JP7056873B2

JP7056873B2 - Server control method

Info

Publication number: JP7056873B2
Application number: JP2019034729A
Authority: JP
Inventors: 亮中原
Original assignee: NEC Platforms Ltd
Current assignee: NEC Platforms Ltd
Priority date: 2019-02-27
Filing date: 2019-02-27
Publication date: 2022-04-19
Anticipated expiration: 2039-02-27
Also published as: JP2020140390A

Description

本発明は、サーバ制御方法、サーバ制御装置、情報処理システム、プログラムに関する。 The present invention relates to a server control method, a server control device, an information processing system, and a program.

クラウド環境を提供するデータセンタなどの需要が高まり、高密度サーバやブレードサーバなどの１筐体中に多数のサーバ（ノード）を搭載する情報処理システムが多く利用されている。そして、情報処理システムは、ユーザからの利用要求に応じて、搭載されているサーバの貸し出しを行っている。 Demand for data centers that provide cloud environments is increasing, and information processing systems that mount a large number of servers (nodes) in one chassis, such as high-density servers and blade servers, are widely used. Then, the information processing system rents out the installed server in response to the usage request from the user.

そして、上述したような情報処理システムに搭載された各サーバの負荷は、ユーザが実行する処理内容に依存している。このため、ユーザに貸し出したサーバの負荷によっては、情報処理システム自体の筐体内の温度が不均一となる場合が生じる。また、筐体内のサーバは、ユーザの要求に応じて順次貸し出されるため、負荷の高いサーバが一箇所に固まり、筐体内の温度が局所的に高くなる場合も生じうる。このように、筐体内の温度が不均一となり、ある箇所の温度が局所的に上昇すると、かかる温度を低下させるべく冷却装置である冷却ファンの回転数を上昇させる必要がある。すると、冷却ファンの回転数の上昇に伴い、情報処理システム自体の電力消費が増加し、省電力化を図ることができない、という問題が生じる。 The load of each server installed in the information processing system as described above depends on the processing content executed by the user. Therefore, depending on the load of the server rented to the user, the temperature inside the housing of the information processing system itself may become non-uniform. Further, since the servers in the housing are sequentially rented according to the user's request, the servers with a high load may be consolidated in one place and the temperature in the housing may rise locally. As described above, when the temperature inside the housing becomes non-uniform and the temperature at a certain location rises locally, it is necessary to increase the rotation speed of the cooling fan, which is a cooling device, in order to reduce the temperature. Then, as the number of rotations of the cooling fan increases, the power consumption of the information processing system itself increases, and there arises a problem that power saving cannot be achieved.

ここで、筐体内の冷却ファンの回転数を制御する際に、筐体内で一番高い温度に連動して制御する方法を、図１を参照して説明する。なお、図１の例では、冷却ファンのエアフローＡの下流側に複数のサーバが配置されていることとする。この図１の左図に示すように、温度の高いエリアの空きサーバ（Ｓｌｏｔ＃１０）を新たに貸し出してしまうと、図１の右図のように、サーバの温度が冷却ファンの現在の回転数レベル（Ｌｅｖｅｌ３）の温度閾値である５０℃を超えて、５２℃となってしまう（下線参照）。すると、冷却ファンの回転数が上がり（Ｌｅｖｅｌ４）、消費電力の増加を引き起こしてしまい、省電力化を図ることができない。 Here, when controlling the rotation speed of the cooling fan in the housing, a method of controlling in conjunction with the highest temperature in the housing will be described with reference to FIG. In the example of FIG. 1, it is assumed that a plurality of servers are arranged on the downstream side of the airflow A of the cooling fan. As shown in the left figure of FIG. 1, when an empty server (Slot # 10) in a high temperature area is newly rented, the temperature of the server changes to the current rotation of the cooling fan as shown in the right figure of FIG. It exceeds 50 ° C., which is a temperature threshold of several levels (Level 3), and becomes 52 ° C. (see underline). Then, the rotation speed of the cooling fan increases (Level 4), which causes an increase in power consumption, and it is not possible to save power.

上述した問題を解決する方法として、サーバ毎の温度情報を取得して温度の低いサーバを使用する方法がある。例えば、図２に示す例では、空きサーバのうち温度の最も低いサーバ（Ｓｌｏｔ＃１２）を使用して、局所的な温度上昇を抑制し、冷却ファンの回転数の上昇を抑制している。 As a method of solving the above-mentioned problem, there is a method of acquiring temperature information for each server and using a server having a low temperature. For example, in the example shown in FIG. 2, the server (Slot # 12) having the lowest temperature among the free servers is used to suppress the local temperature rise and suppress the rise in the rotation speed of the cooling fan.

また、上述したように、多数のサーバが搭載された情報処理システムの筐体内を冷却する場合に限らず、特許文献１に記載のように、多数のサーバが設置されたデータセンタの施設内を冷却する場合にも、空調設備の消費電力が増加し、省電力化を図ることができないという同様の問題が生じる。この特許文献１では、電源未投入のサーバを選択して稼働させることで、施設内の温度分布の均一化を図り、省電力化を図ろうとしている。 Further, as described above, not only in the case of cooling the inside of the housing of the information processing system in which a large number of servers are mounted, but also in the facility of a data center in which a large number of servers are installed as described in Patent Document 1. In the case of cooling, the power consumption of the air conditioning equipment increases, and the same problem that power saving cannot be achieved arises. In Patent Document 1, by selecting and operating a server that has not been turned on, the temperature distribution in the facility is made uniform and power saving is attempted.

特開２０１０－１３４５０６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-134506

しかしながら、上述したように、未使用のサーバを使用する場合であっても、使用したサーバの発熱が他のサーバに大きく影響を与えてしまう場合がある。例えば、図３の例では、Ｓｌｏｔ＃３の空きサーバを使用することによって、その発熱が冷却ファンのエアフローＡの下流に位置するＳｌｏｔ＃７及びＳｌｏｔ＃１１のサーバに影響を及ぼし、かかるサーバの温度がさらに高くなることがある（左図の４５℃から右図の５２℃：下線参照）。すると、局所的に温度が上昇し、冷却ファンの回転数が上がり、消費電力の増加を引き起こしてしまうことで、省電力化を図ることができない。 However, as described above, even when an unused server is used, the heat generated by the used server may greatly affect other servers. For example, in the example of FIG. 3, by using a free server of Slot # 3, the heat generation affects the servers of Slot # 7 and Slot # 11 located downstream of the airflow A of the cooling fan, and the server of such a server. The temperature may be even higher (from 45 ° C in the left figure to 52 ° C in the right figure: see underline). Then, the temperature rises locally, the rotation speed of the cooling fan rises, and the power consumption increases, so that power saving cannot be achieved.

このため、本発明の目的は、上述した課題である、サーバ群を備えた情報処理システムにおける冷却装置の省電力化を図ることができない、ことを解決することにある。 Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problem that the power saving of the cooling device in the information processing system provided with the server group cannot be achieved.

本発明の一形態であるサーバ制御方法は、
複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおけるサーバ制御方法であって、
前記サーバから温度を検出し、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定し、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定する、
という構成を有する。 The server control method, which is one embodiment of the present invention, is
It is a server control method in an information processing system in which multiple servers and cooling devices are installed.
Detecting the temperature from the server,
Based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device, the operating state of the cooling device is specified from the detected temperature.
A server to be newly used is specified based on the detected temperature, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the temperatures of the servers.
It has the configuration.

また、本発明の一形態であるサーバ制御装置は、
複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおけるサーバ制御装置であって、
前記サーバから温度を検出する検出部と、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定する稼働状態特定部と、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部と、
を備えた、
という構成を有する。 Further, the server control device, which is one embodiment of the present invention, is
It is a server control device in an information processing system in which multiple servers and cooling devices are installed.
A detector that detects the temperature from the server,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers.
With,
It has the configuration.

また、本発明の一形態である情報処理システムは、
複数のサーバと冷却装置とサーバ制御装置とが設置された情報処理システムであって、
前記サーバ制御装置は、
前記サーバから温度を検出する検出部と、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定する稼働状態特定部と、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部と、
を備えた、
という構成を有する。 Further, the information processing system, which is one form of the present invention, is
It is an information processing system in which multiple servers, cooling devices, and server control devices are installed.
The server control device is
A detector that detects the temperature from the server,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers.
With,
It has the configuration.

また、本発明の一形態であるプログラムは、
複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおけるサーバ制御装置に、
前記サーバから温度を検出する検出部と、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定する稼働状態特定部と、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部と、
を実現させる、
という構成を有する。 Further, the program which is one form of the present invention is
For server control devices in information processing systems in which multiple servers and cooling devices are installed,
A detector that detects the temperature from the server,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers.
To realize,
It has the configuration.

本発明は、以上のように構成されることにより、サーバ群を備えた情報処理システムにおける冷却装置の省電力化を図ることができる。 The present invention can be configured as described above to save power in the cooling device in the information processing system provided with the server group.

本発明に関連するサーバ群を備えたサーバ装置における、サーバの選択に対する冷却ファンの回転数の状況を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the situation of the rotation speed of a cooling fan with respect to the selection of a server in the server apparatus provided with the server group which concerns on this invention. 本発明に関連するサーバ群を備えたサーバ装置における、サーバの選択に対する冷却ファンの回転数の状況を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the situation of the rotation speed of a cooling fan with respect to the selection of a server in the server apparatus provided with the server group which concerns on this invention. 本発明に関連するサーバ群を備えたサーバ装置における、サーバの選択に対する冷却ファンの回転数の状況を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the situation of the rotation speed of a cooling fan with respect to the selection of a server in the server apparatus provided with the server group which concerns on this invention. 本発明の実施形態１におけるサーバ装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the server apparatus in Embodiment 1 of this invention. 図４に開示したサーバ選択部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the server selection part disclosed in FIG. 図４に開示したファン情報記憶部に記憶されるファン回転数テーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the fan rotation speed table stored in the fan information storage part disclosed in FIG. 図４に開示したサーバ情報記憶部に記憶されるサーバ情報テーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the server information table stored in the server information storage part disclosed in FIG. 図４に開示したサーバ選択部にて行われる処理の内容を説明する図である。It is a figure explaining the content of the process performed in the server selection part disclosed in FIG. 図４に開示したサーバ選択部にて行われる処理の内容を説明する図である。It is a figure explaining the content of the process performed in the server selection part disclosed in FIG. 図４に開示したサーバ選択部にて行われる処理の内容を説明する図である。It is a figure explaining the content of the process performed in the server selection part disclosed in FIG. 本発明の実施形態２におけるサーバ制御装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the server control apparatus in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態２におけるサーバ制御装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation of the server control apparatus in Embodiment 2 of this invention.

＜実施形態１＞
本発明の第１の実施形態を、図４乃至図１０を参照して説明する。図４乃至図７は、サーバ装置の構成を説明するための図である。図８乃至図１０は、サーバ装置の動作を説明するための図である。 <Embodiment 1>
The first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 10. 4 to 7 are diagrams for explaining the configuration of the server device. 8 to 10 are diagrams for explaining the operation of the server device.

［構成］
本実施形態におけるサーバ装置１００は、複数のサーバモジュール（サーバ）を備えた高密度サーバである。例えば、サーバ装置１００は、図４に示すように、１２台のサーバモジュール１～１２と、冷却ファン２０（冷却装置）と、制御装置３０と、を備えている。具体的に、サーバ装置１００は、図１０に示すように、１つの筐体内に、１つの冷却ファン２０を備え、この冷却ファン２０によるエアフローＡの下流側に、各列あたり３つのＳｌｏｔを４列備えている。そして、各Ｓｌｏｔにサーバモジュール１～１２が搭載されることで、図１に示すように、１つの筐体内に１２台のサーバモジュール１～１２が搭載されている。但し、本発明におけるサーバ装置１００に搭載されるサーバモジュールの台数は上述した台数に限定されず、いかなる台数のサーバモジュールを備えていてもよい。 [Constitution]
The server device 100 in this embodiment is a high-density server including a plurality of server modules (servers). For example, as shown in FIG. 4, the server device 100 includes 12 server modules 1 to 12, a cooling fan 20 (cooling device), and a control device 30. Specifically, as shown in FIG. 10, the server device 100 includes one cooling fan 20 in one housing, and three slots per row are provided downstream of the airflow A by the cooling fan 20. I have a line. Then, by mounting the server modules 1 to 12 in each slot, as shown in FIG. 1, 12 server modules 1 to 12 are mounted in one housing. However, the number of server modules mounted on the server device 100 in the present invention is not limited to the above-mentioned number, and any number of server modules may be provided.

また、図４に示すように、各サーバモジュール１～１２は、それぞれ制御装置３０に接続されており、自己の電源状況を表す電源情報、つまり、電源がオンにされていて使用されているかを表す電源情報を、制御装置３０に通知する機能を有する。また、各サーバモジュール１～１２は、それぞれ自己の温度を検出する温度センサ１ａ～１２ａを備えており、検出した温度を表す温度情報を制御装置３０に通知する機能を有する。 Further, as shown in FIG. 4, each server module 1 to 12 is connected to the control device 30, and power information indicating its own power supply status, that is, whether the power supply is turned on and used. It has a function of notifying the control device 30 of the power supply information to be represented. Further, each of the server modules 1 to 12 includes temperature sensors 1a to 12a for detecting their own temperature, and has a function of notifying the control device 30 of temperature information indicating the detected temperature.

上記制御装置３０は、演算装置と記憶装置とを備えた情報処理装置にて構成される。そして、制御装置３０は、図４に示すように、演算装置がプログラムを実行することで構築されたサーバ選択部３１を備える。また、制御装置３０は、記憶装置に形成されたファン情報記憶部３２とサーバ情報記憶部３３とを備える。以下、各構成について詳述する。 The control device 30 is composed of an information processing device including an arithmetic unit and a storage device. Then, as shown in FIG. 4, the control device 30 includes a server selection unit 31 constructed by the arithmetic unit executing a program. Further, the control device 30 includes a fan information storage unit 32 and a server information storage unit 33 formed in the storage device. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

上記サーバ選択部３１は、ユーザなど外部からのサーバモジュールの利用要求に応じて、未使用のサーバモジュールの中から、使用させるサーバモジュールを特定し、当該サーバモジュールの貸し出しを行う。かかる機能を実現するため、さらにサーバ選択部３１は、図５に示すように、検出部４１と、稼働状態特定部４２と、サーバ特定部４３と、を備える。 The server selection unit 31 identifies a server module to be used from among unused server modules in response to a request for use of the server module from the outside such as a user, and rents out the server module. In order to realize such a function, the server selection unit 31 further includes a detection unit 41, an operating state specifying unit 42, and a server specifying unit 43, as shown in FIG.

上記検出部４１は、各サーバモジュール１～１２から、当該サーバモジュール１～１２の電源状況を表す電源情報を取得する。例えば、電源情報は、サーバモジュール１～１２の電源がオンであるかオフであるかを表す情報である。また、検出部４１は、各サーバモジュール１～１２にそれぞれ搭載された温度センサ１ａ～１２ａにて検出された各サーバモジュール１～１２の温度を表す温度情報を、各温度センサ１ａ～１２ａから取得する。そして、検出部４１は、後述するように外部からサーバモジュールの利用要求を受けた際に、その時点における上記電源情報と温度情報とを全てのサーバモジュール１～１２から取得する。 The detection unit 41 acquires power supply information indicating the power supply status of the server modules 1 to 12 from the server modules 1 to 12. For example, the power supply information is information indicating whether the power supply of the server modules 1 to 12 is on or off. Further, the detection unit 41 acquires temperature information representing the temperature of each of the server modules 1 to 12 detected by the temperature sensors 1a to 12a mounted on the server modules 1 to 12 from the temperature sensors 1a to 12a. do. Then, when the detection unit 41 receives a request to use the server module from the outside as described later, the detection unit 41 acquires the power supply information and the temperature information at that time from all the server modules 1 to 12.

上記稼働状態特定部４２は、検出部４１にて取得した各サーバモジュール１～１２の温度情報と、ファン情報記憶部３２に記憶されているファン回転テーブル５２と、に基づいて、冷却ファン２０の稼働状態を特定する。ここで、ファン回転テーブル５２の一例を図６に示す。ファン回転テーブル５２（冷却装置情報）は、筐体のサーバモジュール１～１２の最高温度の温度範囲と、冷却ファン２０の稼働状態を表す回転数のレベルと、の対応関係を表す情報からなる。具体的に、ファン回転テーブル５２は、所定の温度範囲毎に、当該温度範囲の値が高くなるなるほど冷却ファンの消費電力が高くなる稼働状態を表す回転数レベル（Ｌｅｖｅｌ）が設定されている。図６の例では、「～３０℃が上限値」という温度範囲で「回転数Ｌｅｖｅｌ１」が設定されており、「３０℃より高く４０℃が上限値」という温度範囲で「回転数Ｌｅｖｅｌ２」が設定されており、「４０℃より高く５０℃が上限値」という温度範囲で「回転数Ｌｅｖｅｌ３」が設定されており、「５０℃より高い」という温度範囲で「回転数Ｌｅｖｅｌ４」が設定されている。なお、回転数は、Ｌｅｖｅｌの数値が上がるほど高い回転数であり、回転数が高くなるほど冷却ファン２０の消費電力が高くなる。 The operating state specifying unit 42 of the cooling fan 20 is based on the temperature information of each server module 1 to 12 acquired by the detection unit 41 and the fan rotation table 52 stored in the fan information storage unit 32. Identify the operating status. Here, an example of the fan rotary table 52 is shown in FIG. The fan rotation table 52 (cooling device information) includes information indicating the correspondence between the temperature range of the maximum temperature of the server modules 1 to 12 of the housing and the rotation speed level indicating the operating state of the cooling fan 20. Specifically, the fan rotation table 52 is set with a rotation speed level (Level) indicating an operating state in which the power consumption of the cooling fan increases as the value of the temperature range increases for each predetermined temperature range. In the example of FIG. 6, "rotation speed Level 1" is set in the temperature range of "upper limit value of ~ 30 ° C.", and "rotation speed Level 2" is set in the temperature range of "higher than 30 ° C. and 40 ° C. is the upper limit value". Is set, and "rotation speed Level 3" is set in the temperature range "higher than 40 ° C. and 50 ° C. is the upper limit", and "rotation speed Level 4" is set in the temperature range "higher than 50 ° C.". Is set. The rotation speed is higher as the value of Level increases, and the power consumption of the cooling fan 20 increases as the rotation speed increases.

稼働状況特定部４２は、上述したような図６に示すファン回転テーブル５２の情報を参照して、現在のサーバモジュール１～１２の最高温度に対応する回転数Ｌｅｖｅｌを特定する。例えば、図８の符号５１に示すように各サーバモジュール１～１２が搭載されている各Ｓｌｏｔ＃１～１２の温度の場合には、最高温度が４５℃であるため、ファン回転テーブル５２から冷却ファン２０の回転数は「回転数Ｌｅｖｅｌ３」であると特定できる。また、稼働状態特定部４２は、特定した冷却ファン２０の「回転数Ｌｅｖｅｌ」から、かかる回転数Ｌｅｖｅｌが維持されるサーバモジュールの温度の上限値である「回転数ＵＰ閾値温度」も特定する。図８の例のように、現在の冷却ファン２０の回転数が「回転数Ｌｅｖｅｌ３」である場合には、かかる回転数Ｌｅｖｅｌが維持されるサーバモジュールの温度の上限値である回転数ＵＰ閾値温度は「５０℃」であると特定できる。つまり、サーバモジュールの温度が５０℃を超えると、冷却ファン２０の回転数Ｌｅｖｅｌは、次に高いＬｅｖｅｌ（Ｌｅｖｅｌ４）の回転数となり、当該冷却ファン２０の消費電力は高くなることとなる。 The operation status specifying unit 42 identifies the rotation speed Level corresponding to the maximum temperature of the current server modules 1 to 12 with reference to the information of the fan rotation table 52 shown in FIG. 6 as described above. For example, in the case of the temperature of each Slot # 1 to 12 on which the server modules 1 to 12 are mounted as shown by reference numeral 51 in FIG. 8, since the maximum temperature is 45 ° C., it is cooled from the fan rotary table 52. The rotation speed of the fan 20 can be specified as "rotation speed Level 3". Further, the operating state specifying unit 42 also specifies the “rotation speed UP threshold temperature” which is the upper limit of the temperature of the server module in which the rotation speed level is maintained, from the “rotation speed level” of the specified cooling fan 20. As in the example of FIG. 8, when the current rotation speed of the cooling fan 20 is "rotation speed Level 3", the rotation speed UP threshold value which is the upper limit of the temperature of the server module in which the rotation speed Level is maintained. The temperature can be specified to be "50 ° C". That is, when the temperature of the server module exceeds 50 ° C., the rotation speed Level of the cooling fan 20 becomes the next highest rotation speed of Level (Level 4), and the power consumption of the cooling fan 20 becomes high.

上記サーバ特定部４３は、取得した各サーバモジュール１～１２の温度情報と、特定した冷却ファン２０の現在の回転数Ｌｅｖｅｌが維持されるサーバモジュールの温度の上限値である回転数ＵＰ閾値温度と、サーバ情報記憶部３３に記憶されているサーバ情報テーブル５３（サーバ情報）と、に基づいて、新たに使用するサーバモジュール１～１２を特定する。ここで、サーバ情報テーブル５３は、サーバモジュール１～１２同士の温度の影響関係を表す情報である。具体的に、サーバ情報テーブル５３は、図７に示すように、温度に影響を与えるサーバ同士の関係を、Ｓｌｏｔ番号で表している。つまり、サーバ情報テーブル５３は、各Ｓｌｏｔ番号（自Ｓｌｏｔ）に対して、そのＳｌｏｔ番号に搭載されるサーバモジュールの電源がオンになると温度に影響を与える他のサーバモジュールが搭載される他のＳｌｏｔ番号（影響Ｓｌｏｔ）を影響Ｓｌｏｔとして対応付けて示している。例えば、自Ｓｌｏｔ＃３に対しては、同じ列の冷却ファン２０のエアフローＡの下流側に位置する他のＳｌｏｔ＃７，＃１１が影響スロットとして設定されている。但し、図７に示すサーバ情報テーブル５３では一例であって、各サーバモジュールつまり各Ｓｌｏｔの温度影響関係は、図７に示す情報であることに限定されない。例えば、所定のＳｌｏｔに対して、冷却ファン２０のエアフローＡの下流側に位置する他のＳｌｏｔが温度の影響を受ける影響Ｓｌｏｔとして設定されていることに限定されず、所定のＳｌｏｔの隣の列など近隣に位置する他のＳｌｏｔが温度の影響を受ける影響Ｓｌｏｔとして設定されていてもよい。 The server specifying unit 43 includes acquired temperature information of each server module 1 to 12 and a rotation speed UP threshold temperature which is an upper limit value of the temperature of the server module in which the current rotation speed level of the specified cooling fan 20 is maintained. Based on the server information table 53 (server information) stored in the server information storage unit 33, the server modules 1 to 12 to be newly used are specified. Here, the server information table 53 is information showing the influence relationship of the temperature between the server modules 1 to 12. Specifically, as shown in FIG. 7, the server information table 53 represents the relationship between servers that affect the temperature by a slot number. That is, in the server information table 53, for each slot number (own slot), another slot on which another server module that affects the temperature when the power of the server module mounted on the slot number is turned on is mounted. The number (influence slot) is shown in association with the influence slot. For example, for the own slot # 3, other slots # 7 and # 11 located on the downstream side of the airflow A of the cooling fan 20 in the same row are set as influence slots. However, the server information table 53 shown in FIG. 7 is an example, and the temperature influence relationship of each server module, that is, each slot is not limited to the information shown in FIG. 7. For example, for a predetermined slot, another slot located downstream of the airflow A of the cooling fan 20 is not limited to being set as an effect slot affected by temperature, and the column next to the predetermined slot is not limited to the slot. Other slots located in the vicinity may be set as an influence slot affected by temperature.

そして、サーバ特定部４３は、上述したようなサーバ情報テーブル５３を用いて、各サーバモジュール１～１２の温度の余裕度合いを表す余裕度（特定用温度余裕度）を算出する。このとき、サーバ特定部４３は、特に、上述した検出部４１にて取得したサーバモジュール１～１２の電源状況を表す電源情報から電源がオフであって未使用であり、新たに使用可能なサーバモジュールを特定し、かかるサーバモジュールが搭載されているＳｌｏｔに関連するＳｌｏｔのみ（自Ｓｌｏｔ及び影響Ｓｌｏｔ）の温度余裕度を算出する。例えば、図９の符号５１に示す各サーバモジュール１～１２が搭載されている各Ｓｌｏｔ＃１～１２の温度表の場合には、塗りつぶしがないＳｌｏｔ＃３，＃９，＃１０に搭載されているサーバモジュールが空きサーバモジュール３，９，１０である。この場合、各空きサーバモジュール３，９，１０の余裕度は、空きサーバモジュール自体が搭載されている自Ｓｌｏｔと、当該自Ｓｌｏｔに温度の影響を受けると設定されている影響Ｓｌｏｔと、の温度余裕度から求める。 Then, the server specifying unit 43 calculates the margin (specific temperature margin) representing the temperature margin of each of the server modules 1 to 12 by using the server information table 53 as described above. At this time, the server specifying unit 43 is a newly usable server, in particular, the power is off and unused from the power information indicating the power status of the server modules 1 to 12 acquired by the detection unit 41 described above. The module is specified, and the temperature margin of only the slot related to the slot in which the server module is mounted (own slot and affected slot) is calculated. For example, in the case of the temperature table of each Slot # 1 to 12 in which the server modules 1 to 12 shown by reference numeral 51 in FIG. 9 are mounted, the temperature table is mounted in Slots # 3, # 9, and # 10 having no fill. The existing server modules are free server modules 3, 9 and 10. In this case, the margin of each free server module 3, 9 and 10 is the temperature of the own slot in which the free server module itself is mounted and the influence slot set to be affected by the temperature of the own slot. Obtained from the margin.

ここで、一例として、サーバ特定部４３による空きサーバモジュール３の余裕度を算出する処理を説明する。このとき、サーバ特定部４３は、空きサーバモジュール３が搭載されているＳｌｏｔ＃３を自Ｓｌｏｔとし、サーバ情報テーブル５３を参照してＳｌｏｔ＃３から温度の影響をうけるＳｌｏｔ＃７，Ｅ１１を影響Ｓｌｏｔとして、それぞれの温度余裕度を求める。まず、サーバ特定部４３は、Ｓｌｏｔ＃３である自Ｓｌｏｔの温度の余裕度合いを表す温度余裕度として、サーバ装置１００の冷却ファン２０の現在の回転数Ｌｅｖｅｌが維持されるサーバモジュールの温度の上限値である「回転数ＵＰ閾値温度」から、自Ｓｌｏｔ＃３の温度を差し引いた値を算出する。ここでは、サーバ装置１００の冷却ファン２０の現在の「回転数Ｌｅｖｅｌ３」が維持される「回転数ＵＰ閾値温度」が「５０℃」であり、図９に示すように自Ｓｌｏｔ＃３の温度が「２５℃」であるため、「５０－２５＝２５」を、自Ｓｌｏｔ＃３の温度余裕度として算出する。つまり、「温度余裕度＝回転数ＵＰ閾値温度－Ｓｌｏｔ温度」を算出する。 Here, as an example, a process of calculating the margin of the free server module 3 by the server specifying unit 43 will be described. At this time, the server specifying unit 43 sets Slot # 3 on which the free server module 3 is mounted as its own slot, refers to the server information table 53, and affects Slots # 7 and E11 which are affected by temperature from Slot # 3. As a slot, each temperature margin is obtained. First, the server specifying unit 43 has an upper limit of the temperature of the server module in which the current rotation speed level of the cooling fan 20 of the server device 100 is maintained as a temperature margin indicating the temperature margin of the own slot which is Slot # 3. The value obtained by subtracting the temperature of the own slot # 3 from the value "rotation speed UP threshold temperature" is calculated. Here, the "rotation speed UP threshold temperature" at which the current "rotation speed Level 3" of the cooling fan 20 of the server device 100 is maintained is "50 ° C.", and the temperature of the own slot # 3 is as shown in FIG. Since it is "25 ° C.", "50-25 = 25" is calculated as the temperature margin of the own Slot # 3. That is, "temperature margin = rotation speed UP threshold temperature-Slot temperature" is calculated.

続いて、サーバ特定部４３は、空きサーバモジュール３が搭載されている自Ｓｌｏｔ＃３の影響Ｓｌｏｔ＃７，＃１１についても、上述同様に温度余裕度を算出する。すると、影響Ｓｌｏｔ＃７の温度余裕度は「５０－４５＝５」となり、影響Ｓｌｏｔ＃１１の温度余裕度は「５０－４５＝５」となる。このため、空きサーバモジュール３が搭載されているＳｌｏｔ＃３については、図９に示すように、自Ｓｌｏｔ＃３の温度余裕度が「２５」、影響Ｓｌｏｔ＃７の温度余裕度が「５」、影響Ｓｌｏｔ＃１１の温度余裕度が「５」、となる。 Subsequently, the server specifying unit 43 calculates the temperature margin in the same manner as described above for the influence Slots # 7 and # 11 of the own Slot # 3 on which the free server module 3 is mounted. Then, the temperature margin of the influence Slot # 7 becomes "50-45 = 5", and the temperature margin of the influence Slot # 11 becomes "50-45 = 5". Therefore, for Slot # 3 on which the free server module 3 is mounted, as shown in FIG. 9, the temperature margin of the own Slot # 3 is "25", and the temperature margin of the affected Slot # 7 is "5". , The temperature margin of the influence Slot # 11 is "5".

そして、サーバ特定部４３は、空きサーバモジュール３の最終的な余裕度（特定用温度余裕度）として、自Ｓｌｏｔ＃３と影響Ｓｌｏｔ＃７，＃１１の温度余裕度のうち、最も小さい値を用いる。すると、空きサーバモジュール３の最終的な余裕度は、最も値が小さい影響Ｓｌｏｔ＃１１の余裕度「５」の値となる。 Then, the server specifying unit 43 sets the smallest value among the temperature margins of the own Slot # 3 and the affected Slots # 7 and # 11 as the final margin (specific temperature margin) of the free server module 3. Use. Then, the final margin of the free server module 3 becomes the value of the margin "5" of the influence Slot # 11, which has the smallest value.

同様にして、サーバ特定部４３は、空きサーバモジュール９の余裕度も算出する。この場合、空きサーバモジュール９が搭載されているＳｌｏｔ＃９は、冷却ファン２０のエアフローＡの最下流に位置するため、サーバ情報テーブル５３を参照すると影響Ｓｌｏｔはない。このため、自Ｓｌｏｔ＃９の温度余裕度がそのまま最終的な余裕度「２０」となる。空きサーバモジュール１０の場合も同様に影響Ｓｌｏｔはないため、自Ｓｌｏｔ＃１０の温度余裕度がそのまま最終的な余裕度「１５」となる。 Similarly, the server specifying unit 43 also calculates the margin of the free server module 9. In this case, since Slot # 9 on which the empty server module 9 is mounted is located at the most downstream of the airflow A of the cooling fan 20, there is no influence slot when referring to the server information table 53. Therefore, the temperature margin of the own Slot # 9 becomes the final margin "20" as it is. Similarly, in the case of the free server module 10, there is no influence slot, so the temperature margin of the own slot # 10 becomes the final margin “15” as it is.

そして、サーバ特定部４３は、全ての空きサーバモジュール３，９，１０の余裕度を算出した後に、これらのうち、最も高い値の余裕度の空きサーバモジュールを、新たに使用するサーバモジュールとして特定する。例えば、図９の例では、空きサーバモジュール９の余裕度「２０」が最も高い値であるため、かかる空きサーバモジュール９を新たに使用するサーバモジュールとして特定する。 Then, the server specifying unit 43 calculates the margins of all the free server modules 3, 9 and 10, and then identifies the free server module having the highest margin among these as a server module to be newly used. do. For example, in the example of FIG. 9, since the margin "20" of the free server module 9 is the highest value, the free server module 9 is specified as a server module to be newly used.

なお、サーバ特定部４３は、最も高い値の余裕度の空きサーバモジュールが複数存在する場合には、自Ｓｌｏｔの温度余裕度が大きい方の空きサーバモジュールを、新たに使用するサーバモジュールとして特定する。また、サーバ特定部４３は、最も高い値の余裕度の空きサーバモジュールが複数存在し、それらの自Ｓｌｏｔの温度余裕度も同じ値である場合には、影響Ｓｌｏｔの温度余裕度が大きい方の空きサーバモジュールを、新たに使用するサーバモジュールとして特定する。さらに、サーバ特定部４３は、最も高い値の余裕度の空きサーバモジュールが複数存在し、それらの自Ｓｌｏｔ及び影響Ｓｌｏｔの温度余裕度も同じ値である場合には、Ｓｌｏｔ番号の若い方の空きサーバモジュールを、新たに使用するサーバモジュールとして特定する。 If there are a plurality of free server modules with the highest margin, the server identification unit 43 specifies the free server module with the larger temperature margin of its own slot as the server module to be newly used. .. Further, in the server specifying unit 43, when there are a plurality of free server modules having the highest margin and the temperature margins of their own Slots are also the same, the one having the larger temperature margin of the affected Slot. Identify the free server module as the new server module to use. Further, in the server identification unit 43, when there are a plurality of free server modules having the highest margin and the temperature margins of their own Slot and the affected Slot are the same, the one with the younger Slot number is free. Identify the server module as the new server module to use.

［動作］
次に、上述したサーバ装置１００の動作を、主に図８乃至図１０を参照して説明する。特に、制御装置３０のサーバ選択部３１が、ユーザなど外部からのサーバモジュールの利用要求に応じて、未使用のサーバモジュールの中から、使用させるサーバモジュールを特定し、当該サーバモジュールの貸し出しを行う、ときの動作を説明する。 [motion]
Next, the operation of the server device 100 described above will be described mainly with reference to FIGS. 8 to 10. In particular, the server selection unit 31 of the control device 30 identifies a server module to be used from among unused server modules in response to a request for use of the server module from the outside such as a user, and rents out the server module. , Explain how it works.

まず、図８を参照して、現在の冷却ファン２０の稼働状況を特定する処理について説明する。サーバ選択部３１は、サーバモジュールの利用要求を受けると、筐体内の全てのサーバモジュール１～１２から、その時点における電源情報及び温度情報をそれぞれ取得する（ステップＳ１）。続いて、サーバ選択部３１は、取得した温度情報から現在のサーバモジュール１～１２の中から最高温度を検索して特定する（ステップＳ２）。そして、サーバ選択部３１は、図６に示すファン回転テーブル５２の情報を参照して、最高温度に対応する冷却ファン２０の回転数Ｌｅｖｅｌを特定する（ステップＳ３）。さらに、サーバ選択部３１は、特定した回転数Ｌｅｖｅｌが維持されるサーバモジュールの温度の上限値である「回転数ＵＰ閾値温度」も特定する（ステップＳ４）。 First, with reference to FIG. 8, a process for specifying the current operating status of the cooling fan 20 will be described. Upon receiving the server module usage request, the server selection unit 31 acquires power supply information and temperature information at that time from all the server modules 1 to 12 in the housing (step S1). Subsequently, the server selection unit 31 searches for and specifies the maximum temperature from the current server modules 1 to 12 from the acquired temperature information (step S2). Then, the server selection unit 31 specifies the rotation speed Level of the cooling fan 20 corresponding to the maximum temperature with reference to the information of the fan rotation table 52 shown in FIG. 6 (step S3). Further, the server selection unit 31 also specifies the “rotation speed UP threshold temperature” which is the upper limit value of the temperature of the server module in which the specified rotation speed level is maintained (step S4).

一例として、図８に示すような場合には、筐体内のサーバモジュール１～１２の最高温度が４５℃であり（ステップＳ２）、冷却ファン２０の回転数が「回転数Ｌｅｖｅｌ３」と特定される（ステップＳ３）。そして、「回転数Ｌｅｖｅｌ３」は、「４０℃より高く５０℃が上限値」の温度範囲に対応して設定されているため、回転数ＵＰ閾値温度は「５０℃」であると特定される（ステップＳ４）。 As an example, in the case shown in FIG. 8, the maximum temperature of the server modules 1 to 12 in the housing is 45 ° C. (step S2), and the rotation speed of the cooling fan 20 is specified as “rotation speed Level 3”. (Step S3). Since the "rotation speed Level 3" is set corresponding to the temperature range of "higher than 40 ° C. and 50 ° C. is the upper limit", the rotation speed UP threshold temperature is specified to be "50 ° C.". (Step S4).

次に、図９を参照して、空きサーバモジュールの余裕度を算出する処理について説明する。まず、サーバ選択部３１は、各サーバモジュール１～１２の電源情報から空き状況を調べると共に、各サーバモジュール１～１２の温度情報から温度を取得する（ステップＳ１１）。このとき、サーバ選択部３１は、電源がオフである空きサーバモジュール特定し、さらに、図７に示すようなサーバ情報テーブル５３から、空きサーバモジュールが搭載されているＳｌｏｔに関連するＳｌｏｔである自Ｓｌｏｔ及び影響Ｓｌｏｔを特定する（ステップＳ１１及びステップＳ１２）。また、このとき、上述したように特定した現在の冷却ファン２０の稼働状態である「回転数Ｌｅｖｅｌ」に対応する「回転数ＵＰ閾値温度」を取得する。 Next, with reference to FIG. 9, a process of calculating the margin of the free server module will be described. First, the server selection unit 31 checks the availability from the power supply information of each server module 1 to 12, and acquires the temperature from the temperature information of each server module 1 to 12 (step S11). At this time, the server selection unit 31 identifies a free server module whose power is off, and further, from the server information table 53 as shown in FIG. 7, the server is a slot related to the slot in which the free server module is mounted. Identify the Slots and Impact Slots (steps S11 and S12). Further, at this time, the "rotational speed UP threshold temperature" corresponding to the "rotational speed Level" which is the current operating state of the cooling fan 20 specified as described above is acquired.

図９の例においては、まず空きサーバモジュール３，９，１０が特定される。そして、空きサーバモジュール３に対応する自Ｓｌｏｔ＃３及び影響Ｓｌｏｔ＃７，＃１１が特定され、これらの温度が特定される。同様に、空きサーバモジュール９に対応する自Ｓｌｏｔ＃９及び影響Ｓｌｏｔ（なし）が特定され、これらの温度が特定される。同様に、空きサーバモジュール１０に対応する自Ｓｌｏｔ＃１０及び影響Ｓｌｏｔ（なし）が特定され、これらの温度が特定される。さらに、現在の冷却ファン２０の「回転数Ｌｅｖｅｌ３」に対応する「回転数ＵＰ閾値温度＝５０℃」を取得する。 In the example of FIG. 9, the free server modules 3, 9 and 10 are first specified. Then, the own Slot # 3 corresponding to the free server module 3 and the affected Slots # 7 and # 11 are specified, and these temperatures are specified. Similarly, the own Slot # 9 corresponding to the free server module 9 and the affected Slot (none) are identified, and their temperatures are specified. Similarly, the own slot # 10 corresponding to the free server module 10 and the affected slot (none) are specified, and these temperatures are specified. Further, the "rotational speed UP threshold temperature = 50 ° C." corresponding to the "rotational speed Level 3" of the current cooling fan 20 is acquired.

続いて、サーバ選択部３１は、空きサーバモジュール３，９，１０毎に対応する自Ｓｌｏｔ及び影響Ｓｌｏｔの、回転数ＵＰ閾値温度に対してどの程度の温度の余裕があるかを表す温度余裕度を算出する（ステップＳ１３）。ここでは、「温度余裕度＝回転数ＵＰ閾値温度－Ｓｌｏｔ温度」として算出する。すると、図９に示すように、空きサーバモジュール３については、自Ｓｌｏｔ＃３の温度余裕度が「２５」、影響Ｓｌｏｔ＃７の温度余裕度が「５」、影響Ｓｌｏｔ＃１１の温度余裕度が「５」、と算出される。同様に、空きサーバモジュール９については、自Ｓｌｏｔ＃９の温度余裕度が「２０」、影響Ｓｌｏｔはなし、と算出され、空きサーバモジュール１０については、自Ｓｌｏｔ＃１０の温度余裕度が「１５」、影響Ｓｌｏｔはなし、と算出される。（ステップＳ１４） Subsequently, the server selection unit 31 indicates the temperature margin degree indicating how much the temperature margin of the own slot and the influence slot corresponding to each of the empty server modules 3, 9 and 10 has with respect to the rotation speed UP threshold temperature. Is calculated (step S13). Here, it is calculated as "temperature margin = rotation speed UP threshold temperature-Slot temperature". Then, as shown in FIG. 9, for the free server module 3, the temperature margin of the own Slot # 3 is "25", the temperature margin of the affected Slot # 7 is "5", and the temperature margin of the affected Slot # 11 is "5". Is calculated as "5". Similarly, for the free server module 9, it is calculated that the temperature margin of the own Slot # 9 is "20" and there is no influence slot, and for the free server module 10, the temperature margin of the own Slot # 10 is "15". , There is no effect slot, and it is calculated. (Step S14)

そして、サーバ選択部３１は、各空きサーバモジュール３，９，１０の最終的な余裕度（特定用温度余裕度）として、自Ｓｌｏｔと影響Ｓｌｏｔの温度余裕度のうち、最も小さい値を算出する。すると、図９に示すように、空きサーバモジュール３の最終的な余裕度は、最も値が小さい影響Ｓｌｏｔ＃１１の余裕度「５」となり、空きサーバモジュール９の余裕度は「２０」、空きサーバモジュール１０は「１５」となる（ステップＳ１４）。 Then, the server selection unit 31 calculates the smallest value among the temperature margins of the own slot and the affected slot as the final margin (specific temperature margin) of each of the free server modules 3, 9 and 10. .. Then, as shown in FIG. 9, the final margin of the free server module 3 is the margin "5" of the influence Slot # 11 having the smallest value, and the margin of the free server module 9 is "20", which is free. The server module 10 becomes "15" (step S14).

続いて、サーバ選択部３１は、算出した空きサーバモジュール３，９，１０の余裕度のうち、最も高い値の余裕度の空きサーバモジュールを、新たに使用するサーバモジュールとして特定する。すると、図９の例では、空きサーバモジュール９の余裕度「２０」が最も高い値であるため、かかる空きサーバモジュール９を新たに使用するサーバモジュールとして特定する。 Subsequently, the server selection unit 31 specifies the free server module having the highest margin among the calculated margins of the free server modules 3, 9 and 10 as the server module to be newly used. Then, in the example of FIG. 9, since the margin "20" of the free server module 9 is the highest value, the free server module 9 is specified as a server module to be newly used.

次に、図１０を参照して、上述したように空きサーバモジュール９を新たに使用するサーバモジュールとして特定したときの状況を説明する。図１０の左図の状況から右図に示すように、空きサーバモジュール９を新たに使用した場合であっても、かかるサーバモジュール９が搭載される自Ｓｌｏｔ＃９の温度は低く、また、影響Ｓｌｏｔもないため、筐体内の最高温度に変化がない。このため、冷却ファン２０の回転数の上昇を抑制でき、冷却ファン２０の電力消費量の増加を抑制できることから、省電力化を図ることができる。なお、仮に、空きサーバモジュール３を新たに使用した場合には、自Ｓｌｏｔ＃３の温度は低いものの、冷却ファン２０のエアフローＡの下流に位置する影響Ｓｌｏｔ＃７，＃１１の温度上昇が起こうる。すると、筐体内の最高温度が上がり、冷却ファン２０の回転数が上昇し、消費電力量が増大しうる。 Next, with reference to FIG. 10, the situation when the free server module 9 is specified as a server module to be newly used as described above will be described. As shown in the right figure from the situation in the left figure of FIG. 10, even when a free server module 9 is newly used, the temperature of the own slot # 9 on which the server module 9 is mounted is low and has an influence. Since there is no slot, there is no change in the maximum temperature inside the housing. Therefore, it is possible to suppress an increase in the rotation speed of the cooling fan 20 and suppress an increase in the power consumption of the cooling fan 20, so that power saving can be achieved. If the empty server module 3 is newly used, the temperature of the own Slot # 3 is low, but the temperature of the effects Slot # 7 and # 11 located downstream of the airflow A of the cooling fan 20 rises. sell. Then, the maximum temperature in the housing rises, the rotation speed of the cooling fan 20 rises, and the power consumption may increase.

以上のように、本発明では、筐体内に複数のサーバモジュールと冷却ファンとが設置されたサーバ装置において、まず、サーバモジュールの検出温度から冷却ファンの稼働状態つまり回転数ＵＰ閾値温度を特定する。そして、サーバモジュールの検出温度と、特定した回転数ＵＰ閾値温度と、サーバモジュール同士の温度の影響関係を表すサーバ情報テーブルと、に基づいて、回転ファンの消費電力が上昇しないよう維持できる温度までの各サーバモジュールの余裕度を算出して、かかる余裕度から新たに使用するサーバモジュールを特定している。これにより、新たにサーバモジュールを使用したとしても、かかるサーバモジュール自体と、かかるサーバモジュールに影響を受けた他のサーマモジュールも温度に余裕があるため、局所的に温度が上昇することを抑制でき、冷却ファンの回転数の上昇を抑制して、省電力化を図ることができる。 As described above, in the present invention, in the server device in which the plurality of server modules and the cooling fan are installed in the housing, first, the operating state of the cooling fan, that is, the rotation speed UP threshold temperature is specified from the detection temperature of the server module. .. Then, based on the detection temperature of the server module, the specified rotation speed UP threshold temperature, and the server information table showing the influence relationship of the temperature between the server modules, to a temperature that can maintain the power consumption of the rotating fan so as not to increase. The margin of each server module is calculated, and the server module to be newly used is specified from the margin. As a result, even if a new server module is used, the temperature of the server module itself and other therm modules affected by the server module have a margin in temperature, so that the temperature can be suppressed from rising locally. It is possible to save power by suppressing an increase in the number of rotations of the cooling fan.

なお、上述した本実施形態では、多数のサーバモジュールが１つの筐体内に搭載された情報処理システムを対象として説明したが、本発明は、多数のサーバが設置されたデータセンタの施設自体からなる情報処理システムにも適用することができる。また、データセンタに限らず、多数の情報処理装置が設置されている部屋自体やプラント自体からなる情報処理システムにも適用することができる。 Although the above-described embodiment has been described for an information system in which a large number of server modules are mounted in one housing, the present invention comprises a data center facility itself in which a large number of servers are installed. It can also be applied to information processing systems. Further, it can be applied not only to a data center but also to an information processing system consisting of a room itself in which a large number of information processing devices are installed or a plant itself.

＜実施形態２＞
次に、本発明の第２の実施形態を、図１１乃至図１２を参照して説明する。図１１は、本実施形態における情報処理システムの構成を示すブロック図であり、図１２はその動作を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、実施形態１で説明したサーバ装置１００の構成の概略を示している。 <Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 12. FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of the information processing system in the present embodiment, and FIG. 12 is a flowchart showing the operation thereof. In this embodiment, the outline of the configuration of the server device 100 described in the first embodiment is shown.

図１１に示すように、本実施形態における情報処理システム２００は、複数のサーバ２１０と冷却装置２２０とサーバ制御装置２３０とが設置されている。
そして、サーバ制御装置２３０は、
サーバ２１０から温度を検出する検出部２３１と、
検出したサーバ２１０の温度である検出温度と冷却装置２２０の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、検出温度から冷却装置２２０の稼働状態を特定する稼働状態特定部２３１と、
検出温度と、特定した冷却装置２２０の稼働状態と、サーバ２１０同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部２３３と、
を備える。 As shown in FIG. 11, in the information processing system 200 of the present embodiment, a plurality of servers 210, a cooling device 220, and a server control device 230 are installed.
Then, the server control device 230 is
The detector 231 that detects the temperature from the server 210,
Based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the temperature of the detected server 210, and the operating state of the cooling device 220, the operating state specifying unit 231 that specifies the operating state of the cooling device 220 from the detected temperature, and
Based on the detected temperature, the operating state of the specified cooling device 220, and the server information indicating the influence relationship between the temperatures of the servers 210, the server specifying unit 233 that specifies the server to be newly used, and the server specifying unit 233.
To prepare for.

なお、上記検出部２３１と稼働状態特定部２３２とサーバ特定部２３３とは、サーバ制御装置２３０である情報処理装置に装備された演算装置がプログラムを実行することで実現されるものである。 The detection unit 231, the operating state specifying unit 232, and the server specifying unit 233 are realized by the arithmetic unit equipped in the information processing device, which is the server control device 230, executing a program.

そして、上述したサーバ制御装置２３０は、図１２のフローチャートに示すサーバ制御方法を実行する。 Then, the server control device 230 described above executes the server control method shown in the flowchart of FIG.

図１２に示すように、サーバ制御装置２３０は、
サーバ２１０から温度を検出し（ステップＳ１０１）、
検出したサーバ２１０の温度である検出温度と冷却装置２２０の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、検出温度から冷却装置２２０の稼働状態を特定し（ステップＳ１０２）、
検出温度と、特定した冷却装置２２０の稼働状態と、サーバ２１０同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定する（ステップＳ１０３）。 As shown in FIG. 12, the server control device 230 is
Detecting the temperature from the server 210 (step S101),
Based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the temperature of the detected server 210, and the operating state of the cooling device 220, the operating state of the cooling device 220 is specified from the detected temperature (step S102).
A server to be newly used is specified based on the detected temperature, the operating state of the specified cooling device 220, and the server information indicating the influence relationship between the temperatures of the servers 210 (step S103).

本発明は、以上のように構成されることにより、複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおいて、まず、サーバの検出温度から冷却装置の稼働状態を特定する。そして、サーバの検出温度と、特定した冷却装置の稼働状態と、サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定する。このように、サーバの検出温度と、冷却装置の稼働状態と、所定のサーバと温度の影響がある他のサーバと、を考慮することで、情報処理システム内における温度上昇を抑制して、冷却装置の消費電力が上昇しないようなサーバを新たに使用するサーバとして特定することができる。その結果、冷却装置の省電力化を図ることができる。 The present invention is configured as described above, and in an information processing system in which a plurality of servers and a cooling device are installed, first, the operating state of the cooling device is specified from the detection temperature of the server. Then, the server to be newly used is specified based on the detected temperature of the server, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers. In this way, by considering the detected temperature of the server, the operating state of the cooling device, and the predetermined server and other servers affected by the temperature, the temperature rise in the information processing system is suppressed and cooling is performed. A server that does not increase the power consumption of the device can be specified as a server to be newly used. As a result, the power saving of the cooling device can be achieved.

＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。以下、本発明におけるサーバ制御方法、サーバ制御装置、情報処理システム、プログラムの構成の概略を説明する。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。 <Additional Notes>
Part or all of the above embodiments may also be described as in the appendix below. Hereinafter, the outline of the configuration of the server control method, the server control device, the information processing system, and the program in the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the following configuration.

（付記１）
複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおけるサーバ制御方法であって、
前記サーバから温度を検出し、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定し、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定する、
サーバ制御方法。 (Appendix 1)
It is a server control method in an information processing system in which multiple servers and cooling devices are installed.
Detecting the temperature from the server,
Based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device, the operating state of the cooling device is specified from the detected temperature.
A server to be newly used is specified based on the detected temperature, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the temperatures of the servers.
Server control method.

（付記２）
付記１に記載のサーバ制御方法であって、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ情報と、に基づいて、特定した前記冷却装置の稼働状態に対する前記サーバの温度の余裕度合いを表す温度余裕度を算出し、算出した前記温度余裕度に基づいて使用する前記サーバを特定する、
サーバ制御方法。 (Appendix 2)
The server control method described in Appendix 1
Based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information, the temperature margin indicating the degree of margin of the temperature of the server with respect to the specified operating state of the cooling device is calculated and calculated. Identify the server to be used based on the temperature margin.
Server control method.

（付記３）
付記２に記載のサーバ制御方法であって、
温度を検出した所定の前記サーバの前記温度余裕度を算出すると共に、前記サーバ情報に基づいて前記所定のサーバと温度の影響関係がある他の前記サーバである影響サーバの前記温度余裕度を算出し、前記所定のサーバと前記影響サーバとについて算出した前記温度余裕度に基づいて前記所定のサーバの特定用温度余裕度を算出し、当該特定用温度余裕度に基づいて使用する前記サーバを特定する、
サーバ制御方法。 (Appendix 3)
The server control method described in Appendix 2,
The temperature margin of the predetermined server that has detected the temperature is calculated, and the temperature margin of the affected server, which is another server having a temperature influence relationship with the predetermined server, is calculated based on the server information. Then, the specific temperature margin of the predetermined server is calculated based on the temperature margin calculated for the predetermined server and the affected server, and the server to be used is specified based on the specific temperature margin. do,
Server control method.

（付記４）
付記３に記載のサーバ制御方法であって、
前記所定のサーバについて算出した前記温度余裕度と、前記サーバ情報に基づいて当該所定のサーバと温度の影響関係がある前記影響サーバについて算出した前記温度余裕度と、のうち、小さい値を前記所定のサーバの前記特定用温度余裕度として算出し、当該特定用温度余裕度が最も高い前記所定のサーバを使用する前記サーバとして特定する、
サーバ制御方法。 (Appendix 4)
The server control method described in Appendix 3
The smaller value of the temperature margin calculated for the predetermined server and the temperature margin calculated for the affected server having a temperature influence relationship with the predetermined server based on the server information is the predetermined value. It is calculated as the specific temperature margin of the server of the above, and is specified as the server using the predetermined server having the highest specific temperature margin.
Server control method.

（付記５）
付記３又は４に記載のサーバ制御方法であって、
複数の前記サーバのうち新たに使用可能な前記サーバのみを前記所定のサーバとして、当該所定のサーバの前記温度余裕度を算出すると共に、当該所定のサーバと温度の影響関係がある前記影響サーバの前記温度余裕度を算出して、前記所定のサーバと前記影響サーバとの前記温度余裕度に基づいて前記所定のサーバの前記特定用温度余裕度を算出し、当該特定用温度余裕度に基づいて使用する前記サーバを特定する、
サーバ制御方法。 (Appendix 5)
The server control method according to Appendix 3 or 4.
Of the plurality of the servers, only the newly usable server is regarded as the predetermined server, the temperature margin of the predetermined server is calculated, and the affected server having a temperature influence relationship with the predetermined server. The temperature margin is calculated, the specific temperature margin of the predetermined server is calculated based on the temperature margin of the predetermined server and the influence server, and the specific temperature margin is calculated based on the specific temperature margin. Identify the server to use,
Server control method.

（付記６）
付記２乃至５のいずれかに記載のサーバ制御方法であって、
前記冷却装置情報に基づく、特定した前記冷却装置の稼働状態が維持される前記サーバの温度の上限値から、当該サーバの前記検出温度を減算した値を用いて前記温度余裕度を算出する、
サーバ制御方法。 (Appendix 6)
The server control method according to any one of Supplementary note 2 to 5.
Based on the cooling device information, the temperature margin is calculated by subtracting the detected temperature of the server from the upper limit of the temperature of the server that maintains the operating state of the specified cooling device.
Server control method.

（付記７）
付記１乃至６のいずれかに記載のサーバ制御方法であって、
前記冷却装置情報は、所定の温度範囲毎に、当該温度範囲の値が高くなるなるほど前記冷却装置の消費電力が高くなる稼働状態が設定されている、
サーバ制御方法。 (Appendix 7)
The server control method according to any one of Supplementary Notes 1 to 6.
The cooling device information is set to an operating state in which the power consumption of the cooling device increases as the value of the temperature range increases for each predetermined temperature range.
Server control method.

（付記８．１）
複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおけるサーバ制御装置であって、
前記サーバから温度を検出する検出部と、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定する稼働状態特定部と、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部と、
を備えたサーバ制御装置。 (Appendix 8.1)
It is a server control device in an information processing system in which multiple servers and cooling devices are installed.
A detector that detects the temperature from the server,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers.
Server control unit equipped with.

（付記８．２）
付記８．１に記載のサーバ制御装置であって、
前記サーバ特定部は、前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ情報と、に基づいて、特定した前記冷却装置の稼働状態に対する前記サーバの温度の余裕度合いを表す温度余裕度を算出し、算出した前記温度余裕度に基づいて使用する前記サーバを特定する、
サーバ制御装置。 (Appendix 8.2)
The server control device according to Appendix 8.1.
The server specifying unit has a temperature margin indicating the degree of margin of the temperature of the server with respect to the specified operating state of the cooling device based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information. Calculate the degree and specify the server to be used based on the calculated temperature margin.
Server controller.

（付記８．３）
付記８．２に記載のサーバ制御装置であって、
前記サーバ特定部は、温度を検出した所定の前記サーバの前記温度余裕度を算出すると共に、前記サーバ情報に基づいて前記所定のサーバと温度の影響関係がある他の前記サーバである影響サーバの前記温度余裕度を算出し、前記所定のサーバと前記影響サーバとについて算出した前記温度余裕度に基づいて前記所定のサーバの特定用温度余裕度を算出し、当該特定用温度余裕度に基づいて使用する前記サーバを特定する、
サーバ制御装置。 (Appendix 8.3)
The server control device according to Appendix 8.2.
The server identification unit calculates the temperature margin of the predetermined server that has detected the temperature, and also, based on the server information, has an influence relationship between the predetermined server and the other server, which is an influence server. The temperature margin is calculated, the specific temperature margin of the predetermined server is calculated based on the temperature margin calculated for the predetermined server and the affected server, and the specific temperature margin is calculated based on the specific temperature margin. Identify the server to use,
Server controller.

（付記８．４）
付記８．３に記載のサーバ制御装置であって、
前記サーバ特定部は、前記所定のサーバについて算出した前記温度余裕度と、前記サーバ情報に基づいて当該所定のサーバと温度の影響関係がある前記影響サーバについて算出した前記温度余裕度と、のうち、小さい値を前記所定のサーバの前記特定用温度余裕度として算出し、当該特定用温度余裕度が最も高い前記所定のサーバを使用する前記サーバとして特定する、
サーバ制御装置。 (Appendix 8.4)
The server control device according to Appendix 8.3.
The server specifying unit has the temperature margin calculated for the predetermined server and the temperature margin calculated for the affected server having a temperature influence relationship with the predetermined server based on the server information. , A small value is calculated as the specific temperature margin of the predetermined server, and the server is specified as the server that uses the predetermined server having the highest specific temperature margin.
Server controller.

（付記８．５）
付記８．３又は８．４に記載のサーバ制御装置であって、
前記サーバ特定部は、複数の前記サーバのうち新たに使用可能な前記サーバのみを前記所定のサーバとして、当該所定のサーバの前記温度余裕度を算出すると共に、当該所定のサーバと温度の影響関係がある前記影響サーバの前記温度余裕度を算出して、前記所定のサーバと前記影響サーバとの前記温度余裕度に基づいて前記所定のサーバの前記特定用温度余裕度を算出し、当該特定用温度余裕度に基づいて使用する前記サーバを特定する、
サーバ制御装置。 (Appendix 8.5)
The server control device according to Appendix 8.3 or 8.4.
The server specifying unit calculates the temperature margin of the predetermined server by using only the newly usable server among the plurality of servers as the predetermined server, and has an influence relationship between the predetermined server and the temperature. The temperature margin of the affected server is calculated, and the specific temperature margin of the predetermined server is calculated based on the temperature margin of the predetermined server and the affected server, and the specific temperature margin is calculated. Identify the server to use based on temperature margin,
Server controller.

（付記８．６）
付記８．２乃至８．５のいずれかに記載のサーバ制御装置であって、
前記サーバ特定部は、前記冷却装置情報に基づく、特定した前記冷却装置の稼働状態が維持される前記サーバの温度の上限値から、当該サーバの前記検出温度を減算した値を用いて前記温度余裕度を算出する、
サーバ制御装置。 (Appendix 8.6)
The server control device according to any one of Supplementary note 8.2 to 8.5.
The server specifying unit uses the value obtained by subtracting the detected temperature of the server from the upper limit of the temperature of the server that maintains the operating state of the specified cooling device based on the cooling device information. Calculate the degree,
Server controller.

（付記８．７）
付記８．１乃至８．６のいずれかに記載のサーバ制御装置であって、
前記冷却装置情報は、所定の温度範囲毎に、当該温度範囲の値が高くなるなるほど前記冷却装置の消費電力が高くなる稼働状態が設定されている、
サーバ制御装置。 (Appendix 8.7)
The server control device according to any one of Supplementary note 8.1 to 8.6.
The cooling device information is set to an operating state in which the power consumption of the cooling device increases as the value of the temperature range increases for each predetermined temperature range.
Server controller.

（付記９）
複数のサーバと冷却装置とサーバ制御装置とが設置された情報処理システムであって、
前記サーバ制御装置は、
前記サーバから温度を検出する検出部と、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定する稼働状態特定部と、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部と、
を備えた情報処理システム。 (Appendix 9)
It is an information processing system in which multiple servers, cooling devices, and server control devices are installed.
The server control device is
A detector that detects the temperature from the server,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers.
Information processing system equipped with.

（付記１０）
複数のサーバと冷却装置とが設置された情報処理システムにおけるサーバ制御装置に、
前記サーバから温度を検出する検出部と、
検出した前記サーバの温度である検出温度と前記冷却装置の稼働状態との対応関係を表す冷却装置情報に基づいて、前記検出温度から前記冷却装置の稼働状態を特定する稼働状態特定部と、
前記検出温度と、特定した前記冷却装置の稼働状態と、前記サーバ同士の温度の影響関係を表すサーバ情報と、に基づいて、新たに使用するサーバを特定するサーバ特定部と、
を実現させるためのプログラム。 (Appendix 10)
For server control devices in information processing systems in which multiple servers and cooling devices are installed,
A detector that detects the temperature from the server,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature based on the cooling device information indicating the correspondence between the detected temperature, which is the detected temperature of the server, and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the detected temperature, the specified operating state of the cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers.
A program to realize.

なお、上述したプログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（tangible storage medium）を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば光磁気ディスク）、ＣＤ－ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（Programmable ROM）、ＥＰＲＯＭ（Erasable PROM）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（Random Access Memory））を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体（transitory computer readable medium）によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。 The above-mentioned program can be stored in various types of non-transitory computer readable medium and supplied to the computer. Non-temporary computer-readable media include various types of tangible storage media. Examples of non-temporary computer-readable media include magnetic recording media (eg, flexible disks, magnetic tapes, hard disk drives), magneto-optical recording media (eg, magneto-optical disks), CD-ROMs (Read Only Memory), CD-Rs. Includes CD-R / W, semiconductor memory (eg, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash ROM, RAM (Random Access Memory)). The program may also be supplied to the computer by various types of transient computer readable medium. Examples of temporary computer readable media include electrical, optical, and electromagnetic waves. The temporary computer-readable medium can supply the program to the computer via a wired communication path such as an electric wire and an optical fiber, or a wireless communication path.

以上、上記実施形態等を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明の範囲内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。 Although the invention of the present application has been described above with reference to the above-described embodiments and the like, the invention of the present application is not limited to the above-described embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the structure and details of the present invention within the scope of the present invention.

１～１２サーバモジュール
１ａ～１２ａ温度センサ
２０冷却ファン
３０制御装置
３１サーバ選択部
３２ファン情報記憶部
３３サーバ情報記憶部
４１検出部
４２稼働状態特定部
４３サーバ特定部
５２ファン回転数テーブル
５３サーバ情報テーブル
１００サーバ装置
２００情報処理システム
２１０サーバ
２２０冷却装置
２３０サーバ制御装置
２３１検出部
２３２稼働状態特定部
２３３サーバ特定部
1 to 12 Server modules 1a to 12a Temperature sensor 20 Cooling fan 30 Control device 31 Server selection unit 32 Fan information storage unit 33 Server information storage unit 41 Detection unit 42 Operation status specification unit 43 Server specification unit 52 Fan rotation speed table 53 Server information Table 100 Server device 200 Information processing system 210 Server 220 Cooling device 230 Server control device 231 Detection unit 232 Operating status specification unit 233 Server specification unit

Claims

It is a server control method by an information processing device in an information processing system in which a plurality of servers and a cooling device are installed.
The information processing device
Detecting the temperature from the multiple servers ,
Based on the cooling device information indicating the correspondence between the server temperature and the operating state of the cooling device, the operating state of the cooling device is specified from the temperature information which is the detected server temperature.
A server to be newly used is specified based on the temperature information, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship of the temperature between the servers.
Server control method.

The server control method according to claim 1.
The information processing device
Based on the temperature information, the specified operating state of the cooling device, and the server information, the temperature margin indicating the degree of margin of the temperature of the server with respect to the specified operating state of the cooling device was calculated and calculated. Identify the server to use based on the temperature margin,
Server control method.

The server control method according to claim 2.
The information processing device
The temperature margin of the predetermined server that detected the temperature is calculated, and the temperature margin of the affected server, which is another server having a temperature influence relationship with the predetermined server, is calculated based on the server information. The specific temperature margin of the predetermined server is calculated based on the temperature margin calculated for the predetermined server and the affected server, and the server to be used is specified based on the specific temperature margin.
Server control method.

The server control method according to claim 3.
The information processing device
The smaller value of the temperature margin calculated for the predetermined server and the temperature margin calculated for the affected server having a temperature influence relationship with the predetermined server based on the server information is the predetermined value. It is calculated as the specific temperature margin of the server of the above, and is specified as the server using the predetermined server having the highest specific temperature margin.
Server control method.

The server control method according to claim 3 or 4.
The information processing device
Of the plurality of servers , only the newly usable server is regarded as the predetermined server, the temperature margin of the predetermined server is calculated, and the affected server having a temperature influence relationship with the predetermined server is described. Calculate the temperature margin, calculate the specific temperature margin of the predetermined server based on the temperature margin of the predetermined server and the affected server, and use it based on the specific temperature margin. Identify the server to do
Server control method.

The server control method according to any one of claims 2 to 5.
The information processing device
Based on the cooling device information, the temperature margin is calculated using the value obtained by subtracting the temperature information of the server from the upper limit of the temperature of the server that maintains the operating state of the specified cooling device.
Server control method.

The server control method according to any one of claims 1 to 6.
The cooling device information is set to an operating state in which the power consumption of the cooling device increases as the value of the temperature range increases for each predetermined temperature range.
Server control method.

It is a server control device in an information processing system in which multiple servers and cooling devices are installed.
A detector that detects temperature from the plurality of servers ,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature information of the server based on the cooling device information indicating the correspondence between the server temperature and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the temperature information, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers to each other.
Server control unit equipped with.

It is an information processing system in which multiple servers, cooling devices, and server control devices are installed.
The server control device is
A detector that detects the temperature from the plurality of servers , and
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature information of the server based on the cooling device information indicating the correspondence between the server temperature and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the temperature information, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers to each other.
Information processing system equipped with.

For server control devices in information processing systems in which multiple servers and cooling devices are installed,
A detector that detects temperature from the plurality of servers ,
An operating state specifying unit that specifies the operating state of the cooling device from the detected temperature information of the server based on the cooling device information indicating the correspondence between the server temperature and the operating state of the cooling device.
A server specifying unit that specifies a server to be newly used based on the temperature information, the operating state of the specified cooling device, and the server information indicating the influence relationship between the servers to each other.
A program to realize.