JP7110875B2

JP7110875B2 - Electric storage module manufacturing method and electric storage module manufacturing apparatus

Info

Publication number: JP7110875B2
Application number: JP2018181453A
Authority: JP
Inventors: 栄克河端; 博治中山
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2018-09-27
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2022-08-02
Anticipated expiration: 2038-09-27
Also published as: JP2020053259A

Description

本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールの製造装置に関する。 One aspect of the present invention relates to a power storage module manufacturing method and a power storage module manufacturing apparatus.

電極板の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池（蓄電モジュール）が知られている（特許文献１参照）。この電池では、セパレータと電極板とシール部材とで画成された内部空間に、電解液が封入されている。電解液を含浸したセパレータからなる電解質層を介して、バイポーラ電極が積層されている。電池には、シール部材を貫通するチューブが設けられている。チューブの一端は内部空間に臨み、他端は電池の外部空間に臨む。電池を使用している間、内部空間の圧力が上昇すると、このチューブが圧力調整弁として機能する。 2. Description of the Related Art A bipolar battery (power storage module) having a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one surface of an electrode plate and a negative electrode is formed on the other surface is known (see Patent Document 1). In this battery, an electrolytic solution is enclosed in an internal space defined by a separator, an electrode plate, and a sealing member. Bipolar electrodes are laminated via an electrolyte layer made of a separator impregnated with an electrolytic solution. The battery is provided with a tube passing through the sealing member. One end of the tube faces the inner space and the other end faces the outer space of the battery. During use of the battery, this tube functions as a pressure regulating valve when the pressure in the inner space increases.

特開２０１０－２８７４５１号公報JP 2010-287451 A

ところで、シール部材が、電極板の外縁部に形成された枠状の１次シールと、１次シールの周囲に形成された２次シールとを有する場合がある。この場合、バイポーラ電池は以下のように製造され得る。まず、電極板の外縁部に１次シールが形成された状態で、バイポーラ電極を積層して積層体を得る。次に、射出成形によって１次シールの周囲に２次シールを形成する。ここで、１次シールは内部空間に連通した連通孔を有している。そこで、当該連通孔の閉塞を抑制するために、１次シールの連通孔に入れ子を配置した状態で、２次シールは形成される。 In some cases, the sealing member has a frame-shaped primary seal formed on the outer edge of the electrode plate and a secondary seal formed around the primary seal. In this case, a bipolar battery can be manufactured as follows. First, a laminate is obtained by laminating bipolar electrodes in a state in which a primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate. A secondary seal is then formed around the primary seal by injection molding. Here, the primary seal has a communication hole communicating with the internal space. Therefore, in order to suppress clogging of the communication hole, the secondary seal is formed in a state where the insert is arranged in the communication hole of the primary seal.

射出成形時に２次シールの材料が入れ子に衝突すると、入れ子が移動して、入れ子が所望の位置からずれることがある。 If the material of the secondary seal collides with the nest during injection molding, it can move and move the nest from its desired position.

本発明の一側面は、射出成形時に２次シールの材料が入れ子に衝突しても、入れ子が移動し難い蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールの製造装置を提供することを目的とする。 It is an object of one aspect of the present invention to provide a power storage module manufacturing method and a power storage module manufacturing apparatus in which even if the secondary seal material collides with the power storage module during injection molding, the power storage module does not easily move.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、積層された複数のバイポーラ電極を備える蓄電モジュールの製造方法であって、前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の第２面に設けられた負極と、を備え、前記製造方法は、前記電極板の外縁部に１次シールが形成された状態で、前記複数のバイポーラ電極を積層して積層体を得る工程と、前記積層体において隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に設けられた内部空間と連通する連通孔が形成された前記１次シールの前記連通孔に入れ子が配置された状態で、射出成形により前記１次シールの周囲に２次シールを形成する工程と、前記２次シールを形成する工程の前に、前記積層体を収容するモールドに対して前記入れ子を位置決めする工程と、を含む。 A method for manufacturing a power storage module according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a power storage module including a plurality of stacked bipolar electrodes, wherein each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate and a second electrode plate of the electrode plate. a positive electrode provided on one surface and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate; obtaining a laminate by laminating the bipolar electrodes of (1); Forming a secondary seal around the primary seal by injection molding with the nest in place; and positioning the nest.

上記蓄電モジュールの製造方法によれば、入れ子がモールドに対して位置決めされた状態で、射出成形により２次シールを形成できる。そのため、射出成形時に２次シールの材料が入れ子に衝突しても、入れ子が移動し難い。 According to the electric storage module manufacturing method, the secondary seal can be formed by injection molding while the insert is positioned with respect to the mold. Therefore, even if the secondary seal material collides with the insert during injection molding, the insert is less likely to move.

前記入れ子は、前記連通孔内に配置される先端部を有するプレート部と、前記連通孔の外部に配置され前記プレート部の厚みよりも大きい厚みを有する肉厚部と、を備え、前記肉厚部が前記モールドに対して位置決めされてもよい。この場合、プレート部が連通孔内に配置されることによって、連通孔の閉塞を更に抑制できると共に、肉厚部によって安定して入れ子をモールドに対して位置決めできる。 The insert includes a plate portion having a tip portion disposed within the communication hole, and a thick portion disposed outside the communication hole and having a thickness greater than the thickness of the plate portion. A portion may be positioned relative to the mold. In this case, by arranging the plate portion in the communication hole, the communication hole can be further suppressed from being blocked, and the insert can be stably positioned with respect to the mold by the thick portion.

前記入れ子は、前記積層体の積層方向に延在するピンによって前記モールドに対して位置決めされてもよい。この場合、積層方向に交差する方向に入れ子が移動することを簡易に抑制できる。 The nest may be positioned with respect to the mold by pins extending in the stacking direction of the stack. In this case, it is possible to easily suppress the nest from moving in the direction intersecting the stacking direction.

前記モールドは、前記積層体の積層方向に延在する位置決め面を有しており、前記入れ子は、前記位置決め面によって前記モールドに対して位置決めされてもよい。この場合、積層方向に交差する方向に入れ子が移動することを簡易に抑制できる。 The mold may have a positioning surface extending in the stacking direction of the laminate, and the insert may be positioned with respect to the mold by the positioning surface. In this case, it is possible to easily suppress the nest from moving in the direction intersecting the stacking direction.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、積層された複数のバイポーラ電極を備える蓄電モジュールの製造装置であって、前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の第２面に設けられた負極と、を備え、前記製造装置は、前記電極板の外縁部に１次シールが形成された状態で、前記複数のバイポーラ電極を積層して積層体を得る積層装置と、前記積層体において隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に設けられた内部空間と連通する連通孔が形成された前記１次シールの前記連通孔に入れ子が配置された状態で、前記１次シールの周囲に２次シールを形成する射出成形機と、を備え、前記射出成形機は、前記積層体を収容するモールドを備え、前記入れ子は、前記モールドに対して位置決めされる。 A power storage module manufacturing apparatus according to one aspect of the present invention is a power storage module manufacturing apparatus including a plurality of stacked bipolar electrodes, wherein each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate and a second electrode plate of the electrode plate. The manufacturing apparatus includes a positive electrode provided on one surface and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate. and a stacking device for obtaining a stack by stacking the bipolar electrodes of the above; an injection molding machine for forming a secondary seal around the primary seal with a nest disposed in the mold, the injection molding machine comprising a mold containing the laminate, the nest comprising: positioned relative to the mold;

上記蓄電モジュールの製造装置によれば、入れ子がモールドに対して位置決めされた状態で、射出成形により２次シールを形成できる。そのため、射出成形時に２次シールの材料が入れ子に衝突しても、入れ子が移動し難い。 According to the power storage module manufacturing apparatus, the secondary seal can be formed by injection molding while the insert is positioned with respect to the mold. Therefore, even if the secondary seal material collides with the insert during injection molding, the insert is less likely to move.

本発明の一側面によれば、射出成形時に２次シールの材料が入れ子に衝突しても、入れ子が移動し難い蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールの製造装置が提供され得る。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a power storage module manufacturing method and a power storage module manufacturing apparatus in which even if the material of the secondary seal collides with the power storage module during injection molding, the power storage module does not easily move.

蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a power storage device; FIG. 図１の蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module of FIG. 1; 蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a method for manufacturing a power storage module; 積層体を得る工程における積層体、入れ子及び積層冶具の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the laminate, the insert, and the lamination jig in the process of obtaining the laminate; ２次シールを形成する工程における積層体、入れ子及びモールドの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the laminate, nest and mold in the process of forming a secondary seal; 図５のＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view along line XI-XI of FIG. 5;

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and overlapping descriptions are omitted.

図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えて構成されている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a power storage device. A power storage device 1 shown in FIG. 1 is used, for example, as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a power storage module laminate 2 formed by stacking a plurality of power storage modules 4 and a binding member 3 that applies a binding load to the power storage module laminate 2 in the stacking direction.

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The storage module laminate 2 is composed of a plurality of (three in this embodiment) storage modules 4 and a plurality of (four in this embodiment) conductive plates 5 . The power storage module 4 is, for example, a bipolar battery provided with a bipolar electrode 14, which will be described later, and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel-hydrogen secondary battery or a lithium-ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery is exemplified.

積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。 Electricity storage modules 4 , 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected via a conductive plate 5 . The conductive plates 5 are arranged between the power storage modules 4 adjacent in the stacking direction and outside the power storage module 4 positioned at the end of the stack. A positive electrode terminal 6 is connected to one of the conductive plates 5 arranged outside the storage module 4 positioned at the end of the stack. A negative electrode terminal 7 is connected to the other conductive plate 5 arranged outside the storage module 4 positioned at the end of the stack. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are pulled out, for example, from the edge of the conductive plate 5 in a direction intersecting the stacking direction. The power storage device 1 is charged and discharged by the positive terminal 6 and the negative terminal 7 .

各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４，４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。 Inside each conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a for circulating a coolant such as air are provided. Each channel 5a extends parallel to each other in a direction orthogonal to the stacking direction and the direction in which the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are pulled out, for example. By circulating the coolant through these channels 5a, the conductive plate 5 functions as a connecting member that electrically connects the storage modules 4, 4 together, and also functions as a heat sink for dissipating heat generated in the storage module 4. It also has the function of In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction is smaller than the area of the storage module 4, but from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is equal to the area of the storage module 4. , or may be larger than the area of the power storage module 4 .

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８，８と、エンドプレート８，８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。 The restraining member 3 is composed of a pair of end plates 8, 8 sandwiching the electricity storage module laminate 2 in the stacking direction, and fastening bolts 9 and nuts 10 fastening the end plates 8, 8 together. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area slightly larger than the area of the storage module 4 and the conductive plate 5 when viewed in the stacking direction. A film F having electrical insulation is provided on the inner surface of the end plate 8 (the surface on the power storage module laminate 2 side). The film F insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5 .

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８，８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。 An insertion hole 8 a is provided in an edge portion of the end plate 8 at a position outside the power storage module laminate 2 . The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8 has a , a nut 10 is screwed. As a result, the energy storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched between the end plates 8, 8 to be unitized as the energy storage module laminate 2, and a binding load is applied to the energy storage module laminate 2 in the stacking direction.

次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、蓄電モジュール４の内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止（シール）する樹脂製のシール部材１２とを備えている。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in more detail. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module 4. As shown in FIG. As shown in the figure, the power storage module 4 includes an electrode laminate 11 and a resin sealing member 12 that seals the electrode laminate 11 .

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層された複数のバイポーラ電極１４を備える。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。各バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａ（第１面）に設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂ（第１面とは反対側の第２面）に設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。 The electrode laminate 11 includes a plurality of bipolar electrodes 14 laminated with separators 13 interposed therebetween. In this example, the stacking direction D1 of the electrode stack 11 matches the stacking direction of the power storage module stack 2 . Each bipolar electrode 14 has an electrode plate 15, a positive electrode 16 provided on one surface 15a (first surface) of the electrode plate 15, and an electrode plate 15 on the other surface 15b (second surface opposite to the first surface). It includes a negative electrode 17 provided. The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer coated with a positive electrode active material. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer coated with a negative electrode active material. In the electrode stack 11 , the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 adjacent in the stacking direction D1 with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode stack 11 , the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent in the stacking direction D1 with the separator 13 interposed therebetween.

電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。 In the electrode laminate 11, a negative terminal electrode 18 is arranged at one end in the stacking direction D1, and a positive terminal electrode 19 is arranged at the other end in the stacking direction D1. The negative terminal electrode 18 includes the electrode plate 15 and the negative electrode 17 provided on the other surface 15 b of the electrode plate 15 . The negative electrode 17 of the negative terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 at one end in the stacking direction D1 with the separator 13 interposed therebetween. One surface 15 a of the electrode plate 15 of the negative terminal electrode 18 is in contact with one conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 . The positive terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on one surface 15 a of the electrode plate 15 . The other conductive plate 5 adjacent to the storage module 4 is in contact with the other surface 15 b of the electrode plate 15 of the positive terminal electrode 19 . The positive electrode 16 of the positive terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 at the other end in the stacking direction D1 with the separator 13 interposed therebetween.

電極板１５は、金属製であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板からなる。電極板１５は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板１５の外縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。 The electrode plate 15 is made of metal, such as nickel or a nickel-plated steel plate. The electrode plate 15 is a rectangular metal foil made of nickel, for example. An outer edge portion 15c of the electrode plate 15 has a rectangular frame shape and is an uncoated region where the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. Examples of the positive electrode active material forming the positive electrode 16 include nickel hydroxide. Examples of negative electrode active materials that constitute the negative electrode 17 include hydrogen storage alloys. In this embodiment, the formation area of the negative electrode 17 on the other surface 15 b of the electrode plate 15 is one size larger than the formation area of the positive electrode 16 on the one surface 15 a of the electrode plate 15 .

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。 The separator 13 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include porous films made of polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and woven or nonwoven fabrics made of polypropylene, methyl cellulose, and the like. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. Note that the separator 13 is not limited to a sheet shape, and may be bag-shaped.

シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の外縁部１５ｃを保持するように構成されている。 The seal member 12 is formed in a rectangular tubular shape from, for example, an insulating resin. Examples of the resin material forming the seal member 12 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like. The sealing member 12 surrounds the electrode laminate 11 and is configured to hold the outer edge portions 15 c of the plurality of electrode plates 15 .

シール部材１２は、外縁部１５ｃに設けられた１次シール２１と、１次シール２１の周囲に設けられた２次シール２２とを有している。１次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。１次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、外縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。１次シール２１は、電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに設けられている。１次シール２１は、外縁部１５ｃを埋設した状態で、外縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。１次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う１次シール２１，２１同士は、互いに当接している。 The seal member 12 has a primary seal 21 provided on the outer edge portion 15 c and a secondary seal 22 provided around the primary seal 21 . The primary seal 21 is a film having a predetermined thickness (length in the stacking direction D1). The primary seal 21 has a rectangular frame shape when viewed from the stacking direction D1, and is continuously welded over the entire circumference of the outer edge portion 15c by, for example, ultrasonic waves or heat. The primary seal 21 is provided on the outer edge portion 15c of the electrode plate 15 on the one surface 15a side. The primary seal 21 is provided on the outer edge portion 15c and covers the end face of the electrode plate 15 while the outer edge portion 15c is embedded. The primary seal 21 is provided apart from the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D1. The primary seals 21, 21 adjacent in the stacking direction D1 are in contact with each other.

１次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、一方面１５ａ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、正極１６の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。 The primary seal 21 has a first portion 21a and a second portion 21b. The first portion 21a is provided on one surface 15a and overlaps the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D1. The second portion 21b is formed integrally with the first portion 21a, and is provided outside the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D1. The thickness of the first portion 21a is thinner than the thickness of the second portion 21b and is equal to the thickness of the positive electrode 16, but may be equal to or greater than that of the positive electrode 16. A step surface 21c extending in the stacking direction D1 is formed between the first portion 21a and the second portion 21b.

第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと負極１７の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。 An outer edge portion of the separator 13 is arranged on the upper surface of the first portion 21a. When viewed from the stacking direction D1, the first portion 21a and the outer edge of the separator 13 overlap each other. The outer edge of the separator 13 is fixed to the upper surface of the first portion 21a by, for example, welding at a plurality of locations along the outer edge of the separator 13 . The outer edge of the separator 13 may be in contact with the stepped surface 21c or may be separated from the stepped surface 21c. In this embodiment, the height of the step surface 21c (the length in the stacking direction D1) is equal to the sum of the thickness of the separator 13 and the thickness of the negative electrode 17, but may be equal to or greater than the sum.

２次シール２２は、電極積層体１１及び１次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。２次シール２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。２次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。２次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する１次シール２１の外側面を覆っている。２次シール２２は、１次シール２１の外側面に接合され、１次シール２１の外側面をシールしている。２次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって１次シール２１の外側面に溶着されている。２次シール２２は、熱板溶着によって１次シール２１の外側面に溶着されていてもよい。 The secondary seal 22 is provided outside the electrode laminate 11 and the primary seal 21 and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4 . The secondary seal 22 is formed, for example, by injection molding of resin, and extends over the entire length of the electrode laminate 11 in the lamination direction D1. The secondary seal 22 is a tubular portion extending with the stacking direction D1 as an axial direction. The secondary seal 22 covers the outer surface of the primary seal 21 extending in the stacking direction D1. The secondary seal 22 is joined to the outer surface of the primary seal 21 and seals the outer surface of the primary seal 21 . The secondary seal 22 is welded to the outer surface of the primary seal 21 by heat during injection molding, for example. The secondary seal 22 may be welded to the outer surface of the primary seal 21 by hot plate welding.

積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５，１５の間には、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。 Between the electrode plates 15 , 15 adjacent in the stacking direction D<b>1 , an internal space V partitioned airtight and watertight by the electrode plate 15 and the sealing member 12 is formed. The internal space V accommodates an electrolytic solution (not shown) composed of an alkaline aqueous solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated in the separator 13 , the positive electrode 16 and the negative electrode 17 . Since the electrolytic solution is strongly alkaline, the sealing member 12 is made of a resin material having strong alkali resistance.

シール部材１２には、積層方向Ｄ１に交差（ここでは、直交）する方向に延び、各内部空間Ｖに連通する複数の連通孔（不図示）が設けられている。この連通孔は、各内部空間Ｖに電解液を注入するための注液口として機能すると共に、電解液が注入された後は、圧力調整弁（不図示）の接続口として機能する。 The sealing member 12 is provided with a plurality of communication holes (not shown) extending in a direction crossing (here, perpendicular to) the stacking direction D1 and communicating with each internal space V. As shown in FIG. This communication hole functions as an injection port for injecting the electrolytic solution into each internal space V, and also functions as a connection port for a pressure control valve (not shown) after the electrolytic solution is injected.

次に、上述した蓄電モジュール４の製造方法及び蓄電モジュール４の製造装置について説明する。図３は、蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。蓄電モジュール４の製造方法は、図３に示される工程Ｓ１～Ｓ９を含み得る。以下、図４～図６を参照し、各工程Ｓ１～Ｓ９について説明する。図４は、積層体を得る工程における積層体、入れ子及び積層冶具の断面図である。図５は、２次シールを形成する工程における積層体、入れ子及びモールドの断面図である。図６は、図５のＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。 Next, the manufacturing method of the electric storage module 4 and the manufacturing apparatus of the electric storage module 4 described above will be described. FIG. 3 is a flow chart showing a method for manufacturing an electric storage module. A method for manufacturing the power storage module 4 may include steps S1 to S9 shown in FIG. Each step S1 to S9 will be described below with reference to FIGS. 4 to 6. FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the laminate, the insert, and the lamination jig in the process of obtaining the laminate. FIG. 5 is a cross-sectional view of the stack, nest and mold in the process of forming a secondary seal. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line XI--XI in FIG.

（１次シールを形成する工程）
まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９の電極板１５の外縁部１５ｃに１次シール２１を形成する（工程Ｓ１）。この工程Ｓ１では、各電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに枠状の１次シール２１が形成される。例えば、予め射出成形により枠状の１次シール２１を形成した後、１次シール２１を溶着により外縁部１５ｃに取り付ける。これにより、１次シール２１を外縁部１５ｃに形成することができる。 (Step of forming primary seal)
First, the primary seal 21 is formed on the outer edge portion 15c of the electrode plate 15 of the bipolar electrode 14, the negative terminal electrode 18, and the positive terminal electrode 19 (step S1). In this step S1, a frame-shaped primary seal 21 is formed on the outer edge portion 15c of each electrode plate 15 on the one surface 15a side. For example, after forming the frame-shaped primary seal 21 by injection molding in advance, the primary seal 21 is attached to the outer edge portion 15c by welding. Thereby, the primary seal 21 can be formed on the outer edge portion 15c.

（セパレータを取り付ける工程）
工程Ｓ１に続いて、１次シール２１にセパレータ１３を取り付ける（工程Ｓ２）。この工程Ｓ２では、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に設けられた１次シール２１の第１部分２１ａの上面に、セパレータ１３の外縁部が配置される。その後、セパレータ１３の外縁部に沿って並ぶ複数箇所において、セパレータ１３の外縁部が例えば溶着により第１部分２１ａに固定される。 (Step of attaching the separator)
Following step S1, the separator 13 is attached to the primary seal 21 (step S2). In step S<b>2 , the outer edge of the separator 13 is placed on the upper surface of the first portion 21 a of the primary seal 21 provided on the bipolar electrode 14 and the positive terminal electrode 19 . After that, the outer edge of the separator 13 is fixed to the first portion 21 a by, for example, welding at a plurality of locations along the outer edge of the separator 13 .

（セパレータを検査する工程）
工程Ｓ２に続いて、セパレータ１３が設けられたバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９を検査する（工程Ｓ３）。この工程Ｓ３では、セパレータ１３の取り付け状態が検査される。例えばセパレータ１３が電極板１５に対して予め設定された位置からずれて取り付けられていれば、不合格となる。不合格となったバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９は、例えば廃棄処理され、次工程には送られない。この工程Ｓ３において合格したバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９は、次工程に送られる。 (Step of inspecting the separator)
Following step S2, the bipolar electrode 14 provided with the separator 13 and the positive terminal electrode 19 are inspected (step S3). In this step S3, the attached state of the separator 13 is inspected. For example, if the separator 13 is attached to the electrode plate 15 at a deviation from the preset position, it will be rejected. The bipolar electrode 14 and positive terminal electrode 19 that have failed are disposed of, for example, and not sent to the next step. The bipolar electrodes 14 and positive terminal electrodes 19 that pass the process S3 are sent to the next process.

（入れ子を配置する工程）
工程Ｓ３に続いて、図４に示されるように、枠状の１次シール２１の内縁から外縁に至る凹部に入れ子５０を配置する（工程Ｓ４）。この凹部は、後述の積層体３０を得る工程において、内部空間Ｖと連通する連通孔４０を形成する。この工程Ｓ４では、セパレータ１３とバイポーラ電極１４と１次シール２１とを備える電極ユニットＵに入れ子５０が取り付けられる。入れ子５０は、正極終端電極１９に設けられた１次シール２１にも同様に配置される。 (Process of arranging the nest)
Subsequent to step S3, as shown in FIG. 4, insert 50 is placed in a recess extending from the inner edge to the outer edge of frame-shaped primary seal 21 (step S4). This recess forms a communication hole 40 that communicates with the internal space V in the step of obtaining the laminate 30, which will be described later. In this step S4, the insert 50 is attached to the electrode unit U including the separator 13, the bipolar electrode 14, and the primary seal 21. As shown in FIG. A nest 50 is similarly disposed on the primary seal 21 provided on the positive terminal electrode 19 .

（積層体を得る工程）
工程Ｓ４に続いて、図４に示されるように、積層装置６０を用いて、複数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を積層する（工程Ｓ５）。この工程Ｓ５では、まず、１次シール２１、セパレータ１３及び入れ子５０が設けられた正極終端電極１９が積層冶具６１上に載置される。その後、正極終端電極１９上に、複数（例えば２３個）の電極ユニットＵが積層される。各電極ユニットＵには入れ子５０が取り付けられている。最後に、バイポーラ電極１４上に、１次シール２１が設けられた負極終端電極１８（図２参照）が積層される。これにより、複数の電極ユニットＵを備える積層体３０が得られる。積層体３０には、複数の入れ子５０が取り付けられている。入れ子５０の数は、内部空間Ｖの数と同じである。 (Step of obtaining laminate)
Following step S4, as shown in FIG. 4, a plurality of bipolar electrodes 14, negative electrode termination electrodes 18, and positive electrode termination electrodes 19 are stacked using a stacking device 60 (step S5). In step S<b>5 , first, the positive terminal electrode 19 provided with the primary seal 21 , the separator 13 and the insert 50 is placed on the lamination jig 61 . Thereafter, a plurality of (for example, 23) electrode units U are stacked on the positive terminal electrode 19 . A nest 50 is attached to each electrode unit U. As shown in FIG. Finally, the negative terminal electrode 18 (see FIG. 2) provided with the primary seal 21 is laminated on the bipolar electrode 14 . As a result, the laminate 30 including a plurality of electrode units U is obtained. A plurality of inserts 50 are attached to the laminate 30 . The number of nests 50 is the same as the number of inner spaces V. FIG.

（モールドに対して入れ子を位置決めする工程）
工程Ｓ５に続いて、図５及び図６に示されるように、例えば金属製のモールドＭ内に、複数の入れ子５０が取り付けられた積層体３０を配置する。その後、積層体３０を収容するモールドＭに対して入れ子５０を位置決めする（工程Ｓ６）。 (Step of positioning the insert with respect to the mold)
Subsequent to step S5, as shown in FIGS. 5 and 6, the laminate 30 to which a plurality of inserts 50 are attached is placed in a metal mold M, for example. After that, the insert 50 is positioned with respect to the mold M that accommodates the laminate 30 (step S6).

入れ子５０は例えば金属製である。入れ子５０は、１次シール２１の連通孔４０内に配置される先端部５１ａを有するプレート部５１と、連通孔４０の外部に配置されプレート部５１の厚みよりも大きい厚みを有する肉厚部５２とを備える。１次シール２１の連通孔４０内においてプレート部５１の先端部５１ａは、セパレータ１３から離間しているが、セパレータ１３に当接してもよい。プレート部５１の先端部５１ａの断面形状は、連通孔４０の断面形状に対応している。プレート部５１の先端部５１ａの厚みＤは、隣り合う電極板１５間の距離以下であってもよいし、１次シール２１の段差面２１ｃ（図２参照）の高さ以下であってもよい。プレート部５１の基端部５１ｂは、連通孔４０の外部に配置され、肉厚部５２に接続されている。 The insert 50 is made of metal, for example. The insert 50 includes a plate portion 51 having a tip end portion 51a arranged in the communication hole 40 of the primary seal 21, and a thick portion 52 arranged outside the communication hole 40 and having a thickness larger than that of the plate portion 51. and The tip portion 51 a of the plate portion 51 is separated from the separator 13 in the communication hole 40 of the primary seal 21 , but may contact the separator 13 . The cross-sectional shape of the tip portion 51 a of the plate portion 51 corresponds to the cross-sectional shape of the communication hole 40 . The thickness D of the tip portion 51a of the plate portion 51 may be equal to or less than the distance between the adjacent electrode plates 15, or may be equal to or less than the height of the step surface 21c (see FIG. 2) of the primary seal 21. . A proximal end portion 51 b of the plate portion 51 is arranged outside the communication hole 40 and connected to the thick portion 52 .

肉厚部５２はモールドＭに対して位置決めされる。例えば、肉厚部５２は、積層方向Ｄ１に延在するピン５３によってモールドＭに対して位置決めされる。肉厚部５２には、積層体３０の積層方向Ｄ１（プレート部５１の厚み方向）に延在する貫通孔５２ａが形成されている。モールドＭには、貫通孔５２ａに連通する穴部Ｍｂが形成されている。ピン５３は、貫通孔５２ａ及び穴部Ｍｂ内に位置している。 The thick portion 52 is positioned with respect to the mold M. As shown in FIG. For example, the thick portion 52 is positioned with respect to the mold M by a pin 53 extending in the stacking direction D1. A through hole 52a extending in the stacking direction D1 of the laminate 30 (thickness direction of the plate portion 51) is formed in the thick portion 52. As shown in FIG. The mold M is formed with a hole portion Mb that communicates with the through hole 52a. The pin 53 is located inside the through hole 52a and the hole Mb.

モールドＭは、積層方向Ｄ１に延在する位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅを有している。入れ子５０は、位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，ＭｅによってモールドＭに対して位置決めされる。位置決め面Ｍｃは連通孔４０に対向配置される。位置決め面Ｍｄ，Ｍｅは、位置決め面Ｍｃと交差（例えば直交）しており、互いに対向配置される。 The mold M has positioning surfaces Mc, Md, Me extending in the stacking direction D1. The insert 50 is positioned with respect to the mold M by positioning surfaces Mc, Md and Me. The positioning surface Mc is arranged to face the communication hole 40 . The positioning surfaces Md and Me intersect (for example, orthogonally cross) the positioning surface Mc and are arranged to face each other.

モールドＭは、位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち少なくとも１つの位置決め面を有してもよい。その場合であっても、位置決め面は、ピン５３を中心に入れ子５０が回転することを抑制できる。モールドＭが位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅを有していない場合であっても、例えば複数のピン５３によって、ピン５３を中心に入れ子５０が回転することを抑制できる。 The mold M may have at least one positioning surface among the positioning surfaces Mc, Md and Me. Even in that case, the positioning surface can suppress the nest 50 from rotating around the pin 53 . Even if the mold M does not have the positioning surfaces Mc, Md, and Me, the insert 50 can be prevented from rotating around the pins 53 by the pins 53, for example.

（２次シールを形成する工程）
工程Ｓ６に続いて、図５及び図６に示されるように、射出成形機７０を用いて、射出成形により２次シール２２を形成する（工程Ｓ７）。この工程Ｓ７では、１次シール２１の連通孔４０に入れ子５０が配置された状態で、１次シール２１の周囲に２次シール２２が形成される。モールドＭのゲート（不図示）からモールドＭ内の空隙部Ｍａに樹脂材料を流し込むことによって、空隙部Ｍａに対応する形状を有する２次シール２２を形成する。入れ子５０は、１次シール２１の連通孔４０を閉塞するだけでなく、１次シール２１の連通孔４０に連通する連通孔を２次シール２２に形成することができる。入れ子５０のプレート部５１の基端部５１ｂが２次シール２２の連通孔を形成することになる。 (Step of forming secondary seal)
Following step S6, as shown in FIGS. 5 and 6, the injection molding machine 70 is used to form the secondary seal 22 by injection molding (step S7). In step S<b>7 , the secondary seal 22 is formed around the primary seal 21 with the insert 50 arranged in the communication hole 40 of the primary seal 21 . A secondary seal 22 having a shape corresponding to the void Ma is formed by pouring a resin material from a gate (not shown) of the mold M into the void Ma in the mold M. The insert 50 not only closes the communication hole 40 of the primary seal 21 but also forms a communication hole in the secondary seal 22 that communicates with the communication hole 40 of the primary seal 21 . The proximal end portion 51b of the plate portion 51 of the insert 50 forms the communication hole of the secondary seal 22. As shown in FIG.

（入れ子を除去する工程）
工程Ｓ７に続いて、積層体３０から入れ子５０を除去する（工程Ｓ８）。これにより、１次シール２１の連通孔４０に連通する２次シール２２の連通孔が形成される。２次シール２２の連通孔は、枠状の２次シール２２の内面から外面まで貫通している。その結果、連通孔が形成されたシール部材１２が得られる。 (Step of removing nesting)
After step S7, the insert 50 is removed from the laminate 30 (step S8). Thereby, a communicating hole of the secondary seal 22 communicating with the communicating hole 40 of the primary seal 21 is formed. The communication hole of the secondary seal 22 penetrates from the inner surface to the outer surface of the frame-shaped secondary seal 22 . As a result, the sealing member 12 having the communicating holes is obtained.

（電解液を注入する工程）
工程Ｓ８に続いて、シール部材１２の連通孔（１次シール２１の連通孔４０及び２次シール２２の連通孔）を通じて内部空間Ｖに電解液を注入する（工程Ｓ９）。その後、シール部材１２の連通孔に圧力調整弁が取り付けられることによって、内部空間Ｖが封止される。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。 (Step of injecting electrolytic solution)
Following step S8, the electrolytic solution is injected into the internal space V through the communication holes of the seal member 12 (the communication holes 40 of the primary seal 21 and the communication holes of the secondary seal 22) (step S9). After that, the internal space V is sealed by attaching a pressure regulating valve to the communication hole of the seal member 12 . Thus, the electric storage module 4 is manufactured.

以上説明したように、上述の蓄電モジュール４の製造方法及び蓄電モジュール４の製造装置では、入れ子５０がモールドＭに対して位置決めされた状態で、射出成形により２次シール２２を形成できる。そのため、射出成形時に２次シール２２の樹脂材料が入れ子５０に衝突しても、入れ子５０が移動し難い。よって、射出成形時の入れ子５０の位置ずれが抑制されるので、２次シール２２の連通孔を精度良く形成できる。 As described above, in the method and apparatus for manufacturing the storage module 4 described above, the secondary seal 22 can be formed by injection molding while the insert 50 is positioned with respect to the mold M. Therefore, even if the resin material of the secondary seal 22 collides with the insert 50 during injection molding, the insert 50 is less likely to move. Therefore, displacement of the insert 50 during injection molding is suppressed, so that the communication hole of the secondary seal 22 can be formed with high accuracy.

入れ子５０がプレート部５１と肉厚部５２とを備え、肉厚部５２がモールドＭに対して位置決めされると、プレート部５１が連通孔４０内に配置されることによって、連通孔４０の閉塞を更に抑制できると共に、肉厚部５２によって安定して入れ子５０をモールドＭに対して位置決めできる。 The insert 50 includes a plate portion 51 and a thick portion 52 , and when the thick portion 52 is positioned with respect to the mold M, the plate portion 51 is arranged in the communication hole 40 to close the communication hole 40 . can be further suppressed, and the insert 50 can be stably positioned with respect to the mold M by the thick portion 52 .

入れ子５０が、積層方向Ｄ１に延在するピン５３によってモールドＭに対して位置決めされると、積層方向Ｄ１に交差する方向に入れ子５０が移動することを簡易に抑制できる。 When the nest 50 is positioned with respect to the mold M by the pins 53 extending in the stacking direction D1, it is possible to easily suppress movement of the nest 50 in the direction crossing the stacking direction D1.

入れ子５０が、モールドＭの位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，ＭｅによってモールドＭに対して位置決めされると、積層方向Ｄ１に交差する方向に入れ子５０が移動することを簡易に抑制できる。 When the nest 50 is positioned with respect to the mold M by the positioning surfaces Mc, Md, and Me of the mold M, it is possible to easily suppress movement of the nest 50 in the direction crossing the stacking direction D1.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施形態では、１次シール２１の連通孔４０を形成する凹部に入れ子５０を配置した後に複数のバイポーラ電極１４を積層しているが、複数のバイポーラ電極１４を積層した後に１次シール２１の連通孔４０に入れ子５０を配置してもよい。この場合、複数の入れ子５０のプレート部５１の先端部５１ａを複数の連通孔４０内に同時に挿入してもよい。 For example, in the above-described embodiment, the plurality of bipolar electrodes 14 are laminated after the insert 50 is arranged in the concave portion forming the communication hole 40 of the primary seal 21. However, after the plurality of bipolar electrodes 14 are laminated, the primary seal The insert 50 may be arranged in the communication hole 40 of 21 . In this case, the tip portions 51a of the plate portions 51 of the inserts 50 may be inserted into the communication holes 40 at the same time.

上記実施形態では、ピン５３及び位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅの両方によって入れ子５０がモールドＭに位置決めされているが、ピン５３のみによって位置決めが行われてもよいし、位置決め面Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅのみによって位置決めが行われてもよい。また、他の方法によって入れ子５０がモールドＭに位置決めされてもよい。 In the above embodiment, the insert 50 is positioned in the mold M by both the pins 53 and the positioning surfaces Mc, Md, Me. Positioning may be performed only by Also, the insert 50 may be positioned in the mold M by other methods.

上記実施形態では、肉厚部５２がモールドＭに対して位置決めされているが、入れ子５０が肉厚部５２を有していない場合、例えばプレート部５１の基端部５１ｂがモールドＭに対して位置決めされてもよい。 In the above embodiment, the thick portion 52 is positioned relative to the mold M. However, if the insert 50 does not have the thick portion 52, for example, the base end portion 51b of the plate portion 51 is positioned relative to the mold M. may be positioned.

４…蓄電モジュール、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ａ…一方面（第１面）、１５ｂ…他方面（第２面）、１５ｃ…外縁部、１６…正極、１７…負極、２１…１次シール、２２…２次シール、３０…積層体、４０…連通孔、５０…入れ子、５１…プレート部、５１ａ…先端部、５２…肉厚部、５３…ピン、６０…積層装置、７０…射出成形機、Ｍ…モールド、Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅ…位置決め面、Ｖ…内部空間。 4 power storage module 14 bipolar electrode 15 electrode plate 15a one surface (first surface) 15b other surface (second surface) 15c outer edge 16 positive electrode 17 negative electrode 21 Primary seal 22 Secondary seal 30 Laminate 40 Communication hole 50 Insert 51 Plate portion 51a Tip portion 52 Thick portion 53 Pin 60 Lamination device 70 Injection molding machine, M: mold, Mc, Md, Me: positioning surface, V: internal space.

Claims

A method for manufacturing a power storage module including a plurality of stacked bipolar electrodes, comprising:
each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate;
The manufacturing method is
obtaining a laminate by stacking the plurality of bipolar electrodes in a state in which a primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate;
The primary seal is formed with a communication hole communicating with the internal space provided between the adjacent bipolar electrodes in the laminate, and the insert is placed in the communication hole of the primary seal by injection molding. forming a secondary seal around the seal;
prior to forming the secondary seal, positioning the nest with respect to a mold containing the laminate;
including
The insert includes a plate portion having a tip portion disposed within the communication hole, and a thick portion disposed outside the communication hole and having a thickness greater than the thickness of the plate portion. A method of manufacturing a power storage module, wherein the portion is positioned with respect to the mold.

A method for manufacturing a power storage module including a plurality of stacked bipolar electrodes, comprising:
each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate;
The manufacturing method is
obtaining a laminate by stacking the plurality of bipolar electrodes in a state in which a primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate;
The primary seal is formed with a communication hole communicating with the internal space provided between the adjacent bipolar electrodes in the laminate, and the insert is placed in the communication hole of the primary seal by injection molding. forming a secondary seal around the seal;
prior to forming the secondary seal, positioning the nest with respect to a mold containing the laminate;
including
A method of manufacturing an electricity storage module, wherein the insert is positioned with respect to the mold by a pin extending in the stacking direction of the stack.

A method for manufacturing a power storage module including a plurality of stacked bipolar electrodes, comprising:
each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate;
The manufacturing method is
obtaining a laminate by stacking the plurality of bipolar electrodes in a state in which a primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate;
The primary seal is formed with a communication hole communicating with the internal space provided between the adjacent bipolar electrodes in the laminate, and the insert is placed in the communication hole of the primary seal by injection molding. forming a secondary seal around the seal;
prior to forming the secondary seal, positioning the nest with respect to a mold containing the laminate;
including
The mold has a positioning surface extending in the stacking direction of the laminate,
A method of manufacturing an electricity storage module, wherein the insert is positioned with respect to the mold by the positioning surface.

The insert is positioned with respect to the mold by a pin extending in the stacking direction of the stack,
The mold has a positioning surface extending in the stacking direction of the laminate,
2. The method of manufacturing a power storage module according to claim 1, wherein said insert is positioned with respect to said mold by said positioning surface.

A power storage module manufacturing apparatus comprising a plurality of stacked bipolar electrodes,
each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate;
The manufacturing apparatus is
a stacking device for stacking the plurality of bipolar electrodes to obtain a stack in a state where the primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate;
around the primary seal in a state in which an insert is arranged in the communication hole of the primary seal having a communication hole communicating with an internal space provided between the plurality of adjacent bipolar electrodes in the laminate; an injection molding machine that forms a secondary seal in the
with
The injection molding machine includes a mold that accommodates the laminate,
the nest is positioned relative to the mold;
The insert includes a plate portion having a tip portion disposed within the communication hole, and a thick portion disposed outside the communication hole and having a thickness greater than the thickness of the plate portion. A power storage module manufacturing apparatus, wherein the part is positioned with respect to the mold.

A power storage module manufacturing apparatus comprising a plurality of stacked bipolar electrodes,
each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate;
The manufacturing apparatus is
a stacking device for stacking the plurality of bipolar electrodes to obtain a stack in a state where the primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate;
around the primary seal in a state in which an insert is arranged in the communication hole of the primary seal having a communication hole communicating with an internal space provided between the plurality of adjacent bipolar electrodes in the laminate; an injection molding machine that forms a secondary seal in the
with
The injection molding machine includes a mold that accommodates the laminate,
the nest is positioned relative to the mold;
The power storage module manufacturing apparatus, wherein the insert is positioned with respect to the mold by a pin extending in the stacking direction of the stack.

A power storage module manufacturing apparatus comprising a plurality of stacked bipolar electrodes,
each of the plurality of bipolar electrodes includes an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate;
The manufacturing apparatus is
a stacking device for stacking the plurality of bipolar electrodes to obtain a stack in a state where the primary seal is formed on the outer edge of the electrode plate;
around the primary seal in a state in which an insert is arranged in the communication hole of the primary seal having a communication hole communicating with an internal space provided between the plurality of adjacent bipolar electrodes in the laminate; an injection molding machine that forms a secondary seal in the
with
The injection molding machine includes a mold that accommodates the laminate,
the nest is positioned relative to the mold;
The mold has a positioning surface extending in the stacking direction of the laminate,
The power storage module manufacturing apparatus, wherein the insert is positioned with respect to the mold by the positioning surface.

The insert is positioned with respect to the mold by a pin extending in the stacking direction of the stack,
The mold has a positioning surface extending in the stacking direction of the laminate,
6. The power storage module manufacturing apparatus according to claim 5, wherein said insert is positioned with respect to said mold by said positioning surface.