JP7173838B2 - 洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents
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Description
図2に示すように、混合液噴射部6は、Z軸方向に延びるシャフト61とともに回転可能に構成されている。すなわち、シャフト61は、その末端に従動ギア612を有しており、従動ギア612は、旋回モータ614に連結された駆動ギア613に歯合している。混合液噴射部6は、駆動ギア613および従動ギア612を介してシャフト61に伝達される旋回モータ614の回転力により、シャフト61を回転軸として回転する。これにより、混合液噴射部6はスピンナテーブル4の上方の中心から外周までの洗浄位置と、スピンナテーブル4の上方から外れた退避位置との間で移動可能である。
なお、従動ギア612、駆動ギア613を用いないで、シャフト61に旋回モータ614を直結してもよい。
さらに、混合液噴射部6は、エア配管62の末端に接続されたエア供給源621、エア配管62に設けられたエアバルブ622、水配管63の末端に接続された水供給源631、および、水配管63に設けられた水バルブ632を有している。
水配管63は、その一端が、側部カバー71の外部に設けられた水供給源631に接続されている。水配管63は、側部カバー71を貫通してシャフト61に接触し、シャフト61およびエア配管62に沿って二流体ノズル64にまで延びるように配設されている。水配管63は、二流体ノズル64と水供給源631とを接続する。
スピンナ洗浄装置1では、まず、被洗浄物Wを、スピンナテーブル4によって保持する。図1に示すように、被洗浄物Wは、たとえば円形状の半導体ウェーハであり、被洗浄物Wの表面Waには、図示しないデバイスが形成されている。被洗浄物Wの裏面Wbは、たとえば、図示しない研削装置により研削された状態となっており、スピンナ洗浄装置1により洗浄される被洗浄面となる。研削後の被洗浄物Wは、たとえば、図示しないロボットハンドに保持されて、研削装置からスピンナ洗浄装置1にまで運ばれる。
この工程では、制御手段8が、旋回モータ614を制御して、混合液噴射部6を、スピンナテーブル4の上方の洗浄位置に配置する。これにより、図2に示す混合液噴射部6の二流体ノズル64が、被洗浄物Wの上方に位置する。
そして、制御手段8は、図示しないモータを制御して、回転軸3を回転させる。これにより、被洗浄物Wを保持したスピンナテーブル4が、その中心を軸に回転する。
また、混合液の一部は、飛沫となってカバー7の上部カバー70等に付着した後、側部カバー71を伝って容器部2内に流下し、排水装置202に向かって排水される。
この工程では、二流体ノズル64内の水が排出される。この工程は、二流体ノズル64への水の供給を遮断すること、および、二流体ノズル64へのエアの供給と遮断とを繰り返して、二流体ノズル64に断続的にエアを供給することによって、二流体ノズル64の内部の水を排出することを含む。すなわち、制御手段8は、エアバルブ622の開閉を繰り返して断続的に二流体ノズル64にエアを供給することによって、二流体ノズル64内の水を排出する。
この工程では、制御手段8は、二流体ノズル64からエアのみを噴射して、被洗浄物Wを乾燥させる。すなわち、制御手段8は、時間t8以降(図12参照)、水バルブ632を閉じたまま、エアバルブ622を継続的に開ける。なお、乾燥工程では、制御手段8は、エアの流量を、排出工程と同程度とする。これにより、二流体ノズル64の噴射口644から被洗浄物Wに向けて、継続的にエアが噴射され、被洗浄物Wが乾燥される。
8:制御手段、
6:混合液噴射部、61:シャフト、612:従動ギア、613:駆動ギア、
614:旋回モータ、62:エア配管、621:エア供給源、622:エアバルブ、
623:エア配管フランジ、624:エアチューブ、
63:水配管、631:水供給源、632:水バルブ、633:水配管フランジ、
634:水チューブ、
64:二流体ノズル、641:エア取入部、642:水取入部、643:混合部、
644:噴射口、
W:被洗浄物
Claims (2)
- 被洗浄物にエアと水とを混合させた混合液を二流体ノズルから噴射して該被洗浄物を洗浄する洗浄方法であって、
該二流体ノズルは、エアを取り入れるエア取入部と、水を取り入れる水取入部と、該エア取入部および該水取入部に連通されており、該エア取入部から取り入れられたエアと、該水取入部から取り入れられた水とが混合されて、混合液が生成される混合部と、該混合液を噴射する噴射口と、を備え、
スピンナテーブルに該被洗浄物を保持させる保持工程と、
該二流体ノズルの該噴射口から該混合液を噴射して該被洗浄物を洗浄する洗浄工程と、
該二流体ノズル内の水を該噴射口から排出する排出工程と、
該二流体ノズルの該噴射口からエアのみを噴射して該被洗浄物を乾燥させる乾燥工程と、
を備え、
該排出工程は、該二流体ノズルの該混合部への水の供給を遮断すること、および、エアの供給と遮断とを繰り返して該混合部に断続的にエアを供給することによって、該混合部に滞留している水をエアの供給時に該噴射口から排出すること、および、エアの遮断時に該水取入部から該混合部に移った水を、エアの供給時に該噴射口から排出することを含む、
洗浄方法。 - 請求項1記載の洗浄方法によって被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、
該被洗浄物を保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルを、その中心を軸に回転させる回転手段と、
該二流体ノズルと、
該二流体ノズルと水供給源とを接続する水配管に配設される水バルブと、
該二流体ノズルとエア供給源とを接続するエア配管に配設されるエアバルブと、
該水バルブと該エアバルブとを制御する制御手段と、を備え、
該制御手段は、
該水バルブを閉じ、該エアバルブの開閉を繰り返して断続的に該二流体ノズルの該混合部にエアを供給することによって、該混合部に滞留している水をエアの供給時に該噴射口から排出するとともに、エアの遮断時に該水取入部から該混合部に移った水を、エアの供給時に該噴射口から排出し、その後、
該エアバルブを継続的に開いて該被洗浄物に向けてエアを噴射することによって、該被洗浄物を乾燥させる、
洗浄装置。
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|---|---|---|---|---|
| JP2008028226A (ja) | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2015107442A (ja) | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | 二流体ノズル |
| JP2016150555A (ja) | 2015-02-19 | 2016-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
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