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JP7103831B2 - Contactless communication modules and electronic devices - Google Patents
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JP7103831B2 - Contactless communication modules and electronic devices - Google Patents

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Description

本発明は、非接触通信モジュール及び電子機器に関する。 The present invention relates to non-contact communication modules and electronic devices.

下記特許文献1には、従来の非接触通信モジュールが記載されている。この非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第3基板と、第4基板と、第1通信アンテナと、第2通信アンテナと、第1非接触電力伝送コイルと、第2非接触電力伝送コイルと、スペーサと、回転軸とを備えている。第1基板の外周部と第3基板の外周部がスペーサによって結合され、間隔をあけて対向配置されている。第2基板は、第1基板と第3基板との間に配置されている。第4基板は、第3基板に対向配置されている。この第2基板と第4基板とが、第3基板を貫通する回転軸によって結合され、当該回転軸の回転によって第1基板及び第3基板に対して回転可能となっている。第1通信アンテナは、第1基板の第2基板に対向する面(内面)上に形成されている。第2通信アンテナは、第2基板の第1基板に対向する面上に形成されている。第1非接触電力伝送コイルは、第3基板の第4基板に対向する面(外面)上に設けられている。第2非接触電力伝送コイルは、第4基板の第3基板に対向する面上に設けられている。 The following Patent Document 1 describes a conventional non-contact communication module. This non-contact communication module includes a first board, a second board, a third board, a fourth board, a first communication antenna, a second communication antenna, a first non-contact power transmission coil, and a second. It includes a non-contact power transmission coil, a spacer, and a rotating shaft. The outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the third substrate are connected by a spacer and are arranged so as to face each other at intervals. The second substrate is arranged between the first substrate and the third substrate. The fourth substrate is arranged to face the third substrate. The second substrate and the fourth substrate are connected by a rotating shaft penetrating the third substrate, and the rotation of the rotating shaft makes it rotatable with respect to the first substrate and the third substrate. The first communication antenna is formed on a surface (inner surface) of the first substrate facing the second substrate. The second communication antenna is formed on a surface of the second substrate facing the first substrate. The first non-contact power transmission coil is provided on the surface (outer surface) of the third substrate facing the fourth substrate. The second non-contact power transmission coil is provided on the surface of the fourth substrate facing the third substrate.

特開2014-096612号公報(段落0092~0095及び図12参照)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-096612 (see paragraphs 0092 to 0995 and FIG. 12)

上記したとおり、第2基板が第1基板と第3基板との間に配置されており、且つ第1基板の外周部と第3基板の外周部が第2基板の周りでスペーサによって結合されているため、第1基板及び第3基板の厚み方向の投影面積を第2基板の前記厚み方向の投影面積よりも大きくする必要がある。これが、非接触通信モジュールの小型化の妨げとなっている。 As described above, the second substrate is arranged between the first substrate and the third substrate, and the outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the third substrate are coupled by spacers around the second substrate. Therefore, it is necessary to make the projected area of the first substrate and the third substrate in the thickness direction larger than the projected area of the second substrate in the thickness direction. This hinders the miniaturization of the non-contact communication module.

本発明は、非接触通信モジュール及び電子機器の小型化を図ることにある。 The present invention is to reduce the size of a non-contact communication module and an electronic device.

上記課題を解決するために、本発明の一態様の非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第1アンテナと、接続部と、筐体とを備えている。第1基板及び第2基板は、第1面及びその反対側の第2面を各々有している。第1基板の第2面と第2基板の第1面が第1方向において対向している。第1方向は第1基板及び第2基板の厚み方向である。第2基板の第1方向の投影面積が第1基板の第1方向の投影面積よりも小さい。第2基板は、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されている。第1アンテナは第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な構成となっている。接続部は、第1基板と第2基板とを電気的に接続している。
筐体は固定部、収容部及びガイド部を有する。この固定部は、第2基板の外側に配置されており且つ第1基板に固定されている。収容部は、少なくとも第2基板を収容している。
筐体のガイド部は、収容部内において固定部よりも第1方向の一方側に配置されており且つ第1方向に延びている。
第2基板は、その外周部に設けられたガイド部を有する。筐体のガイド部及び第2基板のガイド部何れか一方が、ガイド凸部であり、他方が、ガイド凸部が前記第1方向に沿って移動自在に挿入されるガイド凹部である。
In order to solve the above problems, the non-contact communication module according to one aspect of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a first antenna, a connection portion, and a housing . The first substrate and the second substrate each have a first surface and a second surface on the opposite side thereof. The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction. The first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate. The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction. The second substrate is arranged so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. The first antenna is provided on the first surface of the first substrate and has a configuration capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner. The connection portion electrically connects the first substrate and the second substrate.
The housing has a fixing portion, an accommodating portion and a guide portion. This fixing portion is arranged on the outside of the second substrate and is fixed to the first substrate. The accommodating portion accommodates at least the second substrate.
The guide portion of the housing is arranged on one side of the first direction with respect to the fixed portion in the accommodating portion and extends in the first direction.
The second substrate has a guide portion provided on the outer peripheral portion thereof. One of the guide portion of the housing and the guide portion of the second substrate is a guide convex portion, and the other is a guide concave portion into which the guide convex portion is movably inserted along the first direction.

このような態様の非接触通信モジュールは、小型化を図ることができる。なぜなら、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積よりも小さく、第2基板が、その投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されているので、第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。その結果として、非接触通信モジュールの小型化を図ることができる。
また、固定部が第2基板に干渉することなく、固定部を第1基板に固定させることができる。ガイド凸部をガイド凹部に挿入し、第2基板を第1方向に移動させることにより、第2基板を筐体の収容部内に容易に配置することができる。
The non-contact communication module of such an aspect can be miniaturized. This is because the projected area of the second substrate is smaller than the projected area of the first substrate, and the second substrate is arranged so that the projected area is within the projected area of the first substrate. By setting the area to at least the minimum size in which the first antenna can be provided, the projected area of both the first substrate and the second substrate can be reduced. As a result, the non-contact communication module can be miniaturized.
Further, the fixing portion can be fixed to the first substrate without the fixing portion interfering with the second substrate. By inserting the guide convex portion into the guide concave portion and moving the second substrate in the first direction, the second substrate can be easily arranged in the housing portion of the housing.

本発明の別の態様の非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第1アンテナと、接続部と、筐体とを備えている。第1基板及び第2基板は、第1面及びその反対側の第2面を各々有している。第1基板の第2面と第2基板の第1面が第1方向において対向している。第1方向は第1基板及び第2基板の厚み方向である。第2基板の第1方向の投影面積が第1基板の第1方向の投影面積よりも小さい。第2基板は、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように、第1基板に対して第1方向の一方側に配置されている。第1アンテナは第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な構成となっている。接続部は、第1基板と第2基板とを電気的に接続している。筐体は固定部及び収容部を有する。この固定部は、第2基板の外側に配置されており且つ第1基板に固定されている。収容部は、少なくとも第2基板を収容している。筐体は、固定部設けられた当接面を更に有する。第1基板は、固定部に固定されると共に、第1方向の他方側から当接面に当接する。
このような態様の非接触通信モジュールは、小型化を図ることができる。なぜなら、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積よりも小さく、第2基板が、その投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されているので、第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。その結果として、非接触通信モジュールの小型化を図ることができる。また、第1基板の筐体内における位置決めが容易になる。
A non-contact communication module according to another aspect of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a first antenna, a connection portion, and a housing. The first substrate and the second substrate each have a first surface and a second surface on the opposite side thereof. The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction. The first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate. The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction. The second substrate is arranged on one side in the first direction with respect to the first substrate so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. The first antenna is provided on the first surface of the first substrate and has a configuration capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner. The connection portion electrically connects the first substrate and the second substrate. The housing has a fixing portion and an accommodating portion. This fixing portion is arranged on the outside of the second substrate and is fixed to the first substrate. The accommodating portion accommodates at least the second substrate. The housing further has a contact surface provided on the fixed portion. The first substrate is fixed to the fixed portion and abuts on the contact surface from the other side in the first direction.
The non-contact communication module of such an aspect can be miniaturized. This is because the projected area of the second substrate is smaller than the projected area of the first substrate, and the second substrate is arranged so that the projected area is within the projected area of the first substrate. By setting the area to at least the minimum size in which the first antenna can be provided, the projected area of both the first substrate and the second substrate can be reduced. As a result, the non-contact communication module can be miniaturized. In addition, positioning of the first substrate in the housing becomes easy.

接続部は、第1基板と第2基板との間で且つ第2基板の投影面積の範囲内に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールは、接続部が第2基板の投影面積の範囲内されているため、小型化を更に図ることができる。 The connection portion can be configured to be arranged between the first substrate and the second substrate and within the projected area of the second substrate. Since the connection portion of the non-contact communication module of such an embodiment is within the projected area of the second substrate, the size of the non-contact communication module can be further reduced.

接続部は、第1基板と第2基板とを電気的且つ機械的に接続した構成とすることが可能である。この場合、上記の通り、第1基板を固定部に固定させるだけで、第1基板に機械的に接続された第2基板が筐体の収容部に収容され、位置決めされる。 The connecting portion can have a configuration in which the first substrate and the second substrate are electrically and mechanically connected. In this case, as described above, the second substrate mechanically connected to the first substrate is accommodated in the accommodating portion of the housing and positioned by simply fixing the first substrate to the fixing portion.

接続部は基板対基板用コネクタとすることが可能である。この場合、接続部は、第1コネクタ及び第2コネクタを有する構成とすることが可能である。第1コネクタは、第1基板の第2面上に実装され、第2コネクタは、第2基板の第1面上に実装された構成とすることが可能である。第1コネクタ及び第2コネクタの何れか一方が雄コネクタであり、他方が雌コネクタであって、雄コネクタが第1方向において雌コネクタの接続穴に嵌合し、当該雌コネクタに電気的に接続される構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、雄コネクタが第1方向において雌コネクタの接続穴に嵌合させるだけで、容易に第1基板と第2基板の電気的且つ機械的に接続することができる。 The connection part can be a board-to-board connector. In this case, the connecting portion can be configured to have a first connector and a second connector. The first connector can be mounted on the second surface of the first board, and the second connector can be mounted on the first surface of the second board. One of the first connector and the second connector is a male connector and the other is a female connector, and the male connector fits into the connection hole of the female connector in the first direction and is electrically connected to the female connector. It is possible to have a configuration that is to be used. In the case of the non-contact communication module of such a mode, the male connector can be easily electrically and mechanically connected to the first substrate and the second substrate simply by fitting the male connector into the connection hole of the female connector in the first direction. Can be done.

本発明の別の態様の非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第1アンテナと、接続部と、第1回路部とを備えている。第1基板及び第2基板は、第1面及びその反対側の第2面を各々有している。第1基板の第2面と第2基板の第1面が第1方向において間隔をあけて対向している。第1基板の第2面と第2基板の第1面との間に第1回路部が配置されている。第1方向は第1基板及び第2基板の厚み方向である。第2基板の第1方向の投影面積が第1基板の第1方向の投影面積よりも小さい。第2基板は、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されている。第1アンテナは第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な構成となっている。接続部は、少なくとも第1基板と第2基板とを電気的に接続している。第1回路部は、第1基板の第2面上に実装されており且つ第1基板を介して第1アンテナに電気的に接続されている。
このような態様の非接触通信モジュールは、小型化を図ることができる。なぜなら、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積よりも小さく、第2基板が、その投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されているので、第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。その結果として、非接触通信モジュールの小型化を図ることができる。
第1回路部と第1アンテナとの距離が近くなり、その間の電気長が短くなるので、第1回路部と第1アンテナとの間で生じる信号ロスが低減される。
The non-contact communication module of another aspect of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a first antenna, a connection portion, and a first circuit portion . The first substrate and the second substrate each have a first surface and a second surface on the opposite side thereof. The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other with a gap in the first direction. The first circuit portion is arranged between the second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate. The first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate. The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction. The second substrate is arranged so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. The first antenna is provided on the first surface of the first substrate and has a configuration capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner. The connection portion electrically connects at least the first substrate and the second substrate. The first circuit unit is mounted on the second surface of the first substrate and is electrically connected to the first antenna via the first substrate.
The non-contact communication module of such an aspect can be miniaturized. This is because the projected area of the second substrate is smaller than the projected area of the first substrate, and the second substrate is arranged so that the projected area is within the projected area of the first substrate. By setting the area to at least the minimum size in which the first antenna can be provided, the projected area of both the first substrate and the second substrate can be reduced. As a result, the non-contact communication module can be miniaturized.
Since the distance between the first circuit unit and the first antenna is shortened and the electric length between them is shortened, the signal loss generated between the first circuit unit and the first antenna is reduced.

本発明の更に別の態様の非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第1アンテナと、接続部と、第2アンテナと、第1回路部と、第2回路部とを備えている。第1基板及び第2基板は、第1面及びその反対側の第2面を各々有している。第1基板の第2面と第2基板の第1面が第1方向において対向している。第1方向は第1基板及び第2基板の厚み方向である。第2基板の第1方向の投影面積が第1基板の第1方向の投影面積よりも小さい。第2基板は、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されている。第1アンテナは第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な構成となっている。接続部は、少なくとも第1基板と第2基板とを電気的に接続している。第1回路部は、第1基板の第2面上に実装されており且つ第1基板を介して第1アンテナに電気的に接続されている。第2アンテナは、第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置に対して非接触で送電又は受電可能である。第2回路部は、第2基板の第1面及び第2面の少なくとも一方の面上に実装されており且つ第2基板、接続部及び第1基板を介して第2アンテナに電気的に接続されている。
このような態様の非接触通信モジュールは、小型化を図ることができる。なぜなら、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積よりも小さく、第2基板が、その投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されているので、第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。その結果として、非接触通信モジュールの小型化を図ることができる。
第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナ及び第2アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。
また、第1基板を交換することによって、第1アンテナに電気的に接続される回路を交換することができ、第2基板を交換することによって、第2アンテナに電気的に接続される回路を交換することができる。
In yet another aspect of the non-contact communication module of the present invention, the first substrate, the second substrate, the first antenna, the connection portion, the second antenna, the first circuit portion, and the second circuit portion are provided. I have. The first substrate and the second substrate each have a first surface and a second surface on the opposite side thereof. The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction. The first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate. The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction. The second substrate is arranged so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. The first antenna is provided on the first surface of the first substrate and has a configuration capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner. The connection portion electrically connects at least the first substrate and the second substrate. The first circuit unit is mounted on the second surface of the first substrate and is electrically connected to the first antenna via the first substrate. The second antenna is provided on the first surface of the first substrate and can transmit or receive power without contacting the other party's communication device. The second circuit unit is mounted on at least one surface of the first surface and the second surface of the second substrate, and is electrically connected to the second antenna via the second substrate, the connection portion, and the first substrate. Has been done.
The non-contact communication module of such an aspect can be miniaturized. This is because the projected area of the second substrate is smaller than the projected area of the first substrate, and the second substrate is arranged so that the projected area is within the projected area of the first substrate. By setting the area to at least the minimum size in which the first antenna can be provided, the projected area of both the first substrate and the second substrate can be reduced. As a result, the non-contact communication module can be miniaturized.
By setting the projected area of the first substrate to at least the minimum size in which the first antenna and the second antenna can be provided, the projected area of both the first substrate and the second substrate can be reduced.
Further, by exchanging the first board, the circuit electrically connected to the first antenna can be exchanged, and by exchanging the second board, the circuit electrically connected to the second antenna can be exchanged. Can be exchanged.

第2アンテナは、略環状とすることが可能である。この略環状は、円環状、多角環状、一部が破断した円環状及び一部が破断した多角環状を含む。この場合、第1アンテナは、第2アンテナの内側に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、第2アンテナの外形を大きくしても、これに応じて第1アンテナの形状を変更する必要がない。 The second antenna can be substantially annular. The substantially annular includes an annular, a polygonal annulus, a partially broken annulus, and a partially fractured polygonal annulus. In this case, the first antenna can be configured to be arranged inside the second antenna. In the case of the non-contact communication module of such an aspect, even if the outer shape of the second antenna is increased, it is not necessary to change the shape of the first antenna accordingly.

上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、磁性シートを更に備えた構成とすることが可能である。磁性シートは、第1基板の第1面と第1アンテナの間に位置せず、且つ第1基板の第1面と第2アンテナの間に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、磁性シートの存在によって、第2アンテナの給電又は受電効率が向上する。一方、磁性シートは第1基板の第1面と第1アンテナの間に位置していないので、第1アンテナの非接触通信に影響を与えにくい。 The non-contact communication module of any of the above-described embodiments can be configured to further include a magnetic sheet. The magnetic sheet may be configured not to be located between the first surface of the first substrate and the first antenna, but to be arranged between the first surface of the first substrate and the second antenna. In the case of the non-contact communication module of such an aspect, the power supply or power receiving efficiency of the second antenna is improved by the presence of the magnetic sheet. On the other hand, since the magnetic sheet is not located between the first surface of the first substrate and the first antenna, it is unlikely to affect the non-contact communication of the first antenna.

本発明の電子機器は、上記した何れかの態様の第1非接触通信モジュール及び第2非接触通信モジュールを備えている。第1非接触通信モジュールの第1アンテナと第2非接触通信モジュールの第1アンテナとが第1方向において並ぶように、第1非接触通信モジュール及び第2非接触通信モジュールが配置されている。 The electronic device of the present invention includes a first non-contact communication module and a second non-contact communication module according to any of the above aspects. The first non-contact communication module and the second non-contact communication module are arranged so that the first antenna of the first non-contact communication module and the first antenna of the second non-contact communication module are lined up in the first direction.

第1非接触通信モジュールは、第2非接触通信モジュールが第1非接触通信モジュールの第1基板の第1面に対して略平行に回転可能となるように、第2非接触通信モジュールを支持する構成とすることが可能である。 The first non-contact communication module supports the second non-contact communication module so that the second non-contact communication module can rotate substantially parallel to the first surface of the first substrate of the first non-contact communication module. It is possible to configure the configuration.

本発明の実施例1に係る電子機器の第1非接触通信モジュール及び第2非接触通信モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the 1st non-contact communication module and the 2nd non-contact communication module of the electronic device which concerns on Example 1 of this invention. 前記電子機器の前記第1非接触通信モジュール及び前記第2非接触通信モジュールの分離斜視図である。It is a separated perspective view of the 1st non-contact communication module and the 2nd non-contact communication module of the electronic device. 前記電子機器の図1A中の2A-2A断面図及びα部分の概略的拡大図である。2A-2A cross-sectional view and α portion in FIG. 1A of the electronic device are schematic enlarged views. 前記電子機器の図1A中の2B-2B断面図である。It is a cross-sectional view of 2B-2B in FIG. 1A of the electronic device. 前記電子機器の図2A中の2C-2C断面図である。It is a cross-sectional view of 2C-2C in FIG. 2A of the electronic device. 前記電子機器の図2A中の2D-2D断面図である。It is a 2D-2D sectional view in FIG. 2A of the electronic device. 前記電子機器の図2A中の2E-2E断面図である。It is a cross-sectional view of 2E-2E in FIG. 2A of the electronic device. 前記電子機器の図2A中の2F-2F断面図である。It is a cross-sectional view of 2F-2F in FIG. 2A of the electronic device. 前記第1非接触通信モジュールの正面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。It is an exploded perspective view shown from the front surface, the plane and the left side surface of the 1st non-contact communication module. 前記第1非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した分解斜視図である。It is an exploded perspective view shown from the back surface, the bottom surface and the right side surface of the first non-contact communication module. 前記第2非接触通信モジュールの正面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。It is an exploded perspective view shown from the front surface, the plane and the left side surface of the 2nd non-contact communication module. 前記第2非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した分解斜視図である。It is an exploded perspective view shown from the back surface, the bottom surface and the right side surface of the second non-contact communication module.

以下、本発明の複数の実施例について説明する。 Hereinafter, a plurality of examples of the present invention will be described.

以下、本発明の実施例1を含む複数の実施例に係る電子機器Dの第1非接触通信モジュールM1(以下、単にモジュールM1とも称する。)及び第2非接触通信モジュールM2(以下、単にモジュールM2とも称する。)について、図1A~図4Bを参照しつつ説明する。図1A~図2Bには、実施例1のモジュールM1及びモジュールM2が示されており、図2C、図2D、図3A及び図3Bには、実施例1のモジュールM1が示されており、図2E、図2F、図3C及び図3Dには、実施例1のモジュールM2が示されている。図2A、図2B及び図3A~図4Bには、特許請求の範囲の第1方向に相当するZ-Z’方向が示されている。 Hereinafter, the first non-contact communication module M1 (hereinafter, also simply referred to as a module M1) and the second non-contact communication module M2 (hereinafter, simply a module) of the electronic device D according to a plurality of examples including the first embodiment of the present invention. (Also referred to as M2) will be described with reference to FIGS. 1A to 4B. 1A-2B show the module M1 and the module M2 of the first embodiment, and FIGS. 2C, 2D, 3A and 3B show the module M1 of the first embodiment. 2E, 2F, 3C and 3D show the module M2 of Example 1. 2A, 2B and 3A to 4B show the ZZ'direction corresponding to the first direction of the claims.

電子機器Dは、モジュールM1と及びモジュールM2を備えている。モジュールM1とは、モジュールM2を所定角度の範囲又は360°回転可能に支持している。なお、図2A及び図2Bには、モジュールM2の仮想の回転軸Pが示されている。 The electronic device D includes a module M1 and a module M2. The module M1 supports the module M2 so as to be rotatable within a predetermined angle range or 360 °. Note that FIGS. 2A and 2B show a virtual rotation axis P of the module M2.

モジュールM1は、第1基板100a及び第2基板200aを備えている。第1基板100a及び第2基板200aの外形は任意に設定可能であり、例えば、Z-Z’方向から見て円形状又は多角形状とすることが可能である。第2基板200aのZ-Z’方向の投影面積(外形寸法)は、第1基板100aのZ-Z’方向の投影面積(外形寸法)よりも小さい。第1基板100aは第1面101a及びその反対側の第2面102aを有し、第2基板200aは第1面201a及びその反対側の第2面202aを有している。第1基板100a及び第2基板200aは、Z-Z’方向において間隔をあけて並べて配置されている。より具体的には、第1基板100aは、その第1面101aをZ方向側に向けて配置されており、第2基板200aは、当該第2基板200aの投影面積が第1基板100aの投影面積内に収まるように第1基板100aの第2面102a側(Z’方向側)に配置されている。この場合、第2基板200aの第1面201aと第1基板100aの第2面102aとが対向している。なお、Z-Z’方向は、第1基板100a及び第2基板200aの厚み方向に相当する。 The module M1 includes a first substrate 100a and a second substrate 200a. The outer shapes of the first substrate 100a and the second substrate 200a can be arbitrarily set, and can be, for example, circular or polygonal when viewed from the ZZ'direction. The projected area (external dimensions) of the second substrate 200a in the ZZ'direction is smaller than the projected area (external dimensions) of the first substrate 100a in the ZZ' direction. The first substrate 100a has a first surface 101a and a second surface 102a on the opposite side thereof, and the second substrate 200a has a first surface 201a and a second surface 202a on the opposite side thereof. The first substrate 100a and the second substrate 200a are arranged side by side at intervals in the ZZ'direction. More specifically, the first substrate 100a is arranged with its first surface 101a facing the Z direction side, and the second substrate 200a has a projected area of the second substrate 200a projected from the first substrate 100a. It is arranged on the second surface 102a side (Z'direction side) of the first substrate 100a so as to fit within the area. In this case, the first surface 201a of the second substrate 200a and the second surface 102a of the first substrate 100a face each other. The ZZ'direction corresponds to the thickness direction of the first substrate 100a and the second substrate 200a.

モジュールM1は、接続部300aを更に備えている。接続部300aは、上記の通りに配置された第1基板100aと第2基板200aとを電気的且つ機械的に接続している。接続部300aは、第1基板100aと第2基板200aとの間で且つ第2基板200aの前記投影面積内に配置されていると良い。例えば、接続部300aは、図2A~図3Bに示すように、基板対基板用コネクタとすることが可能である。この場合、接続部300aは、第1コネクタ310aと第2コネクタ320aとを有している。第1コネクタ310aが第1基板100aの第2面102a及び第2基板200aの第1面201aの何れか一方の面上に実装され、第2コネクタ320aが他方の面上に実装されている。第1コネクタ310a及び第2コネクタ320aの何れか一方が雄コネクタであり、他方が雌コネクタである。雄コネクタが雌コネクタの接続穴に嵌合(FIT IN)することによって両コネクタが電気的且つ機械的に接続されている。このように第1基板100a及び第2基板200aが接続部300aに電気的且つ機械的に接続されることにより、第1基板100a及び第2基板200aがZ-Z’方向において間隔をあけて並べた状態で維持されている。 The module M1 further includes a connection portion 300a. The connecting portion 300a electrically and mechanically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a arranged as described above. The connection portion 300a may be arranged between the first substrate 100a and the second substrate 200a and within the projected area of the second substrate 200a. For example, the connection portion 300a can be a substrate-to-board connector as shown in FIGS. 2A to 3B. In this case, the connection portion 300a has a first connector 310a and a second connector 320a. The first connector 310a is mounted on one of the second surface 102a of the first substrate 100a and the first surface 201a of the second substrate 200a, and the second connector 320a is mounted on the other surface. One of the first connector 310a and the second connector 320a is a male connector, and the other is a female connector. Both connectors are electrically and mechanically connected by fitting the male connector into the connection hole of the female connector (FIT IN). By electrically and mechanically connecting the first substrate 100a and the second substrate 200a to the connecting portion 300a in this way, the first substrate 100a and the second substrate 200a are arranged at intervals in the ZZ'direction. It is maintained in a state of being.

別の態様では、接続部300aは、複数の端子であって、この端子の第1端部が第1基板100aの図示しない複数のスルーホール電極内に各々挿入され且つ半田接続されると共に、端子の第2端部が第2基板200aの図示しない複数のスルーホール電極に各々挿入され且つ半田接続される構成とすることも可能である。この態様による場合も、第1基板100a及び第2基板200aが接続部300aによって電気的且つ機械的に接続され、第1基板100a及び第2基板200aが、Z-Z’方向において間隔をあけて並べた状態で維持される。 In another aspect, the connection portion 300a is a plurality of terminals, and the first end portion of the terminal is inserted into and solder-connected to a plurality of through-hole electrodes (not shown) of the first substrate 100a, and the terminals are connected. It is also possible to have a configuration in which the second end portion of the second substrate 200a is inserted into each of a plurality of through-hole electrodes (not shown) and solder-connected. Also in this embodiment, the first substrate 100a and the second substrate 200a are electrically and mechanically connected by the connecting portion 300a, and the first substrate 100a and the second substrate 200a are spaced apart in the ZZ'direction. It is kept side by side.

更に別の態様では、接続部300aは、第1基板100aと第2基板200aとを電気的に接続し、機械的に接続しない構成とすることが可能である。この場合、接続部300aは、例えば、第1基板100aの第2面102a上の複数の表面電極と第2基板200aの第1面201a上の複数の表面電極とに電気的に接続される複数の端子又はケーブルとしても良いし、第1基板100aの第2面102a上のコネクタと第2基板200aの第1面201a上のコネクタとに接続されるフレキシブル基板としても良い。 In still another aspect, the connecting portion 300a can be configured such that the first substrate 100a and the second substrate 200a are electrically connected and not mechanically connected. In this case, the connecting portion 300a is, for example, a plurality of electrical connections to a plurality of surface electrodes on the second surface 102a of the first substrate 100a and a plurality of surface electrodes on the first surface 201a of the second substrate 200a. It may be a terminal or a cable of the above, or it may be a flexible substrate connected to a connector on the second surface 102a of the first substrate 100a and a connector on the first surface 201a of the second substrate 200a.

なお、接続部300aは、第1基板100aと第2基板200aとの間の外側に配置されていても良い。この場合、接続部300aは、例えば、ケーブルやフレキシブル基板であって、第1基板100aと第2基板200aと電気的に接続していると良い。 The connecting portion 300a may be arranged on the outside between the first substrate 100a and the second substrate 200a. In this case, the connecting portion 300a may be, for example, a cable or a flexible substrate, and may be electrically connected to the first substrate 100a and the second substrate 200a.

モジュールM1は、筐体400aを更に備えている。筐体400aは、少なくとも一つの固定部410a、収容部420a及び少なくとも一つのガイド部430aを有している。収容部420aは、Z-Z’方向に延びる筒又は有底筒であって、少なくともZ方向側に開口している。この収容部420a内に少なくとも第2基板200aがZ方向側から収容されている。この場合、収容部420aのZ-Z’方向に直交する方向の断面の内形寸法は、第2基板200aの外形寸法よりも大きくすると良い。なお、収容部420a内に第2基板200aだけでなく、第1基板100aが収容された構成とすることも可能である。この場合、収容部420aの前記断面の内形寸法は、第1基板100aの外形寸法よりも大きくすると良い。 The module M1 further includes a housing 400a. The housing 400a has at least one fixing portion 410a, an accommodating portion 420a, and at least one guide portion 430a. The accommodating portion 420a is a cylinder or a bottomed cylinder extending in the ZZ'direction, and is open at least in the Z direction. At least the second substrate 200a is accommodated in the accommodating portion 420a from the Z direction side. In this case, the internal dimension of the cross section of the accommodating portion 420a in the direction orthogonal to the ZZ'direction may be larger than the external dimension of the second substrate 200a. It is also possible to have a configuration in which not only the second substrate 200a but also the first substrate 100a is accommodated in the accommodating portion 420a. In this case, the internal dimension of the cross section of the accommodating portion 420a may be larger than the external dimension of the first substrate 100a.

少なくとも一つのガイド部430aは、少なくとも一つの固定部410aよりもZ’方向(第1方向の一方)側に位置するように、収容部420aの内壁面に設けられており且つZ-Z’方向に延びている。従って、少なくとも一つのガイド部430aは、収容部420a内において少なくとも一つの固定部410aよりもZ’方向(第1方向の一方)側に位置している。第2基板200aの外周部には、ガイド部430aの位置に応じて少なくとも一つのガイド部210aが間隔をあけて設けられている。筐体400aの少なくとも一つのガイド部430a及び第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aの何れか一方がガイド凸部であり、他方がガイド凹部である。ガイド凸部がガイド凹部内に各々Z-Z’方向に移動自在に挿入され、第2基板200aが筐体400aのガイド部430aに沿ってZ-Z’方向にガイドされ、収容部420a内に収容されている。 At least one guide portion 430a is provided on the inner wall surface of the accommodating portion 420a so as to be located on the Z'direction (one of the first directions) side of the at least one fixing portion 410a, and is provided in the ZZ'direction. Extends to. Therefore, at least one guide portion 430a is located in the accommodating portion 420a on the Z'direction (one of the first directions) with respect to at least one fixing portion 410a. At least one guide portion 210a is provided on the outer peripheral portion of the second substrate 200a at intervals according to the position of the guide portion 430a. One of at least one guide portion 430a of the housing 400a and at least one guide portion 210a of the second substrate 200a is a guide convex portion, and the other is a guide concave portion. The guide protrusions are movably inserted into the guide recesses in the ZZ'direction, and the second substrate 200a is guided in the ZZ'direction along the guide portion 430a of the housing 400a into the accommodating portion 420a. It is contained.

筐体400aの少なくとも一つのガイド部430a及び第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aは、複数とすることが可能である(図2A~図3B参照)。複数のガイド部430aは、収容部420aの内壁面の周方向に間隔をあけて配置されている。複数のガイド部210aは、複数のガイド部430aの位置に応じて第2基板200aの外周部に設けられている。なお、筐体400aの少なくとも一つのガイド部430a及び第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aは、省略可能である。 The number of at least one guide portion 430a of the housing 400a and at least one guide portion 210a of the second substrate 200a can be plural (see FIGS. 2A to 3B). The plurality of guide portions 430a are arranged at intervals in the circumferential direction of the inner wall surface of the accommodating portion 420a. The plurality of guide portions 210a are provided on the outer peripheral portion of the second substrate 200a according to the positions of the plurality of guide portions 430a. The at least one guide portion 430a of the housing 400a and the at least one guide portion 210a of the second substrate 200a can be omitted.

少なくとも一つの固定部410aは、上記何れかの態様の第2基板200aの外側で且つ収容部420a内の第2基板200aよりもZ方向(第1方向の他方)側に配置されている。少なくとも一つの固定部410aは、上記何れかの態様の第1基板100aの外周部に固定されている。従って、第1基板100aの外周部も上記何れかの態様の第2基板200aの外側に位置する。少なくとも一つの固定部410a及び第1基板100aの外周部の固定は、例えば、下記1)~4)の何れかの通りとすることが可能である。 At least one fixing portion 410a is arranged outside the second substrate 200a of any of the above embodiments and on the Z direction (the other side of the first direction) of the second substrate 200a in the accommodating portion 420a. At least one fixing portion 410a is fixed to the outer peripheral portion of the first substrate 100a of any of the above embodiments. Therefore, the outer peripheral portion of the first substrate 100a is also located outside the second substrate 200a of any of the above embodiments. At least one fixing portion 410a and the outer peripheral portion of the first substrate 100a can be fixed as in any of the following 1) to 4), for example.

1)固定部410aが一つである場合、固定部410aは、筐体400aの収容部420aのZ方向側の縁部や収容部420aの内壁面に設けられた環状のフランジ等とすること可能である(図示なし)。この場合、第1基板100aの第2面102aの外周部が、Z方向側から前記縁部又はフランジ上に接着剤や両面テープで固定されると共に、Z方向(第1方向の他方)側から前記縁部又はフランジのZ方向側の面(当接面)上に当接している。 1) When there is only one fixed portion 410a, the fixed portion 410a may be an annular flange provided on the Z-direction side edge of the accommodating portion 420a of the housing 400a or the inner wall surface of the accommodating portion 420a. It is possible (not shown). In this case, the outer peripheral portion of the second surface 102a of the first substrate 100a is fixed to the edge or flange from the Z direction side with an adhesive or double-sided tape, and from the Z direction (the other side in the first direction). The edge portion or the flange is in contact with the surface (contact surface) on the Z direction side.

2)固定部410aは複数とすることができる。この複数の固定部410aは、筐体400aの収容部420aの前記縁部や収容部420aの前記フランジのZ方向側の面に設けられていても良いし、収容部420aの内壁面に間隔をあけて設けられた複数の凸部のZ方向側の面に各々設けられていても良い(図示なし)。何れの場合も、第1基板100aの外周部には、複数の固定部410aに対応する位置に複数の固定部110aが設けられている。筐体400aの複数の固定部410a及び第1基板100aの複数の固定部110aの何れか一方が突起であり、他方が嵌合凹部である。突起の外形寸法が嵌合凹部の内形寸法とほぼ同じである。突起が嵌合凹部に嵌合(FIT IN)すると共に、第1基板100aの複数の固定部110aの周りの部分がZ方向側から縁部、フランジ又は複数の凸部のZ方向側の面(当接面)上に当接している。このように第1基板100aの複数の固定部110aが筐体400aの複数の固定部410aに対してZ方向側から固定されている。なお、筐体400aの複数の固定部410aが突起である場合、Z方向に凸の突起とすれば良く、第1基板100aの複数の固定部110aが突起である場合、Z’方向に凸の突起とすれば良い。 2) The number of fixed portions 410a may be plural. The plurality of fixing portions 410a may be provided on the edge portion of the accommodating portion 420a of the housing 400a or on the surface of the accommodating portion 420a on the Z direction side of the flange, or may be provided on the inner wall surface of the accommodating portion 420a at intervals. It may be provided on each of the surfaces of the plurality of convex portions provided apart from each other on the Z direction side (not shown). In either case, a plurality of fixing portions 110a are provided on the outer peripheral portion of the first substrate 100a at positions corresponding to the plurality of fixing portions 410a. One of the plurality of fixing portions 410a of the housing 400a and the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a is a protrusion, and the other is a fitting recess. The external dimensions of the protrusions are almost the same as the internal dimensions of the fitting recesses. The protrusions are fitted into the fitting recesses (FIT IN), and the portions around the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a are from the Z direction side to the edges, flanges, or surfaces of the plurality of convex portions on the Z direction side (FIT IN). It is in contact with the contact surface). In this way, the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a are fixed to the plurality of fixing portions 410a of the housing 400a from the Z direction side. When the plurality of fixing portions 410a of the housing 400a are protrusions, the protrusions may be convex in the Z direction, and when the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a are protrusions, the protrusions are convex in the Z'direction. It may be a protrusion.

なお、少なくとも一つの固定部410aが上記縁部である場合又は上記縁部に設けられている場合、上記何れかの態様の第1基板100aが収容部420aよりもZ方向側に位置する一方で、収容部420a内に、上記何れかの態様の第2基板200a、又は上記何れかの態様の第2基板200a及び接続部300aがZ方向側から収容されている。少なくとも一つの固定部410aが上記フランジである場合、又は上記フランジ若しくは上記凸部に設けられている場合、収容部420a内に上記何れかの態様の第1基板100a、第2基板200a及び接続部300aがZ方向側から収容されている。 When at least one fixing portion 410a is the edge portion or is provided at the edge portion, the first substrate 100a of any of the above aspects is located on the Z direction side of the accommodating portion 420a. The second substrate 200a of any of the above aspects, or the second substrate 200a of any of the above aspects and the connecting portion 300a are accommodated in the accommodating portion 420a from the Z direction side. When at least one fixing portion 410a is the flange, or is provided on the flange or the convex portion, the first substrate 100a, the second substrate 200a, and the connecting portion of any of the above aspects are contained in the accommodating portion 420a. 300a is housed from the Z direction side.

3)筐体400aが少なくとも一つのガイド部430aを有する場合、少なくとも一つの固定部410aは、ガイド部430aのZ方向の先端面(当接面)431aに設けられた上記2)のZ方向に凸の突起又は上記嵌合凹部とすることが可能である。この場合、第1基板100aの少なくとも一つの固定部110aは、上記2)の嵌合凹部又は上記Z’方向に凸の突起であって、少なくとも一つの固定部410aに対して上記の通りにZ方向側から固定されると共に、第1基板100aの第2面102aの外周部が少なくとも一つのガイド部430aの先端面431aにZ方向側から当接している。これにより、上記何れかの態様の第1基板100aが収容部420aよりもZ方向側に位置固定される一方で、上記何れかの態様の第2基板200a、又は上記何れかの態様の第2基板200a及び接続部300aがZ方向側から収容部420a内に収容されている。 3) When the housing 400a has at least one guide portion 430a, at least one fixing portion 410a is provided in the Z direction of the above 2) provided on the tip surface (contact surface) 431a of the guide portion 430a in the Z direction. It can be a convex protrusion or the fitting recess. In this case, at least one fixing portion 110a of the first substrate 100a is a fitting recess of the above 2) or a protrusion convex in the Z'direction, and is Z as described above with respect to at least one fixing portion 410a. It is fixed from the direction side, and the outer peripheral portion of the second surface 102a of the first substrate 100a is in contact with the tip surface 431a of at least one guide portion 430a from the Z direction side. As a result, the first substrate 100a of any of the above aspects is fixed in position on the Z direction side with respect to the accommodating portion 420a, while the second substrate 200a of any of the above aspects or the second substrate of any of the above aspects is fixed. The substrate 200a and the connecting portion 300a are accommodated in the accommodating portion 420a from the Z direction side.

4)筐体400aが複数のガイド部430aを有する場合、筐体400aの固定部410aは複数であって、ガイド部430aのZ方向の先端面431aに各々設けられている以外、上記3)の通りとすることが可能である。第1基板100aの固定部110aも、複数であり、固定部410aの位置に応じて設けられている以外、上記3)の通りとすることが可能である。 4) When the housing 400a has a plurality of guide portions 430a, the housing 400a has a plurality of fixed portions 410a, which are provided on the Z-direction tip surfaces 431a of the guide portions 430a, as described in 3) above. It is possible to make a street. The number of the fixing portions 110a of the first substrate 100a is also a plurality, and it can be as described in 3) above, except that the fixing portions 110a are provided according to the positions of the fixing portions 410a.

接続部300aが第1基板100aと第2基板200aとを機械的に接続していない場合、上記何れかの態様の筐体400aは、第2基板200aを固定する別の固定部(図示なし)を更に備えていても良い。この別の固定部は、収容部420aの内壁面上に設けられており且つ上記何れかの態様の少なくとも一つの固定部410aよりもZ’方向に位置している以外、上記何れかの態様の少なくとも一つの固定部410aと同様の構成とすることが可能である。又は、第1基板100aと第2基板200aとを機械的に接続する別の接続部が設けられていても良い。なお、接続部300aが第1基板100aと第2基板200aとを機械的に接続している場合、別の固定部及び/又は別の接続部は省略可能である。 When the connecting portion 300a does not mechanically connect the first substrate 100a and the second substrate 200a, the housing 400a in any of the above embodiments is another fixing portion (not shown) for fixing the second substrate 200a. May be further provided. This other fixing portion is provided on the inner wall surface of the accommodating portion 420a and is located in the Z'direction from at least one fixing portion 410a of any of the above embodiments. It is possible to have the same configuration as at least one fixed portion 410a. Alternatively, another connection portion for mechanically connecting the first substrate 100a and the second substrate 200a may be provided. When the connecting portion 300a mechanically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a, another fixing portion and / or another connecting portion can be omitted.

モジュールM1は、少なくとも一つの第1アンテナ500aを更に備えている。少なくとも一つの第1アンテナ500aは、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとの間で、非接触通信(非接触送信及び非接触受信の少なくとも一方)を行うことが可能な構成である。例えば、少なくとも一つの第1アンテナ500aは、少なくとも一つの第1アンテナ500bとの間で、電磁界結合方式、磁界結合方式、UWB(Ultra Wide Band)、無線LAN又はBluetooth(登録商標)等の通信方式で、非接触送信及び非接触受信の少なくとも一方を行うことが可能な構成とすることが可能であるが、これに限定されるものではない。 Module M1 further includes at least one first antenna 500a. The at least one first antenna 500a has a configuration capable of performing non-contact communication (at least one of non-contact transmission and non-contact reception) with at least one first antenna 500b of the module M2. For example, at least one first antenna 500a communicates with at least one first antenna 500b by an electromagnetic field coupling method, a magnetic field coupling method, UWB (Ultra Wide Band), wireless LAN, Bluetooth (registered trademark), or the like. The method can be configured to enable at least one of non-contact transmission and non-contact reception, but is not limited to this.

このような少なくとも一つの第1アンテナ500aは、第1基板100aの第1面101a上に設けられた導体(図3A参照)、金属板又はコイルである。導体及び金属板の形状は任意であるが、例えば、直線状、L字状、円弧状、U字状、渦巻き状、円形状、多角形状又は略環状とすることが可能である。コイルは、略環状に巻かれていると良い。なお、本発明における略環状とは、円環状、多角環状、一部が破断した円環状及び一部が破断した多角環状を含むものとする。 Such at least one first antenna 500a is a conductor (see FIG. 3A), a metal plate, or a coil provided on the first surface 101a of the first substrate 100a. The shape of the conductor and the metal plate is arbitrary, but can be, for example, a straight line, an L shape, an arc shape, a U shape, a spiral shape, a circular shape, a polygonal shape, or a substantially annular shape. The coil should be wound in a substantially annular shape. The substantially annular shape in the present invention includes an annular shape, a polygonal ring road, a partially broken annular shape, and a partially broken polygonal ring road.

導体は、a)周知の印刷法やフォトリソグラフィーなどによって第1基板100aの第1面101a上に形成されていても良いし、b)スパッタ、無電解めっき又は蒸着により第1基板100aの第1面101a上に導体膜を形成した後、レーザー又は薬剤のエッチングにより、金属膜不必要な部分を除去して導体が形成されていても良いし、c)第1基板100a内に分散された金属錯体をレーザーによって活性化して第1基板100aの第1面101a上にめっき触媒を形成し、めっき触媒上に無電解めっきなどでめっき膜(導体)を形成しても良い。 The conductor may be a) formed on the first surface 101a of the first substrate 100a by a well-known printing method, photolithography, or the like, or b) the first of the first substrate 100a by sputtering, electroless plating, or vapor deposition. After forming the conductor film on the surface 101a, the metal film may be formed by removing unnecessary parts of the metal film by plating with a laser or a chemical, or c) the metal dispersed in the first substrate 100a. The complex may be activated by a laser to form a plating catalyst on the first surface 101a of the first substrate 100a, and a plating film (conductor) may be formed on the plating catalyst by electroless plating or the like.

なお、上記何れの態様の少なくとも一つの第1アンテナ500aは、複数とすることが可能である。複数の第1アンテナ500aが円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルである場合、外側の第1アンテナ500aと、内側の第1アンテナ500aとを含む。外側の第1アンテナ500aの内形寸法は、内側の第1アンテナの外形寸法よりも大きく、内側の第1アンテナ500aが外側の第1アンテナ500aの内側に間隔をあけて配置されていると良い(図3A参照)。別の態様では、複数の第1アンテナ500aは、第1基板100aの第1面101a上に並列(横並び)に配置されていても良い。この場合、第1アンテナ500aの形状は任意である。何れの態様であっても、第1基板100aの第1面101a上の複数の第1アンテナ500aの間には、グランド導体Gが設けられていても良いが、グランド導体Gは省略可能である。 The number of at least one first antenna 500a in any of the above embodiments can be plural. When the plurality of first antennas 500a are arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductors or metal plates, or coils, the outer first antenna 500a and the inner first antenna 500a are included. The inner dimension of the outer first antenna 500a is larger than the outer dimension of the inner first antenna, and it is preferable that the inner first antenna 500a is arranged inside the outer first antenna 500a at intervals. (See FIG. 3A). In another aspect, the plurality of first antennas 500a may be arranged in parallel (side by side) on the first surface 101a of the first substrate 100a. In this case, the shape of the first antenna 500a is arbitrary. In any aspect, the ground conductor G may be provided between the plurality of first antennas 500a on the first surface 101a of the first substrate 100a, but the ground conductor G may be omitted. ..

上記の通り、第1基板100aの第1面101a上に少なくとも一つの第1アンテナ500aが設けられている場合、第1基板100aのZ-Z’方向の投影面積(外形寸法)は、少なくとも一つの第1アンテナ500aを設けることができる最低限の大きさとすることが可能である。例えば、第1基板100aのZ-Z’方向の投影面積の外形線を、Z-Z’方向において一つの第1アンテナ500aの外形線又は複数の第1アンテナ500aのうちの最も外側の第1アンテナ500aの外形線と一致させることが可能であるが、これに限定されるものではない。 As described above, when at least one first antenna 500a is provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, the projected area (external dimensions) of the first substrate 100a in the ZZ'direction is at least one. It is possible to make it the minimum size in which one first antenna 500a can be provided. For example, the outline of the projected area of the first substrate 100a in the ZZ'direction is the outline of one first antenna 500a or the outermost first of the plurality of first antennas 500a in the ZZ'direction. It is possible, but not limited to, to match the outline of the antenna 500a.

モジュールM1は、少なくとも一つの第1回路部600aを更に備えている。少なくとも一つの第1回路部600aは、第1基板100aの第2面102a、第2基板200aの第1面201a又は第2基板200aの第2面202a上に実装されている。少なくとも一つの第1回路部600aは、第1基板100a、又は第1基板100a及び第2基板200aを通じて少なくとも一つの第1アンテナ500aに電気的に接続されている。少なくとも一つの第1回路部600aは複数とすることが可能である。この複数の第1回路部600aは、第1基板100aの第2面102a、第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装されていると良い。 The module M1 further includes at least one first circuit unit 600a. At least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the first surface 201a of the second substrate 200a, or the second surface 202a of the second substrate 200a. At least one first circuit unit 600a is electrically connected to at least one first antenna 500a through the first substrate 100a, or the first substrate 100a and the second substrate 200a. The number of at least one first circuit unit 600a can be plural. It is preferable that the plurality of first circuit units 600a are mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the first surface 201a of the second substrate 200a, and / or the second surface 202a of the second substrate 200a.

このような少なくとも一つの第1回路部600aは、送信回路部及び受信回路部の少なくとも一方である。少なくとも一つの第1回路部600aが送信回路部である場合、第1アンテナ500aに信号を送信させるためのICなどの論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。少なくとも一つの第1回路部600aが受信回路部である場合、第1アンテナ500aを通じて受信された信号に対して復元又は復調等の処理を行うためのICなどの論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。 Such at least one first circuit unit 600a is at least one of a transmission circuit unit and a reception circuit unit. When at least one first circuit unit 600a is a transmission circuit unit, it is preferable that the first circuit unit 600a is composed of software processed by a logic circuit such as an IC for transmitting a signal to the first antenna 500a or a processor. When at least one first circuit unit 600a is a receiving circuit unit, it is processed by a logic circuit such as an IC or a processor for performing processing such as restoration or demodulation on the signal received through the first antenna 500a. It should be composed of software.

モジュールM1は、少なくとも一つの第2アンテナ700aを更に備えていても良い。少なくとも一つの第2アンテナ700aは、モジュールM2の少なくとも一つの第2アンテナ700bとの間で、非接触送電及び非接触受電の少なくとも一方を行うことが可能な構成である。 Module M1 may further include at least one second antenna 700a. The at least one second antenna 700a has a configuration capable of performing at least one of non-contact power transmission and non-contact power reception with at least one second antenna 700b of the module M2.

このような少なくとも一つの第2アンテナ700aは、上記第1アンテナ500aと同様に、第1基板100aの第1面101a上に設けられた導体、金属板又はコイル(図3A参照)である。 Such at least one second antenna 700a is a conductor, a metal plate or a coil (see FIG. 3A) provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, similarly to the first antenna 500a.

少なくとも一つの第2アンテナ700aは、少なくとも一つの第1アンテナ500aの外側に配置されていても良い。換言すると、少なくとも一つの第1アンテナ500aは、少なくとも一つの第2アンテナ700aの内側に配置されていても良い。この場合、少なくとも一つの第2アンテナ700aは、円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルで構成され、当該第2アンテナ700aの内形寸法は、少なくとも一つの第1アンテナ500aの外形寸法よりも大きくすると良い。
又は、少なくとも一つの第2アンテナ700aは、少なくとも一つの第1アンテナ500aの内側に配置されていても良い。この場合、少なくとも一つの第1アンテナ500aは円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルで構成され、当該第1アンテナ500aの内形寸法は、少なくとも一つの第2アンテナ700aの外形寸法よりも大きくすると良い。
又は、少なくとも一つの第2アンテナ700aは、少なくとも一つの第1アンテナ500aと横並びに配置されていても良い。この場合、両アンテナの形状は任意である。
図3Aでは、第2アンテナ700aが円環状に巻かれたコイルであり、その内側に円環状の第1アンテナ500a(上記外側の第1アンテナ500aに相当)が間隔をあけて配置され、当該第1アンテナ500aの内側に円環状の別の第1アンテナ500a(上記内側の第1アンテナ500aに相当)が間隔をあけて配置されている。
なお、コイルである少なくとも一つの第2アンテナ700aが、少なくとも一つの第1アンテナ500aの内側に配置されている場合、コイルの線径及びコイルの巻き数の少なくとも一方を増大させると、少なくとも一つの第1アンテナ500aの内形寸法及び外形寸法を大きくする必要がある。しかし、コイルである少なくとも一つの第2アンテナ700aが、少なくとも一つの第1アンテナ500aの外側に配置されている場合、コイルの線径及びコイルの巻き数の少なくとも一方を増大させたとしても、当該第2アンテナ700aの内側の少なくとも一つの第1アンテナ500aの形状を変化させる必要がない。
The at least one second antenna 700a may be arranged outside the at least one first antenna 500a. In other words, at least one first antenna 500a may be arranged inside at least one second antenna 700a. In this case, at least one second antenna 700a is composed of an arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductor or metal plate, or a coil, and the internal dimension of the second antenna 700a is at least one first antenna. It is preferable to make it larger than the external dimensions of 500a.
Alternatively, at least one second antenna 700a may be arranged inside at least one first antenna 500a. In this case, at least one first antenna 500a is composed of an arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductor or metal plate, or a coil, and the internal dimension of the first antenna 500a is at least one second antenna 700a. It is better to make it larger than the external dimensions of.
Alternatively, at least one second antenna 700a may be arranged side by side with at least one first antenna 500a. In this case, the shapes of both antennas are arbitrary.
In FIG. 3A, the second antenna 700a is a coil wound in an annular shape, and the annular first antenna 500a (corresponding to the outer first antenna 500a) is arranged inside the coil at intervals. Another annular first antenna 500a (corresponding to the inner first antenna 500a) is arranged inside the one antenna 500a at intervals.
When at least one second antenna 700a, which is a coil, is arranged inside at least one first antenna 500a, if at least one of the wire diameter of the coil and the number of turns of the coil is increased, at least one It is necessary to increase the internal and external dimensions of the first antenna 500a. However, when at least one second antenna 700a, which is a coil, is arranged outside the at least one first antenna 500a, even if at least one of the wire diameter of the coil and the number of turns of the coil is increased, the said It is not necessary to change the shape of at least one first antenna 500a inside the second antenna 700a.

なお、上記何れの態様の少なくとも一つの第2アンテナ700aは、複数とすることが可能である。複数の第2アンテナ700aが円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルである場合、外側の第2アンテナ700aと、内側の第2アンテナ700aとを含む。外側の第2アンテナ700aの内形寸法は、内側の第1アンテナの外形寸法よりも大きく、内側の第2アンテナ700aが外側の第2アンテナ700aの内側に間隔をあけて配置されていると良い。別の態様では、上記何れの態様の複数の第2アンテナ700aは、第1基板100aの第1面101a上に並列(横並び)に配置されていても良い。この場合の第2アンテナ700aの形状は任意である。 The number of at least one second antenna 700a in any of the above embodiments can be plural. When the plurality of second antennas 700a are arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductors or metal plates, or coils, the outer second antenna 700a and the inner second antenna 700a are included. It is preferable that the inner dimension of the outer second antenna 700a is larger than the outer dimension of the inner first antenna, and the inner second antenna 700a is arranged inside the outer second antenna 700a at intervals. .. In another aspect, the plurality of second antennas 700a of any of the above aspects may be arranged in parallel (side by side) on the first surface 101a of the first substrate 100a. The shape of the second antenna 700a in this case is arbitrary.

上記の通り、第1基板100aの第1面101a上に少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aが設けられている場合、第1基板100aのZ-Z’方向の投影面積(外形寸法)は、少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aを設けることができる最低限の大きさとすることが可能である。例えば、第1基板100aのZ-Z’方向の投影面積の外形線を、Z-Z’方向において、少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aのうちの最も外側に位置するアンテナ(図3Aでは、第2アンテナ700a)の外形線と略一致させると良いが、これに限定されるものではない。 As described above, when at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a are provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, the projected area of the first substrate 100a in the ZZ'direction. (External dimensions) can be set to the minimum size in which at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a can be provided. For example, the outline of the projected area of the first substrate 100a in the ZZ'direction is located on the outermost side of at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a in the ZZ'direction. It is preferable to substantially match the outline of the antenna (second antenna 700a in FIG. 3A), but the present invention is not limited to this.

モジュールM1は、少なくとも一つの第2回路部800aを更に備えていても良い。少なくとも一つの第2回路部800aは、第2基板200aの第1面201a又は第2基板200aの第2面202a上に実装されている。少なくとも一つの第2回路部800aは、第1基板100a及び第2基板200aを通じて少なくとも一つの第2アンテナ700aに電気的に接続されている。少なくとも一つの第2回路部800aは複数とすることが可能である。この複数の第2回路部800aは、第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装されていると良い。 Module M1 may further include at least one second circuit unit 800a. At least one second circuit unit 800a is mounted on the first surface 201a of the second substrate 200a or the second surface 202a of the second substrate 200a. At least one second circuit unit 800a is electrically connected to at least one second antenna 700a through the first substrate 100a and the second substrate 200a. The number of at least one second circuit unit 800a can be plural. It is preferable that the plurality of second circuit units 800a are mounted on the first surface 201a of the second substrate 200a and / or the second surface 202a of the second substrate 200a.

このような少なくとも一つの第2回路部800aは、送電回路部及び受電回路部の少なくとも一方である。少なくとも一つの第2回路部800aは送電回路部である場合、図示しない電源から供給される電力を、電磁誘導方式、電磁界共鳴方式、電界結合方式又は電波方式で送電するのに適した電力(例えば、高周波電力)に変換して少なくとも一つの第2アンテナ700aに送電させるためのIC等の論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。少なくとも一つの第2回路部800aは受電回路部である場合、少なくとも一つの第2アンテナ700aで受けたエネルギー(電磁波等)を電力に変換するIC等の論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。なお、電源は、第2基板200aに電気的に接続されていると良い。 Such at least one second circuit unit 800a is at least one of the power transmission circuit unit and the power reception circuit unit. When at least one second circuit unit 800a is a power transmission circuit unit, electric power suitable for transmitting power supplied from a power source (not shown) by an electromagnetic induction method, an electromagnetic field resonance method, an electric field coupling method, or a radio wave method ( For example, it may be composed of software processed by a logic circuit such as an IC or a processor for converting into high-frequency power) and transmitting the power to at least one second antenna 700a. When at least one second circuit unit 800a is a power receiving circuit unit, it is software processed by a logic circuit such as an IC or a processor that converts energy (electromagnetic waves, etc.) received by at least one second antenna 700a into electric power. It should be configured. The power supply may be electrically connected to the second substrate 200a.

なお、少なくとも一つの第2アンテナ700a及び少なくとも一つの第2回路部800aは省略可能である。 The at least one second antenna 700a and at least one second circuit unit 800a can be omitted.

モジュールM1は、少なくとも一つの磁性シート900aを更に備えていても良い。少なくとも一つの磁性シート900aは、第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第2アンテナ700aとの間に配置され、且つ第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの間に位置していない。例えば、少なくとも一つの磁性シート900aは、第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第2アンテナ700aとの間にのみ配置されていても良い。図2Aのα部分の拡大図では、磁性シート900aは、第2アンテナ700aと同様にリング状である。このような少なくとも一つの磁性シート900の存在によって、少なくとも一つの第2アンテナ700aの給電又は受電効率が向上する一方、少なくとも一つの磁性シート900は第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの間に位置していないため、少なくとも一つの第1アンテナ500aの非接触通信に影響を与えにくい。なお、少なくとも一つの磁性シート900aは省略可能である。 Module M1 may further include at least one magnetic sheet 900a. At least one magnetic sheet 900a is arranged between the first surface 101a of the first substrate 100a and at least one second antenna 700a, and is arranged between the first surface 101a of the first substrate 100a and at least one first antenna 500a. Not located between and. For example, at least one magnetic sheet 900a may be arranged only between the first surface 101a of the first substrate 100a and at least one second antenna 700a. In the enlarged view of the α portion of FIG. 2A, the magnetic sheet 900a has a ring shape like the second antenna 700a. The presence of at least one magnetic sheet 900 improves the power supply or power receiving efficiency of at least one second antenna 700a, while the at least one magnetic sheet 900 has at least one with the first surface 101a of the first substrate 100a. Since it is not located between the first antenna 500a, it is unlikely to affect the non-contact communication of at least one first antenna 500a. At least one magnetic sheet 900a can be omitted.

モジュールM2は、以下の相違点1)及び相違点2)を除いて、上記何れかの態様のモジュールM1と同じ構成である。 The module M2 has the same configuration as the module M1 in any of the above modes, except for the following differences 1) and 2).

相違点1)モジュールM2の第1基板100bは、その第1面101bをZ’方向側に向けて配置されており、モジュールM2の第2基板200bは、当該第2基板200bのZ-Z’方向の投影面積が第1基板100bのZ-Z’方向の投影面積内に収まるように第1基板100bの第2面102b側(Z方向側)に配置されている。よって、第2基板200bの第1面201bと第1基板100bの第2面102bとが対向しており、第2基板200bの第2面202bは、Z方向側を向いている。これ以外については、第1基板100b、第2基板200bの構成は、上記何れかの態様の第1基板100a、第2基板200aの構成と同じである。なお、モジュールM2の接続部300bはモジュールM1の何れかの態様の接続部300aと同じ構成とすることが可能である。よって、接続部300bも基板対基板用コネクタであって、第1コネクタ310b及び第2コネクタ320bを有する構成とすることが可能である。 Differences 1) The first substrate 100b of the module M2 is arranged with its first surface 101b facing the Z'direction, and the second substrate 200b of the module M2 is ZZ'of the second substrate 200b. It is arranged on the second surface 102b side (Z direction side) of the first substrate 100b so that the projected area in the direction is within the projected area in the ZZ'direction of the first substrate 100b. Therefore, the first surface 201b of the second substrate 200b and the second surface 102b of the first substrate 100b face each other, and the second surface 202b of the second substrate 200b faces the Z direction side. Other than this, the configurations of the first substrate 100b and the second substrate 200b are the same as the configurations of the first substrate 100a and the second substrate 200a in any of the above embodiments. The connection portion 300b of the module M2 can have the same configuration as the connection portion 300a of any aspect of the module M1. Therefore, the connection portion 300b is also a board-to-board connector, and can be configured to have a first connector 310b and a second connector 320b.

相違点2)モジュールM2の筐体400bは、モジュールM1の筐体400aと構成が相違している。 Difference 2) The housing 400b of the module M2 has a different configuration from the housing 400a of the module M1.

筐体400bは、円筒(図2A、図2B、図2E、図2F、図3C及び図3D参照)又は有底の円筒であって、筐体400aに回転自在に支持されている。この場合、筐体400aは、支持凹部440aを更に有している。支持凹部440aは、筐体400aの収容部420aよりもZ方向側に設けられている。収容部420aは、支持凹部440aの底面(Z方向側の面)に設けられており、支持凹部440aに連通している。
支持凹部440aは、図1A及び図1Bに示されるように、Z-Z’方向に直交する方向に延びており、その両端の壁面の一部(以下、凹み441aと称する)が筐体400bの外径に応じて凹んだ構成とすることも可能である。この支持凹部440aの一対の凹み441aに沿って、筐体400bが所定角度の範囲又は360°回転可能に支持凹部440aに支持されている。
別の態様では、支持凹部440aは、筐体400bの外径に応じた円柱状の凹部である。この支持凹部440aの円筒状の壁面に沿って、筐体400bが所定角度の範囲又は360°回転可能に支持凹部440aに支持されている。
何れの場合も、筐体400bが筐体400aに対して仮想の回転軸Pを軸として所定角度の範囲又は360°回転可能となっている。なお、仮想の回転軸Pではなく、現実の回転軸によって、筐体400bが筐体400aに対して所定角度の範囲又は360°回転可能な構成としても良い。
The housing 400b is a cylinder (see FIGS. 2A, 2B, 2E, 2F, 3C and 3D) or a bottomed cylinder and is rotatably supported by the housing 400a. In this case, the housing 400a further has a support recess 440a. The support recess 440a is provided on the Z direction side of the housing portion 420a of the housing 400a. The accommodating portion 420a is provided on the bottom surface (the surface on the Z direction side) of the support recess 440a and communicates with the support recess 440a.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the support recess 440a extends in a direction orthogonal to the ZZ'direction, and a part of the wall surface at both ends (hereinafter, referred to as a recess 441a) is formed in the housing 400b. It is also possible to have a concave configuration according to the outer diameter. Along the pair of recesses 441a of the support recesses 440a, the housing 400b is supported by the support recesses 440a so as to be rotatable within a predetermined angle range or 360 °.
In another aspect, the support recess 440a is a columnar recess corresponding to the outer diameter of the housing 400b. Along the cylindrical wall surface of the support recess 440a, the housing 400b is supported by the support recess 440a so as to be rotatable within a predetermined angle range or 360 °.
In either case, the housing 400b can rotate with respect to the housing 400a within a predetermined angle range or 360 ° around the virtual rotation axis P. It should be noted that the housing 400b may be configured to be rotatable within a predetermined angle range or 360 ° with respect to the housing 400a by the actual rotation axis instead of the virtual rotation axis P.

筐体400bは、以下の相違点2-1)~相違点2-3)を除き、筐体400aと同様の構成とすることが可能である。
相違点2-1)筐体400bの収容部420bは、筐体400b内の空間であって、少なくともZ’方向側に開放されている。この収容部420b内に少なくとも第2基板200bがZ’方向側から収容されている。この場合、収容部420bのZ-Z’方向に直交する方向の断面の寸法は、少なくとも第2基板200bの外形寸法よりも大きくすると良い。なお、収容部420b内に、第2基板200bだけでなく、第1基板100bがZ’方向側から収容される構成とすることも可能である。この場合、収容部420bの前記断面の寸法は、第1基板100bの外形寸法よりも大きくすると良い。なお、接続部300bは、接続部300aと同様に、第2基板200bと共に収容部420b内に収容可能である。
The housing 400b can have the same configuration as the housing 400a except for the following differences 2-1) to 2-3).
Differences 2-1) The accommodating portion 420b of the housing 400b is a space inside the housing 400b and is open to at least the Z'direction side. At least the second substrate 200b is accommodated in the accommodating portion 420b from the Z'direction side. In this case, the dimension of the cross section of the accommodating portion 420b in the direction orthogonal to the ZZ'direction may be at least larger than the external dimension of the second substrate 200b. It is also possible to accommodate not only the second substrate 200b but also the first substrate 100b in the accommodating portion 420b from the Z'direction side. In this case, the dimension of the cross section of the accommodating portion 420b may be larger than the external dimension of the first substrate 100b. The connecting portion 300b can be accommodated in the accommodating portion 420b together with the second substrate 200b in the same manner as the connecting portion 300a.

相違点2-2)筐体400bの少なくとも一つのガイド部430bは、少なくとも一つの固定部410bよりもZ方向(第1方向の一方)側に位置するように、筐体400bのZ’方向側の開口の縁部に設けられ且つZ-Z’方向に延びている。これ以外は、少なくとも一つのガイド部430bは、筐体400aの上記何れかの態様の少なくとも一つのガイド部430aと同様の構成である。第2基板200bの少なくとも一つのガイド部210bは、第2基板200aの上記何れかの態様の少なくとも一つのガイド部210aと同様の構成である。 Difference 2-2) The Z'direction side of the housing 400b so that at least one guide portion 430b of the housing 400b is located on the Z direction (one of the first directions) side of the at least one fixing portion 410b. It is provided at the edge of the opening and extends in the ZZ'direction. Other than this, at least one guide portion 430b has the same configuration as at least one guide portion 430a of any of the above aspects of the housing 400a. At least one guide portion 210b of the second substrate 200b has the same configuration as at least one guide portion 210a of any of the above aspects of the second substrate 200a.

相違点2-3)筐体400bの少なくとも一つの固定部410bは、上記何れかの態様の第2基板200bの外側で且つ収容部420b内の第2基板200bよりもZ’方向(第1方向の他方)側に配置されている。より具体的には、以下の相違点2-3-1)~以下の相違点2-3-4)を除き、モジュールM1の少なくとも一つの固定部410aの上記1)~4)の何れかと同じ構成とすることが可能である。 Differences 2-3) At least one fixing portion 410b of the housing 400b is in the Z'direction (first direction) with respect to the second substrate 200b outside the second substrate 200b of any of the above embodiments and in the accommodating portion 420b. It is located on the other side of). More specifically, it is the same as any of the above 1) to 4) of at least one fixing portion 410a of the module M1 except for the following difference 2-3-1) to the following difference 2-3-4). It can be configured.

相違点2-3-1)固定部410bは、一つであって、筐体400bの収容部420bのZ’方向側の縁部や収容部420bの内壁面に設けられた略環状のフランジ等である以外、上記1)の構成と同様の構成である(図示なし)。この場合、第1基板100bの第2面102bの外周部が、Z’方向側から前記縁部又はフランジ上に接着剤や両面テープで固定されると共に、Z’方向側から前記縁部又はフランジのZ’方向側の面(当接面)上に当接している。 Differences 2-3-1) There is only one fixed portion 410b, such as a substantially annular flange provided on the Z'direction side edge of the accommodating portion 420b of the housing 400b and the inner wall surface of the accommodating portion 420b. The configuration is the same as that of 1) above (not shown). In this case, the outer peripheral portion of the second surface 102b of the first substrate 100b is fixed on the edge portion or the flange from the Z'direction side with an adhesive or double-sided tape, and the edge portion or the flange is fixed from the Z'direction side. It is in contact with the surface (contact surface) on the Z'direction side of.

相違点2-3-2)固定部410bが上記2)の構成と同様の構成である場合、固定部410bは複数であって、Z’方向に凸の突起又は嵌合凹部である。この固定部410bは、収容部420bのZ’方向側の縁部及び収容部420a内の前記フランジのZ’方向側の面に設けられていても良いし、収容部420b内の複数の凸部のZ方向側の面に各々設けられていても良い。この場合、第1基板100bの複数の固定部110bは、嵌合凹部又はZ方向に凸の突起である。突起の外形寸法が嵌合凹部の内形寸法とほぼ同じである。突起が嵌合凹部に嵌合(FIT IN)すると共に、第1基板100bの複数の固定部110bの周りの部分がZ’方向側から縁部、フランジ又は複数の凸部のZ’方向側の面(当接面)上に当接している。 Differences 2-3-2) When the fixing portion 410b has the same configuration as the configuration of 2) above, the fixing portion 410b is a plurality and is a protrusion or a fitting recess that is convex in the Z'direction. The fixing portion 410b may be provided on the Z'direction side edge portion of the accommodating portion 420b and the Z'direction side surface of the flange in the accommodating portion 420a, or a plurality of convex portions in the accommodating portion 420b. It may be provided on each of the surfaces on the Z direction side of the above. In this case, the plurality of fixing portions 110b of the first substrate 100b are fitting recesses or protrusions convex in the Z direction. The external dimensions of the protrusions are almost the same as the internal dimensions of the fitting recesses. The protrusions are fitted into the fitting recesses (FIT IN), and the portion around the plurality of fixing portions 110b of the first substrate 100b is from the Z'direction side to the edge portion, the flange, or the Z'direction side of the plurality of convex portions. It is in contact with the surface (contact surface).

なお、少なくとも一つの固定部410bが上記縁部である場合又は上記縁部に設けられている場合、上記何れかの態様の第1基板100bが収容部420bよりもZ’方向側に位置する一方で、収容部420b内に、上記何れかの態様の第2基板200b、又は上記何れかの態様の第2基板200b及び接続部300bがZ’方向側から収容されている。少なくとも一つの固定部410bが上記フランジである場合、又は上記フランジ若しくは上記凸部に設けられている場合、収容部420b内に上記何れかの態様の第1基板100b、第2基板200b及び接続部300bがZ’方向側から収容されている。 When at least one fixing portion 410b is the edge portion or is provided at the edge portion, the first substrate 100b of any of the above aspects is located on the Z'direction side with respect to the accommodating portion 420b. The second substrate 200b of any of the above embodiments, or the second substrate 200b and the connecting portion 300b of any of the above aspects are accommodated in the accommodating portion 420b from the Z'direction side. When at least one fixing portion 410b is the flange, or is provided on the flange or the convex portion, the first substrate 100b, the second substrate 200b, and the connecting portion of any of the above aspects are contained in the accommodating portion 420b. 300b is housed from the Z'direction side.

相違点2-3-3)少なくとも一つの固定部410bが上記3)の構成と同様の構成である場合、少なくとも一つの固定部410bは、筐体400bの少なくとも一つのガイド部430bのZ’方向の先端面(当接面)431bに設けられた上記相違点2-3-2)のZ’方向に凸の突起又は上記嵌合凹部とすることが可能である。この場合、第1基板100bの少なくとも一つの固定部110bは、上記嵌合凹部又は上記相違点2-3-2)のZ方向に凸の突起であって、突起が嵌合凹部に嵌合(FIT IN)すると共に、第1基板100bの第2面102bの外周部が少なくとも一つのガイド部430bの先端面431bにZ’方向側から当接している。これにより、上記何れかの態様の第1基板100bが収容部420bよりもZ’方向側に位置固定される一方で、上記何れかの態様の第2基板200b、又は上記何れかの態様の第2基板200b及び接続部300bがZ’方向側から収容部420b内に収容されている。 Differences 2-3-3) When at least one fixing portion 410b has the same configuration as the configuration of 3) above, the at least one fixing portion 410b is in the Z'direction of at least one guide portion 430b of the housing 400b. It is possible to make the protrusions convex in the Z'direction or the fitting recesses of the difference 2-3-2) provided on the tip surface (contact surface) 431b of the above. In this case, at least one fixing portion 110b of the first substrate 100b is a protrusion protruding in the Z direction of the fitting recess or the difference 2-3-2), and the protrusion fits into the fitting recess ( FIT IN), and the outer peripheral portion of the second surface 102b of the first substrate 100b is in contact with the tip surface 431b of at least one guide portion 430b from the Z'direction side. As a result, the first substrate 100b of any of the above embodiments is fixed in position on the Z'direction side with respect to the accommodating portion 420b, while the second substrate 200b of any of the above embodiments, or the first substrate of any of the above embodiments. The two substrates 200b and the connecting portion 300b are accommodated in the accommodating portion 420b from the Z'direction side.

相違点2-3-4)少なくとも一つの固定部410bが上記4)の構成と同様の構成である場合、固定部410bは複数であって、複数のガイド部430bのZ’方向の先端面431bに各々設けられている。 Differences 2-3-4) When at least one fixing portion 410b has the same configuration as the configuration of 4) above, there are a plurality of fixing portions 410b, and the tip surfaces 431b of the plurality of guide portions 430b in the Z'direction. Each is provided in.

上記何れの態様の少なくとも一つの固定部410bに、第1基板100bが固定されている場合であっても、モジュールM2の第1基板100bの第1面101bとモジュールM1の第1基板100aの第1面101aとZ-Z’方向において互いに対向している。なお、筐体400a及び筐体400bの少なくとも一方が、自身の第1基板を覆うカバーを更に備えた構成とすることが可能である。この場合、第1基板100bの第1面101bと第1基板100aの第1面101aとはZ-Z’方向において互いに対向しないが、Z-Z’方向において間隔をあけて配置されている。何れの場合も、第2基板200b、第1基板100b、第1基板100a及び第2基板200aが、この順でZ-Z’方向において配置されている。従って、モジュールM2は、モジュールM1の第1基板100aの第1面101aに対して略平行に回転可能となっている。なお、上記したように現実の回転軸が設けられる場合、現実の回転軸が第2基板200b及び第1基板100bに固定される一方で、第1基板100a及び第2基板200aを当該回転軸が貫通し、モジュールM1の筐体400aに回転自在に保持されていても良いし、現実の回転軸が筐体400bに固定される一方で、筐体400aに回転自在に保持されていても良い。 Even when the first substrate 100b is fixed to at least one fixing portion 410b of any of the above embodiments, the first surface 101b of the first substrate 100b of the module M2 and the first substrate 100a of the module M1 One surface 101a faces each other in the ZZ'direction. It is possible that at least one of the housing 400a and the housing 400b is further provided with a cover that covers its own first substrate. In this case, the first surface 101b of the first substrate 100b and the first surface 101a of the first substrate 100a do not face each other in the ZZ'direction, but are arranged at intervals in the ZZ'direction. In each case, the second substrate 200b, the first substrate 100b, the first substrate 100a, and the second substrate 200a are arranged in this order in the ZZ'direction. Therefore, the module M2 can rotate substantially parallel to the first surface 101a of the first substrate 100a of the module M1. When the actual rotating shaft is provided as described above, the actual rotating shaft is fixed to the second substrate 200b and the first substrate 100b, while the rotating shaft connects the first substrate 100a and the second substrate 200a. It may penetrate and be rotatably held in the housing 400a of the module M1, or may be rotatably held in the housing 400a while the actual rotation axis is fixed to the housing 400b.

モジュールM2は、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び少なくとも一つの第1回路部600bを備えている。少なくとも一つの第1アンテナ500b、少なくとも一つの第1回路部600bは、モジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500a、少なくとも一つの第1回路部600bと同様の構成である。 The module M2 includes at least one first antenna 500b and at least one first circuit unit 600b. At least one first antenna 500b and at least one first circuit unit 600b have the same configuration as at least one first antenna 500a and at least one first circuit unit 600b of the module M1.

モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aとがモジュールM2のモジュールM1に対する回転角度にかかわらず、常にZ-Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置される構成とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び第1アンテナ500aを円環状又は一部が破断した円環状とし、少なくとも一つの第1アンテナ500bは、その回転軸がモジュールM2の回転軸Pと一致するように配置され、且つ少なくとも一つの第1アンテナ500aが少なくとも一つの第1アンテナ500bに対して常にZ-Z’方向において並び、上記カプラを構成する配置されていると良い。又は、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び第1アンテナ500aを円形状又は多角形状等とし、少なくとも一つの第1アンテナ500bが、その回転軸がモジュールM2の回転軸Pと一致するように配置されると共に、その回転の中心部に配置され、且つ少なくとも一つの第1アンテナ500aが少なくとも一つの第1アンテナ500bに対して常にZ-Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置されていると良い。
又は、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aとがモジュールM2のモジュールM1に対する所定の回転角度で、Z-Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置される構成とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び第1アンテナ500aの形状は任意であり、少なくとも一つの第1アンテナ500bは、その回転軸がモジュールM2の回転軸Pと一致するように配置され、且つ少なくとも一つの第1アンテナ500aが少なくとも一つの第1アンテナ500bに対して前記所定の回転角度でZ-Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置されていると良い。
なお、モジュールM2の第1基板100bの第1面101bとモジュールM1の第1基板100aの第1面101aとZ-Z’方向において互いに対向している場合、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aとは、上記の何れかの通りにZ-Z’方向において並んだときに、互いに対向する(図2Aのα部分の拡大図参照)。
At least one first antenna 500b of the module M2 and at least one first antenna 500a of the module M1 are always aligned in the ZZ'direction regardless of the rotation angle of the module M2 with respect to the module M1 to form the coupler. It is possible to configure it so that it is placed in. In this case, at least one first antenna 500b and the first antenna 500a are formed in an annular shape or a partially broken annular shape, and the rotation axis of the at least one first antenna 500b coincides with the rotation axis P of the module M2. It is preferable that at least one first antenna 500a is always arranged in the ZZ'direction with respect to at least one first antenna 500b to form the coupler. Alternatively, at least one first antenna 500b and the first antenna 500a have a circular shape or a polygonal shape, and at least one first antenna 500b is arranged so that its rotation axis coincides with the rotation axis P of the module M2. At the same time, at least one first antenna 500a is always arranged in the ZZ'direction with respect to at least one first antenna 500b, and is arranged so as to form the coupler. Is good.
Alternatively, at least one first antenna 500b of the module M2 and at least one first antenna 500a of the module M1 are aligned in the ZZ'direction at a predetermined rotation angle with respect to the module M1 of the module M2 to form the coupler. It is possible to have a configuration in which they are arranged in such a manner. In this case, the shapes of at least one first antenna 500b and the first antenna 500a are arbitrary, and at least one first antenna 500b is arranged so that its rotation axis coincides with the rotation axis P of the module M2. It is preferable that at least one first antenna 500a is arranged with respect to at least one first antenna 500b at the predetermined rotation angle in the ZZ'direction to form the coupler.
When the first surface 101b of the first substrate 100b of the module M2 and the first surface 101a of the first substrate 100a of the module M1 face each other in the ZZ'direction, at least one first antenna of the module M2 The 500b and at least one first antenna 500a of the module M1 face each other when they are lined up in the ZZ'direction as in any of the above (see the enlarged view of the α portion of FIG. 2A).

モジュールM2は、少なくとも一つの第2アンテナ700b及び少なくとも一つの第2回路部800bを備えていても良い。少なくとも一つの第2アンテナ700b、少なくとも一つの第2回路部800bは、モジュールM1の少なくとも一つの第2アンテナ700a、少なくとも一つの第2回路部800aと同様の構成である。 The module M2 may include at least one second antenna 700b and at least one second circuit unit 800b. At least one second antenna 700b and at least one second circuit unit 800b have the same configuration as at least one second antenna 700a and at least one second circuit unit 800a of the module M1.

モジュールM2の少なくとも一つの第2アンテナ700bとモジュールM1の少なくとも一つの第2アンテナ700aとは、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500b及びモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aと同様に、常に又は上記所定角度でZ-Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置されている。なお、少なくとも一つの第2アンテナ700b及び少なくとも一つの第2回路部800bは省略可能である。 At least one second antenna 700b of module M2 and at least one second antenna 700a of module M1 are always the same as at least one first antenna 500b of module M2 and at least one first antenna 500a of module M1. Alternatively, they are arranged so as to form the coupler by arranging them in the ZZ'direction at the predetermined angle. The at least one second antenna 700b and at least one second circuit unit 800b can be omitted.

モジュールM2は、少なくとも一つの磁性シート900bを更に備えていても良い。少なくとも一つの磁性シート900bは、モジュールM1は、少なくとも一つの磁性シート900aと同様の構成である。なお、少なくとも一つの磁性シート900bも省略可能である。 Module M2 may further include at least one magnetic sheet 900b. The module M1 has the same configuration as the at least one magnetic sheet 900a. At least one magnetic sheet 900b can also be omitted.

なお、モジュールM2は、カメラ、人感センサ等のセンサ及び/又はLED等の照明装置を更に備えていても良い。カメラ、センサ及び/又は照明装置は、第2基板に電気的に接続されていると良い。 The module M2 may further include a sensor such as a camera and a motion sensor, and / or a lighting device such as an LED. The camera, sensor and / or lighting device may be electrically connected to the second substrate.

以上のようなモジュールM1は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
技術的特徴及び効果1)
モジュールM1の第1基板100a及び第2基板200aのZ-Z’方向の投影面積を低減することができ、その結果としてモジュールM1の小型化を図ることができる。その理由は以下の通りである。
第1基板100aの第1面101a上に少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aが設けられている場合、上記の通り、第1基板100aの投影面積を少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aを設けることができる最低限の大きさとすることができる。一方、第2基板200aの投影面積は、第1基板100aの投影面積よりも小さく、第1基板100aの投影面積の範囲内に配置されている。このため、第1基板100a及び第2基板200aの投影面積は、第1基板100aの投影面積内に収まる。しかも、少なくとも一つの第1回路部600aは第1基板100aの第2面102a上に実装され、少なくとも一つの第2回路部800aは、第2基板200aの第1面201a及び第2面202aの少なくとも一方の面上に実装され、両回路部が分散配置されているため、両回路部の実装領域を確保するために、第1基板100aの投影面積を大きくする必要もない。以上のことから、両基板のZ-Z’方向の投影面積が低減されるので、これに伴いモジュールM1のZ-Z’方向の投影面積の低減を図ることができる。なお、接続部300aが第1基板100aと第2基板200aとの間で第2基板200aの投影面積の範囲内に配置されている場合、接続部300aの第2基板200aの投影面積の範囲外に配置されている場合に比べて、これに伴いモジュールM1のZ-Z’方向の投影面積の低減を図ることができる。
第1基板100aの第1面101a上に第2アンテナ700aが設けられていない場合、上記の通り、第1基板100aの投影面積を少なくとも一つの第1アンテナ500aを設けることができる最低限の大きさとすることができる。この場合も、第1基板100a及び第2基板200aの投影面積は、第1基板100aの投影面積内に収まる。少なくとも一つの第1回路部600aは第1基板100aの第2面102a、第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装することができるため、少なくとも一つの第1回路部600aの実装領域を確保するために、第1基板100aの投影面積を大きくする必要もない。この場合も、両基板のZ-Z’方向の投影面積が低減されるので、これに伴いモジュールM1のZ-Z’方向の投影面積の低減を図ることができる。
The module M1 as described above exhibits the following technical features and effects.
Technical features and effects 1)
The projected area of the first substrate 100a and the second substrate 200a of the module M1 in the ZZ'direction can be reduced, and as a result, the size of the module M1 can be reduced. The reason is as follows.
When at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a are provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, as described above, the projected area of the first substrate 100a is at least one first. The size may be the minimum at which the antenna 500a and at least one second antenna 700a can be provided. On the other hand, the projected area of the second substrate 200a is smaller than the projected area of the first substrate 100a, and is arranged within the projected area of the first substrate 100a. Therefore, the projected area of the first substrate 100a and the second substrate 200a is within the projected area of the first substrate 100a. Moreover, at least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, and at least one second circuit unit 800a is formed on the first surface 201a and the second surface 202a of the second substrate 200a. Since it is mounted on at least one surface and both circuit units are distributed and arranged, it is not necessary to increase the projected area of the first substrate 100a in order to secure the mounting areas of both circuit units. From the above, since the projected area of both substrates in the ZZ'direction is reduced, the projected area of the module M1 in the ZZ' direction can be reduced accordingly. When the connecting portion 300a is arranged between the first substrate 100a and the second substrate 200a within the projected area of the second substrate 200a, it is outside the range of the projected area of the second substrate 200a of the connecting portion 300a. As a result, the projected area of the module M1 in the ZZ'direction can be reduced as compared with the case where the module M1 is arranged in.
When the second antenna 700a is not provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, as described above, the projected area of the first substrate 100a is the minimum size at which at least one first antenna 500a can be provided. Can be. Also in this case, the projected area of the first substrate 100a and the second substrate 200a is within the projected area of the first substrate 100a. Since at least one first circuit unit 600a can be mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the first surface 201a of the second substrate 200a, and / or the second surface 202a of the second substrate 200a, at least one of them can be mounted. It is not necessary to increase the projected area of the first substrate 100a in order to secure the mounting area of one first circuit unit 600a. Also in this case, since the projected area of both substrates in the ZZ'direction is reduced, the projected area of the module M1 in the ZZ' direction can be reduced accordingly.

技術的特徴及び効果2)
接続部300aが第1基板100a及び第2基板200a間を電気的且つ機械的に接続している場合、第1基板100a及び第2基板200aの筐体400aに対する取り付けを以下の通り容易に行うことができる。
第2基板200aは上記の通り第1基板100aに電気的且つ機械的に接続されているため、第2基板200aをZ方向側から筐体400aの収容部420aに挿入しつつ、第1基板100aの外周部の固定部110aを第2基板200aの投影面積の範囲外に位置する少なくとも一つの固定部410aにZ方向側から固定させることによって、第1基板100a及び第2基板200aの双方が一度に筐体400aに固定される。
しかも、筐体400aが少なくとも一つのガイド部430aを有する場合、第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aが筐体400aの少なくとも一つのガイド部430aにガイドされることによって、第2基板200aに機械的に接続された第1基板100aの少なくとも一つの固定部110aが筐体400aの少なくとも一つの固定部410aに位置合わせされる。よって、少なくとも一つの固定部110aを少なくとも一つの固定部410aに固定し易くなる。
更に、少なくとも一つの固定部410aが筐体400aの縁部、フランジ、凸部又は少なくとも一つのガイド部430aの当接面上に設けられている場合、第1基板100aの外周部の固定部110aが少なくとも一つの固定部410aに固定されると共に、第1基板100aの外周部が当接面に当接する。これにより、第1基板100a及び第2基板200aの双方が一度に筐体400a内で位置決めされる。なお、接続部300aが第1基板100a及び第2基板200a間を電気的に接続し、別の接続部が第1基板100a及び第2基板200a間を電気的に接続している場合も、同様の技術的特徴及び効果を奏する。
Technical features and effects 2)
When the connecting portion 300a electrically and mechanically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a, the first substrate 100a and the second substrate 200a can be easily attached to the housing 400a as follows. Can be done.
Since the second substrate 200a is electrically and mechanically connected to the first substrate 100a as described above, the first substrate 100a is inserted into the accommodating portion 420a of the housing 400a from the Z direction side. By fixing the fixing portion 110a of the outer peripheral portion to at least one fixing portion 410a located outside the range of the projected area of the second substrate 200a from the Z direction side, both the first substrate 100a and the second substrate 200a are once fixed. Is fixed to the housing 400a.
Moreover, when the housing 400a has at least one guide portion 430a, at least one guide portion 210a of the second substrate 200a is guided by at least one guide portion 430a of the housing 400a to the second substrate 200a. At least one fixing portion 110a of the mechanically connected first substrate 100a is aligned with at least one fixing portion 410a of the housing 400a. Therefore, it becomes easy to fix at least one fixing portion 110a to at least one fixing portion 410a.
Further, when at least one fixing portion 410a is provided on the edge portion, flange, convex portion of the housing 400a or the contact surface of at least one guide portion 430a, the fixing portion 110a on the outer peripheral portion of the first substrate 100a is provided. Is fixed to at least one fixing portion 410a, and the outer peripheral portion of the first substrate 100a comes into contact with the contact surface. As a result, both the first substrate 100a and the second substrate 200a are positioned in the housing 400a at the same time. The same applies when the connecting portion 300a electrically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a, and another connecting portion electrically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a. It has the technical features and effects of.

技術的特徴及び効果3)
少なくとも一つの第1回路部600aが第1基板100aの第2面102a上に実装されている場合、少なくとも一つの第1回路部600aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの距離が近くなり、その間の電気長が短くなるので、少なくとも一つの第1回路部600aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの間で生じる信号ロスが低減されると共に、信号の反射によるロスやノイズによるジッタが大きくなることを抑制することができる。
Technical features and effects 3)
When at least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the distance between at least one first circuit unit 600a and at least one first antenna 500a becomes close, and between them. Since the electrical length of the above is shortened, the signal loss generated between at least one first circuit unit 600a and at least one first antenna 500a is reduced, and the loss due to signal reflection and the jitter due to noise are increased. Can be suppressed.

技術的特徴及び効果4)
少なくとも一つの第1回路部600aが第1基板100aの第2面102a上に実装され、且つ少なくとも一つの第2回路部800aが第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装されている場合、第1基板100aを交換することによって、第1アンテナ500a用の第1回路部600aを交換することができ、第2基板200aを交換することによって、第2アンテナ700a用の第2回路部800aを交換することができる。接続部300aが基板対基板コネクタで構成されている場合、第1基板100aと第2基板200aとの接続及びその解除も容易に行うことができるので、より両基板の交換が容易になる。しかも、第2アンテナ700a用の第2回路部800aが、モジュールM1とモジュールM2との境界近くに位置する第1基板100aではなく、前記境界から遠くに位置する第2基板200aに実装されているため、第2回路部800aから発生する熱をZ’方向に放熱し易くなり、その放熱効果が向上する。
Technical features and effects 4)
At least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, and at least one second circuit unit 800a is attached to the first surface 201a and / or the second substrate 200a of the second substrate 200a. When mounted on the second surface 202a, the first circuit unit 600a for the first antenna 500a can be replaced by replacing the first board 100a, and the second board 200a can be replaced by replacing the second board 200a. The second circuit unit 800a for the second antenna 700a can be replaced. When the connection portion 300a is composed of a board-to-board connector, the connection between the first board 100a and the second board 200a and the disconnection thereof can be easily performed, so that both boards can be more easily exchanged. Moreover, the second circuit unit 800a for the second antenna 700a is mounted not on the first substrate 100a located near the boundary between the module M1 and the module M2, but on the second substrate 200a located far from the boundary. Therefore, the heat generated from the second circuit unit 800a can be easily dissipated in the Z'direction, and the heat dissipation effect is improved.

技術的特徴及び効果5)
モジュールM1の第1基板100aとモジュールM2の第1基板100bとがZ-Z’方向において対向する場合、モジュールM2の筐体400bをモジュールM1の筐体400aの支持凹部440aから取り外すことによって、モジュールM1の第1基板100aが筐体400aから露出するため、第1基板100aと筐体400aの少なくとも一つの固定部410aとの固定を解除し、第1基板100a及び第2基板200aを筐体400aに対してZ方向に相対的に移動させることによって、第1基板100a及び第2基板200aを筐体400aから容易に取り外すことができる。
Technical features and effects 5)
When the first substrate 100a of the module M1 and the first substrate 100b of the module M2 face each other in the ZZ'direction, the module by removing the housing 400b of the module M2 from the support recess 440a of the housing 400a of the module M1. Since the first substrate 100a of M1 is exposed from the housing 400a, the fixing between the first substrate 100a and at least one fixing portion 410a of the housing 400a is released, and the first substrate 100a and the second substrate 200a are separated from the housing 400a. The first substrate 100a and the second substrate 200a can be easily removed from the housing 400a by moving the first substrate 100a and the second substrate 200a relative to each other in the Z direction.

モジュールM2は、モジュールM1と同等の構成を有しているため、モジュールM1の上記技術的特徴及び効果1~4を奏する。なお、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bが設けられた第1基板100bが、筐体400bの少なくとも一つの固定部110bに直接固定されているため、モジュールM2の回転動作中に、少なくとも一つの第1アンテナ500bは、モジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aに対して位置ずれが生じ難い。少なくとも一つの第2アンテナ700bが第1基板100bに設けられている場合、同様の理由で、少なくとも一つの第2アンテナ700bは、モジュールM1の少なくとも一つの第2アンテナ700aと位置ずれが生じ難い。 Since the module M2 has the same configuration as the module M1, it exhibits the above-mentioned technical features and effects 1 to 4 of the module M1. Since the first substrate 100b provided with at least one first antenna 500b of the module M2 is directly fixed to at least one fixing portion 110b of the housing 400b, at least one during the rotation operation of the module M2. The first antenna 500b is less likely to be misaligned with respect to at least one first antenna 500a of the module M1. When at least one second antenna 700b is provided on the first substrate 100b, the at least one second antenna 700b is unlikely to be misaligned with at least one second antenna 700a of the module M1 for the same reason.

なお、上記した電子機器及びモジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。 The above-mentioned electronic devices and modules are not limited to the above-described embodiment, and the design can be arbitrarily changed within the scope of the claims. The details will be described below.

本発明では、第2基板のZ-Z’方向の投影面積が第1基板のZ-Z’方向の投影面積よりも小さく、第2基板は、その投影面積が第1基板の前記投影面積内に収まるように第1基板の第2面側に配置されているとしたが、第1基板の前記投影面積が第2基板の前記投影面積よりも小さく、第1基板は、その投影面積が第2基板の前記投影面積内に収まるように第2基板の第1面側に配置された構成とすることが可能である。この場合、第1基板ではなく、第2基板が上記何れかの態様の少なくとも一つの固定部に固定される構成とすると良い。また、少なくとも一つの固定部が上記何れかの態様の少なくとも一つのガイド部、縁部、フランジ又は凸部に設けられている場合、第2基板が当該ガイド部、縁部、フランジ又は凸部に当接する構成としても良い。 In the present invention, the projected area of the second substrate in the ZZ'direction is smaller than the projected area of the first substrate in the ZZ' direction, and the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. Although it is assumed that it is arranged on the second surface side of the first substrate so as to fit in, the projected area of the first substrate is smaller than the projected area of the second substrate, and the projected area of the first substrate is the first. It is possible to configure the structure so that it is arranged on the first surface side of the second substrate so as to fit within the projected area of the two substrates. In this case, it is preferable that the second substrate is fixed to at least one fixing portion of any of the above aspects instead of the first substrate. Further, when at least one fixing portion is provided on at least one guide portion, edge portion, flange or convex portion of any of the above aspects, the second substrate is provided on the guide portion, edge portion, flange or convex portion. It may be configured to abut.

本発明の電子機器は、上記何れかの態様のモジュールM2が、上記何れかの態様のモジュールM1に回転不能に支持されていても良い。本発明の電子機器は、上記した何れかの態様のモジュールM1及びM2の少なくとも一方のモジュールのみを備えた構成とすることが可能である。この場合、相手方通信装置は、一方のモジュールの第1アンテナと非接触通信可能な構成であれば良い。相手通信装置は、一方のモジュールの第2アンテナから非接触で給電又は一方のモジュールの第2アンテナに対して送電可能な構成を更に備えていても良い。なお、上記何れかの態様のモジュールM1は、上記何れかの態様のモジュールM2を回転不能に支持する場合、又はモジュールM2ではなく、相手通信装置と通信可能である場合、支持凹部440aを省略すると良い。 In the electronic device of the present invention, the module M2 of any of the above embodiments may be non-rotatably supported by the module M1 of any of the above embodiments. The electronic device of the present invention can be configured to include only at least one of the modules M1 and M2 of any of the above embodiments. In this case, the other party communication device may have a configuration capable of non-contact communication with the first antenna of one module. The remote communication device may further include a configuration capable of supplying power from the second antenna of one module in a non-contact manner or transmitting power to the second antenna of one module. When the module M1 of any of the above aspects non-rotatably supports the module M2 of any of the above aspects, or when it is possible to communicate with the other communication device instead of the module M2, the support recess 440a is omitted. good.

なお、上記実施例の各態様及び設計変形例における電子機器及びモジュールの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例の各態様及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、本発明の第1方向は、本発明の第1基板及び第2基板の厚み方向である限り任意に設定可能である。 The materials, shapes, dimensions, numbers, arrangements, etc. that make up each component of the electronic device and module in each aspect of the above embodiment and the design modification are described as examples, and the same functions are realized. It is possible to change the design as much as possible. Each aspect of the above-described embodiment and the design modification example can be combined with each other as long as they do not contradict each other. The first direction of the present invention can be arbitrarily set as long as it is the thickness direction of the first substrate and the second substrate of the present invention.

D:電子機器
M1、M2:第1、第2非接触通信モジュール(モジュール)
100a、100b:第1基板
101a、101b:第1面
102a、102b:第2面
110a、110b:固定部
200a、200b:第2基板
201a、201b:第1面
202a、202b:第2面
210a、210b:ガイド部
300a、300b:接続部
310a、310b:第1コネクタ
320a、320b:第2コネクタ
400a、400b:筐体
410a、410b:固定部
420a、420b:収容部
430a、430b:ガイド部
431a、431b:先端面(当接面)
440a:支持凹部
441a:凹み
500a、500b:第1アンテナ
600a、600b:第1回路部
700a、700b:第2アンテナ
800a、800b:第2回路部
900a、900b:磁性シート
P:回転軸
D: Electronic equipment M1, M2: First and second non-contact communication modules (modules)
100a, 100b: 1st substrate 101a, 101b: 1st surface 102a, 102b: 2nd surface 110a, 110b: Fixed portion 200a, 200b: 2nd substrate 201a, 201b: 1st surface 202a, 202b: 2nd surface 210a, 210b: Guide parts 300a, 300b: Connection parts 310a, 310b: First connector 320a, 320b: Second connector 400a, 400b: Housing 410a, 410b: Fixed part 420a, 420b: Accommodating part 430a, 430b: Guide part 431a, 431b: Tip surface (contact surface)
440a: Support recess
441a: Recess 500a, 500b: First antenna 600a, 600b: First circuit part 700a, 700b: Second antenna 800a, 800b: Second circuit part 900a, 900b: Magnetic sheet P: Rotating shaft

Claims (12)

第1面及びその反対側の第2面を有する第1基板と、
第1面、その反対側の第2面及びガイド部を有する第2基板と、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な第1アンテナと、
少なくとも前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する接続部と、
筐体とを備えており、
前記第1基板の前記第2面と前記第2基板の前記第1面が第1方向において対向しており、前記第1方向は、前記第1基板及び前記第2基板の厚み方向であり、
前記第2基板の前記第1方向の投影面積が前記第1基板の前記第1方向の投影面積よりも小さく、
前記第2基板は、前記第2基板の前記投影面積が前記第1基板の前記投影面積内に収まるように配置されており、
前記筐体は、固定部、収容部及びガイド部を有しており、
前記固定部は、前記第2基板の外側に配置されており且つ前記第1基板に固定されており、
前記収容部は、少なくとも前記第2基板を収容しており、
前記筐体の前記ガイド部は、前記収容部内において前記固定部よりも前記第1方向の一方側に配置されており且つ前記第1方向に延びており、
前記第2基板の前記ガイド部は、前記第2基板の外周部に設けられており、
前記筐体の前記ガイド部及び前記第2基板の前記ガイド部の何れか一方が、ガイド凸部であり、他方が前記ガイド凸部が前記第1方向に沿って移動自在に挿入されるガイド凹部である非接触通信モジュール。
A first substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A first surface, a second surface on the opposite side thereof, and a second substrate having a guide portion,
A first antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner.
At least a connection portion that electrically connects the first substrate and the second substrate,
Equipped with a housing
The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction, and the first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate.
The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction.
The second substrate is arranged so that the projected area of the second substrate fits within the projected area of the first substrate.
The housing has a fixing portion, an accommodating portion, and a guide portion.
The fixing portion is arranged outside the second substrate and is fixed to the first substrate.
The accommodating portion accommodates at least the second substrate.
The guide portion of the housing is arranged on one side of the first direction and extends in the first direction with respect to the fixing portion in the accommodating portion.
The guide portion of the second substrate is provided on the outer peripheral portion of the second substrate.
One of the guide portion of the housing and the guide portion of the second substrate is a guide convex portion, and the other is a guide concave portion into which the guide convex portion is movably inserted along the first direction. Is a non-contact communication module.
第1面及びその反対側の第2面を有する第1基板と、
第1面及びその反対側の第2面を有する第2基板と、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な第1アンテナと、
少なくとも前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する接続部と、
筐体とを備えており、
前記第1基板の前記第2面と前記第2基板の前記第1面が第1方向において対向しており、前記第1方向は、前記第1基板及び前記第2基板の厚み方向であり、
前記第2基板の前記第1方向の投影面積が前記第1基板の前記第1方向の投影面積よりも小さく、
前記第2基板は、前記第2基板の前記投影面積が前記第1基板の前記投影面積内に収まるように、前記第1基板に対して前記第1方向の一方側に配置されており、
前記筐体は、固定部及び収容部を有しており、
前記収容部は、少なくとも前記第2基板を収容しており、
前記固定部は、前記第2基板の外側に配置されており、前記固定部に当接面が設けられており、
前記第1基板は、前記固定部に固定されると共に、前記第1方向の他方側から前記当接面に当接している非接触通信モジュール。
A first substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A second substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A first antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner.
At least a connection portion that electrically connects the first substrate and the second substrate,
Equipped with a housing
The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction, and the first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate.
The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction.
The second substrate is arranged on one side of the first substrate with respect to the first substrate so that the projected area of the second substrate fits within the projected area of the first substrate.
The housing has a fixing portion and an accommodating portion.
The accommodating portion accommodates at least the second substrate.
The fixing portion is arranged on the outside of the second substrate, and the fixing portion is provided with a contact surface.
A non-contact communication module in which the first substrate is fixed to the fixing portion and is in contact with the contact surface from the other side in the first direction.
請求項1又は2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記接続部は、前記第1基板と前記第2基板との間で且つ前記第2基板の前記投影面積の範囲内に配置されている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module according to claim 1 or 2.
The connection portion is a non-contact communication module arranged between the first substrate and the second substrate and within the projected area of the second substrate.
請求項3記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記接続部は、前記第1基板と前記第2基板を電気的且つ機械的に接続している非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module according to claim 3,
The connection portion is a non-contact communication module that electrically and mechanically connects the first substrate and the second substrate.
請求項4記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記接続部は、基板対基板用コネクタであって、前記第1基板の前記第2面上に実装された第1コネクタと、前記第2基板の前記第1面上に実装された第2コネクタとを有しており、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタの何れか一方が雄コネクタであり、他方が雌コネクタであって、前記雄コネクタが前記第1方向において前記雌コネクタの接続穴に嵌合し、且つ当該雌コネクタに電気的に接続されている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module according to claim 4,
The connection portion is a board-to-board connector, the first connector mounted on the second surface of the first board and the second connector mounted on the first surface of the second board. One of the first connector and the second connector is a male connector, the other is a female connector, and the male connector is inserted into the connection hole of the female connector in the first direction. A non-contact communication module that is fitted and electrically connected to the female connector.
第1面及びその反対側の第2面を有する第1基板と、
第1面及びその反対側の第2面を有する第2基板と、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な第1アンテナと、
少なくとも前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する接続部と、
前記第1基板の前記第2面上に実装されており且つ前記第1基板を介して前記第1アンテナに電気的に接続された第1回路部とを備えており、
前記第1基板の前記第2面と前記第2基板の前記第1面が第1方向において間隔をあけて対向しており、前記第1基板の前記第2面と前記第2基板の前記第1面との間に前記第1回路部が配置されており、前記第1方向は、前記第1基板及び前記第2基板の厚み方向であり、
前記第2基板の前記第1方向の投影面積が前記第1基板の前記第1方向の投影面積よりも小さく、
前記第2基板は、前記第2基板の前記投影面積が前記第1基板の前記投影面積内に収まるように配置されている非接触通信モジュール。
A first substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A second substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A first antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner.
At least a connection portion that electrically connects the first substrate and the second substrate,
It includes a first circuit unit mounted on the second surface of the first substrate and electrically connected to the first antenna via the first substrate.
The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other with a gap in the first direction , and the second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate are opposed to each other. The first circuit unit is arranged between the first surface and the first surface, and the first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate.
The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction.
The second substrate is a non-contact communication module arranged so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate.
第1面及びその反対側の第2面を有する第1基板と、
第1面及びその反対側の第2面を有する第2基板と、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な第1アンテナと、
少なくとも前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する接続部と、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置に対して非接触で送電又は受電可能な第2アンテナと、
前記第1基板の前記第2面上に実装されており且つ前記第1基板を介して前記第1アンテナに電気的に接続された第1回路部と、
前記第2基板の前記第1面及び前記第2面の少なくとも一方の面上に実装されており且つ前記第2基板、前記接続部及び前記第1基板を介して前記第2アンテナに電気的に接続された第2回路部とを備えており、
前記第1基板の前記第2面と前記第2基板の前記第1面が第1方向において対向しており、前記第1方向は、前記第1基板及び前記第2基板の厚み方向であり、
前記第2基板の前記第1方向の投影面積が前記第1基板の前記第1方向の投影面積よりも小さく、
前記第2基板は、前記第2基板の前記投影面積が前記第1基板の前記投影面積内に収まるように配置されている非接触通信モジュール。
A first substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A second substrate having a first surface and a second surface on the opposite side thereof,
A first antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of communicating with the other party's communication device in a non-contact manner.
At least a connection portion that electrically connects the first substrate and the second substrate,
A second antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of transmitting or receiving power in a non-contact manner to the other party's communication device.
A first circuit unit mounted on the second surface of the first substrate and electrically connected to the first antenna via the first substrate.
It is mounted on at least one surface of the first surface and the second surface of the second substrate, and is electrically attached to the second antenna via the second substrate, the connection portion, and the first substrate. It is equipped with a connected second circuit section.
The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction, and the first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate.
The projected area of the second substrate in the first direction is smaller than the projected area of the first substrate in the first direction.
The second substrate is a non-contact communication module arranged so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate.
請求項1~6の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置に対して非接触で送電又は受電可能な略環状の第2アンテナを更に備えており、
前記第1アンテナは前記第2アンテナの内側に配置されている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module according to any one of claims 1 to 6.
It is further provided with a substantially annular second antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of transmitting or receiving power in a non-contact manner to the other party's communication device.
The first antenna is a non-contact communication module arranged inside the second antenna.
請求項7記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第2アンテナは、略環状であり、
前記第1アンテナは前記第2アンテナの内側に配置されている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module according to claim 7.
The second antenna is substantially annular and has a substantially circular shape.
The first antenna is a non-contact communication module arranged inside the second antenna.
請求項7、8又は9記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1基板の前記第1面と前記第1アンテナの間に位置せず、且つ前記第1基板の前記第1面と前記第2アンテナの間に配置された磁性シートを更に備えている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module according to claim 7, 8 or 9.
A non-functional sheet not located between the first surface of the first substrate and the first antenna, and further provided with a magnetic sheet arranged between the first surface of the first substrate and the second antenna. Contact communication module.
請求項1~10の何れかに記載の非接触通信モジュールである第1非接触通信モジュールと、
請求項1~10の何れかに記載の非接触通信モジュールである第2非接触通信モジュールとを備えており、
前記第2非接触通信モジュールの前記第2基板及び前記第1基板と、前記第1非接触通信モジュールの前記第1基板及び前記第2基板が、この順で前記第1方向に並び、且つ前記第1非接触通信モジュールの前記第1アンテナと前記第2非接触通信モジュールの前記第1アンテナとが前記第1方向において並ぶように、前記第1非接触通信モジュール及び前記第2非接触通信モジュールが配置されている電子機器。
The first non-contact communication module, which is the non-contact communication module according to any one of claims 1 to 10,
A second non-contact communication module, which is the non-contact communication module according to any one of claims 1 to 10, is provided.
The second substrate and the first substrate of the second non-contact communication module, and the first substrate and the second substrate of the first non-contact communication module are arranged in this order in the first direction, and the said. The first non-contact communication module and the second non-contact communication module so that the first antenna of the first non-contact communication module and the first antenna of the second non-contact communication module are lined up in the first direction. Is located in the electronic device.
請求項11記載の電子機器において、
前記第1非接触通信モジュールは、前記第2非接触通信モジュールが前記第1非接触通信モジュールの前記第1基板の前記第1面に対して略平行に回転可能となるように、前記第2非接触通信モジュールを支持している電子機器。
In the electronic device according to claim 11.
The first non-contact communication module is such that the second non-contact communication module can rotate substantially parallel to the first surface of the first substrate of the first non-contact communication module. Electronic devices that support non-contact communication modules.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007122225A (en) 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Works Ltd Non-contact ic card reader device
JP2014096612A (en) 2012-11-07 2014-05-22 Sony Corp Antenna module, information communication device and information communication system
JP2015061230A (en) 2013-09-19 2015-03-30 パナソニック株式会社 Imaging apparatus and imaging system
JP2015170936A (en) 2014-03-06 2015-09-28 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブアメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America Proximity wireless communication device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007122225A (en) 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Works Ltd Non-contact ic card reader device
JP2014096612A (en) 2012-11-07 2014-05-22 Sony Corp Antenna module, information communication device and information communication system
JP2015061230A (en) 2013-09-19 2015-03-30 パナソニック株式会社 Imaging apparatus and imaging system
JP2015170936A (en) 2014-03-06 2015-09-28 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブアメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America Proximity wireless communication device

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