JP7159622B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、電子機器に関する。

ベースモジュールと、ベースモジュールにそれぞれ嵌合接続された第１モジュール及び第２モジュールと、を備える電子機器が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。また、電子機器又は基板の制振支持構造としては、例えば、特許文献３及び４に記載された技術が知られている。

特開２０００－２９４９６２号公報 特開平２－６３１９２号公報 特開平６－４５７６８号公報 実開昭６２－２８４８９号公報

特許文献１及び２に記載された電子機器においては、第１モジュールと第２モジュールとの間に、製造公差の吸収等の目的でクリアランスが設けられている。このようなクリアランスは、耐振性に悪影響を与え得る。

そこで、本開示は、簡単な構成で耐振性を向上させた電子機器を提供することを目的とする。

幾つかの実施形態に係る電子機器は、モジュールを接続するための少なくとも第１コネクタと第２コネクタとを有するベースモジュールと、前記第１コネクタに着脱可能に嵌合接続された、第１表面を有する第１モジュールと、前記第２コネクタに着脱可能に嵌合接続された、前記第１表面と対向する第２表面を有し、前記第１モジュールと隣接する第２モジュールと、前記第１表面と前記第２表面との間のクリアランスに配置された充填材と、を備え、前記充填材は、前記第１表面の少なくとも一部及び前記第２表面の少なくとも一部に密接配置され、前記第１モジュールと前記第２モジュールとを固定することを特徴とする。このような構成によれば、充填材を介して第１モジュールと第２モジュールとが互いに支持するように固定されるので、剛性が高まり、耐振性が向上する。

一実施形態において、前記第１モジュールは、互いに反対側に位置する一端及び他端を有するとともに前記第１コネクタに着脱可能に嵌合接続されたコネクタが配置された接続面を有し、前記ベースモジュールは、前記接続面の前記一端を係止した係止部と、前記接続面の前記一端を前記係止部に係止した状態で前記第１モジュールを回動させることで着脱可能に、前記接続面の前記他端に嵌合した嵌合部と、を有してもよい。このような構成によれば、簡易な操作で、第１モジュールをベースモジュールに嵌合させることができる。

一実施形態において、前記第１モジュールの前記第１表面及び前記接続面は、それぞれ鉛直方向に沿う平面であってもよい。このような構成によれば、第１モジュールのベースモジュールへの着脱の操作性を向上させることができる。

一実施形態において、前前記第１モジュールは、前記第１コネクタに着脱可能に嵌合接続されたコネクタを有する一端及び当該一端の反対側に位置する他端を有する回路基板と、前記回路基板の前記他端を露出させる開口を有するとともに前記回路基板が取り付けられたケースと、前記ケースに取り付けられたカバーと、前記カバーと前記回路基板の前記他端との間のクリアランスに配置された他の充填材とを有してもよい。このような構成によれば、他の充填材を介してカバーと回路基板とが互いに支持することができるので、剛性が高まり、耐振性が向上する。

一実施形態において、前記ケースは直方体形状であってもよい。このような構成によれば、ケース設置時の安定性が向上する。

一実施形態において、前記ケースは扁平形状であってもよい。このような構成によれば、ケースを省スペース化できる。

一実施形態において、前記他の充填材は、弾性体であってもよい。このような構成によれば、当該他の充填材がカバーと回路基板との間で圧縮されることによって様々な大きさのクリアランスを塞ぎ、カバーと回路基板との間で荷重を伝達可能にすることができるので、耐振性が一層向上する。

一実施形態において、前記他の充填材は、防振性を有していてもよい。このような構成によれば、カバーと回路基板との間の振動を当該他の充填材によって減衰させることができるので、耐震性が一層向上する。

一実施形態において、前記他の充填材は、ゴム、スポンジ又はジェル状物質を含んでもよい。

一実施形態において、前記充填材は、前記第１モジュールの前記第１表面と前記第２モジュールの前記第２表面との一方に固着されるとともに、前記第１モジュールの前記第１表面と前記第２モジュールの前記第２表面との他方に対して摺動可能であってもよい。このような構成によれば、第１表面と第２表面との一方が他方に沿う方向に移動するようにして、第１モジュール及び第２モジュールの少なくとも一方をベースモジュールに着脱する場合、当該モジュールをベースモジュールにスムーズに着脱することができる。

一実施形態において、前記第１モジュールは、前記第１表面に配置された中継コネクタを有し、前記第２モジュールは、前記第２表面に配置され、前記第１モジュールの前記中継コネクタに電気接続された中継コネクタを有していてもよい。このような構成によれば、中継コネクタによって第１モジュールと第２モジュールとの間の支持を高めることができ、耐振性を向上できる。

一実施形態において、前記充填材は、弾性体であってもよい。このような構成によれば、当該充填材が第１モジュールと第２モジュールとの間で圧縮されることによって様々な大きさのクリアランスを塞ぎ、第１モジュールと第２モジュールとの間で荷重を伝達可能にすることができるので、耐振性が一層向上する。

一実施形態において、前記充填材は、防振性を有していてもよい。このような構成によれば、第１モジュールと第２モジュールとの間の振動を当該充填材によって減衰させることができるので、耐震性が一層向上する。

一実施形態において、前記充填材は、ゴム、スポンジ又はジェル状物質を含んでもよい。

一実施形態において、前記電子機器は、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）であってもよい。

幾つかの実施形態に係る電子機器用のモジュールは、コネクタを有する一端及び当該一端の反対側に位置する他端を有する回路基板と、前記回路基板の前記他端を露出させる開口を有するとともに前記回路基板が取り付けられたケースと、前記ケースに取り付けられたカバーと、前記カバーと前記回路基板の前記他端との間のクリアランスに配置された充填材とを備える。このような構成によれば、当該充填材を介してカバーと回路基板とが互いに支持することができるので、剛性が高まり、耐振性が向上する。

本開示によれば、簡単な構成で耐振性を向上させた電子機器を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 図１の電子機器を示す正面図である。 図１の電子機器を分解して示す図である。 図１の電子機器の第１モジュールの着脱機構の一例を示す斜視図である。 図１の電子機器を、第１モジュールを脱離して示す斜視図である。 図１の第１モジュールを分解して示す斜視図である。 カバーが取り外された図６の第１モジュールの接続面側からの斜視図である。 第１モジュール及び第２モジュールの変形例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して例示説明する。各図において共通の要素には、同一の符号を付している。なお、本明細書において、鉛直方向とは、電子機器１の使用状態における鉛直の方向を意味し、図１等における上下に沿う方向である。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１を示す斜視図である。図２は、電子機器１を示す正面図である。図３は、電子機器１を分解して示す図である。図１～図３に示すように、電子機器１は、ベースモジュール１０と、第１モジュール３０と、第２モジュール５０と、を備える。

電子機器１は、例えば、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）等のモジュール型の制御機器（ルーター、サーバー、ＨＵＢ等）である。制御機器は、例えば、海底（Ｓｕｂｓｅａ）に設置して使用される、Ｓｕｂｓｅａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍｏｄｕｌｅ（ＳＥＭ）の一部として用いることができる。

図３に示すように、ベースモジュール１０は、例えば、第１モジュール３０又は第２モジュール５０等のモジュールを接続するための少なくとも第１コネクタ１１と第２コネクタ１２とを有する。第１コネクタ１１は、後述する第１モジュール３０のコネクタ３１に嵌合接続されている。第２コネクタ１２は、後述する第２モジュール５０のコネクタ５１に嵌合接続されている。本実施形態では、ベースモジュール１０は平板状であり、第１コネクタ１１及び第２コネクタ１２は、ベースモジュール１０の一方の面に配置されている。第１コネクタ１１は、第１モジュール３０を着脱可能である。第２コネクタ１２は、第２モジュール５０を着脱可能である。ベースモジュール１０の第１コネクタ１１は、第１モジュール３０のコネクタ３１に嵌合接続されるとともに、電気接続されていてもよい。ベースモジュール１０の第２コネクタ１２は、第２モジュール５０のコネクタ５１に嵌合接続されるとともに、電気接続されていてもよい。この場合、ベースモジュール１０は、第１コネクタ１１及び第２コネクタ１２を介して、第１モジュール３０及び第２モジュール５０を電気的に接続することができる。

第１モジュール３０は、電子機器１において所定の機能を発揮するモジュールである。本実施形態では、第１モジュール３０は、電子機器１に電力を供給する電源モジュールで構成される。図１～図３に示すように、第１モジュール３０は、ベースモジュール１０の第１コネクタ１１に嵌合接続可能なコネクタ３１と、第１表面３２と、を有する。また、第１モジュール３０は、コネクタ３１が配置された接続面３３を有する。接続面３３は、互いに反対側に位置する一端３４（図３における下端）及び他端３５（図３における上端）を有する。

第１モジュール３０の形状は、後述するケース４４（図６参照）の形状に依存し、本実施形態では、扁平な直方体形状である。第１表面３２及び接続面３３は、直方体において互いに隣接する平面を構成し、第１表面３２の面積の方が、接続面３３の面積よりも大きい。

第２モジュール５０は、電子機器１において所定の機能を発揮するモジュールである。本実施形態では、第２モジュール５０は、演算処理を実行するＣＰＵモジュールで構成される。図１～図３に示すように、第２モジュール５０は、ベースモジュール１０の第２コネクタ１２に嵌合接続可能なコネクタ５１と、第１モジュール３０の第１表面３２と対向する第２表面５２と、を有する。また、第２モジュール５０は、第１モジュール３０と同様に、コネクタ５１が配置された接続面５３を有する。第２モジュール５０の形状及び寸法は、第１モジュール３０の形状及び寸法と略同一である。すなわち、本実施形態では、第２モジュール５０の形状は扁平な直方体形状であり、第２表面５２及び接続面５３は、直方体において互いに隣接する平面を構成し、第２表面５２の面積の方が、接続面５３の面積よりも大きい。また、第１モジュール３０の第１表面３２の面積と、第２モジュール５０の第２表面５２の面積と、は略等しい。第１モジュール３０の接続面３３の面積と、第２モジュール５０の接続面５３の面積と、は略等しい。第１表面３２と第２表面５２とは、互いに略平行な面である。

図４は、電子機器１の第１モジュール３０の着脱機構の一例を示す斜視図である。図４に示すように、本実施形態のベースモジュール１０は、第１モジュール３０の接続面３３の一端３４を係止した係止部１３と、嵌合部１４と、を有する。図３及び図４に示すように、嵌合部１４は、接続面３３の一端３４を係止部１３に係止した状態で第１モジュール３０を回動させることで着脱可能に、接続面３３の他端３５に嵌合する。第１モジュール３０を回動させる方向は、第１表面３２が第２表面５２に沿う方向である。このように、ベースモジュール１０は、第１モジュール３０を嵌合により固定する。

本実施形態のベースモジュール１０は、第２モジュール５０を、第１モジュール３０と同様に、嵌合により固定する。すなわち、図３に示したように、本実施形態のベースモジュール１０は、第２モジュール５０の接続面５３の一端５４を係止した係止部１３ａと、嵌合部１４ａと、を有する。嵌合部１４ａは、接続面５３の一端５４を係止部１３ａに係止した状態で第２モジュール５０を回動させることで着脱可能に、接続面５３の他端５５に嵌合する。第２モジュール５０を回動させる方向は、第２表面５２が第１表面３２に沿う方向である。

本実施形態の電子機器１においては、第１モジュール３０及び第２モジュール５０のベースモジュール１０への着脱がスムーズに行えるように、第１モジュール３０と第２モジュール５０とが接触しないように設計される。すなわち、図２に示すように、第１モジュール３０の第１表面３２と、第２モジュール５０の第２表面５２と、の間には、クリアランスＣ１が形成される。クリアランスＣ１は、例えば約０．３ｍｍである。

このように、第１表面３２と第２表面５２との間にクリアランスＣ１が形成される場合、第１モジュール３０と第２モジュール５０との間に可動範囲が生じる。そのため、電子機器１に大きな振動や衝撃等の外力が加えられると、共振が生じた場合などにがたつきが生じ、故障等の原因となり得る。そこで、本実施形態の電子機器１は、後述する第１充填材９１をクリアランスＣ１に配置することで、耐振性を向上させることを可能とした。

図５は、電子機器１を、第１モジュール３０を脱離して示す斜視図である。図５に示すように、電子機器１は、クリアランスＣ１（図２参照）に配置された、第１充填材９１をさらに備える。第１充填材９１は、クリアランスＣ１を塞ぐ（充填する）ように配置されている。詳細には、第１充填材９１は、第１モジュール３０の第１表面３２の少なくとも一部及び第２モジュール５０の第２表面５２の少なくとも一部に密接配置され、第１モジュール３０と第２モジュール５０とを固定する。このような構成によれば、第１充填材９１を介して第１モジュール３０と第２モジュール５０とが互いに支持するように固定されるので、剛性が高まり、耐振性が向上する。本実施形態の第１充填材９１は、第２モジュール５０の第２表面５２に固着されている。第１充填材９１は、第２表面５２に替えて、第１表面３２に固着されていてもよい。

第１充填材９１の材料は、例えば弾性体である。弾性体としては、例えば、ゴム、スポンジ、又はジェル状物質等が挙げられる。第１充填材９１は、材料として弾性体を用いる場合、自然状態で、クリアランスＣ１よりも大きい厚みを有することが好ましく、第１モジュール３０と第２モジュール５０との間で圧縮率が２０％～３０％程度となるように圧縮されることが好ましい。第１充填材９１は、材料として弾性体を用いる場合、自然状態で、例えば約０．５ｍｍの厚みを有してもよい。このような構成によれば、第１充填材９１が第１モジュール３０と第２モジュール５０との間で圧縮されることによって、様々な大きさのクリアランスＣ１を塞ぎ、第１モジュール３０と第２モジュール５０との間で荷重を伝達可能にすることができるので、耐振性が一層向上する。ここで、第１充填材９１の復元力は、ベースモジュール１０が第１モジュール３０及び第２モジュール５０を嵌合により固定する力よりも十分に小さい。そのため、第１充填材９１の復元力によっても、第１モジュール３０の第１表面３２と第２モジュール５０の第２表面５２との間の距離はほとんど変化しない。

第１充填材９１は、防振性を有していてもよい。このような構成によれば、第１モジュール３０と第２モジュール５０との間の振動を第１充填材９１によって減衰させることができるので、耐震性が一層向上する。

図４に示したように、第１表面３２が第２表面５２に沿う方向に移動するようにして、第１モジュール３０をベースモジュール１０に着脱する場合、第２表面５２に固着された第１充填材９１が第１モジュール３０の第１表面３２に接触する。従って、このように着脱する場合には、第１モジュール３０の第１表面３２は、第１充填材９１に対して摺動可能であることが好ましい。このような構成によれば、第１モジュール３０をベースモジュール１０にスムーズに着脱することができる。第１表面３２が第１充填材９１に対して摺動可能な構成としては、例えば、第１充填材９１の少なくとも表面を潤滑性物質とした構成、第１表面３２及び／又は第１充填材９１の表面に潤滑油やグリース等の潤滑材を付与した構成等が挙げられる。第１充填材９１を、第２表面５２ではなく、第１表面３２に固着された構成とする場合には、第１充填材９１は、第２表面５２に対して摺動可能であることが好ましい。

第１充填材９１は、第１表面３２と第２表面５２との両方に固着される構成であってもよい。第１充填材９１が第１表面３２と第２表面５２との両方に固着される構成としては、例えば第１充填材９１をジェル状物質とした構成が挙げられる。第１充填材９１が第１表面３２と第２表面５２との両方に固着される場合、第１モジュール３０と第２モジュール５０とは互いに摺動することができないため、第１モジュール３０と第２モジュール５０とを個別にベースモジュール１０に嵌合させることができない。この場合、例えば、第１充填材９１を介して第１モジュール３０の第１表面３２と第２モジュール５０の第２表面５２とを貼り合わせた状態で、第１モジュール３０と第２モジュール５０とを一体的に、ベースモジュール１０に嵌合させればよい。このような構成であれば、ベースモジュール１０に嵌合させた後の第１モジュール３０及び第２モジュール５０が、第１表面３２及び第２表面５２に沿って相互に移動することが抑制される。

図５に示すように、本実施形態の第１充填材９１は、第２モジュール５０の第２表面５２の略全面に亘って配置されている。このような構成によれば、第１表面３２及び第２表面５２の略全面に亘って、第１充填材９１を介して第１モジュール３０と第２モジュール５０とが互いに支持することができるので、より一層、剛性が高まる。第１充填材９１は、少なくとも、第２表面５２の四隅のうち、接続面５３側とは反対側に位置する２つの隅部（図５の右上及び右下の各隅部）の近傍に配置されることが好ましい。このような構成によれば、ベースモジュール１０によって固定される接続面５３側から離れた、振動による変位が大きくなりやすい位置に第１充填材９１を配置して、効率的に耐振性を向上させることができる。

図６は、第１モジュール３０を分解して示す斜視図である。図６に示すように、第１モジュール３０は、回路基板４０と、ケース４４と、カバー４７と、を有する。回路基板４０は、平板状であり、コネクタ３１を有する一端４１及び当該一端４１の反対側に位置する他端４２を有する。本実施形態の回路基板４０は、長手方向が鉛直方向に沿う向きで使用される。

ケース４４は、回路基板４０の他端４２を露出させる開口４５を有するとともに回路基板４０が取り付けられている。詳細には、ケース４４は、回路基板４０の移動を規制する規制部４６を有する。本実施形態のケース４４は、扁平な直方体形状である。ケース４４は、開口４５の長手方向が鉛直方向に沿い、短手方向が水平方向に沿う向きで使用される。カバー４７は、回路基板４０がケース４４内で固定された状態で、ケース４４に取り付けられる。

本実施形態の第１モジュール３０においては、カバー４７と回路基板４０の他端４２との間には、製造公差等を考慮して、クリアランス（以下、適宜「ケース内クリアランス」とも記載する。）が形成される。ケース内クリアランスは、例えば約０．２～０．３ｍｍである。

このように、カバー４７と回路基板４０の他端４２との間にケース内クリアランスが形成される場合、カバー４７と回路基板４０の他端４２との間において、回路基板４０の可動範囲が生じる。そのため、第１モジュール３０に大きな振動や衝撃等の外力が加えられると、がたつきが生じ、故障等の原因となり得る。そこで、本実施形態の第１モジュール３０は、後述する第２充填材９２（図７参照）をケース内クリアランスに配置することで、耐振性を向上させることを可能とした。

図７は、カバー４７が取り外された第１モジュール３０の接続面３３側からの斜視図である。図７に示すように、カバー４７と、回路基板４０の他端４２（図６参照）と、の間のクリアランスに配置された第２充填材９２をさらに有する。このような構成によれば、第２充填材９２を介してカバー４７と回路基板４０とが互いに支持することができるので、剛性が高まり、耐振性が向上する。本実施形態の第２充填材９２は、カバー４７の裏面４８に固着されている。

第２充填材９２の材料は、例えば弾性体である。弾性体としては、例えば、ゴム、スポンジ、又はジェル状物質等が挙げられる。第２充填材９２は、材料として弾性体を用いる場合、自然状態で、ケース内クリアランスよりも大きい厚みを有することが好ましく、カバー４７と回路基板４０との間で圧縮率が２０％～３０％程度となるように圧縮されることが好ましい。第２充填材９２は、材料として弾性体を用いる場合、自然状態で、例えば約０．５ｍｍの厚みを有してもよい。このような構成によれば、第２充填材９２がカバー４７と回路基板４０との間で圧縮されることによって、様々な大きさのケース内クリアランスを塞ぎ、カバー４７と回路基板４０との間で荷重を伝達可能にすることができるので、耐振性が一層向上する。

図７に示すように、本実施形態の第２充填材９２は、鉛直方向、すなわち回路基板４０の長手方向に沿って延在するように配置されている。また、第２充填材９２は、上端及び下端それぞれにおいて水平方向に延在するように配置されている。これにより、第２充填材９２は、カバー４７の裏面４８に安定的に固着される。

上述の通り、図６及び図７を参照して、第１モジュール３０の構成を説明したが、第２モジュール５０も第１モジュール３０と同様に構成される。すなわち、第２モジュール５０は、第１モジュール３０と同様に、回路基板と、ケースと、カバーと、を有する。また、第２モジュール５０においても、カバーと回路基板との間にケース内クリアランスが形成される。従って、第２モジュール５０は、第１モジュール３０と同様に、ケース内クリアランスに配置された第２充填材を有することが好ましい。

本実施形態の電子機器１は、ベースモジュール１０に接続されるモジュールとして、第１モジュール３０及び第２モジュール５０だけでなく他のモジュール７０も備えている。しかし、このような他のモジュール７０を備えていなくてもよい。電子機器１がベースモジュール１０に接続されるモジュールを３つ以上備える場合、これら３つ以上のモジュールのうち、ベースモジュール１０に隣接して接続される任意の２つのモジュールが、上述の第１モジュール３０及び第２モジュール５０を構成してもよい。

本実施形態の電子機器１を用いて、耐振動・耐衝撃の評価試験を行った。その結果、下記の製品の耐振動・耐衝撃の外部仕様に対して、数倍の負荷を与えた下記の評価試験（ISO 13628に準拠）に合格することができた。製品の外部仕様は、振動が、周波数範囲10Hz～57Hz、振幅±0.075mm；周波数範囲57Hz～150Hz、加速度1Gであり、衝撃が、加速度15G、作用時間13ms、半サイン波波形であった。評価試験の条件は、振動が、周波数範囲5Hz～25Hz、振幅±2mm；周波数範囲25Hz～1000Hz、加速度5Gであり、衝撃が、加速度30G、作用時間13ms、半サイン波波形であった。このように、本実施形態の電子機器１を用いれば、耐振動・耐衝撃の規格を満たすために金属製の筐体等の専用部品を設計する必要がなく、通常使用される樹脂製の筐体等を使用することができる。

図８は、第１モジュール３０の変形例としての第１モジュール３０ａ、及び第２モジュール５０の変形例としての第２モジュール５０ａ、を示す図である。図８に示すように、第１モジュール３０ａは、第１表面３２に配置された中継コネクタ３６を有している。また、第２モジュール５０ａは、第２表面５２に配置された中継コネクタ５６を有している。中継コネクタ５６は、第１モジュール３０ａの中継コネクタ３６に電気接続されている。このような構成によれば、中継コネクタ３６及び中継コネクタ５６によって、第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとの間の支持を高めることができ、耐振性を向上できる。また、中継コネクタ３６及び中継コネクタ５６によって、第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとが、ベースモジュール１０を介さずとも直接電気接続可能となる。図８に示す例では、さらに、第１表面３２には複数の連結孔３７が配置され、第２表面５２には複数の連結孔３７に挿入された連結突起５７が配置されている。連結孔３７と連結突起５７との連結により、第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとの接続状態がより安定化される。

第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとが接続された状態においても、上記実施形態と同様に、第１表面３２と第２表面５２との間には、クリアランスが形成される。当該クリアランスは、例えば約０．３ｍｍである。そこで、本例においても、当該クリアランスに配置された第１充填材９１ａを用いることが好ましい。第１充填材９１ａは、当該クリアランスを塞ぐ（充填する）ように配置されることが好ましい。詳細には、第１充填材９１ａは、第１モジュール３０ａの第１表面３２の少なくとも一部及び第２モジュール５０ａの第２表面５２の少なくとも一部に密接配置され、第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとを固定することが好ましい。このような構成によれば、第１充填材９１ａを介して第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとが互いに支持するように固定されるので、剛性が高まり、耐振性が向上する。図８に示すように、本例の第１充填材９１ａは、第２表面５２に固着されている。具体的に、第１充填材９１ａは、中継コネクタ５６及び連結突起５７を避けるようにして、第２表面５２上に配置されている。第１充填材９１ａは、第２表面５２に替えて、第１表面３２に固着されていてもよい。

第１充填材９１ａの材料は、例えば弾性体である。弾性体としては、例えば、ゴム、スポンジ、又はジェル状物質等が挙げられる。第１充填材９１ａは、材料として弾性体を用いる場合、自然状態で、クリアランスよりも大きい厚み、例えば約０．５ｍｍ、を有することが好ましい。このような構成によれば、第１充填材９１ａが第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとの間で圧縮されることによって、様々な大きさのクリアランスを塞ぎ、第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとの間で荷重を伝達可能にすることができるので、耐振性が一層向上する。

第１モジュール３０ａ及び第２モジュール５０ａは、第１充填材９１ａを介して互いに接続された状態で、第１モジュール３０ａと第２モジュール５０ａとを一体的に、ベースモジュール１０（図１等参照）に嵌合させて接続する。従って、第１充填材９１ａは、第１表面３２と第２表面５２との両方に固着される構成であることが好ましい。第１充填材９１ａが第１表面３２と第２表面５２との両方に固着される構成としては、例えば第１充填材９１ａをジェル状物質とした構成が挙げられる。このような構成であれば、ベースモジュール１０に嵌合させた後の第１モジュール３０ａ及び第２モジュール５０ａが、第１表面３２及び第２表面５２に沿って相互に移動することが抑制される。第１モジュール３０ａ及び第２モジュール５０ａのその他の構成は、上記実施形態の第１モジュール３０及び第２モジュール５０とそれぞれ同様であるので、説明を省略する。

本開示は、上述した各実施形態で特定された構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した内容を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

本開示は、電子機器に関する。

１：電子機器
１０：ベースモジュール
１１：第１コネクタ
１２：第２コネクタ
１３、１３ａ：係止部
１４、１４ａ：嵌合部
３０、３０ａ：第１モジュール
３１：コネクタ
３２：第１表面
３３：接続面
３４：接続面の一端
３５：接続面の他端
３６：中継コネクタ
３７：連結孔
４０：回路基板
４１：回路基板の一端
４２：回路基板の他端
４４：ケース
４５：開口
４６：規制部
４７：カバー
４８：裏面
５０、５０ａ：第２モジュール
５１：コネクタ
５２：第２表面
５３：接続面
５４：接続面の一端
５５：接続面の他端
５６：中継コネクタ
５７：連結突起
７０：他のモジュール
９１、９１ａ：第１充填材
９２：第２充填材
Ｃ１：第１表面と第２表面との間のクリアランス
Ｃ２：カバーと回路基板の他端との間のクリアランス

Claims (8)

1. モジュールを接続するための少なくとも第１コネクタと第２コネクタとを有するベースモジュールと、
   前記第１コネクタに着脱可能に嵌合接続された、第１表面を有する第１モジュールと、
   前記第２コネクタに着脱可能に嵌合接続された、前記第１表面と対向するように配置される第２表面を有し、前記第１モジュールと隣接する第２モジュールと、
   前記第１表面と前記第２表面との間のクリアランスに配置された充填材と、を備え、
   前記充填材は、前記第１表面の少なくとも一部及び前記第２表面の少なくとも一部に密接配置され、前記第１モジュールと前記第２モジュールとを固定し、
   前記第１モジュールは、前記第１表面に配置された中継コネクタを有し、
   前記第２モジュールは、前記第２表面に配置され、前記第１モジュールの前記中継コネクタに電気接続された中継コネクタを有することを特徴とする、電子機器。
2. 前記第１モジュールは、互いに反対側に位置する一端及び他端を有するとともに前記第１コネクタに着脱可能に嵌合接続されたコネクタが配置された接続面を有し、
   前記ベースモジュールは、前記接続面の前記一端を係止した係止部と、前記接続面の前記一端を前記係止部に係止した状態で前記第１モジュールを回動させることで着脱可能に、前記接続面の前記他端に嵌合した嵌合部と、を有する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１モジュールの前記第１表面及び前記接続面は、それぞれ鉛直方向に沿う平面である、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第１モジュールは、前記第１コネクタに着脱可能に嵌合接続されたコネクタを有する一端及び当該一端の反対側に位置する他端を有する回路基板と、前記回路基板の前記他端を露出させる開口を有するとともに前記回路基板が取り付けられたケースと、前記ケースに取り付けられたカバーと、前記カバーと前記回路基板の前記他端との間のクリアランスに配置された他の充填材とを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記ケースは直方体形状である、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記ケースは扁平形状である、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記他の充填材は、ゴム、スポンジ又はジェル状物質を含む、請求項４から６のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 前記充填材は、ゴム、スポンジ又はジェル状物質を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の電子機器。

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