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JP7065355B2 - Image display device - Google Patents
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Description

本開示は、画像を表示するための画像表示装置及び接続ピンに関する。 The present disclosure relates to an image display device for displaying an image and a connection pin.

特許文献1は、表示パネルと、表示パネルの背面側に配置された下フレームと、下フレームに支持された直下型のバックライトと、表示パネルとバックライトとの間に配置され、バックライトからの光を表示パネルの背面に向けて反射する反射シートとを備えた画像表示装置を開示する。 Patent Document 1 is arranged between a display panel, a lower frame arranged on the back side of the display panel, a direct type backlight supported by the lower frame, and the display panel and the backlight, and is arranged from the backlight. Disclosed is an image display device comprising a reflective sheet that reflects the light of the light toward the back surface of the display panel.

バックライトは、複数の基板と、複数の基板の各々に実装されたLED(Light Emitting Diode)とを有している。複数の基板の各々には、LEDと電気的に接続されたコネクタが実装されている。コネクタは、金属端子と、金属端子を覆う樹脂製のハウジングとを有している。基板のコネクタは、コネクタ付きのリード線を介して、他の基板のコネクタと電気的に接続されている。 The backlight has a plurality of substrates and LEDs (Light Emitting Diodes) mounted on each of the plurality of substrates. A connector electrically connected to the LED is mounted on each of the plurality of boards. The connector has a metal terminal and a resin housing that covers the metal terminal. The connector on the board is electrically connected to the connector on another board via a lead wire with a connector.

特開2016-62765号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-62765

本開示は、表示パネルに表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる画像表示装置及び接続ピンを提供する。 The present disclosure provides an image display device and connection pins capable of suppressing the occurrence of luminance unevenness in an image displayed on a display panel.

本開示における画像表示装置は、前面に画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側に配置され、光源が実装された第1の基板と、表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された第2の基板と、第1の基板上に配置され、光源と電気的に接続された第1の金属部材と、第2の基板上に配置された第2の金属部材であって、回路部と電気的に接続され、第1の金属部材と嵌合された第2の金属部材と、光源からの光を表示パネルの背面に向けて反射するための反射部材であって、表示パネルと第1の基板及び第2の基板との間において、少なくとも第1の金属部材及び第2の金属部材を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射部材と、を備え、第1の金属部材及び第2の金属部材の一方は、目印部を有し、目印部は、第1の金属部材と第2の金属部材とが相互に嵌合された状態で、第1の金属部材及び第2の金属部材の他方によって覆われる。 The image display device in the present disclosure is arranged on a display panel for displaying an image on the front surface, a first board on the back side of the display panel on which a light source is mounted, and a circuit unit on the back side of the display panel. A second substrate mounted, a first metal member arranged on the first substrate and electrically connected to a light source, and a second metal member arranged on the second substrate. , A second metal member electrically connected to the circuit unit and fitted with the first metal member, and a reflective member for reflecting the light from the light source toward the back surface of the display panel. Between the panel and the first substrate and the second substrate, a first metal member is provided with a reflective member arranged so as to cover at least the first metal member and the second metal member and having electrical insulation. One of the metal member and the second metal member has a mark portion, and the mark portion is a first metal member in a state where the first metal member and the second metal member are fitted to each other. And covered by the other of the second metal members.

本開示における画像表示装置によれば、表示パネルに表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。 According to the image display device in the present disclosure, it is possible to suppress the occurrence of luminance unevenness in the image displayed on the display panel.

図1は、実施の形態に係る画像表示装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an image display device according to an embodiment. 図2は、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールを分解して示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the liquid crystal module of the image display device according to the embodiment in an exploded manner. 図3は、実施の形態に係る液晶モジュールの一部を抜き出して示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a part of the liquid crystal module according to the embodiment extracted. 図4Aは、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールにおける、図3中の破線の枠線Pで囲まれた部分を拡大して示す図である。FIG. 4A is an enlarged view showing a portion of the liquid crystal module of the image display device according to the embodiment surrounded by the broken line frame line P in FIG. 図4Bは、LED基板と中継基板とを相互に接続する前の状態での、図4Aの液晶モジュールを示す図である。FIG. 4B is a diagram showing a liquid crystal module of FIG. 4A in a state before the LED substrate and the relay substrate are connected to each other. 図5は、図4AのV-V線による、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal module of the image display device according to the embodiment according to the VV line of FIG. 4A. 図6は、実施の形態に係る第1の金属部材を拡大して示す斜視図である。FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the first metal member according to the embodiment. 図7は、実施の形態に係る第2の金属部材を拡大して示す斜視図である。FIG. 7 is an enlarged perspective view showing the second metal member according to the embodiment. 図8は、図7のVIII-VIII線による、実施の形態に係る第2の金属部材の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 7 of the second metal member according to the embodiment. 図9Aは、相互に嵌合させる前の状態での、第1の金属部材及び第2の金属部材を示す図である。FIG. 9A is a diagram showing a first metal member and a second metal member in a state before being fitted to each other. 図9Bは、相互に嵌合させた状態での、第1の金属部材及び第2の金属部材を示す図である。FIG. 9B is a diagram showing a first metal member and a second metal member in a state of being fitted to each other. 図10は、図9BのX-X線による、第1の金属部材及び第2の金属部材の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the first metal member and the second metal member by X-rays of FIG. 9B. 図11は、比較例に係る画像表示装置の液晶モジュールの一部を拡大して示す断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the liquid crystal module of the image display device according to the comparative example.

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters and duplicate explanations for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid unnecessary redundancy of the following description and to facilitate the understanding of those skilled in the art.

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。 It should be noted that the inventor intends to provide the accompanying drawings and the following description in order for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and is not intended to limit the subject matter described in the claims by these. ..

(実施の形態)
以下、図1~図11を参照しながら、実施の形態について説明する。
(Embodiment)
Hereinafter, embodiments will be described with reference to FIGS. 1 to 11.

[1.画像表示装置の全体構成]
まず、図1~図3を参照しながら、実施の形態に係る画像表示装置2の全体構成について説明する。図1は、実施の形態に係る画像表示装置2を示す斜視図である。図2は、実施の形態に係る画像表示装置2の液晶モジュール4を分解して示す分解斜視図である。図3は、実施の形態に係る液晶モジュール4の一部を抜き出して示す図である。なお、図3では、液晶モジュール4のうち下フレーム10及びバックライト12のみを抜き出して図示してある。
[1. Overall configuration of image display device]
First, the overall configuration of the image display device 2 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a perspective view showing an image display device 2 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the liquid crystal module 4 of the image display device 2 according to the embodiment in an exploded manner. FIG. 3 is a diagram showing a part of the liquid crystal module 4 according to the embodiment. In FIG. 3, only the lower frame 10 and the backlight 12 of the liquid crystal module 4 are extracted and shown.

図1に示すように、画像表示装置2は、例えばフラットパネルディスプレイ型の液晶テレビジョン受像機である。画像表示装置2は、液晶モジュール4と、液晶モジュール4の背面を覆うバックカバー6と、液晶モジュール4を支持するスタンド8とを備えている。 As shown in FIG. 1, the image display device 2 is, for example, a flat panel display type liquid crystal television receiver. The image display device 2 includes a liquid crystal module 4, a back cover 6 that covers the back surface of the liquid crystal module 4, and a stand 8 that supports the liquid crystal module 4.

液晶モジュール4は、画像(静止画及び動画を含む)を表示するためのユニットである。図2に示すように、液晶モジュール4は、下フレーム10(支持部材の一例)と、バックライト12と、反射シート14(反射部材の一例)と、複数のサポートピン16と、輝度均一板18と、拡散板20と、光学シートユニット22と、モールドフレーム24と、表示パネル26と、ベゼル28とを備えている。 The liquid crystal module 4 is a unit for displaying an image (including a still image and a moving image). As shown in FIG. 2, the liquid crystal module 4 includes a lower frame 10 (an example of a support member), a backlight 12, a reflective sheet 14 (an example of a reflective member), a plurality of support pins 16, and a luminance uniform plate 18. A diffuser plate 20, an optical sheet unit 22, a mold frame 24, a display panel 26, and a bezel 28 are provided.

下フレーム10は、バックライト12及び光学シートユニット22等を支持するための部材であり、ベースプレートとも称される。下フレーム10は、薄い板金で形成され、XY平面視で矩形状に形成されている。図3に示すように、下フレーム10の前面(表示パネル26側の面)には、LED基板36(後述する)と中継基板40(後述する)との接続部分に対応して、複数の凹部30が形成されている。複数の凹部30の各々は、例えば板金の絞り加工により形成され、バックカバー6側(Z軸のマイナス側)に向けて窪むように形成されている。複数の凹部30は、下フレーム10の短手方向(Y軸方向)における中央部において、下フレーム10の長手方向(X軸方向)に沿って間隔を置いて配置されている。また、後述する図5に示すように、複数の凹部30の各々には、XY平面視で相互に嵌合された第1の金属部材48(後述する)及び第2の金属部材50(後述する)と重なるように配置された貫通孔31が複数形成されている。なお、第1の金属部材48及び第2の金属部材50は、異なる2つの部材を相互に接続するための接続ピン51(後述する図4A参照)を構成する。 The lower frame 10 is a member for supporting the backlight 12, the optical sheet unit 22, and the like, and is also referred to as a base plate. The lower frame 10 is formed of a thin sheet metal and is formed in a rectangular shape in an XY plan view. As shown in FIG. 3, on the front surface (the surface on the display panel 26 side) of the lower frame 10, a plurality of recesses corresponding to the connection portion between the LED board 36 (described later) and the relay board 40 (described later) are recessed. 30 is formed. Each of the plurality of recesses 30 is formed, for example, by drawing a sheet metal, and is formed so as to be recessed toward the back cover 6 side (minus side of the Z axis). The plurality of recesses 30 are arranged at the central portion of the lower frame 10 in the lateral direction (Y-axis direction) at intervals along the longitudinal direction (X-axis direction) of the lower frame 10. Further, as shown in FIG. 5 described later, each of the plurality of recesses 30 has a first metal member 48 (described later) and a second metal member 50 (described later) fitted to each other in an XY plan view. ) Are formed in a plurality of through holes 31 arranged so as to overlap with each other. The first metal member 48 and the second metal member 50 form a connection pin 51 (see FIG. 4A described later) for connecting two different members to each other.

バックライト12は、表示パネル26の背面に向けて光を照射するための直下型のバックライトである。図2及び図3に示すように、バックライト12は、複数のLEDシート32と、複数の中継シート34とを有している。 The backlight 12 is a direct type backlight for irradiating light toward the back surface of the display panel 26. As shown in FIGS. 2 and 3, the backlight 12 has a plurality of LED sheets 32 and a plurality of relay sheets 34.

図3に示すように、複数のLEDシート32の各々は、光を照射するための部材であり、下フレーム10の前面に支持されている。複数のLEDシート32は、下フレーム10の短手方向における中央部よりも上側(Y軸のプラス側)及び下側(Y軸のマイナス側)において、下フレーム10の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。 As shown in FIG. 3, each of the plurality of LED sheets 32 is a member for irradiating light and is supported on the front surface of the lower frame 10. The plurality of LED sheets 32 are spaced along the longitudinal direction of the lower frame 10 on the upper side (plus side of the Y axis) and the lower side (minus side of the Y axis) from the central portion in the lateral direction of the lower frame 10. It is placed and placed.

複数のLEDシート32の各々は、長尺状のLED基板36(第1の基板の一例)と、LED基板36の実装面に実装された複数のLED38(光源の一例)とを有している。LED基板36は、可撓性を有するシート状のフレキシブルプリント基板であり、例えばポリイミド等で形成されている。LED基板36の厚み(Z軸方向における大きさ)は、例えば約0.1mmである。LED基板36の実装面には、複数のLED38からの光を反射するための反射層が形成されている。LED基板36は、下フレーム10の前面に例えば両面テープにより取り付けられており、下フレーム10の短手方向に沿って延びるように配置されている。複数のLED38の各々は、例えばチップ型のLEDであり、LED基板36の長手方向(Y軸方向)に沿って間隔を置いて配置されている。 Each of the plurality of LED sheets 32 has a long LED substrate 36 (an example of a first substrate) and a plurality of LEDs 38 (an example of a light source) mounted on a mounting surface of the LED substrate 36. .. The LED substrate 36 is a flexible sheet-shaped flexible printed circuit board, and is made of, for example, polyimide. The thickness (size in the Z-axis direction) of the LED substrate 36 is, for example, about 0.1 mm. A reflective layer for reflecting light from a plurality of LEDs 38 is formed on the mounting surface of the LED substrate 36. The LED substrate 36 is attached to the front surface of the lower frame 10 by, for example, double-sided tape, and is arranged so as to extend along the lateral direction of the lower frame 10. Each of the plurality of LEDs 38 is, for example, a chip type LED, and is arranged at intervals along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the LED substrate 36.

図3に示すように、複数の中継シート34の各々は、複数のLEDシート32を電気的に中継するための部材であり、下フレーム10の前面に支持されている。複数の中継シート34は、下フレーム10の短手方向における中央部において、下フレーム10の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。 As shown in FIG. 3, each of the plurality of relay sheets 34 is a member for electrically relaying the plurality of LED sheets 32, and is supported on the front surface of the lower frame 10. The plurality of relay sheets 34 are arranged at a center in the lateral direction of the lower frame 10 at intervals along the longitudinal direction of the lower frame 10.

複数の中継シート34の各々は、長尺状の中継基板40(第2の基板の一例)と、中継基板40の実装面に実装された回路部42とを有している。中継基板40は、可撓性を有するシート状のフレキシブルプリント基板であり、例えばポリイミド等で形成されている。中継基板40の厚み(Z軸方向における大きさ)は、例えば約0.1mmである。中継基板40の実装面には、LED基板36と同様に、複数のLED38からの光を反射するための反射層が形成されている。また、中継基板40には、可撓性を高めるための複数のスリット44が形成されている。複数のスリット44は、中継基板40の長手方向(X軸方向)に沿って間隔を置いて配置されている。中継基板40は、下フレーム10の前面に例えば両面テープにより取り付けられており、下フレーム10の長手方向に沿って延びるように配置されている。回路部42は、例えばLEDシート32の複数のLED38の各々に電力及び制御信号等を供給するための電気回路である。 Each of the plurality of relay sheets 34 has a long relay board 40 (an example of a second board) and a circuit unit 42 mounted on the mounting surface of the relay board 40. The relay board 40 is a flexible sheet-shaped flexible printed circuit board, and is made of, for example, polyimide. The thickness (size in the Z-axis direction) of the relay board 40 is, for example, about 0.1 mm. Similar to the LED board 36, a reflective layer for reflecting light from a plurality of LEDs 38 is formed on the mounting surface of the relay board 40. Further, the relay substrate 40 is formed with a plurality of slits 44 for increasing flexibility. The plurality of slits 44 are arranged at intervals along the longitudinal direction (X-axis direction) of the relay board 40. The relay board 40 is attached to the front surface of the lower frame 10 by, for example, double-sided tape, and is arranged so as to extend along the longitudinal direction of the lower frame 10. The circuit unit 42 is, for example, an electric circuit for supplying electric power, a control signal, or the like to each of a plurality of LEDs 38 of the LED sheet 32.

LED基板36と中継基板40とは、電気的に接続されている。本実施の形態では、LED基板36と中継基板40とを電気的に接続するための接続構造に特徴がある。LED基板36と中継基板40との接続構造については、後で詳述する。 The LED board 36 and the relay board 40 are electrically connected to each other. The present embodiment is characterized by a connection structure for electrically connecting the LED substrate 36 and the relay substrate 40. The connection structure between the LED substrate 36 and the relay substrate 40 will be described in detail later.

反射シート14は、複数のLED38からの光を表示パネル26の背面に向けて反射するための部材である。反射シート14は、可撓性を有しており、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)等の電気的絶縁性を有する白色の樹脂で形成されている。反射シート14は、複数のLEDシート32及び複数の中継シート34を覆うように配置され、下フレーム10の前面に例えば両面テープで取り付けられている。すなわち、反射シート14は、表示パネル26と複数のLEDシート32及び複数の中継シート34との間において、後述する第1の金属部材48及び第2の金属部材50を覆うように配置されている。図2に示すように、反射シート14には、複数のLED38にそれぞれ対応して、複数の孔46が形成されている。後述する図5に示すように、複数のLED38はそれぞれ、反射シート14の複数の孔46に挿通されることにより、反射シート14の反射面(表示パネル26側の面)上に露出されている。 The reflective sheet 14 is a member for reflecting the light from the plurality of LEDs 38 toward the back surface of the display panel 26. The reflective sheet 14 is flexible and is made of a white resin having electrical insulating properties such as polyethylene terephthalate (PET). The reflective sheet 14 is arranged so as to cover the plurality of LED sheets 32 and the plurality of relay sheets 34, and is attached to the front surface of the lower frame 10 with, for example, double-sided tape. That is, the reflective sheet 14 is arranged between the display panel 26, the plurality of LED sheets 32, and the plurality of relay sheets 34 so as to cover the first metal member 48 and the second metal member 50, which will be described later. .. As shown in FIG. 2, the reflective sheet 14 is formed with a plurality of holes 46 corresponding to the plurality of LEDs 38, respectively. As shown in FIG. 5 to be described later, each of the plurality of LEDs 38 is exposed on the reflective surface (the surface on the display panel 26 side) of the reflective sheet 14 by being inserted into the plurality of holes 46 of the reflective sheet 14. ..

複数のサポートピン16の各々は、拡散板20を支持するための部材である。複数のサポートピン16の各々は、反射シート14の反射面上に配置され、下フレーム10とともに反射シート14を挟持する。複数のサポートピン16の各々は、フランジ部と、フランジ部から突出するピン部とを有している。 Each of the plurality of support pins 16 is a member for supporting the diffuser plate 20. Each of the plurality of support pins 16 is arranged on the reflective surface of the reflective sheet 14 and sandwiches the reflective sheet 14 together with the lower frame 10. Each of the plurality of support pins 16 has a flange portion and a pin portion protruding from the flange portion.

輝度均一板18は、複数のLED38からの光を均一化するための部材であり、いわゆるフラッター(登録商標)である。輝度均一板18は、反射シート14に対向するように配置されている。輝度均一板18には、複数のサポートピン16にそれぞれ対応して複数の支持用孔が形成されている。複数の支持用孔の各々にサポートピン16のピン部が挿通されることにより、輝度均一板18がサポートピン16のフランジ部に支持される。また、輝度均一板18には、大きさの異なる複数の照明用孔が形成されている。具体的には、輝度均一板18において、LED38の直上には極めて小さい径の照明用孔が形成され、当該LED38からの距離が大きくなるに従って、より大きい径の照明用孔が形成されている。複数のLED38からの光が輝度均一板18の複数の照明用孔の各々を通過することにより、複数のLED38からの光の配向特性をなだらかにすることができる。 The luminance uniform plate 18 is a member for uniformizing the light from the plurality of LEDs 38, and is a so-called flutter (registered trademark). The luminance uniform plate 18 is arranged so as to face the reflective sheet 14. The luminance uniform plate 18 is formed with a plurality of support holes corresponding to the plurality of support pins 16. By inserting the pin portion of the support pin 16 into each of the plurality of support holes, the luminance uniform plate 18 is supported by the flange portion of the support pin 16. Further, a plurality of lighting holes having different sizes are formed in the luminance uniform plate 18. Specifically, in the luminance uniform plate 18, an illumination hole having an extremely small diameter is formed directly above the LED 38, and an illumination hole having a larger diameter is formed as the distance from the LED 38 increases. By allowing the light from the plurality of LEDs 38 to pass through each of the plurality of illumination holes of the luminance uniform plate 18, the orientation characteristics of the light from the plurality of LEDs 38 can be smoothed.

拡散板20は、複数のLED38からの光を拡散するための部材である。拡散板20は、複数のサポートピン16の各々のピン部に支持された状態で、輝度均一板18に対向するように配置されている。また、拡散板20の外周部は、下フレーム10に支持されている。拡散板20は、輝度均一板18によって配向特性がなだらかにされた光をさらに拡散するので、拡散板20からは輝度ムラの少ない光が出射する。 The diffuser plate 20 is a member for diffusing the light from the plurality of LEDs 38. The diffuser plate 20 is arranged so as to face the luminance uniform plate 18 in a state of being supported by each pin portion of the plurality of support pins 16. Further, the outer peripheral portion of the diffusion plate 20 is supported by the lower frame 10. Since the diffuser plate 20 further diffuses the light whose alignment characteristics are smoothed by the luminance uniform plate 18, the light with less luminance unevenness is emitted from the diffuser plate 20.

光学シートユニット22は、光学的特性の異なる複数の光学シートを含むユニットである。複数の光学シートは、相互に重ね合わされた状態で、表示パネル26と拡散板20との間に配置されている。複数の光学シートは、例えば、a)拡散板20から出射した光を集光するための垂直方向のプリズムシート、b)拡散板20から出射した光を集光するための水平方向のプリズムシート、c)拡散板20から出射した光を偏光させるための反射型偏光シート(例えば、住友スリーエム株式会社製のDBEF(登録商標)(Dual Brightness Enhancement Film)シート)等を含んでいる。 The optical sheet unit 22 is a unit including a plurality of optical sheets having different optical characteristics. The plurality of optical sheets are arranged between the display panel 26 and the diffuser plate 20 in a state of being overlapped with each other. The plurality of optical sheets are, for example, a) a vertical prism sheet for condensing the light emitted from the diffuser plate 20, and b) a horizontal prism sheet for condensing the light emitted from the diffuser plate 20. c) A reflective polarizing sheet for polarizing the light emitted from the diffuser plate 20 (for example, a DBEF (registered trademark) (Dual Brightness Enhancement Film) sheet manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.) and the like are included.

モールドフレーム24は、XY平面視で矩形状の枠状に形成されている。モールドフレーム24は、表示パネル26を支持し、且つ、光学シートユニット22からバックライト12までの各部品を下フレーム10との間で挟持する。 The mold frame 24 is formed in a rectangular frame shape in XY plan view. The mold frame 24 supports the display panel 26 and sandwiches each component from the optical sheet unit 22 to the backlight 12 with the lower frame 10.

表示パネル26は、画像を表示するための部材である。表示パネル26は、複数のガラス板の間に液晶が封入された、いわゆる液晶セルである。表示パネル26の前面には、画像を表示するための表示面が形成されている。表示パネル26の外周部は、クッション部材を介してモールドフレーム24に支持されている。 The display panel 26 is a member for displaying an image. The display panel 26 is a so-called liquid crystal cell in which a liquid crystal is enclosed between a plurality of glass plates. A display surface for displaying an image is formed on the front surface of the display panel 26. The outer peripheral portion of the display panel 26 is supported by the mold frame 24 via a cushion member.

ベゼル28は、表示パネル26の外周部を保護するための部材である。ベゼル28は、XY平面視で矩形状の枠状に形成され、表示パネル26の外周部を覆うようにして配置されている。ベゼル28は、表示パネル26から下フレーム10までの各部品をバックカバー6(図1参照)との間で挟持する。なお、ベゼル28は、例えばポリカーボネート等の樹脂で形成されている。 The bezel 28 is a member for protecting the outer peripheral portion of the display panel 26. The bezel 28 is formed in a rectangular frame shape in XY plan view, and is arranged so as to cover the outer peripheral portion of the display panel 26. The bezel 28 sandwiches each component from the display panel 26 to the lower frame 10 with the back cover 6 (see FIG. 1). The bezel 28 is made of a resin such as polycarbonate.

図1に示すように、バックカバー6は、液晶モジュール4の下フレーム10の背面を覆うようにして配置されている。バックカバー6は、例えばポリカーボネート等の樹脂で形成されている。 As shown in FIG. 1, the back cover 6 is arranged so as to cover the back surface of the lower frame 10 of the liquid crystal module 4. The back cover 6 is made of a resin such as polycarbonate.

[2.LED基板と中継基板との接続構造]
次に、図3~図10を参照しながら、LED基板36と中継基板40との接続構造について説明する。
[2. Connection structure between LED board and relay board]
Next, the connection structure between the LED substrate 36 and the relay substrate 40 will be described with reference to FIGS. 3 to 10.

図4Aは、実施の形態に係る画像表示装置2の液晶モジュール4における、図3中の破線の枠線Pで囲まれた部分を拡大して示す図である。図4Bは、LED基板36と中継基板40とを相互に接続する前の状態での、図4Aの液晶モジュール4を示す図である。図5は、図4AのV-V線による、実施の形態に係る画像表示装置2の液晶モジュール4の断面図である。 FIG. 4A is an enlarged view showing a portion of the liquid crystal module 4 of the image display device 2 according to the embodiment surrounded by the broken line frame line P in FIG. FIG. 4B is a diagram showing the liquid crystal module 4 of FIG. 4A in a state before the LED substrate 36 and the relay substrate 40 are connected to each other. FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid crystal module 4 of the image display device 2 according to the embodiment according to the VV line of FIG. 4A.

図6は、実施の形態に係る第1の金属部材48を拡大して示す斜視図である。図7は、実施の形態に係る第2の金属部材50を拡大して示す斜視図である。図8は、図7のVIII-VIII線による、実施の形態に係る第2の金属部材50の断面図である。図9Aは、相互に嵌合させる前の状態での、第1の金属部材48及び第2の金属部材50を示す図である。図9Bは、相互に嵌合させた状態での、第1の金属部材48及び第2の金属部材50を示す図である。図10は、図9BのX-X線による、第1の金属部材48及び第2の金属部材50の断面図である。 FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the first metal member 48 according to the embodiment. FIG. 7 is an enlarged perspective view showing the second metal member 50 according to the embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 7 of the second metal member 50 according to the embodiment. FIG. 9A is a diagram showing a first metal member 48 and a second metal member 50 in a state before being fitted to each other. FIG. 9B is a diagram showing a first metal member 48 and a second metal member 50 in a state of being fitted to each other. FIG. 10 is a cross-sectional view of the first metal member 48 and the second metal member 50 by X-rays of FIG. 9B.

図3及び図4Aに示すように、LED基板36の長手方向における一端部には、一対の第1の金属部材48が配置されている。一対の第1の金属部材48の各々は、露出された状態でLED基板36の実装面に実装され、LED基板36の短手方向(X軸方向)に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第1の金属部材48の各々は、LED基板36に実装された複数のLED38の各々と電気的に接続されている。図4Bに示すように、一対の第1の金属部材48の各先端部は、LED基板36の長手方向における一端部から突出している。一対の第1の金属部材48の一方は、例えば正極端子として機能し、それらの他方は、例えば負極端子として機能する。図5に示すように、第1の金属部材48のLED基板36の実装面からの高さH1は、例えば約1.5mmである。 As shown in FIGS. 3 and 4A, a pair of first metal members 48 are arranged at one end of the LED substrate 36 in the longitudinal direction. Each of the pair of first metal members 48 is mounted on the mounting surface of the LED substrate 36 in an exposed state, and is arranged at intervals along the lateral direction (X-axis direction) of the LED substrate 36. .. Each of the pair of first metal members 48 is electrically connected to each of the plurality of LEDs 38 mounted on the LED substrate 36. As shown in FIG. 4B, each tip of the pair of first metal members 48 projects from one end in the longitudinal direction of the LED substrate 36. One of the pair of first metal members 48 functions as, for example, a positive electrode terminal, and the other of them functions as, for example, a negative electrode terminal. As shown in FIG. 5, the height H1 of the first metal member 48 from the mounting surface of the LED substrate 36 is, for example, about 1.5 mm.

図3及び図4Aに示すように、中継基板40の短手方向(Y軸方向)における両端部にはそれぞれ、複数組の一対の第2の金属部材50が配置されている。複数組の一対の第2の金属部材50は、中継基板40の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第2の金属部材50の各々は、露出された状態で中継基板40の実装面に実装され、中継基板40の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第2の金属部材50の各々は、中継基板40に実装された回路部42と電気的に接続されている。図4Bに示すように、一対の第2の金属部材50の各先端部は、中継基板40の短手方向における一端部から突出している。一対の第2の金属部材50の一方は、例えば正極端子として機能し、それらの他方は、例えば負極端子として機能する。図5に示すように、第2の金属部材50の中継基板40の実装面からの高さH2は、例えば約1.7mmである。 As shown in FIGS. 3 and 4A, a plurality of pairs of second metal members 50 are arranged at both ends of the relay board 40 in the lateral direction (Y-axis direction). A plurality of pairs of second metal members 50 are arranged at intervals along the longitudinal direction of the relay board 40. Each of the pair of second metal members 50 is mounted on the mounting surface of the relay board 40 in an exposed state, and is arranged at intervals along the longitudinal direction of the relay board 40. Each of the pair of second metal members 50 is electrically connected to the circuit unit 42 mounted on the relay board 40. As shown in FIG. 4B, each tip of the pair of second metal members 50 projects from one end of the relay board 40 in the lateral direction. One of the pair of second metal members 50 functions as, for example, a positive electrode terminal, and the other of them functions as, for example, a negative electrode terminal. As shown in FIG. 5, the height H2 of the second metal member 50 from the mounting surface of the relay board 40 is, for example, about 1.7 mm.

一対の第1の金属部材48はそれぞれ、対応する一対の第2の金属部材50と着脱可能に嵌合されている。図5に示すように、LED基板36と中継基板40との接続部分は、下フレーム10の凹部30に沿って撓んだ状態で配置されている。すなわち、相互に嵌合された一対の第1の金属部材48及び一対の第2の金属部材50は、下フレーム10の凹部30に配置されている。また、相互に嵌合された一対の第1の金属部材48及び一対の第2の金属部材50は、反射シート14によって覆われている。なお、説明の都合上、図3~図5においては、第1の金属部材48及び第2の金属部材50を簡略化して図示してある。 Each of the pair of first metal members 48 is detachably fitted to the corresponding pair of second metal members 50. As shown in FIG. 5, the connection portion between the LED substrate 36 and the relay substrate 40 is arranged in a bent state along the recess 30 of the lower frame 10. That is, the pair of first metal members 48 and the pair of second metal members 50 fitted to each other are arranged in the recess 30 of the lower frame 10. Further, the pair of first metal members 48 and the pair of second metal members 50 fitted to each other are covered with a reflective sheet 14. For convenience of explanation, in FIGS. 3 to 5, the first metal member 48 and the second metal member 50 are shown in a simplified manner.

次に、図6~図9Aを参照しながら、第1の金属部材48及び第2の金属部材50の各構造について詳細に説明する。 Next, each structure of the first metal member 48 and the second metal member 50 will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 9A.

図6及び図9Aに示すように、第1の金属部材48は、例えば、リン青銅等の導電性を有する金属で形成された、メス型の金属ピンである。第1の金属部材48は、長尺状且つ半筒状に形成された本体部52と、本体部52の短手方向(X軸方向)における両端部にそれぞれ形成された複数の脚部54とを有している。本体部52の長手方向(Y軸方向)における一端部は、LED基板36の長手方向における一端部から突出している。本体部52の天面(LED基板36と反対側の面)には、嵌合用孔56及び目印用孔58(目印部の一例)が形成されている。嵌合用孔56及び目印用孔58は、本体部52の長手方向における中央部よりも一端部側に偏った位置に配置されている。目印用孔58は、嵌合用孔56よりもLED基板36に近い側に配置されている。複数の脚部54の各々は、LED基板36の実装面に例えばはんだ付けにより固定されている。 As shown in FIGS. 6 and 9A, the first metal member 48 is a female metal pin made of a conductive metal such as phosphor bronze. The first metal member 48 includes a main body portion 52 formed in a long and semi-cylindrical shape, and a plurality of leg portions 54 formed at both ends of the main body portion 52 in the lateral direction (X-axis direction). have. One end of the main body 52 in the longitudinal direction (Y-axis direction) protrudes from one end of the LED substrate 36 in the longitudinal direction. A fitting hole 56 and a marking hole 58 (an example of the marking portion) are formed on the top surface of the main body 52 (the surface opposite to the LED substrate 36). The fitting hole 56 and the mark hole 58 are arranged at positions biased toward one end portion side of the central portion in the longitudinal direction of the main body portion 52. The mark hole 58 is arranged closer to the LED substrate 36 than the fitting hole 56. Each of the plurality of legs 54 is fixed to the mounting surface of the LED substrate 36 by, for example, soldering.

図7、図8及び図9Aに示すように、第2の金属部材50は、例えば、リン青銅等の導電性を有する金属で形成された、オス型の金属ピンである。第2の金属部材50は、長尺状且つ筒状に形成された本体部60と、本体部60の内部に配置された嵌合片62と、本体部60の短手方向(X軸方向)における両端部にそれぞれ形成された複数の脚部64とを有している。本体部60の長手方向(Y軸方向)における一端部は、中継基板40の短手方向における一端部から突出している。本体部60の天面(中継基板40と反対側の面)には、待機用孔66が形成されている。待機用孔66は、本体部60の長手方向における中央部に配置されている。 As shown in FIGS. 7, 8 and 9A, the second metal member 50 is a male metal pin made of a conductive metal such as phosphor bronze. The second metal member 50 includes a main body 60 formed in a long and cylindrical shape, a fitting piece 62 arranged inside the main body 60, and a lateral direction (X-axis direction) of the main body 60. It has a plurality of leg portions 64 formed at both ends of the above. One end of the main body 60 in the longitudinal direction (Y-axis direction) protrudes from one end of the relay board 40 in the lateral direction. A standby hole 66 is formed on the top surface of the main body 60 (the surface opposite to the relay board 40). The standby hole 66 is arranged at the center of the main body 60 in the longitudinal direction.

図8に示すように、嵌合片62は、本体部60の長手方向に沿って湾曲しながら長尺状に延びている。嵌合片62の長手方向における一端部は、本体部60の底面(中継基板40側の面)に接続されている。嵌合片62の長手方向における他端部には、本体部60の外部に突出する操作部70が形成されている。嵌合片62の長手方向における中央部には、嵌合用突部68が例えば切り起こし加工により形成されている。嵌合片62は、本体部60の天面に近付く方向に付勢されている。そのため、操作部70に外力が加えられていない状態では、嵌合用突部68は、本体部60の待機用孔66に挿通されている。複数の脚部64の各々は、中継基板40の実装面に例えばはんだ付けにより固定されている。 As shown in FIG. 8, the fitting piece 62 extends in a long shape while being curved along the longitudinal direction of the main body portion 60. One end of the fitting piece 62 in the longitudinal direction is connected to the bottom surface (the surface on the relay board 40 side) of the main body 60. At the other end of the fitting piece 62 in the longitudinal direction, an operation portion 70 projecting to the outside of the main body portion 60 is formed. A fitting protrusion 68 is formed in the central portion of the fitting piece 62 in the longitudinal direction, for example, by cutting and raising. The fitting piece 62 is urged in a direction approaching the top surface of the main body 60. Therefore, in a state where no external force is applied to the operation unit 70, the fitting protrusion 68 is inserted into the standby hole 66 of the main body unit 60. Each of the plurality of legs 64 is fixed to the mounting surface of the relay board 40 by, for example, soldering.

次に、図9A~図10を参照しながら、第1の金属部材48と第2の金属部材50とを相互に嵌合させる手順について詳細に説明する。 Next, the procedure for mating the first metal member 48 and the second metal member 50 to each other will be described in detail with reference to FIGS. 9A to 10.

図9Aに示すように、まず、第1の金属部材48の本体部52の長手方向における一端部を、第2の金属部材50の本体部60の長手方向における一端部から、本体部60の内部に挿入する。このとき、本体部52の長手方向における一端部は、嵌合片62を本体部60の天面から離隔する方向(Z軸のマイナス方向)に押し下げながら、本体部60の天面と嵌合片62との間に差し込まれる。これにより、嵌合用突部68は、待機用孔66から引き抜かれる。 As shown in FIG. 9A, first, one end portion of the main body portion 52 of the first metal member 48 in the longitudinal direction is first inserted from one end portion of the main body portion 60 of the second metal member 50 in the longitudinal direction to the inside of the main body portion 60. Insert in. At this time, one end of the main body 52 in the longitudinal direction pushes down the fitting piece 62 in a direction away from the top surface of the main body 60 (minus direction of the Z axis) while fitting the fitting piece with the top surface of the main body 60. It is inserted between 62. As a result, the fitting protrusion 68 is pulled out from the standby hole 66.

図9B及び図10に示すように、XY平面視で本体部60の待機用孔66が本体部52の嵌合用孔56と重なり合った際に、嵌合用突部68は、嵌合片62の付勢力によって嵌合用孔56と嵌合される。これにより、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合され、LED基板36と中継基板40とが電気的に接続される。 As shown in FIGS. 9B and 10, when the standby hole 66 of the main body 60 overlaps with the fitting hole 56 of the main body 52 in XY plan view, the fitting protrusion 68 is attached to the fitting piece 62. It is fitted with the fitting hole 56 by the force. As a result, the first metal member 48 and the second metal member 50 are fitted to each other, and the LED substrate 36 and the relay substrate 40 are electrically connected to each other.

図9Bに示すように、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合された状態では、本体部52の目印用孔58は、本体部60の天面によって覆われるため、外部から見えなくなる。一方、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合されていない状態では、本体部52の目印用孔58は、本体部60の天面の外部にはみ出すため、外部から見えるようになる。これにより、ユーザは、本体部52の目印用孔58が見えているか否かを目視で確認することによって、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。 As shown in FIG. 9B, when the first metal member 48 and the second metal member 50 are fitted to each other, the mark hole 58 of the main body 52 is covered with the top surface of the main body 60. Therefore, it cannot be seen from the outside. On the other hand, in a state where the first metal member 48 and the second metal member 50 are not fitted to each other, the mark hole 58 of the main body 52 protrudes to the outside of the top surface of the main body 60, so that it is external. You will be able to see it from. As a result, the user visually confirms whether or not the mark hole 58 of the main body 52 is visible, so that the first metal member 48 and the second metal member 50 are fitted to each other. Whether or not it can be easily determined.

なお、第1の金属部材48と第2の金属部材50との嵌合を解除する際には、ユーザは、第2の金属部材50の操作部70を図10中の矢印Rで示す方向に手指等で押し下げる。これにより、嵌合用突部68が嵌合用孔56から引き抜かれ、第1の金属部材48と第2の金属部材50との嵌合が解除される。この状態で、ユーザは、第1の金属部材48を第2の金属部材50から取り外すことができる。 When releasing the fitting between the first metal member 48 and the second metal member 50, the user moves the operation unit 70 of the second metal member 50 in the direction indicated by the arrow R in FIG. Push it down with your fingers. As a result, the fitting protrusion 68 is pulled out from the fitting hole 56, and the fitting between the first metal member 48 and the second metal member 50 is released. In this state, the user can remove the first metal member 48 from the second metal member 50.

[3.効果等]
ここで、図11を参照しながら、比較例に係る画像表示装置100の液晶モジュール102の構成について説明する。図11は、比較例に係る画像表示装置100の液晶モジュール102の一部を拡大して示す断面図である。
[3. Effect, etc.]
Here, the configuration of the liquid crystal module 102 of the image display device 100 according to the comparative example will be described with reference to FIG. 11. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the liquid crystal module 102 of the image display device 100 according to the comparative example.

図11に示すように、比較例に係る画像表示装置100の液晶モジュール102では、複数のLED基板104が下フレーム106に支持されている。複数のLED基板104の各々は、リジッド基板で形成されている。複数のLED基板104の各々の実装面には、LED108及びコネクタ110が実装されている。コネクタ110は、金属端子112と、金属端子112を覆う樹脂製のハウジング114とを有している。LED基板104のコネクタ110は、コネクタ付きのリード線116を介して、他のLED基板104のコネクタ110と電気的に接続されている。 As shown in FIG. 11, in the liquid crystal module 102 of the image display device 100 according to the comparative example, a plurality of LED substrates 104 are supported by the lower frame 106. Each of the plurality of LED substrates 104 is formed of a rigid substrate. The LED 108 and the connector 110 are mounted on each mounting surface of the plurality of LED boards 104. The connector 110 has a metal terminal 112 and a resin housing 114 that covers the metal terminal 112. The connector 110 of the LED board 104 is electrically connected to the connector 110 of another LED board 104 via a lead wire 116 with a connector.

コネクタ110はハウジング114を有しているため、コネクタ110のLED基板104からの高さH3は、例えば3~5mmと高くなる。そのため、反射シート118を下フレーム106に取り付けた際に、反射シート118には、コネクタ110によって局所的に大きく隆起した隆起部分120が形成されるようになる。これにより、LED108からの光の一部が反射シート118の隆起部分120によって遮られることにより、表示パネル(図示せず)に表示される画像に輝度ムラが発生するという問題が生じる。 Since the connector 110 has the housing 114, the height H3 of the connector 110 from the LED substrate 104 is as high as 3 to 5 mm, for example. Therefore, when the reflective sheet 118 is attached to the lower frame 106, the reflective sheet 118 is formed with a raised portion 120 that is locally greatly raised by the connector 110. As a result, a part of the light from the LED 108 is blocked by the raised portion 120 of the reflective sheet 118, which causes a problem that the image displayed on the display panel (not shown) has uneven brightness.

これに対して、本実施の形態では、画像表示装置2は、前面に画像を表示する表示パネル26と、表示パネル26の背面側に配置され、LED38が実装されたLED基板36と、表示パネル26の背面側に配置され、回路部42が実装された中継基板40と、LED基板36上に配置され、LED38と電気的に接続された第1の金属部材48と、中継基板40上に配置された第2の金属部材50であって、回路部42と電気的に接続され、第1の金属部材48と嵌合された第2の金属部材50と、LED38からの光を表示パネル26の背面に向けて反射するための反射シート14であって、表示パネル26とLED基板36及び中継基板40との間において、少なくとも第1の金属部材48及び第2の金属部材50を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射シート14とを備える。第1の金属部材48及び第2の金属部材50の一方は、目印用孔58を有する。目印用孔58は、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合された状態で、第1の金属部材48及び第2の金属部材50の他方によって覆われる。 On the other hand, in the present embodiment, the image display device 2 has a display panel 26 that displays an image on the front surface, an LED substrate 36 that is arranged on the back side of the display panel 26 and has an LED 38 mounted on the display panel 26, and a display panel. A relay board 40 arranged on the back side of the 26 and on which the circuit unit 42 is mounted, a first metal member 48 arranged on the LED board 36 and electrically connected to the LED 38, and arranged on the relay board 40. The second metal member 50, which is electrically connected to the circuit unit 42 and is fitted with the first metal member 48, and the light from the LED 38 are displayed on the display panel 26. A reflective sheet 14 for reflecting toward the back surface, which is arranged between the display panel 26, the LED substrate 36, and the relay substrate 40 so as to cover at least the first metal member 48 and the second metal member 50. It is provided with a reflective sheet 14 having electrical insulation. One of the first metal member 48 and the second metal member 50 has a marking hole 58. The mark hole 58 is covered with the other of the first metal member 48 and the second metal member 50 in a state where the first metal member 48 and the second metal member 50 are fitted to each other.

これにより、図5に示すように、第1の金属部材48のLED基板36の実装面からの高さH1、及び、第2の金属部材50の中継基板40の実装面からの高さH2を低く抑えることができるので、第1の金属部材48及び第2の金属部材50によって反射シート14に形成される隆起部分72の大きさを小さく抑えることができる。その結果、LED38からの光の一部が反射シート14の隆起部分72によって遮られるのを抑制することができ、表示パネル26に表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。また、第1の金属部材48及び第2の金属部材50は、電気的絶縁性を有する反射シート14によって覆われるので、第1の金属部材48及び第2の金属部材50と他の導電性部材との電気的絶縁を確保することができる。また、LED基板36と中継基板40との接続構造として、相互に嵌合される第1の金属部材48及び第2の金属部材50を用いることにより、LED基板36と中継基板40との間における配線のレイアウトをシンプルにすることができる。さらに、ユーザは、目印用孔58が見えているか否かを目視で確認することにより、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。 As a result, as shown in FIG. 5, the height H1 of the first metal member 48 from the mounting surface of the LED substrate 36 and the height H2 of the second metal member 50 from the mounting surface of the relay board 40 are reduced. Since it can be kept low, the size of the raised portion 72 formed on the reflective sheet 14 by the first metal member 48 and the second metal member 50 can be kept small. As a result, it is possible to suppress that a part of the light from the LED 38 is blocked by the raised portion 72 of the reflective sheet 14, and it is possible to suppress the occurrence of luminance unevenness in the image displayed on the display panel 26. .. Further, since the first metal member 48 and the second metal member 50 are covered with the electrically insulating reflective sheet 14, the first metal member 48 and the second metal member 50 and other conductive members are covered. It is possible to secure electrical insulation with. Further, by using the first metal member 48 and the second metal member 50 that are mutually fitted as the connection structure between the LED substrate 36 and the relay substrate 40, the LED substrate 36 and the relay substrate 40 are connected to each other. The wiring layout can be simplified. Further, the user can easily check whether or not the first metal member 48 and the second metal member 50 are fitted to each other by visually confirming whether or not the mark hole 58 is visible. It can be determined.

また、本実施の形態において、LED基板36及び中継基板40の各々は、可撓性を有する。 Further, in the present embodiment, each of the LED substrate 36 and the relay substrate 40 has flexibility.

これにより、LED基板36及び中継基板40の各々を撓ませることにより、第1の金属部材48と第2の金属部材50との間に生じる応力を逃がすことができ、第1の金属部材48と第2の金属部材50との電気的接続不良が発生するのを抑制することができる。 As a result, by bending each of the LED substrate 36 and the relay substrate 40, the stress generated between the first metal member 48 and the second metal member 50 can be released, and the first metal member 48 and the first metal member 48 can be released. It is possible to suppress the occurrence of poor electrical connection with the second metal member 50.

また、本実施の形態において、画像表示装置2は、さらに、表示パネル26の背面側に配置され、LED基板36及び中継基板40を支持する下フレーム10を備える。下フレーム10は、第1の金属部材48及び第2の金属部材50を配置するための凹部30を有する。 Further, in the present embodiment, the image display device 2 is further arranged on the back side of the display panel 26, and includes a lower frame 10 that supports the LED substrate 36 and the relay substrate 40. The lower frame 10 has a recess 30 for arranging the first metal member 48 and the second metal member 50.

これにより、図5に示すように、第1の金属部材48のLED基板36の実装面からの高さH1、及び、第2の金属部材50の中継基板40の実装面からの高さH2を、下フレーム10の凹部30により吸収することができる。その結果、第1の金属部材48及び第2の金属部材50によって反射シート14に形成される隆起部分72の大きさをより一層小さく抑えることができる。 As a result, as shown in FIG. 5, the height H1 of the first metal member 48 from the mounting surface of the LED substrate 36 and the height H2 of the second metal member 50 from the mounting surface of the relay board 40 are reduced. , It can be absorbed by the recess 30 of the lower frame 10. As a result, the size of the raised portion 72 formed on the reflective sheet 14 by the first metal member 48 and the second metal member 50 can be further reduced.

また、本実施の形態において、下フレーム10は、さらに、凹部30に形成され、平面視で第1の金属部材48及び第2の金属部材50と重なるように配置された貫通孔31を有する。 Further, in the present embodiment, the lower frame 10 further has a through hole 31 formed in the recess 30 and arranged so as to overlap the first metal member 48 and the second metal member 50 in a plan view.

これにより、第1の金属部材48及び第2の金属部材50が下フレーム10に接触するのを抑制することができ、第1の金属部材48及び第2の金属部材50と下フレーム10との電気的絶縁を確保することができる。 As a result, it is possible to prevent the first metal member 48 and the second metal member 50 from coming into contact with the lower frame 10, and the first metal member 48, the second metal member 50, and the lower frame 10 can be prevented from coming into contact with each other. Electrical insulation can be ensured.

また、本実施の形態では、接続ピン51は、第1の金属部材48と、第1の金属部材48と嵌合された第2の金属部材50とを備える。第1の金属部材48及び第2の金属部材50の一方は、目印用孔58を有する。目印用孔58は、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合された状態で、第1の金属部材48及び第2の金属部材50の他方によって覆われる。 Further, in the present embodiment, the connection pin 51 includes a first metal member 48 and a second metal member 50 fitted with the first metal member 48. One of the first metal member 48 and the second metal member 50 has a marking hole 58. The mark hole 58 is covered with the other of the first metal member 48 and the second metal member 50 in a state where the first metal member 48 and the second metal member 50 are fitted to each other.

これにより、ユーザは、目印用孔58が見えているか否かを目視で確認することにより、第1の金属部材48と第2の金属部材50とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。 As a result, the user can easily check whether or not the first metal member 48 and the second metal member 50 are mutually fitted by visually confirming whether or not the mark hole 58 is visible. Can be determined.

(他の実施の形態)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
(Other embodiments)
As described above, embodiments have been described as an example of the techniques disclosed in this application. However, the technique in the present disclosure is not limited to this, and can be applied to embodiments in which changes, replacements, additions, omissions, etc. are made as appropriate. It is also possible to combine the components described in the above embodiment to form a new embodiment.

そこで、以下、他の実施の形態を例示する。 Therefore, other embodiments will be exemplified below.

上記実施の形態では、下フレーム10に凹部30を形成したが、これに限定されず、下フレーム10から凹部30を省略してもよい。この場合であっても、第1の金属部材48及び第2の金属部材50によって反射シート14に形成される隆起部分72の大きさを小さく抑えることができ、表示パネル26に表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。 In the above embodiment, the recess 30 is formed in the lower frame 10, but the present invention is not limited to this, and the recess 30 may be omitted from the lower frame 10. Even in this case, the size of the raised portion 72 formed on the reflective sheet 14 by the first metal member 48 and the second metal member 50 can be suppressed to a small size, and the image displayed on the display panel 26 can be displayed. It is possible to suppress the occurrence of uneven brightness.

上記実施の形態では、第1の金属部材48の本体部60に目印用孔58を目印部として形成したが、これに限定されない。第1の金属部材48の本体部60に、例えば、a)印刷又はシール等のマーク、b)突部、c)凹部、又はd)切り欠き等を目印部として形成してもよい。 In the above embodiment, the mark hole 58 is formed as the mark portion in the main body portion 60 of the first metal member 48, but the present invention is not limited to this. The main body 60 of the first metal member 48 may be formed with, for example, a) a mark such as a print or a sticker, b) a protrusion, c) a recess, or d) a notch or the like as a mark.

上記実施の形態では、回路部42を、複数のLED38の各々に電力及び制御信号等を供給するための電気回路で構成したが、これに限定されず、回路部42を任意の回路で構成してもよい。 In the above embodiment, the circuit unit 42 is composed of an electric circuit for supplying electric power, a control signal, and the like to each of the plurality of LEDs 38, but the present invention is not limited to this, and the circuit unit 42 is composed of an arbitrary circuit. You may.

上記実施の形態では、第1の金属部材48をメス型の金属ピンで構成し、第2の金属部材50をオス型の金属ピンで構成したが、これとは反対に、第1の金属部材48をオス型の金属ピンで構成し、第2の金属部材50をメス型の金属ピンで構成してもよい。 In the above embodiment, the first metal member 48 is composed of a female metal pin and the second metal member 50 is composed of a male metal pin. On the contrary, the first metal member is composed of a male metal pin. The 48 may be composed of a male type metal pin, and the second metal member 50 may be composed of a female type metal pin.

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。 As described above, an embodiment has been described as an example of the technique in the present disclosure. To that end, the accompanying drawings and detailed explanations have been provided.

したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。 Therefore, among the components described in the attached drawings and the detailed description, not only the components essential for problem solving but also the components not essential for problem solving in order to exemplify the above technique. Can also be included. Therefore, the fact that those non-essential components are described in the accompanying drawings or detailed description should not immediately determine that those non-essential components are essential.

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。 Further, since the above-described embodiment is for exemplifying the technique in the present disclosure, various changes, replacements, additions, omissions, etc. can be made within the scope of the claims or the equivalent thereof.

本開示は、画像を表示するための画像表示装置に適用可能である。具体的には、例えば液晶テレビジョン受像機等の画像表示装置に、本開示は適用可能である。 The present disclosure is applicable to an image display device for displaying an image. Specifically, the present disclosure is applicable to an image display device such as a liquid crystal television receiver.

2,100 画像表示装置
4,102 液晶モジュール
6 バックカバー
8 スタンド
10,106 下フレーム
12 バックライト
14,118 反射シート
16 サポートピン
18 輝度均一板
20 拡散板
22 光学シートユニット
24 モールドフレーム
26 表示パネル(液晶セル)
28 ベゼル
30 凹部
31 貫通孔
32 LEDシート
34 中継シート
36,104 LED基板
38,108 LED
40 中継基板
42 回路部
44 スリット
46 孔
48 第1の金属部材
50 第2の金属部材
51 接続ピン
52,60 本体部
54,64 脚部
56 嵌合用孔
58 目印用孔
62 嵌合片
66 待機用孔
68 嵌合用突部
70 操作部
72,120 隆起部分
110 コネクタ
112 金属端子
114 ハウジング
116 リード線
2,100 Image display device 4,102 Liquid crystal module 6 Back cover 8 Stand 10,106 Lower frame 12 Backlight 14,118 Reflective sheet 16 Support pin 18 Brightness uniform plate 20 Diffuse plate 22 Optical sheet unit 24 Mold frame 26 Display panel ( LCD cell)
28 Bezel 30 Recess 31 Through hole 32 LED sheet 34 Relay sheet 36,104 LED board 38,108 LED
40 Relay board 42 Circuit part 44 Slit 46 Hole 48 First metal member 50 Second metal member 51 Connection pin 52, 60 Main body 54, 64 Leg 56 Fitting hole 58 Marking hole 62 Fitting piece 66 Standby Hole 68 Fitting protrusion 70 Operation part 72,120 Raised part 110 Connector 112 Metal terminal 114 Housing 116 Lead wire

Claims (4)

前面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に配置され、光源が実装された第1の基板と、
前記表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された第2の基板と、
前記第1の基板上に配置され、前記光源と電気的に接続された第1の金属部材と、
前記第2の基板上に配置された第2の金属部材であって、前記回路部と電気的に接続され、前記第1の金属部材と嵌合された第2の金属部材と、
前記光源からの光を前記表示パネルの背面に向けて反射するための反射部材であって、前記表示パネルと前記第1の基板及び前記第2の基板との間において、少なくとも前記第1の金属部材及び前記第2の金属部材を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射部材と、を備え、
前記第1の金属部材及び前記第2の金属部材の一方は、目印部を有し、
前記目印部は、前記第1の金属部材と前記第2の金属部材とが相互に嵌合された状態で、前記第1の金属部材及び前記第2の金属部材の他方によって覆われる
画像表示装置。
A display panel that displays an image on the front and
A first substrate arranged on the back side of the display panel and on which a light source is mounted, and
A second board arranged on the back side of the display panel and on which a circuit unit is mounted,
A first metal member arranged on the first substrate and electrically connected to the light source.
A second metal member arranged on the second substrate, which is electrically connected to the circuit portion and is fitted with the first metal member, and a second metal member.
A reflective member for reflecting light from the light source toward the back surface of the display panel, which is at least the first metal between the display panel and the first substrate and the second substrate. A reflective member, which is arranged so as to cover the member and the second metal member and has electrical insulation, is provided.
One of the first metal member and the second metal member has a mark portion and has a mark portion.
The mark portion is an image display device in which the first metal member and the second metal member are fitted to each other and covered with the other of the first metal member and the second metal member. ..
前記第1の基板及び前記第2の基板の各々は、可撓性を有する
請求項1に記載の画像表示装置。
The image display device according to claim 1, wherein each of the first substrate and the second substrate has flexibility.
前記画像表示装置は、さらに、前記表示パネルの背面側に配置され、前記第1の基板及び前記第2の基板を支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、前記第1の金属部材及び前記第2の金属部材を配置するための凹部を有する
請求項2に記載の画像表示装置。
The image display device is further arranged on the back side of the display panel and includes a support member for supporting the first substrate and the second substrate.
The image display device according to claim 2, wherein the support member has a recess for arranging the first metal member and the second metal member.
前記支持部材は、さらに、前記凹部に形成され、平面視で前記第1の金属部材及び前記第2の金属部材と重なるように配置された貫通孔を有する
請求項3に記載の画像表示装置。
The image display device according to claim 3, wherein the support member is further formed in the recess and has a through hole arranged so as to overlap the first metal member and the second metal member in a plan view.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008204716A (en) 2007-02-19 2008-09-04 Denso Corp Terminal connection structure
JP2010176968A (en) 2009-01-28 2010-08-12 Sony Corp Light-emitting device and liquid crystal display device
US20130278860A1 (en) 2012-04-24 2013-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus
JP2013229229A (en) 2012-04-26 2013-11-07 Sharp Corp Lighting device, display device, and television receiver
US20140211452A1 (en) 2013-01-28 2014-07-31 Xiamen Boe Electronics Co., Ltd. Direct type backlight module and display device
US20150023001A1 (en) 2013-07-19 2015-01-22 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly and a display apparatus having the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2398934A (en) * 2003-02-25 2004-09-01 Guy James Rollo Symons Detecting coupling
JP6297457B2 (en) 2014-09-18 2018-03-20 シャープ株式会社 Lighting device, display device, and television receiver

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008204716A (en) 2007-02-19 2008-09-04 Denso Corp Terminal connection structure
JP2010176968A (en) 2009-01-28 2010-08-12 Sony Corp Light-emitting device and liquid crystal display device
US20130278860A1 (en) 2012-04-24 2013-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus
JP2013229229A (en) 2012-04-26 2013-11-07 Sharp Corp Lighting device, display device, and television receiver
US20140211452A1 (en) 2013-01-28 2014-07-31 Xiamen Boe Electronics Co., Ltd. Direct type backlight module and display device
US20150023001A1 (en) 2013-07-19 2015-01-22 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly and a display apparatus having the same

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