JP7161866B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

従来から、種々の電気機器または電子機器に配線回路基板が用いられている。例えば、特許文献１には、ハードディスクドライブ装置に用いられる配線回路基板が記載されている。

特許文献１に記載の配線回路基板は、支持基板と、支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成される複数の配線パターンと、複数の配線パターンの上に配置されるカバー絶縁層とを備えている。

特開２０１７－２０８４４３号公報

ところで、配線回路基板を用いる際、スペースの有効利用の観点から、その上面に、大きな外部部品を載置する場合がある。しかしながら、特許文献１の配線回路基板では、配線が配置されている領域の上面と、配線が配置されていない領域の上面とで、高さが異なっている。すなわち、平面性が低い。したがって、このような配線回路基板の上面に外部部品を配置しようと、外部部品が傾いてしまい、外部部品を配置しにくい不具合が生じる。

本発明は、厚み方向一方面に、外部部品を容易に配置できる配線回路基板を提供する。

本発明［１］は、面方向に延びる平面形状を有する配線回路基板であって、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線と、前記第１絶縁層の厚み方向一方面に配置される第１金属層とを備え、前記第１金属層の平面視面積は、前記金属支持層の平面視面積に対して、５０％以上である、配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、第１絶縁層の厚み方向一方面に、配線および第１金属層を備え、第１金属層の面積は、金属支持層の面積に対して５０％以上である。すなわち、第１絶縁層の厚み方向一方面には、大面積の第１金属層６が配置されている。

したがって、配線が配置されていない領域（非配線領域）の大部分では、第１金属層によって嵩上げされているため、配線が配置されている領域（配線領域）と、非配線領域との高低差（厚み方向距離）が低減されている。すなわち、配線回路基板の厚み方向一方面の平面性が向上している。よって、配線回路基板の厚み方向一方面に、外部部品を傾けずに配置することができる。

また、大面積の第１金属層が配置されているため、配線回路基板の剛性が向上している。よって、重い外部部品を配置する場合であっても、配線回路基板が厚み方向他方側に撓むことを抑制して、外部部品を傾けずに配置することができる。

その結果、配線回路基板の厚み方向一方面に外部部品を容易に配置することができる。

本発明［２］は、前記第１金属層の周囲に、前記配線が複数配置されている、［１］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、複数の配線を備え、その周囲に第１金属層が配置されている。すなわち、複数の配線間に第１金属層が配置されている。したがって、複数の配線間の間に、外部部品を傾けずに配置することができる。

本発明［３］は、前記配線は、前記第１金属層の外形に沿うように、形成されている、［１］または［２］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、配線は、第１金属層の外形に沿うように、形成されている。すなわち、第１金属層は、配線に沿って形成されている。したがって、配線に沿って、外部部品を傾けずに配置することができる。

本発明［４］は、前記金属支持層は、互いに間隔を隔てて配置される第１支持部および第２支持部を備え、前記第１金属層は、平面視において、前記第１支持部と第２支持部とを跨ぐように配置されている、［１］～［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、第１金属層は、第１支持部と第２支持部とを跨ぐように配置されている。そのため、第１支持部が配置されている領域と、第２支持部が配置されている領域とが、面方向および厚み方向に移動することを抑制することができる。したがって、外部部品を配線回路基板に配置した際に、配線回路基板のずれや撓みを抑制することができる。

本発明［５］は、前記第１支持部は、平面視において、前記配線と前記第１金属層とを跨ぐように配置されている、［４］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、第１支持部は、配線と第１金属層とを跨ぐように配置されている。そのため、配線領域と、第１金属層が配置されている領域（第１金属領域）とが、面方向または厚み方向に、互いに独立して移動することを抑制することができる。したがって、外部部品の配置の際に、配線領域－第１金属領域間のずれや撓みを抑制することができる。

本発明［６］は、前記第１絶縁層は、厚み方向に投影したときに前記金属支持層および前記第１金属層と重複する位置に、第１貫通孔を有し、前記第１貫通孔には、前記金属支持層および前記第１金属層と接触する第１金属接続部が充填されている、［１］～［５］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、金属支持層と第１金属層とが第１金属接続部によって接続されている。そのため、第１金属層は、第１金属接続部を介して、金属支持層によって確実に固定されている。したがって、外部部品の配置の際に、第１金属層の沈み込みを抑制して、配線回路基板の撓みを確実に抑制することができる。

本発明［７］は、前記配線および前記第１金属層の厚み方向一方面に配置される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の厚み方向一方面に配置される第２金属層とを備え、前記第２絶縁層は、厚み方向に投影したときに前記第１金属層および前記第２金属層と重複する位置に、第２貫通孔を有し、前記第２貫通孔には、前記第１金属層および前記第２金属層と接触する第２金属接続部が充填されている、［１］～［６］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、第２金属層および第２絶縁層を備えるため、配線回路基板の剛性がさらに向上している。また、第２貫通孔には、前記第１金属層および前記第２金属層と接触する第２金属接続部が充填されているため、第２金属層は、第２金属接続部を介して、第１金属層によって固定されており、外部部品の配置の際に、第２金属層の沈み込みを抑制することができる。したがって、配線回路基板の撓みを確実に抑制することができる。

本発明［８］は、前記第２金属層は、平面視において、前記配線と前記第１金属層とを跨ぐように配置されている、［７］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、第２金属層は、配線と第１金属層とを跨ぐように配置されている。そのため、配線領域と、第１金属領域とが、面方向または厚み方向に、互いに独立して移動することを抑制することができる。したがって、外部部品の配置の際に、配線領域－第１金属領域間のずれや撓みをより確実に抑制することができる。

本発明の配線回路基板によれば、その厚み方向一方面に外部部品を容易に配置することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の第２方向に沿う側断面図を示す。 図２Ａ－Ｃは、図１に示す配線回路基板の平断面図であって、図２Ａは、図１のＡ－Ａにおける平断面図、図２Ｂは、図１のＢ－Ｂにおける平断面図、図２Ｃは、図１のＣ－Ｃにおける平断面図を示す。 図３Ａ－Ｂは、図１に示す配線回路基板に外部部品を載置した概略図であって、図３Ａは、第１方向に沿う側断面図、図３Ｂは、第２方向に沿う側断面図を示す。 図４は、本発明の配線回路基板の第２実施形態の断面図（図２Ｂに対応する平断面図）を示す。

図１において、紙面紙厚方向は、第１方向であって、紙面奥側が第１方向一方側、紙面手前が第１方向他方側である。また、紙面左右方向は、第２方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が第２方向一方側、紙面右側が第２方向他方側である。また、紙面上下方向は、上下方向（第１方向および第２方向と直交する第３方向、厚み方向）であって、紙面上側が上側（第３方向一方側、厚み方向一方側）、紙面下側が下側（第３方向他方側、厚み方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
図１－図３Ｂを参照して、本発明の第１実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。

１．配線回路基板
配線回路基板１は、図１および図２に示すように、面方向（第１方向および第２方向）に延びる平面形状を有する。具体的には、配線回路基板１は、平面視略矩形状の平板形状を有する。

配線回路基板１は、金属支持層２と、ベース絶縁層３（第１絶縁層の一例）と、複数の第１金属接続部４と、配線５と、第１金属層６と、中間絶縁層７（第２絶縁層の一例）と、複数の第２金属接続部８と、第２金属層９と、カバー絶縁層１０とを備える。

金属支持層２は、配線回路基板１の最下層に配置されており、配線回路基板１の外形形状をなす。金属支持層２は、面方向に延びる平面形状を有し、具体的には、平面視略矩形状の平板形状を有する。

金属支持層２は、第１支持部１１と、その第２方向他方側に配置される第２支持部１２とを備える。

第１支持部１１および第２支持部１２は、それぞれ、平面視略矩形状の平板形状を有する。

第１支持部１１と、第２支持部１２とは、面方向に互いに独立している。すなわち、第１支持部１１と、第２支持部１２とは、面方向（第２方向）に間隔を隔てて配置されている。これにより、第１支持部１１と第２支持部１２との間には、第１方向に沿って直線状に延びる溝部１３が形成されている。

なお、配線回路基板１を上下方向に投影したときに、第１支持部１１と重複する領域を第１支持領域２１、第２支持部１２と重複する領域を第２支持領域２２、溝部１３と重複する領域を溝領域２３と区画する。すなわち、配線回路基板１（ひいては、これらを構成する各層のそれぞれ）は、第１支持領域２１、第２支持領域２２、および、溝領域２３を有する。

金属支持層２の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属材料として、周期表第１族～第１６族に分類されている金属元素、これらの金属元素を２種類以上含む合金（例えば、ステンレス）などが挙げられる。金属材料は、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素などが挙げられる。

金属支持層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

溝部１３の幅（第２方向距離）は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

ベース絶縁層３は、金属支持層２の上面（厚み方向一方面）に配置されている。具体的には、ベース絶縁層３は、第１支持領域２１、第２支持領域２２および溝領域２３の全てに配置されるように、金属支持層２の上面全面に配置されている。すなわち、ベース絶縁層３は、第１支持部１１と第２支持部１２と跨ぐ（架設する）ように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。ベース絶縁層３の外形形状は、平面視において、金属支持層２の外形形状と略同一である。

ベース絶縁層３は、第２支持領域２２において、複数（４つ）の第１貫通孔１４を有する。

複数の第１貫通孔１４は、面方向に互いに間隔を隔てて形成されている。複数の第１貫通孔１４は、平面視において、第１金属層６および第２金属層９の両方と重なる領域の四方に配置されている。第１貫通孔１４は、平面視略円形状を有する。第１貫通孔１４には、後述する第１金属接続部４が充填されている。

第１貫通孔１４の直径は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

ベース絶縁層３の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、絶縁性材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層３は、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

複数の第１金属接続部４は、複数の第１貫通孔１４の内部に配置されている。具体的には、第１金属接続部４は、第１貫通孔１４の全部を充填するように配置されている。

第１金属接続部４は、上下方向に延びる略円柱形状を有する。

第１金属接続部４の下面は、第２支持部１２の上面と接触し、第１金属接続部４の上面は、第１金属層６の下面と一体的に連続する。

第１金属接続部４は、後述する第１金属層６と同一の金属材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

第１金属接続部４の厚みは、ベース絶縁層３の厚みと同一である。

配線５は、ベース絶縁層３の上面に配置されている。具体的には、配線５は、ベース絶縁層３の第１支持領域２１に配置されている。

配線５は、第１方向に沿って直線状に延びるように、形成されている。また、配線５は、第１金属層６の外形（第２方向他端縁）に沿うように、形成されている。具体的には、配線５の第１方向一端縁は、配線回路基板１の第１方向一端縁に至り、配線５の第１方向他端縁は、配線回路基板１の第１方向他端縁に至る。図２Ｂの仮想線に示すように、配線５の第１方向一端縁は、第１方向一方側に突出する一方側端子１６と接続する。また、配線５の第1方向他端縁は、第１方向他方側に突出する他方側端子１７と接続する。

配線５の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属導体材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属導体材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などが挙げられる。好ましくは、配線５は、銅から形成されている。

配線５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

第１金属層６は、ベース絶縁層３の上面に配置されている。具体的には、第１金属層６は、平面視において、第１支持部１１と第２支持部１２とを跨ぐように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。すなわち、第１金属層６は、ベース絶縁層３の第１支持領域２１、溝領域２３および第２支持領域２２に配置されている。第１金属層６は、配線５と第２方向他方側に間隔を隔てて配置されており、また、配線５に沿うように、配線５の周囲に配置されている。

第１金属層６は、面方向に延びる平面形状を有し、具体的には、平面視略矩形状の平板形状を有する。

第１金属層６の平面視面積は、金属支持層２の平面視面積（すなわち、金属支持層２の外形が取り囲む面積の合計；換言すると、１支持領域２１、第２支持領域２２および溝領域２３の面積の合計）に対して、５０％以上、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上、さらに好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％未満である。上記面積が上記下限以上であれば、非配線領域２５の上面の大部分の高さを上げることができ、平面性に優れる。また、配線回路基板１の剛性を向上させることができる。

第１金属層６の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属材料から適宜選択して用いることができる。好ましくは、配線５と同一の金属導体材料が挙げられる。より好ましくは、第１金属層６は、銅から形成されている。

第１金属層６の厚みは、配線５の厚みと同一であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

第１金属層６と配線５との面方向の最短距離は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。最短距離が上記下限以上であれば、第１金属層６と配線５との短絡を確実に抑制することができる。また、最短距離が上記上限以下であれば、第１金属層６と配線５との間における上面のくぼみを低減して、平面性をより確実に維持することができる。

なお、配線回路基板１を上下方向に投影したときに、配線５と重複する領域を配線領域２４、配線領域２４以外の領域を非配線領域２５と区画する。すなわち、配線回路基板１（ひいては、これらを構成する各層のそれぞれ）は、配線領域２４、および、非配線領域２５を有する。

また、非配線領域２５において、第１金属層６と重複する領域を第１金属領域２６と区画する。

中間絶縁層７は、ベース絶縁層３、配線５および第１金属層６の上面に配置されている。具体的には、中間絶縁層７は、配線５および第１金属層６の上面および側面を被覆するように、これらから露出されるベース絶縁層３の上面に配置されている。中間絶縁層７の外形形状は、平面視において、ベース絶縁層３の外形形状と略同一である。

中間絶縁層７は、第２支持領域２２において、複数の第２貫通孔１５を有する。

複数の第２貫通孔１５は、面方向に互いに間隔を隔てて形成されている。複数の第２貫通孔１５は、平面視において、第１金属層６および第２金属層９の両方と重なる領域の四方に配置されている。具体的には、複数の第２貫通孔１５は、上下方向に投影したときに、複数の第１貫通孔１４と重複する。第２貫通孔１５は、平面視略円形状を有する。第２貫通孔１５には、後述する第２金属接続部８が充填されている。

第２貫通孔１５の直径は、第１貫通孔１４の直径と同様であり、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

中間絶縁層７の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、ベース絶縁層３と同様の絶縁性材料が挙げられる。好ましくは、中間絶縁層７は、ポリイミド樹脂から形成されている。

中間絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

中間絶縁層７において、配線領域２４の上面と、第１金属領域２６の上面との高さ（上下方向位置）は、略同一である。また、配線領域２４および第１金属領域２６以外の領域の上面は、配線領域２４または第１金属領域２６の上面よりも下側に位置する。

複数の第２金属接続部８は、複数の第２貫通孔１５の内部に配置されている。具体的には、第２金属接続部８は、第２貫通孔１５全部を充填するように配置されている。

第２金属接続部８は、上下方向に延びる略円柱形状を有する。

第２金属接続部８の下面は、第１金属層６の上面と接触し、第２金属接続部８の上面は、第２金属層９の下面と一体的に連続する。

第２金属接続部８は、後述する第２金属層９と同一の金属材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

第２金属接続部８の厚みは、中間絶縁層７の厚みと同一である。

第２金属層９は、中間絶縁層７の上面に配置されている。具体的には、第２金属層９は、平面視において、配線５と第１金属層６とを跨ぐように、中間絶縁層７の上面に配置されている。すなわち、第２金属層９は、中間絶縁層７の上面において、配線領域２４と、第１金属領域２６と、これらの間に配置される非配線領域２５とに配置されている。また、第２金属層９は、平面視において、第１支持部１１と第２支持部１２とを跨ぐように、中間絶縁層７の上面に配置されている。すなわち、第２金属層９は、中間絶縁層７の上面において、第１支持領域２１、溝領域２３および第２支持領域２２に配置されている。

第２金属層９は、面方向に延びる平面形状を有し、具体的には、平面視略矩形状の平板形状を有する。

第２金属層９において、配線領域２４の上面と、第１金属領域２６の上面との高さは、略同一である。また、配線領域２４および第１金属領域２６以外の領域の上面は、配線領域２４または第１金属領域２６の上面よりも下側に位置する。

第２金属層９の平面視面積は、金属支持層２の平面視面積に対して、例えば、５０％以上、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上であり、また、例えば、１００％未満である。上記面積が上記下限以上であれば、配線回路基板１の剛性を向上させることができる。また、放熱性に優れる。

また、第２金属層９の平面視面積は、第１金属層６の平面視面積に対して、例えば、１００％以上、好ましくは、１１０％以上、より好ましくは、１２０％以上であり、また、例えば、２００％以下である。上記面積が上記下限以上であれば、配線回路基板１の剛性を向上させることができる。また、放熱性に優れる。

第２金属層９の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属材料から適宜選択して用いることができる。好ましくは、第１金属層６と同様の金属導体材料が挙げられる。より好ましくは、第２金属層９は、銅から形成されている。

第２金属層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層１０は、中間絶縁層７および第２金属層９の上面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層１０は、第２金属層９の上面および側面を被覆するように、第２金属層９から露出される中間絶縁層７の上面に配置されている。カバー絶縁層１０の外形形状は、平面視において、中間絶縁層７の外形形状と略同一である。

カバー絶縁層１０の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、ベース絶縁層３と同様の絶縁性材料が挙げられる。好ましくは、カバー絶縁層１０は、ポリイミド樹脂から形成されている。

カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層１０（ひいては、配線回路基板１）において、配線領域２４の上面と、第１金属領域２６の上面との高さは、略同一である。また、配線領域２４および第１金属領域２６以外の領域の上面は、配線領域２４または第１金属領域２６の上面よりも下側に位置する。

２．配線回路基板の製造方法
次に、配線回路基板１の製造方法の一実施形態を説明する。

この方法では、まず、金属支持層２を用意する。

具体的には、金属材料からなる金属支持板を用意する。好ましくは、ステンレス板を用意する。

次いで、ベース絶縁層３を、金属支持層２の上面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層３の材料として、感光性の絶縁性材料（例えば、感光性ポリイミド）のワニスを金属支持層２の上面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を、第１貫通孔１４に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。

次いで、配線５および第１金属層６を、ベース絶縁層３の上面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層３の上面に、配線５および第１金属層６をアディティブ法などのパターン形成法によって形成する。すなわち、配線５および第１金属層６を同時に、一つの層として、ベース絶縁層３の上面に配置する。これにより、配線５および第１金属層６の厚み、すなわち、配線領域２４および第１金属領域２６の高さを同一にすることができる。

この際、第１金属層６の形成と同時に、第１貫通孔１４に、第１金属層６の材料を充填する。すなわち、第１貫通孔１４に、第１金属接続部４を充填する。これにより、第１金属層６と第１金属接続部４とは一体的に形成される。

次いで、中間絶縁層７を、配線５、第１金属層６およびベース絶縁層３の上面に形成する。

具体的には、配線５および第１金属層６の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層３の上側に、中間絶縁層７を形成する。すなわち、ベース絶縁層３、配線５および第１金属層６を備える積層体の上面全面に、所望厚さの中間絶縁層７を形成する。

中間絶縁層７の形成方法は、ベース絶縁層３の形成方法と同様である。この際、中間絶縁層７に、複数の第２貫通孔１５が形成されるように、ベース皮膜を露光および現像する。

次いで、第２金属層９を、中間絶縁層７の上面に形成する。

第２金属層９の形成方法は、第１金属層６の形成方法と同様である。この際、第２金属層９の形成と同時に、第２貫通孔１５に、第２金属層９の材料を充填する。すなわち、第２貫通孔１５に、第２金属接続部８を充填する。これにより、第２金属層９と第２金属接続部８とは一体的に形成される。

次いで、カバー絶縁層１０を、第２金属層９および中間絶縁層７の上面に形成する。

具体的には、第２金属層９の上面および側面を被覆するように、中間絶縁層７の上側に、カバー絶縁層１０を形成する。すなわち、中間絶縁層７および第２金属層９を備える積層体の上面全面に、所望厚さのカバー絶縁層１０を形成する。

カバー絶縁層１０の形成方法は、ベース絶縁層３の形成方法と同様である。

次いで、金属支持層２に溝部１３を設ける。

具体的には、金属支持層２に、エッチングなどにより、溝部１３を形成する。

これにより、図１に示すように、配線回路基板１が得られる。

３．配線回路基板の用途
配線回路基板１は、例えば、電子機器用回路基板、電気機器用回路基板などの各種用途で用いられる。このような電子部品用回路基板や電気部品用回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどの各種センサーで用いられる回路基板（センサー用回路基板）、自動車、電車、航空機、工作車両などの各種輸送車両で用いられる回路基板（輸送車両用回路基板）、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの各種映像機器で用いられる回路基板（映像機器用回路基板）、各種ネットワーク機器、大型通信機器などの各種通信中継機器で用いられる回路基板（通信中継機器用回路基板）、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる回路基板（情報処理端末用回路基板）、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる回路基板（可動型機器用回路基板）、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの各種医療機器で用いられる回路基板（医療機器用回路基板）、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの各種電気機器で用いられる回路基板（電気機器用回路基板）、デジタルカメラ、ＤＶＤ録画装置などの各種録画電子機器で用いられる回路基板（録画電子機器用回路基板）などが挙げられる。

そして、この配線回路基板１は、金属支持層２と、金属支持層２の上面に配置されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上面に配置される配線５と、ベース絶縁層３の上面に配置される第１金属層６とを備える。第１金属層６の平面視面積は、金属支持層２の平面視面積に対して、５０％以上である。

このため、ベース絶縁層３の上面には、大面積の第１金属層６が配置されている。したがって、非配線領域２５の大部分において、第１金属層６によって嵩上げされているため、配線領域２４と、非配線領域２５との高低差（上下方向距離）が低減されている。すなわち、配線回路基板１の上面の平面性が向上している。よって、配線回路基板１の上面に、外部部品を傾けずに配置することができる。

また、大面積の第１金属層６が配置されているため、配線回路基板１の剛性が向上している。よって、重い外部部品を配置する場合であっても、配線回路基板１が下方に撓むことを抑制して、外部部品を傾けずに配置することができる。

その結果、配線回路基板１の上面に外部部品を容易に配置することができる。特に、図３Ａ－Ｂに示すように、第１方向に互いに間隔を隔てて配置される設置個所３１ａ、３１ｂを跨ぐように、配線回路基板１を設置し、その上面に外部部品３０を設置する場合がある。すなわち、配線回路基板１の第１方向一方端を設置個所３１ａに載置し、その第１方向他方端を設置個所３１ｂに載置させ、配線回路基板１の第１方向中央部の上面に、面積が大きく、かつ、重い外部部品３０を配置する場合がある。この場合、配線回路基板１が下方に撓むことを抑制することができるとともに、外部部品３０を第２方向他方側かつ下方に傾けずに、外部部品３０を配置することができる。そのため、外部部品３０を配線回路基板１の上面から落下することを抑制することができる。

また、この配線回路基板１では、配線５は、第１金属層６の外形に沿うように、形成されている。

このため、第１金属層６は、配線５に沿って形成されている。よって、配線５に沿って、すなわち、第１方向に沿って外部部品３０を配置する際に、外部部品３０を第２方向かつ下方に傾けずに配置することができる。

また、この配線回路基板１では、金属支持層２は、互いに間隔を隔てて配置される第１支持部１１および第２支持部１２を備える。第１金属層６は、平面視において、第１支持部１１と第２支持部１２とを跨ぐように配置されている。

このため、第１支持領域２１と第２支持領域２２とが面方向および上下方向に独立で移動して、配線回路基板１が変形することを抑制することができる。したがって、外部部品３０を配線回路基板１に配置した際に、配線回路基板１のずれや撓みを抑制することができる。

また、この配線回路基板１では、第１支持部１１は、平面視において、配線５と第１金属層６とを跨ぐように配置されている。

このため、配線領域２４と第１金属領域２６とが面方向または上下方向に独立で移動して、配線回路基板１が変形することを抑制することができる。したがって、外部部品３０の配置の際に、配線領域２４－第１金属領域２６間のずれや撓みを抑制することができる。

また、この配線回路基板１では、ベース絶縁層３は、上下方向に投影したときに金属支持層２および第１金属層６と重複する位置に、第１貫通孔１４を有する。第１貫通孔１４には、金属支持層２および第１金属層６の両方と接触する第１金属接続部４が充填されている。

このため、第１金属層６は、第１金属接続部４を介して、金属支持層２によって確実に固定されている。したがって、外部部品３０の配置の際に、第１金属層６の沈み込みを抑制して、配線回路基板１の撓みを確実に抑制することができる。

さらには、配線回路基板１の内部に貯蓄される熱を第１金属層６および第１金属接続部４を介して、第１支持部１１に伝導させることができる。よって、放熱性が良好である。

また、この配線回路基板１では、配線５および第１金属層６の上面に配置される中間絶縁層７と、中間絶縁層７の上面に配置される第２金属層９とを備える。中間絶縁層７は、上下方向に投影したときに第１金属層６および第２金属層９と重複する位置に、第２貫通孔１５を有する。第２貫通孔１５には、第１金属層６および第２金属層９と接触する第２金属接続部８が充填されている。

このため、第２金属層９および中間絶縁層７を備えるため、配線回路基板１の剛性がさらに向上している。また、第２貫通孔１５には、第１金属層６および第２金属層９と接触する第２金属接続部８が充填されているため、第２金属層９は、第２金属接続部８を介して、第１金属層６によって固定され、その結果、外部部品３０の配置の際に、第２金属層９の沈み込みを抑制することができる。これらによって、配線回路基板１の撓みを確実に抑制することができる。

さらには、カバー絶縁層１０の第２支持領域２２に貫通孔３２（図３Ｂの仮想線）を形成して、貫通孔３２を介して、第２金属層９と外部部品３０とを電気的に接続させると、第２金属層９をグランド層として利用することができる。すなわち、外部部品３０を、第２金属層９、第２金属接続部８、第１金属層６、第１金属接続部４および第２支持部１２を介して、接地することができる。

また、この配線回路基板１では、第２金属層９は、平面視において、配線５と第１金属層６とを跨ぐように配置されている。

このため、配線領域２４と第１金属領域２６とが面方向または上下方向に互いに独立で移動して、配線回路基板１が変形することを抑制することができる。したがって、外部部品３０の配置の際に、配線領域２４－第１金属領域２６間のずれや撓みをより確実に抑制することができる。

４．変形例
図１－図２Ｃに示す実施形態では、配線回路基板１の外形形状が平面視略矩形状を有するが、その外形形状は限定されず、例えば、図示しないが、平面視略円形状などであってもよい。

図１－図２Ｃに示す実施形態では、配線５の両端縁は、端子（１６、１７）に接続されているが、例えば、図示しないが、配線回路基板１の第１方向一方端縁および第１方向他方端縁のそれぞれは、面方向（第１方向および第２方向）と交差する第２面方向に延びる平面形状を有する他の配線回路基板（図示せず）と連続していてもよい。

＜第２実施形態＞
図４を参照して、本発明の第２実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態の配線回路基板１は、１つの配線５を備えているが、第２実施形態の配線回路基板１は、複数（４つ）の配線５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）を備えている。

複数の配線５は、ベース絶縁層３の上面に配置され、また、第１金属層６の周囲に配置されている。

複数の配線５は、第１方向に延びる第１配線５ａおよび第２配線５ｂと、第２方向に延びる第３配線５ｃおよび第４配線５ｄとを備える。

第１配線５ａは、第２方向一端部において、第１金属層６の外形（第２方向一端縁）に沿うように、第１方向に延びる。

第２配線５ｂは、第１配線５ａと、第２方向において間隔を隔てて配置されている。第２配線５ｂは、第２方向他端部において、第１金属層６の外形（第２方向他端縁）に沿うように、第１方向に延びる。第２配線５ｂと第１配線５ａとの間に、第１金属層６が配置されている。

第３配線５ｃは、第１方向一端部において、第１金属層６の外形（第１方向一端縁）に沿うように、第２方向に延びる。具体的には、第３配線５ｃは、第２方向一方側の第１方向一端縁から、第２方向他方側の第１方向一端縁に至るように、Ｕ字状に形成されている。

第４配線５ｄは、第３配線５ｃと、第１方向において間隔を隔てて配置されている。第４配線５ｄは、第１方向他端部において、第１金属層６の外形（第１方向他端縁）に沿うように、第２方向に延びる。具体的には、第４配線５ｄは、第２方向一方側の第１方向他端縁から、第２方向他方側の第１方向他端縁に至るように、逆Ｕ字状に形成されている。
第４配線５ｄと第３配線５ｃとの間に、第１金属層６が配置されている。

第２実施形態の配線回路基板１は、第１実施形態の配線回路基板１と同様の作用効果を奏する。また、第２実施形態１の配線回路基板１では、複数の配線５の間に、外部部品３０を傾けずに配置することができる。

１ 配線回路基板
２ 金属支持層
３ ベース絶縁層
４ 第１金属接続部
５ 配線
６ 第１金属層
７ 中間絶縁層
８ 第２金属接続部
９ 第２金属層
１１ 第１支持部
１２ 第２支持部
１４ 第１貫通孔
１５ 第２貫通孔

Claims (7)

1. 面方向に延びる平面形状を有する配線回路基板であって、
   金属支持層と、
   前記金属支持層の厚み方向一方面に配置される第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線と、
   前記第１絶縁層の厚み方向一方面に配置される第１金属層と
   前記配線および前記第１金属層の厚み方向一方面に配置される第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の厚み方向一方面に配置される第２金属層とを備え、
   前記第１金属層の平面視面積は、前記金属支持層の平面視面積に対して、５０％以上であり、
   前記第２金属層は、平面視において、前記配線と前記第１金属層とを跨ぐように配置され、
   前記第２金属層の平面視面積は、前記第１金属層の平面視面積に対して、１００％以上、２００％以下であることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１金属層の周囲に、前記配線が複数配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記配線は、前記第１金属層の外形に沿うように、形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記金属支持層は、互いに間隔を隔てて配置される第１支持部および第２支持部を備え、
   前記第１金属層は、平面視において、前記第１支持部と第２支持部とを跨ぐように配置されていることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 前記第１支持部は、平面視において、前記配線と前記第１金属層とを跨ぐように配置されていることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
6. 前記第１絶縁層は、厚み方向に投影したときに前記金属支持層および前記第１金属層と重複する位置に、第１貫通孔を有し、
   前記第１貫通孔には、前記金属支持層および前記第１金属層と接触する第１金属接続部が充填されていることを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 前記第２絶縁層は、厚み方向に投影したときに前記第１金属層および前記第２金属層と重複する位置に、第２貫通孔を有し、
   前記第２貫通孔には、前記第１金属層および前記第２金属層と接触する第２金属接続部が充填されていることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線回路基板。

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