JP7126466B2 - 基板処理システム、搬送方法、および搬送プログラム - Google Patents

Description

以下の開示は、基板処理システム、搬送方法、搬送プログラムおよび保持具に関する。

処理室の内部に設けられた載置台に基板を載置してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置が知られている。このようなプラズマ処理装置には、プラズマ処理を繰り返し行うことにより徐々に消耗する消耗部品が存在する。

消耗部品はたとえば、載置台に載置される基板の外周に設けられるフォーカスリングである。フォーカスリングは、プラズマに曝露されて削られるため、定期的に交換される。

たとえば、特許文献１は、処理室を大気開放することなくフォーカスリングを搬出搬入するフォーカスリング交換方法を提案している。また、基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くする技術が提案されている（特許文献２）。また、消耗部品を交換するためのポッドが提案されている（特許文献３）。

特開２０１８－１０９９２号公報 特開２０１２－２１６６１４号公報 特開２０１７－９８５４０号公報

本開示は、真空処理室内の消耗部品の交換時間を短縮することで、基板処理システムの稼働率を向上させることができる技術を提供する。

本開示の一態様による基板処理システムは、常圧搬送室と、真空処理室と、一以上のロードロックモジュールと、真空搬送室と、複数の取り付け部と、第１の搬送機構と、第２の搬送機構と、制御部と、を備える。常圧搬送室は、常圧雰囲気において、基板および消耗部品が搬送される。真空処理室においては、基板に対して真空処理が実行される。一以上のロードロックモジュールは、常圧搬送室と真空処理室との間に配置され、搬送される基板および消耗部品が通過する。真空搬送室は、真空処理室と一以上のロードロックモジュールとの間に配置され、減圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される。複数の取り付け部は、常圧搬送室に設けられ、基板または消耗部品を収容する複数の保管部各々と常圧搬送室との間で搬送される基板または消耗部品が通過可能なポートを有する。複数の取り付け部には、複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能である。第１の搬送機構は、一以上のロードロックモジュールと真空処理室との間で真空搬送室を介して、基板および消耗部品を搬送する。第２の搬送機構は、複数の保管部と一以上のロードロックモジュールとの間で常圧搬送室を介して、基板および消耗部品を搬送する。制御部は、保管部から常圧搬送室および一以上のロードロックモジュールの一つを介した真空処理室への消耗部品の搬送と、真空処理室から真空搬送室および一以上のロードロックモジュールの他の一つを介した消耗部品の搬送と、を、第１の搬送機構および第２の搬送機構に並行して実行させる。

本開示によれば、真空処理室内の消耗部品の交換時間を短縮することで、基板処理システムの稼働率を向上させることができる。

図１は、一実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。 図２は、一実施形態に係る基板処理システムが備えるプロセスモジュールの一例の概略構成図である。 図３は、図２に示すサセプタの構成を説明するための斜視図である。 図４は、一実施形態に係る消耗部品の搬送処理の流れについて説明するための図である。 図５は、一実施形態の基板処理システムにおける交換タイミング通知の流れの一例を示すフローチャートである。 図６は、一実施形態の基板処理システムにおけるＦＲ用ＦＯＵＰの設置の流れの一例を示すフローチャートである。 図７は、一実施形態の基板処理システムにおけるＦＲ用ＦＯＵＰの取り外し処理の流れの一例を示すフローチャートである。 図８Ａは、一実施形態の基板処理システムにおける交換予約処理の流れの一例を示すフローチャートである。 図８Ｂは、一実施形態の基板処理システムにおける交換予約キャンセル処理の流れの一例を示すフローチャートである。 図９は、一実施形態の基板処理システムにおける交換処理の流れの一例を示すフローチャートである。 図１０は、一実施形態の基板処理システムにおける交換経路確保処理の流れの一例を示すフローチャートである。 図１１は、一実施形態の基板処理システムにおける交換実行処理について説明するための図である。 図１２は、一実施形態の基板処理システムによってフォーカスリングを交換した場合のダウンタイムの短縮効果について説明するための図である。 図１３Ａは、一実施形態の基板処理システムにおけるフォーカスリング搬入時の第２リフタピンの動作について説明するための図である。 図１３Ｂは、一実施形態の基板処理システムにおけるフォーカスリング搬出時の第２リフタピンの動作について説明するための図である。 図１４Ａは、一実施形態の基板処理システムが備えるピックの構成の一例を示す概略上面図である。 図１４Ｂは、図１４Ａに示すピックの概略正面図である。 図１５Ａは、図１４Ａに示すピック上にウエハが保持された状態を示す概略上面図である。 図１５Ｂは、図１５Ａに示すピックとウエハとを水平方向から見た概略正面図である。 図１６Ａは、図１４Ａに示すピック上にフォーカスリングが保持された状態を示す概略上面図である。 図１６Ｂは、図１６Ａに示すピックとフォーカスリングとを水平方向から見た概略正面図である。 図１７は、一実施形態の基板処理システムにおける第３センサの配置位置について説明するための図である。 図１８Ａは、一実施形態のゲートバルブが備えるプレートの概略斜視図である。 図１８Ｂは、一実施形態のゲートバルブの一部を拡大した概略斜視図である。 図１８Ｃは、一実施形態のゲートバルブの開口が遮蔽された状態を示す概略斜視図である。 図１９Ａは、一実施形態における、搬送中の消耗部品とセンサとの位置関係について説明するための図である。 図１９Ｂは、図１９Ａの例における検知信号の一例を示す図である。 図２０Ａは、搬送中の消耗部品の位置ずれについて説明するための図である。 図２０Ｂは、図２０Ａの例における検出信号の一例を示す図である。 図２１は、４つのセンサを配置した場合の消耗部品とセンサとの位置関係を示す図である。 図２２は、消耗部品の位置ずれを算出する手法を説明するための図である。

以下に、開示する実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態は限定的なものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

（実施形態に係る基板処理システムの構成例）
一実施形態に係る基板処理システムは、使用済みの消耗部品を真空処理室から保管部まで搬送し、未使用の消耗部品を保管部から真空処理室まで搬送する。一実施形態においては、使用済みの消耗部品の搬送と未使用の消耗部品の搬送とは並行して実行される。

ここで、消耗部品とは、たとえばプラズマ処理を減圧雰囲気中で実行する複数のチャンバ（真空処理室）を有する基板処理システムにおいてプラズマ処理を繰り返し実行することにより消耗し、交換が必要となる部品を指す。消耗部品とはたとえば、チャンバ内の載置台上に配置されるフォーカスリングである。消耗部品は、フォーカスリングの他、ロボットアーム等の装置によりチャンバへの搬入およびチャンバからの搬出が可能な任意の部品を含む。以下の説明では、消耗部品の例としてフォーカスリングを用いて実施形態を説明する。なお、以下の説明において「真空」とは大気圧より低い圧力の気体で満たされた空間の状態を指す。すなわち、以下の説明において「真空」は、減圧状態または負圧状態を含む。また、以下の説明において「常圧」は大気圧に略等しい圧力を指す。

図１は、一実施形態に係る基板処理システム１の概略構成図である。

基板処理システム１は、複数のプロセスモジュールＰＭ（ＰＭ１～ＰＭ８）と、真空搬送室１０と、複数のロードロックモジュールＬＬＭ（ＬＬＭ１，ＬＬＭ２）と、常圧搬送室２０と、複数のロードポートＬＰ（ＬＰ１～ＬＰ５）と、制御装置３０と、を備える。

なお、図１の例においては、８つのプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ８と、２つのロードロックモジュールＬＬＭ１～ＬＬＭ２と、５つのロードポートＬＰ１～ＬＰ５と、を示す。ただし、基板処理システム１が備えるプロセスモジュールＰＭ、ロードロックモジュールＬＬＭ、ロードポートＬＰの数は図示するものに限定されない。以下、特に区別する必要がない場合は、８つのプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ８はまとめてプロセスモジュールＰＭと呼ぶ。同様に、２つのロードロックモジュールＬＬＭ１～ＬＬＭ２はまとめてロードロックモジュールＬＬＭと呼ぶ。また同様に、５つのロードポートＬＰ１～ＬＰ５はまとめてロードポートＬＰと呼ぶ。なお、本実施形態に係る基板処理システム１は、少なくとも２つのロードロックモジュールＬＬＭを備える。

プロセスモジュールＰＭは、減圧雰囲気において被処理対象である半導体基板（以下、ウエハＷ）の処理を実行する。プロセスモジュールＰＭは、真空処理室の一例である。プロセスモジュールＰＭは、たとえば、エッチング、成膜等の処理を実行する。プロセスモジュールＰＭは、ウエハＷを支持する載置台と、当該載置台上にウエハＷを囲むように配置されるフォーカスリングＦＲと、を備える。また、プロセスモジュールＰＭは、載置台上でウエハＷを載置する領域に配置され昇降可能な第１リフタピン（後述、図２および図３の１７２参照）と、載置台上でフォーカスリングＦＲを載置する領域に配置され昇降可能な第２リフタピン（後述、図２および図３の１８２参照）と、を備える。第１リフタピンが上昇することによりウエハＷが載置台から持ち上がる。また、第２リフタピンが上昇することによりフォーカスリングＦＲが載置台から持ち上がる。プロセスモジュールＰＭ内は、ウエハＷの処理中、減圧雰囲気に維持される。

プロセスモジュールＰＭは各々、開閉可能なゲートバルブＧＶを介して真空搬送室１０に接続する。ゲートバルブＧＶはプロセスモジュールＰＭ内でウエハＷの処理が実行されている間、閉じた状態となる。ゲートバルブＧＶは、プロセスモジュールＰＭから処理済みのウエハＷを搬出する際、および、プロセスモジュールＰＭに未処理ウエハＷを搬入する際に開く。また、ゲートバルブＧＶは、プロセスモジュールＰＭからフォーカスリングＦＲを搬入搬出する際にも開く。プロセスモジュールＰＭには、所定のガスを供給するための気体供給部および真空引きが可能な排気部が設けられる。プロセスモジュールＰＭの詳細はさらに後述する。

真空搬送室１０は、内部が減圧雰囲気に維持可能である。ウエハＷは真空搬送室１０を介して各プロセスモジュールに搬送される。図１の例では、真空搬送室１０は上面視で略５角形であり、４辺に沿って真空搬送室１０の周りを囲んでプロセスモジュールＰＭが配置される。プロセスモジュールＰＭ内で処理されたウエハＷは、真空搬送室１０を介して次に処理が行われるプロセスモジュールＰＭに搬送されうる。全ての処理が終了したウエハＷは、真空搬送室１０を介してロードロックモジュールＬＬＭに搬送される。真空搬送室１０は図示しない気体供給部および真空引きが可能な排気部を備える。

また、真空搬送室１０には、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲ（以下、搬送物とも呼ぶ）を搬送するための第１の搬送機構が配置される。たとえば、図１に示すＶＴＭ（Vacuum Transfer Module）アーム１５は第１の搬送機構の一例である。このＶＴＭアーム１５は、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ８およびロードロックモジュールＬＬＭ１、ＬＬＭ２の間で搬送物を搬送する。

図１に示すＶＴＭアーム１５は、第１アーム１５ａと第２アーム１５ｂとを有する。第１アーム１５ａおよび第２アーム１５ｂは、基台１５ｃ上に取り付けられている。基台１５ｃは、案内レール１６ａ、１６ｂ上を真空搬送室１０の長手方向にスライド可能である。たとえば、案内レール１６ａ、１６ｂに螺合されるスクリューのモータ駆動により、基台１５ｃは真空搬送室１０内を移動する。第１アーム１５ａおよび第２アーム１５ｂは、基台１５ｃ上に旋回可能に固定される。また、第１アーム１５ａおよび第２アーム１５ｂ各々の先端には略Ｕ字形状の第１のピック１７ａと第２のピック１７ｂが回転可能に接続する。

なお、ＶＴＭアーム１５は、第１アーム１５ａおよび第２アーム１５ｂを伸縮させるためのモータ（図示せず）や、第１アーム１５ａおよび第２アーム１５ｂを昇降させるためのモータ（図示せず）を備える。

また、真空搬送室１０は、各プロセスモジュールＰＭに対応付けて配置される第１センサＳ１～Ｓ１６を備える。第１センサＳ１～Ｓ１６は２個で１つの組を構成し、１つの組が１つのプロセスモジュールＰＭに対応する。第１センサＳ１～Ｓ１６は各々、対応するプロセスモジュールＰＭに搬送されるウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの位置ずれを検出するためのセンサである。検出位置に基づき、搬送位置を補正する。第１センサＳ１～Ｓ１６が検知したウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの位置情報は制御装置３０に送信される。第１センサＳ１～Ｓ１６は各々同一の構成を有するため、代表としてプロセスモジュールＰＭ１前に配置される第１センサＳ１、Ｓ２について説明する。

第１センサＳ１、Ｓ２はたとえば、透過型光電センサであり、真空搬送室１０の天井側と床側とに各々配置される投光部と受光部とを有する。第１センサＳ１、Ｓ２は各々、真空搬送室１０からプロセスモジュールＰＭ１にウエハＷおよびフォーカスリングＦＲを搬送する際の搬送経路上に配置される。たとえば、第１センサＳ１、Ｓ２の投光部と受光部との間を、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの少なくとも一部が通過する位置に、第１センサＳ１、Ｓ２を配置する。ＶＴＭアーム１５がウエハＷを保持してプロセスモジュールＰＭ１に搬送するときウエハＷはセンサＳ１、Ｓ２の投光部の下を通過する。ウエハＷの上に位置する投光部が光を射出し、ウエハＷの下に位置する受光部が射出された光を受ける。ウエハＷが投光部の下を通過していく間は、受光部による受光が停止する。ウエハＷが投光部の下を通り過ぎると、受光部による受光が再開する。このため、第１センサＳ１、Ｓ２における受光停止期間の長さに基づき、ウエハＷまたはフォーカスリングＦＲの位置ずれを検知することができる。制御装置３０は、第１センサＳ１、Ｓ２から送信される位置情報に基づき、ウエハＷの位置すなわちＶＴＭアーム１５の位置を補正してウエハＷまたはフォーカスリングＦＲをプロセスモジュールＰＭ１に搬送する。

また、真空搬送室１０は、各ロードロックモジュールＬＬＭに対応付けて配置される第２センサＳ１７～Ｓ１８を備える。第２センサＳ１７～Ｓ１８はそれぞれ、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ＬＬＭ２各々と真空搬送室１０の搬送経路上に配置される。図１の例では、一つのロードロックモジュールＬＬＭの前に一つの第２センサを配置する。ＶＴＭアーム１５は、ロードロックモジュールＬＬＭの前まで搬送物を搬送すると、第２センサＳ１７またはＳ１８が搬送物を検知するまでロードロックモジュールＬＬＭの前で待機する。また、ＶＴＭアーム１５は、第２センサＳ１７（Ｓ１８）が搬送物を検知できない場合、制御装置３０からの指示に応じて、搬送動作中の第１のピック１７ａ（１７ｂ）の先端を水平面内で左右に旋回させて、第２センサＳ１７（Ｓ１８）が検知可能な位置に搬送物を移動させる。ＶＴＭアーム１５は、第２センサＳ１７（Ｓ１８）が搬送物を検知すると、予め定められた搬送先のロードロックモジュールＬＬＭへの搬送を再開する。

ロードロックモジュールＬＬＭは、搬送物を載置する台と、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲを昇降する支持ピンと、を備える。支持ピンの構成は、後述するプロセスモジュールＰＭ内の第１リフタピンおよび第２リフタピンの構成と同様であってよい。ロードロックモジュールＬＬＭは、図示しない排気機構たとえば真空ポンプとリーク弁とを備え、ロードロックモジュールＬＬＭ内は大気雰囲気と減圧雰囲気とに切り替えることができる。このロードロックモジュールＬＬＭは、プロセスモジュールＰＭが配置されていない真空搬送室１０の一辺に沿って並べて配置される。ロードロックモジュールＬＬＭと真空搬送室１０とは、ゲートバルブＧＶを介して内部が連通可能に構成されている。

ＶＴＭアーム１５は、ロードロックモジュールＬＬＭ内の台から支持ピンによって持ち上げられた搬送物を保持し、プロセスモジュールＰＭの載置台へと搬送する。また、ＶＴＭアーム１５は、プロセスモジュールＰＭ内で第１リフタピン（１７２、図２参照）の上昇により持ち上げられたウエハＷを保持し、ロードロックモジュールＬＬＭ内の台まで搬送する。また、ＶＴＭアーム１５は、プロセスモジュールＰＭ内で第２リフタピン（１８２、図２参照）の上昇により持ち上げられたフォーカスリングＦＲを保持し、ロードロックモジュールＬＬＭ内の台まで搬送する。

ロードロックモジュールＬＬＭは、真空搬送室１０に接続される側と反対側において、常圧搬送室２０に接続される。ロードロックモジュールＬＬＭと常圧搬送室２０との間は、ゲートバルブＧＶを介してそれぞれの内部が連通可能に構成されている。

常圧搬送室２０は、常圧雰囲気に維持される。図１の例では、常圧搬送室２０は上面視で略矩形形状である。常圧搬送室２０の一方の長辺に複数のロードロックモジュールＬＬＭが並設されている。また、常圧搬送室２０の他方の長辺に複数のロードポートＬＰが並設されている。常圧搬送室２０内には、ロードロックモジュールＬＬＭとロードポートＬＰとの間で搬送物を搬送するための第２の搬送機構が配置される。図１に示すＬＭ（Loader Module）アーム２５は第２の搬送機構の一例である。ＬＭアーム２５は、アーム２５ａを有する。アーム２５ａは基台２５ｃ上に回転可能に固定されている。基台２５ｃは、ロードポートＬＰ３近傍に固定される。アーム２５ａの先端は略Ｕ字形状の第１のピック２７ａと第２のピック２７ｂが回転可能に接続する。

第１のピック２７ａおよび第２のピック２７ｂの少なくとも一方は、先端にマッピングセンサＭＳ（図示せず）を有する。たとえば、第１のピック２７ａおよび第２のピック２７ｂそれぞれの略Ｕ字の二つの端部にマッピングセンサＭＳが配置される。後述するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）がロードポートＬＰに接続されるとＦＯＵＰの蓋が開き、マッピングセンサＭＳがマッピングを実行する。すなわち、マッピングセンサＭＳはＦＯＵＰ内のウエハＷまたはフォーカスリングＦＲを検知して検知結果を制御装置３０に送信する。なお、ウエハＷとフォーカスリングＦＲとはＦＯＵＰ収容時の配置間隔や厚さが異なるため、制御装置３０は、後述するＦＯＵＰの種類（検出対象）に応じてマッピングセンサＭＳの閾値を切り替える。

常圧搬送室２０内にはまた、第３センサＳ２０～Ｓ２７が配置される。第３センサＳ２０～Ｓ２７は、搬送されるウエハＷおよびフォーカスリングＦＲを検知する。第３センサＳ２０～Ｓ２３は、ロードロックモジュールＬＬＭと常圧搬送室２０との間の搬送物を検知する。第３センサＳ２４～２７は、常圧搬送室２０とロードポートＬＰとの間の搬送物を検知する。第３センサＳ２０～Ｓ２７は、ロードポートＬＰのドア（後述）とロードロックモジュールＬＬＭとの間のＬＭアーム２５の搬送経路上に設けられる。第３センサＳ２０～Ｓ２７は２つ一組で、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ＬＬＭ２、ロードポートＬＰ２、ＬＰ４の前に配置される。第３センサＳ２０～２７は、第１センサＳ１～Ｓ１６と同様の透過型光電センサであってよい。第３センサＳ２０～２７はウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの双方を検知可能に構成される。

なお、ウエハＷまたはフォーカスリングＦＲの搬送時に、第１センサＳ１～１６、第２センサＳ１７、１８、第３センサＳ２０～Ｓ２７の検知エラーが発生する可能性がある。係る場合は、搬送物がＶＴＭアーム１５またはＬＭアーム２５から落下している等の故障の可能性がある。このため、検知エラー発生時は、基板処理システム１は処理を中断する。ただし、検知エラーが発生した場合に直ちに基板処理システム１の処理を中断せず、検知エラーの対象であるＶＴＭアーム１５またはＬＭアーム２５のピックの先端を水平方向に移動させて再検知を実行してもよい。再検知の結果、再度検知エラーとなった場合は、基板処理システム１は処理を中断する。再検知の結果、搬送物が検知された場合は、基板処理システム１は処理を続行する。

図１の例では、ロードポートＬＰ１～ＬＰ５のうち、対応する第３センサが配置されているのはロードポートＬＰ２、ＬＰ４のみである。図１の例では、第３センサは、フォーカスリングＦＲ用ＦＯＵＰを設置可能なロードポートＬＰに対応する位置にのみ配置する。別の例では、第３センサを全てのロードポートＬＰに対応付けて配置してもよい。

ロードポートＬＰは、ウエハＷまたはフォーカスリングＦＲを収容するＦＯＵＰを取り付け可能に形成される。ＦＯＵＰとは、ウエハＷまたはフォーカスリングＦＲを収容可能な容器である。ＦＯＵＰは開閉可能な蓋を有する。ＦＯＵＰがロードポートＬＰに設置されると、ＦＯＵＰの蓋とロードポートＬＰのドアとが係合する。そして、ＦＯＵＰの蓋のラッチが外れＦＯＵＰの蓋を開くことができる状態となる。その状態で、ロードポートＬＰのドアを開くことでドアと共にＦＯＵＰの蓋が移動してＦＯＵＰが開き、ロードポートＬＰを介してＦＯＵＰ内と常圧搬送室２０内とが連通する。一実施形態に係るＦＯＵＰは、ウエハＷを収容可能なウエハ用ＦＯＵＰと、フォーカスリングＦＲを収容可能なフォーカスリング（ＦＲ）用ＦＯＵＰとを含む。ウエハ用ＦＯＵＰは第１の保管部の一例であり、ＦＲ用ＦＯＵＰは第２の保管部の一例である。

ウエハ用ＦＯＵＰは、収容するウエハＷの数に応じた棚状の収容部を有する。また、ＦＲ用ＦＯＵＰは、たとえば、基板処理システム１が備えるプロセスモジュールＰＭの数に応じた数のフォーカスリングＦＲを収容可能に形成される。たとえば、フォーカスリングＦＲが配置されるプロセスモジュールＰＭが８つであれば、ＦＲ用ＦＯＵＰは８個の未使用のフォーカスリングＦＲと使用済みの８個のフォーカスリングＦＲとを収容可能であればよい。上方の収容部８段に使用前のフォーカスリングＦＲを収容し、下方の収容部８段に使用済みのフォーカスリングＦＲを収容することができる。なお、使用済みのフォーカスリングＦＲを下方に収容するのは、使用済みのフォーカスリングＦＲに付着したパーティクルが使用前のフォーカスリングＦＲに付着することを抑制するためである。なお、上記ＦＯＵＰに収容可能なウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの数は一例であって、任意の数のウエハＷおよびフォーカスリングＦＲを収容するＦＯＵＰを構成可能である。

ロードポートＬＰは、ウエハ用ＦＯＵＰを取り付け可能な第１のロードポートと、ＦＲ用ＦＯＵＰを取り付け可能な第２のロードポートと、を含む。図１の例において、ロードポートＬＰ１、ＬＰ３、ＬＰ５は、第１のロードポートである。また、ロードポートＬＰ２、ＬＰ４は、第２のロードポートである。第１のロードポートは第１の取り付け部の一例であり、第２のロードポートは第２の取り付け部の一例である。なお、一実施形態の第２のロードポートは、ウエハ用ＦＯＵＰおよびＦＲ用ＦＯＵＰのいずれも取り付け可能である。また、ＦＲ用ＦＯＵＰは、フォーカスリングＦＲの交換時のみ取り付けてもよく、常時取り付けておいてもよい。また、別の例では第２のロードポートは単数であってもよい。

ロードポートＬＰは各々、ＦＯＵＰのキャリアＩＤ（Identifier）を読み取るための読取部（図示せず）を備える。キャリアＩＤは、各ＦＯＵＰの種類等を識別するための識別子である。ＦＲ用ＦＯＵＰとウエハ用ＦＯＵＰとの識別のため、キャリアＩＤの命名規則は予め基板処理システム１に設定しておくことができる。たとえば、所定の文字列で始まるキャリアＩＤをＦＲ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤと認識し、他の所定の文字列で始まるキャリアＩＤをウエハ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤと認識するよう設定してよい。たとえば、「ＦＲ＿」で始まるキャリアＩＤはＦＲ用ＦＯＵＰ、「Ｗ＿」で始まるキャリアＩＤはウエハ用ＦＯＵＰとして基板処理システム１に設定する。キャリアＩＤの命名規則はデフォルトで設定してもよく、オペレータが設定してもよい。読取部は、ＦＯＵＰがロードポートＬＰに載置されて係止されると、ＦＯＵＰに付与されているキャリアＩＤを読み取る。基板処理システム１は、キャリアＩＤに基づき、各ＦＯＵＰがウエハ用ＦＯＵＰであるか、ＦＲ用ＦＯＵＰであるかを識別する。キャリアＩＤが認証されてＦＯＵＰがロードポートＬＰに接続されると、ＦＯＵＰの蓋がロードポートのドアと共に開かれ、ＦＯＵＰ内に収容されているウエハＷまたはフォーカスリングＦＲがＬＭアーム２５のマッピングセンサＭＳによって検知される。

常圧搬送室２０の一方の短辺には、アライナＡＵが配置される。アライナＡＵは、ウエハＷを載置する回転載置台と、ウエハＷの外周縁部を光学的に検出する光学センサと、を有する。アライナＡＵは、たとえば、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等を検出して、ウエハＷの位置合わせを行う。

上記のように構成されたプロセスモジュールＰＭ、真空搬送室１０、ＶＴＭアーム１５、ロードロックモジュールＬＬＭ、常圧搬送室２０、ＬＭアーム２５、ロードポートＬＰ、アライナＡＵは各々、制御装置３０と接続され、制御装置３０に制御される。

制御装置３０は、基板処理システム１の各部を制御する情報処理装置である。制御装置３０の具体的な構成および機能は特に限定されない。制御装置３０は、たとえば、記憶部３１、処理部３２、入出力インタフェース（ＩＯ Ｉ／Ｆ）３３および表示部３４を備える。記憶部３１はたとえば、ハードディスク、光ディスク、半導体メモリ素子等の任意の記憶装置である。処理部３２はたとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）などのプロセッサである。表示部３４は、たとえば液晶画面やタッチパネル等、情報を表示する機能部である。

処理部３２は、記憶部３１に格納されたプログラムやレシピを読み出して実行することにより、入出力インタフェース３３を介して基板処理システム１の各部を制御する。また、処理部３２は、ロードポートＬＰに設けられた読取部が読み取ったキャリアＩＤに基づき、各ロードポートＬＰに接続されているＦＯＵＰの種類を識別し、記憶部３１に記憶する。また、処理部３２は、マッピングセンサＭＳが検知したＦＯＵＰ内のウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの情報を受信し、記憶部３１に記憶する。また、処理部３２は、各プロセスモジュールＰＭが備えるセンサ（図示せず）等から、当該プロセスモジュールＰＭで実行中の処理の内容および進行状況等を受信し、記憶部３１に記憶する。また、制御装置３０は、第２センサおよび第３センサから検知エラーの通知を受信し、再検知または処理中止の処理を実行する。また、制御装置３０は、後述する交換タイミング通知処理、ＦＲ用ＦＯＵＰ設置処理、ＦＲ用ＦＯＵＰ取り外し処理、交換予約処理、交換予約キャンセル処理、交換処理の各々を制御し実行する。

（プロセスモジュールＰＭの構成例）
図２は、一実施形態に係る基板処理システム１が備えるプロセスモジュールＰＭの一例の概略構成図である。図２に示すプロセスモジュールＰＭは、平行平板型のプラズマ処理装置である。

プロセスモジュールＰＭは、たとえば表面が陽極酸化処理（アルマイト処理）されたアルミニウムから成る円筒形状に成形された処理容器を有する処理室１０２を備える。処理室１０２は接地されている。処理室１０２内の底部にはウエハＷを載置するための略円柱状の載置台１１０が設けられている。載置台１１０はセラミックなどで構成された板状の絶縁体１１２と、絶縁体１１２上に設けられた下部電極を構成するサセプタ１１４とを備える。

載置台１１０はサセプタ１１４を所定の温度に調整可能なサセプタ温調部１１７を備える。サセプタ温調部１１７は、たとえばサセプタ１１４内に設けられた温度調節媒体室１１８に温度調節媒体を循環するように構成されている。

サセプタ１１４は、その上側中央部に凸状の基板載置部が形成されており、この基板載置部の上面は基板載置面１１５となり、その周囲の低い部分の上面はフォーカスリングＦＲを載置するフォーカスリング載置面１１６となる。図２に示すように、基板載置部の上部に静電チャック１２０を設ける場合は、この静電チャック１２０の上面が基板載置面１１５となる。静電チャック１２０は、絶縁材の間に電極１２２が介在された構成となっている。静電チャック１２０は、電極１２２に接続された図示しない直流電源からたとえば１．５ｋＶの直流電圧が印加される。これによって、ウエハＷが静電チャック１２０に静電吸着される。基板載置部はウエハＷの径よりも小径に形成されており、ウエハＷを載置したときにウエハＷの周縁部が基板載置部から張り出すようになっている。

サセプタ１１４の上端周縁部には、静電チャック１２０の基板載置面１１５に載置されたウエハＷを囲むようにフォーカスリングＦＲが配置されている。フォーカスリングＦＲは、サセプタ１１４のフォーカスリング載置面１１６に載置されている。

絶縁体１１２、サセプタ１１４、静電チャック１２０には、基板載置面１１５に載置されたウエハＷの裏面に伝熱媒体（たとえばＨｅガスなどのバックサイドガス）を供給するためのガス通路が形成されている。この伝熱媒体を介してサセプタ１１４とウエハＷとの間の熱伝達がなされ、ウエハＷが所定の温度に維持される。

サセプタ１１４の上方には、このサセプタ１１４に対向するように上部電極１３０が設けられている。この上部電極１３０とサセプタ１１４の間に形成される空間がプラズマ生成空間となる。上部電極１３０は、絶縁性遮蔽部材１３１を介して、処理室１０２の上部に支持されている。

上部電極１３０は、主として電極板１３２とこれを着脱自在に支持する電極支持体１３４とによって構成される。電極板１３２はたとえば石英から成り、電極支持体１３４はたとえば表面がアルマイト処理されたアルミニウムなどの導電性材料から成る。

電極支持体１３４には処理ガス供給源１４２からの処理ガスを処理室１０２内に導入するための処理ガス供給部１４０が設けられている。処理ガス供給源１４２は電極支持体１３４のガス導入口１４３にガス供給管１４４を介して接続されている。

ガス供給管１４４には、たとえば図２に示すように上流側から順にマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１４６および開閉バルブ１４８が設けられている。なお、ＭＦＣの代わりにＦＣＳ（Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｓｙｓｔｅｍ）を設けてもよい。処理ガス供給源１４２からはエッチングのための処理ガスとして、たとえばＣ_４Ｆ_８ガスのようなフルオロカーボンガス（ＣｘＦｙ）が供給される。

処理ガス供給源１４２は、たとえばプラズマエッチングのためのエッチングガスを供給するようになっている。なお、図２にはガス供給管１４４、開閉バルブ１４８、マスフローコントローラ１４６、処理ガス供給源１４２等から成る処理ガス供給系を１つのみ示しているが、プロセスモジュールＰＭは、複数の処理ガス供給系を備えている。たとえば、ＣＦ_４、Ｏ_２、Ｎ_２、ＣＨＦ_３等の処理ガスが、それぞれ独立に流量制御され、処理室１０２内に供給される。

電極支持体１３４には、たとえば略円筒状のガス拡散室１３５が設けられ、ガス供給管１４４から導入された処理ガスを均等に拡散させることができる。電極支持体１３４の底部と電極板１３２には、ガス拡散室１３５からの処理ガスを処理室１０２内に吐出させる多数のガス吐出孔１３６が形成されている。ガス拡散室１３５で拡散された処理ガスを多数のガス吐出孔１３６から均等にプラズマ生成空間に向けて吐出できるようになっている。この点で、上部電極１３０は処理ガスを供給するためのシャワーヘッドとして機能する。

上部電極１３０は電極支持体１３４を所定の温度に調整可能な電極支持体温調部１３７を備える。電極支持体温調部１３７は、たとえば電極支持体１３４内に設けられた温度調節媒体室１３８に温度調節媒体を循環するように構成されている。

処理室１０２の底部には排気管１０４が接続されており、この排気管１０４には排気部１０５が接続されている。排気部１０５は、ターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、処理室１０２内を所定の減圧雰囲気に調整する。また、処理室１０２の側壁にはウエハＷの搬出入口１０６が設けられ、搬出入口１０６にはゲートバルブ１０８（図１のＧＶに相当）が設けられている。ウエハＷの搬出入を行う際にはゲートバルブ１０８を開く。そして、図示しない搬送アームなどによって搬出入口１０６を介してウエハＷの搬出入を行う。

上部電極１３０には、第１高周波電源１５０が接続されており、その給電線には第１整合器１５２が介挿されている。第１高周波電源１５０は、５０～１５０ＭＨｚの範囲の周波数を有するプラズマ生成用の高周波電力を出力することが可能である。このように高い周波数の電力を上部電極１３０に印加することにより、処理室１０２内に好ましい解離状態でかつ高密度のプラズマを形成することができ、より低圧条件下のプラズマ処理が可能となる。第１高周波電源１５０の出力電力の周波数は、５０～８０ＭＨｚが好ましく、典型的には図示した６０ＭＨｚまたはその近傍の周波数に調整される。

下部電極としてのサセプタ１１４には、第２高周波電源１６０が接続されており、その給電線には第２整合器１６２が介挿されている。この第２高周波電源１６０は数百ｋＨｚ～十数ＭＨｚの範囲の周波数を有するバイアス用の高周波電力を出力することが可能である。第２高周波電源１６０の出力電力の周波数は、典型的には２ＭＨｚまたは１３．５６ＭＨｚ等に調整される。

なお、サセプタ１１４には第１高周波電源１５０からサセプタ１１４に流入する高周波電流を濾過するハイパスフィルタ（ＨＰＦ）１６４が接続されており、上部電極１３０には第２高周波電源１６０から上部電極１３０に流入する高周波電流を濾過するローパスフィルタ（ＬＰＦ）１５４が接続されている。

プロセスモジュールＰＭは、基板処理システム１の制御装置３０に接続される。制御装置３０は、プロセスモジュールＰＭの各部を制御する。制御装置３０の入出力インタフェース３３は、オペレータがプロセスモジュールＰＭを管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、プロセスモジュールＰＭの稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を含む。

また、記憶部３１は、プロセスモジュールＰＭで実行される各種処理を制御装置３０の制御にて実現するためのプログラムやプログラムを実行するために必要な処理条件（レシピ）などを記憶する。これらの処理条件は、プロセスモジュールＰＭの各部を制御する制御パラメータ、設定パラメータなどの複数のパラメータ値をまとめたものである。各処理条件はたとえば処理ガスの流量比、処理室内圧力、高周波電力などのパラメータ値を有する。なお、これらのプログラムや処理条件はハードディスクや半導体メモリに記憶されていてもよく、またＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性のコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に収容された状態で記憶部３１の所定位置にセットするようになっていてもよい。

制御装置３０は、入出力インタフェース３３を介した指示等に基づいて所望のプログラム、処理条件を記憶部３１から読み出して各部を制御することで、プロセスモジュールＰＭでの所望の処理を実行する。また、入出力インタフェース３３からの操作により処理条件を編集できるようになっている。なお、プロセスモジュールＰＭ毎に別個の制御装置を設けて、各制御装置とホスト装置とが通信することで基板処理システム１全体が制御されるように構成してもよい。

（リフタピンと駆動機構の一例）
さらに、プロセスモジュールＰＭのサセプタ１１４には、図３に示すように第１リフタピン１７２が基板載置面１１５から昇降自在に設けられるとともに、第２リフタピン１８２がフォーカスリング載置面１１６から昇降自在に設けられている。図３は、図２に示すサセプタ１１４の構成を説明するための斜視図である。具体的には図２に示すように第１リフタピン１７２は第１駆動機構１７０によって駆動され、ウエハＷを基板載置面１１５から持ち上げることができる。第２リフタピン１８２は第２駆動機構１８０によって駆動され、フォーカスリングＦＲをフォーカスリング載置面１１６から持ち上げることができる。

第１駆動機構１７０および第２駆動機構１８０は、ＤＣモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等のモータ、ピエゾアクチュエータ、エア駆動機構等である。第１駆動機構１７０および第２駆動機構１８０は、各々、ウエハＷの搬送およびフォーカスリングＦＲの搬送に適合した駆動精度を有する。

プロセスモジュールＰＭのサセプタ１１４を支持する絶縁体１１２は環状に形成されており、第１リフタピン１７２は絶縁体１１２に囲まれたサセプタ１１４の下方から鉛直上方に延びて静電チャック１２０の上面である基板載置面１１５から昇降自在に設けられる。各第１リフタピン１７２は、サセプタ１１４と静電チャック１２０とを貫通して形成される孔部にそれぞれ挿入され、第１駆動機構１７０の駆動制御に応じて、図３に示すように基板載置面１１５から昇降する。なお、第１駆動機構１７０は、上部に第１リフタピン１７２が等間隔に並んで配置される環状のベースに接続され、ベースを介して第１リフタピン１７２を駆動してもよい。第１リフタピン１７２の数は３本に限られない。また、第１リフタピン１７２の位置は、ウエハＷの搬出入時にＶＴＭアーム１５と干渉しない位置であればよい。

第２リフタピン１８２はサセプタ１１４の下方から鉛直上方に延びてフォーカスリング載置面１１６から昇降自在に設けられる。各第２リフタピン１８２は、サセプタ１１４の下方からフォーカスリング載置面１１６まで貫通して形成される孔部にそれぞれ挿入され、第２駆動機構１８０の駆動制御に応じて、図３に示すようにフォーカスリング載置面１１６から昇降する。なお、第２駆動機構１８０は、上部に第２リフタピン１８２が等間隔に並んで配置される環状のベースに接続され、ベースを介して第２リフタピン１８２を駆動してもよい。また、複数の第２駆動機構１８０が各々一つの第２リフタピン１８２を駆動するように構成してもよい。第２リフタピン１８２の数は３本に限られない。第２リフタピン１８２の位置は、フォーカスリングＦＲの搬出入時にＶＴＭアーム１５と干渉しない位置であればよい。このような第２駆動機構１８０に接続されるベースは、第１駆動機構１７０に接続されるベースよりも大きな径で構成し、第１駆動機構１７０に接続されるベースよりも外側に配置される。これにより、第１駆動機構１７０および第２駆動機構１８０は相互に干渉することなく、各々独立して第１リフタピン１７２および第２リフタピン１８２を昇降させることができる。

このように構成された第１駆動機構１７０によれば、各第１リフタピン１７２を上昇させることでウエハＷを静電チャック１２０から持ち上げることができる。また，第２駆動機構１８０によれば、各第２リフタピン１８２を上昇させることでフォーカスリングＦＲをフォーカスリング載置面１１６から持ち上げることができる。

なお、図２の例では、フォーカスリングＦＲは一体的に形成しているが、２以上に分割されてよい。たとえば、消耗しやすい内径側を外径側と分離して２つの部材からなる構成としてもよい。この場合、内側フォーカスリングのみを第２リフタピン１８２で持ち上げて交換する構成としてもよい。

（モード設定）
上記の構成を有する本実施形態の基板処理システム１は、以下のモード設定が可能である。
（１）ロードポートＬＰのアクセスモード
（２）各部のメンテナンスモード
（３）プロセスモジュールＰＭの処理モード

（１）ロードポートＬＰのアクセスモード
アクセスモードは、ロードポートＬＰに対するＦＯＵＰの自動設置を受け付けるか否かを設定するモードである。アクセスモードとして、マニュアルモードとオートモードの２種類が設定される。マニュアルモード時は、基板処理システム１は、オペレータによる指示入力を条件としてＦＯＵＰの設置、取り外しを実行する。オートモード時は、基板処理システム１は、オペレータによる指示入力なしで、ＦＯＵＰの設置、取り外しを実行する。

たとえば、マニュアルモード時は、基板処理システム１は、天井走行式無人搬送車（Overhead Hoist Transfer: OHT）によるＦＯＵＰの設置および取り外しを受付けない。他方、基板処理システム１は、マニュアルモード時にオペレータの指示入力があった場合は、無人搬送車（Automated Guided Vehicle: AGV）によるＦＯＵＰの設置および取り外しを受け付ける。他方、オートモード時は、基板処理システム１は、オペレータの指示入力なしで、ＯＨＴによるＦＯＵＰの設置および取り外しを受け付ける。

マニュアルモードはオペレータによる監視下でＦＯＵＰを設置し、取り外すことが必要である場合に選択される。本実施形態では、ＦＲ用ＦＯＵＰの設置および取り外しは、マニュアルモードが選択されているときのみ実行可能とする。

（２）各部のメンテナンスモード
メンテナンスモードは、基板処理システム１の各部の通常処理（製品ウエハＷの処理）を停止してメンテナンスを実行する場合に設定される。メンテナンスモードは、協働して動作する一組のモジュールについてまとめて設定することができる。たとえば、常圧搬送室２０とロードポートＬＰ１～ＬＰ５すべてをまとめて、通常処理モードと、メンテナンスモードのいずれかに設定することができる。

通常処理モードに設定されている時は、基板処理システム１の各部は予め設定された処理フローに基づき自動的に動作する。他方、メンテナンスモードに設定されている時は、基板処理システム１の各部は、オペレータの入力に応じて動作する。

（３）プロセスモジュールＰＭの処理モード
プロセスモジュールＰＭの処理モードとは、製品ウエハＷの処理たとえばプラズマ処理の実行を指定するモードである。処理モードとして、プロダクションモードとノンプロダクションモードの二つを設定することができる。プロダクションモードのときは、基板処理システム１は、当該プロセスモジュールＰＭにおいて製品ウエハＷに対してプラズマ処理を行うことができる。他方、ノンプロダクションモードのときは、基板処理システム１は、当該プロセスモジュールＰＭにおいて製品ウエハＷに対してプラズマ処理を実行することができない。本実施形態の基板処理システム１は、消耗部品の交換処理の実行時に、当該消耗部品が配置されているプロセスモジュールＰＭをノンプロダクションモードに移行させる。当該消耗部品を交換した後に、当該プロセスモジュールＰＭはプロダクションモードに移行し製品ウエハＷのプラズマ処理を再開する。

（実施形態に係る搬送処理の流れの一例）
図４は、一実施形態に係る消耗部品の搬送処理の流れについて説明するための図である。図４においては、左側にオペレータが実行する処理を、右側に基板処理システム１（制御装置３０）が実行する処理を示す。ただし、図４においてオペレータが実行するものとして表示する処理は適宜、基板処理システム１の各部により自動的に実行するように構成してもよい。

まず、基板処理システム１は、消耗部品の交換タイミング通知処理を実行する（ステップＳ２１、図５参照）。たとえば、基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換タイミングか否かを判定する。そして、基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換タイミングであると判定すると、交換タイミングであることを知らせる通知をオペレータに送信する（ステップＳ２２）。たとえば、基板処理システム１は、制御装置３０の表示部３４に交換タイミングの到来を示す情報を表示する。

情報を確認したオペレータは、基板処理システム１のロードポートＬＰにＦＲ用ＦＯＵＰが設置済みか否かを確認する。ＦＲ用ＦＯＵＰが設置されていない場合、オペレータはＦＲ用ＦＯＵＰを設置するための処理を実行する（ステップＳ２３、図６参照）。

基板処理システム１は、ＦＲ用ＦＯＵＰが設置されたことをセンサおよび読取部等によって検知し、記憶部３１にＦＲ用ＦＯＵＰの設置完了を記憶する（ステップＳ２４、図５参照）。ＦＲ用ＦＯＵＰが設置されると、基板処理システム１は、オペレータに対してフォーカスリングＦＲの交換予約が可能であることを通知する。たとえば、基板処理システム１は、表示部３４上に、交換予約を受け付ける画面を表示する。

オペレータは、基板処理システム１に対して所定の入力を実行することで、フォーカスリングＦＲの交換予約を実行する（ステップＳ２５）。基板処理システム１は、オペレータの入力に応じて、フォーカスリングＦＲの交換予約が完了した旨を記憶部３１に記憶する（ステップＳ２６）。また、基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換予約中であることをオペレータに通知する（ステップＳ２７）。たとえば、基板処理システム１は表示部３４上に交換予約中である旨の表示をする。

また、基板処理システム１は、交換予約が実行されると、交換タイミングの通知に使用するカウンタをクリア（リセット）する（ステップＳ２８）。カウンタのクリアはオペレータの入力に応じて実行しても（ステップＳ２９）、交換予約が実行されると基板処理システム１が自動的に実行してもよい。

また、基板処理システム１は、所定の条件が満足されると、フォーカスリングＦＲの交換を開始する（ステップＳ３０）。基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換を開始すると、交換中であることをオペレータに通知する（ステップＳ３１）。たとえば、基板処理システム１は、表示部３４上に交換中である旨の表示をする。

また、基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換が終了すると（ステップＳ３２）、交換が終了したことをオペレータに通知する（ステップＳ３３）。たとえば、基板処理システム１は、表示部３４上に表示していた交換中である旨の表示を消去する。

オペレータは、ＦＲ用ＦＯＵＰに収容されている未使用のフォーカスリングＦＲがなくなった場合、ＦＲ用ＦＯＵＰの取り外し処理を実行する（ステップＳ３４）。基板処理システム１は、取り外し処理が実行されたことを検知して、処理を終了する（ステップＳ３５）。これが、基板処理システム１における消耗部品の搬送処理の流れである。なお、図４に示す処理の流れは一例であって、図４とは異なる順序で各ステップを実行しても、他の処理を付加的に実行してもよい。

（表示画面の一例）
上記のように構成した基板処理システム１の表示部３４は、各プロセスモジュールＰＭの状態等を画面に表示する。表示部３４は、たとえばグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）画面を表示する。オペレータは、表示部３４により表示されるＧＵＩを見ながら入力操作を行うことで、各部の処理や消耗部品の交換タイミングを設定できる。

表示部３４は、ロードポートＬＰ１～ＬＰ５のうち、ウエハ用ＦＯＵＰを取り付け可能なロードポートＬＰ１、ＬＰ３、ＬＰ５とウエハ用、ＦＲ用のいずれのＦＯＵＰも取り付け可能なロードポートＬＰ２、ＬＰ４とを相互に識別可能な態様で表示する。

表示部３４はまた、ウエハ用ＦＯＵＰが接続済みのロードポートＬＰと、ウエハ用ＦＯＵＰが未接続のロードポートＬＰとを識別可能な態様で表示する。表示部３４はまた、ＦＲ用ＦＯＵＰが接続済みのロードポートＬＰと、ＦＲ用ＦＯＵＰが未接続のロードポートＬＰとを識別可能な態様で表示する。

表示部３４はまた、ロードポートＬＰに接続されているウエハ用ＦＯＵＰに収容されているウエハＷの数および収容位置を識別可能に表示する。表示部３４はまた、ウエハ用ＦＯＵＰに収容されているウエハＷのうち、処理済みのウエハＷの数と未処理のウエハＷの数とをそれぞれ識別可能に表示する。表示部３４はまた、ロードポートＬＰに接続されているＦＲ用ＦＯＵＰに収容されているフォーカスリングＦＲの数を識別可能に表示する。表示部３４はまた、ＦＲ用ＦＯＵＰに収容されているフォーカスリングＦＲのうち、未使用のフォーカスリングＦＲの数と、使用済みのフォーカスリングＦＲの数とをそれぞれ識別可能に表示する。

表示部３４はまた、プロセスモジュールＰＭに設定されている各種モード、レシピ等の処理条件を表示する。表示部３４は、オペレータの入力に応じて、表示画面を切り替える。オペレータは指示入力により、プロセスモジュールＰＭ毎の個別画面、基板処理システム１全体の状態を表示する全体画面等を切り替えて表示部３４に表示させることができる。

（交換タイミング通知処理の流れの一例）
次に、図４に示した各処理の詳細について説明する。まず、交換タイミング通知処理（ステップＳ２１）について説明する。

上述したように、実施形態に係る基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換タイミングに到達したか否かを判定する。そして、基板処理システム１は、交換タイミングに到達したと判定すると、交換タイミングに達したことをオペレータに通知する。

ここで、基板処理システム１は、予め定められたパラメータに基づき、フォーカスリングＦＲの交換タイミングが到来したか否かを判定する。そして基板処理システム１は、予め設定したパラメータが閾値に達すると、交換タイミングが到来したと判定する。

たとえば、基板処理システム１において、予め制御装置３０の記憶部３１に、判定のためのパラメータおよび当該パラメータの閾値等、を記憶しておく。パラメータはたとえば、フォーカスリングＦＲを交換した後にプロセスモジュールＰＭが実行したプラズマ処理の回数、実行したプラズマ処理の時間の長さ（放電時間）、処理したウエハＷの枚数、フォーカスリングＦＲのプラズマへの暴露時間等である。たとえば、パラメータをフォーカスリングＦＲ交換後のプラズマ処理の実行回数とし、閾値を４０００回とすることができる。また、複数種類の消耗部品について各々異なるパラメータおよび閾値を設定してもよい。また、消耗部品の交換だけでなく、クリーニングや部品のリグリースを防止するためのメンテナンス等、他のメンテナンス項目に対応付けて、パラメータと閾値とを設定してもよい。また、複数のプロセスモジュールＰＭが同一の消耗部品を備える場合、プロセスモジュールＰＭ毎に異なるパラメータおよび閾値を設定してもよい。パラメータおよび閾値は予め基板処理システム１に設定してもよく、オペレータが設定入力してもよい。また、基板処理システム１内ではメンテナンスの実行タイミングの判定を行わずに、外部装置たとえばホスト装置から受信した通知に応じた情報を表示するように基板処理システム１を構成してもよい。

図５は、一実施形態の基板処理システム１における交換タイミング通知の流れの一例を示すフローチャートである。まず、オペレータが交換タイミングの判定に用いるパラメータと当該パラメータの閾値を、基板処理システム１に入力する。基板処理システム１は、入力に応じてパラメータと閾値を設定する（ステップＳ５１）。そして、基板処理システム１は、パラメータたとえばウエハＷの処理枚数をカウントする。基板処理システム１は、カウント値が設定された閾値に到達したか否かを判定する（ステップＳ５２）。閾値に到達していないと判定した場合（ステップＳ５２、Ｎｏ）、基板処理システム１は、ステップＳ５２の判定を繰り返す。他方、閾値に到達したと判定した場合（ステップＳ５２、Ｙｅｓ）、基板処理システム１は、交換タイミングが到来した旨の通知を送信する（ステップＳ５３）。たとえば、基板処理システム１は、交換タイミングの通知を表示部３４に表示する。そして、基板処理システム１は、カウンタをリセットする旨の指示があったか否かを判定する（ステップＳ５４）。リセットする旨の指示がないと判定した場合（ステップＳ５４、Ｎｏ）、基板処理システム１はステップＳ５４の判定を繰り返す。他方、リセットする旨の指示があったと判定した場合（ステップＳ５４、Ｙｅｓ）、基板処理システム１は、カウンタをリセットする（ステップＳ５５）。そして、基板処理システム１は、ステップＳ５２に戻って処理を繰り返す。

（ＦＲ用ＦＯＵＰ設置処理の流れの一例）
次に、ＦＲ用ＦＯＵＰを設置するための処理（図４、ステップＳ２３，Ｓ２４）の流れの一例について説明する。図６は、一実施形態の基板処理システム１におけるＦＲ用ＦＯＵＰの設置の流れの一例を示すフローチャートである。

上述の通り、実施形態の基板処理システム１は、ウエハ用、ＦＲ用いずれのＦＯＵＰも設置可能なロードポートＬＰ２、ＬＰ４と、ウエハ用ＦＯＵＰを設置可能なロードポートＬＰ１、ＬＰ３、ＬＰ５と、を識別可能に表示する。表示部３４はたとえば、ＦＲ用ＦＯＵＰを設置可能なロードポートＬＰと、ウエハ用ＦＯＵＰを設置可能なロードポートＬＰとを、異なる色で表示する。

まず、オペレータは、基板処理システム１の表示部３４が表示する画面上でＦＲ用ＦＯＵＰを設置する対象ロードポート（たとえばロードポートＬＰ４）を指定する。そしてオペレータは対象ロードポートＬＰ４のアクセスモードをマニュアルモードに設定する（ステップＳ７０１）。

オペレータがロードポートＬＰ４をマニュアルモードに設定すると、基板処理システム１は、設定されたモードを検知し（ステップＳ７０２）、ロードポートＬＰ４に対応付けて記憶部３１に記憶されているアクセスモードをマニュアルモードに変更する。

オペレータは次に、たとえばＡＧＶを操作して、ＦＲ用ＦＯＵＰを対象ロードポートであるロードポートＬＰ４に載置する（ステップＳ７０３）。そして、オペレータは、基板処理システム１に対して、ＦＲ用ＦＯＵＰ設置の指示を入力する（ステップＳ７０４）。基板処理システム１は、指示入力を検知する（ステップＳ７０５）。

基板処理システム１は、指示入力を検知すると、まず、ＦＲ用ＦＯＵＰをロードポートＬＰ４に係止する（ステップＳ７０６）。ＦＲ用ＦＯＵＰがロードポートＬＰ４に係止されると、ロードポートＬＰ４が備える読取部が、ＦＲ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤを読み取る。読取部が読み取ったキャリアＩＤは、制御装置３０の処理部３２に送信され、処理部３２は、当該キャリアＩＤがＦＲ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤであるか否かを判定し、キャリアＩＤを認証する（ステップＳ７０７）。ロードポートＬＰ４はＦＲ用ＦＯＵＰ用のロードポートであるため、キャリアＩＤがウエハ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤである場合は、処理部３２は、設置不可の旨をオペレータに通知する。たとえば、処理部３２は、表示部３４に設置不可の通知を表示させる。他方、読み取ったキャリアＩＤがＦＲ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤである場合は、処理部３２は、当該キャリアＩＤを認証する。認証されたキャリアＩＤは、ロードポートＬＰ４に対応付けて記憶部３１に記憶される。また、処理部３２は、認証したキャリアＩＤに応じてマッピングセンサＭＳの閾値を設定する。

キャリアＩＤが認証されると、基板処理システム１は次に、載置されたＦＲ用ＦＯＵＰをロードポートＬＰ４に接続する（ステップＳ７０８）。ＦＲ用ＦＯＵＰの接続が完了すると、基板処理システム１は、ＦＲ用ＦＯＵＰの蓋を開けてロードポートＬＰ４のドアを開き、ＦＲ用ＦＯＵＰ内と常圧搬送室２０内とを連通させる（ステップＳ７０９）。ＦＲ用ＦＯＵＰの蓋が開くと、マッピングセンサＭＳは、ＦＲ用ＦＯＵＰ内のフォーカスリングＦＲのマッピングを実行する（ステップＳ７１０）。マッピングセンサＭＳは、ＦＲ用ＦＯＵＰ内のフォーカスリングＦＲの位置と数とを検知する。このとき、マッピングセンサＭＳは、フォーカスリングＦＲのサイズに適合したキャリブレーション（較正用の基準値、閾値）に基づき検知を実行する。マッピングセンサＭＳは、検知したフォーカスリングＦＲの位置と数とを、制御装置３０に通知する。制御装置３０は、通知されたフォーカスリングＦＲの位置と数とを記憶部３１に記憶する。そして、制御装置３０は、フォーカスリングＦＲの位置と数とを表示部３４に表示させて画面を更新する（ステップＳ７１１）。これでＦＲ用ＦＯＵＰ設置処理が完了する。

ＦＲ用ＦＯＵＰが設置される際には、表示部３４は、設置の各段階に応じて表示画面を更新する。表示部３４は、ＦＲ用ＦＯＵＰが未設置のロードポート（第１の状態）と、ＦＲ用ＦＯＵＰが接続済みだがフォーカスリングＦＲのマッピングが完了していないロードポート（第２の状態）と、を異なる態様で表示する。また、表示部３４は、第１の状態および第２の状態のロードポートと、ＦＲ用ＦＯＵＰが接続済みかつフォーカスリングＦＲのマッピングが完了しているロードポート（第３の状態）と、を異なる態様で表示する。

（ＦＲ用ＦＯＵＰの取り外し処理の流れの一例）
次に、ＦＲ用ＦＯＵＰを取り外す時の処理の流れ（図４、ステップＳ３４、Ｓ３５）の一例について説明する。図７は、一実施形態の基板処理システム１におけるＦＲ用ＦＯＵＰ取り外し処理の流れの一例を示すフローチャートである。

オペレータは、まず表示画面上で対象ロードポート（たとえばロードポートＬＰ４）を指定する。そして、オペレータは、ＦＲ用ＦＯＵＰの取り外しの指示を入力する（ステップＳ９０１）。

基板処理システム１は、オペレータからの指示を受け付ける（ステップＳ９０２）。指示を受け付けると、基板処理システム１はまず、対象となるＦＲ用ＦＯＵＰの蓋を閉じる（ステップＳ９０３）。そして、基板処理システム１は、当該ＦＲ用ＦＯＵＰとロードポートＬＰ４との接続を解除する（ステップＳ９０４）。さらに、基板処理システム１は、当該ＦＲ用ＦＯＵＰの係止を解除する（ステップＳ９０５）。係止を解除すると、基板処理システム１は、ＦＲ用ＦＯＵＰの取り外しが完了したことをオペレータに通知する（ステップＳ９０６）。たとえば、基板処理システム１は、表示部３４に取り外し完了の旨を表示する。オペレータは、基板処理システム１の通知を受けて、ＡＧＶを操作してＦＲ用ＦＯＵＰをロードポートＬＰ４から取り外して搬送する（ステップＳ９０７）。オペレータは搬送が完了すると、基板処理システム１に所定の指示入力をする（ステップＳ９０８）。基板処理システム１は、オペレータの指示入力を受信すると、ＦＲ用ＦＯＵＰの取り外しが完了した旨を記憶部３１に記憶し、画面を更新する（ステップＳ９０９）。これでＦＲ用ＦＯＵＰの取り外しが完了する。

なお、表示部３４は、ＦＯＵＰの取り外し処理中（第４の状態）のロードポートＬＰを、上記第１から第３の状態のいずれとも異なる態様で表示してもよい。

（ＦＲ用ＦＯＵＰ設置処理の変形例１）
上記説明においては、ロードポートＬＰの読取部がＦＲ用ＦＯＵＰのキャリアＩＤを読み取り、処理部３２が認証を行って記憶部３１に記憶するものとした。しかし、各ＦＯＵＰに予めキャリアＩＤが付与されていない場合もある。そこで、ＦＯＵＰの設置時にキャリアＩＤをオペレータが入力できるように基板処理システム１を構成してもよい。

たとえば、記憶部３１に予めオペレータの入力を受け付けるキャリアＩＤ入力画面の情報を記憶する。図６の処理が開始して、オペレータがＦＯＵＰ設置の指示を基板処理システム１に入力する（ステップＳ７０４）と、基板処理システム１は、ステップＳ７０５～Ｓ７０６を実行する。その後、基板処理システム１は、ステップＳ７０７において、キャリアＩＤを読み取るのではなくキャリアＩＤ入力画面を表示する。オペレータはキャリアＩＤ入力画面において、対象ロードポートＬＰと、当該対象ロードポートＬＰへの設置処理中のＦＯＵＰのキャリアＩＤと、を特定する情報を入力する。キャリアＩＤ入力画面にキャリアＩＤが入力された場合、当該キャリアＩＤがＦＲ用ＦＯＵＰのＩＤかウエハ用ＦＯＵＰのＩＤかを処理部３２が識別する。識別結果は記憶部３１に記憶する。このように、図６の処理中、ステップＳ７０７に代えて、キャリアＩＤ入力画面の表示と、キャリアＩＤの入力受付と、キャリアＩＤの認証とを基板処理システム１が実行する。キャリアＩＤの入力および認証後の処理は、図６の処理（ステップＳ７０８以降）と同様である。

なお、ステップＳ７０７において、基板処理システム１がキャリアＩＤの読み取りに失敗した場合に、キャリアＩＤ入力画面を表示するように構成してもよい。

（ＦＲ用ＦＯＵＰの設置処理の変形例２）
上記説明においては、基板処理システム１は、キャリアＩＤによってＦＲ用ＦＯＵＰとウエハ用ＦＯＵＰとを識別するものとした。これに限らず、ＦＲ用ＦＯＵＰとウエハ用ＦＯＵＰを、オペレータの入力に基づいて識別するように基板処理システム１を構成してもよい。

たとえば、上記変形例１と同様に、記憶部３１に予めオペレータの入力を受け付ける入力画面の情報を記憶する。図６の処理が開始して、オペレータがＦＯＵＰ設置の指示を基板処理システムに入力する（ステップＳ７０４）と、基板処理システム１は、ステップＳ７０５～７０６を実行する。その後、基板処理システム１は、ステップＳ７０７において、キャリアＩＤを読み取るのではなく入力画面を表示する。変形例２の入力画面は、変形例１とは異なり、オペレータにＦＯＵＰの種類を指定させる。オペレータは、入力画面において、ロードポートに設置中のＦＯＵＰがウエハ用ＦＯＵＰかＦＲ用ＦＯＵＰかを指定する情報を入力する。たとえば、図６の処理中、ステップＳ７０７に代えて、ＦＯＵＰの種類とキャリアＩＤとの入力画面の表示と、入力内容の受付と、を基板処理システム１が実行する。その後の処理は、図６の処理（ステップＳ７０８以降）と同様である。

変形例２の入力画面は、基板処理システム１がキャリアＩＤの読み取りに失敗した場合に表示するように構成してもよい。また、変形例２の入力画面は、変形例１のキャリアＩＤ入力画面に入力された情報が無効であった場合に表示するように構成してもよい。

上記のように構成することで、キャリアＩＤが付与されていないＦＯＵＰが設置された場合や、オペレータが入力を誤った場合も、基板処理システム１はオペレータの注意を喚起して、処理を遅滞させることなく進めることができる。

（交換予約処理の流れの一例）
次に、フォーカスリングＦＲの交換予約処理の流れ（図４、ステップＳ２５～ステップＳ２７）の一例について説明する。

ここで、交換予約とは、交換タイミングが到来しているフォーカスリングＦＲ等の消耗部品の交換を実行するよう基板処理システム１に指示する処理を指す。本実施形態では、消耗部品の交換は、オペレータにより交換予約が実行された場合に基板処理システム１が実行する。ただし、交換タイミングが到来すれば自動的に交換処理を開始するよう基板処理システム１を構成してもよい。この場合は、交換予約処理は省略する。

（交換予約処理の実行可能タイミング）
本実施形態では、交換予約処理は、ロードポートＬＰへのＦＲ用ＦＯＵＰの設置が完了しているときに可能となる。ロードポートＬＰにＦＲ用ＦＯＵＰが設置されていないときは、基板処理システム１は、交換予約処理を実行できない。または、基板処理システム１は、オペレータが交換予約処理を実行しようとした場合、エラー表示を実行する。

図８Ａは、一実施形態の基板処理システム１における交換予約処理の流れの一例を示すフローチャートである。オペレータはまず、基板処理システム１に対して交換予約画面の表示を要求する指示入力を行う（ステップＳ１３０１）。基板処理システム１は、指示入力に応じて交換予約画面を表示する（ステップＳ１３０２）。ＦＲ用ＦＯＵＰが未設置の場合は、基板処理システム１はエラー表示を行い処理を終了する。交換予約画面はたとえば、交換タイミングが到来している消耗品と、当該消耗品が配置されているプロセスモジュールＰＭの一覧と、交換予約の入力ボタンと、を対応付けて表示する。交換予約画面が表示された場合、オペレータは、交換予約画面上で交換予約の入力を実行する（ステップＳ１３０３）。たとえば、オペレータは画面上の所定のボタンを押下する。基板処理システム１は、オペレータの入力を受け付けると、交換予約に関する警告画面を表示する（警告表示、ステップＳ１３０４）。警告画面は、交換処理を実行するタイミング等を通知する。警告画面上でオペレータが確認入力を実行すると（ステップＳ１３０５）、基板処理システム１は交換予約を実行する。すなわち、基板処理システム１は、交換予約対象のプロセスモジュールＰＭに対応付けて交換予約を記憶部３１に記憶する（ステップＳ１３０６）。そして、基板処理システム１は、「交換予約中」のメッセージと対象となるプロセスモジュールＰＭとを対応付けて表示部３４に表示させる（ステップＳ１３０７）。これで交換予約処理が完了する。

図８Ｂは、一実施形態の基板処理システム１における交換予約キャンセル処理の流れの一例を示すフローチャートである。基板処理システム１は、交換予約が実行された後も、オペレータの入力に応じて交換予約をキャンセルする処理を実行する。

オペレータはまず、交換予約キャンセル画面の表示指示を、基板処理システム１に入力する（ステップＳ１３０８）。オペレータの入力に応じて、基板処理システム１は交換予約キャンセル画面を表示する（ステップＳ１３０９）。交換予約キャンセル画面は、交換予約中のロードポートＬＰを表示する。また、交換予約キャンセル画面は、ロードポートＬＰに対応付けて、交換予約キャンセルの入力ボタンを表示する。たとえば、交換予約キャンセル画面は、交換予約中のプロセスモジュールＰＭと、交換対象の消耗品と、キャンセルボタンとを対応付けて表示する。オペレータは、交換予約キャンセル画面上で、交換予約のキャンセル入力を実行する（ステップＳ１３１０）。たとえば、オペレータは、交換予約キャンセル画面上でキャンセルボタンを押下する。基板処理システム１は、オペレータの入力に応じて、対応するプロセスモジュールＰＭおよび消耗部品に対応付けて記憶されていた交換予約を記憶部３１から消去する（ステップＳ１３１１）。そして、基板処理システム１は、表示中の「交換予約中」のメッセージを消去する（ステップＳ１３１２）。これで交換予約キャンセル処理が完了する。

（交換処理の流れの一例）
次に、消耗部品の交換処理（図４、ステップＳ３０～Ｓ３３）の流れの一例について説明する。図９は、一実施形態の基板処理システム１における交換処理の流れの一例を示すフローチャートである。

交換予約が記憶部３１に記憶されている場合、まず、基板処理システム１は、対象となるプロセスモジュールＰＭの状態を検知する。対象プロセスモジュールＰＭにおいて処理が実行されている間は、基板処理システム１は交換処理の実行を待機させる。対象プロセスモジュールＰＭの処理が終了してアイドル状態へ遷移すると（ステップＳ１５０１）、基板処理システム１は対象プロセスモジュールＰＭのモードをノンプロダクションモードに変更する（ステップＳ１５０２）。そして、基板処理システム１は、対象プロセスモジュールＰＭのモード変更を記憶部３１に記憶する（ステップＳ１５０３）。基板処理システム１は、表示部３４に表示中の「交換予約中」の表示を「交換中」に変更する（ステップＳ１５０４）。基板処理システム１は、交換経路を確保するための処理を実行する（ステップＳ１５０５）。交換経路を確保するための処理の詳細は図１０を参照して後述する。そして、基板処理システム１は交換を実行する（ステップＳ１５０６）。ステップＳ１５０６において交換を実行するとき、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲのプロセスモジュールＰＭからの搬送と、未使用のフォーカスリングＦＲのＦＲ用ＦＯＵＰからの搬送を並行して実行する。交換が完了すると、基板処理システム１は、対象プロセスモジュールＰＭのモードをプロダクションモードに変更する（ステップＳ１５０７）。そして、基板処理システム１は、対象プロセスモジュールＰＭのモード変更を記憶部３１に記憶する（ステップＳ１５０８）。基板処理システム１は、表示部３４に表示していた「交換中」の表示を消去する（ステップＳ１５０９）。これで交換処理が終了する。

（交換経路を確保するための処理）
基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換を開始する前に、真空搬送室１０、ロードロックモジュールＬＬＭおよび常圧搬送室２０内の交換経路を確保する（図９のステップＳ１５０５）。図１０は、一実施形態の基板処理システム１における交換経路確保処理の流れを示すフローチャートである。

まず、基板処理システム１は、搬送経路上にウエハＷが存在するか否かを判定する（ステップＳ１１０１）。搬送経路とは、真空搬送室１０、ロードロックモジュールＬＬＭおよび常圧搬送室２０内を指す。基板処理システム１は、搬送経路上にウエハＷまたはフォーカスリングＦＲがないと判定した場合（ステップＳ１１０１、Ｎｏ）、プロセスモジュールＰＭ内で処理中のウエハＷがあるか否かを判定する（ステップＳ１１０２）。処理中のウエハＷがあると判定した場合（ステップＳ１１０２、Ｙｅｓ）、基板処理システム１は、当該プロセスモジュールＰＭでの処理が終了したときに次の工程の開始を待機させるよう処理の割込みを行う（ステップＳ１１０３）。たとえば、基板処理システム１は、処理の終了後、交換処理が完了するまで、処理済みのウエハＷをプロセスモジュールＰＭ内で待機させる。そして、基板処理システム１はフォーカスリングＦＲの交換を実行する（ステップＳ１１０４）。他方、処理中のウエハＷがないと判定した場合（ステップＳ１１０２、Ｎｏ）、基板処理システム１はフォーカスリングＦＲの交換を実行する（ステップＳ１１０４）。

他方、搬送経路上にウエハＷがあると判定した場合（ステップＳ１１０１、Ｙｅｓ）、基板処理システム１は、当該ウエハＷが処理前のウエハか否かを判定する（ステップＳ１１０５）。処理前のウエハであると判定した場合（ステップＳ１１０５、Ｙｅｓ）、基板処理システム１は、処理を実行するプロセスモジュールＰＭに当該ウエハＷを搬送する（ステップＳ１１０６）。

ステップＳ１１０５に戻り、処理後のウエハであると判定した場合（ステップＳ１１０５、Ｎｏ）、基板処理システム１は、当該ウエハＷについての処理がすべて終了しているか否かを判定する（ステップＳ１１０７）。すべて終了していると判定した場合（ステップＳ１１０７、Ｙｅｓ）、基板処理システム１は、当該ウエハＷが収容されていたウエハ用ＦＯＵＰまで当該ウエハＷを戻す（ステップＳ１１０８）。他方、全ては終了していないと判定した場合（ステップＳ１１０７、Ｎｏ）、基板処理システム１は、当該ウエハを次に処理するプロセスモジュールＰＭまで搬送する（ステップＳ１１０９）。そして、処理を実行してよい。ステップＳ１１０６、ステップＳ１１０８およびステップＳ１１０９の後、処理はステップＳ１１０４に進み、基板処理システム１は交換を実行する。

なお、図１０の例においては、処理前のウエハＷがいったんＦＯＵＰから搬出された後は、ウエハ用ＦＯＵＰに戻さずに搬送先のプロセスモジュールＰＭに搬送するものとした（ステップＳ１１０６参照）。ただし、ウエハ用ＦＯＵＰに戻した方が処理効率が上がる場合等は、処理前のウエハＷはウエハ用ＦＯＵＰに戻すものとしてもよい。また、処理前のウエハＷがプロセスモジュールＰＭに搬入され、ゲートバルブＧＶを閉じた後は、フォーカスリングＦＲの交換中に当該ウエハＷの処理をプロセスモジュールＰＭ内で実行してもよい。また、交換経路を確保する処理の時に既にプロセスモジュールＰＭ内でウエハＷの処理が実行中の場合は、フォーカスリングＦＲの交換中も当該処理を継続してよい。すなわち、フォーカスリングＦＲの搬出入対象の真空処理室（プロセスモジュールＰＭ）におけるフォーカスリングＦＲの搬出入と、搬出入対象以外の真空処理室におけるウエハＷの真空処理とは、並行して実行してよい。

また、図１０のステップＳ１１０４を開始する前に、サセプタ１１４（下部電極）の温度が所定温度に到達するまで待機するものとしてもよい。ウエハＷのプラズマ処理時にはプロセスモジュールＰＭ内は高温になるため、搬送経路が確保できた場合でも、プロセスモジュールＰＭ内のフォーカスリングＦＲは高温の場合がある。フォーカスリングＦＲが高温である場合、フォーカスリングＦＲをサセプタ１１４から持ち上げる際に熱膨張により静電チャック１２０に接触する可能性がある。また、フォーカスリングＦＲが高温であると、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５が保持して搬送するときに滑りやすくなる可能性がある。よって、図１０のステップＳ１１０４の前に、プロセスモジュールＰＭの温度が所定温度（常温、たとえば２０℃±１５℃の範囲内の温度）であるか否かを検知して、所定温度になるまで処理を待機してもよい。

（交換実行処理）
図１１は、一実施形態の基板処理システム１における交換について説明するための図である。基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの交換のための経路が確保されると、次に交換を実行する（図９のステップＳ１５０６）。実施形態においては、交換中、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲの搬送と、未使用のフォーカスリングＦＲの搬送とを並行して実行する。図１１の例では、プロセスモジュールＰＭ１に配置されている使用済みのフォーカスリングＦＲを、ロードポートＬＰ４に配置されているＦＲ用ＦＯＵＰ内の未使用のフォーカスリングＦＲと交換する。

この場合、基板処理システム１はまず、図９のステップＳ１５０１～Ｓ１５０５を実行して、交換経路を確保する。基板処理システム１は、交換経路が確保されていることを確認すると、一方でＶＴＭアーム１５を動作させて、プロセスモジュールＰＭ内のフォーカスリングＦＲを保持させる。他方、基板処理システム１はＬＭアーム２５を動作させて、ＦＲ用ＦＯＵＰ内のフォーカスリングＦＲを保持させる。そして、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲのＶＴＭアーム１５による搬送（図１１、（１））と、未使用のフォーカスリングＦＲのＬＭアーム２５による搬送（図１１、（２））とを並行して実行する。使用済みのフォーカスリングＦＲはロードロックモジュールＬＬＭ２に搬送される（図１１、（３））。基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲが搬送されたロードロックモジュールＬＬＭ２を大気開放する。他方、未使用のフォーカスリングＦＲはロードロックモジュールＬＬＭ１に搬送される（図１１、（４））。基板処理システム１は、未使用のフォーカスリングＦＲが搬送されたロードロックモジュールＬＬＭ１の真空引きを実行する。基板処理システム１はさらに、ロードロックモジュールＬＬＭ１に載置された未使用のフォーカスリングＦＲをＶＴＭアーム１５に保持させる。他方、基板処理システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭ２に載置された使用済みのフォーカスリングＦＲをＬＭアーム２５に保持させる。そして、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲのＬＭアーム２５による搬送（図１１、（５））と、未使用のフォーカスリングＦＲのＶＴＭアーム１５による搬送（図１１、（６））とを並行して実行する。こうして、未使用のフォーカスリングＦＲはプロセスモジュールＰＭ１内に搬送される。また、使用済みのフォーカスリングＦＲはＦＲ用ＦＯＵＰ内に搬送される。なお、交換中は、通常の製品ウエハＷの搬送は実行しない。

図１２は、一実施形態の基板処理システム１によってフォーカスリングＦＲを交換した場合のダウンタイムの短縮効果について説明するための図である。

図１２は、使用済みのフォーカスリングＦＲと未使用のフォーカスリングＦＲとをそれぞれ搬送する場合の所要時間の一例を示す。ＦＲ用ＦＯＵＰ内に収容されたフォーカスリングＦＲをＬＭアーム２５が把持するために要する時間は約２５秒である。その後、ＬＭアームがロードロックモジュールＬＬＭ内にフォーカスリングＦＲを配置するまでに要する時間は約２５秒である。さらに、ロードロックモジュールＬＬＭのゲートバルブを閉じて真空引きを行うために約１０秒間かかる。そして、ロードロックモジュールＬＬＭからＶＴＭアーム１５がフォーカスリングＦＲを把持するまでに約２５秒を要する。さらに、ＶＴＭアーム１５が把持しているフォーカスリングＦＲをプロセスモジュールＰＭ内に配置するために約２５秒かかる。その後、プロセスモジュールＰＭ内に配置されたフォーカスリングＦＲを支持している第２リフタピン１８２を下してフォーカスリングＦＲを定位置に配置し、ゲートバルブＧＶを閉じるのに約１０秒かかる。また、ロードロックモジュールＬＬＭを連続的に動作させるための待機時間として約２０秒を要する。このため、フォーカスリングＦＲをＦＯＵＰからプロセスモジュールＰＭに搬送するために約１４０秒を要する。

他方、使用済みのフォーカスリングＦＲをプロセスモジュールＰＭからＦＯＵＰに搬送する場合の所要時間は以下のようになる。まず、プロセスモジュールＰＭ内のフォーカスリングＦＲをＶＴＭアーム１５によって把持するまでに約２５秒かかる。そして、ＶＴＭアーム１５は、把持したフォーカスリングＦＲをロードロックモジュールＬＬＭに配置するまでに約２５秒かかる。そして、フォーカスリングＦＲが配置された状態のロードロックモジュールＬＬＭの減圧雰囲気を大気解放するために約１０秒を要する。ロードロックモジュールＬＬＭが大気雰囲気になった後、ロードロックモジュールＬＬＭの常圧搬送室２０側のゲートバルブを解放する。そして、ロードロックモジュールＬＬＭからＬＭアーム２５によりフォーカスリングＦＲを把持するのに約２５秒かかる。ＬＭアーム２５は、把持したフォーカスリングＦＲをロードポートＬＰへと搬送し、ＦＯＵＰ内に配置する。この処理に約２５秒かかる。また、ロードロックモジュールＬＬＭを連続的に動作させるための待機時間として約２０秒を要する。このため、使用済みのフォーカスリングＦＲの回収には、約１３０秒を要することになる。

仮に、上記交換処理において、使用済みのフォーカスリングＦＲの回収処理を実行した後に、未使用のフォーカスリングＦＲをプロセスモジュールＰＭ内に搬送するとすれば、処理に必要な時間は約１４０秒＋約１３０秒＝約２７０秒となる。これに対し、本実施形態のように、使用済みのフォーカスリングＦＲの回収と、未使用のフォーカスリングＦＲの搬送とを並行して実行した場合、交換処理は約１４０秒で完了することができる。このため、本実施形態の基板処理システム１は、消耗部品の交換によるダウンタイムを大幅に短縮することができる。

また、交換の間も、真空搬送室１０内の減圧状態は維持されるため、交換処理の対象プロセスモジュールＰＭ以外のプロセスモジュールＰＭ内では処理を継続することができる。たとえば、プロセスモジュールＰＭ内で実行する処理１回あたりの所要時間が１４０秒以上であれば、交換処理の対象ではないプロセスモジュールＰＭにおける処理は停止することなく、消耗部品の交換を実行することができる。また、プロセスモジュールＰＭ内で実行する処理１回あたりの所要時間が１４０秒未満の場合には、処理済みのウエハＷはプロセスモジュールＰＭ内に待機させる。このため、真空搬送室１０内に製品ウエハＷとフォーカスリングＦＲが同時に存在して汚染等が発生することを防止できる。

（交換処理における搬送時のパラメータ設定）
実施形態に係る基板処理システム１は、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの搬送時に、各々の大きさおよび形状に応じてＶＴＭアーム１５、ＬＭアーム２５、第１リフタピン１７２、第２リフタピン１８２、支持ピン等の制御態様を変更する。たとえば基板処理システム１は、次のパラメータを変更する。
（１）ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５の駆動速度
（２）プロセスモジュールＰＭ内の第２リフタピン１８２の駆動速度

（１）ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５の駆動速度
基板処理システム１のＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５は、通常の製品ウエハＷの処理時はウエハＷの搬送に適合するよう調整されている。これに対し、交換中は、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５を、フォーカスリングＦＲの搬送に適合するように調整する。このため、交換を開始する前に、基板処理システム１は、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５の駆動速度を切り替える。

たとえば、基板処理システム１は、交換が開始すると（図９のステップＳ１５０６開始時）、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５の駆動速度を、通常の製品ウエハＷの処理時の駆動速度とは異なる速度に切り替える。たとえば、基板処理システム１は、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアームの駆動速度を、ウエハＷ搬送時の駆動速度よりも低速に切り替える。これは、フォーカスリングＦＲはリング形状で保持できる面積が少ないため、ウエハＷと比較してＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５上で位置ずれが生じやすいためである。たとえば、基板処理システム１の記憶部３１に予め設定可能なＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５の駆動速度を設定しておく。そして、交換処理時と通常の製品ウエハＷ搬送時とで、駆動速度を切り替えるように基板処理システム１を構成する。また、駆動速度は、オペレータが手動で設定できるようにしてもよい。

（２）プロセスモジュールＰＭ内の第２リフタピンの駆動速度
また、基板処理システム１は、プロセスモジュールＰＭ内の第２リフタピン１８２の駆動速度をフォーカスリングＦＲに適合するように設定する。たとえば、基板処理システム１は、予め機械学習により第２リフタピン１８２の駆動速度を学習し記憶する。図１３Ａは、一実施形態の基板処理システム１におけるフォーカスリングＦＲ搬入時の第２リフタピン１８２の動作について説明するための図である。図１３Ｂは、一実施形態の基板処理システム１におけるフォーカスリングＦＲ搬出時の第２リフタピン１８２の動作について説明するための図である。

基板処理システム１は、各処理を実行する前に、第１、第２リフタピン１７２、１８２および支持ピンの機械学習を実行する。そして基板処理システム１はたとえば、プロセスモジュールＰＭ内の第２リフタピン１８２の最高速度、最低速度、フォーカスリングＦＲの受け取り時のピンアップディレイを記憶部３１に設定し記憶する。

フォーカスリングＦＲ搬入時の第２リフタピン１８２の動作について説明する。第２リフタピン１８２はサセプタ１１４内に格納され、フォーカスリングＦＲ搬入時およびフォーカスリングＦＲ搬出時に昇降する。ここで、サセプタ１１４の上面位置を第１高さＨ１、フォーカスリングＦＲがＶＴＭアーム１５により搬送されるときの位置を第２高さＨ２と呼ぶ。

また、第１高さＨ１から第２高さＨ２までの距離のうち、サセプタ１１４近傍を範囲Ｒ１、搬送位置近傍を範囲Ｒ２と呼ぶ（図１３Ａ参照）。ここで近傍とは、垂直方向に所定距離内たとえば０．５ｍｍの範囲内を指す。ここで所定距離は、フォーカスリングＦＲと第２リフタピン１８２またはフォーカスリングＦＲとＶＴＭアーム１５とが接する時の衝撃を調節するための距離である。たとえば、図１３Ａの例では、範囲Ｒ１は、サセプタ１１４の上面位置から上方向に所定距離内の範囲を指す。ただし、範囲Ｒ１は、サセプタ１１４の上面位置から垂直方向に上下にそれぞれ所定距離内の範囲としてもよい。また、図１３Ａの例では、範囲Ｒ２は、フォーカスリングＦＲの搬送高さＨ２から垂直方向下向きに所定距離内の範囲を指す。ただし、範囲Ｒ２は、第２高さＨ２から垂直方向に上下それぞれ所定距離内の範囲としてもよい。第１高さＨ１と第２高さＨ２の間の、範囲Ｒ１およびＲ２以外の範囲を範囲Ｒ３と呼ぶ。

第２リフタピン１８２は、搬入出を実行しないときはサセプタ１１４に収容され、第１高さＨ１またはＨ１よりも下方に頂部が位置する。フォーカスリングＦＲの搬入時には、第２リフタピン１８２は第２駆動機構１８０により駆動され、サセプタ１１４から突出し第２高さＨ２よりも下方の第３高さＨ３まで上昇する（図１３Ａ参照）。次に、ＶＴＭアーム１５がフォーカスリングＦＲをピック（１７ａまたは１７ｂ）に載置し、第２高さＨ２に保持してプロセスモジュールＰＭ内に搬入する。ＶＴＭアーム１５に載置されたフォーカスリングＦＲがサセプタ１１４上に到達すると、第２リフタピン１８２が第２高さＨ２まで上昇する。このとき、第２リフタピン１８２は、ＶＴＭアーム１５が動作を停止しフォーカスリングＦＲの揺れが収まるまで所定時間待機した後に上昇を開始する。この待機時間をピンアップディレイと呼ぶ。そして、第２リフタピン１８２は、第２高さＨ２においてフォーカスリングＦＲを受理する。受理後、第２リフタピン１８２は下降し、フォーカスリングＦＲはサセプタ１１４上に載置される。

基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの搬入時、第２リフタピン１８２の駆動速度を、上昇時は範囲Ｒ２において範囲Ｒ１、Ｒ３よりも低速に切り替え、下降時は範囲Ｒ１において範囲Ｒ２、Ｒ３よりも低速に切り替える。これは、第２リフタピン１８２とフォーカスリングＦＲとが接触する際の衝撃を押さえフォーカスリングＦＲへのダメージを防止するためである。図１３Ａの例では、範囲Ｒ１はサセプタ１１４の上面より上方としているが、範囲Ｒ１をサセプタ１１４の上面の上下双方向に設定してもよい。また範囲Ｒ２も、第２高さＨ２の上下双方向に設定してもよい。

次に、図１３Ｂを参照し、フォーカスリングＦＲの搬出時の第２リフタピン１８２の動作について説明する。図１３Ｂにおいて、サセプタ１１４の上面（Ｈ１）から垂直方向下向きに所定距離内を範囲Ｒ４、第２高さＨ２から垂直方向上向きに所定距離内を範囲Ｒ６とする。また、第２高さＨ２と第４高さＨ４の間の範囲中、範囲Ｒ６に含まれない部分を範囲Ｒ５と呼ぶ。なお、所定距離の値や範囲の設定は上記図１３Ａの例と同様である。

フォーカスリングＦＲの搬出時は、第２リフタピン１８２はまず第１高さＨ１まで上昇する。そして、フォーカスリングＦＲに第２リフタピン１８２の頂部が当接すると、第２リフタピン１８２はフォーカスリングＦＲを支持しつつ第４高さＨ４まで上昇する。第４高さＨ４は、フォーカスリングＦＲが搬送される第２高さＨ２よりも垂直方向に上である。第２リフタピン１８２がフォーカスリングＦＲを第４高さＨ４に保持した状態で、ＶＴＭアーム１５のピック（１７ａまたは１７ｂ）がプロセスモジュールＰＭ内に進入し、フォーカスリングＦＲの下方で停止する。このとき、ＶＴＭアーム１５のピックの高さは第２高さＨ２である。搬入時と同様、ＶＴＭアーム１５の揺れが収まるまで所定時間待機した後、第２リフタピン１８２が下降して、第２リフタピン１８２上に支持されたフォーカスリングＦＲをＶＴＭアーム１５上が受け取る。ＶＴＭアーム１５はフォーカスリングＦＲを保持した状態でプロセスモジュールＰＭ内から真空搬送室１０へと移動し、フォーカスリングＦＲを搬出する。

基板処理システム１は、フォーカスリングＦＲの搬出時、第２リフタピン１８２の駆動速度を、上昇時は範囲Ｒ４において範囲Ｒ５、Ｒ６よりも低速に切り替え、下降時は範囲Ｒ６において範囲Ｒ４、Ｒ５よりも低速に切り替える。たとえば、基板処理システム１は、第２リフタピンの駆動速度を、上昇時は範囲Ｒ４において第１の速度とし、範囲Ｒ５、Ｒ６および範囲Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６以外の範囲で第１の速度より高速の第２の速度とする。また、下降時は、範囲Ｒ６において第１の速度とし、範囲Ｒ４，Ｒ５および範囲Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６以外の範囲において第１速度より高速の第２速度とする。

すなわち、基板処理システム１は、第２リフタピン１８２の駆動速度を、第２リフタピン１８２がフォーカスリングＦＲに接触する直前から接触するまでの間、低速の第１速度に切り替える。また、基板処理システム１は、第２リフタピン１８２に支持されたフォーカスリングＦＲがサセプタ１１４およびＶＴＭアーム１５に接触する直前から載置が完了するまでの間、低速の第１速度に切り替える。フォーカスリングＦＲが他の部品に接触しない範囲では、基板処理システム１は第２リフタピン１８２を高速の第２速度で駆動する。

このため、基板処理システム１は、予め機械学習により、第２リフタピン１８２の第１速度、第２速度、待機時間（ピンアップディレイ）を設定し記憶する。たとえば、基板処理システム１は、第１速度および第２速度を、１～１５ｍｍ／秒の範囲内で設定する。またたとえば、基板処理システム１は、第２リフタピン１８２の待機時間を０．０～６０．０秒の範囲内で設定する。

基板処理システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭ内の支持ピンの駆動速度も、第２リフタピン１８２と同様に設定することができる。たとえば、支持ピンの駆動速度は、１～１７００ｍｍ／秒の範囲内で設定することができる。

（搬送経路の固定）
本実施形態では上述のように使用済みのフォーカスリングＦＲと未使用のフォーカスリングＦＲの搬送を並行して実行する。このため、基板処理システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭを少なくとも２つ備える。そして、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲの搬送に一方のロードロックモジュール（たとえばＬＬＭ１）を使用し、未使用のフォーカスリングＦＲの搬送に他方のロードロックモジュール（たとえばＬＬＭ２）を使用する。

さらに搬送精度を向上させるためには、未使用のフォーカスリングＦＲを搬送する経路として、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５のピックを特定してもよい。搬送精度とは、搬送中のフォーカスリングＦＲの位置の精度および安定度を指す。搬送精度が高ければ、設計上の搬送経路と実際に搬送されるフォーカスリングＦＲとの位置ずれが小さく、搬送精度が低ければ、設計上の搬送経路と実際に搬送されるフォーカスリングＦＲとの位置ずれが大きくなる。また、搬送精度が高ければ、搬送ごとのフォーカスリングＦＲの位置の変動が少なく、搬送精度が低ければ、搬送ごとのフォーカスリングＦＲの位置の変動が大きくなる。たとえば、基板処理システム１は、未使用のフォーカスリングＦＲの搬送経路として、ＶＴＭアーム１５の第１のピック１７ａと、ＬＭアーム２５の第１のピック２７ａとを指定する。また、基板処理システム１は、未使用のフォーカスリングＦＲの搬送経路としてロードロックモジュールＬＬＭ１を指定する。

また、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲの搬送経路として、ＶＴＭアーム１５の第２のピック１７ｂと、使用ＬＭアーム２５の第２のピック２７ｂとを指定する。また、基板処理システム１は、使用済みのフォーカスリングＦＲの搬送経路としてロードロックモジュールＬＬＭ２を指定する。基板処理システム１は、指定した搬送経路を記憶部３１に記憶する。

たとえば、記憶部３１に、未使用のフォーカスリングＦＲの搬送経路のデフォルト値として、ＶＴＭアーム１５の第１のピック１７ａ、ＬＭアーム２５の第１のピック２７ａ、ロードロックモジュールＬＬＭ１を特定する情報を記憶する。また、記憶部３１に、使用済みのフォーカスリングＦＲの搬送経路のデフォルト値として、ＶＴＭアーム１５の第２のピック１７ｂ、ＬＭアームの第２のピック２７ｂ、ロードロックモジュールＬＬＭ２を特定する情報を記憶する。そして、交換処理時には、基板処理システム１は、記憶部３１に記憶された情報に基づき搬送経路を決定する。

このように搬送経路を指定しておくことで、基板処理システム１は、搬送ごとに異なる経路を使用できフォーカスリングＦＲの搬送精度に微細なずれが生じることを抑制できる。たとえば、ＶＴＭアーム１５の第１のピック１７ａと第２のピック１７ｂとの各々に位置ずれ等が生じても、未使用のフォーカスリングＦＲを同じ経路で搬送することで搬送精度の低下を抑制できる。なお、使用済みのフォーカスリングＦＲについては、搬送精度を精密に制御する必要は低いため、搬送に使用するピックの指定は未使用のフォーカスリングＦＲを優先して実行する。ただし使用済みのフォーカスリングＦＲについても搬送経路を指定してもよい。

（処理モードの切り替え）
図９の例においては、基板処理システム１は、対象プロセスモジュールＰＭをノンプロダクションモードに切り替えて交換処理を実行し、交換処理完了後にプロダクションモードに切り替えた。これに限定されず、基板処理システム１は、交換処理後に自動的にプロダクションモードに切り替えず、オペレータの入力に応じてプロダクションモードに切り替えるように構成してもよい。

たとえば、交換処理完了後の動作モードをデフォルトで「ノンプロダクションモード」に設定して記憶部３１に記憶しておき、自動的に設定が変更されないようにする。このように設定することで、フォーカスリングＦＲ交換後にプロセスモジュールＰＭの保守作業たとえばシーズニング処理を実行する必要がある場合等に、保守作業の前に自動的にウエハＷがプロセスモジュールＰＭに搬入されることを防止できる。

（交換処理の中止）
基板処理システム１が交換処理を開始した後に、ＶＴＭアーム１５またはＬＭアーム２５からフォーカスリングＦＲが落下する等して、交換処理が継続できなくなる場合がある。そこで、本実施形態に係る基板処理システム１は、係る状態を検知して交換処理を中止できるように構成してもよい。

交換処理の開始後、基板処理システム１の第１センサＳ１または第２センサＳ２がフォーカスリングＦＲを検知できないと、処理部３２にその旨を通知する。処理部３２は、通知を受信すると、駆動系（ＶＴＭアーム１５、ＬＭアーム２５等）の動作を停止する。処理部３２は、動作停止をオペレータに通知する。たとえば、処理部３２は、動作停止の通知を表示部３４に表示する。

オペレータは、動作停止の通知を受けると、プロセスモジュールＰＭ、真空搬送室１０、ロードロックモジュールＬＬＭ、常圧搬送室２０をメンテナンスモードに移行させる。そして、オペレータは、表示部３４から指示入力を実行することで基板処理システム１の交換処理を停止させる。このとき、基板処理システム１は、対象プロセスモジュールＰＭの動作モードをノンプロダクションモード（すなわち製品ウエハＷの処理ができない処理モード）のまま維持する。また、交換中のフォーカスリングＦＲは自動的に移動させず、中止時点の状態のままとする。これは、フォーカスリングＦＲがどのような状態になっているか不明であるため、オペレータが目視で確認してから復旧できるようにするためである。オペレータは状況確認後、プロセスモジュールＰＭのチャンバを開けてフォーカスリングＦＲを設置する等の処理をとる。復旧完了後、オペレータは各処理部をメンテナンスモードから通常処理モードに移行させる。

なお、交換処理の中止は、基板処理システム１により異常が検知されたときだけでなく、オペレータ側が任意に実行できるものとしてもよい。たとえば表示部３４に交換処理の中止を指示する入力を受け付ける画面を表示させる。そして、オペレータの指示入力に応じて、ＶＴＭアーム１５、ＬＭアーム２５が停止するように基板処理システム１を構成する。ＶＴＭアーム１５、ＬＭアーム２５の動作停止後に、オペレータは、上記動作停止の通知を受けたときと同様の処理を実行する。

また、交換予約中または交換処理中に、オペレータが基板処理システム１をメンテナンスモードに移行させてＦＲ用ＦＯＵＰを取り外したり、ＦＲ用ＦＯＵＰ内のフォーカスリングＦＲを取り出したりした場合も、上記と同様の手順で復旧可能とすることができる。なお、デフォルト設定としては、ＦＲ用ＦＯＵＰの取り外しは、交換処理中は実行できないように基板処理システム１を構成する。

（リフタピンのメンテナンス）
基板処理システム１の各部に設けられるフォーカスリングＦＲの昇降用のリフタピン（第２リフタピン１８２、支持ピン）は、交換処理が実行されるまでは通常動作することがない。このためリグリース等により、第２リフタピン１８２および支持ピンが周囲の構造物に固着する可能性がある。そこで、本実施形態の基板処理システム１は、定期的に自動的にメンテナンスを実行することができるように構成してもよい。

たとえば、交換タイミングを通知するためのカウンタと同様に、メンテナンスの実行タイミングを判定するためのカウンタを設ける。たとえば、プロセスモジュールＰＭ各々に対応付けて、第２リフタピン１８２のメンテナンスの実行タイミングを設定する。第２リフタピン１８２のメンテナンスの実行タイミングとしてはたとえば、ウエハＷの処理回数をパラメータとすることができる。たとえば、ウエハＷを１０００回処理した時点で第２リフタピン１８２のメンテナンスを実行する。

なお、メンテナンスの実行タイミングは任意に設定することができるものとしてもよいし、予め設定されたパラメータからオペレータが選択するものとしてもよい。たとえば、実行タイミングの判定基準として、処理回数（ウエハ処理枚数）またはＲＦ放電時間のいずれかを選択可能としてもよい。ロードロックモジュールＬＬＭの支持ピンのメンテナンスの実行タイミングも同様に設定することができる。

メンテナンスの実行タイミングはたとえば、予め設定したパラメータの閾値に到達した後（たとえば１０００回処理が実行された後）、直近のロットの処理が終了した時点とする。第２リフタピン１８２または支持ピンのメンテナンスの場合は、基板処理システム１は、第２リフタピン１８２または支持ピンを昇降動作させる。なお、本メンテナンス動作のタイミングが他の処理のタイミングと重なった場合は、他の動作を優先させ、当該動作が終了した後に本メンテナンス動作を実行する。

（ホストとの通信関係）
なお、上記実施形態で基板処理システム１が独立して処理を実行するものとして記載した処理の一部を他の装置において実行するように構成してもよい。たとえば、基板処理システム１の制御装置３０を他の部分とは別個独立の装置として構成してもよい。また、他の装置から基板処理システム１を遠隔制御するように構成してもよい。

たとえば、基板処理システム１とは別にホスト（サーバ）を配置する。そして、各プロセスモジュールＰＭにおけるプラズマ処理はホスト側で制御するようにしてもよい。この場合、基板処理システム１側での交換処理により、プロセスモジュールＰＭに対するホスト側の制御に対する割込みが発生する。このため、基板処理システム１は、交換処理の実行のためにプロセスモジュールのモード変更を実行する場合、その都度、ホストに通知するように構成する。プロダクションモードの間は、プロセスモジュールＰＭに対する制御はホスト側が管理し、ノンプロダクションモードの間は、ホスト側は当該プロセスモジュールＰＭに対する処理を停止するよう制御する。この場合、基板処理システム１を、図９のステップＳ１５０３、Ｓ１５０７において、モード変更をホストに通知するように構成する。

（搬送機構が備えるピックの形状例）
上記実施形態において、ＶＴＭアーム１５が備える第１のピック１７ａ，第２のピック１７ｂおよびＬＭアーム２５が備える第１のピック２７ａ、第２のピック２７ｂは、以下のように構成してもよい。以下、ＶＴＭアーム１５が備える第１のピック１７ａ，第２のピック１７ｂおよびＬＭアーム２５が備える第１のピック２７ａ、第２のピック２７ｂをまとめてピック５０とも呼ぶ。ピック５０は、ウエハＷおよび消耗部品を搬送する搬送機構が備えるアームの先端に設けられ、ウエハＷおよび消耗部品を保持する保持具の一例である。

上記実施形態においては、ＶＴＭアーム１５およびＬＭアーム２５は、ウエハＷおよび消耗部品の双方を搬送可能に構成される。以下に、消耗部品としてフォーカスリングＦＲを搬送する場合のピック５０の構成を一例として説明する。

図１４Ａは、一実施形態の基板処理システム１が備えるピック５０の構成の一例を示す概略上面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示すピック５０の概略正面図である。ピック５０は、基部５１と、基部５１の二つの端部から異なる方向へ延びる第１枝部５２と、第２枝部５３と、を有する。基部５１、第１枝部５２および第２枝部５３は、ウエハＷの中心を中心としウエハＷの外径に接する三角形を描いたときに、三角形の３つの頂点がそれぞれ基部５１、第１枝部５２および第２枝部５３の上に位置するよう形成する。なお、ピック５０の形状は図１４Ａに示す二股形状に限定されない。ピック５０は、３以上の枝部を有してもよい。ただし、ピック５０の形状はフォーカスリングＦＲをピック５０上に配置したときに、上面視でフォーカスリングＦＲの内径とピック５０との間に隙間が形成される形状とする。

ピック５０は、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲを保持する側に第１表面５５を有する。第１表面５５上には、ウエハＷを保持するための複数の第１保持部６０ａ～６０ｆが形成されている。以下、複数の第１保持部６０ａ～６０ｆをそれぞれ区別する必要がないときは第１保持部６０と総称する。第１保持部６０は、基部５１、第１枝部５２および第２枝部５３の各々の上に少なくとも一つ形成される。なお、図１４Ａには６つの第１保持部６０を示すが、第１保持部６０の数は６に限定されず６未満でも６より多くてもよい。また、複数の第１保持部６０は、フォーカスリングＦＲの内径よりも径が小さい第１円Ｃ１上に配置される。

複数の第１保持部６０は、第１表面５５から高さｈ１の位置に上面を有する。複数の第１保持部６０の上面の形状は特に限定されない。複数の第１保持部６０の上面は、第１表面５５と略平行であってもよく、外周が面取りされた半球面状であってもよい。

第１表面５５上にはさらに、フォーカスリングＦＲを保持するための複数の第２保持部７０ａ～７０ｄが形成されている。以下、複数の第２保持部７０ａ～７０ｄをそれぞれ区別する必要がないときは第２保持部７０と総称する。第２保持部７０は、第１保持部６０と同様、基部５１、第１枝部５２、第２枝部５３の各々の上に少なくとも一つ形成される。なお、図１４Ａには４つの第２保持部７０を示すが、第２保持部の数は４に限定されず４未満でも４より多くてもよい。第２保持部７０の一方端は、フォーカスリングＦＲの外径より径が大きく上記第１円Ｃ１と略同心の第２円Ｃ２上に配置される。また、第２保持部７０の他方端は、フォーカスリングＦＲの内径より大きく外径より小さい径を有する第３円Ｃ３上に配置される。ただし、第２保持部７０の他方端は、フォーカスリングＦＲの内径より小さい径の第４円Ｃ４上に配置されてもよい。

第２保持部７０の他方端は第２保持部７０の一方端よりも、第１円Ｃ１～第４円Ｃ４の中心よりに配置される。第２保持部７０の一方端は、第１表面５５から高さｈ２の位置に上面を有する。第２保持部７０の他方端は、第１表面５５から高さｈ３の位置に上面を有する。高さｈ１、ｈ２、ｈ３は、少なくともｈ１＞ｈ２＞ｈ３の関係を有する。図１４Ｂに示すように、第２保持部７０の上面は一方端から他方端に向けて、すなわち、第１円Ｃ１～第４円Ｃ４の円周側から中心側に向けて徐々に低くなる傾斜面である。第２保持部７０の上面はいずれの位置においても、第１保持部６０の上面よりも低い位置にある。

図１５Ａは、図１４Ａに示すピック５０上にウエハＷが保持された状態を示す概略上面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示すピック５０とウエハＷとを水平方向から見た概略正面図である。図１５Ａに示すように、ピック５０は、複数の第１保持部６０によってウエハＷを支え、第１表面５５とウエハＷとが接触しない状態でウエハＷを保持する。また、図１５Ｂに示すように、ウエハＷがピック５０上に保持されるとき、第１保持部６０の上面よりも低い第２保持部７０の上面は、ウエハＷに接触しない。

図１６Ａは、図１４Ａに示すピック５０上にフォーカスリングＦＲが保持された状態を示す概略上面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示すピック５０とフォーカスリングＦＲとを水平方向から見た概略正面図である。図１６Ａに示すように、ピック５０は、複数の第２保持部７０によってフォーカスリングＦＲを支え、第１表面５５とフォーカスリングＦＲとが接触しない状態でフォーカスリングＦＲを保持する。また、図１６Ｂに示すように、フォーカスリングＦＲの外周は第２保持部７０の傾斜面の中間部において第２保持部７０に当接し支持される。フォーカスリングＦＲはリング状であるため、ピック５０上にフォーカスリングＦＲが保持されるとき、フォーカスリングＦＲ中央の中空部に第１保持部６０が位置する。このため、ピック５０上にフォーカスリングＦＲが保持されるとき、フォーカスリングＦＲと第１保持部６０とは接触しない。

このように、ピック５０上にウエハＷを保持するための第１保持部６０と、フォーカスリングＦＲを保持するための第２保持部７０とを設けることで、一つのピック５０を、ウエハＷとフォーカスリングＦＲの搬送のいずれにも用いることができる。

また、第１保持部６０の上面位置を、第２保持部７０の上面位置よりも高くすることにより、ウエハＷ搬送時に、ウエハＷがピック５０の各部に接触して汚染を生じたり破損したりすることを防止できる。また、第２保持部７０の上面を外側から内側に向けて低くなる傾斜面とすることで、フォーカスリングＦＲとピック５０との接触面を減少させることができる。このため、搬送中のフォーカスリングＦＲとピック５０との貼りつきを防止できる。また、貼りつきを防止することで、搬送中のフォーカスリングＦＲの位置ずれや載置時の跳ね上がり等を防止できる。

なお、ピック５０の移動速度は、ウエハＷ搬送時よりもフォーカスリングＦＲ搬送時に遅くなるよう設定する。

また、第１保持部６０、第２保持部７０の材質は特に限定されない。第１保持部６０、第２保持部７０はたとえば、ゴム、セラミック等任意の材料で形成できる。ただし、第２保持部７０は、上記のとおり貼りつきを防止する観点からフォーカスリングＦＲとの摩擦係数が低い材料で製造することが好ましい。

なお、第２保持部７０は、少なくとも一部がフォーカスリングＦＲの内径と外径との間に配置されていればよく、具体的な形状は図１４Ａ～図１６Ｂに示したものに限定されない。たとえばフォーカスリングＦＲの下面が平らではない場合には、フォーカスリングＦＲの形状に合わせて第２保持部７０の一方端および他方端の位置を調整してもよい。

なお、第２保持部７０は、ピック５０の基部５１、第１枝部５２、第２枝部５３と一体に形成してもよい。また第２保持部７０は、ピック５０の基部５１、第１枝部５２、第２枝部５３と同材質で形成してもよい。上述のセラミック以外に、チタンや炭化珪素等を使用できる。

なお、図１６Ａおよび図１６Ｂに示すフォーカスリングＦＲは、図３と異なり、内径側上面に切欠きがない。ただし、ピック５０が搬送するフォーカスリングＦＲの形状は特に限定されず、図３に示す形状のフォーカスリングＦＲもピック５０により搬送できる。

（搬送時の位置ずれ検出）
上述のように、上記実施形態に係る基板処理システム１は、プロセスモジュールＰＭに搬送されるウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの位置ずれを検出するための第１センサＳ１～Ｓ１６を備える。また、第１センサは２個で一つの組を構成し、各プロセスモジュールＰＭのゲートバルブ付近の搬送経路上に配置される。また、常圧搬送室２０内の第３センサＳ２０～Ｓ２７も同様に位置ずれを検出する。次に、第１センサＳ１～Ｓ１６、第３センサＳ２０～Ｓ２７に共通して適用できる位置ずれ検知手法について説明する。以下の説明では、例として、ロードロックモジュールＬＬＭ１前に設置された第３センサＳ２０，Ｓ２１と、ロードポートＬＰ２前に設置された第３センサＳ２４，Ｓ２５について説明する。

図１７は、一実施形態の基板処理システムにおける第３センサの配置位置について説明するための図である。図１７は、図１に示した基板処理システム１の常圧搬送室２０を紙面右側から左側に見た断面図である。

図１７中、左側はロードポートＬＰ２が備える、ＦＯＵＰを載置する台２０１である。台２０１の右側には常圧搬送室２０とＦＯＵＰ内部とを連通させるためのドア２０２が配置されている。ドア２０２が下方向に移動しＦＯＵＰの蓋を動かすことで、ＦＯＵＰ内部と常圧搬送室２０内部とが連通する。常圧搬送室２０のロードポートＬＰ２と対向する側にはロードロックモジュールＬＬＭ１に接続するゲートバルブＧＶが配置されている（図１８Ａ～図１８Ｃ参照）。ゲートバルブＧＶは、ロードロックモジュールＬＬＭと常圧搬送室２０との間に配置される。ゲートバルブＧＶは、プレート２２０と、可動蓋２３０と、移動機構２４０と、を備える。

図１８Ａは、一実施形態のゲートバルブＧＶが備えるプレート２２０の概略斜視図である。図１８Ｂは、一実施形態のゲートバルブＧＶの一部を拡大した概略斜視図である。図１８Ｃは、一実施形態のゲートバルブＧＶの開口２２１が遮蔽された状態を示す概略斜視図である。

プレート２２０はロードロックモジュールＬＬＭ１の前に固定される板状の部材である。図１８Ａに示すプレート２２０は、ロードロックモジュールＬＬＭ１前に配置されたとき、常圧搬送室２０側から見て、上辺、右辺、下辺、左辺を有する略長方形状となっている。ただし、プレート２２０の形状は特に限定されない。プレート２２０には、開口２２１と、上下１対の第１の突起部２２２と、上下１対の第２の突起部２２３と、が形成されている。

開口２２１は、ロードロックモジュールＬＬＭ１と常圧搬送室２０との間で搬入出されるウエハＷおよびフォーカスリングＦＲが通過する空間を画する。図１８Ａの例では、開口２２１は、プレート２２０の中央よりも上に形成される。開口２２１は、横幅がフォーカスリングＦＲの外径よりも大きい略長方形である。開口２２１の大きさおよび形状は、ピック５０上にウエハＷおよびフォーカスリングＦＲを載置して水平方向に搬入出することができれば特に限定されない。

第１の突起部２２２は、プレート２２０から常圧搬送室２０側へ突出する。第１の突起部２２２は、上突起２２２ａと下突起２２２ｂとを有する。上突起２２２ａは、プレート２２０の上辺に沿って水平方向に突出する板状部材である。上突起２２２ａには、第３センサＳ２０の投光部２０ｐが配置される。下突起２２２ｂは、プレート２２０の下辺に沿って水平方向に突出する板状部材である。下突起２２２ｂには、第３センサＳ２０の受光部２０ｒが配置される。なお、投光部２０ｐを下突起２２２ｂに、受光部２０ｒを上突起２２２ａに配置してもよい。

上突起２２２ａの投光部２０ｐは、垂直方向下方に光を射出する。下突起２２２ｂの受光部２０ｒは、投光部２０ｐから射出される光の光路ＯＰ１上に配置される。図１８Ａの例では、投光部２０ｐと受光部２０ｒとを結ぶ線は垂直方向に沿って延び、開口２２１によって規定される空間の前を通る。

第２の突起部２２３の形状は、第１の突起部２２２と同様である。第２の突起部２２３は、プレート２２０から常圧搬送室２０側へ突出する。第２の突起部２２３は、上突起２２３ａと下突起２２３ｂとを有する。上突起２２３ａは、プレート２２０の上辺に沿って水平方向に突出する板状部材である。上突起２２３ａには、第３センサＳ２１の投光部２１ｐが配置される。また、下突起２２３ｂは、プレート２２０の下辺に沿って水平方向に突出する板状部材である。下突起２２３ｂには、第３センサＳ２１の受光部２１ｒが配置される。

上突起２２３ａの投光部２１ｐは、垂直方向下方に光を射出する。下突起２２３ｂの受光部２１ｒは、射出された光の光路ＯＰ２上に配置される。図１８Ａの例では、投光部２１ｐと受光部２１ｒとを結ぶ線は垂直方向に沿って延び、開口２２１によって規定される空間の前を通る。

なお、ゲートバルブＧＶは、各センサを制御装置３０と接続する接続部２５０を備える（図１８Ｃ参照）。接続部２５０はたとえば、各センサの受光部において検知された信号を制御装置３０に送信するためのケーブルである。

プレート２２０の常圧搬送室２０側には、可動蓋２３０が配置される（図１８Ｃ参照）。可動蓋２３０は、移動機構２４０と接続され、移動機構２４０から伝達される動力に応じて第１の突起部２２２および第２の突起部２２３の上突起２２２ａ，２２３ａと下突起２２２ｂ，２２３ｂとの間を上下に移動する。可動蓋２３０は、可動範囲内の最上部に位置するとき（図１８Ｃ参照）開口２２１を覆い、ロードロックモジュールＬＬＭ１と常圧搬送室２０との間を閉鎖する。可動範囲内の最下部に位置するとき、可動蓋２３０は、開口２２１を開放し、ロードロックモジュールＬＬＭ１と常圧搬送室２０とを連通させる。可動蓋２３０の厚みは、上突起２２２ａ，２２３ａと下突起２２２ｂ，２２３ｂとの間の光路ＯＰ１，ＯＰ２に干渉しない厚みである（図１７参照）。

図１７に戻り、ロードポートＬＰ２側に配置される第３センサＳ２４，Ｓ２５について説明する。第３センサＳ２４，Ｓ２５は各々、投光部２４ｐ，２５ｐと受光部２４ｒ，２５ｒとを備える。図１７に示すように、第３センサＳ２４，Ｓ２５の投光部２４ｐ，２５ｐは、常圧搬送室２０の天井側に設けられる。また、第３センサＳ２４、Ｓ２５の受光部２４ｒ，２５ｒは、常圧搬送室２０の床側に設けられる。ＬＭアーム２５により搬送されるウエハＷおよびフォーカスリングＦＲは、投光部２４ｐ，２５ｐから射出され受光部２４ｒ，２５ｒが受ける光の光路上を通過する。ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲが光路上を通過できれば、第３センサＳ２４，Ｓ２５の配置位置は特に限定されない。

次に、第３センサを用いた位置ずれの検出について説明する。図１９Ａは、一実施形態における、搬送中の消耗部品とセンサとの位置関係について説明するための図である。図１９Ａは、フォーカスリングＦＲが矢印Ｘの方向に沿ってロードロックモジュールＬＬＭ１に搬送されていく状態を示す。図１９Ａ中、ロードポートＬＰ２が紙面下方、ロードロックモジュールＬＬＭ１は紙面上方に位置するものとする。フォーカスリングＦＲが搬送経路上を搬送されるとき、設計上、フォーカスリングＦＲの中心は線Ｌ３に沿って移動する。第３センサＳ２０は、光路ＯＰ１が線Ｌ２上に位置するよう配置されている。また、第３センサＳ２１は、光路ＯＰ２が線Ｌ４上に位置するよう配置されている。また、第３センサＳ２０，Ｓ２１は、フォーカスリングＦＲの進行方向と直交する線分上に配置される。なお、線Ｌ２、Ｌ４は各々、線Ｌ３から等距離の位置に配置される線Ｌ３と平行な線分とする。

このとき、フォーカスリングＦＲが正しい位置を搬送されていくと、第３センサＳ２０において検出される検出信号と第３センサＳ２１において検出される検出信号とは、同一波形となる。図１９Ｂは、図１９Ａの例における検知信号の一例を示す図である。フォーカスリングＦＲが第３センサＳ２０，Ｓ２１の投光部２０ｐ，２１ｐと受光部２０ｒ，２１ｒとの間を通過するとき、投光部２０ｐ，２１ｐから射出される光がフォーカスリングＦＲにより遮られる。受光部２０ｒ，２１ｒはたとえば、受光しない場合にハイ（High）、受光した場合にロー（Low）の検出信号を出力する。図１９Ａの場合、フォーカスリングＦＲの各部は第３センサＳ２０およびＳ２１を同時に通過する。このため、図１９Ｂに示すように、第３センサＳ２０，Ｓ２１から出力される検出信号は、同時にハイとなり、同時にローとなる。

他方、フォーカスリングＦＲに位置ずれが生じているとき、第３センサＳ２０，Ｓ２１から出力される検出信号は相互に異なる波形を取る。図２０Ａは、搬送中の消耗部品の位置ずれについて説明するための図である。図２０Ａの例では、フォーカスリングＦＲの中心は正しい位置（線Ｌ３上）から線Ｌ２側にずれている。図２０Ａの位置のままフォーカスリングＦＲが矢印Ｘ方向に搬送されていくと、フォーカスリングＦＲの外周は、第３センサＳ２１よりも第３センサＳ２０において先に投光部２０ｐが射出する光を遮る。その後、期間Ｐ１（図２０Ｂ参照）後に第３センサＳ２１において、フォーカスリングＦＲが投光部２１ｐが射出する光を遮る。さらにフォーカスリングＦＲがＸ方向に進むと、第３センサＳ２１において再び光が遮られ、その後、第３センサＳ２０においても光が遮られる。このため、フォーカスリングＦＲの中心が正しい位置からずれた状態で搬送された場合に得られる検出信号の波形はたとえば、図２０Ｂに示す波形となる。制御装置３０は、第３センサＳ２０，Ｓ２１から出力される検出信号の波形のずれに基づき、フォーカスリングＦＲの位置ずれを検出する。このため、制御装置３０は、フォーカスリングＦＲの位置ずれを補正することができる。

上記の例では、ロードロックモジュールＬＬＭ１前に配置されるゲートバルブＧＶの開口２２１の上下に２つのセンサを配置するものとした。しかし、これに限らず、３以上のセンサを配置してもよい。たとえば、図２１は、４つのセンサを配置した場合の消耗部品とセンサとの位置関係を示す図である。図２１の例では、第３センサＳ２０，Ｓ２１に加えて、センサＳ２０Ａ，Ｓ２１Ａが配置される。なお、３以上のセンサを配置する場合も、各センサは、開口２２１の上下に配置される投光部と受光部とを備える。

なお、位置ずれの補正においては、各センサが検出したフォーカスリングＦＲの外径位置、内径位置のいずれか一方を用いてもよく、外径位置と内径位置を両方とも用いてもよい。ただし、ウエハＷとフォーカスリングＦＲとの位置関係を正確に補正する観点からは、内径位置を用いて補正することが好ましい。

また、位置ずれの補正は、たとえば、図２２に示すようにフォーカスリングＦＲの中心の位置を算出して、正しい中心位置との差分だけフォーカスリングＦＲを移動させることでも実現できる。図２２は、消耗部品の位置ずれを算出する手法を説明するための図である。図２２に示すように、検出信号に基づき、線分Ｌ２上のフォーカスリングＦＲの内径位置を結んだ線分の中心線を引く。また、線分Ｌ２と内径位置との交点の一つと、線分Ｌ４と内径位置との交点の一つとを結んだ線分の中心線を引く。二つの中心線の交点がフォーカスリングＦＲの中心である。こうして求めたフォーカスリングＦＲの中心と、線分Ｌ３との距離に基づき、フォーカスリングＦＲの位置を補正する。

なお、２つのセンサを開口２２１前に配置する場合、２つのセンサの配置間隔は、ピックの幅よりも広く、フォーカスリングＦＲの内径よりも短い。また、たとえば、４つのセンサを開口２２１前に配置する場合、最も外側に配置される２つのセンサの配置間隔は、ピックの幅よりも広く、フォーカスリングＦＲの内径よりも短い。また、上記第１，２，３センサは各々、フォーカスリングＦＲだけでなくウエハＷの位置ずれ補正も行うため、最も外側に配置される２つのセンサの配置間隔はウエハの外径よりも短くする。

なお、第１、第２、第３センサは、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲの位置ずれの検出および補正だけでなく、ピックがウエハＷまたはフォーカスリングＦＲを保持しているか否かを検出するためにも使用する。たとえば、ピックがロードロックモジュールＬＬＭ前に到達したとき、ピックの先端を左右に動かし第３センサが物体を検出した場合に、ピック上にウエハＷまたはフォーカスリングＦＲが配置されていると判定できる。また、ピックがロードポートＬＰ前に到達したときも、同様の動作によりウエハＷまたはフォーカスリングＦＲの有無を判定できる。

なお、ロードポートＬＰ前に配置する第３センサは、ロードポートＬＰのドア２０２の開閉に干渉しない位置に配置する。また、第３センサの投光部と受光部とを結ぶ光路上には、ウエハＷおよびフォーカスリングＦＲ以外の構造物は配置しない。ロードロックモジュールＬＬＭ前に配置する第３センサも同様である。

（その他の変形例）
なお、本実施形態では、ＦＲ用ＦＯＵＰの設置の実行および取り外しの完了にオペレータによる指示入力を要件としている。ただし、オペレータによる指示入力は省略できるように基板処理システム１を構成してもよい。

また、本実施形態では、各ロードポートＬＰについて設置可能なＦＯＵＰの種類を固定としているが、すべてのロードポートＬＰにＦＲ用ＦＯＵＰおよびウエハ用ＦＯＵＰのいずれでも設置できるように構成してもよい。この場合は、すべてのロードポートＬＰ前に第３センサを設置してもよい。また、マッピングセンサＭＳ、第１～第３センサの種類は特に限定されないが、透過型光電センサ等を用いることができる。

また、本実施形態では、制御装置３０が表示部３４を備えるものとしたが、制御装置３０により生成された画面が入出力インタフェース３３を介して他の装置に送信され、他の装置において表示されるように構成してもよい。

＜実施形態の効果＞
上記実施形態に係る基板処理システムは、常圧搬送室と、真空処理室と、一以上のロードロックモジュールと、真空搬送室と、複数の取り付け部と、第１の搬送機構と、第２の搬送機構と、制御部と、を備える。常圧搬送室は、常圧雰囲気において、基板および消耗部品が搬送される。真空処理室においては、基板に対して真空処理が実行される。一以上のロードロックモジュールは、常圧搬送室と真空処理室との間に配置され、搬送される基板および消耗部品が通過する。真空搬送室は、真空処理室と一以上のロードロックモジュールとの間に配置され、減圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される。複数の取り付け部は、常圧搬送室に設けられ、基板または消耗部品を収容する複数の保管部各々と常圧搬送室との間で搬送される基板または消耗部品が通過可能なポートを有する。複数の取り付け部には、複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能である。第１の搬送機構は、一以上のロードロックモジュールと真空処理室との間で真空搬送室を介して、基板および消耗部品を搬送する。第２の搬送機構は、複数の保管部と一以上のロードロックモジュールとの間で常圧搬送室を介して、基板および消耗部品を搬送する。制御部は、保管部から常圧搬送室および一以上のロードロックモジュールの一つを介した真空処理室への消耗部品の搬送と、真空処理室から真空搬送室および一以上のロードロックモジュールの他の一つを介した消耗部品の搬送と、を、第１の搬送機構および第２の搬送機構に並行して実行させる。このため、実施形態に係る基板処理システムは、真空処理室内の消耗部品の交換時間を短縮することができる。このため、実施形態によれば、基板処理システムの稼働率を向上させることができる。一つのロードロックモジュールを経由してウエハを搬送する場合は、ロードロックモジュールの大気開放および真空引きを実行する間、搬送処理を待機させねばならない。上記実施形態に係る基板処理システムは、２つのロードロックモジュールを経由して消耗部品を搬送する。また、実施形態に係る基板処理システムは、第１の搬送機構および第２の搬送機構上ならびにロードロックモジュール内にウエハが存在しないときに、交換処理を実行する。このため、本実施形態によれば、２つのロードロックモジュールをそれぞれ搬出と搬入に占有することができ、消耗部品の交換時間を短縮することができる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、複数の取り付け部は、基板を収容する第１の保管部を取り付け可能な第１の取り付け部と、消耗部品を収容する第２の保管部を取り付け可能な第２の取り付け部と、を含む。このため、実施形態に係る基板処理システムは基板の保管部と消耗部品の保管部とを同様に常圧搬送室に取り付けて消耗部品の交換を実行することができる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、制御部は、複数の取り付け部における複数の保管部の取り付け状態を表示部に表示させる。このため、実施形態に係る基板処理システムは、保管部の取り付け状態をオペレータが容易に確認することを可能にできる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、制御部は、複数の取り付け部のうち第１の取り付け部と第２の取り付け部とを識別可能に表示部に表示させる。このため、実施形態に係る基板処理システムによれば、どの位置に消耗部品を収容する第２の保管部を取り付けるべきかをオペレータが容易に確認することができる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、制御部は、真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付ける。そして、制御部は、真空搬送室、一以上のロードロックモジュールおよび常圧搬送室内に、搬送中の基板および消耗部品が存在しないと判定した時に、消耗部品の交換を、第１の搬送機構および第２の搬送機構に実行させる。このため、実施形態に係る基板処理システムは、基板の処理を阻害することなく消耗部品の交換を実行することができる。また、基板処理システムは、基板を汚染したり破損したりする心配なく消耗部品の交換を実行することができる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、制御部は、第２の取り付け部に第２の保管部が取り付けられているときに交換予約を受け付け、第２の取り付け部に第２の保管部が取り付けられていないときに交換予約を受け付けない。このため、実施形態に係る基板処理システムは、交換に使用する消耗部品が準備されていないときに交換予約を受け付けることを防止できる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、制御部は、所定の指示入力があった場合のみ、第２の取り付け部への第２の保管部の取り付けを受け付ける。このため、実施形態に係る基板処理システムは、消耗部品を収容する第２の保管部がオペレータが知らないうちに設置されることを防止できる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムは、第１の保管部内に配置される基板と、第２の保管部内に配置される消耗部品と、を検知可能なセンサをさらに備える。そして、制御部は、所定の指示入力があった場合、センサのパラメータを変更する。このため、基板処理システムは、基板および消耗部品のそれぞれに応じたパラメータで検知を実行することができる。

また、上記実施形態に係る基板処理システムにおいて、基板および消耗部品を搬送する搬送機構（第１の搬送機構および第２の搬送機構）が備えるアームの先端には、前記基板および前記消耗部品を保持する保持具が配置される。保持具は第１表面と、複数の第１保持部と、複数の第２保持部と、を備える。第１表面は、搬送時に基板および消耗部品の表面と対向する。複数の第１保持部は、第１表面上に形成され、基板を保持する。複数の第２保持部は、第１表面上に形成され、複数の第１保持部を結ぶ第１円の外側に配置され、消耗部品を保持する。第２保持部は、消耗部品の外径より大きい径を有する第２円上に配置される一方端から第２円の径方向内側に向かって第１表面に近づく傾斜面を有する。このため、第２保持部は、消耗部品との接触面積を抑制し、消耗部品の貼りつきや跳ね上がりを防止できる。また、第２保持部は第１保持部よりも外側に配置されるため、リング状の消耗部品を、第１保持部に接触させずに第２保持部により保持することができる。

また、上記保持具において、第１保持部の第１表面からの高さは、第２保持部の一方端の第１表面からの高さよりも高い。このため、第１保持部は、基板を第２保持部に接触させることなく基板を保持できる。このため、実施形態に係る保持具は、基板に付着した物質の保持具への付着を抑制できる。

また、上記保持具において、第２保持部の他方端は、消耗部品の内径と外径の間に位置する第３円上に配置されてもよい。また、第２保持部の他方端は、消耗部品の内径より小さい径の第４円上に配置されてもよい。このため、搬送する消耗部品の形状に応じて、第２保持部を構成することができる。

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
また、上記の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基板および消耗部品を搬送する搬送機構が備えるアームの先端に設けられ、前記基板および前記消耗部品を保持する保持具であって、
搬送時に前記基板および前記消耗部品の表面と対向する第１表面と、
前記第１表面上に形成され、前記基板を保持する複数の第１保持部と、
前記第１表面上に形成され、前記複数の第１保持部を結ぶ第１円の外側に配置され、前記消耗部品を保持する複数の第２保持部と、
を備え、
前記第２保持部は、前記消耗部品の外径より大きい径を有する第２円上に配置される一方端から前記第２円の径方向内側に向かって前記第１表面に近づく傾斜面を有する保持具。
（付記２）
前記第１保持部の前記第１表面からの高さは、前記第２保持部の前記一方端の前記第１表面からの高さよりも高い、付記１に記載の保持具。
（付記３）
前記第２保持部の他方端は、前記消耗部品の内径と外径の間に位置する第３円上に配置される、付記１または２に記載の保持具。
（付記４）
前記第２保持部の他方端は、前記消耗部品の内径より小さい径の第４円上に配置される、付記１または２に記載の保持具。

１ 基板処理システム
１０ 真空搬送室
１５ ＶＴＭアーム（第１の搬送機構）
１７ａ 第１のピック
１７ｂ 第２のピック
２０ 常圧搬送室
２５ ＬＭアーム（第２の搬送機構）
２７ａ 第１のピック
２７ｂ 第２のピック
３０ 制御装置
３１ 記憶部
３２ 処理部
３３ 入出力インタフェース
３４ 表示部
６０ 第１保持部
７０ 第２保持部
２２０ プレート
２２１ 開口
２２２ 第１の突起部
２２３ 第２の突起部
２３０ 可動蓋
２４０ 移動機構
ＬＬＭ１，ＬＬＭ２ ロードロックモジュール
ＬＰ１～ＬＰ５ ロードポート（取り付け部）
ＭＳ マッピングセンサ
ＰＭ１～ＰＭ８ プロセスモジュール（真空処理室）
Ｓ１～Ｓ１６ 第１センサ
Ｓ１７～Ｓ１８ 第２センサ
Ｓ２０～Ｓ２７ 第３センサ
ＧＶ ゲートバルブ

Claims (15)

1. 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
   基板を処理するための第１の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第１の真空処理室と、
   減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
   前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する２以上のロードロックモジュールと、
   前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
   前記２以上のロードロックモジュールと前記第１の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第１の搬送機構と、
   前記複数の保管部と前記２以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第２の搬送機構と、
   前記第１の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記２以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第２の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第１の制御と、前記第１の真空処理室とは異なる第３の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第３の真空処理室で待機するよう制御する第２の制御の少なくともいずれかを実行する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   （１）前記第１の真空処理室から前記使用済み消耗部品を取り出す処理と、（２）前記真空搬送室を介して前記第１の真空処理室から前記２以上のロードロックモジュールの１つに前記使用済み消耗部品を搬送する処理とを含む第１の搬送シーケンスを実行するよう前記第１の搬送機構を制御し、
   （３）前記複数の保管部の１つから前記使用前の消耗部品を取り出す処理と、（４）前記複数の保管部の１つから前記２以上のロードロックモジュールの他の１つに前記使用前の消耗部品を搬送する処理とを含む第２の搬送シーケンスを実行するよう前記第２の搬送機構を制御し、
   前記第１の搬送シーケンスが前記第２の搬送シーケンスと並行して少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第１の搬送シーケンスおよび前記第２の搬送シーケンスを制御する基板処理システム。
2. 前記制御部は、
   前記第１の搬送シーケンスにおける（２）の処理と、前記第２の搬送シーケンスにおける（４）の処理とが少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第１の搬送シーケンスおよび前記第２の搬送シーケンスを制御する、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記複数の取り付け部は、
   前記基板を収容する第１の保管部を取り付け可能な第１の取り付け部と、
   前記消耗部品を収容する第２の保管部を取り付け可能な第２の取り付け部と、
   を含む、請求項１または２に記載の基板処理システム。
4. 前記制御部は、前記複数の取り付け部における前記複数の保管部の取り付け状態を表示部に表示させる、請求項３に記載の基板処理システム。
5. 前記制御部は、前記複数の取り付け部のうち前記第１の取り付け部と前記第２の取り付け部とを識別可能に表示部に表示させる、請求項３または４に記載の基板処理システム。
6. 前記制御部は、
   前記第１の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、
   前記真空搬送室、前記２以上のロードロックモジュールおよび前記常圧搬送室内に、搬送中の基板および消耗部品が存在しないと判定した時に、前記消耗部品の交換を、前記第１の搬送機構および前記第２の搬送機構に実行させる、請求項３から５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
7. 前記制御部は、
   前記第２の取り付け部に前記第２の保管部が取り付けられているときに前記交換予約を受け付け、前記第２の取り付け部に前記第２の保管部が取り付けられていないときに前記交換予約を受け付けない、請求項３から６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
8. 前記制御部は、所定の指示入力があった場合のみ、前記第２の取り付け部への前記第２の保管部の取り付けを受け付ける、請求項３から６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
9. 前記第１の保管部内に配置される前記基板と、前記第２の保管部内に配置される前記消耗部品と、を検知可能なセンサをさらに備え、
   前記制御部は、前記所定の指示入力があった場合、前記センサのパラメータを変更する、請求項８に記載の基板処理システム。
10. 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
    基板を処理するための第１の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第１の真空処理室と、
    減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
    前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する２以上のロードロックモジュールと、
    前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
    前記２以上のロードロックモジュールと前記第１の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第１の搬送機構と、
    前記複数の保管部と前記２以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第２の搬送機構と、
    前記第１の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記２以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第２の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第１の制御と、前記第１の真空処理室とは異なる第３の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第３の真空処理室で待機するよう制御する第２の制御の少なくともいずれかを実行する制御部と、
    を備える基板処理システム。
11. 前記常圧搬送室内に設けられ、ロードポートから前記常圧搬送室内へ搬送される前記使用前の消耗部品の位置を検出する第１のセンサとを有する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の基板処理システム。
12. 前記常圧搬送室内に設けられ、前記常圧搬送室から前記ロードロックモジュール内へ搬送される前記使用前の消耗部品の位置を検出する第２のセンサとを有する、請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板処理システム。
13. 前記第２の搬送機構は、前記第２のセンサにより検出された前記使用前の消耗部品の位置に基づき、前記ロードロックモジュールに搬送される前記使用前の消耗部品の位置を補正する、請求項１２に記載の基板処理システム。
14. 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
    基板を処理するための第１の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第１の真空処理室と、
    減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
    前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する２以上のロードロックモジュールと、
    前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
    前記２以上のロードロックモジュールと前記第１の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第１の搬送機構と、
    前記複数の保管部と前記２以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第２の搬送機構と、
    を備える基板処理装置において、
    前記第１の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記２以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第２の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第１の制御と、前記第１の真空処理室とは異なる第３の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第３の真空処理室で待機するよう制御する第２の制御の少なくともいずれかを実行し、
    （１）前記第１の真空処理室から前記使用済み消耗部品を取り出す処理と、（２）前記真空搬送室を介して前記第１の真空処理室から前記２以上のロードロックモジュールの１つに前記使用済み消耗部品を搬送する処理とを含む第１の搬送シーケンスを実行するよう前記第１の搬送機構を制御し、
    （３）前記複数の保管部の１つから前記使用前の消耗部品を取り出す処理と、（４）前記複数の保管部の１つから前記２以上のロードロックモジュールの他の１つに前記使用前の消耗部品を搬送する処理とを含む第２の搬送シーケンスを実行するよう前記第２の搬送機構を制御し、
    前記第１の搬送シーケンスが前記第２の搬送シーケンスと並行して少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第１の搬送シーケンスおよび前記第２の搬送シーケンスを制御する、搬送方法。
15. 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
    基板を処理するための第１の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第１の真空処理室と、
    減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
    前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する２以上のロードロックモジュールと、
    前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
    前記２以上のロードロックモジュールと前記第１の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第１の搬送機構と、
    前記複数の保管部と前記２以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第２の搬送機構と、
    を備える基板処理装置において、
    前記第１の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記２以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第２の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第１の制御と、前記第１の真空処理室とは異なる第３の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第３の真空処理室で待機するよう制御する第２の制御の少なくともいずれかを実行し、
    （１）前記第１の真空処理室から前記使用済み消耗部品を取り出す処理と、（２）前記真空搬送室を介して前記第１の真空処理室から前記２以上のロードロックモジュールの１つに前記使用済み消耗部品を搬送する処理とを含む第１の搬送シーケンスを実行するよう前記第１の搬送機構を制御し、
    （３）前記複数の保管部の１つから前記使用前の消耗部品を取り出す処理と、（４）前記複数の保管部の１つから前記２以上のロードロックモジュールの他の１つに前記使用前の消耗部品を搬送する処理とを含む第２の搬送シーケンスを実行するよう前記第２の搬送機構を制御し、
    前記第１の搬送シーケンスが前記第２の搬送シーケンスと並行して少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第１の搬送シーケンスおよび前記第２の搬送シーケンスを制御する処理を、コンピュータに実行させるための搬送プログラム。

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