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JP7052377B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Description

本発明は、ニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する検査装置及び検査方法に関するものである。
特許文献1には、半導体ウェハの検査を行う際に、ニューラルネットワークを用いて検査する方法が記載されている。
特開2004-354251号公報
ニューラルネットワークを用いた検査工程では、半導体ウェハなどの検査対象物を顕微鏡などを用いて視覚的に拡大した後、検査対象物を撮像した検査画像を複数個に分割した入力画像をニューラルネットワークに入力する。
しかし、異物などの不良原因が入力画像中に存在する場合でも、検査対象物における不良原因の位置によって不良と判定すべき場合と不良と判定すべきでない場合とがある。従来技術では、ニューラルネットワークに入力される入力画像には、検査対象物における不良原因の位置に関する情報が含まれていないので、正確な検査が行えない虞があった。このような課題は、半導体ウェハに限らず、検査対象物を示す検査画像の一部が切り出された入力画像を用いて、ニューラルネットワークによって検査を行う際に共通する課題であった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態(aspect)として実現することが可能である。
(1)本発明の第1の形態によれば、ニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する検査装置が提供される。この検査装置は、前記検査対象物を撮像した検査画像の一部を入力画像として切り出す切出部と、前記入力画像の検査結果に影響を与える検査用マークを、前記検査画像における前記入力画像の切出し位置に応じて前記入力画像に埋め込む埋込部と、前記検査用マークが埋め込まれた前記入力画像を、前記ニューラルネットワークに入力し、前記ニューラルネットワークの出力を用いて前記入力画像の検査結果を判定する検査部と、を備える。
この検査装置によれば、検査画像における入力画像の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
(2)上記検査装置において、前記ニューラルネットワークは、畳込みニューラルネットワークであってもよい。
この検査装置によれば、検査画像における入力画像の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
(3)上記検査装置において、前記検査用マークは、前記検査画像内の特定の領域を他の領域と区別するための領域マークを含んでもよい。
この検査装置によれば、領域マークを用いて検査画像における入力画像の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
(4)上記検査装置において、前記検査用マークは、不良原因のサイズを区別するためのサイズマークを含んでもよい。
この検査装置によれば、サイズマークを用いて検査画像における入力画像の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
(5)上記検査装置において、前記検査用マークは、不良原因の形状を区別するための形状マークを含んでもよい。
この検査装置によれば、形状マークを用いて検査画像における入力画像の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
本発明は、上記以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、検査対象物を検査する検査方法や検査方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体(non-transitory storage medium)等の形態で実現することができる。
一実施形態における検査システムの構成を示すブロック図。 学習時のフローチャートを示す図。 検査画像と入力画像との関係を説明する図。 入力画像への領域マークの埋め込みを説明するための図。 入力画像への領域マークの埋め込みを説明するための図。 CNNを説明するための概念図。 検査時のフローチャートを示す図。 サイズマークを説明するための図。 形状マークを説明するための図。
A.第1実施形態
図1は、一実施形態における検査装置300を含む検査システム10の構成を示すブロック図である。検査システム10は、撮像装置100と、検査画像用データベース200と、検査装置300と、入力画像用データベース400とを備える。本実施形態の検査では、格子状に配列された複数のチップを有する半導体ウェハを用いる。具体的には、本実施形態の検査対象物としてチップを用いる。本実施形態に用いる複数のチップは、いずれも同じ構造である。
撮像装置100は、検査対象物を撮像する装置である。本実施形態では、撮像装置100は、対象物を撮像するカメラと、対象物を視覚的に拡大する顕微鏡と、対象物に光を照射する照明装置とを備える。本実施形態では、撮像装置100は顕微鏡により拡大された検査対象物の画像を撮影する。撮像された検査対象物の画像を、検査画像と呼ぶ。撮像装置100で撮像した検査画像は、検査画像用データベース200に保存される。
検査装置300は、検査対象物の検査を行う装置である。検査装置300は、ニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する。本実施形態では、ニューラルネットワークとして、畳込みニューラルネットワーク(Convolutional Neural Netork:CNN)を用いるが、他の種類のニューラルネットワークを用いてもよい。
検査装置300は、検査装置300の使用者との間で情報の入出力を行う情報入出力部310と、画像の前処理を行う前処理部320と、ニューラルネットワークの学習を行う学習部330と、学習済みのニューラルネットワークを用いて検査対象物の検査を行う検査部340と、を備える。前処理部320により処理された画像は、入力画像用データベース400に保存される。
図2は、学習時のフローチャートを示す図である。この処理は、情報入出力部310により使用者から学習を開始する旨の情報を受け取ることにより実行される。
まず、検査装置300の前処理部320は、検査画像用データベース200に保存された検査画像の一部を、入力画像として切り出す(工程S110)。なお、工程S110は、前処理部320の切出部322(図1参照)により行われる。
図3は、検査画像D1と入力画像D2との関係を説明する図である。本実施形態では、半導体ウェハWに格子状に配列された複数のチップChの一つ一つを、検査対象物とする。本実施形態では、撮像装置100によりチップChごとに撮像された画像が検査画像D1であり、検査画像の一部として切出部322により切り出された画像が入力画像D2である。入力画像D2には、それぞれ検査画像D1における切出し位置の情報が付けられている。本実施形態では、隣接する入力画像D2は、互いに重なる部分が無いように切り出されるが、互いに重なる部分があってもよい。また、入力画像D2を切出した後に、データの圧縮や正規化、データ拡張などを行ってもよい。ここで、データ拡張とは、入力画像に回転や反転などの処理を施すことにより、学習用の入力画像を増やすことを言う。本実施形態では、一個の検査画像D1から100個の入力画像D2が切り出される。
また、学習時の入力画像D2には、入力画像D2ごとに検査結果ラベルが付されている。ここで、検査結果ラベルとは、各入力画像D2の検査結果を示すラベルである。この検査結果は、予め検査者が視認により検査した結果である。本実施形態では、検査結果ラベルとして、良品と、異物不良とを用いる。
入力画像D2を切り出した後(工程S110(図2参照))、前処理部320は、入力画像D2の検査結果に影響を与えるための検査用マークを、検査画像D1における入力画像D2の切出し位置に応じて入力画像D2に埋め込む(工程S120)。本実施形態では、検査用マークとして、検査画像D1内の特定の領域を他の領域と区別する領域マークを用いる。なお、工程S120は、前処理部320の埋込部325(図1参照)により行われる。
本実施形態では、検査装置300の使用者から領域マークを埋め込む位置を、情報入出力部310により取得する。具体的には、検査装置300の使用者は、検査画像D1の特定の領域を情報入出力部310に入力し、埋込部325は、検査画像D1における入力画像D2の切出し位置に応じて、入力された特定の領域が他の領域と区別できるように入力画像を加工する。
図4及び図5は、入力画像D2への領域マークRMの埋め込みを説明するための図である。図4において、本実施形態では、領域マークRMが埋め込まれる特定の領域を、異物等の不良原因が存在した場合に「異物不良」又は「不良」として検査される領域R1とする。つまり、領域R1を、異物が存在しても「良品」として検査される他の領域R2と区別する。本実施形態では、前処理部320の埋込部325は、領域R1において輝度変換を行うことによって領域マークRMを埋め込む。具体的には、埋込部325は、領域R1において他の領域R2よりも輝度を小さく設定する。なお、入力画像D2を加工する方法としては、輝度変換に限られず、例えば、特定の色の濃淡の変更を行ってもよく、ドットパターン等の予め準備されたパターン画像の埋め込みを行ってもよい。
図5は、領域マークRMが埋め込まれていない入力画像D2と、領域マークRMが埋め込まれている入力画像D2との違いを説明する図である。図5の入力画像D2a、D2b、D2cは、図4の入力画像D2a、D2b、D2cと対応する。図4及び図5において、入力画像D2a、D2b、D2cの中心には、それぞれ異物Ca、Cb、Ccが存在する。なお、異物Ca、Cb、Ccの形状は、同じとする。
このような場合、図5の上段に示されるように、入力画像D2に領域マークが埋め込まれていない場合、検査画像D1内での異物の位置が異なっていても、入力画像D2における異物の位置が同じである入力画像D2a、D2b、D2cに対しては、同じ検査結果が得られる。
一方、図5の下段に示されるように、入力画像D2に領域マークRMが埋め込まれている場合、入力画像D2における異物の位置が同じであっても、領域マークRMによって入力画像D2a、D2b、D2cは異なる画像となる。この結果として、後述する学習工程(工程S140)において、学習部330は、領域マークRMと異物とをあわせた特徴を学習できるため、領域マークRM内に異物Ccが存在する入力画像D2cが異物不良であると正しく学習できる。なお、領域マークRMを領域R1ではなく、他の領域R2に埋め込んでもよい。
入力画像D2に領域マークRMが埋め込まれた後(工程S120(図2参照))、前処理部320は、複数の入力画像を含む学習用データセットを入力画像用データベース400に保存する(工程S130)。
その後、学習部330は、学習用データセットを用いてCNNの学習を行う(工程S140)。
図6は、CNNを説明するための概念図である。CNNは、入力層LIと、畳み込み層LCと、プーリング層LPと、全結合層LFと、出力層LOとを備える。本実施形態では、畳み込み層LCとプーリング層LPは、合計で十数回繰り返される。そして、CNNにより、入力画像D2から、検査結果の各分類のスコアが出力される。本実施形態では、検査結果の分類として、良品と、異物不良とを用いるが、形状不良などの他の分類を用いてもよい。本実施形態では、分類のスコアの合計が1となるように分類の各スコアが出力層LOから出力される。学習部330による学習は、出力層LOから出力されたスコアと、予め行なわれた検査により得られた正解とをすり合わせることにより行われる。
学習が終了した後(工程S140)、学習部330は、学習済みのCNNを入力画像用データベース400に保存し(工程S150)、学習時の処理を終了する。なお、学習部330は、学習済みのCNNの代わりに、学習済みのCNNのパラメーターを入力画像用データベース400に保存してもよい。次に、検査時について説明する。
図7は、検査時のフローチャートを示す図である。この処理は、情報入出力部310により使用者から検査を開始する旨の情報を受け取ることにより実行される。
まず、前処理部320は、学習時と同様に、検査画像用データベース200に保存された検査画像D1の一部を、入力画像D2として切り出す(工程S210)。工程S210は、前処理部320の切出部322により行われる。なお、学習時の入力画像には、入力画像ごとに検査結果ラベルが付されているが、検査時の入力画像D2には、検査結果ラベルが付されていない点が異なるが、それ以外は同じである。
入力画像D2が切り出された後(工程S210)、前処理部320は、検査画像D1における入力画像の切出し位置に応じて検査用マークを入力画像に埋め込む(工程S220)。本実施形態では、検査用マークとして、領域マークRMを用いる。また、検査用マークを埋め込む位置は、学習時において埋め込まれた位置と同じ位置とする。本実施形態では、領域マークRMの埋め込み方法として、学習時と同じ条件の輝度変換を用いる。なお、工程S220は、前処理部320の埋込部325により行われる。
入力画像D2に検査用マークが埋め込まれた後(工程S220)、検査部340は、学習部330が作成した学習済みのCNNを入力画像用データベース400から読み込む(工程S240)。なお、学習済みのCNNの代わりに、学習済みのCNNのパラメーターが入力画像用データベース400に保存されている場合、検査部340は、このパラメーターを入力画像用データベース400から読み込む。その後、検査部340は、検査用マークが埋め込まれた入力画像D2を、学習済みのニューラルネットワークに入力し、ニューラルネットワークの出力を用いて、入力画像の検査結果を判定する(工程S250)。
本実施形態では、検査部340は、CNNにより得られたスコアが最も高い検査結果を用いて、入力画像D2の検査結果を判定する。例えば、検査結果が良品であるというスコアが0.8であり、検査結果が異物不良であるというスコアが0.2だった場合、検査部340は、その入力画像D2の検査結果を良品とする。
検査が終わった後(工程S240)、検査部340は、検査結果を情報入出力部310により出力し(工程S250)、検査時の処理は終了する。本実施形態では、検査結果の出力として、検査画像D1を構成する入力画像D2の少なくとも一つの入力画像D2において、異物不良という検査結果が得られた場合、情報入出力部310は、検査画像D1に示された検査対象物が異物不良である旨の検査結果を出力する。一方、検査画像D1を構成するすべての入力画像D2において、良品という検査結果が得られた場合、情報入出力部310は、検査画像に示された検査対象物が良品である旨の検査結果を出力する。
以上のように、本実施形態の検査装置300によれば、検査画像D1における入力画像D2の切出し位置に応じて、検査用マークを入力画像に埋め込むことにより、検査画像における入力画像の位置に応じた検査を行うことができる。このため、本実施形態の検査装置300によれば、外観上、区別がつかない入力画像D2同士であっても、検査画像D1における入力画像の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
B.第2実施形態
第2実施形態は、第1実施形態と比較して、検査用マークが異なるが、それ以外は同じである。第1実施形態では、検査用マークとして領域マークRMを用いたが、第2実施形態では、検査用マークとして、不良原因のサイズを区別するためのサイズマークを用いる。
図8は、サイズマークを説明するための図である。第2実施形態では、すべての入力画像D2にサイズマークSM1又はSM2が埋め込まれる。本実施形態では、サイズマークSM1,SM2として、円が入力画像D2に埋め込まれるが、例えば、三角形や四角形などの他の形状でもよく、所定の距離だけ離れた平行線を用いてもよい。本実施形態では、異物不良として厳しく検査される厳格領域におけるサイズマークSM2の直径は、厳格領域以外の領域におけるサイズマークSM2の直径に比べて小さい。厳格領域は、検査装置300の使用者により情報入出力部310から入力される。本実施形態では、サイズマークSM1又はSM2である円よりも大きい異物が存在する入力画像D2は、異物不良として検査され、それ以外の入力画像D2は、良品として検査される。本実施形態では、入力画像D2の中心にサイズマークSM1又はSM2が埋め込まれているが、これに限られず、例えば、入力画像D2の右下にサイズマークSM1又はSM2が埋め込まれていてもよく、入力画像D2ごとにサイズマークSM1又はSM2が埋め込まれる位置が異なっていてもよい。
図8において、サイズマークSM1又はSM2が付された入力画像D2d~D2iが示されている。入力画像D2dと入力画像D2gに存在する異物は同じ形状であり、検査結果もいずれも同じ良品である。同様に、入力画像D2eと入力画像D2hに存在する異物は同じ形状であり、検査結果もいずれも同じ異物不良である。一方、入力画像D2fと入力画像D2iに存在する異物は同じ形状であるが、入力画像D2fの検査結果は良品であるのに対して、入力画像D2iの検査結果は異物不良である。このような場合においても、第2実施形態によれば、学習部330は、サイズマークSM1又はSM2と異物等の不良原因とをあわせた特徴を学習できる。このため、第2実施形態によれば、サイズマークSM1又はSM2を用いることにより、検査画像D1における入力画像D2の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
C.他の実施形態
上述の実施形態では、検査用マークとして、領域マークやサイズマークを用いるが、これに限定されない。例えば、検査用マークとして、不良原因の形状を区別するための形状マークを用いてもよい。本実施形態では、不良原因として、チップ上に設けられた配線の形状を用いるが、これに限られず、例えば、エッチングされた部分の形状や、絶縁膜の形状などを用いてもよい。本実施形態では、配線の形状が形状不良として検査される領域に、検査用マークが埋め込まれ、この領域は、検査装置300の使用者により情報入出力部310から入力される。
図9は、形状マークを説明するための図である。図9の入力画像D2j、D2kには、それぞれ配線の形状P1、P2が存在するとともに、形状マークKMが埋め込まれている。本実施形態では、配線の形状が形状マークと同様の場合に、検査結果が良品となり、配線パターンが形状マークKMと異なる場合に、検査結果が形状不良となる。入力画像D2jにおける配線の形状P1は形状マークKMと同様であるため、入力画像D2jの検査結果は良品である。一方、入力画像D2kにおける配線の形状P2が形状マークKMと比較して、紙面右上の角部が異なるため、入力画像D2kの検査結果は形状不良である。このように形状マークKMを入力画像D2に埋め込むことにより、この形態によれば、形状マークKMを用いて、検査画像D1における入力画像D2の切出し位置に応じた検査を行うことができる。
上述の実施形態では、検査用マークとして、領域マーク、サイズマーク、形状マークのいずれか1つを用いて説明したが、これに限られない。例えば、2つ以上のマークを組み合わせて用いてもよい。
上述の実施形態では、検査画像D1から入力画像D2が切り出された後に、入力画像D2に検査用マークが埋め込まれるが、これに限定されず、検査画像D1に検査用マークが埋め込まれた後に、検査画像D1から入力画像D2が切り出されてもよい。このようにすることにより、入力画像D2に検査画像D1における切出し位置の情報が付されていなくても、入力画像D2に検査用マークを埋め込むことができる。
本発明は、上述の実施形態や実施例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
10…検査システム、100…撮像装置、200…検査画像用データベース、300…検査装置、310…情報入出力部、320…前処理部、322…切出部、325…埋込部、330…学習部、340…検査部、400…入力画像用データベース、Ca~Cc…異物、Ch…チップ、D1…検査画像、D2、D2a~D2i…入力画像、KM…形状マーク、LC…畳込み層、LF…全結合層、LI…入力層、LO…出力層、LP…プーリング層、P1、P2…形状、R1、R2…領域、RM…領域マーク、SM1,SM2…サイズマーク、W…半導体ウェハ

Claims (6)

  1. 学習用データセットを用いて出力されたスコアと正解とをすり合わせることにより、予めパラメーターを学習済のニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する検査装置であって、
    前記検査対象物を撮像した検査画像の一部を入力画像として切り出す切出部と、
    前記入力画像の検査結果に影響を与える検査用マークを、前記検査画像における前記入力画像の切出し位置に応じて前記入力画像に埋め込む埋込部と、
    前記検査用マークが埋め込まれた前記入力画像を、前記ニューラルネットワークに入力し、前記ニューラルネットワークの出力を用いて前記入力画像の検査結果を判定する検査部と、を備え
    前記検査用マークは、不良原因のサイズを区別するためのサイズマークを含む検査装置。
  2. 学習用データセットを用いて出力されたスコアと正解とをすり合わせることにより、予めパラメーターを学習済のニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する検査装置であって、
    前記検査対象物を撮像した検査画像の一部を入力画像として切り出す切出部と、
    前記入力画像の検査結果に影響を与える検査用マークを、前記検査画像における前記入力画像の切出し位置に応じて前記入力画像に埋め込む埋込部と、
    前記検査用マークが埋め込まれた前記入力画像を、前記ニューラルネットワークに入力し、前記ニューラルネットワークの出力を用いて前記入力画像の検査結果を判定する検査部と、を備え
    前記検査用マークは、不良原因の形状を区別するための形状マークを含む検査装置。
  3. 請求項1または2に記載の検査装置であって、
    前記ニューラルネットワークは、畳込みニューラルネットワークである、検査装置。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の検査装置であって、
    前記検査用マークは、前記検査画像内の特定の領域を他の領域と区別するための領域マークを含む、検査装置。
  5. 学習用データセットを用いて出力されたスコアと正解とをすり合わせることにより、予めパラメーターを学習済のニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する検査方法であって、
    前記検査対象物を撮像した検査画像の一部を入力画像として切り出す工程と、
    前記入力画像の検査結果に影響を与える検査用マークを、前記検査画像における前記入力画像の切出し位置に応じて前記入力画像に埋め込む工程と、
    前記検査用マークが埋め込まれた前記入力画像を、前記ニューラルネットワークに入力し、前記ニューラルネットワークの出力を用いて前記入力画像の検査結果を判定する工程と、を備える、検査方法であって、
    前記検査用マークは、不良原因のサイズを区別するためのサイズマークを含む検査方法。
  6. 学習用データセットを用いて出力されたスコアと正解とをすり合わせることにより、予めパラメーターを学習済のニューラルネットワークを用いて検査対象物を検査する検査方法であって、
    前記検査対象物を撮像した検査画像の一部を入力画像として切り出す工程と、
    前記入力画像の検査結果に影響を与える検査用マークを、前記検査画像における前記入力画像の切出し位置に応じて前記入力画像に埋め込む工程と、
    前記検査用マークが埋め込まれた前記入力画像を、前記ニューラルネットワークに入力し、前記ニューラルネットワークの出力を用いて前記入力画像の検査結果を判定する工程と、を備える、検査方法であって、
    前記検査用マークは、不良原因の形状を区別するための形状マークを含む検査方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021205573A1 (ja) 2020-04-08 2021-10-14 三菱電機株式会社 学習装置、学習方法、および推論装置
US11644756B2 (en) * 2020-08-07 2023-05-09 KLA Corp. 3D structure inspection or metrology using deep learning
US20240404040A1 (en) * 2023-05-31 2024-12-05 Nanya Technology Corporation Test system and test method to wafers

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076991A (ja) 2001-08-31 2003-03-14 Japan Science & Technology Corp 自動検査装置及び方法並びに画像信号の処理方法
JP2010175660A (ja) 2009-01-28 2010-08-12 Hoya Corp マスクブランク用基板の製造方法、およびマスクブランクの製造方法
WO2010090152A1 (ja) 2009-02-04 2010-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体欠陥統合投影方法および半導体欠陥統合投影機能を実装した欠陥検査支援装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076991A (ja) 2001-08-31 2003-03-14 Japan Science & Technology Corp 自動検査装置及び方法並びに画像信号の処理方法
JP2010175660A (ja) 2009-01-28 2010-08-12 Hoya Corp マスクブランク用基板の製造方法、およびマスクブランクの製造方法
WO2010090152A1 (ja) 2009-02-04 2010-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体欠陥統合投影方法および半導体欠陥統合投影機能を実装した欠陥検査支援装置

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