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JP7155656B2 - Piezoelectric device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus - Google Patents
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Piezoelectric device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus Download PDF

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Description

本発明は、圧電デバイス、圧電デバイスを有する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置に関する。 The present invention relates to a piezoelectric device, a liquid ejecting head having the piezoelectric device, and a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head.

従来、圧電素子を変形させて圧力発生室内の液体に圧力変動を生じさせることで、圧力発生室に連通するノズルから液滴を噴射する液体噴射ヘッドが知られている。その代表例としては、液滴としてインク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a liquid ejecting head that ejects liquid droplets from a nozzle that communicates with a pressure generating chamber by deforming a piezoelectric element to generate pressure fluctuations in the liquid in the pressure generating chamber. A representative example is an ink jet recording head that ejects ink droplets as liquid droplets.

インクジェット式記録ヘッドは、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の一方面側に振動板を介して圧電素子を備え、この圧電素子の駆動によって振動板を変形させて圧力発生室に圧力変化を生じさせることで、ノズルからインク滴を噴射させる。 An ink jet recording head includes, for example, a piezoelectric element via a diaphragm on one side of a flow path forming substrate provided with pressure generating chambers communicating with nozzle openings, and the diaphragm is deformed by driving the piezoelectric element. Ink droplets are ejected from the nozzles by causing pressure changes in the pressure generating chambers.

ここで、圧電素子は、最上層に酸化ジルコニウムを含む振動板上に設けられた第1電極、圧電体層及び第2電極で構成されている(例えば、特許文献1参照)。また、このような圧電素子は、第1電極と第2電極とで挟まれて実質的な駆動部となる活性部が、振動板の圧力発生室に対向する領域毎に設けられている。そして、圧力発生室に対向する領域の活性部の両側には、振動板または振動板と圧電素子の非活性部とが積層された領域があり、腕部と呼ばれる。さらに、このような圧電素子では、圧電体層の腕部に対応する領域に基板とは反対側に開口する凹部を設けることで、圧電素子の変位特性を向上、すなわち、低い電圧で大きく変位させることができる。 Here, the piezoelectric element is composed of a first electrode, a piezoelectric layer, and a second electrode provided on a diaphragm containing zirconium oxide as the uppermost layer (see, for example, Patent Document 1). Further, in such a piezoelectric element, an active portion sandwiched between the first electrode and the second electrode and serving as a substantial driving portion is provided in each region of the vibration plate facing the pressure generating chamber. On both sides of the active portion in the region facing the pressure generating chamber, there is a diaphragm or a region where the diaphragm and the non-active portion of the piezoelectric element are laminated, and is called an arm portion. Furthermore, in such a piezoelectric element, by providing recesses opening on the side opposite to the substrate in regions corresponding to the arm portions of the piezoelectric layer, the displacement characteristics of the piezoelectric element are improved, that is, a large displacement is achieved at a low voltage. be able to.

また、圧電素子には、圧電体層を水分から保護する水分バリア層を設けたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。 A piezoelectric element provided with a moisture barrier layer for protecting the piezoelectric layer from moisture has also been proposed (see, for example, Patent Document 2).

特開2010-228268号公報JP 2010-228268 A 特開2008-066623号公報JP 2008-066623 A

しかしながら、圧電体層に凹部を設けることで、振動板が露出、または、外部の雰囲気に近くなるため、高湿度環境下において振動板の酸化ジルコニウムと水分とが反応し、振動板の特性が変化してしまうという問題がある。 However, by providing a recess in the piezoelectric layer, the diaphragm is exposed or becomes closer to the outside atmosphere, so the zirconium oxide of the diaphragm reacts with moisture in a high-humidity environment, changing the characteristics of the diaphragm. There is a problem that

また、凹部の内部、特に、凹部の底面を第2電極で覆う構成も開示されているものの、第2電極を水分が透過し、第2電極を透過した水分と振動板の酸化ジルコニウムとが反応して、振動板の特性が変化してしまうという問題がある。 Also, although a configuration is disclosed in which the inside of the recess, particularly the bottom surface of the recess, is covered with the second electrode, moisture permeates the second electrode, and the moisture permeating the second electrode reacts with zirconium oxide of the diaphragm. As a result, there is a problem that the characteristics of the diaphragm change.

特に、特許文献1のように、第2電極を複数の活性部に亘って共通して設けた構成のインクジェット式記録ヘッドでは、活性部の高密度化に伴い、第2電極の膜厚が薄くなり、第2電極を水分が透過し易くなることから振動板の特性の変化が生じ易い。 In particular, in an ink jet recording head having a structure in which the second electrode is provided in common over a plurality of active portions, as in Patent Document 1, the film thickness of the second electrode becomes thinner as the density of the active portion increases. As a result, moisture easily permeates the second electrode, so that the characteristics of the diaphragm tend to change.

また、特許文献2では、圧電素子に水分バリア層を設けているものの、圧電素子の活性部領域に水分バリア層が設けられていることにより、圧電素子の変位量が減少してしまうという問題がある。 In Patent Document 2, although the moisture barrier layer is provided on the piezoelectric element, the provision of the moisture barrier layer on the active region of the piezoelectric element reduces the amount of displacement of the piezoelectric element. be.

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、他の圧電デバイスにおいても同様に存在する。 It should be noted that such problems are not limited to liquid jet heads represented by ink jet recording heads, but also exist in other piezoelectric devices.

本発明はこのような事情に鑑み、圧電素子の変形を阻害することなく、水分によって振動板の特性が変化するのを抑制した圧電デバイス、液体噴射ヘッド、および、液体噴射装置を提供することを目的とする。 In view of such circumstances, the present invention provides a piezoelectric device, a liquid ejecting head, and a liquid ejecting apparatus that suppress changes in the characteristics of the diaphragm due to moisture without inhibiting deformation of the piezoelectric element. aim.

上記課題を解決する本発明の態様は、複数の第1凹部が形成された基板と、前記基板の一方面側に設けられた振動板であって、前記基板とは反対側の最上層に酸化ジルコニウムを含む酸化ジルコニウム層を有する振動板と、前記基板の一方面側に前記振動板を介して設けられた第1電極、前記第1電極上に設けられた圧電体層、前記圧電体層上に設けられた第2電極を有する圧電素子と、を具備し、前記圧電素子には、前記圧電体層の前記第1電極と前記第2電極とで挟まれた活性部が前記第1凹部毎に独立して設けられており、前記第1電極は、前記活性部の各々に独立して設けられた個別電極を構成し、前記第2電極は、複数の前記活性部に共通して設けられた共通電極を構成し、前記圧電体層には、前記活性部の外側に設けられて前記基板とは反対側に開口する第2凹部が設けられており、前記基板と前記圧電素子との積層方向において、前記振動板の前記基板とは反対側であって、前記第2凹部の底面に重なる領域には、前記酸化ジルコニウム以外の材料で形成された第1の水分バリア層が形成され、前記第1の水分バリア層は、前記積層方向において前記活性部に重なる領域の一部に形成されていないことを特徴とする圧電デバイスにある。 A mode of the present invention for solving the above problem is a substrate in which a plurality of first recesses are formed, and a vibration plate provided on one surface side of the substrate, wherein the uppermost layer on the side opposite to the substrate is oxidized. A vibration plate having a zirconium oxide layer containing zirconium, a first electrode provided on one surface side of the substrate via the vibration plate, a piezoelectric layer provided on the first electrode, and on the piezoelectric layer and a piezoelectric element having a second electrode provided in the piezoelectric element, and the piezoelectric element includes an active portion sandwiched between the first electrode and the second electrode of the piezoelectric layer for each of the first recesses. The first electrode constitutes an individual electrode independently provided in each of the active portions, and the second electrode is provided in common to a plurality of the active portions The piezoelectric layer is provided with a second recess that is provided outside the active portion and opens on the side opposite to the substrate, and the substrate and the piezoelectric element are laminated together. A first moisture barrier layer formed of a material other than the zirconium oxide is formed in a region on the opposite side of the diaphragm from the substrate in the direction and overlapping the bottom surface of the second recess, and the The piezoelectric device is characterized in that the first moisture barrier layer is not formed in part of the region overlapping the active portion in the stacking direction.

さらに、本発明の他の態様は、上記記載の圧電デバイスを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。 Further, according to another aspect of the present invention, there is provided a liquid jet head including the piezoelectric device described above.

また、本発明の他の態様は、上記記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。 According to another aspect of the invention, there is provided a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head described above.

本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a print head according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施形態1に係る流路形成基板の平面図である。1 is a plan view of a channel-forming substrate according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの断面図である。1 is a cross-sectional view of a recording head according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the print head according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the print head according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 本発明の実施形態2に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a print head according to Embodiment 2 of the present invention; 本発明の実施形態3に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a print head according to Embodiment 3 of the present invention; 本発明の実施形態3に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a print head according to Embodiment 3 of the present invention; 本発明の実施形態4に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a print head according to Embodiment 4 of the present invention; 本発明の実施形態5に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a print head according to Embodiment 5 of the present invention; 本発明の実施形態6に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a print head according to Embodiment 6 of the present invention; 本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a recording apparatus according to an embodiment of the invention; FIG.

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図2は、記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図3は、図2のA-A′線断面図であり、図4は、図3の要部を拡大した図であり、図5は、図2のB-B′線断面図である。
The present invention will be described in detail below based on embodiments.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of an ink jet recording head which is a liquid jet head according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a flow path forming substrate of the recording head, and FIG. 2, FIG. 4 is an enlarged view of the main part of FIG. 3, and FIG. 5 is a BB' line cross-sectional view of FIG.

図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド1(以下、単に記録ヘッド1とも言う)を構成する基板である流路形成基板10は、ステンレス鋼やNiなどの金属、ZrOあるいはAlを代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、MgO、LaAlOのような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板10は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板10には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁11によって区画された第1凹部である圧力発生室12がインクを吐出する複数のノズル21が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室12の並設方向、又は第1の方向Xと称する。また、流路形成基板10には、圧力発生室12が第1の方向Xに並設された列が複数列、本実施形態では、2列設けられている。この圧力発生室12の列が複数列設された列設方向を、以降、第2の方向Yと称する。なお、本実施形態では、流路形成基板10の第1の方向Xに並設された圧力発生室12の間の部分を隔壁11と称する。この隔壁11は、第2の方向Yに沿って形成されている。すなわち、隔壁11は、流路形成基板10の第2の方向Yにおける圧力発生室12に重なる部分のことをいう。さらに、第1の方向X及び第2の方向Yの両方に直交する方向を第3の方向Zと称し、詳しくは後述するケース部材40側をZ1側、ノズルプレート20側をZ2側と称する。なお、第1の方向X、第2の方向Y及び第3の方向Zは、互いにそれぞれ直交する方向としたが、特にこれに限定されず、直交以外の角度で交差する方向であってもよい。 As shown in the figure, the flow path forming substrate 10, which is a substrate constituting the ink jet recording head 1 (hereinafter also simply referred to as the recording head 1) of this embodiment, is made of stainless steel, metal such as Ni, ZrO 2 or Al 2 Ceramic materials typified by O3 , glass ceramic materials, and oxides such as MgO and LaAlO3 can be used. In this embodiment, the channel forming substrate 10 is made of a silicon single crystal substrate. A plurality of nozzles 21 for ejecting ink from pressure generating chambers 12, which are first concave portions partitioned by a plurality of partition walls 11, are arranged side by side on the flow path forming substrate 10 by anisotropic etching from one surface side. are arranged side by side along the direction of Hereinafter, this direction will be referred to as the side-by-side direction of the pressure generating chambers 12 or the first direction X. As shown in FIG. Further, the flow path forming substrate 10 is provided with a plurality of rows, two rows in the present embodiment, in which the pressure generating chambers 12 are arranged side by side in the first direction X. As shown in FIG. The direction in which a plurality of rows of the pressure generating chambers 12 are arranged will be referred to as a second direction Y hereinafter. In this embodiment, the portion between the pressure generating chambers 12 arranged side by side in the first direction X of the flow path forming substrate 10 is called a partition 11 . The partition 11 is formed along the second direction Y. As shown in FIG. That is, the partition walls 11 are portions of the flow path forming substrate 10 overlapping the pressure generating chambers 12 in the second direction Y. As shown in FIG. Further, a direction orthogonal to both the first direction X and the second direction Y is called a third direction Z. Specifically, the case member 40 side and the nozzle plate 20 side, which will be described later, are called the Z1 side and the Z2 side, respectively. Although the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are directions orthogonal to each other, the directions are not particularly limited to this, and may be directions that intersect at an angle other than orthogonal. .

このような流路形成基板10の一方面側であるZ2側には、連通板15と、ノズルプレート20とが順次積層されている。 A communication plate 15 and a nozzle plate 20 are sequentially laminated on the Z2 side, which is one surface side of the flow path forming substrate 10 .

連通板15には、図3に示すように、圧力発生室12とノズル21とを連通するノズル連通路16が設けられている。連通板15は、流路形成基板10よりも大きな面積を有し、ノズルプレート20は流路形成基板10よりも小さい面積を有する。このように連通板15を設けることによってノズルプレート20のノズル21と圧力発生室12とを離せるため、圧力発生室12の中にあるインクは、ノズル21付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート20は圧力発生室12とノズル21とを連通するノズル連通路16の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート20の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート20のノズル21が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面20aと称する。 The communication plate 15 is provided with a nozzle communication passage 16 that communicates the pressure generating chamber 12 and the nozzle 21, as shown in FIG. The communication plate 15 has an area larger than that of the flow path forming substrate 10 , and the nozzle plate 20 has an area smaller than that of the flow path forming substrate 10 . By providing the communication plate 15 in this way, the nozzles 21 of the nozzle plate 20 and the pressure generating chambers 12 can be separated from each other. It becomes less susceptible to thickening due to evaporation. In addition, since the nozzle plate 20 only needs to cover the opening of the nozzle communication passage 16 that communicates the pressure generating chamber 12 and the nozzle 21, the area of the nozzle plate 20 can be made relatively small, and the cost can be reduced. can be done. In this embodiment, the surface from which the nozzles 21 of the nozzle plate 20 are opened and ink droplets are ejected is referred to as a liquid ejection surface 20a.

また、連通板15には、マニホールド100の一部を構成する第1マニホールド部17と第2マニホールド部18とが設けられている。 Further, the communication plate 15 is provided with a first manifold portion 17 and a second manifold portion 18 that constitute a part of the manifold 100 .

第1マニホールド部17は、連通板15を第3の方向Zに貫通して設けられている。
第2マニホールド部18は、連通板15を第3の方向Zに貫通することなく、連通板15のノズルプレート20側に開口して設けられている。
The first manifold portion 17 is provided so as to penetrate the communication plate 15 in the third direction Z. As shown in FIG.
The second manifold portion 18 does not pass through the communication plate 15 in the third direction Z, but is provided to open the communication plate 15 toward the nozzle plate 20 .

また、連通板15には、圧力発生室12の第2の方向Yの一端部に連通する供給連通路19が、圧力発生室12の各々に対して独立して設けられている。供給連通路19は、第2マニホールド部18と圧力発生室12とを連通して、マニホールド100内のインクを圧力発生室12に供給する。 In the communication plate 15 , a supply communication passage 19 communicating with one end of the pressure generation chamber 12 in the second direction Y is provided independently for each of the pressure generation chambers 12 . The supply communication passage 19 communicates the second manifold portion 18 with the pressure generating chamber 12 to supply the ink in the manifold 100 to the pressure generating chamber 12 .

このような連通板15としては、ステンレス鋼やニッケル(Ni)などの金属、またはジルコニウム(Zr)などのセラミックス等を用いることができる。なお、連通板15は、流路形成基板10と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板15として流路形成基板10と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板10と連通板15との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板15として流路形成基板10と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。 As such a communication plate 15, stainless steel, metal such as nickel (Ni), ceramics such as zirconium (Zr), or the like can be used. It should be noted that the communication plate 15 is preferably made of a material having a coefficient of linear expansion similar to that of the flow path forming substrate 10 . That is, when a material having a coefficient of linear expansion that is significantly different from that of the channel forming substrate 10 is used for the communicating plate 15, the difference in coefficient of linear expansion between the channel forming substrate 10 and the communicating plate 15 causes warpage due to heating or cooling. occurs. In the present embodiment, by using the same material as the channel forming substrate 10, that is, a silicon single crystal substrate, for the communication plate 15, it is possible to suppress the occurrence of thermal warping, thermal cracking, peeling, and the like.

ノズルプレート20には、各圧力発生室12にノズル連通路16を介して連通するノズル21が形成されている。すなわち、ノズル21は、同じ種類の液体(インク)を噴射するものが第1の方向Xに並設され、この第1の方向Xに並設されたノズル21の列が第2の方向Yに2列形成されている。 The nozzle plate 20 is formed with nozzles 21 communicating with the respective pressure generating chambers 12 via nozzle communication passages 16 . That is, the nozzles 21 that eject the same type of liquid (ink) are arranged in a first direction X, and the rows of the nozzles 21 arranged in the first direction X are arranged in a row in the second direction Y. Two rows are formed.

このようなノズルプレート20としては、例えば、ステンレス鋼(SUS)等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート20としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート20と連通板15との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。 As such a nozzle plate 20, for example, a metal such as stainless steel (SUS), an organic material such as polyimide resin, a silicon single crystal substrate, or the like can be used. By using a silicon single crystal substrate as the nozzle plate 20, the linear expansion coefficients of the nozzle plate 20 and the communication plate 15 are made equal to suppress the occurrence of warpage due to heating and cooling, cracking, peeling, etc. due to heat. can do.

一方、流路形成基板10の他方面側であるZ1側には、振動板50が形成されている。振動板50は、流路形成基板10とは反対側の最上層に酸化ジルコニウム(ZrO)を含む酸化ジルコニウム層52を有するものである。本実施形態では、振動板50として、流路形成基板10側に設けられた酸化シリコン(SiO)を含む弾性膜51と、弾性膜51上、つまり、弾性膜51の流路形成基板10とは反対側に設けられた酸化ジルコニウム(ZrO)を含む酸化ジルコニウム層52と、を具備する。本実施形態では、二酸化シリコン(SiO)を含む弾性膜51と、酸化ジルコニウム(ZrO)を含む酸化ジルコニウム層52とを用いた。ここで、酸化ジルコニウム層52とは、酸化ジルコニウムを主成分として含むものであれば、その他の材料を含むものであってもよい。なお、酸化ジルコニウム層52の主成分が酸化ジルコニウムであるとは、酸化ジルコニウム層52に含まれる酸化ジルコニウムが50質量%以上であることを言う。また、本実施形態では、振動板50として、酸化シリコンを含む弾性膜51を設けるようにしたが、弾性膜51の材料は酸化シリコンに限定されず、酸化チタン等であってもよい。また、振動板50に弾性膜51を設けないようにしてもよい。つまり、振動板50が酸化ジルコニウム層52のみで構成されていてもよい。酸化ジルコニウム層52このように、振動板50に酸化ジルコニウムを含む酸化ジルコニウム層52を用いることで、振動板50の剛性や靭性を確保することができる。また、振動板50の流路形成基板10とは反対側の最上層に酸化ジルコニウムを含む酸化ジルコニウム層52を用いることで、詳しくは後述する圧電体層70に含まれる鉛(Pb)やビスマス(Bi)などの成分が、酸化ジルコニウム層52よりも下、つまり弾性膜51や流路形成基板10に拡散するのを抑制することができる。すなわち、振動板50の最上層に酸化ジルコニウムからなる酸化ジルコニウム層52を設けることで、圧電体層70に含まれる成分が弾性膜51や流路形成基板10に拡散するのを抑制して、弾性膜51や流路形成基板10などに圧電体層70の成分が拡散することによる剛性の低下などの不具合を抑制することができる。 On the other hand, a vibration plate 50 is formed on the Z1 side, which is the other side of the flow path forming substrate 10 . The vibrating plate 50 has a zirconium oxide layer 52 containing zirconium oxide (ZrO x ) on the uppermost layer on the side opposite to the flow path forming substrate 10 . In this embodiment, the vibration plate 50 includes an elastic film 51 containing silicon oxide (SiO x ) provided on the side of the flow path forming substrate 10 , and the flow path forming substrate 10 on the elastic film 51 , that is, on the elastic film 51 . and a zirconium oxide layer 52 comprising zirconium oxide (ZrO x ) provided on the opposite side. In this embodiment, an elastic film 51 containing silicon dioxide (SiO 2 ) and a zirconium oxide layer 52 containing zirconium oxide (ZrO 2 ) are used. Here, the zirconium oxide layer 52 may contain other materials as long as it contains zirconium oxide as a main component. In addition, that the main component of the zirconium oxide layer 52 is zirconium oxide means that the zirconium oxide contained in the zirconium oxide layer 52 is 50% by mass or more. Further, in this embodiment, the elastic film 51 containing silicon oxide is provided as the diaphragm 50, but the material of the elastic film 51 is not limited to silicon oxide, and may be titanium oxide or the like. Alternatively, the diaphragm 50 may not be provided with the elastic film 51 . That is, the diaphragm 50 may be composed only of the zirconium oxide layer 52 . Zirconium Oxide Layer 52 By using the zirconium oxide layer 52 containing zirconium oxide in the diaphragm 50 as described above, the rigidity and toughness of the diaphragm 50 can be ensured. In addition, by using the zirconium oxide layer 52 containing zirconium oxide as the uppermost layer on the opposite side of the flow path forming substrate 10 of the vibration plate 50, lead (Pb) and bismuth ( Components such as Bi) can be suppressed from diffusing below the zirconium oxide layer 52 , that is, into the elastic film 51 and the channel-forming substrate 10 . That is, by providing the zirconium oxide layer 52 made of zirconium oxide as the uppermost layer of the vibration plate 50, the components contained in the piezoelectric layer 70 are suppressed from diffusing into the elastic film 51 and the flow path forming substrate 10, thereby increasing the elasticity. It is possible to suppress problems such as reduction in rigidity due to diffusion of the components of the piezoelectric layer 70 into the film 51, the flow path forming substrate 10, and the like.

なお、圧力発生室12等の液体流路は、流路形成基板10を一方面側(ノズルプレート20が接合された面側)から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室12の他方面は、弾性膜51によって画成されている。すなわち、振動板50の流路形成基板10側に酸化シリコンを含む弾性膜51を設けることで、流路形成基板10を振動板50とは反対面側からKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチングする際に、弾性膜51をエッチングストップ層として用いることができる。したがって、流路形成基板10に異方性エッチングによって圧力発生室12を高密度に且つ高精度に形成することができると共に振動板50の厚さにバラツキが生じるのを抑制することができる。もちろん、圧力発生室12の形成方法は、異方性エッチングに限定されず、ドライエッチング等であってもよい。 The liquid flow paths such as the pressure generating chambers 12 are formed by anisotropically etching the flow path forming substrate 10 from one side (the side to which the nozzle plate 20 is bonded). is defined by an elastic membrane 51 . That is, by providing the elastic film 51 containing silicon oxide on the flow path forming substrate 10 side of the diaphragm 50 , the flow path forming substrate 10 is subjected to an anisotropic treatment using an alkaline solution such as KOH from the side opposite to the diaphragm 50 . The elastic film 51 can be used as an etching stop layer during the etching. Therefore, the pressure generating chambers 12 can be formed in the passage forming substrate 10 with high density and high accuracy by anisotropic etching, and variations in the thickness of the vibration plate 50 can be suppressed. Of course, the method of forming the pressure generating chamber 12 is not limited to anisotropic etching, and dry etching or the like may be used.

また、図4及び図5に示すように、流路形成基板10の振動板50上には、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とで構成される圧電アクチュエーター300が形成されている。本実施形態では、圧電アクチュエーター300が圧力発生室12内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段となっている。ここで、圧電アクチュエーター300は、圧電素子300ともいい、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を含む部分をいう。また、第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加した際に、圧電体層70に圧電歪みが生じる部分を活性部310と称する。すなわち、活性部310は、圧電体層70が第1電極60と第2電極80とによって第3の方向Zで挟まれた部分を言う。本実施形態では、第1凹部である圧力発生室12毎に活性部310が形成されている。そして、本実施形態では、第1電極60は、活性部310の各々に独立して設けられた個別電極を構成し、第2電極80は、複数の活性部310に共通して設けられた共通電極を構成している。 As shown in FIGS. 4 and 5, a piezoelectric actuator 300 including a first electrode 60, a piezoelectric layer 70, and a second electrode 80 is formed on the vibration plate 50 of the flow path forming substrate 10. ing. In this embodiment, the piezoelectric actuator 300 serves as pressure generating means for causing pressure change in the ink in the pressure generating chamber 12 . Here, the piezoelectric actuator 300 is also called a piezoelectric element 300 and refers to a portion including the first electrode 60 , the piezoelectric layer 70 and the second electrode 80 . A portion where piezoelectric strain occurs in the piezoelectric layer 70 when a voltage is applied between the first electrode 60 and the second electrode 80 is called an active portion 310 . That is, the active portion 310 is a portion of the piezoelectric layer 70 sandwiched in the third direction Z between the first electrode 60 and the second electrode 80 . In this embodiment, an active portion 310 is formed for each pressure generating chamber 12 that is the first concave portion. In this embodiment, the first electrode 60 constitutes an individual electrode provided independently for each of the active portions 310 , and the second electrode 80 is a common electrode provided commonly to the plurality of active portions 310 . make up the electrodes.

ここで、本実施形態の圧電アクチュエーター300を構成する第1電極60は、圧力発生室12毎に切り分けてあり、圧電アクチュエーター300の実質的な駆動部である活性部310毎に独立する個別電極を構成する。この第1電極60は、活性部310の並設方向である第1の方向Xにおいては、圧力発生室12の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち、圧力発生室12の第1の方向Xにおいて、第1電極60の端部は、圧力発生室12に対向する領域の内側に位置している。そして、詳しくは後述するが、第1の方向Xにおいて、第2電極80は、第1電極60よりも幅広に設けられているため、本実施形態の活性部310の第1の方向Xの幅は、第1電極60によって規定されている。 Here, the first electrode 60 constituting the piezoelectric actuator 300 of the present embodiment is separated for each pressure generating chamber 12, and an independent individual electrode is provided for each active portion 310, which is a substantial driving portion of the piezoelectric actuator 300. Configure. The first electrode 60 is formed with a width narrower than the width of the pressure generating chamber 12 in the first direction X, which is the direction in which the active portions 310 are arranged side by side. That is, in the first direction X of the pressure generating chamber 12 , the end portion of the first electrode 60 is located inside the region facing the pressure generating chamber 12 . Although the details will be described later, since the second electrode 80 is provided wider than the first electrode 60 in the first direction X, the width of the active portion 310 of the present embodiment in the first direction X is defined by the first electrode 60 .

なお、第1電極60の材料は、後述する圧電体層70を成膜する際に酸化せず、導電性を維持できる材料であることが必要であり、例えば、白金(Pt)、イリジウム(Ir)等の貴金属、またはランタンニッケル酸化物(LNO)などに代表される導電性酸化物が好適に用いられる。 It should be noted that the material of the first electrode 60 must be a material that does not oxidize when the piezoelectric layer 70, which will be described later, is formed and that can maintain conductivity. ), or conductive oxides typified by lanthanum nickel oxide (LNO) are preferably used.

また、第1電極60として、前述の導電材料と、振動板50との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。すなわち、本実施形態では、チタンからなる密着層と、上述した導電材料から選択される少なくとも一種の導電層とで第1電極60が形成されている。 Further, as the first electrode 60, an adhesion layer for ensuring adhesion may be used between the aforementioned conductive material and the diaphragm 50. FIG. In this embodiment, titanium is used as the adhesion layer, although not shown. Zirconium, titanium, titanium oxide, or the like can be used as the adhesion layer. That is, in the present embodiment, the first electrode 60 is formed of an adhesion layer made of titanium and at least one conductive layer selected from the conductive materials described above.

圧電体層70は、図4に示すように、第2の方向Yが所定の幅となるように、第1の方向Xに亘って連続して設けられている。 As shown in FIG. 4, the piezoelectric layer 70 is continuously provided in the first direction X so that the second direction Y has a predetermined width.

圧力発生室12の第2の方向Yにおいて、圧電体層70の供給連通路19側の端部は、第1電極60の端部よりも外側に位置している。すなわち、第1電極60の端部は圧電体層70によって覆われている。また、第2の方向Yにおいて、圧電体層70のノズル21側の端部は、第1電極60の端部よりも内側(圧力発生室12側)に位置しており、第1電極60のノズル21側の端部は、圧電体層70に覆われていない。 In the second direction Y of the pressure generating chamber 12 , the end of the piezoelectric layer 70 on the side of the supply communication path 19 is located outside the end of the first electrode 60 . That is, the end of the first electrode 60 is covered with the piezoelectric layer 70 . In addition, in the second direction Y, the end of the piezoelectric layer 70 on the nozzle 21 side is located inside (on the pressure generating chamber 12 side) the end of the first electrode 60 . The end on the nozzle 21 side is not covered with the piezoelectric layer 70 .

圧電体層70は、第1電極60上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ABOで示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。圧電体層70は、例えば、ゾル-ゲル法、MOD(Metal-Organic Decomposition)法などの液相法や、スパッタリング法、レーザーアブレーション法等などのPVD(Physical Vapor Deposition)法(気相法)などで形成することができる。 The piezoelectric layer 70 is made of an oxide piezoelectric material having a polarized structure formed on the first electrode 60, and can be made of, for example, a perovskite-type oxide represented by the general formula ABO 3 , and contains lead. Piezoelectric materials, lead-free piezoelectric materials that do not contain lead, and the like can be used. The piezoelectric layer 70 is formed by, for example, a liquid phase method such as a sol-gel method or a MOD (Metal-Organic Decomposition) method, or a PVD (Physical Vapor Deposition) method (vapor phase method) such as a sputtering method or a laser ablation method. can be formed with

このような圧電体層70には、図5に示すように、活性部310の外側に流路形成基板10とは反対側に開口する第2凹部71が形成されている。すなわち、本実施形態の活性部310は、第1の方向Xにおいて、第1電極60によって規定されているため、第1の方向Xにおいて、第2凹部71は第1電極60よりも外側に設けられている。また、活性部310は、第1の方向Xに並設されているため、第1の方向Xで互いに隣り合う活性部310の間に第2凹部71が配置されている。 As shown in FIG. 5, such a piezoelectric layer 70 is formed with a second concave portion 71 that opens on the side opposite to the flow path forming substrate 10 outside the active portion 310 . That is, since the active portion 310 of the present embodiment is defined by the first electrode 60 in the first direction X, the second concave portion 71 is provided outside the first electrode 60 in the first direction X. It is Also, since the active portions 310 are arranged side by side in the first direction X, the second recesses 71 are arranged between the active portions 310 adjacent to each other in the first direction X. As shown in FIG.

また、本実施形態では、第2凹部71は、圧電体層70を積層方向である第3の方向Zに貫通して設けられている。すなわち、第2凹部71は、振動板50に達する深さで形成されており、第2凹部71の底面711には圧電体層70が形成されておらず、第2凹部71の底面711に振動板50が露出されている。 Further, in the present embodiment, the second concave portion 71 is provided so as to penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, which is the stacking direction. That is, the second recess 71 is formed with a depth reaching the vibration plate 50 , the piezoelectric layer 70 is not formed on the bottom surface 711 of the second recess 71 , and the bottom surface 711 of the second recess 71 vibrates. A plate 50 is exposed.

ここで、第2凹部71と第1凹部である圧力発生室12とは、流路形成基板10と圧電素子300との積層方向である第3の方向Zにおいて、少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されている。また、第2凹部71の第1の方向Xにおける幅は、各隔壁11の第1の方向Xの幅と略同一、もしくはそれよりも広くなっていることが好ましい。ここで、第1の方向Xにおける第2凹部71の幅とは、第3の方向Zにおいて最も第1凹部である圧力発生室12側の幅、すなわち、第2凹部71の底面側の幅のことである。また、第1の方向Xにおいて、第1凹部である圧力発生室12の幅とは、第3の方向Zにおいて最も第2凹部71側、すなわち、底面側の幅のことである。 Here, the second recess 71 and the pressure generating chamber 12, which is the first recess, are positioned at least partially overlapping each other in the third direction Z, which is the lamination direction of the flow path forming substrate 10 and the piezoelectric element 300. are placed. Moreover, it is preferable that the width of the second concave portion 71 in the first direction X is substantially the same as or wider than the width of each partition wall 11 in the first direction X. Here, the width of the second recess 71 in the first direction X is the width of the pressure generating chamber 12 closest to the first recess in the third direction Z, that is, the width of the bottom surface side of the second recess 71. That is. The width of the pressure generating chamber 12, which is the first recess, in the first direction X is the width closest to the second recess 71 in the third direction Z, that is, the width of the bottom surface.

ちなみに、第1凹部である圧力発生室12と第2凹部71とが第3の方向Zで少なくとも一部が重なる位置に配置されているとは、圧力発生室12及び第2凹部71の幅を規定する底面側が互いに重なっていないものも含む。つまり、例えば、圧力発生室12の側面や第2凹部71の側面が傾斜して設けられていれば、これらの底面側同士が重なっていなくても、これらの開口側の一部が重なるように配置することも可能である。 Incidentally, the fact that the pressure generating chamber 12 and the second recessed portion 71, which are the first recessed portions, are arranged at a position where at least a part thereof overlaps in the third direction Z means that the widths of the pressure generating chamber 12 and the second recessed portion 71 are It also includes those whose defined bottom sides do not overlap each other. That is, for example, if the side surface of the pressure generating chamber 12 and the side surface of the second recessed portion 71 are provided at an angle, even if these bottom surfaces do not overlap each other, the opening sides thereof are partially overlapped. Arrangement is also possible.

このように、圧電体層70に第2凹部71を設けることで、振動板50及び圧電素子300の圧力発生室12の壁面と活性部310との間の腕部の剛性を低下させることができ、圧電素子300を良好に変位させることができる。 By providing the second concave portion 71 in the piezoelectric layer 70 in this manner, the rigidity of the arms between the diaphragm 50 and the wall surface of the pressure generating chamber 12 of the piezoelectric element 300 and the active portion 310 can be reduced. , the piezoelectric element 300 can be satisfactorily displaced.

なお、第2凹部71の第1の方向Xにおける幅は、各隔壁11の第1の方向Xの幅と略同一、もしくはそれよりも広くすること、すなわち、圧力発生室12と第2凹部71の第1の方向Xの幅を規定する底面側において、第3の方向Zで少なくとも一部が重なる位置に配置することで、腕部を構成する膜の第3の方向Zの厚さを薄くすることができ、圧電素子300の変位特性を向上、すなわち、低い電圧で高い変位を得ることができる。 The width of the second recess 71 in the first direction X should be substantially the same as or wider than the width of each partition wall 11 in the first direction X. By arranging at a position where at least a part overlaps in the third direction Z on the bottom surface side that defines the width in the first direction X of the , and the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 can be improved, that is, a high displacement can be obtained at a low voltage.

第2電極80は、圧電体層70の第1電極60とは反対面側に設けられており、複数の活性部310に共通する共通電極を構成する。また、第2電極80は、第2凹部71の内面、すなわち、第2凹部71の流路形成基板10側の底面と、圧電体層70側の側面とに亘って連続して設けられている。なお、第2電極80は、第2凹部71の内面に設けられていなくてもよい。 The second electrode 80 is provided on the opposite side of the piezoelectric layer 70 to the first electrode 60 and constitutes a common electrode common to the plurality of active portions 310 . In addition, the second electrode 80 is provided continuously across the inner surface of the second recess 71 , that is, the bottom surface of the second recess 71 on the side of the flow path forming substrate 10 and the side surface on the side of the piezoelectric layer 70 . . Note that the second electrode 80 does not have to be provided on the inner surface of the second concave portion 71 .

このような第2電極80は、圧電体層70の界面を良好に形成できること、導電性及び圧電特性を発揮できる材料が望ましく、イリジウム(Ir)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、金(Au)等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物(LNO)に代表される導電性酸化物が好適に用いられる。また、第2電極80は、複数材料の積層であってもよい。本実施形態では、イリジウムとチタンとの積層電極(イリジウムが圧電体層70と接する)を用いている。そして、第2電極80は、スパッタリング法、レーザーアブレーション法などのPVD(Physical Vapor Deposition)法(気相法)、ゾル-ゲル法、MOD(Metal-Organic Decomposition)法、メッキ法などの液相法により形成することができる。また、第2電極80の形成後に、加熱処理を行うことにより、圧電体層70の特性改善を行うことができる。 Such a second electrode 80 is desirably made of a material that can satisfactorily form the interface of the piezoelectric layer 70 and exhibit electrical conductivity and piezoelectric properties. Au) and other noble metal materials and conductive oxides typified by lanthanum nickel oxide (LNO) are preferably used. Also, the second electrode 80 may be a laminate of a plurality of materials. In this embodiment, a laminated electrode of iridium and titanium (iridium is in contact with the piezoelectric layer 70) is used. The second electrode 80 is formed by a sputtering method, a PVD (Physical Vapor Deposition) method (gas phase method) such as a laser ablation method, a sol-gel method, a MOD (Metal-Organic Decomposition) method, a liquid phase method such as a plating method. can be formed by Further, by performing heat treatment after forming the second electrode 80, the characteristics of the piezoelectric layer 70 can be improved.

また、第3の方向Zにおいて、振動板50の流路形成基板10とは反対側であって圧電体層70の第2凹部71の底面711に重なる領域には、第2電極80と異なる材料で形成された第1の水分バリア層200が設けられている。ここで第1の水分バリア層200が、第3の方向Zにおいて振動板50の流路形成基板10とは反対側に設けられているとは、第1の水分バリア層200が、第3の方向Zにおいて振動板50よりもZ1側に設けられていることを言う。本実施形態では、第1の水分バリア層200は、振動板50と第2電極80との間に設けられている。すなわち、第2凹部71は、圧電体層70を第3の方向Zに貫通して設けられているため、第2凹部71の底面711において、流路形成基板10側から振動板50、第1の水分バリア層200、第2電極80がこの順に積層されている。 In addition, in the third direction Z, a material different from that of the second electrode 80 is formed in a region of the vibration plate 50 opposite to the flow path forming substrate 10 and overlapping with the bottom surface 711 of the second recess 71 of the piezoelectric layer 70 . A first moisture barrier layer 200 is provided. Here, that the first moisture barrier layer 200 is provided on the opposite side of the diaphragm 50 to the flow path forming substrate 10 in the third direction Z means that the first moisture barrier layer 200 is provided in the third direction Z. It means that it is provided on the Z1 side of the diaphragm 50 in the Z direction. In this embodiment, the first moisture barrier layer 200 is provided between the diaphragm 50 and the second electrode 80 . That is, since the second recessed portion 71 is provided so as to penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, on the bottom surface 711 of the second recessed portion 71 , the vibration plate 50 and the first , the moisture barrier layer 200 and the second electrode 80 are laminated in this order.

なお、第2凹部71の底面711とは、第3の方向Zにおいて、第2凹部71の最も流路形成基板10側の内面のことである。また、第1の水分バリア層200が第2凹部71の底面711に重なる領域に設けられているとは、第3の方向Zからの平面視において、第1の水分バリア層200が、第2凹部71の底面711の全面に亘って重なっていることを言う。また、第1の水分バリア層200が第2凹部71の底面711に重なる領域に設けられているとは、第1の水分バリア層200が少なくとも第2凹部71の底面711に重なっていることを言う。すなわち、第1の水分バリア層200が第2凹部71の底面711に重なっている領域からその外側の領域に延設されていることも含む。本実施形態では、第1の水分バリア層200は、第2凹部71の底面711に重なる領域から活性部310側に向かって延設されている。そして、第1の水分バリア層200のうち第2凹部71の底面711から活性部310に向かって延設された部分は、本実施形態では、圧電体層70と第2電極80との間に設けられている。すなわち、第1の水分バリア層200のうち第2凹部71の底面711から活性部310に向かって延設された部分は、第2凹部71の側面712上に設けられている。また、第1の水分バリア層200のうち第2凹部71の底面711から活性部310に向かって延設された部分は、圧電体層70のZ1側の面上に達するまで延設されている。第1の水分バリア層200は、第2凹部71の内面と、圧電体層70の第2凹部71が開口する開口周縁部とに亘って連続して設けられている。 The bottom surface 711 of the second recess 71 is the inner surface of the second recess 71 closest to the flow path forming substrate 10 in the third direction Z. As shown in FIG. Further, the fact that the first moisture barrier layer 200 is provided in a region overlapping with the bottom surface 711 of the second concave portion 71 means that when viewed from the third direction Z, the first moisture barrier layer 200 It means that the entire surface of the bottom surface 711 of the recess 71 is overlapped. Further, the first moisture barrier layer 200 provided in a region overlapping the bottom surface 711 of the second recess 71 means that the first moisture barrier layer 200 overlaps at least the bottom surface 711 of the second recess 71 . To tell. That is, the first moisture barrier layer 200 extends from the area overlapping the bottom surface 711 of the second recess 71 to the area outside thereof. In this embodiment, the first moisture barrier layer 200 extends from the region overlapping the bottom surface 711 of the second recess 71 toward the active portion 310 side. The portion of the first moisture barrier layer 200 extending from the bottom surface 711 of the second recess 71 toward the active portion 310 is between the piezoelectric layer 70 and the second electrode 80 in this embodiment. is provided. That is, the portion of the first moisture barrier layer 200 extending from the bottom surface 711 of the second recess 71 toward the active portion 310 is provided on the side surface 712 of the second recess 71 . In addition, the portion of the first moisture barrier layer 200 extending from the bottom surface 711 of the second recess 71 toward the active portion 310 extends until it reaches the surface of the piezoelectric layer 70 on the Z1 side. . The first moisture barrier layer 200 is provided continuously over the inner surface of the second recess 71 and the peripheral edge of the opening of the second recess 71 of the piezoelectric layer 70 .

また、第1の水分バリア層200は、第3の方向Zにおいて活性部310に重なる領域の一部に設けられていない。すなわち、第1の水分バリア層200は、第3の方向Zで活性部310に重なる領域において、その全て、または、その一部に設けられていない。本実施形態では、第1の水分バリア層200は、第3の方向Zで活性部310に重なる領域まで延設されておらず、活性部310に重なる領域の全てに設けられていない。このため、第1の水分バリア層200は、第1の方向Xの断面において、圧電体層70のZ1側の面で活性部310の外側に端部が位置する。すなわち、図2に示すように、第1の水分バリア層200は、活性部310よりも大きな開口部201が設けられている。つまり、第1の水分バリア層200の開口部201は、第3の方向Zにおいて、活性部310を内包する大きさ及び位置で設けられている。 Also, the first moisture barrier layer 200 is not provided in part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z. FIG. That is, the first moisture barrier layer 200 is not provided in all or part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z. FIG. In this embodiment, the first moisture barrier layer 200 does not extend to the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z, and is not provided in the entire region overlapping the active portion 310 . For this reason, the end of the first moisture barrier layer 200 is located outside the active portion 310 on the Z1 side surface of the piezoelectric layer 70 in the cross section in the first direction X. As shown in FIG. That is, as shown in FIG. 2, the first moisture barrier layer 200 has an opening 201 that is larger than the active portion 310 . That is, the opening 201 of the first moisture barrier layer 200 is provided in the third direction Z with a size and position that includes the active portion 310 .

このように第1の水分バリア層200を、圧電体層70の第2凹部71が開口する面上まで延設して、圧電体層70のZ1側の面内で開口する開口部201を設けることで、第1の水分バリア層200を成膜してパターニングする際に、第1の水分バリア層200を圧電体層70のZ1側の平面上でパターニングすることができるため、パターニング精度を向上して、開口部201の位置ずれによる圧電素子300の変位特性のばらつきを抑制することができる。もちろん、第1の水分バリア層200は、第2凹部71の底面711に重なる領域に設けられていればよく、第1の水分バリア層200は第2凹部71の底面711だけに設けられていてもよく、また、第1の水分バリア層200は、第2凹部71の底面と側面712の底面711側の途中まで、すなわち、開口部201は、第2凹部71の側面712の途中で開口するようにしてもよい。 In this way, the first moisture barrier layer 200 is extended to the surface of the piezoelectric layer 70 where the second concave portion 71 opens, and an opening 201 that opens in the Z1 side surface of the piezoelectric layer 70 is provided. Thus, when forming and patterning the first moisture barrier layer 200, the first moisture barrier layer 200 can be patterned on the Z1 side plane of the piezoelectric layer 70, thereby improving the patterning accuracy. As a result, variations in the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 due to the positional deviation of the opening 201 can be suppressed. Of course, the first moisture barrier layer 200 only needs to be provided in the region overlapping the bottom surface 711 of the second recess 71 , and the first moisture barrier layer 200 is provided only on the bottom surface 711 of the second recess 71 . Also, the first moisture barrier layer 200 extends halfway between the bottom surface of the second recess 71 and the side surface 712 on the side of the bottom surface 711 , that is, the opening 201 opens halfway along the side surface 712 of the second recess 71 . You may do so.

このような第1の水分バリア層200の材料として導電性を有する材料を用いた場合には、個別電極である第1電極60の圧電体層70よりも外側に形成された部分、および、この第1電極60に接続された個別配線91が形成された部分に第3の方向Zで重ならない領域に設けるのが好ましい。これにより、第1電極60同士が第1の水分バリア層200によって短絡するのを抑制することができる。また、第1の水分バリア層200の材料として絶縁性を有する材料を用いた場合には、第1の水分バリア層200を第1電極60の圧電体層70よりも外側に形成された部分や、個別配線91に第3の方向Zで重なる領域にも設けるようにしてもよい。 When a conductive material is used as the material of the first moisture barrier layer 200, the portion of the first electrode 60, which is an individual electrode, formed outside the piezoelectric layer 70 and the It is preferable to provide it in a region that does not overlap in the third direction Z with the portion where the individual wiring 91 connected to the first electrode 60 is formed. This can prevent the first electrodes 60 from being short-circuited by the first moisture barrier layer 200 . Further, when a material having insulating properties is used as the material of the first moisture barrier layer 200, the first moisture barrier layer 200 may be formed on the portion of the first electrode 60 outside the piezoelectric layer 70 or , may also be provided in a region overlapping with the individual wiring 91 in the third direction Z. FIG.

このような第1の水分バリア層200の材料としては、酸化ジルコニウム以外の材料であればよく、無機材料や有機材料などを用いることができる。また、第1の水分バリア層200は、導電性を有する材料であってもよく、また、絶縁性を有する材料であってもよい。ちなみに、金属などに代表される導電性を有する材料の場合には、第2電極80の電気抵抗値を低下させて、第2電極80の活性部310の並設方向である第1の方向Xにおける電圧降下を抑制して、活性部310の変位にばらつきが生じるのを抑制することができる。 As a material for such a first moisture barrier layer 200, any material other than zirconium oxide can be used, and an inorganic material, an organic material, or the like can be used. Also, the first moisture barrier layer 200 may be a material having conductivity or a material having insulating properties. Incidentally, in the case of a conductive material such as a metal, the electrical resistance of the second electrode 80 is reduced so that the first direction X, which is the direction in which the active portions 310 of the second electrode 80 are arranged side by side, is used. By suppressing the voltage drop at , it is possible to suppress variations in the displacement of the active portion 310 .

ここで、第1の水分バリア層200として利用できる無機材料としては、金属、酸化膜、窒化膜から選択される少なくとも一種が挙げられる。すなわち、第1の水分バリア層200は、単一の無機材料を用いるようにしてもよく、異なる材料を積層したものであってもよい。また、第1の水分バリア層200の無機材料としては、特に無機アモルファス材料、すなわち、アモルファスの酸化膜及び窒化膜を用いるのが好ましい。このようなアモルファスの酸化膜としては、酸化アルミニウム(AlO)、例えば、アルミナ(Al)が挙げられる。このように第1の水分バリア層200として、アモルファスの酸化膜および窒化膜を用いることで、水分の透過を確実に抑制することができると共に、機械的な強度を向上して、クラック等の破壊が生じるのを抑制することができる。 Inorganic materials that can be used as the first moisture barrier layer 200 include at least one selected from metals, oxide films, and nitride films. That is, the first moisture barrier layer 200 may use a single inorganic material, or may be a laminate of different materials. As the inorganic material for the first moisture barrier layer 200, it is particularly preferable to use an inorganic amorphous material, that is, an amorphous oxide film and nitride film. Examples of such an amorphous oxide film include aluminum oxide (AlO x ) such as alumina (Al 2 O 3 ). By using an amorphous oxide film and a nitride film as the first moisture barrier layer 200 in this way, it is possible to reliably suppress the permeation of moisture, improve the mechanical strength, and prevent damage such as cracks. can be suppressed.

ここで、酸化膜の代表例である酸化シリコン(SiO)と酸化アルミニウム(Al)の水蒸気透過度を下記表1に示す。 Table 1 below shows the water vapor permeability of silicon oxide (SiO 2 ) and aluminum oxide (Al 2 O 3 ), which are typical examples of oxide films.

Figure 0007155656000001
Figure 0007155656000001

表1に示すように、酸化シリコン(SiO)と酸化アルミニウム(Al)とでは、酸化アルミニウム(Al)の方が酸化シリコン(SiO)よりも水分バリア性に優れている。したがって、第1の水分バリア層200として無機材料を用いる場合には、酸化アルミニウム(Al)を用いることで、第1の水分バリア層200の水分透過を抑制して、酸化ジルコニウム層52を水分から保護することができる。 As shown in Table 1, between silicon oxide (SiO 2 ) and aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) has better moisture barrier properties than silicon oxide (SiO 2 ). there is Therefore, when an inorganic material is used for the first moisture barrier layer 200 , aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is used to suppress moisture permeation through the first moisture barrier layer 200 , thereby forming the zirconium oxide layer 52 . can be protected from moisture.

また、第1の水分バリア層200として、金属を用いる場合には、成膜した後、アニール処理を行うことで、ピンホール等が形成されるのを抑制して、水分バリア性を向上することができる。 Further, when a metal is used as the first moisture barrier layer 200, it is possible to suppress the formation of pinholes and the like by performing an annealing treatment after film formation, thereby improving moisture barrier properties. can be done.

また、第1の水分バリア層200として利用できる有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂及びフッ素系樹脂から選択される少なくとも一種が挙げられる。また、第1の水分バリア層200は、無機材料と有機材料との何れか一方のみで形成されたものであってもよく、両方が積層されたものであってもよい。 Organic materials that can be used as the first moisture barrier layer 200 include, for example, at least one selected from epoxy resins, polyimide resins, silicon-based resins, and fluorine-based resins. Also, the first moisture barrier layer 200 may be formed of either one of an inorganic material and an organic material, or may be a laminate of both.

このように第2凹部71の少なくとも底面711に重なるに第1の水分バリア層200を設けることで、振動板50の酸化ジルコニウム層52が、第2凹部71によって外部の雰囲気に近い位置に配置されても、第1の水分バリア層200によって雰囲気中に含まれる水分から酸化ジルコニウム層52を保護することができる。したがって、第1の水分バリア層200を設けることによって、酸化ジルコニウム層52と水分とが反応して酸化ジルコニウム層52の特性が変化するのを抑制して、振動板50が破断するのを抑制することができる。ちなみに、第1の水分バリア層200を設けない場合、高湿度環境下などにおいて振動板50が破断する。これは酸化ジルコニウム層52と水分とが反応することで酸化ジルコニウム層52の特性が変化し、酸化ジルコニウム層52と第2電極80とが剥離することで活性部310を固定する腕部が振動板50だけで構成されることになり、活性部310の変位による引っ張り応力が振動板50に印加されることが要因である。また、酸化ジルコニウム層52と水分とが反応することで、酸化ジルコニウム層52の靱性が低下することが要因である。したがって、本実施形態では、第1の水分バリア層200を設けることで、振動板50の破断の要因となる酸化ジルコニウム層52と水分との反応を抑制することができ、高湿度環境下等において振動板50の破断を抑制することができる。 By providing the first moisture barrier layer 200 overlapping at least the bottom surface 711 of the second recess 71 in this way, the zirconium oxide layer 52 of the diaphragm 50 is arranged at a position close to the external atmosphere by the second recess 71 . However, the first moisture barrier layer 200 can protect the zirconium oxide layer 52 from moisture contained in the atmosphere. Therefore, by providing the first moisture barrier layer 200, the zirconium oxide layer 52 and moisture are prevented from reacting with each other, thereby suppressing a change in the properties of the zirconium oxide layer 52, thereby suppressing breakage of the diaphragm 50. be able to. Incidentally, if the first moisture barrier layer 200 is not provided, the vibration plate 50 breaks in a high-humidity environment or the like. This is because when the zirconium oxide layer 52 reacts with moisture, the characteristics of the zirconium oxide layer 52 are changed, and the zirconium oxide layer 52 and the second electrode 80 are peeled off. 50 alone, and the tensile stress due to the displacement of the active portion 310 is applied to the diaphragm 50 . Another factor is that the toughness of the zirconium oxide layer 52 decreases due to reaction between the zirconium oxide layer 52 and moisture. Therefore, in the present embodiment, by providing the first moisture barrier layer 200, it is possible to suppress the reaction between the zirconium oxide layer 52 and moisture, which may cause breakage of the vibration plate 50. Breakage of diaphragm 50 can be suppressed.

また、本実施形態では、第1の水分バリア層200は、第3の方向Zにおいて活性部310に重なる領域の少なくとも一部に設けないようにすることで、第1の水分バリア層200によって活性部310が拘束されるのを抑制して、活性部310の変位量が低下するのを抑制することができる。 In addition, in the present embodiment, the first moisture barrier layer 200 is not provided in at least part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z, so that the first moisture barrier layer 200 activates the It is possible to prevent the portion 310 from being restrained, thereby suppressing a decrease in the amount of displacement of the active portion 310 .

なお、本実施形態では、第1凹部である圧力発生室12が形成された基板である流路形成基板10と、振動板50と、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を具備し、第2凹部71が形成された圧電素子300と、を合わせて圧電デバイスと称する。 In this embodiment, the flow path forming substrate 10, which is a substrate on which the pressure generating chambers 12 that are the first recesses are formed, the vibration plate 50, the first electrode 60, the piezoelectric layer 70, and the second electrode 80 are The piezoelectric element 300 provided with the second concave portion 71 is collectively referred to as a piezoelectric device.

また、図2に示すように、圧電アクチュエーター300の第1電極60からは、引き出し配線である個別配線91が引き出されている。また、第2電極80からは、引き出し配線である共通配線92が引き出されている。さらに、個別配線91及び共通配線92の圧電アクチュエーター300に接続された端部とは反対側の延設された端部には、フレキシブルケーブル120が接続されている。フレキシブルケーブル120は、可撓性を有する配線基板であって、本実施形態では、駆動素子である駆動回路121が実装されている。 Further, as shown in FIG. 2 , individual wiring 91 as a lead wiring is drawn out from the first electrode 60 of the piezoelectric actuator 300 . A common wiring 92 that is a lead wiring is drawn from the second electrode 80 . Furthermore, a flexible cable 120 is connected to the extended ends of the individual wires 91 and the common wires 92 opposite to the ends connected to the piezoelectric actuator 300 . The flexible cable 120 is a wiring board having flexibility, and in this embodiment, a driving circuit 121, which is a driving element, is mounted thereon.

なお、本実施形態では、第1の水分バリア層200として、絶縁性の材料を用いるようにした。そして、本実施形態の第1の水分バリア層200は、図2及び図4に示すように、第2の方向Yにおいて、圧電体層70よりも外側の酸化ジルコニウム層52上に亘って連続して設けられている。また、第1の水分バリア層200は、第2の方向Yにおいて、酸化ジルコニウム層52上から活性部310に向かって延設されており、第1の水分バリア層200の活性部310に向かって延設された部分は、圧電体層70の側面を覆い、圧電体層70のZ1側の面上に達するまで延設されている。なお、個別配線91の個別配線91と第1電極60とは、第1の水分バリア層200に設けられたコンタクトホール202を介して電気的に接続されている。 In addition, in this embodiment, an insulating material is used as the first moisture barrier layer 200 . 2 and 4, the first moisture barrier layer 200 of the present embodiment is continuous over the zirconium oxide layer 52 outside the piezoelectric layer 70 in the second direction Y. are provided. Also, the first moisture barrier layer 200 extends in the second direction Y from above the zirconium oxide layer 52 toward the active portion 310 of the first moisture barrier layer 200 . The extended portion covers the side surface of the piezoelectric layer 70 and extends to reach the surface of the piezoelectric layer 70 on the Z1 side. The individual wiring 91 of the individual wiring 91 and the first electrode 60 are electrically connected through a contact hole 202 provided in the first moisture barrier layer 200 .

このように第1の水分バリア層200を、圧電アクチュエーター300の第2の方向Yの両側で露出された酸化ジルコニウム層52を覆うように設けることで、圧電アクチュエーター300の第2の方向Yの両側の酸化ジルコニウム層52を水分から保護することができる。したがって、第2の方向Yにおいても振動板50の破断の要因となる酸化ジルコニウム層52と水分との反応を抑制することができ、高湿度環境下等において振動板50の破断を抑制することができる。 By thus providing the first moisture barrier layer 200 so as to cover the exposed zirconium oxide layer 52 on both sides of the piezoelectric actuator 300 in the second direction Y, both sides of the piezoelectric actuator 300 in the second direction Y zirconium oxide layer 52 can be protected from moisture. Therefore, even in the second direction Y, the reaction between the zirconium oxide layer 52 and moisture, which causes breakage of the diaphragm 50, can be suppressed, and breakage of the diaphragm 50 can be suppressed in a high-humidity environment or the like. can.

また、圧電アクチュエーター300の第2の方向Yの個別配線91側の端部において、個別配線91と第1電極60との間に第1の水分バリア層200を設けることで、水分が個別配線91と第1電極60との界面を伝って酸化ジルコニウム層52まで侵入するのを抑制して、酸化ジルコニウム層52を水分から保護することができる。 In addition, by providing the first moisture barrier layer 200 between the individual wiring 91 and the first electrode 60 at the end of the piezoelectric actuator 300 on the side of the individual wiring 91 in the second direction Y, moisture is prevented from and the first electrode 60 to prevent it from penetrating into the zirconium oxide layer 52, thereby protecting the zirconium oxide layer 52 from moisture.

さらに、第2の方向Yにおいて、圧電体層70の側面を第1の水分バリア層200で覆うことで、圧電体層70が外部に露出される部分を低減して、圧電体層70を水分から保護することができる。したがって、圧電体層70の水分による劣化や、第2電極80と圧電体層70との水分による剥離を抑制することができる。 Furthermore, by covering the side surface of the piezoelectric layer 70 with the first moisture barrier layer 200 in the second direction Y, the portion of the piezoelectric layer 70 exposed to the outside is reduced and the piezoelectric layer 70 is protected from moisture. can be protected from Therefore, deterioration of the piezoelectric layer 70 due to moisture and separation of the second electrode 80 and the piezoelectric layer 70 due to moisture can be suppressed.

なお、第1の水分バリア層200は、第2の方向Yにおいても、第3の方向Zで活性部310に重なる領域の一部に設けられていない。すなわち、第1の水分バリア層200は、第2の方向Yの個別配線91側の一端部側では、活性部310上にまで延設されており、第2の方向Yの他端部側では、活性部310の外側、つまり、第1電極60の外側に設けられている。そして、第1の水分バリア層200には、活性部310の主要部に開口する開口部201が設けられている。このように第1の水分バリア層200に開口部201を設けることで、第1の水分バリア層200が、圧電アクチュエーター300の変形を阻害するのを抑制して圧電アクチュエーター300の変位量の低下を抑制することができる。 It should be noted that the first moisture barrier layer 200 is not provided in part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z, even in the second direction Y. That is, the first moisture barrier layer 200 extends over the active portion 310 on the one end side in the second direction Y on the side of the individual wiring 91, and on the other end side in the second direction Y , is provided outside the active portion 310 , that is, outside the first electrode 60 . The first moisture barrier layer 200 is provided with an opening 201 opening to the main portion of the active portion 310 . By providing the openings 201 in the first moisture barrier layer 200 in this manner, the first moisture barrier layer 200 suppresses the deformation of the piezoelectric actuator 300 and reduces the amount of displacement of the piezoelectric actuator 300 . can be suppressed.

このような流路形成基板10のZ1側の面側には、流路形成基板10と略同じ大きさを有する保護基板30が接合されている。保護基板30は、圧電アクチュエーター300を保護するための空間である保持部31を有する。保持部31は、第1の方向Xに並設された圧電アクチュエーター300の列の間に第2の方向Yに2つ並んで形成されている。また、保護基板30には、第2の方向Yで並設された2つの保持部31の間に第3の方向Zに貫通する貫通孔32が設けられている。圧電アクチュエーター300の電極から引き出された個別配線91及び共通配線92の端部は、この貫通孔32内に露出するように延設され、個別配線91及び共通配線92とフレキシブルケーブル120とは、貫通孔32内で電気的に接続されている。なお、個別配線91及び共通配線92と、フレキシブルケーブル120との接続方法は、特に限定されず、例えば、ハンダ付けやろう付けなどのろう接や、共晶接合、溶接、導電性粒子を含む導電性接着剤(ACP、ACF)、非導電性接着剤(NCP、NCF)等が挙げられる。 A protective substrate 30 having approximately the same size as the flow path forming substrate 10 is bonded to the surface of the flow path forming substrate 10 on the Z1 side. The protection substrate 30 has a holding portion 31 that is a space for protecting the piezoelectric actuator 300 . Two holding portions 31 are formed side by side in the second direction Y between rows of the piezoelectric actuators 300 arranged in the first direction X. As shown in FIG. Further, the protective substrate 30 is provided with a through hole 32 penetrating in the third direction Z between two holding portions 31 arranged in the second direction Y. As shown in FIG. The end portions of the individual wiring 91 and the common wiring 92 drawn out from the electrodes of the piezoelectric actuator 300 are extended so as to be exposed in the through hole 32, and the individual wiring 91 and the common wiring 92 and the flexible cable 120 pass through. They are electrically connected within the holes 32 . The connection method between the individual wiring 91 and the common wiring 92 and the flexible cable 120 is not particularly limited. conductive adhesives (ACP, ACF), non-conductive adhesives (NCP, NCF), and the like.

また、図3に示すように、保護基板30上には、複数の圧力発生室12に連通するマニホールド100を流路形成基板10と共に画成するケース部材40が固定されている。ケース部材40は、平面視において上述した連通板15と略同一形状を有し、保護基板30に接合されると共に、上述した連通板15にも接合されている。 As shown in FIG. 3 , a case member 40 is fixed on the protective substrate 30 to define a manifold 100 communicating with the plurality of pressure generating chambers 12 together with the flow path forming substrate 10 . The case member 40 has substantially the same shape as the communication plate 15 described above in a plan view, and is joined to the protection substrate 30 as well as to the communication plate 15 described above.

このようなケース部材40は、保護基板30側に流路形成基板10及び保護基板30が収容される深さの凹部41を有する。この凹部41は、保護基板30の流路形成基板10に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部41に流路形成基板10等が収容された状態で凹部41のノズルプレート20側の開口面が連通板15によって封止されている。これにより、流路形成基板10の外周部には、ケース部材40と流路形成基板10とによって第3マニホールド部42が画成されている。そして、連通板15に設けられた第1マニホールド部17及び第2マニホールド部18と、ケース部材40と流路形成基板10とによって画成された第3マニホールド部42と、によって本実施形態のマニホールド100が構成されている。マニホールド100は、圧力発生室12の並設方向である第1の方向Xに亘って連続して設けられており、各圧力発生室12とマニホールド100とを連通する供給連通路19は、第1の方向Xに並設されている。 Such a case member 40 has a recess 41 with a depth that accommodates the flow path forming substrate 10 and the protection substrate 30 on the protection substrate 30 side. The concave portion 41 has an opening area larger than the surface of the protective substrate 30 joined to the flow path forming substrate 10 . The opening surface of the recess 41 on the side of the nozzle plate 20 is sealed by the communication plate 15 while the passage forming substrate 10 and the like are accommodated in the recess 41 . As a result, a third manifold portion 42 is defined by the case member 40 and the flow path forming substrate 10 at the outer peripheral portion of the flow path forming substrate 10 . The manifold of the present embodiment is formed by the first manifold portion 17 and the second manifold portion 18 provided on the communication plate 15 and the third manifold portion 42 defined by the case member 40 and the flow path forming substrate 10. 100 are configured. The manifold 100 is continuously provided in the first direction X, which is the direction in which the pressure generating chambers 12 are arranged side by side. are arranged side by side in the direction X.

また、連通板15の第1マニホールド部17及び第2マニホールド部18が開口するZ2側の面には、コンプライアンス基板45が設けられている。このコンプライアンス基板45が、第1マニホールド部17と第2マニホールド部18の液体噴射面20a側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板45は、本実施形態では、可撓性を有する薄膜からなる封止膜46と、金属等の硬質の材料からなる固定基板47と、を具備する。固定基板47のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された固定基板用開口部48となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜46のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部49となっている。 A compliance substrate 45 is provided on the surface of the communication plate 15 on the Z2 side where the first manifold portion 17 and the second manifold portion 18 are opened. The compliance substrate 45 seals the openings of the first manifold portion 17 and the second manifold portion 18 on the side of the liquid ejection surface 20a. Such a compliance substrate 45 includes a sealing film 46 made of a flexible thin film and a fixed substrate 47 made of a hard material such as metal in this embodiment. A region of the fixed substrate 47 facing the manifold 100 is the fixed substrate opening 48 that is completely removed in the thickness direction. The compliance portion 49 is a sealed flexible portion.

なお、ケース部材40には、マニホールド100に連通して各マニホールド100にインクを供給するための導入路44が設けられている。また、ケース部材40には、保護基板30の貫通孔32に連通してフレキシブルケーブル120が挿通される接続口43が設けられている。 The case member 40 is provided with an introduction passage 44 that communicates with the manifolds 100 to supply ink to each manifold 100 . Further, the case member 40 is provided with a connection port 43 that communicates with the through hole 32 of the protective substrate 30 and through which the flexible cable 120 is inserted.

このような記録ヘッド1では、インクを噴射する際に、インクを導入路44から取り込み、マニホールド100からノズル21に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路121からの信号に従い、圧力発生室12に対応する各活性部310に電圧を印加することにより、活性部310と共に振動板50をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室12内の圧力が高まり所定のノズル21からインク滴が噴射される。 In such a recording head 1 , when ejecting ink, the ink is taken in from the introduction path 44 and the inside of the flow path from the manifold 100 to the nozzles 21 is filled with ink. After that, according to the signal from the driving circuit 121, by applying a voltage to each active portion 310 corresponding to the pressure generating chamber 12, the active portion 310 and the diaphragm 50 are deformed. As a result, the pressure in the pressure generating chamber 12 is increased and ink droplets are ejected from the predetermined nozzles 21 .

以上説明したように、本実施形態では、複数の第1凹部である圧力発生室12が形成された基板である流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に設けられた振動板50であって、流路形成基板10とは反対側の最上層に酸化ジルコニウムを含む酸化ジルコニウム層52を有する振動板50と、流路形成基板10一方面側に振動板50を介して設けられた第1電極60、第1電極60上に設けられた圧電体層70、圧電体層70上に設けられた第2電極80を有する圧電素子300と、を具備し、圧電素子300には、圧電体層70の第1電極60と第2電極80とで挟まれた活性部310が圧力発生室12毎に独立して設けられており、第1電極60は、活性部310の各々に独立して設けられた個別電極を構成し、第2電極80は、複数の活性部310に共通して設けられた共通電極を構成し、圧電体層70には、活性部310の外側に設けられて流路形成基板とは反対側に開口する第2凹部71が設けられており、流路形成基板10と圧電素子300との積層方向である第3の方向Zにおいて、振動板50の流路形成基板10とは反対側であって、第2凹部71の底面に重なる領域には、酸化ジルコニウム以外の材料で形成された第1の水分バリア層200が形成され、第1の水分バリア層200は、第3の方向Zにおいて活性部310に重なる領域の一部に形成されていない。 As described above, in the present embodiment, the flow path forming substrate 10, which is a substrate in which the pressure generating chambers 12, which are a plurality of first recesses, are formed, and the vibration plate provided on one surface side of the flow path forming substrate 10. A vibrating plate 50 having a zirconium oxide layer 52 containing zirconium oxide as the uppermost layer on the side opposite to the flow path forming substrate 10 and a vibrating plate 50 provided on one side of the flow path forming substrate 10 via the vibrating plate 50 a piezoelectric element 300 having a first electrode 60 formed thereon, a piezoelectric layer 70 provided on the first electrode 60, and a second electrode 80 provided on the piezoelectric layer 70; , the active portion 310 sandwiched between the first electrode 60 and the second electrode 80 of the piezoelectric layer 70 is provided independently for each pressure generating chamber 12, and the first electrode 60 is provided in each of the active portions 310. Independently provided individual electrodes are configured, the second electrode 80 configures a common electrode provided commonly to the plurality of active portions 310 , and the piezoelectric layer 70 is provided outside the active portions 310 . A second concave portion 71 is provided and is opened on the side opposite to the flow path forming substrate. A first moisture barrier layer 200 made of a material other than zirconium oxide is formed in a region opposite to the path-forming substrate 10 and overlapping the bottom surface of the second recess 71 . 200 is not formed in part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z. FIG.

このように、第2凹部71を設けることで圧電素子300の変位特性を向上することができると共に、第2凹部71を設けることで振動板50の酸化ジルコニウム層52が外部の雰囲気に近づいても、第1の水分バリア層200を設けることで、酸化ジルコニウム層52が水分と反応するのを抑制して、振動板50を水分から保護することができる。したがって、酸化ジルコニウム層52が水分と反応して振動板50の特性が変化することによって、振動板50が破壊されるのを抑制することができる。 Thus, by providing the second recess 71, the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 can be improved. By providing the first moisture barrier layer 200, the zirconium oxide layer 52 can be prevented from reacting with moisture, and the diaphragm 50 can be protected from moisture. Therefore, it is possible to suppress destruction of the diaphragm 50 due to the zirconium oxide layer 52 reacting with moisture and changing the characteristics of the diaphragm 50 .

また、第1の水分バリア層200を設けることで、第2電極80を透過した水分から振動板50を保護することができるため、第2電極80の厚さを比較的薄くして、活性部310を高密度に配設することができる。 Further, by providing the first moisture barrier layer 200, it is possible to protect the diaphragm 50 from moisture permeating the second electrode 80. Therefore, the thickness of the second electrode 80 can be made relatively thin, and the active portion can be protected. 310 can be densely arranged.

また、本実施形態では、複数の活性部310が第1の方向Xに並設され、活性部310の第1の方向Xの両側に第2凹部71が設けられていることが好ましい。これによれば、活性部310を第1の方向Xに高密度に配設することができると共に、活性部310の第1の方向Xの断面における第3の方向Zへの変位量を向上することができる。 Moreover, in the present embodiment, it is preferable that the plurality of active portions 310 are arranged side by side in the first direction X, and the second concave portions 71 are provided on both sides of the active portion 310 in the first direction X. FIG. According to this, the active portions 310 can be arranged in the first direction X with high density, and the amount of displacement in the third direction Z in the cross section of the active portions 310 in the first direction X can be improved. be able to.

また、積層方向である第3の方向Zにおいて、第2凹部71と第1凹部である圧力発生室12とは、少なくとも一部が重なる位置に配置されていることが好ましい。これによれば、第2凹部71によって流路形成基板10の壁面と活性部310との間の腕部の剛性を低下させることができ、活性部310の変位特性を向上することができる。 In addition, in the third direction Z, which is the stacking direction, the second recess 71 and the pressure generating chamber 12, which is the first recess, are preferably arranged at positions at least partially overlapping each other. According to this, the rigidity of the arm portion between the wall surface of the channel forming substrate 10 and the active portion 310 can be reduced by the second concave portion 71, and the displacement characteristics of the active portion 310 can be improved.

もちろん、第3の方向Zにおいて、第1凹部である圧力発生室12と第2凹部71とは、少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されていなくてもよい。 Of course, in the third direction Z, the pressure generating chamber 12, which is the first recess, and the second recess 71 do not have to be arranged such that at least a portion of them overlap each other.

また、積層方向である第3の方向Zにおいて第2凹部71の底面711に重なる領域に設けられた第1の水分バリア層200は、振動板50と第2電極80との間に設けられていることが好ましい。これによれば、第1の水分バリア層200と第2電極80との界面から水分の侵入を抑制して、振動板50が水分と反応して振動板50が破壊されるのを抑制することができる。 In addition, the first moisture barrier layer 200 provided in the region overlapping the bottom surface 711 of the second recess 71 in the third direction Z, which is the stacking direction, is provided between the vibration plate 50 and the second electrode 80. preferably. According to this, it is possible to suppress the intrusion of moisture from the interface between the first moisture barrier layer 200 and the second electrode 80, thereby suppressing the diaphragm 50 from reacting with the moisture and destroying the diaphragm 50. can be done.

また、第1の水分バリア層200は、積層方向である第3の方向Zにおいて第2凹部71の底面711に重なる領域から活性部310側に延設されていることが好ましい。これによれば、第1の水分バリア層200を延設することで、第2凹部71の底面よりも活性部310側の振動板50を水分から保護することができる。 Also, the first moisture barrier layer 200 preferably extends from the region overlapping the bottom surface 711 of the second concave portion 71 toward the active portion 310 in the third direction Z, which is the stacking direction. According to this, by extending the first moisture barrier layer 200, the diaphragm 50 closer to the active portion 310 than the bottom surface of the second recess 71 can be protected from moisture.

また、第1の水分バリア層200の活性部310側に延設された部分は、圧電体層70と第2電極80との間に設けられていることが好ましい。これによれば、第2電極80を水分が透過したとしても、第1の水分バリア層200によって第2電極80より下の圧電体層70や振動板50を保護することができ、圧電体層70と第2電極80との界面の剥離を抑制することができる。 Moreover, it is preferable that the portion of the first moisture barrier layer 200 extending toward the active portion 310 is provided between the piezoelectric layer 70 and the second electrode 80 . According to this, even if moisture permeates the second electrode 80, the first moisture barrier layer 200 can protect the piezoelectric layer 70 and the vibration plate 50 below the second electrode 80. Separation at the interface between 70 and second electrode 80 can be suppressed.

また、第1の水分バリア層200は、金属であることが好ましい。このように、第1の水分バリア層200を金属で形成することで、これによれば、圧電体層70を焼成する際に、第1の水分バリア層200を同時に熱処理してアニールすることができるため、第1の水分バリア層200にピンホール等が形成されるのを抑制して、水分バリア性を向上することができる。 Also, the first moisture barrier layer 200 is preferably made of metal. By forming the first moisture barrier layer 200 from a metal in this manner, the first moisture barrier layer 200 can be heat-treated and annealed at the same time as the piezoelectric layer 70 is fired. Therefore, formation of pinholes or the like in the first moisture barrier layer 200 can be suppressed, and moisture barrier properties can be improved.

また、第1の水分バリア層200は、アモルファスの酸化膜または窒化膜であることが好ましい。このように、第1の水分バリア層200をアモルファスの酸化膜または窒化膜で形成することで、水分の透過を確実に抑制することができると共に、機械的な強度を向上して、振動板50及び第1の水分バリア層200にクラック等の破壊が生じるのを抑制することができる。 Also, the first moisture barrier layer 200 is preferably an amorphous oxide film or nitride film. By forming the first moisture barrier layer 200 with an amorphous oxide film or nitride film in this way, it is possible to reliably suppress the permeation of moisture, improve the mechanical strength, and Also, the first moisture barrier layer 200 can be prevented from being damaged such as cracks.

また、第2凹部71は、圧電体層70を積層方向である第3の方向Zに貫通して設けられており、第2凹部71の底面711において、基板である流路形成基板10側から振動板50、第1の水分バリア層200、第2電極80がこの順に積層されていることが好ましい。これによれば、第2凹部71は、圧電体層70を第3の方向Zに貫通することで、腕部の剛性を低下させて活性部310の変位特性を向上することができると共に、振動板50上に第2電極80が設けられていても、第1の水分バリア層200を設けることによって第2電極80を透過した水分から振動板50を保護することができる。 The second recess 71 is provided so as to penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, which is the stacking direction. It is preferable that the vibration plate 50, the first moisture barrier layer 200, and the second electrode 80 are laminated in this order. According to this configuration, the second concave portion 71 penetrates the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, thereby reducing the rigidity of the arm portion and improving the displacement characteristic of the active portion 310, and at the same time, vibrating. Even if the second electrode 80 is provided on the plate 50 , the provision of the first moisture barrier layer 200 can protect the diaphragm 50 from moisture that has permeated the second electrode 80 .

もちろん、第2凹部71は、圧電体層70を第3の方向Zに貫通することなく設けられていてもよい。 Of course, the second concave portion 71 may be provided without penetrating the piezoelectric layer 70 in the third direction Z.

(実施形態2)
図6は、本発明の実施形態2に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であって、図2のB-B′線に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a cross-sectional view of a principal portion of an ink jet recording head, which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 2 of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to line BB' of FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate|omitted.

図6に示すように、本実施形態の圧電素子300には、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とが設けられている。 As shown in FIG. 6, the piezoelectric element 300 of this embodiment is provided with a first moisture barrier layer 200 and a second moisture barrier layer 210 .

第2の水分バリア層210は、活性部310の圧電体層70と第2電極80との間に、第1の水分バリア層200とは異なる材料で形成されたものである。 The second moisture barrier layer 210 is formed of a material different from that of the first moisture barrier layer 200 between the piezoelectric layer 70 of the active section 310 and the second electrode 80 .

第1の水分バリア層200の材料としては、上述したものと同じものを用いることができる。 As the material for the first moisture barrier layer 200, the same material as described above can be used.

また、第2の水分バリア層210の材料としては、金属が用いられる。なお、第2の水分バリア層210の材料である金属は、導電性を有する材料であればよく、金属および金属酸化物を含むものである。また、第2の水分バリア層210に用いる金属としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)から選択される少なくとも1つの貴金属を用いるのが好ましい。また、第2の水分バリア層210として、金属を用いる場合には、成膜した後、アニール処理を行うことで、ピンホール等が形成されるのを抑制して、水分バリア性を向上することができる。 A metal is used as the material for the second moisture barrier layer 210 . The metal, which is the material of the second moisture barrier layer 210, may be any material as long as it has conductivity, and includes metals and metal oxides. Examples of metals used for the second moisture barrier layer 210 include gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), palladium (Pd), rhodium (Rh), iridium (Ir), ruthenium (Ru ) and osmium (Os). In addition, when a metal is used as the second moisture barrier layer 210, the formation of pinholes or the like can be suppressed by performing an annealing treatment after film formation, thereby improving moisture barrier properties. can be done.

そして、第2の水分バリア層210を導電性の材料とすることで、圧電体層70の活性部310に第2電極80から第2の水分バリア層210を介して電圧を印加することができる。また、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを異なる材料で形成することで、第1の水分バリア層200として、活性部310への電圧を印加することなく、水分透過率の低い材料を使用することができ、振動板50を水分から保護することができると共に、第2の水分バリア層210として、活性部310に電圧を印加することができ、且つ活性部310の変形に適した材料を用いることができる。 By using a conductive material for the second moisture barrier layer 210 , a voltage can be applied to the active portion 310 of the piezoelectric layer 70 from the second electrode 80 via the second moisture barrier layer 210 . . In addition, by forming the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 from different materials, the first moisture barrier layer 200 can achieve moisture permeation without applying a voltage to the active portion 310 . A material with a low modulus can be used, the diaphragm 50 can be protected from moisture, and the second moisture barrier layer 210 can apply a voltage to the active portion 310 and Any material suitable for deformation can be used.

また、第2の水分バリア層210を設けることで、活性部310においても第2電極80を透過した水分から圧電体層70を保護することができる。したがって、圧電体層70の水分による劣化や、第2電極80と圧電体層70との水分による剥離を抑制することができる。つまり、第2電極80と第2の水分バリア層210とは金属同士とすることで強固に接合することができ、第2電極80を透過した水分によって両者の間で剥離が生じ難い。また、第2電極80を透過した水分は、第2の水分バリア層210によって圧電体層70側に浸透し難いため、第2の水分バリア層210と圧電体層70との水分による剥離が生じ難い。 Also, by providing the second moisture barrier layer 210 , the piezoelectric layer 70 can be protected from moisture permeating the second electrode 80 even in the active portion 310 . Therefore, deterioration of the piezoelectric layer 70 due to moisture and separation of the second electrode 80 and the piezoelectric layer 70 due to moisture can be suppressed. In other words, the second electrode 80 and the second moisture barrier layer 210 can be firmly bonded by being made of metal, and the moisture permeating the second electrode 80 is unlikely to cause separation between the two. In addition, the second moisture barrier layer 210 makes it difficult for moisture that has permeated the second electrode 80 to permeate the piezoelectric layer 70 , so that the second moisture barrier layer 210 and the piezoelectric layer 70 are separated from each other by moisture. hard.

また、流路形成基板10と圧電素子300との積層方向である第3の方向Zにおいて、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されている。すなわち、本実施形態では、第2の水分バリア層210は、活性部310から活性部310の外側まで延設されており、この延設された部分で、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは第3の方向Zで重なるように配置されている。 In addition, in the third direction Z, which is the lamination direction of the flow path forming substrate 10 and the piezoelectric element 300, the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 are arranged at positions at least partially overlapping each other. It is That is, in the present embodiment, the second moisture barrier layer 210 extends from the active portion 310 to the outside of the active portion 310, and the extended portion is the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 200. is arranged so as to overlap in the third direction Z with the moisture barrier layer 210 of .

このように、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを第3の方向Zで少なくとも一部が重なるように配置することで、第2電極80を透過した水分が振動板50側に浸透するのを確実に抑制することができ、振動板50の水分による不具合を抑制することができる。 In this way, by arranging the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 so that at least a part thereof overlaps in the third direction Z, moisture permeating through the second electrode 80 is transmitted to the diaphragm. Permeation to the 50 side can be reliably suppressed, and problems due to moisture on the diaphragm 50 can be suppressed.

以上説明したように、本実施形態では、活性部310の圧電体層70と第2電極80との間には、第1の水分バリア層200とは異なる材料で形成された第2の水分バリア層210が設けられている。このように、活性部310に第2の水分バリア層210を設けることで、活性部310においても第2電極80を透過した水分から圧電体層70を保護することができる。したがって、圧電体層70の水分による劣化や、第2電極80と圧電体層70との水分による剥離を抑制することができる。 As described above, in the present embodiment, between the piezoelectric layer 70 of the active section 310 and the second electrode 80, the second moisture barrier layer made of a material different from that of the first moisture barrier layer 200 is provided. A layer 210 is provided. By providing the second moisture barrier layer 210 in the active portion 310 in this manner, the piezoelectric layer 70 can be protected from moisture permeating the second electrode 80 also in the active portion 310 . Therefore, deterioration of the piezoelectric layer 70 due to moisture and separation of the second electrode 80 and the piezoelectric layer 70 due to moisture can be suppressed.

また、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを異なる材料で形成することで、第1の水分バリア層200として、活性部310への電圧を印加することなく、水分透過率の低い材料を使用することができ、振動板50を水分から保護することができると共に、第2の水分バリア層210として、活性部310に電圧を印加することができ、且つ活性部310の変形に適した材料を用いることができる。 In addition, by forming the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 from different materials, the first moisture barrier layer 200 can achieve moisture permeation without applying a voltage to the active portion 310 . A material with a low modulus can be used, the diaphragm 50 can be protected from moisture, and the second moisture barrier layer 210 can apply a voltage to the active portion 310 and Any material suitable for deformation can be used.

また、積層方向である第3の方向Zにおいて、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されていることが好ましい。これによれば、第3の方向Zにおいて、第2凹部71から活性部310に至るまでの振動板50が重なる部分が第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とによって覆われるため、この部分における振動板50を水分から確実に保護することができる。 In addition, it is preferable that the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 are arranged so that at least a part of them overlap each other in the third direction Z, which is the stacking direction. According to this, in the third direction Z, the overlapping portion of the diaphragm 50 from the second concave portion 71 to the active portion 310 is covered with the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210. Therefore, the diaphragm 50 in this portion can be reliably protected from moisture.

もちろん、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは、第3の方向Zにおいて少なくとも一部が互いに重ならない位置に配置されていてもよい。 Of course, the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 may be arranged so that at least a part thereof does not overlap each other in the third direction Z.

また、第2の水分バリア層210は、金属であることが好ましい。これによれば、第2電極80から圧電体層70の活性部310に電圧を印加することができる。 Also, the second moisture barrier layer 210 is preferably made of metal. According to this, a voltage can be applied from the second electrode 80 to the active portion 310 of the piezoelectric layer 70 .

(実施形態3)
図7は、本発明の実施形態3に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であって、図2のB-B′線に準じた断面図であり、図8は、実施形態3に係るインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であって、図2のA-A′線に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 3)
FIG. 7 is a cross-sectional view of a principal part of an ink jet recording head, which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 3 of the present invention, and is a cross-sectional view according to line BB′ of FIG. 2, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the essential parts of the ink jet recording head according to Embodiment 3, and is a cross-sectional view corresponding to line AA' of FIG. 2. FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate|omitted.

図7に示すように、第3の方向Zにおいて、振動板50の流路形成基板10とは反対側であって圧電体層70の少なくなくとも第2凹部71の底面711に重なる領域には、第2電極80と異なる材料で形成された第1の水分バリア層200Aが設けられている。本実施形態では、第2凹部71は、圧電体層70を積層方向である第3の方向Zに貫通して設けられており、第2凹部71の底面711に重なる領域では、第1の水分バリア層200Aは、振動板50と第2電極80との間に設けられている。すなわち、第2凹部71は、圧電体層70を第3の方向Zに貫通して設けられているため、第2凹部71の底面711において、流路形成基板10側から振動板50、第1の水分バリア層200、第2電極80がこの順に積層されている。 As shown in FIG. 7, in the third direction Z, the region of the piezoelectric layer 70 on the opposite side of the diaphragm 50 from the flow path forming substrate 10 and overlapping at least the bottom surface 711 of the second recess 71 has , a first moisture barrier layer 200A formed of a material different from that of the second electrode 80 is provided. In the present embodiment, the second recess 71 is provided so as to penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, which is the stacking direction. A barrier layer 200A is provided between the diaphragm 50 and the second electrode 80 . That is, since the second recessed portion 71 is provided so as to penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, on the bottom surface 711 of the second recessed portion 71 , the vibration plate 50 and the first , the moisture barrier layer 200 and the second electrode 80 are laminated in this order.

また、第1の水分バリア層200Aは、第2凹部71の底面711に重なる領域から活性部310側に向かって延設されている。そして、第1の水分バリア層200のうち第2凹部71の底面711から活性部310に向かって延設された部分は、本実施形態では、振動板50と圧電体層70との間に設けられている。すなわち、第1の水分バリア層200Aは、振動板50の流路形成基板10とは反対側の面上に設けられている。 Also, the first moisture barrier layer 200A extends from the region overlapping the bottom surface 711 of the second recess 71 toward the active portion 310 side. The portion of the first moisture barrier layer 200 extending from the bottom surface 711 of the second recess 71 toward the active portion 310 is provided between the vibration plate 50 and the piezoelectric layer 70 in this embodiment. It is That is, the first moisture barrier layer 200A is provided on the surface of the vibration plate 50 opposite to the flow path forming substrate 10 .

このような第1の水分バリア層200Aは、第3の方向Zにおいて活性部310に重なる領域の一部に設けられていない。本実施形態では、第1の水分バリア層200は、第1電極60に達するまで設けられておらず、活性部310に重なる領域のすべてに設けられていない。すなわち、第1の水分バリア層200Aの開口部201は、第1の方向Xで第1電極60よりも広い幅で設けられている。 Such a first moisture barrier layer 200A is not provided in part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z. As shown in FIG. In this embodiment, the first moisture barrier layer 200 is not provided up to the first electrode 60 and is not provided in the entire region overlapping the active portion 310 . That is, the opening 201 of the first moisture barrier layer 200A is provided with a width wider than that of the first electrode 60 in the first direction X. As shown in FIG.

このように第1の水分バリア層200Aを、振動板50上に設けることで、第1の水分バリア層200Aを成膜してパターニングする際に、第1の水分バリア層200を振動板50上の平面上でパターニングすることができるため、パターニング精度を向上して、開口部201の位置ずれによる圧電素子300の変位特性のばらつきを抑制することができる。 By providing the first moisture barrier layer 200A on the vibration plate 50 in this manner, the first moisture barrier layer 200 can be formed on the vibration plate 50 when the first moisture barrier layer 200A is formed and patterned. Since the patterning can be performed on the plane of , the patterning accuracy can be improved, and variations in the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 due to the positional deviation of the opening 201 can be suppressed.

このような第1の水分バリア層200Aとしては、圧電体層70の焼成に耐え得る材料が必要であり、金属、特に貴金属を用いるのが好ましい。第1の水分バリア層200Aとして、金属を用いることで、圧電体層70を焼成する際に同時に第1の水分バリア層200Aをアニール処理することができるため、第1の水分バリア層200Aをアニール処理する工程が不要となり、コストを低減することができる。また、第1の水分バリア層200Aをアニール処理することで、第1の水分バリア層200Aにピンホール等が形成されるのを抑制して、水分バリア性を向上することができる。 A material that can withstand firing of the piezoelectric layer 70 is required for the first moisture barrier layer 200A, and it is preferable to use a metal, particularly a noble metal. By using a metal as the first moisture barrier layer 200A, the first moisture barrier layer 200A can be annealed at the same time as the piezoelectric layer 70 is fired. The process of processing becomes unnecessary, and cost can be reduced. Further, by annealing the first moisture barrier layer 200A, the formation of pinholes or the like in the first moisture barrier layer 200A can be suppressed, and the moisture barrier properties can be improved.

また、第1の水分バリア層200Aは、第2の方向Yにおいて、圧電アクチュエーター300よりも外側の酸化ジルコニウム層52上に設けられている。例えば、第1の水分バリア層200Aとして絶縁性を有する材料を用いた場合には、図8に示すように、第1の水分バリア層200Aは、個別配線91と酸化ジルコニウム層52との間と、第1の方向Xで並設された個別配線91の間と、に亘って連続して設けることができる。また、第1の水分バリア層200Aが、導電性を有する材料の場合には、複数の個別配線91同士が短絡しないように、第1の水分バリア層200Aを、図8と同様の構成となるように個別配線91と酸化ジルコニウム層52との間に選択的に設けるか、特に図示していないが、第1の水分バリア層200Aを第1の方向Xで互いに隣り合う個別配線91の間に選択的に設ける必要がある。 Also, the first moisture barrier layer 200A is provided on the zirconium oxide layer 52 outside the piezoelectric actuator 300 in the second direction Y. As shown in FIG. For example, when an insulating material is used as the first moisture barrier layer 200A, as shown in FIG. , and between the individual wirings 91 arranged side by side in the first direction X. When the first moisture barrier layer 200A is made of a conductive material, the first moisture barrier layer 200A has the same structure as that shown in FIG. Alternatively, although not shown, a first moisture barrier layer 200A is provided between the individual wirings 91 adjacent to each other in the first direction X. It must be set selectively.

また、本実施形態の第1の水分バリア層200Aは、第2の方向Yにおいて、酸化ジルコニウム層52上から活性部310に向かって延設されており、第1の水分バリア層200Aの活性部310に向かって延設された部分は、圧電体層70と酸化ジルコニウム層52との間、すなわち、圧電体層70と酸化ジルコニウム層52又は第1電極60との間に延設されている。 In addition, the first moisture barrier layer 200A of the present embodiment extends from above the zirconium oxide layer 52 toward the active portion 310 in the second direction Y, and the active portion of the first moisture barrier layer 200A extends toward the active portion 310. The portion extending toward 310 extends between the piezoelectric layer 70 and the zirconium oxide layer 52 , that is, between the piezoelectric layer 70 and the zirconium oxide layer 52 or the first electrode 60 .

なお、第1の水分バリア層200Aは、第2の方向Yにおいても、第3の方向Zで活性部310に重なる領域の一部に設けられていない。すなわち、第1の水分バリア層200Aは、第2の方向Yの他端部側では、活性部310上にまで延設されており、第2の方向Yの一端部側では、活性部310の外側、つまり、第1電極60の外側に設けられている。そして、第1の水分バリア層200Aには、活性部310の主要部に開口する開口部201が設けられている。このように第1の水分バリア層200Aに開口部201を設けることで、第1の水分バリア層200Aが、圧電アクチュエーター300の変形を阻害するのを抑制して圧電アクチュエーター300の変位量の低下を抑制することができる。 Note that the first moisture barrier layer 200A is not provided in part of the region overlapping the active portion 310 in the third direction Z, even in the second direction Y. That is, the first moisture barrier layer 200A extends over the active portion 310 on the other end side in the second direction Y, and extends over the active portion 310 on the one end side in the second direction Y. It is provided outside, that is, outside the first electrode 60 . The first moisture barrier layer 200</b>A is provided with an opening 201 opening to the main portion of the active portion 310 . By providing the openings 201 in the first moisture barrier layer 200A in this manner, the first moisture barrier layer 200A suppresses the inhibition of deformation of the piezoelectric actuator 300, thereby reducing the amount of displacement of the piezoelectric actuator 300. can be suppressed.

以上説明したように、本実施形態では、第1の水分バリア層200Aの活性部310側に延設された部分は、振動板50と圧電体層70との間に設けられている。 As described above, in this embodiment, the portion of the first moisture barrier layer 200A extending toward the active portion 310 is provided between the vibration plate 50 and the piezoelectric layer 70 .

このように、圧電体層70に第2凹部71を設けることで圧電素子300の変位特性を向上することができると共に、第2凹部71を設けることで振動板50が外部の雰囲気に近づいても、第1の水分バリア層200Aを設けることで、振動板50を水分から保護することができる。したがって、振動板50に含まれる酸化ジルコニウムが水分と反応して振動板50の特性が変化することによって、振動板50が破壊されるのを抑制することができる。 In this way, by providing the second recess 71 in the piezoelectric layer 70, the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 can be improved. By providing the first moisture barrier layer 200A, the diaphragm 50 can be protected from moisture. Therefore, it is possible to suppress breakage of diaphragm 50 due to changes in the characteristics of diaphragm 50 due to reaction of zirconium oxide contained in diaphragm 50 with moisture.

また、第1の水分バリア層200Aの活性部310側に延設された部分を振動板50と圧電体層70との間に設けることで、酸化ジルコニウム層52の外部雰囲気に近い領域を第1の水分バリア層200Aで覆って保護することができ、酸化ジルコニウム層52の水分との反応を確実に抑制することができる。すなわち、第2凹部71と酸化ジルコニウム層52との間に圧電体層70が介在していても、介在する圧電体層70の厚さが薄いと、第2電極80を透過した水分が酸化ジルコニウム層52に達してしまう虞がある。本実施形態では、第1の水分バリア層200Aを活性部310側に延設すると共に、延設した部分を振動板50と圧電体層70との間に設けることで、比較的薄い圧電体層70を透過した水分が酸化ジルコニウム層52に達するのを抑制することができる。 In addition, by providing the portion of the first moisture barrier layer 200A extending toward the active portion 310 between the vibration plate 50 and the piezoelectric layer 70, the region of the zirconium oxide layer 52 close to the external atmosphere becomes the first moisture barrier layer 200A. can be covered and protected by the moisture barrier layer 200A, and the reaction of the zirconium oxide layer 52 with moisture can be reliably suppressed. That is, even if the piezoelectric layer 70 is interposed between the second concave portion 71 and the zirconium oxide layer 52, if the thickness of the intervening piezoelectric layer 70 is thin, moisture that has permeated the second electrode 80 will be absorbed into the zirconium oxide layer 52. There is a risk of reaching the layer 52 . In the present embodiment, the first moisture barrier layer 200A is extended toward the active portion 310 and the extended portion is provided between the vibration plate 50 and the piezoelectric layer 70, so that the piezoelectric layer is relatively thin. Moisture passing through 70 can be suppressed from reaching the zirconium oxide layer 52 .

また、圧電アクチュエーター300の第2の方向Yの両側で露出された酸化ジルコニウム層52を覆うように設けることで、圧電アクチュエーター300の第2の方向Yの両側の酸化ジルコニウム層52を水分から保護することができる。したがって、第2の方向Yにおいても振動板50の破断の要因となる酸化ジルコニウム層52と水分との反応を抑制することができ、高湿度環境下等において振動板50の破断を抑制することができる。 Also, by covering the zirconium oxide layer 52 exposed on both sides of the piezoelectric actuator 300 in the second direction Y, the zirconium oxide layer 52 on both sides of the piezoelectric actuator 300 in the second direction Y is protected from moisture. be able to. Therefore, even in the second direction Y, the reaction between the zirconium oxide layer 52 and moisture, which causes breakage of the diaphragm 50, can be suppressed, and breakage of the diaphragm 50 can be suppressed in a high-humidity environment or the like. can.

また、圧電アクチュエーター300の第2の方向Yの個別配線91側の端部において、個別配線91と第1電極60との間に第1の水分バリア層200Aを設けることで、水分が個別配線91と第1電極60との界面を伝って酸化ジルコニウム層52まで侵入するのを抑制して、酸化ジルコニウム層52を水分から保護することができる。 In addition, by providing the first moisture barrier layer 200A between the individual wiring 91 and the first electrode 60 at the end of the piezoelectric actuator 300 on the side of the individual wiring 91 in the second direction Y, moisture is prevented from and the first electrode 60 to prevent it from penetrating into the zirconium oxide layer 52, thereby protecting the zirconium oxide layer 52 from moisture.

(実施形態4)
図9は、本発明の実施形態4に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であって、図2のB-B′線に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 4)
FIG. 9 is a cross-sectional view of a principal part of an ink jet recording head, which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 4 of the present invention, and is a cross-sectional view according to line BB' of FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate|omitted.

図9に示すように、本実施形態の圧電素子300には、第1の水分バリア層200Aと第2の水分バリア層210とが設けられている。 As shown in FIG. 9, the piezoelectric element 300 of this embodiment is provided with a first moisture barrier layer 200A and a second moisture barrier layer 210 .

第1の水分バリア層200Aは、上述した実施形態3と同様の部材である。すなわち、第3の方向Zにおいて第2凹部71の底面711に重なる領域では、第1の水分バリア層200Aは、振動板50と第2電極80との間に設けられている。すなわち、第2凹部71は、圧電体層70を第3の方向Zに貫通して設けられているため、第2凹部71の底面711において、流路形成基板10側から振動板50、第1の水分バリア層200、第2電極80がこの順に積層されている。第1の水分バリア層200Aとしては、上述した実施形態3と同様の材料を用いることができる。 The first moisture barrier layer 200A is the same member as in the third embodiment described above. That is, the first moisture barrier layer 200A is provided between the vibration plate 50 and the second electrode 80 in the region overlapping the bottom surface 711 of the second concave portion 71 in the third direction Z. As shown in FIG. That is, since the second recessed portion 71 is provided so as to penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, on the bottom surface 711 of the second recessed portion 71 , the vibration plate 50 and the first , the moisture barrier layer 200 and the second electrode 80 are laminated in this order. As the first moisture barrier layer 200A, a material similar to that of the third embodiment can be used.

第2の水分バリア層210は、上述した実施形態2と同様の部材であり、活性部310の圧電体層70と第2電極80との間に、第1の水分バリア層200とは異なる材料で形成されたものである。第2の水分バリア層210としては、上述した実施形態2と同様の材料を用いることができる。 The second moisture barrier layer 210 is the same member as in the second embodiment described above, and a material different from that of the first moisture barrier layer 200 is placed between the piezoelectric layer 70 of the active section 310 and the second electrode 80 . It is formed by As the second moisture barrier layer 210, the same material as in the second embodiment can be used.

そして、流路形成基板10と圧電素子300との積層方向である第3の方向Zにおいて、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されている。すなわち、本実施形態では、第2の水分バリア層210は、活性部310から活性部310の外側まで延設されており、この延設された部分で、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは第3の方向Zで重なるように配置されている。 The first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 are arranged so that at least a part thereof overlaps with each other in the third direction Z, which is the direction in which the flow path forming substrate 10 and the piezoelectric element 300 are stacked. It is That is, in the present embodiment, the second moisture barrier layer 210 extends from the active portion 310 to the outside of the active portion 310, and the extended portion is the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 200. is arranged so as to overlap in the third direction Z with the moisture barrier layer 210 of .

このように、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを第3の方向Zで少なくとも一部が重なるように配置することで、第2電極80を透過した水分が振動板50側に浸透するのを確実に抑制することができ、振動板50の水分による不具合を抑制することができる。 In this way, by arranging the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 so that at least a part thereof overlaps in the third direction Z, moisture permeating through the second electrode 80 is transmitted to the diaphragm. Permeation to the 50 side can be reliably suppressed, and problems due to moisture on the diaphragm 50 can be suppressed.

そして、第2の水分バリア層210を導電性の材料とすることで、圧電体層70の活性部310に第2電極80から第2の水分バリア層210を介して電圧を印加することができる。また、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを異なる材料で形成することで、第1の水分バリア層200として、活性部310への電圧を印加することなく、水分透過率の低い材料を使用することができ、振動板50を水分から保護することができると共に、第2の水分バリア層210として、活性部310に電圧を印加することができ、且つ活性部310の変形に適した材料を用いることができる。 By using a conductive material for the second moisture barrier layer 210 , a voltage can be applied to the active portion 310 of the piezoelectric layer 70 from the second electrode 80 via the second moisture barrier layer 210 . . In addition, by forming the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 from different materials, the first moisture barrier layer 200 can achieve moisture permeation without applying a voltage to the active portion 310 . A material with a low modulus can be used, the diaphragm 50 can be protected from moisture, and the second moisture barrier layer 210 can apply a voltage to the active portion 310 and Any material suitable for deformation can be used.

また、第2の水分バリア層210を設けることで、活性部310においても第2電極80を透過した水分から圧電体層70を保護することができる。したがって、圧電体層70の水分による劣化や、第2電極80と圧電体層70との水分による剥離を抑制することができる。つまり、第2電極80と第2の水分バリア層210とは金属同士とすることで強固に接合することができ、第2電極80を透過した水分によって両者の間で剥離が生じ難い。また、第2電極80を透過した水分は、第2の水分バリア層210によって圧電体層70側に浸透し難いため、第2の水分バリア層210と圧電体層70との水分による剥離が生じ難い。 Also, by providing the second moisture barrier layer 210 , the piezoelectric layer 70 can be protected from moisture permeating the second electrode 80 even in the active portion 310 . Therefore, deterioration of the piezoelectric layer 70 due to moisture and separation of the second electrode 80 and the piezoelectric layer 70 due to moisture can be suppressed. In other words, the second electrode 80 and the second moisture barrier layer 210 can be firmly bonded by being made of metal, and the moisture permeating the second electrode 80 is unlikely to cause separation between the two. In addition, the second moisture barrier layer 210 makes it difficult for moisture that has permeated the second electrode 80 to permeate the piezoelectric layer 70 , so that the second moisture barrier layer 210 and the piezoelectric layer 70 are separated from each other by moisture. hard.

また、流路形成基板10と圧電素子300との積層方向である第3の方向Zにおいて、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されている。すなわち、本実施形態では、第2の水分バリア層210は、活性部310から活性部310の外側まで延設されており、この延設された部分で、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは第3の方向Zで重なるように配置されている。 In addition, in the third direction Z, which is the lamination direction of the flow path forming substrate 10 and the piezoelectric element 300, the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 are arranged at positions at least partially overlapping each other. It is That is, in the present embodiment, the second moisture barrier layer 210 extends from the active portion 310 to the outside of the active portion 310, and the extended portion is the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 200. is arranged so as to overlap in the third direction Z with the moisture barrier layer 210 of .

このように、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを第3の方向Zで少なくとも一部が重なるように配置することで、第2電極80を透過した水分が振動板50側に浸透するのを確実に抑制することができ、振動板50の水分による不具合を抑制することができる。 In this way, by arranging the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 so that at least a part thereof overlaps in the third direction Z, moisture permeating through the second electrode 80 is transmitted to the diaphragm. Permeation to the 50 side can be reliably suppressed, and problems due to moisture on the diaphragm 50 can be suppressed.

以上説明したように、本実施形態では、活性部310の圧電体層70と第2電極80との間には、第1の水分バリア層200とは異なる材料で形成された第2の水分バリア層210が設けられている。このように、活性部310に第2の水分バリア層210を設けることで、活性部310においても第2電極80を透過した水分から圧電体層70を保護することができる。したがって、圧電体層70の水分による劣化や、第2電極80と圧電体層70との水分による剥離を抑制することができる。 As described above, in the present embodiment, between the piezoelectric layer 70 of the active section 310 and the second electrode 80, the second moisture barrier layer made of a material different from that of the first moisture barrier layer 200 is provided. A layer 210 is provided. By providing the second moisture barrier layer 210 in the active portion 310 in this manner, the piezoelectric layer 70 can be protected from moisture permeating the second electrode 80 also in the active portion 310 . Therefore, deterioration of the piezoelectric layer 70 due to moisture and separation of the second electrode 80 and the piezoelectric layer 70 due to moisture can be suppressed.

また、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とを異なる材料で形成することで、第1の水分バリア層200として、活性部310への電圧を印加することなく、水分透過率の低い材料を使用することができ、振動板50を水分から保護することができると共に、第2の水分バリア層210として、活性部310に電圧を印加することができ、且つ活性部310の変形に適した材料を用いることができる。 In addition, by forming the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 from different materials, the first moisture barrier layer 200 can achieve moisture permeation without applying a voltage to the active portion 310 . A material with a low modulus can be used, the diaphragm 50 can be protected from moisture, and the second moisture barrier layer 210 can apply a voltage to the active portion 310 and Any material suitable for deformation can be used.

また、積層方向である第3の方向Zにおいて、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されていることが好ましい。これによれば、第3の方向Zにおいて、第2凹部71から活性部310に至るまでの振動板50が重なる部分が第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とによって覆われるため、この部分における振動板50を水分から確実に保護することができる。 In addition, it is preferable that the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 are arranged so that at least a part of them overlap each other in the third direction Z, which is the stacking direction. According to this, in the third direction Z, the overlapping portion of the diaphragm 50 from the second concave portion 71 to the active portion 310 is covered with the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210. Therefore, the diaphragm 50 in this portion can be reliably protected from moisture.

もちろん、第1の水分バリア層200と第2の水分バリア層210とは、第3の方向Zにおいて少なくとも一部が互いに重ならない位置に配置されていてもよい。 Of course, the first moisture barrier layer 200 and the second moisture barrier layer 210 may be arranged so that at least a part thereof does not overlap each other in the third direction Z.

また、第2の水分バリア層210は、金属であることが好ましい。これによれば、第2電極80から圧電体層70の活性部310に電圧を印加することができる。 Also, the second moisture barrier layer 210 is preferably made of metal. According to this, a voltage can be applied from the second electrode 80 to the active portion 310 of the piezoelectric layer 70 .

(実施形態5)
図10は、本発明の実施形態5に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であって、図2のB-B′線に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 5)
FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head, which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 5 of the present invention, and is a cross-sectional view according to line BB' of FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate|omitted.

図10に示すように、本実施形態では、第2凹部71は、圧電体層70を積層方向である第3の方向Zに貫通することなく、底面711側に圧電体層70を残した状態で形成されている。そして、圧電素子300には、上述した実施形態1と同様の第1の水分バリア層200が設けられている。すなわち、第1の水分バリア層200は、第2凹部71の底面711において、流路形成基板10側から振動板50、第1の水分バリア層200、圧電体層70、第2電極80がこの順に積層されている。 As shown in FIG. 10, in the present embodiment, the second concave portion 71 does not penetrate the piezoelectric layer 70 in the third direction Z, which is the stacking direction, and leaves the piezoelectric layer 70 on the bottom surface 711 side. is formed by The piezoelectric element 300 is provided with the first moisture barrier layer 200 similar to that of the first embodiment described above. That is, the first moisture barrier layer 200 includes the vibration plate 50, the first moisture barrier layer 200, the piezoelectric layer 70, and the second electrode 80 on the bottom surface 711 of the second concave portion 71 from the flow path forming substrate 10 side. They are stacked in order.

このような構成としても、上述した実施形態1と同様に、第2凹部71を設けることで圧電素子300の変位特性を向上することができると共に、第2凹部71を設けることで振動板50が外部の雰囲気に近づいても、第1の水分バリア層200を設けることで、振動板50を水分から保護することができる。したがって、振動板50に含まれる酸化ジルコニウムが水分と反応して振動板50の特性が変化することによって、振動板50が破壊されるのを抑制することができる。 Even with such a configuration, as in the first embodiment described above, the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 can be improved by providing the second concave portion 71, and the vibration plate 50 can be displaced by providing the second concave portion 71. By providing the first moisture barrier layer 200, the vibration plate 50 can be protected from moisture even when it comes close to the outside atmosphere. Therefore, it is possible to suppress breakage of diaphragm 50 due to changes in the characteristics of diaphragm 50 due to reaction of zirconium oxide contained in diaphragm 50 with moisture.

なお、本実施形態では、上述した実施形態1と同様の第1の水分バリア層200を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されず、本実施形態の圧電体層70は、上述した実施形態2~4及び後述する実施形態6に適用してもよい。 In this embodiment, the structure provided with the first moisture barrier layer 200 similar to that of the above-described first embodiment was exemplified, but it is not particularly limited to this. It may be applied to Embodiments 2 to 4 and Embodiment 6 described later.

(実施形態6)
図11は、本発明の実施形態6に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であって、図2のB-B′線に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 6)
FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head, which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 6 of the present invention, and is a cross-sectional view according to line BB' of FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate|omitted.

図11に示すように、本実施形態の第2電極80は、第2凹部71の内面、すなわち、底面711及び側面712上に形成されていない。そして、圧電素子300には、上述した実施形態1と同様の第1の水分バリア層200が設けられている。すなわち、第1の水分バリア層200は、第2凹部71の底面711において、流路形成基板10側から振動板50、第1の水分バリア層200がこの順に積層されている。 As shown in FIG. 11, the second electrode 80 of this embodiment is not formed on the inner surface of the second recess 71, that is, on the bottom surface 711 and side surfaces 712. As shown in FIG. The piezoelectric element 300 is provided with the first moisture barrier layer 200 similar to that of the first embodiment described above. That is, in the first moisture barrier layer 200 , the vibrating plate 50 and the first moisture barrier layer 200 are laminated in this order from the flow path forming substrate 10 side on the bottom surface 711 of the second concave portion 71 .

このような構成としても、上述した実施形態1と同様に、第2凹部71を設けることで圧電素子300の変位特性を向上することができると共に、第2凹部71を設けることで振動板50が外部の雰囲気に近づいても、第1の水分バリア層200を設けることで、振動板50を水分から保護することができる。したがって、振動板50に含まれる酸化ジルコニウムが水分と反応して振動板50の特性が変化することによって、振動板50が破壊されるのを抑制することができる。すなわち、第2凹部71によって外部に露出される振動板50であっても、振動板50の少なくとも外部に露出されてしまう領域上に第1の水分バリア層200を設けることで、振動板50を水部から保護することができる。 Even with such a configuration, as in the first embodiment described above, the displacement characteristics of the piezoelectric element 300 can be improved by providing the second concave portion 71, and the vibration plate 50 can be displaced by providing the second concave portion 71. By providing the first moisture barrier layer 200, the vibration plate 50 can be protected from moisture even when it comes close to the outside atmosphere. Therefore, it is possible to prevent the zirconium oxide contained in the diaphragm 50 from reacting with moisture and changing the characteristics of the diaphragm 50, thereby preventing the diaphragm 50 from being destroyed. That is, even if the diaphragm 50 is exposed to the outside by the second concave portion 71, the diaphragm 50 can be prevented from Can be protected from water.

なお、本実施形態では、上述した実施形態1と同様の第1の水分バリア層200を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されず、本実施形態の圧電体層70は、上述した実施形態2~5に適用してもよい。 In this embodiment, the structure provided with the first moisture barrier layer 200 similar to that of the above-described first embodiment was exemplified, but it is not particularly limited to this. It may be applied to Embodiments 2-5.

(他の実施形態)
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
(Other embodiments)
Although each embodiment of the present invention has been described above, the basic configuration of the present invention is not limited to the above.

例えば、上述した各実施形態では、流路形成基板10のZ2側に連通板15及びノズルプレート20を有するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、連通板15を設けずに、流路形成基板10のZ2側の面にノズルプレート20が直接、接着されるものであってもよい。 For example, in each of the above-described embodiments, the communication plate 15 and the nozzle plate 20 are provided on the Z2 side of the flow path forming substrate 10, but this is not a particular limitation. The nozzle plate 20 may be directly adhered to the surface of the channel forming substrate 10 on the Z2 side.

また、上述した各実施形態では、流路形成基板10として単結晶シリコン基板を用いるようにしたが、特にこれに限定されず、流路形成基板10として、SOI基板、ガラス等の材料を用いるようにしてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, a single crystal silicon substrate is used as the channel forming substrate 10, but the present invention is not limited to this. can be

また、上述した実施形態1、2、5、6では、第1の水分バリア層200は、第1の方向Xの断面において、圧電体層70のZ1側の面で活性部310の外側に端部が位置する構成を例示したが、特にこれに限定されず、第1の水分バリア層200は、第1の方向Xの断面において、圧電体層70のZ1側の面で活性部310の内側、すなわち、第3の方向Zで活性部310に重なる領域に設けられていてもよい。つまり、第1の水分バリア層200には、活性部310よりも小さな開口部201が設けられていてもよい。もちろん、実施形態3、4であっても、第1の水分バリア層200Aとして、絶縁性を有する材料を用いた場合には、第1の水分バリア層200Aの開口部201を第1電極60の第1の方向Xの幅よりも狭くなるように設けてもよい。 In the above-described Embodiments 1, 2, 5, and 6, the first moisture barrier layer 200 extends outward from the active portion 310 on the Z1 side surface of the piezoelectric layer 70 in the cross section in the first direction X. The first moisture barrier layer 200 is located inside the active portion 310 on the Z1 side surface of the piezoelectric layer 70 in the first direction X cross section. That is, it may be provided in a region overlapping the active portion 310 in the third direction Z. FIG. That is, the first moisture barrier layer 200 may have openings 201 that are smaller than the active portion 310 . Of course, even in Embodiments 3 and 4, if an insulating material is used as the first moisture barrier layer 200A, the opening 201 of the first moisture barrier layer 200A may be the first electrode 60. You may provide so that it may become narrower than the width|variety of the 1st direction X. FIG.

このような記録ヘッド1は、インクジェット式記録装置Iに搭載される。図12は、本実施形態のインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。 Such a recording head 1 is mounted in an ink jet recording apparatus I. As shown in FIG. FIG. 12 is a schematic diagram showing an example of an ink jet recording apparatus according to this embodiment.

図12に示すインクジェット式記録装置Iにおいて、記録ヘッド1は、液体供給手段を構成するカートリッジ2が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド1を搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。 In the ink jet recording apparatus I shown in FIG. 12, a recording head 1 is detachably provided with a cartridge 2 constituting liquid supply means. It is provided axially movably on the shaft 5 .

そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッド1を搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4には搬送手段としての搬送ローラー8が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートSが搬送ローラー8により搬送されるようになっている。なお、記録シートSを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。 The driving force of the drive motor 6 is transmitted to the carriage 3 via a plurality of gears and a timing belt 7 (not shown), so that the carriage 3 with the recording head 1 mounted thereon is moved along the carriage shaft 5 . On the other hand, the apparatus main body 4 is provided with a transport roller 8 as transport means, and the transport roller 8 transports a recording sheet S, which is a recording medium such as paper. The conveying means for conveying the recording sheet S is not limited to the conveying roller, and may be a belt, a drum, or the like.

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Iは、インク供給手段であるカートリッジ2がキャリッジ3に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体供給手段を装置本体4に固定して、液体供給手段と記録ヘッド1とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体供給手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。 In the example described above, the ink jet recording apparatus I has a configuration in which the cartridge 2, which is the ink supply means, is mounted on the carriage 3. However, it is not limited to this. It may be fixed to the apparatus main body 4 and the liquid supply means and the recording head 1 may be connected via a supply pipe such as a tube. Also, the liquid supply means may not be mounted on the ink jet recording apparatus.

さらに、上述したインクジェット式記録装置Iでは、記録ヘッド1がキャリッジ3に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド1が固定されて、紙等の記録シートSを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。 Further, in the above-described ink jet recording apparatus I, the recording head 1 is mounted on the carriage 3 and moves in the main scanning direction, but is not limited to this. The present invention can also be applied to a so-called line-type recording apparatus that prints by simply moving a recording sheet S such as paper in the sub-scanning direction.

また、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置Iを挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置にも用いることが可能である。 In addition, the present invention broadly applies to liquid jet heads in general, and for example, to manufacture recording heads such as various ink jet recording heads used in image recording apparatuses such as printers, and color filters such as liquid crystal displays. It can also be applied to a coloring material ejection head, an electrode material ejection head used to form electrodes for organic EL displays, FEDs (field emission displays), etc., and a bioorganic matter ejection head used to manufacture biochips. Further, although the ink jet recording apparatus I has been described as an example of the liquid ejecting apparatus, it is also possible to use the liquid ejecting apparatus using the other liquid ejecting heads described above.

また、本発明は、液体噴射ヘッドに限定されず、凹部が設けられた基板と圧電アクチュエーターとを有する他の圧電デバイスにも用いることができる。他の圧電デバイスとしては、例えば、超音波発信器等の超音波デバイス、超音波モーター、温度-電気変換器、圧力-電気変換器、強誘電体トランジスター、圧電トランス、赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等のフィルター、赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、及びジャイロセンサー(角速度センサー)等の各種センサー、強誘電体メモリーなどが挙げられる。 Moreover, the present invention is not limited to the liquid jet head, and can be applied to other piezoelectric devices having a substrate provided with recesses and piezoelectric actuators. Other piezoelectric devices include, for example, ultrasonic devices such as ultrasonic oscillators, ultrasonic motors, temperature-electrical converters, pressure-electrical converters, ferroelectric transistors, piezoelectric transformers, and shielding of harmful rays such as infrared rays. Filters, optical filters using photonic crystal effect by forming quantum dots, filters such as optical filters using optical interference of thin films, infrared sensors, ultrasonic sensors, thermal sensors, pressure sensors, pyroelectric sensors, and gyro sensors ( various sensors such as angular velocity sensors), ferroelectric memory, and the like.

I…インクジェット式記録装置(液体噴射装置)、1…インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、2…カートリッジ、3…キャリッジ、4…装置本体、5…キャリッジ軸、6…駆動モーター、7…タイミングベルト、8…搬送ローラー、10…流路形成基板(基板)、11…隔壁、12…圧力発生室(第1凹部)、15…連通板、16…ノズル連通路、17…第1マニホールド部、18…第2マニホールド部、19…供給連通路、20…ノズルプレート、20a…液体噴射面、21…ノズル、30…保護基板、31…保持部、32…貫通孔、40…ケース部材、41…凹部、42…第3マニホールド部、43…接続口、44…導入路、45…コンプライアンス基板、46…封止膜、47…固定基板、48…固定基板用開口部、49…コンプライアンス部、50…振動板、51…弾性膜、52…酸化ジルコニウム層、60…第1電極、70…圧電体層、71…第2凹部、711…底面、712…側面、80…第2電極、91…個別配線、92…共通配線、100…マニホールド、120…フレキシブルケーブル、121…駆動回路、200、200A…第1の水分バリア層、201…開口部、202…コンタクトホール、210…第2の水分バリア層、300…圧電素子(圧電アクチュエーター)、310…活性部、S…記録シート、X…第1の方向、Y…第2の方向、Z…第3の方向 I... Inkjet recording apparatus (liquid ejecting apparatus), 1... Inkjet recording head (liquid ejecting head), 2... Cartridge, 3... Carriage, 4... Apparatus body, 5... Carriage shaft, 6... Drive motor, 7... Timing Belt 8 Conveying roller 10 Flow path forming substrate (substrate) 11 Partition wall 12 Pressure generating chamber (first concave portion) 15 Communication plate 16 Nozzle communication passage 17 First manifold part DESCRIPTION OF SYMBOLS 18... 2nd manifold part 19... Supply communication path 20... Nozzle plate 20a... Liquid injection surface 21... Nozzle 30... Protection board 31... Holding part 32... Through hole 40... Case member 41... Recessed portion 42 Third manifold portion 43 Connection port 44 Introduction path 45 Compliance substrate 46 Sealing film 47 Fixed substrate 48 Opening for fixed substrate 49 Compliance portion 50 Diaphragm 51 Elastic film 52 Zirconium oxide layer 60 First electrode 70 Piezoelectric layer 71 Second concave portion 711 Bottom surface 712 Side surface 80 Second electrode 91 Individual wiring , 92... common wiring, 100... manifold, 120... flexible cable, 121... drive circuit, 200, 200A... first moisture barrier layer, 201... opening, 202... contact hole, 210... second moisture barrier layer, 300 Piezoelectric element (piezoelectric actuator) 310 Active part S Recording sheet X First direction Y Second direction Z Third direction

Claims (12)

複数の第1凹部が形成された基板と、
前記基板の一方面側に設けられた振動板であって、前記基板とは反対側の最上層に酸化
ジルコニウムを含む酸化ジルコニウム層を有する振動板と、
前記基板の一方面側に前記振動板を介して設けられた第1電極、前記第1電極上に設け
られた圧電体層、前記圧電体層上に設けられた第2電極を有する圧電素子と、
を具備し、
前記圧電素子には、前記第1電極と前記第2電極とで挟まれた前記圧電体層の活性部が
前記第1凹部毎に独立して設けられており、
複数の前記活性部は第1の方向に並設され、
前記圧電素子には、前記第1電極と前記第2電極とで挟まれていない前記圧電体層の非
活性部が前記活性部に隣接して設けられており、
前記第1電極は、前記活性部の各々に独立して設けられた個別電極を構成し、
前記第2電極は、複数の前記活性部に共通して設けられた共通電極を構成し、
前記圧電体層には、前記活性部の外側に設けられて前記基板とは反対側に開口する第2
凹部が設けられており、
前記基板と前記圧電素子との積層方向において、前記振動板の前記基板とは反対側であ
って、前記第2凹部の底面に重なる領域には、前記酸化ジルコニウム以外の材料で形成さ
れた第1の水分バリア層が形成され、
前記第1の水分バリア層は、前記積層方向において前記第2凹部の底面に重なる領域か
ら、前記積層方向において前記非活性部に重なる領域まで前記第1の方向に沿って延設さ
れ、
前記第1の水分バリア層は、前記積層方向において前記非活性部に重なる領域において
、前記振動板と前記圧電体層との間に設けられ、
前記第1の水分バリア層は、前記積層方向において前記活性部に重なる領域には形成さ
れていないことを特徴とする圧電デバイス。
a substrate on which a plurality of first recesses are formed;
a diaphragm provided on one surface side of the substrate, the diaphragm having a zirconium oxide layer containing zirconium oxide as the uppermost layer on the side opposite to the substrate;
a piezoelectric element having a first electrode provided on one side of the substrate via the diaphragm, a piezoelectric layer provided on the first electrode, and a second electrode provided on the piezoelectric layer; ,
and
In the piezoelectric element, an active portion of the piezoelectric layer sandwiched between the first electrode and the second electrode is provided independently for each first recess,
the plurality of active portions are arranged side by side in a first direction;
the piezoelectric element includes an inactive portion of the piezoelectric layer that is not sandwiched between the first electrode and the second electrode, adjacent to the active portion;
The first electrode constitutes an individual electrode provided independently for each of the active portions,
The second electrode constitutes a common electrode provided in common to the plurality of active portions,
The piezoelectric layer has a second electrode provided outside the active portion and opening on the side opposite to the substrate.
A recess is provided,
A first piezoelectric element made of a material other than the zirconium oxide is provided in a region of the vibration plate opposite to the substrate in the lamination direction of the substrate and the piezoelectric element and overlapping with the bottom surface of the second recess. A moisture barrier layer of
The first moisture barrier layer extends along the first direction from a region overlapping the bottom surface of the second recess in the stacking direction to a region overlapping the inactive portion in the stacking direction,
The first moisture barrier layer is provided between the vibration plate and the piezoelectric layer in a region overlapping the inactive portion in the stacking direction,
The piezoelectric device according to claim 1, wherein the first moisture barrier layer is not formed in a region overlapping the active portion in the stacking direction.
前記活性部の前記第1の方向の両側に前記第2凹部が設けられていることを特徴とする
請求項1記載の圧電デバイス。
2. The piezoelectric device according to claim 1, wherein the second concave portions are provided on both sides of the active portion in the first direction.
前記積層方向において、前記第2凹部と前記第1凹部とは、少なくとも一部が重なる位
置に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の圧電デバイス。
3. The piezoelectric device according to claim 1, wherein the second recess and the first recess are arranged at a position where at least a part of the recess overlaps in the stacking direction.
前記積層方向において前記第2凹部の底面に重なる領域に設けられた前記第1の水分バ
リア層は、前記振動板と前記第2電極との間に設けられていることを特徴とする請求項1
~3の何れか一項に記載の圧電デバイス。
2. The first moisture barrier layer provided in a region overlapping the bottom surface of the second recess in the stacking direction is provided between the vibration plate and the second electrode.
4. The piezoelectric device according to any one of 1 to 3.
前記第1の水分バリア層は、金属であることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に
記載の圧電デバイス。
The piezoelectric device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first moisture barrier layer is metal.
前記第1の水分バリア層は、アモルファスの酸化膜または窒化膜であることを特徴とす
る請求項1~4の何れか一項に記載の圧電デバイス。
5. The piezoelectric device according to claim 1, wherein said first moisture barrier layer is an amorphous oxide film or nitride film.
前記第2凹部は、前記圧電体層を前記積層方向に貫通して設けられており、
前記第2凹部の底面において、前記基板側から前記振動板、前記第1の水分バリア層、
前記第2電極がこの順に積層されていることを特徴とする請求項1~6の何れか一項に記
載の圧電デバイス。
The second recess is provided to penetrate the piezoelectric layer in the stacking direction,
On the bottom surface of the second recess, from the substrate side, the vibration plate, the first moisture barrier layer,
7. The piezoelectric device according to claim 1, wherein the second electrodes are laminated in this order.
前記活性部の前記圧電体層と前記第2電極との間には、前記第1の水分バリア層とは異
なる材料で形成された第2の水分バリア層が設けられていることを特徴とする請求項1~
7の何れか一項に記載の圧電デバイス。
A second moisture barrier layer formed of a material different from that of the first moisture barrier layer is provided between the piezoelectric layer of the active portion and the second electrode. Claim 1 to
8. The piezoelectric device according to any one of 7.
前記積層方向において、前記第1の水分バリア層と前記第2の水分バリア層とは少なく
とも一部が互いに重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項8記載の圧電デバ
イス。
9. The piezoelectric device according to claim 8, wherein the first moisture barrier layer and the second moisture barrier layer are arranged at positions at least partially overlapping each other in the stacking direction.
前記第2の水分バリア層は、金属であることを特徴とする請求項8又は9記載の圧電デ
バイス。
10. The piezoelectric device according to claim 8, wherein said second moisture barrier layer is metal.
請求項1~10の何れか一項に記載の圧電デバイスを具備することを特徴とする液体噴
射ヘッド。
A liquid jet head comprising the piezoelectric device according to any one of claims 1 to 10.
請求項11記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。 A liquid ejecting apparatus comprising the liquid ejecting head according to claim 11 .
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