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JP7099385B2 - 加圧部材 - Google Patents
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JP7099385B2 - 加圧部材 - Google Patents

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Description

本発明は、加圧部材に関する。
電気自動車やハイブリッド自動車等には、インバータ等の電力変換装置が搭載されている。そして、特許文献1には、電力変換装置として、電力変換回路を構成する半導体モジュールと冷却管とを積層してなる積層ユニットと、積層ユニットを積層方向に加圧する加圧部材とを備えるものが開示されている。加圧部材は、積層ユニットにおける積層方向の一方側である後方に配され、積層ユニットを積層方向における後方と反対側である前方に向かって加圧している。これにより、半導体モジュールと冷却管との密着性が高まり、冷却効率を向上させることができる。
特許文献1に記載の加圧部材は、弾性部材とプレートとを有する。弾性部材は、板バネからなり、積層ユニットに積層方向の加圧力を印加する。プレートは、積層ユニットと弾性部材との間に配され、積層ユニットの後端に配された冷却管の後面に対面して当接する当接板部と、当接板部の幅方向の両端のそれぞれから後方に立設する一対のリブ板部とを有する。プレートは、加圧部材の加圧力を積層方向の積層ユニットの後端に配された冷却管の後面から積層ユニットに作用させるために設けられたものである。これにより、積層ユニットは全体が均等に積層方向に加圧され、その結果、半導体モジュールが全体的に均等に冷却される。
特開2014-11935号公報
しかしながら、特許文献1に記載の加圧部材のプレートは、当接板部におけるリブ板部に隣接する部位は比較的剛性が高い一方、当接板部におけるリブ板部に隣接しない部位は比較的剛性が低い。それにもかかわらず、加圧部材の弾性部材は、当接板部におけるリブ板部に隣接する部位(すなわち当接板部における幅方向の両端部)と、当接板部におけるリブ板部に隣接しない部位(すなわち当接板部における幅方向の中央部)とを均等に押圧している。そのため、当接板部におけるリブ板部に隣接しない部位が前方に向かって突出するよう塑性変形するおそれがある。この場合、加圧部材から冷却管の後面への加圧力が冷却管の後面の一部に集中し、積層ユニット全体を均等に加圧できなくなる結果、半導体モジュールの冷却に偏りが生じるおそれがある。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、プレートの変形を抑制できる加圧部材を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、電力変換回路の一部を構成する電子部品(51)と前記電子部品を冷却する冷却管(521)とを交互に積層した積層ユニット(50)を前記積層ユニットの積層方向(X)に加圧するための加圧部材(1)であって、
前記積層ユニットの前記積層方向の端面に対面して当接する当接板部(21)と、前記当接板部の幅方向(Z)における前記当接板部の端部から前記積層方向に立設したリブ板部(22)とを有するプレート(2)と、
前記積層方向における前記プレートの前記積層ユニットが配された側と反対側に配され、前記プレートを前記積層ユニット側に向かって押圧する弾性部材(3)と、を備え、
前記当接板部の前記弾性部材側の面である板内面(211)は、前記当接板部の長手方向(Y)における前記当接板部と前記弾性部材との当接領域(R)において、前記リブ板部から離れた位置に形成されて、前記弾性部材と間隔を介して前記積層方向に対向する凹面(211a)を有する、加圧部材にある。
前記態様において、当接板部の板内面は、前記当接領域において、リブ板部から離れた位置に形成されて、弾性部材と間隔を介して積層方向に対向する凹面を有する。これにより、当接板部におけるリブ板部から離れた部位、すなわち当接板部において比較的剛性の低い部位に、弾性部材からの押圧力が直接作用することを防止することができる。それゆえ、プレートの変形を抑制することができる。
以上のごとく、前記態様によれば、プレートの変形を抑制できる加圧部材を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
実施形態1における、加圧部材の斜視図。 実施形態1における、加圧部材の平面図。 実施形態1における、加圧部材のZ方向に直交する断面であって、凹面を通らない断面図。 実施形態1における、加圧部材のZ方向に直交する断面であって、凹面を通る断面図。 図4の、固定金具周辺の拡大図。 図2の、V-V線矢視断面図。 実施形態1における、プレートの背面図。 実施形態1における、電力変換装置の平面図。 図8の、IV-IV線矢視断面図。 比較形態における、加圧部材のZ方向に直交する断面であって、図4に対応する図。 比較形態における、加圧部材のY方向に直交する断面であって、図6に対応する図。 比較形態における、電力変換装置のY方向に直交する断面の一部を拡大した図。
(実施形態1)
加圧部材及びこれを備えた電力変換装置の実施形態につき、図1~図9を用いて説明する。
本実施形態の加圧部材1は、図8、図9に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する電子部品である半導体モジュール51と半導体モジュール51を冷却する冷却管521とを交互に積層した積層ユニット50を積層ユニット50の積層方向(以後、X方向という。)に加圧するために用いられる。
以後、X方向の一方側であって、加圧部材1が積層ユニット50を押圧する方向を前方といい、その反対側を後方という。なお、前後の方向は便宜的なものであり、加圧部材1及びこれを備えた電力変換装置5が搭載される車両に対する加圧部材1、電力変換装置5の姿勢を限定するものではない。
加圧部材1は、プレート2と弾性部材3とを備える。プレート2は、積層ユニット50の後面に対面して当接する当接板部21と、当接板部21の幅方向(以後、Z方向という。)における当接板部21の端部からX方向に立設したリブ板部22と、を有する。弾性部材3は、プレート2の後方に配され、プレート2を前方に向かって押圧する。
図2、図4~図6に示すごとく、当接板部21の後方の面である板内面211は、当接板部21の長手方向(以後、Y方向という。)における当接板部21と弾性部材3との当接領域Rにおいて、リブ板部22から離れた位置に形成されて、弾性部材3と間隔を介してX方向に対向する凹面211aを有する。なお、当接領域Rは、加圧部材1が電力変換装置5に組み付けられた状態において、当接板部21と弾性部材3とが当接する領域を少なくとも含む。
以後、本実施形態につき詳説する。
加圧部材1の弾性部材3及びプレート2は、炭素工具鋼等の金属からなる。図2~図4に示すごとく、弾性部材3は、一枚の板金からなる板バネである。弾性部材3は、その中央部が前方に円弧状に湾曲した押圧部31と、押圧部31の両側に形成されて押圧部31と同方向に湾曲した被支承部32とを有する。
押圧部31は、プレート2の当接板部21に当接するとともに当接板部21を前方に向かって押圧する部位である。図8に示すごとく、被支承部32は、電力変換装置5の後述のフレーム53の支承部532aに支承される部位である。図2~図4に示すごとく、Y方向における押圧部31の略中央部であって、押圧部31において最も前方に突出する部位に当接するよう、プレート2が配されている。
図1、図6に示すごとく、プレート2は、一枚の板金をU字状に折り曲げた形状を有する。すなわち、プレート2は、X方向に厚みを有し、かつY方向に長尺な一枚の板金の、Z方向の両端部を後方に折り曲げた形状を有する。前述のごとく、プレート2は、当接板部21とリブ板部22とを有する。
当接板部21は、X方向に厚みを有する板状に形成されている。図7に示すごとく、当接板部21は、Y方向に長尺に形成されている。図2~図4に示すごとく、当接板部21は、弾性部材3とX方向に対向するよう、弾性部材3の前方に配されている。
図7に示すごとく、当接板部21の後面である板内面211は、ベース面211bとベース面211bよりも前方に凹んだ凹面211aとを有する。凹面211aは、Z方向における当接板部21の中央部に形成されている。凹面211aは、一対のリブ板部22から離れた位置に形成されている。また、Y方向においても、凹面211aは当接板部21の中央部に形成されている。そして、ベース面211bは、凹面211aを囲むよう環状に形成されている。当接板部21の凹面211aは、例えば、当接板部21を構成する平板状の部材における、凹面211aとなる部位のみを切削することにより形成することができる。
図3、図4~図6に示すごとく、当接板部21のベース面211bにおけるY方向の中央部に、弾性部材3の押圧部31のY方向の中央部が当接している。図6に示すごとく、弾性部材3の押圧部31は、Z方向の両端部において、Z方向における凹面211aの両側に形成されたベース面211bに当接している。そして、弾性部材3の押圧部31のZ方向の中央部は、凹面211aとX方向に隙間を設けて対向している。
図4、図5に示すごとく、凹面211aは、Y方向における、弾性部材3と当接板部21とが当接する当接領域Rの両外側まで形成されている。換言すると、Y方向において、当接領域Rは、凹面211aの内側に収まるよう配されている。
図1、図4~図7に示すごとく、X方向から見たときの当接板部21の中央には、当接板部21をX方向に貫通するプレート側貫通孔212が形成されている。また、図7に示すごとく、プレート側貫通孔212は、X方向から見たときの凹面211aの中央に位置している。図4~図7に示すごとく、プレート側貫通孔212は、前方の径が後方の径よりも大きくなる段状に形成されている。
また、図4~図6に示すごとく、X方向から見たときの弾性部材3の中央部には、弾性部材3をX方向に貫通するバネ側貫通孔311が形成されている。バネ側貫通孔311は、弾性部材3における、最も前方に突出した部位に形成されている。プレート側貫通孔212とバネ側貫通孔311とは、互いにX方向に重なる位置に配されている。そして、弾性部材3とプレート2とは、プレート側貫通孔212とバネ側貫通孔311との内側に挿入された固定金具4によって互いに固定されている。
図5に示すごとく、固定金具4は、X方向の中央に形成された円柱状部40と、円柱状部40の前方に形成されたフランジ部41と、円柱状部40の後方に形成されたかしめ部42とを有する。円柱状部40は、段状のプレート側貫通孔212に係合しており、これにより、固定金具4は、プレート側貫通孔212及びバネ側貫通孔311から後方に抜けないように構成されている。フランジ部41の前面は、当接板部21の前面と面一、或いは当接板部21の前面よりも後方に収まるよう形成されている。
また、かしめ部42は、バネ側貫通孔311から後方に突出しており、かつ、バネ側貫通孔311よりも径が大きくなるよう形成されている。これにより、固定金具4は、プレート側貫通孔212及びバネ側貫通孔311から前方に抜けないように構成されている。そして、当接板部21と弾性部材3とは、かしめ部42におけるフランジ部41とかしめ部42とに挟まれるよう、かしめ部42によって互いに固定されている。
加工前のかしめ部42は、図5に二点鎖線で示すごとく、円柱状部40と径を等しくする円柱状に形成されている。そして、この加工前のかしめ部42の後面を叩いて広げることにより、かしめ部42の外径をバネ側貫通孔311よりも大きくしている。
図1、図6、図7に示すごとく、当接板部21のZ方向の両端から後方に、リブ板部22が形成されている。すなわち、加圧部材1において、リブ板部22は、一対形成されている。リブ板部22は、当接板部のZ方向の端縁におけるY方向の全体から形成されている。リブ板部22は、Z方向に厚みを有し、Y方向に長尺に形成されている。一対のリブ板部22は、互いにZ方向に対向している。
リブ板部22の短手方向(すなわちX方向)の長さは、当接板部21の短手方向(すなわちZ方向)の長さよりも短い。リブ板部22は、弾性部材3の一部とZ方向に重なる位置に形成されている。
次に、図8、図9を用いて、本実施形態の加圧部材1を備える電力変換装置5につき説明する。
電力変換装置5は、例えば、電気自動車又はハイブリッド自動車に搭載され、直流電源と車両の駆動源としての三相交流回転電機との間の電力変換を行うものとすることができる。
電力変換装置5は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール51と、半導体モジュール51を冷却する冷却管521とを交互にX方向に積層した積層ユニット50と、積層ユニット50をX方向に加圧する前述の加圧部材1とを備える。また、電力変換装置5は、積層ユニット50及び加圧部材1を内側に配置するフレーム53を備える。
半導体モジュール51は、IGBT(すなわち、Insulated Gate Bipolar Transistor)等のスイッチング素子やFWD(すなわち、Free Wheeling Diode)等のダイオード等の素子をモールド樹脂で封止してなる。半導体モジュール51は、X方向に厚みを有する板状を呈している。半導体モジュール51は、素子に流れる電流等によって発熱する。半導体モジュール51は、X方向の両側から冷却管521によって挟持されている。これにより、半導体モジュール51は、その両面から冷却される。
図示は省略するが、冷却管521と半導体モジュール51との間には、これらの間の熱伝導性を向上させるためのグリスが配されている。グリスは、冷却管521と半導体モジュール51との間に隙間ができることに起因して半導体モジュール51から冷却管521への熱伝導性が低下することを抑制させるためのものである。
冷却管521は、Y方向に長尺であり、X方向に厚みを有する。複数の冷却管521は、X方向に所定間隔で配されており、X方向に隣接する冷却管521の間の空間に半導体モジュール51が配されている。
図8に示すごとく、隣り合う冷却管521同士は、Y方向の両端部同士において、連結管522を介して連結され、1つの冷却器52を構成している。冷却器52は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属からなる。
冷却器52の前端に配設された冷却管521のY方向の両側部には、冷却器52へ冷却媒体を導入する導入管523と、冷却器52から冷却媒体を排出する排出管524とが連結されている。導入管523と排出管524とは、積層方向Xへ突出形成されている。冷却器52は、アルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。
導入管523から冷却器52に導入された冷却媒体は、連結管522を適宜通り、各冷却管521に分配されると共にその長手方向に流通する。そして、各冷却管521を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール51との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、下流側の連結管522を適宜通り、排出管524に導かれ、冷却器52から排出される。
冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート(登録商標)等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
積層ユニット50は、X方向の両側及びY方向の両側から、フレーム53によって囲われている。フレーム53は、前方壁部531、後方壁部532、及び一対の側方壁部533を有する。
図8、図9に示すごとく、前方壁部531は、積層ユニット50の最前に配された冷却管521の前面に対面して当接する。前方壁部531は、加圧部材1との間に積層ユニット50を挟持しており、加圧部材1の加圧力を受ける部分である。
後方壁部532は、前方壁部531に対向するとともに、積層ユニット50の後方に配されている。積層ユニット50と後方壁部532との間に、加圧部材1が配されており、後方壁部532は、加圧部材1を支承している。
図8に示すごとく、一対の側方壁部533は、前方壁部531と後方壁部532との両端部同士をX方向に連結するとともに、積層ユニット50のY方向の両側に配されている。
後方壁部532には、前方に突出する一対の支承部532aが形成されている。一対の支承部532aは、弾性部材3の一対の被支承部32を後方から支承している。
加圧部材1は、後方壁部532の一対の支承部532aと冷却器52の後端に配された冷却管521との間に配されている。加圧部材1の当接板部21の前面は、後端冷却管521aの後面に面接触している。図9に示すごとく、当接板部21の前面のZ方向の寸法は、後端冷却管521aの後面のZ方向の寸法と同等であり、図8に示すごとく、当接板部21の前面のY方向の寸法は、後端冷却管521aの後面のY方向の寸法と同等である。そして、当接板部21の前面の略全体は、後端冷却管521aの後面の略全体に当接している。
電力変換装置5において、加圧部材1の弾性部材3は、X方向に圧縮された状態で、当接板部21と後方壁部532の一対の支承部532aとの間に配されている。これにより、弾性部材3の復元力が当接板部21を介して積層ユニット50に作用している。積層ユニット50は、加圧部材1と前方壁部531との間に挟まれ、加圧部材1からの加圧力によってX方向に圧縮される。これにより、積層ユニット50の半導体モジュール51と冷却管521との密着性が高まり、半導体モジュール51の冷却性を向上させることができる。
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
本実施形態において、当接板部21の板内面211は、Y方向における当接板部21と弾性部材3とが当接する当接領域Rにおいて、リブ板部22から離れた位置に形成されて、弾性部材3と間隔を介してX方向に対向する凹面211aを有する。これにより、当接板部21におけるリブ板部22から離れた部位、すなわち当接板部21において比較的剛性の低い部位に、弾性部材3からの押圧力が直接作用することを防止することができる。それゆえ、プレート2の変形を抑制することができる。
一方、図11、図12に示すごとく、本実施形態とは異なり、当接板部21の板内面211が凹面を有さない場合、図11に示すごとく、弾性部材3がZ方向の全体において当接板部21の板内面211に当接する。ここで、当接板部21は、Z方向の両端部はリブ板部22に近接しており、リブ板部22によって補強されるため比較的剛性が高い一方、Z方向の中央部はリブ板部22から離れており、比較的剛性が低くなる。そのため、弾性部材3がZ方向の全体において当接板部21の板内面211を押圧した場合、剛性が弱い当接板部21のZ方向の中央部が前方に向かって塑性変形しやすい。
また、図10に示すごとく、本実施形態においては、当接板部21のY方向の中央部に弾性部材3の押圧部31が当接しているため、前述の変形は、Y方向における当接板部21の中央部で生じる。なお、図10、図11においては、変形前の弾性部材3、プレート2の外形を二点鎖線で表している。
前述のような当接板部21の変形が生じた場合、図12に示すごとく、当接板部21は、変形により前方へ突出した部位のみにおいて、積層ユニット50の後端冷却管521aの後面に当接することとなる。こうなると、積層ユニット50全体を均等に加圧できなくなる結果、半導体モジュール51の冷却に偏りが生じるおそれがある。
さらに、加圧部材1から積層ユニット50への加圧力に偏りが生じることで、半導体モジュール51と冷却管521との間に配されたグリス6の厚みにも偏りが生じる。すなわち、グリス6における、加圧部材1が積層ユニット50を押圧する部位とX方向に重なる部位は、加圧部材1の押圧力が作用しやすく、より押し広げられやすい。一方で、グリス6における、加圧部材1が積層ユニット50を押圧する部位とX方向に重ならない部位については、加圧部材1の押圧力が作用し難く、押し広げられにくい。そのため、グリス6の厚みがX方向に直交する方向において均等とならず、冷却管521と半導体モジュール51との間の伝熱性が低下するおそれがある。本実施形態は、プレート2の変形を抑制することで、かかる問題を解決することができる。
また、リブ板部22は、当接板部21におけるZ方向の両端からX方向に立設している。当接板部21全体としての剛性を高めることができる。そして、凹面211aは、各リブ板部22から離れた位置に形成されている。それゆえ、当接板部21における比較的強度の低くなりやすい部位に、弾性部材3からの力が加わることを防止でき、その結果、加圧部材1の変形を抑制することができる。
また、凹面211aは、当接領域Rにおける少なくとも板内面211におけるY方向の中央位置に形成されている。当接領域Rにおいて、板内面211のY方向の中央部は、最もリブ板部22から離れる部位であり、剛性が弱くなりやすい。かかる部位に凹面211aを設けることにより、当接板部21の変形を効果的に抑制することができる。
また、Y方向において、凹面211aは、当接領域Rの両側に突出するよう形成されている。それゆえ、弾性部材3が当接板部21におけるリブ板部22から離れた部位に当接することを確実に防止しやすい。
以上のごとく、本実施形態によれば、プレートの変形を抑制できる加圧部材を提供することができる。
本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
例えば、前記実施形態において、積層ユニットにおいて冷却管と共に積層される電子部品は半導体モジュールとしたが、これに限られない。例えば積層ユニットが備える電子部品として、半導体モジュールの他に、電力変換回路を構成するコンデンサやリアクトル等をさらに有していてもよい。
また、前記実施形態において、弾性部材は板バネ部材で構成したが、コイルバネ等、他の弾性部材を採用することも可能である。
1 加圧部材
2 プレート
21 当接板部
211 板内面
211a 凹面
22 リブ板部
3 弾性部材
50 積層ユニット
51 半導体モジュール(電子部品)
521 冷却管

Claims (4)

  1. 電力変換回路の一部を構成する電子部品(51)と前記電子部品を冷却する冷却管(521)とを交互に積層した積層ユニット(50)を前記積層ユニットの積層方向(X)に加圧するための加圧部材(1)であって、
    前記積層ユニットの前記積層方向の端面に対面して当接する当接板部(21)と、前記当接板部の幅方向(Z)における前記当接板部の端部から前記積層方向に立設したリブ板部(22)とを有するプレート(2)と、
    前記積層方向における前記プレートの前記積層ユニットが配された側と反対側に配され、前記プレートを前記積層ユニット側に向かって押圧する弾性部材(3)と、を備え、
    前記当接板部の前記弾性部材側の面である板内面(211)は、前記当接板部の長手方向(Y)における前記当接板部と前記弾性部材との当接領域(R)において、前記リブ板部から離れた位置に形成されて、前記弾性部材と間隔を介して前記積層方向に対向する凹面(211a)を有する、加圧部材。
  2. 前記リブ板部は、前記当接板部における前記幅方向の両端から前記積層方向に立設しており、前記凹面は、前記当接領域における前記各リブ板部から離れた位置に形成されている、請求項1に記載の加圧部材。
  3. 前記凹面は、前記当接領域における少なくとも前記板内面における前記幅方向の中央位置に形成されている、請求項2に記載の加圧部材。
  4. 前記凹面は、前記長手方向における前記当接領域の両外側まで形成されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の加圧部材。
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