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JP7087461B2 - Mold release treatment solution and film manufacturing method - Google Patents
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JP7087461B2 - Mold release treatment solution and film manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、金型離型処理溶液及びフィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a mold release treatment solution and a method for producing a film.

可視光の波長以下のピッチの微細凹凸構造を表面に有する物品は、反射防止機能等を発現することから、その有用性が注目されている。特に、モスアイ(Moth-Eye)構造と呼ばれる微細凹凸構造は、空気の屈折率から材料の屈折率に連続的に増大していくことで、有効な反射防止機能を発現することが知られている。 An article having a fine concavo-convex structure with a pitch equal to or lower than the wavelength of visible light on its surface exhibits an antireflection function and the like, and therefore its usefulness is attracting attention. In particular, it is known that a fine concavo-convex structure called a moth-eye structure exhibits an effective antireflection function by continuously increasing from the refractive index of air to the refractive index of the material. ..

微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法としては、例えば、透明基材等の表面を直接加工して微細凹凸構造を表面に有する物品を製造する方法、微細凹凸構造に対応した反転構造を有する金型を用いて透明基材等の表面に反転構造を転写する方法等が挙げられるが、生産性や経済性の観点から、微細凹凸構造に対応した反転構造を有する金型を用いて透明基材等の表面に反転構造を転写する方法が用いられることが多い。 As a method for manufacturing an article having a fine uneven structure on the surface, for example, a method for directly processing the surface of a transparent base material or the like to manufacture an article having a fine uneven structure on the surface, and an inverted structure corresponding to the fine uneven structure are provided. A method of transferring the inverted structure to the surface of a transparent substrate or the like using a mold can be mentioned, but from the viewpoint of productivity and economy, a transparent group is used by using a mold having an inverted structure corresponding to a fine uneven structure. A method of transferring the inverted structure to the surface of a material or the like is often used.

金型により反転構造を形成する方法としては、例えば、電子線描画法、レーザー光干渉法等が挙げられるが、近年、より簡便に反転構造を形成できる方法として、アルミニウム基材の表面を陽極酸化する方法が注目されている。アルミニウム基材の表面を陽極酸化することによって形成される陽極酸化アルミナは、アルミニウムの酸化皮膜(アルマイト)であり、ピッチが可視光の波長以下である複数の細孔(微細凹凸構造)を有する。 Examples of the method for forming the inverted structure by the mold include an electron beam drawing method and a laser light interferometry. In recent years, as a method for forming the inverted structure more easily, the surface of the aluminum base material is anodized. Attention is being paid to how to do this. The anodized alumina formed by anodizing the surface of the aluminum base material is an aluminum oxide film (anodized) and has a plurality of pores (fine concavo-convex structure) having a pitch equal to or lower than the wavelength of visible light.

ところで、微細凹凸構造に対応した反転構造を有する金型を用いて透明基材等の表面に反転構造を転写する方法により微細凹凸構造を表面に有する物品を製造する場合、金型と物品との接触界面が大幅に増えるため、離型しにくいという課題を有する。 By the way, when an article having a fine concavo-convex structure on the surface is manufactured by a method of transferring the inverted structure to the surface of a transparent base material or the like using a mold having an inverted structure corresponding to the fine concavo-convex structure, the mold and the article are used. Since the contact interface is greatly increased, there is a problem that it is difficult to release the mold.

前記課題の解決方法として、例えば、特許文献1には、リン化合物を水に溶解させた金型離型処理溶液やリン化合物を有機溶剤に溶解させた金型離型処理溶液を金型表面に塗布して微細凹凸構造を表面に有する物品を製造する方法が提案されている。 As a method for solving the above-mentioned problems, for example, in Patent Document 1, a mold release treatment solution in which a phosphorus compound is dissolved in water or a mold release treatment solution in which a phosphorus compound is dissolved in an organic solvent is applied to the mold surface. A method of applying and producing an article having a fine uneven structure on the surface has been proposed.

国際公開2012/161315号パンフレットInternational Publication 2012/161315 Pamphlet

しかしながら、特許文献1に開示される製造方法は、リン化合物を水に溶解させた金型離型処理溶液を用いた場合、金型離型処理溶液を金型表面に塗布した際に、金型表面に付着した汚れの多くが落ちずにそのまま残存するため、得られる微細凹凸構造を表面に有する物品に欠陥が発生するという課題を有する。また、金型への濡れ性が悪く、万遍なく微細凹凸構造が離型処理されることが困難で、局所的な離型不良を起こし、得られる微細凹凸構造を表面に有する物品の光学歪みが発生するという課題を有する。その他、リン化合物を水に溶解させた金型離型処理溶液を保管しておくと、溶液中及び溶液が残存する容器、配管、フィルター等にカビが発生することがある。カビが発生した溶液で金型を離型処理した場合、金型にカビが付着して胞子状の微細凹凸構造抜けが発生し、欠陥となることがある。更に、水に溶解するリン化合物の種類が少なく、調製可能な金型離型処理溶液が限定されてしまうという課題を有する。
また、リン化合物を有機溶剤に溶解させた金型離型処理溶液を用いた場合、金型離型処理中に金型離型処理溶液が揮発し、揮発により金型離型処理溶液の濃度が経時的に変化し、金型離型処理溶液の金型表面への塗布ムラの原因となる。揮発性がより高い場合、空気中の水分が結露し、金型表面に微細な水滴が付着し、金型離型処理溶液の金型表面への塗布ムラの原因となる。このような塗布ムラは、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造の際に局所的な離型不良を起こし、得られる微細凹凸構造を表面に有する物品の光学歪みが発生するという課題を有する。また、揮発性が高い有機溶剤を用いた金型離型処理溶液は、濃度が経時的に変化しやすく、金型離型処理溶液の濃度管理が困難であるという課題を有する。更に、有機溶剤は危険物に該当するものが多く、危険物に該当する有機溶剤を用いる場合、危険物を取り扱うというリスクが発生すると共に、危険物に対応した重厚な製造設備を設計しなければならないという課題を有する。
However, in the production method disclosed in Patent Document 1, when a mold release treatment solution in which a phosphorus compound is dissolved in water is used, when the mold release treatment solution is applied to the mold surface, the mold is molded. Since most of the dirt adhering to the surface does not come off and remains as it is, there is a problem that defects occur in the article having the obtained fine uneven structure on the surface. In addition, the wettability to the mold is poor, it is difficult to release the fine uneven structure evenly, causing local mold release defects, and the optical strain of the article having the obtained fine uneven structure on the surface. Has the problem of occurring. In addition, if the mold release treatment solution in which the phosphorus compound is dissolved in water is stored, mold may be generated in the solution and in the container, piping, filter, etc. where the solution remains. When the mold is demolded with a solution in which mold is generated, the mold may adhere to the mold and spore-like fine uneven structure may be lost, resulting in defects. Further, there is a problem that the number of types of phosphorus compounds that can be dissolved in water is small, and the mold release treatment solution that can be prepared is limited.
In addition, when a mold release treatment solution in which a phosphorus compound is dissolved in an organic solvent is used, the mold release treatment solution volatilizes during the mold release treatment, and the concentration of the mold release treatment solution increases due to the volatilization. It changes over time and causes uneven application of the mold release treatment solution to the mold surface. If the volatility is higher, moisture in the air will condense and fine water droplets will adhere to the surface of the mold, causing uneven application of the mold release treatment solution to the surface of the mold. Such coating unevenness has a problem that local mold release defects occur during the production of an article having a fine uneven structure on the surface, and optical distortion of the article having the obtained fine uneven structure on the surface occurs. Further, the mold release treatment solution using a highly volatile organic solvent has a problem that the concentration tends to change with time and it is difficult to control the concentration of the mold release treatment solution. Furthermore, many organic solvents fall under the category of dangerous goods, and when organic solvents that fall under the category of dangerous goods are used, there is a risk of handling dangerous goods, and a heavy manufacturing facility that handles the dangerous goods must be designed. It has the problem of not becoming.

そこで、本発明は、これらの課題を解決し、金型表面に付着した汚れを落とすことができ、金型表面への塗布ムラを抑制することができ、離型性に優れた金型離型処理溶液を提供することにある。
また、本発明は、品質安定性に優れたフィルムを得ることができ、離型性に優れたフィルムの製造方法を提供することにある。
Therefore, the present invention solves these problems, can remove stains adhering to the surface of the mold, can suppress uneven coating on the surface of the mold, and can release the mold with excellent mold releasability. The purpose is to provide a treatment solution.
Further, the present invention is to provide a method for producing a film having excellent releasability, which can obtain a film having excellent quality stability.

本発明は、以下の態様を有する。
[1]ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)と溶媒(B)とを含む金型離型処理溶液であって、溶媒(B)が、有機溶剤と水とを含む、金型離型処理溶液。
[2]溶媒(B)中の水の含有率が、5質量%~95質量%である、[1]に記載の金型離型処理溶液。
[3]有機溶剤が、水溶性溶剤である、[1]又は[2]に記載の金型離型処理溶液。
[4]有機溶剤が、エタノール、1-プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル及びN-メチル-2-ピロリドンからなる群より選ばれる少なくとも1種である、[3]に記載の金型離型処理溶液。
[5](ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)が、下記式(1)で表される化合物である、[1]~[4]のいずれかに記載の金型離型処理溶液。
(HO)3-n(O=)P[-O-(RO)-R ・・・ (1)
(式中、Rは、アルキル基であり、Rは、アルキレン基であり、mは、1~20の整数であり、nは、1~3の整数である。)
[6](ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)が、(ポリ)オキシエチレンアルキルエーテルリン酸である、[5]に記載の金型離型処理溶液。
[7]金型が、転写により凹凸構造を形成するための金型である、[1]~[6]のいずれかに記載の金型離型処理溶液。
[8]凹凸構造が、モスアイ構造である、[7]に記載の金型離型処理溶液。
[9]以下の工程(1)~工程(3)を順次含む、フィルムの製造方法。
工程(1):金型表面に、[1]~[8]のいずれかに記載の金型離型処理溶液を塗布する工程。
工程(2):前記金型表面に硬化性組成物を供給し、前記硬化性組成物を硬化させる工程。
工程(3):硬化物を前記金型から剥離する工程。
[10]金型が、転写により凹凸構造を形成するための金型である、[9]に記載のフィルムの製造方法。
[11]凹凸構造が、モスアイ構造である、[10]に記載のフィルムの製造方法。
The present invention has the following aspects.
[1] A mold release treatment solution containing a poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) and a solvent (B), wherein the solvent (B) contains an organic solvent and water. Treatment solution.
[2] The mold release treatment solution according to [1], wherein the content of water in the solvent (B) is 5% by mass to 95% by mass.
[3] The mold release treatment solution according to [1] or [2], wherein the organic solvent is a water-soluble solvent.
[4] The organic solvent is at least one selected from the group consisting of ethanol, 1-propanol, isopropanol, ethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether and N-methyl-2-pyrrolidone. The mold release treatment solution according to [3].
[5] The mold release treatment solution according to any one of [1] to [4], wherein the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is a compound represented by the following formula (1).
(HO) 3-n (O =) P [-O- (R 2 O) m -R 1 ] n ... (1)
(In the formula, R 1 is an alkyl group, R 2 is an alkylene group, m is an integer of 1 to 20, and n is an integer of 1 to 3.)
[6] The mold release treatment solution according to [5], wherein the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is (poly) oxyethylene alkyl ether phosphoric acid.
[7] The mold release treatment solution according to any one of [1] to [6], wherein the mold is a mold for forming an uneven structure by transfer.
[8] The mold release treatment solution according to [7], wherein the uneven structure is a moth-eye structure.
[9] A method for producing a film, which comprises the following steps (1) to (3) in sequence.
Step (1): A step of applying the mold release treatment solution according to any one of [1] to [8] to the mold surface.
Step (2): A step of supplying the curable composition to the surface of the mold and curing the curable composition.
Step (3): A step of peeling the cured product from the mold.
[10] The method for producing a film according to [9], wherein the mold is a mold for forming an uneven structure by transfer.
[11] The method for producing a film according to [10], wherein the uneven structure is a moth-eye structure.

本発明の金型離型処理溶液は、金型表面に付着した汚れを落とすことができ、金型表面への塗布ムラを抑制することができ、離型性に優れる。
また、本発明のフィルムの製造方法は、品質安定性に優れたフィルムを得ることができ、離型性に優れる。
The mold release treatment solution of the present invention can remove stains adhering to the mold surface, suppress uneven coating on the mold surface, and have excellent mold release properties.
Further, the film manufacturing method of the present invention can obtain a film having excellent quality stability and is excellent in releasability.

複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成する製造工程を示す模式的断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process which forms the anodized porous alumina which has a plurality of pores on the surface. 凹凸構造を表面に有するフィルムの製造装置を示す模式的断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the manufacturing apparatus of the film which has the concavo-convex structure on the surface. 凹凸構造を表面に有するフィルムの一例を示す模式的断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows an example of the film which has the concavo-convex structure on the surface.

(金型処理溶液)
本発明の金型処理溶液は、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)と溶媒(B)とを含む。
本発明の金型処理溶液は、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの欠陥を抑制することができることから、均一な溶液であることが好ましく、浮遊物や濁りが無いことが好ましい。
本発明の金型処理溶液は、取り扱い性を改善する目的で、消泡剤等を含んでいてもよい。
(Mold processing solution)
The mold treatment solution of the present invention contains a (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (A) and a solvent (B).
The mold treatment solution of the present invention is preferably a uniform solution, preferably free of suspended matter and turbidity, because it can suppress defects in the film having a concavo-convex structure on its surface.
The mold treatment solution of the present invention may contain an antifoaming agent or the like for the purpose of improving handleability.

((ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A))
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物は、オキシアルキレン基を1つ有するオキシアルキレンアルキルリン酸化合物又はオキシアルキレン基を2つ以上有するポリオキシアルキレンアルキルリン酸化合物を意味する。
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)は、離型性に優れることから、下記式(1)で表される化合物が好ましく、(ポリ)オキシエチレンアルキルエーテルリン酸がより好ましい。
(HO)3-n(O=)P[-O-(RO)-R ・・・ (1)
(式中、Rは、アルキル基であり、Rは、アルキレン基であり、mは、1~20の整数であり、nは、1~3の整数である。)
((Poly) Oxyalkylene alkyl phosphate compound (A))
The (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound means an oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound having one oxyalkylene group or a polyoxyalkylene alkyl phosphoric acid compound having two or more oxyalkylene groups.
Since the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is excellent in releasability, the compound represented by the following formula (1) is preferable, and (poly) oxyethylene alkyl ether phosphoric acid is more preferable.
(HO) 3-n (O =) P [-O- (R 2 O) m -R 1 ] n ... (1)
(In the formula, R 1 is an alkyl group, R 2 is an alkylene group, m is an integer of 1 to 20, and n is an integer of 1 to 3.)

は、アルキル基であるが、溶媒(B)への溶解性に優れることから、炭素数1~20のアルキル基が好ましく、炭素数3~18のアルキル基がより好ましく、炭素数4~16が更に好ましく、炭素数6~15が特に好ましい。 Although R 1 is an alkyl group, it is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 3 to 18 carbon atoms, and 4 to 4 carbon atoms because it is excellent in solubility in the solvent (B). 16 is more preferable, and 6 to 15 carbon atoms are particularly preferable.

は、アルキレン基であるが、溶媒(B)への溶解性に優れることから、炭素数1~4のアルキレン基が好ましく、炭素数2~3のアルキレン基がより好ましく、エチレン基、プロピレン基が更に好ましく、エチレン基が特に好ましい。 Although R 2 is an alkylene group, it is preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms, and an ethylene group or propylene because it is excellent in solubility in the solvent (B). Groups are more preferred, and ethylene groups are particularly preferred.

mは、1~20の整数であるが、溶媒(B)への溶解性に優れることから、1~10の整数が好ましい。 Although m is an integer of 1 to 20, an integer of 1 to 10 is preferable because it is excellent in solubility in the solvent (B).

nは、1~3の整数である。
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)は、モノエステル体(n=1)、ジエステル体(n=2)、トリエステル体(n=3)のいずれであってもよい。また、エステル体又はトリエステル体の場合、1分子中の複数の(ポリ)オキシアルキレンアルキル基は、それぞれ同一であってもよく異なっていてもよい。
n is an integer of 1 to 3.
The (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) may be any of a monoester body (n = 1), a diester body (n = 2), and a triester body (n = 3). Further, in the case of an ester form or a triester form, a plurality of (poly) oxyalkylene alkyl groups in one molecule may be the same or different.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)は、市販品を用いてもよい。(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の市販品としては、例えば、JP-506H(商品名、城北化学工業(株)製、R:ブチル基、R:エチレン基、m≒1、n≒1~2)、モールドウイズINT-1856(商品名、アクセル社製)、TDP-10(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒10、n≒3)、TDP-8(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒8、n≒3)、TDP-6(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒6、n≒3)、TDP-2(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒2、n≒3)、DDP-10(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒10、n≒2)、DDP-8(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒8、n≒2)、DDP-6(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒6、n≒2)、DDP-4(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒4、n≒2)、DDP-2(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒2、n≒2)、TLP-4(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:ラウリル基、R:エチレン基、m≒4、n≒3)、TCP-5(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:セチル基、R:エチレン基、m≒5、n≒3)、DLP-10(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:ラウリル基、R:エチレン基、m≒10、n≒3)等が挙げられる。これらの(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の市販品の中でも、離型性に優れ、溶媒(B)への溶解性に優れることから、TDP-10、TDP-8、TDP-6、TDP-2が好ましく、TDP-8、TDP-2がより好ましい。 As the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A), a commercially available product may be used. As a commercially available product of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (A), for example, JP-506H (trade name, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., R 1 : butyl group, R 2 : ethylene group, m≈1 , N≈1-2), Moldwith INT-1856 (trade name, manufactured by Axel), TDP-10 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : Alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : Ethylene group, m≈10, n≈3), TDP-8 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R1 : alkyl group with 12 to 15 carbon atoms, R2 : ethylene group, m≈8, n ≈3), TDP-6 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R1 : alkyl group with 12 to 15 carbon atoms, R2 : ethylene group, m≈6, n≈3), TDP-2 (commodity) Name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : ethylene group, m≈2, n≈3), DDP-10 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : Alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : Ethylene group, m≈10, n≈2), DDP-8 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R1 : 12 to 15 carbon atoms Alkyl group, R 2 : Ethylene group, m≈8, n≈2), DDP-6 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R2 : ethylene group, m≈6, n≈2), DDP-4 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R2 : ethylene group, m≈4, n≈2), DDP-2 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : ethylene group, m≈2, n≈2), TLP-4 (trade name, Nikko Chemicals) Made by R 1 : Lauryl group, R 2 : Ethylene group, m ≈ 4, n ≈ 3), TCP-5 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : Ethylene group, R 2 : Ethylene Group, m≈5, n≈3), DLP-10 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R1 : lauryl group, R2 : ethylene group, m≈10, n≈3) and the like. Among the commercially available products of these (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compounds (A), TDP-10, TDP-8, and TDP-6 are excellent in releasability and solubility in the solvent (B). , TDP-2 is preferable, and TDP-8 and TDP-2 are more preferable.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 As the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

(溶媒(B))
溶媒(B)は、有機溶剤と水とを含む。
(Solvent (B))
The solvent (B) includes an organic solvent and water.

有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、イソプロパノール、t-ブタノール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;1,4-ジオキサン、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキソラン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、γ-ブチロラクトン等のエステル類;乳酸メチル、乳酸エチル等の乳酸類;ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエステル類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、アセトニトリル等の窒素含有溶剤;ジメチルスルホキシド等の硫黄含有溶剤;ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。これらの有機溶剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの有機溶剤の中でも、水との相溶性に優れることから、水溶性溶剤が好ましく、エタノール、1-プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール、アセトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、N-メチル-2-ピロリドンがより好ましく、1-プロパノール、イソプロパノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、N-メチル-2-ピロリドンが更に好ましい。
本明細書において、水溶性溶剤は、1気圧、20℃の条件で、同じ体積の水と混合した際に、分離することなく、外観上均一な状態を維持することができる溶剤をいう。また、本明細書において、非水溶性溶剤は、水溶性溶剤以外の溶剤をいう。
Examples of the organic solvent include alcohols such as methanol, ethanol, 1-propanol, isopropanol, t-butanol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, ethylene glycol, propylene glycol and glycerin; acetone and methyl ethyl ketone. Etc .; ethers such as 1,4-dioxane, tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, γ-butyrolactone; methyl lactate, ethyl lactate, etc. Lactates; Glycol ethers such as diethylene glycol, triethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, and triethylene glycol monomethyl ether. Glycol esters such as diethylene glycol monoethyl ether acetate; nitrogen-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, acetonitrile; sulfur-containing solvents such as dimethylsulfoxide; aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane Kind; Examples include aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. Among these organic solvents, water-soluble solvents are preferable because they have excellent compatibility with water, and ethanol, 1-propanol, isopropanol, ethylene glycol, acetone, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, and triethylene glycol monomethyl ether are preferable. , N-Methyl-2-pyrrolidone is more preferred, and 1-propanol, isopropanol, diethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, and N-methyl-2-pyrrolidone are even more preferred.
In the present specification, the water-soluble solvent refers to a solvent that can maintain a uniform appearance without separation when mixed with the same volume of water under the conditions of 1 atm and 20 ° C. Further, in the present specification, the water-insoluble solvent means a solvent other than the water-soluble solvent.

溶媒(B)中の水の含有率は、溶媒(B)100質量%中、5質量%~95質量%が好ましく、20質量%~90質量%がより好ましく、40質量%~85質量%が更に好ましい。溶媒(B)中の水の含有率が5質量%以上であると、金型離型処理溶液の濃度の経時的な変化を抑制することができ、金型離型処理溶液の金型表面への塗布ムラを抑制することができ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの品質安定性に優れる。また、溶媒(B)中の水の含有率が95質量%以下であると、金型表面に付着した汚れを落とすことができ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの欠陥を抑制することができる。 The content of water in the solvent (B) is preferably 5% by mass to 95% by mass, more preferably 20% by mass to 90% by mass, and 40% by mass to 85% by mass in 100% by mass of the solvent (B). More preferred. When the content of water in the solvent (B) is 5% by mass or more, the change in the concentration of the mold release treatment solution with time can be suppressed, and the mold release treatment solution can be applied to the mold surface. It is possible to suppress coating unevenness of the film, and the quality stability of the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent. Further, when the content of water in the solvent (B) is 95% by mass or less, dirt adhering to the mold surface can be removed, and defects of the film having the obtained uneven structure on the surface can be suppressed. can.

溶媒(B)中の有機溶剤の含有率は、溶媒(B)100質量%中、5質量%~95質量%が好ましく、10質量%~80質量%がより好ましく、15質量%~60質量%が更に好ましい。溶媒(B)中の有機溶剤の含有率が5質量%以上であると、金型表面に付着した汚れを落とすことができ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの欠陥を抑制することができる。更に溶媒(B)中の有機溶剤の含有率が5質量%以上であると、カビの発生を抑制できるため、カビ付着による欠陥を防ぐことができる。カビの発生抑制に関しては、有機溶剤の含有率が高いほど効果が高く、含有率が低いほど効果が低い。また、溶媒(B)中の有機溶剤の含有率が95質量%以下であると、金型離型処理溶液の濃度の経時的な変化を抑制することができ、金型離型処理溶液の金型表面への塗布ムラを抑制することができ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの品質安定性に優れる。 The content of the organic solvent in the solvent (B) is preferably 5% by mass to 95% by mass, more preferably 10% by mass to 80% by mass, and 15% by mass to 60% by mass in 100% by mass of the solvent (B). Is more preferable. When the content of the organic solvent in the solvent (B) is 5% by mass or more, stains adhering to the mold surface can be removed, and defects of the film having the obtained uneven structure on the surface can be suppressed. .. Further, when the content of the organic solvent in the solvent (B) is 5% by mass or more, the generation of mold can be suppressed, so that defects due to mold adhesion can be prevented. Regarding the suppression of mold growth, the higher the content of the organic solvent, the higher the effect, and the lower the content, the lower the effect. Further, when the content of the organic solvent in the solvent (B) is 95% by mass or less, the change in the concentration of the mold release treatment solution with time can be suppressed, and the mold of the mold release treatment solution can be suppressed. It is possible to suppress uneven coating on the mold surface, and the quality stability of the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent.

有機溶剤中の水溶性溶剤の含有率は、有機溶剤100質量%中、50質量%~100質量%が好ましく、60質量%~95質量%がより好ましい。有機溶剤中の水溶性溶剤の含有率が50質量%以上であると、有機溶剤と水との相溶性に優れる。また、有機溶剤中の水溶性溶剤の含有率が95質量%以下であると、選択できる(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の種類が増える。 The content of the water-soluble solvent in the organic solvent is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 60% by mass to 95% by mass in 100% by mass of the organic solvent. When the content of the water-soluble solvent in the organic solvent is 50% by mass or more, the compatibility between the organic solvent and water is excellent. Further, when the content of the water-soluble solvent in the organic solvent is 95% by mass or less, the types of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) that can be selected increase.

有機溶剤中の非水溶性溶剤の含有率は、有機溶剤100質量%中、0質量%~50質量%が好ましく、5質量%~40質量%がより好ましい。有機溶剤中の非水溶性溶剤の含有率が5質量%以上であると、選択できる(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の種類が増える。また、有機溶剤中の非水溶性溶剤の含有率が50質量%以下であると、有機溶剤と水との相溶性に優れる。 The content of the water-insoluble solvent in the organic solvent is preferably 0% by mass to 50% by mass, more preferably 5% by mass to 40% by mass in 100% by mass of the organic solvent. When the content of the water-insoluble solvent in the organic solvent is 5% by mass or more, the types of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) that can be selected increase. Further, when the content of the water-insoluble solvent in the organic solvent is 50% by mass or less, the compatibility between the organic solvent and water is excellent.

(金型)
金型は、本発明の効果をより必要とすることから、転写により凹凸構造を形成するための金型が好ましい。
(Mold)
Since the mold needs the effect of the present invention more, a mold for forming an uneven structure by transfer is preferable.

凹凸構造としては、例えば、プリズム構造、マイクロレンズ構造、モスアイ構造等が挙げられる。これらの凹凸構造の中でも、本発明の効果をより必要とすることから、モスアイ構造が好ましい。 Examples of the uneven structure include a prism structure, a microlens structure, a moth-eye structure, and the like. Among these uneven structures, the moth-eye structure is preferable because the effect of the present invention is more required.

金型の製造方法としては、例えば、リソグラフィ法によって表面に凹凸構造の反転構造を設ける方法、レーザー加工によって表面に凹凸構造の反転構造を設ける方法、複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成する方法、凹凸構造を有する母型から電鋳法等で複製する方法等が挙げられる。これらの金型の製造方法の中でも、本発明の効果をより必要とし、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)がアルミナと相互作用して離型性をより発揮することから、複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成する方法がより好ましい。 As a method for manufacturing a mold, for example, a method of providing an inverted structure of an uneven structure on the surface by a lithography method, a method of providing an inverted structure of an uneven structure on the surface by laser processing, and a method of providing anodized porous alumina having a plurality of pores on the surface. Examples thereof include a method of forming the surface and a method of replicating from a mother die having an uneven structure by an electroplating method or the like. Among these mold manufacturing methods, the effect of the present invention is more required, and the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (A) interacts with alumina to exhibit more mold releasability. A method of forming anodized porous alumina having pores on the surface is more preferable.

複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成する方法は、凹凸構造の制御が容易で、金型の生産性に優れることから、以下の工程(a)~工程(f)を順次含むことが好ましい。
工程(a):アルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化してアルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成する工程。
工程(b):酸化皮膜の一部又は全てを除去し、アルミニウム基材の表面に陽極酸化の細孔発生点を形成する工程。
工程(c):アルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。
工程(d):細孔の径を拡大させる工程。
工程(e):電解液中、再度陽極酸化する工程。
工程(f):工程(d)と工程(e)とを繰り返し行い、複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成した金型を得る工程。
The method of forming anodized porous alumina having a plurality of pores on the surface easily includes the following steps (a) to (f) because the uneven structure is easy to control and the mold productivity is excellent. Is preferable.
Step (a): A step of anodizing an aluminum base material in an electrolytic solution under a constant voltage to form an oxide film on the surface of the aluminum base material.
Step (b): A step of removing a part or all of the oxide film to form an anodizing pore generation point on the surface of the aluminum substrate.
Step (c): A step of anodizing the aluminum base material again in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation points.
Step (d): A step of expanding the diameter of the pores.
Step (e): A step of anodizing again in the electrolytic solution.
Step (f): A step of repeating step (d) and step (e) to obtain a mold having anodized porous alumina having a plurality of pores on the surface.

図1は、複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成する製造工程を示す模式的断面図である。以下、図1を用いて工程(a)~工程(f)を説明するが、複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成する方法は、図1に限定されるものではない。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process for forming anodized porous alumina having a plurality of pores on the surface. Hereinafter, steps (a) to (f) will be described with reference to FIG. 1, but the method for forming anodized porous alumina having a plurality of pores on the surface is not limited to FIG.

(工程(a))
工程(a)は、アルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化してアルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成する工程である。図1に示すように、アルミニウム基材10を陽極酸化すると、細孔12を有する酸化皮膜14が形成される。
(Step (a))
The step (a) is a step of anodizing the aluminum base material in an electrolytic solution under a constant voltage to form an oxide film on the surface of the aluminum base material. As shown in FIG. 1, when the aluminum base material 10 is anodized, an oxide film 14 having pores 12 is formed.

アルミニウム基材の形状としては、例えば、ロール状、円管状、平板状、シート状等が挙げられる。これらのアルミニウム基材の形状の中でも、凹凸構造を表面に有するフィルムの生産性に優れることから、ロール状、円管状が好ましく、ロール状がより好ましい。 Examples of the shape of the aluminum base material include a roll shape, a circular tubular shape, a flat plate shape, and a sheet shape. Among these shapes of the aluminum base material, a roll shape and a circular tubular shape are preferable, and a roll shape is more preferable, because the film having an uneven structure on the surface is excellent in productivity.

アルミニウム基材は、表面を平滑にするために、研磨されることが好ましい。
研磨方法としては、例えば、機械研磨、化学研磨、化学機械研磨、羽布研磨、電解研磨等が挙げられる。これらの研磨方法は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの研磨方法の中でも、アルミニウム基材の表面平滑性に優れることから、機械研磨、化学研磨、化学機械研磨、電解研磨が好ましく、化学機械研磨がより好ましい。
The aluminum substrate is preferably polished to smooth the surface.
Examples of the polishing method include mechanical polishing, chemical polishing, chemical mechanical polishing, feather cloth polishing, electrolytic polishing and the like. As these polishing methods, one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. Among these polishing methods, mechanical polishing, chemical polishing, chemical mechanical polishing, and electrolytic polishing are preferable, and chemical mechanical polishing is more preferable, because the surface smoothness of the aluminum base material is excellent.

化学機械研磨(Chemical Mechanical Planarization、CMP研磨)は、酸又はアルカリと水との混合液、並びに、研磨剤を含む研磨液を、布、紙、金属等の研磨体に埋め込む、及び/又は、被研磨体と研磨体との間に研磨液を供給して、研磨体でアルミニウム基材を擦ることにより、研磨液に含まれる研磨剤の鋭利な部分で基材を削りつつ、酸又はアルカリによりアルミニウム基材の表面を平滑化する研磨方法である。 In chemical mechanical polishing (CMP polishing), a mixed solution of acid or alkali and water, and a polishing solution containing a polishing agent are embedded in a polishing body such as cloth, paper, or metal, and / or subject to polishing. By supplying a polishing liquid between the polishing bodies and rubbing the aluminum base material with the polishing body, the base material is scraped by the sharp part of the polishing agent contained in the polishing liquid, and aluminum is used with an acid or an alkali. This is a polishing method for smoothing the surface of a base material.

アルミニウム基材は、所定の形状に加工する際に用いた油が付着していることがあるため、陽極酸化の前に予め脱脂処理されることが好ましい。 Since the aluminum base material may have oil attached to it when it is processed into a predetermined shape, it is preferable to perform degreasing treatment in advance before anodizing.

アルミニウム基材のアルミニウムの純度は、陽極酸化した際に不純物の偏析により可視光を散乱する大きさの凹凸構造が形成されることを抑制し、陽極酸化で得られる細孔の規則性が低下することを抑制することができることから、99%以上が好ましく、99.5%以上がより好ましく、99.8%以上が特に好ましい。 The purity of aluminum in the aluminum base material suppresses the formation of uneven structures of a size that scatters visible light due to segregation of impurities during anodizing, and the regularity of pores obtained by anodizing is reduced. This can be suppressed, so 99% or more is preferable, 99.5% or more is more preferable, and 99.8% or more is particularly preferable.

電解液としては、例えば、硫酸、シュウ酸、リン酸等が挙げられる。これらの電解液は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの電解液の中でも、可視光の波長以下の大きさの細孔を高い規則性で形成することができることから、シュウ酸が好ましい。 Examples of the electrolytic solution include sulfuric acid, oxalic acid, phosphoric acid and the like. These electrolytic solutions may be used alone or in combination of two or more. Among these electrolytic solutions, oxalic acid is preferable because it can form pores having a size equal to or smaller than the wavelength of visible light with high regularity.

電解液として硫酸を用いる場合、硫酸の濃度は、電流値が高くなり過ぎず定電圧を維持することができることから、0.7M以下が好ましい。
電解液として硫酸を用いる場合、化成電圧を25V~30Vとすると、周期が63nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲であると、細孔の規則性に優れる。
電解液として硫酸を用いる場合、電解液の温度は、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることを抑制することができることから、30℃以下が好ましく、20℃以下がより好ましい。
When sulfuric acid is used as the electrolytic solution, the concentration of sulfuric acid is preferably 0.7 M or less because the current value does not become too high and a constant voltage can be maintained.
When sulfuric acid is used as the electrolytic solution, when the chemical conversion voltage is 25 V to 30 V, anodized alumina having highly regular pores having a period of 63 nm can be obtained. When the chemical conversion voltage is in this range, the regularity of the pores is excellent.
When sulfuric acid is used as the electrolytic solution, the temperature of the electrolytic solution is preferably 30 ° C. or lower, preferably 20 ° C., because it can prevent the pores from being broken or the surface from melting and the regularity of the pores being disturbed. The following is more preferable.

電解液としてシュウ酸を用いる場合、シュウ酸の濃度は、電流値が高くなり過ぎず酸化皮膜の表面が粗くなることを抑制することができることから、0.7M以下が好ましい。
電解液としてシュウ酸を用いる場合、化成電圧を30V~60Vとすると、周期が100nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲であると、細孔の規則性に優れる。
電解液としてシュウ酸を用いる場合、電解液の温度は、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることを抑制することができることから、60℃以下が好ましく、45℃以下がより好ましい。
When oxalic acid is used as the electrolytic solution, the concentration of oxalic acid is preferably 0.7 M or less because the current value does not become too high and the surface of the oxide film can be suppressed from becoming rough.
When oxalic acid is used as the electrolytic solution, when the chemical conversion voltage is 30 V to 60 V, anodized alumina having highly regular pores having a period of 100 nm can be obtained. When the chemical conversion voltage is in this range, the regularity of the pores is excellent.
When oxalic acid is used as the electrolytic solution, the temperature of the electrolytic solution is preferably 60 ° C. or lower because it can prevent the pores from being broken or the surface from melting and the regularity of the pores being disturbed. ℃ or less is more preferable.

電解液としてリン酸を用いる場合、リン酸の濃度は、電流値が高くなり過ぎず酸化皮膜の表面が粗くなることを抑制することができることから、0.5M以下が好ましい。
電解液としてリン酸を用いる場合、化成電圧を180V~220Vとすると、周期が500nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲であると、細孔の規則性に優れる。
電解液としてリン酸を用いる場合、電解液の温度は、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることを抑制することができることから、30℃以下が好ましく、20℃以下がより好ましい。
When phosphoric acid is used as the electrolytic solution, the concentration of phosphoric acid is preferably 0.5 M or less because the current value does not become too high and the surface of the oxide film can be suppressed from becoming rough.
When phosphoric acid is used as the electrolytic solution, when the chemical conversion voltage is 180 V to 220 V, anodized alumina having highly regular pores having a period of 500 nm can be obtained. When the chemical conversion voltage is in this range, the regularity of the pores is excellent.
When phosphoric acid is used as the electrolytic solution, the temperature of the electrolytic solution is preferably 30 ° C. or lower because it can prevent the pores from being broken or the surface from melting and the regularity of the pores being disturbed. ℃ or less is more preferable.

工程(b)は、酸化皮膜の一部又は全てを除去し、アルミニウム基材の表面に陽極酸化の細孔発生点を形成する工程である。図1に示すように、酸化皮膜14の一部又は全てを一旦除去し、これを陽極酸化の細孔発生点16にすることで、細孔の規則性を高めることができる。酸化皮膜14は、全てを除去せずに一部が残るような状態でも、酸化皮膜14のうち既に規則性が十分に高められた部分が残っているのであれば、酸化皮膜除去の目的を果たすことができる。 The step (b) is a step of removing a part or all of the oxide film and forming a pore generation point of anodization on the surface of the aluminum base material. As shown in FIG. 1, by temporarily removing a part or all of the oxide film 14 and setting it as the anodizing pore generation point 16, the regularity of the pores can be enhanced. The oxide film 14 fulfills the purpose of removing the oxide film even if a part of the oxide film 14 is not completely removed and a part of the oxide film 14 already has a sufficiently enhanced regularity. be able to.

酸化皮膜を除去する方法は、工程(a)で形成した細孔発生点となる形状を維持することができることから、アルミニウムを溶解せず、酸化皮膜を選択的に溶解する溶液に溶解させて除去する方法が好ましい。アルミニウムを溶解せず、酸化皮膜を選択的に溶解する溶液は、溶解選択性に優れることから、クロム酸とリン酸との混合液が好ましい。 Since the method for removing the oxide film can maintain the shape of the pore generation point formed in the step (a), the aluminum is not dissolved but is dissolved in a solution that selectively dissolves the oxide film to remove the oxide film. The method of doing is preferable. A solution that does not dissolve aluminum and selectively dissolves the oxide film is preferably a mixed solution of chromic acid and phosphoric acid because it has excellent dissolution selectivity.

(工程(c))
工程(c)は、アルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程である。図1に示すように、酸化皮膜14を除去したアルミニウム基材10を再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔12を有する酸化皮膜14が形成される。
(Step (c))
The step (c) is a step of anodizing the aluminum base material again in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation points. As shown in FIG. 1, when the aluminum base material 10 from which the oxide film 14 has been removed is anodized again, an oxide film 14 having columnar pores 12 is formed.

工程(c)における陽極酸化は、工程(a)と同様の条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど、深い細孔を得ることができる。工程(b)の効果が失われない範囲であれば、工程(c)での陽極酸化の電圧、電解液の種類、温度等を、適宜設定することができる。 The anodization in the step (c) may be performed under the same conditions as in the step (a). The longer the anodizing time, the deeper the pores can be obtained. As long as the effect of the step (b) is not lost, the voltage of anodizing in the step (c), the type of the electrolytic solution, the temperature and the like can be appropriately set.

(工程(d))
工程(d)は、細孔の径を拡大させる工程である。図1に示すように、細孔12の径を拡大させる処理(以下、「細孔径拡大処理」と表す場合がある。)を行う。
(Step (d))
The step (d) is a step of expanding the diameter of the pores. As shown in FIG. 1, a process of enlarging the diameter of the pore 12 (hereinafter, may be referred to as a “pore diameter enlargement process”) is performed.

細孔径拡大処理は、酸化皮膜を溶解する溶液に浸漬して陽極酸化で得られた細孔の径を拡大させる処理である。酸化皮膜を溶解する溶液は、酸化アルミニウムの溶解性に優れることから、リン酸水溶液が好ましい。リン酸水溶液の濃度は、溶解速度の制御が容易であることから、1質量%~10質量%が好ましい。細孔径拡大処理の時間を長くするほど、細孔径は大きくなる。 The pore diameter enlargement treatment is a treatment for enlarging the diameter of the pores obtained by anodizing by immersing in a solution that dissolves the oxide film. The solution for dissolving the oxide film is preferably an aqueous solution of phosphoric acid because it has excellent solubility of aluminum oxide. The concentration of the aqueous phosphoric acid solution is preferably 1% by mass to 10% by mass because the dissolution rate can be easily controlled. The longer the pore diameter enlargement treatment time, the larger the pore diameter.

(工程(e))
工程(e)は、電解液中、再度陽極酸化する工程である。図1に示すように、再度陽極酸化すると、円柱状の細孔12の底部から下に延びる、直径の小さい円柱状の細孔12が更に形成される。
(Step (e))
The step (e) is a step of anodizing again in the electrolytic solution. As shown in FIG. 1, when anodized again, columnar pores 12 having a small diameter extending downward from the bottom of the columnar pores 12 are further formed.

工程(e)における陽極酸化は、工程(a)と同様の条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど、深い細孔を得ることができる。 The anodizing in the step (e) may be performed under the same conditions as in the step (a). The longer the anodizing time, the deeper the pores can be obtained.

(工程(f))
工程(f)は、工程(d)と工程(e)とを繰り返し行い、複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを表面に形成した金型を得る工程である。図1に示すように、工程(d)の細孔径拡大処理と工程(e)の陽極酸化とを繰り返すと、直径が開口部から深さ方向に連続的に減少する形状の細孔12を有する酸化皮膜14が形成され、アルミニウム基材10の表面に陽極酸化ポーラスアルミナ(アルミニウムの多孔質の酸化皮膜(アルマイト))を有する金型18が得られる。
(Step (f))
Step (f) is a step of repeating step (d) and step (e) to obtain a mold having anodized porous alumina having a plurality of pores on the surface. As shown in FIG. 1, it has pores 12 having a shape in which the diameter continuously decreases in the depth direction from the opening when the pore diameter enlargement treatment in the step (d) and the anodizing in the step (e) are repeated. An oxide film 14 is formed, and a mold 18 having anodized porous alumina (a porous oxide film (anodized) of aluminum) on the surface of the aluminum base material 10 is obtained.

繰り返し回数は、連続的に直径が減少する細孔が得られ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れることから、3回以上が好ましく、5回以上がより好ましい。
工程(f)の最後は、細孔の内壁の平滑性に優れることから、工程(d)の細孔径拡大処理で終わることが好ましい。
The number of repetitions is preferably 3 times or more, and more preferably 5 times or more, because pores whose diameters are continuously reduced can be obtained and the obtained film having an uneven structure on the surface is excellent in antireflection performance.
Since the end of the step (f) is excellent in smoothness of the inner wall of the pores, it is preferable to end with the pore diameter enlargement treatment of the step (d).

細孔の形状としては、例えば、略円錐形状、角錐形状、釣鐘形状、円柱形状等が挙げられる。これらの細孔の形状の中でも、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れることから、円錐形状、角錐形状、釣鐘形状等のように、深さ方向と直交する方向の細孔断面積が最表面から深さ方向に連続的に減少する形状が好ましく、円錐形状、角錐形状、釣鐘形状がより好ましい。 Examples of the shape of the pores include a substantially conical shape, a pyramidal shape, a bell shape, a cylindrical shape, and the like. Among these pore shapes, the pores in the direction orthogonal to the depth direction, such as conical shape, pyramid shape, bell shape, etc., are excellent in antireflection performance of the film having the obtained uneven structure on the surface. A shape in which the cross-sectional area continuously decreases in the depth direction from the outermost surface is preferable, and a conical shape, a pyramid shape, and a bell shape are more preferable.

隣接する細孔間の平均間隔は、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れることから、可視光線の波長以下、即ち、400nm以下が好ましく、380nm以下がより好ましい。 The average spacing between adjacent pores is preferably equal to or less than the wavelength of visible light, that is, 400 nm or less, and more preferably 380 nm or less, because the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in antireflection performance.

隣接する細孔間の平均間隔は、20nm~300nmが好ましく、80nm~200nmがより好ましい。隣接する細孔間の平均間隔が20nm以上であると、細孔を転写して凸部を形成する場合に凸部を形成しやすい。また、隣接する細孔間の平均間隔が300nm以下であると、細孔間隔を大きくするための電圧を抑制することができ、陽極酸化ポーラスアルミナを工業的に製造しやすい。 The average spacing between adjacent pores is preferably 20 nm to 300 nm, more preferably 80 nm to 200 nm. When the average spacing between adjacent pores is 20 nm or more, the convex portions are likely to be formed when the pores are transferred to form the convex portions. Further, when the average spacing between adjacent pores is 300 nm or less, the voltage for increasing the pore spacing can be suppressed, and it is easy to industrially produce anodized porous alumina.

本明細書において、隣接する細孔間の平均間隔は、電子顕微鏡観察を用いて、隣接する細孔間の間隔(細孔の中心から隣接する細孔の中心までの距離)を無作為に10点測定し、これらの値を平均した値とする。 In the present specification, the average spacing between adjacent pores is the spacing between adjacent pores (distance from the center of the pores to the center of the adjacent pores) at random 10 using electron microscopy. Point measurement is performed and these values are averaged.

細孔の平均深さは、60nm~400nmが好ましく、90nm~350nmがより好ましい。細孔の平均深さが60nm以上であると、最低反射率や特定波長の反射率の上昇を抑制することができ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れる。また、細孔の平均深さが400nm以下であると、細孔を形成しやすく、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの耐擦傷性に優れる。 The average depth of the pores is preferably 60 nm to 400 nm, more preferably 90 nm to 350 nm. When the average depth of the pores is 60 nm or more, it is possible to suppress an increase in the minimum reflectance and the reflectance at a specific wavelength, and the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in antireflection performance. Further, when the average depth of the pores is 400 nm or less, the pores are easily formed, and the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in scratch resistance.

本明細書において、細孔の平均深さは、電子顕微鏡観察を用いて、細孔の最底部と細孔間に存在する凸部の最頂部との間の垂直距離を無作為に10点測定し、これらの値を平均した値とする。 In the present specification, the average depth of pores is measured at 10 points at random, using electron microscopic observation, to measure the vertical distance between the bottom of the pores and the top of the convex portion existing between the pores. Then, let these values be the average value.

細孔のアスペクト比(細孔の平均深さ/隣接する細孔間の平均間隔)は、0.8~5.0が好ましく、1.2~4.0がより好ましく、1.5~3.0が更に好ましい。細孔のアスペクト比が0.8以上であると、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れる。また、細孔のアスペクト比が5.0以下であると、細孔を形成しやすく、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの耐擦傷性に優れる。 The aspect ratio of the pores (average depth of pores / average spacing between adjacent pores) is preferably 0.8 to 5.0, more preferably 1.2 to 4.0, and 1.5 to 3 .0 is more preferred. When the aspect ratio of the pores is 0.8 or more, the antireflection performance of the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent. Further, when the aspect ratio of the pores is 5.0 or less, the pores are easily formed, and the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in scratch resistance.

(フィルムの製造方法)
本発明のフィルムの製造方法は、生産性に優れることから、以下の工程(1)~工程(3)を順次含むことが好ましい。
工程(1):金型表面に、本発明の金型離型処理溶液を塗布する工程。
工程(2):前記金型表面に硬化性組成物を供給し、前記硬化性組成物を硬化させる工程。
工程(3):硬化物を前記金型から剥離する工程。
(Film manufacturing method)
Since the method for producing a film of the present invention is excellent in productivity, it is preferable to sequentially include the following steps (1) to (3).
Step (1): A step of applying the mold release treatment solution of the present invention to the mold surface.
Step (2): A step of supplying the curable composition to the surface of the mold and curing the curable composition.
Step (3): A step of peeling the cured product from the mold.

(工程(1))
工程(1)は、金型表面に、本発明の金型離型処理溶液を塗布する工程である。金型表面に本発明の金型離型処理溶液を塗布し乾燥させることで、溶媒(B)が揮発し、金型表面に(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の層が形成される。
(Step (1))
The step (1) is a step of applying the mold release treatment solution of the present invention to the mold surface. By applying the mold release treatment solution of the present invention to the mold surface and drying it, the solvent (B) is volatilized and a layer of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is formed on the mold surface. To.

塗布方法としては、例えば、ディップコート、スプレーコート、かけ流し、ワイパーによる拭き上げ等が挙げられる。これらの塗布方法の中でも、塗布の均一性に優れることから、スプレーコート、かけ流しが好ましい。 Examples of the coating method include dip coating, spray coating, flushing, and wiping with a wiper. Among these coating methods, spray coating and flushing are preferable because they are excellent in coating uniformity.

乾燥方法としては、例えば、クリーン環境での静置、高温乾燥機での乾燥、減圧乾燥、ガス吹付による乾燥等が挙げられる。これらの乾燥方法の中でも、塗布の均一性に優れることから、ガス吹付による乾燥が好ましい。 Examples of the drying method include standing in a clean environment, drying in a high-temperature dryer, vacuum drying, drying by gas spraying, and the like. Among these drying methods, drying by gas spraying is preferable because the coating uniformity is excellent.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の層の厚さは、1nm~100nmが好ましく、2nm~50nmがより好ましい。(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の層の厚さが1nm以上であると、離形性を十分に確保することができる。また、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の層の厚さが100nm以下であると、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの品質安定性に優れる。 The thickness of the layer of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is preferably 1 nm to 100 nm, more preferably 2 nm to 50 nm. When the thickness of the layer of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is 1 nm or more, the releasability can be sufficiently ensured. Further, when the thickness of the layer of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is 100 nm or less, the quality stability of the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent.

(工程(2))
工程(2)は、金型表面に硬化性組成物を供給し、硬化性組成物を硬化させる工程である。工程(2)は、凹凸構造を表面に有するフィルムの生産性に優れることから、活性エネルギー線により硬化する硬化性組成物を、金型と基材との間に挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させることが好ましい。
(Step (2))
The step (2) is a step of supplying the curable composition to the surface of the mold and curing the curable composition. In step (2), since the film having an uneven structure on the surface is excellent in productivity, a curable composition that is cured by active energy rays is sandwiched between a mold and a base material, and active energy rays are applied thereto. It is preferable to irradiate and cure.

(基材)
基材の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂;ポリカーボネート樹脂;ポリスチレン、メチルメタクリレート-スチレン共重合体等のスチレン樹脂;セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート等のセルロース樹脂;ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;ポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;ポリエーテルスルフォン樹脂;ポリスルフォン樹脂;ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、脂環式ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂;ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル樹脂;ポリビニルアセタール樹脂;ポリエーテルケトン樹脂;ポリウレタン樹脂;ガラス等が挙げられる。これらの基材の材料の中でも、光透過性、取り扱い性に優れることから、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂が好ましく、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂がより好ましい。
(Base material)
Examples of the material of the base material include acrylic resin such as polymethylmethacrylate; polycarbonate resin; styrene resin such as polystyrene and methylmethacrylate-styrene copolymer; cellulose resin such as cellulose diacetate, cellulose triacetate and cellulose acetate butyrate; Polyester resin such as polyethylene terephthalate; polyamide resin; polyimide resin; polyether sulphon resin; polysulphon resin; polyolefin resin such as polypropylene, polymethylpentene, alicyclic polyolefin; vinyl chloride resin such as polyvinyl chloride; polyvinyl acetal resin; Polyether ketone resin; polyurethane resin; glass and the like can be mentioned. Among these base material materials, acrylic resin, polycarbonate resin, polyester resin, and cellulose resin are preferable, and polyester resin and cellulose resin are more preferable, because they are excellent in light transmission and handleability.

基材の形態としては、例えば、フィルム、シート等の公知の形態等が挙げられる。これらの基材の形態の中でも、凹凸構造を表面に有するフィルムの生産性、取り扱い性に優れることから、フィルム、シートが好ましい。 Examples of the form of the base material include known forms such as films and sheets. Among these forms of the base material, films and sheets are preferable because they are excellent in productivity and handleability of films having an uneven structure on the surface.

基材の製造方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、キャスト成形法等の公知の製造方法等が挙げられる。これらの基材の製造方法の中でも、生産性に優れることから、押出成形法、キャスト成形法が好ましい。 Examples of the method for manufacturing the base material include known manufacturing methods such as an injection molding method, an extrusion molding method, and a cast molding method. Among these methods for producing a base material, an extrusion molding method and a cast molding method are preferable because they are excellent in productivity.

基材の表面には、密着性、帯電防止性、耐擦傷性、耐候性等の特性を改良する目的として、コーティング処理、コロナ処理等が施されていてもよい。 The surface of the base material may be coated, corona-treated, or the like for the purpose of improving properties such as adhesion, antistatic property, scratch resistance, and weather resistance.

硬化性組成物の硬化物と基材との屈折率差は、硬化性組成物の硬化物の層と基材との界面における光の反射を抑制することができ、反射防止性能等の光学性能に優れることから、0.3以下が好ましく、0.1以下がより好ましい。 The difference in refractive index between the cured product of the curable composition and the substrate can suppress the reflection of light at the interface between the layer of the cured product of the curable composition and the substrate, and the optical performance such as antireflection performance. 0.3 or less is preferable, and 0.1 or less is more preferable.

(硬化性組成物)
硬化性組成物は、凹凸構造を表面に有するフィルムの生産性に優れることから、活性エネルギー線により硬化する組成物が好ましい。
活性エネルギー線としては、例えば、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線(赤外線等)等が挙げられる。これらの活性エネルギー線の中でも、硬化性組成物の硬化性に優れることから、紫外線、電子線が好ましく、紫外線がより好ましい。
(Curable composition)
As the curable composition, a composition that is cured by active energy rays is preferable because it is excellent in productivity of a film having a concavo-convex structure on the surface.
Examples of the active energy ray include visible light, ultraviolet light, electron beam, plasma, heat ray (infrared ray, etc.) and the like. Among these active energy rays, ultraviolet rays and electron beams are preferable, and ultraviolet rays are more preferable, because the curable composition is excellent in curability.

硬化性組成物は、重合性化合物、重合開始剤、及び、必要に応じて、他の添加剤を含むことが好ましい。 The curable composition preferably contains a polymerizable compound, a polymerization initiator, and, if necessary, other additives.

(重合性化合物)
重合性化合物としては、例えば、分子中にラジカル重合性結合及びカチオン重合性結合の少なくとも1種を含むモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。これらの重合性化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(Polymerizable compound)
Examples of the polymerizable compound include a monomer containing at least one of a radically polymerizable bond and a cationically polymerizable bond in the molecule, an oligomer, a reactive polymer and the like. These polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.

ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、例えば、単官能モノマー、多官能モノマー等が挙げられる。 Examples of the monomer having a radically polymerizable bond include a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer.

単官能モノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、i-ブチル(メタ)アクリレート、s-ブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート誘導体;(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリロニトリル;スチレン、α-メチルスチレン等のスチレン誘導体;(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド誘導体等が挙げられる。これらの単官能モノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの単官能モノマーの中でも、硬化性に優れることから、アルキル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートが好ましく、アルキルアクリレート、N,N-ジメチルアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルアクリレートがより好ましい。
本明細書において、(メタ)アクリルは、アクリル、メタクリル又はその両方をいう。
Examples of the monofunctional monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, and s-butyl (meth) acrylate. t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate , 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate and other (meth) acrylate derivatives; (meth) acrylic acid; (meth) acrylonitrile; styrene, α-methylstyrene and other styrene derivatives; (meth) ) Examples thereof include (meth) acrylamide derivatives such as acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, and dimethylaminopropyl (meth) acrylamide. These monofunctional monomers may be used alone or in combination of two or more. Among these monofunctional monomers, alkyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate are preferable because of their excellent curability, and alkyl acrylate, N, N-dimethyl. Acrylamide and 2-hydroxyethyl acrylate are more preferable.
As used herein, (meth) acrylic refers to acrylic, methacrylic, or both.

多官能モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(3-(メタ)アクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシ)フェニル)プロパン、1,2-ビス(3-(メタ)アクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシ)エタン、1,4-ビス(3-(メタ)アクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシ)ブタン、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物ジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能性モノマー;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート等の三官能モノマー;コハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸の縮合反応混合物、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート等の四官能以上のモノマー;二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等が挙げられる。これらの多官能モノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの多官能モノマーの中でも、耐久性に優れることから、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが好ましく、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートがより好ましい。 Examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, isocyanurate ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, and trimethylolpropane di (meth) acrylate. Meta) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol Di (meth) acrylate, polybutylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxyethoxyphenyl) Propane, 2,2-bis (4- (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl) propane, 1,2-bis (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropoxy) ethane, 1,4 -Bis (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropoxy) butane, dimethyloltricyclodecanedi (meth) acrylate, ethylene oxide adduct di (meth) acrylate of bisphenol A, propylene oxide adduct di (meth) acrylate of bisphenol A ( Bifunctional monomers such as meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, divinylbenzene, methylenebisacrylamide; pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene Trifunctional monomers such as oxide-modified tri (meth) acrylate, trimethylolpropane propylene oxide-modified triacrylate, trimethylolpropane ethylene oxide-modified triacrylate, and isocyanurate ethylene oxide-modified tri (meth) acrylate; succinic acid / trimethylolethane / acrylic. Acid condensation reaction mixture, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaeristolhexa (meth) acrylate, dipentaeristolpenta (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra Four functionalities such as acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, etc. The above monomer; a bifunctional or higher urethane acrylate, a bifunctional or higher polyester acrylate, and the like can be mentioned. These polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more. Among these polyfunctional monomers, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and ethylene are excellent in durability. Oxide-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and polyethylene glycol di (meth) acrylate are preferable, and pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa. Acrylate and polyethylene glycol diacrylate are more preferable.

カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマー等が挙げられる。これらのカチオン重合性結合を有するモノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのカチオン重合性結合を有するモノマーの中でも、耐久性に優れることから、エポキシ基を有するモノマーが好ましい。 Examples of the monomer having a cationically polymerizable bond include a monomer having an epoxy group, an oxetanyl group, an oxazolyl group, a vinyloxy group and the like. As these monomers having a cationically polymerizable bond, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these monomers having a cationically polymerizable bond, a monomer having an epoxy group is preferable because it has excellent durability.

カチオン重合性結合を有するモノマーの具体例としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールAポリプロピレンオキサイド2モル付加物ジグリシジルエーテル、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、2-エチルヘキシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン、3-エチル-3{[(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシ]メチル}オキセタン、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。これらのカチオン重合性結合を有するモノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのカチオン重合性結合を有するモノマーの中でも、耐久性に優れることから、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。 Specific examples of the monomer having a cationically polymerizable bond include, for example, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, and polypropylene glycol diglycidyl ether. , Neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol A polypropylene oxide 2 mol adduct diglycidyl ether, 3-Ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 2-ethylhexyloxetane, xylylenebis oxetane, 3-ethyl-3 {[(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] methyl} oxetane, 2-hydroxyethylvinyl ether, 4 -Hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether and the like can be mentioned. As these monomers having a cationically polymerizable bond, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these monomers having a cationically polymerizable bond, diethylene glycol diglycidyl ether and polyethylene glycol diglycidyl ether are preferable because they are excellent in durability.

オリゴマー又は反応性ポリマーとしては、例えば、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類;ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性基を有する上述のモノマーの単独又は共重合ポリマー等が挙げられる。これらのオリゴマー又は反応性ポリマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのオリゴマー又は反応性ポリマーの中でも、耐擦傷性に優れることから、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、ウレタン(メタ)アクリレートがより好ましい。 Examples of the oligomer or the reactive polymer include unsaturated polyesters such as a condensate of an unsaturated dicarboxylic acid and a polyhydric alcohol; polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyol (meth) acrylate, and epoxy ( Examples thereof include meta) acrylate, urethane (meth) acrylate, cationically polymerizable epoxy compound, and the above-mentioned monomer alone or copolymerized polymer having a radically polymerizable group in the side chain. These oligomers or reactive polymers may be used alone or in combination of two or more. Among these oligomers or reactive polymers, epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate are preferable, and urethane (meth) acrylate is more preferable because they are excellent in scratch resistance.

重合性化合物の組み合わせは、反応性、硬化性に優れることから、ラジカル重合性結合を有するモノマー同士の組み合わせ、ラジカル重合性結合を有するモノマーとカチオン重合性結合を有するモノマーとの組み合わせが好ましく、ラジカル重合性結合を有するモノマー同士の組み合わせがより好ましい。 Since the combination of the polymerizable compounds is excellent in reactivity and curability, a combination of monomers having a radically polymerizable bond and a combination of a monomer having a radically polymerizable bond and a monomer having a cationically polymerizable bond are preferable, and radicals are preferable. A combination of monomers having a polymerizable bond is more preferable.

(重合開始剤)
硬化性組成物の硬化の際に光硬化反応を用いる場合、重合開始剤として光重合開始剤を用いるとよい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、p-メトキシベンゾフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、α,α-ジメトキシ-α-フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン等のカルボニル化合物;テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの光重合開始剤の中でも、硬化性に優れることから、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイドが好ましく、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイドがより好ましい。
(Polymer initiator)
When a photocuring reaction is used for curing the curable composition, it is preferable to use a photopolymerization initiator as the polymerization initiator.
Examples of the photopolymerization initiator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl, benzophenone, p-methoxybenzophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, α, α-dimethoxy-. α-Phenylacetophenone, Methylphenylglycolate, Ethylphenylglycolate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy- Carbonyl compounds such as cyclohexylphenyl ketone; sulfur compounds such as tetramethylthium monosulfide and tetramethylthium disulfide; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphos Examples thereof include acylphosphine oxides such as fin oxide. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Among these photopolymerization initiators, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,4,6-trimethyl are excellent in curability. Benzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphin oxide is preferred, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine. Oxides are more preferred.

硬化性組成物の硬化の際に熱硬化反応を用いる場合、重合開始剤として熱重合開始剤を用いるとよい。
熱重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t-ブチルパーオキシオクトエート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物;前記有機過酸化物にN,N-ジメチルアニリン、N,N-ジメチル-p-トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤等が挙げられる。これらの熱重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの熱重合開始剤の中でも、反応性、硬化性に優れることから、有機過酸化物、アゾ系化合物が好ましく、アゾ系化合物がより好ましい。
When a thermosetting reaction is used for curing the curable composition, it is preferable to use a thermosetting initiator as the polymerization initiator.
Examples of the thermal polymerization initiator include methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl peroxyoctate, t-butyl peroxybenzoate, and lauroyl. Organic peroxides such as peroxide; azo compounds such as azobisisobutyronitrile; Redox in which the organic peroxide is combined with amines such as N, N-dimethylaniline and N, N-dimethyl-p-toluidine. Examples thereof include a polymerization initiator. These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Among these thermal polymerization initiators, organic peroxides and azo compounds are preferable, and azo compounds are more preferable, because they are excellent in reactivity and curability.

重合開始剤の含有量は、重合性化合物100質量部に対して、0.1質量部~10質量部が好ましい。重合開始剤の含有量が0.1質量部以上であると、重合が進行しやすい。また、重合開始剤の含有量が10質量%以下であると、硬化物の機械強度に優れ、硬化物の着色を抑制することができる。 The content of the polymerization initiator is preferably 0.1 part by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. When the content of the polymerization initiator is 0.1 parts by mass or more, the polymerization is likely to proceed. Further, when the content of the polymerization initiator is 10% by mass or less, the mechanical strength of the cured product is excellent and the coloring of the cured product can be suppressed.

(他の添加剤)
硬化性組成物は、重合性化合物、重合開始剤以外に、必要に応じて、他の添加剤を含んでもよい。
他の添加剤としては、例えば、離型剤、非反応性のポリマー、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物、帯電防止剤、防汚性向上のためのフッ素化合物等の添加剤、微粒子、少量の溶媒等が挙げられる。これらの他の添加剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(Other additives)
The curable composition may contain other additives, if necessary, in addition to the polymerizable compound and the polymerization initiator.
Other additives include, for example, mold release agents, non-reactive polymers, active energy ray solgel-reactive compositions, antistatic agents, additives such as fluorine compounds for improving antifouling properties, fine particles, and small amounts. Examples include a solvent. These other additives may be used alone or in combination of two or more.

(離型剤)
硬化性組成物は、連続転写性を向上することができることから、離型剤を含むことが好ましい。
離型剤は、硬化性組成物の硬化物と金型表面との離型性を向上するものであり、硬化性組成物との相溶性があれば、特に限定されない。
(Release agent)
The curable composition preferably contains a release agent because it can improve continuous transferability.
The mold release agent improves the mold release property between the cured product of the curable composition and the surface of the mold, and is not particularly limited as long as it is compatible with the curable composition.

離型剤としては、例えば、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物、リン酸エステル系化合物、フッ素含有化合物、シリコーン系化合物、長鎖アルキル基を有する化合物、固形ワックス(ポリアルキレンワックス、アミドワックス、テフロン(商品名)パウダー等)等が挙げられる。これらの離型剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの離型剤の中でも、硬化性組成物の硬化物と金型表面との離型性に優れることから、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物が好ましく、金型離型処理溶液に用いる(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)と同じ化合物がより好ましい。 Examples of the mold release agent include (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compounds, phosphoric acid ester-based compounds, fluorine-containing compounds, silicone-based compounds, compounds having a long-chain alkyl group, and solid waxes (polyalkylene wax, amide wax, etc.). Teflon (trade name) powder, etc.) and the like. These release agents may be used alone or in combination of two or more. Among these mold release agents, a (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound is preferable and is used as a mold release treatment solution because it is excellent in mold release property between the cured product of the curable composition and the mold surface (poly) oxyalkylene alkyl phosphate (poly). The same compound as the poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (A) is more preferable.

硬化性組成物中の離型剤と金型離型処理溶液に用いる(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)とを同じ化合物とすることで、硬化物と金型との離型性により優れる。また、離型時の負荷が極めて低いため、凹凸構造の破損が少なく、金型の凹凸構造を効率よく、精度よく転写することができる。 By making the mold release agent in the curable composition and the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) used in the mold release treatment solution the same compound, the mold release property between the cured product and the mold can be obtained. Excellent. Further, since the load at the time of mold release is extremely low, the uneven structure is less likely to be damaged, and the uneven structure of the mold can be transferred efficiently and accurately.

硬化性組成物中の離型剤と金型離型処理溶液に用いる(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)とのSP値の差は、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの白化を抑制することができることから、2.0以下が好ましく、1.0以下がより好ましい。 The difference in SP value between the mold release agent in the curable composition and the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (A) used in the mold release treatment solution causes whitening of the film having the obtained uneven structure on the surface. Since it can be suppressed, 2.0 or less is preferable, and 1.0 or less is more preferable.

本明細書において、SP値は、Fedors法によって計算される溶解度パラメータ((J/cm1/2)であり、下記式(2)で表される値である。
SP値(δ)=(ΔH/V)1/2 ・・・ (2)
式中、ΔHは、モル蒸発熱(J)を表し、Vは、モル体積(cm)を表す。ΔH、Vはそれぞれ、「POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE,1974,Vol.14,No.2,ROBERT F.FEDORS(151ページ~153ページ)」に記載の、原子団のモル蒸発熱(△ei)の合計ΣΔei(=ΔH)、モル体積(△vi)の合計ΣΔvi(=V)を用いることができ、SP値は、(ΣΔei/ΣΔvi)1/2から算出される。
In the present specification, the SP value is a solubility parameter ((J / cm 3 ) 1/2 ) calculated by the Fedors method, and is a value represented by the following formula (2).
SP value (δ) = (ΔH / V) 1/2 ... (2)
In the formula, ΔH represents the molar heat of vaporization (J) and V represents the molar volume (cm 3 ). ΔH and V are the total molar heats of vaporization (Δei) of the atomic group described in "POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE, 1974, Vol. 14, No. 2, ROBERT F. FEDORS (pages 151 to 153)", respectively. The total ΣΔvi (= V) of ΣΔei (= ΔH) and molar volume (Δvi) can be used, and the SP value is calculated from (ΣΔei / ΣΔvi) 1/2 .

硬化性組成物中の離型剤の含有量は、重合性化合物100質量部に対して、0.01質量部~1質量部が好ましく、0.05質量部~0.5質量部がより好ましく、0.05質量部~0.1質量部が更に好ましい。硬化性組成物中の離型剤の含有量が0.01質量部以上であると、硬化物と金型との離型性に優れる。また、1質量部以下であると、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの性能の低下を抑制することができる。 The content of the release agent in the curable composition is preferably 0.01 part by mass to 1 part by mass, more preferably 0.05 part by mass to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. , 0.05 part by mass to 0.1 part by mass is more preferable. When the content of the mold release agent in the curable composition is 0.01 parts by mass or more, the mold release property between the cured product and the mold is excellent. Further, when the amount is 1 part by mass or less, deterioration of the performance of the film having the obtained uneven structure on the surface can be suppressed.

(非反応性のポリマー)
硬化性組成物は、耐久性に優れることから、非反応性のポリマーを含むことが好ましい。
非反応性のポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの非反応性のポリマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの非反応性のポリマーの中でも、アクリル系樹脂が好ましい。
(Non-reactive polymer)
The curable composition preferably contains a non-reactive polymer because of its excellent durability.
Examples of the non-reactive polymer include acrylic resin, styrene resin, polyurethane, cellulosic resin, polyvinyl butyral, polyester, thermoplastic elastomer and the like. These non-reactive polymers may be used alone or in combination of two or more. Among these non-reactive polymers, acrylic resins are preferable.

(活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物)
硬化性組成物は、耐久性に優れることから、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物を含むことが好ましい。
活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、例えば、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。これらの活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物の中でも、アルコキシシラン化合物が好ましい。
(Active energy ray sol-gel reactive composition)
Since the curable composition is excellent in durability, it is preferable to include an active energy ray sol-gel reactive composition.
Examples of the active energy ray sol-gel reactive composition include an alkoxysilane compound and an alkyl silicate compound. These active energy ray sol-gel reactive compositions may be used alone or in combination of two or more. Among these active energy ray sol-gel reactive compositions, an alkoxysilane compound is preferable.

アルコキシシラン化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラ-i-プロポキシシラン、テトラ-n-プロポキシシラン、テトラ-n-ブトキシシラン、テトラ-sec-ブトキシシラン、テトラ-t-ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。これらのアルコキシシラン化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのアルコキシシラン化合物の中でも、テトラメトキシシラン、トリメチルメトキシシランが好ましい。 Examples of the alkoxysilane compound include tetramethoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetra-sec-butoxysilane, tetra-t-butoxysilane, and methyltriethoxy. Examples thereof include silane, methyltripropoxysilane, methyltributoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, trimethylethoxysilane, trimethylmethoxysilane, trimethylpropoxysilane, and trimethylbutoxysilane. One of these alkoxysilane compounds may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Among these alkoxysilane compounds, tetramethoxysilane and trimethylmethoxysilane are preferable.

アルキルシリケート化合物としては、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、n-プロピルシリケート、n-ブチルシリケート、n-ペンチルシリケート、アセチルシリケート等が挙げられる。これらのアルキルシリケート化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのアルキルシリケート化合物の中でも、メチルシリケート、エチルシリケートが好ましい。 Examples of the alkyl silicate compound include methyl silicate, ethyl silicate, isopropyl silicate, n-propyl silicate, n-butyl silicate, n-pentyl silicate, and acetyl silicate. These alkyl silicate compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these alkyl silicate compounds, methyl silicate and ethyl silicate are preferable.

凹凸構造を表面に有するフィルムは、ロータス効果により、その表面が疎水性の材料から形成されていれば超撥水性が得られ、その表面が親水性の材料から形成されていれば超親水性が得られる。 A film having an uneven structure on its surface is superhydrophobic if its surface is formed of a hydrophobic material due to the Lotus effect, and is superhydrophilic if its surface is formed of a hydrophilic material. can get.

(疎水性材料)
凹凸構造を表面に有するフィルムの表面に撥水性を付与する(具体的には、凹凸構造と水との接触角を90°以上とする)場合、その表面が疎水性の材料で形成される。
疎水性の材料の原料は、指紋等の汚れ付着を抑制することができることから、フッ素含有化合物、シリコーン系化合物が好ましい。
(Hydrophobic material)
When water repellency is imparted to the surface of a film having an uneven structure on the surface (specifically, the contact angle between the uneven structure and water is 90 ° or more), the surface is formed of a hydrophobic material.
As the raw material of the hydrophobic material, a fluorine-containing compound and a silicone-based compound are preferable because they can suppress the adhesion of stains such as fingerprints.

フッ素含有化合物としては、例えば、含フッ素モノマー、含フッ素シラン化合物、含フッ素界面活性剤、含フッ素ポリマー等が挙げられる。これらのフッ素含有化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluorine-containing compound include a fluorine-containing monomer, a fluorine-containing silane compound, a fluorine-containing surfactant, and a fluorine-containing polymer. These fluorine-containing compounds may be used alone or in combination of two or more.

含フッ素モノマーとしては、例えば、フルオロアルキル基置換ビニルモノマー、フルオロアルキル基置換開環重合性モノマー等が挙げられる。これらの含フッ素モノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluorine-containing monomer include a fluoroalkyl group-substituted vinyl monomer and a fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer. These fluorine-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

フルオロアルキル基置換ビニルモノマーとしては、例えば、フルオロアルキル基置換(メタ)アクリレート、フルオロアルキル基置換(メタ)アクリルアミド、フルオロアルキル基置換ビニルエーテル、フルオロアルキル基置換スチレン等が挙げられる。これらのフルオロアルキル基置換ビニルモノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluoroalkyl group-substituted vinyl monomer include a fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylate, a fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylamide, a fluoroalkyl group-substituted vinyl ether, and a fluoroalkyl group-substituted styrene. These fluoroalkyl group-substituted vinyl monomers may be used alone or in combination of two or more.

フルオロアルキル基置換開環重合性モノマーとしては、例えば、フルオロアルキル基置換エポキシ化合物、フルオロアルキル基置換オキセタン化合物、フルオロアルキル基置換オキサゾリン化合物等が挙げられる。フルオロアルキル基置換開環重合性モノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer include a fluoroalkyl group-substituted epoxy compound, a fluoroalkyl group-substituted oxetane compound, and a fluoroalkyl group-substituted oxazoline compound. As the fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

含フッ素シラン化合物としては、例えば、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリアセトキシシラン、ジメチル-3,3,3-トリフルオロプロピルメトキシシラン、トリデカフルオロ-1,1,2,2-テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの含フッ素シラン化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluorine-containing silane compound include 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, 3,3,3-trifluoropropyltriacetoxysilane, dimethyl-3,3,3-trifluoropropylmethoxysilane, and tri. Examples thereof include decafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyltriethoxysilane. These fluorine-containing silane compounds may be used alone or in combination of two or more.

含フッ素界面活性剤としては、例えば、フルオロアルキル基含有アニオン系界面活性剤、フルオロアルキル基含有カチオン系界面活性剤等が挙げられる。これらの含フッ素界面活性剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluorine-containing surfactant include a fluoroalkyl group-containing anionic surfactant and a fluoroalkyl group-containing cationic surfactant. These fluorine-containing surfactants may be used alone or in combination of two or more.

含フッ素ポリマーとしては、例えば、フルオロアルキル基含有モノマーの重合体、フルオロアルキル基含有モノマーとポリ(オキシアルキレン)基含有モノマーとの共重合体、フルオロアルキル基含有モノマーと架橋反応性基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。含フッ素ポリマーは、共重合可能な他のモノマーとの共重合体であってもよい。これらの含フッ素ポリマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the fluorine-containing polymer include a polymer of a fluoroalkyl group-containing monomer, a copolymer of a fluoroalkyl group-containing monomer and a poly (oxyalkylene) group-containing monomer, and a fluoroalkyl group-containing monomer and a cross-linking reactive group-containing monomer. Examples thereof include the copolymer of the above. The fluoropolymer may be a copolymer with another copolymerizable monomer. These fluoropolymers may be used alone or in combination of two or more.

シリコーン系化合物としては、(メタ)アクリル酸変性シリコーン、シリコーン樹脂、シリコーン系シランカップリング剤等が挙げられる。これらのシリコーン系化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the silicone-based compound include (meth) acrylic acid-modified silicone, a silicone resin, and a silicone-based silane coupling agent. These silicone compounds may be used alone or in combination of two or more.

(メタ)アクリル酸変性シリコーンとしては、例えば、シリコーン(ジ)(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル酸変性シリコーンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(メタ)アクリル酸変性シリコーンは、市販品を用いてもよい。(メタ)アクリル酸変性シリコーンの市販品としては、例えば、X-22-164(商品名、信越化学工業(株)製)、X-22-1602(商品名、信越化学工業(株)製)等が挙げられる。
Examples of the (meth) acrylic acid-modified silicone include silicone (di) (meth) acrylate and the like. These (meth) acrylic acid-modified silicones may be used alone or in combination of two or more.
As the (meth) acrylic acid-modified silicone, a commercially available product may be used. Commercially available products of (meth) acrylic acid-modified silicone include, for example, X-22-164 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and X-22-1602 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). And so on.

(親水性材料)
凹凸構造を表面に有するフィルムの表面に親水性を付与する(具体的には、凹凸構造と水との接触角を25°以下とする)場合、その表面が親水性の材料で形成される。
親水性の材料の原料は、指紋等の汚れを水拭きで容易に除去することができることから、少なくとも親水性モノマーを含むことが好ましく、耐擦傷性、耐水性付与に優れることから、更に架橋可能な多官能モノマーを含むことがより好ましい。親水性モノマーと架橋可能な多官能モノマーとは、同一であってもよく異なっていてもよい。
具体的には、親水性の材料の原料は、指紋等の汚れを水拭きで容易に除去することができることから、4官能以上の多官能(メタ)アクリレート、2官能以上の親水性(メタ)アクリレート、必要に応じて、単官能モノマーを含むことが好ましい。
(Hydrophilic material)
When imparting hydrophilicity to the surface of a film having a concavo-convex structure on its surface (specifically, the contact angle between the concavo-convex structure and water is 25 ° or less), the surface is formed of a hydrophilic material.
Since the raw material of the hydrophilic material can easily remove stains such as fingerprints by wiping with water, it is preferable to contain at least a hydrophilic monomer, and since it is excellent in scratch resistance and water resistance, it can be further crosslinked. It is more preferable to contain a polyfunctional monomer. The hydrophilic monomer and the crosslinkable polyfunctional monomer may be the same or different.
Specifically, since the raw material of the hydrophilic material can easily remove stains such as fingerprints by wiping with water, it is a polyfunctional (meth) acrylate having four or more functionalities and a hydrophilic (meth) having two or more functionalities. It preferably contains an acrylate and, if necessary, a monofunctional monomer.

4官能以上の多官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、コハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸のモル比1:2:4の縮合反応混合物、ウレタンアクリレート類(具体的には、例えば、ダイセル・オルネクス(株)製のEBECRYL220、EBECRYL1290、EBECRYL1290K、EBECRYL5129、EBECRYL8210、EBECRYL8301、KRM8200(商品名)等)、ポリエーテルアクリレート類(具体的には、例えば、ダイセル・オルネクス(株)製のEBECRYL81(商品名)等)、変性エポキシアクリレート類(具体的には、例えば、ダイセル・オルネクス(株)製のEBECRYL3416(商品名)等)、ポリエステルアクリレート類(具体的には、例えば、ダイセル・オルネクス(株)製のEBECRYL450、EBECRYL657、EBECRYL800、EBECRYL810、EBECRYL811、EBECRYL812、EBECRYL1830、EBECRYL845、EBECRYL846、EBECRYL1870(商品名)等)等が挙げられる。これらの4官能以上の多官能(メタ)アクリレートは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの中でも、耐久性に優れることから、5官能以上の多官能(メタ)アクリレートが好ましい。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functions include ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol hydroxypenta (meth) acrylate. , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, condensation reaction mixture of succinic acid / trimethylolethane / acrylic acid in molar ratio 1: 2: 4, urethane acrylates (specifically, for example, manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.). EBECRYL220, EBECRYL1290, EBECRYL1290K, EBECRYL5129, EBECRYL8210, EBECRYL8301, KRM8200 (trade name), etc.) Epoxy acrylates (specifically, for example, EBECRYL3416 (trade name) manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.), polyester acrylates (specifically, for example, EBECRYL450, EBECRYL657 manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.), EBECRYL800, EBECRYL810, EBECRYL811, EBECRYL812, EBECRYL1830, EBECRYL845, EBECRYL846, EBECRYL1870 (trade name), etc.) and the like. These four or more functional polyfunctional (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more. Among these tetrafunctional (meth) acrylates having four or more functionalities, polyfunctional (meth) acrylates having five or more functionalities are preferable because they are excellent in durability.

4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの含有率は、重合性化合物100質量%中、40質量%~90質量%が好ましく、50質量%~85質量%がより好ましく、60質量%~80質量%が更に好ましい。4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの含有率が40質量%以上であると、弾性率が向上し、耐擦傷性に優れる。また、4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの含有率が90質量%以下であると、表面に亀裂が入りにくく、表面外観に優れる。 The content of the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functionalities is preferably 40% by mass to 90% by mass, more preferably 50% by mass to 85% by mass, and 60% by mass to 80% by mass in 100% by mass of the polymerizable compound. % Is more preferable. When the content of the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functionalities is 40% by mass or more, the elastic modulus is improved and the scratch resistance is excellent. Further, when the content of the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functionalities is 90% by mass or less, the surface is less likely to be cracked and the surface appearance is excellent.

2官能以上の親水性(メタ)アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールを有する多官能アクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらの2官能以上の親水性(メタ)アクリレートは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the bifunctional or higher hydrophilic (meth) acrylate include polyfunctional acrylate having polyethylene glycol, polyethylene glycol dimethacrylate and the like. These bifunctional or higher functional hydrophilic (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more.

ポリエチレングリコールを有する多官能アクリレートは、市販品を用いてもよい。ポリエチレングリコールを有する多官能アクリレートの市販品としては、例えば、アロニックスM-240(商品名、東亞合成(株)製)、アロニックスM-260(商品名、東亞合成(株)製)、NKエステルAT-20E(商品名、新中村化学工業(株)製)、NKエステルATM-35E(商品名、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。 As the polyfunctional acrylate having polyethylene glycol, a commercially available product may be used. Commercially available products of polyfunctional acrylate having polyethylene glycol include, for example, Aronix M-240 (trade name, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.), Aronix M-260 (trade name, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.), NK Ester AT. -20E (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), NK ester ATM-35E (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be mentioned.

ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートの一分子内に存在するポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位の合計は、6~40が好ましく、9~30がより好ましく、12~20が更に好ましい。ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートの一分子内に存在するポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位の合計が6以上であると、親水性に優れ、防汚性が向上する。また、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートの一分子内に存在するポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位の合計が40以下であると、4官能以上の多官能(メタ)アクリレートとの相溶性に優れる。 The total average repeating unit of the polyethylene glycol chain present in one molecule of the polyethylene glycol di (meth) acrylate is preferably 6 to 40, more preferably 9 to 30, and even more preferably 12 to 20. When the total average repeating unit of the polyethylene glycol chain existing in one molecule of the polyethylene glycol di (meth) acrylate is 6 or more, the hydrophilicity is excellent and the antifouling property is improved. Further, when the total average repeating unit of the polyethylene glycol chain existing in one molecule of the polyethylene glycol di (meth) acrylate is 40 or less, the compatibility with the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functions is excellent.

2官能以上の親水性(メタ)アクリレートの含有率は、重合性化合物100質量%中、10質量%~60質量%が好ましく、15質量%~50質量%がより好ましく、20質量%~40質量%が更に好ましい。2官能以上の親水性(メタ)アクリレートの含有率が20質量%以上であると、親水性に優れ、防汚性が向上する。また、2官能以上の親水性(メタ)アクリレートの含有率が80質量%以下であると、弾性率が向上し、耐擦傷性に優れる。 The content of the bifunctional or higher hydrophilic (meth) acrylate is preferably 10% by mass to 60% by mass, more preferably 15% by mass to 50% by mass, and 20% by mass to 40% by mass in 100% by mass of the polymerizable compound. % Is more preferable. When the content of the bifunctional or higher hydrophilic (meth) acrylate is 20% by mass or more, the hydrophilicity is excellent and the antifouling property is improved. Further, when the content of the hydrophilic (meth) acrylate having two or more functions is 80% by mass or less, the elastic modulus is improved and the scratch resistance is excellent.

単官能モノマーは、指紋等の汚れを水拭きで容易に除去することができることから、親水性単官能モノマーが好ましい。 As the monofunctional monomer, a hydrophilic monofunctional monomer is preferable because stains such as fingerprints can be easily removed by wiping with water.

親水性単官能モノマーとしては、例えば、エステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等のエステル基に水酸基を有する単官能(メタ)アクリレート、単官能アクリルアミド類、メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート等のカチオン性モノマー類等が挙げられる。これらの親水性単官能モノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the hydrophilic monofunctional monomer include monofunctional (meth) acrylate having a polyethylene glycol chain as an ester group, monofunctional (meth) acrylate having a hydroxyl group as an ester group such as hydroxyalkyl (meth) acrylate, and monofunctional acrylamides. , Cationic monomers such as methacrylamidopropyltrimethylammonium methylsulfate, methacryloyloxyethyltrimethylammonium methylsulfate and the like. These hydrophilic monofunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.

エステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能(メタ)アクリレートは、市販品を用いてもよい。エステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、M-20G(商品名、新中村化学工業(株)製)、M-90G(商品名、新中村化学工業(株)製)、M-230G(商品名、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。 As the monofunctional (meth) acrylate having a polyethylene glycol chain as an ester group, a commercially available product may be used. Commercially available products of monofunctional (meth) acrylate having a polyethylene glycol chain as an ester group include, for example, M-20G (trade name, manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and M-90G (trade name, manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.). (Manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), M-230G (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.

単官能モノマーとして、アクリロイルモルホリン、ビニルピロリドン等の粘度調整剤、基材との密着性を向上させるアクリロイルイソシアネート類等の密着性向上剤等を用いてもよい。 As the monofunctional monomer, a viscosity modifier such as acryloyl morpholine or vinylpyrrolidone, an adhesion improver such as acryloyl isocyanates for improving adhesion to a substrate, or the like may be used.

単官能モノマーの含有率は、親水性、耐擦傷性に優れることから、重合性化合物100質量%中、0質量%~20質量%が好ましく、0質量%~15質量%がより好ましく、0質量%~10質量%が更に好ましい。単官能モノマーの含有率が20質量%以下であると、親水性、耐擦傷性に優れる。 Since the content of the monofunctional monomer is excellent in hydrophilicity and scratch resistance, it is preferably 0% by mass to 20% by mass, more preferably 0% by mass to 15% by mass, and 0% by mass in 100% by mass of the polymerizable compound. % To 10% by mass is more preferable. When the content of the monofunctional monomer is 20% by mass or less, the hydrophilicity and scratch resistance are excellent.

硬化性組成物の粘度は、凹凸構造への硬化性組成物の追随性に優れることから、10000mPa・s以下が好ましく、5000mPa・s以下がより好ましく、2000mPa・s以下が更に好ましい。
本明細書において、硬化性組成物の粘度は、回転式E型粘度計を用い、25℃にて測定した値とする。
The viscosity of the curable composition is preferably 10,000 mPa · s or less, more preferably 5000 mPa · s or less, still more preferably 2000 mPa · s or less, because it is excellent in following the curable composition to the uneven structure.
In the present specification, the viscosity of the curable composition is a value measured at 25 ° C. using a rotary E-type viscometer.

(工程(3))
工程(3)は、硬化物を金型から剥離する工程である。
(Step (3))
The step (3) is a step of peeling the cured product from the mold.

(フィルムの製造装置)
工程(1)~工程(3)は、凹凸構造を表面に有するフィルムの生産性に優れることから、図2に示す製造装置を用いることが好ましい。
図2は、凹凸構造を表面に有するフィルムの製造装置を示す模式的断面図である。以下、図2を用いて凹凸構造を表面に有するフィルムの製造方法を説明するが、凹凸構造を表面に有するフィルムの製造方法は、図2に限定されるものではない。
(Film manufacturing equipment)
In the steps (1) to (3), it is preferable to use the manufacturing apparatus shown in FIG. 2 because the film having the uneven structure on the surface is excellent in productivity.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a film manufacturing apparatus having an uneven structure on the surface. Hereinafter, a method for manufacturing a film having a concavo-convex structure on the surface will be described with reference to FIG. 2, but the method for manufacturing a film having a concavo-convex structure on the surface is not limited to FIG.

図2に示す製造装置用いた凹凸構造を表面に有するフィルムの製造方法は、以下の通りである。
表面に凹凸構造の反転構造を設けたロール状の金型20と、ロール状の金型20の回転に同期してロール状の金型20の表面に沿って移動する帯状の基材42との間に、タンク22から硬化性組成物38を供給する。ロール状の金型20と、空気圧シリンダ24によってニップ圧が調整されたニップロール26との間で、基材42と硬化性組成物38とをニップし、硬化性組成物38を、基材42とロール状の金型20との間に均一に行き渡らせると同時に、ロール状の金型20の凹部内に充填する。ロール状の金型20の外側に設置された活性エネルギー線照射装置28から、基材42を通して硬化性樹脂組成物38に活性エネルギー線を照射し、硬化性樹脂組成物38を硬化させることによって、ロール状の金型20の表面の凹凸構造が転写された硬化樹脂層44を形成する。
剥離ロール30により、表面に硬化樹脂層44が形成された基材42をロール状の金型20から剥離することによって、凹凸構造を表面に有するフィルム40が得られる。
The method for manufacturing a film having an uneven structure on the surface using the manufacturing apparatus shown in FIG. 2 is as follows.
A roll-shaped mold 20 having an inverted structure having an uneven structure on its surface and a strip-shaped base material 42 that moves along the surface of the roll-shaped mold 20 in synchronization with the rotation of the roll-shaped mold 20. In the meantime, the curable composition 38 is supplied from the tank 22. The base material 42 and the curable composition 38 are nipped between the roll-shaped mold 20 and the nip roll 26 whose nip pressure is adjusted by the pneumatic cylinder 24, and the curable composition 38 is combined with the base material 42. At the same time as being evenly distributed between the roll-shaped mold 20 and the roll-shaped mold 20, the recesses of the roll-shaped mold 20 are filled. By irradiating the curable resin composition 38 with active energy rays from the active energy ray irradiating device 28 installed on the outside of the roll-shaped mold 20 through the base material 42 and curing the curable resin composition 38, the curable resin composition 38 is cured. The cured resin layer 44 to which the uneven structure on the surface of the roll-shaped mold 20 is transferred is formed.
By peeling the base material 42 having the cured resin layer 44 formed on the surface from the roll-shaped mold 20 by the peeling roll 30, the film 40 having the uneven structure on the surface can be obtained.

活性エネルギー線照射装置としては、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極紫外線ランプ、可視光ハロゲンランプ、キセノンランプ、紫外線LED等が挙げられる。これらの活性エネルギー線照射装置の中でも、発熱を抑制することができることから、無電極紫外線ランプ、紫外線LEDが好ましい。 Examples of the active energy ray irradiation device include chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, electrodeless ultraviolet lamps, visible light halogen lamps, xenon lamps, and ultraviolet LEDs. Among these active energy ray irradiation devices, electrodeless ultraviolet lamps and ultraviolet LEDs are preferable because heat generation can be suppressed.

光照射エネルギー量は、100mJ/cm~10000mJ/cmが好ましく、200mJ/cm~5000mJ/cmがより好ましい。光照射エネルギー量が100mJ/cm以上であると、硬化性組成物の硬化性に優れる。また、光照射エネルギー量が10000mJ/cm以下であると、硬化物の着色を抑制することができる。 The amount of light irradiation energy is preferably 100 mJ / cm 2 to 10000 mJ / cm 2 , more preferably 200 mJ / cm 2 to 5000 mJ / cm 2 . When the amount of light irradiation energy is 100 mJ / cm 2 or more, the curable composition is excellent in curability. Further, when the amount of light irradiation energy is 10,000 mJ / cm 2 or less, coloring of the cured product can be suppressed.

(フィルム)
本発明のフィルムの製造方法により、例えば、図3に示す凹凸構造を表面に有するフィルムが得られる。以下、図3を用いて本発明のフィルムの製造方法により得られる凹凸構造を表面に有するフィルムを説明するが、本発明のフィルムの製造方法により得られる凹凸構造を表面に有するフィルムは、図3に限定されるものではない。
(the film)
By the method for producing a film of the present invention, for example, a film having an uneven structure shown in FIG. 3 on its surface can be obtained. Hereinafter, a film having an uneven structure on the surface obtained by the method for producing a film of the present invention will be described with reference to FIG. 3, but a film having an uneven structure on the surface obtained by the method for producing a film of the present invention is shown in FIG. Not limited to.

図3は、凹凸構造を表面に有するフィルムの一例を示す模式的断面図である。図3に示す凹凸構造を表面に有するフィルム40は、基材42上に硬化樹脂層44を有し、硬化樹脂層44は、複数の凸部46を有する。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a film having an uneven structure on its surface. The film 40 having the uneven structure shown in FIG. 3 on the surface has a cured resin layer 44 on the base material 42, and the cured resin layer 44 has a plurality of convex portions 46.

凹凸構造としては、例えば、プリズム構造、マイクロレンズ構造、モスアイ構造等が挙げられる。これらの凹凸構造の中でも、本発明の効果をより必要とすることから、モスアイ構造が好ましい。 Examples of the uneven structure include a prism structure, a microlens structure, a moth-eye structure, and the like. Among these uneven structures, the moth-eye structure is preferable because the effect of the present invention is more required.

凸部の形状としては、例えば、略円錐形状、角錐形状、釣鐘形状、円柱形状等が挙げられる。これらの凸部の形状の中でも、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れることから、円錐形状、角錐形状、釣鐘形状等のように、高さ方向と直交する方向の凸部断面積が最頂部から深さ方向に連続的に増加する形状が好ましく、円錐形状、角錐形状、釣鐘形状がより好ましい。
凸部は、微細な複数の凸部が合一して1つの凸部となったものであってもよい。
Examples of the shape of the convex portion include a substantially conical shape, a pyramid shape, a bell shape, a cylindrical shape, and the like. Among these convex shapes, the convex portions in the direction orthogonal to the height direction, such as a conical shape, a pyramid shape, and a bell shape, are excellent in antireflection performance of the film having the obtained uneven structure on the surface. A shape in which the cross-sectional area continuously increases in the depth direction from the top is preferable, and a conical shape, a pyramid shape, and a bell shape are more preferable.
The convex portion may be one in which a plurality of fine convex portions are united to form one convex portion.

隣接する凸部間の平均間隔は、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れることから、可視光線の波長以下、即ち、400nm以下が好ましく、380nm以下がより好ましい。 The average spacing between adjacent convex portions is preferably equal to or less than the wavelength of visible light, that is, 400 nm or less, and more preferably 380 nm or less, because the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in antireflection performance.

隣接する凸部間の平均間隔は、20nm~300nmが好ましく、80nm~200nmがより好ましい。隣接する凸部間の平均間隔が20nm以上であると、細孔を転写して凸部を形成する場合に凸部を形成しやすい。また、隣接する凸部間の平均間隔が300nm以下であると、細孔間隔を大きくするための電圧を抑制することができ、陽極酸化ポーラスアルミナを工業的に製造しやすい。 The average spacing between adjacent protrusions is preferably 20 nm to 300 nm, more preferably 80 nm to 200 nm. When the average spacing between adjacent convex portions is 20 nm or more, the convex portions are likely to be formed when the pores are transferred to form the convex portions. Further, when the average spacing between adjacent convex portions is 300 nm or less, the voltage for increasing the pore spacing can be suppressed, and it is easy to industrially produce anodized porous alumina.

本明細書において、隣接する凸部間の平均間隔は、電子顕微鏡観察を用いて、隣接する凸部間の間隔(凸部の中心から隣接する凸部の中心までの距離)を無作為に10点測定し、これらの値を平均した値とする。 In the present specification, the average spacing between adjacent convex portions is the interval between adjacent convex portions (distance from the center of the convex portion to the center of the adjacent convex portion) at random 10 using electron microscope observation. Point measurement is performed and these values are averaged.

凸部の平均高さは、60nm~400nmが好ましく、90nm~350nmがより好ましい。凸部の平均高さが60nm以上であると、最低反射率や特定波長の反射率の上昇を抑制することができ、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れる。また、凸部の平均高さが400nm以下であると、細孔を形成しやすく、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの耐擦傷性に優れる。 The average height of the convex portion is preferably 60 nm to 400 nm, more preferably 90 nm to 350 nm. When the average height of the convex portion is 60 nm or more, it is possible to suppress an increase in the minimum reflectance and the reflectance at a specific wavelength, and the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in antireflection performance. Further, when the average height of the convex portion is 400 nm or less, pores are easily formed, and the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in scratch resistance.

本明細書において、凸部の平均高さは、電子顕微鏡観察を用いて、凸部の最頂部と凸部間に存在する凹部の最底部との間の垂直距離を無作為に10点測定し、これらの値を平均した値とする。 In the present specification, the average height of the convex portion is measured by randomly measuring 10 points of the vertical distance between the top of the convex portion and the bottom of the concave portion existing between the convex portions by using electron microscope observation. , These values are averaged.

凸部のアスペクト比(凸部の平均高さ/隣接する凸部間の平均間隔)は、0.8~5.0が好ましく、1.2~4.0がより好ましく、1.5~3.0が更に好ましい。凸部のアスペクト比が0.8以上であると、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの反射防止性能に優れる。また、凸部のアスペクト比が5.0以下であると、細孔を形成しやすく、得られる凹凸構造を表面に有するフィルムの耐擦傷性に優れる。 The aspect ratio of the convex portions (average height of the convex portions / average spacing between adjacent convex portions) is preferably 0.8 to 5.0, more preferably 1.2 to 4.0, and 1.5 to 3 .0 is more preferred. When the aspect ratio of the convex portion is 0.8 or more, the antireflection performance of the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent. Further, when the aspect ratio of the convex portion is 5.0 or less, pores are easily formed, and the film having the obtained uneven structure on the surface is excellent in scratch resistance.

凹凸構造を表面に有するフィルムの表面に撥水性を付与する場合、凹凸構造と水との接触角は、水汚れが付着しにくく、着氷を抑制することができることから、90°以上が好ましく、110°以上がより好ましく、120°以上が更に好ましい。 When water repellency is imparted to the surface of a film having an uneven structure on the surface, the contact angle between the uneven structure and water is preferably 90 ° or more because water stains are less likely to adhere and icing can be suppressed. 110 ° or more is more preferable, and 120 ° or more is further preferable.

凹凸構造を表面に有するフィルムの表面に親水性を付与する場合、凹凸構造と水との接触角は、水洗いができ、油汚れが付着しにくいことから、25°以下が好ましく、23°以下がより好ましく、21°以上が更に好ましい。また、凹凸構造を表面に有するフィルムの表面に親水性を付与する場合、凹凸構造と水との接触角は、凹凸構造の変形や反射率の上昇を抑制することができることから、3°以上が好ましい。 When imparting hydrophilicity to the surface of a film having an uneven structure on the surface, the contact angle between the uneven structure and water is preferably 25 ° or less, preferably 23 ° or less, because it can be washed with water and oil stains do not easily adhere to it. More preferably, 21 ° or more is further preferable. Further, when hydrophilicity is imparted to the surface of a film having a concavo-convex structure on the surface, the contact angle between the concavo-convex structure and water can be 3 ° or more because deformation of the concavo-convex structure and an increase in reflectance can be suppressed. preferable.

(用途)
凹凸構造を表面に有するフィルムの用途としては、例えば、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、より具体的には、ディスプレー用反射防止、時計文字板、タッチパネル部材、汚れ吸着部材、調湿部材、抗菌部材、サニタリー部材、自動車メーターカバー、自動車ミラー、自動車窓、有機または無機エレクトロルミネッセンスの光取り出し効率向上部材、太陽電池部材等が挙げられる。
(Use)
Applications of the film having an uneven structure on the surface include, for example, antireflection articles, antifogging articles, antifouling articles, water repellent articles, more specifically, antireflection for displays, clock dials, touch panel members, and the like. Examples thereof include a dirt adsorbing member, a humidity control member, an antibacterial member, a sanitary member, an automobile meter cover, an automobile mirror, an automobile window, an organic or inorganic electroluminescence light extraction efficiency improving member, and a solar cell member.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

(原料)
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A-1):TDP-2(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒2、n≒3)
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A-2):TDP-8(商品名、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒8、n≒3)
溶媒(B-1):1-プロパノール
溶媒(B-2):エチレングリコール
溶媒(B-3):イソプロパノール
溶媒(B-4):ジエチレングリコールモノメチルエーテル
溶媒(B-5):N-メチル-2-ピロリドン
溶媒(B-6):アセトン
溶媒(B-7):水
(material)
(Poly) Oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A-1): TDP-2 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : ethylene group, m≈2 , N≈3)
(Poly) Oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A-2): TDP-8 (trade name, manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : ethylene group, m≈8 , N≈3)
Solvent (B-1): 1-propanol Solvent (B-2): Ethylene glycol Solvent (B-3): Isopropanol Solvent (B-4): Diethylene glycol monomethyl ether solvent (B-5): N-methyl-2- Pyrrolidone solvent (B-6): acetone solvent (B-7): water

(溶解性試験)
実施例・比較例で得られた金型離型処理溶液を目視にて観察し、下記評価基準にて評価した。
A:無色透明であった。
B:僅かに白濁したが、沈殿物は確認されなかった。
C:白濁し、沈殿物が確認された。
(Solubility test)
The mold release treatment solutions obtained in Examples and Comparative Examples were visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
A: It was colorless and transparent.
B: Slightly cloudy, but no precipitate was confirmed.
C: It became cloudy and a precipitate was confirmed.

(指紋汚れ除去性試験)
製造例で得られた金型に指紋を付着させ、実施例・比較例で得られた金型離形処理溶液に指紋を付着させた金型を23℃で30分間浸漬し、その後、金型を取り出して23℃で24時間乾燥させた。浸漬前後の指紋汚れの状態を目視にて観察し、下記評価基準にて評価した。
A:指紋汚れがほぼ完全に除去された。
B:指紋汚れの多くが除去された。
C:指紋汚れがほとんど除去されなかった。
(Fingerprint stain removal test)
The fingerprint is attached to the mold obtained in the production example, and the mold having the fingerprint attached to the mold release treatment solution obtained in the examples and comparative examples is immersed at 23 ° C. for 30 minutes, and then the mold is used. Was taken out and dried at 23 ° C. for 24 hours. The state of fingerprint stains before and after immersion was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
A: Fingerprint stains were almost completely removed.
B: Most of the fingerprint stains were removed.
C: Fingerprint stains were hardly removed.

(金型との濡れ性試験)
製造例で得られた金型表面に、実施例・比較例で得られた金型離形処理溶液10μlシリンジで滴下し、下記評価基準にて評価した。
A:濡れ広がった。
B:僅かに濡れ広がった。
C:ほとんど濡れ広がらなかった。
(Wetability test with mold)
The mold release treatment solution obtained in Examples and Comparative Examples was dropped onto the surface of the mold obtained in the production example with a 10 μl syringe, and evaluated according to the following evaluation criteria.
A: It got wet and spread.
B: Slightly wet and spread.
C: It hardly got wet and spread.

(塗布均一性試験)
製造例で得られた金型表面に、実施例・比較例で得られた金型離形処理溶液をスポイトでかけ流し、金型を45°に傾け、23℃で24時間乾燥させた。乾燥後の金型離型処理溶液の乾燥ムラを目視にて観察し、下記評価基準にて評価した。
A:均一に塗布され、乾燥ムラはなかった。
B:僅かに乾燥ムラがあった。
C:多くの箇所で乾燥ムラがあった。
(Coating uniformity test)
The mold release treatment solution obtained in Examples and Comparative Examples was poured onto the surface of the mold obtained in the production example with a dropper, the mold was tilted at 45 °, and dried at 23 ° C for 24 hours. The uneven drying of the mold release treatment solution after drying was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
A: It was applied evenly and there was no uneven drying.
B: There was slight unevenness in drying.
C: There was uneven drying in many places.

(カビの発生有無)
実施例・比較例で得られた金型離型処理溶液を23℃で10日間保管した後、容器壁面を目視にて観察し、下記評価基準にて評価した。
○:カビの発生は認められない。
×:カビの発生が確認された。
(Presence or absence of mold)
The mold release treatment solutions obtained in Examples and Comparative Examples were stored at 23 ° C. for 10 days, and then the wall surface of the container was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
◯: No mold was found.
×: Mold was confirmed to occur.

[製造例]金型の製造
純度99.99%の直径70mmの円盤状のアルミニウム板を羽布研磨処理した後、過塩素酸/エタノール混合溶液中(体積比=1/4)で電解研磨し、鏡面化した。
得られたアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中で、直流40V、温度16℃の条件で30分間陽極酸化を行った。その後、アルミニウム基材を、6質量%リン酸/1.8質量%クロム酸混合水溶液に6時間浸漬して、酸化皮膜を除去した。
得られたアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中で、直流40V、温度16℃の条件で30秒間陽極酸化を行った。
得られた酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、32℃の5質量%リン酸水溶液に8分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った(孔径拡大処理工程)。その後、アルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中で、直流40V、温度16℃の条件で30秒間陽極酸化を行った(酸化皮膜成長工程)。この孔径拡大処理工程と酸化皮膜成長工程とを合計4回繰り返し、最後に孔径拡大処理工程を行って、設計上では平均間隔100nm、深さ200nmの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成された円盤状の金型を得た。
[Production example] Mold production A disk-shaped aluminum plate with a purity of 99.99% and a diameter of 70 mm is subjected to feather cloth polishing treatment, and then electrolytically polished in a perchloric acid / ethanol mixed solution (volume ratio = 1/4). , Mirrored.
The obtained aluminum substrate was anodized in a 0.3 M aqueous oxalic acid solution at a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. for 30 minutes. Then, the aluminum substrate was immersed in a 6 mass% phosphoric acid / 1.8 mass% chromic acid mixed aqueous solution for 6 hours to remove the oxide film.
The obtained aluminum substrate was anodized in a 0.3 M aqueous oxalic acid solution at a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. for 30 seconds.
The aluminum base material on which the obtained oxide film was formed was immersed in a 5% by mass phosphoric acid aqueous solution at 32 ° C. for 8 minutes to perform a pore size enlargement treatment (pore size enlargement treatment step). Then, the aluminum substrate was anodized in a 0.3 M aqueous oxalic acid solution at a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. for 30 seconds (oxide film growth step). This pore size expansion treatment step and oxide film growth treatment step are repeated a total of four times, and finally the pore size expansion treatment step is performed to obtain anodized alumina having substantially conical pores with an average spacing of 100 nm and a depth of 200 nm. A disk-shaped mold formed on the surface was obtained.

[実施例1]
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A-1)(TDP-2(商品名)、日光ケミカルズ(株)製、R:炭素数12~15のアルキル基、R:エチレン基、m≒2、n≒3))0.5質量部を、溶媒(B-1)(1-プロパノール)75質量部と溶媒(B-7)(水)25質量部との混合溶媒に溶解させ、金型処理溶液を得た。
得られた金型処理溶液の評価結果を、表1に示す。
[Example 1]
(Poly) Oxyalkylene alkyl phosphate compound (A-1) (TDP-2 (trade name), manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., R 1 : alkyl group having 12 to 15 carbon atoms, R 2 : ethylene group, m≈ 2, n≈3)) 0.5 parts by mass is dissolved in a mixed solvent of 75 parts by mass of the solvent (B-1) (1-propanol) and 25 parts by mass of the solvent (B-7) (water), and gold is dissolved. A mold treatment solution was obtained.
The evaluation results of the obtained mold treatment solution are shown in Table 1.

[実施例2~6]
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)や溶媒(B)の種類や量を表1のように変更した以外は、実施例1と同様に操作を行い、金型処理溶液を得た。
得られた金型処理溶液の評価結果を、表1に示す。
[Examples 2 to 6]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the types and amounts of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) and the solvent (B) were changed as shown in Table 1, to obtain a mold treatment solution.
The evaluation results of the obtained mold treatment solution are shown in Table 1.

[比較例1~4]
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)や溶媒(B)の種類や量を表1のように変更した以外は、実施例1と同様に操作を行い、金型処理溶液を得た。
得られた金型処理溶液の評価結果を、表1に示す。
尚、比較例1で得られた金型処理溶液は、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)の溶解が十分でなく、指紋汚れ除去性試験、金型との濡れ性試験、塗布均一性試験を断念した。
[Comparative Examples 1 to 4]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the types and amounts of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) and the solvent (B) were changed as shown in Table 1, to obtain a mold treatment solution.
The evaluation results of the obtained mold treatment solution are shown in Table 1.
The mold treatment solution obtained in Comparative Example 1 did not sufficiently dissolve the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A), and was subjected to a fingerprint stain removal test, a wettability test with a mold, and uniform coating. I gave up the sex test.

Figure 0007087461000001
Figure 0007087461000001

表1から分かるように、実施例1~6で得られた金型処理溶液は、溶解性、指紋汚れ除去性、金型との濡れ性、塗布均一性、カビ発生の抑制効果に優れた。そのため、この金型処理溶液を用いることで、硬化物と金型との離型性に優れ、凹凸構造を表面に有するフィルムの品質安定性に優れることが期待される。
一方、比較例1~4で得られた金型処理溶液は、溶解性、指紋汚れ除去性、金型との濡れ性、塗布均一性の少なくとも1性能に劣った。
As can be seen from Table 1, the mold treatment solutions obtained in Examples 1 to 6 were excellent in solubility, fingerprint stain removing property, wettability with the mold, coating uniformity, and mold generation suppressing effect. Therefore, by using this mold treatment solution, it is expected that the mold releasability between the cured product and the mold is excellent, and the quality stability of the film having the uneven structure on the surface is excellent.
On the other hand, the mold treatment solutions obtained in Comparative Examples 1 to 4 were inferior in at least one performance of solubility, fingerprint stain removing property, wettability with a mold, and coating uniformity.

10 アルミニウム基材
12 細孔
14 酸化皮膜
16 細孔発生点
18 陽極酸化ポーラスアルミナを有する金型
20 ロール状の金型
22 タンク
24 空気圧シリンダ
26 ニップロール
28 活性エネルギー線照射装置
30 剥離ロール
38 硬化性組成物
40 凹凸構造を表面に有するフィルム
42 基材
44 硬化樹脂層
46 凸部
10 Aluminum base material 12 Pore 14 Oxidation film 16 Pore generation point 18 Mold with anodized porous alumina 20 Roll-shaped mold 22 Tank 24 Passivation cylinder 26 Nip roll 28 Active energy beam irradiation device 30 Peeling roll 38 Curable composition Object 40 Film with uneven structure on the surface 42 Base material 44 Cured resin layer 46 Convex part

Claims (10)

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)と溶媒(B)とを含む金型離型
処理溶液であって、
溶媒(B)が、有機溶剤と水とを含み、溶媒(B)中の水の含有率が、5質量%~95
質量%である
金型離型処理溶液。
A mold release treatment solution containing the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) and the solvent (B).
The solvent (B) contains an organic solvent and water, and the content of water in the solvent (B) is 5% by mass to 95.
By mass% ,
Mold release processing solution.
有機溶剤が、水溶性溶剤である、請求項1に記載の金型離型処理溶液。 The mold release treatment solution according to claim 1 , wherein the organic solvent is a water-soluble solvent. 有機溶剤が、エタノール、1-プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール
、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、トリエチレングリコールモノメチルエーテル及びN-メチル-2-ピロリドンからなる
群より選ばれる少なくとも1種である、請求項に記載の金型離型処理溶液。
Claimed that the organic solvent is at least one selected from the group consisting of ethanol, 1-propanol, isopropanol, ethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether and N-methyl-2-pyrrolidone. Item 2. The mold release treatment solution according to Item 2.
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)が、下記式(1)で表される化
合物である、請求項1~のいずれかに記載の金型離型処理溶液。
(HO)3-n(O=)P[-O-(RO) ・・・ (1)
(式中、Rは、アルキル基であり、Rは、アルキレン基であり、mは、1~20の
整数であり、nは、1~3の整数である。)
The mold release treatment solution according to any one of claims 1 to 3 , wherein the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is a compound represented by the following formula (1).
(HO) 3-n (O =) P [-O- (R 2 O) m - R 1 ] n ... (1)
(In the formula, R 1 is an alkyl group, R 2 is an alkylene group, m is an integer of 1 to 20, and n is an integer of 1 to 3.)
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸化合物(A)が、(ポリ)オキシエチレンア
ルキルエーテルリン酸である、請求項に記載の金型離型処理溶液。
The mold release treatment solution according to claim 4 , wherein the (poly) oxyalkylene alkyl phosphoric acid compound (A) is (poly) oxyethylene alkyl ether phosphoric acid.
金型が、転写により凹凸構造を形成するための金型である、請求項1~のいずれかに
記載の金型離型処理溶液。
The mold release treatment solution according to any one of claims 1 to 5 , wherein the mold is a mold for forming an uneven structure by transfer.
凹凸構造が、モスアイ構造である、請求項に記載の金型離型処理溶液。 The mold release treatment solution according to claim 6 , wherein the uneven structure is a moth-eye structure. 以下の工程(1)~工程(3)を順次含む、フィルムの製造方法。
工程(1):金型表面に、請求項1~のいずれかに記載の金型離型処理溶液を塗布
する工程。
工程(2):前記金型表面に硬化性組成物を供給し、前記硬化性組成物を硬化させる
工程。
工程(3):硬化物を前記金型から剥離する工程。
A film manufacturing method comprising the following steps (1) to (3) in sequence.
Step (1): A step of applying the mold release treatment solution according to any one of claims 1 to 7 to the mold surface.
Step (2): A step of supplying the curable composition to the surface of the mold and curing the curable composition.
Step (3): A step of peeling the cured product from the mold.
金型が、転写により凹凸構造を形成するための金型である、請求項に記載のフィルム
の製造方法。
The film manufacturing method according to claim 8 , wherein the mold is a mold for forming an uneven structure by transfer.
凹凸構造が、モスアイ構造である、請求項に記載のフィルムの製造方法。 The film manufacturing method according to claim 9 , wherein the uneven structure is a moth-eye structure.
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