JP7058508B2 - 配索構造および配索方法 - Google Patents

Description

本発明は、配索構造および配索方法に関する。

従来、印刷によって配線を形成する技術がある。特許文献１には、電気的な絶縁性を有するシート状部材を材質とするベース材と、複数の銅配線を備え、ベース材に積層されている銅パターン部と、導電ペーストを硬化させた複数の導電ペースト配線を備えるペーストパターン部と、を備えるフレキシブルプリント基板の技術が開示されている。

特開２０１７－３７９８８号公報

ここで、印刷配線が形成される配索面に狭窄部が存在する場合、配索可能な印刷配線の数が制限されてしまうという問題がある。狭窄部を有する配索面に配索可能な印刷配線数の制限を緩和できることが望まれている。

本発明の目的は、狭窄部を有する配索面に配索可能な印刷配線数の制限を緩和することができる配索構造および配索方法を提供することである。

本発明の配索構造は、複数の印刷配線と、複数の前記印刷配線が形成された配索面と、前記印刷配線を覆う絶縁層と、を備え、前記配索面の一部は、前記印刷配線が延在する方向と直交する方向の幅が狭い狭窄部であり、前記狭窄部において、複数の前記印刷配線が前記絶縁層を介して積層されていることを特徴とする。

本発明の配索方法は、配索面の狭窄部に対して第一の印刷配線を形成する工程と、前記第一の印刷配線を覆う絶縁層を形成する工程と、前記狭窄部において前記絶縁層に重畳させて第二の印刷配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明に係る配索構造は、複数の印刷配線と、複数の印刷配線が形成された配索面と、印刷配線を覆う絶縁層と、を備える。配索面の一部は、印刷配線が延在する方向と直交する方向の幅が狭い狭窄部である。狭窄部において、複数の印刷配線が絶縁層を介して積層されている。本発明に係る配索構造によれば、複数の印刷配線が絶縁層を介して積層されることで、狭窄部を有する配索面に配索可能な印刷配線数の制限を緩和できるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る配索構造の平面図である。 図２は、実施形態に係る配索構造の断面図である。 図３は、実施形態に係る配索方法のフローチャートである。 図４は、実施形態に係る第一の配線形成工程を説明する図である。 図５は、実施形態に係る第一の絶縁工程を説明する図である。 図６は、実施形態に係る第二の配線形成工程を説明する図である。 図７は、実施形態に係る第二の絶縁工程を説明する図である。 図８は、実施形態に係る第三の配線形成工程を説明する図である。 図９は、実施形態に係る第三の絶縁工程を説明する図である。 図１０は、実施形態に係る第四の絶縁工程を説明する図である。 図１１は、実施形態の第１変形例において第一の印刷装置によって形成された配線を示す図である。 図１２は、実施形態の第１変形例における第二の印刷装置による印刷配線の形成を説明する図である。 図１３は、実施形態の第１変形例における第二の印刷装置による絶縁層の形成を説明する図である。

以下に、本発明の実施形態に係る配索構造および配索方法につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１から図１０を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、配索構造および配索方法に関する。図１は、実施形態に係る配索構造の平面図、図２は、実施形態に係る配索構造の断面図、図３は、実施形態に係る配索方法のフローチャート、図４は、実施形態に係る第一の配線形成工程を説明する図、図５は、実施形態に係る第一の絶縁工程を説明する図、図６は、実施形態に係る第二の配線形成工程を説明する図、図７は、実施形態に係る第二の絶縁工程を説明する図、図８は、実施形態に係る第三の配線形成工程を説明する図、図９は、実施形態に係る第三の絶縁工程を説明する図、図１０は、実施形態に係る第四の絶縁工程を説明する図である。図２には、図１のII－II断面が示されている。

図１に示すように、本実施形態に係る配索構造１は、配索面３と、複数の印刷配線５１，６１，７１と、絶縁層５２，６２，７２と、を有する。本実施形態の配索構造１は、自動車等の車両に適用可能な配索構造である。

本実施形態の配索面３は、パネル部材２の一方の面である。パネル部材２は、複数の印刷配線５１，６１，７１が形成される被配索部材である。パネル部材２は、例えば、車両のボディに対して固定される板状の内装部材である。本実施形態のパネル部材２は、絶縁性の部材であり、例えば、絶縁性の合成樹脂によって形成されている。配索面３は、例えば、パネル部材２の両面のうち、車両の外側を向く面、言い換えるとボディと対向する面である。配索面３は、平面や実質的な平面であっても、緩やかに湾曲した面であってもよい。

本実施形態の配索面３には、第一配線５、第二配線６、および第三配線７が形成されている。第一配線５、第二配線６、および第三配線７は、例えば、車両に搭載された機器同士を接続する電源線や通信線として用いられる。第一配線５、第二配線６、および第三配線７は、所定の方向に沿って延在している。以下の説明では、印刷配線５，６，７の延在する方向を「延在方向Ｅｘ」と称する。印刷配線５，６，７は、後述する狭窄部３１を含む所定の区間において延在方向Ｅｘに沿って延在している。配索面３において、上記の所定の区間以外の領域では、印刷配線５，６，７が異なる方向に沿って延在していてもよい。延在方向Ｅｘは、例えば、パネル部材２の長手方向や短手方向であってもよい。

第一配線５は、第一の印刷配線５１および第一の絶縁層５２を有する。第二配線６は、第二の印刷配線６１および第二の絶縁層６２を有する。第三配線７は、第三の印刷配線７１および第三の絶縁層７２を有する。各絶縁層５２，６２，７２は、それぞれ対応する印刷配線５１，６１，７１を覆っている。

各印刷配線５１，６１，７１および各絶縁層５２，６２，７２は、印刷装置によって形成される。本実施形態では、印刷装置としてディスペンサーが用いられる。ディスペンサーは、導電性のペーストをノズルから吐出して各印刷配線５１，６１，７１を形成する。導電性のペーストは、導電性の金属の粉末、例えば銀や銅の粉末を含むペーストである。また、ディスペンサーは、絶縁性のペーストをノズルから吐出して各絶縁層５２，６２，７２を形成する。印刷配線５１，６１，７１を形成するディスペンサーと、絶縁層５２，６２，７２を形成するディスペンサーと、は異なる装置であってもよい。

パネル部材２は、リブ４を有する。リブ４は、配索面３に対して突出した突出部である。リブ４は、例えば、パネル部材２のヒケ防止用や補強用に設けられている。本実施形態のリブ４は、第一リブ４１および第二リブ４２を含む。第一リブ４１および第二リブ４２は、延在方向Ｅｘと交差する方向、例えば延在方向Ｅｘと直交する方向に沿って線状に延在している。第二リブ４２は、第一リブ４１の延長線上に配置されている。つまり、第一リブ４１および第二リブ４２は、パネル部材２を平面視した場合に同一の線上に位置している。

第一リブ４１の端部４１ａと、第二リブ４２の端部４２ａとの間には、隙間が設けられている。第一リブ４１の端部４１ａと、第二リブ４２の端部４２ａとは、リブ４の長手方向において互いに対向している。つまり、第一リブ４１と第二リブ４２とは離間している。

リブ４が設けられることにより、配索面３には狭窄部３１が生じている。狭窄部３１は、配索面３のうち、延在方向Ｅｘと直交する方向の幅が狭い部分である。図２に示すように、狭窄部３１は、リブ４を分断している凹部４ａの底面である。

狭窄部３１の幅Ｗａは、配索面３における狭窄部３１に隣接した部分３４の幅よりも狭い。本実施形態の狭窄部３１の幅Ｗａは、第一の印刷配線５１の幅Ｗｄ１、第二の印刷配線６１の幅Ｗｄ２、および第三の印刷配線７１の幅Ｗｄ３を合計した長さよりも短い。すなわち、狭窄部３１の幅Ｗａは、下記式（１）で表される。つまり、狭窄部３１の幅Ｗａは、三本の印刷配線５１，６１，７１を同一面上に並列させて配索することが可能な幅よりも狭い。
Ｗａ＜Ｗｄ１＋Ｗｄ２＋Ｗｄ３ …（１）

本実施形態の配索構造１では、以下に説明するように、狭窄部３１において、複数の印刷配線５１，６１，７１が絶縁層５２，６２を介して積層されている。こうした積層構造により、狭窄部３１を通して複数の印刷配線５１，６１，７１を配索することが可能とされている。狭窄部３１において印刷配線５１，６１，７１が積層されることで、配索面３に配索可能な印刷配線数の制限が緩和される。

図２を参照して、狭窄部３１における積層構造について説明する。図２に示すように、複数の印刷配線５１，６１，７１は、配索面３と直交する方向に沿って積層されている。以下の説明では、配索面３と直交する方向、すなわち複数の印刷配線５１，６１，７１が積層されている方向を「積層方向Ｓｔ」と称する。また、積層方向Ｓｔにおける表層側を「上側Ｓｔ１」と称し、積層方向Ｓｔにおける深層側を「下側Ｓｔ２」と称する。また、延在方向Ｅｘおよび積層方向Ｓｔの何れとも直交する方向を「幅方向Ｗ」と称する。

第一の印刷配線５１は、配索面３上に形成されている。第一の印刷配線５１は、幅方向Ｗにおける第一リブ４１と第二リブ４２との中間部に形成されている。本実施形態の各印刷配線５１，６１，７１は、積層方向Ｓｔの寸法よりも幅方向Ｗの寸法が大きい平型の導電体である。第一の絶縁層５２は、第一の印刷配線５１に対して上側Ｓｔ１から形成されており、第一の印刷配線５１を覆っている。第一の絶縁層５２は、第一の印刷配線５１の側方の領域にも形成されている。第一の絶縁層５２は、配索面３と共に第一の印刷配線５１を包んでいる。言い換えると、第一の絶縁層５２は、パネル部材２と共に、第一の印刷配線５１を覆う絶縁被覆を構成している。

第二の印刷配線６１は、第一の絶縁層５２における上側Ｓｔ１の面に形成されている。第二の印刷配線６１は、第一の絶縁層５２を挟んで第一の印刷配線５１と積層方向Ｓｔにおいて対向している。言い換えると、第二の印刷配線６１と第一の印刷配線５１とは、第一の絶縁層５２を介して積層されている。第二の絶縁層６２は、第二の印刷配線６１に対して上側Ｓｔ１から形成されており、第二の印刷配線６１を覆っている。第二の絶縁層６２は、第二の印刷配線６１の側方の領域にも形成されている。第二の絶縁層６２は、第一の絶縁層５２と共に第二の印刷配線６１を包んでいる。すなわち、第一の絶縁層５２および第二の絶縁層６２は、第二の印刷配線６１を覆う絶縁被覆を構成している。

第三の印刷配線７１は、第二の絶縁層６２における上側Ｓｔ１の面に形成されている。第三の印刷配線７１は、第二の絶縁層６２を挟んで第二の印刷配線６１と積層方向Ｓｔにおいて対向している。言い換えると、第三の印刷配線７１と第二の印刷配線６１とは、第二の絶縁層６２を介して積層されている。第三の絶縁層７２は、第三の印刷配線７１に対して上側Ｓｔ１から形成されており、第三の印刷配線７１を覆っている。第三の絶縁層７２は、第三の印刷配線７１の側方の領域にも形成されている。第三の絶縁層７２は、第二の絶縁層６２と共に第三の印刷配線７１を包んでいる。すなわち、第二の絶縁層６２および第三の絶縁層７２は、第三の印刷配線７１を覆う絶縁被覆を構成している。

ここで、図３乃至図９を参照して、本実施形態の配索方法について説明する。本実施形態に係る配索方法は、第一の配線形成工程、第一の絶縁工程、第二の配線形成工程、第二の絶縁工程、第三の配線形成工程、第三の絶縁工程、第四の絶縁工程、および焼成工程を含む。

（第一の配線形成工程）
図３に示すように、まず、第一の配線形成工程Ｓ１が実行される。第一の配線形成工程Ｓ１では、配索面３に対して第一の印刷配線５１が形成される。図４に示すように、配索面３における狭窄部３１を含む領域に対して、ディスペンサーによって第一の印刷配線５１が形成される。本実施形態の第一の印刷配線５１は、配索面３における狭窄部３１を含む領域に直線状に形成される。

パネル部材２には、例えば、第一の印刷配線５１と接続される第一の導電部材および第二の導電部材が予め保持されている。第一の導電部材は、リブ４に対して延在方向Ｅｘの一方側に配置され、第二の導電部材は、リブ４に対して延在方向Ｅｘの他方側に配置されている。つまり、第一の印刷配線５１は、第一の導電部材から第二の導電部材まで、狭窄部３１を通って配索される。二つの導電部材は、例えば、パネル部材２の凹部に保持されたバスバや端子である。第一の印刷配線５１の一端は、第一の導電部材に対して接続され、他端は第二の導電部材に対して接続される。ディスペンサーは、第一の導電部材から第二の導電部材まで、予め定められた配索経路に沿って第一の印刷配線５１を形成する。

第一の配線形成工程Ｓ１の次に、乾燥工程Ｓ２が実行される。乾燥工程Ｓ２では、第一の印刷配線５１が乾燥される。乾燥工程Ｓ２は、第一の印刷配線５１を自然乾燥させるものであっても、熱風乾燥機による加熱等によって第一の印刷配線５１を乾燥させるものであってもよい。

（第一の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ２の次に、第一の絶縁工程Ｓ３が実行される。第一の絶縁工程Ｓ３では、図５に示すように、第一の印刷配線５１に重畳させて第一の絶縁層５２が形成される。配索面３における狭窄部３１を含む領域に対して、ディスペンサーによって第一の絶縁層５２が形成される。本実施形態では、第一の絶縁層５２が複数回に分けて形成される。第一の絶縁工程Ｓ３では、第一の絶縁層５２のうちの一部５２ａが形成される。以下の説明では、第一の絶縁工程Ｓ３において形成される一部５２ａを「積層絶縁部５２ａ」と称する。積層絶縁部５２ａは、第一の印刷配線５１における狭窄部３１に形成された部分を含む一部を覆うように形成される。第一の印刷配線５１における両端側は、積層絶縁部５２ａによって覆われておらず、積層絶縁部５２ａから露出している。

第一の絶縁工程Ｓ３の次に、乾燥工程Ｓ４が実行される。乾燥工程Ｓ４では、第一の絶縁層５２が乾燥される。乾燥工程Ｓ４は、第一の絶縁層５２を自然乾燥させるものであっても、加熱等によって第一の絶縁層５２を乾燥させるものであってもよい。

（第二の配線形成工程）
乾燥工程Ｓ４の次に、第二の配線形成工程Ｓ５が実行される。第二の配線形成工程Ｓ５では、図６に示すように、配索面３に対して第二の印刷配線６１が形成される。配索面３における狭窄部３１を含む領域に対して、ディスペンサーによって第二の印刷配線６１が形成される。第二の印刷配線６１において、狭窄部３１に形成された部分を含む一部Ｒ１は、第一の絶縁層５２の積層絶縁部５２ａに重畳させて形成される。一方、第二の印刷配線６１において、上記の一部Ｒ１を除く部分は、配索面３に直接形成される。

第二の印刷配線６１は、第一の延在部６１ａ、第二の延在部６１ｂ、およびつなぎ部６１ｃを有する。第一の延在部６１ａおよび第二の延在部６１ｂは、延在方向Ｅｘに沿って延在している。第一の延在部６１ａは、積層絶縁部５２ａに重畳されている。第二の延在部６１ｂは、配索面３に対して直接形成されている。つなぎ部６１ｃは、延在方向Ｅｘと交差する方向に沿って延在している。つなぎ部６１ｃは、第一の延在部６１ａの端部と第二の延在部６１ｂの端部とを繋いでいる。

第二の印刷配線６１の配索経路は、つなぎ部６１ｃにおいて第一の印刷配線５１の配索経路から分岐している。ここで、配索経路の分岐とは、配索構造１において、複数の印刷配線５１，６１，７１が積層されている状態から、個々の印刷配線５１，６１，７１が独立して配索される状態へと変化することを示している。つまり、複数の印刷配線５１，６１，７１の「配索経路の分岐」とは、平面視における印刷配線５１，６１，７１の配索経路が異なる経路に分かれることを示している。

パネル部材２には、例えば、第二の印刷配線６１と接続される第三の導電部材および第四の導電部材が予め保持されている。第三の導電部材および第四の導電部材は、リブ４を挟んで延在方向Ｅｘの互いに異なる側に配置されている。ディスペンサーは、第三の導電部材から第四の導電部材まで、予め定められた配索経路に沿って第二の印刷配線６１を形成する。

第二の配線形成工程Ｓ５の次に、乾燥工程Ｓ６が実行される。乾燥工程Ｓ６では、第二の印刷配線６１が乾燥される。乾燥工程Ｓ６は、第二の印刷配線６１を自然乾燥させるものであっても、加熱等によって第二の印刷配線６１を乾燥させるものであってもよい。

（第二の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ６の次に、第二の絶縁工程Ｓ７が実行される。第二の絶縁工程Ｓ７では、図７に示すように、第二の印刷配線６１に重畳させて第二の絶縁層６２が形成される。配索面３における狭窄部３１を含む領域に対して、ディスペンサーによって第二の絶縁層６２が形成される。本実施形態では、第二の絶縁層６２が複数回に分けて形成される。第二の絶縁工程Ｓ７では、第二の絶縁層６２のうちの一部６２ａが形成される。以下の説明では、第二の絶縁工程Ｓ７において形成される一部６２ａを「積層絶縁部６２ａ」と称する。積層絶縁部６２ａは、第二の印刷配線６１における狭窄部３１に形成された部分を含む一部を覆うように形成される。積層絶縁部６２ａは、例えば、第一の延在部６１ａの一端から他端までの範囲に形成される。第二の印刷配線６１における両端側は、積層絶縁部６２ａによって覆われておらず、積層絶縁部６２ａから露出している。

第二の絶縁工程Ｓ７の次に、乾燥工程Ｓ８が実行される。乾燥工程Ｓ８では、第二の絶縁層６２が乾燥される。乾燥工程Ｓ８は、第二の絶縁層６２を自然乾燥させるものであっても、加熱等によって第二の絶縁層６２を乾燥させるものであってもよい。

（第三の配線形成工程）
乾燥工程Ｓ８の次に、第三の配線形成工程Ｓ９が実行される。第三の配線形成工程Ｓ９では、図８に示すように、配索面３に対して第三の印刷配線７１が形成される。配索面３における狭窄部３１を含む領域に対して、ディスペンサーによって第三の印刷配線７１が形成される。第三の印刷配線７１において、狭窄部３１に形成された部分を含む一部Ｒ２は、第二の絶縁層６２の積層絶縁部６２ａに重畳させて形成される。一方、第三の印刷配線７１において、上記の一部Ｒ２を除く部分は、配索面３に直接形成される。

第三の印刷配線７１は、第一の延在部７１ａ、第二の延在部７１ｂ、およびつなぎ部７１ｃを有する。第一の延在部７１ａおよび第二の延在部７１ｂは、延在方向Ｅｘに沿って延在している。第一の延在部７１ａは、積層絶縁部６２ａに重畳されている。第二の延在部７１ｂは、配索面３に対して直接形成されている。つなぎ部７１ｃは、延在方向Ｅｘと交差する方向に沿って延在している。つなぎ部７１ｃは、第一の延在部７１ａの端部と第二の延在部７１ｂの端部とを繋いでいる。第三の印刷配線７１の配索経路は、つなぎ部７１ｃにおいて、第一の印刷配線５１および第二の印刷配線６１の配索経路から分岐している。

パネル部材２には、例えば、第三の印刷配線７１と接続される第五の導電部材および第六の導電部材が予め保持されている。第五の導電部材および第六の導電部材は、リブ４を挟んで延在方向Ｅｘの互いに異なる側に配置されている。ディスペンサーは、第五の導電部材から第六の導電部材まで、予め定められた配索経路に沿って第三の印刷配線７１を形成する。

第三の配線形成工程Ｓ９の次に、乾燥工程Ｓ１０が実行される。乾燥工程Ｓ１０では、第三の印刷配線７１が乾燥される。乾燥工程Ｓ１０は、第三の印刷配線７１を自然乾燥させるものであっても、加熱等によって第三の印刷配線７１を乾燥させるものであってもよい。

（第三の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ１０の次に、第三の絶縁工程Ｓ１１が実行される。第三の絶縁工程Ｓ１１では、図９に示すように、第三の印刷配線７１に重畳させて第三の絶縁層７２が形成される。配索面３における狭窄部３１を含む領域に対して、ディスペンサーによって第三の絶縁層７２が形成される。本実施形態では第三の絶縁層７２が複数回に分けて形成される。第三の絶縁工程Ｓ１１では、第三の絶縁層７２のうちの一部７２ａが形成される。以下の説明では、第三の絶縁工程Ｓ１１において形成される一部７２ａを「積層絶縁部７２ａ」と称する。積層絶縁部７２ａは、第三の印刷配線７１における狭窄部３１に形成された部分を含む一部を覆うように形成される。積層絶縁部７２ａは、例えば、第一の延在部７１ａの一端から他端までの範囲に形成される。第三の印刷配線７１における両端側は、積層絶縁部７２ａによって覆われておらず、積層絶縁部７２ａから露出している。

第三の絶縁工程Ｓ１１の次に、乾燥工程Ｓ１２が実行される。乾燥工程Ｓ１２では、第三の絶縁層７２が乾燥される。乾燥工程Ｓ１２は、第三の絶縁層７２を自然乾燥させるものであっても、加熱等によって第三の絶縁層７２を乾燥させるものであってもよい。

（第四の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ１２の次に、第四の絶縁工程Ｓ１３が実行される。第四の絶縁工程Ｓ１３では、図１０に示すように、配索面３に対して残りの絶縁部５２ｂ，６２ｂ，７２ｂが形成される。残りの絶縁部５２ｂ，６２ｂ，７２ｂは、絶縁層５２，６２，７２における積層絶縁部５２ａ，６２ａ，７２ａを除く部分である。残りの絶縁部５２ｂ，６２ｂ，７２ｂは、積層絶縁部５２ａ，６２ａ，７２ａの端部と重畳させて形成されてもよい。残りの絶縁部５２ｂ，６２ｂ，７２ｂは、ディスペンサーによって形成されてもよく、ディスペンサーとは異なる印刷装置、例えばスクリーン印刷装置等によって形成されてもよい。

（焼成工程）
第四の絶縁工程Ｓ１３の次に、焼成工程Ｓ１４が実行される。焼成工程Ｓ１４は、各印刷配線５１，６１，７１および各絶縁層５２，６２，７２を焼成して固化させる工程である。焼成工程Ｓ１４は、例えば、熱風乾燥機によってなされる。

以上のような各工程を含む配索方法によって、本実施形態に係る配索構造１が製造される。本実施形態に係る配索構造１および配索方法によれば、狭窄部３１を有する配索面３に対して、複数の印刷配線を配索することが可能となる。言い換えると、狭窄部３１を有する配索面３に配索可能な印刷配線５１，６１，７１の数に対する制限が緩和される。また、狭窄部３１に対して複数の印刷配線５１，６１，７１が形成可能となることで、パネル部材２に対してリブ４を形成可能な領域が広がる。よって、本実施形態の配索構造１および配索方法によれば、パネル部材２の製造性や強度の向上が可能となる。

以上説明したように、本実施形態に係る配索構造１は、複数の印刷配線５１，６１，７１と、配索面３と、絶縁層５２，６２，７２と、を有する。配索面３は、複数の印刷配線５１，６１，７１が形成される面である。絶縁層５２，６２，７２は、印刷配線５１，６１，７１を覆う絶縁性の層である。配索面３の一部は、印刷配線５１，６１，７１の延在方向Ｅｘと直交する方向の幅Ｗａが狭い狭窄部３１である。狭窄部３１において、複数の印刷配線５１，６１，７１が絶縁層５２，６２を介して積層されている。本実施形態の配索構造１によれば、狭窄部３１を有する配索面３に配索可能な印刷配線数の制限が緩和される。

本実施形態の配索構造１において、配索面３を有する部材は、パネル部材２である。パネル部材２は、リブ４を有する。リブ４は、印刷配線５１，６１，７１の延在方向Ｅｘと交差する方向に沿って線状に延在する突出部である。狭窄部３１は、リブ４を分断している凹部４ａの底面である。本実施形態の配索構造１によれば、凹部４ａの幅を最小化しつつ複数の印刷配線５１，６１，７１を配索することが可能である。よって、パネル部材２の製造性や強度の向上を図ることが可能となる。

本実施形態の配索構造１において、複数の印刷配線５１，６１，７１の配索経路は、配索面３における狭窄部３１を除く部分において分岐している。言い換えると、狭窄部３１を除く部分では、複数の印刷配線５１，６１，７１が互いに積層されることなく配索面３のそれぞれ異なる部分に形成されている。狭窄部３１を除く部分において複数の印刷配線５１，６１，７１が互いに独立していることで、印刷配線５１，６１，７１の形成に要する時間の短縮を図ることが可能である。例えば、複数のノズルを有するディスペンサーによって、複数の印刷配線５１，６１，７１を同時に形成することも可能である。

本実施形態の配索方法は、第一の配線形成工程Ｓ１と、第一の絶縁工程Ｓ３と、第二の配線形成工程Ｓ５と、を有する。第一の配線形成工程Ｓ１は、配索面３の狭窄部３１に対して第一の印刷配線５１を形成する工程である。第一の絶縁工程Ｓ３は、第一の印刷配線５１を覆う第一の絶縁層５２を形成する工程である。第二の配線形成工程Ｓ５は、狭窄部３１において第一の絶縁層５２に重畳させて第二の印刷配線６１を形成する工程である。本実施形態の配索方法によれば、狭窄部３１に対して配索可能な印刷配線５１，６１，７１の本数を増加させることができる。言い換えると、狭窄部３１を有する配索面３に配索可能な印刷配線数の制限が緩和される。

なお、配線５，６，７を形成する装置は、ディスペンサーには限定されない。例えば、インクジェット式の印刷装置など、狭窄部３１に配線５，６，７を形成することが可能な他の印刷装置が用いられてもよい。

本実施形態に係る配索構造１および配索方法は、パネル部材２の両面に適用されてもよい。すなわち、配索面３は、パネル部材２の片側の面だけでなく、両側の面に設けられてもよい。

［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。実施形態の第１変形例に係る配索方法において、上記実施形態の配索方法と異なる点は、印刷配線５１，６１，７１が複数の異なる印刷装置によって形成される点である。図１１は、実施形態の第１変形例において第一の印刷装置によって形成された配線を示す図、図１２は、実施形態の第１変形例における第二の印刷装置による印刷配線の形成を説明する図、図１３は、実施形態の第１変形例における第二の印刷装置による絶縁層の形成を説明する図である。

第一の印刷装置としては、例えば、ディスペンサーやインクジェット式の印刷装置が挙げられる。第二の印刷装置としては、例えば、スクリーン印刷装置やグラビア印刷装置が挙げられる。配索面３において、狭窄部３１を含む一部の領域に対しては主として第一の印刷装置によって配線５，６，７が形成される。以下の説明では、配索面３において、狭窄部３１を含む一部の領域を「第一の配索領域３２」と称する。また、配索面３において、第一の配索領域３２を除く領域を「第二の配索領域３３」と称する。

図１１に示すように、第一の配索領域３２には、第一配線５の一部、第二配線６の一部、および第三配線７の一部が形成される。より詳しくは、第一の配索領域３２に対して、第一の印刷装置によって印刷配線５１，６１，７１の一部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄ、および絶縁層５２，６２，７２の一部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄが形成される。以下の説明では、印刷配線５１，６１，７１のうち第一の印刷装置によって形成された部分を単に「積層配線部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄ」と称する。また、絶縁層５２，６２，７２のうち第一の印刷装置によって形成された部分を「積層絶縁部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄ」と称する。

積層配線部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄの両端部は、積層絶縁部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄによって覆われていない。つまり、積層絶縁部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄは、積層配線部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄの両端部を露出させるように形成される。積層配線部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄおよび積層絶縁部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄの形成は、例えば、上記実施形態の第一の配線形成工程Ｓ１から第三の絶縁工程Ｓ１１までと同様になされる。

その後、第二の印刷装置によって図１２に示すように残りの配線部５１ｅ，６１ｅ，７１ｅが第二の配索領域３３に形成される。第二の印刷装置は、積層配線部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄにつなげて残りの配線部５１ｅ，６１ｅ，７１ｅを形成する。残りの配線部５１ｅ，６１ｅ，７１ｅの端部は、積層配線部５１ｄ，６１ｄ，７１ｄに重畳されてもよい。

残りの配線部５１ｅ，６１ｅ，７１ｅが形成されると、図１３に示すように残りの絶縁部５２ｅ，６２ｅ，７２ｅが形成される。第二の印刷装置は、積層絶縁部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄにつなげて残りの絶縁部５２ｅ，６２ｅ，７２ｅを形成する。残りの絶縁部５２ｅ，６２ｅ，７２ｅの端部は、積層絶縁部５２ｄ，６２ｄ，７２ｄに重畳されてもよい。なお、残りの配線部５１ｅ，６１ｅ，７１ｅを乾燥させる乾燥工程が実行されてから、残りの絶縁部５２ｅ，６２ｅ，７２ｅが形成されることが好ましい。

［実施形態の第２変形例］
実施形態の第２変形例について説明する。上記実施形態では、図２に示すように、印刷配線５１，６１，７１の積層構造において、一つの層に一つの印刷配線５１，６１，７１が配置された。これに代えて、一つの層に複数の印刷配線５１，６１，７１が配置されてもよい。例えば、最下層に第一の印刷配線５１および第二の印刷配線６１が並列して配置されてもよい。この場合、例えば、第一の印刷配線５１および第二の印刷配線６１を覆う絶縁層が形成され、その絶縁層に重畳させて第三の印刷配線７１が形成される。

狭窄部３１において積層される印刷配線５１，６１，７１の数は、三つには限定されない。例えば、狭窄部３１において積層される印刷配線の数は、二つであっても、四つ以上であってもよい。

配索面３において、狭窄部３１と狭窄部３１以外の部分とが同一面上になくてもよい。例えば、狭窄部３１は、狭窄部３１と隣接する部分３４に対して隆起していても、隣接する部分３４に対して陥没していてもよい。この場合に許容される隆起の程度や陥没の程度は、狭窄部３１と狭窄部３１に隣接する部分３４との間で連続して配線５，６，７を形成可能な程度である。

配索面３を有する部材は、パネル部材２には限定されない。配索面３を有する部材は、例えば、車両のボディであってもよい。なお、配索面３を有する部材が導電性を有する部材である場合、印刷配線５１，６１，７１と配索面３との間に絶縁層が形成される。

狭窄部３１は、二つのリブ４１，４２に挟まれた部分には限定されない。例えば、狭窄部３１は、二つの凹部に挟まれた部分や、二つの孔部に挟まれた部分であってもよい。また、狭窄部３１は、突部と凹部とによって挟まれた部分等であってもよい。また、配索面３１を有する部材が、幅の狭いくびれ形状を有する場合、狭窄部３１はそのくびれ形状の部分であってもよい。

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

１ 配索構造
２ パネル部材
３ 配索面
３１ 狭窄部
３２ 第一の配索領域
３３ 第二の配索領域
３４ 隣接する部分
４ リブ
４ａ 凹部
４１ 第一リブ
４１ａ 端部
４２ 第二リブ
４２ａ 端部
５ 第一配線
５１ 第一の印刷配線
５２ 第一の絶縁層
５２ａ，５２ｄ 積層絶縁部
５２ｂ，５２ｅ 残りの絶縁部
６ 第二配線
６１ 第二の印刷配線
６１ａ 第一の延在部
６１ｂ 第二の延在部
６１ｃ つなぎ部
６２ 第二の絶縁層
６２ａ，６２ｄ 積層絶縁部
６２ｂ，６２ｅ 残りの絶縁部
７ 第三配線
７１ 第三の印刷配線
７１ａ 第一の延在部
７１ｂ 第二の延在部
７１ｃ つなぎ部
７２ 第三の絶縁層
７２ａ，７２ｄ 積層絶縁部
７２ｂ，７２ｅ 残りの絶縁部
Ｅｘ 延在方向
Ｓｔ 積層方向
Ｗ 幅方向

Claims (3)

1. 複数の印刷配線と、
   複数の前記印刷配線が形成された配索面と、
   前記印刷配線を覆う絶縁層と、
   を備え、
   前記配索面の一部は、前記印刷配線が延在する方向と直交する方向の幅が狭い狭窄部であり、
   前記狭窄部において、複数の前記印刷配線が前記絶縁層を介して積層されており、
   前記配索面を有する部材は、前記印刷配線が延在する方向と交差する方向に沿って線状に延在する突出部を有し、
   前記狭窄部は、前記突出部を分断している凹部の底面である
   ことを特徴とする配索構造。
2. 複数の前記印刷配線の配索経路は、前記配索面における前記狭窄部を除く部分において分岐している
   請求項１に記載の配索構造。
3. 狭窄部を含む配索面と、前記配索面から突出した線状の突出部と、を有し、かつ前記狭窄部が前記突出部を分断する凹部の底面である部材に対して、前記狭窄部に第一の印刷配線を形成して、前記突出部に対する一方側から他方側へと前記狭窄部を通して前記第一の印刷配線を配索する工程と、
   前記第一の印刷配線を覆う絶縁層を形成する工程と、
   前記狭窄部において前記絶縁層に重畳させて第二の印刷配線を形成し、前記突出部に対する一方側から他方側へと前記狭窄部を通して前記第二の印刷配線を配索する工程と、
   を含むことを特徴とする配索方法。

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