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JP7068938B2 - Polyimide resin, coating composition, electrodeposition coating composition, article having polyimide resin coating, and method for manufacturing the same. - Google Patents
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Polyimide resin, coating composition, electrodeposition coating composition, article having polyimide resin coating, and method for manufacturing the same. Download PDF

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Description

本発明は、ポリイミド樹脂、塗料用組成物、電着塗料用組成物、ポリイミド樹脂被膜を有する物品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a polyimide resin, a coating composition, an electrodeposition coating composition, an article having a polyimide resin coating, and a method for producing the same.

近年、電子機器分野等で小型化、薄膜化、高機能化に伴い絶縁性、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、難燃性、寸法安定性等に優れた、高機能な材料が求められている。特に、電気電子分野等の材料については、製品の安全性や信頼性を保証するために絶縁性に加え耐熱性の高い材料が求められている。 In recent years, in the field of electronic devices, etc., high-performance materials with excellent insulation, heat resistance, chemical resistance, hydrolysis resistance, flame retardancy, dimensional stability, etc. have become available due to miniaturization, thinning, and high functionality. It has been demanded. In particular, for materials in the electrical and electronic fields, materials having high heat resistance in addition to insulating properties are required in order to guarantee the safety and reliability of products.

電気電子分野において、電気伝導体としての金属製品には、通常、絶縁膜の被覆が必要となる。金属製品の表面に絶縁膜を形成する有用な手法として、電着塗装が挙げられる。電着塗装は、電着塗料を用いて通電によって金属製品等の被塗装物表面に塗料や樹脂の塗装膜を形成する方法であり、複雑な形状であっても均一に塗装できることから、電気電子機器分野等で多用されている。 In the field of electrical and electronic fields, metal products as electric conductors usually require an insulating film coating. Electrodeposition coating is a useful method for forming an insulating film on the surface of a metal product. Electrodeposition coating is a method of forming a coating film of paint or resin on the surface of an object to be coated such as a metal product by energizing using an electrodeposition coating. It is widely used in the equipment field.

電着塗装には、カチオン電着塗装と、アニオン電着塗装とがある。カチオン電着塗装は、陰極とした被塗装物を、カチオン電着塗料組成物中に浸漬し、電圧を印加することにより、プラスに帯電した樹脂を被塗装物に付着させることで、塗装する手法である。一方、アニオン電着塗装は、陽極とした被塗装物を、アニオン電着塗料組成物中に浸漬し、電圧を印加することにより、マイナスに帯電した樹脂を被塗装物に付着させることで、塗装する手法である。 Electrodeposition coating includes cationic electrodeposition coating and anionic electrodeposition coating. Cathodic electrodeposition coating is a method of immersing an object to be coated as a cathode in a cationic electrodeposition coating composition and applying a voltage to attach a positively charged resin to the object to be coated. Is. On the other hand, in anionic electrodeposition coating, an object to be coated as an anode is immersed in an anion electrodeposition coating composition, and a voltage is applied to attach a negatively charged resin to the object to be coated. It is a method to do.

電着塗装には、水性樹脂が用いられ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が一般的に用いられているが、これらの樹脂は、耐熱性に劣るという問題を有する。そこで、電着塗装に用いる水性樹脂として、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることが試みられている。 A water-based resin is used for electrodeposition coating, and for example, epoxy resin, acrylic resin and the like are generally used, but these resins have a problem of inferior heat resistance. Therefore, attempts have been made to use a polyimide resin, a polyamide-imide resin, a polyamide resin, or the like as the water-based resin used for electrodeposition coating.

従来の一般的カチオン電着塗料に用いられるポリイミド樹脂は、溶剤に不溶性である。このため、その前駆体であるポリアミド酸の段階で電着塗装を行い、その後の高温処理によるポリアミド酸の脱水環化でポリイミド膜を得る必要がある。しかしながら、ポリアミド酸は不安定で分解しやすいことや、脱水環化後の膜減りが大きいことなどから、表面平滑性の高いポリイミド樹脂被膜を得るのは困難であり、実用化に多くの問題がある。 The polyimide resin used in conventional general cationic electrodeposition paints is insoluble in solvents. Therefore, it is necessary to perform electrodeposition coating at the stage of the polyamic acid which is the precursor thereof, and then to obtain a polyimide film by dehydration cyclization of the polyamic acid by high temperature treatment. However, since polyamic acid is unstable and easily decomposed, and the film loss after dehydration cyclization is large, it is difficult to obtain a polyimide resin film with high surface smoothness, and there are many problems in practical use. be.

これに対して、例えば、特許文献1には、重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹脂及び親水性カチオンポリマー樹脂からなる樹脂組成物であって、各樹脂の組成割合は、前記重縮合ポリイミド樹脂が5~60重量%、前記熱架橋イミド樹脂が10~80重量%、前記親水性カチオンポリマー樹脂が15~85重量%であるものが開示されている。 On the other hand, for example, Patent Document 1 describes a resin composition composed of a polycondensation polyimide resin, a thermally crosslinked imide resin, and a hydrophilic cationic polymer resin, and the composition ratio of each resin is the polycondensation polyimide resin. 5 to 60% by weight, the thermally crosslinked imide resin of 10 to 80% by weight, and the hydrophilic cationic polymer resin of 15 to 85% by weight are disclosed.

また、特許文献2には、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の基体樹脂に、ウレア結合またはウレタン結合を介してカチオン性水和官能基が結合してなるカチオン性樹脂と、中和化合物とを含有するカチオン性樹脂組成物が開示されている。 Further, in Patent Document 2, a cationic hydrate functional group is bonded to at least one substrate resin selected from the group consisting of a polyimide resin, a polyamideimide resin, and a polyamide resin via a urea bond or a urethane bond. A cationic resin composition containing the above-mentioned cationic resin and the neutralizing compound is disclosed.

しかしながら、特許文献1,2に記載のようなカチオン性樹脂組成物についても、ポリイミド樹脂被膜の表面平滑性の更なる向上が求められる。 However, even for the cationic resin compositions as described in Patent Documents 1 and 2, further improvement in the surface smoothness of the polyimide resin coating is required.

特開2003-268235号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-268235 特開2009-256489号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-256489

本発明は、表面平滑性に優れた被膜を形成し得るポリイミド樹脂を提供することを主な目的とする。また、本発明は、当該ポリイミド樹脂を用いた塗料用組成物、電着塗料用組成物、ポリイミド樹脂被膜を有する物品及びその製造方法を提供することも目的とする。 An object of the present invention is to provide a polyimide resin capable of forming a film having excellent surface smoothness. Another object of the present invention is to provide a coating composition using the polyimide resin, an electrodeposition coating composition, an article having a polyimide resin coating, and a method for producing the same.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂は、表面平滑性に優れたポリイミド樹脂被膜を形成できることを見出した。本発明は、このような知見に基づき、完成した発明である。 The present inventors have diligently studied to solve the above problems. As a result, it was found that the polyimide resin containing the repeating unit represented by the following general formula (1) can form a polyimide resin film having excellent surface smoothness. The present invention is a completed invention based on such findings.

Figure 0007068938000001
Figure 0007068938000001

一般式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル基である。mは、それぞれ独立して、1~5の整数である。 In the general formula (1), R 1 and R 2 are independently alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. m is an integer of 1 to 5 independently of each other.

すなわち、本発明は、下記の構成を備える発明を提供する。
項1. 下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含む、ポリイミド樹脂。

Figure 0007068938000002
[一般式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル基である。mは、それぞれ独立して、1~5の整数である。]
項2. 前記一般式(1)で表される繰り返し単位として、下記式(2)~(4)で表される繰り返し単位の少なくとも1種を含む、項1に記載のポリイミド樹脂。
Figure 0007068938000003
項3. 項1又は2に記載のポリイミド樹脂と、溶媒とを含む、塗料用組成物。
項4. 項1又は2に記載のポリイミド樹脂と、中和化合物と、溶媒とを含む、電着塗料用組成物。
項5. 項4に記載の電着塗料用組成物の存在下に、物品の表面に前記ポリイミド樹脂を電着させる工程を含む、ポリイミド樹脂被膜を有する物品の製造方法。
項6. 項1又は2に記載のポリイミド樹脂により形成されたポリイミド樹脂被膜を有する物品。 That is, the present invention provides an invention having the following configuration.
Item 1. A polyimide resin containing a repeating unit represented by the following general formula (1).
Figure 0007068938000002
[In the general formula (1), R 1 and R 2 are independently alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. m is an integer of 1 to 5 independently of each other. ]
Item 2. Item 2. The polyimide resin according to Item 1, which comprises at least one of the repeating units represented by the following formulas (2) to (4) as the repeating unit represented by the general formula (1).
Figure 0007068938000003
Item 3. A coating composition containing the polyimide resin according to Item 1 or 2 and a solvent.
Item 4. A composition for an electrodeposition coating material, which comprises the polyimide resin according to Item 1 or 2, a neutralizing compound, and a solvent.
Item 5. Item 4. A method for producing an article having a polyimide resin film, which comprises a step of electrodepositing the polyimide resin on the surface of the article in the presence of the composition for electrodeposition coating according to Item 4.
Item 6. An article having a polyimide resin film formed of the polyimide resin according to Item 1 or 2.

本発明によれば、表面平滑性に優れた被膜を形成し得るポリイミド樹脂を提供することができる。また、本発明は、当該ポリイミド樹脂を用いた塗料用組成物、電着塗料用組成物、ポリイミド樹脂被膜を有する物品及びその製造方法を提供することもできる。 According to the present invention, it is possible to provide a polyimide resin capable of forming a film having excellent surface smoothness. The present invention can also provide a coating composition using the polyimide resin, an electrodeposition coating composition, an article having a polyimide resin coating, and a method for producing the same.

以下、本発明のポリイミド樹脂、塗料用組成物、電着塗料用組成物、ポリイミド樹脂被膜を有する物品及びその製造方法について、詳述する。 Hereinafter, the polyimide resin of the present invention, the composition for paint, the composition for electrodeposition paint, the article having the polyimide resin film, and the method for producing the same will be described in detail.

なお、本明細書において、「~」で結ばれた数値は、「~」の前後の数値を下限値及び上限値として含む数値範囲を意味する。複数の下限値と複数の上限値が別個に記載されている場合、任意の下限値と上限値を選択し、「~」で結ぶことができるものとする。 In this specification, the numerical value connected by "-" means a numerical range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value. When multiple lower limit values and multiple upper limit values are described separately, any lower limit value and upper limit value can be selected and connected by "~".

1.ポリイミド樹脂
本発明のポリイミド樹脂は、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むことを特徴としている。本発明のポリイミド樹脂は、このような構成を備えていることにより、表面平滑性に優れたポリイミド樹脂被膜を形成することができる。

Figure 0007068938000004
1. 1. Polyimide resin The polyimide resin of the present invention is characterized by containing a repeating unit represented by the following general formula (1). By having such a structure, the polyimide resin of the present invention can form a polyimide resin film having excellent surface smoothness.
Figure 0007068938000004

本発明のポリイミド樹脂は、一般式(1)で表される繰り返し単位を含んでいればよいが、特に好ましくは、実質的に当該繰り返し単位のみで構成されている。なお、実質的に一般式(1)で表される繰り返し単位のみで構成されているとは、本発明のポリイミド樹脂を構成する繰り返し単位のうち、95モル%以上が一般式(1)で表される繰り返し単位のみで構成されていることを意味しており、さらには、99モル%以上が一般式(1)で表される繰り返し単位のみで構成されていることが好ましい。 The polyimide resin of the present invention may contain a repeating unit represented by the general formula (1), but it is particularly preferable that the polyimide resin is substantially composed of only the repeating unit. It should be noted that the fact that the repeating unit is substantially composed of only the repeating unit represented by the general formula (1) means that 95 mol% or more of the repeating units constituting the polyimide resin of the present invention is represented by the general formula (1). It means that it is composed only of the repeating unit to be formed, and further, it is preferable that 99 mol% or more is composed of only the repeating unit represented by the general formula (1).

一般式(1)において、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル基である。具体的には、2つのR1は、それぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル基である。また、4つのR2は、それぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル基である。本発明において、表面平滑性に優れたポリイミド樹脂被膜を好適に形成する観点から、2つのR1のうち少なくとも1つがメチル基又はエチル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましく、2つのR1が共にメチル基及びエチル基のいずれかであることがさらに好ましく、メチル基であることが特に好ましい。同様の観点から、4つのR2のうち少なくとも1つがメチル基又はエチル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましく、4つのR2が全てメチル基及びエチル基のいずれかであることがさらに好ましく、メチル基であることが特に好ましい。R1及びR2は、全てメチル基であることが特に好ましい。 In the general formula (1), R 1 and R 2 are independently alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. Specifically, the two R 1s are independently alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. Further, each of the four R 2s is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms independently. In the present invention, from the viewpoint of preferably forming a polyimide resin film having excellent surface smoothness, at least one of the two R 1s is preferably a methyl group or an ethyl group, and more preferably a methyl group. It is more preferable that both of the two R 1s are either a methyl group or an ethyl group, and it is particularly preferable that the two R 1s are methyl groups. From the same viewpoint, at least one of the four R 2s is preferably a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group, and all four R 2s are either a methyl group or an ethyl group. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is a methyl group. It is particularly preferable that R 1 and R 2 are all methyl groups.

また、一般式(1)において、2つのmは、それぞれ独立して、1~5の整数である。表面平滑性に優れたポリイミド樹脂被膜を好適に形成する観点から、2つのmは、それぞれ独立して、1又は2であることが好ましい。 Further, in the general formula (1), the two m are independently integers of 1 to 5. From the viewpoint of preferably forming a polyimide resin film having excellent surface smoothness, it is preferable that the two m are independently 1 or 2, respectively.

表面平滑性に優れたポリイミド樹脂被膜を好適に形成する観点から、本発明のポリイミド樹脂は、一般式(1)で表される繰り返し単位として、下記式(2)~(4)で表される繰り返し単位の少なくとも1種を含むことが好ましい。

Figure 0007068938000005

Figure 0007068938000006
From the viewpoint of preferably forming a polyimide resin film having excellent surface smoothness, the polyimide resin of the present invention is represented by the following formulas (2) to (4) as a repeating unit represented by the general formula (1). It is preferable to include at least one of the repeating units.
Figure 0007068938000005

Figure 0007068938000006

本発明のポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸ジ無水物と、ベンゼン環の3,3’位に水酸基と4,4’にアミノ基を有するジフェニルジアミンを用い、公知のポリイミド樹脂の製造方法によって製造することができる。 The polyimide resin of the present invention is produced by a known method for producing a polyimide resin, using tetracarboxylic acid dianhydride and diphenyldiamine having a hydroxyl group at the 3,3'position of the benzene ring and an amino group at 4,4'. be able to.

以下、本発明のポリイミド樹脂の製造方法について、具体例を用いて説明するが、以下の方法に限定されない。まず、下記反応式に示すように、例えば0~60℃の温度で、テトラカルボン酸ジ無水物と、下記式のジフェニルジアミン(ベンゼン環の3,3’位に水酸基と4,4’にアミノ基を有するジフェニルジアミン)とを、溶媒中で撹拌反応させて、下記式で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸を得る。なお、得られたポリアミド酸の固形分濃度は、例えば5~40質量%、好ましくは10~30質量%である。 Hereinafter, the method for producing the polyimide resin of the present invention will be described with reference to specific examples, but the method is not limited to the following method. First, as shown in the reaction formula below, for example, at a temperature of 0 to 60 ° C., a tetracarboxylic acid dianoxide and a diphenyldiamine of the following formula (a hydroxyl group at the 3,3'position of the benzene ring and an amino at 4,4' Diphenyldiamine having a group) is stirred and reacted in a solvent to obtain a polyamic acid having a repeating unit represented by the following formula. The solid content concentration of the obtained polyamic acid is, for example, 5 to 40% by mass, preferably 10 to 30% by mass.

Figure 0007068938000007
Figure 0007068938000007

次に、得られたポリアミド酸を脱水閉環させるか、脱水縮合することにより、下記式で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を得る。

Figure 0007068938000008
Next, the obtained polyamic acid is dehydrated and ring-closed or dehydrated and condensed to obtain a polyimide resin having a repeating unit represented by the following formula.
Figure 0007068938000008

次に、下記反応式に示すように、得られたポリアミド酸の2つの芳香環の水酸基(ベンゼン環の3,3’位に水酸基と4,4’にアミノ基を有するジフェニルジアミンに由来する)を、アミノ基(NR2)を1~5つ有する安息香酸と反応させることによって、一般式(1)で表される繰り返し単位を含む、ポリイミド樹脂が得られる。 Next, as shown in the reaction formula below, the hydroxyl groups of the two aromatic rings of the obtained polyamic acid (derived from diphenyldiamine having a hydroxyl group at the 3,3'position of the benzene ring and an amino group at 4,4'). Is reacted with a benzoic acid having 1 to 5 amino groups (NR 2 ) to obtain a polyimide resin containing a repeating unit represented by the general formula (1).

Figure 0007068938000009
Figure 0007068938000009

本発明のポリイミド樹脂の製造に用いられる溶媒としては、有機溶媒が好ましく、特に有機極性溶媒が好ましい。有機極性溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAC)、ジメチルホルムアミド(DMF)、テトラヒドロチオフェン-1,1-ジオキシド、ジメチルホルムアルデヒド及びジメチルサルフォキサイド(DMSO)などが挙げられる。溶媒は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 As the solvent used for producing the polyimide resin of the present invention, an organic solvent is preferable, and an organic polar solvent is particularly preferable. Examples of the organic polar solvent include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAC), dimethylformamide (DMF), tetrahydrothiophene-1,1-dioxide, dimethylformamide and dimethylsulfoxide (DMSO). Can be mentioned. Only one type of solvent may be used, or two or more types may be used in combination.

テトラカルボン酸ジ無水物と、前記ジフェニルジアミンとの反応によって得られたポリアミド酸は、公知の手法、例えば、加熱脱水閉環又は、別の成分を加えて脱水縮合することにより、ポリイミド樹脂となる。 The polyamic acid obtained by the reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diphenyldiamine is obtained by a known method, for example, heat dehydration ring closure or dehydration condensation by adding another component to obtain a polyimide resin.

加熱脱水閉環する場合、例えば100~400℃、好ましくは150~350℃にて加熱することにより、ポリイミド樹脂を得ることができる。また、別の成分を加えて脱水縮合する場合には、脱水縮合剤を加えて0℃~100℃で攪拌する方法や、トリエチルアミンやピリジンなどの3級アミン類を加えて0℃~100℃で攪拌する方法がある。 In the case of heat dehydration ring closure, a polyimide resin can be obtained by heating at, for example, 100 to 400 ° C, preferably 150 to 350 ° C. In the case of dehydration condensation by adding another component, a method of adding a dehydration condensing agent and stirring at 0 ° C to 100 ° C, or adding tertiary amines such as triethylamine and pyridine is added at 0 ° C to 100 ° C. There is a method of stirring.

前記脱水縮合剤としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド(DCC)、1-[3-(ジメチルアミノ)プロピル]-3-エチルカルボジイミド(EDC)、塩酸1-[3-(ジメチルアミノ)プロピル]-3-エチルカルボジイミド(EDC・HCl)、N,N’-ジイソプロピルカルボジイミド(DIC)等のカルボジイミド系化合物;N,N’-カルボニルジイミダゾール(DIC)等のイミダゾール系化合物;無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物;N,N’-カルボニルジ(1,2,4-トリアゾール)(CDI)、トリアジン系縮合剤、ホスホニウム系縮合剤、ウロニウム系縮合剤などが挙げられる。 Examples of the dehydration condensing agent include dicyclohexylcarbodiimide (DCC), 1- [3- (dimethylamino) propyl] -3-ethylcarbodiimide (EDC), and 1- [3- (dimethylamino) propyl] -3-ethylcarbodiimide. Carbodiimide compounds such as (EDC / HCl), N, N'-diisopropylcarbodiimide (DIC); imidazole compounds such as N, N'-carbonyldiimidazole (DIC); acetic acid anhydride, propionic anhydride, benzoic acid anhydride, etc. Acid anhydrides; N, N'-carbonyldi (1,2,4-triazole) (CDI), triazine-based condensing agents, phosphonium-based condensing agents, uronium-based condensing agents, and the like.

本発明のポリイミド樹脂の数平均分子量Mnとしては、特に制限されないが、ポリイミド樹脂被膜の表面平滑性を高め、さらには後述の電着塗装によって好適にポリイミド樹脂被膜を形成する観点から、下限については、好ましくは5000以上、より好ましくは8000以上が挙げられ、上限については、好ましくは15000以下、より好ましくは10000以下が挙げられる。なお、数平均分子量Mnは、GPC分析による標準ポリエチレングリコール換算の分子量である。 The number average molecular weight Mn of the polyimide resin of the present invention is not particularly limited, but the lower limit is set from the viewpoint of improving the surface smoothness of the polyimide resin film and preferably forming the polyimide resin film by electrodeposition coating described later. It is preferably 5000 or more, more preferably 8000 or more, and the upper limit is preferably 15,000 or less, more preferably 10,000 or less. The number average molecular weight Mn is a molecular weight converted to standard polyethylene glycol by GPC analysis.

2.塗料用組成物
本発明の塗料用組成物は、本発明のポリイミド樹脂と、溶媒とを含むことを特徴としている。本発明の塗料用組成物は、本発明のポリイミド樹脂を含んでおり、物品などの被塗装物の表面に塗布、乾燥させることによって、ポリイミド樹脂被膜を形成することができる。
2. 2. Coating Composition The coating composition of the present invention is characterized by containing the polyimide resin of the present invention and a solvent. The composition for coating materials of the present invention contains the polyimide resin of the present invention, and a polyimide resin film can be formed by applying and drying it on the surface of an object to be coated such as an article.

前述の通り、本発明のポリイミド樹脂は、表面平滑性に優れた被膜を形成することができるため、本発明の塗料用組成物を用いて表面にポリイミド樹脂被膜が形成された被塗装物は、高い表面平滑性を奏することができる。 As described above, since the polyimide resin of the present invention can form a film having excellent surface smoothness, the object to be coated in which the polyimide resin film is formed on the surface by using the coating composition of the present invention can be used. High surface smoothness can be achieved.

本発明のポリイミド樹脂の詳細については、前述の通りである。また、本発明の塗料用組成物に含まれる溶媒としては、ポリイミド樹脂を溶解又は分散させることができるものであれば特に制限されず、例えば、前述の有機極性溶媒が好適である。 The details of the polyimide resin of the present invention are as described above. The solvent contained in the coating composition of the present invention is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the polyimide resin, and for example, the above-mentioned organic polar solvent is suitable.

さらに、本発明の塗料用組成物には、必要に応じて、フィラー、顔料などの各種添加剤が含まれていてもよい。 Further, the coating composition of the present invention may contain various additives such as fillers and pigments, if necessary.

フィラーとしては、例えば、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、層状ケイ酸塩鉱物、及び窒化物からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。なかでも、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物や、層状ケイ酸塩鉱物であることが好ましい。前記層状ケイ酸塩鉱物としては、例えば、天然物または合成物の雲母、タルク、カオリン、パイロフィライト、セリサイト、バーミキュライト、スメクタイト、ベントナイト、スチーブンサイト、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、ノントロナイトなどが挙げられる。シリカアルミナ化合物としては、ゼオライト、ムライトなどが挙げられる。シリカ化合物としては、ワラステナイト、ガラスビーズなどが挙げられる。アルミニウム化合物としては、例えば、スピネル、水酸化アルミニウム、アルミナ水和物、酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムなどが挙げられる。カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウムなどが挙げられる。窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素などが挙げられる。これらフィラーは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。フィラーを用いることによって、被塗装物の表面に形成されるポリイミド樹脂被膜の絶縁寿命の向上、ガスバリア性の向上、熱伝導性の向上などが期待できる。 The filler is preferably at least one selected from the group consisting of, for example, a silica compound, a silica alumina compound, an aluminum compound, a calcium compound, a layered silicate mineral, and a nitride. Of these, silica compounds, silica-alumina compounds, and layered silicate minerals are preferable. Examples of the layered silicate mineral include mica, talc, kaolin, pyrophyllite, sericite, vermiculite, smectite, bentonite, stephensite, montmorillonite, byderite, saponite, hectorite, and nontro. Examples include nights. Examples of the silica-alumina compound include zeolite and mullite. Examples of the silica compound include strawstanite and glass beads. Examples of the aluminum compound include spinel, aluminum hydroxide, alumina hydrate, aluminum oxide, aluminum borate and the like. Examples of the calcium compound include calcium carbonate and the like. Examples of the nitride include silicon nitride and boron nitride. These fillers may be used alone or in combination of two or more. By using the filler, it is expected that the insulation life of the polyimide resin film formed on the surface of the object to be coated will be improved, the gas barrier property will be improved, and the thermal conductivity will be improved.

本発明の塗料用組成物に含まれるポリイミド樹脂の濃度としては、好適にポリイミド樹脂被膜を形成する観点から、下限については、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上が挙げられ、上限については、好ましくは50質量%以下、より好ましくは30質量%以下が挙げられる。 Regarding the concentration of the polyimide resin contained in the composition for coating material of the present invention, from the viewpoint of preferably forming a polyimide resin film, the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more. The upper limit is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less.

また、本発明の塗料用組成物を用いて形成するポリイミド樹脂被膜の厚みとしては、特に制限されないが、優れた表面平滑性を付与する観点からは、下限については、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上が挙げられ、上限については、好ましくは500μm以下、より好ましくは200μm以下が挙げられる。 The thickness of the polyimide resin coating formed by using the coating composition of the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of imparting excellent surface smoothness, the lower limit is preferably 5 μm or more, more preferably. 10 μm or more, and the upper limit is preferably 500 μm or less, more preferably 200 μm or less.

本発明の塗料用組成物は、本発明のポリイミド樹脂、前記溶媒、必要に応じて前記の各種添加剤を混合することによって製造することができる。 The coating composition of the present invention can be produced by mixing the polyimide resin of the present invention, the solvent, and if necessary, the various additives.

3.電着塗料用組成物
本発明の電着塗料用組成物は、本発明のポリイミド樹脂と、中和化合物と、溶媒とを含むことを特徴としている。本発明のポリイミド樹脂は、その構造中に、カチオン電着塗装に必要なカチオン化部位として機能するアミノ基を有しているため、電着塗料用組成物(具体的には、カチオン電着塗料用組成物)に好適に用いることができる。すなわち、本発明の電着塗料用組成物は、本発明のポリイミド樹脂を含んでおり、物品などの被塗装物の表面にポリイミド樹脂を電着させることによって、ポリイミド樹脂被膜を形成することができる。
3. 3. Composition for Electroplated Paint The composition for electrodeposited paint of the present invention is characterized by containing the polyimide resin of the present invention, a neutralizing compound, and a solvent. Since the polyimide resin of the present invention has an amino group in its structure that functions as a cationization site required for cation electrodeposition coating, the composition for electrodeposition coating material (specifically, cation electrodeposition coating material). It can be suitably used for the composition for use). That is, the composition for electrodeposition coating material of the present invention contains the polyimide resin of the present invention, and a polyimide resin film can be formed by electrodepositing the polyimide resin on the surface of an object to be coated such as an article. ..

すなわち、本発明の電着塗料用組成物の存在下に、物品の表面にポリイミド樹脂を電着させる工程を含む製造方法によって、ポリイミド樹脂被膜を有する物品などを製造することができる。 That is, an article having a polyimide resin film or the like can be produced by a production method including a step of electrodepositing a polyimide resin on the surface of an article in the presence of the composition for an electrodeposition coating material of the present invention.

前述の通り、本発明のポリイミド樹脂は、表面平滑性に優れた被膜を形成することができるため、本発明の電着塗料用組成物を用いて表面にポリイミド樹脂被膜が形成された被塗装物は、優れた表面平滑性を奏することができる。 As described above, since the polyimide resin of the present invention can form a film having excellent surface smoothness, an object to be coated in which a polyimide resin film is formed on the surface by using the composition for electrodeposition coating material of the present invention. Can exhibit excellent surface smoothness.

本発明のポリイミド樹脂の詳細については、前述の通りである。 The details of the polyimide resin of the present invention are as described above.

本発明の電着塗料用組成物に含まれるポリイミド樹脂の濃度としては、電着塗装によって好適にポリイミド樹脂被膜を形成する観点から、下限については、好ましくは0.01質量%以上、より好ましくは0.05質量%以上が挙げられ、上限については、好ましくは50質量%以下、より好ましくは30質量%以下が挙げられる。 Regarding the concentration of the polyimide resin contained in the composition for electrodeposition coating material of the present invention, the lower limit is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, from the viewpoint of preferably forming a polyimide resin film by electrodeposition coating. 0.05% by mass or more is mentioned, and the upper limit is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less.

また、本発明の電着塗料用組成物には、カチオン化部位をカチオン化する中和化合物が含まれている。中和化合物は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Further, the composition for an electrodeposition coating material of the present invention contains a neutralizing compound that cationizes a cationized site. Only one kind of neutralizing compound may be used, or two or more kinds may be used in combination.

中和化合物としては、ポリイミド樹脂溶液に、例えばヨードメタン、塩酸、乳酸、酢酸、酪酸、硫酸、硝酸などを添加することで、アミノ基のN原子をカチオン化することができる。 As the neutralizing compound, the N atom of the amino group can be cationized by adding, for example, iodomethane, hydrochloric acid, lactic acid, acetic acid, butyric acid, sulfuric acid, nitric acid or the like to the polyimide resin solution.

本発明の電着塗料用組成物に含まれる中和化合物の濃度としては、電着塗装によって好適にポリイミド樹脂被膜を形成する観点から、下限については、好ましくは0.001質量%以上、より好ましくは0.01質量%以上が挙げられ、上限については、好ましくは20質量%以下、より好ましくは10質量%以下が挙げられる。 The concentration of the neutralizing compound contained in the composition for electrodeposition coating material of the present invention is preferably 0.001% by mass or more, more preferably the lower limit, from the viewpoint of preferably forming a polyimide resin film by electrodeposition coating. Is 0.01% by mass or more, and the upper limit is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less.

本発明の電着塗料用組成物に含まれる溶媒としては、ポリイミド樹脂の電着塗装に使用されるものであれば特に制限されず、例えば、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAC)、水、テトラヒドロフラン(THF)、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、メトキシプロパノールなどの極性溶媒が挙げられる。溶媒は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 The solvent contained in the composition for electrodeposition coating of the present invention is not particularly limited as long as it is used for electrodeposition coating of a polyimide resin, and for example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, Examples thereof include polar solvents such as N-dimethylacetamide (DMAC), water, tetrahydrofuran (THF), methanol, ethanol, isopropyl alcohol, benzyl alcohol and methoxypropanol. Only one type of solvent may be used, or two or more types may be used in combination.

さらに、本発明の電着塗料用組成物には、必要に応じて、電気泳動助剤、前記のフィラー、顔料などの各種添加剤が含まれていてもよい。 Further, the composition for an electrodeposition coating material of the present invention may contain various additives such as an electrophoresis aid, the above-mentioned filler, and a pigment, if necessary.

また、本発明の電着塗料用組成物を用いて形成するポリイミド樹脂被膜の厚みとしては、特に制限されないが、ポリイミド樹脂被膜に優れた表面平滑性を付与する観点からは、下限については、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上が挙げられ、上限については、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下が挙げられる。 The thickness of the polyimide resin coating formed by using the composition for electrodeposition coating of the present invention is not particularly limited, but the lower limit is preferable from the viewpoint of imparting excellent surface smoothness to the polyimide resin coating. 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and the upper limit is preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less.

本発明の電着塗料用組成物を用いた電着塗装方法としては、公知の電着塗装方法を適用することができる。具体的には、本発明の電着塗料用組成物をカチオン電着塗料用組成物として使用してカチオン電着塗装をする場合、電着塗料用組成物に被塗装物を浸漬する工程と、被塗装物を陰極とし、陽極との間に電圧を印加して、被塗装物の表面にポリイミド樹脂被膜を電着させる工程とを含む方法によって、カチオン電着塗装を行うことができる。 As the electrodeposition coating method using the composition for electrodeposition coating of the present invention, a known electrodeposition coating method can be applied. Specifically, when the composition for electrodeposition coating of the present invention is used as a composition for cationic electrodeposition coating to perform cationic electrodeposition coating, a step of immersing the object to be coated in the composition for electrodeposition coating and a step of immersing the object to be coated. Cathodic electrodeposition coating can be performed by a method including a step of using an object to be coated as a cathode and applying a voltage between the object to be coated and an anode to electrodeposit a polyimide resin film on the surface of the object to be coated.

被塗装物としては、被塗装部分が導電性を有する物品等であって、例えば、銅、鉄、鋼、アルミニウムなどの金属により構成された被塗装部分を有するものが挙げられる。被塗装物の形状については、本発明の電着塗料用組成物を接触させることができれば、特に制限されない。 Examples of the object to be coated include articles having a conductive portion to be coated, and having, for example, a portion to be coated made of a metal such as copper, iron, steel, and aluminum. The shape of the object to be coated is not particularly limited as long as the composition for electrodeposition coating of the present invention can be brought into contact with the composition.

カチオン電着塗装では、例えば、被塗装物を陰極とし、陽極との間に、通常、1V以上500V以下の電圧を印加して行うことができる。印加電圧が1V以上であれば十分な電着塗装が可能であり、500V以下であれば、消費電力を抑制し得、経済的である。 In the cationic electrodeposition coating, for example, the object to be coated is used as a cathode, and a voltage of 1 V or more and 500 V or less is usually applied between the cathode and the anode. Sufficient electrodeposition coating is possible when the applied voltage is 1 V or more, and power consumption can be suppressed when the applied voltage is 500 V or less, which is economical.

本発明の電着塗料用組成物を用いてカチオン電着塗装する場合、電着塗料用組成物の温度は、例えば10~60℃である。 When cationic electrodeposition coating is performed using the electrodeposition coating composition of the present invention, the temperature of the electrodeposition coating composition is, for example, 10 to 60 ° C.

本発明の電着塗料用組成物は、本発明のポリイミド樹脂と、前記中和化合物と、前記溶媒と、必要に応じて前記の各種添加剤を混合することによって製造することができる。 The composition for an electrodeposition coating material of the present invention can be produced by mixing the polyimide resin of the present invention, the neutralizing compound, the solvent, and various additives described above, if necessary.

以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し本発明は実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present invention is not limited to the examples.

[実施例1]
<ポリイミド樹脂の合成>
100mlフラスコにベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物(以下BTDA)(3.22g、10mmol)と2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン(2.58g、10mmol)、およびN-メチル-2-ピロリドン(NMP)50gを加え2日間攪拌した。攪拌後、5gのトルエンを加えた後に加熱、脱水してイミド化し、水100gに滴下して再沈殿を行い、ろ過後、1日乾燥させて下記式(A)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂(A)を得た。
[Example 1]
<Synthesis of polyimide resin>
Benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride (hereinafter BTDA) (3.22 g, 10 mmol), 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane (2.58 g, 10 mmol), and N-methyl in a 100 ml flask. -2-Pyrrolidone (NMP) 50 g was added and stirred for 2 days. After stirring, after adding 5 g of toluene, the mixture is heated, dehydrated and imidized, added dropwise to 100 g of water for reprecipitation, filtered, and dried for 1 day to have a repeating unit represented by the following formula (A). A polyimide resin (A) was obtained.

Figure 0007068938000010
Figure 0007068938000010

続いて、100mlフラスコにポリイミド樹脂(A)3.00g(0.055mol)と、4-ジメチルアミノ安息香酸1.98g(0.119mol)、ジシクロヘキシルカルボジミド(DCC)3.00g、およびNMP25gを加え、25℃で3時間攪拌した。その後、水100gに滴下し再沈殿を行い、ろ過を行った。ろ過後、1日乾燥させて下記式(2)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂(1)5.82gを得た。ポリイミド樹脂は、NMR測定及びIR測定により同定した。 Subsequently, 3.00 g (0.055 mol) of polyimide resin (A), 1.98 g (0.119 mol) of 4-dimethylaminobenzoic acid, 3.00 g of dicyclohexylcarbodimid (DCC), and 25 g of NMP were placed in a 100 ml flask. In addition, the mixture was stirred at 25 ° C. for 3 hours. Then, it was dropped in 100 g of water, reprecipitated, and filtered. After filtration, it was dried for one day to obtain 5.82 g of a polyimide resin (1) having a repeating unit represented by the following formula (2). The polyimide resin was identified by NMR measurement and IR measurement.

Figure 0007068938000011
Figure 0007068938000011

<電着塗料用組成物の調製>
ポリイミド樹脂(1)0.42gをNMP8.02gに溶解して、0.5質量%溶液を作製し、そこに乳酸を1.00g滴下し、次いでエタノール7.10g、水10gを貧溶媒として激しく攪拌しながら滴下して、カチオン電着塗料用組成物(1)を得た。
<Preparation of composition for electrodeposition paint>
0.42 g of polyimide resin (1) is dissolved in 8.02 g of NMP to prepare a 0.5 mass% solution, 1.00 g of lactic acid is added dropwise thereto, and then 7.10 g of ethanol and 10 g of water are used as a poor solvent. The composition (1) for cationic electrodeposition coating material was obtained by dropping the mixture while stirring.

<電着塗装>
陰極として銅板(被塗装物)、陽極としてSUS容器を使用し、カチオン電着塗料用組成物(1)に浸して100Vの電圧を印加して銅板の表面に電着塗装を行い、ポリイミド樹脂塗装物を得た。
<Electrodeposition coating>
Using a copper plate (object to be coated) as the cathode and a SUS container as the anode, the surface of the copper plate is electrodeposited and coated by immersing it in the composition for cationic electrodeposition coating (1) and applying a voltage of 100V. I got something.

[比較例1]
<電着塗料用組成物の調製>
日本ペイント・インダストリアルコーティング株式会社製の「インシュリード4100F」(ポリアミドイミド 29wt%含有)を電着塗料として使用した。
<電着塗装>
陰極として銅板(被塗装物)、陽極としてSUS容器を使用し、前記のカチオン電着塗料用組成物(インシュリード4100F)に浸して150Vの電圧を印加して銅板の表面に電着塗装を行い、ポリアミドイミド樹脂塗装物を得た。
[Comparative Example 1]
<Preparation of composition for electrodeposition paint>
"Insured 4100F" (containing 29 wt% of polyamide-imide) manufactured by Nippon Paint Industrial Coating Co., Ltd. was used as an electrodeposition paint.
<Electrodeposition coating>
Using a copper plate (object to be coated) as a cathode and a SUS container as an anode, the surface of the copper plate is electrodeposited by immersing it in the above-mentioned composition for cationic electrodeposition coating (Insulation 4100F) and applying a voltage of 150V. , Polyamideimide resin coated material was obtained.

[比較例2]
<電着塗料用組成物の調製>
株式会社シミズ製の「エレコートPI」(ポリイミド 25wt%含有)を電着塗料として使用した。
<電着塗装>
陰極として銅板(被塗装物)、陽極としてSUS容器を使用し、前記のカチオン電着塗料用組成物(エレコートPI)に浸して150Vの電圧を印加して銅板の表面に電着塗装を行い、ポリイミド樹脂塗装物を得た。
[Comparative Example 2]
<Preparation of composition for electrodeposition paint>
"Elecoat PI" (containing 25 wt% polyimide) manufactured by Shimizu Co., Ltd. was used as the electrodeposition paint.
<Electrodeposition coating>
Using a copper plate (object to be coated) as a cathode and a SUS container as an anode, the surface of the copper plate is electrodeposited by immersing it in the above-mentioned composition for cationic electrodeposition paint (Elecoat PI) and applying a voltage of 150 V. A polyimide resin coated product was obtained.

<ポリイミド樹脂被膜の表面平滑性>
実施例1及び比較例1~2で得られたポリイミド樹脂塗装物及びポリアミドイミド樹脂塗装物に形成された被膜の表面粗さ(μm)を、以下の方法により測定して表面平滑性を評価した。結果を表1に示す。
<表面平滑性測定法>
株式会社ミツトヨ社の表面粗さ測定機(SJ-210)を用いて、上記の各被膜表面をそれぞれ3回ずつ測定し、その平均値を測定結果とした。
<Surface smoothness of polyimide resin coating>
The surface roughness (μm) of the coating film formed on the polyimide resin coated material and the polyamide-imide resin coated material obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 was measured by the following method to evaluate the surface smoothness. .. The results are shown in Table 1.
<Surface smoothness measurement method>
Using a surface roughness measuring machine (SJ-210) manufactured by Mitutoyo Co., Ltd., the surface of each of the above coating films was measured three times, and the average value was used as the measurement result.

Figure 0007068938000012
Figure 0007068938000012

Claims (6)

下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含む、ポリイミド樹脂。
Figure 0007068938000013
[一般式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル基である。mは、それぞれ独立して、1~5の整数である。]
A polyimide resin containing a repeating unit represented by the following general formula (1).
Figure 0007068938000013
[In the general formula (1), R 1 and R 2 are independently alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. m is an integer of 1 to 5 independently of each other. ]
前記一般式(1)で表される繰り返し単位として、下記式(2)~(4)で表される繰り返し単位の少なくとも1種を含む、請求項1に記載のポリイミド樹脂。
Figure 0007068938000014
Figure 0007068938000015
The polyimide resin according to claim 1, wherein the repeating unit represented by the general formula (1) contains at least one of the repeating units represented by the following formulas (2) to (4).
Figure 0007068938000014
Figure 0007068938000015
請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂と、溶媒とを含む、塗料用組成物。 A coating composition comprising the polyimide resin according to claim 1 or 2 and a solvent. 請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂と、中和化合物と、溶媒とを含む、電着塗料用組成物。 A composition for an electrodeposition coating material, which comprises the polyimide resin according to claim 1 or 2, a neutralizing compound, and a solvent. 請求項4に記載の電着塗料用組成物の存在下に、物品の表面に前記ポリイミド樹脂を電着させる工程を含む、ポリイミド樹脂被膜を有する物品の製造方法。 A method for producing an article having a polyimide resin film, which comprises a step of electrodepositing the polyimide resin on the surface of the article in the presence of the composition for electrodeposition coating according to claim 4. 請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂により形成されたポリイミド樹脂被膜を有する物品。 An article having a polyimide resin film formed of the polyimide resin according to claim 1 or 2.
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