JP7164687B2 - 発光システム - Google Patents

Description

本発明は、発光素子及び発光システムに関する。

近年、透光性を有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１には、このようなＯＬＥＤの一例について記載されている。具体的には、特許文献１のＯＬＥＤは、基板及び発光部を有している。基板は、透光性を有しており、第１面及び第１面の反対側の第２面を有している。発光部は、基板の第１面上に位置している。発光部から発せられた光は、基板を透過して基板の第２面側から出力される。このＯＬＥＤは、透光性を有しており、第２面側の物体が第１面側から透けて見える。特許文献１には、このようなＯＬＥＤを自動車のリアウインドウに取り付けて、ＯＬＥＤを標識灯として用いることが記載されている。

さらに、近年、複数のＯＬＥＤを並べる方法について検討されている。例えば、特許文献２には、複数のＯＬＥＤを並べ、かつこれら複数のＯＬＥＤを直列に接続することについて記載されている。具体的には、一のＯＬＥＤのカソードと他のＯＬＥＤのアノードが電気的に接続するように一のＯＬＥＤ及び他のＯＬＥＤを並べている。このような構成においては、複数のＯＬＥＤを１つの駆動回路で駆動することが可能となる。

特開２０１５－１２８８８６号公報 国際公開第２０１４／１２８８８６号

特許文献２に記載されているように、複数のＯＬＥＤを並べてこれら複数のＯＬＥＤを直列に接続することがある。この場合、互いに隣接するＯＬＥＤを電気的に互いに接続するために接続端子を設けることがある。このような接続端子は、できる限り目立たないことが望ましい。

本発明が解決しようとする課題としては、複数のＯＬＥＤを並べてこれら複数のＯＬＥＤを直列に接続する場合に、互いに隣接するＯＬＥＤを電気的に接続するための接続端子を目立たないようにすることが一例として挙げられる。

第１の発明は、
基板と、
前記基板に位置し、第１電極及び第２電極を有する発光部と、
前記発光部の前記第１電極に電気的に接続した第１接続端子と、
前記発光部の前記第２電極に電気的に接続した第２接続端子と、
前記第１接続端子と前記発光部の間にあって前記第１接続端子に隣接する第１透光部と、
前記第２接続端子と前記発光部の間にあって前記第２接続端子に隣接する第２透光部と、
を備える発光素子である。

第２の発明は、
第１発光素子と、第２発光素子と、を備え、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子のそれぞれは、発光部及び透光部を有し、
前記第１発光素子は、第１接続端子と、前記第１接続端子と前記発光部の間にあって前記第１接続端子に隣接する第１透光部と、を有し、
前記第２発光素子は、第２接続端子と、前記第２接続端子と前記発光部の間にあって前記第２接続端子に隣接する第２透光部と、を有し、
前記第１接続端子と前記第２接続端子は、前記第１透光部と前記第２透光部の間に位置する発光システムである。

実施形態１に係る発光素子を基板の第１面側から見た平面図である 図１に示した発光素子を基板の第２面側（第１面の反対側）から見た平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 図１のＢ－Ｂ断面図である。 図１のＣ－Ｃ断面図である。 実施形態１に係る発光システム２０を示す図である。 図６に示した発光システムから第２ベース層を取り除いた図である。 図６のＤ－Ｄ断面図である。 図８に示した領域αを拡大した図である。 図８に示した領域βを拡大した図である。 図８に示した領域γを拡大した図である。 図６～図８に示した第１接続部材の詳細を説明するための図である。 図１２のＰ－Ｐ断面図である。 図６～図８に示した第２接続部材の詳細を説明するための図である。 図１４のＱ－Ｑ断面図である。 図６に示した発光システムの等価回路図である。 図６に示した発光システムの一部を拡大した図である。 図１７のＥ－Ｅ断面図である。 図６に示した発光システムを作製する方法を説明するための図である。 図６に示した発光システムを作製する方法を説明するための図である。 図６に示した発光システムを作製する方法を説明するための図である。 実施形態２に係る発光システムを示す図である。 図２２に示した発光システムから第２ベース層を取り除いた図である。 図２２のＦ－Ｆ断面図である。 図２４に示した領域δを拡大した図である。 図２４に示した領域εを拡大した図である。 図２４に示した領域φを拡大した図である。 図２２～図２４に示した第２接続部材の詳細を説明するための図である。 （ａ）は、図２８のＲ－Ｒ断面図であり、（ｂ）は、図２８のＳ－Ｓ断面図であり、（ｃ）は、図２８のＴ－Ｔ断面図である。 図２２に示した発光システムを搬送する方法の一例を説明するための図である。 図３０に示した搬送部材を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光素子１０を基板１００の第１面１０２側から見た平面図である。図２は、図１に示した発光素子１０を基板１００の第２面１０４側（第１面１０２の反対側）から見た平面図である。図３は、図１のＡ－Ａ断面図である。図４は、図１のＢ－Ｂ断面図である。図５は、図１のＣ－Ｃ断面図である。

図１及び図２を用いて、発光素子１０の平面レイアウトについて説明する。発光素子１０は、基板１００、発光領域１４０、第１配線１５２、第１接続端子１５４、第２配線１６２、第２接続端子１６４及び封止部１７０を備えている。

基板１００は、第１面１０２、第２面１０４、第１辺１０６ａ、第２辺１０６ｂ、第３辺１０６ｃ及び第４辺１０６ｄを有している。第２面１０４は、第１面１０２とは異なる方向を向いており、より具体的には、第１面１０２の反対側にある。第２辺１０６ｂは、第１辺１０６ａの反対側にある。第３辺１０６ｃは、第１辺１０６ａ及び第２辺１０６ｂの間にある。第４辺１０６ｄは、第３辺１０６ｃの反対側にある。基板１００の形状は、矩形となっており、第１辺１０６ａ及び第２辺１０６ｂは、矩形の一対の短辺となっており、第３辺１０６ｃ及び第４辺１０６ｄは、矩形の一対の長辺となっている。

発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。複数の発光部１４２は、基板１００の第１面１０２上に位置していて、第１辺１０６ａから第２辺１０６ｂに向かう方向に並んでおり、第１辺１０６ａ（第２辺１０６ｂ）に沿って延伸している。複数の透光部１４４のそれぞれは、互いに隣接する発光部１４２の間に位置しており、言い換えると、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４は、交互に並んでいる。

第１配線１５２は、複数の発光部１４２のそれぞれの第１電極１１２（図３を用いて後述する。）に電気的に接続している。第１配線１５２は、発光領域１４０と第３辺１０６ｃの間に位置しており、第３辺１０６ｃに沿って延伸している。第１配線１５２は、第３辺１０６ｃの近傍に位置しており、より具体的には、第３辺１０６ｃに接している。

第１接続端子１５４は、発光領域１４０と第１辺１０６ａの間に位置する領域を含んでおり、第１辺１０６ａに沿って延伸している。第１接続端子１５４は、第１辺１０６ａの近傍に位置しており、より具体的には、第１辺１０６ａに接する領域を含んでいる。

第１接続端子１５４は、第１配線１５２を介して、複数の発光部１４２のそれぞれの第１電極１１２（図３を用いて後述する。）に電気的に接続している。具体的には、第１配線１５２は、第１接続端子１５４に直交しており、これにより、第１接続端子１５４に接触している。このようにして、第１接続端子１５４は、第１配線１５２を介して、複数の発光部１４２のそれぞれの第１電極１１２（図３を用いて後述する。）に電気的に接続している。

第２配線１６２は、複数の発光部１４２のそれぞれの第２電極１３２（図３を用いて後述する。）に電気的に接続している。第２配線１６２は、発光領域１４０と第４辺１０６ｄの間に位置しており、第４辺１０６ｄに沿って延伸している。第２配線１６２は、第４辺１０６ｄの近傍に位置しており、より具体的には、第４辺１０６ｄに接している。

第２接続端子１６４は、発光領域１４０と第２辺１０６ｂの間に位置する領域を含んでおり、第２辺１０６ｂに沿って延伸している。第２接続端子１６４は、第２辺１０６ｂの近傍に位置しており、より具体的には、第２辺１０６ｂに接する領域を含んでいる。

第２接続端子１６４は、第２配線１６２を介して、複数の発光部１４２のそれぞれの第２電極１３２（図３を用いて後述する。）に電気的に接続している。具体的には、第２配線１６２は、第２接続端子１６４に直交しており、これにより、第２接続端子１６４に接触している。このようにして、第２接続端子１６４は、第２配線１６２を介して、複数の発光部１４２のそれぞれの第２電極１３２（図３を用いて後述する。）に電気的に接続している。

第１接続端子１５４の幅は、第２接続端子１６４の幅と実質的に等しくなっており、一例において、第２接続端子１６４の幅の９５％以上１０５％以下となっている。この場合、図６～図１１を用いて後述するように、一の発光素子１０の第１接続端子１５４と他の発光素子１０の第２接続端子１６４が目立たないように、複数の発光素子１０を並べることができる。

第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４のそれぞれは、光反射性を有する材料を含んでいてもよい。この場合、第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４は、発光領域１４０からの光又は発光素子１０の外部からの光を反射して目立ちやすくなる。第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４がこのように目立ちやすい場合であっても、図６～図１１を用いて後述するように、一の発光素子１０の第１接続端子１５４と他の発光素子１０の第２接続端子１６４が目立たないように、複数の発光素子１０を並べることができる。

発光素子１０は、第１透光部１４６及び第２透光部１４８を備えている。第１透光部１４６は、発光領域１４０（より具体的には、複数の発光部１４２の中で第１辺１０６ａ側にあって最も端に位置する発光部１４２）と第１接続端子１５４の間に位置している。第２透光部１４８は、発光領域１４０（より具体的には、複数の発光部１４２の中で第２辺１０６ｂ側にあって最も端に位置する発光部１４２）と第２接続端子１６４の間に位置している。第１透光部１４６及び第２透光部１４８が設けられている場合、図１７を用いて後述するように、一の発光素子１０の第１接続端子１５４と他の発光素子１０の第２接続端子１６４が目立たないように、複数の発光素子１０を並べることができる。

封止部１７０は、基板１００の第１面１０２上にあって、複数の発光部１４２を封止している。封止部１７０は、透光性を有している。一例において、封止部１７０は、封止缶を有している。この例において、封止缶は、封止缶と複数の発光部１４２の間に空隙が位置するように複数の発光部１４２を封止する。他の例において、封止部１７０は、接着層及び封止基板を有している。この例において、封止基板は、接着層を介して基板１００の第１面１０２に固定されている。

次に、図３を用いて、発光領域１４０の詳細について説明する。なお、図３では、説明のため、封止部１７０（図１及び図２）を示していない。発光素子１０は、導電層１１０、有機層１２０及び複数の導電層１３０を備えている。導電層１１０は、基板１００の第１面１０２上にある。有機層１２０は、導電層１１０上にある。複数の導電層１３０は、有機層１２０上にある。

複数の発光部１４２のそれぞれにおいて、導電層１１０、有機層１２０及び導電層１３０は、互いに重なっている。このようにして、複数の発光部１４２のそれぞれにおいて、導電層１１０は、第１電極１１２として機能する領域を有し、有機層１２０は、有機層１２２として機能する領域を有し、導電層１３０は、第２電極１３２として機能する領域を有している。言い換えると、複数の発光部１４２のそれぞれは、第１電極１１２、有機層１２２及び第２電極１３２を有している。

複数の透光部１４４のそれぞれにおいて、導電層１１０及び有機層１２０は、互いに重なっており、導電層１３０は、導電層１１０及び有機層１２０と重なっていない。基板１００、導電層１１０及び有機層１２０は、透光性を有している。これに対して、導電層１３０は、遮光性を有している。このようにして、複数の透光部１４４のそれぞれには、遮光性を有する層、すなわち導電層１３０が位置していない。このため、外部からの光は、透光部１４４を透過することができ、透光部１４４は実質的に透過性を有している。

基板１００は、透光性を有している。さらに、基板１００は、可撓性を有している。より具体的には、一例において、基板１００は、樹脂材料を含んでいる。この例において、基板１００は、高い可撓性を有することになる。

導電層１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、導電層１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０（有機層１２２）からの光は、導電層１１０を透過することができる。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。正孔注入層及び正孔輸送層は、第１電極１１２に接続している。電子輸送層及び電子注入層は、第２電極１３２に接続している。発光層は、第１電極１１２と第２電極１３２の間の電圧によって光を発する。

導電層１３０は、光反射性及び導電性を有している。具体的には、導電層１３０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０（有機層１２２）からの光は、導電層１３０をほとんど透過することなく、導電層１３０で反射される。言い換えると、本図に示す例において、発光素子１０は、ボトムエミッションであり、有機層１２０（有機層１２２）からの光のほとんどは、第２面１０４側から出射される。

次に、図４を用いて、第１配線１５２及び第１接続端子１５４の詳細について説明する。発光素子１０は、基板１００、第１配線１５２及び第１接続端子１５４を備えている。

第１配線１５２は、電気抵抗率の低い材料（例えば、銅、アルミニウム、銀、金、又は錫）を含んでおり、具体的には、例えば銅テープである。この場合、第１配線１５２の一端と他端の間での電圧降下を小さくすることができる。

第１接続端子１５４は、第１配線１５２と同様にして、電気抵抗率の低い材料（例えば、銅、アルミニウム、銀、金又は錫）を含んでおり、具体的には、例えば銅テープである。第１接続端子１５４は、第１配線１５２に接続しており、図４に示す例では、第１配線１５２を覆っている。他の例において、第１配線１５２は、第１接続端子１５４によって覆われていなくてもよく、第１接続端子１５４を覆っていてもよい。

次に、図５を用いて、第２配線１６２及び第２接続端子１６４の詳細について説明する。発光素子１０は、基板１００、第２配線１６２及び第２接続端子１６４を備えている。

第２配線１６２は、電気抵抗率の低い材料（例えば、銅、アルミニウム、銀、金又は錫）を含んでおり、具体的には、例えば銅テープである。この場合、第２配線１６２の一端と他端の間での電圧降下を小さくすることができる。

第２接続端子１６４は、第２配線１６２と同様にして、電気抵抗率の低い材料（例えば、銅、アルミニウム、銀、金又は錫）を含んでおり、具体的には、例えば銅テープである。第２接続端子１６４は、第２配線１６２に接続しており、図５に示す例では、第２配線１６２を覆っている。他の例において、第２配線１６２は、第２接続端子１６４によって覆われていなくてもよく、第２接続端子１６４を覆っていてもよい。

次に、図４及び図５の双方を用いて、第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４の双方の詳細について説明する。

図４に示すように、第１接続端子１５４は、基板１００の第２面１０４上に位置する領域を有している。図５に示すように、第２接続端子１６４は、基板１００の第１面１０２上に位置する領域を有している。複数の発光素子１０のそれぞれがこのような構成を有する場合において、複数の発光素子１０を図６～図１１を用いて後述するように並べたとき、一の発光素子１０の基板１００の第２面１０４上の第１接続端子１５４が他の発光素子１０の基板１００の第１面１０２上の第２接続端子１６４と重畳するようにすることができる。この場合、一の発光素子１０の発光領域１４０と他の発光素子１０の発光領域１４０の間の非発光領域、すなわち、第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４と重なる領域を小さくすることができる。

図４に示す例では、第１接続端子１５４は、基板１００の第１面１０２上に位置する領域も有している。さらに、第１接続端子１５４は、基板１００の側面（第１辺１０６ａ及び第２辺１０６ｂ）を経由して第２面１０４から第１面１０２に亘って広がっている。言い換えると、第１接続端子１５４は、基板１００を巻いている。この場合、第１接続端子１５４を基板１００に簡易に固定することができる。

図５に示す例では、第２接続端子１６４は、基板１００の第２面１０４上に位置する領域も有している。さらに、第２接続端子１６４は、基板１００の側面（第１辺１０６ａ及び第２辺１０６ｂ）を経由して第１面１０２から第２面１０４に亘って広がっている。言い換えると、第２接続端子１６４は、基板１００を巻いている。この場合、第２接続端子１６４を基板１００に簡易に固定することができる。

図６は、本実施形態に係る発光システム２０を示す図である。図７は、図６に示した発光システム２０から第２ベース層３２０を取り除いた図である。図８は、図６のＤ－Ｄ断面図である。図９は、図８に示した領域αを拡大した図である。図１０は、図８に示した領域βを拡大した図である。図１１は、図８に示した領域γを拡大した図である。図１２は、図６～図８に示した第１接続部材２１０の詳細を説明するための図である。図１３は、図１２のＰ－Ｐ断面図である。図１４は、図６～図８に示した第２接続部材２２０の詳細を説明するための図である。図１５は、図１４のＱ－Ｑ断面図である。

図１２及び図１３を用いて、第１接続部材２１０の詳細について説明する。第１接続部材２１０は、ベース層２１２及び導電層２１４を有している。導電層２１４は、ベース層２１２の表面上に位置している。

第１接続部材２１０は、領域２１０ａ及び領域２１０ｂを有している。領域２１０ａは、一方向に沿って延伸しており、領域２１０ｂは、この一方向に交わる方向、具体的にはこの一方向に直交する方向に沿って延伸している。

ベース層２１２は、電気絶縁性を有しており、具体的には、樹脂層である。ベース層２１２は、可撓性を有していてもよい。ベース層２１２が可撓性を有する場合、ベース層２１２は、湾曲可能となる。

導電層２１４は、電気抵抗率の低い材料（例えば、銅、アルミニウム、銀、金または錫）を含んでいる。これにより、導電層２１４における電圧降下を小さくすることができる。導電層２１４の厚さはある程度薄くてもよい。導電層２１４の厚さがある程度薄く、ベース層２１２が可撓性を有する場合、導電層２１４は、ベース層２１２と一緒に湾曲可能となる。

ベース層２１２及び導電層２１４は、領域２１０ａから領域２１０ｂにかけて延伸している。より具体的には、導電層２１４は、配線２１４ａとして機能する領域及び端子２１４ｂとして機能する領域を有している。配線２１４ａは、領域２１０ａから領域２１０ｂにかけて延伸している。端子２１４ｂは、配線２１４ａの一端に接続しており、領域２１０ｂに位置している。

次に、図１４及び図１５を用いて、第２接続部材２２０の詳細について説明する。第２接続部材２２０は、ベース層２２２及び導電層２２４を有している。導電層２２４は、ベース層２２２の表面上に位置している。

第２接続部材２２０は、領域２２０ａ及び領域２２０ｂを有している。領域２２０ａは、一方向に沿って延伸しており、領域２２０ｂは、この一方向に交わる方向、具体的にはこの一方向に直交する方向に沿って延伸している。

ベース層２２２は、電気絶縁性を有しており、具体的には、樹脂層である。ベース層２２２は、可撓性を有していてもよい。ベース層２２２が可撓性を有する場合、ベース層２２２は、湾曲可能となる。

導電層２２４は、電気抵抗率の低い材料（例えば、銅、アルミニウム、銀、金又は錫）を含んでいる。これにより、導電層２２４における電圧降下を小さくすることができる。導電層２２４の厚さはある程度薄くてもよい。導電層２２４の厚さがある程度薄く、ベース層２２２が可撓性を有する場合、導電層２２４は、ベース層２２２と一緒に湾曲可能となる。

ベース層２２２及び導電層２２４は、領域２２０ａから領域２２０ｂにかけて延伸している。より具体的には、導電層２２４は、配線２２４ａとして機能する領域及び端子２２４ｂとして機能する領域を有している。配線２２４ａは、領域２２０ａから領域２２０ｂにかけて延伸している。端子２２４ｂは、配線２２４ａの一端に接続しており、領域２２０ｂに位置している。

次に、図６～図１１を用いて、発光システム２０の詳細について説明する。発光システム２０は、複数の発光素子１０、第１接続部材２１０、第２接続部材２２０、第１ベース層３１０、第２ベース層３２０及び駆動回路４００を備えている。

図６～図８に示す例において、複数の発光素子１０は、３つの発光素子１０、すなわち、発光素子１０ａ、発光素子１０ｂ及び発光素子１０ｃを含んでいる。ただし、他の例において、発光システム２０の発光素子１０の数は、３以外であってもよい。発光素子１０ａ、発光素子１０ｂ及び発光素子１０ｃは、いずれも、図１～図５に示した発光素子１０と同様である。

複数の発光素子１０は、第１ベース層３１０と第２ベース層３２０の間に位置している。より具体的には、複数の発光素子１０のそれぞれの基板１００の第２面１０４は、第１ベース層３１０に対向しており、複数の発光素子１０のそれぞれの基板１００の第１面１０２は、第２ベース層３２０に対向している。

発光素子１０ａの第１接続端子１５４は、第１接続部材２１０を介して駆動回路４００に電気的に接続している。具体的には、図８及び図９に示すように、第１接続部材２１０は、導電層２１４が発光素子１０ａの第１接続端子１５４に対向するように、第１接続端子１５４を覆っている。これにより、第１接続部材２１０の導電層２１４と発光素子１０ａの第１接続端子１５４は、互いに接続している。さらに、図６及び図７に示すように、第１接続部材２１０の導電層２１４（配線２１４ａ）は、発光素子１０ａの第２配線１６２側から第１配線１５２側に向けて延伸する領域及び発光素子１０ａの第１配線１５２の近傍から第１ベース層３１０及び第２ベース層３２０の外側に向けて延伸する領域を含んでいる。第１接続部材２１０の端子２１４ｂは、第１ベース層３１０及び第２ベース層３２０の外側に位置しており、駆動回路４００に接続している。このようにして、発光素子１０ａの第１接続端子１５４は、第１接続部材２１０を介して駆動回路４００に電気的に接続している。

図８及び図１０に示すように、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、発光素子１０ａの第２接続端子１６４と重畳しており、具体的には、発光素子１０ａの第２接続端子１６４上に位置している。このようにして、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、発光素子１０ａの第２接続端子１６４と電気的に接続している。この場合、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４の占める幅を狭くすることができる。このため、互いに隣接する発光領域１４０の間の非発光領域、すなわち、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４と重なる領域を小さくすることができる。

同様にして、発光素子１０ｃの第１接続端子１５４は、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４と重畳しており、具体的には、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４上に位置している。このようにして、発光素子１０ｃの第１接続端子１５４は、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４と電気的に接続している。この場合、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４の占める幅を狭くすることができる。このため、互いに隣接する発光領域１４０の間の非発光領域、すなわち、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４と重なる領域を小さくすることができる。

発光素子１０ｃの第２接続端子１６４は、第２接続部材２２０を介して駆動回路４００に電気的に接続している。具体的には、図８及び図１１に示すように、第２接続部材２２０は、導電層２２４が発光素子１０ｃの第２接続端子１６４に対向するように、第２接続端子１６４を覆っている。これにより、第２接続部材２２０の導電層２２４と発光素子１０ｃの第２接続端子１６４は、互いに接続している。さらに、図６及び図７に示すように、第２接続部材２２０の導電層２２４（配線２２４ａ）は、発光素子１０ｃの第２配線１６２側から第１配線１５２側に向けて延伸する領域及び発光素子１０ｃの第１配線１５２の近傍から第１ベース層３１０及び第２ベース層３２０の外側に向けて延伸する領域を含んでいる。第２接続部材２２０の端子２２４ｂは、第１ベース層３１０及び第２ベース層３２０の外側に位置しており、駆動回路４００に接続している。このようにして、発光素子１０ｃの第２接続端子１６４は、第２接続部材２２０を介して駆動回路４００に電気的に接続している。

発光素子１０ｂの第１接続端子１５４の幅は、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４の幅と実質的に等しく、このため、発光素子１０ａの第２接続端子１６４の幅と実質的に等しくなっている。これにより、発光素子１０ａの第２接続端子１６４のほぼ全体と発光素子１０ｂの第１接続端子１５４のほぼ全体が互いに対向するように、発光素子１０ａの第２接続端子１６４は、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４と重畳することができる。このため、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４の占める幅は、ほぼ発光素子１０ａの第２接続端子１６４の幅又は発光素子１０ｂの第１接続端子１５４の幅となり、狭くすることができる。このため、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が目立つことを防止することができる。

発光素子１０ｃの第１接続端子１５４の幅は、発光素子１０ｃの第２接続端子１６４の幅と実質的に等しく、このため、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４の幅と実質的に等しくなっている。これにより、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４のほぼ全体と発光素子１０ｃの第１接続端子１５４のほぼ全体が互いに対向するように、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４は、発光素子１０ｃの第１接続端子１５４と重畳することができる。このため、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４の占める幅は、ほぼ発光素子１０ｂの第２接続端子１６４の幅又は発光素子１０ｃの第１接続端子１５４の幅となり、狭くすることができる。このため、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４が目立つことを防止することができる。

各発光素子１０の第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４のそれぞれは、光反射性を有する材料を含んでいてもよく、具体的には、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４のそれぞれは、光反射性を有する材料を含んでいてもよい。この場合、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、発光領域１４０からの光又は発光素子１０の外部からの光を反射して目立ちやすくなる。発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が目立ちやすい場合であっても、発光素子１０ａの第２接続端子１６４の幅が発光素子１０ｂの第１接続端子１５４の幅と実質的に等しい場合、上述したように、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４の占める幅が狭くなるように発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は互いに重畳可能である。このため、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が目立つことを防止することができる。

各発光素子１０の第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４のそれぞれは、光反射性を有する材料を含んでいてもよく、具体的には、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４のそれぞれは、光反射性を有する材料を含んでいてもよい。この場合、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４は、発光領域１４０からの光又は発光素子１０の外部からの光を反射して目立ちやすくなる。発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４が目立ちやすい場合であっても、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４の幅が発光素子１０ｃの第１接続端子１５４の幅と実質的に等しい場合、上述したように、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４の占める幅が狭くなるように発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４は互いに重畳可能である。このため、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｃの第１接続端子１５４が目立つことを防止することができる。

発光素子１０の基板１００は、可撓性を有しており、このため、湾曲可能である。具体的には、一例において、基板１００は、樹脂材料を含んでいる。このため、図８に示すように、発光素子１０ｂの基板１００は、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が発光素子１０ａの第２接続端子１６４と重畳しても、第１ベース層３１０に沿うように湾曲している。同様にして、図８に示すように、発光素子１０ｃの基板１００は、発光素子１０ｃの第１接続端子１５４が発光素子１０ｂの第２接続端子１６４と重畳しても、第１ベース層３１０に沿うように湾曲している。

複数の発光素子１０からの光は、第１ベース層３１０側から出力される。具体的には、第１ベース層３１０は、透光性を有している。発光素子１０からの光は、基板１００の第２面１０４側から出力される。このため、発光素子１０からの光は、基板１００の第２面１０４側から出力されて第１ベース層３１０を透過し、発光システム２０の外部に向けて出力される。

第２ベース層３２０側からは、第１ベース層３１０側の物体が透けて見える。具体的には、複数の発光素子１０、第１ベース層３１０及び第２ベース層３２０は、いずれも透光性を有している。このため、第２ベース層３２０側からは、第１ベース層３１０側の物体が透けて見える。

図１６は、図６に示した発光システム２０の等価回路図である。図６～図８を用いて説明したように、発光素子１０ａの第１接続端子１５４は、駆動回路４００に電気的に接続し、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、発光素子１０ａの第２接続端子１６４に電気的に接続し、発光素子１０ｃの第１接続端子１５４は、発光素子１０ｂの第２接続端子１６４に電気的に接続し、発光素子１０ｃの第２接続端子１６４は、駆動回路４００に電気的に接続している。このため、図１６に示すように、発光素子１０ａ、発光素子１０ｂ及び発光素子１０ｃは、駆動回路４００に直列に接続している。

図１７は、図６に示した発光システム２０の一部を拡大した図である。図１８は、図１７のＥ－Ｅ断面図である。図１７では、発光素子１０ａから発光素子１０ｂにかけての領域を拡大している。

図１７に示すように、発光素子１０ａは、第２透光部１４８を有しており、発光素子１０ｂは、第１透光部１４６を有している。発光素子１０ａと発光素子１０ｂは、発光素子１０ａの第２接続端子１６４（図１８）及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が発光素子１０ａの第２透光部１４８と発光素子１０ｂの第１透光部１４６の間に位置するように並んでいる。

上記構成によれば、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が目立たつことを防止することができる。具体的には、発光素子１０ａの第２接続端子１６４と発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、発光素子１０ａの第２透光部１４８と発光素子１０ｂの第１透光部１４６の間に位置している。このような透光部の間にある部材は、目立ちにくい。このようにして、上記構成によれば、発光素子１０ａの第２接続端子１６４及び発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が目立たつことを防止することができる。

図１８に示すように、発光素子１０ａの第２接続端子１６４は、基板１００の第１面１０２上に位置する領域を有しており、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、基板１００の第２面１０４上に位置する領域を有している。発光素子１０ａの基板１００の第１面１０２上の第２接続端子１６４と発光素子１０ｂの基板１００の第２面１０４上の第１接続端子１５４は、互いに対向しており、このため、互いに電気的に接続している。このようにして、発光素子１０ａ及び発光素子１０ｂを電気的に互いに接続することができる。

図１９～図２１は、図６に示した発光システム２０を作製する方法を説明するための図である。図６及び図８に示した発光システム２０は、以下のようにして作製される。

まず、第１ベース層３１０を準備する。

次いで、図１９に示すように、第１ベース層３１０上に発光素子１０ａを置く。

次いで、図２０に示すように、発光素子１０ｂの第１接続端子１５４が発光素子１０ａの第２接続端子１６４（図１９）と重畳するように第１ベース層３１０上に発光素子１０ｂを置く。

次いで、図２１に示すように、発光素子１０ｃの第１接続端子１５４が発光素子１０ｂの第２接続端子１６４（図２０）と重畳するように第１ベース層３１０上に発光素子１０ｃを置く。

次いで、発光素子１０ａの第１接続端子１５４と第１接続部材２１０の導電層２１４が互いに接続するように第１接続部材２１０を発光素子１０ａ上に置く。次いで、発光素子１０ｃの第２接続端子１６４と第２接続部材２２０の導電層２２４が互いに接続するように発光素子１０ｃ上に第２接続部材２２０を置く。次いで、第２ベース層３２０を第１ベース層３１０に貼り付けて、第１ベース層３１０と第２ベース層３２０の間に複数の発光素子１０が位置するようにさせる。

このようにして、図６及び図８に示した発光システム２０が作製される。

以上、本実施形態によれば、発光システム２０において互いに隣接する発光領域１４０の間の非発光領域を小さくすることができる。具体的には、一の発光素子１０の第２接続端子１６４は、基板１００の第１面１０２上に位置する領域を含み、他の発光素子１０の第１接続端子１５４は、基板１００の第２面１０４上に位置する領域を含んでいる。この場合、一の発光素子１０の第２接続端子１６４と他の発光素子１０の第１接続端子１５４が互いに重畳するように複数の発光素子１０を並べることができる。このため、発光システム２０において互いに隣接する発光領域１４０の間の非発光領域を小さくすることができる。

さらに、本実施形態によれば、互いに隣接する発光領域１４０の間の第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４が目立つことを防止することができる。具体的には、互いに隣接する発光領域１４０の間において、第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４は、第１透光部１４６及び第２透光部１４８の間に位置している。このような透光部の間にある部材は、目立ちにくい。このため、互いに隣接する発光領域１４０の間の第１接続端子１５４及び第２接続端子１６４が目立つことを防止することができる。

（実施形態２）
図２２は、実施形態２に係る発光システム２０を示す図であり、実施形態１の図６に対応する。図２３は、図２２に示した発光システム２０から第２ベース層３２０を取り除いた図であり、実施形態１の図７に対応する。図２４は、図２２のＦ－Ｆ断面図である。図２５は、図２４に示した領域δを拡大した図である。図２６は、図２４に示した領域εを拡大した図である。図２７は、図２４に示した領域φを拡大した図である。図２８は、図２２～図２４に示した第２接続部材２２０の詳細を説明するための図である。図２９（ａ）は、図２８のＲ－Ｒ断面図である。図２９（ｂ）は、図２８のＳ－Ｓ断面図である。図２９（ｃ）は、図２８のＴ－Ｔ断面図である。本実施形態に係る発光システム２０は、実施形態１に係る発光システム２０と同様である。

図２８及び図２９を用いて第２接続部材２２０の詳細について説明する。第２接続部材２２０は、ベース層２２２、導電層２２４及びベース層２２６を有している。ベース層２２２及びベース層２２６のそれぞれは、電気絶縁性を有しており、具体的には、樹脂層である。

図２８に示すように、第２接続部材２２０は、領域２２０ａ、領域２２０ｂ及び領域２２０ｃを有している。領域２２０ａは、一方向に延伸しており、領域２２０ｂは、領域２２０ａから離間した位置にあり、領域２２０ｃは、領域２２０ａから領域２２０ｂにかけて上記一方向に交わる方向、具体的には上記一方向に直交する方向に延伸している。

図２９（ａ）に示すように、領域２２０ａは、ベース層２２２及び導電層２２４を有しており、ベース層２２６（図２９（ｃ））を有していない。このため、導電層２２４は、ベース層２２２の反対側で外部に露出している。領域２２０ａにおいて、導電層２２４は、配線２２４ａとして機能する領域を有している。

図２９（ｂ）に示すように、領域２２０ｂは、ベース層２２２及び導電層２２４を有しており、ベース層２２６（図２９（ｃ））を有していない。このため、導電層２２４は、ベース層２２２の反対側で外部に露出している。領域２２０ｂにおいて、導電層２２４は、端子２２４ｂとして機能する領域を有している。

図２９（ｃ）に示すように、領域２２０ｃは、ベース層２２２、導電層２２４及びベース層２２６を有している。導電層２２４は、ベース層２２２及びベース層２２６の間に位置している。領域２２０ｃにおいて、導電層２２４は、配線２２４ａとして機能する領域を有している。

次に、図２２～図２７を用いて、発光システム２０の詳細について説明する。発光システム２０は、複数の発光素子１０、第１接続部材２１０、第２接続部材２２０、第１ベース層３１０、第２ベース層３２０及び駆動回路４００を備えている。

図２２及び図２３に示すように、第１接続部材２１０の端子２２４ｂと第２接続部材２２０の端子２２４ｂは、発光システム２０の同じ側、具体的には、複数の発光素子１０のうちの発光素子１０ａの外側に位置している。具体的には、図２２～図２４に示すように、第２接続部材２２０は、発光素子１０ｃの第２接続端子１６４に沿って延伸する領域、発光素子１０ｃの第２配線１６２から発光素子１０ａの第２配線１６２にかけて延伸する領域及び発光素子１０ａの第１配線１５２の近傍から第１ベース層３１０及び第２ベース層３２０の外側に向けて延伸する領域を有している。このような構成においては、第１接続部材２１０の端子２１４ｂ及び第２接続部材２２０の端子２２４ｂを駆動回路４００に接続するための配線を簡易なものにすることができる。

図２４及び図２５に示すように、第１接続部材２１０は、発光素子１０ａと領域２２０ｃの間に位置する領域を含んでいる。具体的には、第１接続部材２１０のベース層２１２は、第２接続部材２２０のベース層２２６に対向しており、第１接続部材２１０の導電層２１４は、発光素子１０ａの第１接続端子１５４に対向している。このため、第１接続部材２１０の導電層２１４は、発光素子１０ａの第１接続端子１５４に電気的に接続しており、第２接続部材２２０の導電層２２４から電気的に絶縁している。

図２４及び図２６に示すように、発光素子１０ａの第２接続端子１６４と発光素子１０ｂの第１接続端子１５４は、互いに接続している。第２接続部材２２０の導電層２２４は、ベース層２２６によって覆われている。このため、第２接続部材２２０の導電層２２４が発光素子１０ｂの第２配線１６２と接触すること、すなわち、第２接続部材２２０の導電層２２４が発光素子１０ｂの第２配線１６２と短絡することが防止されている。

図２４及び図２７に示すように、発光素子１０ｃの第２接続端子１６４と第２接続部材２２０の導電層２２４は、互いに接続している。第２接続部材２２０の導電層２２４は、ベース層２２６によって覆われている。このため、第２接続部材２２０の導電層２２４が発光素子１０ｃの第２配線１６２と接触すること、すなわち、第２接続部材２２０の導電層２２４が発光素子１０ｃの第２配線１６２と短絡することが防止されている。

図３０は、図２２に示した発光システム２０を搬送する方法の一例を説明するための図である。図３１は、図３０に示した搬送部材５００を示す断面図である。

図３１に示すように、搬送部材５００は、ベース５１０、剥離剤５２０及び粘着剤５３０を有している。剥離剤５２０は、ベース５１０上に位置しており、粘着剤５３０は、剥離剤５２０上に位置している。発光システム２０は、粘着剤５３０によってベース５１０に固定されている。このような構成においては、粘着剤５３０を剥離剤５２０から剥がすことによって発光システム２０を粘着剤５３０と一緒に剥離剤５２０から取り外すことができる。

図３０に示す例では、搬送部材５００の面積はある程度大きく、搬送部材５００は、複数の発光システム２０と重なっている。このようにして、複数の発光システム２０を搬送部材５００に固定することができる。このため、複数の発光システム２０を搬送部材５００によって一緒に搬送することができる。このため、複数の発光システム２０を簡易に搬送することができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光素子
１０ａ 発光素子
１０ｂ 発光素子
１０ｃ 発光素子
２０ 発光システム
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１０６ａ 第１辺
１０６ｂ 第２辺
１０６ｃ 第３辺
１０６ｄ 第４辺
１１０ 導電層
１１２ 第１電極
１２０ 有機層
１２２ 有機層
１３０ 導電層
１３２ 第２電極
１４０ 発光領域
１４２ 発光部
１４４ 透光部
１４６ 第１透光部
１４８ 第２透光部
１５２ 第１配線
１５４ 第１接続端子
１６２ 第２配線
１６４ 第２接続端子
１７０ 封止部
２１０ 第１接続部材
２１０ａ 領域
２１０ｂ 領域
２１２ ベース層
２１４ 導電層
２１４ａ 配線
２１４ｂ 端子
２２０ 第２接続部材
２２０ａ 領域
２２０ｂ 領域
２２０ｃ 領域
２２２ ベース層
２２４ 導電層
２２４ａ 配線
２２４ｂ 端子
２２６ ベース層
３１０ 第１ベース層
３２０ 第２ベース層
４００ 駆動回路
５００ 搬送部材
５１０ ベース
５２０ 剥離剤
５３０ 粘着剤

Claims (3)

1. 第１発光素子と、第２発光素子と、を備え、
   前記第１発光素子は、第１基板と、前記第１基板の第１面上に位置する発光部及び透光部を有し、
   前記第２発光素子は、第２基板と、前記第２基板の第１面上に位置する発光部及び透光部を有し、
   前記第１発光素子は、前記第１基板の前記第１面と反対側の第２面上に位置する領域を含む第１接続端子を有し、
   前記第２発光素子は、前記第２基板の前記第１面上に位置する領域を含む第２接続端子を有し、
   前記第１発光素子の前記第１接続端子は、前記第２発光素子の前記第２接続端子と重畳している発光システム。
2. 請求項１に記載の発光システムにおいて、
   前記第１発光素子の前記発光部及び前記第２発光素子の前記発光部のそれぞれは、第１電極及び第２電極を有し、
   前記第１発光素子の前記第１接続端子は、前記第１発光素子の前記第１電極に電気的に接続し、
   前記第２発光素子の前記第２接続端子は、前記第２発光素子の前記第２電極に電気的に接続している発光システム。
3. 請求項１又は２に記載の発光システムにおいて、
   前記第１発光素子及び前記第２発光素子のそれぞれは、複数の前記発光部及び複数の前記透光部を有し、
   前記第１発光素子及び前記第２発光素子のそれぞれにおいて、前記複数の透光部のそれぞれは、互いに隣接する発光部の間に位置する発光システム。

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