JP7167635B2 - 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents

Description

本発明は、駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置に関する。

従来、モータと、モータの駆動を制御するインバータ回路とを備える駆動装置が知られている。例えば特許文献１では、各相のモータ線が、軸中心に対して点対称に配置されている。

特開２０１６－３６２４４号公報

ここで、特許文献１では、スイッチング素子が小型化された場合の素子配置については、なんら言及されていない。本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁気検出素子の検出精度の悪化を防ぐ駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供することにある。

本発明の駆動装置は、回転電機（８０）と、基板（６７０）と、磁気検出素子（６７５）と、スイッチング素子（１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２、３２１～３２９、３３１、３３２、４２１～４２９、４３１、４３２）と、リード線（１７０、２７０、３７０、４７０）と、電源端子（１４１、２４１、３４１、４４１）と、グランド端子（１４２、２４２、３４２、４４２）と、制御回路部（１７５、１７６、２７５、２７６）と、を備える。

回転電機は、ｎ（ｎは２以上の整数）系統のモータ巻線（１８０、２８０）が巻回されるステータ（８４０）、ステータに対して相対回転可能に設けられるロータ（８６０）、および、ロータとともに回転するシャフト（８７０）を有する。基板は、回転電機の軸方向の一方の端部側に設けられる。磁気検出素子は、基板に実装され、シャフトと一体に回転するマグネット（８７５）の回転磁界を検出する。

スイッチング素子は、基板に平面実装され、モータ巻線の通電を切り替える。リード線は、モータ巻線を構成する各相巻線と基板とを接続する。電源端子は、基板と電源（１９９、２９９）とを接続する。グランド端子は、基板とグランドとを接続する。制御回路部は、スイッチング素子のオンオフ作動の制御に用いられる。

スイッチング素子、リード線、電源端子およびグランド端子であるパワー端子、ならびに、制御回路部は、系統ごとに設けられる。スイッチング素子、リード線およびパワー端子は、系統ごとのパワー領域にまとまって配置されており、リード線が回転対称に配置される。
モータ巻線は、２系統であって、基板の回転電機側の面において、第１系統のパワー領域である第１パワー領域、第１系統の制御回路部の少なくとも一部が実装される第１周辺領域、第２系統のパワー領域である第２パワー領域、第２系統の制御回路部の少なくとも一部が実装される第２周辺領域は、同一の基板上に実装されている磁気検出素子の外周側にて周方向にこの順で配置される。

これにより、各系統のリード線に流れる電流により形成される磁界が打ち消されるので、磁気検出素子の検出誤差を低減することができる。また、例えば小型化されたスイッチング素子を用い、リード線およびパワー端子を系統ごとにまとめて配置することで、制御回路部等の実装に用いられる周辺領域を多く確保することができる。

第１実施形態によるステアリングシステムの概略構成図である。 第１実施形態による駆動装置の断面図である。 第１実施形態による駆動装置を示す回路図である。 第１実施形態による基板のモータ面側を示す平面図である。 第１実施形態による基板のカバー面側を示す平面図である。 第１実施形態によるコネクタおよび基板を示す模式的な断面図である。 第１実施形態によるリード線への通電により生じる磁界を説明する説明図である。 第２実施形態による基板のモータ面側を示す平面図である。 第２実施形態による基板のカバー面側を示す平面図である。 第２実施形態によるコネクタおよび基板を示す模式的な断面図である。 第３実施形態によるコネクタおよび基板を示す模式的な断面図である。 第４実施形態によるコネクタおよび基板を示す模式的な断面図である。 第５実施形態による基板のモータ面側を示す平面図である。 第５実施形態によるリード線およびパワー端子を示す模式的な側面図である。 第５実施形態による基板の配線パターンを説明する模式図である。 第６実施形態による基板のモータ面を示す平面図である。 第７実施形態による基板のモータ面を示す平面図である。 第８実施形態による基板のモータ面を示す平面図である。 第９実施形態による基板のモータ面を示す平面図である。 第１０実施形態による基板のモータ面を示す平面図である。 第１１実施形態による基板のモータ面を示す平面図である。 参考例によるリード線への通電により生じる磁界を説明する説明図である。

以下、本発明による駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態による駆動装置１は、モータ８０と、ＥＣＵ１０と、を備え、車両のステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置８に適用される。図１は、電動パワーステアリング装置８を備えるステアリングシステム９０の全体構成を示すものである。ステアリングシステム９０は、操舵部材であるステアリングホイール９１、ステアリングシャフト９２、ピニオンギア９６、ラック軸９７、車輪９８、および、電動パワーステアリング装置８等を備える。

ステアリングホイール９１は、ステアリングシャフト９２と接続される。ステアリングシャフト９２には、操舵トルクを検出するトルクセンサ９４が設けられる。トルクセンサ９４は、系統毎に設けられる２つのトルク検出部１９４、２９４を有する。トルク検出部１９４、２９４の検出値は、対応するマイコン１７５、２７５に出力される。ステアリングシャフト９２の先端には、ピニオンギア９６が設けられる。ピニオンギア９６は、ラック軸９７に噛み合っている。ラック軸９７の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪９８が連結される。

運転者がステアリングホイール９１を回転させると、ステアリングホイール９１に接続されたステアリングシャフト９２が回転する。ステアリングシャフト９２の回転運動は、ピニオンギア９６によってラック軸９７の直線運動に変換される。一対の車輪９８は、ラック軸９７の変位量に応じた角度に操舵される。

電動パワーステアリング装置８は、駆動装置１、ならびに、モータ８０の回転を減速してステアリングシャフト９２に伝える動力伝達部としての減速ギア８９等を備える。本実施形態の電動パワーステアリング装置８は、所謂「コラムアシストタイプ」であって、ステアリングシャフト９２が「駆動対象」に対応する。また、電動パワーステアリング装置は、モータ８０の回転をラック軸９７に伝える所謂「ラックアシストタイプ」等としてもよい。

図２および図３に示すように、モータ８０は、３相ブラシレスモータである。モータ８０は、操舵に要するトルクの一部または全部を出力するものであって、バッテリ１９９、２９９から電力が供給されることにより駆動され、減速ギア８９を正逆回転させる。

モータ８０は、巻線組である第１モータ巻線１８０および第２モータ巻線２８０を有する。モータ巻線１８０、２８０は、電気的特性が同等であり、共通のステータ８４０に、互いに電気角を３０［ｄｅｇ］ずらしてキャンセル巻きされる。これに応じて、モータ巻線１８０、２８０には、位相φが３０［ｄｅｇ］ずれた相電流が通電されるように制御される。通電位相差を最適化することで、出力トルクが向上する。また、６次のトルクリプルを低減することができる。さらにまた、位相差通電により、電流が平均化されるため、騒音、振動のキャンセルメリットを最大化することができる。また、発熱についても平均化されるため、各センサの検出値やトルク等、温度依存の系統間誤差を低減可能であるとともに、通電可能な電流量を平均化できる。

以下、第１モータ巻線１８０の通電制御に係る構成の組み合わせを第１系統、第２モータ巻線２８０の通電制御に係る構成の組み合わせを第２系統とする。第１系統の構成を主に１００番台で付番し、第２系統の構成を主に２００番台で付番し、第１系統および第２系統にて実質的に同様の構成には下２桁が同じとなるように付番し、適宜説明を省略する。また、図中等適宜、第１系統に係る構成に添え字の「１」、第２系統に係る構成に添え字の「２」を付す。また、系統を示す部材名等に付された「第１」、「第２」は、適宜省略する。

図２に示すように、駆動装置１は、モータ８０の軸方向の一方側にＥＣＵ１０が一体的に設けられており、いわゆる「機電一体型」である。ＥＣＵ１０は、モータ８０の出力軸とは反対側において、シャフト８７０の軸Ａｘに対して同軸に配置されている。ＥＣＵ１０は、モータ８０の出力軸側に設けられていてもよい。機電一体型とすることで、搭載スペースに制約のある車両において、ＥＣＵ１０とモータ８０とを効率的に配置することができる。以下適宜、単に「軸方向」、「径方向」という場合、モータ８０における軸方向、径方向を意味するものとする。

モータ８０は、ステータ８４０、ロータ８６０、および、これらを収容するハウジング８３０等を備える。ステータ８４０は、ハウジング８３０に固定されており、モータ巻線１８０、２８０が巻回される。ロータ８６０は、ステータ８４０の径方向内側に設けられ、ステータ８４０に対して相対回転可能に設けられる。

シャフト８７０は、ロータ８６０に嵌入され、ロータ８６０と一体に回転する。シャフト８７０は、軸受８３５、８３６により、ハウジング８３０に回転可能に支持される。シャフト８７０のＥＣＵ１０側の端部は、ハウジング８３０からＥＣＵ１０側に突出する。シャフト８７０のＥＣＵ１０側の端部には、検出対象であるマグネット８７５が設けられる。

ハウジング８３０は、筒状のケース８３４、リアフレームエンド８３７、および、フロントフレームエンド８３８を有する。リアフレームエンド８３７は、ケース８３４のＥＣＵ１０側の開口を塞ぐように設けられる。フロントフレームエンド８３８は、ケース８３４の出力端側の開口を塞ぐように設けられる。リアフレームエンド８３７とフロントフレームエンド８３８とは、ケース８３４を挟んだ状態にて、例えば図示しないスルーボルト等により締結される。

リアフレームエンド８３７には、モータ巻線１８０、２８０の各相と接続されるリード線１７０、２７０（図４参照）が挿通される図示しないリード線挿通孔が形成される。リード線１７０、２７０は、リード線挿通孔からＥＣＵ１０側に取り出され、基板６７０に接続される。

ＥＣＵ１０は、カバー６６０、コネクタ６６５、基板６７０、および、基板６７０に実装される各種の電子部品等を備える。カバー６６０は、略有底筒状に形成され、リアフレームエンド８３７の径方向外側に嵌まり合う。カバー６６０は、基板６７０を覆うように設けられ、外部の衝撃から電子部品を保護したり、ＥＣＵ１０の内部への埃や水の浸入を防止したりする。カバー６６０の底部には、開口６６１が形成される。

コネクタ６６５は、ベース部６６６、および、コネクタ部６６７を有する。ベース部６６６は、図示しないボルト等によりリアフレームエンド８３７に固定される。コネクタ部６６７は、ベース部６６６から突出して形成され、カバー６６０の開口６６１から軸方向側に取り出される。コネクタ部６６７の間口は、軸方向側に開口し、モータ８０とは反対側から図示しないハーネスを挿抜可能に設けられる。コネクタ部６６７には、コネクタ端子６６８が設けられる。コネクタ端子６６８は、コネクタ６６５に埋設され、一方の端部が基板６７０側に露出して基板６７０と接続され、他方の端部がコネクタ部６６７の内部空間に露出する。コネクタ端子６６８には、後述の電源端子１４１、２４１、グランド端子１４２、２４２、および、制御端子１４５、２４５が含まれる（図４参照）。図２では、コネクタ部６６７が２分割される例を図示しているが、コネクタ部６６７の数や端子数等は、適宜設計可能である。また、ベース部６６６とコネクタ部６６７とを別体に形成してもよい。

基板６７０は、例えばプリント基板であって、リアフレームエンド８３７に固定される。基板６７０は、略円形に形成され、モータ８０を軸方向に投影した投影領域内に設けられ、２系統分の電子部品が実装されている。本実施形態では、基板６７０の２つの主面のうち、モータ８０側の面をモータ面６７１、モータ面６７１と反対側の面をカバー面６７２とする。

図３に駆動装置１の回路構成を示す。ＥＣＵ１０は、第１モータ巻線１８０に対応して設けられる第１インバータ１２０、第１モータリレー１２７～１２９、第１電源リレー１３１、第１逆接保護リレー１３２、第１コンデンサ１３４および第１インダクタ１３５、ならびに、第２モータ巻線２８０に対応して設けられる第２インバータ２２０、第２モータリレー２２７～２２９、第２電源リレー２３１、第２逆接保護リレー２３２、第２コンデンサ２３４および第２インダクタ２３５を有する。本実施形態では、インバータ１２０、２２０を構成するスイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６、モータリレー１２７～１２９、２２７～２２９、リレー１３１、１３２、２３１、２３２、コンデンサ１３４、２３４およびインダクタ１３５、２３５は、１枚の基板３０に実装されている。

第１系統には、第１バッテリ１９９から電力が供給され、第２系統には、第２バッテリ２９９から電力が供給される。第１モータ巻線１８０の通電は、第１マイコン１７５により制御され、第２モータ巻線２８０の通電は、第２マイコン２７５により制御される。すなわち本実施形態では、第１系統と第２系統とが独立して設けられる完全冗長構成をなしている。

第１インバータ１２０は、３相インバータであって、高電位側に接続されるスイッチング素子である上アーム素子１２１～１２３、および、上アーム素子１２１～１２３の低電位側に接続される下アーム素子１２４～１２６がブリッジ接続されている。対になるＵ相の上アーム素子１２１と下アーム素子１２４との接続点は第１Ｕ相コイル１８１の一端に接続され、対になるＶ相の上アーム素子１２２と下アーム素子１２５との接続点は第１Ｖ相コイル１８２の一端に接続され、対になるＷ相の上アーム素子１２３と下アーム素子１２６との接続点は第１Ｗ相コイル１８３の一端に接続される。コイル１８１～１８３の他端は結線される。下アーム素子１２４～１２６の低電位側には、コイル１８１～１８３の電流を検出する電流検出素子であるシャント抵抗１３７～１３９が設けられる。

第２インバータ２２０は、３相インバータであって、高電位側に接続されるスイッチング素子である上アーム素子２２１～２２３、および、上アーム素子２２１～２２３の低電位側に接続される下アーム素子２２４～２２６がブリッジ接続されている。対になるＵ相の上アーム素子２２１と下アーム素子２２４とのの接続点は第２Ｕ相コイル２８１の一端に接続され、対になるＶ相の上アーム素子２２２と下アーム素子２２５との接続点は第１Ｖ相コイル２８２の一端に接続され、対になるＷ相の上アーム素子２２３と下アーム素子２２６との接続点は第１Ｗ相コイル２８３の一端に接続される。コイル２８１～２８３の他端は結線される。下アーム素子２２４～２２６の低電位側には、コイル２８１～２８３の電流を検出する電流検出素子であるシャント抵抗２３７～２３９が設けられる。

第１モータリレー１２７～１２９は、第１インバータ１２０と第１モータ巻線１８０との間に設けられ、第１インバータ１２０と第１モータ巻線１８０とを断接可能に設けられる。Ｕ相のモータリレー１２７はスイッチング素子１２１、１２４の接続点とＵ相コイル１８１との間に設けられ、Ｖ相のモータリレー１２８はスイッチング素子１２２、１２５の接続点とＶ相コイル１８２との間に設けられ、Ｗ相のモータリレー１２９はスイッチング素子１２３、１２６の接続点とＷ相コイル１８３との間に設けられる。

第２モータリレー２２７～２２９は、第２インバータ２２０と第２モータ巻線２８０との間に設けられ、第２インバータ２２０と第２モータ巻線２８０とを断接可能に設けられる。Ｕ相のモータリレー２２７はスイッチング素子２２１、２２４の接続点とＵ相コイル２８１との間に設けられ、Ｖ相のモータリレー２２８はスイッチング素子２２２、２２５の接続点とＶ相コイル２８２との間に設けられ、Ｗ相のモータリレー２２９はスイッチング素子２２３、２２６の接続点とＷ相コイル２８３との間に設けられる。

第１電源リレー１３１と第１逆接保護リレー１３２とは、寄生ダイオードの向きが逆向きとなるように直列接続され、第１バッテリ１９９と第１インバータ１２０との間に設けられる。第２電源リレー２３１と第２逆接保護リレー２３２とは、寄生ダイオードの向きが逆向きとなるように直列接続され、第２バッテリ２９９と第２インバータ２２０との間に設けられる。寄生ダイオードの向きが逆向きとなるように接続することで、バッテリ１９９、２９９が誤って逆向きに接続された場合に逆向きの電流が流れるのを防ぎ、ＥＣＵ１０を保護する。以下適宜、上アーム素子１２１～１２３、２２１～２２３、下アーム素子１２４～１２６、２２４～２２６、モータリレー１２７～１２９、２２７～２２９、電源リレー１３１、２３１、および、逆接保護リレー１３２、２３２を「スイッチング素子」とする。

本実施形態では、上アーム素子１２１～１２３、２２１～２２３、下アーム素子１２４～１２６、２２４～２２６、モータリレー１２７～１２９、２２７～２２９、電源リレー１３１、２３１、および、逆接保護リレー１３２、２３２は、いずれもＭＯＳＦＥＴであるが、ＩＧＢＴやサイリスタ等であってもよい。また、リレー１３１、１３２、２３１、２３２がメカリレーであってもよい。

スイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２は、第１マイコン１７５からの制御信号に基づいてプリドライバから出力される駆動信号により、オンオフ作動が制御される。第２スイッチング素子２２１～２２９、２３１、２３２は、第２マイコン２７５からの制御信号に基づいてプリドライバから出力される駆動信号により、オンオフ作動が制御される。第１系統のプリドライバは第１集積回路１７６に含まれ、第２系統のプリドライバは第２集積回路２７６に含まれる。本実施形態では、マイコン１７５、２７５および集積回路１７６、２７６が「制御回路部」に対応する。なお、煩雑になることを避けるため、図３中において、モータリレーおよび電源リレーへの制御線を省略した。

第１コンデンサ１３４は第１インバータ１２０と並列に接続され、第２コンデンサ２３４は第２インバータ２２０と並列に接続される。コンデンサ１３４、２３４は、例えばアルミ電解コンデンサである。第１インダクタ１３５は第１バッテリ１９９と第１電源リレー１３１との間に設けられ、第２インダクタ２３５は第２バッテリ２９９と第２電源リレー２３１との間に設けられる。

第１コンデンサ１３４および第１インダクタ１３５、ならびに、第２コンデンサ２３４および第２インダクタ２３５は、フィルタ回路を構成し、バッテリ１９９、２９９を共用する他の装置から伝わるノイズを低減するとともに、駆動装置１からバッテリ１９９、２９９を共用する他の装置に伝わるノイズを低減する。また、コンデンサ１３４、２３４は、電荷を蓄えることで、インバータ１２０、２２０への電力供給を補助する。

基板６７０のモータ面６７１側を図４、カバー面６７２側を図５に示す。図４に示すように、モータ面６７１には、スイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６、モータリレー１２７～１２９、２２７～２２９、および、リレー１３１、１３２、２３１、２３２が、リアフレームエンド８３７に放熱可能に実装される。また、回転角センサ６７５は、マグネット８７５（図２参照）と対向するように、モータ面６７１の略中央に実装される。

本実施形態では、基板６７０を仮想線ＶＬにて２分割し、一方の領域を第１系統領域Ｒ１、他方の領域を第２系統領域Ｒ２とする。図４および図５に示すように、第１実施形態では、仮想線ＶＬの紙面上側が第１系統領域Ｒ１であり、紙面下側が第２系統領域Ｒ２である。第１系統領域Ｒ１のモータ面６７１およびカバー面６７２には、第１系統に係る部品が実装され、第２系統領域Ｒ２のモータ面６７１およびカバー面６７２には、第２系統に係る部品が実装される。

スイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２は、第１系統領域Ｒ１内であって、モータ面６７１の４分の１に収まる第１パワー領域Ｒ１０５内に実装される。スイッチング素子１２１～１２９の９個の素子は、概ね３×３の格子状であって、仮想線ＶＬ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列される。

Ｕ相に着目すると、基板６７０の外縁側から、リード線１７１、モータリレー１２７、下アーム素子１２４、上アーム素子１２１、逆接保護リレー１３２の順に、同一直線上に配列される。また、電源リレー１３１は、逆接保護リレー１３２の、電源端子１４１およびグランド端子１４２側に配置される。Ｖ相に着目すると、基板６７０の外縁側から、リード線１７２、モータリレー１２８、下アーム素子１２５、上アーム素子１２２の順に、同一直線上に配列される。Ｗ相に着目すると、基板６７０の外縁側から、リード線１７３、モータリレー１２９、下アーム素子１２６、上アーム素子１２３の順に、同一直線上に配列される。

スイッチング素子２２１～２２９、２３１、２３２は、第２系統領域Ｒ２内であって、モータ面６７１の４分の１に収まる第２パワー領域Ｒ２０５内に実装される。スイッチング素子２２１～２２９の９個の素子は、概ね３×３の格子状であって、仮想線ＶＬ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列される。

Ｕ相に着目すると、基板６７０の外縁側から、リード線２７１、モータリレー２２７、下アーム素子２２４、上アーム素子２２１、逆接保護リレー２３２の順に、同一直線上に配列される。また、電源リレー２３１は、逆接保護リレー２３２の、電源端子２４１およびグランド端子２４２側に配置される。Ｗ相に着目すると、基板６７０の外縁側から、リード線２７２、モータリレー２２８、下アーム素子２２５、上アーム素子２２２の順に、同一直線上に配列される。Ｗ相に着目すると、基板６７０の外縁側から、リード線２７３、モータリレー２２９、下アーム素子２２６、上アーム素子２２３の順に、同一直線上に配列される。

第１系統領域Ｒ１内であって、モータ面６７１の第１パワー領域Ｒ１０５外の領域である第１周辺領域Ｒ１０１、および、カバー面６７２の第１周辺領域Ｒ１０２には、コンデンサ１３４、インダクタ１３５、マイコン１７５、および、プリドライバを含むＡＳＩＣ等である集積回路１７６が実装される。

第２系統領域Ｒ２内であって、モータ面６７１の第２パワー領域Ｒ２０５外の領域である第２周辺領域Ｒ２０１、および、カバー面６７２の第２周辺領域Ｒ２０２には、コンデンサ２３４、インダクタ２３５、マイコン２７５、および、プリドライバを含むＡＳＩＣ等である集積回路２７６が実装される。以下適宜、周辺領域に実装される部品を「周辺部品」とする。周辺部品には、制御回路部品であるマイコン１７５、２７５が含まれる。

第１パワー領域Ｒ１０５と第２パワー領域Ｒ２０５とは、回転角センサ６７５に対して回転対称に配置される。また、第１系統のスイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２と、第２系統のスイッチング素子２２１～２２９、２３１、２３２とは、それぞれ対応する素子が、回転角センサ６７５に対して回転対称に配置される。なお、各素子の配置は、必ずしも厳密に回転対称に配置されていなくてもよい。

また、本実施形態では、スイッチング素子を構成するＭＯＳＦＥＴが比較的小型化されており、パワー領域Ｒ１０５、Ｒ２０５が、基板６７０のモータ面６７１の４分の１以下の領域となっている。そのため、パワー領域Ｒ１０５、Ｒ２０５と、周辺領域Ｒ１０１、２０１とを周方向に交互に配列している。具体的には、時計回りに、第１パワー領域Ｒ１０５、第１周辺領域Ｒ１０１、第２パワー領域Ｒ２０５、第２周辺領域Ｒ２０１の順に配置している。

電源端子１４１、２４１、グランド端子１４２、２４２、および、制御端子１４５、２４５は、対応する箇所に形成される挿通孔にカバー面６７２側から挿通され、基板６７０と電気的に接続される。端子１４１、１４２、２４１、２４２は、いずれも細長い矩形状であって、短手方向端部が径方向側を向くようにして、基板６７０の外縁に沿った外周領域に配置される。なお、図４および図５では、煩雑になることを避けるため、ハッチング等は行わず、各端子およびリード線１７０、２７０が配置される箇所を図示した。後述の実施形態についても同様である。

第１系統の電源端子１４１、グランド端子１４２および制御端子１４５は、隣接して配置される。電源端子１４１およびグランド端子１４２は、スイッチング素子１２１～１２９を挟んで仮想線ＶＬと反対側にて、第１パワー領域Ｒ１０５に配置される。制御端子１４５は、第１周辺領域Ｒ１０１を挟んで仮想線ＶＬと反対側にて、第１周辺領域Ｒ１０１と同じ１／４領域に配置される。

第２系統の電源端子２４１、グランド端子２４２および制御端子２４５は、隣接して配置される。電源端子２４１およびグランド端子２４２は、スイッチング素子２２１～２２９を挟んで仮想線ＶＬと反対側にて、第２パワー領域Ｒ２０５に配置される。制御端子２４５は、第２周辺領域Ｒ２０１を挟んで仮想線ＶＬと反対側にて、第２周辺領域Ｒ２０１と同じ１／４領域に配置される。図４および図５では、制御端子１４５、２４５が各９本であるが、端子数は適宜設定可能である。

図６に示すように、第１電源端子１４１、第１グランド端子１４２および第１制御端子１４５は、一方のコネクタ部６６７に設けられ、第２電源端子２４１、第２グランド端子２４２および第２制御端子２４５は、他方のコネクタ部６６７に設けられる。図６は、模式的な断面図であって、煩雑になることを避けるため、ハッチングを省略した。図１０～図１２も同様である。

図４に示すように、リード線１７０、２７０は、対応する箇所に形成される挿通孔にモータ面６７１側から挿通され、基板６７０と電気的に接続される。リード線１７０は、Ｕ相リード線１７１、Ｖ相リード線１７２およびＷ相リード線１７３を有し、スイッチング素子１２１～１２９を挟んで第１周辺領域Ｒ１０１とは反対側にて、第１パワー領域Ｒ１０５に配置される。リード線２７０は、Ｕ相リード線２７１、Ｖ相リード線２７２およびＷ相リード線２７３を有し、スイッチング素子２２１～２２９を挟んで第２周辺領域Ｒ２０１とは反対側にて、第２パワー領域Ｒ２０５に配置される。リード線１７１～１７３、２７１～２７３は、いずれも細長い矩形状であって、短手方向端部が径方向側を向くようにして、基板６７０の外縁に沿った外周領域に配置される。

第１リード線１７０は、仮想線ＶＬ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列されており、スイッチング素子１２１～１２９は、第１リード線１７０の相配列と同様、仮想線ＶＬから側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列される。第２リード線２７０は、回転角センサ６７５を挟んで第１リード線１７０と反対側において、仮想線ＶＬ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列されており、スイッチング素子２２１～２２９は、第２リード線２７０の相配列と同様、仮想線ＶＬ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列される。

図２２に示す参考例では、第１パワー領域Ｒ１０５と第２パワー領域Ｒ２０５とが横並びでミラー配置される。ここで、リード線１７０に紙面手前側から奥側に電流が流れると、磁界Ａ１が形成され、リード線２７０に紙面手前側から奥側に電流が流れると、磁界Ａ２が形成される。また、第１系統への通電により回転角センサ６７５にかかる磁界Ｂ１と、第２系統への通電により回転角センサ６７５にかかる磁界Ｂ２がキャンセルされず、磁界Ｂ１、Ｂ２の合成ベクトルＢ５の磁界が残るため、回転角センサ６７５に検出誤差が生じる虞がある。

そこで本実施形態では、図４および図７に示すように、対応する相のリード線１７１～１７３、２７１～２７３を点対称に配置している。リード線１７０、２７０を、回転角センサ６７５に対して回転対称に配置することで、回転角センサ６７５に係る磁界Ｂ１、Ｂ２がキャンセルされるので、回転角センサ６７５の検出精度を確保することができる。なお、リード線１７０、２７０は、回転角センサ６７５の検出誤差として許容される磁界が残る程度のずれは許容されるものとする。

以上説明したように、本実施形態の駆動装置１は、モータ８０と、基板６７０と、回転角センサ６７５と、スイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２と、リード線１７０、２７０と、電源端子１４１、２４１と、グランド端子１４２、２４２と、制御回路部と、を備える。

モータ８０は、ｎ（ｎは２以上の整数であって、本実施形態ではｎ＝２）系統のモータ巻線１８０、２８０が巻回されるステータ８４０、ステータ８４０に対して相対回転可能に設けられるロータ８６０、ロータ８６０とともに回転するシャフト８７０を有する。基板６７０は、モータ８０の軸方向の一端側に設けられる。回転角センサ６７５は、基板６７０に実装され、シャフト８７０と一体に回転するマグネット８７５の回転磁界を検出する。

スイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２は、基板６７０に実装され、モータ巻線１８０、２８０の通電を切り替える。リード線１７０、２７０は、モータ巻線１８０、２８０を構成する各相のコイル１８１～１８３、２８１～２８３と基板６７０とを接続する。電源端子１４１、２４１は、基板６７０とバッテリ１９９、２９９とを接続する。グランド端子１４２、２４２は、基板６７０とグランドとを接続する。制御回路部であるマイコン１７５、２７５および集積回路１７６、２７６は、スイッチング素子のオンオフ作動の制御に用いられる。

スイッチング素子、リード線１７０、２７０、電源端子１４１、２４１およびグランド端子１４２、２４２であるパワー端子、ならびに、制御回路部は、系統ごとに設けられる。スイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２、リード線１７０、２７０、および、パワー端子は、系統ごとのパワー領域Ｒ１０５、Ｒ２０５にまとまって配置されており、リード線１７０、２７０が回転対称に配置される。

これにより、各系統のリード線１７０、２７０に流れる電流により形成される磁界が打ち消されるので、回転角センサ６７５の検出誤差を低減することができる。また、小型化されたスイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２を用い、リード線１７０、２７０およびパワー端子をパワー領域Ｒ１０５、Ｒ２０５に系統ごとにまとめて配置することで、制御回路部等の実装に用いられる周辺領域を多く確保することができる

モータ巻線１８０、２８０は、２系統であって、基板６７０のモータ８０側の面であるモータ面６７１において、第１系統のパワー領域である第１パワー領域Ｒ１０５、第１系統の制御回路部の少なくとも一部が実装される第１周辺領域Ｒ１０１、第２系統のパワー領域である第２パワー領域Ｒ２０５、第２系統の制御回路部の少なくとも一部が実装される第２周辺領域Ｒ２０１は、周方向にこの順で配置される。また、各系統のスイッチング素子は、他の系統のスイッチング素子と回転対称に配置される。これにより、基板６７０のモータ面６７１の実装領域を有効に利用することができる。

駆動装置１は、制御回路部と外部との信号の送受信に用いられる制御端子１４５、２４５をさらに備える。ここで、「外部」とは、トルクセンサ９４やＣＡＮ（Controller Area Network）等の車両通信網に対応する。制御端子１４５、２４５は、系統ごとに設けられ、自系統のパワー端子と隣接して配置される。これにより、電源端子１４１、２４１、グランド端子１４２、２４２および制御端子１４５、２４５が設けられるコネクタ部６６７を、系統ごとに形成する際、端子長を短くすることができる。

スイッチング素子には、インバータ１２０、２２０を構成する上アーム素子１２１～１２３、２２１～２２３、インバータ１２０、２２０を構成し上アーム素子１２１～１２３、２２１～２２３の低電位側に接続される下アーム素子１２４～１２６、２２４～２２６、インバータ１２０、２２０とモータ巻線１８０、２８０との間に設けられるモータリレー１２７～１２９、２２７～２２９が含まれる。リード線１７０、２７０、モータリレー１２７～１２９、２２７～２２９、下アーム素子１２４～１２６、２２４～２２６、上アーム素子１２１～１２３、２２１～２２３は、基板６７０の外縁側から、この順に配列される。これにより、基板６７０の配線パターンを簡素化することができる。

スイッチング素子には、電源とインバータ１２０、２２０との間に系統ごとに設けられる電源リレー素子がさらに含まれ、電源リレー素子は上アーム素子１２１～１２３、２２１～２２３のさらに内側に配列される。これにより、基板６７０の配線パターンを簡素化することができる。

電動パワーステアリング装置８は、駆動装置１と、減速ギア８９と、を備える。減速ギアは、モータの駆動をステアリングシャフト９２に伝達する。モータ８０は、車両の操舵に要するトルクを出力する。本実施形態では、リード線１７０、２７０を回転対称に配置することで、通電により生じる磁界をキャンセル可能であるので、回転角センサ６７５の検出値に基づき、精度よくアシストトルクを制御することができる。

本実施形態では、モータ８０が「回転電機」に対応し、マグネット８７５が「検出対象」に対応し、回転角センサ６７５が「磁気検出素子」に対応し、コイル１８１～１８３、２８１～２８３が「各相巻線」に対応し、バッテリ１９９、２９９が「電源」に対応し、電源リレー１３１、２３１および逆接保護リレー１３２、２３２が「電源リレー素子」に対応する。

（第２実施形態）
第２実施形態を図８～図１０に示す。図８に示すように、本実施形態では、第１周辺領域Ｒ１０１と第２周辺領域Ｒ２０１とが第１実施形態とは入れ替わっており、反時計回りに、第１パワー領域Ｒ１０５、第１周辺領域Ｒ１０１、第２パワー領域Ｒ２０５、第２周辺領域Ｒ２０１の順に配置している。図８および図９に示すように、第２実施形態では、仮想線ＶＬの紙面左側が第１系統領域Ｒ１であり、紙面右側が第２系統領域Ｒ２である。

本実施形態では、第１電源端子１４１および第１グランド端子１４２と、第２制御端子２４５とが隣接して配置され、第２電源端子２４１および第２グランド端子２４２と、第１制御端子１４５とが隣接して配置される。そのため、図１０に示すように、系統ごとにコネクタ部６６７を設ける場合、第１制御端子１４５と第２制御端子２４５とは、コネクタ６６５のベース部６６６内部にて交差する。

本実施形態では、制御端子１４５、２４５は、他系統のパワー端子と隣接して配置される。このようにしても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態、第４実施形態）
第３実施形態を図１１、第４実施形態を図１２に示す。上記実施形態では、コネクタ部６６７が駆動装置１の軸方向端部に設けられている。第３実施形態および第４実施形態では、コネクタ部６６９が基板６７０の径方向外側を向いて設けられる。なお、コネクタ部６６９の間口は、径方向外側に設けてもよいし、軸方向側に設けてもよい。第３実施形態および第４実施形態では、２つのコネクタ部６６９が、別途に設けられる。

第３実施形態は、基板６７０上の素子配置が第１実施形態と同様であって、図１１に示すように、第１電源端子１４１、第１グランド端子１４２および第１制御端子１４５が一方のコネクタ部６６９に設けられており、第２電源端子２４１、第２グランド端子２４２および第２制御端子２４５が他方のコネクタ部６６９に設けられている。

第４実施形態は、基板６７０上の素子配置が第２実施形態と同様であって、図１２に示すように、第１電源端子１４１、第１グランド端子１４２および第２制御端子２４５が一方のコネクタ部６６９に設けられており、第２電源端子２４１、第２グランド端子２４２および第２制御端子２４５が他方のコネクタ部６６９に設けられている。このように構成しても上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第５実施形態）
第５実施形態を図１３～図１５に示す。上記実施形態では、第１電源端子１４１および第１グランド端子１４２と第１リード線１７０とが離間して配置されており、第２電源端子２４１および第２グランド端子２４２と第２リード線２７０とが離間して配置されている。

図１３に示すように、第１実施形態のように、第１パワー領域Ｒ１０５、第１周辺領域Ｒ１０１、第２パワー領域Ｒ２０５、第２周辺領域Ｒ２０１が時計回りに配置されている例を説明したが、第２実施形態のように反時計回りに配置してもよい。後述の実施形態も同様である。

第１電源端子１４１および第１グランド端子１４２は、第１リード線１７０を挟んで両側に配置される。換言すると、第１リード線１７０は、第１電源端子１４１と第１グランド端子１４２との間に配置される。同様に、第２電源端子２４１および第２グランド端子２４２は、第２リード線２７０を挟んで両側に配置される。換言すると、第２リード線２７０は、第２電源端子２４１と第２グランド端子２４２との間に配置される。また、第２電源端子２４１、第２グランド端子２４２およびリード線２７０は、回転角センサ６７５を挟んで、第１電源端子１４１、第１グランド端子１４２および第１リード線１７０と反対側であって、回転対称に配置される。

電源端子１４１、２４１およびグランド端子１４２、２４２は、長手方向側の端部が径方向側を向いて配置され、リード線１７１～１７３、２７１～２７３は、短手方向側の端部が径方向側を向いて配置される。

本実施形態では、第１電源端子１４１、第１グランド端子１４２および第１リード線１７０がまとまって配置されており、第２電源端子２４１、第２グランド端子２４２および第２リード線２７０がまとまって配置されている。そのため、図１４に示すように、側面から見たとき、概ね同じ箇所において、モータ面６７１側に第１リード線１７０が設けられ、カバー面６７２側に第２リード線２７０が設けられる。また、側面から見たとき、概ね同じ箇所において、モータ面６７１側に第２リード線２７０が設けられ、カバー面６７２側に第２電源端子２４１および第２グランド端子２４２が設けられる。

図１３および図１５に示すように、第１電源リレー１３１および第１逆接保護リレー１３２は、第１電源端子１４１に隣接して配置される。詳細には、基板６７０の外縁側から、第１電源端子１４１、第１電源リレー１３１、第１逆接保護リレー１３２の順に配列される。第２電源リレー２３１および第２逆接保護リレー２３２は、第２電源端子２４１に隣接して配置される。詳細には、基板６７０の外縁側から、第２電源端子２４１、第２電源リレー２３１、第２逆接保護リレー２３２の順に配列される。

図１５では、第１系統の部品について記載し、パワー配線パターンをＰ＿ｐ、グランド配線パターンをＰ＿ｇ、Ｕ相配線パターンをＰ＿ｕ、Ｖ相配線パターンをＰ＿ｖ、Ｗ相配線パターンをＰ＿ｗとした。なお、パターンの違いを示すべく、パワー配線パターンＰ＿ｐおよびグランド配線パターンＰ＿ｇを実線、各相の配線パターンＰ＿ｕ、Ｐ＿ｖ、Ｐ＿ｗを一点鎖線で記載した。

図１５に示すように、Ｕ相のリード線１７１、モータリレー１２７、スイッチング素子１２４、１２１が同一直線上に配列されているので、Ｕ相配線パターンＰ＿ｕを略直線状等、簡素な形状にて形成することができる。Ｖ相配線パターンＰ＿ｖおよびＷ相配線パターンＰ＿ｗも同様である。

上アーム素子１２１～１２３が同一直線上に配列されており、電源端子１４１、電源リレー１３１および逆接保護リレー１３２が同一直線状に配置されているので、電源端子１４１、電源リレー１３１、逆接保護リレー１３２、および、スイッチング素子１２１～１２３を接続するパワー配線パターンＰ＿ｐを簡素な形状とすることができる。図１５の例では、パワー配線パターンＰ＿ｐは、略Ｌ字形状に形成される。

また、下アーム素子１２４～１２６が同一直線状に配列されているので、スイッチング素子１２４～１２６およびグランド端子１４２を接続するグランド配線パターンＰ＿ｇを簡素な形状とすることができる。図１５の例では、グランド配線パターンＰ＿ｇは、略Ｌ字形状に形成される。第２系統についても同様である。

本実施形態では、リード線１７０が電源端子１４１とグランド端子１４２との間に配置され、リード線２７０が電源端子２４１とグランド端子２４２との間に配置される。これにより、パワーラインをまとめることができるので、基板６７０の配線パターンを簡素化することができる。また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第６実施形態）
第６実施形態を図１６に示す。図１６では、電源端子、グランド端子およびリード線が第１実施形態と同様に配置されているが、第５実施形態のように配置してもよい。後述の実施形態についても同様である。

本実施形態は、上記実施形態とスイッチング素子１２１～１２９、２２１～２２９の配置が異なっている。Ｕ相において、上アーム素子１２１と下アーム素子１２４とが横並びに配置され、下アーム素子１２４の反Ｖ相側にモータリレー１２７が配置される。Ｖ相において、上アーム素子１２２と下アーム素子１２５とが横並びに配置され、下アーム素子１２５のＵ相側にモータリレー１２８が配置される。Ｗ相において、上アーム素子１２３と下アーム素子１２６とが横並びに配置され、下アーム素子１２６のＶ相側にモータリレー１２９が配置される。

全体として、基板６７０の外縁側から、リード線１７０、下アーム素子１２４～１２６およびモータリレー１２７～１２９、上アーム素子１２１～１２３、電源リレー１３１および逆接保護リレー１３２の順で配列される。また、下アーム素子１２４～１２６とモータリレー１２７～１２９とは、交互に配置される。第２系統側についても同様に配置される。このように構成しても、同様の効果を奏する。

（第７実施形態）
第７実施形態を図１７に示す。第７実施形態は、第６実施形態の変形例であって、上下アームを構成する２つのスイッチング素子が１パッケージとなっている。すなわち、第１系統のＵ相の上アーム素子１２１と下アーム素子１２４とが１つのパッケージ１５１に設けられ、Ｖ相の上アーム素子１２２と下アーム素子１２５とが１つのパッケージ１５２に設けられ、Ｗ相の上アーム素子１２３と下アーム素子１２６とが１つのパッケージ１５３に設けられている。また、第２系統のＵ相の上アーム素子２２１と下アーム素子２２４とが１つのパッケージ２５１に設けられ、Ｖ相の上アーム素子２２２と下アーム素子２２５とが１つのパッケージ２５２に設けられ、Ｗ相の上アーム素子２２３と下アーム素子２２６とが１つのパッケージ２５３に設けられる。

また、第１パワー領域Ｒ１０５において、モータリレー１２７～１２９とパッケージ１５１～１５３が交互に配置され、第２パワー領域Ｒ２０５において、モータリレー２２７～２２９とパッケージ２５１～２５３が交互に配置される。なお、上記実施形態のスイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６に替えて、パッケージ１５１～１５２、２５１～２５３を用いてもよい。このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第８実施形態）
第８実施形態を図１８に示す。本実施形態では、第１系統の上アーム素子１２１～１２３、下アーム素子１２４～１２６、モータリレー１２７～１２９、電源リレー１３１および逆接保護リレー１３２が１つの第１モジュール１６０に設けられている。また、第２系統の上アーム素子２２１～２２３、下アーム素子２２４～２２６、モータリレー２２７～２２９、電源リレー２３１および逆接保護リレー２３２が１つの第２モジュール２６０に設けられている。第１モジュール１６０と第２モジュール２６０とは、同様に構成され、点対称に配置される。

第１モジュール１６０は、平面視略矩形に形成され、長手方向の一方側にＵ相モータ接続端子１６１、Ｖ相モータ接続端子１６２およびＷ相モータ接続端子１６３が形成され、他方側に電源接続端子１６４およびグランド接続端子１６５が形成される。第１モジュール１６０は、モータ接続端子１６１～１６３が形成される側が、リード線１７０側を向くように実装される。

第２モジュール２６０は、平面視略矩形に形成され、長手方向の一方側にＵ相モータ接続端子２６１、Ｖ相モータ接続端子２６２およびＷ相モータ接続端子２６３が形成され、他方側に電源接続端子２６４およびグランド接続端子２６５が形成される。第２モジュール２６０は、モータ接続端子２６１～２６３が形成される側が、リード線２７０側を向くように実装される。なお、上記実施形態のスイッチング素子１２１～１２６、２２１～２２６に替えて、モジュール１６０、２６０を用いてもよい。このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第１０実施形態）
第１０実施形態を図１９に示す。図１９に示すように、基板面積に余裕がある場合、各系統のスイッチング素子を、他の系統のスイッチング素子と線対称に配置してもよい。本実施形態では、第１系統のスイッチング素子１２１～１２９、１３１、１３２と、第２系統のスイッチング素子２２１～２２９、２３１、２３２とが、仮想線ＶＬに対して線対称に配置されている。

リード線１７０、２７０は、点対称かつ線対称配置であり、スイッチング素子の相配列は、リード線１７０、２７０の配列順に応じた順であることが配線パターンの形成の面等から好ましい。

また、パワー端子である電源端子１４１およびグランド端子１４２と、電源端子２４１およびグランド端子２４２とが、線対称に配置されており、第１パワー領域Ｒ１０５と第２パワー領域Ｒ２０５とで、含まれる部品が線対称に配置されている。さらにまた、周辺領域Ｒ１０１、Ｒ１０２、および、制御端子１４５、２４５も、それぞれ線対称に配置されている。

本実施形態では、第１系統および第２系統のパワー端子が隣り合って配置され、パワー領域Ｒ１０５、Ｒ２０５および周辺領域Ｒ１０１、Ｒ２０１と挟んでパワー端子と反対側に制御端子１４５、２４５が設けられる。これにより、パワーコネクタと制御コネクタとを分けて設ける場合、配線の取り回しが容易となる。もちろん、上記実施形態のように、系統ごとにコネクタ部を設けてもよい。これにより、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第１０実施形態、第１１実施形態）
第１０実施形態を図２０、第１１実施形態を図２１に示す。第１０実施形態では、モータ巻線およびインバータ等が３組ずつ設けられており、３系統となっている。第１１実施形態では、モータ巻線およびインバータ等が４組ずつ設けられており、４系統となっている。以下、上記実施形態にて説明した第１系統および第２系統に加え、第３系統に係る構成を主に３００番台、第４系統に係る構成を主に４００番台とした。また、実質的に同様の構成には下２桁が同じとなるように付番し、説明を適宜省略する。

図２０に示すように、インバータが３系統の場合、リード線１７０、２７０、３７０が、１２０°の回転対称となるように配置する。また、同様に、第１系統の上アーム素子１２１～１２３、下アーム素子１２４～１２６、モータリレー１２７～１２９、電源リレー１３１および逆接保護リレー１３２と、第２系統の上アーム素子２２１～２２３、下アーム素子２２４～２２６、モータリレー２２７～２２９、電源リレー２３１および逆接保護リレー２３２と、第３系統の上アーム素子３２１～３２３、下アーム素子３２４～３２６、モータリレー３２７～３２９、電源リレー３３１および逆接保護リレー３３２とが、１２０°の回転対称となるように配置する。

図２１に示すように、インバータが４系統の場合、リード線１７０、２７０、３７０、４７０が、９０°の回転対称となるように配置する。また、同様に、第１系統の上アーム素子１２１～１２３、下アーム素子１２４～１２６、モータリレー１２７～１２９、電源リレー１３１および逆接保護リレー１３２と、第２系統の上アーム素子２２１～２２３、下アーム素子２２４～２２６、モータリレー２２７～２２９、電源リレー２３１および逆接保護リレー２３２と、第３系統の上アーム素子３２１～３２３、下アーム素子３２４～３２６、モータリレー３２７～３２９、電源リレー３３１および逆接保護リレー３３２と、第４系統の上アーム素子４２１～４２３、下アーム素子４２４～４２６、モータリレー４２７～４２９、電源リレー４３１および逆接保護リレー４３２とが、９０°の回転対称となるように配置する。

一般化すると、インバータおよびモータ巻線がｎ系統の場合、３６０／ｎ［°］の回転対称となるように、各部品を配置する。すなわち、基板６７０を系統数のｎで分割した分割領域に１系統分のパワー素子をまとめて配置し、他の領域と回転対称になるようにしている。全系統が正常である場合、全系統を用いてモータ８０を駆動する。また、系統数が偶数の場合、回転角センサ６７５に対して回転対称となる一部の系統を用いて駆動するようにしてもよい。これにより、３系統以上の場合であっても、回転角センサの検出誤差を低減することができる。なお、一部の系統に異常が生じた場合は、異常が生じた系統を用いず、モータ８０の駆動を継続する。このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

図２０および図２１では、電源端子、グランド端子および制御端子が系統ごとにまとまって配置されている。また、図２０および図２１では、パワー領域Ｒ１０５、Ｒ２０５、Ｒ３０５およびＲ４０５を図示し、周辺領域の記載を省略した。基板６７０のスペースに応じ、制御部品の一部をモータ面６７１に実装してもよいし、全ての制御部品をカバー面６７２に実装してもよい。なお、図２０のように、上アーム素子であるスイッチング素子１２１～１２３を斜めにずらして配置してもよい。下アーム素子であるスイッチング素子１２４～１２６、モータリレー１２７～１２９、および、他の系統についても同様である。また、２系統の各実施形態および４系統の第１０実施形態についても同様である。また、３系統の第９実施形態においても、第１実施形態等のように、上アーム素子、下アーム素子、および、モータリレーを斜めにずらさずに配置してもよい。

（他の実施形態）
上記実施形態では、系統数は２～４である。他の実施形態では、５系統以上であってもよい。上記実施形態では、コネクタ部が系統ごとに設けられる。他の実施形態では、例えば複数の系統で１つのコネクタ部を共用するといった具合に、コネクタ部の数や１つのコネクタ部に含まれる系統数は、どのようであってもよい。また、パワー端子が設けられるパワーコネクタと制御端子が設けられる制御コネクタとが別々に設けられていてもよい。

上記実施形態では、スイッチング素子には、上アーム素子、下アーム素子、モータリレー、電源リレーおよび逆接保護リレーが含まれる。他の実施形態では、スイッチング素子を構成するこれらの素子の一部を省略してもよい。

上記実施形態では、回転電機は三相ブラシレスモータである。他の実施形態では、回転電機は、三相ブラシレスモータに限らず、どのようなモータであってもよい。また、回転電機は、モータ（電動機）に限らず、発電機であってもよいし、電動機および発電機の機能を併せ持つ所謂モータジェネレータであってもよい。

上記実施形態では、電子制御装置は、電動パワーステアリング装置に適用される。他の実施形態では、電子制御装置を電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１・・・駆動装置 ８０・・・モータ（回転電機）
１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２、３２１～３２９、３３１、３３２、４２１～４２９、４３１、４３２・・・スイッチング素子
１４１、２４１、３４１、４３１・・・電源端子
１４２、２４２、３４２、４３２・・・グランド端子
１７０、２７０、３７０、４７０・・・リード線
１７５、２７５・・・マイコン（制御回路部）
１７６、２７６・・・集積回路（制御回路部）
１８０、２８０・・・モータ巻線 ６７０・・・基板
６７５・・・回転角センサ（磁気検出素子） ８７５・・・マグネット（検出対象）

Claims (9)

1. ｎ（ｎは２以上の整数）系統のモータ巻線（１８０、２８０）が巻回されるステータ（８４０）、前記ステータに対して相対回転可能に設けられるロータ（８６０）、および、前記ロータとともに回転するシャフト（８７０）を有する回転電機（８０）と、
   前記回転電機の軸方向の一方の端部側に設けられる基板（６７０）と、
   前記基板に実装され、前記シャフトと一体に回転する検出対象（８７５）の回転磁界を検出する磁気検出素子（６７５）と、
   前記基板に平面実装され、前記モータ巻線の通電を切り替えるスイッチング素子（１２１～１２９、１３１、１３２、２２１～２２９、２３１、２３２、３２１～３２９、３３１、３３２、４２１～４２９、４３１、４３２）と、
   前記モータ巻線を構成する各相巻線（１８１～１８３、２８１～２８３）と前記基板とを接続するリード線（１７０、２７０、３７０、４７０）と、
   前記基板と電源（１９９、２９９）とを接続する電源端子（１４１、２４１、３４１、４４１）と、
   前記基板とグランドとを接続するグランド端子（１４２、２４２、３４２、４４２）と、
   前記スイッチング素子のオンオフ作動の制御に用いられる制御回路部（１７５、１７６、２７５、２７６）と、
   を備え、
   前記スイッチング素子、前記リード線、前記電源端子および前記グランド端子であるパワー端子、ならびに、前記制御回路部は、系統ごとに設けられ、
   前記スイッチング素子、前記リード線および前記パワー端子は、系統ごとのパワー領域にまとまって配置されており、前記リード線が回転対称に配置され、
   前記モータ巻線は、２系統であって、
   前記基板の前記回転電機側の面において、
   第１系統の前記パワー領域である第１パワー領域、前記第１系統の前記制御回路部の少なくとも一部が実装される第１周辺領域、第２系統の前記パワー領域である第２パワー領域、前記第２系統の前記制御回路部の少なくとも一部が実装される第２周辺領域は、同一の前記基板上に実装されている前記磁気検出素子の外周側にて周方向にこの順で配置される駆動装置。
2. 前記制御回路部と外部との信号の送受信に用いられる制御端子（１４５、２４５、３４５、４４５）をさらに備え、
   前記制御端子は、系統ごとに設けられ、自系統の前記パワー端子と隣接して配置される請求項１に記載の駆動装置。
3. 前記制御回路部と外部との信号の送受信に用いられる制御端子（１４５、２４５）をさらに備え、
   前記制御端子は、系統ごとに設けられ、他系統の前記パワー端子と隣接して配置される請求項１に記載の駆動装置。
4. 前記リード線は、前記電源端子と前記グランド端子との間に配置される請求項１に記載の駆動装置。
5. 前記スイッチング素子には、インバータ（１２０、２２０）を構成する上アーム素子（１２１～１２３、２２１～２２３）、前記インバータを構成し前記上アーム素子の低電位側に接続される下アーム素子（１２４～１２６、２２４～２２６）、および、前記インバータと前記モータ巻線との間に設けられるモータリレー（１２７～１２９、２２７～２２９）が含まれ、
   前記リード線、前記モータリレー、前記下アーム素子、前記上アーム素子は、相ごとに、前記基板の外縁側からこの順に配列される請求項１～４のいずれか一項に記載の駆動装置。
6. 前記スイッチング素子には、電源と前記インバータとの間に系統ごとに設けられる電源リレー素子（１３１、１３２、２３１、２３２）がさらに含まれ、
   前記電源リレー素子は、前記上アーム素子のさらに内側に配列される請求項５に記載の駆動装置。
7. 各系統の前記スイッチング素子は、他の系統の前記スイッチング素子と回転対称に配置される請求項１～６のいずれか一項に記載の駆動装置。
8. 各系統の前記スイッチング素子は、他の系統の前記スイッチング素子と線対称に配置される請求項１～６のいずれか一項に記載の駆動装置。
9. 請求項１～８のいずれか一項に記載の駆動装置（１）と、
   前記回転電機の駆動を駆動対象（９２）に伝達する動力伝達部（８９）と、
   を備え、
   前記回転電機は、車両の操舵に要するトルクを出力する電動パワーステアリング装置。

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