JP7122622B2 - 樹脂組成物、絶縁シート及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物、絶縁シート及びプリント配線板に関し、より詳細には、プリント配線板用の絶縁シートを作製可能な樹脂組成物、この樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シート、及びこの絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板に関する。

プリント配線板は、モバイル通信機器における用途や車載用途に使用されることがある。このような用途で用いる場合、搭載される部品の発熱量の増加や、環境温度の上昇に伴うプリント配線板の温度上昇によって、プリント配線板の長期信頼性が損なわれる恐れがある。そのため、プリント配線板に使用される絶縁材料の熱伝導性を高める技術が求められている。例えば、プリント配線板の材料として一般的に用いられるプリプレグに、高熱伝導性の成分を添加することが行われている。しかし、プリプレグは、通常ガラスクロス等の繊維材に樹脂組成物を含浸させて製造されており、プリプレグに添加することのできる高熱伝導性成分の量には限界があるため、プリプレグの高熱伝導性を実現することが難しい。

そこで、繊維材を含まない樹脂フィルムの熱伝導性を高めて、プリント配線板における絶縁材料として用いる試みが行われている。

例えば、特許文献１には、炭素数が２～１８のアルキル基を有する少なくとも１種の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする重合性単量体１００重量部と、光重合開始剤０．０１～１０重量部と、熱伝導性充填材とを含む、熱伝導性シートを製造するための重合性組成物が開示され、熱伝導性充填材の熱伝導率が２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上であり、かつ重合性組成物全体に占める割合が１５～８０体積％であることが記載されている。

特開２００２－１５５１１０号公報

重合性組成物の熱伝導率を十分に高めるためには、熱伝導性充填材の含有量を高くする必要があるが、そうすると重合性組成物の流動性を低下させるおそれがある。したがって、高い熱伝導率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物を得ることは、容易ではない。

本発明の目的は、優れた熱伝導率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物、この樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シート、及びこの絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を提供することである。

本発明に係る樹脂組成物は、板状の第１無機充填材と、第２無機充填材と、樹脂成分と、を含有し、前記第１無機充填材は、アスペクト比が１０以上であり、前記第２無機充填材は、アスペクト比が２以下であり、前記第１無機充填材の熱伝導率は、前記第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下である。

本発明に係る絶縁シートは、前記樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。

本発明に係るプリント配線板は、前記絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備える。

本発明によれば、優れた熱伝導率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物、この樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シート、及びこの絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を得ることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の半硬化物を示す概略図である。

以下、本発明の実施形態を、図１を参照して説明する。なお、図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物を半硬化させた半硬化物を示す。樹脂組成物の半硬化物とは、樹脂組成物を完全に硬化させる中間段階にある樹脂組成物のことをいう。

［本実施形態に係る樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物（以下、「組成物（Ｘ）という」）は、板状の第１無機充填材２と、第２無機充填材３と、樹脂成分４と、を含有する。第１無機充填材２は、アスペクト比が１０以上である。第２無機充填材３は、アスペクト比が２以下である。第１無機充填材２の熱伝導率は、前記第２無機充填材３の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下である。

本実施形態では、組成物（Ｘ）が、上記の構成を有するため、組成物（Ｘ）は優れた熱伝導率を有する硬化物を形成しうる。

組成物（Ｘ）が含有する各成分について、更に詳しく説明する。

＜第１無機充填材２＞
第１無機充填材２は、板状であり、アスペクト比が１０以上であり、１５以上であってもよく、２０以上であってもよい。アスペクト比の上限は特に限定されないが、１００もあれば十分である。第１無機充填材２が板状であるとは、第１無機充填材２が塊状や棒状ではなく、平たい形状であることを意味する。第１無機充填材２が板状であるとは、円盤状であることを含む。板状の第１無機充填材２は、塊状や棒状の粒子を平たく押しつぶした形状であってもよい。図１では、第１無機充填材２は円盤状である。

ここでアスペクト比は、顕微鏡を用いた画像解析法によって粒子の長径と短径を測定し、その比を計算することで求められる。第１無機充填材２のアスペクト比が１０以上であるとは、第１無機充填材２の粒子のアスペクト比の平均値が１０以上であることを意味する。第１無機充填材２が、板状であるとともにアスペクト比が１０以上であり、また後述するように第２無機充填材３のアスペクト比が２以下であるため、第１無機充填材２に対して第２無機充填材３のアスペクト比が小さくなる。すなわち、第１無機充填材２と第２無機充填材３とは異なる形状を有する。そのため、図１に示すように、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に一つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなる。第１無機充填材２と第２無機充填材３とが接触することで、この接触点を介して効率的に熱伝導を生じさせることができる。そのため、第１無機充填材２及び第２無機充填材３を多量に配合しなくても、組成物（Ｘ）の硬化物は高い熱伝導率を有することができる。

第１無機充填材２は、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群から選択される少なくとも１種を含む。

第１無機充填材２は、窒化ホウ素を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより高めることができる。

第１無機充填材２の熱伝導率は、第２無機充填材３の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下であり、より好ましくは４倍以上２０倍以下である。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率を効率よく向上させることができる。

第１無機充填材２の熱伝導率は、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより向上させることができる。なお、板状の第１無機充填材２の熱伝導率は、板状の粒子の面方向（厚み方向と直交する方向）における熱伝導率であり、試料の表面を均一にパルス加熱し熱の拡散を観測するレーザフラッシュ法によって測定される。

第１無機充填材２の平均粒子径は、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。この場合、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に１つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなり、第１無機充填材２と第２無機充填材３との接触点を介してより熱伝導を生じさせやすくなるため、硬化物の熱伝導率をより高めることができる。また、第１無機充填材２の平均粒子径がこの範囲内であることで、硬化物を含む絶縁シートの良好な絶縁性を確保することができる。第１無機充填材２の平均粒子径は、１０μｍ以上４５μｍ以下であることがより好ましい。なお、平均粒子径とは、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値であり、市販のレーザー解析・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。

＜第２無機充填材３＞
第２無機充填材３は、アスペクト比が２以下である。第２無機充填材３のアスペクト比は、第１無機充填材２のアスペクト比と同様の方法で求めることができる。第２無機充填材３のアスペクト比が２以下であることで、第１無機充填材２に対して第２無機充填材３のアスペクト比が小さくなるため、第１無機充填材２と第２無機充填材３とは異なる形状を有する。また、上述のように、第１無機充填材３が板状であるため、図１に示すように、第１無機充填材２の粒子の表面に一つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなり、この接触点を介して効率的に熱伝導を生じさせることができるため、組成物（Ｘ）の硬化物は高い熱伝導率を有することができる。第２無機充填材３は、アスペクト比が１．８以下であることがより好ましい。

第２無機充填材３の形状は特に限定されず、アスペクト比が２以下であればどのような形状の粒子であってもよい。第２無機充填材３の形状は、例えば、球状、円柱状、楕円体状であってよい。第２無機充填材３の形状は、略球状であることが好ましい。

第２無機充填材３は、マグネシア、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、ベリリア、イットリア及び窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

第２無機充填材３は、マグネシア、アルミナ、及び炭酸マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより向上させることができる。また、第２無機充填材３が、窒化ケイ素、マグネシア、アルミナ、及び炭酸マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物は、優れた加工性を有しうる。

第２無機充填材３の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率をより向上させることができる。なお、第２無機充填材３の熱伝導率は、上述の第１無機充填材２の熱伝導率と同様の方法で測定される。

第２無機充填材３の平均粒子径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に１つ以上の第２無機充填材３の粒子が接触しやすくなり、第１無機充填材２と第２無機充填材３との接触点を介してより熱伝導を生じさせやすくなるため、硬化物の熱伝導率をより高めることができる。また、第２無機充填材３の平均粒子径がこの範囲内であることで、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物１を含む絶縁シートの良好な絶縁性を確保することができる。第２無機充填材３の平均粒子径は、１μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。なお、平均粒子径とは、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値であり、市販のレーザー解析・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。

第２無機充填材３の平均粒子径は、第１無機充填材２の平均粒子径に対して１０％以上３０％以下であることが好ましい。この場合、第２無機充填材３の平均粒子径が、第１無機充填材２の平均粒子径よりも小さくなるため、板状の第１無機充填材２の粒子の表面に１つ以上の第２無機充填材３の粒子がより接触しやすくなる。そのため、第１無機充填材２と第２無機充填材３との接触点を介してより熱伝導を生じさせることができ、熱伝導効率を更に向上させて、硬化物の高熱伝導率化を図ることができる。また、熱伝導効率が向上させることができるため、組成物（Ｘ）は、第１無機充填材２及び第２無機充填材３を多量に含有しなくても、組成物（Ｘ）の硬化物に優れた熱伝導率を付与することができる。第２無機充填材３の平均粒子径は、第１無機充填材２の平均粒子径に対して１２％以上２８％以下であることがより好ましい。

組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率は、３０％以上７５％以下であることが好ましい。組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率が３０％以上であることで、組成物（Ｘ）の硬化物は高い熱伝導率を有しうる。組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率が７５％以下であることで、組成物（Ｘ）は一定量の樹脂成分を含有することができる。そのため、組成物（Ｘ）の流動性が低下することを抑制しうるとともに、組成物（Ｘ）の硬化物に空隙やクラックが生じることを防ぎ、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層に良好な耐久性を付与することができる。組成物（Ｘ）に対する、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計の体積分率は、３５％以上７０％以下であることがより好ましい。

第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材２の体積分率は、１０％以上３５％以下であることが好ましい。第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材２の体積分率が、１０％以上であることで、第１無機充填材と第２無機充填材３との接触箇所が多くなり、組成物（Ｘ）の硬化物により高い熱伝導率を付与することができる。また、第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材２の体積分率が、３５％以下であることで、第１無機充填材２が分散せずに第１無機充填材２の粒子同士で凝集することを抑制することができるため、組成物（Ｘ）の硬化物に優れた熱伝導率を付与することができる。第１無機充填材２及び第２無機充填材３の合計に対する、第１無機充填材の体積分率は、１２％以上２５％以下であることがより好ましい。

従来、熱伝導率が高いフィラーを高充填することによって樹脂組成物の高熱伝導化が図られてきたが、高熱伝導率のフィラーは高価であり、さらに高充填による樹脂組成物の流動性の低下や硬化物の加工性の低下等の課題があった。

本実施形態の組成物（Ｘ）は、上述したアスペクト比及び熱伝導率等の特性を有する第１無機充填材２及び第２無機充填材３を併用することにより、熱伝導率及び価格が比較的高くない第２無機充填材３を選択でき、また使用量を低減できるために、コストメリットにも優れるという特徴がある。

＜樹脂成分４＞
樹脂成分４に含有されうる樹脂の種類は特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であってよい。

樹脂成分４に含有されうる光硬化性樹脂としては、光ラジカル重合性を有するアクリル樹脂及び光カチオン重合性を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。

樹脂成分４に含有されうる熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。

樹脂成分４は、主として熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。樹脂成分４が、主として熱硬化性樹脂を含有するとは、樹脂成分４中の熱硬化性樹脂の含有量が５０質量％以上であり、７５質量%以上であってもよく、９０質量％以上であることを意味する。樹脂成分４が熱硬化性樹脂を含有することで、組成物（Ｘ）に熱硬化性を付与することができるとともに、樹脂成分４の粘度が高くなりすぎないため、第１無機充填材２及び第２無機充填材３が組成物（Ｘ）中で良好に分散されうる。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及び架橋骨格を持つオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

熱硬化性樹脂は、主としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂が、主としてエポキシ樹脂を含有するとは、熱硬化性樹脂中のエポキシ樹脂の含有量が５０質量％以上であり、７５質量%以上であってもよく、９０質量％以上であることを意味する。樹脂成分４が、エポキシ樹脂を含有することで、組成物（Ｘ）はより優れた熱硬化性を有すると共に、第１無機充填材２及び第２無機充填材３を組成物（Ｘ）中でより良好に分散させることができる。エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、及び多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

樹脂成分４は、硬化剤を含有することが好ましい。樹脂成分４が硬化剤を含有することで、組成物（Ｘ）はより優れた硬化性を発揮しうる。硬化剤は、多官能酸無水物、スチレン無水マレイン酸樹脂（ＳＭＡ）、アミン系硬化剤、チオール系硬化剤、シアネート系硬化剤、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種を含む。多官能酸無水物は、官能基として酸無水物基を１分子中に２つ以上有する酸無水物である。多官能酸無水物の具体例としては、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート等を挙げることができる。スチレン無水マレイン酸樹脂（ＳＭＡ）は、スチレンと無水マレイン酸の共重合体であり、スチレンと無水マレイン酸の比は特に限定されない。例えば、スチレン：無水マレイン酸の当量比が、１：１～８：１の範囲内であってよい。またアミン系硬化剤の具体例としては、ジシアンジアミド等を挙げることができる。またチオール系硬化剤の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等を挙げることができる。またシアネート系硬化剤の具体例としては、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂等を挙げることができる。またフェノール系硬化剤の具体例としては、ノボラック型フェノール樹脂等を挙げることができる。

樹脂成分４が、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する場合、硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤中のエポキシ基と反応する官能基が０．４当量以上２．０当量以下となるように調整されることが好ましい。

樹脂成分４は、本発明の効果が阻害されない場合、上記の樹脂及び硬化剤以外の成分を含んでもよい。樹脂成分４は、例えば、分散剤、着色剤、密着性付与剤、硬化促進剤、有機溶剤等の添加剤を含んでよい。

組成物（Ｘ）は、プリント配線板における絶縁層作製のための材料に適用されうる。すなわち、組成物（Ｘ）を用いて、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を作製しうる。

[本実施形態に係る絶縁シート]
本実施形態に係る絶縁シートは、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物１を含む。絶縁シートは、組成物（Ｘ）の硬化物１を含むため、優れた熱伝導率を有する。絶縁シートは、プリント配線板作製のための材料として使用することができる。すなわち、絶縁シートの硬化物である絶縁層を備えるプリント配線板を作製することができる。

本実施形態の絶縁シートは、組成物（Ｘ）を塗布法等の方法によってシート状に成形してから乾燥又は半硬化させることで製造することができる。例えば、基材上に組成物（Ｘ）を塗布して組成物（Ｘ）からなる皮膜を形成し、この皮膜を加熱するなどして乾燥又は半硬化させることで、基材上に絶縁シートを形成することができる。

［本実施形態に係るプリント配線板］
本実施形態に係るプリント配線板は、組成物（Ｘ）から成る絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備える。組成物（Ｘ）の硬化物は、優れた熱伝導率を有するため、この硬化物を有するプリント配線板は、電子部品による発熱量の増加や環境温度の上昇が生じても、温度の上昇が抑制されうる。

本実施形態のプリント配線板は、例えば樹脂シートの硬化物を含む絶縁層と、この絶縁層の片面又は両面に設けられた導体配線と、を備える単層構造のプリント配線板であってよい。単層構造のプリント配線板には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。単層構造のプリント配線板の製造方法は、特に限定されず、例えば、絶縁シートと金属層とを有する金属張積層板の金属層の一部をエッチングにより除去して導体配線を形成するサブトラクティブ法；絶縁シートからなるアンクラッド板の片面又は両面に無電解めっきによる薄い無電解めっき層を形成し、めっきレジストにより非回路形成部を保護した後、電解めっきにより回路形成部に電解めっき層を厚付けし、その後めっきレジストを除去し、回路形成部以外の無電解めっき層をエッチングにより除去して導体配線を形成するセミアディティブ法などが挙げられる。

本実施形態のプリント配線板は、上述の単層構造のプリント配線板の導体配線上に、更に絶縁層と導体配線とが交互に形成され、最外層に導体配線が形成された多層構造のプリント配線板であってもよい。多層構造のプリント配線板においては、複数の絶縁層のうちの少なくとも一つが組成物（Ｘ）の硬化物を含む。多層構造のプリント配線板には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。多層構造のプリント配線板の製造方法は、特に限定されず、例えば、ビルドアッププロセスなどが挙げられる。

本実施形態に係るプリント配線板の製造方法においては、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物を含む絶縁シートを熱プレスによって硬化させることが好ましい。組成物（Ｘ）を１段階でプレスして硬化させると、組成物（Ｘ）の流動性が高いため、組成物（Ｘ）中の第１無機充填材２の粒子が厚み方向に配向しやすくなる。しかし、組成物（Ｘ）を一旦乾燥又は半硬化させて樹脂シートを形成してから、熱プレスによって完全に硬化させることで、樹脂シート中の第１無機充填材２の粒子が厚み方向に配向することを抑制することができる。そのため、硬化物を含む絶縁層における第１無機充填材２の粒子が配向せず、ランダムな配置となる。これにより、絶縁層において、厚み方向の熱伝導率と、厚み方向と直交する方向の熱伝導率とに大きな差異が生じることを抑制でき、絶縁層の熱伝導率に異方性を生じにくくさせることができる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

１．樹脂組成物の製造
エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、品番エポトートＹＤＢ－５００）９０質量部をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２３質量部に溶解させた溶液Ａ、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、品番ＹＤＣＮ－５００）１０質量部をＭＥＫ２．５質量部に溶解させた溶液Ｂ、硬化剤（ジシアンジアミド）１．９質量部をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１０質量部に溶解させた溶液Ｃ、及び共重合ゴム（ＪＳＲ株式会社製、品番Ｎ２２０）７質量部をＭＥＫ６３質量部に溶解させた溶液Ｄを混合し、樹脂成分を含有する混合溶液を得た。

次いで、この混合溶液に、後掲の表１及び２に示す成分を表１及び２に示す割合で添加し、混合させて樹脂組成物を得た。

表１及び２の「無機充填材」欄に示す成分の詳細は以下の通りである。
・窒化ホウ素Ａ：昭和電工株式会社製、品番ＵＨＰ－２、アスペクト比３０、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ、平均粒子径１１μｍ、真比重２．３。
・窒化ホウ素Ｂ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、品番ＰＴ１１０、アスペクト比３０、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ、平均粒子径４５μｍ、真比重２．３。
・板状アルミナ：キンセイマテック株式会社製、品番１００３０、アスペクト比２８、熱伝導率２０Ｗ／ｍｋ、平均粒子径１０μｍ、真比重２．４。
・アルミナＡ：住友化学株式会社製、品番ＡＥＳ－２３、アスペクト比１．２、熱伝導率３２Ｗ／ｍｋ、平均粒子径２．２μｍ、真比重３．９。
・マグネシア：宇部マテリアルズ株式会社製、品番ＲＦ－１０ＣＳ、アスペクト比１．５、熱伝導率５３Ｗ／ｍｋ、平均粒子径７μｍ、真比重３．７。
・炭酸マグネシウム：神島化学工業株式会社製、品番ＧＰ－３０、アスペクト比１．３、熱伝導率１５Ｗ／ｍｋ、平均粒子径６μｍ、真比重３。
・窒化ケイ素：宇部興産株式会社製、品番ＳＮ－ＸＬＦ、アスペクト比１．３、熱伝導率２７Ｗ／ｍｋ、平均粒子径１．５μｍ、真比重３．２。
・アルミナＢ：昭和電工株式会社製、品番ＡＳ－２０、アスペクト比１．４、熱伝導率３２Ｗ／ｍｋ、平均粒子径２２μｍ、真比重３．９５。
・酸化亜鉛：堺化学工業株式会社製、品番ＸＺ－３０００Ｆ、アスペクト比４、熱伝導率２５Ｗ／ｍｋ、平均粒子径３μｍ、真比重５．６。
・イットリア：日本イットリウム株式会社製、標準品、アスペクト比１．３、熱伝導率１１Ｗ／ｍＫ、平均粒子径３．５μｍ、真比重５．０。
・窒化アルミ：東洋アルミニウム株式会社製、品番ＴＦＺ Ａ１０Ｐ、アスペクト比１．１、熱伝導率１９０Ｗ／ｍｋ、平均粒子径９μｍ、真比重３．３。

２．テストピースの作製
各実施例及び比較例の樹脂組成物を、基材（三井化学東セロ株式会社製、品番ＳＰ ＰＥＴ ０１）の一面に塗布し、基材上に樹脂組成物からなる皮膜を形成した。この皮膜を１６０℃で６分間乾燥させた後、１０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力でプレスしながら１８０℃で９０分間加熱して硬化させた。これにより、基材上に樹脂組成物からなる膜厚１００μｍの絶縁シートが設けられたテストピースを得た。

３．評価試験
３－１．粘度
各実施例及び比較例の樹脂組成物の粘度を、粘度計（英弘精機株式会社製、型番ＬＶ－Ｔ）を用いて測定した。その結果を、後掲の表１の「粘度」欄に示す。

３－２．熱伝導率
各実施例及び比較例のテストピースにおける絶縁シートの厚み方向及び平面方向の熱伝導率を熱伝導率測定装置（京都電子工業社製、型番ＬＦＡ－５０２）を用いて、レーザーフラッシュ法により測定した。その結果を、後掲の表１の「熱伝導率」欄に示す。絶縁層の熱伝導率に生じる異方性が低減されている事が好ましいため、厚み方向の熱伝導率と平面方向の熱伝導率の差の絶対値が小さいことが好ましい。

３－３．ドリル摩耗率
各実施例及び比較例のテストピースにおける絶縁シートに、ドリル（ユニオンツール株式会社製、型番ＮＨＵ ０．３φ）を用いて加工を行い、ドリルの刃先が５０％摩耗するまでのヒット回数を測定した。その結果を、後掲の表１の「ドリル摩耗率」欄に示す。

実施例１に対して、第１無機充填材を使用していない比較例１及び比較例２は、樹脂組成物に対する第１及び第２無機充填材の体積分率が同等であるにも関わらず、厚み方向及び平面方向の熱伝導率が低い。また、実施例１に対して第２無機充填材を使用していない比較例４及び実施例８に対して第１無機充填材を使用していない比較例５は、厚み方向の熱伝導率と平面方向の熱伝導率の差の絶対値が大きくなっており、硬化物の熱伝導性に異方性が生じている。また、実施例８に対して比較例５は、粘度が非常に上昇しており、さらにドリル摩耗性に劣る。

比較例３は、第１無機充填材の熱伝導率が第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍未満であり、実施例１に比べて若干高い熱伝導率を示しているが、窒化アルミニウムは非常に高価であるために、利用することが困難である。しかしながら、第１無機充填材の熱伝導率が第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下とすることによって、そのような高価な材料を用いずとも、高い熱伝導率を有する硬化物を得ることが可能である。

１ 半硬化物
２ 第１無機充填材
３ 第２無機充填材
４ 樹脂成分

Claims (10)

1. 板状の第１無機充填材と、第２無機充填材と、樹脂成分と、を含有し、
   前記第１無機充填材は、アスペクト比が１５以上であり、
   前記第２無機充填材は、アスペクト比が２以下であり、
   面方向において測定される前記第１無機充填材の熱伝導率は、前記第２無機充填材の熱伝導率の２．５倍以上２０倍以下であり、
   面方向において測定される前記第１無機充填材の熱伝導率は、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
   前記第２無機充填材の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
   前記第１無機充填材及び前記第２無機充填材の合計に対する、前記第１無機充填材の体積分率は、１０％以上２５％以下であり、
   プリント配線板の絶縁層を作製するために用いられる、
   樹脂組成物。
2. 前記樹脂成分は、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含有する、
   請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含有する、
   請求項２に記載の樹脂組成物。
4. レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第１無機充填材の平均粒子径は、５μｍ以上５０μｍ以下であり、
   レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第２無機充填材の平均粒子径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記樹脂組成物に対する、前記第１無機充填材及び前記第２無機充填材の合計の体積分率は、３０％以上７５％以下である、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第２無機充填材の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準の算術平均値である前記第１無機充填材の平均粒子径に対して１０％以上３０％以下である、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 前記第１無機充填材は、窒化ホウ素を含有する、
   請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 前記第２無機充填材は、マグネシア、アルミナ、及び炭酸マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種を含有する、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、
   絶縁シート。
10. 請求項９に記載の絶縁シートの硬化物を含む絶縁層を備える、
    プリント配線板。

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