して回転シャフト３３を降下させ、押し当て箇所に吸着ノズル３４を押し当てる。 Specifically, when the cleaning means 82 is the adhesive member 85, the motor control unit 112 receives a command from the arithmetic processing unit 111, and based on the mounting program stored in the storage unit 113, the Y-axis servomotors 25, X. It controls the axis servomotor 28, the Z-axis servomotor 31A, the R-axis servomotor 31B, and the like. Then, the target suction nozzle 34 is arranged above the pressing portion of the adhesive member 85 of the cleaning unit 80 fixed to the mounting position P. When the suction nozzle 34 is arranged above the pressing portion, the motor control unit 112 controls the Z-axis servomotor 31A to lower the rotary shaft 33 and presses the suction nozzle 34 against the pressing portion.

これにより、吸着ノズル３４の下面に付着したゴミなどの異物が除去され、粘着部材８５による清掃が完了する。なお、モータ制御部１１２は、１度使用した押し当て箇所を通知して記憶部１１３に記憶することで、吸着ノズル３４が常に新しい押し当て箇所に押し当てるように制御し、粘着面８５Ａに付着した異物が再び吸着ノズル３４に付着することを防ぐようになっている。 As a result, foreign matter such as dust adhering to the lower surface of the suction nozzle 34 is removed, and cleaning by the adhesive member 85 is completed. The motor control unit 112 notifies the pressed portion that has been used once and stores it in the storage unit 113, thereby controlling the suction nozzle 34 to always press against the new pressed portion and adheres to the adhesive surface 85A. It is designed to prevent the foreign matter from adhering to the suction nozzle 34 again.

清掃手段８２が清掃パッド８４の場合、モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されている実装プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２５、Ｘ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ３１Ａ、Ｒ軸サーボモータ３１Ｂなどを制御する。そして、対象となる吸着ノズル３４を、清掃ユニット８０の清掃パッド８４における押し当て箇所の上方に配置する。押し当て箇所の上方に吸着ノズル３４が配置されたところで、モータ制御部１１２は、Ｚ軸サーボモータ３１Ａを制御して回転シャフト３３を降下させ、押し当て箇所に吸着ノズル３４を押し当てる。 When the cleaning means 82 is the cleaning pad 84, the motor control unit 112 receives a command from the arithmetic processing unit 111, and based on the mounting program stored in the storage unit 113, the Y-axis servomotor 25, the X-axis servomotor 28, It controls the Z-axis servomotor 31A, the R-axis servomotor 31B, and the like. Then, the target suction nozzle 34 is arranged above the pressing portion of the cleaning pad 84 of the cleaning unit 80. When the suction nozzle 34 is arranged above the pressing portion, the motor control unit 112 controls the Z-axis servomotor 31A to lower the rotary shaft 33 and presses the suction nozzle 34 against the pressing portion.

これにより、吸着ノズル３４の下面に付着した油分などの異物が除去され、清掃パッド８４による清掃が完了する。なお、清掃パッド８４においても、粘着部材８５と同様に、１度使用した押し当て箇所を記憶部１１３に記憶することで、清掃パッド８４に付着した異物が再び吸着ノズル３４に付着することを防ぐようになっている。 As a result, foreign matter such as oil adhering to the lower surface of the suction nozzle 34 is removed, and cleaning by the cleaning pad 84 is completed. As with the adhesive member 85, the cleaning pad 84 also stores the pressed portion once used in the storage unit 113 to prevent foreign matter adhering to the cleaning pad 84 from adhering to the suction nozzle 34 again. It has become like.

清掃手段８２が清掃ブラシ８３の場合、モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されている実装プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２５もしくはＸ軸サーボモータ２８と、Ｚ軸サーボモータ３１Ａとを同時に作動させる制御を行う。 When the cleaning means 82 is the cleaning brush 83, the motor control unit 112 together with the Y-axis servomotor 25 or the X-axis servomotor 28 based on the mounting program stored in the storage unit 113 by the command of the arithmetic processing unit 111. , Controls to operate the Z-axis servomotor 31A at the same time.

すると、対象となる吸着ノズル３４が、図７に示すように、清掃ブラシ８３に向かって円弧を描くような軌道で移動する。つまり、吸着ノズル３４が清掃ブラシ８３における押し当て箇所にこすりつけられるように移動する。これにより、吸着ノズル３４の下端部に付着したゴミなどの異物が除去され、清掃ブラシ８３による清掃が完了する。 Then, as shown in FIG. 7, the target suction nozzle 34 moves in a trajectory that draws an arc toward the cleaning brush 83. That is, the suction nozzle 34 moves so as to be rubbed against the pressing portion of the cleaning brush 83. As a result, foreign matter such as dust adhering to the lower end of the suction nozzle 34 is removed, and cleaning with the cleaning brush 83 is completed.

異物除去処理Ｓ３３において最初に登録された清掃手段８２によって清掃が完了した後、演算処理部１１１は、組み合わせテーブルＴに、対象となる吸着ノズル３４のノズル番号に対して複数種類の清掃手段８２が設定されているか否か判定する設定判定処理を実行する（Ｓ３４）。Ｓ３４が設定判定工程に相当する。 After the cleaning is completed by the cleaning means 82 first registered in the foreign matter removing processing S33, the arithmetic processing unit 111 displays a plurality of types of cleaning means 82 on the combination table T with respect to the nozzle number of the target suction nozzle 34. The setting determination process for determining whether or not the setting is made is executed (S34). S34 corresponds to the setting determination process.

設定判定処理Ｓ３４の結果、清掃手段８２が複数種類に設定されていた場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、全ての種類の清掃手段８２による清掃が完了するまで、Ｓ３３およびＳ３４のステップを繰り返す。そして、全ての種類の清掃手段８２が完了したところで、演算処理部１１１は、吸着ノズル３４の残渣（溶剤など）をブローによって除去する（Ｓ３５）。 If the cleaning means 82 is set to a plurality of types as a result of the setting determination process S34 (S34: YES), the steps S33 and S34 are repeated until cleaning by all types of cleaning means 82 is completed. Then, when all types of cleaning means 82 are completed, the arithmetic processing unit 111 removes the residue (solvent or the like) of the adsorption nozzle 34 by blowing (S35).

次に、演算処理部１１１は、ヘッドユニット３０に装着された全ての吸着ノズル３４の清掃が完了したか判定する完了判定処理を実行する（Ｓ３６）。清掃が完了していない場合（Ｓ３６：ＹＥＳ）、ヘッドユニット３０に装着された全ての吸着ノズル３４の清掃が完了するまで、Ｓ３３からＳ３６までのステップを繰り返す。Ｓ３６が完了判定工程に相当する。 Next, the arithmetic processing unit 111 executes a completion determination process for determining whether all the suction nozzles 34 mounted on the head unit 30 have been cleaned (S36). If the cleaning is not completed (S36: YES), the steps S33 to S36 are repeated until the cleaning of all the suction nozzles 34 mounted on the head unit 30 is completed. S36 corresponds to the completion determination step.

ヘッドユニット３０に装着された全ての吸着ノズル３４の清掃が完了したと判定された場合（Ｓ３６：ＮＯ）、ノズル交換装置１７が設置されているか判定する（Ｓ３７）。ノズル交換装置１７が設置されていない場合（Ｓ３７：ＮＯ）、清掃処理を終了する。 When it is determined that the cleaning of all the suction nozzles 34 mounted on the head unit 30 is completed (S36: NO), it is determined whether or not the nozzle replacement device 17 is installed (S37). If the nozzle replacement device 17 is not installed (S37: NO), the cleaning process is terminated.

ノズル交換装置１７が設置されている場合（Ｓ３７：ＹＥＳ）、ノズル交換装置１７における全ての交換ノズル１８の清掃が完了しているか判定し（Ｓ３８）、全ての交換ノズル１８の清掃が完了している場合（Ｓ３８：ＹＥＳ）、清掃処理を終了する。 When the nozzle replacement device 17 is installed (S37: YES), it is determined whether the cleaning of all the replacement nozzles 18 in the nozzle replacement device 17 is completed (S38), and the cleaning of all the replacement nozzles 18 is completed. If yes (S38: YES), the cleaning process is terminated.

一方、全ての交換ノズル１８の清掃が完了していない場合（Ｓ３８：ＮＯ）、ヘッドユニット３０に装着された吸着ノズル３４とノズル交換装置１７の交換ノズル１８とを交換する交換処理を実行する（Ｓ３９）。Ｓ３９が交換工程に相当する。 On the other hand, when cleaning of all the replacement nozzles 18 is not completed (S38: NO), a replacement process is executed in which the suction nozzle 34 mounted on the head unit 30 and the replacement nozzle 18 of the nozzle replacement device 17 are replaced (). S39). S39 corresponds to the replacement process.

交換処理Ｓ３９では、モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されているノズル交換プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２５、Ｘ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ３１Ａ、Ｒ軸サーボモータ３１Ｂなどを制御して、ヘッドユニット３０をノズル交換装置１７上に移動させ、各吸着ノズル３４とノズル交換装置１７内に格納された交換ノズル１８とを交換する。 In the replacement process S39, the motor control unit 112 receives a command from the arithmetic processing unit 111, and based on the nozzle replacement program stored in the storage unit 113, the Y-axis servomotor 25, the X-axis servomotor 28, and the Z-axis servomotor By controlling 31A, the R-axis servomotor 31B, and the like, the head unit 30 is moved onto the nozzle exchange device 17, and each suction nozzle 34 and the exchange nozzle 18 stored in the nozzle exchange device 17 are exchanged.

吸着ノズル３４と交換ノズル１８とを交換する交換処理Ｓ３９の後、演算処理部１１１は、全ての交換ノズル１８（吸着ノズル３４）の清掃が完了するまで、Ｓ２２からＳ２９までのステップを繰り返す。
これにより、表面実装機１０における吸着ノズル３４および交換ノズル１８の全ての清掃が完了する。 After the replacement process S39 for replacing the suction nozzle 34 and the replacement nozzle 18, the arithmetic processing unit 111 repeats the steps from S22 to S29 until the cleaning of all the replacement nozzles 18 (suction nozzles 34) is completed.
As a result, all cleaning of the suction nozzle 34 and the replacement nozzle 18 in the surface mounter 10 is completed.

また、演算処理部１１１は、清掃処理の完了後、モータ制御部１１２によって搬送装置１２を制御して清掃ユニット８０を搭載位置Ｐから搬出し、清掃ユニット８０を実装ラインＬにおける下流の表面実装機１０へ搬送する。清掃ユニット８０の搭載位置Ｐからの搬出が「搬出工程」に相当する。
これにより、上流から下流に向けて並ぶ複数の表面実装機１０の吸着ノズル３４を連続して清掃できるようになっている。 Further, after the cleaning process is completed, the arithmetic processing unit 111 controls the transport device 12 by the motor control unit 112 to carry out the cleaning unit 80 from the mounting position P, and the cleaning unit 80 is a downstream surface mounter on the mounting line L. Transport to 10. Carrying out the cleaning unit 80 from the mounting position P corresponds to the “carrying out process”.
As a result, the suction nozzles 34 of the plurality of surface mounters 10 arranged from the upstream to the downstream can be continuously cleaned.

以上のように、本実施形態によると、制御部１１０における演算処理部１１１が、ヘッドユニット３０に装着された吸着ノズル３４の種類を取得し、取得した吸着ノズル３４の種類に対応するノズル番号と３つの清掃手段８２との組み合わせテーブルＴを取得する。そして、組み合わせテーブルＴに設定された清掃手段８２に基づいて、ヘッドユニット３０に装着された各吸着ノズル３４の異物を除去し、全ての吸着ノズル３４の清掃を実施することができる。これにより、作業者が、吸着ノズル３４の種類と清掃手段８２の対応関係や吸着ノズル３４の種類毎に清掃手段８２をセットする取替作業を実施する必要がなく、吸着ノズル３４の清掃作業を自動的に簡便に実施することができる。 As described above, according to the present embodiment, the arithmetic processing unit 111 in the control unit 110 acquires the type of the suction nozzle 34 mounted on the head unit 30, and the nozzle number corresponding to the acquired type of the suction nozzle 34. The combination table T with the three cleaning means 82 is acquired. Then, based on the cleaning means 82 set on the combination table T, foreign matter on each suction nozzle 34 mounted on the head unit 30 can be removed, and all the suction nozzles 34 can be cleaned. As a result, it is not necessary for the operator to carry out the replacement work of setting the cleaning means 82 for each type of the suction nozzle 34 and the correspondence relationship between the types of the suction nozzle 34 and the type of the suction nozzle 34, and the cleaning work of the suction nozzle 34 can be performed. It can be carried out automatically and easily.

また、本実施形態によると、表面実装機１０が電子部品Ｅをプリント基板Ｂに搭載する実装プログラムを適用して、吸着ノズル３４を清掃する構成としているから、例えば、清掃専用プログラムによる専用シーケンスを準備する必要がない。また、専用シーケンスを処理する必要がないため、従来の表面実装機に対しても清掃ユニット８０を適用することができる。 Further, according to the present embodiment, the surface mounter 10 is configured to clean the suction nozzle 34 by applying a mounting program for mounting the electronic component E on the printed circuit board B. Therefore, for example, a dedicated sequence by a cleaning dedicated program is used. No need to prepare. Further, since it is not necessary to process the dedicated sequence, the cleaning unit 80 can be applied to the conventional surface mounter.

また、本実施形態によると、演算処理部１１１が、組み合わせテーブルＴにおいて各吸着ノズル３４の清掃手段８２が複数種類に設定されているか判定し、清掃手段８２が複数種類に設定されていた場合には、設定されていた全ての種類の清掃手段８２によって対象とする吸着ノズル３４を清掃することができる。 Further, according to the present embodiment, the arithmetic processing unit 111 determines whether the cleaning means 82 of each suction nozzle 34 is set to a plurality of types in the combination table T, and when the cleaning means 82 is set to a plurality of types. Can clean the target suction nozzle 34 by all kinds of cleaning means 82 that have been set.

つまり、例えば、吸着ノズル３４の種類によっては、複数種類の清掃手段８２によって吸着ノズル３４を清掃する必要があるものの、各吸着ノズル３４の種類毎に対応する清掃手段８２の種類を確認しつつ清掃することは作業者にとって非常に負担である。しかしながら、本実施形態では、各吸着ノズル３４に対して複数種類の清掃手段８２が設定されている場合には、全ての清掃手段８２によって吸着ノズル３４を自動的に清掃するから、吸着ノズル３４の清掃作業を簡便に実施することができる。 That is, for example, depending on the type of the suction nozzle 34, it is necessary to clean the suction nozzle 34 by a plurality of types of cleaning means 82, but cleaning is performed while checking the type of the cleaning means 82 corresponding to each type of the suction nozzle 34. It is very burdensome for the worker to do. However, in the present embodiment, when a plurality of types of cleaning means 82 are set for each suction nozzle 34, all the cleaning means 82 automatically clean the suction nozzle 34, so that the suction nozzle 34 Cleaning work can be carried out easily.

また、演算処理部１１１は、ヘッドユニット３０に装着された全ての吸着ノズル３４の清掃が完了した際には、ヘッドユニット３０に装着された吸着ノズル３４とノズル交換装置１７の交換ノズル１８とを交換することで、ヘッドユニット３０に装着された吸着ノズル３４だけでなく、ノズル交換装置１７における交換ノズル１８についても異物除去を行うことができる。 Further, when the cleaning of all the suction nozzles 34 mounted on the head unit 30 is completed, the arithmetic processing unit 111 connects the suction nozzle 34 mounted on the head unit 30 and the replacement nozzle 18 of the nozzle replacement device 17. By replacing the foreign matter, not only the suction nozzle 34 mounted on the head unit 30 but also the replacement nozzle 18 in the nozzle replacement device 17 can be removed.

つまり、ノズル交換装置１７に収容された交換ノズル１８の清掃も併せて実施できるから、作業者がノズル交換装置１７の交換ノズル１８の清掃を別途実施する必要がなく、吸着ノズル３４および交換ノズル１８の清掃作業を自動的に簡便に実施することができる。 That is, since the replacement nozzle 18 housed in the nozzle replacement device 17 can also be cleaned, the operator does not need to separately clean the replacement nozzle 18 of the nozzle replacement device 17, and the suction nozzle 34 and the replacement nozzle 18 do not need to be cleaned separately. Cleaning work can be carried out automatically and easily.

さらに、本実施形態によると、搬送装置１２によって清掃ユニット８０を上流の表面実装機１０から搭載位置Ｐに搬入し、全ての吸着ノズル３４の清掃完了後、清掃ユニット８０を搭載位置Ｐから下流の表面実装機１０に向けて搬出する。 Further, according to the present embodiment, the cleaning unit 80 is carried from the surface mounter 10 upstream to the mounting position P by the transport device 12, and after cleaning of all the suction nozzles 34 is completed, the cleaning unit 80 is mounted downstream from the mounting position P. It is carried out toward the surface mounter 10.

すなわち、実装ラインＬにおいて、清掃ユニット８０を上流の表面実装機１０から下流の表面実装機１０に搬送し、１つの清掃ユニット８０よって各表面実装機１０の全ての吸着ノズル３４を自動的に清掃することができる。これにより、表面実装機１０毎に吸着ノズル３４の清掃を実施する必要がなく、吸着ノズル３４の清掃作業を簡便に実施することができる。 That is, in the mounting line L, the cleaning unit 80 is conveyed from the upstream surface mounter 10 to the downstream surface mounter 10, and one cleaning unit 80 automatically cleans all the suction nozzles 34 of each surface mounter 10. can do. As a result, it is not necessary to clean the suction nozzle 34 for each surface mounter 10, and the suction nozzle 34 can be easily cleaned.

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。 <Other embodiments>
The techniques disclosed herein are not limited to the embodiments described above and in the drawings, and include, for example, various embodiments such as:

（１）上記実施形態では、表面実装機１０を上流から下流に向けて複数並べた実装ラインＬに対して清掃ユニット８０を適用する構成とした。しかしながら、これに限らず、1台の表面実装機に清掃ユニット８０を適用する構成にしてもよい。 (1) In the above embodiment, the cleaning unit 80 is applied to the mounting lines L in which a plurality of surface mounters 10 are arranged from upstream to downstream. However, the present invention is not limited to this, and the cleaning unit 80 may be applied to one surface mounter.

（２）上記実施形態では、清掃ユニット８０の左半分に清掃ブラシ８３、右前１／４の範囲に清掃パッド８４、右後１／４の範囲に粘着部材８５の３つの清掃手段８２を着脱可能に設けた構成とした。しかしながら、これに限らず、清掃ユニットに設ける清掃手段は、１つや４つ以上に構成してもよい。また、各清掃手段の設定範囲も、吸着ノズル３４の種別に応じて変更してもよく、各清掃手段が着脱できないように固定された構成にしてもよい。 (2) In the above embodiment, the cleaning brush 83 is attached to the left half of the cleaning unit 80, the cleaning pad 84 is attached to the area of the right front 1/4, and the three cleaning means 82 of the adhesive member 85 are attached to the area of the right rear 1/4. It was the configuration provided in. However, the present invention is not limited to this, and the cleaning means provided in the cleaning unit may be configured to be one or four or more. Further, the setting range of each cleaning means may be changed according to the type of the suction nozzle 34, or may be fixed so that each cleaning means cannot be attached or detached.

（３）上記実施形態では、表面実装機１０が１つのノズル交換装置１７有する構成とした。しかしながら、これに限らず、表面実装機が複数のノズル交換装置を有してもよく、ノズル交換装置を有していない構成にしてもよい。 (3) In the above embodiment, the surface mounter 10 has one nozzle exchange device 17. However, the present invention is not limited to this, and the surface mounter may have a plurality of nozzle exchange devices or may not have a nozzle exchange device.

（４）上記実施形態では、管理装置７０が清掃手段設定プログラムによって事前に組み合わせテーブルＴを設定して記憶部１１３に記憶しておき、清掃処理の組合せ情報取得処理Ｓ３２により、記憶部１１３から組み合わせテーブルＴを取得する構成とした。しかしながら、これに限らず、清掃処理時に、組み合わせテーブルＴが記憶部１１３に記憶されているか判定し、組み合わせテーブルＴが記憶されていない場合、各吸着ノズル３４の固有情報から組み合わせテーブルＴを設定して組合せ情報取得を取得する構成としてもよい。 (4) In the above embodiment, the management device 70 sets the combination table T in advance by the cleaning means setting program and stores it in the storage unit 113, and combines the combination table T from the storage unit 113 by the combination information acquisition process S32 of the cleaning process. The configuration is such that the table T is acquired. However, not limited to this, at the time of cleaning processing, it is determined whether the combination table T is stored in the storage unit 113, and if the combination table T is not stored, the combination table T is set from the unique information of each suction nozzle 34. It may be configured to acquire the combination information acquisition.

（５）上記実施形態では、電子部品Ｅをプリント基板Ｂに搭載する実装プログラムを適用して、吸着ノズル３４を清掃する構成にした。しかしながら、これに限らず、清掃専用のプログラムによる専用シーケンスによって吸着ノズル３４を清掃する構成にしてもよい。 (5) In the above embodiment, the suction nozzle 34 is cleaned by applying a mounting program for mounting the electronic component E on the printed circuit board B. However, the present invention is not limited to this, and the suction nozzle 34 may be cleaned by a dedicated sequence by a program dedicated to cleaning.

１０：表面実装機
１２：搬送装置
１７：ノズル交換装置
１８：交換ノズル
３０：ヘッドユニット
３４：吸着ノズル（「ノズル」の一例）
７０：管理装置（「コンピュータ」の一例）
８０：清掃ユニット
８１：搬送基板
８２：清掃手段
８３：清掃ブラシ
８４：清掃パッド
８５：粘着部材
１１０：制御部
１１１：演算処理部（「制御部」の一例）
Ｂ：プリント基板（「基板」の一例）
Ｅ：電子部品（「部品」の一例）
Ｐ：搭載位置
Ｔ：組み合わせテーブル（「組合せ情報」の一例）
Ｓ１０：テーブル設定処理
Ｓ１１：固有情報取得処理
Ｓ１４：固有情報取得処理
Ｓ１８：固有情報取得処理
Ｓ３１：ノズル情報取得処理
Ｓ３２：組合せ情報取得処理
Ｓ３３：異物除去処理
Ｓ３４：設定判定処理
Ｓ３６：完了判定処理
Ｓ３９：交換処理 10: Surface mounter 12: Conveyor device 17: Nozzle replacement device 18: Replacement nozzle 30: Head unit 34: Suction nozzle (an example of "nozzle")
70: Management device (an example of "computer")
80: Cleaning unit 81: Conveying board 82: Cleaning means 83: Cleaning brush 84: Cleaning pad 85: Adhesive member 110: Control unit 111: Arithmetic processing unit (example of "control unit")
B: Printed circuit board (an example of "board")
E: Electronic components (an example of "parts")
P: Mounting position T: Combination table (an example of "combination information")
S10: Table setting process S11: Unique information acquisition process S14: Unique information acquisition process S18: Unique information acquisition process S31: Nozzle information acquisition process S32: Combination information acquisition process S33: Foreign matter removal process S34: Setting determination process S36: Completion determination process S39: Replacement process

Claims

A head unit with multiple nozzles for mounting components on the board,
A transport device that transports the board to the mounting position where the component is mounted, and
A cleaning unit that is provided so as to be transportable to the mounting position by the transport device and has a plurality of types of cleaning means, and a cleaning unit.
Equipped with a control unit
The control unit
Nozzle information acquisition processing to acquire the nozzle type and
The combination information acquisition process for acquiring the combination information of the nozzle type acquired by the nozzle information acquisition process and the plurality of types of the cleaning means, and the combination information acquisition process.
A surface mounter that executes a foreign matter removing process of cleaning all the nozzles of the head unit by the cleaning means based on the combination information acquired by the combination information acquisition process.
The control unit
A setting determination process for determining whether or not the cleaning means of the nozzle in the combination information is set to a plurality of types is executed, and the setting determination process is executed.
A surface mounter that cleans the nozzles by all the types of cleaning means that have been set when the cleaning means are set to a plurality of types in the setting determination process .

A head unit with multiple nozzles for mounting components on the board,
A transport device that transports the board to the mounting position where the component is mounted, and
A cleaning unit that is provided so as to be transportable to the mounting position by the transport device and has a plurality of types of cleaning means, and a cleaning unit.
Equipped with a control unit
The control unit
Nozzle information acquisition processing to acquire the nozzle type and
The combination information acquisition process for acquiring the combination information of the nozzle type acquired by the nozzle information acquisition process and the plurality of types of the cleaning means, and the combination information acquisition process.
A surface mounter that executes a foreign matter removing process of cleaning all the nozzles of the head unit by the cleaning means based on the combination information acquired by the combination information acquisition process.
Further equipped with a nozzle replacement device for accommodating a replacement nozzle that can be replaced with the nozzle mounted on the head unit.
The control unit has a completion determination process for determining whether or not the foreign matter removal process has been completed, and a completion determination process.
When it is determined in the completion determination process that the foreign matter removal process has been completed, the replacement process of replacing the nozzle mounted on the head unit with the replacement nozzle of the nozzle replacement device is executed.
A surface mounter that further executes the foreign matter removing process after the replacement process .

A mounting line in which a plurality of surface mounters according to claim 1 or 2 are arranged side by side from upstream to downstream.
A mounting line in which the cleaning unit is carried from the upstream surface mounter to the mounting position by the transport device, and after the foreign matter removal process, the cleaning unit is carried out from the mounting position to the downstream surface mounter.

A nozzle cleaning method for cleaning the nozzles of a surface mounter having a plurality of nozzles for mounting components on a substrate by a cleaning unit having a plurality of types of cleaning means.
The nozzle information acquisition process for acquiring the nozzle type and
A combination information acquisition process for acquiring combination information of the nozzle type acquired by the nozzle information acquisition step and a plurality of types of the cleaning means, and a combination information acquisition process.
A foreign matter removing step of cleaning all the nozzles by the cleaning means based on the combination acquired by the combination information acquisition step .
The combination information includes a setting determination step of determining whether or not the cleaning means of the nozzle is set to a plurality of types.
A nozzle cleaning method in which when the cleaning means are set to a plurality of types in the setting determination step, the nozzles are cleaned by all the set types of the cleaning means .

A nozzle cleaning method for cleaning the nozzles of a surface mounter having a plurality of nozzles for mounting components on a substrate by a cleaning unit having a plurality of types of cleaning means.
The nozzle information acquisition process for acquiring the nozzle type and
A combination information acquisition process for acquiring combination information of the nozzle type acquired by the nozzle information acquisition step and a plurality of types of the cleaning means, and a combination information acquisition process.
A foreign matter removing step of cleaning all the nozzles by the cleaning means based on the combination acquired by the combination information acquisition step .
A completion determination step for determining whether or not the foreign matter removal step has been completed, and a completion determination step.
The completion determination step includes a replacement step of replacing the nozzle and the replacement nozzle housed in the nozzle replacement device when it is determined that the foreign matter removal step has been completed.
A method for cleaning a nozzle, which performs the foreign matter removing step after the replacement step .

A plurality of surface mounters having the nozzles are arranged side by side from upstream to downstream.
A carry-in process in which the cleaning unit is carried in from the surface mounter upstream by a transport device for transporting the substrate, and a carry-in process.
The nozzle cleaning method according to claim 4 or 5, further comprising a carry-out step of carrying out the cleaning unit toward the surface mounter downstream after the nozzle cleaning by the foreign matter removing step is completed.

A cleaning means setting program for causing a computer to execute a process of setting the combination information in the surface mounter according to claim 1 .
Unique information acquisition processing for acquiring nozzle-specific information corresponding to the nozzle type, and
A cleaning means setting program that causes the computer to execute a table setting process for setting a cleaning means for a nozzle type based on the nozzle unique information acquired by the unique information acquisition process.