JP7169403B2

JP7169403B2 - solder printing machine

Info

Publication number: JP7169403B2
Application number: JP2021095662A
Authority: JP
Inventors: 光昭加藤
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-11-26
Filing date: 2021-06-08
Publication date: 2022-11-10
Anticipated expiration: 2035-11-26
Also published as: JP2021142755A; CN108290408B; JPWO2017090144A1; WO2017090144A1; CN108290408A; JP6895895B2

Description

本発明は、はんだ印刷機に関するものである。 The present invention relates to a solder printer.

はんだ印刷機は、クリームはんだをスキージによりスクリーンに沿って移動させて基板に印刷処理を実行する。印刷処理においてスキージの背面にクリームはんだが付着していると、そのクリームはんだが印刷済みの領域に落ちて、当該領域におけるクリームはんだが過剰となるおそれがある。例えば特許文献１には、スキージを下降させる際に、スキージを背面側に後退させる構成が開示されている。これにより、スキージから垂れ下がったクリームはんだがスキージの背面に付着することを抑制できる。 A solder printer prints a board by moving cream solder along a screen with a squeegee. If solder paste adheres to the back of the squeegee during the printing process, the solder paste can drip onto the printed areas, resulting in excess solder paste in those areas. For example, Patent Literature 1 discloses a configuration in which the squeegee is retracted to the rear side when the squeegee is lowered. As a result, it is possible to prevent the cream solder hanging down from the squeegee from adhering to the back surface of the squeegee.

特許第３９８９０６５号Patent No. 3989065

しかしながら、印刷処理の条件や環境によってクリームはんだの物性が相違すると、スキージから垂れ下がるクリームはんだの量や長さが変動する。そのため、印刷処理の条件等によっては、スキージの下端部が垂れ下がったクリームはんだを踏んで、スキージの背面側に回り込んだクリームはんだがスキージの背面に付着することがある。 However, if the physical properties of the solder paste differ depending on the printing process conditions and environment, the amount and length of the solder paste that hangs down from the squeegee will vary. Therefore, depending on the conditions of the printing process, etc., the lower end of the squeegee may step on the hanging cream solder, and the cream solder that has flowed to the back side of the squeegee may adhere to the back side of the squeegee.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、スキージの背面にクリームはんだが付着することを防止して、印刷品質の向上を図ることができるはんだ印刷機を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solder printer capable of improving printing quality by preventing cream solder from adhering to the back surface of a squeegee. and

請求項１に係るはんだ印刷機は、スクリーンの上面に載せられたクリームはんだが練り合わせられて形成されたはんだロールをスキージによりスクリーンに沿って移動させて、スクリーンの下面側に配置された基板に印刷処理を実行する。はんだ印刷機は、スキージをスクリーンに垂直な方向に昇降させるとともに、スキージをスクリーンの上面に平行な方向に移動させる移動装置と、移動装置の動作を制御する制御装置と、を備える。
制御装置は、スキージをスクリーンの上方に退避させた上昇高さからスキージに付着したクリームはんだの下端がスクリーンの上面に付着する準備高さまでスキージを一次下降させる一次下降工程と、スクリーンの上面のうちクリームはんだの下端が付着した位置からスキージの下端部までの距離が増加するように、印刷処理におけるスキージの進行方向とは反対の後退方向にスキージを後退させる後退工程と、スキージの下端部がスクリーンに接触する所定の印刷高さまでスキージを二次下降させる二次下降工程と、スクリーンに沿ってスキージを摺動させる印刷工程と、印刷工程の後、はんだロールの外周に沿ってスキージを円弧状に移動させた後に前記スキージを上昇させる上昇工程と、を実行する。 In the solder printing machine according to claim 1, a solder roll formed by kneading cream solder placed on the upper surface of the screen is moved along the screen by a squeegee to print on a substrate arranged on the lower surface side of the screen. Execute the process. The solder printer includes a moving device that moves the squeegee vertically to the screen and moves the squeegee in a direction parallel to the upper surface of the screen, and a control device that controls the operation of the moving device.
The control device includes a primary lowering step in which the squeegee is primarily lowered from a raised height at which the squeegee is retracted above the screen to a preparation height at which the lower end of the cream solder adhered to the squeegee adheres to the upper surface of the screen; a retracting step of retracting the squeegee in a retracting direction opposite to the advancing direction of the squeegee in the printing process so that the distance from the position where the lower end of the cream solder adheres to the lower end of the squeegee increases; a secondary lowering step in which the squeegee is lowered to a predetermined printing height in contact with the solder roll; a printing step in which the squeegee slides along the screen; and a lifting step of lifting the squeegee after the movement.

請求項１に係る発明の構成によると、後退工程の実行によってスキージに付着したクリームはんだは、全体的にスキージの前面側に移動され、スキージの下端部の下方にクリームはんだがない状態となる。そして、スキージが印刷高さまで二次下降されると、スキージは、下端部においてクリームはんだを踏むことなくスクリーンに接触した状態とされる。これにより、スキージの背面側にクリームはんだが回り込んで付着することを確実に防止することができ、印刷品質の向上を図ることができる。また、上昇工程において、スキージは、はんだロールの外周に沿って円弧状に移動された後に上昇される。これにより、スキージに付着するクリームはんだの量を減少させることができる。 According to the configuration of the first aspect of the invention, the cream solder adhering to the squeegee is entirely moved to the front side of the squeegee by the execution of the retreating process, leaving no cream solder below the lower end of the squeegee. Then, when the squeegee is lowered to the printing height, the lower end of the squeegee contacts the screen without stepping on the cream solder. As a result, it is possible to reliably prevent the cream solder from circling around and adhering to the back side of the squeegee, and it is possible to improve the printing quality. Also, in the lifting step, the squeegee is moved in an arc shape along the outer periphery of the solder roll and then lifted. This can reduce the amount of cream solder adhering to the squeegee.

第一実施形態におけるはんだ印刷機の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the solder printer in 1st embodiment. はんだ印刷機の制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus of a solder printer. はんだ印刷機による印刷処理を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing print processing by a solder printing machine; スキージ下降処理の開始時におけるスキージとクリームはんだの状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the state of the squeegee and cream solder at the start of the squeegee lowering process; 一次下降工程の実行後におけるスキージとクリームはんだの状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the state of the squeegee and cream solder after execution of the primary lowering process; 後退工程の実行後におけるスキージとクリームはんだの状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the state of the squeegee and cream solder after execution of the retreating process; 二次下降工程の実行後におけるスキージとクリームはんだの状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the state of the squeegee and cream solder after execution of the secondary lowering process; 第二実施形態における準備処理を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows preparation processing in a second embodiment. はんだ情報を示す表である。It is a table showing solder information. 移動制御テーブルを示す表である。It is a table|surface which shows a movement control table. はんだロールを撮像するカメラを示す図である。FIG. 4 shows a camera imaging a solder roll; 上昇処理を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows rise processing. 上昇処理におけるスキージの各移動軌跡を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing each movement trajectory of the squeegee in the ascending process;

以下、本発明のはんだ印刷機を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。実施形態において、はんだ印刷機は、クリームはんだをスキージによりスクリーンに沿って移動させて基板に印刷処理を実行する。はんだ印刷機は、例えば集積回路などの回路基板製品を製造する生産ラインを構成する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which actualized the solder printing machine of this invention is described with reference to drawings. In an embodiment, a solder printer prints a substrate by moving cream solder along a screen with a squeegee. Solder printers constitute production lines for manufacturing circuit board products, such as integrated circuits.

＜第一実施形態＞
（はんだ印刷機１の全体構成）
はんだ印刷機１は、図１に示すように、基板搬送装置１０と、スクリーン支持装置２０と、スキージ移動装置３０と、カメラ４０と、制御装置５０とを備えて構成される。以下の説明において、基板８１の搬送方向（図１の前後方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸に直交するはんだ印刷機の前後方向（図１の左右方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に直交する鉛直方向（図１の上下方向）をＺ軸方向とする。 <First Embodiment>
(Overall Configuration of Solder Printer 1)
The solder printer 1 comprises a substrate transfer device 10, a screen support device 20, a squeegee movement device 30, a camera 40, and a control device 50, as shown in FIG. In the following description, the conveying direction of the board 81 (the front-rear direction in FIG. 1) is defined as the X-axis direction, the front-rear direction of the solder printing machine perpendicular to the X-axis (the left-right direction in FIG. 1) is defined as the Y-axis direction, and the X-axis and A vertical direction perpendicular to the Y-axis (vertical direction in FIG. 1) is defined as a Z-axis direction.

基板搬送装置１０は、印刷の対象となる基板８１を搬送する。基板搬送装置１０は、はんだ印刷機１の基台２に設けられる。基板搬送装置１０は、例えばＸ軸方向に延びるベルトコンベアによりパレット上に載置された基板８１を搬送する。基板搬送装置１０は、はんだ印刷機１に搬入された基板８１を保持する基板保持部１１を備える。基板保持部１１は、スクリーン６０の下面側の所定の位置において、スクリーン６０の下面に基板８１の上面を密着させた状態で保持する。 The substrate transport device 10 transports a substrate 81 to be printed. The board transfer device 10 is provided on the base 2 of the solder printing machine 1 . The substrate transport device 10 transports the substrate 81 placed on the pallet by, for example, a belt conveyor extending in the X-axis direction. The board transfer device 10 includes a board holding section 11 that holds the board 81 carried into the solder printing machine 1 . The substrate holding part 11 holds the substrate 81 in a state where the upper surface of the substrate 81 is in close contact with the lower surface of the screen 60 at a predetermined position on the lower surface side of the screen 60 .

スクリーン支持装置２０は、基板搬送装置１０の上方に配置される。スクリーン支持装置２０は、はんだ印刷機１の前側および後側に配置された一対の支持台２１によりスクリーン６０を支持する。ここで、図１には、スクリーン６０の断面が示されている。スクリーン６０には、基板８１の配線パターンに対応した位置において貫通する開口部６１が形成されている。スクリーン６０は、例えば外周縁に設けられた枠部材を介してスクリーン支持装置２０に支持される。 The screen support device 20 is arranged above the substrate transfer device 10 . The screen support device 20 supports the screen 60 with a pair of support bases 21 arranged on the front and rear sides of the solder printer 1 . Here, FIG. 1 shows a cross section of the screen 60 . The screen 60 is formed with openings 61 penetrating therethrough at positions corresponding to the wiring patterns of the substrate 81 . The screen 60 is supported by the screen support device 20 via, for example, a frame member provided on the outer peripheral edge.

スキージ移動装置３０は、スキージ３４をスクリーン６０に垂直な方向（Ｚ軸方向）に昇降させるとともに、スキージ３４をスクリーン６０の上面に平行な方向（Ｙ軸方向）に移動させる。スキージ移動装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、スキージヘッド３２と、一対の昇降装置３３と、一対のスキージ３４とを備える。ヘッド駆動装置３１は、はんだ印刷機１の上部に配置されている。ヘッド駆動装置３１は、例えば送りねじ機構などの直動機構によりスキージヘッド３２をＹ軸方向に移動可能に構成されている。 The squeegee moving device 30 raises and lowers the squeegee 34 in a direction (Z-axis direction) perpendicular to the screen 60 and moves the squeegee 34 in a direction (Y-axis direction) parallel to the upper surface of the screen 60 . The squeegee moving device 30 includes a head driving device 31 , a squeegee head 32 , a pair of lifting devices 33 and a pair of squeegees 34 . The head driving device 31 is arranged above the solder printing machine 1 . The head driving device 31 is configured such that the squeegee head 32 can be moved in the Y-axis direction by a linear motion mechanism such as a feed screw mechanism.

スキージヘッド３２は、ヘッド駆動装置３１の直動機構を構成する移動体にクランプして固定される。スキージヘッド３２は、一対の昇降装置３３を保持する。一対の昇降装置３３は、スキージ３４をそれぞれ保持し、互いに独立して動作可能に構成される。一対の昇降装置３３の各々は、例えばエアーシリンダなどのアクチュエータを駆動させて、保持するスキージ３４を昇降させる。 The squeegee head 32 is clamped and fixed to a moving body that constitutes the linear motion mechanism of the head driving device 31 . The squeegee head 32 holds a pair of lifting devices 33 . A pair of lifting devices 33 each hold a squeegee 34 and are configured to be operable independently of each other. Each of the pair of lifting devices 33 drives an actuator, such as an air cylinder, to lift and lower the squeegee 34 that it holds.

一対のスキージ３４は、スクリーン６０の上面を摺動して、スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだをスクリーン６０に沿って移動させる部材である。これにより、クリームはんだがスクリーン６０の開口部６１に刷り込まれて、スクリーン６０の下面側に配置された基板８１にクリームはんだが塗布される。一対のスキージ３４は、本実施形態において、印刷方向（Ｙ軸方向）に直交するＸ軸方向に延びる板状に形成される。 A pair of squeegees 34 is a member that slides on the upper surface of the screen 60 to move the cream solder placed on the upper surface of the screen 60 along the screen 60 . As a result, the cream solder is imprinted into the openings 61 of the screen 60 and applied to the substrate 81 arranged on the lower surface side of the screen 60 . In this embodiment, the pair of squeegees 34 are shaped like plates extending in the X-axis direction perpendicular to the printing direction (Y-axis direction).

ここで、一対のスキージ３４のうち前側（図１の左側）の１つは、前側から後側に向かってクリームはんだを移動させる印刷処理に用いられ、はんだ印刷機１の前側から後側に向かう方向を進行方向とする。一方で、一対のスキージ３４のうち後側（図１の右側）の１つは、後側から前側に向かってクリームはんだを移動させる印刷処理に用いられ、はんだ印刷機１の後側から前側に向かう方向を進行方向とする。また、一対のスキージ３４のそれぞれは、進行方向とは反対の方向を後退方向とする。 Here, one of the pair of squeegees 34 on the front side (the left side in FIG. 1) is used for the printing process to move the cream solder from the front side to the rear side, and the solder printer 1 moves from the front side to the rear side. Let the direction be the direction of travel. On the other hand, one of the pair of squeegees 34 on the rear side (on the right side in FIG. 1) is used for a printing process in which cream solder is moved from the rear side to the front side. Let the direction to go be the direction of travel. Further, each of the pair of squeegees 34 has a backward direction opposite to the advancing direction.

一対のスキージ３４の各々は、進行側に位置する前面３４ａが下方を向くように、傾斜して昇降装置３３に保持される。つまり、一対のスキージ３４の各々は、後退側に位置する背面３４ｂが上方を向くように傾斜している。一対のスキージ３４の傾斜角度は、昇降装置３３の下部に設けられた調整機構によって調整される。 Each of the pair of squeegees 34 is tilted and held by the lifting device 33 so that the front surface 34a located on the advancing side faces downward. That is, each of the pair of squeegees 34 is inclined so that the rear surface 34b located on the retreating side faces upward. The tilt angles of the pair of squeegees 34 are adjusted by an adjusting mechanism provided at the bottom of the lifting device 33 .

カメラ４０は、撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。カメラ４０は、はんだ印刷機１の上部に配置され、スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだを撮像する。カメラ４０は、通信可能に接続された制御装置５０による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置５０に送出する。 The camera 40 is a digital imaging device having an imaging device. The camera 40 is arranged above the solder printing machine 1 and captures an image of cream solder placed on the upper surface of the screen 60 . The camera 40 captures an image within the field of view of the camera based on a control signal from a communicably connected control device 50 , and sends image data obtained by the capture to the control device 50 .

制御装置５０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置５０は、図示しないネットワークを介してホストコンピュータと通信可能に接続され、各種データを入出力する。制御装置５０は、制御プログラム、各種センサによる情報、画像処理の結果などに基づいて、基板搬送装置１０、スクリーン支持装置２０、スキージ移動装置３０、およびカメラ４０の動作を制御する。 The control device 50 is mainly composed of a CPU, various memories, and control circuits. The control device 50 is communicably connected to a host computer via a network (not shown) and inputs and outputs various data. The control device 50 controls the operations of the substrate transfer device 10, the screen support device 20, the squeegee moving device 30, and the camera 40 based on control programs, information from various sensors, results of image processing, and the like.

（制御装置５０の詳細構成）
制御装置５０は、図２に示すように、印刷制御部５１と、記憶装置５２とを備える。印刷制御部５１は、スキージ移動装置３０の動作を制御する。より詳細には、印刷制御部５１は、記憶装置５２に記憶されている各種情報、およびはんだ印刷機１に複数設けられた各種センサの検出結果を入力する。そして、印刷制御部５１は、上記の各種情報および検出結果などに基づいて、スキージ移動装置３０へと制御信号を送出する。これにより、スキージヘッド３２に保持された一対のスキージ３４のＹＺ軸方向の位置、移動速度、および傾斜角度が制御される。 (Detailed configuration of control device 50)
The control device 50 includes a print control section 51 and a storage device 52, as shown in FIG. The print control section 51 controls the operation of the squeegee moving device 30 . More specifically, the print control unit 51 inputs various information stored in the storage device 52 and detection results of various sensors provided in the solder printer 1 . Then, the print control unit 51 sends out a control signal to the squeegee moving device 30 based on the above various information and detection results. As a result, the position, movement speed, and inclination angle in the YZ-axis direction of the pair of squeegees 34 held by the squeegee head 32 are controlled.

記憶装置５２は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置５２には、本実施形態において、印刷処理の実行に用いられる制御プログラム、カメラ４０の撮像により取得された画像データ、画像処理の一時データなどが記憶される。 The storage device 52 is composed of an optical drive device such as a hard disk device, or a flash memory. In this embodiment, the storage device 52 stores a control program used for executing print processing, image data obtained by imaging with the camera 40, temporary data for image processing, and the like.

（はんだ印刷機１による印刷処理）
上記のはんだ印刷機１による印刷処理について説明する。印刷処理は、基板搬送装置１０により機内に搬入された基板８１がスクリーン６０の下面側に配置された後に実行される。なお、印刷処理の開始時において、スクリーン６０の上面にはクリームはんだが供給され、練り合わせ処理によってはんだロール７１（図１を参照）が形成されているものとする。 (Print processing by solder printing machine 1)
A printing process by the solder printing machine 1 will be described. The printing process is performed after the substrate 81 carried into the machine by the substrate transfer device 10 is arranged on the lower surface side of the screen 60 . It is assumed that cream solder is supplied to the upper surface of the screen 60 and a solder roll 71 (see FIG. 1) is formed by a kneading process at the start of the printing process.

上記のはんだロール７１は、練り合わせ処理において、ペースト状のクリームはんだが一対のスキージ３４によって練り合わせられて形成される。はんだロール７１は、スキージ３４の長さ方向（Ｘ軸方向）に延び、且つ印刷方向（Ｙ軸方向）の幅が概ね均一となった状態となったクリームはんだである。はんだロール７１は、印刷処理の実行によって消費される。はんだロール７１の幅は、クリームはんだの残量に相当する。 The solder roll 71 is formed by kneading pasty cream solder with a pair of squeegees 34 in a kneading process. The solder roll 71 is cream solder that extends in the length direction (X-axis direction) of the squeegee 34 and has a generally uniform width in the printing direction (Y-axis direction). Solder roll 71 is consumed by performing the printing process. The width of the solder roll 71 corresponds to the remaining amount of cream solder.

制御装置５０の印刷制御部５１は、図３に示すように、先ず、準備処理を実行する（ステップ１０（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））。準備処理（Ｓ１０）において、一対のスキージ３４のうち今回の印刷処理に用いられる一方（以下、「スキージ３４Ｒ」と称する）は、図４Ａに示すように、スクリーン６０の上方に退避された上昇高さＨｄに位置決めされる。さらに、スキージ３４Ｒは、はんだロール７１のＹ方向位置よりも後退側（図４Ａの右側）となる所定の第一位置Ｐ１に位置決めされる。 As shown in FIG. 3, the print control unit 51 of the control device 50 first executes a preparation process (step 10 (hereinafter, "step" is abbreviated as "S")). In the preparatory process (S10), one of the pair of squeegees 34 (hereinafter referred to as "squeegee 34R") used for the current printing process is raised to a height above the screen 60 as shown in FIG. 4A. Hd. Furthermore, the squeegee 34R is positioned at a predetermined first position P1 that is on the backward side (right side in FIG. 4A) of the Y-direction position of the solder roll 71 .

次に、印刷制御部５１は、スキージ下降処理を実行して（Ｓ２０）、スキージ３４Ｒを現在の上昇高さＨｄからスキージ３４Ｒの下端部３４ｃがスクリーン６０に接触する所定の印刷高さＨｒまで下降させる。これにより、スキージ３４Ｒがスクリーン６０に所定の圧力をもって接触する状態となる（図４Ｄを参照）。スキージ下降処理の詳細については後述する。 Next, the print control unit 51 executes a squeegee lowering process (S20) to lower the squeegee 34R from the current raised height Hd to a predetermined printing height Hr where the lower end portion 34c of the squeegee 34R contacts the screen 60. Let This brings the squeegee 34R into contact with the screen 60 with a predetermined pressure (see FIG. 4D). Details of the squeegee lowering process will be described later.

続いて、印刷制御部５１は、ヘッド駆動装置３１の動作を制御して、印刷工程を実行する（Ｓ３０）。印刷工程（Ｓ３０）において、スキージ３４Ｒは、印刷高さＨｒを維持した状態で進行方向へと移動される。そして、スクリーン６０の上面に載せられたはんだロール７１がスキージ３４Ｒの移動に伴ってスクリーン６０に沿って移動される。このとき、スクリーン６０の開口部６１にクリームはんだの一部が入り込むことによって、基板８１の上面にクリームはんだが印刷される。これにより、はんだロール７１が消費され、残量が減少する。 Subsequently, the print control unit 51 controls the operation of the head driving device 31 to execute the printing process (S30). In the printing step (S30), the squeegee 34R is moved in the advancing direction while maintaining the printing height Hr. Then, the solder roll 71 placed on the upper surface of the screen 60 is moved along the screen 60 as the squeegee 34R is moved. At this time, the cream solder is printed on the upper surface of the substrate 81 by partially entering the openings 61 of the screen 60 . As a result, the solder roll 71 is consumed and the remaining amount is reduced.

印刷制御部５１は、スキージ３４Ｒが所定の印刷範囲を通過した後に、昇降装置３３の動作を制御して、スキージ上昇処理を実行する（Ｓ４０）。スキージ上昇処理（Ｓ４０）において、スキージ３４Ｒは、はんだロール７１（クリームはんだ）から離間される。このとき、印刷制御部５１は、規定の移動軌跡に沿って規定の移動速度でスキージ３４Ｒを上昇させる。上記の移動軌跡および移動速度は、例えば使用中のクリームはんだの物性や、残量に基づいて設定される。 After the squeegee 34R passes through the predetermined printing range, the print control unit 51 controls the operation of the lifting device 33 to perform squeegee raising processing (S40). In the squeegee raising process (S40), the squeegee 34R is separated from the solder roll 71 (cream solder). At this time, the print control unit 51 raises the squeegee 34R at a specified moving speed along a specified movement locus. The movement trajectory and movement speed described above are set based on, for example, the physical properties of the cream solder in use and the remaining amount.

その後に、印刷制御部５１は、一対のスキージ３４の一方から他方に切り換えて、スキージヘッド３２がＹ軸方向に往復されるように、上記のような印刷処理（Ｓ１０～Ｓ４０）を繰り返す。また、制御装置５０は、複数回に亘る印刷処理において、はんだロール７１がはんだ印刷機１の後側（図１の右側）に位置する際に、カメラ４０によりはんだロール７１が撮像される。制御装置５０は、カメラ４０の撮像により得られた画像データを画像処理して、撮像時におけるはんだロール７１の状態を認識する。 After that, the print control unit 51 switches from one of the pair of squeegees 34 to the other, and repeats the above-described printing process (S10 to S40) so that the squeegee head 32 reciprocates in the Y-axis direction. Further, the control device 50 causes the camera 40 to image the solder roll 71 when the solder roll 71 is positioned on the rear side of the solder printing machine 1 (on the right side in FIG. 1) in multiple printing processes. The control device 50 performs image processing on the image data obtained by imaging with the camera 40 and recognizes the state of the solder roll 71 at the time of imaging.

（スキージ下降処理の詳細）
ここで、前回以前の印刷処理や練り合わせ処理に用いられたスキージ３４Ｒの前面３４ａには、図４Ａに示すように、クリームはんだ７５が付着している。ここで、スキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５は、自重によりスキージ３４Ｒの下端部３４ｃから下垂長さＬｄだけ垂れ下がっているものとする。このような状態のスキージ３４Ｒを垂直に下降させると、スキージ３４Ｒが垂れ下がったクリームはんだ７５を踏むおそれがある。 (Details of squeegee lowering process)
Here, as shown in FIG. 4A, cream solder 75 is adhered to the front surface 34a of the squeegee 34R used in the previous printing process and kneading process. Here, it is assumed that the cream solder 75 adhering to the squeegee 34R hangs down by its own weight from the lower end portion 34c of the squeegee 34R by a hanging length Ld. If the squeegee 34R in such a state is vertically lowered, the squeegee 34R may step on the hanging cream solder 75 .

スキージ３４Ｒがクリームはんだ７５を踏むと、その一部がスキージ３４Ｒの後退側（図４Ａの右側）に回り込んでスキージ３４Ｒの背面３４ｂに付着する。そうすると、背面３４ｂに付着したクリームはんだ７５の一部が印刷処理の実行中に印刷領域に落ちて、基板８１に塗布すべき量が過剰となるおそれがある。そこで、本実施形態のはんだ印刷機１は、スキージ３４Ｒの背面３４ｂにクリームはんだ７５が付着することを防止すべく、スキージ下降処理（Ｓ２０）を実行する。 When the squeegee 34R steps on the cream solder 75, part of it goes around the backward side of the squeegee 34R (right side in FIG. 4A) and adheres to the rear surface 34b of the squeegee 34R. As a result, part of the cream solder 75 adhering to the back surface 34b may fall into the printing area during the printing process, resulting in an excessive amount of solder to be applied to the substrate 81. FIG. Therefore, the solder printer 1 of the present embodiment performs a squeegee lowering process (S20) in order to prevent the cream solder 75 from adhering to the back surface 34b of the squeegee 34R.

印刷制御部５１は、スキージ下降処理（Ｓ２０）において、先ず一次下降工程を実行する（Ｓ２１）。一次下降工程（Ｓ２１）は、図４Ｂに示すように、スキージ３４Ｒをスクリーン６０の上方に退避させた上昇高さＨｄから準備高さＨｐまで一次下降させる。上記の「準備高さＨｐ」とは、スキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５の下端７５ａがスクリーン６０の上面に付着する際のスキージ３４Ｒの高さに設定される。即ち、準備高さＨｐは、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃを制御上の基準とした場合には、スキージ３４Ｒから垂れ下がったクリームはんだ７５の下垂長さＬｄ未満に設定される（Ｈｐ＜Ｌｄ）。 In the squeegee lowering process (S20), the print control unit 51 first executes a primary lowering step (S21). In the primary lowering step (S21), as shown in FIG. 4B, the squeegee 34R is primarily lowered from the raised height Hd at which the squeegee 34R is retracted above the screen 60 to the ready height Hp. The above-mentioned “preparation height Hp” is set to the height of the squeegee 34R when the lower end 75a of the cream solder 75 adhering to the squeegee 34R adheres to the upper surface of the screen 60. FIG. That is, when the lower end portion 34c of the squeegee 34R is used as a reference for control, the preparation height Hp is set to be less than the hanging length Ld of the cream solder 75 hanging from the squeegee 34R (Hp<Ld).

本実施形態において、印刷制御部５１は、準備処理（Ｓ１０）において準備高さ設定工程を実行し、予め設定されている準備高さＨｐの設定値を記憶装置５２から取得する。詳細には、準備高さＨｐは、今回の印刷処理に用いられるクリームはんだの粘度またはチクソトロピー指数に基づいて、はんだ印刷機１のオペレータにより設定される。制御装置５０は、オペレータによる準備高さＨｐの設定を受け付け可能に構成されている。また、制御装置５０は、ホストコンピュータに管理されている準備高さＨｐの設定値を通信により取得してもよい。 In the present embodiment, the print control unit 51 executes a preparation height setting step in the preparation process ( S<b>10 ), and acquires the preset setting value of the preparation height Hp from the storage device 52 . Specifically, the preparation height Hp is set by the operator of the solder printer 1 based on the viscosity or thixotropic index of the cream solder used in the current printing process. The control device 50 is configured to be able to accept setting of the preparation height Hp by the operator. Further, the control device 50 may acquire the setting value of the preparation height Hp managed by the host computer through communication.

なお、上記のチクソトロピー指数は、異なる２種類の回転速度（ずり速度）に対する各粘度の比に基づいて算出される。ＪＩＳＺ３２８４－３：２０１４（ＩＥＣ６１１８９－５：２００６に対応）によると、ペースト状のはんだを回転速度３ｒｐｍで攪拌した場合の粘度と回転速度３０ｒｐｍで攪拌した場合の粘度との比に相当する下記の式（１）によって、チクソトロピー指数が算出される。ここで、ＴＩはチクソトロピー指数、Ｄ１はずり速度１、Ｄ２はずり速度２、η１はＤ１時の粘度、η２はＤ２時の粘度である。 The thixotropic index is calculated based on the ratio of each viscosity to two different rotational speeds (shear speeds). According to JIS Z3284-3: 2014 (corresponding to IEC 61189-5: 2006), the following, which corresponds to the ratio of the viscosity when a solder paste is stirred at a rotation speed of 3 rpm to the viscosity when it is stirred at a rotation speed of 30 rpm The thixotropy index is calculated by the formula (1). Here, TI is the thixotropic index, D1 is the shear rate of 1, D2 is the shear rate of 2, η1 is the viscosity at D1, and η2 is the viscosity at D2.

よって、チクソトロピー指数は、はんだロール７１に接触した状態のスキージ３４Ｒを移動させた場合の移動速度に対する粘度を示す。換言すると、チクソトロピー指数は、スキージ上昇処理（Ｓ４０）においてはんだロール７１に対してスキージ３４Ｒを接触状態から離間状態に移行させた場合に、スキージ３４Ｒに付着するクリームはんだ７５の量に影響する。よって、オペレータは、クリームはんだ７５の粘度やチクソトロピー指数、スキージ上昇処理における指令などに基づいて、下垂長さＬｄを予測することが可能である。 Therefore, the thixotropic index indicates the viscosity with respect to the moving speed when the squeegee 34R in contact with the solder roll 71 is moved. In other words, the thixotropic index affects the amount of cream solder 75 adhering to squeegee 34R when squeegee 34R is moved from the contact state to the separated state from solder roll 71 in the squeegee raising process (S40). Therefore, the operator can predict the drooping length Ld based on the viscosity of the cream solder 75, the thixotropy index, the command in the squeegee raising process, and the like.

また、クリームはんだ７５の下垂長さＬｄは、同様の条件下においてもある程度の変動幅を有する。そこで、準備高さＨｐは、上記の変動幅のうち最小となる値から、誤差などを考慮した一定数を差し引いて設定される。これにより、一次下降工程（Ｓ２１）において、クリームはんだ７５が付着したスキージ３４Ｒが一次下降されると、クリームはんだ７５の下端７５ａが確実にスクリーン６０の上面に付着した状態となる。 Also, the drooping length Ld of the cream solder 75 has a certain range of variation even under similar conditions. Therefore, the preparation height Hp is set by subtracting a certain number in consideration of errors and the like from the minimum value of the fluctuation range. Accordingly, when the squeegee 34R to which the cream solder 75 is adhered is primarily lowered in the primary lowering step (S21), the lower end 75a of the cream solder 75 is reliably attached to the upper surface of the screen 60.

続いて、印刷制御部５１は、後退工程（Ｓ２２）を実行する。後退工程（Ｓ２２）は、図４Ｃに示すように、スクリーン６０の上面のうちクリームはんだの下端が付着した位置Ｐｄ（以下、「付着位置Ｐｄ」という）からスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離Ｎが増加するように、印刷処理におけるスキージ３４Ｒの進行方向とは反対の後退方向にスキージ３４Ｒを後退させる。 Subsequently, the print control unit 51 executes the backward step (S22). In the retracting step (S22), as shown in FIG. 4C, a distance N from a position Pd where the lower end of the cream solder adheres on the upper surface of the screen 60 (hereinafter referred to as "attachment position Pd") to the lower end portion 34c of the squeegee 34R. increases, the squeegee 34R is retracted in the retracting direction opposite to the advancing direction of the squeegee 34R in the printing process.

後退工程（Ｓ２２）は、スキージ３４Ｒの準備高さＨｐを維持した状態で当該スキージ３４Ｒを後退させる。つまり、本実施形態において、スキージ３４Ｒは、水平にＹ軸方向に移動されて、所定の第二位置Ｐ２に位置決めされる。また、後退工程（Ｓ２２）におけるスキージ３４Ｒの後退方向の移動距離Ｄｒは、一次下降工程（Ｓ２１）の実行後におけるスクリーン６０の上面からスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離以上に設定される。つまり、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃを制御上の基準とする場合には、後退方向の移動距離Ｄｒは、準備高さＨｐ以上に設定される。 In the retreating step (S22), the squeegee 34R is retreated while maintaining the preparation height Hp of the squeegee 34R. That is, in the present embodiment, the squeegee 34R is horizontally moved in the Y-axis direction and positioned at the predetermined second position P2. Further, the moving distance Dr of the squeegee 34R in the retracting direction in the retracting step (S22) is set to be equal to or greater than the distance from the upper surface of the screen 60 to the lower end portion 34c of the squeegee 34R after execution of the primary descending step (S21). That is, when the lower end portion 34c of the squeegee 34R is used as a reference for control, the movement distance Dr in the backward direction is set to be equal to or greater than the preparation height Hp.

本実施形態において、印刷制御部５１は、準備処理（Ｓ１０）において、予め設定されている準備高さＨｐの設定値を取得して、当該準備高さＨｐに基づいて後退方向の移動距離Ｄｒを設定する。その他に、制御装置５０およびホストコンピュータは、オペレータによる後退方向の移動距離Ｄｒの設定を受け付けて管理する構成としてもよい。 In the present embodiment, in the preparation process (S10), the print control unit 51 acquires a preset setting value of the preparation height Hp, and calculates the movement distance Dr in the backward direction based on the preparation height Hp. set. In addition, the control device 50 and the host computer may be configured to receive and manage the setting of the movement distance Dr in the backward direction by the operator.

上記のように後退工程（Ｓ２２）が実行されてスキージ３４Ｒが後退されると、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がったクリームはんだ７５が伸長する。これにより、クリームはんだ７５には張力が発生する。そうすると、条件によってはクリームはんだ７５の一部がスキージ３４Ｒの下端部３４ｃから剥離し、クリームはんだ７５が全体的にスキージ３４Ｒの前面３４ａ側に移動される。結果として、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃの真下には、クリームはんだ７５がない状態となる。 When the retraction step (S22) is performed as described above and the squeegee 34R is retracted, the cream solder 75 attached to and hanging down from the squeegee 34R extends. As a result, tension is generated in the cream solder 75 . Then, depending on conditions, part of the solder paste 75 is peeled off from the lower end portion 34c of the squeegee 34R, and the entire solder paste 75 is moved toward the front surface 34a of the squeegee 34R. As a result, there is no cream solder 75 directly below the lower end portion 34c of the squeegee 34R.

続いて、印刷制御部５１は、二次下降工程（Ｓ２３）を実行する。二次下降工程（Ｓ２３）は、図４Ｄに示すように、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃがスクリーン６０に接触する所定の印刷高さＨｒまでスキージ３４Ｒを二次下降させる。このとき、先行する後退工程（Ｓ２２）によってスキージ３４Ｒの下端部３４ｃの真下からクリームはんだ７５が除かれた状態にあるので、クリームはんだ７５が二次下降されるスキージ３４Ｒに踏まれない。このように、制御装置５０は、上記のようなスキージ下降処理（Ｓ２０）により、スキージ３４Ｒの背面３４ｂにクリームはんだ７５が付着すること防止している。 Subsequently, the print control unit 51 executes the secondary lowering step (S23). In the secondary lowering step (S23), the squeegee 34R is secondarily lowered to a predetermined printing height Hr where the lower end portion 34c of the squeegee 34R contacts the screen 60, as shown in FIG. 4D. At this time, since the solder paste 75 has already been removed from directly below the lower end portion 34c of the squeegee 34R by the preceding retreating step (S22), the solder paste 75 is not stepped on by the squeegee 34R that is secondarily lowered. In this manner, the controller 50 prevents the cream solder 75 from adhering to the back surface 34b of the squeegee 34R through the squeegee lowering process (S20) as described above.

（第一実施形態の構成による効果）
はんだ印刷機１は、スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだをスキージ３４Ｒによりスクリーン６０に沿って移動させて、スクリーン６０の下面側に配置された基板８１に印刷処理を実行する。はんだ印刷機１は、スキージ３４Ｒをスクリーン６０に垂直な方向に昇降させるとともに、スキージ３４Ｒをスクリーン６０の上面に平行な方向に移動させる移動装置（スキージ移動装置３０）と、移動装置（スキージ移動装置３０）の動作を制御する制御装置５０と、を備える。
制御装置５０は、スキージ３４Ｒをスクリーン６０の上方に退避させた上昇高さからスキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５の下端７５ａがスクリーン６０の上面に付着する準備高さＨｐまでスキージ３４Ｒを一次下降させる一次下降工程（Ｓ２１）と、スクリーン６０の上面のうちクリームはんだ７５の下端７５ａが付着した位置（付着位置Ｐｄ）からスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離Ｎが増加するように、印刷処理におけるスキージ３４Ｒの進行方向とは反対の後退方向にスキージ３４Ｒを後退させる後退工程（Ｓ２２）と、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃがスクリーン６０に接触する所定の印刷高さＨｒまでスキージ３４Ｒを二次下降させる二次下降工程（Ｓ２３）と、スクリーン６０に沿ってスキージ３４Ｒを摺動させる印刷工程（Ｓ３０）と、を実行する。 (Effects of Configuration of First Embodiment)
The solder printer 1 moves the cream solder placed on the upper surface of the screen 60 along the screen 60 by the squeegee 34R, and prints the substrate 81 arranged on the lower surface side of the screen 60 . The solder printing machine 1 includes a moving device (squeegee moving device 30) for moving the squeegee 34R in a direction perpendicular to the screen 60 and moving the squeegee 34R in a direction parallel to the upper surface of the screen 60, and a moving device (squeegee moving device). 30), and a control device 50 for controlling the operation of 30).
The control device 50 primarily lowers the squeegee 34R from the elevated height at which the squeegee 34R is retracted above the screen 60 to the preparation height Hp at which the lower end 75a of the cream solder 75 adhering to the squeegee 34R adheres to the upper surface of the screen 60. In the primary lowering step (S21), the squeegee in the printing process is increased so that the distance N from the position (attachment position Pd) where the lower end 75a of the cream solder 75 adheres on the upper surface of the screen 60 to the lower end 34c of the squeegee 34R increases. A retracting step (S22) of retracting the squeegee 34R in the retracting direction opposite to the advancing direction of the squeegee 34R, and secondarily lowering the squeegee 34R to a predetermined printing height Hr where the lower end portion 34c of the squeegee 34R contacts the screen 60. A next lowering step (S23) and a printing step (S30) of sliding the squeegee 34R along the screen 60 are executed.

また、はんだ印刷機１の制御方法は、スキージ３４Ｒをスクリーン６０の上方に退避させた上昇高さからスキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５の下端７５ａがスクリーン６０の上面に付着する準備高さＨｐまでスキージ３４Ｒを一次下降させる一次下降工程（Ｓ２１）と、スクリーン６０の上面のうちクリームはんだ７５の下端７５ａが付着した位置（付着位置Ｐｄ）からスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離Ｎが増加するように、印刷処理におけるスキージ３４Ｒの進行方向とは反対の後退方向にスキージ３４Ｒを後退させる後退工程（Ｓ２２）と、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃがスクリーン６０に接触する所定の印刷高さＨｒまでスキージ３４Ｒを二次下降させる二次下降工程（Ｓ２３）と、スクリーン６０に沿ってスキージ３４Ｒを摺動させる印刷工程（Ｓ３０）と、を備える。 Further, the control method of the solder printer 1 is from the raised height at which the squeegee 34R is retracted above the screen 60 to the preparation height Hp at which the lower end 75a of the cream solder 75 adhering to the squeegee 34R adheres to the upper surface of the screen 60. A primary lowering step (S21) for primarily lowering the squeegee 34R, and a step of increasing the distance N from the position (attachment position Pd) where the lower end 75a of the cream solder 75 adheres on the upper surface of the screen 60 to the lower end 34c of the squeegee 34R. Then, a retreating step (S22) of retreating the squeegee 34R in the retreating direction opposite to the advancing direction of the squeegee 34R in the printing process, and the squeegee 34R reaching a predetermined printing height Hr where the lower end portion 34c of the squeegee 34R contacts the screen 60. and a printing step of sliding the squeegee 34R along the screen 60 (S30).

このような構成によると、後退工程（Ｓ２２）においてスキージ３４Ｒが後退されると、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がったクリームはんだ７５は、付着したスクリーン６０とスキージ３４Ｒとの間で伸長する。これにより、スキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５は、全体的にスキージ３４Ｒの前面３４ａ側に移動され、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃの下方にクリームはんだ７５がない状態となる。そして、スキージ３４Ｒが印刷高さＨｒまで二次下降されると、スキージ３４Ｒは、下端部３４ｃにおいてクリームはんだ７５を踏むことなくスクリーン６０に接触した状態とされる。これにより、スキージ３４Ｒの背面３４ｂ側にクリームはんだ７５が回り込んで付着することを確実に防止することができ、印刷品質の向上を図ることができる。 According to such a configuration, when the squeegee 34R is retracted in the retracting step (S22), the cream solder 75 attached to and hanging down from the squeegee 34R extends between the attached screen 60 and the squeegee 34R. As a result, the cream solder 75 adhering to the squeegee 34R is entirely moved toward the front surface 34a of the squeegee 34R, leaving no cream solder 75 below the lower end 34c of the squeegee 34R. Then, when the squeegee 34R is secondarily lowered to the printing height Hr, the squeegee 34R contacts the screen 60 without stepping on the cream solder 75 at the lower end portion 34c. As a result, it is possible to reliably prevent the cream solder 75 from wrapping around and adhering to the back surface 34b side of the squeegee 34R, thereby improving the printing quality.

また、後退工程（Ｓ２２）は、スキージ３４Ｒの準備高さＨｐを維持した状態で当該スキージ３４Ｒを後退させる。
このような構成によると、後退工程（Ｓ２２）においてスキージ３４Ｒが後退されると、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がったクリームはんだ７５が好適に伸長する。また、スキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５には、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃから剥離されるように作用する張力が発生する。これにより、付着したクリームはんだ７５は、全体的にスキージ３４Ｒに前面３４ａ側に移動される。よって、スキージ３４Ｒの背面３４ｂへのクリームはんだ７５の付着を確実に防止できる。 In the retreating step (S22), the squeegee 34R is retreated while maintaining the preparation height Hp of the squeegee 34R.
According to such a configuration, when the squeegee 34R is retracted in the retracting step (S22), the cream solder 75 adhering to and hanging down from the squeegee 34R preferably extends. Also, tension is generated in the cream solder 75 adhering to the squeegee 34R so as to separate it from the lower end portion 34c of the squeegee 34R. As a result, the adhered cream solder 75 is entirely moved to the front surface 34a side of the squeegee 34R. Therefore, it is possible to reliably prevent the cream solder 75 from adhering to the back surface 34b of the squeegee 34R.

また、後退工程（Ｓ２２）におけるスキージ３４Ｒの後退方向の移動距離Ｄｒは、一次下降工程（Ｓ２１）の実行後におけるスクリーン６０の上面からスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離以上に設定される。
このような構成によると、後退工程（Ｓ２２）においてスキージ３４Ｒが後退されると、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がったクリームはんだ７５が十分に伸長され、またはクリームはんだ７５に発生する張力によりスキージ３４Ｒの下端部３４ｃからクリームはんだ７５の一部が剥離する。これにより、付着したクリームはんだ７５は、スキージ３４Ｒの前面３４ａ側に確実に移動される。よって、スキージ３４Ｒの背面３４ｂへのクリームはんだ７５の付着を確実に防止できる。 Further, the moving distance Dr of the squeegee 34R in the retracting direction in the retracting step (S22) is set to be equal to or greater than the distance from the upper surface of the screen 60 to the lower end portion 34c of the squeegee 34R after execution of the primary descending step (S21).
According to such a configuration, when the squeegee 34R is retracted in the retracting step (S22), the cream solder 75 adhering to and hanging down from the squeegee 34R is sufficiently stretched, or the tension generated in the cream solder 75 causes the squeegee 34R to move. A portion of the cream solder 75 is peeled off from the lower end portion 34c. As a result, the adhered cream solder 75 is reliably moved to the front surface 34a side of the squeegee 34R. Therefore, it is possible to reliably prevent the cream solder 75 from adhering to the back surface 34b of the squeegee 34R.

また、準備高さＨｐは、クリームはんだの粘度またはチクソトロピー指数に基づいて設定される。
クリームはんだの粘度は、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がるクリームはんだ７５の下垂長さＬｄに影響する。具体的には、粘度が低いほど下垂長さＬｄは短くなる。また、またはチクソトロピー指数が高いほど、移動速度の低下に伴って粘度がより低くなるので下垂長さＬｄは短くなる。よって、粘度またはチクソトロピー指数に基づくことによって、適正な準備高さＨｐを設定することができる。 Also, the preparation height Hp is set based on the viscosity or thixotropic index of the cream solder.
The viscosity of the cream solder affects the drooping length Ld of the cream solder 75 that adheres to the squeegee 34R and droops down. Specifically, the lower the viscosity, the shorter the hanging length Ld. Alternatively, the higher the thixotropic index, the lower the sag length Ld as the moving speed decreases, resulting in a lower viscosity. Thus, the correct ready height Hp can be set by basing the viscosity or the thixotropic index.

＜第二実施形態＞
第二実施形態のはんだ印刷機およびはんだ印刷機の制御方法は、主として、第一実施形態の準備工程（Ｓ１０）における準備高さＨｐおよび後退方向の移動距離Ｄｒの設定の方法が相違する。その他の共通する構成については、第一実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。 <Second embodiment>
The solder printer and the method of controlling the solder printer of the second embodiment mainly differ in the method of setting the preparation height Hp and the movement distance Dr in the backward direction in the preparation step (S10) of the first embodiment. Since other common configurations are substantially the same as those of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.

（準備高さ設定工程の詳細）
印刷制御部５１は、図５に示すように、先ず、準備工程（Ｓ１０）において準備高さ設定工程（Ｓ１１０）を実行する。準備高さ設定工程（Ｓ１１０）において、印刷制御部５１は、印刷処理に用いられるクリームはんだのはんだ情報を取得する（Ｓ１１１）。上記のはんだ情報は、例えば記憶装置５２に予め記憶されている。はんだ情報は、図６に示すように、各種の印刷処理に用いられるクリームはんだの種別（Ａ，Ｂ，Ｃ・・・）に対する粘度（Ｔ１，Ｔ１，Ｔ２・・・）およびチクソトロピー指数（Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３・・・）の関係を示す。 (Details of preparation height setting process)
As shown in FIG. 5, the print control unit 51 first executes a preparation height setting step (S110) in the preparation step (S10). In the preparation height setting step (S110), the print control unit 51 acquires the solder information of the cream solder used in the printing process (S111). The above solder information is stored in advance in the storage device 52, for example. As shown in FIG. 6, the solder information includes viscosity (T1, T1, T2, . . . ) and thixotropy index (X1, X2, X3 . . . ).

次に、印刷制御部５１は、はんだ情報に基づいて、準備高さＨｐの設定を行う（Ｓ１１２）。具体的には、印刷制御部５１は、今回の印刷処理に用いられるクリームはんだの種別を生産情報等から取得し、はんだ情報に基づいて当該クリームはんだの種別に対応する粘度を取得する。そして、印刷制御部５１は、移動制御テーブルに基づいて、クリームはんだの粘度に対応する準備高さＨｐを設定する。 Next, the print control unit 51 sets the preparation height Hp based on the solder information (S112). Specifically, the print control unit 51 acquires the type of cream solder used in the current printing process from the production information or the like, and acquires the viscosity corresponding to the type of cream solder based on the solder information. Then, the print control unit 51 sets the preparation height Hp corresponding to the viscosity of the cream solder based on the movement control table.

上記の移動制御テーブルは、例えば記憶装置５２に予め記憶されている。移動制御テーブルは、図７に示すように、クリームはんだの粘度（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３・・・）に対応する下垂長さＬｄや準備高さＨｐ等の関係を示す。なお、移動制御テーブルは、クリームはんだの粘度に代えて、クリームはんだのチクソトロピー指数等の他の物性ごとに設定される構成としてもよい。 The movement control table described above is stored in advance in the storage device 52, for example. The movement control table, as shown in FIG. 7, shows the relationship between the drooping length Ld and the preparation height Hp corresponding to the viscosity of cream solder (T1, T2, T3, . . . ). The movement control table may be configured to be set for each physical property such as the thixotropic index of the cream solder instead of the viscosity of the cream solder.

続いて、印刷制御部５１は、スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだ（はんだロール７１）の残量を算出する（Ｓ１１３）。具体的には、印刷制御部５１は、カメラ４０の撮像により得られた画像データを画像処理して、撮像時におけるはんだロール７１の長さＬｒおよび幅Ｗｒを算出する（図８を参照）。そして、印刷制御部５１は、はんだロール７１の長さＬｒおよび幅Ｗｒに基づいて、はんだロール７１の残量を算出する。 Subsequently, the print control unit 51 calculates the remaining amount of cream solder (solder roll 71) placed on the upper surface of the screen 60 (S113). Specifically, the print control unit 51 performs image processing on the image data obtained by imaging with the camera 40, and calculates the length Lr and width Wr of the solder roll 71 at the time of imaging (see FIG. 8). The print control unit 51 then calculates the remaining amount of the solder roll 71 based on the length Lr and the width Wr of the solder roll 71 .

さらに、印刷制御部５１は、スキージ３４Ｒを用いた前回の印刷処理のスキージ上昇処理（Ｓ４０）の上昇工程における移動軌跡および移動速度を取得する（Ｓ１１４）。ここで、印刷制御部５１は、前回までの印刷処理のスキージ上昇処理（Ｓ４０）において、スキージ３４Ｒに付着するクリームはんだ７５の量を減少させることを目的とした制御を行っている。このような制御の実行の有無や制御の内容によって、スキージ３４Ｒに付着するクリームはんだ７５の量が変動する。スキージ上昇処理（Ｓ４０）の詳細については後述する。 Further, the print control unit 51 acquires the moving locus and moving speed in the rising process of the squeegee rising process (S40) of the previous printing process using the squeegee 34R (S114). Here, the print control unit 51 performs control aimed at reducing the amount of cream solder 75 adhering to the squeegee 34R in the squeegee raising process (S40) of the previous printing process. The amount of cream solder 75 adhering to the squeegee 34R varies depending on whether or not such control is executed and the content of the control. Details of the squeegee raising process (S40) will be described later.

印刷制御部５１は、Ｓ１１２にて設定された準備高さＨｐの補正を行う（Ｓ１１５）。具体的には、印刷制御部５１は、Ｓ１１３にて算出されたはんだロール７１の残量が減少するに従って準備高さＨｐが低くなるように、Ｓ１１２にて設定された準備高さＨｐを補正する。さらに、印刷制御部５１は、Ｓ１１４にて取得されたスキージ３４Ｒの移動軌跡および移動速度の少なくとも一方に基づいて、Ｓ１１２にて設定された準備高さＨｐを補正する。本実施形態において、印刷制御部５１は、スキージ３４Ｒの移動軌跡が長いほど、且つ移動速度が低いほど準備高さＨｐが低くなるように補正する。 The print control unit 51 corrects the preparation height Hp set in S112 (S115). Specifically, the print control unit 51 corrects the preparation height Hp set in S112 so that the preparation height Hp decreases as the remaining amount of the solder roll 71 calculated in S113 decreases. . Further, the print control unit 51 corrects the preparation height Hp set in S112 based on at least one of the movement locus and movement speed of the squeegee 34R acquired in S114. In this embodiment, the print control unit 51 corrects the preparation height Hp so that the longer the movement locus of the squeegee 34R and the lower the movement speed, the lower the preparation height Hp.

続いて、印刷制御部５１は、準備高さ設定工程（Ｓ１１０）にて設定された準備高さＨｐに基づいて、後退方向の移動距離Ｄｒを設定する（Ｓ１２０）。具体的には、印刷制御部５１は、図７に示すように、クリームはんだの粘度に対応する定数（Ｋ１，Ｋ１，Ｋ２・・・）を、準備高さＨｐに加算して、後退方向の移動距離を算出する。上記の定数（Ｋ１，Ｋ１，Ｋ２・・・）は、０または正数に設定される。これにより、後退方向の移動距離Ｄｒは、一次下降工程（Ｓ２１）の実行後におけるスクリーン６０の上面からスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離以上に設定される。 Subsequently, the print control unit 51 sets the movement distance Dr in the backward direction based on the preparation height Hp set in the preparation height setting step (S110) (S120). Specifically, as shown in FIG. 7, the print control unit 51 adds constants (K1, K1, K2, . . . ) corresponding to the viscosity of the cream solder to the preparation height Hp, Calculate the distance traveled. The above constants (K1, K1, K2, . . . ) are set to 0 or positive numbers. Thereby, the movement distance Dr in the backward direction is set to be equal to or greater than the distance from the upper surface of the screen 60 to the lower end portion 34c of the squeegee 34R after the primary lowering step (S21) is performed.

印刷制御部５１は、上記の準備高さ設定工程（Ｓ１１０）にて設定された準備高さＨｐ、および後退方向の移動距離設定工程（Ｓ１２０）にて設定された移動距離Ｄｒを用いて、スキージ下降処理（Ｓ２０）を実行する。つまり、本実施形態において、はんだ印刷機１の制御装置５０は、クリームはんだの物性、および前回の印刷処理の制御の内容に基づいて、準備高さＨｐおよび後退方向の移動距離Ｄｒを自動的に設定し、今回のスキージ下降処理（Ｓ２０）に反映させる構成としている。 The print control unit 51 uses the preparation height Hp set in the preparation height setting step (S110) and the movement distance Dr set in the movement distance setting step (S120) in the backward direction to operate the squeegee. A descent process (S20) is executed. That is, in the present embodiment, the control device 50 of the solder printing machine 1 automatically sets the preparation height Hp and the movement distance Dr in the backward direction based on the physical properties of the cream solder and the details of the control of the previous printing process. It is configured to be set and reflected in the current squeegee lowering process (S20).

（スキージ上昇処理の詳細）
ここで、印刷制御部５１により実行されるスキージ上昇処理（Ｓ４０）の詳細について説明する。スキージ上昇処理（Ｓ４０）において、印刷制御部５１は、図９に示すように、先ず、印刷処理に用いられたクリームはんだのはんだ情報を取得する（Ｓ４１）。このはんだ情報は、Ｓ１１１にて取得されたものと同一である。 (Details of squeegee raising process)
Here, details of the squeegee raising process (S40) executed by the print control unit 51 will be described. In the squeegee raising process (S40), as shown in FIG. 9, the print control unit 51 first acquires the solder information of the cream solder used in the printing process (S41). This solder information is the same as that acquired in S111.

次に、印刷制御部５１は、はんだ情報に基づいて、スキージ３４Ｒを上昇させる際の移動軌跡および移動速度の設定を行う（Ｓ４２）。具体的には、印刷制御部５１は、今回の印刷処理に用いられたクリームはんだの種別を生産情報等から取得し、はんだ情報に基づいて当該クリームはんだの種別に対応する粘度を取得する。そして、印刷制御部５１は、移動制御テーブルに基づいて、クリームはんだの粘度に対応する移動軌跡および移動速度を設定する。 Next, based on the solder information, the print control unit 51 sets the movement locus and movement speed when raising the squeegee 34R (S42). Specifically, the print control unit 51 acquires the type of cream solder used in the current printing process from the production information or the like, and acquires the viscosity corresponding to the type of cream solder based on the solder information. Then, based on the movement control table, the print control unit 51 sets the movement locus and movement speed corresponding to the viscosity of the cream solder.

なお、移動制御テーブルは、図７に示すように、クリームはんだの粘度（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３・・・）に対する移動軌跡（Ｃｍ２，Ｃｍ２，Ｃｍ３・・・）および移動速度（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３・・・）の関係を示す。ここで、はんだロール７１に対してスキージ３４Ｒを接触状態から離間状態に移行させた場合に、スキージ３４Ｒに付着してはんだロール７１の一部が引き延ばされる。このように引き延ばされた伸長部がはんだロール７１側に戻るか、スキージ３４Ｒに付着した状態となるのかによって、スキージ３４Ｒに付着したクリームはんだ７５の量が変動し、結果としてクリームはんだ７５の下垂長さＬｄが変動する。 As shown in FIG. 7, the movement control table has movement trajectories (Cm2, Cm2, Cm3, . . . ) and movement speeds (V1, V2, V3, . . . …). Here, when the squeegee 34R is moved from the contact state to the separated state with respect to the solder roll 71, the solder roll 71 is partially stretched by adhering to the squeegee 34R. The amount of cream solder 75 adhering to the squeegee 34R varies depending on whether the stretched portion thus extended returns to the solder roll 71 side or adheres to the squeegee 34R. The hanging length Ld varies.

そこで、移動制御テーブルには、はんだロール７１の伸長部をなるべくはんだロール７１側に戻すべく、クリームはんだの物性（粘度やチクソトロピー指数）に対応して、移動軌跡（Ｃｍ１，Ｃｍ２，Ｃｍ３・・・）が設定されている。例えば、スキージ３４Ｒの移動軌跡Ｃｍ１は、図１０に示すように、印刷工程（Ｓ３０）が終了したＹ軸方向位置でスキージ３４Ｒを真上に上昇させる移動軌跡である。 Therefore, in the movement control table, movement trajectories (Cm1, Cm2, Cm3, . ) is set. For example, the movement trajectory Cm1 of the squeegee 34R is, as shown in FIG. 10, a movement trajectory that raises the squeegee 34R directly upward at the Y-axis direction position where the printing step (S30) is completed.

また、スキージ３４Ｒの移動軌跡Ｃｍ２は、はんだロール７１の外周に沿って円弧状にスキージ３４Ｒを移動させた後に、はんだロール７１の上端付近でスキージ３４Ｒを真上に上昇させる移動軌跡である。スキージ３４Ｒの移動軌跡Ｃｍ３は、移動軌跡Ｃｍ２と同様にはんだロール７１の上端付近までスキージ３４Ｒを移動させた後に、さらにスキージ３４Ｒを進行方向に水平移動させ、その後にスキージ３４Ｒを真上に上昇させる移動軌跡である。 Further, the movement locus Cm2 of the squeegee 34R is a movement locus in which the squeegee 34R is moved in an arc along the outer periphery of the solder roll 71 and then lifted up near the upper end of the solder roll 71. In the movement locus Cm3 of the squeegee 34R, similarly to the movement locus Cm2, after the squeegee 34R is moved to the vicinity of the upper end of the solder roll 71, the squeegee 34R is moved horizontally in the direction of travel, and then the squeegee 34R is raised straight up. It is a locus of movement.

そして、印刷制御部５１は、昇降装置３３の動作を制御して、設定された移動軌跡に沿って規定の移動速度でスキージ３４Ｒを上昇させる上昇工程を実行する（Ｓ４３）。これにより、スキージ３４Ｒは、図１０に示すように、例えば移動軌跡Ｃｍ１～Ｃｍ３の何れかに沿って、且つ設定された規定の移動速度ではんだロール７１から離間される。 Then, the print control unit 51 controls the operation of the lifting device 33 to perform a lifting step of lifting the squeegee 34R at a specified moving speed along the set moving locus (S43). As a result, the squeegee 34R is separated from the solder roll 71 along, for example, one of the movement trajectories Cm1 to Cm3 and at the set specified movement speed, as shown in FIG.

なお、スキージ３４Ｒの移動軌跡および移動速度は、移動制御テーブルの他に、オペレータにより選択されている印刷モードによっても切り換えられて、適宜設定され得る。また、印刷制御部５１は、クリームはんだのチクソトロピー指数等の他の物性ごとに設定された移動制御テーブルに基づいて、移動軌跡および移動速度を取得してもよい。 It should be noted that the movement locus and movement speed of the squeegee 34R can be switched and appropriately set not only by the movement control table but also by the printing mode selected by the operator. Further, the print control unit 51 may acquire the movement trajectory and the movement speed based on a movement control table set for each of other physical properties such as the thixotropy index of cream solder.

（第二実施形態の構成による効果）
第二実施形態の構成によると、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、制御装置５０は、印刷処理に用いられるクリームはんだの粘度またはチクソトロピー指数を含むはんだ情報を取得し、はんだ情報に基づいて準備高さＨｐを設定する準備高さ設定工程（Ｓ１１０）を実行する。
このような構成によると、スキージ３４Ｒが一次下降される場合に、準備高さＨｐが制御装置５０によって自動設定される。これにより、印刷処理の条件や環境などに応じて、適正な準備高さＨｐが設定される。これにより、一次下降によって、確実にはんだ先端をスクリーン６０に付着させるとともに、付着後にスキージ３４Ｒを下げ過ぎることを防止できる。結果として、スキージ３４Ｒの背面３４ｂにクリームはんだ７５が付着することを確実に防止できる。 (Effects of Configuration of Second Embodiment)
According to the configuration of the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
In addition, the control device 50 acquires solder information including the viscosity or thixotropy index of cream solder used in the printing process, and executes a preparation height setting step (S110) of setting the preparation height Hp based on the solder information. .
According to such a configuration, the preparation height Hp is automatically set by the controller 50 when the squeegee 34R is primarily lowered. As a result, an appropriate preparation height Hp is set according to the print processing conditions, environment, and the like. As a result, by the primary descent, the tip of the solder can be reliably attached to the screen 60, and the squeegee 34R can be prevented from being lowered too much after attachment. As a result, it is possible to reliably prevent the cream solder 75 from adhering to the back surface 34b of the squeegee 34R.

また、準備高さ設定工程（Ｓ１１０）は、スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだの残量が減少するに従って準備高さＨｐが低くなるように当該準備高さＨｐを補正する（Ｓ１１５）。
スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだの残量は、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がるクリームはんだ７５の下垂長さＬｄに影響する。具体的には、残量が減少するほど下垂長さＬｄは短くなる。そこで、準備高さ設定工程（Ｓ１１０）は、残量の減少に伴って準備高さＨｐを低くするように準備高さＨｐを補正する。これにより、より適正な準備高さＨｐを設定できる。 Further, in the preparation height setting step (S110), the preparation height Hp is corrected so that the preparation height Hp becomes lower as the remaining amount of cream solder placed on the upper surface of the screen 60 decreases (S115).
The remaining amount of cream solder placed on the upper surface of the screen 60 affects the drooping length Ld of the cream solder 75 that adheres to the squeegee 34R and hangs down. Specifically, the lower the remaining amount, the shorter the drooping length Ld. Therefore, the preparation height setting step (S110) corrects the preparation height Hp so as to lower the preparation height Hp as the remaining amount decreases. Thereby, a more appropriate preparation height Hp can be set.

また、制御装置５０は、スクリーン６０に沿ってスキージ３４Ｒを移動させた後にクリームはんだからスキージ３４Ｒを離間させる場合に、クリームはんだの粘度またはチクソトロピー指数に基づいて設定される移動軌跡に沿って規定の移動速度でスキージ３４Ｒを上昇させる上昇工程を実行する（Ｓ４３）。準備高さ設定工程（Ｓ１１０）は、前回の上昇工程（Ｓ４３）におけるスキージ３４Ｒの移動軌跡および移動速度の少なくとも一方に基づいて準備高さＨｐを補正する。 Further, when the squeegee 34R is moved away from the cream solder after moving the squeegee 34R along the screen 60, the controller 50 moves the squeegee 34R along the movement trajectory set based on the viscosity or thixotropy index of the cream solder. A lifting step is executed to lift the squeegee 34R at the moving speed (S43). The preparation height setting step (S110) corrects the preparation height Hp based on at least one of the movement locus and movement speed of the squeegee 34R in the previous raising step (S43).

上昇工程（Ｓ４３）におけるスキージ３４Ｒの移動軌跡および移動速度は、スキージ３４Ｒに付着して垂れ下がるクリームはんだ７５の下垂長さＬｄに影響する。具体的には、はんだロールに外周に沿った軌跡の長さが長いほど、また移動速度が高いほど下垂長さＬｄは短くなる。そこで、準備高さ設定工程（Ｓ１１０）は、移動軌跡および移動速度の少なくとも一方に基づいて準備高さＨｐを補正する。これにより、より適正な準備高さＨｐを設定できる。 The moving locus and moving speed of the squeegee 34R in the rising step (S43) affect the drooping length Ld of the cream solder 75 that hangs down while adhering to the squeegee 34R. Specifically, the longer the locus along the outer periphery of the solder roll and the higher the moving speed, the shorter the drooping length Ld. Therefore, the preparation height setting step (S110) corrects the preparation height Hp based on at least one of the movement locus and the movement speed. Thereby, a more appropriate preparation height Hp can be set.

＜第一、第二実施形態の変形態様＞
（後退工程について）
第一、第二実施形態において、後退工程（Ｓ２２）は、スキージ３４Ｒの準備高さＨｐを維持した状態でスキージ３４Ｒを水平移動させる構成とした。これに対して、後退工程（Ｓ２２）は、クリームはんだ７５の付着位置Ｐｄからスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離が増加する方向であれば、Ｚ軸方向成分を含む下方または上方に移動させながらスキージ３４Ｒを後退させてもよい。 <Modified aspects of the first and second embodiments>
(Regarding backward process)
In the first and second embodiments, the retreating step (S22) is configured such that the squeegee 34R is moved horizontally while maintaining the preparation height Hp of the squeegee 34R. On the other hand, in the retreating step (S22), if the distance from the adhesion position Pd of the cream solder 75 to the lower end portion 34c of the squeegee 34R increases, the squeegee 34R is moved downward or upward including the Z-axis direction component. The squeegee 34R may be retracted.

例えば、短い下垂長さＬｄに対応して設定された準備高さＨｐまでスキージ３４Ｒを一次下降させると、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃがスクリーン６０に非常に接近することがある。そこで、制御装置５０は、例えば準備高さＨｐが予め設定された閾値未満である場合に、後退工程（Ｓ２２）においてスキージ３４Ｒをある程度上昇させながら後退させる。 For example, the lower end 34c of the squeegee 34R may come very close to the screen 60 when the squeegee 34R is primarily lowered to the ready height Hp set corresponding to the short hanging length Ld. Therefore, for example, when the preparation height Hp is less than a preset threshold value, the control device 50 retreats while raising the squeegee 34R to some extent in the retreating step (S22).

これにより、クリームはんだ７５が好適に伸長される。また、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃからの剥離が促進される。そうすると、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃの真下からクリームはんだ７５が除かれた状態となり、スキージ３４Ｒの背面３４ｂにクリームはんだ７５が付着することが防止される。結果として、印刷品質の向上を図ることができる。 Thereby, the cream solder 75 is preferably stretched. In addition, peeling of the squeegee 34R from the lower end portion 34c is promoted. As a result, the cream solder 75 is removed from directly below the lower end portion 34c of the squeegee 34R, thereby preventing the cream solder 75 from adhering to the rear surface 34b of the squeegee 34R. As a result, it is possible to improve the print quality.

また、後退工程（Ｓ２２）は、スキージ３４Ｒを直線的に移動させる他に、曲線的に移動させる構成としてもよい。例えば、印刷制御部５１は、一次下降工程（Ｓ２１）の実行後において、クリームはんだ７５の付着位置Ｐｄからスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離が一定となるように円弧状に移動させる。このような構成においても第一、第二実施形態と同様の効果を奏する。 Further, the retreating step (S22) may be configured to move the squeegee 34R in a curved line instead of linearly. For example, after the primary lowering step (S21), the print control unit 51 moves the squeegee 34R in an arc so that the distance from the adhesion position Pd of the cream solder 75 to the lower end 34c of the squeegee 34R is constant. Such a configuration also provides the same effects as the first and second embodiments.

（二次下降工程について）
第一、第二実施形態において、二次下降工程（Ｓ２３）は、後退方向に移動されたスキージ３４Ｒを真下に下降させる構成とした。これに対して、二次下降工程（Ｓ２３）は、スキージ３４Ｒを後退方向にさらに後退させながら印刷高さＨｒまで当該スキージ３４Ｒを二次下降させる構成としてもよい。 (Regarding the secondary descent process)
In the first and second embodiments, the secondary lowering step (S23) is configured to lower the squeegee 34R moved in the retreating direction right below. On the other hand, the secondary lowering step (S23) may be configured to secondary lower the squeegee 34R to the printing height Hr while further retracting the squeegee 34R in the retracting direction.

例えば、印刷制御部５１は、後退工程（Ｓ２２）の実行後において、クリームはんだ７５の付着位置Ｐｄからスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離が漸増するように、スキージ３４Ｒを斜め下方に下降させる。または、印刷制御部５１は、付着位置Ｐｄからスキージ３４Ｒの下端部３４ｃまでの距離が一定となるように、スキージ３４Ｒを円弧状に下降させる。 For example, after executing the retracting step (S22), the print control unit 51 moves the squeegee 34R obliquely downward so that the distance from the adhesion position Pd of the cream solder 75 to the lower end portion 34c of the squeegee 34R gradually increases. Alternatively, the print control unit 51 lowers the squeegee 34R in an arc so that the distance from the attachment position Pd to the lower end portion 34c of the squeegee 34R is constant.

このような構成によると、後退工程（Ｓ２２）によって全体的にスキージ３４Ｒの前面３４ａ側に移動されたクリームはんだ７５の状態を維持することができる。よって、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃからクリームはんだ７５の一部が剥離した場合には、当該剥離の状態を維持して、スキージ３４Ｒをスクリーン６０に接触させることができる。これにより、クリームはんだ７５が再びスキージ３４Ｒの下端部３４ｃの下方に回り込むことを防止し、スキージ３４Ｒをスクリーン６０に接触させた際にスキージ３４Ｒの背面３４ｂにクリームはんだ７５が付着することを確実に防止できる。 According to such a configuration, it is possible to maintain the state of the cream solder 75 that has been entirely moved to the front surface 34a side of the squeegee 34R in the retreating step (S22). Therefore, when part of the cream solder 75 is peeled off from the lower end portion 34c of the squeegee 34R, the squeegee 34R can be brought into contact with the screen 60 while maintaining the peeled state. As a result, the cream solder 75 is prevented from coming back under the lower end portion 34c of the squeegee 34R, and when the squeegee 34R is brought into contact with the screen 60, it is ensured that the cream solder 75 adheres to the rear surface 34b of the squeegee 34R. can be prevented.

（その他）
第一実施形態において、制御装置５０は、オペレータによる準備高さＨｐの設定を受け付け可能に構成され、設定された準備高さＨｐを用いてスキージ下降処理（Ｓ２０）を実行する。また、第二実施形態において、制御装置５０は、準備高さ設定工程（Ｓ１１０）にて設定された準備高さＨｐを用いてスキージ下降処理（Ｓ２０）を実行する。 (others)
In the first embodiment, the control device 50 is configured to be able to accept setting of the preparation height Hp by the operator, and executes the squeegee lowering process (S20) using the set preparation height Hp. Further, in the second embodiment, the control device 50 executes the squeegee lowering process (S20) using the preparation height Hp set in the preparation height setting step (S110).

これに対して、制御装置５０は、他の方法によって準備高さＨｐを設定してもよい。例えば、制御装置５０は、スキージ３４Ｒから垂れ下がったクリームはんだ７５の下垂長さＬｄを直接的に検出して、当該下垂長さＬｄに応じて準備高さＨｐを設定する。下垂長さＬｄを検出する方法としては、画像処理や位置センサなどによる検出が想定される。 Alternatively, the control device 50 may set the preparation height Hp by other methods. For example, the control device 50 directly detects the hanging length Ld of the cream solder 75 hanging from the squeegee 34R, and sets the preparation height Hp according to the hanging length Ld. As a method for detecting the hanging length Ld, detection by image processing, a position sensor, or the like is assumed.

具体的には、制御装置５０は、先ずスキージ上昇処理（Ｓ４０）を実行されて上昇高さＨｄに位置決めされたスキージ３４Ｒをカメラにより撮像する。そして、制御装置５０は、当該撮像により得られた画像データを画像処理して、スキージ３４Ｒの下端部３４ｃからクリームはんだ７５の下端７５ａまでの距離を算出する。 Specifically, the control device 50 first executes the squeegee raising process (S40) and images the squeegee 34R positioned at the raised height Hd by the camera. Then, the control device 50 performs image processing on the image data obtained by the imaging, and calculates the distance from the lower end 34c of the squeegee 34R to the lower end 75a of the cream solder 75. FIG.

また、第二実施形態において、印刷制御部５１は、カメラ４０の撮像により得られた画像データを対象とした画像処理の結果に基づいて、スクリーン６０の上面に載せられたクリームはんだ（はんだロール７１）の残量を算出する構成とした。これに対して、印刷制御部５１は、光電センサの検出結果に基づいて、はんだロール７１の残量を算出することができる。上記の光電センサは、はんだロール７１に光を照射する投光器と、はんだロール７１またはスクリーン６０において反射した反射光を受光する受光器とを備える。 In addition, in the second embodiment, the print control unit 51 performs cream solder placed on the upper surface of the screen 60 (solder roll 71 ) is configured to calculate the remaining amount. On the other hand, the print control unit 51 can calculate the remaining amount of the solder roll 71 based on the detection result of the photoelectric sensor. The photoelectric sensor described above includes a light projector for irradiating the solder roll 71 with light and a light receiver for receiving light reflected by the solder roll 71 or the screen 60 .

印刷制御部５１は、光電センサの検出結果に基づいて、はんだロール７１のＹ軸方向の一端位置を取得する。また、印刷制御部５１は、はんだロール７１に接触したスキージ３４Ｒの制御位置に基づいて、はんだロール７１のＹ軸方向の他端位置を取得する。そして、印刷制御部５１は、はんだロール７１の一端位置および他端位置の差分に基づいて、はんだロール７１の残量を算出する。また、上記のような構成において、印刷制御部５１は、スキージ３４ＲのＸ軸方向の長さを、印刷処理に有効なはんだロール７１の長さＬｒとみなしてもよい。これにより、はんだロール７１の長さＬｒの直接的な検出を省略して、クリームはんだ（はんだロール７１）の残量を算出することが可能となる。 The print control unit 51 acquires the position of one end of the solder roll 71 in the Y-axis direction based on the detection result of the photoelectric sensor. Further, the print control unit 51 acquires the position of the other end of the solder roll 71 in the Y-axis direction based on the control position of the squeegee 34R in contact with the solder roll 71 . Then, the print control unit 51 calculates the remaining amount of the solder roll 71 based on the difference between the one end position and the other end position of the solder roll 71 . Further, in the configuration as described above, the print control unit 51 may regard the length of the squeegee 34R in the X-axis direction as the length Lr of the solder roll 71 effective for the printing process. This makes it possible to omit the direct detection of the length Lr of the solder roll 71 and calculate the remaining amount of cream solder (solder roll 71).

その他に、制御装置５０は、一次下降工程（Ｓ２１）の実行によってクリームはんだ７５の下端７５ａがスクリーン６０の上面に付着したことを検出する付着検出部を備える構成としてもよい。これにより、一次下降工程（Ｓ２１）によってクリームはんだ７５をスクリーン６０に確実に付着させることができる。 In addition, the control device 50 may be configured to include an adhesion detection section that detects that the lower end 75a of the cream solder 75 has adhered to the upper surface of the screen 60 by executing the primary lowering step (S21). As a result, the cream solder 75 can be reliably adhered to the screen 60 by the primary lowering step (S21).

１：はんだ印刷機、２：基台
１０：基板搬送装置、１１：基板保持部
２０：スクリーン支持装置、２１：支持台
３０：スキージ移動装置（移動装置）
３１：ヘッド駆動装置、３２：スキージヘッド、
３３：昇降装置
３４，３４Ｒ：スキージ
３４ａ：前面、３４ｂ：背面、３４ｃ：下端部
４０：カメラ
５０：制御装置、５１：印刷制御部、５２：記憶装置
６０：スクリーン、６１：開口部
７１：はんだロール（クリームはんだ）
Ｗｒ：（はんだロールの）幅、Ｌｒ：（はんだロールの）長さ
７５：（スキージに付着して垂れ下がった）クリームはんだ
７５ａ：下端、Ｌｄ：下垂長さ
８１：基板
Ｈｄ：上昇高さ、Ｈｐ：準備高さ、Ｈｒ：印刷高さ
Ｄｒ：（後退方向の）移動距離
Ｐ１：（スキージの）第一位置、Ｐ２：（スキージの）第二位置
Ｐｄ：（クリームはんだの下端が付着した）付着位置
Ｎ：（付着位置とスキージとの）距離
Ｃｍ１～Ｃｍ３：移動軌跡 1: Solder printer 2: Base 10: Substrate transfer device 11: Substrate holder 20: Screen support device 21: Support base 30: Squeegee moving device (moving device)
31: head driving device, 32: squeegee head,
33: lifting device 34, 34R: squeegee 34a: front surface 34b: rear surface 34c: lower end portion 40: camera 50: control device 51: print control unit 52: storage device 60: screen 61: opening 71: solder roll (cream solder)
Wr: Width (of solder roll), Lr: Length (of solder roll) 75: Solder cream (attached to squeegee and hanging down) 75a: Lower end, Ld: Hanging length 81: Substrate Hd: Rise height, Hp : Preparatory height Hr: Printing height Dr: Movement distance (in backward direction) P1: First position (of squeegee) P2: Second position (of squeegee) Pd: Attachment (bottom end of cream solder attached) Position N: Distance (between attachment position and squeegee) Cm1 to Cm3: Movement trajectory

Claims

A solder printing machine in which a solder roll formed by kneading cream solder placed on the upper surface of a screen is moved along the screen by a squeegee, and printing is performed on a substrate arranged on the lower surface side of the screen. There is
a moving device that raises and lowers the squeegee in a direction perpendicular to the screen and moves the squeegee in a direction parallel to the upper surface of the screen;
a control device that controls the operation of the moving device;
The control device is
a primary lowering step of primarily lowering the squeegee from a raised height at which the squeegee is retracted above the screen to a preparation height at which the lower end of the cream solder adhered to the squeegee adheres to the upper surface of the screen;
The squeegee is retracted in a retracting direction opposite to the advancing direction of the squeegee in the printing process so that the distance from the lower end of the cream solder on the upper surface of the screen to the lower end of the squeegee increases. a retreating step of causing
a secondary lowering step of secondary lowering the squeegee to a predetermined printing height where the lower end of the squeegee contacts the screen;
a printing step of sliding the squeegee along the screen;
after the printing step, performing a lifting step of moving the squeegee in an arc shape along the outer periphery of the solder roll and then lifting the squeegee ;
The solder printer , wherein the control device corrects the preparation height based on at least one of a moving locus and a moving speed of the squeegee in the rising process in the previous printing process .

2. The solder printer according to claim 1 , wherein the control device corrects the preparation height so that the longer the movement locus of the squeegee, the lower the preparation height.

3. The solder printer according to claim 1, wherein the control device corrects the preparation height so that the lower the moving speed of the squeegee is, the lower the preparation height is.