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JP7109736B2 - Auxiliary device and method - Google Patents
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JP7109736B2 - Auxiliary device and method - Google Patents

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Description

本発明は、ワーク保持用のテーブルの回転軸と撮影部の撮影光軸との位置合わせを補助する補助装置及び補助方法に関する。 The present invention relates to an assisting device and an assisting method for assisting alignment between the rotation axis of a table for holding a workpiece and the imaging optical axis of an imaging unit.

半導体ウェハ等のワークを切削加工するダイシング装置が良く知られている。このダイシング装置は、ワークを切削するブレードと、ブレードを高速回転させるスピンドルと、ワークを保持し且つ回転軸を中心として回転するワークテーブルと、ワークの切削予定ラインのアライメント及びカーフチェック等に用いられる顕微鏡と、を備える。ワークテーブル及び顕微鏡は、消耗又は不具合などが原因で交換されることがある。そして、この交換後には、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸とを位置合わせする位置合わせ作業(回転中心調整作業ともいう)が行われる(特許文献1参照)。 A dicing apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer is well known. This dicing machine includes a blade for cutting the work, a spindle for rotating the blade at high speed, a work table for holding the work and rotating around a rotation axis, and alignment of the scheduled cutting line of the work, kerf check, etc. a microscope; Worktables and microscopes may be replaced due to wear or malfunction. After this replacement, an alignment operation (also referred to as rotation center adjustment operation) is performed to align the rotation axis of the work table and the photographing optical axis of the microscope (see Patent Document 1).

この位置合わせ作業では、ワークテーブルの回転軸の位置(回転中心位置ともいう)を各種方法で検出して、この回転軸の位置に顕微鏡の撮影光軸を位置合わせする。ワークテーブルの回転軸の位置の検出方法としては、目視で検出する方法が一般的である。 In this alignment work, the position of the rotation axis of the work table (also referred to as the rotation center position) is detected by various methods, and the photographing optical axis of the microscope is aligned with the position of this rotation axis. As a method for detecting the position of the rotating shaft of the work table, a method of visual detection is generally used.

また、上記特許文献1には、ワークテーブルの回転軸の位置を自動検出する方法が開示されている。具体的には、ワークテーブルを所定角度だけ回転させる工程と、ワークテーブルの回転前後において顕微鏡によりワークテーブル又はワークを撮影する工程と、ワークテーブルの回転前後での撮影画像を解析して、この回転前後におけるワークテーブル上又はワーク上の基準パターンの位置座標を検出する工程と、を実行する。これにより、ワークテーブルの回転前後の基準パターンの位置座標とワークテーブルの回転角度とに基づき、ワークテーブルの回転軸の位置を自動的に検出することができる。 Moreover, the above-mentioned Patent Document 1 discloses a method for automatically detecting the position of the rotating shaft of the work table. Specifically, a step of rotating the work table by a predetermined angle, a step of photographing the work table or the work with a microscope before and after the rotation of the work table, analyzing the images taken before and after the rotation of the work table, and analyzing the images taken before and after the rotation of the work table and detecting the position coordinates of the reference pattern on the front and back work table or work. Thereby, the position of the rotation axis of the work table can be automatically detected based on the position coordinates of the reference pattern before and after the rotation of the work table and the rotation angle of the work table.

特開2005-93710号公報JP-A-2005-93710

図20は、ワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する場合の課題を説明するための説明図である。図20の符号102は、ダイシング装置の顕微鏡により撮影されたワークテーブルのワーク保持面(上面)の撮影画像である。なお、ここでは、ワーク保持面がポーラス状(多孔質状)に形成されているものとする。また、図20の符号104は、顕微鏡の撮影光軸を電子ラインで表わした指標である。 FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining problems in visually detecting the position of the rotating shaft of the work table. Reference numeral 102 in FIG. 20 is a photographed image of the work holding surface (upper surface) of the work table photographed by the microscope of the dicing apparatus. Here, it is assumed that the workpiece holding surface is formed in a porous shape. Reference numeral 104 in FIG. 20 is an index representing the imaging optical axis of the microscope with an electronic line.

図20の符号XXAから符号XXCに示すように、ワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する場合、オペレータは、ワークテーブルをその回転軸を中心として約0.5秒で90°回転させる。なお、符号XXAは、ワークテーブルの回転開始前(すなわち、角度0°)の状態において得られた撮影画像102を示し、符号XXBは、ワークテーブルの回転中に得られた撮影画像102を示し、符号XXCは、ワークテーブルの回転完了後(すなわち、角度90°)の状態において得られた撮影画像102を示す。 As indicated by symbols XA to XXC in FIG. 20, when visually detecting the position of the rotation axis of the work table, the operator rotates the work table about the rotation axis by 90° in about 0.5 seconds. Note that XXA indicates the photographed image 102 obtained before the work table starts to rotate (that is, the angle is 0°), and XXB indicates the photographed image 102 obtained during the rotation of the work table. Reference numeral XXC denotes the photographed image 102 obtained after the work table has been completely rotated (that is, at an angle of 90°).

オペレータは、ワークテーブルの回転中に得られる撮影画像102(符号XXB参照)から回転軸の位置を目視で検出してその位置を記憶する。そして、オペレータは、ワークテーブルの回転後(符号XXC参照)に、先に記憶した回転軸の位置(矢印106参照)が指標104で示される撮影光軸に一致するように、ワークテーブル及び顕微鏡の位置調整を行う。以下、オペレータは、上述の作業を繰り返し行うことにより、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸とを一致させる。 The operator visually detects the position of the rotation axis from the photographed image 102 (see reference numeral XXB) obtained while the worktable is rotating, and stores the position. Then, after the work table is rotated (see symbol XXC), the operator moves the work table and microscope so that the previously stored position of the rotation axis (see arrow 106) coincides with the imaging optical axis indicated by index 104. Adjust the position. Thereafter, the operator repeats the above-described operations to match the rotation axis of the worktable with the photographing optical axis of the microscope.

このようなワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する方法では、オペレータの記憶を頼りとして、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸との位置合わせを行うため、位置合わせに時間が掛かると共に、位置合わせの精度が低下してしまう。また、ワーク保持面がポーラス状に形成されていると、ワークテーブルの回転軸の位置がポーラスの空孔に一致する場合がある。この場合、撮影画像102内ではポーラスの空孔は暗部となるため、撮影画像102内には回転軸の目印となるものが存在しない。その結果、回転軸の位置が正しいか否かをオペレータが判断し難いという問題も生じる。 In such a method of visually detecting the position of the rotation axis of the work table, the alignment of the rotation axis of the work table and the imaging optical axis of the microscope is performed by relying on the operator's memory, so alignment takes time. Along with this, the accuracy of alignment is lowered. Further, if the work holding surface is formed in a porous shape, the position of the rotating shaft of the work table may coincide with the hole of the porous. In this case, since the voids of the pores are dark portions in the captured image 102 , there is no marker of the rotation axis in the captured image 102 . As a result, there also arises a problem that it is difficult for the operator to judge whether the position of the rotating shaft is correct.

一方、上記特許文献1に記載の方法によりワークテーブルの回転軸の位置を自動検出する場合、ワークテーブルの回転前後で顕微鏡の視野範囲内に基準パターンが存在する必要がある。また、ワークテーブルと位置合わせされる顕微鏡としては、高倍率のものが用いられるため、顕微鏡の視野範囲は非常に狭くなる。その結果、ワークテーブルの回転前後で基準パターンが顕微鏡の視野範囲内に存在するように、この基準パターンを小さく形成する必要がある。このため、基準パターンの検出結果等から得られる回転軸の位置検出の誤差が大きくなるという問題が発生する。 On the other hand, when the position of the rotation axis of the worktable is automatically detected by the method described in Patent Document 1, the reference pattern must be present within the field of view of the microscope before and after the worktable is rotated. Moreover, since a high-magnification microscope is used as the microscope to be aligned with the work table, the field of view of the microscope is very narrow. As a result, it is necessary to form the reference pattern small so that the reference pattern exists within the field of view of the microscope before and after the worktable is rotated. As a result, there arises a problem that the position detection error of the rotating shaft obtained from the detection result of the reference pattern becomes large.

図21は、ワークテーブル108の回転軸Cの位置検出を自動で行う場合の課題を説明するための説明図である。 FIG. 21 is an explanatory diagram for explaining a problem in automatically detecting the position of the rotation axis C of the work table 108. As shown in FIG.

図21に示すように、顕微鏡の光源としては、LED(light emitting diode)等の複数の点光源110で構成されるリング照明光源112であって、且つワークテーブル108を斜方照明するリング照明光源112が用いられる。この場合、ワークテーブル108の回転前後において各点光源110と基準パターン114との位置関係が変化することにより、ワークテーブル108の回転前後で撮影画像102内の基準パターン114の形状が変化する。このため、ワークテーブル108の回転前後の撮影画像102から基準パターン114を高精度に検出することが困難となる。その結果、回転軸Cの位置の検出精度が低下して、ワークテーブル108の回転軸Cと顕微鏡の撮影光軸との位置合わせ精度が低下するおそれがある。 As shown in FIG. 21, the light source of the microscope is a ring illumination light source 112 composed of a plurality of point light sources 110 such as LEDs (light emitting diodes), which obliquely illuminates the worktable 108. 112 is used. In this case, since the positional relationship between each point light source 110 and the reference pattern 114 changes before and after the work table 108 rotates, the shape of the reference pattern 114 in the captured image 102 changes before and after the work table 108 rotates. Therefore, it becomes difficult to detect the reference pattern 114 from the photographed images 102 before and after the work table 108 rotates with high accuracy. As a result, the detection accuracy of the position of the rotation axis C may deteriorate, and the alignment accuracy between the rotation axis C of the worktable 108 and the photographing optical axis of the microscope may deteriorate.

このようにワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸との位置合わせ精度が低下すると、ワークの切削加工時にワークテーブルを回転させた場合に、ワーク上の所望のパターン(アライメントパターン及び加工ライン等)の位置ずれ誤差が大きくなり、このパターンの検出に失敗するおそれがある。このため、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸との位置合わせを高精度化することが求められている。 If the alignment accuracy between the rotation axis of the work table and the imaging optical axis of the microscope is lowered in this way, the desired pattern (alignment pattern, processing line, etc.) on the work cannot be obtained when the work table is rotated during cutting of the work. ) becomes large, and detection of this pattern may fail. For this reason, it is required to improve the alignment accuracy between the rotation axis of the work table and the imaging optical axis of the microscope.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、回転軸と撮影光軸との位置合わせを高精度に行うための位置合わせの補助装置及び補助方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an alignment assisting device and an assisting method for highly accurately aligning a rotation axis and a photographing optical axis.

本発明の目的を達成するための補助装置は、ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの回転軸と、ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助装置において、テーブルの回転駆動部を駆動してテーブルを回転させる回転制御部と、回転駆動部によりテーブルが回転されている間に、撮影部によるワーク保持面の撮影を実行させて、撮影部からワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御部と、撮影画像の撮影条件を、回転軸を中心として回転する撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定部と、撮影部から出力された撮影画像内の軌跡の円弧中心を、回転軸の位置として決定する位置決定部と、を備える。 An auxiliary device for achieving the object of the present invention comprises a rotating shaft of a table having a work holding surface for holding a work and rotating about the rotating shaft; In an auxiliary device for assisting alignment of a photographing optical axis of a photographing unit having a photographing optical axis parallel to , a rotation control unit that drives a rotation drive unit of the table to rotate the table, and a table is rotated by the rotation drive unit. While being rotated, the photographing control unit causes the photographing unit to photograph the workpiece holding surface and outputs the photographed image of the workpiece holding surface from the photographing unit; A condition setting unit that sets the arc-shaped trajectory drawn by the bright spots in the captured image as a condition under which shooting is possible, and the center of the arc in the captured image output from the imaging unit is determined as the position of the rotation axis. and a positioning unit for determining the position.

この補助装置によれば、撮影画像内の軌跡の円弧中心の位置から、回転軸の位置を高精度に決定することができる。 According to this auxiliary device, the position of the rotation axis can be determined with high accuracy from the position of the arc center of the trajectory in the captured image.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影条件が、撮影部の露光時間であり、条件設定部が、露光時間を、ワーク保持面に保持されているワークを撮影部で撮影する場合の通常露光時間よりも長く設定する。これにより、撮影画像内に円弧状の軌跡を発生させることができる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, the photographing condition is the exposure time of the photographing unit, and the condition setting unit sets the exposure time to the case where the photographing unit photographs the workpiece held on the workpiece holding surface. Set longer than normal exposure time. Thereby, an arc-shaped trajectory can be generated in the captured image.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影部に設けられた照明光源からワーク保持面又はワークに照射される照明光の照度を制御する照明制御部を備え、撮影条件が、露光時間と照度とを含み、条件設定部が、照度を、ワークに照射される照明光の通常照度も低く設定する。これにより、露光時間を長くした場合であっても撮影画像が白とびすることが防止される。 An auxiliary device according to another aspect of the present invention includes an illumination control unit that controls the illuminance of illumination light emitted from an illumination light source provided in an imaging unit to the workpiece holding surface or the workpiece, and the imaging conditions are exposure time and The illuminance is set by the condition setting unit to be lower than the normal illuminance of the illumination light with which the workpiece is irradiated. As a result, even when the exposure time is lengthened, the captured image is prevented from being overexposed.

本発明の他の態様に係る補助装置において、回転制御部が、回転駆動部によりテーブルを回転させる場合のテーブルの角速度を、予め定められた期間内において一定速度に維持し、条件設定部が、露光時間の開始タイミング及び終了タイミングを、期間内に設定する。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, the rotation control unit maintains the angular velocity of the table at a constant speed within a predetermined period when the table is rotated by the rotation driving unit, and the condition setting unit The start timing and end timing of the exposure time are set within the period.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影光軸を中心とする円周方向に沿って等角度ピッチで配置された複数の光源を有するリング照明光源が撮影部に設けられている場合であって、且つ等角度ピッチをθpとし、テーブルの回転角度をθcとし、任意の自然数をnとした場合に、θc≧θp又はθc=n×θpを満たす。これにより、撮影画像内の軌跡を認識し易くすることができる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, the imaging unit is provided with a ring illumination light source having a plurality of light sources arranged at equal angular pitches along the circumferential direction centered on the imaging optical axis. where θp is the equal angular pitch, θc is the rotation angle of the table, and n is an arbitrary natural number, θc≧θp or θc=n×θp is satisfied. This makes it easier to recognize the trajectory in the captured image.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影部から出力された撮影画像を表示部に表示させる表示制御部と、表示部に表示されている撮影画像内の軌跡の円弧中心の位置を指定する指定操作の入力を受け付ける操作部と、を備え、位置決定部が、操作部に入力された指定操作に基づき、回転軸の位置を決定する。これにより、撮影画像内の回転軸の位置を手動で決定することができる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, a display control unit for displaying a photographed image output from the photographing unit on a display unit, and specifying the position of the arc center of the trajectory in the photographed image displayed on the display unit. an operation unit that receives an input of a designation operation to be performed, and a position determination unit that determines the position of the rotation axis based on the designation operation input to the operation unit. This allows manual determination of the position of the axis of rotation in the captured image.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影画像内で既知の撮影光軸の位置と、位置決定部が決定した回転軸の位置とに基づき、撮影光軸と回転軸とを一致させるための補正位置を演算する補正位置演算部を備える。これにより、撮影光軸の位置と回転軸の位置とを一致させることができる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, to match the photographic optical axis with the rotational axis based on the known position of the photographic optical axis in the photographic image and the position of the rotational axis determined by the position determining unit. and a correction position calculator for calculating the correction position of the . Thereby, the position of the photographing optical axis and the position of the rotation axis can be matched.

本発明の他の態様に係る補助装置において、位置決定部が、撮影部から出力された撮影画像を解析して、撮影画像内の軌跡を検出する軌跡検出部と、軌跡検出部による軌跡の検出結果に基づき、回転軸の位置を演算する位置演算部と、を備える。これにより、撮影画像内の回転軸の位置を自動で決定することができる。また、撮影画像外に回転軸が存在している場合でも回転軸の位置を決定することができる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, the position determination unit analyzes the photographed image output from the photographing unit and detects the trajectory in the photographed image, and the trajectory is detected by the trajectory detection unit. a position calculation unit that calculates the position of the rotating shaft based on the result. Thereby, the position of the rotation axis in the captured image can be automatically determined. Moreover, even when the rotation axis exists outside the captured image, the position of the rotation axis can be determined.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影画像内で既知の撮影光軸の位置と、位置決定部が決定した回転軸の位置とに基づき、撮影光軸に一致する回転軸の補正位置を演算する補正位置演算部と、補正位置演算部による補正位置の演算結果に基づき、撮影部とテーブルとを回転軸に対して垂直方向に相対移動させる相対移動部を駆動して、回転軸と撮影光軸との位置合わせを行う移動制御部と、相対移動部により撮影部とテーブルとを相対移動させる相対移動量が予め定めた閾値の範囲内となるまで、回転制御部、撮影制御部、位置決定部、及び移動制御部を繰り返し作動させる繰り返し制御部と、を備える。これにより、撮影光軸と回転軸との位置合わせを自動で行うことができる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, the corrected position of the rotation axis that matches the imaging optical axis based on the known position of the imaging optical axis in the captured image and the position of the rotation axis determined by the position determining unit. and a relative movement unit that relatively moves the photographing unit and the table in the direction perpendicular to the rotation axis based on the calculation result of the correction position by the correction position calculation unit. The rotation control unit, the photography control unit, A repeat control unit that repeatedly operates the position determination unit and the movement control unit. As a result, it is possible to automatically align the photographing optical axis and the rotation axis.

本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影制御部が、回転駆動部により回転軸を中心として回転されるポーラス状のワーク保持面の撮影を撮影部に実行させる。 In the auxiliary device according to another aspect of the present invention, the photographing control section causes the photographing section to photograph the porous workpiece holding surface rotated about the rotation axis by the rotation driving section.

本発明の目的を達成するための補助方法は、ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの回転軸と、ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助方法において、テーブルを回転させる回転制御ステップと、回転制御ステップにてテーブルが回転されている間に、撮影部によるワーク保持面の撮影を実行させて、撮影部からワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御ステップと、撮影画像の撮影条件を、回転軸を中心として回転する撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定ステップと、撮影部から出力された撮影画像内の軌跡の円弧中心を、回転軸の位置として決定する位置決定ステップと、を有する。 An auxiliary method for achieving the object of the present invention is to provide a rotating shaft of a table having a work holding surface for holding a work and rotating about the rotating shaft, and In an assisting method for assisting alignment of a photographing optical axis of a photographing unit having a photographing optical axis parallel to , a rotation control step of rotating a table; a photographing control step of causing the unit to photograph the workpiece holding surface and outputting a photographed image of the workpiece holding surface from the photographing unit; a condition setting step of setting the arc-shaped trajectory drawn by the image captureable condition; and a position determination step of determining the arc center of the trajectory in the captured image output from the imaging unit as the position of the rotation axis. .

本発明は、回転軸と撮影光軸との位置合わせを高精度に行うことができる。 According to the present invention, it is possible to align the rotation axis and the photographing optical axis with high accuracy.

第1実施形態のダイシング装置の斜視図である。1 is a perspective view of a dicing apparatus according to a first embodiment; FIG. 加工部の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a processing part. スピンドル、撮影部、及びワークテーブルの概略図である。1 is a schematic diagram of a spindle, an imaging unit, and a worktable; FIG. 高倍率顕微鏡及び低倍率顕微鏡の概略図である。1 is a schematic diagram of a high power microscope and a low power microscope; FIG. 第1実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。3 is a functional block diagram of an integrated control section of the dicing apparatus of the first embodiment; FIG. ワーク保持面の撮影画像の一例を示した説明である。It is the description which showed an example of the picked-up image of a workpiece|work holding surface. 露光時間の開始タイミング及び終了タイミングの設定を説明するための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining setting of start timing and end timing of exposure time; 使用光源がリング照明光源である場合の回転角度の設定について説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining setting of a rotation angle when the light source used is a ring illumination light source; 表示部に表示される補助画面の一例を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of an auxiliary screen displayed on the display unit; 第1実施形態のダイシング装置における高倍率顕微鏡の撮影光軸とワークテーブルの回転軸との位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the flow of alignment work between the photographing optical axis of the high-magnification microscope and the rotation axis of the work table in the dicing apparatus of the first embodiment; 第2実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。FIG. 11 is a functional block diagram of an integrated control section of the dicing apparatus of the second embodiment; 軌跡検出部による軌跡の検出処理を説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a trajectory detection process by a trajectory detection unit; 位置演算部による回転軸の位置の第1演算方法を説明するための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a first calculation method of the position of the rotating shaft by the position calculator; 位置演算部による回転軸の位置の第2演算方法を説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a second calculation method of the position of the rotating shaft by the position calculator; 位置演算部による回転軸の位置の第3演算方法を説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a third calculation method of the position of the rotating shaft by the position calculator; 位置演算部による回転軸の位置の第4演算方法を説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a fourth calculation method of the position of the rotating shaft by the position calculator; 第1演算方法から第4演算方法による回転軸の位置の演算の効果を説明するための説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the effect of calculating the position of the rotating shaft by the first to fourth calculation methods; 第2実施形態のダイシング装置における高倍率顕微鏡の撮影光軸とワークテーブルの回転軸との位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。9 is a flow chart showing the flow of alignment work between the photographing optical axis of the high-magnification microscope and the rotation axis of the work table in the dicing apparatus of the second embodiment. 第3実施形態のダイシング装置における高倍率顕微鏡の撮影光軸とワークテーブルの回転軸との位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。10 is a flow chart showing the flow of alignment work between the photographing optical axis of the high-magnification microscope and the rotation axis of the work table in the dicing apparatus of the third embodiment. ワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する場合の課題を説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a problem in visually detecting the position of the rotating shaft of the work table; ワークテーブルの回転軸の位置検出を自動で行う場合の課題を説明するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a problem in automatically detecting the position of the rotating shaft of the work table;

[第1実施形態のダイシング装置の構成]
図1は、半導体ウェハ等のワークWを切削加工するダイシング装置10の斜視図である。なお、図中のXYZ軸は互いに直交する軸であり、XY軸が水平方向に平行な軸であり、Z軸が水平方向に直交する軸である。
[Configuration of the dicing apparatus of the first embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of a dicing apparatus 10 for cutting a work W such as a semiconductor wafer. In addition, the XYZ axes in the drawing are mutually orthogonal axes, the XY axis is an axis parallel to the horizontal direction, and the Z axis is an axis orthogonal to the horizontal direction.

ダイシング装置10は、ロードポート12と、搬送機構14と、加工部16と、洗浄部18とを備える。ロードポート12には、フレームFにマウントされたワークWを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構14はワークWを搬送する。加工部16はワークWのダイシング加工を行う。洗浄部18は、切削加工済みのワークWをスピン洗浄する。また、ダイシング装置10の筐体10Aの内部には、ダイシング装置10の各部の動作を制御する統括制御部60(図5参照)等が設けられている。 The dicing apparatus 10 includes a load port 12 , a transport mechanism 14 , a processing section 16 and a cleaning section 18 . A cassette containing a large number of works W mounted on the frame F is placed on the load port 12 . The transport mechanism 14 transports the work W. As shown in FIG. The processing unit 16 performs dicing processing of the work W. As shown in FIG. The cleaning unit 18 spin-cleans the workpiece W that has been cut. Further, inside the housing 10A of the dicing machine 10, an integrated control section 60 (see FIG. 5) and the like for controlling the operation of each section of the dicing machine 10 are provided.

ロードポート12に載置されたカセット内に収納されている未加工のワークWは、搬送機構14により加工部16に搬送され、個々のチップに分断するために加工部16にて切断あるいは溝入れ加工等の切削加工が施される。そして、加工部16による加工済みのワークWは搬送機構14により洗浄部18に搬送され、洗浄部18により洗浄された後、搬送機構14によりロードポート12に搬送されてカセット内に収納される。 An unprocessed work W stored in a cassette mounted on a load port 12 is transported to a processing section 16 by a transport mechanism 14, and is cut or grooved in the processing section 16 so as to be divided into individual chips. Cutting such as processing is applied. The workpiece W processed by the processing unit 16 is transported to the cleaning unit 18 by the transport mechanism 14, and after being cleaned by the cleaning unit 18, is transported to the load port 12 by the transport mechanism 14 and stored in the cassette.

図2は、加工部16の外観斜視図である。図2及び既述の図1に示すように、加工部16は、一対のブレード21及びブレードカバー(不図示)と、一対のスピンドル22と、一対の撮影部23と、ワーク保持用のワークテーブル31(本発明のテーブルに相当)とを備える。一対のブレード21は、Y軸方向において対向配置されており、それぞれY軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル22に保持されている。一対のスピンドル22は、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード21を高速回転させる。 FIG. 2 is an external perspective view of the processing portion 16. As shown in FIG. As shown in FIG. 2 and FIG. 1 already described, the processing unit 16 includes a pair of blades 21 and a blade cover (not shown), a pair of spindles 22, a pair of imaging units 23, and a work table for holding a work. 31 (corresponding to the table of the present invention). A pair of blades 21 are arranged opposite to each other in the Y-axis direction, and are held by a spindle 22 so as to be rotatable about a blade rotation axis parallel to the Y-axis direction. A pair of spindles 22 incorporates a high-frequency motor and rotates the blades 21 at high speed around the blade rotation axis.

撮影部23は、各スピンドル22の近傍に1個ずつ設けられており、ワークWの表面及びブレード21の先端部を撮影する。なお、図2では、図面の煩雑化を防止するため、2つのスピンドル22の一方の近傍に設けられている撮影部23のみを図示し、他方の近傍に設けられている撮影部23については図示を省略している。 One photographing unit 23 is provided near each spindle 22 to photograph the surface of the work W and the tip of the blade 21 . In FIG. 2, in order to prevent complication of the drawing, only the photographing unit 23 provided near one of the two spindles 22 is illustrated, and the photographing unit 23 provided near the other is illustrated. are omitted.

また、各スピンドル22及び各撮影部23は、後述のYキャリッジ43及びZキャリッジ44等を介して、Y軸方向とZ軸方向とに移動自在に保持されている。 Each spindle 22 and each photographing unit 23 is held movably in the Y-axis direction and the Z-axis direction via a Y carriage 43 and a Z carriage 44, which will be described later.

ワークテーブル31は、その上面であるワーク保持面31aにおいてワークWを吸着保持する。このワーク保持面31aは、ワークWを保持するために、既述の図20に示したようにポーラス状(多孔質状)に形成されている。なお、ワークテーブル31は、後述のXキャリッジ36によりX軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット37により回転軸Cを中心として回転自在に保持されている。 The work table 31 sucks and holds the work W on a work holding surface 31a, which is the upper surface thereof. In order to hold the work W, the work holding surface 31a is formed porous as shown in FIG. The work table 31 is held movably in the X-axis direction by an X carriage 36, which will be described later, and rotatably around a rotation axis C by a rotating unit 37, which will be described later.

加工部16には、Xベース32と、Xガイド34と、X駆動部35と、Xキャリッジ36と、回転ユニット37とが設けられている。Xベース32は、X軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのZ軸方向の上面にはXガイド34が設けられている。Xガイド34は、X軸方向に延びた形状を有し、Xキャリッジ36をX軸方向に沿ってガイドする。X駆動部35は、例えばリニアモータ等が用いられ、Xガイド34に沿ってXキャリッジ36をX軸方向に移動(駆動)する。 The processing section 16 is provided with an X base 32 , an X guide 34 , an X drive section 35 , an X carriage 36 and a rotation unit 37 . The X base 32 has a flat plate shape extending in the X-axis direction, and an X guide 34 is provided on the upper surface in the Z-axis direction. The X guide 34 has a shape extending in the X-axis direction and guides the X carriage 36 along the X-axis direction. The X drive unit 35 uses, for example, a linear motor or the like, and moves (drives) the X carriage 36 in the X-axis direction along the X guide 34 .

回転ユニット37は、Xキャリッジ36の上面に設けられている。また、回転ユニット37の上面には、ワークテーブル31が設けられている。回転ユニット37は、モータ及びギヤ等により構成される回転駆動部38(図5参照)によって回転駆動されることにより、ワークテーブル31をその回転軸Cを中心してθ方向に回転させる。 The rotating unit 37 is provided on the upper surface of the X carriage 36 . A work table 31 is provided on the upper surface of the rotating unit 37 . The rotation unit 37 rotates the work table 31 about its rotation axis C in the θ direction by being rotationally driven by a rotation drive section 38 (see FIG. 5) composed of a motor, gears, and the like.

搬送機構14によりロードポート12から搬送されたワークWは、ワークテーブル31により吸着保持されることで、ワークテーブル31と一体に移動及び回転する。これにより、ワークテーブル31等を介して、切削加工前のアライメント時におけるワークWのθ方向の回転、及びワークWの切削加工時におけるワークWのX方向への切削送り等が行われる。 The work W transported from the load port 12 by the transport mechanism 14 is held by suction on the work table 31 , thereby moving and rotating integrally with the work table 31 . As a result, rotation of the work W in the .theta. direction during alignment prior to cutting, cutting feed of the work W in the X direction during cutting of the work W, and the like are performed via the work table 31 and the like.

また、加工部16には、Yベース41と、Yガイド42と、一対のYキャリッジ43と、一対のZキャリッジ44と、が設けられている。Yベース41は、Y軸方向においてXベース32を跨ぐような門型形状を有している。このYベース41のX軸方向の側面には、Yガイド42が設けられている。Yガイド42は、Y軸方向に延びた形状を有し、一対のYキャリッジ43をそれぞれY軸方向に沿ってガイドする。一対のYキャリッジ43は、ステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるY駆動部46(図5参照)により、Yガイド42に沿って独立して駆動される。 The processing unit 16 is also provided with a Y base 41 , a Y guide 42 , a pair of Y carriages 43 , and a pair of Z carriages 44 . The Y base 41 has a portal shape straddling the X base 32 in the Y-axis direction. A Y guide 42 is provided on the side surface of the Y base 41 in the X-axis direction. The Y guide 42 has a shape extending in the Y-axis direction, and guides the pair of Y carriages 43 along the Y-axis direction. The pair of Y carriages 43 are independently driven along the Y guide 42 by a Y driving section 46 (see FIG. 5) composed of a stepping motor, a ball screw, and the like.

一対のYキャリッジ43の各々には、ステッピングモータ等により構成されるZ駆動部48(図5参照)を介して、Zキャリッジ44がZ軸方向に移動自在に設けられている。そして、各Zキャリッジ44には、既述のスピンドル22が取り付けられている。これにより、ワークWの切削加工時には、ワークテーブル31に吸着保持されたワークWに対して、ブレード21がY軸方向にインデックス送りされると共にZ軸方向に切込み送りされる。 Each of the pair of Y carriages 43 is provided with a Z carriage 44 movably in the Z-axis direction via a Z drive section 48 (see FIG. 5) composed of a stepping motor or the like. Each Z carriage 44 is attached with the already described spindle 22 . As a result, when cutting the work W, the blade 21 is index-fed in the Y-axis direction and cut-fed in the Z-axis direction with respect to the work W sucked and held by the work table 31 .

なお、スピンドル22、撮影部23、Yキャリッジ43、及びZキャリッジ44は、左右に対向して2組設けられているが、同様の構成、作用を有するため、以下において一方(右側)のみに着目して説明する。 Although two sets of the spindle 22, the imaging unit 23, the Y carriage 43, and the Z carriage 44 are provided facing each other on the left and right, they have the same configuration and action, so only one (right side) will be focused on below. and explain.

図3は、スピンドル22、撮影部23、及びワークテーブル31の概略図である。図3及び既述の図2に示すように、撮影部23は、スピンドル22と共にZキャリッジ44に固定される。これにより、撮影部23は、スピンドル22(ブレード21)に対する相対的な位置が固定され、且つYキャリッジ43及びZキャリッジ44の駆動によりスピンドル22と共にY方向及びZ方向に移動する。 FIG. 3 is a schematic diagram of the spindle 22, the imaging unit 23, and the work table 31. As shown in FIG. As shown in FIG. 3 and FIG. 2 already described, the imaging unit 23 is fixed to the Z carriage 44 together with the spindle 22 . As a result, the photographing unit 23 is fixed in position relative to the spindle 22 (blade 21 ), and is moved together with the spindle 22 in the Y and Z directions by driving the Y carriage 43 and Z carriage 44 .

撮影部23は、Z軸方向に平行な撮影光軸OAを有する高倍率顕微鏡23Aと、Z軸方向に平行な撮影光軸OBを有する低倍率顕微鏡23Bと、を備える。各顕微鏡23A,23Bは、ワークWの切削加工時にワークWの表面を撮影する。高倍率顕微鏡23Aの撮影倍率は、低倍率顕微鏡23Bの撮影倍率よりも高く設定されている。換言すると低倍率顕微鏡23Bの撮影倍率は、高倍率顕微鏡23Aの撮影倍率よりも低く設定されている。例えば、高倍率顕微鏡23Aの撮影倍率は8倍であり、低倍率顕微鏡23Bの撮影倍率は1倍である。なお、高倍率顕微鏡23Aによる撮影と、低倍率顕微鏡23Bによる撮影とは選択的に実行される。 The imaging unit 23 includes a high-magnification microscope 23A having an imaging optical axis OA parallel to the Z-axis direction, and a low-magnification microscope 23B having an imaging optical axis OB parallel to the Z-axis direction. Each microscope 23A, 23B photographs the surface of the work W when the work W is cut. The imaging magnification of the high-magnification microscope 23A is set higher than the imaging magnification of the low-magnification microscope 23B. In other words, the imaging magnification of the low-magnification microscope 23B is set lower than the imaging magnification of the high-magnification microscope 23A. For example, the high-magnification microscope 23A has an 8-fold imaging magnification, and the low-magnification microscope 23B has a 1-fold imaging magnification. In addition, the photographing by the high-magnification microscope 23A and the photographing by the low-magnification microscope 23B are selectively executed.

図4は、高倍率顕微鏡23A及び低倍率顕微鏡23Bの概略図である。図4に示すように、各顕微鏡23A,23Bは、撮影倍率が異なる点を除けば基本的に同じ構成であり、落射照明光源50と、撮影光学系51と、リング照明光源52と、撮像素子53と、を備える。 FIG. 4 is a schematic diagram of the high-magnification microscope 23A and the low-magnification microscope 23B. As shown in FIG. 4, each of the microscopes 23A and 23B has basically the same configuration except that the imaging magnification is different. 53 and.

落射照明光源50は、撮影光学系51のハーフミラー55に向けて照明光を出射する。撮影光学系51は、撮影光軸OA,OBに沿って、ハーフミラー55及び対物レンズ56を有している。ハーフミラー55は、撮像素子53と対物レンズ56との間に配置されており、落射照明光源50から入射した照明光を対物レンズ56に向けて反射する。また、ハーフミラー55は、対物レンズ56から入射した照明光の反射光をそのまま透過させて撮像素子53に入射させる。 The epi-illumination light source 50 emits illumination light toward the half mirror 55 of the imaging optical system 51 . The imaging optical system 51 has a half mirror 55 and an objective lens 56 along the imaging optical axes OA and OB. The half mirror 55 is arranged between the imaging element 53 and the objective lens 56 and reflects the illumination light incident from the epi-illumination light source 50 toward the objective lens 56 . In addition, the half mirror 55 transmits the reflected light of the illumination light incident from the objective lens 56 as it is, and makes it enter the imaging device 53 .

対物レンズ56は、ハーフミラー55から入射した照明光をワークテーブル31の上面であるワーク保持面31a又はこのワーク保持面31aにセットされているワークWの上面に入射させる。これにより、落射照明光源50からの照明光が、撮影光軸OA,OBと同軸でワーク保持面31a又はワークWの上面に入射する。 The objective lens 56 causes the illumination light incident from the half mirror 55 to enter the work holding surface 31a, which is the upper surface of the work table 31, or the upper surface of the work W set on the work holding surface 31a. As a result, illumination light from the epi-illumination light source 50 is incident on the workpiece holding surface 31a or the upper surface of the workpiece W coaxially with the photographing optical axes OA and OB.

リング照明光源52は、撮影光軸OA,OBを中心とする円周方向に沿って等角度ピッチθp(図8参照)で配置された複数の光源52aを有している。このリング照明光源52は、各光源52aからワーク保持面31a又はワークWの上面に対して斜め方向(撮影光軸OA,OBに対して斜め方向)から照明光を入射させる斜方照明を行う。これにより、各光源52aからワーク保持面31a又はワークWの上面に入射した照明光の一部が対物レンズ56に向けて反射される。 The ring illumination light source 52 has a plurality of light sources 52a arranged at an equal angular pitch θp (see FIG. 8) along the circumferential direction around the imaging optical axes OA and OB. The ring illumination light source 52 performs oblique illumination by illuminating the workpiece holding surface 31a or the upper surface of the workpiece W from each light source 52a in an oblique direction (an oblique direction with respect to the photographing optical axes OA and OB). As a result, part of the illumination light incident on the work holding surface 31 a or the upper surface of the work W from each light source 52 a is reflected toward the objective lens 56 .

対物レンズ56に入射した照明光の反射光は、ハーフミラー55を透過して撮像素子53の受光面に入射する。撮像素子53は、例えばCMOS(complementary metal oxide semiconductor)型又はCCD(charge coupled device)型であり、ハーフミラー55を透過して入射した反射光を撮像し、ワーク保持面31a又はワークWの上面の撮影画像80の画像データを後述の統括制御部60(図5参照)に向けて出射する。 Reflected light of the illumination light incident on the objective lens 56 passes through the half mirror 55 and enters the light receiving surface of the imaging element 53 . The imaging device 53 is, for example, a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) type or a CCD (charge coupled device) type. The image data of the captured image 80 is emitted toward the general control section 60 (see FIG. 5), which will be described later.

各顕微鏡23A,23Bで撮影(観察)を行う場合には、その撮影対象の表面状態に応じて、落射照明光源50とリング照明光源52とが使い分けられる。具体的に、撮影対象の表面状態が平滑(略平滑を含む)である場合には落射照明光源50が使用され、撮影対象の表面状態が非平滑である場合にはリング照明光源52が使用される。なお、落射照明光源50とリング照明光源52との使い分けについては公知技術(例えば特開2017-69579号公報)であるので、ここでは詳細な説明は省略する。 When photographing (observing) with the microscopes 23A and 23B, the epi-illumination light source 50 and the ring illumination light source 52 are selectively used according to the surface condition of the object to be photographed. Specifically, the epi-illumination light source 50 is used when the surface condition of the object to be photographed is smooth (including substantially smooth), and the ring illumination light source 52 is used when the surface condition of the object to be photographed is non-smooth. be. Note that the proper use of the epi-illumination light source 50 and the ring illumination light source 52 is a known technology (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-69579), so detailed description is omitted here.

また、後述の位置合わせ作業におけるポーラス状のワーク保持面31aの撮影では、落射照明光源50及びリング照明光源52のいずれも使用可能であり、落射照明光源50及びリング照明光源52のいずれかが選択的に使用される。 Further, both the epi-illumination light source 50 and the ring illumination light source 52 can be used for photographing the porous workpiece holding surface 31a in the positioning work described later, and either the epi-illumination light source 50 or the ring illumination light source 52 can be selected. used for purposes.

図3に戻って、撮影部23及びスピンドル22は共にZキャリッジ44に固定されているため、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAの位置座標(x,y)或いは低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBの位置座標(x,y)のいずれか一方から、他方の位置座標(x,y)と、ブレード21の刃先の最下点の位置座標(x,y)と、を検出可能である。なお、撮影光軸OA,OBには、高倍率顕微鏡23A及び低倍率顕微鏡23Bの視野中心(X軸方向及びY軸方向の中心)が含まれる。 Returning to FIG. 3, since both the photographing unit 23 and the spindle 22 are fixed to the Z carriage 44, the position coordinates (x, y) of the photographing optical axis OA of the high-magnification microscope 23A or the photographing optical axis of the low-magnification microscope 23B From one of the position coordinates (x, y) of the OB, the position coordinates (x, y) of the other and the position coordinates (x, y) of the lowest point of the cutting edge of the blade 21 can be detected. Note that the imaging optical axes OA and OB include the center of the field of view of the high-magnification microscope 23A and the low-magnification microscope 23B (centers in the X-axis direction and the Y-axis direction).

ダイシング装置10では、撮影部23(高倍率顕微鏡23A等)及びワークテーブル31の少なくとも一方の交換時、或いは定期的なタイミングにおいて、回転軸Cに対して垂直方向、すなわちX軸方向及びY軸方向の各方向における、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAとワークテーブル31の回転軸Cとの位置合わせ作業が実行される。この位置合わせ作業は、Y軸方向に移動可能な撮影光軸OAの移動線とX軸方向に移動可能な回転軸Cの移動線との交点である回転中心G上において実行される。換言すると、回転中心G上において撮影光軸OAと回転軸Cとが一致するように位置合わせ作業が実行される。 In the dicing apparatus 10, when at least one of the photographing unit 23 (high-magnification microscope 23A, etc.) and the work table 31 is replaced, or at regular timing, the direction perpendicular to the rotation axis C, that is, the X-axis direction and the Y-axis direction Alignment operation of the photographing optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the rotation axis C of the work table 31 in each direction is executed. This positioning work is performed on the rotation center G which is the intersection of the movement line of the photographing optical axis OA movable in the Y-axis direction and the movement line of the rotation axis C movable in the X-axis direction. In other words, the positioning work is performed so that the photographing optical axis OA and the rotation axis C are aligned on the rotation center G. FIG.

そこで、ダイシング装置10は、オペレータによる位置合わせ作業を補助する補助機能を有している。従って、ダイシング装置10は本発明の補助装置として機能する。 Therefore, the dicing machine 10 has an auxiliary function for assisting the alignment work by the operator. Therefore, the dicing machine 10 functions as an auxiliary device of the present invention.

なお、詳しくは後述するが、撮影光軸OA(高倍率顕微鏡23A)と回転軸Cとの位置合わせ作業を行う代わりに、撮影光軸OB(低倍率顕微鏡23B)と回転軸Cとの位置合わせ作業を行う場合もある。 Although details will be described later, instead of aligning the photographing optical axis OA (high-magnification microscope 23A) and the rotation axis C, the photographing optical axis OB (low-magnification microscope 23B) and the rotation axis C are aligned. sometimes work.

図5は、第1実施形態のダイシング装置10の統括制御部60の機能ブロック図である。図5に示すように、統括制御部60は、1又は複数のプロセッサ(processor)[例えばCPU(Central Processing Unit)及びFPGA(field-programmable gate array)等]含む各種の演算部、処理部、及びメモリ等により構成されており、ダイシング装置10の各部の動作を統括制御する。なお、図5では、統括制御部60の複数の機能の中で、特に位置合わせ作業の補助に係る機能を図示し、ワークWの切削加工等のダイシング装置10の他の制御に係る機能は公知技術であるので図示は省略する。 FIG. 5 is a functional block diagram of the integrated control section 60 of the dicing apparatus 10 of the first embodiment. As shown in FIG. 5, the integrated control unit 60 includes one or more processors (eg, CPU (Central Processing Unit), FPGA (field-programmable gate array), etc.). It is composed of a memory and the like, and controls the operation of each part of the dicing apparatus 10 in an integrated manner. In FIG. 5, among a plurality of functions of the integrated control unit 60, functions related to assisting the alignment work are illustrated, and functions related to other controls of the dicing apparatus 10 such as cutting of the workpiece W are known. Since it is a technique, illustration is omitted.

統括制御部60には、既述の撮影部23(高倍率顕微鏡23A及び低倍率顕微鏡23B)とX駆動部35と回転駆動部38とY駆動部46とZ駆動部48との他に、操作部62、記憶部64、及び表示部66等が接続されている。 In addition to the photographing unit 23 (the high-magnification microscope 23A and the low-magnification microscope 23B), the X driving unit 35, the rotation driving unit 38, the Y driving unit 46, and the Z driving unit 48, the integrated control unit 60 also includes an operation unit. A unit 62, a storage unit 64, a display unit 66, and the like are connected.

操作部62は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作を受け付ける。位置合わせ作業に係る操作には、例えば、作業開始操作、相対移動操作、顕微鏡選択操作、光源選択操作、条件設定操作、指標移動操作、及び指定操作などが含まれる。 The operation unit 62 uses a keyboard, a mouse, an operation panel, operation buttons, and the like, and receives various operations by the operator. Operations related to alignment work include, for example, a work start operation, a relative movement operation, a microscope selection operation, a light source selection operation, a condition setting operation, an index movement operation, and a designation operation.

相対移動操作は、撮影部23のY軸方向の移動及びワークテーブル31のX軸方向の移動、すなわち撮影部23とワークテーブル31との相対移動を行うための操作である。作業開始操作は、位置合わせ作業を開始する開始操作である。 The relative movement operation is an operation for moving the photographing unit 23 in the Y-axis direction and moving the worktable 31 in the X-axis direction, that is, for performing relative movement between the photographing unit 23 and the worktable 31 . The work start operation is a start operation for starting alignment work.

顕微鏡選択操作は、高倍率顕微鏡23A及び低倍率顕微鏡23Bの中でワーク保持面31aの撮影に用いるものを選択する選択操作である。なお、位置合わせ作業では、高倍率顕微鏡23Aが予め選択されている。 The microscope selection operation is a selection operation for selecting one of the high-magnification microscope 23A and the low-magnification microscope 23B to be used for photographing the workpiece holding surface 31a. Note that the high-magnification microscope 23A is selected in advance in the alignment work.

光源選択操作は、落射照明光源50及びリング照明光源52の中でワーク保持面31aの照明に用いる光源を選択する選択操作である。以下、光源選択操作で選択された光源を「使用光源」という。 The light source selection operation is a selection operation for selecting a light source to be used for illuminating the workpiece holding surface 31a from among the epi-illumination light source 50 and the ring illumination light source 52. FIG. Hereinafter, the light source selected by the light source selection operation will be referred to as a "use light source".

指標移動操作は、詳しくは後述するが、表示部66に表示される補助画面68内において移動指標88の位置を移動させるための移動操作である。指定操作は、詳しくは後述するが、補助画面68内において回転軸Cの位置を指定するための操作である。 The index movement operation, which will be described in detail later, is a movement operation for moving the position of the movement index 88 within the auxiliary screen 68 displayed on the display unit 66 . The specifying operation, which will be described later in detail, is an operation for specifying the position of the rotation axis C within the auxiliary screen 68 .

記憶部64には、ダイシング装置10の制御プログラム(図示は省略)が記憶されている。また、記憶部64には、位置合わせ完了後の撮影部23及びワークテーブル31の位置座標(x,y)が記憶される。さらに、記憶部64には、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OA及び低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBのいずれか一方に対する他方の相対位置を示す相対位置情報(不図示)が記憶されている。 The storage unit 64 stores a control program (not shown) for the dicing machine 10 . Further, the storage unit 64 stores the position coordinates (x, y) of the photographing unit 23 and the work table 31 after completion of alignment. Further, the storage unit 64 stores relative position information (not shown) indicating the relative position of one of the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B with respect to the other. .

表示部66は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタである。この表示部66は、第1実施形態の位置合わせ作業時には、統括制御部60の制御の下、オペレータによる位置合わせ作業を補助するための補助画面68の表示を行う。 The display unit 66 is, for example, various known monitors such as a liquid crystal display. This display unit 66 displays an auxiliary screen 68 for assisting the operator in the alignment work under the control of the integrated control unit 60 during the alignment work of the first embodiment.

統括制御部60は、記憶部64に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することにより、位置合わせ作業時には、移動制御部69、回転制御部70、撮影制御部71、照明制御部72、条件設定部73、画像取得部74、表示制御部75、位置決定部76、及び補正位置演算部77として機能する。以下、撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせ作業における各部の動作ついて説明を行う。 By executing a control program (not shown) stored in the storage unit 64, the overall control unit 60 performs a movement control unit 69, a rotation control unit 70, an imaging control unit 71, an illumination control unit 72, It functions as a condition setting section 73 , an image acquisition section 74 , a display control section 75 , a position determination section 76 and a correction position calculation section 77 . The operation of each part in the alignment work between the photographing optical axis OA and the rotation axis C will be described below.

移動制御部69は、X駆動部35を駆動してXキャリッジ36をX軸方向に移動させたり、Y駆動部46を駆動してYキャリッジ43をY軸方向に移動させたりすることにより、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31とをX軸方向及びY軸方向に相対移動させる。そして、移動制御部69は、位置合わせ作業時にはオペレータによる操作部62での作業開始操作に応じて、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31とをそれぞれ回転中心G(図3参照)まで移動させる。 The movement control unit 69 drives the X driving unit 35 to move the X carriage 36 in the X-axis direction, and drives the Y driving unit 46 to move the Y carriage 43 in the Y-axis direction. The magnification microscope 23A and the work table 31 are relatively moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. During the alignment work, the movement control section 69 drives the X drive section 35 and the Y drive section 46 in response to the operator's work start operation on the operation section 62 to move the high-magnification microscope 23A and the work table 31 together. Each is moved to the center of rotation G (see FIG. 3).

回転制御部70は、回転駆動部38を駆動することで、回転ユニット37を介してワークテーブル31の回転を制御する。この回転制御部70は、位置合わせ作業時において高倍率顕微鏡23A及びワークテーブル31の双方の回転中心Gまでの移動が完了すると、回転駆動部38を駆動して回転ユニット37を一定の回転角度θcだけ回転させる。これにより、ワークテーブル31がその回転軸Cを中心として回転角度θcだけ回転される。なお、回転角度θcについては後述の条件設定部73により決定される。 The rotation control section 70 controls rotation of the work table 31 via the rotation unit 37 by driving the rotation drive section 38 . When both the high-magnification microscope 23A and the work table 31 have been moved to the rotation center G during the alignment work, the rotation control unit 70 drives the rotation driving unit 38 to rotate the rotation unit 37 at a constant rotation angle θc. only rotate. As a result, the work table 31 is rotated about the rotation axis C by the rotation angle θc. Note that the rotation angle θc is determined by a condition setting unit 73, which will be described later.

また、回転制御部70は、ワークテーブル31を回転させる場合の角速度ω0(図7参照)を予め定めた一定速度に維持させる。これにより、後述の図7に示すように、ワークテーブル31の回転開始時(加速期間)及び回転終了時(減速期間)を除いた等速期間においてワークテーブル31が一定速度で回転される。 Further, the rotation control unit 70 maintains the angular velocity ω0 (see FIG. 7) when rotating the work table 31 at a predetermined constant velocity. As a result, as shown in FIG. 7, which will be described later, the work table 31 is rotated at a constant speed during a constant velocity period excluding the start of rotation (acceleration period) and the end of rotation (deceleration period).

撮影制御部71は、撮影部23による撮影を制御する。この撮影制御部71は、位置合わせ作業時においてワークテーブル31の回転が開始されると、撮影部23の高倍率顕微鏡23Aにより回転中のワークテーブル31のワーク保持面31aを撮影させる。この際に、撮影制御部71は、後述の条件設定部73にて設定された露光時間に従って、ワーク保持面31aのいわゆる長時間露光撮影を行う。 The imaging control unit 71 controls imaging by the imaging unit 23 . When the work table 31 starts to rotate during the alignment work, the photographing control unit 71 causes the high magnification microscope 23A of the photographing unit 23 to photograph the work holding surface 31a of the rotating work table 31 . At this time, the photographing control unit 71 performs so-called long exposure photographing of the workpiece holding surface 31a according to the exposure time set by the condition setting unit 73, which will be described later.

照明制御部72は、撮影部23(各顕微鏡23A,23B)の落射照明光源50及びリング照明光源52による照明を制御する。この照明制御部72は、既述の作業開始操作に応じて、既述の光源選択操作で選択された高倍率顕微鏡23Aの使用光源からワーク保持面31aへ照明光を照射させる。この際に、照明制御部72は、後述の条件設定部73により設定された照度に従って、使用光源からワーク保持面31aへ照射される照明光の照度を制御する。 The illumination control unit 72 controls illumination by the epi-illumination light source 50 and the ring illumination light source 52 of the photographing unit 23 (each of the microscopes 23A and 23B). The illumination control unit 72 irradiates the work holding surface 31a with illumination light from the light source of the high-magnification microscope 23A selected by the light source selection operation described above in response to the work start operation described above. At this time, the lighting control section 72 controls the illuminance of illumination light emitted from the light source to the workpiece holding surface 31a according to the illuminance set by the condition setting section 73, which will be described later.

条件設定部73は、位置合わせ作業時にはオペレータによる操作部62での作業開始操作に応じて、回転制御部70、撮影制御部71、及び照明制御部72に対して、ワーク保持面31aの撮影画像80の撮影条件の設定を行う。この撮影条件は、回転軸Cを中心して回転する撮影画像80内の輝点部83により描かれる軌跡82(図6参照)を撮影可能な条件である。この撮影条件には、高倍率顕微鏡23Aにより撮影を行う際の露光時間(期間)と、使用光源からワーク保持面31aへ照射される照明光の照度と、ワークテーブル31の回転角度θcと、が含まれる。 The condition setting unit 73 sends the captured image of the work holding surface 31a to the rotation control unit 70, the imaging control unit 71, and the illumination control unit 72 in response to the operator's operation to start the operation on the operation unit 62 during the alignment work. 80 shooting conditions are set. This photographing condition is a condition in which a trajectory 82 (see FIG. 6) drawn by a bright spot portion 83 in a photographed image 80 rotating around the rotation axis C can be photographed. The photographing conditions include the exposure time (period) for photographing with the high-magnification microscope 23A, the illuminance of the illumination light emitted from the light source to the work holding surface 31a, and the rotation angle θc of the work table 31. included.

最初に、条件設定部73による高倍率顕微鏡23Aの露光時間の設定について説明を行う。 First, the setting of the exposure time of the high-magnification microscope 23A by the condition setting unit 73 will be described.

既述の図20の符号XXAに示したように、ワーク保持面31aはポーラス状に形成されている。このため、ワーク保持面31aの撮影画像80は、後述の図6に示すようにランダムに配置された輝点部83及び暗点部84を含むポーラスパターン像になる。このため、位置合わせ作業時において、高倍率顕微鏡23Aによる撮影中にワークテーブル31を回転させることで、撮影画像80内の輝点部83が回転軸Cを中心して回転して、この輝点部83が回転軸Cを中心とする円弧状の軌跡82(図6参照)を描く。従って、ワークテーブル31の回転中に高倍率顕微鏡23Aによるワーク保持面31aの長時間露光撮影を行うことで、回転軸Cを円弧中心とする軌跡82を撮影することができる。 As indicated by XXA in FIG. 20, the workpiece holding surface 31a is porous. Therefore, the photographed image 80 of the workpiece holding surface 31a becomes a porous pattern image including randomly arranged bright point portions 83 and dark point portions 84 as shown in FIG. 6 which will be described later. Therefore, during the alignment work, by rotating the work table 31 during imaging with the high-magnification microscope 23A, the bright spot portion 83 in the shot image 80 rotates about the rotation axis C, and the bright spot portion 83 draws an arc-shaped trajectory 82 (see FIG. 6) centered on the rotation axis C. As shown in FIG. Therefore, by performing long-time exposure photographing of the work holding surface 31a with the high-magnification microscope 23A while the work table 31 is rotating, the trajectory 82 having the rotation axis C as the center of the arc can be photographed.

図6は、ワーク保持面31aの撮影画像80の一例を示した説明である。なお、図6の符号6Aは、高倍率顕微鏡23Aの露光時間を通常露光時間(例えば35msec)で設定した場合に、高倍率顕微鏡23Aにより撮影されたワーク保持面31aの撮影画像80である。ここで通常露光時間とは、ワークWのダイシング加工を行う場合、すなわち、高倍率顕微鏡23Aにてワーク保持面31aに保持されているワークWの撮影を行う場合の露光時間である。また、図6の符号6Bは、高倍率顕微鏡23Aの露光時間を通常露光時間よりも長く設定(例えば600msec)した場合に、高倍率顕微鏡23Aにより撮影されたワーク保持面31aの撮影画像80である。 FIG. 6 is an explanation showing an example of a photographed image 80 of the workpiece holding surface 31a. Reference numeral 6A in FIG. 6 denotes a photographed image 80 of the workpiece holding surface 31a photographed by the high-magnification microscope 23A when the exposure time of the high-magnification microscope 23A is set to the normal exposure time (for example, 35 msec). Here, the normal exposure time is the exposure time for dicing the work W, that is, for photographing the work W held on the work holding surface 31a with the high-magnification microscope 23A. Reference numeral 6B in FIG. 6 denotes a photographed image 80 of the workpiece holding surface 31a photographed by the high-magnification microscope 23A when the exposure time of the high-magnification microscope 23A is set longer than the normal exposure time (for example, 600 msec). .

図6に示すように、高倍率顕微鏡23Aの露光時間を通常露光時間よりも長く設定することで、撮影画像80内に、回転軸Cを中心として回転する輝点部83により形成される円弧状(略円弧状、略円周状を含む)の軌跡82が発生する。そして、撮影画像80内の軌跡82の円弧中心の位置は回転軸Cの位置に相当するので、軌跡82から回転軸Cの位置を決定することができる。 As shown in FIG. 6, by setting the exposure time of the high-magnification microscope 23A to be longer than the normal exposure time, an arcuate shape formed by a bright spot portion 83 rotating around the rotation axis C is captured in the photographed image 80. A trajectory 82 (including substantially arc-shaped and substantially circular) is generated. Since the position of the arc center of the trajectory 82 in the captured image 80 corresponds to the position of the rotation axis C, the position of the rotation axis C can be determined from the trajectory 82 .

条件設定部73は、撮影画像80内に軌跡82を発生させる高倍率顕微鏡23Aの露光時間の設定として、後述の図7に示すように、露光時間の長さの設定と、露光時間の開始タイミングST及び終了タイミングETの設定と、を行う。具体的に、露光時間の長さは、ワークテーブル31の角速度(回転速度)に応じて、軌跡82を撮影可能な長さに設定される。 The condition setting unit 73 sets the length of the exposure time and the start timing of the exposure time as shown in FIG. and setting ST and end timing ET. Specifically, the length of the exposure time is set according to the angular velocity (rotational speed) of the work table 31 so that the locus 82 can be photographed.

図7は、露光時間の開始タイミングST及び終了タイミングETの設定を説明するための説明図である。なお、図7中の横軸は時間(t)であり、縦軸はワークテーブル31(ワーク保持面31a)の角速度(ω0)である。 FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the setting of the start timing ST and the end timing ET of the exposure time. Note that the horizontal axis in FIG. 7 is time (t), and the vertical axis is the angular velocity (ω0) of the work table 31 (work holding surface 31a).

図7に示すように、ワークテーブル31の角速度ω0は、予め定められた等速期間内において一定速度に維持される。そして、本実施形態では、露光時間の開始タイミングSTと終了タイミングETとを共に等速期間内に設定する。このため、位置合わせ作業時には、等速期間内のみで高倍率顕微鏡23Aの長時間露光撮影が実行される。これにより、長時間露光撮影中における角速度ω0の変化によって、軌跡82の始端から終端までの間で輝度及び形状(径など)に変化(バラツキ)が生じることが防止される。その結果、軌跡82からその円弧中心の位置、すなわち回転軸Cの位置をより正確に決定することができる。 As shown in FIG. 7, the angular velocity ω0 of the work table 31 is maintained at a constant velocity within a predetermined constant velocity period. In this embodiment, both the start timing ST and the end timing ET of the exposure time are set within the constant velocity period. Therefore, during the alignment work, long-time exposure photographing of the high-magnification microscope 23A is performed only during the constant velocity period. This prevents variations in luminance and shape (diameter, etc.) from the start end to the end of the locus 82 due to changes in the angular velocity ω0 during long-exposure photography. As a result, the position of the center of the arc, that is, the position of the rotation axis C can be determined from the trajectory 82 more accurately.

次に、条件設定部73による照明光の照度の設定について説明する。既述のように、高倍率顕微鏡23Aにてワーク保持面31aの長時間露光撮影を行うと、露光量が過多となり、撮影画像80が所謂白とびする場合がある。この場合、撮影画像80内の軌跡82が判別困難になる。 Next, setting of the illuminance of illumination light by the condition setting unit 73 will be described. As described above, when long-exposure photography of the workpiece holding surface 31a is performed with the high-magnification microscope 23A, the exposure amount becomes excessive, and the photographed image 80 may have so-called overexposure. In this case, it becomes difficult to distinguish the trajectory 82 in the captured image 80 .

そこで、条件設定部73は、照明制御部72に対して、使用光源からワーク保持面31aに照射される照明光の照度(以下、単に使用光源の照度という)の設定を行う。これにより、位置合わせ作業時の照度(照明光量)が、通常照度よりも低く設定される。ここで通常照度とは、ワークWのダイシング加工を行う場合、すなわち、使用光源からワーク保持面31a上にワークWに対して照射される照明光の照度である。具体的に、位置合わせ作業時の照度は、撮影画像80内の軌跡82を判別可能な値(撮影画像80が白とびしない値)に設定される。 Therefore, the condition setting unit 73 sets the illumination control unit 72 for the illuminance of the illumination light emitted from the light source to be used to the workpiece holding surface 31a (hereinafter simply referred to as the illuminance of the light source to be used). As a result, the illuminance (amount of illumination light) during the alignment work is set lower than the normal illuminance. Here, the normal illuminance is the illuminance of the illumination light that illuminates the work W from the light source used to illuminate the work W on the work holding surface 31a when the work W is diced. Specifically, the illuminance during the alignment work is set to a value that allows the locus 82 in the captured image 80 to be determined (a value that prevents the captured image 80 from being overexposed).

次に、条件設定部73によるワークテーブル31の回転角度θcの設定について説明を行う。条件設定部73は、回転制御部70に対して、ワークテーブル31の回転角度θcの設定を行う。具体的に条件設定部73は、使用光源が落射照明光源50である場合には、位置合わせ作業時の回転角度θcを任意の角度(例えば90°)に設定する。 Next, setting of the rotation angle θc of the work table 31 by the condition setting unit 73 will be described. The condition setting unit 73 sets the rotation angle θc of the work table 31 to the rotation control unit 70 . Specifically, when the incident light source 50 is used as the light source, the condition setting unit 73 sets the rotation angle θc during the alignment work to an arbitrary angle (for example, 90°).

図8は、使用光源がリング照明光源52である場合の回転角度θcの設定について説明するための説明図である。図8に示すように、撮影光軸OAを中心とする円周方向に沿ってリング照明光源52の各光源52aの等角度ピッチθpで配置されている場合、条件設定部73は、位置合わせ作業時の回転角度θcを、「θc≧θp」或いは「θc=n(任意の自然数)×θp」に設定する。 FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the setting of the rotation angle θc when the ring illumination light source 52 is used as the light source. As shown in FIG. 8, when the light sources 52a of the ring illumination light source 52 are arranged at an equal angular pitch θp along the circumferential direction around the photographing optical axis OA, the condition setting unit 73 performs the alignment work. The rotation angle θc at time is set to "θc≧θp" or "θc=n (any natural number)×θp".

回転角度θcが「θc<θp」である場合、輝点部83と各光源52aとの位置関係によっては軌跡82の始端から終端までの輝度が低くなり、撮影画像80内の軌跡82が判別し難くなるおそれがある。これに対して、回転角度θcが「θc≧θp」を満たす場合、ワークテーブル31の回転中に輝点部83が少なくとも1回は光源52aの近傍(光源52aと撮影光軸OAとを結ぶ線分上)を通る。その結果、光源52aの近傍で輝点部83の輝度が高くなり、撮影画像80内の軌跡82が認識し易くなる。 When the rotation angle θc is “θc<θp”, depending on the positional relationship between the bright spot 83 and each light source 52a, the brightness from the start end to the end of the locus 82 may be low, and the locus 82 in the photographed image 80 may not be discriminated. It may become difficult. On the other hand, when the rotation angle θc satisfies “θc≧θp”, the bright spot portion 83 is at least once near the light source 52a (a line connecting the light source 52a and the photographing optical axis OA) during the rotation of the work table 31. above). As a result, the brightness of the bright spot portion 83 increases near the light source 52a, and the locus 82 in the captured image 80 becomes easier to recognize.

回転角度θcが「θc=n×θp」である場合、ワークテーブル31の回転前後において、輝点部83に対する各光源52aの相対位置関係が変わらないので、撮影画像80内において軌跡82の始端及び終端の双方が略同一の輝度となる。これにより、軌跡82がその始端と終端との間の途中部分で輝度が低くなる場合でも、軌跡82が認識し易くなる。 When the rotation angle θc is “θc=n×θp”, the relative positional relationship of each light source 52a with respect to the bright spot portion 83 does not change before and after the work table 31 rotates. Both ends have approximately the same brightness. This makes it easier to recognize the locus 82 even when the luminance is low in the midway portion between the start and end of the locus 82 .

このように条件設定部73は、高倍率顕微鏡23Aの露光時間の設定、使用光源の照度の設定、及びワークテーブル31の回転角度θcの設定を行うことにより、撮影画像80内に軌跡82を確実に発生させる。 In this manner, the condition setting unit 73 sets the exposure time of the high-magnification microscope 23A, the illuminance of the light source used, and the rotation angle θc of the work table 31 to ensure that the trajectory 82 is formed in the photographed image 80. to occur.

図5に戻って、画像取得部74は、撮影部23に接続された画像入力インターフェースである。この画像取得部74は、位置合わせ作業時には、高倍率顕微鏡23Aから軌跡82を含む撮影画像80の画像データを取得して、この画像データを表示制御部75へ出力する。 Returning to FIG. 5 , the image acquisition section 74 is an image input interface connected to the photographing section 23 . The image acquisition unit 74 acquires image data of the photographed image 80 including the trajectory 82 from the high-magnification microscope 23A and outputs this image data to the display control unit 75 during alignment work.

表示制御部75は、表示部66の画像表示を制御する。この表示制御部75は、位置合わせ作業時においては、画像取得部74から入力された撮影画像80の画像データに基づき、オペレータによる位置合わせ作業を補助するための補助画面68を生成して、この補助画面68を表示部66に表示させる。 The display control section 75 controls image display on the display section 66 . During the alignment work, the display control section 75 generates an auxiliary screen 68 for assisting the operator in the alignment work based on the image data of the photographed image 80 input from the image acquisition section 74, and The auxiliary screen 68 is displayed on the display unit 66 .

図9は、表示部66に表示される補助画面68の一例を示した説明図である。図9及び既述の図5に示すように、表示制御部75によって表示部66に表示される補助画面68は、ワーク保持面31aの撮影画像80と、電子ラインで描画される光軸指標86及び移動指標88と、を含む。 FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of the auxiliary screen 68 displayed on the display unit 66. As shown in FIG. As shown in FIG. 9 and FIG. 5 already described, the auxiliary screen 68 displayed on the display unit 66 by the display control unit 75 includes a photographed image 80 of the work holding surface 31a and an optical axis index 86 drawn with electronic lines. and movement indicator 88 .

光軸指標86は、補助画面68(撮影画像80)内での高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAの位置を示すクロス状のマークである。ここで、高倍率顕微鏡23Aの撮像素子53の各画素の中で撮影光軸OAと一致する特定画素は既知であるため、表示制御部75は、撮影画像80内での撮影光軸OAの位置を容易に判別することができる。このため、表示制御部75は、撮影画像80内における撮影光軸OAに対応する位置に光軸指標86を重畳表示させる。なお、光軸指標86の形状は、クロス状に限定されるものではなく、撮影光軸OAの位置を示す任意の形状をとり得る。 The optical axis index 86 is a cross-shaped mark that indicates the position of the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A within the auxiliary screen 68 (captured image 80). Here, among the pixels of the image sensor 53 of the high-magnification microscope 23A, the specific pixel that coincides with the photographic optical axis OA is already known. can be easily determined. Therefore, the display control unit 75 superimposes the optical axis index 86 on the position corresponding to the photographing optical axis OA in the photographed image 80 . The shape of the optical axis index 86 is not limited to a cross shape, and can take any shape that indicates the position of the photographing optical axis OA.

移動指標88は、例えばクロス状のマークとその中心に同心円状に配置されたマークとを合成した形状を有する。表示制御部75は、オペレータによる操作部62での操作に応じて、補助画面68内での移動指標88の表示位置を変更する。これにより、オペレータは、補助画面68内での移動指標88の位置を任意に変更させることができる。 The movement index 88 has a shape obtained by synthesizing, for example, a cross-shaped mark and a mark arranged concentrically at the center thereof. The display control unit 75 changes the display position of the movement indicator 88 within the auxiliary screen 68 according to the operator's operation on the operation unit 62 . This allows the operator to arbitrarily change the position of the movement index 88 within the auxiliary screen 68 .

具体的に操作部62は、補助画面68の表示後、オペレータによる指標移動操作の入力を受け付ける。この指標移動操作は、移動指標88の中心が回転軸Cの位置に一致するように、補助画面68内で移動指標88を移動させるための操作である。 Specifically, after the auxiliary screen 68 is displayed, the operation unit 62 receives an input of the index movement operation by the operator. This index movement operation is an operation for moving the movement index 88 within the auxiliary screen 68 so that the center of the movement index 88 coincides with the position of the rotation axis C. FIG.

ここで既述の通り、補助画面68の撮影画像80内には、1又は複数の軌跡82が発生している。全ての軌跡82の円弧中心の位置は回転軸Cの位置に相当するので、オペレータは、補助画面68内の撮影画像80から全ての軌跡82の円弧中心の位置を判別し、この位置に移動指標88の中心が一致するように、操作部62にて指標移動操作を行う。これにより、補助画面68内で移動指標88の中心位置が回転軸Cの位置に一致する。 As described above, one or more trajectories 82 are generated in the captured image 80 on the auxiliary screen 68 . Since the position of the arc center of all the trajectories 82 corresponds to the position of the rotation axis C, the operator determines the position of the arc center of all the trajectories 82 from the photographed image 80 in the auxiliary screen 68, and moves the movement index to this position. The operation unit 62 is operated to move the index so that the centers of 88 are aligned. As a result, the center position of the movement index 88 coincides with the position of the rotation axis C within the auxiliary screen 68 .

また、操作部62は、既述の視標移動操作の完了後に、オペレータによる指定操作の入力を受け付ける。この指定操作は、移動指標88の中心位置を、各軌跡82の円弧中心の位置、すなわち回転軸Cの位置として指定する操作である。 Further, the operation unit 62 receives an input of a designation operation by the operator after completion of the target moving operation described above. This specifying operation is an operation of specifying the center position of the movement index 88 as the position of the arc center of each trajectory 82, that is, the position of the rotation axis C. FIG.

なお、補助画面68の撮影画像80内に軌跡82の円弧中心(回転軸C)が存在しない場合、操作部62は、オペレータによる相対移動操作の入力を受け付ける。この場合の相対移動操作は、補助画面68内に軌跡82の円弧中心が移動するように、撮影部23とワークテーブル31とを相対移動させる操作である。これにより、移動制御部69は、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31とをX軸方向及びY軸方向に相対移動させることにより、補助画面68内に軌跡82の円弧中心を移動させる。その結果、上述の視標移動操作及び指定操作が可能となる。 Note that when the arc center (rotational axis C) of the trajectory 82 does not exist in the captured image 80 of the auxiliary screen 68, the operation unit 62 accepts input of relative movement operation by the operator. The relative movement operation in this case is an operation of relatively moving the imaging unit 23 and the work table 31 so that the arc center of the trajectory 82 moves within the auxiliary screen 68 . Accordingly, the movement control unit 69 drives the X driving unit 35 and the Y driving unit 46 to relatively move the high-power microscope 23A and the work table 31 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The arc center of locus 82 is moved inward. As a result, the above-described eye target movement operation and designation operation become possible.

位置決定部76は、操作部62にて指定操作が入力された場合、表示制御部75を介して補助画面68内での移動指標88の中心位置の位置座標を取得し、この位置座標を回転軸Cの位置として決定する。そして、位置決定部76は、上述の移動指標88の中心位置の座標を、回転軸Cの位置を示す回転軸位置情報として補正位置演算部77へ出力する。 The position determination unit 76 acquires the position coordinates of the center position of the movement index 88 in the auxiliary screen 68 via the display control unit 75 when a designation operation is input through the operation unit 62, and rotates the position coordinates. Determine the position of axis C. Then, the position determination unit 76 outputs the coordinates of the center position of the movement index 88 to the correction position calculation unit 77 as rotation axis position information indicating the position of the rotation axis C. FIG.

補正位置演算部77は、位置決定部76から入力された補助画面68内での回転軸Cの回転軸位置情報と、既知の補助画面68内での撮影光軸OAの位置情報とに基づき、撮影光軸OAと回転軸Cと一致させるための補正位置、より具体的には撮影光軸OAに一致させるための回転軸Cの補正位置を演算する。 Based on the rotation axis position information of the rotation axis C within the auxiliary screen 68 input from the position determination unit 76 and the known position information of the photographing optical axis OA within the auxiliary screen 68, the correction position calculation unit 77 A correction position for matching the imaging optical axis OA and the rotation axis C, more specifically, a correction position for the rotation axis C for matching the imaging optical axis OA is calculated.

例えば、補正位置演算部77は、最初に回転軸位置情報に基づく回転軸Cの位置と、撮影光軸OAの位置と、のX軸方向及びY軸方向における位置ずれ量(画素数)を演算する。そして、例えば高倍率顕微鏡23Aの撮影倍率が8倍である場合に撮影画像80の1画素は7.4μmの距離に相当するため、補正位置演算部77は、X軸方向及びY軸方向における位置ずれ量(画素数)から、X軸方向及びY軸方向における位置ずれ量(距離)を演算する。これにより、補正位置演算部77は、回転中心G上における回転軸Cの補正位置を演算することができる。この回転軸Cの補正位置は、補正位置演算部77により記憶部64に記憶される。 For example, the correction position calculation unit 77 first calculates the amount of positional deviation (the number of pixels) between the position of the rotation axis C based on the rotation axis position information and the position of the photographing optical axis OA in the X-axis direction and the Y-axis direction. do. For example, when the imaging magnification of the high-magnification microscope 23A is 8 times, one pixel of the captured image 80 corresponds to a distance of 7.4 μm. A positional deviation amount (distance) in the X-axis direction and the Y-axis direction is calculated from the deviation amount (the number of pixels). Thereby, the corrected position calculator 77 can calculate the corrected position of the rotation axis C on the rotation center G. FIG. The corrected position of the rotation axis C is stored in the storage section 64 by the corrected position calculation section 77 .

[第1実施形態のダイシング装置の作用]
図10は、第1実施形態のダイシング装置10における高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAとワークテーブル31の回転軸Cとの位置合わせ作業(本発明の補助方法に相当)の流れを示すフローチャートである。図10に示すように、オペレータは、撮影部23及びワークテーブル31の少なくとも一方の交換時、或いは定期的なタイミングにおいて位置合わせ作業を開始する。
[Action of the dicing apparatus of the first embodiment]
FIG. 10 is a flow chart showing the flow of alignment work (corresponding to the auxiliary method of the present invention) between the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the rotation axis C of the work table 31 in the dicing apparatus 10 of the first embodiment. be. As shown in FIG. 10, the operator starts alignment work when replacing at least one of the imaging unit 23 and the work table 31, or at regular timings.

オペレータが操作部62に対して位置合わせ作業の作業開始操作を入力すると(ステップS1)、移動制御部69が、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31とをそれぞれ回転中心Gまで移動させる(ステップS2)。 When the operator inputs an operation start operation for alignment work to the operation unit 62 (step S1), the movement control unit 69 drives the X drive unit 35 and the Y drive unit 46 to move the high magnification microscope 23A and the work table. 31 are moved to the center of rotation G (step S2).

また、上述の作業開始操作に応じて、条件設定部73が、回転制御部70、撮影制御部71、及び照明制御部72に対して、ワーク保持面31aの撮影画像80の撮影条件の設定を行う(ステップS3、本発明の条件設定ステップに相当)。これにより、高倍率顕微鏡23Aの露光時間、開始タイミングST、及び終了タイミングETと、使用光源の照度と、ワークテーブル31の回転角度θcと、がそれぞれ設定される。 Further, in response to the work start operation described above, the condition setting unit 73 causes the rotation control unit 70, the photography control unit 71, and the illumination control unit 72 to set the photography conditions for the photographed image 80 of the workpiece holding surface 31a. (Step S3, corresponding to the condition setting step of the present invention). Thereby, the exposure time of the high magnification microscope 23A, the start timing ST, the end timing ET, the illuminance of the light source used, and the rotation angle θc of the work table 31 are set respectively.

高倍率顕微鏡23A及びワークテーブル31の双方が回転中心Gまで移動されると、回転制御部70は、回転駆動部38を駆動して、先に設定された回転角度θcだけワークテーブル31を回転させる(ステップS4、本発明の回転制御ステップに相当)。 When both the high-magnification microscope 23A and the work table 31 are moved to the rotation center G, the rotation control unit 70 drives the rotation driving unit 38 to rotate the work table 31 by the previously set rotation angle θc. (Step S4 corresponds to the rotation control step of the present invention).

また、ワークテーブル31の回転が開始されると、この回転中に、撮影制御部71が高倍率顕微鏡23Aを制御して、既述の図7に示した開始タイミングST及び終了タイミングETの間の等速期間において、高倍率顕微鏡23Aによるワーク保持面31aの長時間露光撮影を実行させる(ステップS4、本発明の撮影制御ステップに相当)。これにより、軌跡82を含む撮影画像80が得られる。また、等速期間内に長時間露光撮影を行うことで、軌跡82の始端から終端までの間での輝度及び形状のバラツキが抑えられる。 Further, when the work table 31 starts to rotate, the photographing control unit 71 controls the high-power microscope 23A during this rotation so that a In the constant-velocity period, the high-magnification microscope 23A is caused to perform long-time exposure photographing of the workpiece holding surface 31a (step S4, corresponding to the photographing control step of the present invention). As a result, a captured image 80 including the trajectory 82 is obtained. Further, by performing long-time exposure photography within the constant velocity period, variation in brightness and shape from the start end to the end of the locus 82 can be suppressed.

そして、高倍率顕微鏡23Aにより撮影された撮影画像80の画像データは、高倍率顕微鏡23Aから画像取得部74を介して、表示制御部75へ出力される。これにより、表示制御部75は、撮影画像80の画像データに基づき、既述の図9に示したような補助画面68を生成して、この補助画面68を表示部66に表示させる(ステップS5)。 Image data of the captured image 80 captured by the high-magnification microscope 23A is output from the high-magnification microscope 23A to the display control unit 75 via the image acquisition unit 74 . As a result, the display control unit 75 generates the auxiliary screen 68 as shown in FIG. 9 based on the image data of the captured image 80, and causes the display unit 66 to display the auxiliary screen 68 (step S5). ).

表示部66に補助画面68が表示されると、オペレータは、補助画面68の撮影画像80内の軌跡82を確認して、全ての軌跡82の円弧中心の位置、すなわち、回転軸Cの位置を判別する。そして、オペレータは、補助画面68内に回転軸Cが存在しない場合、操作部62に対して相対移動操作を行う(ステップS6でNO)。 When the auxiliary screen 68 is displayed on the display unit 66, the operator confirms the trajectories 82 in the photographed image 80 on the auxiliary screen 68 and determines the position of the arc center of all the trajectories 82, that is, the position of the rotation axis C. discriminate. Then, if the rotation axis C does not exist within the auxiliary screen 68, the operator performs a relative movement operation on the operation unit 62 (NO in step S6).

この相対移動操作を受けて、移動制御部69が、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31とをX軸方向及びY軸方向に相対移動させる(ステップS7)。これにより、高倍率顕微鏡23Aの視野範囲内に回転軸C(円弧中心)が移動する。その結果、既述のステップS4,S5を経て、補助画面68内に軌跡82の回転軸Cが移動される。 In response to this relative movement operation, the movement control section 69 drives the X drive section 35 and the Y drive section 46 to relatively move the high-magnification microscope 23A and the work table 31 in the X-axis direction and the Y-axis direction ( step S7). As a result, the rotation axis C (arc center) moves within the field of view of the high-magnification microscope 23A. As a result, the rotational axis C of the trajectory 82 is moved within the auxiliary screen 68 through steps S4 and S5 described above.

オペレータは、補助画面68の撮影画像80内に回転軸Cが存在する場合(ステップS6でYES)、操作部62に対して指標移動操作を行う(ステップS8)。この指標移動操作を受けて、表示制御部75は、補助画面68内において移動指標88の位置を移動させることにより移動指標88の中心位置を回転軸Cの位置に一致させる。 If the rotation axis C exists within the captured image 80 on the auxiliary screen 68 (YES in step S6), the operator performs an index movement operation on the operation unit 62 (step S8). In response to this index moving operation, the display control unit 75 moves the position of the movement index 88 within the auxiliary screen 68 so that the center position of the movement index 88 coincides with the position of the rotation axis C. FIG.

オペレータは、移動指標88の中心位置が回転軸Cの位置に一致すると、操作部62に対して指定操作を入力する(ステップS9)。この指定操作の入力を受けて、位置決定部76は、補助画面68内での移動指標88の中心位置を回転軸Cの位置として決定し、回転軸Cの位置を示す回転軸位置情報を補正位置演算部77へ出力する(ステップS10、本発明の位置決定ステップに相当)。 When the center position of the movement index 88 matches the position of the rotation axis C, the operator inputs a designation operation to the operation section 62 (step S9). Upon receiving the input of this specifying operation, the position determination unit 76 determines the center position of the movement index 88 in the auxiliary screen 68 as the position of the rotation axis C, and corrects the rotation axis position information indicating the position of the rotation axis C. Output to the position calculator 77 (step S10, corresponding to the position determination step of the present invention).

次いで、補正位置演算部77は、位置決定部76から入力された回転軸位置情報と、既知の撮影光軸OAの位置情報とに基づき、撮影光軸OAに一致する回転軸Cの補正位置を演算し、その演算結果を記憶部64に記憶させる。これにより、再度、高倍率顕微鏡23A及びワークテーブル31をそれぞれ回転中心Gまで移動させる場合、記憶部64内の補正位置に基づき回転軸Cの位置が補正されるため、回転中心G上で撮影光軸OAと回転軸Cとを一致させることができる。 Next, the correction position calculation unit 77 calculates the correction position of the rotation axis C that matches the photographic optical axis OA based on the rotational axis position information input from the position determination unit 76 and the known position information of the photographic optical axis OA. Calculation is performed, and the calculation result is stored in the storage unit 64 . As a result, when the high-magnification microscope 23A and the work table 31 are respectively moved to the rotation center G again, the position of the rotation axis C is corrected based on the correction position in the storage unit 64. Axis OA and rotation axis C can be coincident.

なお、上記第1実施形態では、ステップS6でNOの場合に、ステップS7において補助画面68内に回転軸Cを移動させるための相対移動を行っているが、この相対移動を行う代わりに、低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBと回転軸Cとの位置合わせ(概略調整)を行ってもよい。この場合、オペレータは、操作部62にて顕微鏡選択操作を行って低倍率顕微鏡23Bによるワーク保持面31aの撮影に切り替える。 In the above-described first embodiment, if NO in step S6, relative movement is performed to move the rotation axis C within the auxiliary screen 68 in step S7. Alignment (rough adjustment) between the imaging optical axis OB of the magnification microscope 23B and the rotation axis C may be performed. In this case, the operator performs a microscope selection operation on the operation unit 62 to switch to imaging of the workpiece holding surface 31a by the low-magnification microscope 23B.

そして、図10のステップS1からステップS11までの処理を繰り返し実行して、低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBに一致する回転軸Cの補正位置(概略補正位置)を決定する。次いで、この補正位置に基づき、移動制御部69が、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、回転軸Cの位置補正を実行する。 Then, the process from step S1 to step S11 in FIG. 10 is repeatedly executed to determine the correction position (approximate correction position) of the rotation axis C that matches the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B. Next, based on this corrected position, the movement control section 69 drives the X drive section 35 and the Y drive section 46 to correct the position of the rotation axis C. FIG.

この際に、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAと低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBとの位置関係は一定である。このため、移動制御部69は、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OA及び低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBのいずれか一方に対する他方の相対位置を示す相対位置情報(不図示)を記憶部64等から取得する。次いで、移動制御部69は、この相対位置情報に基づき、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、回転軸C上での撮影光軸OAの位置と撮影光軸OBの位置とを入れ替える。 At this time, the positional relationship between the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B is constant. Therefore, the movement control unit 69 stores relative position information (not shown) indicating the relative position of one of the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B with respect to the other. etc. Next, the movement control section 69 drives the X driving section 35 and the Y driving section 46 based on this relative position information to change the position of the photographing optical axis OA and the position of the photographing optical axis OB on the rotation axis C. Replace.

次いで、オペレータは、操作部62にて顕微鏡選択操作を行って高倍率顕微鏡23Aによるワーク保持面31aの撮影に切り替える。既に位置合わせを1回行っているため、高倍率顕微鏡23Aの視野範囲内に回転軸Cを確実に移動させることができる。以下、既述のステップS1からステップS11の処理に従って、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせ(精密調整)を行い、回転軸Cの補正位置(精密補正位置)を決定する。 Next, the operator performs a microscope selection operation on the operation section 62 to switch to photographing of the workpiece holding surface 31a by the high-magnification microscope 23A. Since the alignment has already been performed once, the rotation axis C can be reliably moved within the field of view of the high-magnification microscope 23A. Thereafter, according to the processing from step S1 to step S11 described above, alignment (precise adjustment) between the photographing optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the rotation axis C is performed, and the correction position (precision correction position) of the rotation axis C is adjusted. decide.

[第1実施形態の効果]
以上のように第1実施形態のダイシング装置10によれば、ワーク保持面31aの撮影条件を撮影画像80内に軌跡82が発生する条件に設定することにより、この撮影画像80内の軌跡82の円弧中心の位置を、ワークテーブル31の回転軸Cの位置として決定することができる。これにより、回転軸Cの位置が既述の図6に示した暗点部84(ポーラスの空孔)であったとしても、撮影画像80内の回転軸Cの位置を決定することができる。また、回転軸Cの位置をオペレータが記憶したり或いはワーク保持面31a上の基準パターン自体の検出を行ったりすることなく、回転軸Cの位置を決定することができる。その結果、回転軸Cの位置を高精度に決定することができるので、回転軸Cと撮影光軸OAとの位置合わせを高精度に行うことができる。
[Effect of the first embodiment]
As described above, according to the dicing apparatus 10 of the first embodiment, by setting the photographing condition of the work holding surface 31a to the condition that the trajectory 82 is generated in the photographed image 80, the trajectory 82 in the photographed image 80 can be obtained. The position of the arc center can be determined as the position of the rotation axis C of the worktable 31 . This makes it possible to determine the position of the rotation axis C in the captured image 80 even if the position of the rotation axis C is the dark spot portion 84 (porous hole) shown in FIG. Further, the position of the rotation axis C can be determined without the operator memorizing the position of the rotation axis C or detecting the reference pattern itself on the workpiece holding surface 31a. As a result, the position of the rotation axis C can be determined with high accuracy, so that the alignment between the rotation axis C and the photographing optical axis OA can be performed with high accuracy.

[第2実施形態のダイシング装置]
図11は、第2実施形態のダイシング装置10の統括制御部60の機能ブロック図である。上記第1実施形態のダイシング装置10では、オペレータの手動操作により補助画面68(撮影画像80)内で回転軸Cの位置を決定しているが、第2実施形態のダイシング装置10では回転軸Cの位置の決定を自動で行う。
[Dicing apparatus of the second embodiment]
FIG. 11 is a functional block diagram of the integrated control section 60 of the dicing apparatus 10 of the second embodiment. In the dicing machine 10 of the first embodiment, the position of the rotation axis C is determined within the auxiliary screen 68 (photographed image 80) by the operator's manual operation. position is determined automatically.

第2実施形態のダイシング装置10は、統括制御部60が第1実施形態の位置決定部76の代わりに、光量判定部90、位置決定部92、及び繰り返し制御部94として機能する点を除けば、上記第1実施形態のダイシング装置10と基本的に同じ構成である。このため、上記第1実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。 In the dicing apparatus 10 of the second embodiment, except that the integrated control section 60 functions as a light amount determination section 90, a position determination section 92, and a repeat control section 94 instead of the position determination section 76 of the first embodiment. , has basically the same configuration as the dicing apparatus 10 of the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are given to the same functions or configurations as those of the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

第2実施形態の画像取得部74は、位置合わせ作業時において高倍率顕微鏡23Aから取得した撮影画像80の画像データを、表示制御部75の他に、光量判定部90に出力する。 The image acquisition unit 74 of the second embodiment outputs the image data of the photographed image 80 acquired from the high-magnification microscope 23A during the alignment work to the light amount determination unit 90 in addition to the display control unit 75 .

光量判定部90は、位置合わせ作業時において、画像取得部74から入力された撮影画像80の画像データを解析して、使用光源から出射される照明光の光量が過多であるか否かを判定する。例えば、光量判定部90は、撮影画像80の画像データの画素ごとの輝度値の平均値を算出し、この平均値が所定の上限値よりも大きくなるか否かに基づき、照明光の光量が過多であるか否かを判定する。なお、この判定方法については上述の方法に限定されるものではなく、任意の方法を用いてもよい。そして、光量判定部90は、照明光の光量が過多でない、すなわち適正であると判定した場合に、画像取得部74から入力された撮影画像80の画像データを位置決定部92へ出力する。 During alignment work, the light intensity determination unit 90 analyzes the image data of the captured image 80 input from the image acquisition unit 74 and determines whether or not the amount of illumination light emitted from the light source used is excessive. do. For example, the light amount determination unit 90 calculates the average value of the luminance values of the pixels of the image data of the captured image 80, and determines whether or not the average value is greater than a predetermined upper limit value. Determine whether or not it is excessive. Note that this determination method is not limited to the method described above, and any method may be used. Then, the light intensity determination unit 90 outputs the image data of the captured image 80 input from the image acquisition unit 74 to the position determination unit 92 when determining that the light intensity of the illumination light is not excessive, that is, is appropriate.

一方、光量判定部90は、照明光の光量が過多であると判定した場合、撮影画像80に白とび等の発生のおそれがあるため、照明制御部72に対して光量調整指令を行うと共に、撮影制御部71に対して再撮影指令を行う。これにより、照明制御部72は、光量調整指令を受けて使用光源から出射される照明光の光量を所定の割合だけ減少させる。また、撮影制御部71は、再撮影指令を受けて、高倍率顕微鏡23Aによるワーク保持面31aの再撮影を実行させる。その結果、新たな撮影画像80の画像データが、画像取得部74を介して、光量判定部90に入力される。 On the other hand, when the light quantity determination unit 90 determines that the light quantity of the illumination light is excessive, there is a possibility that overexposure or the like may occur in the photographed image 80. A re-shooting command is issued to the shooting control unit 71 . Accordingly, the illumination control unit 72 receives the light amount adjustment command and reduces the light amount of the illumination light emitted from the light source used by a predetermined ratio. Further, the imaging control unit 71 receives a re-imaging command and causes the high-magnification microscope 23A to perform re-imaging of the workpiece holding surface 31a. As a result, the image data of the new captured image 80 is input to the light intensity determination section 90 via the image acquisition section 74 .

そして、照明制御部72による使用光源の光量調整と、高倍率顕微鏡23Aによる再撮影とは、光量判定部90により照明光の光量が適正であると判定されるまで繰り返し実行される。 The light amount adjustment of the light source used by the illumination control section 72 and re-imaging by the high-magnification microscope 23A are repeatedly executed until the light amount determination section 90 determines that the light amount of the illumination light is appropriate.

位置決定部92は、画像取得部74から光量判定部90を介して入力された撮影画像80の画像データを画像解析することにより、撮影画像80内の軌跡82の円弧中心の位置、すなわち回転軸Cの位置を自動的に決定する。この位置決定部92は、軌跡検出部92Aと位置演算部92Bとを有する。 The position determination unit 92 performs image analysis on the image data of the captured image 80 input from the image acquisition unit 74 via the light amount determination unit 90 to determine the position of the arc center of the trajectory 82 in the captured image 80, that is, the rotation axis. Determine the position of C automatically. The position determination section 92 has a trajectory detection section 92A and a position calculation section 92B.

図12は、軌跡検出部92Aによる軌跡82の検出処理を説明するための説明図である。図12に示すように、軌跡検出部92Aは、光量判定部90から入力された撮影画像80の画像データを画像解析して、撮影画像80内の軌跡82の検出を行う。例えば、軌跡検出部92Aは、撮影画像80の画像データに対して、公知のエッジ抽出処理を施すことにより、撮影画像80内から個々の軌跡82に相当する点群96を検出する。なお、軌跡82の検出方法は、エッジ抽出法に限定されるものではなく、パターン検出法等の公知の特徴検出法(特徴抽出法)を用いることができる。 FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining detection processing of the trajectory 82 by the trajectory detection section 92A. As shown in FIG. 12, the trajectory detection section 92A performs image analysis on the image data of the captured image 80 input from the light amount determination section 90, and detects a trajectory 82 in the captured image 80. FIG. For example, the trajectory detection unit 92A detects a point group 96 corresponding to each trajectory 82 from the captured image 80 by performing known edge extraction processing on the image data of the captured image 80 . Note that the method for detecting the trajectory 82 is not limited to the edge extraction method, and a known feature detection method (feature extraction method) such as a pattern detection method can be used.

各点群96は、それぞれ複数の検出点96aの集合体である。なお、図12中では図面の煩雑化を防止するため、点群96を簡略化して図示している。そして、軌跡検出部92Aは、撮影画像80内の軌跡82の検出結果として、点群96内の各検出点96aの位置座標(以下、単に点群位置座標という)を点群96ごとに位置演算部92Bへ出力する。 Each point group 96 is an aggregation of a plurality of detection points 96a. In addition, in FIG. 12, the point group 96 is simplified and illustrated in order to prevent the drawing from becoming complicated. Then, the trajectory detection unit 92A calculates the position coordinates of each detection point 96a in the point group 96 (hereinafter simply referred to as the point group position coordinates) for each point group 96 as the detection result of the trajectory 82 in the captured image 80. Output to section 92B.

図11に戻って、位置演算部92Bは、軌跡検出部92Aによる軌跡82の検出結果(点群位置座標)に基づき、以下の各種演算方法を用いて、撮影画像80内の円弧中心の位置、すなわち回転軸Cの位置を演算する。 Returning to FIG. 11, the position calculation unit 92B calculates the position of the arc center in the captured image 80, That is, the position of the rotation axis C is calculated.

図13は、位置演算部92Bによる回転軸Cの位置の第1演算方法を説明するための説明図である。図13の符号XIIIAに示すように、位置演算部92Bは、軌跡検出部92Aによる点群位置座標の検出結果に基づき、例えば最小二乗法を用いて、点群96ごとに、点群96を通る円周CR、すなわち軌跡82を一部に含む円周CRの方程式(近似式)を算出する。この方程式は、円周CRの中心位置座標と半径とより表される式である。これにより、円周CRごとにその中心位置97が演算される。なお、円周CRの中心位置97は、円周CRを含む軌跡82の円弧中心の位置に相当する。 FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the first method of calculating the position of the rotation axis C by the position calculating section 92B. As indicated by symbol XIIIA in FIG. 13, the position calculation unit 92B uses, for example, the least squares method based on the detection result of the point group position coordinates by the trajectory detection unit 92A to pass through the point group 96 for each point group 96. A circumference CR, that is, an equation (approximate expression) of the circumference CR including the trajectory 82 as a part is calculated. This equation is expressed by the center position coordinates of the circumference CR and the radius. Thereby, the center position 97 is calculated for each circumference CR. Note that the center position 97 of the circumference CR corresponds to the position of the arc center of the trajectory 82 including the circumference CR.

次いで、図13の符号XIIIBに示すように、位置演算部92Bは、円周CRごとの中心位置97の位置座標を比較して、各中心位置97の中に外れ点97E(外れ値又は異常値ともいう)が含まれるか否かを判定する。例えば位置演算部92Bは、各中心位置97の位置座標の平均値から標準偏差のα(αは任意の自然数)倍以上離れている中心位置97を外れ点97Eとして判定する。なお、外れ点97Eの判定方法については、上述の方法に限定されるものではなく、公知の各種方法を採用することができる。 Next, as indicated by symbol XIIIB in FIG. 13, the position calculator 92B compares the position coordinates of the center position 97 for each circumference CR, and finds an outlier 97E (outlier or abnormal value) in each center position 97. ) is included. For example, the position calculation unit 92B determines a center position 97 that is separated from the average value of the position coordinates of each center position 97 by a standard deviation α (α is an arbitrary natural number) times or more as an outlier 97E. Note that the method of determining the outlier 97E is not limited to the method described above, and various known methods can be employed.

そして、位置演算部92Bは、外れ点CEを除いた各中心位置97(図中の点線枠内)の位置座標の平均値を演算し、図13の符号XIIICに示すように、この位置座標の平均値を回転軸Cの位置として決定する。 Then, the position calculation unit 92B calculates the average value of the position coordinates of each center position 97 (within the dotted line frame in the figure) excluding the outlier CE, and calculates the average value of the position coordinates as indicated by symbol XIIIC in FIG. The average value is determined as the position of the axis of rotation C.

図14は、位置演算部92Bによる回転軸Cの位置の第2演算方法を説明するための説明図である。図14の符号XIVAに示すように、位置演算部92Bは、軌跡検出部92Aによる点群位置座標の検出結果に基づき、点群96ごとに、点群96内の任意の2個の検出点96aを結ぶ直線の垂直2等分線LD(直線の中点の法線)を演算する。 FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining the second calculation method of the position of the rotation axis C by the position calculator 92B. As indicated by symbol XIVA in FIG. 14, the position calculation unit 92B calculates any two detection points 96a in the point group 96 for each point group 96 based on the detection result of the point cloud position coordinates by the trajectory detection unit 92A. A perpendicular bisector LD (a normal to the midpoint of the straight line) of the straight line connecting is calculated.

そして、位置演算部92Bは、各垂直2等分線LDの交点98の位置座標を演算する。例えば、垂直2等分線LDの数がm本である場合、交点98の数は=[m(m-1)]/2となる。なお、図中では、2本の垂直2等分線LDが略平行であるため、交点98の1つは撮影画像80外に位置している。 Then, the position calculator 92B calculates the position coordinates of the intersection 98 of each perpendicular bisector LD. For example, when the number of perpendicular bisectors LD is m, the number of intersections 98 is m C 2 =[m(m−1)]/2. In the drawing, since the two perpendicular bisectors LD are substantially parallel, one of the intersections 98 is located outside the captured image 80. FIG.

次いで、図14の符号XIVBに示すように、位置演算部92Bは、第1演算方法と同様に、各交点98の位置座標を比較して、各交点98の中に外れ点98Eが含まれているか否かを判定する。そして、位置演算部92Bは、外れ点98Eを除いた各交点98(図中の点線枠内)の位置座標の平均値を演算し、図14の符号XIVCに示すように、この位置座標の平均値を回転軸Cの位置として決定する。 Next, as indicated by symbol XIVB in FIG. 14, the position calculation unit 92B compares the position coordinates of each intersection point 98 and determines whether each intersection point 98 includes an outlier 98E. determine whether or not there is Then, the position calculation unit 92B calculates the average value of the position coordinates of each intersection point 98 (within the dotted line frame in the figure) excluding the outlier 98E, and calculates the average value of the position coordinates as indicated by symbol XIVC in FIG. A value is determined as the position of the axis of rotation C.

図15は、位置演算部92Bによる回転軸Cの位置の第3演算方法を説明するための説明図である。上記第1演算方法及び第2演算方法では、複数の点群96(軌跡82)ごとの点群位置座標の検出結果に基づき回転軸Cの位置を演算しているが、第3演算方法では1つの点群96(軌跡82)の点群位置座標の検出結果に基づき回転軸Cの位置を演算する。 FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining the third calculation method of the position of the rotation axis C by the position calculator 92B. In the first calculation method and the second calculation method, the position of the rotation axis C is calculated based on the detection result of the point group position coordinates for each of the plurality of point groups 96 (locus 82). The position of the rotation axis C is calculated based on the detection result of the point group position coordinates of the two point groups 96 (trajectory 82).

図15に示すように、位置演算部92Bは、1つの点群96(軌跡82)の点群位置座標の検出結果に基づき、この点群96を2つのグループに分割する。次いで、位置演算部92Bは、グループごとに、グループ内の任意の2個の検出点96aを結ぶ直線の垂直2等分線LDを演算する。そして、位置演算部92Bは、2本の垂直2等分線LDの交点の位置座標を、回転軸Cの位置として決定する。 As shown in FIG. 15, the position calculator 92B divides one point group 96 (trajectory 82) into two groups based on the detection result of the point group position coordinates. Next, for each group, the position calculator 92B calculates a vertical bisector LD of a straight line connecting any two detection points 96a in the group. Then, the position calculator 92B determines the position coordinates of the intersection of the two perpendicular bisectors LD as the position of the rotation axis C. FIG.

図16は、位置演算部92Bによる回転軸Cの位置の第4演算方法を説明するための説明図である。この第4演算方法では、太径の軌跡82の点群位置座標の検出結果に基づき回転軸Cの位置を演算する。このため、第4演算方法を用いる場合、軌跡検出部92Aは、例えばエッジ抽出法より太径の軌跡82の点群位置座標を選択的に検出する。 FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining a fourth method of calculating the position of the rotation axis C by the position calculator 92B. In this fourth calculation method, the position of the rotation axis C is calculated based on the detection result of the point group position coordinates of the locus 82 with a large diameter. Therefore, when using the fourth calculation method, the trajectory detection unit 92A selectively detects the point group position coordinates of the large-diameter trajectory 82 by, for example, the edge extraction method.

図16の符号XVIAに示すように、位置演算部92Bは、太径の軌跡82に対応する点群96の点群位置座標の検出結果に基づき、最小二乗法等を用いて、軌跡82の外周及び内周等のように円弧中心からの半径rが異なる複数の円弧99を演算する。なお、図中では2種類の円弧99を演算しているが、3種類以上の円弧99を演算してもよい。 As indicated by symbol XVIA in FIG. 16, the position calculation unit 92B calculates the outer circumference of the locus 82 using the least squares method or the like based on the detection result of the point group position coordinates of the point group 96 corresponding to the locus 82 with a large diameter. A plurality of arcs 99 having different radii r from the center of the arc, such as the inner circumference, are calculated. Although two types of arcs 99 are calculated in the drawing, three or more types of arcs 99 may be calculated.

そして、位置演算部92Bは、円弧99ごとに、既述の第1演算方法(他の演算方法でも可)を用いて中心位置97を演算する。次いで、図16の符号XVIBに示すように、各中心位置97の位置座標(外れ点97Eの位置座標は除く)の平均値を演算し、この位置座標の平均値を回転軸Cの位置として決定する。 Then, the position calculator 92B calculates the center position 97 for each arc 99 using the above-described first calculation method (other calculation methods are also possible). Next, as indicated by XVIB in FIG. 16, the average value of the position coordinates of each center position 97 (excluding the position coordinates of the outlier 97E) is calculated, and the average value of the position coordinates is determined as the position of the rotation axis C. do.

上述の第1演算方法から第4演算方法は、個別に使用してもよいし、或いは適宜組み合わせて使用してもよい。 The first to fourth calculation methods described above may be used individually, or may be used in combination as appropriate.

図17は、第1演算方法から第4演算方法による回転軸Cの位置の演算の効果を説明するための説明図である。なお、図17では、第3演算方法を例に挙げて説明しているが、他の演算方法でも同様である。図17に示すように、第1演算方法から第4演算方法のいずれにおいても、軌跡検出部92Aによる軌跡82の検出結果に基づき、回転軸Cの位置座標を演算しても求めることができる。その結果、上記第1実施形態とは異なり、撮影画像80内に回転軸Cが存在していない場合でも、この回転軸Cの位置を自動で決定することができる。 FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining the effect of calculating the position of the rotation axis C by the first to fourth calculation methods. Note that FIG. 17 illustrates the third calculation method as an example, but the same applies to other calculation methods. As shown in FIG. 17, in any of the first to fourth calculation methods, the position coordinates of the rotation axis C can be calculated based on the detection result of the trajectory 82 by the trajectory detector 92A. As a result, unlike the first embodiment, even if the rotation axis C does not exist in the captured image 80, the position of the rotation axis C can be automatically determined.

図11に戻って、位置演算部92Bは、回転軸Cの位置の決定結果に基づき、回転軸Cの位置(位置座標)を示す回転軸位置情報を、補正位置演算部77に出力する。これにより、補正位置演算部77は、上記第1実施形態と同様に回転軸Cの補正位置を演算し、その演算結果を移動制御部69と繰り返し制御部94とにそれぞれ出力する。 Returning to FIG. 11, the position calculation unit 92B outputs rotation axis position information indicating the position (position coordinates) of the rotation axis C to the corrected position calculation unit 77 based on the determination result of the position of the rotation axis C. FIG. Accordingly, the corrected position calculator 77 calculates the corrected position of the rotation axis C in the same manner as in the first embodiment, and outputs the calculated results to the movement controller 69 and the repetition controller 94, respectively.

移動制御部69は、位置演算部92Bから入力された回転軸Cの補正位置に基づき、X駆動部35及びY駆動部46を駆動して、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31とをX軸方向及びY軸方向に相対移動させることにより、撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせを行う。この場合、X駆動部35及びY駆動部46は、本発明の相対移動部として機能する。 The movement control section 69 drives the X drive section 35 and the Y drive section 46 based on the corrected position of the rotation axis C input from the position calculation section 92B, and moves the high-magnification microscope 23A and the work table 31 in the X-axis direction. And by relatively moving in the Y-axis direction, alignment between the photographing optical axis OA and the rotation axis C is performed. In this case, the X drive section 35 and Y drive section 46 function as the relative movement section of the present invention.

繰り返し制御部94は、補正位置演算部77から入力される補正値に基づき、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31との相対移動量が予め定めた閾値よりも大きくなるか否かを判定する。そして、繰り返し制御部94は、相対移動量が閾値よりも大きくなる場合、回転制御部70、撮影制御部71、照明制御部72、画像取得部74、光量判定部90、位置決定部92、補正位置演算部77、及び移動制御部69等を繰り返し作動させる。これにより、ワークテーブル31の回転、ワーク保持面31aの照明及び撮影、光量判定、撮影画像80の画像解析(回転軸Cの位置決定)、及び補正位置の演算等の各処理が繰り返し実行される。以下、各処理の繰り返しを「繰り返し処理」という。 The repetition control unit 94 determines whether or not the amount of relative movement between the high-power microscope 23A and the work table 31 is greater than a predetermined threshold based on the correction value input from the correction position calculation unit 77 . Then, when the relative movement amount is larger than the threshold, the repetition control unit 94 controls the rotation control unit 70, the shooting control unit 71, the illumination control unit 72, the image acquisition unit 74, the light amount determination unit 90, the position determination unit 92, the correction The position calculation unit 77, the movement control unit 69, etc. are repeatedly operated. As a result, each process such as rotation of the work table 31, illumination and photographing of the work holding surface 31a, determination of the amount of light, image analysis of the photographed image 80 (determination of the position of the rotation axis C), and calculation of the correction position is repeatedly executed. . Hereinafter, repetition of each process is referred to as "repeated process".

そして、繰り返し制御部94は、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31との相対移動量が予め定めた閾値以内となり、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31との相対移動が実質的に無くなるまで、上述の繰り返し処理を継続する。これにより、撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせが完了する。 Then, the repetition control unit 94 repeats the above operations until the amount of relative movement between the high-magnification microscope 23A and the work table 31 is within a predetermined threshold value and the relative movement between the high-magnification microscope 23A and the work table 31 is substantially eliminated. Continue the iteration. As a result, alignment between the photographing optical axis OA and the rotation axis C is completed.

なお、統括制御部60は、繰り返し制御部94による繰り返し処理が完了した場合、撮影光軸OA及び回転軸Cの位置座標(x、y)を記憶部64に記憶させる。 Note that, when the repetition processing by the repetition control unit 94 is completed, the overall control unit 60 stores the position coordinates (x, y) of the photographing optical axis OA and the rotation axis C in the storage unit 64 .

[第2実施形態のダイシング装置の作用]
図18は、第2実施形態のダイシング装置10における高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAとワークテーブル31の回転軸Cとの位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。なお、ステップS4までの処理については、既述の図10に示した第1実施形態と同じであるため、具体的な説明は省略する。
[Action of the dicing machine of the second embodiment]
FIG. 18 is a flow chart showing the flow of alignment work between the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the rotation axis C of the work table 31 in the dicing apparatus 10 of the second embodiment. Note that the processing up to step S4 is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 10, and therefore detailed description will be omitted.

ステップS4において高倍率顕微鏡23Aにより撮影されたワーク保持面31aの撮影画像80の画像データは、高倍率顕微鏡23Aから画像取得部74を介して、光量判定部90へ出力される。撮影画像80の画像データの入力を受けた光量判定部90は、この画像データを解析して、使用光源から出射される照明光の光量が過多であるか否かを判定する(ステップS20)。 The image data of the photographed image 80 of the workpiece holding surface 31a photographed by the high-magnification microscope 23A in step S4 is output from the high-magnification microscope 23A to the light intensity determination section 90 via the image acquisition section 74. FIG. Upon receiving the image data of the captured image 80, the light amount determination unit 90 analyzes the image data and determines whether or not the amount of illumination light emitted from the light source used is excessive (step S20).

光量判定部90は、照明光の光量が過多でない、すなわち適正であると判定した場合には、上述の撮影画像80の画像データを位置決定部92へ出力する(ステップS21でNO)。 When the light amount determination unit 90 determines that the light amount of the illumination light is not excessive, that is, is appropriate, the light amount determination unit 90 outputs the image data of the photographed image 80 to the position determination unit 92 (NO in step S21).

一方、光量判定部90は、照明光の光量が過多であると判定した場合、照明制御部72に対して光量調整指令を行うと共に、撮影制御部71に対して再撮影指令を行う(ステップS21でYES)。これにより、照明制御部72は、使用光源から出射される照明光の光量を減少させる光量調整を行い、且つ撮影制御部71は、高倍率顕微鏡23Aによるワーク保持面31aの再撮影を実行させる。その結果、新たな撮影画像80の画像データが、画像取得部74を介して、光量判定部90に入力される。以下、光量判定部90により照明光の光量が適正であると判定されるまで、ステップS22、ステップS4、及びステップS20の処理が繰り返し実行される。 On the other hand, when the light amount determination unit 90 determines that the light amount of the illumination light is excessive, it issues a light amount adjustment command to the illumination control unit 72 and issues a re-shooting command to the shooting control unit 71 (step S21). YES). As a result, the illumination control unit 72 adjusts the amount of illumination light emitted from the light source used to reduce the amount of illumination light, and the imaging control unit 71 causes the high-magnification microscope 23A to re-image the workpiece holding surface 31a. As a result, the image data of the new captured image 80 is input to the light intensity determination section 90 via the image acquisition section 74 . Thereafter, the processes of steps S22, S4, and S20 are repeatedly executed until the light amount determination unit 90 determines that the light amount of the illumination light is appropriate.

位置決定部92の軌跡検出部92Aは、光量判定部90から入力された撮影画像80の画像データに対してエッジ抽出処理等を施すことにより、既述の図12に示したように撮影画像80内から個々の軌跡82に相当する点群96を検出する(ステップS23)。そして、軌跡検出部92Aは、点群96ごとの点群位置座標の検出結果を位置演算部92Bへ出力する。 The trajectory detection unit 92A of the position determination unit 92 performs edge extraction processing and the like on the image data of the captured image 80 input from the light amount determination unit 90, thereby obtaining the captured image 80 as shown in FIG. A point group 96 corresponding to each trajectory 82 is detected from within (step S23). Then, the trajectory detection section 92A outputs the detection result of the point group position coordinates for each point group 96 to the position calculation section 92B.

次いで、位置演算部92Bは、軌跡検出部92Aの検出結果に基づき、例えば、既述の図13に示した第1演算方法を用いて、中心位置97を演算する演算処理を行う(ステップS24)。この際に、位置演算部92Bは、演算した各中心位置97の中に外れ点97Eが存在する場合(ステップS25でYES)、外れ点97Eを除去する(ステップS26)。 Next, based on the detection result of the trajectory detection unit 92A, the position calculation unit 92B performs calculation processing for calculating the center position 97 using, for example, the first calculation method shown in FIG. 13 (step S24). . At this time, if an outlier 97E exists in each of the calculated center positions 97 (YES in step S25), the position calculator 92B removes the outlier 97E (step S26).

位置演算部92Bは、各中心位置97の位置座標の平均値を演算し、この平均値を回転軸Cの位置として決定する(ステップS27、本発明の位置決定ステップに相当)。なお、位置演算部92Bは、第1演算方法を用いる代わりに、既述の図14から図16に示した第2演算方法から第4演算方法のいずれかを用いたり、或いは第1演算方法から第4演算方法を適宜組み合わせたりすることにより、回転軸Cの位置を求めてもよい。 The position calculator 92B calculates the average value of the position coordinates of each center position 97, and determines this average value as the position of the rotation axis C (step S27, corresponding to the position determination step of the present invention). In addition, instead of using the first calculation method, the position calculation unit 92B uses any one of the second to fourth calculation methods shown in FIGS. The position of the rotation axis C may be obtained by appropriately combining the fourth calculation methods.

そして、位置演算部92Bは、回転軸Cの位置を示す回転軸位置情報を、補正位置演算部77に出力する。これにより、補正位置演算部77による補正位置の演算(ステップS28)と、移動制御部69による高倍率顕微鏡23A及びワークテーブル31の相対移動、すなわち撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせ(ステップS29)と、が実行される。 Then, the position calculation section 92B outputs rotation axis position information indicating the position of the rotation axis C to the corrected position calculation section 77 . As a result, the calculation of the correction position by the correction position calculation unit 77 (step S28) and the relative movement of the high-magnification microscope 23A and the work table 31 by the movement control unit 69, that is, the alignment of the imaging optical axis OA and the rotation axis C ( Step S29) and are executed.

また、繰り返し制御部94は、補正位置演算部77から入力される補正値に基づき、高倍率顕微鏡23Aとワークテーブル31との相対移動量が予め定めた閾値よりも大きくなる場合、統括制御部60の各部を制御して、前述の繰り返し処理を実行させる(ステップS30でYES)。これにより、撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせを高精度に行うことができる。 In addition, based on the correction value input from the correction position calculation unit 77, the repeat control unit 94 determines that the total control unit 60 to execute the above-described repetitive processing (YES in step S30). Thereby, the alignment between the photographing optical axis OA and the rotation axis C can be performed with high accuracy.

[第2実施形態の効果]
以上のように、第2実施形態のダイシング装置10によれば、軌跡82が発生する条件で撮影された撮影画像80の画像データを画像解析することにより、回転軸Cの位置を自動且つ高精度に決定することができる。その結果、回転軸Cと撮影光軸OAとの位置合わせを自動且つ高精度に行うことができる。
[Effect of Second Embodiment]
As described above, according to the dicing apparatus 10 of the second embodiment, the position of the rotation axis C can be automatically and accurately determined by image analysis of the image data of the photographed image 80 photographed under the condition that the locus 82 is generated. can be determined to As a result, the alignment between the rotation axis C and the photographing optical axis OA can be performed automatically and with high precision.

[第3実施形態のダイシング装置]
上記第2実施形態では、軌跡検出部92Aにより撮影画像80内の円弧状の軌跡82を検出しているが、例えば回転軸Cと撮影光軸OAとの距離が離れている場合には軌跡82が略直線状になる。この場合、位置演算部92Bは、上述の第1演算方法から第4演算方法のいずれの方法を用いても回転軸Cの位置を決定することができない。
[Dicing apparatus of the third embodiment]
In the second embodiment, the arc-shaped locus 82 in the captured image 80 is detected by the locus detection unit 92A. becomes approximately linear. In this case, the position calculator 92B cannot determine the position of the rotation axis C using any of the above-described first to fourth calculation methods.

そこで、第3実施形態のダイシング装置10では、回転軸Cと撮影光軸OAとの距離が離れている場合に、低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBと回転軸Cとの位置合わせ(概略調整)を行った後、高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせ(精密調整)を行う。なお、第3実施形態のダイシング装置10は、上記第2実施形態のダイシング装置10と基本的に同じ構成であるので、上記第1実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。 Therefore, in the dicing apparatus 10 of the third embodiment, when the distance between the rotation axis C and the imaging optical axis OA is long, the alignment (rough adjustment) between the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B and the rotation axis C is performed. ), alignment (precise adjustment) between the photographing optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the rotation axis C is performed. The dicing machine 10 of the third embodiment has basically the same configuration as that of the dicing machine 10 of the second embodiment. and the description thereof is omitted.

図19は、第3実施形態のダイシング装置10における高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAとワークテーブル31の回転軸Cとの位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。なお、ステップS23までの処理については、既述の図18に示した第2実施形態と同じであるため、具体的な説明は省略する。 FIG. 19 is a flow chart showing the flow of alignment work between the imaging optical axis OA of the high-magnification microscope 23A and the rotation axis C of the work table 31 in the dicing apparatus 10 of the third embodiment. Note that the processing up to step S23 is the same as that of the second embodiment shown in FIG. 18, so detailed description thereof will be omitted.

第3実施形態の位置演算部92Bは、軌跡検出部92Aの検出結果に基づき、最初に、例えば最小二乗法を用いて各点群96をそれぞれ通る線が直線状であるか否かを判定する(ステップS23A)。そして、位置演算部92Bは、各点群96のいずれかを通る線が直線状である場合、移動制御部69に対して顕微鏡切替指令を行うと共に、撮影制御部71に対して再撮影指令を行う(ステップS23AでYES)。 Based on the detection result of the locus detection unit 92A, the position calculation unit 92B of the third embodiment first uses, for example, the least squares method to determine whether or not the lines passing through each point group 96 are straight lines. (Step S23A). When a line passing through any one of the point groups 96 is straight, the position calculation unit 92B issues a microscope switching command to the movement control unit 69 and a re-capture command to the imaging control unit 71. Yes (YES in step S23A).

移動制御部69は、顕微鏡切替指令を受けると、上述の相対位置情報(不図示)に基づきX駆動部35及びY駆動部46を駆動して、ワークテーブル31上での高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAの位置と低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBの位置とを入れ替える(ステップS23B)。これにより、低倍率顕微鏡23Bの視野範囲内にワーク保持面31a(回転軸C)がセットされる。 Upon receiving the microscope switching command, the movement control unit 69 drives the X drive unit 35 and the Y drive unit 46 based on the above-described relative position information (not shown), thereby photographing the high-power microscope 23A on the work table 31. The position of the optical axis OA and the position of the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B are exchanged (step S23B). As a result, the workpiece holding surface 31a (rotating axis C) is set within the field of view of the low-magnification microscope 23B.

次いで、撮影制御部71は、再撮影指令を受けて、上述の顕微鏡切替後に低倍率顕微鏡23Bによるワーク保持面31aの再撮影を実行させる。その結果、新たな撮影画像80の画像データが、画像取得部74を介して光量判定部90に入力される。そして、既述のステップS20,S21(光量判定)及びステップS23,S23A(軌跡検出)が実行される。この際に、低倍率顕微鏡23Bは高倍率顕微鏡23Aよりも視野範囲が広くなるため、回転軸Cと撮影光軸OBとの間の見かけ上の距離は、回転軸Cと撮影光軸OAとの間の見かけ上の距離よりも短くなる。その結果、低倍率顕微鏡23Bで撮影された撮影画像80内では円弧状の軌跡82が発生する(ステップS23AでNO)。以下、既述のステップS24からステップS29までの処理が実行されることで、低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBと回転軸Cとが位置合わせされる。 Next, the imaging control unit 71 receives a re-imaging command, and causes the low-magnification microscope 23B to re-image the workpiece holding surface 31a after the above-described microscope switching. As a result, the image data of the new captured image 80 is input to the light quantity determination section 90 via the image acquisition section 74 . Then, steps S20 and S21 (light amount determination) and steps S23 and S23A (trajectory detection) described above are executed. At this time, since the low-magnification microscope 23B has a wider field of view than the high-magnification microscope 23A, the apparent distance between the rotation axis C and the photographing optical axis OB is the distance between the rotation axis C and the photographing optical axis OA. shorter than the apparent distance between As a result, an arc-shaped trajectory 82 is generated in the captured image 80 captured by the low-magnification microscope 23B (NO in step S23A). Thereafter, by performing the processes from step S24 to step S29 described above, the imaging optical axis OB and the rotation axis C of the low-magnification microscope 23B are aligned.

第3実施形態の繰り返し制御部94は、撮影光軸OBと回転軸Cとの位置合わせ完了後、高倍率顕微鏡23Aでの撮影に切り替えるため、移動制御部69に対して顕微鏡切替指令を行う(ステップS30でNO、ステップS31でYES)。この指令を受けて移動制御部69は、上述の相対位置情報(不図示)に基づきX駆動部35及びY駆動部46を駆動して、回転軸C上での高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAの位置と低倍率顕微鏡23Bの撮影光軸OBの位置とを再度入れ替える(ステップS32)。 After completing alignment between the imaging optical axis OB and the rotation axis C, the repetition control unit 94 of the third embodiment issues a microscope switching command to the movement control unit 69 in order to switch to imaging with the high-magnification microscope 23A ( NO in step S30, YES in step S31). Receiving this command, the movement control section 69 drives the X drive section 35 and the Y drive section 46 based on the above-mentioned relative position information (not shown) to move the imaging optical axis of the high-magnification microscope 23A on the rotation axis C. The position of the OA and the position of the imaging optical axis OB of the low-magnification microscope 23B are exchanged again (step S32).

低倍率顕微鏡23Bから高倍率顕微鏡23Aへの切り替えが完了すると、回転軸Cに対して高倍率顕微鏡23Aの撮影光軸OAが大まかに位置合わせされた状態となる。これにより、高倍率顕微鏡23Aにより撮影される撮影画像80内に円弧状の軌跡82が確実に発生するので、この撮影画像80から回転軸Cの位置を決定することができる。 When the switching from the low-magnification microscope 23B to the high-magnification microscope 23A is completed, the photographing optical axis OA of the high-magnification microscope 23A is roughly aligned with the rotation axis C. As a result, the arc-shaped trajectory 82 is reliably generated in the photographed image 80 photographed by the high-magnification microscope 23A, so the position of the rotation axis C can be determined from the photographed image 80. FIG.

次いで、第3実施形態の繰り返し制御部94は、統括制御部60の各部を制御して、前述の繰り返し処理を実行させる(ステップS4からステップS29)。これにより、第2実施形態と同様に、撮影光軸OAと回転軸Cとの位置合わせを自動且つ高精度に行うことができる。 Next, the repetition control section 94 of the third embodiment controls each section of the integrated control section 60 to execute the above-described repetition processing (steps S4 to S29). Accordingly, as in the second embodiment, alignment between the photographing optical axis OA and the rotation axis C can be performed automatically and with high accuracy.

[その他]
上記各実施形態では、条件設定部73が高倍率顕微鏡23Aにより撮影を行う際の露光時間を既述の通常露光時間よりも長く設定しているが、この露光時間を長く設定する代わりに、ワークテーブル31の角速度(回転速度)をワークWのダイシング加工を行う場合の通常角速度よりも高速に設定してもよい。これにより、露光時間を長くした場合と同様の効果が得られ、撮影画像80内に軌跡82を発生させることができる。また、露光時間の設定と角速度の設定とを組み合わせてもよい。
[others]
In each of the above embodiments, the condition setting unit 73 sets the exposure time for photographing with the high-magnification microscope 23A longer than the normal exposure time described above. The angular velocity (rotational velocity) of the table 31 may be set higher than the normal angular velocity for dicing the workpiece W. As a result, the same effect as when the exposure time is lengthened can be obtained, and the trajectory 82 can be generated in the captured image 80 . Also, the setting of the exposure time and the setting of the angular velocity may be combined.

上記各実施形態の補正位置演算部77は、回転軸Cの補正位置を演算しているが、回転軸Cの補正位置を演算する代わりに、回転軸Cに一致させるための撮影光軸OAの補正位置を演算してもよい。この場合、この補正位置に基づき撮影光軸OA(高倍率顕微鏡23A)の位置を補正することで、回転軸Cと撮影光軸OAとを一致させることができる。さらに、補正位置演算部77は、回転軸Cと撮影光軸OAとを一致させるための回転軸C及び撮影光軸OAの双方の補正位置を演算してもよい。 The correction position calculation unit 77 in each of the above embodiments calculates the correction position of the rotation axis C, but instead of calculating the correction position of the rotation axis C, the photographing optical axis OA for matching with the rotation axis C is calculated. A correction position may be calculated. In this case, by correcting the position of the photographing optical axis OA (high-magnification microscope 23A) based on this corrected position, the rotational axis C and the photographing optical axis OA can be aligned. Further, the correction position calculation section 77 may calculate correction positions of both the rotation axis C and the imaging optical axis OA so as to match the rotation axis C and the imaging optical axis OA.

上記各実施形態では、ダイシング装置10内に統括制御部60が設けられているが、ダイシング装置10とは別体に設けられたパーソナルコンピュータ等の演算装置を統括制御部60として用いてもよい。 In each of the embodiments described above, the integrated control unit 60 is provided in the dicing apparatus 10 , but an arithmetic device such as a personal computer provided separately from the dicing apparatus 10 may be used as the integrated control unit 60 .

上記各実施形態では、ワーク保持面31aがポーラス状に形成されているが、このワーク保持面31aに任意形状の基準パターン(不図示)或いはそれに類するもの(マーク、模様、及び部材等)が形成されている場合にはワーク保持面31aが鏡面状に形成されていてもよい。この場合においても、基準パターン等を直接検出するのではなく、基準パターン等により描かれる軌跡82の円弧中心を回転軸Cの位置として決定するので、上記各実施形態と同様の効果が得られる。 In each of the above-described embodiments, the workpiece holding surface 31a is formed in a porous shape, and a reference pattern (not shown) of an arbitrary shape or a similar pattern (marks, patterns, members, etc.) is formed on the workpiece holding surface 31a. In this case, the workpiece holding surface 31a may be mirror-finished. In this case as well, the center of the arc of the trajectory 82 drawn by the reference pattern or the like is determined as the position of the rotation axis C instead of directly detecting the reference pattern or the like.

上記実施形態では、撮影部23が高倍率顕微鏡23A及び低倍率顕微鏡23Bを有しているが、撮影部23が1つの顕微鏡(カメラ)又は撮影倍率の異なる3以上の顕微鏡(カメラ)を有する場合にも本発明を適用することができる。例えば撮影倍率が「低」、「中」、及び「高」の3種類の顕微鏡を用いる場合、「低」、「中」、及び「高」の順番で上述の位置合わせを行ってもよい。また、撮影倍率が「高」の顕微鏡で撮影を行って位置合わせに失敗した場合には、撮影倍率が「中」の顕微鏡で撮影を行い、さらに撮影倍率が「中」の顕微鏡でも位置合わせに失敗した場合には撮影倍率が「低」の顕微鏡で撮影を行う。また逆に、撮影倍率が「中」の顕微鏡でも位置合わせに成功した場合には、再び撮影倍率が「高」の顕微鏡で撮影を行う。 In the above embodiment, the imaging unit 23 has the high-magnification microscope 23A and the low-magnification microscope 23B. The present invention can also be applied to For example, when using three types of microscopes with "low", "medium", and "high" imaging magnifications, the above-described alignment may be performed in the order of "low", "medium", and "high". Also, if you take a picture with a microscope with a "high" magnification and fail to align the image, take a picture with a microscope with a "medium" magnification, and then align the image with a microscope with a "medium" magnification. In case of failure, photographing is performed using a microscope with a "low" photographing magnification. Conversely, if alignment is successful even with a microscope with a "medium" imaging magnification, imaging is performed again with a microscope with a "high" imaging magnification.

上記実施形態では、ダイシング装置10における撮影部23の撮影光軸OAと、ワークテーブル31の回転軸Cとの位置合わせの補助を例に挙げて説明したが、ダイシング装置10以外の各種装置において各種撮影部の撮影光軸と各種テーブルの回転軸Cとの位置合わせを行う場合にも本発明を適用することができる。 In the above-described embodiment, the assisting of alignment between the imaging optical axis OA of the imaging unit 23 in the dicing apparatus 10 and the rotation axis C of the work table 31 has been described as an example. The present invention can also be applied when aligning the photographing optical axis of the photographing unit with the rotation axis C of various tables.

10…ダイシング装置,
23A…高倍率顕微鏡,
23B…低倍率顕微鏡,
23…撮影部,
31…ワークテーブル,
31a…ワーク保持面,
52…リング照明光源,
60…統括制御部,
62…操作部,
68…補助画面,
69…移動制御部,
70…回転制御部,
71…撮影制御部,
72…照明制御部,
73…条件設定部,
75…表示制御部,
76…位置決定部,
77…補正位置演算部,
80…撮影画像,
82…軌跡,
86…光軸指標,
88…移動指標,
90…光量判定部,
92…位置決定部,
92A…軌跡検出部,
92B…位置演算部,
94…繰り返し制御部
10... dicing device,
23A...High magnification microscope,
23B ... low magnification microscope,
23... Imaging unit,
31 work table,
31a work holding surface,
52... ring illumination light source,
60 ... integrated control unit,
62 operation unit,
68 Auxiliary screen,
69 ... movement control unit,
70 ... Rotation control unit,
71 photographing control unit,
72 ... lighting control unit,
73 condition setting unit,
75 ... display control unit,
76 ... positioning unit,
77 ... correction position calculation unit,
80... photographed image,
82 trajectory,
86 ... optical axis index,
88 ... movement index,
90... Light amount determination unit,
92 ... positioning unit,
92A... trajectory detection unit,
92B ... position calculation unit,
94... Repetition control unit

Claims (11)

ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの前記回転軸と、前記ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ前記回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の前記撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助装置において、
前記テーブルの回転駆動部を駆動して前記テーブルを回転させる回転制御部と、
前記回転駆動部により前記テーブルが回転されている間に、前記撮影部による前記ワーク保持面の撮影を実行させて、前記撮影部から前記ワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御部と、
前記撮影画像の撮影条件を、前記回転軸を中心として回転する前記撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定部と、
前記撮影部から出力された前記撮影画像内の前記軌跡の円弧中心を、前記回転軸の位置として決定する位置決定部と、
を備える補助装置。
A photographing unit having a rotating shaft of a table that has a work holding surface for holding a work and rotates about the rotating shaft, and a photographing optical axis arranged at a position facing the work holding surface and parallel to the rotating shaft. In the auxiliary device that assists the alignment of the imaging optical axis of
a rotation control unit that drives a rotation drive unit of the table to rotate the table;
a photographing control unit that causes the photographing unit to photograph the work holding surface while the table is being rotated by the rotation driving unit, and that causes the photographing unit to output a photographed image of the work holding surface;
a condition setting unit that sets, as a photographing condition of the photographed image, a condition in which an arc-shaped trajectory drawn by a bright spot portion in the photographed image that rotates around the rotation axis can be photographed;
a position determination unit that determines the arc center of the trajectory in the captured image output from the imaging unit as the position of the rotation axis;
Auxiliary equipment with
前記撮影条件が、前記撮影部の露光時間であり、
前記条件設定部が、前記露光時間を、前記ワーク保持面に保持されているワークを前記撮影部で撮影する場合の通常露光時間よりも長く設定する請求項1に記載の補助装置。
The imaging condition is the exposure time of the imaging unit,
2. The auxiliary device according to claim 1, wherein the condition setting unit sets the exposure time longer than the normal exposure time when the photographing unit photographs the workpiece held on the workpiece holding surface.
前記撮影部に設けられた照明光源から前記ワーク保持面又は前記ワークに照射される照明光の照度を制御する照明制御部を備え、
前記撮影条件が、前記露光時間と前記照度とを含み、
前記条件設定部が、前記照度を、前記ワークに照射される前記照明光の通常照度も低く設定する請求項2に記載の補助装置。
an illumination control unit configured to control the illuminance of illumination light applied to the workpiece holding surface or the workpiece from an illumination light source provided in the photographing unit;
The imaging conditions include the exposure time and the illuminance,
3. The auxiliary device according to claim 2, wherein the condition setting unit sets the illuminance to be lower than the normal illuminance of the illumination light applied to the workpiece.
前記回転制御部が、前記回転駆動部により前記テーブルを回転させる場合の前記テーブルの角速度を、予め定められた期間内において一定速度に維持し、
前記条件設定部が、前記露光時間の開始タイミング及び終了タイミングを、前記期間内に設定する請求項2又は3に記載の補助装置。
the rotation control unit maintains the angular velocity of the table at a constant speed within a predetermined period when the table is rotated by the rotation drive unit;
4. The auxiliary device according to claim 2, wherein the condition setting unit sets the start timing and the end timing of the exposure time within the period.
前記撮影光軸を中心とする円周方向に沿って等角度ピッチで配置された複数の光源を有するリング照明光源が前記撮影部に設けられている場合であって、且つ前記等角度ピッチをθpとし、前記テーブルの回転角度をθcとし、任意の自然数をnとした場合に、θc≧θp又はθc=n×θpを満たす請求項1から4のいずれか1項に記載の補助装置。 A ring illumination light source having a plurality of light sources arranged at equal angular pitches along a circumference direction centered on the photographing optical axis is provided in the photographing unit, and the equal angular pitch is θp 5. The auxiliary device according to claim 1, wherein θc≧θp or θc=n×θp, where θc is the rotation angle of the table and n is an arbitrary natural number. 前記撮影部から出力された前記撮影画像を表示部に表示させる表示制御部と、
前記表示部に表示されている前記撮影画像内の前記軌跡の円弧中心の位置を指定する指定操作の入力を受け付ける操作部と、
を備え、
前記位置決定部が、前記操作部に入力された前記指定操作に基づき、前記回転軸の位置を決定する請求項1から5のいずれか1項に記載の補助装置。
a display control unit for displaying the photographed image output from the photographing unit on a display unit;
an operation unit that receives input of a designation operation for designating a position of the arc center of the trajectory in the captured image displayed on the display unit;
with
6. The auxiliary device according to any one of claims 1 to 5, wherein the position determination unit determines the position of the rotation shaft based on the specified operation input to the operation unit.
前記撮影画像内で既知の前記撮影光軸の位置と、前記位置決定部が決定した前記回転軸の位置とに基づき、前記撮影光軸に一致する前記回転軸の補正位置を演算する補正位置演算部を備える請求項6に記載の補助装置。 Correction position calculation for calculating a correction position of the rotation axis coinciding with the photographing optical axis based on the known position of the photographing optical axis in the photographed image and the position of the rotation axis determined by the position determination unit 7. The auxiliary device of claim 6, comprising a section. 前記位置決定部が、
前記撮影部から出力された前記撮影画像を解析して、前記撮影画像内の前記軌跡を検出する軌跡検出部と、
前記軌跡検出部による前記軌跡の検出結果に基づき、前記回転軸の位置を演算する位置演算部と、
を備える請求項1から5のいずれか1項に記載の補助装置。
The position determination unit
a trajectory detection unit that analyzes the captured image output from the imaging unit and detects the trajectory in the captured image;
a position calculation unit that calculates the position of the rotation axis based on the detection result of the trajectory by the trajectory detection unit;
6. An auxiliary device according to any one of claims 1 to 5, comprising:
前記撮影画像内で既知の前記撮影光軸の位置と、前記位置決定部が決定した前記回転軸の位置とに基づき、前記撮影光軸と前記回転軸とを一致させるための補正位置を演算する補正位置演算部と、
前記補正位置演算部による前記補正位置の演算結果に基づき、前記撮影部と前記テーブルとを前記回転軸に対して垂直方向に相対移動させる相対移動部を駆動して、前記回転軸と前記撮影光軸との位置合わせを行う移動制御部と、
前記相対移動部により前記撮影部と前記テーブルとを相対移動させる相対移動量が予め定めた閾値の範囲内となるまで、前記回転制御部、前記撮影制御部、前記位置決定部、及び前記移動制御部を繰り返し作動させる繰り返し制御部と、
を備える請求項8に記載の補助装置。
calculating a correction position for matching the photographic optical axis and the rotational axis based on the known position of the photographic optical axis in the photographic image and the position of the rotational axis determined by the position determining unit; a correction position calculator;
driving a relative movement unit that relatively moves the photographing unit and the table in a direction perpendicular to the rotation shaft based on the calculation result of the correction position by the correction position calculation unit; a movement control unit that aligns with the axis;
The rotation control unit, the photography control unit, the position determination unit, and the movement control until the amount of relative movement by which the imaging unit and the table are relatively moved by the relative movement unit is within a range of a predetermined threshold value. a repeat control unit that repeatedly operates the unit;
9. The auxiliary device of claim 8, comprising:
前記撮影制御部が、前記回転駆動部により前記回転軸を中心として回転されるポーラス状の前記ワーク保持面の撮影を前記撮影部に実行させる請求項1から9のいずれか1項に記載の補助装置。 10. The assistant according to any one of claims 1 to 9, wherein the photographing control unit causes the photographing unit to photograph the porous workpiece holding surface rotated about the rotation axis by the rotation driving unit. Device. ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの前記回転軸と、前記ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ前記回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の前記撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助方法において、
前記テーブルを回転させる回転制御ステップと、
前記回転制御ステップにて前記テーブルが回転されている間に、前記撮影部による前記ワーク保持面の撮影を実行させて、前記撮影部から前記ワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御ステップと、
前記撮影画像の撮影条件を、前記回転軸を中心として回転する前記撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定ステップと、
前記撮影部から出力された前記撮影画像内の前記軌跡の円弧中心を、前記回転軸の位置として決定する位置決定ステップと、
を有する補助方法。
A photographing unit having a rotating shaft of a table that has a work holding surface for holding a work and rotates about the rotating shaft, and a photographing optical axis arranged at a position facing the work holding surface and parallel to the rotating shaft. In the auxiliary method for assisting the alignment of the imaging optical axis of
a rotation control step of rotating the table;
a photographing control step of causing the photographing unit to photograph the work holding surface while the table is being rotated in the rotation control step, and outputting a photographed image of the work holding surface from the photographing unit;
a condition setting step of setting the photographing condition of the photographed image to a condition in which an arc-shaped trajectory drawn by a bright spot portion in the photographed image rotating about the rotation axis can be photographed;
a position determination step of determining the arc center of the trajectory in the captured image output from the imaging unit as the position of the rotation axis;
Auxiliary method with
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