JP7060971B2

JP7060971B2 - Laminated circuit board and antenna device

Info

Publication number: JP7060971B2
Application number: JP2018016841A
Authority: JP
Inventors: 剛奥長; 光次郎岩佐
Original assignee: Nippon Pillar Packing Co Ltd
Current assignee: Nippon Pillar Packing Co Ltd
Priority date: 2018-02-02
Filing date: 2018-02-02
Publication date: 2022-04-27
Anticipated expiration: 2038-02-02
Also published as: JP2019134372A

Description

本発明は、積層基板及びアンテナ装置に関し、特に、層間で信号の伝搬が可能な積層基板、及び、当該積層基板を備えるアンテナ装置に関する。 The present invention relates to a laminated substrate and an antenna device, and more particularly to a laminated substrate capable of propagating signals between layers and an antenna device including the laminated substrate.

特開２００２－１８５２０６号公報（特許文献１）は、積層基板を開示する。この積層基板は、第１の誘電体基板と、第２の誘電体基板とを含む。第１の誘電体基板には第１のストリップ導体が配置されており、第２の誘電体基板には第２のストリップ導体が配置されている。この積層基板においては、第１のストリップ導体と第２のストリップ導体との間で、高周波信号の伝搬が可能である（特許文献１参照）。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-185206 (Patent Document 1) discloses a laminated substrate. This laminated substrate includes a first dielectric substrate and a second dielectric substrate. A first strip conductor is arranged on the first dielectric substrate, and a second strip conductor is arranged on the second dielectric substrate. In this laminated substrate, high frequency signals can be propagated between the first strip conductor and the second strip conductor (see Patent Document 1).

特開２００２－１８５２０６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-185206

上記特許文献１に開示されているような、層間で高周波信号の伝搬が可能な積層基板においては、反射等によって、高周波信号の伝搬効率が低下し得る。このような積層基板においては、高周波信号の伝搬効率向上の観点から、未だ改良の余地がある。 In a laminated substrate capable of propagating a high frequency signal between layers as disclosed in Patent Document 1, the propagation efficiency of the high frequency signal may decrease due to reflection or the like. In such a laminated substrate, there is still room for improvement from the viewpoint of improving the propagation efficiency of high-frequency signals.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、層間で高周波信号の伝搬が可能な積層基板、及び、当該積層基板を備えるアンテナ装置において、層間における高周波信号の伝搬効率を向上することである。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is a laminated substrate capable of propagating a high frequency signal between layers and an antenna device provided with the laminated substrate, in which a high frequency between layers is used. It is to improve the signal propagation efficiency.

本発明のある局面に従う積層基板は、層間で高周波信号の伝搬が可能である。積層基板は、第１基板と、第１伝送パターンと、第２基板と、第２伝送パターンと、伝送グランドとを備える。第１基板は、第１面、及び、第１面とは反対側の第２面を有し、誘電体により形成されている。第１伝送パターンは、第２面に配置されている。第２基板は、第２面と対向する第３面、及び、第３面とは反対側の第４面を有し、誘電体により形成されている。第２伝送パターンは、第３面に配置されている。伝送グランドは、第１及び第４面の少なくとも一方に配置され、第１及び第２伝送パターンと対応するように形成されている。第１伝送パターンは、平面視において少なくとも一部分が曲がった第１曲部を含む。第２伝送パターンは、平面視において少なくとも一部分が曲がった第２曲部を含む。平面視において、第１曲部と第２曲部との間には、閉領域が形成されている。 A laminated substrate according to an aspect of the present invention is capable of propagating high frequency signals between layers. The laminated substrate includes a first substrate, a first transmission pattern, a second substrate, a second transmission pattern, and a transmission ground. The first substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and is formed of a dielectric. The first transmission pattern is arranged on the second surface. The second substrate has a third surface facing the second surface and a fourth surface opposite to the third surface, and is formed of a dielectric. The second transmission pattern is arranged on the third surface. The transmission ground is arranged on at least one of the first and fourth surfaces and is formed so as to correspond to the first and second transmission patterns. The first transmission pattern includes a first curved portion in which at least a part is bent in a plan view. The second transmission pattern includes a second curved portion in which at least a part is bent in a plan view. In a plan view, a closed region is formed between the first curved portion and the second curved portion.

上記積層基板において、第１及び第２曲部の各々は、くの字形状であってもよい。 In the laminated substrate, each of the first and second curved portions may have a dogleg shape.

上記積層基板において、第１及び第２曲部の各々は、複数箇所において曲がった形状であってもよい。 In the laminated substrate, each of the first and second curved portions may have a curved shape at a plurality of positions.

上記積層基板において、第１及び第２曲部の各々は、円弧状に曲がった形状であってもよい。 In the laminated substrate, each of the first and second curved portions may be curved in an arc shape.

上記積層基板において、第１及び第２曲部の各々の全長は、第１及び第２伝送パターンを伝搬する高周波信号の管内波長の１／２であってもよい。 In the laminated substrate, the total length of each of the first and second curved portions may be ½ of the in-tube wavelength of the high frequency signal propagating in the first and second transmission patterns.

上記積層基板において、第１伝送パターンは、第１回路との間で高周波信号が入出力される第１入出力部をさらに含んでもよい。第１曲部には、第１入出力部が連結されてもよい。第１曲部と第１入出力部との連結位置は、第１入出力部から第１曲部への入力インピーダンスと第１入出力部の特性インピーダンスとが等しくなる位置であってもよい。第２伝送パターンは、第２回路との間で高周波信号が入出力される第２入出力部をさらに含んでもよい。第２曲部には、第２入出力部が連結されてもよい。第２曲部と第２入出力部との連結位置は、第２入出力部から第２曲部への入力インピーダンスと第２入出力部の特性インピーダンスとが等しくなる位置であってもよい。 In the laminated substrate, the first transmission pattern may further include a first input / output unit in which a high frequency signal is input / output to / from the first circuit. The first input / output unit may be connected to the first music unit. The connection position between the first curved section and the first input / output section may be a position where the input impedance from the first input / output section to the first curved section and the characteristic impedance of the first input / output section are equal to each other. The second transmission pattern may further include a second input / output unit in which a high frequency signal is input / output to / from the second circuit. A second input / output unit may be connected to the second music unit. The connection position between the second music section and the second input / output unit may be a position where the input impedance from the second input / output unit to the second music unit and the characteristic impedance of the second input / output unit are equal to each other.

本発明の他の局面に従うアンテナ装置は、上記積層基板と、高周波回路と、アンテナパターンとを備える。高周波回路は、第１伝送パターン（上記第１入出力部）に接続される。アンテナパターンは、第２伝送パターン（上記第２入出力部）に接続される。 An antenna device according to another aspect of the present invention includes the laminated substrate, a high frequency circuit, and an antenna pattern. The high frequency circuit is connected to the first transmission pattern (the first input / output unit). The antenna pattern is connected to the second transmission pattern (the second input / output unit).

本発明によれば、層間で高周波信号の伝搬が可能な積層基板、及び、当該積層基板を備えるアンテナ装置において、層間における高周波信号の伝搬効率を向上することができる。 According to the present invention, it is possible to improve the propagation efficiency of high-frequency signals between layers in a laminated substrate capable of propagating high-frequency signals between layers and an antenna device including the laminated substrate.

積層基板の平面図である。It is a top view of the laminated board. 図１のＩＩ－ＩＩ断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 第１伝送パターンの平面図である。It is a top view of the 1st transmission pattern. 積層基板を含むアンテナ装置の平面図である。It is a top view of the antenna device including a laminated board. 第１の変形例における積層基板の平面図である。It is a top view of the laminated substrate in the 1st modification. 第１の変形例における第１伝送パターンの平面図である。It is a top view of the 1st transmission pattern in 1st modification. 第２の変形例における積層基板の平面図である。It is a top view of the laminated substrate in the 2nd modification. 第２の変形例における第１伝送パターンの平面図である。It is a top view of the 1st transmission pattern in 2nd modification. 実施例１の平面図である。It is a top view of Example 1. FIG. 実施例２の平面図である。It is a top view of Example 2. FIG. 実施例３の平面図である。It is a top view of Example 3. FIG. 比較例１の平面図である。It is a top view of the comparative example 1. FIG. 比較例２の平面図である。It is a top view of the comparative example 2. FIG. 比較例３の平面図である。It is a top view of the comparative example 3. FIG. 実施例１のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of Example 1. FIG. 実施例２のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of Example 2. 実施例３のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of Example 3. FIG. 比較例１のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the comparative example 1. FIG. 比較例２のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the comparative example 2. 比較例３のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the comparative example 3. FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.

本実施の形態に従う積層基板は、各基板（各層）に配置された伝送線路間で、電磁波（高周波信号）の伝搬が可能に構成されている。たとえば、この積層基板は、平面アンテナパターンと高周波回路との間に接続される。たとえば、この積層基板において、平面アンテナパターンが接続される層と、高周波回路が接続される層とは異なる。このような場合に、この積層基板においては、平面アンテナパターンが接続された層と、高周波回路が接続された層との間で、電磁波の伝搬が行なわれる。 The laminated substrate according to the present embodiment is configured to enable propagation of electromagnetic waves (high frequency signals) between transmission lines arranged on each substrate (each layer). For example, this laminated board is connected between a planar antenna pattern and a high frequency circuit. For example, in this laminated board, the layer to which the planar antenna pattern is connected and the layer to which the high frequency circuit is connected are different. In such a case, in this laminated board, electromagnetic waves are propagated between the layer to which the planar antenna pattern is connected and the layer to which the high frequency circuit is connected.

たとえば、平面アンテナパターンに電磁波が入射すると、この積層基板においては、平面アンテナパターンが接続された層から、高周波回路が接続された層へ電磁波の伝搬が行なわれ、高周波回路に電磁波が出力される。また、高周波回路から電磁波が出力されると、この積層基板においては、高周波回路が接続された層から平面アンテナパターンが接続された層へ電磁波の伝搬が行なわれ、平面アンテナから電磁波が放射される。以下、本実施の形態に従う積層基板、及び、アンテナ装置について順に説明する。 For example, when an electromagnetic wave is incident on a planar antenna pattern, the electromagnetic wave is propagated from the layer to which the planar antenna pattern is connected to the layer to which the high frequency circuit is connected in this laminated board, and the electromagnetic wave is output to the high frequency circuit. .. Further, when the electromagnetic wave is output from the high frequency circuit, the electromagnetic wave is propagated from the layer to which the high frequency circuit is connected to the layer to which the planar antenna pattern is connected in this laminated board, and the electromagnetic wave is radiated from the planar antenna. .. Hereinafter, the laminated substrate and the antenna device according to the present embodiment will be described in order.

［１．積層基板の構成］
図１は、本実施の形態に従う積層基板１０の平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ断面図である。図１及び図２に示されるように、積層基板１０は、矢印ＵＤ方向に並ぶ矩形状の第１基板１１及び第２基板１３と、その間に配置された矩形状の第３基板１４とを含んでいる。第１基板１１、第２基板１３及び第３基板１４は同じ大きさであり、各々は、ガラス布基材のエポキシ樹脂、ガラス布基材のフッ素樹脂等の誘電体により形成されている。 [1. Laminated board configuration]
FIG. 1 is a plan view of a laminated substrate 10 according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the laminated substrate 10 includes a rectangular first substrate 11 and a second substrate 13 arranged in the arrow UD direction, and a rectangular third substrate 14 arranged between them. I'm out. The first substrate 11, the second substrate 13, and the third substrate 14 have the same size, and each of them is formed of a dielectric such as an epoxy resin of a glass cloth base material and a fluororesin of a glass cloth base material.

第１基板１１の矢印Ｕ方向の面（第１面）全体には、薄膜状の第１伝送グランド１２が形成されている。一方、第１基板１１の矢印Ｄ方向の面（第２面）には、第１伝送パターン１００が形成されている。第１伝送パターン１００と第１伝送グランド１２とは、第１基板１１を挟んで、電磁波の伝送線路であるマイクロストリップ線路を構成している。 A thin-film first transmission ground 12 is formed on the entire surface (first surface) of the first substrate 11 in the direction of the arrow U. On the other hand, the first transmission pattern 100 is formed on the surface (second surface) of the first substrate 11 in the direction of arrow D. The first transmission pattern 100 and the first transmission ground 12 sandwich a first substrate 11 to form a microstrip line which is a transmission line of electromagnetic waves.

また、第２基板１３の矢印Ｄ方向の面（第４面）全体には、薄膜状の第２伝送グランド１５が形成されている。一方、第２基板１３の矢印Ｕ方向の面（第３面）には、第１伝送パターン１００と同形状の第２伝送パターン２００が形成されている。第２伝送パターン２００と第２伝送グランド１５とは、第２基板１３を挟んで、マイクロストリップ線路を構成している。 Further, a thin film-shaped second transmission ground 15 is formed on the entire surface (fourth surface) of the second substrate 13 in the direction of arrow D. On the other hand, a second transmission pattern 200 having the same shape as the first transmission pattern 100 is formed on the surface (third surface) of the second substrate 13 in the direction of the arrow U. The second transmission pattern 200 and the second transmission ground 15 form a microstrip line with the second substrate 13 interposed therebetween.

上述のように、第３基板１４は、第１基板１１と第２基板１３との間に配置されている。第３基板１４は、接着剤、両面テープ、樹脂等によって、第１基板１１の矢印Ｄ方向の面（第２面）、及び、第２基板１３の矢印Ｕ方向の面（第３面）の両方に概ね隙間なく接着している。 As described above, the third substrate 14 is arranged between the first substrate 11 and the second substrate 13. The third substrate 14 is formed of an adhesive, double-sided tape, resin, or the like, on the surface of the first substrate 11 in the direction of arrow D (second surface) and the surface of the second substrate 13 in the direction of arrow U (third surface). It adheres to both sides with almost no gap.

なお、第１伝送パターン１００、第２伝送パターン２００、第１伝送グランド１２及び第２伝送グランド１５の各々は、たとえば、金、銀、銅、銅合金、アルミニウム等の金属材料を用いて、メッキ処理、フォトリソグラフィ等を施すことにより形成される。 Each of the first transmission pattern 100, the second transmission pattern 200, the first transmission ground 12, and the second transmission ground 15 is plated with a metal material such as gold, silver, copper, copper alloy, or aluminum. It is formed by performing processing, photolithography, and the like.

本実施の形態に従う積層基板１０においては、第１基板１１と第２基板１３との間で電磁波（高周波信号）の伝搬が可能である。より具体的には、第１基板１１に形成された第１伝送パターン１００と、第２基板１３に形成された第２伝送パターン２００との間で、電磁波の伝搬が可能である。特に、本実施の形態においては、第１伝送パターン１００及び第２伝送パターン２００の形状、配置を工夫することによって、電磁波の伝搬効率が改善されている。 In the laminated substrate 10 according to the present embodiment, electromagnetic waves (high frequency signals) can be propagated between the first substrate 11 and the second substrate 13. More specifically, electromagnetic waves can be propagated between the first transmission pattern 100 formed on the first substrate 11 and the second transmission pattern 200 formed on the second substrate 13. In particular, in the present embodiment, the propagation efficiency of electromagnetic waves is improved by devising the shapes and arrangements of the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200.

図３は、第１伝送パターン１００の平面図である。図３に示されるように、第１伝送パターン１００は、第１入出力部１１０と、第１曲部１２０とを含んでいる。第１入出力部１１０は、矢印ＦＢ方向に延びている。第１入出力部１１０の矢印Ｆ方向の端部には、たとえば、高周波回路（第１回路）が接続される。 FIG. 3 is a plan view of the first transmission pattern 100. As shown in FIG. 3, the first transmission pattern 100 includes a first input / output unit 110 and a first music unit 120. The first input / output unit 110 extends in the arrow FB direction. For example, a high frequency circuit (first circuit) is connected to the end of the first input / output unit 110 in the arrow F direction.

第１曲部１２０は、くの字状であり、長さＬ１の第１部分と、長さＬ２（Ｌ１＝Ｌ２）の第２部分とを含んでいる。第１及び第２部分によって形成される角度はα１であり、たとえば、２０°＜α１＜１６０°である。 The first curved portion 120 has a dogleg shape and includes a first portion having a length L1 and a second portion having a length L2 (L1 = L2). The angle formed by the first and second portions is α1, for example 20 ° <α1 <160 °.

第１伝送パターン１００と第２伝送パターン２００との間における電磁波の伝搬には、共振現象が利用される。より具体的には、電磁波を伝搬するために、第１伝送パターン１００の第１曲部１２０、及び、第２伝送パターン２００の第２曲部２２０（図１）が共振する。第１曲部１２０及び第２曲部２２０の各々の全長（Ｌ１＋Ｌ２）は、共振現象を生じさせるために、電磁波（高周波信号）の管内波長の１／２となっている。 A resonance phenomenon is used for the propagation of electromagnetic waves between the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200. More specifically, in order to propagate the electromagnetic wave, the first curved portion 120 of the first transmission pattern 100 and the second curved portion 220 (FIG. 1) of the second transmission pattern 200 resonate. The total length (L1 + L2) of each of the first curved portion 120 and the second curved portion 220 is ½ of the in-tube wavelength of the electromagnetic wave (high frequency signal) in order to cause a resonance phenomenon.

第１入出力部１１０と第１曲部１２０とは、位置Ｐ１において連結されている。位置Ｐ１は、第１入出力部１１０から第１曲部１２０への入力インピーダンスが、第１入出力部１１０の特性インピーダンスに等しくなるように予め決められている。たとえば、第１入出力部１１０の特性インピーダンスが５０Ωである場合には、第１入出力部１１０から第１曲部１２０への入力インピーダンスが５０Ωになるように、位置Ｐ１が決定されている。すなわち、本実施の形態においては、位置Ｐ１の調整によって、インピーダンスマッチングが実現されている。 The first input / output unit 110 and the first music unit 120 are connected at the position P1. The position P1 is predetermined so that the input impedance from the first input / output unit 110 to the first curved unit 120 becomes equal to the characteristic impedance of the first input / output unit 110. For example, when the characteristic impedance of the first input / output unit 110 is 50Ω, the position P1 is determined so that the input impedance from the first input / output unit 110 to the first music unit 120 is 50Ω. That is, in the present embodiment, impedance matching is realized by adjusting the position P1.

なお、上述のように、第１伝送パターン１００と第２伝送パターン２００とは、同一の形状を有している。すなわち、第１曲部１２０と第２曲部２２０とは同一の形状であり、第１入出力部１１０と第２入出力部２１０とは同一の形状である。たとえば、第２入出力部２１０の矢印Ｂ方向の端部には、平面アンテナパターンが接続される。そして、第２入出力部２１０と第２曲部２２０との連結位置は、第２入出力部２１０から第２曲部２２０への入力インピーダンスが、第２入出力部２１０の特性インピーダンスに等しくなる位置とされている。 As described above, the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200 have the same shape. That is, the first curved section 120 and the second curved section 220 have the same shape, and the first input / output section 110 and the second input / output section 210 have the same shape. For example, a planar antenna pattern is connected to the end of the second input / output unit 210 in the arrow B direction. Then, at the connection position between the second input / output unit 210 and the second music unit 220, the input impedance from the second input / output unit 210 to the second music unit 220 becomes equal to the characteristic impedance of the second input / output unit 210. It is said to be a position.

再び図１を参照して、第２伝送パターン２００は、平面視において、第１伝送パターン１００を１８０°回転させた状態で配置されている。そして、第１曲部１２０及び第２曲部２２０は、平面視において、くの字の開いた部分が互いに向き合い、かつ、部分的に重複している。その結果、第１曲部１２０と第２曲部２２０との間には、領域３００が形成されている。領域３００は、平面視において、周囲全体が第１曲部１２０及び第２曲部２２０のいずれかによって囲まれた閉領域である。本実施の形態において、第１曲部１２０及び第２曲部２２０の両端部は、領域３００からはみ出すように延びている。 With reference to FIG. 1 again, the second transmission pattern 200 is arranged in a state where the first transmission pattern 100 is rotated by 180 ° in a plan view. In the first curved portion 120 and the second curved portion 220, the open portions of the doglegs face each other and partially overlap each other in a plan view. As a result, a region 300 is formed between the first music section 120 and the second music section 220. The region 300 is a closed region whose entire circumference is surrounded by either the first curved portion 120 or the second curved portion 220 in a plan view. In the present embodiment, both ends of the first curved portion 120 and the second curved portion 220 extend so as to protrude from the region 300.

後述の実施例においても説明するが、今回、本願発明者らは、平面視において、第１曲部１２０と第２曲部２２０との間に閉領域（領域３００）を形成することによって、電磁波の伝搬効率を改善できることを見出した。 As will be described in Examples described later, this time, the inventors of the present application form an electromagnetic wave by forming a closed region (region 300) between the first curved portion 120 and the second curved portion 220 in a plan view. It was found that the propagation efficiency of the song can be improved.

［２．高周波信号の伝搬］
次に、第１伝送パターン１００と第２伝送パターン２００との間における電磁波の伝搬について説明する。まず、第１伝送パターン１００から第２伝送パターン２００に電磁波が伝送される場合について説明する。 [2. Propagation of high frequency signal]
Next, the propagation of electromagnetic waves between the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200 will be described. First, a case where an electromagnetic wave is transmitted from the first transmission pattern 100 to the second transmission pattern 200 will be described.

図１を参照して、第１伝送パターン１００（第１入出力部１１０）の矢印Ｆ方向の端部から電磁波が入力されると、この電磁波は、第１基板１１において第１入出力部１１０を通って、第１曲部１２０まで伝送される。その後、この電磁波は、共振現象を利用して（第３基板１４を介して電磁的に結合して）、第１曲部１２０から第２曲部２２０に伝搬される。こうして、第１伝送パターン１００の第１曲部１２０から放射され、第２伝送パターン２００の第２曲部２２０に入射した電磁波は、第２基板１３において第２入出力部２１０を通って、第２入出力部２１０の矢印Ｂ方向の端部まで伝送される。以上のように、本実施の形態に従う積層基板１０においては、第１基板１１の伝送線路と、第２基板１３の伝送線路との間で電磁波の伝搬が行なわれる。 With reference to FIG. 1, when an electromagnetic wave is input from the end of the first transmission pattern 100 (first input / output unit 110) in the arrow F direction, the electromagnetic wave is transmitted to the first input / output unit 110 on the first substrate 11. It is transmitted to the first music unit 120 through the passage. After that, this electromagnetic wave is propagated from the first curved portion 120 to the second curved portion 220 by utilizing the resonance phenomenon (electromagnetically coupled via the third substrate 14). In this way, the electromagnetic wave radiated from the first curved portion 120 of the first transmission pattern 100 and incident on the second curved portion 220 of the second transmission pattern 200 passes through the second input / output unit 210 on the second substrate 13 and is second. 2 It is transmitted to the end of the input / output unit 210 in the arrow B direction. As described above, in the laminated substrate 10 according to the present embodiment, the electromagnetic wave is propagated between the transmission line of the first substrate 11 and the transmission line of the second substrate 13.

なお、上記と逆の順序で、第２基板１３の第２伝送パターン２００から、第１基板１１の第１伝送パターン１００へ向かっても電磁波の伝送を行なうことができる。 It should be noted that electromagnetic waves can be transmitted from the second transmission pattern 200 of the second substrate 13 to the first transmission pattern 100 of the first substrate 11 in the reverse order of the above.

［３．アンテナ装置］
図４は、上記積層基板１０を含むアンテナ装置４０の平面図である。図４に示されるように、アンテナ装置４０は、積層基板１０と、アンテナユニット２０と、高周波回路３０とを含んでいる。アンテナユニット２０は第２伝送パターン２００（第２入出力部２１０）の矢印Ｂ方向の端部に接続されており、高周波回路３０は第１伝送パターン１００（第１入出力部１１０）の矢印Ｆ方向の端部に接続されている。 [3. Antenna device]
FIG. 4 is a plan view of the antenna device 40 including the laminated substrate 10. As shown in FIG. 4, the antenna device 40 includes a laminated substrate 10, an antenna unit 20, and a high frequency circuit 30. The antenna unit 20 is connected to the end of the second transmission pattern 200 (second input / output unit 210) in the direction of arrow B, and the high frequency circuit 30 is connected to the arrow F of the first transmission pattern 100 (first input / output unit 110). It is connected to the end of the direction.

アンテナユニット２０は、アンテナ基板２２と、パッチアンテナ（放射素子）２５と、接続部２７とを含んでいる。パッチアンテナ２５は、矩形状の平面アンテナであり、アンテナ基板２２上に配置されている。接続部２７は、アンテナ基板２２上に配置されており、パッチアンテナ２５と第２伝送パターン２００とを接続している。 The antenna unit 20 includes an antenna substrate 22, a patch antenna (radiating element) 25, and a connecting portion 27. The patch antenna 25 is a rectangular flat antenna and is arranged on the antenna substrate 22. The connection portion 27 is arranged on the antenna board 22, and connects the patch antenna 25 and the second transmission pattern 200.

アンテナ装置４０においては、高周波回路３０から出力された電磁波が、積層基板１０の第１伝送パターン１００に入力される。入力された電磁波は、積層基板１０を経て、パッチアンテナ２５から出射される。一方、パッチアンテナ２５に入射した電磁波は、積層基板１０を経て高周波回路３０に入力される。 In the antenna device 40, the electromagnetic wave output from the high frequency circuit 30 is input to the first transmission pattern 100 of the laminated substrate 10. The input electromagnetic wave is emitted from the patch antenna 25 via the laminated substrate 10. On the other hand, the electromagnetic wave incident on the patch antenna 25 is input to the high frequency circuit 30 via the laminated substrate 10.

以上のようなアンテナ装置４０は、衝突防止用のレーダ等として使用することができ、たとえば、ミリ波領域等の短波長領域の電磁波を用いて自動車の周辺環境を監視するのに用いられる。ミリ波領域等の短波長の電磁波は、分解能が高く、周辺環境等を精度良く検出するのに適している。なお、本実施の形態に従うアンテナ装置４０は、衝突防止用に限られず、障害物検知、無線ＬＡＮ（Local Area Network）等の用途にも使用可能であり、また使用可能な周波数帯はミリ波領域に限られずマイクロ波領域等にも適用可能である。 The antenna device 40 as described above can be used as a radar for collision prevention or the like, and is used, for example, to monitor the surrounding environment of an automobile by using electromagnetic waves in a short wavelength region such as a millimeter wave region. Electromagnetic waves with short wavelengths such as millimeter wave regions have high resolution and are suitable for accurately detecting the surrounding environment and the like. The antenna device 40 according to the present embodiment is not limited to collision prevention, but can also be used for obstacle detection, wireless LAN (Local Area Network), and the like, and the usable frequency band is in the millimeter wave region. It can be applied not only to the above but also to the microwave region and the like.

［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う積層基板１０においては、平面視において、第１伝送パターン１００の第１曲部１２０と、第２伝送パターン２００の第２曲部２２０との間に、閉領域（領域３００）が形成されている。第１伝送パターン１００及び第２伝送パターン２００の形状及び配置をこのようにすることによって、第１伝送パターン１００と第２伝送パターン２００との間における電磁波（高周波信号）の伝搬効率を向上することができる。 [4. feature]
As described above, in the laminated substrate 10 according to the present embodiment, in a plan view, the first curved portion 120 of the first transmission pattern 100 and the second curved portion 220 of the second transmission pattern 200 are closed. A region (region 300) is formed. By making the shapes and arrangements of the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200 in this way, the propagation efficiency of electromagnetic waves (high frequency signals) between the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200 can be improved. Can be done.

［５．変形例］
（５－１）
上記実施の形態においては、第１伝送パターン１００及び第２伝送パターン２００が用いられたが、各伝送パターンの形状はこれに限定されない。たとえば、第１曲部１２０及び第２曲部２２０は、必ずしもくの字状である必要はなく、第１曲部１２０と第２曲部２２０との間に閉領域が形成されていればよい。 [5. Modification example]
(5-1)
In the above embodiment, the first transmission pattern 100 and the second transmission pattern 200 are used, but the shape of each transmission pattern is not limited to this. For example, the first music portion 120 and the second music unit 220 do not necessarily have to be doglegged, and a closed region may be formed between the first music unit 120 and the second music unit 220. ..

図５は、第１の変形例における積層基板１０Ａの平面図である。図５に示されるように、積層基板１０Ａには、第１伝送パターン１００Ａが形成された層（基板）と、第２伝送パターン２００Ａが形成された層（基板）とが含まれている。第１伝送パターン１００Ａと第２伝送パターン２００Ａとは、同一の形状を有している。 FIG. 5 is a plan view of the laminated substrate 10A in the first modification. As shown in FIG. 5, the laminated substrate 10A includes a layer (board) on which the first transmission pattern 100A is formed and a layer (board) on which the second transmission pattern 200A is formed. The first transmission pattern 100A and the second transmission pattern 200A have the same shape.

図６は、第１の変形例における第１伝送パターン１００Ａの平面図である。図６に示されるように、第１伝送パターン１００Ａは、第１入出力部１１０Ａと、第１曲部１２０Ａとを含んでいる。第１入出力部１１０Ａは、矢印ＦＢ方向に延びている。 FIG. 6 is a plan view of the first transmission pattern 100A in the first modification. As shown in FIG. 6, the first transmission pattern 100A includes a first input / output unit 110A and a first music unit 120A. The first input / output unit 110A extends in the direction of the arrow FB.

第１曲部１２０Ａは、２箇所において曲がった形状である。第１曲部１２０Ａは、長さＬ３の第１部分と、長さＬ４の第２部分と、長さＬ５（Ｌ３＝Ｌ４＝Ｌ５）の第３部分とを含んでいる。第１部分及び第２部分によって形成される角度はα２であり、第２部分及び第３部分によって形成される角度はα３である。たとえば、９０°＜α２＜１６０°、９０°＜α３＜１６０°である。また、第１曲部１２０Ａの全長（Ｌ３＋Ｌ４＋Ｌ５）は、伝搬される電磁波の管内波長の１／２である。 The first curved portion 120A has a curved shape at two points. The first music portion 120A includes a first portion of length L3, a second portion of length L4, and a third portion of length L5 (L3 = L4 = L5). The angle formed by the first and second portions is α2, and the angle formed by the second and third portions is α3. For example, 90 ° <α2 <160 ° and 90 ° <α3 <160 °. Further, the total length (L3 + L4 + L5) of the first curved portion 120A is ½ of the in-tube wavelength of the propagated electromagnetic wave.

第１入出力部１１０Ａと第１曲部１２０Ａとは、位置Ｐ２において連結されている。位置Ｐ２は、第１入出力部１１０Ａから第１曲部１２０Ａへの入力インピーダンスが、第１入出力部１１０Ａの特性インピーダンスに等しくなるように予め決められている。 The first input / output unit 110A and the first music unit 120A are connected at the position P2. The position P2 is predetermined so that the input impedance from the first input / output unit 110A to the first music unit 120A becomes equal to the characteristic impedance of the first input / output unit 110A.

再び図５を参照して、平面視において、第１曲部１２０Ａと第２曲部２２０Ａとの間には、領域３００Ａが形成されている。領域３００Ａは、平面視において、周囲全体が第１曲部１２０Ａ及び第２曲部２２０Ａのいずれかによって囲まれた閉領域である。第１の変形例においても、第１曲部１２０Ａ及び第２曲部２２０Ａの両端部は、領域３００Ａからはみ出すように延びている。第１及び第２伝送パターンの形状、配置がこのような場合であっても、電磁波の伝搬効率を向上させることができる。 With reference to FIG. 5 again, in a plan view, a region 300A is formed between the first curved portion 120A and the second curved portion 220A. The region 300A is a closed region in which the entire circumference is surrounded by either the first curved portion 120A or the second curved portion 220A in a plan view. Also in the first modification, both ends of the first curved portion 120A and the second curved portion 220A extend so as to protrude from the region 300A. Even when the shapes and arrangements of the first and second transmission patterns are such cases, the propagation efficiency of electromagnetic waves can be improved.

図７は、第２の変形例における積層基板１０Ｂの平面図である。図７に示されるように、積層基板１０Ｂには、第１伝送パターン１００Ｂが形成された層（基板）と、第２伝送パターン２００Ｂが形成された層（基板）とが含まれている。第１伝送パターン１００Ｂと第２伝送パターン２００Ｂとは、同一の形状を有している。 FIG. 7 is a plan view of the laminated substrate 10B in the second modification. As shown in FIG. 7, the laminated substrate 10B includes a layer (board) on which the first transmission pattern 100B is formed and a layer (board) on which the second transmission pattern 200B is formed. The first transmission pattern 100B and the second transmission pattern 200B have the same shape.

図８は、第２の変形例における第１伝送パターン１００Ｂの平面図である。図８に示されるように、第１伝送パターン１００Ｂは、第１入出力部１１０Ｂと、第１曲部１２０Ｂとを含んでいる。第１入出力部１１０Ｂは、矢印ＦＢ方向に延びている。 FIG. 8 is a plan view of the first transmission pattern 100B in the second modification. As shown in FIG. 8, the first transmission pattern 100B includes a first input / output unit 110B and a first music unit 120B. The first input / output unit 110B extends in the direction of the arrow FB.

第１曲部１２０Ｂは、円弧状に曲がった形状であり、特に半円状に曲がった形状である。第１曲部１２０Ｂの中心の長さＬ６は、伝搬される電磁波の管内波長の１／２である。第１入出力部１１０Ｂと第１曲部１２０Ｂとは、位置Ｐ３において連結されている。位置Ｐ３は、第１入出力部１１０Ｂから第１曲部１２０Ｂへの入力インピーダンスが、第１入出力部１１０Ｂの特性インピーダンスに等しくなるように予め決められている。 The first curved portion 120B has a curved shape in an arc shape, and particularly has a curved shape in a semicircular shape. The length L6 at the center of the first curved portion 120B is ½ of the in-tube wavelength of the propagated electromagnetic wave. The first input / output unit 110B and the first music unit 120B are connected at the position P3. The position P3 is predetermined so that the input impedance from the first input / output unit 110B to the first music unit 120B becomes equal to the characteristic impedance of the first input / output unit 110B.

再び図７を参照して、平面視において、第１曲部１２０Ｂと第２曲部２２０Ｂとの間には、領域３００Ｂが形成されている。領域３００Ｂは、平面視において、周囲全体が第１曲部１２０Ｂ及び第２曲部２２０Ｂのいずれかによって囲まれた閉領域である。第２の変形例においても、第１曲部１２０Ｂ及び第２曲部２２０Ｂの両端部は、領域３００Ｂからはみ出すように延びている。第１及び第２伝送パターンの形状、配置がこのような場合であっても、電磁波の伝搬効率を向上させることができる。 With reference to FIG. 7 again, in a plan view, a region 300B is formed between the first curved portion 120B and the second curved portion 220B. The region 300B is a closed region in which the entire circumference is surrounded by either the first curved portion 120B or the second curved portion 220B in a plan view. Also in the second modification, both ends of the first curved portion 120B and the second curved portion 220B extend so as to protrude from the region 300B. Even when the shapes and arrangements of the first and second transmission patterns are such cases, the propagation efficiency of electromagnetic waves can be improved.

（５－２）
上記実施の形態においては、第１基板１１及び第２基板１３に、第１伝送グランド１２及び第２伝送グランド１５がそれぞれ設けられた。しかしながら、必ずしも、第１基板１１及び第２基板１３の両方に伝送グランドが設けられる必要はない。たとえば、第１基板１１及び第２基板１３のいずれか一方にのみ伝送グランドが設けられてもよい。また、各伝送グランドは、基板の全体に形成される必要はない。たとえば、伝送グランドは、少なくとも伝送パターンを覆うように、伝送パターンに対応する領域に形成されていればよい。なお、「対応する」とは、平面視において、伝送パターンと伝送グランドとが重なる（平面視で、伝送グランドの周縁が、伝送パターンの周縁から、伝搬される電磁波の管内波長の１／４の長さ以上はみ出すように重ねる）ことをいう。 (5-2)
In the above embodiment, the first substrate 11 and the second substrate 13 are provided with the first transmission ground 12 and the second transmission ground 15, respectively. However, it is not always necessary to provide a transmission ground on both the first substrate 11 and the second substrate 13. For example, a transmission ground may be provided on only one of the first substrate 11 and the second substrate 13. Also, each transmission ground does not have to be formed over the entire substrate. For example, the transmission ground may be formed in a region corresponding to the transmission pattern so as to cover at least the transmission pattern. In addition, "corresponding" means that the transmission pattern and the transmission ground overlap in a plan view (in a plan view, the peripheral edge of the transmission ground is 1/4 of the in-tube wavelength of the electromagnetic wave propagated from the peripheral edge of the transmission pattern. Stacking so that it extends beyond the length).

（５－３）
上記実施の形態においては、第１基板１１と第２基板１３との間に第３基板１４が設けられた。しかしながら、第３基板１４は、必ずしも必要ではない。たとえば、第１基板１１と第２基板１３との間に、第３基板１４が設けられず、隙間（空気層）が形成されてもよい。第３基板１４を設けないことにより、積層基板１０の製造コストを抑制することができる。 (5-3)
In the above embodiment, the third substrate 14 is provided between the first substrate 11 and the second substrate 13. However, the third substrate 14 is not always necessary. For example, the third substrate 14 may not be provided between the first substrate 11 and the second substrate 13, and a gap (air layer) may be formed. By not providing the third substrate 14, the manufacturing cost of the laminated substrate 10 can be suppressed.

（５－４）
上記実施の形態においては、アンテナ装置４０に、パッチアンテナ２５が用いられた。しかしながら、アンテナの形状は、これに限定されず、種々の形状を適用することができる。また、アンテナパターンの数も特には限定されない。また、積層基板１０，１０Ａ，１０Ｂは、アンテナ以外の実装部品全般に接続可能である。 (5-4)
In the above embodiment, the patch antenna 25 is used for the antenna device 40. However, the shape of the antenna is not limited to this, and various shapes can be applied. Further, the number of antenna patterns is not particularly limited. Further, the laminated boards 10, 10A and 10B can be connected to all mounted components other than the antenna.

以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。ここでは、実施例１～３及び比較例１～３の６種類の積層基板を作成した。ただし、各実施例及び比較例においては、後述の評価試験のために、一組の伝送パターンを形成した。以下、実施例１～３及び比較例１～３について説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the following examples. Here, six types of laminated substrates of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were prepared. However, in each example and comparative example, a set of transmission patterns was formed for the evaluation test described later. Hereinafter, Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 will be described.

［実施例及び比較例の概要］
（実施例１）
図９は、実施例１の平面図である。図９に示されるように、実施例１は、上記実施の形態の図１，２で示したものと同じ形態を有している。すなわち、第１及び第２伝送パターンの各曲部がくの字形状である。各伝送パターンの入出力部の矢印ＬＲ方向の長さ（線路幅）は、０．０７ｍｍである。また、各伝送パターンの曲部の各辺（各部分）の長さは、０．８２ｍｍである。また、各曲部において、各辺（各部分）によって形成される角度は、１２０°である。また、第１伝送パターンの第１曲部の矢印Ｒ方向の端部と、第２伝送パターンの第２曲部の矢印Ｌ方向の端部との間の長さは、０．６５ｍｍである。また、矢印ＬＲ方向における、第１伝送パターンの第１入出力部と第２伝送パターンの第２入出力部との間の長さは、０．４ｍｍである。 [Summary of Examples and Comparative Examples]
(Example 1)
FIG. 9 is a plan view of the first embodiment. As shown in FIG. 9, Example 1 has the same embodiment as that shown in FIGS. 1 and 2 of the above-described embodiment. That is, each curved portion of the first and second transmission patterns has a dogleg shape. The length (line width) of the input / output unit of each transmission pattern in the arrow LR direction is 0.07 mm. Further, the length of each side (each portion) of the curved portion of each transmission pattern is 0.82 mm. Further, in each curved portion, the angle formed by each side (each portion) is 120 °. The length between the end of the first curved portion of the first transmission pattern in the arrow R direction and the end of the second curved portion of the second transmission pattern in the arrow L direction is 0.65 mm. Further, the length between the first input / output unit of the first transmission pattern and the second input / output unit of the second transmission pattern in the direction of the arrow LR is 0.4 mm.

ただし、上述のように、第１基板に２つの第１伝送パターンが平行に配置され、第２基板に２つの第２伝送パターンが平行に配置されている。ここでは、追加で配置された第１及び第２伝送パターンは、アイソレーションを確認するための同一のパターンであり、アイソレーション確認用パターンと称することもある。この点は、後述する実施例２，３及び比較例１～３においても同様である。 However, as described above, the two first transmission patterns are arranged in parallel on the first substrate, and the two second transmission patterns are arranged in parallel on the second substrate. Here, the first and second transmission patterns additionally arranged are the same pattern for confirming the isolation, and may be referred to as an isolation confirmation pattern. This point is the same in Examples 2 and 3 and Comparative Examples 1 to 3 described later.

（実施例２）
図１０は、実施例２の平面図である。図１０に示されるように、実施例２は、上記実施の形態の変形例として図５で示したものと同じ形態を有している。各伝送パターンの入出力部の矢印ＬＲ方向の長さ（線路幅）は、０．０７ｍｍである。また、各伝送パターンの曲部の各辺（各部分）の長さは、０．６ｍｍである。また、各曲部において、各辺（各部分）によって形成される各角度は、１２０°である。また、矢印ＬＲ方向における、第１伝送パターンの第１入出力部と第２伝送パターンの第２入出力部との間の長さは、０．４ｍｍである。 (Example 2)
FIG. 10 is a plan view of the second embodiment. As shown in FIG. 10, Example 2 has the same embodiment as that shown in FIG. 5 as a modification of the above embodiment. The length (line width) of the input / output unit of each transmission pattern in the arrow LR direction is 0.07 mm. Further, the length of each side (each portion) of the curved portion of each transmission pattern is 0.6 mm. Further, in each curved portion, each angle formed by each side (each portion) is 120 °. Further, the length between the first input / output unit of the first transmission pattern and the second input / output unit of the second transmission pattern in the arrow LR direction is 0.4 mm.

（実施例３）
図１１は、実施例３の平面図である。図１１に示されるように、実施例３は、上記実施の形態の変形例として図７で示したものと同じ形態を有している。各伝送パターンの入出力部の矢印ＬＲ方向の長さ（線路幅）は、０．０７ｍｍである。各伝送パターンの各曲部は、半円形状であり、直径は１ｍｍである。また、各曲部は、各入出力部に対して１０°傾いている。また、矢印ＬＲ方向における、第１伝送パターンの第１入出力部と第２伝送パターンの第２入出力部との間の長さは、０．４ｍｍである。 (Example 3)
FIG. 11 is a plan view of the third embodiment. As shown in FIG. 11, the third embodiment has the same embodiment as that shown in FIG. 7 as a modification of the above embodiment. The length (line width) of the input / output unit of each transmission pattern in the arrow LR direction is 0.07 mm. Each curved portion of each transmission pattern has a semicircular shape and a diameter of 1 mm. Further, each curved portion is tilted by 10 ° with respect to each input / output portion. Further, the length between the first input / output unit of the first transmission pattern and the second input / output unit of the second transmission pattern in the arrow LR direction is 0.4 mm.

（比較例１）
図１２は、比較例１の平面図である。比較例１は、第１及び第２伝送パターンの端部に設けられたパッチアンテナによって両伝送パターンを接続する構造である。すなわち、図１２に示されるように、比較例１においては、各伝送パターンが、帯状の入出力部と、入出力部に連結された矩形状部（パッチアンテナ）とを含んでいる。矩形状部の一辺の長さは１．５７ｍｍであり、入出力部の矢印ＬＲ方向の長さ（線路幅：０．０７ｍｍ）よりも長い。第１伝送パターンの矩形状部と、第２伝送パターンの矩形状部とは、平面視において重なるように配置されている。 (Comparative Example 1)
FIG. 12 is a plan view of Comparative Example 1. Comparative Example 1 has a structure in which both transmission patterns are connected by patch antennas provided at the ends of the first and second transmission patterns. That is, as shown in FIG. 12, in Comparative Example 1, each transmission pattern includes a band-shaped input / output unit and a rectangular portion (patch antenna) connected to the input / output unit. The length of one side of the rectangular portion is 1.57 mm, which is longer than the length of the input / output portion in the arrow LR direction (line width: 0.07 mm). The rectangular portion of the first transmission pattern and the rectangular portion of the second transmission pattern are arranged so as to overlap each other in a plan view.

（比較例２）
図１３は、比較例２の平面図である。比較例２は、第１及び第２伝送パターンの端部同士を繋ぐスルーホールによって両伝送パターンを接続する構造である。すなわち、図１３に示されるように、比較例２においては、各伝送パターンが、帯状の入出力部と、入出力部に連結されたリング状部とを含んでいる。第１及び第２伝送パターンは、平面視において、各リング状部が重なるように配置されている。また、各リング状部の内側を結ぶように、第３基板には、内壁に金属メッキが施された円形の貫通孔（スルーホール）が形成されている。これにより、両伝送パターンのリング状部間が導通するようになっている。各伝送パターンのリング状部の外径は、φ０．４ｍｍである。各伝送パターンのリング状部の内径は、φ０．２ｍｍである。各伝送パターンの入出力部の矢印ＬＲ方向の長さ（線路幅）は、φ０．０７ｍｍである。 (Comparative Example 2)
FIG. 13 is a plan view of Comparative Example 2. Comparative Example 2 has a structure in which both transmission patterns are connected by a through hole connecting the ends of the first and second transmission patterns. That is, as shown in FIG. 13, in Comparative Example 2, each transmission pattern includes a band-shaped input / output unit and a ring-shaped unit connected to the input / output unit. The first and second transmission patterns are arranged so that the ring-shaped portions overlap each other in a plan view. Further, a circular through hole (through hole) having a metal-plated inner wall is formed on the third substrate so as to connect the insides of the ring-shaped portions. As a result, the ring-shaped portions of both transmission patterns are made conductive. The outer diameter of the ring-shaped portion of each transmission pattern is φ0.4 mm. The inner diameter of the ring-shaped portion of each transmission pattern is φ0.2 mm. The length (line width) of the input / output unit of each transmission pattern in the arrow LR direction is φ0.07 mm.

（比較例３）
図１４は、比較例３の平面図である。比較例３は、第１及び第２伝送パターンの帯状線路の端部同士を単に第３基板を挟んで対向させることによって両伝送パターンを接続する構造である。すなわち、図１４に示されるように、比較例３においては、第１及び第２伝送パターンの各々が、帯状の入出力部のみによって形成されている。各伝送パターンの矢印ＬＲ方向の長さ（線路幅）は、０．２４ｍｍである。また、各伝送パターンの矢印ＦＢ方向の長さは、３．６２５ｍｍである。また、各伝送パターンが重なる部分の矢印ＦＢ方向の長さは、２．２５ｍｍである。 (Comparative Example 3)
FIG. 14 is a plan view of Comparative Example 3. Comparative Example 3 has a structure in which both transmission patterns are connected by simply facing the ends of the band-shaped lines of the first and second transmission patterns with the third substrate interposed therebetween. That is, as shown in FIG. 14, in Comparative Example 3, each of the first and second transmission patterns is formed only by the band-shaped input / output portion. The length (line width) of each transmission pattern in the arrow LR direction is 0.24 mm. The length of each transmission pattern in the arrow FB direction is 3.625 mm. Further, the length of the portion where the transmission patterns overlap in the arrow FB direction is 2.25 mm.

［評価試験］
次に、評価試験について説明する。まず、実施例１～３及び比較例１～３の各第１伝送パターンから電磁波を入力した。そして、第１伝送パターンの矢印Ｆ方向の端部からの反射量（Ｓ１１）、第２伝送パターンにおける矢印Ｂ方向の端部からの出力量（Ｓ２１）、平行する伝送パターンへの漏れ量（第１伝送パターンの出力量（Ｓ３１）、第２伝送パターンの出力量（Ｓ４１））を、５５～６５ＧＨｚの周波数帯域でシミュレーションにより算出した。第１伝送パターンに入力された電磁波が、すべて第２伝送パターンの矢印Ｂ方向の端部から出力されればよいが、第１伝送パターンの第１曲部で一部が反射したり、第２伝送パターン以外に放射されたりすることがある。そこで、この試験では、入力された電磁波が効率的に第２伝送パターンから出力されているかを評価した。 [Evaluation test]
Next, the evaluation test will be described. First, electromagnetic waves were input from the first transmission patterns of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3. Then, the amount of reflection from the end of the first transmission pattern in the arrow F direction (S11), the amount of output from the end of the second transmission pattern in the direction of arrow B (S21), and the amount of leakage to the parallel transmission pattern (first). The output amount of one transmission pattern (S31) and the output amount of the second transmission pattern (S41)) were calculated by simulation in a frequency band of 55 to 65 GHz. All the electromagnetic waves input to the first transmission pattern may be output from the end of the second transmission pattern in the arrow B direction, but a part of the electromagnetic waves may be reflected at the first curved portion of the first transmission pattern, or the second transmission pattern may be second. It may be emitted in addition to the transmission pattern. Therefore, in this test, it was evaluated whether the input electromagnetic wave was efficiently output from the second transmission pattern.

実施例１～３及び比較例１～３のシミュレーション結果は、それぞれ、図１５～図２０に示されている。また、以下の表１には、上記周波数帯域の中での最良値が示されている。 The simulation results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in FIGS. 15 to 20, respectively. Further, Table 1 below shows the best value in the above frequency band.

図１８に示されるように、比較例１では、一部の周波数帯域（５７．５～６０．２ＧＨｚ）では透過量（Ｓ２１）が大きいが、その他の周波数帯域では反射量（Ｓ１１）が大きい。また、図１９に示されるように、比較例２では、透過量（Ｓ２１）はすべての周波数帯域で大きいが、他の比較例と比べてアイソレーションが取れていない（漏れ量（Ｓ３１，Ｓ４１）が大きい）。また、図２０に示されるように、比較例３では、反射量（Ｓ１１）が透過量（Ｓ２１）よりも大きくなっている。

As shown in FIG. 18, in Comparative Example 1, the transmittance (S21) is large in some frequency bands (57.5 to 60.2 GHz), but the reflection amount (S11) is large in other frequency bands. Further, as shown in FIG. 19, in Comparative Example 2, the transmittance (S21) is large in all frequency bands, but the isolation is not obtained as compared with the other Comparative Examples (leakage amount (S31, S41)). Is big). Further, as shown in FIG. 20, in Comparative Example 3, the reflection amount (S11) is larger than the transmission amount (S21).

一方、図１５～１７に示されるように、実施例１～３においては、すべての周波数帯域でアイソレーションが取れており（漏れ量（Ｓ３１，Ｓ４１）が小さく）、反射量（Ｓ１１）がすべての周波数帯域で小さく、透過量（Ｓ２１）は、すべての周波数帯域で大きくなっている。すなわち、この評価試験を通じて、平面視において、第１伝送パターンの第１曲部と第２伝送パターンの第２曲部との間に閉領域を形成すると、入力された電磁波を効率的に出力できることが分かった。 On the other hand, as shown in FIGS. 15 to 17, in Examples 1 to 3, isolation is obtained in all frequency bands (leakage amount (S31, S41) is small), and reflection amount (S11) is all. The amount of transmission (S21) is large in all frequency bands. That is, through this evaluation test, if a closed region is formed between the first curved portion of the first transmission pattern and the second curved portion of the second transmission pattern in a plan view, the input electromagnetic wave can be efficiently output. I understood.

１０，１０Ａ，１０Ｂ積層基板、１１第１基板、１２第１伝送グランド、１３第２基板、１４第３基板、１５第２伝送グランド、２０アンテナユニット、２２アンテナ基板、２５パッチアンテナ、２７接続部、３０高周波回路、４０アンテナ装置、１００，１００Ａ，１００Ｂ第１伝送パターン、１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ第１入出力部、１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ第１曲部、２００，２００Ａ，２００Ｂ第２伝送パターン、２１０，２１０Ａ，２１０Ｂ第２入出力部、２２０，２２０Ａ，２２０Ｂ第２曲部、３００，３００Ａ，３００Ｂ領域。 10, 10A, 10B laminated board, 11 1st board, 12 1st transmission ground, 13 2nd board, 14 3rd board, 15 2nd transmission ground, 20 antenna unit, 22 antenna board, 25 patch antenna, 27 connection part , 30 high frequency circuit, 40 antenna device, 100, 100A, 100B first transmission pattern, 110, 110A, 110B first input / output section, 120, 120A, 120B first song section, 200, 200A, 200B second transmission pattern, 210, 210A, 210B second input / output section, 220, 220A, 220B second music section, 300, 300A, 300B area.

Claims

A laminated board capable of propagating high-frequency signals between layers,
A first substrate and a first substrate having a second surface opposite to the first surface and formed of a dielectric.
The first transmission pattern arranged on the second surface and
A second substrate having a third surface facing the second surface and a fourth surface opposite to the third surface and formed of a dielectric.
The second transmission pattern arranged on the third surface and
A transmission ground arranged on at least one of the first and fourth surfaces and formed to correspond to the first and second transmission patterns is provided.
The first transmission pattern includes a first curved portion in which at least a part is bent in a plan view.
The second transmission pattern includes a second curved portion in which at least a part is bent in a plan view.
In a plan view, a closed region is formed between the first curved portion and the second curved portion, and both ends of the first curved portion and both ends of the second curved portion are closed. It extends beyond the area and extends beyond the area.
Each of the first and second curved portions is a laminated substrate having a dogleg shape .

A laminated board capable of propagating high-frequency signals between layers,
A first substrate and a first substrate having a second surface opposite to the first surface and formed of a dielectric.
The first transmission pattern arranged on the second surface and
A second substrate having a third surface facing the second surface and a fourth surface opposite to the third surface and formed of a dielectric.
The second transmission pattern arranged on the third surface and
A transmission ground arranged on at least one of the first and fourth surfaces and formed to correspond to the first and second transmission patterns is provided.
The first transmission pattern includes a first curved portion in which at least a part is bent in a plan view.
The second transmission pattern includes a second curved portion in which at least a part is bent in a plan view.
In a plan view, a closed region is formed between the first curved portion and the second curved portion, and both ends of the first curved portion and both ends of the second curved portion are closed. It extends beyond the area and extends beyond the area.
Each of the first and second curved portions is a laminated substrate having a curved shape at a plurality of locations.

The laminated substrate according to claim 1 or 2, wherein the total length of each of the first and second curved portions is ½ of the in-tube wavelength of the high frequency signal propagating in the first and second transmission patterns.

The first transmission pattern further includes a first input / output unit to which a high frequency signal is input / output to / from the first circuit.
The first input / output unit is connected to the first music unit, and the first input / output unit is connected to the first music unit.
The connection position between the first music section and the first input / output unit is such that the input impedance from the first input / output unit to the first music unit and the characteristic impedance of the first input / output unit are equal to each other. can be,
The second transmission pattern further includes a second input / output unit in which a high frequency signal is input / output to / from the second circuit.
The second input / output section is connected to the second music section.
The connection position between the second curved section and the second input / output section is a position where the input impedance from the second input / output section to the second curved section and the characteristic impedance of the second input / output section are equal to each other. The laminated substrate according to any one of claims 1 to 3 .

The laminated substrate according to any one of claims 1 to 4 , and the laminated substrate.
The high frequency circuit connected to the first transmission pattern and
An antenna device including an antenna pattern connected to the second transmission pattern.

The laminated substrate according to claim 4 and
The high frequency circuit connected to the first input / output unit and
An antenna device including an antenna pattern connected to the second input / output unit.